JP2022025705A - Resin composition - Google Patents

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Abstract

To provide a resin composition or the like that can give a cured product having excellent peel strength and high glass transition temperature despite low dielectric properties and small surface roughness.SOLUTION: A resin composition contains (A) a polyether ether ketone compound having a maleimide group, (B) an epoxy resin, and (C) an active ester-based curing agent.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、当該樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。 The present invention relates to a resin composition. Furthermore, the present invention relates to a resin sheet, a printed wiring board, and a semiconductor device obtained by using the resin composition.

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような樹脂組成物としては、例えば、特許文献１に開示される樹脂組成物が知られている。 As a manufacturing technique for a printed wiring board, a manufacturing method by a build-up method in which insulating layers and conductor layers are alternately stacked is known. In the build-up manufacturing method, the insulating layer is generally formed by curing the resin composition. As such a resin composition, for example, the resin composition disclosed in Patent Document 1 is known.

特開２０１９－６６７９２号公報JP-A-2019-66792

樹脂組成物を硬化することによって形成される硬化物は、半導体装置のプリント配線板の絶縁層として用いられうる。そのため、当該硬化物の誘電特性（誘電率及び誘電正接）を低くすることが求められる。また、この硬化物で形成された絶縁層は、絶縁層表面の粗度が小さくても導体層との間のピール強度に優れ、耐熱性に優れるためにもガラス転移温度が高いことが望ましい。 The cured product formed by curing the resin composition can be used as an insulating layer of a printed wiring board of a semiconductor device. Therefore, it is required to reduce the dielectric properties (dielectric constant and dielectric loss tangent) of the cured product. Further, it is desirable that the insulating layer formed of this cured product has a high glass transition temperature in order to have excellent peel strength between the insulating layer and the conductor layer even if the surface roughness of the insulating layer is small and excellent heat resistance.

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of the above problems, and is a resin composition capable of obtaining a cured product having low dielectric properties, excellent peel strength even if the surface roughness is small, and a high glass transition temperature; Provided are a resin sheet including a resin composition layer containing the resin composition; a printed wiring board including an insulating layer formed of a cured product of the resin composition; and a semiconductor device including the printed wiring board. The purpose.

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、本発明者は、（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル系硬化剤を用いることで前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。 As a result of diligent studies to solve the above-mentioned problems, the present inventor has found that (A) a polyether ether ketone compound having a maleimide group, (B) an epoxy resin, and (C) an active ester-based curing agent. It was found that the above-mentioned problems could be solved by using the above-mentioned problem, and the present invention was completed.

すなわち、本発明は、以下のものを含む。
［１］ （Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、
（Ｂ）エポキシ樹脂、及び
（Ｃ）活性エステル系硬化剤、を含む樹脂組成物。
［２］ （Ａ）成分の数平均分子量が、１００００以下である、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ａ）成分が、末端にマレイミド基を有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上６０質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｂ）成分が、ナフトール型エポキシ樹脂を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ さらに、（Ｄ）重合性不飽和基を有する樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｄ）成分が、マレイミド基及び芳香環を含有する樹脂である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］ （Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上６５質量％以下である、［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］ 絶縁層形成用である、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］ 導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１４］ ［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１５］ ［１４］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 That is, the present invention includes the following.
[1] (A) Polyetheretherketone compound having a maleimide group,
A resin composition containing (B) an epoxy resin and (C) an active ester-based curing agent.
[2] The resin composition according to [1], wherein the number average molecular weight of the component (A) is 10,000 or less.
[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the component (A) has a maleimide group at the terminal.
[4] The content of the component (A) is 5% by mass or more and 60% by mass or less when the resin component in the resin composition is 100% by mass, according to any one of [1] to [3]. Resin composition.
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the component (B) contains a naphthol type epoxy resin.
[6] Any one of [1] to [5], wherein the component (C) is at least one selected from a dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent and a naphthalene-type active ester-based curing agent containing a naphthalene structure. The resin composition according to.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6], further comprising (D) a resin having a polymerizable unsaturated group.
[8] The resin composition according to [7], wherein the component (D) is a resin containing a maleimide group and an aromatic ring.
[9] The resin composition according to any one of [1] to [8], further comprising (E) an inorganic filler.
[10] The resin composition according to [9], wherein the content of the component (E) is 40% by mass or more and 65% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass.
[11] The resin composition according to any one of [1] to [10], which is used for forming an insulating layer.
[12] The resin composition according to any one of [1] to [11], which is used for forming an insulating layer for forming a conductor layer.
[13] A resin sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and containing the resin composition according to any one of [1] to [12].
[14] A printed wiring board including an insulating layer formed of a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [12].
[15] A semiconductor device including the printed wiring board according to [14].

本発明によれば、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる樹脂組成物；前記樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート；前記樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記プリント配線板を含む半導体装置；を提供できる。 According to the present invention, a resin composition capable of obtaining a cured product having low dielectric properties, excellent peel strength even if the surface roughness is small, and a high glass transition temperature; a resin composition layer containing the resin composition. A resin sheet comprising the above; a printed wiring board including an insulating layer formed of a cured product of the resin composition; and a semiconductor device including the printed wiring board;

以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the embodiments and examples shown below, and may be arbitrarily modified and implemented without departing from the scope of claims of the present invention and the equivalent scope thereof.

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含む。このような樹脂組成物によれば、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。 [Resin composition]
The resin composition of the present invention contains (A) a polyether ether ketone compound having a maleimide group, (B) an epoxy resin, and (C) an active ester-based curing agent. According to such a resin composition, it is possible to obtain a cured product having low dielectric properties, excellent peel strength even if the surface roughness is small, and a high glass transition temperature.

樹脂組成物は、更に必要に応じて、（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）硬化剤、（Ｇ）硬化促進剤、及び（Ｈ）その他の添加剤などの任意の成分を含んでいてもよい。 The resin composition further comprises, if necessary, (D) a resin containing a radically polymerizable unsaturated group, (E) an inorganic filler, (F) a curing agent, (G) a curing accelerator, and (H) other materials. It may contain any component such as an additive.

＜（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分として、マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物を含む。マレイミド基は下記式（Ａ－１）で表される。樹脂組成物に（Ａ）成分を含有させることで、ガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。

Figure 2022025705000001
<(A) Polyetheretherketone compound having a maleimide group>
The resin composition contains, as the component (A), a polyetheretherketone compound having a maleimide group. The maleimide group is represented by the following formula (A-1). By incorporating the component (A) in the resin composition, a cured product having a high glass transition temperature can be obtained.
Figure 2022025705000001

（Ａ）成分は、マレイミド基を有し、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）構造を有する化合物を用いることができる。マレイミド基は、（Ａ）成分分子１つあたり、１以上有することが好ましく、２以上有することがより好ましく、１０以下有することが好ましく、５以下有することがより好ましく、３以下有することがさらに好ましい。マレイミド基は、誘電特性に優れる硬化物を得る観点から、（Ａ）成分の末端にマレイミド基を有することが好ましく、両末端にマレイミド基を有することがより好ましい。 As the component (A), a compound having a maleimide group and having a polyetheretherketone (PEEK) structure can be used. The maleimide group preferably has 1 or more, more preferably 2 or more, more preferably 10 or less, more preferably 5 or less, and further preferably 3 or less per component molecule (A). .. The maleimide group preferably has a maleimide group at the end of the component (A), and more preferably has a maleimide group at both ends, from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent dielectric properties.

（Ａ）成分は、ポリエーテルエーテルケトン構造を有する。ポリエーテルエーテルケトン構造としては、下記式（Ａ－２）で表される構造を有することが好ましい。

Figure 2022025705000002
式（Ａ－２）中、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ３、Ａｒ４、及びＡｒ５は、それぞれ独立に２価の芳香族炭化水素基を表す。ｎは２～５０の整数を表す。＊は結合手を表す。 The component (A) has a polyetheretherketone structure. The polyetheretherketone structure preferably has a structure represented by the following formula (A-2).
Figure 2022025705000002
 In formula (A-2), Ar 1 , Ar 2 , Ar 3 , Ar 4 , and Ar 5 each independently represent a divalent aromatic hydrocarbon group. n represents an integer of 2 to 50. * Represents a bond.

芳香族炭化水素基とは、芳香環を含む炭化水素基を意味する。ただし、芳香族炭化水素基は、芳香環のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造や脂環式炭化水素基を含んでいてもよく、芳香環は単環、多環、複素環のいずれであってもよい。 The aromatic hydrocarbon group means a hydrocarbon group containing an aromatic ring. However, the aromatic hydrocarbon group does not have to be composed only of an aromatic ring, and may contain a chain structure or an alicyclic hydrocarbon group as a part thereof, and the aromatic ring is a monocyclic ring or a polycyclic ring. , Any of a heterocycle.

２価の芳香族炭化水素基としては、アリーレン基、アラルキレン基、アリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基等が挙げられる。 Examples of the divalent aromatic hydrocarbon group include an arylene group, an aralkylene group, and a group having an arylene-alkylene-arylene structure.

アリーレン基としては、炭素原子数６～３０のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらに好ましい。このようなアリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、ビフェニレン基等が挙げられる。 As the arylene group, an arylene group having 6 to 30 carbon atoms is preferable, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms is more preferable, and an arylene group having 6 to 10 carbon atoms is further preferable. Examples of such an arylene group include a phenylene group, a naphthylene group, an anthrasenylene group, a biphenylene group and the like.

アラルキレン基としては、炭素原子数７～３０のアラルキレン基が好ましく、炭素原子数７～２０のアラルキレン基がより好ましく、炭素原子数７～１５のアラルキレン基がさらに好ましい。このようなアラルキレン基としては、ベンジレン基、ビフェニレン－メチレン構造を有する基等が挙げられる。 As the aralkylene group, an aralkylene group having 7 to 30 carbon atoms is preferable, an aralkylene group having 7 to 20 carbon atoms is more preferable, and an aralkylene group having 7 to 15 carbon atoms is further preferable. Examples of such an aralkylene group include a benzylene group and a group having a biphenylene-methylene structure.

アリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基におけるアリーレンは、上記したアリーレン基と同様である。アルキレンとしては、炭素原子数１～１０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキレン基がさらに好ましい。このようなアルキレンとしては、例えば、メチレン、エチレン、プロピレン等が挙げられる。また、アルキレンは置換基を有していてもよい。置換基としては炭素原子数１～３のアルキル基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；ハロゲン化アルキル基等が挙げられ、炭素原子数１～３のアルキル基、ハロゲン化アルキル基が好ましく、メチル基、トリフルオロメチル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。このようなアリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基の具体例としては、例えば、以下の式（１）～（２）で表される構造が挙げられる。中でも、式（１）で表される基が好ましい。

Figure 2022025705000003
式中、「＊」は結合手を表す。 The arylene in the group having an arylene-alkylene-arylene structure is the same as the arylene group described above. As the alkylene, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable. Examples of such alkylene include methylene, ethylene, propylene and the like. Further, the alkylene may have a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms; a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom and a bromine atom; an alkyl halide group and the like, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms and an alkyl halide group. Is preferable, a methyl group and a trifluoromethyl group are more preferable, and a methyl group is further preferable. Specific examples of the group having such an arylene-alkylene-arylene structure include structures represented by the following formulas (1) and (2). Of these, the group represented by the formula (1) is preferable.
Figure 2022025705000003
 In the formula, "*" represents a bond.

これらの中でも、Ａｒ１、Ａｒ２、Ａｒ４、及びＡｒ５としては、アリーレン基、又はアリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基が好ましく、アリーレン基がより好ましく、フェニレン基がさらに好ましい。Ａｒ３としては、アリーレン基、又はアリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基が好ましく、アリーレン－アルキレン－アリーレン構造を有する基がより好ましく、フェニレンージメチルメチレン－フェニレン構造を有する基（式（１）で表される基）がさらに好ましい。 Among these, as Ar 1 , Ar 2 , Ar 4 , and Ar 5 , an arylene group or a group having an arylene-alkylene-arylene structure is preferable, an arylene group is more preferable, and a phenylene group is further preferable. As Ar 3 , a group having an arylene group or an arylene-alkylene-arylene structure is preferable, a group having an arylene-alkylene-arylene structure is more preferable, and a group having a phenylene-dimethylmethylene-phenylene structure (formula (1)). The group represented) is more preferred.

ｎは２～５０の整数を表し、好ましくは３～４０の整数を表し、より好ましくは４～３０の整数を表し、さらに好ましくは５～２０の整数を表す。 n represents an integer of 2 to 50, preferably an integer of 3 to 40, more preferably an integer of 4 to 30, and even more preferably an integer of 5 to 20.

式（Ａ－２）で表される構造の具体例としては、例えば以下の式（Ａ１）～（Ａ２）で表される構造が挙げられるが、これらに限定されるものではない（式中、＊は結合手を表す。）。

Figure 2022025705000004
Specific examples of the structure represented by the formula (A-2) include, but are not limited to, the structures represented by the following formulas (A1) and (A2) (in the formula, * Represents a bond.)
Figure 2022025705000004

ｎ１及びｎ２は、式（Ａ－２）中のｎと同じである。 n1 and n2 are the same as n in the formula (A-2).

（Ａ）成分としては、下記式（Ａ－３）で表される化合物であることが好ましい。

Figure 2022025705000005
式中、Ｄ１及びＤ２は、それぞれ独立に単結合又は２価の連結基を表す。Ａｒ１１、Ａｒ１２、Ａｒ１４、及びＡｒ１５は、それぞれ独立に式（Ａ－２）中のＡｒ１、Ａｒ２、Ａｒ４、及びＡｒ５と同じである。Ａｒ１３は、それぞれ独立に式（Ａ－２）中のＡｒ３と同じである。ｍは式（Ａ－２）中のｎと同じである。 The component (A) is preferably a compound represented by the following formula (A-3).
Figure 2022025705000005
 In the formula, D 1 and D 2 independently represent a single bond or a divalent linking group, respectively. Ar 11 , Ar 12 , Ar 14 , and Ar 15 are independently the same as Ar 1 , Ar 2 , Ar 4 , and Ar 5 in equation (A-2), respectively. Ar 13 is independently the same as Ar 3 in the formula (A-2). m is the same as n in the formula (A-2).

Ｄ１及びＤ２は、それぞれ独立に単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、２価の複素環基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、イミド結合、及びこれらが複数個連結した基等をあげることができる。２価の炭化水素基には、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基が含まれる。 D 1 and D 2 independently represent a single bond or a divalent linking group, respectively. Examples of the divalent linking group include a divalent hydrocarbon group, a divalent heterocyclic group, a carbonyl group, an ether bond, an ester bond, a carbonate bond, an amide bond, an imide bond, and a group in which a plurality of these are linked. Etc. can be given. The divalent hydrocarbon group includes a divalent aliphatic hydrocarbon group and a divalent aromatic hydrocarbon group.

２価の脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基、及び炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基等を挙げることができる。炭素数１～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。炭素数２～１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルケニレン基としては、例えば、ビニレン基、１－メチルビニレン基、プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基等が挙げられる。 Examples of the divalent aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms and a linear or branched alkaneylene group having 2 to 18 carbon atoms. be able to. Examples of the linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms include a methylene group, a methylmethylene group, a dimethylmethylene group, an ethylene group, a propylene group, a trimethylene group and the like. Examples of the linear or branched alkenylene group having 2 to 18 carbon atoms include a vinylene group, a 1-methylvinylene group, a propenylene group, a 1-butenylene group, a 2-butenylene group and the like.

２価の脂環式炭化水素基としては、炭素数３～１８の２価の脂環式炭化水素基等を挙げることができ、例えば、１，２－シクロペンチレン基、１，３－シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２－シクロヘキシレン基、１，３－シクロヘキシレン基、１，４－シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。 Examples of the divalent alicyclic hydrocarbon group include a divalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 18 carbon atoms, for example, a 1,2-cyclopentylene group and a 1,3-cyclo. Cycloalkylene groups (including cycloalkylidene groups) such as pentylene group, cyclopentylidene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group, cyclohexylidene group, etc. Can be mentioned.

２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、炭素数６～１４のアリーレン基等を挙げることができ、例えば、１，２－フェニレン基、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、２，７－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられる。 Examples of the divalent aromatic hydrocarbon group include an arylene group having 6 to 14 carbon atoms, and examples thereof include a 1,2-phenylene group, a 1,4-phenylene group and a 1,3-phenylene group. , 4,4'-biphenylene group, 3,3'-biphenylene group, 2,6-naphthylene group, 2,7-naphthylene group, 1,8-naphthylene group, anthrasenylene group and the like.

２価の複素環基を構成する複素環には、芳香族複素環及び非芳香族複素環が含まれる。複素環としては、環を構成する原子に炭素原子と少なくとも１種のヘテロ原子を有する３～１０員環及びこれらの縮合環等が挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。複素環は、３～１０員環が好ましく、４～６員環がより好ましい。２価の複素環基を構成する複素環としては、例えば、オキシラン環等の３員環；オキセタン環等の４員環；フラン環、テトラヒドロフラン環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、γ－ブチロラクトン環、チオフェン環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環、ピロール環、ピロリジン環、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環等の５員環；４－オキソ－４Ｈ－ピラン環、テトラヒドロピラン環、モルホリン環、４－オキソ－４Ｈ－チオピラン環、イソシアヌル環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、ピペリジン環、ピペラジン環等の６員環；３－オキサトリシクロ［４．３．１．１４，８］ウンデカン－２－オン環、３－オキサトリシクロ［４．２．１．０４，８］ノナン－２－オン環等の橋かけ環；ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、４－オキソ－４Ｈ－クロメン環、クロマン環、イソクロマン環、ベンゾチオフェン環、インドール環、インドリン環、キノリン環、アクリジン環、ナフチリジン環、キナゾリン環、プリン環等の縮合環等が挙げられる。２価の複素環基は上記複素環の構造式から２個の水素原子を除いた基である。 The heterocycle constituting the divalent heterocyclic group includes an aromatic heterocycle and a non-aromatic heterocycle. Examples of the heterocycle include a 3- to 10-membered ring having a carbon atom and at least one heteroatom in the atom constituting the ring, and a fused ring thereof. Examples of the hetero atom include an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and the like. The heterocycle is preferably a 3- to 10-membered ring, more preferably a 4- to 6-membered ring. Examples of the heterocycle constituting the divalent heterocyclic group include a 3-membered ring such as an oxylan ring; a 4-membered ring such as an oxetane ring; a furan ring, a tetrahydrofuran ring, an oxazole ring, an isooxazole ring, and a γ-butyrolactone ring. Five-membered rings such as thiophene ring, thiazole ring, isothiazole ring, thiadiazol ring, pyrrole ring, pyrrolidine ring, pyrazole ring, imidazole ring, triazole ring; 4-oxo-4H-pyran ring, tetrahydropyran ring, morpholin ring, 4 6-membered rings such as -oxo-4H-thiopyran ring, isocyanul ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, piperidine ring, piperazine ring; 3-oxatricyclo [4.3.1.1 4,8 ] Undecane-2-one ring, 3-oxatricyclo [4.2.1.0 4,8 ] Nonan-2-one ring and other bridging rings; benzofuran ring, isobenzofuran ring, 4-oxo-4H- Examples thereof include a chromene ring, a chroman ring, an isochroman ring, a benzothiophene ring, an indole ring, an indolin ring, a quinoline ring, an acridin ring, a naphthylidine ring, a quinazoline ring, a fused ring such as a purine ring, and the like. The divalent heterocyclic group is a group obtained by removing two hydrogen atoms from the structural formula of the above heterocycle.

中でも、Ｄ１及びＤ２としては、本発明の効果を顕著に得る観点から２価の芳香族炭化水素基を表すことが好ましく、炭素数６～１６のアリーレン基を表すことがより好ましく、１，２－フェニレン基、１，４－フェニレン基、１，３－フェニレン基、４，４’－ビフェニレン基、３，３’－ビフェニレン基、２，６－ナフチレン基、２，７－ナフチレン基、１，８－ナフチレン基、又はアントラセニレン基を表すことがさらに好ましく、１，２－フェニレン基、１，４－フェニレン基、又は１，３－フェニレン基を表すことが特に好ましい。 Among them, as D 1 and D 2 , it is preferable to represent a divalent aromatic hydrocarbon group, and more preferably to represent an arylene group having 6 to 16 carbon atoms from the viewpoint of remarkably obtaining the effect of the present invention. , 2-Phenylene group, 1,4-phenylene group, 1,3-phenylene group, 4,4'-biphenylene group, 3,3'-biphenylene group, 2,6-naphthylene group, 2,7-naphthylene group, It is more preferable to represent a 1,8-naphthylene group or an anthrasenylene group, and it is particularly preferable to represent a 1,2-phenylene group, a 1,4-phenylene group, or a 1,3-phenylene group.

（Ａ）成分の具体例としては、以下のものが挙げられるが、本発明はこれに限定されるものではない。下記式中、ｎａ及びｎｂはそれぞれ独立に２～５０の整数を表す。

Figure 2022025705000006
Specific examples of the component (A) include, but the present invention is not limited thereto. In the following formula, na and nb each independently represent an integer of 2 to 50.
Figure 2022025705000006

（Ａ）成分は、市販されているものを用いてもよいし、公知の方法により合成したものを使用してもよい。（Ａ）成分の合成方法としては、例えば、Ｐｏｌｙｍｅｒ １９８９，ｐ９７８に記載されている合成法を利用して合成することができる。（Ａ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 As the component (A), a commercially available component may be used, or a component synthesized by a known method may be used. As a method for synthesizing the component (A), for example, the synthesis method described in Polymer 1989, p978 can be used for synthesis. The component (A) may be used alone or in combination of two or more.

（Ａ）成分の重量平均分子量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは１２００以上、さらに好ましくは１４００以上であり、好ましくは１００００以下、より好ましくは７５００以下、さらに好ましくは５０００以下である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。 The weight average molecular weight of the component (A) is preferably 1000 or more, more preferably 1200 or more, still more preferably 1400 or more, from the viewpoint of obtaining a cured product having low dielectric properties and excellent adhesion to copper foil. It is preferably 10,000 or less, more preferably 7500 or less, and even more preferably 5000 or less.
The weight average molecular weight of the resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by a gel permeation chromatography (GPC) method.

（Ａ）成分の数平均分子量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは１２００以上、さらに好ましくは１４００以上であり、好ましくは１００００以下、より好ましくは７５００以下、さらに好ましくは５０００以下である。
樹脂の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。 The number average molecular weight of the component (A) is preferably 1000 or more, more preferably 1200 or more, still more preferably 1400 or more, from the viewpoint of obtaining a cured product having low dielectric properties and excellent adhesion to copper foil. It is preferably 10,000 or less, more preferably 7500 or less, and even more preferably 5000 or less.
The number average molecular weight of the resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by a gel permeation chromatography (GPC) method.

（Ａ）成分の含有量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。 The content of the component (A) is preferably 1% by mass when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining a cured product having low dielectric properties and excellent adhesion to the copper foil. As described above, it is more preferably 3% by mass or more, further preferably 5% by mass or more, preferably 25% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, still more preferably 15% by mass or less.
In the present invention, the content of each component in the resin composition is a value when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, unless otherwise specified.

（Ａ）成分の含有量としては、誘電特性が低く且つ銅箔との密着性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。樹脂成分とは、樹脂組成物中の不揮発成分のうち、（Ｅ）無機充填材を除いた成分をいう。 The content of the component (A) is preferably 5% by mass when the resin component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining a cured product having low dielectric properties and excellent adhesion to the copper foil. The above is more preferably 10% by mass or more, further preferably 15% by mass or more, preferably 60% by mass or less, preferably 40% by mass or less, more preferably 35% by mass or less, still more preferably 30% by mass or less. be. The resin component refers to a non-volatile component in the resin composition excluding (E) the inorganic filler.

＜（Ｂ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｂ）成分としてエポキシ樹脂を含む。（Ｂ）エポキシ樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性が低く、ピール強度に優れる硬化物を得ることができる。 <(B) Epoxy resin>
The resin composition contains an epoxy resin as the component (B). (B) By containing the epoxy resin in the resin composition, a cured product having low dielectric properties and excellent peel strength can be obtained.

（Ｂ）成分としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。中でも、（Ｂ）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、ナフトール型エポキシ樹脂が好ましい。 Examples of the component (B) include bixilenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, and trisphenol type epoxy. Resin, naphthol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, Cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin having a butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type epoxy resin, cyclohexanedi Examples thereof include a methanol type epoxy resin, a naphthylene ether type epoxy resin, a trimethylol type epoxy resin, and a tetraphenylethane type epoxy resin. Among them, as the component (B), a naphthol type epoxy resin is preferable from the viewpoint of remarkably obtaining the effect of the present invention.

樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ｂ）成分の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、特に好ましくは４０質量％以上である。 The resin composition preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule as the component (B). From the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention, the ratio of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferably 20% by mass with respect to 100% by mass of the non-volatile component of the component (B). As mentioned above, it is more preferably 30% by mass or more, and particularly preferably 40% by mass or more.

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ｂ）成分として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよいが、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、固体状エポキシ樹脂のみを含むことが好ましい。 The epoxy resin may be a liquid epoxy resin at a temperature of 20 ° C. (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resin”) or a solid epoxy resin at a temperature of 20 ° C. (hereinafter referred to as “solid epoxy resin”). ). The resin composition may contain only the liquid epoxy resin as the component (B), may contain only the solid epoxy resin, or may contain a combination of the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin. However, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention, it is preferable to contain only the solid epoxy resin.

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。 As the solid epoxy resin, a solid epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule is preferable, and an aromatic solid epoxy resin having three or more epoxy groups in one molecule is more preferable.

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフトール型エポキシ樹脂がより好ましい。 Examples of the solid epoxy resin include bixilenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and biphenyl. Type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin are preferable, and naphthol type epoxy resin is more preferable.

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the solid epoxy resin include "HP4032H" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC; "HP-4700" and "HP-4710" (naphthalen type tetrafunctional epoxy resin) manufactured by DIC; DIC. "N-690" (cresol novolac type epoxy resin); DIC "N-695" (cresol novolac type epoxy resin); DIC "HP-7200", "HP-7200HH", "HP" -7200H "(dicyclopentadiene type epoxy resin);" EXA-7311 "," EXA-7311-G3 "," EXA-7311-G4 "," EXA-7311-G4S "," HP6000 "manufactured by DIC. Naphthylene ether type epoxy resin); "EPPN-502H" (trisphenol type epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .; "NC7000L" (naphthol novolac type epoxy resin) manufactured by Nihon Kayaku Co., Ltd .; "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin); "ESN475V" (naphthol type epoxy resin) manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd .; "ESN485" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd. (Naftor Novolak type epoxy resin); "YX4000H", "YX4000", "YL6121" (biphenyl type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; "YX4000HK" (bixilenol type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.; "YX8800" (anthracene type epoxy resin) manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd .; "PG-100" and "CG-500" manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd .; "YL7760" (bisphenol AF type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. "YL7800" (fluorene type epoxy resin); "jER1010" (solid bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; "jER1031S" (tetraphenylethane type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. and the like can be mentioned. .. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。 As the liquid epoxy resin, a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is preferable.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。 Examples of the liquid epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and ester skeleton. An alicyclic epoxy resin, a cyclohexane type epoxy resin, a cyclohexanedimethanol type epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin, and an epoxy resin having a butadiene structure are preferable, and a naphthalene type epoxy resin is more preferable.

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of the liquid epoxy resin include "HP4032", "HP4032D" and "HP4032SS" (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC; "828US", "jER828EL", "825" and "Epicoat" manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd. 828EL "(bisphenol A type epoxy resin);" jER807 "," 1750 "(bisphenol F type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .;" jER152 "(phenol novolak type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.; "630", "630LSD" (glycidylamine type epoxy resin); "ZX1059" (mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin) manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd .; "EX-721" (glycidyl ester type epoxy resin); "Selokiside 2021P" manufactured by Daicel Co., Ltd. (alicyclic epoxy resin having an ester skeleton); "PB-3600" manufactured by Daicel Co., Ltd. (epoxy resin having a butadiene structure) Examples thereof include "ZX1658" and "ZX1658GS" (liquid 1,4-glycidylcyclohexane type epoxy resin) manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

（Ｂ）成分として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１～１：２０、より好ましくは１：１．５～１：１５、特に好ましくは１：２～１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。 When a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin are used in combination as the component (B), the amount ratio (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) thereof is a mass ratio, preferably 1: 1 to 1:20. It is more preferably 1: 1.5 to 1:15, and particularly preferably 1: 2 to 1:10. When the quantitative ratio of the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin is in such a range, the desired effect of the present invention can be remarkably obtained. Further, usually, when used in the form of a resin sheet, moderate adhesiveness is provided. Further, when used in the form of a resin sheet, sufficient flexibility is usually obtained and handleability is improved. Further, usually, a cured product having sufficient breaking strength can be obtained.

（Ｂ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。 The epoxy equivalent of the component (B) is preferably 50 g / eq. ~ 5000g / eq. , More preferably 50 g / eq. ~ 3000 g / eq. , More preferably 80 g / eq. ~ 2000g / eq. , Even more preferably 110 g / eq. ~ 1000 g / eq. Is. Within this range, the crosslink density of the cured product of the resin composition layer becomes sufficient, and an insulating layer having a small surface roughness can be obtained. Epoxy equivalent is the mass of an epoxy resin containing 1 equivalent of an epoxy group. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.

（Ｂ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２００～３０００、さらに好ましくは２５０～１５００である。 The weight average molecular weight (Mw) of the component (B) is preferably 100 to 5000, more preferably 200 to 3000, still more preferably 250 to 1500, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention.

（Ｂ）成分の含有量は、良好な機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。 The content of the component (B) is preferably 5% by mass or more when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining an insulating layer showing good mechanical strength and insulation reliability. It is preferably 10% by mass or more, more preferably 15% by mass or more. The upper limit of the content of the epoxy resin is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and particularly preferably 20% by mass or less, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention.

（Ｂ）成分の含有量としては、良好な機械強度、及び絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。 The content of the component (B) is preferably 20% by mass or more when the resin component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining an insulating layer showing good mechanical strength and insulation reliability. It is more preferably 25% by mass or more, further preferably 30% by mass or more, preferably 50% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less.

＜（Ｃ）活性エステル系硬化剤＞
樹脂組成物は、（Ｃ）活性エステル系硬化剤を含有する。活性エステル系硬化剤を使用することで誘電特性を向上させることができ、ピール強度に優れるようになる。（Ｃ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(C) Active ester-based curing agent>
The resin composition contains (C) an active ester-based curing agent. By using an active ester-based curing agent, the dielectric properties can be improved and the peel strength becomes excellent. The component (C) may be used alone or in combination of two or more.

（Ｃ）活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。 (C) As the active ester-based curing agent, generally, 2 ester groups having high reaction activity such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds are contained in one molecule. Compounds having more than one are preferably used. The active ester-based curing agent is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and / or a thiol compound. In particular, from the viewpoint of improving heat resistance, an active ester-based curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester-based curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and / or a naphthol compound is more preferable. Examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, pyromellitic acid and the like. Examples of the phenol compound or naphthol compound include hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthaline, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m-. Cresol, p-cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenol, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, fluoroglucin, Examples thereof include benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compound, and phenol novolac. Here, the "dicyclopentadiene-type diphenol compound" refers to a diphenol compound obtained by condensing two phenol molecules with one dicyclopentadiene molecule.

具体的には、（Ｃ）成分としては、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤等が挙げられる。中でも（Ｃ）成分としては、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上であることがより好ましく、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤がさらに好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤が好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。 Specifically, the component (C) includes a dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent, a naphthalene-type active ester-based curing agent containing a naphthalene structure, an active ester-based curing agent containing an acetylated product of phenol novolac, and phenol novolac. Examples thereof include an active ester-based curing agent containing a benzoyl compound. Among them, the component (C) is more preferably one or more selected from a dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent and a naphthalene-type active ester-based curing agent containing a naphthalene structure, and the naphthalene-type activity containing a naphthalene structure is more preferable. Ester-based curing agents are more preferred. As the dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent, an active ester-based curing agent containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure is preferable. The "dicyclopentadiene-type diphenol structure" represents a divalent structural unit consisting of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.

（Ｃ）活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤として「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」（ＤＩＣ社製）、「ＰＣ１３００－０２－６５Ｔ」（エア・ウォーター社製）；フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）；フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）；「ＥＸＢ－８５００－６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）；等が挙げられる。 (C) Commercially available products of the active ester-based curing agent include "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T", as active ester-based curing agents containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure. "HPC-8000H-65TM", "EXB-8000L-65TM" (manufactured by DIC); "EXB9416-70BK", "EXB-8100L-65T", "EXB-" as naphthalene-type active ester-based curing agents containing a naphthalene structure. 8150L-65T ”,“ EXB-8150-65T ”,“ HPC-8150-60T ”,“ HPC-8150-62T ”(manufactured by DIC),“ PC1300-02-65T ”(manufactured by Air Water); "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester-based curing agent containing a novolak acetylated product; "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester-based curing agent containing a phenol novolac benzoylated product; "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester-based curing agent (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.); , "YLH1048" (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.); "EXB-8500-65T" (manufactured by DIC); and the like.

（Ｃ）活性エステル系硬化剤の活性エステル基当量は、誘電正接を低くできるとともに、密着性に優れた硬化物を得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～４００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。活性エステル基当量は、１当量の活性エステル基を含む活性エステル系硬化剤の質量である。 (C) The active ester group equivalent of the active ester-based curing agent is preferably 50 g / eq. From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion while being able to lower the dielectric loss tangent. ~ 500 g / eq. , More preferably 50 g / eq. ~ 400 g / eq. , More preferably 100 g / eq. ~ 300 g / eq. Is. The active ester group equivalent is the mass of the active ester-based curing agent containing 1 equivalent of the active ester group.

（Ｂ）エポキシ樹脂と（Ｃ）活性エステル系硬化剤との量比は、［活性エステル系硬化剤の活性基の合計数］／［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］の比率で、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．３以上、さらに好ましくは０．５以上であり、好ましくは５以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは２以下である。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「活性エステル系硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する活性エステル系硬化剤の不揮発成分の質量を活性エステル基当量で除した値を全て合計した値である。エポキシ樹脂と活性エステル系硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、本願発明の効果を顕著に得ることが可能になる。 The amount ratio of (B) epoxy resin and (C) active ester-based curing agent is preferably a ratio of [total number of active groups of active ester-based curing agent] / [total number of epoxy groups of epoxy resin]. It is 0.01 or more, more preferably 0.3 or more, still more preferably 0.5 or more, preferably 5 or less, more preferably 3 or less, still more preferably 2 or less. Here, the "number of epoxy groups of the epoxy resin" is a value obtained by summing up all the values obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the epoxy resin present in the resin composition by the epoxy equivalent. The "number of active groups of the active ester-based curing agent" is a value obtained by dividing all the values obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the active ester-based curing agent present in the resin composition by the amount of the active ester group. By setting the amount ratio of the epoxy resin and the active ester-based curing agent within such a range, the effect of the present invention can be remarkably obtained.

（Ｃ）活性エステル系硬化剤の含有量は、誘電特性を低くできるとともに、ピール強度に優れた硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。また、上限は好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。 The content of the active ester-based curing agent is preferably 1 when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent peel strength while being able to lower the dielectric property. By mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 10% by mass or more. The upper limit is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and further preferably 20% by mass or less.

（Ｃ）活性エステル系硬化剤の含有量としては、誘電特性を低くできるとともに、ピール強度に優れた硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。 As for the content of the (C) active ester-based curing agent, it is preferable that the resin component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining a cured product having low dielectric properties and excellent peel strength. It is 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, further preferably 25% by mass or more, preferably 50% by mass or less, more preferably 45% by mass or less, still more preferably 40% by mass or less.

＜（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を含んでいてもよい。（Ｄ）ラジカル重合性不飽和基を含む樹脂を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性が低く且つピール強度に優れる硬化物を得ることができる。（Ｄ）成分は、（Ａ）成分～（Ｃ）成分に該当するものは除かれる。 <(D) Resin containing radically polymerizable unsaturated group>
The resin composition may contain (D) a resin containing a radically polymerizable unsaturated group as an arbitrary component in addition to the above-mentioned components. (D) By containing a resin containing a radically polymerizable unsaturated group in the resin composition, a cured product having low dielectric properties and excellent peel strength can be obtained. As for the component (D), those corresponding to the components (A) to (C) are excluded.

（Ｄ）成分が含むラジカル重合性不飽和基は、ラジカル重合性を示す不飽和結合を含む基を表す。このラジカル重合性不飽和基としては、例えば、エチレン性二重結合を含む基が挙げられる。このようなラジカル重合性不飽和基を含む（Ｄ）成分は、熱又は活性エネルギー線によってラジカル重合を生じ、樹脂組成物を硬化させることができる。 The radically polymerizable unsaturated group contained in the component (D) represents a group containing an unsaturated bond exhibiting radical polymerizable property. Examples of the radically polymerizable unsaturated group include a group containing an ethylenically double bond. The component (D) containing such a radically polymerizable unsaturated group can undergo radical polymerization by heat or active energy rays to cure the resin composition.

ラジカル重合性不飽和基としては、例えば、マレイミド基、ビニル基、ビニルフェニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、フマロイル基、マレオイル基、ベンゾシクロブテン基、アリル基等が挙げられる。中でも、（Ｄ）成分としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、マレイミド基が好ましい。（Ｄ）成分が含むラジカル重合性不飽和基の数は、通常１以上、好ましくは２以上である。（Ｄ）成分が２以上のラジカル重合性不飽和基を含む場合、それら２以上のラジカル重合性不飽和基は、同じでもよく、異なっていてもよい。 Examples of the radically polymerizable unsaturated group include a maleimide group, a vinyl group, a vinylphenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, a maleoil group, a benzocyclobutene group and an allyl group. Among them, the maleimide group is preferable as the component (D) from the viewpoint of remarkably obtaining the effect of the present invention. The number of radically polymerizable unsaturated groups contained in the component (D) is usually 1 or more, preferably 2 or more. When the component (D) contains two or more radically polymerizable unsaturated groups, the two or more radically polymerizable unsaturated groups may be the same or different.

（Ｄ）成分は、芳香環を分子中に含む樹脂を用いることが好ましい。よって、（Ｄ）成分は、芳香環及びラジカル重合性不飽和基を含む樹脂が好ましい。（Ｄ）成分が含む芳香環は、芳香族炭化環であってもよく、芳香族複素環であってもよい。また、芳香環は、単環式の芳香環でもよく、２個以上の単環式の芳香環が縮合した縮合芳香環でもよく、１個以上の単環式の芳香環に１個以上の単環式の非芳香環が縮合した縮合芳香環でもよい。これらの芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ピリジン環等の単環式芳香環；インダン環、フルオレン環、ナフタレン環等の縮合芳香環；が挙げられる。中でも、芳香環は、芳香族炭素環が好ましい。芳香族炭素環の炭素原子数は、好ましくは６以上１０以下である。 As the component (D), it is preferable to use a resin containing an aromatic ring in the molecule. Therefore, the component (D) is preferably a resin containing an aromatic ring and a radically polymerizable unsaturated group. The aromatic ring contained in the component (D) may be an aromatic carbonized ring or an aromatic heterocycle. Further, the aromatic ring may be a monocyclic aromatic ring or a fused aromatic ring in which two or more monocyclic aromatic rings are condensed, and one or more single ring aromatic rings may be combined with one or more monocyclic aromatic rings. A fused aromatic ring obtained by condensing a cyclic non-aromatic ring may be used. Examples of these aromatic rings include monocyclic aromatic rings such as a benzene ring and a pyridine ring; condensed aromatic rings such as an indane ring, a fluorene ring, and a naphthalene ring. Among them, the aromatic ring is preferably an aromatic carbon ring. The number of carbon atoms in the aromatic carbocycle is preferably 6 or more and 10 or less.

（Ｄ）成分が含む芳香環には、置換基が結合していてもよい。１つの芳香環に結合する置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。 A substituent may be bonded to the aromatic ring contained in the component (D). The number of substituents attached to one aromatic ring may be 1 or 2 or more. When the number of substituents is 2 or more, the 2 or more substituents may be the same or different.

置換基としては、例えば、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、及び、メルカプト基が挙げられる。 Examples of the substituent include an alkyl group, an alkyloxy group, an alkylthio group, an aryl group, an aryloxy group, an arylthio group, a cycloalkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group, and a mercapto group.

アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 to 10. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, a t-butyl group and the like.

アルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkyloxy group is preferably 1 to 10. Examples of the alkyloxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group and the like.

アルキルチオ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkylthio group is preferably 1 to 10. Examples of the alkylthio group include a methylthio group, an ethylthio group, a propylthio group, a butylthio group and the like.

アリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the aryl group is preferably 6 to 10. Examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group.

アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールオキシ基としては、例えば、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the aryloxy group is preferably 6 to 10. Examples of the aryloxy group include a phenyloxy group and a naphthyloxy group.

アリールチオ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the arylthio group is preferably 6 to 10. Examples of the arylthio group include a phenylthio group and a naphthylthio group.

シクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～１０である。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the cycloalkyl group is preferably 3 to 10. Examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group and the like.

ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, an iodine atom and the like.

中でも、（Ｄ）成分が含む芳香環は、置換基が結合していないか、アルキル基が結合していることが好ましい。 Above all, it is preferable that the aromatic ring contained in the component (D) has no substituent or an alkyl group bonded.

（Ｄ）成分が含む芳香環の数は、通常１以上、好ましくは２以上である。（Ｄ）成分が２以上の芳香環を含む場合、それら２以上の芳香環は、同じでもよく、異なっていてもよい。 The number of aromatic rings contained in the component (D) is usually 1 or more, preferably 2 or more. When the component (D) contains two or more aromatic rings, the two or more aromatic rings may be the same or different.

（Ｄ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 The component (D) may be used alone or in combination of two or more.

（Ｄ）成分の好適な一実施形態としては、マレイミド基を含有する樹脂である。マレイミド基を含有する樹脂は、さらに芳香環を含むことが好ましい。マレイミド基を含有する樹脂は（Ｄ）成分に属する樹脂であるので、（Ａ）成分に該当するものは除かれる。マレイミド基を含有する樹脂は１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 A preferred embodiment of the component (D) is a resin containing a maleimide group. The resin containing a maleimide group preferably further contains an aromatic ring. Since the resin containing the maleimide group is a resin belonging to the component (D), the resin corresponding to the component (A) is excluded. The resin containing a maleimide group may be used alone or in combination of two or more.

マレイミド基を含有する樹脂としては、
（Ｄ－１）マレイミド基の窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物、
（Ｄ－２）マレイミド基の窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物、及び
（Ｄ－３）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物、
から選択される１種以上であることが好ましい。 As a resin containing a maleimide group,
(D-1) A maleimide compound containing an aliphatic group having 5 or more carbon atoms, which is directly bonded to the nitrogen atom of the maleimide group.
(D-2) a maleimide compound having an aromatic ring directly bonded to the nitrogen atom of the maleimide group, and (D-3) a maleimide compound containing a trimethylindane skeleton.
It is preferable that it is one or more selected from.

ここで、用語「直接」とは、（Ｄ－１）成分にあっては、マレイミド基の窒素原子と炭素原子数５以上の脂肪族基との間に他の基がないことをいい、（Ｄ－２）成分にあっては、マレイミドの窒素原子と芳香族環との間に他の基がないことをいう。 Here, the term "directly" means that in the component (D-1), there is no other group between the nitrogen atom of the maleimide group and the aliphatic group having 5 or more carbon atoms. In the D-2) component, it means that there is no other group between the nitrogen atom of maleimide and the aromatic ring.

（Ｄ－１）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している炭素原子数５以上の脂肪族基を含むマレイミド化合物である。（Ｄ－１）成分は、例えば、脂肪族アミン化合物（ダイマー酸骨格を有するジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物と、必要に応じてテトラカルボン酸二無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。 The component (D-1) is a maleimide compound containing an aliphatic group having 5 or more carbon atoms, which is directly bonded to the nitrogen atom of maleimide. The component (D-1) is an imidization reaction of a component containing, for example, an aliphatic amine compound (such as a diamine compound having a dimer acid skeleton), maleic acid anhydride, and if necessary, tetracarboxylic acid dianhydride. It can be obtained by letting it.

炭素原子数５以上の脂肪族基としては、例えば、アルキル基、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられる。 Examples of the aliphatic group having 5 or more carbon atoms include an alkyl group, an alkylene group, an alkenylene group and the like.

炭素原子数が５以上のアルキル基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数が５以上のアルキル基は、炭素原子数が５以上のアルキレン基の置換基として有していてもよい。 The number of carbon atoms of an alkyl group having 5 or more carbon atoms is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. The alkyl group may be linear, branched or cyclic, and the linear group is preferable. Examples of such an alkyl group include a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group and the like. An alkyl group having 5 or more carbon atoms may have as a substituent of an alkylene group having 5 or more carbon atoms.

炭素原子数が５以上のアルキレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルキレン基とは、環状のアルキレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルキレン基と環状のアルキレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルキレン基としては、例えば、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkylene group having 5 or more carbon atoms is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. The alkylene group may be linear, branched or cyclic, and the linear group is preferable. Here, the cyclic alkylene group is a concept including a case where it is composed of only a cyclic alkylene group and a case where it contains both a linear alkylene group and a cyclic alkylene group. Examples of such an alkylene group include a pentylene group, a hexylene group, a heptylene group, an octylene group, a nonylene group, a decylene group, an undecylene group, a dodecylene group, a tridecylene group, a heptadecylene group, a hexatriacontylene group and an octylene-cyclohexylene. Examples thereof include a group having a structure, a group having an octylene-cyclohexylene-octylene structure, a group having a propylene-cyclohexylene-octylene structure, and the like.

炭素原子数が５以上のアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルケニレン基とは、環状のアルケニレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルケニレン基と環状のアルケニレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルケニレン基としては、例えば、ペンチニレン基、ヘキシニレン基、ヘプチレニレン基、オクチニレン基、ノニニレン基、デシニレン基、ウンデシニレン基、ドデシニレン基、トリデシニレン基、ヘプタデシニレン基、ヘキサトリアコンチニレン基、オクチニレン－シクロヘキシニレン構造を有する基、オクチニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基、プロピニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkenylene group having 5 or more carbon atoms is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. The alkenylene group may be linear, branched or cyclic, and the linear group is preferable. Here, the cyclic alkenylene group is a concept including a case where it is composed of only a cyclic alkenylene group and a case where it contains both a linear alkenylene group and a cyclic alkenylene group. Examples of such an alkenylene group include a pentynylene group, a hexynylene group, a heptyrenylene group, an octinilen group, a noniniylene group, a decinilen group, an undecinylene group, a dodecinylene group, a tridecinylene group, a heptadecynylene group, a hexatriacontinylene group, and an octynelen-cyclohexylene. Examples thereof include a group having a len structure, a group having an octinilen-cyclohexinylene-octinilen structure, a group having a propynylene-cyclohexynylene-octinilen structure, and the like.

（Ｄ－１）成分としては、下記式（Ｄ－１－１）で表される化合物が好ましい。

Figure 2022025705000007
一般式（Ｄ－１－１）中、Ｍは置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。 As the component (D-1), a compound represented by the following formula (D-1-1) is preferable.
Figure 2022025705000007
 In the general formula (D-1-1), M represents a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent, and L represents a single bond or a divalent linking group. ..

Ｍは、置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表す。炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。この脂肪族基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状の脂肪族基とは、環状の脂肪族基のみからなる場合と、直鎖状の脂肪族基と環状の脂肪族基との両方を含む場合も含める概念である。２価の脂肪族基としては、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられる。アルキレン基、及びアルケニレン基については上述したとおりである。 M represents a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent. The number of carbon atoms of a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. The aliphatic group may be linear, branched or cyclic, and the linear group is preferable. Here, the cyclic aliphatic group is a concept including the case where it consists of only a cyclic aliphatic group and the case where it contains both a linear aliphatic group and a cyclic aliphatic group. Examples of the divalent aliphatic group include an alkylene group and an alkenylene group. The alkylene group and the alkenylene group are as described above.

Ｍの置換基としては、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－Ｎ（Ｃ１－１０アルキル基）２、Ｃ１－１０アルキル基、Ｃ２－３０アルケニル基、Ｃ２－３０アルキニル基、Ｃ６－１０アリール基、－ＮＨ２、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－ＣＯＯＨ、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ２等が挙げられる。ここで、「Ｃｘ－ｙ」（ｘ及びｙは正の整数であり、ｘ＜ｙを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｘ～ｙであることを表す。例えば、「Ｃ１－１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１～１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。置換基は、好ましくは炭素原子数が５以上のアルキル基である。 Examples of the substituent of M include a halogen atom, -OH, -OC 1-10 alkyl group, -N (C 1-10 alkyl group) 2 , C 1-10 alkyl group, and C 2-30 alkenyl group. , C 2-30 alkynyl group, C 6-10 aryl group, -NH 2 , -CN, -C (O) OC 1-10 alkyl group, -COOH, -C (O) H, -NO 2 , etc. Can be mentioned. Here, the term "C x-y " (x and y are positive integers and satisfy x <y) is described immediately after this term in that the number of carbon atoms of the organic group is xy to xy. Represents that there is. For example, the expression "C 1-10 alkyl group" indicates an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. These substituents may be bonded to each other to form a ring, and the ring structure also includes a spiro ring and a condensed ring. The substituent is preferably an alkyl group having 5 or more carbon atoms.

Ｌは単結合又は２価の連結基を表す。２価の連結基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＲ０－（Ｒ０は水素原子、炭素原子数１～３のアルキル基）、酸素原子、硫黄原子、Ｃ（＝Ｏ）ＮＲ０－、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、及びこれら２種以上の２価の基の組み合わせからなる基等が挙げられる。アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、及び２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、炭素原子数が５以上のアルキル基を置換基として有していてもよい。フタルイミド由来の２価の基とは、フタルイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には一般式（Ｄ－１－２）で表される基である。ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基とは、ピロメリット酸ジイミドから誘導される２価の基を表し、具体的には一般式（Ｄ－１－３）で表される基である。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 2022025705000008
L represents a single bond or a divalent linking group. The divalent linking group includes an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, -C (= O)-, -C (= O) -O-, and -NR 0- (R 0 is a hydrogen atom and carbon. Alkyl group with 1 to 3 atoms), oxygen atom, sulfur atom, C (= O) NR 0- , divalent group derived from phthalimide, divalent group derived from diimide pyromellitic acid, and two or more of these. Examples include a group consisting of a combination of divalent groups. A group consisting of an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, a divalent group derived from phthalimide, a divalent group derived from diimide pyromellitic acid, and a combination of two or more divalent groups has a carbon atom number. May have 5 or more alkyl groups as substituents. The phthalimide-derived divalent group represents a divalent group derived from phthalimide, and specifically, is a group represented by the general formula (D-1-2). The divalent group derived from diimide pyromellitic acid represents a divalent group derived from diimide pyromellitic acid, and specifically, is a group represented by the general formula (D-1-3). In the formula, "*" represents a bond.
Figure 2022025705000008

Ｌにおける２価の連結基としてのアルキレン基は、炭素原子数１～５０のアルキレン基が好ましく、炭素原子数１～４５のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１～４０のアルキレン基が特に好ましい。このアルキレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキレン基としては、例えば、メチルエチレン基、シクロヘキシレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ウンデシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、ヘプタデシレン基、ヘキサトリアコンチレン基、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。 The alkylene group as the divalent linking group in L is preferably an alkylene group having 1 to 50 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 45 carbon atoms, and particularly preferably an alkylene group having 1 to 40 carbon atoms. .. The alkylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such an alkylene group include a methylethylene group, a cyclohexylene group, a pentylene group, a hexylene group, a heptylene group, an octylene group, a nonylene group, a decylene group, an undecylene group, a dodecylene group, a tridecylene group, a heptadecylene group and a hexatria. Examples thereof include a contylene group, a group having an octylene-cyclohexylene structure, a group having an octylene-cyclohexylene-octylene structure, a group having a propylene-cyclohexylene-octylene structure and the like.

Ｌにおける２価の連結基としてのアルケニレン基は、炭素原子数２～５０のアルケニレン基が好ましく、炭素原子数２～４５のアルケニレン基がより好ましく、炭素原子数２～４０のアルケニレン基が特に好ましい。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルケニレン基としては、例えば、メチルエチレニレン基、シクロヘキセニレン基、ペンテニレン基、へキセニレン基、ヘプテニレン基、オクテニレン基等が挙げられる。 The alkenylene group as the divalent linking group in L is preferably an alkenylene group having 2 to 50 carbon atoms, more preferably an alkenylene group having 2 to 45 carbon atoms, and particularly preferably an alkenylene group having 2 to 40 carbon atoms. .. The alkenylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such an alkenylene group include a methylethylenylene group, a cyclohexenylene group, a pentenylene group, a hexenylene group, a heptenylene group, an octenylene group and the like.

Ｌにおける２価の連結基としてのアルキニレン基は、炭素原子数２～５０のアルキニレン基が好ましく、炭素原子数２～４５のアルキニレン基がより好ましく、炭素原子数２～４０のアルキニレン基が特に好ましい。このアルキニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。このようなアルキニレン基としては、例えば、メチルエチニレン基、シクロヘキシニレン基、ペンチニレン基、へキシニレン基、ヘプチニレン基、オクチニレン基等が挙げられる。 The alkynylene group as the divalent linking group in L is preferably an alkynylene group having 2 to 50 carbon atoms, more preferably an alkynylene group having 2 to 45 carbon atoms, and particularly preferably an alkynylene group having 2 to 40 carbon atoms. .. The alkynylene group may be linear, branched or cyclic. Examples of such an alkynylene group include a methylethynylene group, a cyclohexynylene group, a pentynylene group, a hexynylene group, a heptinylene group, an octynylene group and the like.

Ｌにおける２価の連結基としてのアリーレン基は、炭素原子数６～２４のアリーレン基が好ましく、炭素原子数６～１８のアリーレン基がより好ましく、炭素原子数６～１４のアリーレン基がさらに好ましく、炭素原子数６～１０のアリーレン基がさらにより好ましい。アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基等が挙げられる。 The arylene group as the divalent linking group in L is preferably an arylene group having 6 to 24 carbon atoms, more preferably an arylene group having 6 to 18 carbon atoms, and even more preferably an arylene group having 6 to 14 carbon atoms. , An arylene group having 6 to 10 carbon atoms is even more preferable. Examples of the arylene group include a phenylene group, a naphthylene group, an anthrasenylene group and the like.

Ｌにおける２価の連結基であるアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、及びアリーレン基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｂ２－１－１）中のＭの置換基と同様であり、好ましくは炭素原子数が５以上のアルキル基である。 The alkylene group, alkenylene group, alkynylene group, and arylene group, which are divalent linking groups in L, may have a substituent. The substituent is the same as the substituent of M in the general formula (B2-1-1), and is preferably an alkyl group having 5 or more carbon atoms.

Ｌにおける２種以上の２価の基の組み合わせからなる基としては、例えば、アルキレン基、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる２価の基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる２価の基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる２価の基；等が挙げられる。２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、それぞれの基の組み合わせにより縮合環等の環を形成してもよい。また、２種以上の２価の基の組み合わせからなる基は、繰り返し単位数が１～１０の繰り返し単位であってもよい。 Examples of the group consisting of a combination of two or more divalent groups in L include an alkylene group, a divalent group derived from phthalimide, and a divalent group consisting of a combination with an oxygen atom; a divalent group derived from phthalimide. , A divalent group consisting of a combination of an oxygen atom, an arylene group and an alkylene group; a divalent group consisting of a combination of an alkylene group and a divalent group derived from pyromellitic acid diimide; and the like. A group consisting of a combination of two or more divalent groups may form a ring such as a fused ring by the combination of the respective groups. Further, the group composed of a combination of two or more kinds of divalent groups may be a repeating unit having 1 to 10 repeating units.

中でも、一般式（Ｄ－１－１）中のＬとしては、酸素原子、置換基を有していてもよい炭素原子数６～２４のアリーレン基、置換基を有していてもよい炭素原子数が１～５０のアルキレン基、炭素原子数が５以上のアルキル基、フタルイミド由来の２価の基、ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基であることが好ましい。中でも、Ｌとしては、アルキレン基；アルキレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－アリーレン基－アルキレン基－アリーレン基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキレン－ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；；アルキニレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキニレン基－フタルイミド由来の２価の基－酸素原子－アリーレン基－アルキニレン基－アリーレン基－酸素原子－フタルイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基；アルキニレン－ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の構造を有する２価の基がより好ましい。 Among them, as L in the general formula (D-1-1), an oxygen atom, an arylene group having 6 to 24 carbon atoms which may have a substituent, and a carbon atom which may have a substituent may be used. 2 consisting of an alkylene group having a number of 1 to 50, an alkyl group having 5 or more carbon atoms, a divalent group derived from phthalimide, a divalent group derived from diimide pyromellitic acid, or a combination of 2 or more of these groups. It is preferably the basis of the valence. Among them, L is an alkylene group; an alkylene group-a divalent group derived from phthalimide-an oxygen atom-a divalent group having a structure of a divalent group derived from phthalimide; an alkylene group-a divalent group derived from phthalimide- Oxygen atom-allylen group-alkylene group-allylen group-oxygen atom-divalent group having a divalent group structure derived from phthalimide; divalent group having a divalent group structure derived from alkylene-pyramellitic acid diimide Group ;; alkynylene group-divalent group derived from phthalimide-oxygen atom-divalent group having a divalent group structure derived from phthalimide; alkynylene group-divalent group derived from phthalimide-oxygen atom-allylen group- A divalent group having a divalent group structure derived from alkynylene group-allylen group-oxygen atom-phthalimide; a divalent group having a divalent group structure derived from alkynylene-pyromellitic acid diimide is more preferable.

一般式（Ｄ－１－１）で表されるマレイミド樹脂は、一般式（Ｄ－１－４）で表されるマレイミド樹脂であることが好ましい。

Figure 2022025705000009
一般式（Ｄ－１－４）中、Ｍ１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｚはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。ｔは１～１０の整数を表す。 The maleimide resin represented by the general formula (D-1-1) is preferably a maleimide resin represented by the general formula (D-1-4).
Figure 2022025705000009
 In the general formula (D-1-4), M 1 represents a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent independently, and Z represents a substituent independently. Represents a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may be possessed or a divalent group having an aromatic ring which may have a substituent. t represents an integer from 1 to 10.

Ｍ１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表す。Ｍ１は、一般式（Ｄ－１－１）中のＭと同様である。 M 1 represents a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms, each of which may have a substituent independently. M 1 is the same as M in the general formula (D-1-1).

Ｚはそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。Ｚにおける２価の脂肪族基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基等が挙げられる。２価の脂肪族基は鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも環状、即ち置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の環状の２価の脂肪族基が好ましい。 Z represents a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may independently have a substituent or a divalent group having an aromatic ring which may have a substituent. Examples of the divalent aliphatic group in Z include an alkylene group and an alkenylene group. The divalent aliphatic group may be chain-shaped, branched-chain-shaped, or cyclic, and among them, cyclic, that is, a cyclic divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent. Groups are preferred.

アルキレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このようなアルキレン基としては、例えば、オクチレン－シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基、プロピレン－シクロヘキシレン－オクチレン構造を有する基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkylene group is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. Examples of such an alkylene group include a group having an octylene-cyclohexylene structure, a group having an octylene-cyclohexylene-octylene structure, a group having a propylene-cyclohexylene-octylene structure, and the like.

炭素原子数が５以上のアルケニレン基の炭素原子数は、好ましくは６以上、より好ましくは８以上、好ましくは５０以下、より好ましくは４５以下、さらに好ましくは４０以下である。このアルケニレン基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、中でも直鎖状が好ましい。ここで、環状のアルケニレン基とは、環状のアルケニレン基のみからなる場合と、直鎖状のアルケニレン基と環状のアルケニレン基との両方を含む場合も含める概念である。このようなアルケニレン基としては、例えば、ペンチニレン基、ヘキシニレン基、ヘプチレニレン基、オクチニレン基、ノニニレン基、デシニレン基、ウンデシニレン基、ドデシニレン基、トリデシニレン基、ヘプタデシニレン基、ヘキサトリアコンチニレン基、オクチニレン－シクロヘキシニレン構造を有する基、オクチニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基、プロピニレン－シクロヘキシニレン－オクチニレン構造を有する基等が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkenylene group having 5 or more carbon atoms is preferably 6 or more, more preferably 8 or more, preferably 50 or less, more preferably 45 or less, still more preferably 40 or less. The alkenylene group may be linear, branched or cyclic, and the linear group is preferable. Here, the cyclic alkenylene group is a concept including a case where it is composed of only a cyclic alkenylene group and a case where it includes both a linear alkenylene group and a cyclic alkenylene group. Examples of such an alkenylene group include a pentynylene group, a hexynylene group, a heptyrenylene group, an octinilen group, a noniniylene group, a decinilen group, an undecinylene group, a dodecinylene group, a tridecinylene group, a heptadecynylene group, a hexatriacontinylene group, and an octynelen-cyclohexylene. Examples thereof include a group having a len structure, a group having an octinilen-cyclohexinylene-octinilen structure, a group having a propynylene-cyclohexynylene-octinilen structure, and the like.

Ｚが表す芳香環を有する２価の基における芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環、芳香族複素環等が挙げられ、ベンゼン環、フタルイミド環、ピロメリット酸ジイミド環が好ましい。即ち、芳香環を有する２価の基としては、置換基を有していてもよいベンゼン環を有する２価の基、置換基を有していてもよいフタルイミド環を有する２価の基、置換基を有していてもよいピロメリット酸ジイミド環を有する２価の基が好ましい。芳香環を有する２価の基としては、例えば、フタルイミド由来の２価の基及び酸素原子との組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基、酸素原子、アリーレン基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；ピロメリット酸ジイミド由来の２価の基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基；等が挙げられる。上記アリーレン基は、一般式（Ｄ－１－１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基と同様である。 Examples of the aromatic ring in the divalent group having the aromatic ring represented by Z include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phthalimide ring, a diimide ring of pyromellitic acid, an aromatic heterocycle, and the like, and a benzene ring and a phthalimide. Rings and diimide rings of pyromellitic acids are preferable. That is, as the divalent group having an aromatic ring, a divalent group having a benzene ring which may have a substituent, a divalent group having a phthalimide ring which may have a substituent, and a substitution group. A divalent group having a diimide ring of pyromellitic acid, which may have a group, is preferable. The divalent group having an aromatic ring is, for example, a group composed of a combination of a divalent group derived from phthalimide and an oxygen atom; a divalent group derived from phthalimide, an oxygen atom, an arylene group and an alkylene group. Group; a group consisting of a combination of an alkylene group and a divalent group derived from pyromellitic acid diimide; a divalent group derived from diimide pyromellitic acid; a group consisting of a combination of a divalent group derived from phthalimide and an alkylene group; etc. Can be mentioned. The arylene group is the same as the arylene group in the divalent linking group represented by L in the general formula (D-1-1).

Ｚが表す、アルキレン基及び芳香環を有する２価の基は置換基を有していてもよい。置換基としては、一般式（Ｄ－１－１）中のＭが有していてもよい置換基と同様である。 The divalent group having an alkylene group and an aromatic ring represented by Z may have a substituent. The substituent is the same as the substituent that M in the general formula (D-1-1) may have.

Ｚが表す基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 2022025705000010
Figure 2022025705000011
 Specific examples of the group represented by Z include the following groups. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 2022025705000010
Figure 2022025705000011

一般式（Ｄ－１－１）で表される化合物は、一般式（Ｄ－１－５）で表される化合物、及び一般式（Ｄ－１－６）で表される化合物のいずれかであることが好ましい。

Figure 2022025705000012
一般式（Ｄ－１－５）中、Ｍ２及びＭ３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表し、Ｒ４０はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、又はこれらの基の２以上の組み合わせからなる２価の基を表す。ｔ１は１～１０の整数を表す。
一般式（Ｄ－１－６）中、Ｍ４、Ｍ６及びＭ７はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の脂肪族基を表し、Ｍ５はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表し、Ｒ４１及びＲ４２はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。ｔ２は０～１０の整数を表し、ｕ１及びｕ２はそれぞれ独立に０～４の整数を表す。 The compound represented by the general formula (D-1-1) is either a compound represented by the general formula (D-1-5) or a compound represented by the general formula (D-1-6). It is preferable to have.
Figure 2022025705000012
 In the general formula (D-1-5), M 2 and M 3 each represent a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may independently have a substituent, and R 40 is independent of each other. Represents a divalent group consisting of an oxygen atom, an arylene group, an alkylene group, or a combination of two or more of these groups. t1 represents an integer from 1 to 10.
In the general formula (D-1-6), M 4 , M 6 and M 7 each represent an aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may independently have a substituent, and M 5 is independent of each other. Represents a divalent group having an aromatic ring which may have a substituent, and R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 5 or more carbon atoms. t2 represents an integer of 0 to 10, and u1 and u2 independently represent an integer of 0 to 4.

Ｍ２及びＭ３はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基を表す。Ｍ２及びＭ３は、一般式（Ｄ－１－１）中のＭが表す炭素原子数が５以上の２価の脂肪族基と同様であり、ヘキサトリアコンチニレン基、ヘキサトリアコンチレン基が好ましい。 M 2 and M 3 each represent a divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may have a substituent independently. M 2 and M 3 are the same as the divalent aliphatic group having 5 or more carbon atoms represented by M in the general formula (D-1-1), and are a hexatriacontinylene group and a hexatriacontylene group. Is preferable.

Ｒ４０はそれぞれ独立に、酸素原子、アリーレン基、アルキレン基、又はこれら２種以上の２価の基の組み合わせからなる基を表す。アリーレン基、アルキレン基は、一般式（Ｄ－１－１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様である。Ｒ４０としては、２種以上の２価の基の組み合わせからなる基又は酸素原子であることが好ましい。 Each of R 40 independently represents an oxygen atom, an arylene group, an alkylene group, or a group consisting of a combination of two or more divalent groups thereof. The arylene group and the alkylene group are the same as the arylene group and the alkylene group in the divalent linking group represented by L in the general formula (D-1-1). The R 40 is preferably a group consisting of a combination of two or more divalent groups or an oxygen atom.

Ｒ４０における２種以上の２価の基の組み合わせからなる基としては、酸素原子、アリーレン基、及びアルキレン基の組み合わせが挙げられる。２種以上の２価の基の組み合わせからなる基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 2022025705000013
Examples of the group consisting of a combination of two or more divalent groups in R 40 include a combination of an oxygen atom, an arylene group, and an alkylene group. Specific examples of a group consisting of a combination of two or more divalent groups include the following groups. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 2022025705000013

Ｍ４、Ｍ６及びＭ７はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の脂肪族基を表す。Ｍ４、Ｍ６及びＭ７は、一般式（Ｄ－１－１）中のＭが表す置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の脂肪族基と同様であり、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基が好ましく、オクチレン基がより好ましい。 M 4 , M 6 and M 7 each represent an aliphatic group having 5 or more carbon atoms which may independently have a substituent. M 4 , M 6 and M 7 are the same as aliphatic groups having 5 or more carbon atoms which may have a substituent represented by M in the general formula (D-1-1), and are hexylene groups. , Heptylene group, octylene group, nonylene group, decylene group are preferable, and octylene group is more preferable.

Ｍ５はそれぞれ独立に置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表す。Ｍ５は、一般式（Ｄ－１－４）中のＺが表す置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基と同様であり、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基；フタルイミド由来の２価の基及びアルキレン基の組み合わせからなる基が好ましく、アルキレン基及びピロメリット酸ジイミド由来の２価の基の組み合わせからなる基がより好ましい。上記アリーレン基及びアルキレン基は、一般式（Ｄ－１－１）中のＬが表す２価の連結基におけるアリーレン基及びアルキレン基と同様である。 M 5 represents a divalent group having an aromatic ring, each of which may independently have a substituent. M 5 is the same as a divalent group having an aromatic ring which may have a substituent represented by Z in the general formula (D-1-4), and is derived from an alkylene group and diimide pyromellitic acid. A group consisting of a combination of valent groups; a group consisting of a combination of a divalent group derived from phthalimide and an alkylene group is preferable, and a group consisting of a combination of an alkylene group and a divalent group derived from pyromellitic acid diimide is more preferable. The arylene group and the alkylene group are the same as the arylene group and the alkylene group in the divalent linking group represented by L in the general formula (D-1-1).

Ｍ５が表す基の具体例としては、例えば以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。

Figure 2022025705000014
Specific examples of the groups represented by M 5 include the following groups. In the formula, "*" represents a bond.
Figure 2022025705000014

Ｒ４１及びＲ４２はそれぞれ独立に炭素原子数が５以上のアルキル基を表す。Ｒ４１及びＲ４２は、上記した炭素原子数が５以上のアルキル基と同様であり、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基が好ましく、ヘキシル基、オクチル基がより好ましい。 R 41 and R 42 each independently represent an alkyl group having 5 or more carbon atoms. R 41 and R 42 are the same as the above-mentioned alkyl group having 5 or more carbon atoms, preferably a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group and a decyl group, and more preferably a hexyl group and an octyl group.

ｕ１及びｕ２はそれぞれ独立に１～１５の整数を表し、１～１０の整数が好ましい。 u1 and u2 each independently represent an integer of 1 to 15, and an integer of 1 to 10 is preferable.

（Ｄ－１）成分の具体例としては、以下の（Ｄ－ｉ）～（Ｄ－ｉｉｉ）の化合物を挙げることができ、これら具体例に限定されるものではない。式中、ｖは１～１０の整数を表す。

Figure 2022025705000015
Figure 2022025705000016
 Specific examples of the component (D-1) include the following compounds (Di) to (D-iii), and the present invention is not limited to these specific examples. In the formula, v represents an integer from 1 to 10.
Figure 2022025705000015
Figure 2022025705000016

（Ｄ－１）成分の具体例としては、デジグナーモレキュールズ社製の「ＢＭＩ１５００」（式（Ｄ－ｉ）の化合物）、「ＢＭＩ１７００」（式（Ｄ－ｉｉ）の化合物）、「ＢＭＩ６８９」（式（Ｄ－ｉｉｉ）の化合物）、等が挙げられる。 Specific examples of the component (D-1) include "BMI1500" (compound of formula (D-i)), "BMI1700" (compound of formula (D-ii)) and "BMI689" manufactured by Digigner Moleculars. (A compound of the formula (D-iii)), and the like.

（Ｄ－１）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１５０～５０００、より好ましくは３００～２５００である。 The weight average molecular weight (Mw) of the component (D-1) is preferably 150 to 5000, more preferably 300 to 2500.

（Ｄ－１）成分のマレイミド基当量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。マレイミド基当量は、１当量のマレイミド基を含む（Ｄ－１）成分の質量である。 The maleimide group equivalent of the component (D-1) is preferably 50 g / eq. From the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. ~ 2000g / eq. , More preferably 100 g / eq. ~ 1000 g / eq. , More preferably 150 g / eq. ~ 500 g / eq. Is. The maleimide group equivalent is the mass of the component (D-1) containing 1 equivalent of the maleimide group.

（Ｄ－２）成分は、マレイミドの窒素原子と直接結合している芳香族環を有するマレイミド化合物である。（Ｄ－２）成分は、例えば、芳香族アミン化合物（芳香族ジアミン化合物など）と、マレイン酸無水物とを含む成分をイミド化反応させることにより得ることができる。 The component (D-2) is a maleimide compound having an aromatic ring directly bonded to the nitrogen atom of maleimide. The component (D-2) can be obtained, for example, by subjecting a component containing an aromatic amine compound (aromatic diamine compound or the like) and a maleic anhydride to an imidization reaction.

芳香族環は、炭素環又は複素環であり得る。芳香族環としては、例えば、ベンゼン環、フラン環、チオフェン環、ピロール環、ピラゾール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、チアゾール環、イミダゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環等の単環式の芳香族環；ナフタレン環、アントラセン環、ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、インドール環、イソインドール環、ベンゾチオフェン環、ベンゾイミダゾール環、インダゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾイソオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、キノリン環、イソキノリン環、キノキサリン環、アクリジン環、キナゾリン環、シンノリン環、フタラジン環等の２個以上の単環式の芳香族環が縮合した縮合環；インダン環、フルオレン環、テトラリン環等の１個以上の単環式の芳香族環に１個以上の単環式の非芳香族環が縮合した縮合環等が挙げられる。中でも、芳香族環としては、単環式の芳香族環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。 The aromatic ring can be a carbon ring or a heterocycle. Examples of the aromatic ring include a simple ring such as a benzene ring, a furan ring, a thiophene ring, a pyrrole ring, a pyrazole ring, an oxazole ring, an isooxazole ring, a thiazole ring, an imidazole ring, a pyridine ring, a pyridazine ring, a pyrimidine ring, and a pyrazine ring. Cyclic aromatic rings; naphthalene ring, anthracene ring, benzofuran ring, isobenzofuran ring, indole ring, isoindole ring, benzothiophene ring, benzoimidazole ring, indazole ring, benzoxazole ring, benzoisoxazole ring, benzothiazole ring. , Kinolin ring, Isoquinolin ring, Kinoxalin ring, Acrydin ring, Kinazoline ring, Synnoline ring, Phthalazine ring and other condensed rings fused with two or more monocyclic aromatic rings; Examples thereof include a fused ring in which one or more monocyclic non-aromatic rings are condensed with one or more monocyclic aromatic rings. Among them, as the aromatic ring, a monocyclic aromatic ring is preferable, and a benzene ring is more preferable.

（Ｄ－２）成分としては、下記式（Ｄ－２－１）で表される化合物が好ましい。

Figure 2022025705000017
As the component (D-2), a compound represented by the following formula (D-2-1) is preferable.
Figure 2022025705000017

式中、Ｒｃは、それぞれ独立して、置換基を示し；Ｘｃは、それぞれ独立して、単結合、アルキレン基、アルケニレン基、－Ｏ－、－ＣＯ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＯＮＨ－、－ＮＨＣＯ－、－ＣＯＯ－、又は－ＯＣＯ－（好ましくは単結合又はアルキレン基）を示し；Ｚｃは、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい非芳香環、又は置換基を有していてもよい芳香環（好ましくは置換基を有していてもよい芳香環、特に好ましくは置換基を有していてもよいベンゼン環）を示し；ｓは、１以上の整数（好ましくは１～１００の整数、より好ましくは１～５０の整数、さらに好ましくは１～２０の整数）を示し；ｔ１は、それぞれ独立して、０又は１以上の整数を示し；ｕは、それぞれ独立して、０～２の整数（好ましくは０）を示す。］で表されるマレイミド化合物であり、特に好ましくは、式（Ｄ－２－２）～（Ｄ－２－５）： In the formula, R c independently indicate a substituent; X c independently indicate a single bond, an alkylene group, an alkenylene group, —O—, −CO−, —S—, —SO−. , -SO 2- , -CONH-, -NHCO-, -COO-, or -OCO- (preferably a single bond or an alkylene group); Z c each independently has a substituent. A non-aromatic ring or an aromatic ring which may have a substituent (preferably an aromatic ring which may have a substituent, particularly preferably a benzene ring which may have a substituent) is shown. S represents an integer of 1 or more (preferably an integer of 1 to 100, more preferably an integer of 1 to 50, still more preferably an integer of 1 to 20); t1 is independently 0 or 1 or more, respectively. Indicates an integer of; u independently indicates an integer of 0 to 2 (preferably 0). ], And particularly preferably, the formulas (D-2-2) to (D-2-5) :.

Figure 2022025705000018
式中、Ｒｃ１、Ｒｃ２及びＲｃ３は、それぞれ独立して、アルキル基を示し；Ｘｃ１及びＸｃ２は、それぞれ独立して、単結合又はアルキレン基を示し；ｓは、１以上の整数（好ましくは１～１００の整数、より好ましくは１～５０の整数、さらに好ましくは１～２０の整数）を示し；ｔ’は、１～５の整数を示し；ｖ１、ｖ２及びｖ３は、それぞれ独立して、０～２の整数（好ましくは０）を示す。なお、ｓ単位、ｔ単位、ｔ’単位、ｖ単位、ｖ１単位、ｖ２単位及びｖ３単位は、それぞれ、単位毎に同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Figure 2022025705000018
 In the formula, R c1 , R c2 and R c3 independently indicate an alkyl group; X c1 and X c2 independently indicate a single bond or an alkylene group; s is an integer of 1 or more. (Preferably an integer of 1 to 100, more preferably an integer of 1 to 50, still more preferably an integer of 1 to 20); t'indicates an integer of 1 to 5; v1, v2 and v3 are respectively. Independently, it indicates an integer of 0 to 2 (preferably 0). The s unit, t unit, t'unit, v unit, v1 unit, v2 unit, and v3 unit may be the same or different for each unit.

また、他の実施形態として、（Ｄ－２）成分は、例えば下記式（Ｄ－２－６）により表される構造であることが好ましい。

Figure 2022025705000019
式中、Ｒ３１及びＲ３６はマレイミド基を表し、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４及びＲ３５は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、Ｄはそれぞれ独立に２価の芳香族基を表す。ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１～１０の整数を表し、ａは１～１００の整数を表す。 Further, as another embodiment, it is preferable that the component (D-2) has a structure represented by, for example, the following formula (D-2-6).
Figure 2022025705000019
 In the formula, R 31 and R 36 represent maleimide groups, R 32 , R 33 , R 34 and R 35 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group, and D independently represents a divalent group. Represents an aromatic group. m1 and m2 independently represent an integer of 1 to 10, and a represents an integer of 1 to 100.

式（Ｄ－２－６）中のＲ３２、Ｒ３３、Ｒ３４及びＲ３５は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、又はアリール基を表し、水素原子が好ましい。 R 32 , R 33 , R 34 and R 35 in the formula (D-2-6) independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an aryl group, respectively, and a hydrogen atom is preferable.

アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基は、直鎖状、分枝状又は環状であってもよい。このようなアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、イソプロピル基等が挙げられる。 As the alkyl group, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable. The alkyl group may be linear, branched or cyclic. Examples of such an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a pentyl group, a hexyl group, an isopropyl group and the like.

アリール基は、炭素原子数６～２０のアリール基が好ましく、炭素原子数６～１５のアリール基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリール基がさらに好ましい。アリール基は、単環であってもよく、縮合環であってもよい。このようなアリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基等が挙げられる。 The aryl group is preferably an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, more preferably an aryl group having 6 to 15 carbon atoms, and even more preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. The aryl group may be a monocyclic ring or a fused ring. Examples of such an aryl group include a phenyl group, a naphthyl group, an anthracenyl group and the like.

アルキル基及びアリール基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ１－６アルキル基、－Ｎ（Ｃ１－１０アルキル基）２、Ｃ１－１０アルキル基、Ｃ６－１０アリール基、－ＮＨ２、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１－１０アルキル基、－ＣＯＯＨ、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ２等が挙げられる。ここで、「Ｃｐ－ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ～ｑであることを表す。例えば、「Ｃ１－１０アルキル基」という表現は、炭素原子数１～１０のアルキル基を示す。これら置換基は、互いに結合して環を形成していてもよく、環構造は、スピロ環や縮合環も含む。 The alkyl group and the aryl group may have a substituent. The substituent is not particularly limited, and is, for example, a halogen atom, -OH, -OC 1-6 alkyl group, -N (C 1-10 alkyl group) 2 , C 1-10 alkyl group, C 6- . Examples thereof include a 10 aryl group, -NH 2 , -CN, -C (O) OC 1-10 alkyl group, -COOH, -C (O) H, -NO 2 and the like. Here, the term "C p-q " (p and q are positive integers and satisfy p <q) is described immediately after this term in that the number of carbon atoms of the organic group is p to q. Represents that there is. For example, the expression "C 1-10 alkyl group" indicates an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. These substituents may be bonded to each other to form a ring, and the ring structure also includes a spiro ring and a condensed ring.

上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。 The above-mentioned substituent may further have a substituent (hereinafter, may be referred to as a "secondary substituent"). Unless otherwise specified, the same as the above-mentioned substituent may be used as the secondary substituent.

式（Ｄ－２－６）中のＤは２価の芳香族基を表す。２価の芳香族基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基、アントラセニレン基、アラルキル基、ビフェニレン基、ビフェニルアラルキル基等が挙げられ、中でも、ビフェニレン基、ビフェニルアラルキル基が好ましく、ビフェニレン基がより好ましい。２価の芳香族基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、式（Ｄ－２－６）中のＲ３２が表すアルキル基が有していてもよい置換基と同様である。 D in the formula (D-2-6) represents a divalent aromatic group. Examples of the divalent aromatic group include a phenylene group, a naphthylene group, an anthrasenylene group, an aralkyl group, a biphenylene group, a biphenylaralkyl group and the like, and among them, a biphenylene group and a biphenylaralkyl group are preferable, and a biphenylene group is more preferable. .. The divalent aromatic group may have a substituent. The substituent is the same as the substituent that the alkyl group represented by R 32 in the formula (D-2-6) may have.

ｍ１及びｍ２はそれぞれ独立に１～１０の整数を表し、好ましくは１～６、より好ましくは１～３、さらに好ましくは１～２であり、１がよりさらに好ましい。 m1 and m2 each independently represent an integer of 1 to 10, preferably 1 to 6, more preferably 1 to 3, still more preferably 1 to 2, and even more preferably 1.

ａは１～１００の整数を表し、好ましくは１～５０、より好ましくは１～２０、さらに好ましくは１～５である。 a represents an integer of 1 to 100, preferably 1 to 50, more preferably 1 to 20, and even more preferably 1 to 5.

（Ｄ－２）成分としては、式（Ｄ－２－７）で表される樹脂が好ましい。

Figure 2022025705000020
式中、Ｒ３７及びＲ３８はマレイミド基を表す。ａ１は１～１００の整数を表す。 As the component (D-2), a resin represented by the formula (D-2-7) is preferable.
Figure 2022025705000020
 In the formula, R 37 and R 38 represent maleimide groups. a1 represents an integer from 1 to 100.

ａ１は、式（Ｄ－２－６）中のａと同じであり、好ましい範囲も同様である。 a1 is the same as a in the formula (D-2-6), and the preferred range is also the same.

（Ｄ－２）成分の市販品としては、例えば、日本化薬社製の「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」；ケイアイ化成社製「ＢＭＩ－５０Ｐ」；大和化成工業社製の「ＢＭＩ－１０００」、「ＢＭＩ－１０００Ｈ」、「ＢＭＩ－１１００」、「ＢＭＩ－１１００Ｈ」、「ＢＭＩ－４０００」、「ＢＭＩ－５１００」；ケイアイ化成社製「ＢＭＩ－４，４’－ＢＰＥ」、「ＢＭＩ－７０」、ケイアイ化成社製「ＢＭＩ－８０」等が挙げられる。 Commercially available products of the component (D-2) include, for example, "MIR-3000-70MT" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd .; "BMI-50P" manufactured by Keiai Kasei Co., Ltd .; "BMI-1000" manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd. "BMI-1000H", "BMI-1100", "BMI-1100H", "BMI-4000", "BMI-5100"; Keiai Kasei Co., Ltd. "BMI-4,4'-BPE", "BMI-70" , "BMI-80" manufactured by Keiai Kasei Co., Ltd. and the like.

（Ｄ－２）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１５０～５０００、より好ましくは３００～２５００である。 The weight average molecular weight (Mw) of the component (D-2) is preferably 150 to 5000, more preferably 300 to 2500.

（Ｄ－２）成分のマレイミド基の官能基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．さらに好ましくは１５０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは２００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。 The functional group equivalent of the maleimide group of the component (D-2) is preferably 50 g / eq. ~ 2000g / eq. , More preferably 100 g / eq. ~ 1000 g / eq. More preferably, 150 g / eq. ~ 500 g / eq. , Particularly preferably 200 g / eq. ~ 300 g / eq. Is.

（Ｄ－３）成分は、トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物である。トリメチルインダン骨格とは、下記式（Ｄ－３－１）に示す骨格を表す。 The component (D-3) is a maleimide compound containing a trimethylindane skeleton. The trimethyl indane skeleton represents a skeleton represented by the following formula (D-3-1).

Figure 2022025705000021
Figure 2022025705000021

トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環には、置換基が結合していてもよい。置換基としては、例えば、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、シクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、及び、メルカプト基が挙げられる。
アルキル基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔ－ブチル基、等が挙げられる。
アルキルオキシ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。
アルキルチオ基の炭素原子数は、好ましくは１～１０である。アルキルチオ基としては、例えば、メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ブチルチオ基等が挙げられる。
アリール基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールオキシ基としては、例えば、フェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。
アリールチオ基の炭素原子数は、好ましくは６～１０である。アリールチオ基としては、例えば、フェニルチオ基、ナフチルチオ基等が挙げられる。
シクロアルキル基の炭素原子数は、好ましくは３～１０である。シクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等が挙げられる。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。 A substituent may be bonded to the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkyloxy group, an alkylthio group, an aryl group, an aryloxy group, an arylthio group, a cycloalkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group, and a mercapto group.
The number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 to 10. Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, a t-butyl group and the like.
The number of carbon atoms of the alkyloxy group is preferably 1 to 10. Examples of the alkyloxy group include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, a butoxy group and the like.
The number of carbon atoms of the alkylthio group is preferably 1 to 10. Examples of the alkylthio group include a methylthio group, an ethylthio group, a propylthio group, a butylthio group and the like.
The number of carbon atoms of the aryl group is preferably 6 to 10. Examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group.
The number of carbon atoms of the aryloxy group is preferably 6 to 10. Examples of the aryloxy group include a phenyloxy group and a naphthyloxy group.
The number of carbon atoms of the arylthio group is preferably 6 to 10. Examples of the arylthio group include a phenylthio group and a naphthylthio group.
The number of carbon atoms of the cycloalkyl group is preferably 3 to 10. Examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group and the like.
Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, an iodine atom and the like.

前記の置換基のうち、アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及び、シクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。 Among the above-mentioned substituents, the hydrogen atom of the alkyl group, the alkyloxy group, the alkylthio group, the aryl group, the aryloxy group, the arylthio group and the cycloalkyl group may be substituted with a halogen atom.

トリメチルインダン骨格が含む１つのベンゼン環に結合する置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合する置換基の数は、通常、０以上３以下である。置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。中でも、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環には、置換基が結合していないことが好ましい。 The number of substituents bonded to one benzene ring contained in the trimethylindane skeleton may be 1 or 2 or more. The number of substituents attached to the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton is usually 0 or more and 3 or less. When the number of substituents is 2 or more, the 2 or more substituents may be the same or different. Above all, it is preferable that no substituent is bonded to the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton.

（Ｄ－３）成分の１分子中に含まれるトリメチルインダン骨格の数は、１でもよく、２以上でもよい。上限は、例えば、１０以下、８以下、７以下、又は６以下でありうる。 The number of trimethylindane skeletons contained in one molecule of the component (D-3) may be 1 or 2 or more. The upper limit may be, for example, 10 or less, 8 or less, 7 or less, or 6 or less.

（Ｄ－３）成分は、上述したトリメチルインダン骨格に加えて、更に芳香環骨格を含むことが好ましい。当該芳香環骨格の環構成炭素の数は、好ましくは６～１０である。芳香環骨格としては、例えば、ベンゼン環骨格、ナフタレン環骨格、等が挙げられる。（Ｄ－３）成分の１分子中に含まれる前記の芳香環骨格の数は、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、好ましくは６以下、より好ましくは４以下、特に好ましくは３以下である。（Ｄ－３）成分が２以上の芳香環骨格をトリメチルインダン骨格に加えて含む場合、それら芳香環骨格は、同じでもよく、異なっていてもよい。 The component (D-3) preferably further contains an aromatic ring skeleton in addition to the above-mentioned trimethylindane skeleton. The number of ring-constituting carbons in the aromatic ring skeleton is preferably 6 to 10. Examples of the aromatic ring skeleton include a benzene ring skeleton, a naphthalene ring skeleton, and the like. The number of the aromatic ring skeletons contained in one molecule of the component (D-3) is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, preferably 6 or less, more preferably 4 or less, and particularly preferably 3. It is as follows. When the (D-3) component contains two or more aromatic ring skeletons in addition to the trimethylindane skeleton, the aromatic ring skeletons may be the same or different.

前記の芳香環骨格が含む芳香環には、置換基が結合していてもよい。置換基としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基として上述した置換基、及び、ニトロ基が挙げられる。１つの芳香環に結合する置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。芳香環に結合する置換基の数は、通常、０以上４以下である。置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。 A substituent may be bonded to the aromatic ring contained in the aromatic ring skeleton. Examples of the substituent include the above-mentioned substituent and the nitro group as the substituent that can be bonded to the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton. The number of substituents attached to one aromatic ring may be 1 or 2 or more. The number of substituents attached to the aromatic ring is usually 0 or more and 4 or less. When the number of substituents is 2 or more, the 2 or more substituents may be the same or different.

（Ｄ－３）成分は、上述したトリメチルインダン骨格に加えて、更に２価の脂肪族炭化水素基を含むことが好ましい。特に、（Ｄ－３）成分が、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環以外の芳香環骨格を含む場合に、（Ｄ－３）成分が２価の脂肪族炭化水素基を含むことが好ましい。この場合、２価の脂肪族炭化水素基は、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環と芳香環骨格との間を連結することが好ましい。また、２価の脂肪族炭化水素基は、芳香環骨格同士の間を連結することが好ましい。 The component (D-3) preferably further contains a divalent aliphatic hydrocarbon group in addition to the above-mentioned trimethylindane skeleton. In particular, when the component (D-3) contains an aromatic ring skeleton other than the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton, it is preferable that the component (D-3) contains a divalent aliphatic hydrocarbon group. In this case, the divalent aliphatic hydrocarbon group preferably connects between the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton and the aromatic ring skeleton. Further, it is preferable that the divalent aliphatic hydrocarbon group connects between the aromatic ring skeletons.

２価の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、好ましくは１以上であり、好ましくは１２以下、より好ましくは８以下、特に好ましくは５以下である。２価の脂肪族炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基としてのアルキレン基がより好ましい。２価の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等の直鎖アルキレン基；エチリデン基（－ＣＨ（ＣＨ３）－）、プロピリデン基（－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－）、イソプロピリデン基（－Ｃ（ＣＨ３）２－）、エチルメチルメチレン基（－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－）、ジエチルメチレン基（－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－）等の分岐鎖アルキレン基；等が挙げられる。（Ｂ２－３）トリメチルインダン骨格を含むマレイミド化合物が２以上の２価の脂肪族炭化水素基をトリメチルインダン骨格に加えて含む場合、それら２価の脂肪族炭化水素基は、同じでもよく、異なっていてもよい。 The number of carbon atoms of the divalent aliphatic hydrocarbon group is preferably 1 or more, preferably 12 or less, more preferably 8 or less, and particularly preferably 5 or less. As the divalent aliphatic hydrocarbon group, an alkylene group as a saturated aliphatic hydrocarbon group is more preferable. Examples of the divalent aliphatic hydrocarbon group include a linear alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, a pentamethylene group and a hexamethylene group; an ethylidene group (-CH (CH 3 )-). Propyridene group (-CH (CH 2 CH 3 )-), isopropyridene group (-C (CH 3 ) 2- ), ethylmethylmethylene group (-C (CH 3 ) (CH 2 CH 3 )-), diethylmethylene A branched chain alkylene group such as a group (-C (CH 2 CH 3 ) 2- ); etc. may be mentioned. (B2-3) When a maleimide compound containing a trimethylindane skeleton contains two or more divalent aliphatic hydrocarbon groups in addition to the trimethylindane skeleton, the divalent aliphatic hydrocarbon groups may be the same or different. May be.

（Ｄ－３）成分は、下記式（Ｄ－３－２）で示す構造を含むことが好ましい。（Ｄ－３）成分の全体が式（Ｄ－３－２）で示す構造を有していてもよく、（Ｄ－３）成分の部分が式（Ｄ－３－２）で示す構造を有していてもよい。

Figure 2022025705000022
The component (D-3) preferably contains a structure represented by the following formula (D-3-2). The whole component (D-3) may have the structure represented by the formula (D-3-2), and the portion of the component (D-3) may have the structure represented by the formula (D-3-2). You may be doing it.
Figure 2022025705000022

（式中、Ａｒａ１は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表し；Ｒａ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒａ３は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表し；ｎａ１は、正の整数を表し；ｎａ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し；ｎａ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。Ｒａ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒａ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎａ２が２～４の場合、Ｒａ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。ｎａ３が２～３の場合、Ｒａ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。） (In the formula, Ar a1 represents a divalent aromatic hydrocarbon group which may have a substituent; R a1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and 1 carbon atom, respectively. Alkyloxy group to 10, alkylthio group with 1 to 10 carbon atoms, aryl group with 6 to 10 carbon atoms, aryloxy group with 6 to 10 carbon atoms, arylthio group with 6 to 10 carbon atoms, carbon atom Represents a cycloalkyl group having a number of 3 to 10, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, or a mercapto group; Ra2 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and an alkyl having 1 to 10 carbon atoms. Oxy group, alkylthio group with 1 to 10 carbon atoms, aryl group with 6 to 10 carbon atoms, aryloxy group with 6 to 10 carbon atoms, arylthio group with 6 to 10 carbon atoms, 3 to 10 carbon atoms Represents a cycloalkyl group, a halogen atom, a hydroxyl group, or a mercapto group; R a3 independently represents a divalent aliphatic hydrocarbon group; na 1 represents a positive integer; n a 2 represents a positive integer. Each independently represents an integer of 0 to 4; na3 independently represents an integer of 0 to 3. R a1 has an alkyl group, an alkyloxy group, an alkylthio group, an aryl group, an aryloxy group, an arylthio group. , And the hydrogen atom of the cycloalkyl group may be substituted with a halogen atom. The hydrogen atom of the alkyl group, alkyloxy group, alkylthio group, aryl group, aryloxy group, arylthio group and cycloalkyl group of Ra2. May be substituted with a halogen atom. When n a2 is 2 to 4, R a1 may be the same or different in the same ring. When n a3 is 2 to 3, R a2 may be the same or different in the same ring.)

式（Ｄ－３－２）において、Ａｒａ１は、置換基を有していてもよい２価の芳香族炭化水素基を表す。この２価の芳香族炭化水素基の炭素原子数は、好ましくは６以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１６以下である。２価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基が有しうる置換基としては、例えば、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、及び、メルカプト基が挙げられる。各置換基の水素原子は、さらにハロゲン原子で置換されていてもよい。また、これらの置換基の具体例としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基と同じ例が挙げられる。２価の芳香族炭化水素基が置換基を有する場合、その置換基の数は、好ましくは１～４である。２価の芳香族炭化水素基が有する置換基の数が２以上である場合、それら２以上の置換基は、同じでもよく、異なっていてもよい。中でも、Ａｒａ１は、置換基を有さない２価の芳香族炭化水素基であることが好ましい。 In formula (D-3-2), Ar a1 represents a divalent aromatic hydrocarbon group which may have a substituent. The number of carbon atoms of this divalent aromatic hydrocarbon group is preferably 6 or more, preferably 20 or less, and more preferably 16 or less. Examples of the divalent aromatic hydrocarbon group include a phenylene group and a naphthylene group. Examples of the substituent that the divalent aromatic hydrocarbon group can have include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, and an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms. An aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms, an arylthio group having 6 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, and a mercapto. The group is mentioned. The hydrogen atom of each substituent may be further substituted with a halogen atom. Further, specific examples of these substituents include, for example, the same examples as the substituents that can be bonded to the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton. When the divalent aromatic hydrocarbon group has a substituent, the number of the substituent is preferably 1 to 4. When the number of substituents of the divalent aromatic hydrocarbon group is 2 or more, the 2 or more substituents may be the same or different. Above all, Ar a1 is preferably a divalent aromatic hydrocarbon group having no substituent.

式（Ｄ－３－２）において、Ｒａ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表す。アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。これらの基の具体例としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基と同じ例が挙げられる。中でも、Ｒａ１は、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数３～６のシクロアルキル基、及び、炭素原子数６～１０のアリール基からなる群より選ばれる１種類以上の基であることがより好ましく、炭素原子数１～４のアルキル基が特に好ましい。 In the formula (D-3-2), R a1 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, and carbon. An aryl group having 6 to 10 atoms, an aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms, an arylthio group having 6 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, or , Represents a mercapto group. The hydrogen atom of the alkyl group, alkyloxy group, alkylthio group, aryl group, aryloxy group, arylthio group, and cycloalkyl group may be substituted with a halogen atom. Specific examples of these groups include, for example, the same examples as the substituents that can be attached to the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton. Among them, Ra1 is one or more groups selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. It is more preferable to have an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is particularly preferable.

式（Ｄ－３－２）において、Ｒａ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表す。アルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。これら基の具体例としては、例えば、トリメチルインダン骨格が含むベンゼン環に結合しうる置換基と同じ例が挙げられる。中でも、Ｒａ２は、炭素原子数１～４のアルキル基、炭素原子数３～６のシクロアルキル基、及び、炭素原子数６～１０のアリール基からなる群より選択される１種類以上の基であることがより好ましい。 In the formula (D-3-2), Ra2 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, and carbon. Aryl group with 6 to 10 atoms, aryloxy group with 6 to 10 carbon atoms, arylthio group with 6 to 10 carbon atoms, cycloalkyl group with 3 to 10 carbon atoms, halogen atom, hydroxyl group, or mercapto group Represents. The hydrogen atom of the alkyl group, alkyloxy group, alkylthio group, aryl group, aryloxy group, arylthio group, and cycloalkyl group may be substituted with a halogen atom. Specific examples of these groups include, for example, the same examples as the substituents that can be attached to the benzene ring contained in the trimethylindane skeleton. Among them, Ra2 is one or more groups selected from the group consisting of an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 6 carbon atoms, and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms. Is more preferable.

式（Ｄ－３－２）において、Ｒａ３は、それぞれ独立に、２価の脂肪族炭化水素基を表す。好ましい２価の脂肪族炭化水素基の範囲は、上述した通りである。 In formula (D-3-2), Ra3 independently represents a divalent aliphatic hydrocarbon group. The range of preferred divalent aliphatic hydrocarbon groups is as described above.

式（Ｄ－３－２）において、ｎａ１は、正の整数を表す。ｎａ１は、好ましくは１以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは８以下である。 In the equation (D-3-2), na1 represents a positive integer. n a1 is preferably 1 or more, preferably 10 or less, and more preferably 8 or less.

式（Ｄ－３－２）において、ｎａ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。ｎａ２は、好ましくは２又は３であり、より好ましくは２である。複数のｎａ２は、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。ｎａ２が２以上の場合、複数のＲａ１は、同一環内で、同じであってもよく、異なっていてもよい。 In the formula (D-3-2), na2 independently represents an integer of 0 to 4. n a2 is preferably 2 or 3, and more preferably 2. The plurality of na2 may be different, but preferably the same. When n a2 is 2 or more, the plurality of Ra1s may be the same or different in the same ring.

式（Ｄ－３－２）において、ｎａ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。複数のｎａ３は、異なっていてもよいが、同じであることが好ましい。ｎａ３は、好ましくは０である。 In the formula (D-3-2), na3 independently represents an integer of 0 to 3. The plurality of na3s may be different, but are preferably the same. n a3 is preferably 0.

（Ｄ－３）成分は、下記式（Ｄ－３－３）で示す構造を含むことが特に好ましい。（Ｄ－３）成分の全体が式（Ｄ－３－３）で示す構造を有していてもよく、（Ｄ－３）成分の部分が式（Ｄ－３－３）で示す構造を有していてもよい。

Figure 2022025705000023
（式中、Ｒｂ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒｂ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し；ｎｂ１は、正の整数を表し；ｎｂ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し；ｎｂ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。Ｒｂ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒｂ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎｂ２が２～４の場合、Ｒｂ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。ｎｂ３が２～３の場合、Ｒｂ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。） It is particularly preferable that the component (D-3) contains a structure represented by the following formula (D-3-3). The whole component (D-3) may have the structure represented by the formula (D-3-3), and the portion of the component (D-3) may have the structure represented by the formula (D-3-3). You may be doing it.
Figure 2022025705000023
 (In the formula, R b1 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, and 6 to 10 carbon atoms. Represents an aryl group, an aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms, an arylthio group having 6 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, or a mercapto group; R b2 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, and carbon. Represents an aryloxy group with 6 to 10 atoms, an arylthio group with 6 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group with 3 to 10 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, or a mercapto group; n b1 is a positive integer. Independently, n b2 represents an integer of 0 to 4; n b3 independently represents an integer of 0 to 3. R b1 has an alkyl group, an alkyloxy group, an alkylthio group, and an aryl group. , Aryloxy group, arylthio group, and cycloalkyl group hydrogen atom may be substituted with a halogen atom. Rb2 alkyl group, alkyloxy group, alkylthio group, aryl group, aryloxy group, arylthio group, And the hydrogen atom of the cycloalkyl group may be substituted with a halogen atom. When n b2 is 2-4, R b1 may be the same or different in the same ring . When is 2 to 3, R b2 may be the same or different in the same ring.)

式（Ｄ－３－３）において、Ｒｂ１、Ｒｂ２、ｎｂ１、ｎｂ２及びｎｂ３は、それぞれ、式（Ｄ－３－２）におけるＲａ１、Ｒａ２、ｎａ１、ｎａ２及びｎａ３と同じである。 In the formula (D-3-3), R b1 , R b2 , n b1 , n b2 and n b3 are R a1 , R a2 , na 1 , n a2 and n in the formula (D-3-2), respectively. It is the same as a3 .

（Ｂ２－３）成分は、更に、下記式（Ｄ－３－４）で示す構造を含んでいてもよい。

Figure 2022025705000024
式（Ｄ－３－４）において、Ｒｃ１、Ｒｃ２、ｎｃ２及びｎｃ３は、それぞれ、式（Ａ４）におけるＲａ１、Ｒａ２、ｎａ２及びｎａ３と同じである。また、式（Ｄ－３－４）において、ｎｃ１は、繰り返し単位数であり、１～２０の整数を表す。さらに、式（Ｅ２－３－４）において、＊は、結合手を表す。例えば、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－２）において、ｎａ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒａ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－２）で表される構造に組み合わせて前記の式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。また、例えば、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－３）において、ｎｂ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒｂ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－３）で表される構造に組み合わせて前記の式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。 The component (B2-3) may further contain a structure represented by the following formula (D-3-4).
Figure 2022025705000024
 In the formula (D-3-4), R c1 , R c2 , n c2 and n c3 are the same as R a1 , R a2 , n a2 and n a3 in the formula (A4), respectively. Further, in the equation (D-3-4), n c1 is a repeating unit number and represents an integer of 1 to 20. Further, in the formula (E2-3-4), * represents a bond. For example, the component (D-3) has 2 or less of the ortho-position and the para-position with respect to the maleimide group of the benzene ring to which the maleimide group is bonded and the na2 is 3 or less in the formula (D-3-2). In addition, when Ra1 is not bound, the structure represented by the above formula (D-3-4) may be included in combination with the structure represented by the formula (D-3-2). Further, for example, the component (D-3) has, in the formula (D-3-3), n b2 of 3 or less, and among the ortho-position and the para-position of the benzene ring to which the maleimide group is bonded with respect to the maleimide group. Two or more may include a structure represented by the above formula (D-3-4) in combination with a structure represented by the formula (D-3-3) when R b1 is not bound. ..

（Ｄ－３）成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 As the component (D-3), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination at any ratio.

（Ｄ－３）成分のマレイミド基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上、特に好ましくは２００ｇ／ｅｑ．以上であり、好ましくは２０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ．以下、特に好ましくは８００ｇ／ｅｑ．以下である。マレイミド基当量は、マレイミド基１当量あたりのマレイミド化合物の質量を表す。（Ｅ２－３）成分のマレイミド基当量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。 The maleimide group equivalent of the component (D-3) is preferably 50 g / eq. As mentioned above, more preferably 100 g / eq. The above is particularly preferably 200 g / eq. The above is preferable, and 2000 g / eq. Below, more preferably 1000 g / eq. Hereinafter, particularly preferably, 800 g / eq. It is as follows. The maleimide group equivalent represents the mass of the maleimide compound per maleimide group equivalent. When the maleimide group equivalent of the component (E2-3) is within the above range, the effect of the present invention can be remarkably obtained.

（Ｄ－３）成分の製造方法は、特に制限は無い。（Ｄ－３）成分は、例えば、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の方法によって製造できる。この発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の製造方法によれば、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数に分布があるマレイミド化合物を得ることができる。この方法で得られるマレイミド化合物は、下記式（Ｄ－３－５）で表される構造を含む。よって、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物を含んでいてもよい。 The method for producing the component (D-3) is not particularly limited. The component (D-3) can be produced, for example, by the method described in Publication No. 2020-500211 of the Japan Institute of Invention and Innovation. According to the production method described in the Technical Bulletin No. 2020-500211 published by the Japan Institute of Invention and Innovation, a maleimide compound having a distribution in the number of repeating units of the trimethylindane skeleton can be obtained. The maleimide compound obtained by this method contains a structure represented by the following formula (D-3-5). Therefore, the component (D-3) may contain a maleimide compound containing a structure represented by the formula (D-3-5).

Figure 2022025705000025
Figure 2022025705000025

（式中、Ｒ１は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基、又は、メルカプト基を表し；Ｒ２は、それぞれ独立に、炭素原子数１～１０のアルキル基、炭素原子数１～１０のアルキルオキシ基、炭素原子数１～１０のアルキルチオ基、炭素原子数６～１０のアリール基、炭素原子数６～１０のアリールオキシ基、炭素原子数６～１０のアリールチオ基、炭素原子数３～１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、又は、メルカプト基を表し；ｎ１は、０．９５～１０．０の平均繰り返し単位数を表し；ｎ２は、それぞれ独立に、０～４の整数を表し；ｎ３は、それぞれ独立に、０～３の整数を表す。Ｒ１のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒ２のアルキル基、アルキルオキシ基、アルキルチオ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールチオ基、及びシクロアルキル基の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎ２が２～４の場合、Ｒ１は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。ｎ３が２～３の場合、Ｒ２は、同一環内で同じであってもよく異なっていてもよい。） (In the formula, R 1 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, and 6 to 10 carbon atoms. Represents an aryl group, an aryloxy group having 6 to 10 carbon atoms, an arylthio group having 6 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, or a mercapto group; R 2 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyloxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, and carbon. Represents an aryloxy group with 6 to 10 atoms, an arylthio group with 6 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group with 3 to 10 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, or a mercapto group; n 1 is 0.95. Represents an average number of repeating units of ~ 10.0; n 2 each independently represents an integer of 0-4; n 3 independently represents an integer of 0-3; an alkyl group of R 1 . The hydrogen atom of the alkyloxy group, alkylthio group, aryl group, aryloxy group, arylthio group, and cycloalkyl group may be substituted with a halogen atom. R2 alkyl group, alkyloxy group, alkylthio group, aryl The hydrogen atom of the group, aryloxy group, arylthio group, and cycloalkyl group may be substituted with a halogen atom. When n 2 is 2 to 4, R 1 may be the same in the same ring. It may be very different. When n 3 is 2 to 3, R 2 may be the same or different in the same ring.)

式（Ｄ－３－５）において、Ｒ１、Ｒ２、ｎ２及びｎ３は、それぞれ、式（Ｄ－３－２）におけるＲａ１、Ｒａ２、ｎａ２及びｎａ３と同じである。 In the formula (D-3-5), R 1 , R 2 , n 2 and n 3 are the same as R a1 , R a2 , n a 2 and n a 3 in the formula (D-3-2), respectively.

式（Ｄ－３－５）において、ｎ１は、平均繰り返し単位数を表し、その範囲は０．９５～１０．０である。発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号に記載の製造方法によれば、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含む一群のマレイミド化合物が得られる。式（Ｄ－３－５）中の平均繰り返し単位数ｎ１が１．００より小さくなりうることから分かるように、こうして得られる式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物には、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物が含まれうる。そこで、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物から、精製により、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物を除いて（Ｄ－３）成分を得て、その得られた（Ｄ－３）成分のみを樹脂組成物が含んでいてもよい。しかし、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物が樹脂組成物に含まれている場合でも、本発明の効果を得ることができる。また、精製を省略した場合、コストの抑制が可能である。そこで、トリメチルインダン骨格の繰り返し単位数が０のマレイミド化合物を除くことなく、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物を樹脂組成物が含むことが好ましい。 In the formula (D-3-5), n 1 represents the average number of repeating units, and the range thereof is 0.95 to 10.0. According to the production method described in Technical Bulletin No. 2020-50211 of the Japan Institute of Invention and Innovation, a group of maleimide compounds containing a structure represented by the formula (D-3-5) can be obtained. As can be seen from the fact that the average number of repeating units n 1 in the formula (D-3-5) can be smaller than 1.00, the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) thus obtained. Can include a maleimide compound having a trimethylindane skeleton with zero repeating units. Therefore, the component (D-3) was obtained from the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) by purification except for the maleimide compound having 0 repeating units in the trimethylindane skeleton. The resin composition may contain only the obtained (D-3) component. However, the effect of the present invention can be obtained even when the resin composition contains a maleimide compound having a trimethylindane skeleton having 0 repeating units. Moreover, if purification is omitted, the cost can be suppressed. Therefore, it is preferable that the resin composition contains a maleimide compound containing a structure represented by the formula (D-3-5) without excluding the maleimide compound having a repeating unit number of 0 in the trimethylindane skeleton.

式（Ｄ－３－５）において、平均繰り返し単位数ｎ１は、好ましくは０．９５以上、より好ましくは０．９８以上、更に好ましくは１．０以上、特に好ましくは１．１以上であり、好ましくは１０．０以下、より好ましくは８．０以下、更に好ましくは７．０以下、特に好ましくは６．０以下である。平均繰り返し単位数ｎ１が前記の範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。特に、樹脂組成物のガラス転移温度を効果的に高めることができる。 In the formula (D-3-5), the average number of repeating units n 1 is preferably 0.95 or more, more preferably 0.98 or more, still more preferably 1.0 or more, and particularly preferably 1.1 or more. It is preferably 10.0 or less, more preferably 8.0 or less, still more preferably 7.0 or less, and particularly preferably 6.0 or less. When the average number of repeating units n 1 is within the above range, the effect of the present invention can be remarkably obtained. In particular, the glass transition temperature of the resin composition can be effectively increased.

式（Ｄ－３－５）で表される構造の例としては、下記のものが挙げられる。 Examples of the structure represented by the formula (D-3-5) include the following.

Figure 2022025705000026
Figure 2022025705000026

式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、更に、前記の式（Ｄ－３－４）で示す構造を含んでいてもよい。例えば、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、式（Ｄ－３－５）において、ｎ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－５）で表される構造に組み合わせて式（Ｅ２－３－４）で表される構造を含みうる。 The maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) may further contain the structure represented by the above formula (D-3-4). For example, a maleimide compound containing a structure represented by the formula (D-3-5) has a maleimide of a benzene ring to which n 2 is 3 or less and a maleimide group is bonded in the formula (D-3-5). When R 1 is not bonded to two or more of the ortho and para positions with respect to the group, the formula (E2-3-4) is used in combination with the structure represented by the formula (D-3-5). It may include the structure represented.

式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定から算出される分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが、特定の範囲にあることが好ましい。分子量分布は、重量平均分子量Ｍｗを数平均分子量Ｍｎで割り算して求められる値であり、「Ｍｗ／Ｍｎ」で表される。具体的には、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、好ましくは１．０～４．０、より好ましくは１．１～３．８、更に好ましくは１．２～３．６、特に好ましくは１．３～３．４である。式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。 The maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) preferably has a molecular weight distribution Mw / Mn calculated from gel permeation chromatography (GPC) measurement in a specific range. The molecular weight distribution is a value obtained by dividing the weight average molecular weight Mw by the number average molecular weight Mn, and is represented by "Mw / Mn". Specifically, the molecular weight distribution Mw / Mn of the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) is preferably 1.0 to 4.0, more preferably 1.1 to 3.8. It is more preferably 1.2 to 3.6, and particularly preferably 1.3 to 3.4. When the molecular weight distribution Mw / Mn of the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) is within the above range, the effect of the present invention can be remarkably obtained.

式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のうち、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量は、特定の範囲にあることが好ましい。式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の前記ＧＰＣ測定を行った場合、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量は、そのＧＰＣ測定の結果に基づいて面積％で表すことができる。詳細には、前記のＧＰＣ測定で得られるクロマトグラムにおいて、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のピークの総面積に対する、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物のピークの面積の割合（面積％）により、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量を表すことができる。具体的には、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物の全量１００面積％に対して、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量は、好ましくは３２面積％以下、より好ましくは３０面積％以下、更に好ましくは２８面積％以下である。平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド化合物の量が前記の範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。 Among the maleimide compounds containing the structure represented by the formula (D-3-5), the amount of the maleimide compound having an average repeating unit number n 1 of 0 is preferably in a specific range. When the GPC measurement of the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) is performed, the amount of the maleimide compound having an average repeating unit number n 1 of 0 is the area based on the result of the GPC measurement. Can be expressed in%. Specifically, in the chromatogram obtained by the above GPC measurement, the maleimide compound having an average number of repeating units n 1 of 0 with respect to the total area of the peaks of the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5). The ratio of the peak area of (area%) can represent the amount of the maleimide compound in which the average number of repeating units n 1 is 0. Specifically, the amount of the maleimide compound having an average repeating unit number n 1 of 0 is preferably 32 areas with respect to 100 area% of the total amount of the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5). % Or less, more preferably 30 area% or less, still more preferably 28 area% or less. When the amount of the maleimide compound in which the average number of repeating units n 1 is 0 is in the above range, the effect of the present invention can be remarkably obtained.

式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のマレイミド基当量は、上述した（Ｄ－３）成分のマレイミド基当量と同じ範囲にあることが好ましい。式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物のマレイミド基当量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。 The maleimide group equivalent of the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) is preferably in the same range as the maleimide group equivalent of the component (D-3) described above. When the maleimide group equivalent of the maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) is in the above range, the effect of the present invention can be remarkably obtained.

（Ｄ）成分の含有量は、誘電特性が低く且つピール強度に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。 The content of the component (D) is preferably 0.1% by mass or more when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining a cured product having low dielectric properties and excellent peel strength. It is preferably 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less.

（Ｄ）成分の含有量としては、誘電特性が低くピール強度に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。 Regarding the content of the component (D), from the viewpoint of obtaining a cured product having low dielectric properties and excellent peel strength, when the resin component in the resin composition is 100% by mass, it is preferably 1% by mass or more, more preferably. It is 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, still more preferably 10% by mass or less.

＜（Ｅ）無機充填材＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として（Ｅ）無機充填材を含有していてもよい。（Ｅ）無機充填材を樹脂組成物に含有させることで、誘電特性に優れる硬化物を得ることが可能となる。 <(E) Inorganic filler>
The resin composition may contain (E) an inorganic filler as an arbitrary component in addition to the above-mentioned components. (E) By containing the inorganic filler in the resin composition, it is possible to obtain a cured product having excellent dielectric properties.

無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｅ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 An inorganic compound is used as the material of the inorganic filler. Examples of materials for inorganic fillers include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, Magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide , Barium titanate, barium titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, zirconium tungstate phosphate and the like. Of these, silica is particularly suitable. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, hollow silica and the like. Further, as the silica, spherical silica is preferable. (E) The inorganic filler may be used alone or in combination of two or more.

（Ｅ）無機充填材の市販品としては、例えば、電化化学工業社製の「ＵＦＰ－３０」；新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」、「ＳＣ２０５０－ＳＸＦ」；などが挙げられる。 (E) Commercially available inorganic fillers include, for example, "UFP-30" manufactured by Denka Kagaku Kogyo Co., Ltd .; "SP60-05" and "SP507-05" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd .; "YC100C", "YA050C", "YA050C-MJE", "YA010C"; "UFP-30" manufactured by Denka Corporation; "Silfil NSS-3N", "Silfil NSS-4N", "Silfil NSS-" manufactured by Tokuyama Corporation. 5N ”;“ SC2500SQ ”,“ SO-C4 ”,“ SO-C2 ”,“ SO-C1 ”,“ SC2050-SXF ”, etc. manufactured by Admatex.

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。 (E) The average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, and particularly preferably 0.1 μm or more, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is preferably 5 μm or less, more preferably 2 μm or less, still more preferably 1 μm or less.

（Ｅ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて１０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置を使用して、使用光源波長を青色及び赤色とし、フローセル方式で無機充填材の体積基準の粒径分布を測定し、得られた粒径分布からメディアン径として平均粒径を算出する。レーザー回折式粒径分布測定装置としては、例えば堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等が挙げられる。 (E) The average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction / scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, it can be measured by creating a particle size distribution of the inorganic filler on a volume basis by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device and using the median diameter as the average particle size. As the measurement sample, 100 mg of an inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone can be weighed in a vial and dispersed by ultrasonic waves for 10 minutes. The measurement sample was measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device, the light source wavelengths used were blue and red, and the volume-based particle size distribution of the inorganic filler was measured by the flow cell method, and the obtained particle size distribution was used. Calculate the average particle size as the median diameter. Examples of the laser diffraction type particle size distribution measuring device include "LA-960" manufactured by HORIBA, Ltd. and "SALD-2200" manufactured by Shimadzu Corporation.

（Ｅ）無機充填材の比表面積は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは３ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。比表面積は、ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ－１２１０）を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで無機充填材の比表面積を測定することで得られる。 (E) The specific surface area of the inorganic filler is preferably 1 m 2 / g or more, more preferably 2 m 2 / g or more, and particularly preferably 3 m 2 / g or more, from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. be. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 60 m 2 / g or less, 50 m 2 / g or less, or 40 m 2 / g or less. The specific surface area is filled by inorganic filling by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a BET fully automatic specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountech) and calculating the specific surface area using the BET multipoint method. It is obtained by measuring the specific surface area of the material.

（Ｅ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等のフッ素含有シランカップリング剤；３－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－フェニル－８－アミノオクチル－トリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノシラン系カップリング剤；３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤；３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン系カップリング剤；シラン系カップリング剤；フェニルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン；ヘキサメチルジシラザン等のオルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。 (E) The inorganic filler is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of enhancing moisture resistance and dispersibility. Examples of the surface treatment agent include fluorine-containing silane coupling agents such as 3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane; 3-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-8-aminooctyl-trimethoxysilane, and the like. Aminosilane-based coupling agents such as N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane; epoxysilane-based coupling agents such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane; mercaptosilane-based cups such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane Ring agents; silane-based coupling agents; alkoxysilanes such as phenyltrimethoxysilane; organosilazane compounds such as hexamethyldisilazane, titanate-based coupling agents and the like can be mentioned. In addition, one type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in any combination.

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。 Examples of commercially available surface treatment agents include "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM803" (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., and Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "SZ-31" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ( Hexamethyldisilazane), "KBM103" (phenyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM-4803" (long-chain epoxy type silane coupling agent) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM-" manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 7103 ”(3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane) and the like.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。 The degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. Specifically, 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2 parts by mass to 5 parts by mass of a surface treatment agent, and is surface-treated with 0.2 parts by mass to 3 parts by mass. It is preferable that the surface is treated with 0.3 parts by mass to 2 parts by mass.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment with the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg / m 2 or more, more preferably 0.1 mg / m 2 or more, and 0.2 mg / m 2 from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. The above is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the sheet form, 1 mg / m 2 or less is preferable, 0.8 mg / m 2 or less is more preferable, and 0.5 mg / m 2 or less is further preferable. preferable.

（Ｅ）無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。 (E) The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with a surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25 ° C. for 5 minutes. After removing the supernatant and drying the solid content, the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured using a carbon analyzer. As the carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by HORIBA, Ltd. or the like can be used.

（Ｅ）無機充填材の含有量としては、本発明の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは７５質量％以下であり、好ましくは７０質量％以下であり、好ましくは６５質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下である。 Regarding the content of the inorganic filler (E), from the viewpoint of remarkably obtaining the effect of the present invention, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, it is preferably 40% by mass or more, more preferably 45% by mass. % Or more, more preferably 50% by mass or more, preferably 75% by mass or less, preferably 70% by mass or less, preferably 65% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, still more preferably 55. It is less than mass%.

＜（Ｆ）硬化剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｆ）硬化剤を含んでいてもよい。但し、（Ｃ）活性エステル系硬化剤は（Ｆ）硬化剤に含めない。（Ｆ）硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、絶縁信頼性を向上させる観点から、（Ｆ）硬化剤は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上であることが好ましく、フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤のいずれかであることがより好ましく、フェノール系硬化剤を含むことがさらに好ましい。（Ｆ）硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。 <(F) Curing agent>
In addition to the above-mentioned components, the resin composition may further contain (F) a curing agent as an arbitrary component. However, (C) active ester-based curing agent is not included in (F) curing agent. Examples of the (F) curing agent include a phenol-based curing agent, a naphthol-based curing agent, a benzoxazine-based curing agent, a cyanate ester-based curing agent, a carbodiimide-based curing agent, and the like. Above all, from the viewpoint of improving insulation reliability, the (F) curing agent is preferably one or more of a phenol-based curing agent, a naphthol-based curing agent, a cyanate ester-based curing agent, and a carbodiimide-based curing agent. , A phenol-based curing agent or a naphthol-based curing agent is more preferable, and it is further preferable to contain a phenol-based curing agent. (F) The curing agent may be used alone or in combination of two or more.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。 As the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent, a phenol-based curing agent having a novolak structure or a naphthol-based curing agent having a novolak structure is preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. Further, from the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing phenol-based curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenol-based curing agent is more preferable.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。 Specific examples of the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent include, for example, "MEH-7700", "MEH-7810", "MEH-7851" manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., and "NHN" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. "CBN", "GPH", "SN170", "SN180", "SN190", "SN475", "SN485", "SN495", "SN-495V", "SN375", "SN395" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation , "TD-2090", "LA-7052", "LA-7054", "LA-1356", "LA3018-50P", "EXB-9500", etc. manufactured by DIC Corporation.

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。 Specific examples of the benzoxazine-based curing agent include "HFB2006M" manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd., "Pd" and "FA" manufactured by Shikoku Chemicals Corporation.

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。 Examples of the cyanate ester-based curing agent include bisphenol A dicyanate, polyphenol cyanate, oligo (3-methylene-1,5-phenylencyanate), 4,4'-methylenebis (2,6-dimethylphenylcyanate), and 4,4. '-Etilidendiphenyl disyanate, hexafluorobisphenol A disyanate, 2,2-bis (4-cyanate) phenylpropane, 1,1-bis (4-cyanate phenylmethane), bis (4-cyanate-3,5-dimethyl) Bifunctional cyanate resins such as phenyl) methane, 1,3-bis (4-cyanatephenyl-1- (methylethylidene)) benzene, bis (4-cyanatephenyl) thioether, and bis (4-cyanatephenyl) ether, phenol. Examples thereof include polyfunctional cyanate resins derived from novolak and cresol novolak, and prepolymers in which these cyanate resins are partially triazined. Specific examples of the cyanate ester-based curing agent include "PT30" and "PT60" (phenol novolak type polyfunctional cyanate ester resin), "ULL-950S" (polyfunctional cyanate ester resin), and "BA230" manufactured by Ronza Japan. , "BA230S75" (a prepolymer in which a part or all of bisphenol A dicyanate is triazined to form a trimer) and the like.

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ－０３」、「Ｖ－０７」等が挙げられる。 Specific examples of the carbodiimide-based curing agent include "V-03" and "V-07" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.

（Ｆ）成分として硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂と（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｆ）硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｆ）硬化剤の活性基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．３～１：３がより好ましく、１：０．５～１：２がさらに好ましい。ここで、「エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在するエポキシ樹脂の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｆ）硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する活性エステル系硬化剤及び硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ｂ）成分及び（Ｆ）成分として、エポキシ樹脂との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。 When the (F) component contains a curing agent, the amount ratio of the epoxy resin to the (B) active ester-based curing agent and the (F) curing agent is [total number of epoxy groups in the epoxy resin]: [(B). The ratio of the total number of active groups of the active ester-based curing agent and (F) curing agent] is preferably in the range of 1: 0.01 to 1: 5, more preferably 1: 0.3 to 1: 3. : 0.5 to 1: 2 is more preferable. Here, the "number of epoxy groups of the epoxy resin" is a value obtained by summing up all the values obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the epoxy resin present in the resin composition by the epoxy equivalent. Further, "(B) the number of active groups of the active ester-based curing agent and (F) the curing agent" is the mass of the non-volatile components of the active ester-based curing agent and the curing agent present in the resin composition divided by the active group equivalent. It is the total value of all the values. By setting the amount ratio of the component (B) and the component (F) to the epoxy resin within such a range, the effect of the present invention can be remarkably obtained.

（Ｆ）成分として硬化剤を含有する場合、エポキシ樹脂とすべての（Ｆ）硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［（Ｆ）硬化剤の活性基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：１の範囲が好ましく、１：０．０３～１：０．５がより好ましく、１：０．０５～１：０．３がさらに好ましい。ここで、「（Ｆ）硬化剤の活性基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｆ）硬化剤の不揮発成分の質量を活性基当量で除した値を全て合計した値である。（Ｆ）成分として、エポキシ樹脂と硬化剤との量比をかかる範囲内とすることにより、本発明の効果を顕著に得ることができる。 When the curing agent is contained as the component (F), the amount ratio of the epoxy resin to all the (F) curing agents is [total number of epoxy groups in the epoxy resin]: [(F) total number of active groups in the curing agent. The ratio is preferably in the range of 1: 0.01 to 1: 1, more preferably 1: 0.03 to 1: 0.5, and even more preferably 1: 0.05 to 1: 0.3. Here, the "(F) number of active groups of the curing agent" is a value obtained by adding all the values obtained by dividing the mass of the non-volatile component of the (F) curing agent present in the resin composition by the active group equivalent. By setting the amount ratio of the epoxy resin and the curing agent within such a range as the component (F), the effect of the present invention can be remarkably obtained.

（Ｆ）硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１．５質量％以上、より好ましくは２質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。 (F) The content of the curing agent is preferably 1% by mass or more, more preferably 1. It is 5% by mass or more, more preferably 2% by mass or more. The upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 4% by mass or less, and further preferably 3% by mass or less.

（Ｆ）硬化剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは５質量％以下である。 (F) The content of the curing agent is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass, when the resin component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. % Or more, more preferably 3% by mass or more, preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less.

＜（Ｇ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に、（Ｇ）成分として硬化促進剤を含有していてもよい。 <(G) Curing accelerator>
In addition to the above-mentioned components, the resin composition may contain a curing accelerator as an arbitrary component and further as a component (G).

（Ｇ）成分としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。（Ｇ）成分は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the component (G) include a phosphorus-based curing accelerator, an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, a guanidine-based curing accelerator, a metal-based curing accelerator, and the like. The component (G) may be used alone or in combination of two or more.

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。 Examples of the phosphorus-based curing accelerator include triphenylphosphine, phosphonium borate compound, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, and (4-methylphenyl) triphenylphosphonium thiocyanate. , Tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate and the like, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferable.

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。 Examples of the amine-based curing accelerator include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6, -tris (dimethylaminomethyl) phenol, and 1,8-diazabicyclo. (5,4,0) -Undecene and the like are mentioned, and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -Undecene are preferable.

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。 Examples of the imidazole-based curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and the like. 2-Ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-Cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-Phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecyl Imidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-ethyl-4'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine, 2,4- Diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline Examples thereof include imidazole compounds such as 2-phenylimidazolin and adducts of the imidazole compound and an epoxy resin, and 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole are preferable.

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。 As the imidazole-based curing accelerator, a commercially available product may be used, and examples thereof include "P200-H50" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。 Examples of the guanidine-based curing accelerator include dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1- (o-tolyl) guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, and trimethylguanidine. Tetramethylguanidine, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] Deca-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylviguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 -Allylbiguanide, 1-phenylbiguanide, 1- (o-tolyl) biguanide and the like can be mentioned, with dicyandiamide and 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] deca-5-ene being preferred.

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。 Examples of the metal-based curing accelerator include organic metal complexes or organic metal salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Specific examples of the organic metal complex include an organic cobalt complex such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, an organic copper complex such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. Examples thereof include organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate. Examples of the organic metal salt include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, zinc stearate and the like.

（Ｇ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは１．５質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。 The content of the component (G) is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. It is 0.05% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, preferably 3% by mass or less, more preferably 1.5% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less.

（Ｇ）成分の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．３質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。 The content of the component (G) is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0, when the resin component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of remarkably obtaining the desired effect of the present invention. .3% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, still more preferably 1% by mass or less.

＜（Ｈ）その他の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更にその他の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填材、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、難燃剤等が挙げられる。これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 <(H) Other additives>
In addition to the above-mentioned components, the resin composition may further contain other additives as arbitrary components. Examples of such additives include thermoplastic resins, elastomers, organic fillers, thickeners, defoamers, leveling agents, adhesion imparting agents, flame retardants and the like. One of these may be used alone, or two or more of them may be used in combination at any ratio.

樹脂組成物は、例えば、上述した成分を、任意の順で混合することによって、製造することができる。また、各成分を混合する過程で、温度を適切に調整することにより、加熱及び／又は冷却を行ってもよい。また、各成分の混合中又は混合後に、ミキサー等の撹拌装置を用いて撹拌を行って、各成分を均一に分散させてもよい。さらに、必要に応じて、樹脂組成物に脱泡処理を行ってもよい。 The resin composition can be produced, for example, by mixing the above-mentioned components in any order. Further, heating and / or cooling may be performed by appropriately adjusting the temperature in the process of mixing each component. Further, each component may be uniformly dispersed by stirring using a stirring device such as a mixer during or after mixing each component. Further, if necessary, the resin composition may be defoamed.

＜樹脂組成物の物性、用途＞
樹脂組成物は、（Ａ）成分（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を組み合わせて含むので、誘電特性が低く、表面粗度が小さくてもピール強度に優れ、及びガラス転移温度が高い硬化物を得ることができる。 <Physical characteristics and uses of resin composition>
Since the resin composition contains the components (A) and (B) in combination, the cured product has low dielectric properties, excellent peel strength even if the surface roughness is small, and a high glass transition temperature. Can be obtained.

樹脂組成物の２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物は、低い誘電率Ｄｋを有する。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、誘電率の低い絶縁層を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の条件で樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の誘電率Ｄｋは、好ましくは３．０以下、より好ましくは２．９以下、更に好ましくは２．８以下である。前記の硬化物の誘電率Ｄｋの下限値は、特に限定されないが、０．１以上でありうる。硬化物の誘電率は、実施例において説明する方法によって測定できる。 The cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200 ° C. for 90 minutes has a low dielectric constant Dk. Therefore, when the insulating layer is formed from this cured product, an insulating layer having a low dielectric constant can be obtained. For example, the dielectric constant Dk of the cured product obtained by curing the resin composition under the conditions described in Examples described later is preferably 3.0 or less, more preferably 2.9 or less, still more preferably 2.8 or less. Is. The lower limit of the dielectric constant Dk of the cured product is not particularly limited, but may be 0.1 or more. The dielectric constant of the cured product can be measured by the method described in the examples.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物は、低い誘電正接を有する。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、誘電正接の低い絶縁層を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の条件で樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の誘電正接Ｄｆは、好ましくは０．０１０以下、より好ましくは０．００５以下、更に好ましくは０．００４以下である。前記の硬化物の誘電正接Ｄｆの下限値は、特に限定されないが、０．００１以上でありうる。硬化物の誘電正接は、実施例において説明する方法によって測定できる。 The cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200 ° C. for 90 minutes has a low dielectric loss tangent. Therefore, when the insulating layer is formed from this cured product, an insulating layer having a low dielectric loss tangent can be obtained. For example, the dielectric loss tangent Df of the cured product obtained by curing the resin composition under the conditions described in Examples described later is preferably 0.010 or less, more preferably 0.005 or less, still more preferably 0.004 or less. Is. The lower limit of the dielectric loss tangent Df of the cured product is not particularly limited, but may be 0.001 or more. The dielectric loss tangent of the cured product can be measured by the method described in the examples.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物は、めっきとの間のめっきピール強度を高くすることができる。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、導体層との間のピール強度が高い絶縁層を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の方法で絶縁層及びめっき導体層の形成を行った場合、絶縁層及び導体層との間のピール強度は、好ましくは０．２ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、特に好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上でありうる。密着性の上限値は、特に限定されないが、例えば、１０．０ｋｇｆ／ｃｍ以下でありうる。ピール強度は、実施例において説明する方法によって測定できる。 The cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200 ° C. for 90 minutes can increase the plating peel strength between the plating and the plating. Therefore, when the insulating layer is formed from this cured product, it is possible to obtain an insulating layer having a high peel strength with the conductor layer. For example, when the insulating layer and the plated conductor layer are formed by the method described in Examples described later, the peel strength between the insulating layer and the conductor layer is preferably 0.2 kgf / cm or more, more preferably 0. It can be at least 3 kgf / cm, particularly preferably at least 0.4 kgf / cm. The upper limit of the adhesion is not particularly limited, but may be, for example, 10.0 kgf / cm or less. Peel strength can be measured by the method described in the examples.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、粗化処理後の硬化物表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を小さくできるという特性を示す。よって、粗化処理後の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が小さい絶縁層を得ることができる。算術平均粗さ（Ｒａ）としては、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下である。下限は特に限定されないが、１ｎｍ以上等とし得る。算術平均粗さ（Ｒａ）は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 The cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic that the arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the cured product after the roughening treatment can be reduced. Therefore, it is possible to obtain an insulating layer having a small arithmetic mean roughness (Ra) on the surface after the roughening treatment. The arithmetic mean roughness (Ra) is preferably 100 nm or less, more preferably 80 nm or less, and further preferably 50 nm or less. The lower limit is not particularly limited, but may be 1 nm or more. The arithmetic mean roughness (Ra) can be measured according to the method described in Examples described later.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物はガラス転移温度が高いという特性を示す。よって、この絶縁層で絶縁層を形成した場合に、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れる絶縁層を得ることができる。ガラス転移温度としては、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１４５℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上である。上限は特に限定されないが、３００℃以下等とし得る。ガラス転移温度の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 The cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic that the glass transition temperature is high. Therefore, when the insulating layer is formed from this insulating layer, it is possible to obtain an insulating layer having a high glass transition temperature and excellent heat resistance. The glass transition temperature is preferably 140 ° C. or higher, more preferably 145 ° C. or higher, and even more preferably 150 ° C. or higher. The upper limit is not particularly limited, but may be 300 ° C. or lower. The glass transition temperature can be measured according to the method described in Examples described later.

本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物として好適であり、中でも、絶縁層形成用の樹脂組成物として特に好適である。よって、例えば、樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適である。また、樹脂組成物は、絶縁層上に形成される導体層（再配線層を含む）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適である。樹脂組成物はまた、樹脂シート、プリプレグ等のシート状積層材料、ソルダーレジスト、アンダーフィル材、ダイボンディング材、半導体封止材、穴埋め樹脂、部品埋め込み樹脂、マルチチップパッケージ、パッケージオンパッケージ、ウェハレベルパッケージ、パネルレベルパッケージ、システムインパッケージ等、樹脂組成物が使用されうる用途で広範囲に使用できる。 The resin composition according to one embodiment of the present invention is suitable as a resin composition for insulating applications, and is particularly suitable as a resin composition for forming an insulating layer. Therefore, for example, the resin composition is suitable as a resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board (a resin composition for forming an insulating layer of a printed wiring board). Further, the resin composition is a resin composition for forming the insulating layer for forming the conductor layer (including the rewiring layer) formed on the insulating layer (forming the insulating layer for forming the conductor layer). Is suitable as a resin composition for use). Resin compositions are also sheet-like laminated materials such as resin sheets and prepregs, solder resists, underfill materials, die bonding materials, semiconductor encapsulants, fill-in-the-blank resins, component-embedded resins, multi-chip packages, package-on-packages, wafer levels. It can be widely used in applications where resin compositions can be used, such as packages, panel level packages, and system-in packages.

また、例えば、以下の（１）～（６）工程を経て半導体チップパッケージが製造される場合、本実施形態に係る樹脂組成物は、再配線層を形成するための絶縁層としての再配線形成層を形成するための樹脂組成物（再配線形成層形成用の樹脂組成物）、及び半導体チップを封止するための樹脂組成物（半導体チップ封止用の樹脂組成物）としても好適である。半導体チップパッケージが製造される際、封止層上に、更に再配線層が形成されてもよい。
（１）基材に仮固定フィルムを積層する工程、
（２）半導体チップを、仮固定フィルム上に仮固定する工程、
（３）半導体チップ上に封止層を形成する工程、
（４）基材及び仮固定フィルムを半導体チップから剥離する工程、
（５）半導体チップの基材及び仮固定フィルムを剥離した面に、絶縁層としての再配線形成層を形成する工程、及び
（６）再配線形成層上に、導体層としての再配線層を形成する工程 Further, for example, when the semiconductor chip package is manufactured through the following steps (1) to (6), the resin composition according to the present embodiment is rewiring formed as an insulating layer for forming the rewiring layer. It is also suitable as a resin composition for forming a layer (resin composition for forming a rewiring forming layer) and a resin composition for encapsulating a semiconductor chip (resin composition for encapsulating a semiconductor chip). .. When the semiconductor chip package is manufactured, a rewiring layer may be further formed on the sealing layer.
(1) Step of laminating a temporary fixing film on a base material,
(2) A process of temporarily fixing a semiconductor chip on a temporary fixing film,
(3) Step of forming a sealing layer on a semiconductor chip,
(4) Step of peeling the base material and the temporary fixing film from the semiconductor chip,
(5) A step of forming a rewiring forming layer as an insulating layer on the surface from which the base material and the temporary fixing film of the semiconductor chip are peeled off, and (6) a rewiring layer as a conductor layer is formed on the rewiring forming layer. Forming process

上述した樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも、使用することができる。 The above-mentioned resin composition can also be used when the printed wiring board is a circuit board with built-in components.

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。 [Resin sheet]
The resin sheet of the present invention includes a support and a resin composition layer provided on the support and formed of the resin composition of the present invention.

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び当該樹脂組成物の硬化物が薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、５μｍ以上等とし得る。 The thickness of the resin composition layer is preferably 50 μm or less from the viewpoint of reducing the thickness of the printed wiring board and providing a cured product having excellent insulating properties even if the cured product of the resin composition is a thin film. It is preferably 40 μm or less, more preferably 30 μm or less. The lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, but may be usually 5 μm or more.

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。 Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。 When a film made of a plastic material is used as a support, the plastic material may be, for example, polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as "PET") or polyethylene naphthalate (hereinafter abbreviated as "PEN"). ) And other polyesters, polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as "PC"), acrylics such as polymethylmethacrylate (PMMA), cyclic polyolefins, triacetylcellulose (TAC), polyethersulfide (PES), polyethers. Examples thereof include ketones and polyimides. Of these, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。 When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include copper foil, aluminum foil, and the like, and copper foil is preferable. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and another metal (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. You may use it.

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。 The support may be matted, corona-treated, or antistatic-treated on the surface to be joined to the resin composition layer.

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。 Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be joined to the resin composition layer may be used. Examples of the release agent used for the release layer of the support with the release layer include one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resin, polyolefin resin, urethane resin, and silicone resin. .. As the support with a release layer, a commercially available product may be used. For example, "SK-1" and "SK-1" manufactured by Lintec Corporation, which are PET films having a release layer containing an alkyd resin-based mold release agent as a main component. Examples include "AL-5", "AL-7", "Lumilar T60" manufactured by Toray Industries, "Purex" manufactured by Teijin Ltd., and "Unipee" manufactured by Unitika Ltd.

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。 The thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 75 μm, and more preferably in the range of 10 μm to 60 μm. When a support with a release layer is used, the thickness of the entire support with a release layer is preferably in the above range.

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。 In one embodiment, the resin sheet may further contain other layers, if necessary. Examples of such other layers include a protective film similar to the support provided on the surface of the resin composition layer that is not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support). Be done. The thickness of the protective film is not particularly limited, but is, for example, 1 μm to 40 μm. By laminating the protective film, it is possible to suppress the adhesion and scratches of dust and the like on the surface of the resin composition layer.

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。 For the resin sheet, for example, a resin varnish in which a resin composition is dissolved in an organic solvent is prepared, and this resin varnish is applied onto a support using a die coater or the like and further dried to form a resin composition layer. It can be manufactured by.

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; acetic acid esters such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; cellosolve and butyl carbitol and the like. Carbitols; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。 Drying may be carried out by a known method such as heating or blowing hot air. The drying conditions are not particularly limited, but the resin composition layer is dried so that the content of the organic solvent is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it depends on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of an organic solvent is used, the resin composition is obtained by drying at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 to 10 minutes. A layer can be formed.

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。 The resin sheet can be rolled up and stored. If the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.

［プリント配線板］
本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、上述した樹脂組成物を硬化して得られる硬化物で形成された絶縁層を含む。 [Printed wiring board]
The printed wiring board according to the embodiment of the present invention includes an insulating layer formed of a cured product obtained by curing the above-mentioned resin composition.

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成する工程 The printed wiring board can be manufactured, for example, by using the above-mentioned resin sheet by a method including the following steps (I) and (II).
(I) A step of laminating a resin sheet on an inner layer substrate so that the resin composition layer of the resin sheet is bonded to the inner layer substrate (II) A step of curing the resin composition layer to form an insulating layer.

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も、「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用してもよい。 The "inner layer substrate" used in the step (I) is a member that becomes a substrate of a printed wiring board, and is, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. And so on. Further, the substrate may have a conductor layer on one side or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned. An inner layer board in which a conductor layer is formed on one side or both sides of a board may be referred to as an "inner layer circuit board". Further, an intermediate product in which an insulating layer and / or a conductor layer should be formed when the printed wiring board is manufactured is also included in the "inner layer substrate". When the printed wiring board is a circuit board with built-in components, an inner layer board containing built-in components may be used.

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール等）が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。 The inner layer substrate and the resin sheet can be laminated, for example, by heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate from the support side. Examples of the member for heat-pressing the resin sheet to the inner layer substrate (hereinafter, also referred to as “heat-bonding member”) include a heated metal plate (SUS end plate or the like) or a metal roll (SUS roll or the like). It is preferable not to press the heat-bonded member directly onto the resin sheet, but to press it through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the surface irregularities of the inner layer substrate.

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施され得る。 The inner layer substrate and the resin sheet may be laminated by a vacuum laminating method. In the vacuum laminating method, the heat crimping temperature is preferably in the range of 60 ° C. to 160 ° C., more preferably 80 ° C. to 140 ° C., and the heat crimping pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. It is in the range of .29 MPa to 1.47 MPa, and the heat crimping time is preferably in the range of 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination can be carried out under reduced pressure conditions preferably with a pressure of 26.7 hPa or less.

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。 Lamination can be performed by a commercially available vacuum laminator. Examples of the commercially available vacuum laminator include a vacuum pressurizing laminator manufactured by Meiki Co., Ltd., a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, and a batch type vacuum pressurizing laminator.

積層の後に、大気圧下、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。 After laminating, the laminated resin sheet may be smoothed by pressing the heat-bonded member from the support side under atmospheric pressure, for example. The press conditions for the smoothing treatment can be the same as the heat-bonding conditions for the above-mentioned lamination. The smoothing process can be performed by a commercially available laminator. The laminating and smoothing treatment may be continuously performed using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。 The support may be removed between steps (I) and step (II) or after step (II).

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を硬化して、樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層を形成する。樹脂組成物層の硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して採用される条件を使用してよい。樹脂組成物層は、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって硬化させてもよいが、通常は、加熱により熱硬化させる。 In step (II), the resin composition layer is cured to form an insulating layer made of a cured product of the resin composition. The curing conditions of the resin composition layer are not particularly limited, and the conditions adopted when forming the insulating layer of the printed wiring board may be used. The resin composition layer may be cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, but is usually thermally cured by heating.

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類によっても異なるが、一実施形態において、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２１０℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間とすることができる。 For example, the thermosetting conditions of the resin composition layer differ depending on the type of the resin composition, but in one embodiment, the curing temperature is preferably 120 ° C. to 240 ° C., more preferably 150 ° C. to 220 ° C., and even more preferably. The temperature is 170 ° C to 210 ° C. The curing time can be preferably 5 minutes to 120 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes, and even more preferably 15 minutes to 100 minutes.

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃～１２０℃、好ましくは６０℃～１１５℃、より好ましくは７０℃～１１０℃の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上、好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間予備加熱してもよい。 Before the resin composition layer is thermally cured, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is heated at a temperature of 50 ° C. to 120 ° C., preferably 60 ° C. to 115 ° C., more preferably 70 ° C. to 110 ° C. for 5 minutes or more. Preheating may be preferably 5 to 150 minutes, more preferably 15 to 120 minutes, still more preferably 15 to 100 minutes.

プリント配線板を製造する方法は、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程を、さらに含んでいてもよい。支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（Ｉ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。 The method for manufacturing a printed wiring board may further include (III) a step of drilling a hole in the insulating layer, (IV) a step of roughening the insulating layer, and (V) a step of forming a conductor layer. If the support is removed after step (II), the support may be removed between steps (II) and step (III), between steps (III) and step (IV), or step (IV). It may be carried out between the process (V) and the process (V). Further, if necessary, the formation of the insulating layer and the conductor layer in steps (I) to (V) may be repeated to form a multilayer wiring board.

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。 The step (III) is a step of drilling holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. The step (III) may be carried out by using, for example, a drill, a laser, a plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used for forming the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されない。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。 Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. Usually, in this step (IV), smear removal is also performed. The procedure and conditions of the roughening process are not particularly limited. For example, the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralization treatment with a neutralizing liquid in this order.

粗化処理に用いる膨潤液としては、例えば、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。 Examples of the swelling liquid used for the roughening treatment include an alkaline solution, a surfactant solution and the like, and an alkaline solution is preferable. As the alkaline solution, a sodium hydroxide solution and a potassium hydroxide solution are more preferable. Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Security Guns P" and "Swelling Dip Security Guns SBU" manufactured by Atotech Japan. The swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30 ° C. to 90 ° C. for 1 minute to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40 ° C to 80 ° C for 5 to 15 minutes.

粗化処理に用いる酸化剤としては、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～１００℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。 Examples of the oxidizing agent used for the roughening treatment include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide. The roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably performed by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60 ° C. to 100 ° C. for 10 to 30 minutes. The concentration of permanganate in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass. Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dozing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan.

粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。 The neutralizing solution used for the roughening treatment is preferably an acidic aqueous solution, and examples of commercially available products include "Reduction Solution Security Gant P" manufactured by Atotech Japan. The treatment with the neutralizing solution can be performed by immersing the treated surface that has been roughened with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30 ° C. to 80 ° C. for 5 to 30 minutes. From the viewpoint of workability and the like, a method of immersing the object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40 ° C to 70 ° C for 5 to 20 minutes is preferable.

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等でありうる。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されるものではなく、例えば、１ｎｍ以上、２ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。 In one embodiment, the arithmetic average roughness Ra of the surface of the insulating layer after the roughening treatment is preferably 500 nm or less, more preferably 400 nm or less, still more preferably 300 nm or less. The lower limit is not particularly limited and may be, for example, 1 nm or more and 2 nm or more. The root mean square roughness (Rq) of the surface of the insulating layer after the roughening treatment is preferably 500 nm or less, more preferably 400 nm or less, and further preferably 300 nm or less. The lower limit is not particularly limited and may be, for example, 1 nm or more and 2 nm or more. The arithmetic mean roughness (Ra) and the root mean square roughness (Rq) of the insulating layer surface can be measured using a non-contact surface roughness meter.

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。 The step (V) is a step of forming a conductor layer, and a conductor layer is formed on the insulating layer. The conductor material used for the conductor layer is not particularly limited. In a preferred embodiment, the conductor layer is one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal. The conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, nickel-chromium alloy, copper, etc.). Examples include layers formed from nickel alloys and copper-titanium alloys). Among them, from the viewpoint of versatility, cost, ease of patterning, etc. for forming a conductor layer, a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or a nickel-chromium alloy, copper, etc. A nickel alloy, a copper-titanium alloy alloy layer is preferable, a chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper single metal layer, or a nickel-chromium alloy alloy layer is more preferable, and a copper single metal layer is preferable. A metal layer is more preferred.

導体層は、単層構造であってもよく、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。 The conductor layer may have a single-layer structure, a single metal layer made of different types of metals or alloys, or a multi-layer structure in which two or more alloy layers are laminated. When the conductor layer has a multi-layer structure, the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of a nickel-chromium alloy.

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。 The thickness of the conductor layer depends on the design of the desired printed wiring board, but is generally 3 μm to 35 μm, preferably 5 μm to 30 μm.

導体層は、メッキによって形成することが好ましい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の方法により絶縁層の表面にメッキして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。 The conductor layer is preferably formed by plating. For example, the surface of the insulating layer can be plated by a method such as a semi-additive method or a full additive method to form a conductor layer having a desired wiring pattern. From the viewpoint of ease of production, it is preferable to form by the semi-additive method. Hereinafter, an example of forming the conductor layer by the semi-additive method will be shown.

絶縁層の表面に、無電解メッキによりメッキシード層を形成する。次いで、形成されたメッキシード層上に、所望の配線パターンに対応してメッキシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出したメッキシード層上に、電解メッキにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なメッキシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。 A plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern that exposes a part of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern is formed on the formed plating seed layer. After forming a metal layer by electrolytic plating on the exposed plating seed layer, the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer can be removed by etching or the like to form a conductor layer having a desired wiring pattern.

［半導体装置］
本発明の一実施形態に係る半導体装置は、上述したプリント配線板を含む。この半導体装置は、上述したプリント配線板を用いて製造することができる。 [Semiconductor device]
The semiconductor device according to the embodiment of the present invention includes the printed wiring board described above. This semiconductor device can be manufactured using the printed wiring board described above.

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 Examples of the semiconductor device include various semiconductor devices used in electric products (for example, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (for example, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following description, "parts" and "%" representing quantities mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. The operations described below were performed in an environment of normal temperature and pressure unless otherwise specified.

＜マレイミド樹脂Ａの用意＞
発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号の合成例１に記載の方法で合成されたマレイミド樹脂ＡのＭＥＫ溶液（不揮発成分７０質量％）を用意した。このマレイミド樹脂Ａは、下記式で表される構造を有する。 <Preparation of maleimide resin A>
A MEK solution (70% by mass of non-volatile component) of maleimide resin A synthesized by the method described in Synthesis Example 1 of Publication No. 2020-500211 of the Japan Institute of Invention and Innovation was prepared. This maleimide resin A has a structure represented by the following formula.

Figure 2022025705000027
Figure 2022025705000027

マレイミド樹脂ＡのＦＤ－ＭＳスペクトルを測定すると、Ｍ＋＝５６０、７１８及び８７６のピークが確認される。これらのピークは、それぞれ、ｎ１が０、１及び２の場合に相当する。また、マレイミド樹脂ＡをＧＰＣによって分析して、インダン骨格部分の繰り返し単位数ｎ１の値を数平均分子量に基づいて求めると、ｎ１＝１．４７であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．８１である。さらに、マレイミド化合物Ａ１の全量１００面積％中、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド樹脂の含有割合は、２６．５面積％である。 When the FD-MS spectrum of the maleimide resin A is measured, peaks of M + = 560, 718 and 876 are confirmed. These peaks correspond to the cases where n 1 is 0, 1 and 2, respectively. Further, when the maleimide resin A was analyzed by GPC and the value of the number of repeating units n 1 of the indane skeleton portion was obtained based on the number average molecular weight, n 1 = 1.47, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) =. It is 1.81. Further, the content ratio of the maleimide resin having an average repeating unit number n 1 of 0 in the total amount of 100 area% of the maleimide compound A 1 is 26.5 area%.

前記のマレイミド樹脂ＡのＦＤ－ＭＳスペクトルは、下記の測定装置及び測定条件で測定されたものを表す。
（ＦＤ－ＭＳスペクトルの測定装置及び測定条件）
測定装置：ＪＭＳ－Ｔ１００ＧＣ ＡｃｃｕＴＯＦ
測定条件
測定範囲：ｍ／ｚ＝４．００～２０００．００
変化率：５１．２ｍＡ／ｍｉｎ
最終電流値：４５ｍＡ
カソード電圧：－１０ｋＶ
記録間隔：０．０７ｓｅｃ The FD-MS spectrum of the maleimide resin A represents that measured by the following measuring device and measuring conditions.
(FD-MS spectrum measuring device and measuring conditions)
Measuring device: JMS-T100GC AccuTOF
Measurement conditions Measurement range: m / z = 4.00 to 2000.00
Rate of change: 51.2mA / min
Final current value: 45mA
Cathode voltage: -10kV
Recording interval: 0.07 sec

前記のマレイミド樹脂ＡのＧＰＣは、下記の測定装置及び測定条件で測定されたものを表す。
測定装置：東ソー社製「ＨＬＣ－８３２０ ＧＰＣ」
カラム：東ソー社製ガードカラム「ＨＸＬ－Ｌ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ２０００ＨＸＬ」、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ３０００ＨＸＬ」、及び、東ソー社製「ＴＳＫ－ＧＥＬ Ｇ４０００ＨＸＬ」
検出器：ＲＩ（示差屈折計）
データ処理：東ソー社製「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」
測定条件：カラム温度 ４０℃
展開溶媒 テトラヒドロフラン
流速 １．０ｍｌ／分
標準：前記「ＧＰＣワークステーション ＥｃｏＳＥＣ－ＷｏｒｋＳｔａｔｉｏｎ」の測定マニュアルに準拠して、分子量が既知の単分散ポリスチレンを用いる。
試料：マレイミド化合物の不揮発成分換算で１．０質量％のテトラヒドロフラン溶液をマイクロフィルターでろ過したもの（５０μｌ）。 The GPC of the maleimide resin A is represented by the one measured by the following measuring device and measuring conditions.
Measuring device: "HLC-8320 GPC" manufactured by Tosoh Corporation
Columns: Tosoh guard column "HXL-L", Tosoh "TSK-GEL G2000HXL", Tosoh "TSK-GEL G2000HXL", Tosoh "TSK-GEL G3000HXL", and Tosoh "TSK" -GEL G4000HXL "
Detector: RI (Differential Refractometer)
Data processing: "GPC Workstation EcoSEC-WorkStation" manufactured by Tosoh Corporation
Measurement conditions: Column temperature 40 ° C
Developing solvent Tetrahydrofuran
Flow rate 1.0 ml / min Standard: Monodisperse polystyrene with a known molecular weight is used in accordance with the measurement manual of the above-mentioned "GPC workstation EcoSEC-WorkStation".
Sample: A solution of a maleimide compound in a 1.0% by mass in terms of non-volatile components filtered with a microfilter (50 μl).

マレイミド樹脂Ａの分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））、及び、マレイミド樹脂中のインダン骨格に寄与する平均繰り返し単位数「ｎ１」は、前記のＧＰＣ測定により得られたＧＰＣチャートから算出されたものを表す。また、平均繰り返し単位数「ｎ１」は、数平均分子量（Ｍｎ）に基づき算出されたものを表す。具体的には、ｎ１が０～４の化合物について、理論分子量と、ＧＰＣにおける実測値分子量とを散布図上にプロットし、その近似直線を引く。そして、この直線上の実測値Ｍｎ（１）が示す点より数平均分子量（Ｍｎ）を求め、更に平均繰り返し単位する「ｎ１」を算出する。さらに、ＧＰＣ測定の結果に基づき、マレイミド樹脂Ａの全量１００面積％中、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド樹脂の含有割合（面積％）が、算出される。詳細については、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号を参照しうる。 The molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the maleimide resin A and the average number of repeating units "n 1 " that contribute to the indan skeleton in the maleimide resin are obtained by the above-mentioned GPC measurement. It represents what was calculated from the GPC chart. Further, the average repeating unit number "n 1 " represents a value calculated based on the number average molecular weight (Mn). Specifically, for a compound having n 1 of 0 to 4, the theoretical molecular weight and the measured molecular weight in GPC are plotted on a scatter diagram, and an approximate straight line is drawn. Then, the number average molecular weight (Mn) is obtained from the points indicated by the actually measured value Mn (1) on this straight line, and further, the average repeating unit "n 1 " is calculated. Further, based on the result of the GPC measurement, the content ratio (area%) of the maleimide resin in which the average repeating unit number n 1 is 0 is calculated in 100 area% of the total amount of the maleimide resin A. For details, reference can be made to the Institute of Invention and Innovation, Public Technical Bulletin No. 2020-500211.

＜ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）化合物Ａの合成＞
攪拌装置、アルゴン導入管、およびディーンスターク装置を備えた５００ｍＬフラスコ（三ツ口）に、４，４’－ジフルオロベンゾフェノン３１．４４３ｇ、レゾルシノール１３．２２３ｇ、無水炭酸カリウム２９．８９４ｇ、Ｎ－メチルピロリドン１８０ｍＬ、およびトルエン９０ｍＬを入れ、アルゴン雰囲気下で攪拌しながら加熱し、１３０～１４０℃で４時間トルエンを還流させた。その後、さらに加熱して１７０～１８０℃でトルエンを留去した。さらに、１７０～１８０℃で１０時間攪拌を継続した後、室温に戻し、生成物１を得た。 <Synthesis of PEEK (polyetheretherketone) compound A>
In a 500 mL flask (three-necked) equipped with a stirrer, an argon introduction tube, and a Dean-Stark apparatus, 4,4'-difluorobenzophenone 31.443 g, resorcinol 13.223 g, anhydrous potassium carbonate 29.894 g, N-methylpyrrolidone 180 mL, And 90 mL of toluene was added, and the mixture was heated with stirring under an argon atmosphere, and the toluene was refluxed at 130 to 140 ° C. for 4 hours. Then, it was further heated and toluene was distilled off at 170-180 ° C. Further, after continuing stirring at 170 to 180 ° C. for 10 hours, the temperature was returned to room temperature to obtain product 1.

生成物１が入ったフラスコに、４－アミノフェノール５．２３３ｇ、無水炭酸カリウム６．６２８ｇ、Ｎ－メチルピロリドン１８ｍＬ、およびトルエン９０ｍＬを添加し、再びアルゴン雰囲気下で攪拌しながら加熱し、１３０～１４０℃で３時間トルエンを還流させた。その後、加熱して１７０～１８０℃でトルエンを留去し、さらに前記温度を保持しつつ４時間攪拌を継続した。その後、室温まで冷却し、反応液を５０００ｍＬのメタノールに添加、ろ過することで粉末状固体を得た。この粉末状固体をメタノールおよび水で繰返し洗浄した後、１００℃で８時間乾燥して、３７．４６１ｇの粉末状固体（Ｄｉａｍｉｎｅ－Ａ）を得た。 To the flask containing the product 1, 5.233 g of 4-aminophenol, 6.628 g of anhydrous potassium carbonate, 18 mL of N-methylpyrrolidone, and 90 mL of toluene were added, and the mixture was heated again under an argon atmosphere with stirring to 130 to 130. Toluene was refluxed at 140 ° C. for 3 hours. Then, the mixture was heated to distill off toluene at 170 to 180 ° C., and stirring was continued for 4 hours while maintaining the above temperature. Then, the mixture was cooled to room temperature, the reaction solution was added to 5000 mL of methanol, and the mixture was filtered to obtain a powdery solid. The powdery solid was repeatedly washed with methanol and water and then dried at 100 ° C. for 8 hours to obtain 37.461 g of the powdery solid (Diamine-A).

攪拌装置、アルゴン導入管を備えた５００ｍＬフラスコ（三ツ口）に、Ｄｉａｍｉｎｅ－Ａを０．８７８ｇ、無水マレイン酸４．９４３ｇ、Ｎ－メチルピロリドン２４０ｍＬを入れ、アルゴン雰囲気下、室温で１８時間攪拌した。その後、無水酢酸８．５７６ｇ、酢酸ナトリウム０．６８９ｇを添加し、６０℃で６時間攪拌した。反応液を室温に戻した後、反応液を５０００ｍＬのメタノールに添加することで粉末状固体を得た。この粉末状固体をメタノールおよび水で繰返し洗浄した後、１００℃で８時間乾燥して、下記式で表されるＰＥＥＫ化合物Ａを２８．４３４ｇ得た。ＰＥＥＫ化合物ＡのＧＰＣ測定により算出した数平均分子量は２２３０であった。

Figure 2022025705000028
0.878 g of Diamine-A, 4.943 g of maleic anhydride and 240 mL of N-methylpyrrolidone were placed in a 500 mL flask (three-necked) equipped with a stirrer and an argon introduction tube, and the mixture was stirred at room temperature for 18 hours under an argon atmosphere. Then, 8.576 g of acetic anhydride and 0.689 g of sodium acetate were added, and the mixture was stirred at 60 ° C. for 6 hours. After returning the reaction solution to room temperature, the reaction solution was added to 5000 mL of methanol to obtain a powdery solid. This powdery solid was repeatedly washed with methanol and water and then dried at 100 ° C. for 8 hours to obtain 28.434 g of PEEK compound A represented by the following formula. The number average molecular weight calculated by GPC measurement of PEEK compound A was 2230.
Figure 2022025705000028

［実施例１］
ＰＥＥＫ化合物Ａ １４部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３２ｇ／ｅｑ．）２０部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部、無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）６０部、及び硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール）０．５部を混合し、高速回転ミキサーを用いて均一に分散して、樹脂ワニスを得た。 [Example 1]
14 parts of PEEK compound A, naphthalene type epoxy resin (“ESN475V” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 332 g / eq.) 20 parts, active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC), active group Spherical silica ("SO-C2" manufactured by Admatex Co., Ltd.) surface-treated with an equivalent amount of 223, 30 parts of a toluene solution having a solid content of 65% by mass, and an inorganic filler (amine-based epoxysilane compound ("KBM573" manufactured by Shinetsu Chemical Industry Co., Ltd.)). , Average particle size 0.5 μm, specific surface area 5.8 m 2 / g) 60 parts, and curing accelerator (“1B2PZ” manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2-phenyl-1-benzyl-1H-imidazole) 0.5 part. Was mixed and uniformly dispersed using a high-speed rotary mixer to obtain a resin varnish.

支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。この支持体の離型層上に、前記の樹脂ワニスを、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが４０μｍとなるように均一に塗布した。その後、樹脂ワニスを８０℃～１００℃（平均９０℃）で４分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートを得た。 As a support, a polyethylene terephthalate film (“AL5” manufactured by Lintec Corporation, thickness 38 μm) having a release layer was prepared. The resin varnish was uniformly applied onto the release layer of the support so that the thickness of the resin composition layer after drying was 40 μm. Then, the resin varnish was dried at 80 ° C. to 100 ° C. (average 90 ° C.) for 4 minutes to obtain a resin sheet containing a support and a resin composition layer.

［実施例２］
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性基当量２２９、固形分６２質量％のトルエン溶液）３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Example 2]
In Example 1, 30 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, a toluene solution having an active group equivalent of 223 and a solid content of 65% by mass) was used as an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC). HPC-8150-62T ”, active group equivalent 229, solid content 62% by mass of toluene solution) was changed to 30 parts.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 1 except for the above items.

［実施例３］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１０．５部に変え、
さらにラジカル重合性化合物（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、マレイミド基当量：２７５ｇ／ｅｑ．、不揮発分７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液））５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Example 3]
In Example 2,
Change the amount of PEEK compound A from 14 parts to 10.5 parts,
Further, 5 parts of a radically polymerizable compound (biphenyl aralkyl type maleimide compound (“MIR-3000-70MT” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., maleimide group equivalent: 275 g / eq., MEK / toluene mixed solution with 70% non-volatile content)) is used. board.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 2 except for the above items.

［実施例４］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１２．６部に変え、
さらに、ラジカル重合性化合物（デジグナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」、マレイミド基当量７５０ｇ／ｅｑ．）２部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Example 4]
In Example 2,
Change the amount of PEEK compound A from 14 parts to 12.6 parts,
Further, 2 parts of a radically polymerizable compound (“BMI-1500” manufactured by Digigner Moleculars, maleimide group equivalent 750 g / eq.) Was used.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 2 except for the above items.

［実施例５］
実施例２において、
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、活性基当量２２９、固形分６２質量％のトルエン溶液）の量を３０部から２５部に変え、
硬化促進剤（四国化成社製「１Ｂ２ＰＺ」、２－フェニル－１－ベンジル－１Ｈ－イミダゾール）の量を０．５部から０．１部に変え、
さらに、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」、水酸基当量１５１、不揮発成分５０％の１－メトキシ－２－プロパノール溶液）５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Example 5]
In Example 2,
Change the amount of the active ester-based curing agent ("HPC-8150-62T" manufactured by DIC Corporation, active group equivalent 229, toluene solution having a solid content of 62% by mass) from 30 parts to 25 parts.
Change the amount of curing accelerator ("1B2PZ" manufactured by Shikoku Chemicals Corporation, 2-phenyl-1-benzyl-1H-imidazole) from 0.5 part to 0.1 part.
Further, 5 parts of a triazine skeleton-containing cresol novolak-based curing agent (“LA3018-50P” manufactured by DIC Corporation, a hydroxyl group equivalent of 151, and a 1-methoxy-2-propanol solution containing 50% of a non-volatile component) was used.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 2 except for the above items.

［実施例６］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａの量を１４部から１０．５部に変え、
さらに、マレイミド樹脂Ａ ５部を用いた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Example 6]
In Example 2,
Change the amount of PEEK compound A from 14 parts to 10.5 parts,
Further, 5 parts of maleimide resin A was used.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 2 except for the above items.

［実施例７］
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）３０部を、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤（エア・ウォーター社製「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」、活性基当量２００、固形分６５質量％のメチルアミルケトン溶液）３０部に変えた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Example 7]
In Example 1, 30 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, an active group equivalent of 223, a toluene solution having a solid content of 65% by mass) was added to an active ester-based curing agent containing a naphthalene structure ( It was changed to 30 parts of "PC1300-02-65MA" manufactured by Air Water Co., Ltd., an active group equivalent of 200, and a methylamylketone solution having a solid content of 65% by mass).
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 1 except for the above items.

［比較例１］
実施例２において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １４部を用いず、
無機充填材（アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ、比表面積５．８ｍ２／ｇ）の量を６０部から４５部に変えた。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Comparative Example 1]
In Example 2,
Without using 14 parts of PEEK compound A,
Spherical silica surface-treated with an inorganic filler (amine-based alkoxysilane compound (“KBM573” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (“SO-C2” manufactured by Admatex Co., Ltd., average particle size 0.5 μm, specific surface area 5.8 m 2 ) The amount of / g) was changed from 60 parts to 45 parts.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 2 except for the above items.

［比較例２］
実施例３において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １０．５部を用いず、
ラジカル重合性化合物（ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、マレイミド基当量：２７５ｇ／ｅｑ．、不揮発分７０％のＭＥＫ／トルエン混合溶液））の量を５部から２０部に変えた。
以上の事項以外は実施例３と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Comparative Example 2]
In Example 3,
Without using 10.5 parts of PEEK compound A,
5 parts of radically polymerizable compound (biphenyl aralkyl type maleimide compound (“MIR-3000-70MT” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., maleimide group equivalent: 275 g / eq., MEK / toluene mixed solution with 70% non-volatile content)) Changed from to 20 copies.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 3 except for the above items.

［比較例３］
実施例４において、
ＰＥＥＫ化合物Ａ １２．６部を用いず、
ラジカル重合性化合物（デジグナーモレキュールズ社製「ＢＭＩ－１５００」、マレイミド基当量７５０ｇ／ｅｑ．）の量を２部から１４部に変えた。
以上の事項以外は実施例４と同様にして樹脂ワニス及び樹脂シートを得た。 [Comparative Example 3]
In Example 4,
Without using 12.6 parts of PEEK compound A,
The amount of the radically polymerizable compound (“BMI-1500” manufactured by Digigner Moleculars, maleimide group equivalent 750 g / eq.) Was changed from 2 parts to 14 parts.
A resin varnish and a resin sheet were obtained in the same manner as in Example 4 except for the above items.

［誘電特性（誘電率及び誘電正接）の測定］
実施例及び比較例で作製した樹脂シートを、２００℃にて９０分間加熱して、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、「樹脂組成物の硬化物Ａ」を得た。この樹脂組成物の硬化物Ａを、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断した。該試験片について、アジレントテクノロジーズ社製「ＨＰ８３６２Ｂ」を用いて、空洞共振摂動法により、測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて誘電率Ｄｋ及び誘電正接Ｄｆを測定した。３本の試験片について測定を行い、その平均値を下記表に示した。 [Measurement of dielectric properties (dielectric constant and dielectric loss tangent)]
The resin sheets produced in Examples and Comparative Examples were heated at 200 ° C. for 90 minutes to thermally cure the resin composition layer. Then, the support was peeled off to obtain "cured product A of resin composition". The cured product A of this resin composition was cut into test pieces having a width of 2 mm and a length of 80 mm. With respect to the test piece, the dielectric constant Dk and the dielectric loss tangent Df were measured at a measurement frequency of 5.8 GHz and a measurement temperature of 23 ° C. by a cavity resonance perturbation method using “HP8632B” manufactured by Azilent Technologies. Measurements were made on three test pieces, and the average values are shown in the table below.

［めっきピール強度の測定］
（１）内層回路基板の下地処理：
内層回路基板として、内層回路（銅箔）を両面に有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層回路基板の両面を、メック社製「ＣＺ８１０１」にて１μｍエッチングして、銅表面の粗化処理を行った。 [Measurement of plating peel strength]
(1) Base treatment of inner layer circuit board:
As the inner layer circuit board, a glass cloth base material epoxy resin double-sided copper-clad laminate having an inner layer circuit (copper foil) on both sides (copper foil thickness 18 μm, substrate thickness 0.4 mm, Panasonic “R1515A”) was prepared. .. Both sides of this inner layer circuit board were etched by 1 μm with “CZ8101” manufactured by MEC to roughen the copper surface.

（２）樹脂シートのラミネート：
樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。このラミネートは、樹脂シートの樹脂組成物層が内層回路基板と接するように実施した。また、このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、１３０℃、圧力０．７４ＭＰａにて４５秒間圧着させることにより、実施した。次いで、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて７５秒間、熱プレスを行った。 (2) Laminating of resin sheet:
The resin sheet was laminated on both sides of the inner layer circuit board using a batch type vacuum pressurizing laminator (2-stage build-up laminator manufactured by Nikko Materials, CVP700). This laminating was carried out so that the resin composition layer of the resin sheet was in contact with the inner layer circuit board. Further, this laminating was carried out by reducing the pressure for 30 seconds to a pressure of 13 hPa or less and crimping at 130 ° C. and a pressure of 0.74 MPa for 45 seconds. Then, heat pressing was performed at 120 ° C. and a pressure of 0.5 MPa for 75 seconds.

（３）樹脂組成物の硬化：
ラミネートされた樹脂シート及び内層回路基板を１３０℃で３０分間加熱し、続けて１７０℃で３０分間加熱して、樹脂組成物を硬化して、絶縁層を形成した。その後、支持体を剥離して、絶縁層、内層回路基板及び絶縁層をこの順で備える積層基板を得た。 (3) Curing of resin composition:
The laminated resin sheet and the inner layer circuit board were heated at 130 ° C. for 30 minutes, and subsequently heated at 170 ° C. for 30 minutes to cure the resin composition to form an insulating layer. Then, the support was peeled off to obtain a laminated substrate having an insulating layer, an inner circuit board, and an insulating layer in this order.

（４）粗化処理：
前記の積層基板を、膨潤液（アトテックジャパン社製のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントＰ（グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液））に、６０℃で１０分間浸漬した。次に、積層基板を、粗化液（アトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に、８０℃で２０分間浸漬した。その後で、積層基板を、中和液（アトテックジャパン社製のリダクションショリューシン・セキュリガントＰ（硫酸の水溶液））に、４０℃で５分間浸漬した。その後、積層基板を、８０℃で３０分乾燥して、「評価基板Ａ」を得た。 (4) Roughening treatment:
The laminated substrate was immersed in a swollen solution (Swelling Dip Securigant P (glycol ethers, aqueous solution of sodium hydroxide) containing diethylene glycol monobutyl ether manufactured by Atotech Japan) at 60 ° C. for 10 minutes. Next, the laminated substrate was immersed in a roughening solution (an aqueous solution of Concentrate Compact P (KMnO 4 : 60 g / L, NaOH: 40 g / L) manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 80 ° C. for 20 minutes. The laminated substrate was immersed in a neutralizing solution (reduction sholusin securigant P (aqueous solution of sulfuric acid) manufactured by Atotech Japan) at 40 ° C. for 5 minutes, and then the laminated substrate was dried at 80 ° C. for 30 minutes. Then, "evaluation substrate A" was obtained.

（５）セミアディティブ工法によるメッキ：
評価基板Ａを、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に、無電解銅メッキ液に２５℃で２０分間浸漬した。その後、１５０℃にて３０分間加熱して、アニール処理を行った。その後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成を行った。その後、硫酸銅電解メッキを行い、２０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を２００℃にて６０分間行って、「評価基板Ｂ」を得た。 (5) Plating by semi-additive method:
The evaluation substrate A was immersed in an electroless plating solution containing PdCl 2 at 40 ° C. for 5 minutes, and then immersed in an electroless copper plating solution at 25 ° C. for 20 minutes. Then, it was heated at 150 ° C. for 30 minutes to perform annealing treatment. After that, an etching resist was formed, and a pattern was formed by etching. Then, copper sulfate electrolytic plating was performed to form a conductor layer with a thickness of 20 μm. Next, the annealing treatment was performed at 200 ° C. for 60 minutes to obtain "evaluation substrate B".

（６）めっきピール強度の測定：
評価基板Ｂの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの矩形部分を囲む切込みを形成した。矩形部分の一端を剥がして、つかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機「ＡＣ－５０Ｃ－ＳＬ」）で掴んだ。つかみ具により、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で前記の矩形部分を垂直方向に引きはがし、３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）をめっきピール強度として測定した。 (6) Measurement of plating peel strength:
A notch surrounding a rectangular portion having a width of 10 mm and a length of 100 mm was formed in the conductor layer of the evaluation substrate B. One end of the rectangular part was peeled off and grasped with a gripping tool (autocom type testing machine "AC-50C-SL" manufactured by TSE Co., Ltd.). The rectangular portion was vertically peeled off at a speed of 50 mm / min at room temperature with a gripper, and the load (kgf / cm) when 35 mm was peeled off was measured as the plating peel strength.

［表面粗さＲａの測定］
評価基板Ａの絶縁層の表面の算術平均粗さＲａを測定した。測定は、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより、測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして測定した。この測定は、１０か所の測定点で行い、その平均値を下記の表に示した。 [Measurement of surface roughness Ra]
The arithmetic average roughness Ra of the surface of the insulating layer of the evaluation substrate A was measured. The measurement was carried out using a non-contact type surface roughness meter (WYKO NT3300 manufactured by Becoin Sturments) with a VSI mode and a 50x lens, and the measurement range was 121 μm × 92 μm. This measurement was performed at 10 measurement points, and the average value is shown in the table below.

［ガラス転移温度の測定］
樹脂組成物の硬化物Ａを、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、動的粘弾性測定装置（ＥＸＳＴＡＲ６０００、ＳＩＩナノテクノロジー社製）を使用して引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重２００ｍＮ、昇温速度２℃／分の測定条件にて測定した。得られたｔａｎδのピークトップをガラス転移温度（℃）として算出した。 [Measurement of glass transition temperature]
The cured product A of the resin composition is cut into test pieces having a width of about 5 mm and a length of about 15 mm, and thermomechanical analysis is performed by a tensile weight method using a dynamic viscoelasticity measuring device (EXSTAR6000, manufactured by SII Nanotechnology Inc.). Was done. After the test piece was attached to the apparatus, the measurement was carried out under the measurement conditions of a load of 200 mN and a heating rate of 2 ° C./min. The peak top of the obtained tan δ was calculated as the glass transition temperature (° C.).

Figure 2022025705000029
＊表中、（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合の（Ａ）成分の含有量を表す。（Ｅ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％とした場合の（Ｅ）成分の含有量を表す。（Ｃ）成分／（Ｂ）成分は（Ｃ）成分と（Ｂ）成分との量比を表す。
Figure 2022025705000029
* In the table, the content of the component (A) represents the content of the component (A) when the resin component in the resin composition is 100% by mass. The content of the component (E) represents the content of the component (E) when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. The component (C) / component (B) represents the quantitative ratio between the component (C) and the component (B).

（Ｄ－３）成分は、更に、下記式（Ｄ－３－４）で示す構造を含んでいてもよい。

Figure 2022025705000030
式（Ｄ－３－４）において、Ｒｃ１、Ｒｃ２、ｎｃ２及びｎｃ３は、それぞれ、式（Ｄ－３－２）におけるＲａ１、Ｒａ２、ｎａ２及びｎａ３と同じである。また、式（Ｄ－３－４）において、ｎｃ１は、繰り返し単位数であり、１～２０の整数を表す。さらに、式（Ｄ－３－４）において、＊は、結合手を表す。例えば、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－２）において、ｎａ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒａ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－２）で表される構造に組み合わせて前記の式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。また、例えば、（Ｄ－３）成分は、式（Ｄ－３－３）において、ｎｂ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒｂ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－３）で表される構造に組み合わせて前記の式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。 The component (D-3) may further contain a structure represented by the following formula (D-3-4).
Figure 2022025705000030
 In the formula (D-3-4), R c1 , R c2 , n c2 and n c3 are the same as R a1 , R a2 , n a2 and n a3 in the formula (D-3-2) , respectively. Further, in the equation (D-3-4), n c1 is a repeating unit number and represents an integer of 1 to 20. Further, in the formula (D-3-4) , * represents a bond. For example, the component (D-3) has 2 or less of the ortho-position and the para-position with respect to the maleimide group of the benzene ring to which the maleimide group is bonded and the na2 is 3 or less in the formula (D-3-2). In addition, when Ra1 is not bound, the structure represented by the above formula (D-3-4) may be included in combination with the structure represented by the formula (D-3-2). Further, for example, the component (D-3) has, in the formula (D-3-3), n b2 of 3 or less, and among the ortho-position and the para-position of the benzene ring to which the maleimide group is bonded with respect to the maleimide group. Two or more may include a structure represented by the above formula (D-3-4) in combination with a structure represented by the formula (D-3-3) when R b1 is not bound. ..

（Ｄ－３）成分のマレイミド基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上、特に好ましくは２００ｇ／ｅｑ．以上であり、好ましくは２０００ｇ／ｅｑ．以下、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ．以下、特に好ましくは８００ｇ／ｅｑ．以下である。マレイミド基当量は、マレイミド基１当量あたりのマレイミド化合物の質量を表す。（Ｄ－３）成分のマレイミド基当量が前記範囲にある場合、本発明の効果を顕著に得ることができる。 The maleimide group equivalent of the component (D-3) is preferably 50 g / eq. As mentioned above, more preferably 100 g / eq. The above is particularly preferably 200 g / eq. The above is preferable, and 2000 g / eq. Below, more preferably 1000 g / eq. Hereinafter, particularly preferably, 800 g / eq. It is as follows. The maleimide group equivalent represents the mass of the maleimide compound per maleimide group equivalent. When the maleimide group equivalent of the component (D-3) is within the above range, the effect of the present invention can be remarkably obtained.

式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、更に、前記の式（Ｄ－３－４）で示す構造を含んでいてもよい。例えば、式（Ｄ－３－５）で表される構造を含むマレイミド化合物は、式（Ｄ－３－５）において、ｎ２が３以下であり、且つ、マレイミド基が結合するベンゼン環のマレイミド基に対するオルト位及びパラ位のうち、２つ以上に、Ｒ１が結合していない場合に、式（Ｄ－３－５）で表される構造に組み合わせて式（Ｄ－３－４）で表される構造を含みうる。 The maleimide compound containing the structure represented by the formula (D-3-5) may further contain the structure represented by the above formula (D-3-4). For example, a maleimide compound containing a structure represented by the formula (D-3-5) has a maleimide of a benzene ring to which n 2 is 3 or less and a maleimide group is bonded in the formula (D-3-5). When R 1 is not bonded to two or more of the ortho and para positions with respect to the group, the formula (D-3-4) is used in combination with the structure represented by the formula (D-3-5). It may include the structure represented.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させて得られた硬化物はガラス転移温度が高いという特性を示す。よって、この硬化物で絶縁層を形成した場合に、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れる絶縁層を得ることができる。ガラス転移温度としては、好ましくは１４０℃以上、より好ましくは１４５℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上である。上限は特に限定されないが、３００℃以下等とし得る。ガラス転移温度の測定は、後述する実施例に記載の方法に従って測定することができる。 The cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic that the glass transition temperature is high. Therefore, when the insulating layer is formed from this cured product , it is possible to obtain an insulating layer having a high glass transition temperature and excellent heat resistance. The glass transition temperature is preferably 140 ° C. or higher, more preferably 145 ° C. or higher, and even more preferably 150 ° C. or higher. The upper limit is not particularly limited, but may be 300 ° C. or lower. The glass transition temperature can be measured according to the method described in Examples described later.

マレイミド樹脂ＡのＦＤ－ＭＳスペクトルを測定すると、Ｍ＋＝５６０、７１８及び８７６のピークが確認される。これらのピークは、それぞれ、ｎ１が０、１及び２の場合に相当する。また、マレイミド樹脂ＡをＧＰＣによって分析して、インダン骨格部分の繰り返し単位数ｎ１の値を数平均分子量に基づいて求めると、ｎ１＝１．４７であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝１．８１である。さらに、マレイミド樹脂Ａの全量１００面積％中、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド樹脂の含有割合は、２６．５面積％である。 When the FD-MS spectrum of the maleimide resin A is measured, peaks of M + = 560, 718 and 876 are confirmed. These peaks correspond to the cases where n 1 is 0, 1 and 2, respectively. Further, when the maleimide resin A was analyzed by GPC and the value of the number of repeating units n 1 of the indane skeleton portion was obtained based on the number average molecular weight, n 1 = 1.47, and the molecular weight distribution (Mw / Mn) =. It is 1.81. Further, the content ratio of the maleimide resin having an average repeating unit number n 1 of 0 in the total amount of 100 area% of the maleimide resin A is 26.5 area%.

マレイミド樹脂Ａの分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））、及び、マレイミド樹脂中のインダン骨格に寄与する平均繰り返し単位数「ｎ１」は、前記のＧＰＣ測定により得られたＧＰＣチャートから算出されたものを表す。また、平均繰り返し単位数「ｎ１」は、数平均分子量（Ｍｎ）に基づき算出されたものを表す。具体的には、ｎ１が０～４の化合物について、理論分子量と、ＧＰＣにおける実測値分子量とを散布図上にプロットし、その近似直線を引く。そして、この直線上の実測値Ｍｎ（１）が示す点より数平均分子量（Ｍｎ）を求め、更に平均繰り返し単位数「ｎ１」を算出する。さらに、ＧＰＣ測定の結果に基づき、マレイミド樹脂Ａの全量１００面積％中、平均繰り返し単位数ｎ１が０のマレイミド樹脂の含有割合（面積％）が、算出される。詳細については、発明協会公開技報公技番号２０２０－５００２１１号を参照しうる。 The molecular weight distribution (weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)) of the maleimide resin A and the average number of repeating units "n 1 " that contribute to the indan skeleton in the maleimide resin are obtained by the above-mentioned GPC measurement. It represents what was calculated from the GPC chart. Further, the average repeating unit number "n 1 " represents a value calculated based on the number average molecular weight (Mn). Specifically, for a compound having n 1 of 0 to 4, the theoretical molecular weight and the measured molecular weight in GPC are plotted on a scatter diagram, and an approximate straight line is drawn. Then, the number average molecular weight (Mn) is obtained from the points indicated by the actually measured value Mn (1) on this straight line, and the average number of repeating units "n 1 " is further calculated. Further, based on the result of the GPC measurement, the content ratio (area%) of the maleimide resin in which the average repeating unit number n 1 is 0 is calculated in 100 area% of the total amount of the maleimide resin A. For details, refer to the Institute of Invention and Innovation, Public Technical Bulletin No. 2020-500211.

Claims (15)

（Ａ）マレイミド基を有するポリエーテルエーテルケトン化合物、
（Ｂ）エポキシ樹脂、及び
（Ｃ）活性エステル系硬化剤、を含む樹脂組成物。 (A) Polyetheretherketone compound having a maleimide group,
A resin composition containing (B) an epoxy resin and (C) an active ester-based curing agent. （Ａ）成分の数平均分子量が、１００００以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。 (A) The resin composition according to claim 1, wherein the number average molecular weight of the components is 10,000 or less. （Ａ）成分が、末端にマレイミド基を有する、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the component (A) has a maleimide group at the terminal. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、５質量％以上６０質量％以下である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the component (A) is 5% by mass or more and 60% by mass or less when the resin component in the resin composition is 100% by mass. thing. （Ｂ）成分が、ナフトール型エポキシ樹脂を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the component (B) contains a naphthol type epoxy resin. （Ｃ）成分が、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、及びナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル系硬化剤から選ばれる１種以上である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The one according to any one of claims 1 to 5, wherein the component (C) is at least one selected from a dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent and a naphthalene-type active ester-based curing agent containing a naphthalene structure. Resin composition. さらに、（Ｄ）重合性不飽和基を有する樹脂を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising (D) a resin having a polymerizable unsaturated group. （Ｄ）成分が、マレイミド基及び芳香環を含有する樹脂である、請求項７に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 7, wherein the component (D) is a resin containing a maleimide group and an aromatic ring. さらに、（Ｅ）無機充填材を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 8, further comprising (E) an inorganic filler. （Ｅ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、４０質量％以上６５質量％以下である、請求項９に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 9, wherein the content of the component (E) is 40% by mass or more and 65% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. 絶縁層形成用である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 10, which is used for forming an insulating layer. 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 11, which is used for forming an insulating layer for forming a conductor layer. 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。 A resin sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and containing the resin composition according to any one of claims 1 to 12. 請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。 A printed wiring board including an insulating layer formed of a cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 12. 請求項１４に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 A semiconductor device comprising the printed wiring board according to claim 14.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023163111A1 (en) * 2022-02-25 2023-08-31 味の素株式会社 Polyether resin
WO2024070846A1 (en) * 2022-09-26 2024-04-04 株式会社ダイセル Curable composition

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI773745B (en) * 2017-04-24 2022-08-11 日商味之素股份有限公司 resin composition
JP6859897B2 (en) * 2017-08-21 2021-04-14 味の素株式会社 Resin composition
JP6992333B2 (en) * 2017-09-06 2022-01-13 味の素株式会社 Resin composition
KR20190066792A (en) 2017-12-06 2019-06-14 현대자동차주식회사 A method for manufacturing a sulfide-based solid electrolyte having crystal structure of argyrodite
JP2020090570A (en) * 2018-12-03 2020-06-11 味の素株式会社 Resin composition
CN110218415B (en) * 2019-05-31 2021-07-06 广东生益科技股份有限公司 Resin composition, prepreg, laminate, metal-clad laminate, and printed wiring board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023163111A1 (en) * 2022-02-25 2023-08-31 味の素株式会社 Polyether resin
WO2024070846A1 (en) * 2022-09-26 2024-04-04 株式会社ダイセル Curable composition

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