JP2022024650A - Exposure head and image formation apparatus having exposure head - Google Patents

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Abstract

To solve such a problem that the number of gray scales which can be expressed with the control of turning-on/turning-off of N organic ELs that are turned on at the same light amount is N+1 at the maximum, in other words, there is a need to arrange the organic ELs by the number of lines of "the number of gray scales-1" in the short side direction of an exposure head at the minimum in order to express the desired number of gray scales.SOLUTION: An exposure head comprises: a plurality of light emission parts which are two-dimensionally arranged so that a number equal to or greater than M (M is an integer of 2 or greater) thereof are aligned in a lateral direction of the exposure head while a number greater than M thereof are arranged in a longitudinal direction of the exposure head, and expose a photoreceptor, and in which a first light emission part that is turned on at a first light amount and a second light emission part that is turned on at a second light amount different from the first light amount are arrayed in the lateral direction; and a turning-on control unit which controls turning-on or turning-off of each of the first light emission part and the second light emission part.SELECTED DRAWING: Figure 8

Description

本発明は、感光体を露光する露光ヘッドおよび露光ヘッドを備える電子写真画像形成方式の複写機や電子写真プリンタなどの画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image forming apparatus such as an electrophotographic image forming type copier or an electrophotographic printer including an exposure head for exposing a photoconductor and an exposure head.

電子写真方式の画像形成装置では、露光ヘッドを使用して感光ドラムを露光し、潜像形成を行う方式が一般的に知られている。ここで、露光ヘッドには、例えばLED(Light Emitting Diode)や有機EL(Organic Electro Luminescence)などが用いられる。露光ヘッドは、感光ドラムの長手方向に配列された発光素子列と、発光素子列からの光を感光ドラム上に結像させるレンズアレイと、から構成される。LEDや有機ELは、発光面からの光の照射方向がレンズアレイの光軸と略同一方向となる面発光形状を有する構成が知られている。ここで、発光素子列の長さは、感光ドラム上における画像領域幅に応じて決まり、プリンタの解像度に応じて発光素子間の間隔が決まる。例えば、1200dpiのプリンタの場合、画素の間隔は21.16μmであり、そのため、発光素子間の間隔も21.16μmに対応する間隔となる。このような露光ヘッドを使用したプリンタでは、レーザビームを回転多面鏡によって偏向されたレーザビームによって感光ドラムを走査するレーザ走査方式のプリンタと比べて、使用する部品数が少ないため、装置の小型化、低コスト化が容易である。 In an electrophotographic image forming apparatus, a method of exposing a photosensitive drum using an exposure head to form a latent image is generally known. Here, for the exposure head, for example, an LED (Light Emitting Diode), an organic EL (Organic Electroluminescence), or the like is used. The exposure head is composed of a row of light emitting elements arranged in the longitudinal direction of the photosensitive drum and a lens array for forming an image of light from the row of light emitting elements on the photosensitive drum. It is known that LEDs and organic ELs have a surface emission shape in which the irradiation direction of light from the light emitting surface is substantially the same as the optical axis of the lens array. Here, the length of the light emitting element row is determined according to the width of the image region on the photosensitive drum, and the distance between the light emitting elements is determined according to the resolution of the printer. For example, in the case of a 1200 dpi printer, the pixel spacing is 21.16 μm, and therefore the spacing between the light emitting elements is also the spacing corresponding to 21.16 μm. A printer using such an exposure head uses fewer parts than a laser scanning printer that scans a photosensitive drum with a laser beam deflected by a rotating polymorphic mirror, so the size of the device is reduced. , It is easy to reduce the cost.

一般に、有機ELはレーザやLEDに比べると発光強度が小さい。そのため、露光ヘッドの短手方向にも複数の有機ELの列を設け、感光ドラム上の同一箇所を多重露光することで、必要な光量を確保するものがある。このように、多重露光を行うものの中には、それぞれの有機ELの光量を段階的に調整することで、多重露光した際の総光量を段階的に調整するものがある。これにより、各画素の階調を表現している。 Generally, organic EL has a smaller emission intensity than a laser or LED. Therefore, there is a method in which a plurality of rows of organic ELs are provided in the lateral direction of the exposure head and the same portion on the photosensitive drum is multiple-exposed to secure a required amount of light. As described above, among those that perform multiple exposure, there is one that adjusts the total light amount at the time of multiple exposure stepwise by adjusting the light amount of each organic EL stepwise. This expresses the gradation of each pixel.

特許文献1は、露光ヘッドの短手方向に並んだ有機ELおよびLEDを選択的に点灯もしくは消灯させて、多重露光による階調表現する方法を開示している。つまり、この構成は、多重露光する際の露光回数を異ならせることで、階調表現している。露光ヘッドの短手方向において、有機ELの列をN列設け、N個の有機ELの点灯/非点灯を制御することで、N+1の階調を表現できる。さらに、特許文献1では、N列の有機ELに加えて、LEDを1列設けることで、多重露光した際の光量不足を改善している。 Patent Document 1 discloses a method of selectively turning on or off organic ELs and LEDs arranged in the lateral direction of an exposure head to express gradation by multiple exposure. That is, in this configuration, the gradation is expressed by making the number of exposures different in the case of multiple exposure. By providing N rows of organic ELs in the lateral direction of the exposure head and controlling the lighting / non-lighting of the N organic ELs, the gradation of N + 1 can be expressed. Further, in Patent Document 1, in addition to the N rows of organic ELs, one row of LEDs is provided to improve the shortage of light quantity at the time of multiple exposure.

特許文献1のように、各有機ELの点灯/非点灯を制御することで階調を表現すれば、各有機ELの光量を各画素で表現したい階調に合わせて調整する必要がないため、光量を調整するための回路を削減できる。これにより、回路規模の削減によるコストメリットや露光ヘッドの小型化が見込める。 If the gradation is expressed by controlling the lighting / non-lighting of each organic EL as in Patent Document 1, it is not necessary to adjust the light intensity of each organic EL according to the gradation to be expressed by each pixel. The number of circuits for adjusting the amount of light can be reduced. As a result, cost merit by reducing the circuit scale and miniaturization of the exposure head can be expected.

特許第6311506号Patent No. 6311506

しかしながら、特許文献1が開示する構成では、N個の有機ELの点灯/非点灯の制御で表現できる階調数は最大でもN+1である。言い換えれば、所望の階調数を表現するためには、最低でも、露光ヘッドの短手方向において、「階調数-1」の列数分だけ、有機ELを配列する必要があった。 However, in the configuration disclosed in Patent Document 1, the number of gradations that can be expressed by controlling the lighting / non-lighting of N organic ELs is N + 1 at the maximum. In other words, in order to express the desired number of gradations, it is necessary to arrange the organic ELs by at least the number of columns of "number of gradations-1" in the lateral direction of the exposure head.

そこで本発明は、限られた列数(例えばN列。Nは2以上の整数。)の有機ELで多階調(例えば、N+1よりも多くの階調数)を表現することができる多重露光方式の露光ヘッドを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has multiple exposures capable of expressing multiple gradations (for example, more gradations than N + 1) with an organic EL having a limited number of columns (for example, N columns; N is an integer of 2 or more). It is an object of the present invention to provide an exposure head of a method.

上記課題を解決するため、本発明に係る感光体を露光する露光ヘッドは、前記露光ヘッドの短手方向にM個(Mは2以上の整数)以上並び且つ前記露光ヘッドの長手方向にM個よりも多く並ぶように二次元配列され、前記感光体を露光する複数の発光部であって、第1の光量で点灯する第1の発光部と第1の光量とは異なる第2の光量で点灯する第2の発光部とが前記短手方向に配列された複数の発光部と、前記短手方向に配列された複数の発光部が前記感光体を多重露光することにより前記感光体に形成される1画素の潜像に対応する画像の階調をM+1よりも多い階調数で表現するために、前記第1の発光部および前記第2の発光部それぞれの点灯もしくは非点灯を制御する点灯制御部と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the exposure heads for exposing the photoconductor according to the present invention are arranged in an array of M (M is an integer of 2 or more) in the lateral direction of the exposure head and M in the longitudinal direction of the exposure head. A plurality of light emitting parts that are two-dimensionally arranged so as to be arranged in a larger number than each other and expose the photoconductor with a second light amount different from that of the first light emitting part that is lit by the first light amount and the first light amount. A plurality of light emitting parts arranged in the lateral direction and a plurality of light emitting portions arranged in the lateral direction are formed on the photoconductor by multiple exposure of the photoconductor. In order to express the gradation of the image corresponding to the latent image of one pixel with a number of gradations larger than M + 1, the lighting or non-lighting of each of the first light emitting unit and the second light emitting unit is controlled. It is characterized by including a lighting control unit.

本発明によれば、露光ヘッドの短手方向において有機ELがM列配列された構成において、M+1よりも多くの階調を表現することができる。 According to the present invention, it is possible to express more gradations than M + 1 in a configuration in which organic ELs are arranged in M rows in the lateral direction of the exposure head.

画像形成装置の断面概略図である。It is sectional drawing of the image forming apparatus. 感光ドラムと露光ヘッドの斜視図と断面図である。It is a perspective view and a cross-sectional view of a photosensitive drum and an exposure head. 露光ヘッドが備えるプリント基板の実装面を示す図である。It is a figure which shows the mounting surface of the printed circuit board provided with the exposure head. レンズアレイについて説明するための図である。It is a figure for demonstrating a lens array. アレイチップの断面図である。It is sectional drawing of an array chip. 発光部の配置を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the arrangement of a light emitting part. 感光ドラムの回転方向に隣接する二つの発光部から出射された光の感光ドラム上の照射位置を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the irradiation position on the photosensitive drum of the light emitted from two light emitting parts adjacent to each other in the rotation direction of a photosensitive drum. 画像データのビットパターンの値と光量との関係について説明するための図。The figure for demonstrating the relationship between the value of a bit pattern of image data and the amount of light. 画像コントローラ部と露光ヘッドのシステム構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the system structure of an image controller part and an exposure head. アレイチップのシステム構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the system configuration of an array chip. 画像データ格納部の回路構成図およびタイミングチャートである。It is a circuit block diagram and a timing chart of an image data storage part. パルス信号生成部の回路構成図およびタイミングチャートである。It is a circuit block diagram and a timing chart of a pulse signal generation part. 点灯制御部について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the lighting control part. アナログ部の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of an analog part. レンズアレイと発光部との位置関係について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positional relationship between a lens array and a light emitting part.

<画像形成装置>
以下、本発明に係る画像形成装置Aの全体構成を画像形成時の動作とともに図面を参照しながら説明する。なお、以下に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
<Image forming device>
Hereinafter, the overall configuration of the image forming apparatus A according to the present invention will be described with reference to the drawings together with the operation at the time of image forming. The dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described below are not intended to limit the scope of the present invention to those, unless otherwise specified.

画像形成装置Aは、イエローY、マゼンダM、シアンC、ブラックKの4色のトナーをシート(記録用紙の一例)に画像を転写して画像を形成するフルカラー画像形成装置である。なお、以下の説明において、上記各色のトナーを使用する部材には添え字としてY、M、C、Kを付するものの、各部材の構成や動作は使用するトナーの色が異なることを除いて実質的に同じであるため、区別を要する場合以外は添え字を適宜省略する。 The image forming apparatus A is a full-color image forming apparatus that forms an image by transferring an image onto a sheet (an example of recording paper) using four color toners of yellow Y, magenta M, cyan C, and black K. In the following description, Y, M, C, and K are added as subscripts to the members that use the toner of each color, except that the composition and operation of each member are different in the color of the toner used. Since they are substantially the same, the subscripts are omitted as appropriate unless a distinction is required.

図1は、画像形成装置Aの断面概略図である。図1に示す様に、画像形成装置Aは、画像を形成する画像形成部を有する。画像形成部は、感光体としての感光ドラム1(1Y、1M、1C、10K)、帯電装置2(2Y、2M、2C、2K)、露光ヘッド6(6Y、6M、6C、6K)、現像装置4(4Y、4M、4C、4K)、転写装置5(5Y、5M、5C、5K)を有する。ここで、露光ヘッド6は露光ヘッドの一例である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the image forming apparatus A. As shown in FIG. 1, the image forming apparatus A has an image forming portion for forming an image. The image forming unit includes a photosensitive drum 1 (1Y, 1M, 1C, 10K) as a photoconductor, a charging device 2 (2Y, 2M, 2C, 2K), an exposure head 6 (6Y, 6M, 6C, 6K), and a developing device. It has 4 (4Y, 4M, 4C, 4K) and a transfer device 5 (5Y, 5M, 5C, 5K). Here, the exposure head 6 is an example of an exposure head.

また画像形成装置Aは、ユーザが操作することによって画像形成に関する各種の設定を行うタッチパネル方式の操作部300を備える。ユーザは、操作部300を操作することで画像形成の枚数、画像が形成されるシートのサイズなどを指定することができる。またユーザは、操作部300を操作することで、シートカセット99a、99bに収納されているシートSの坪量(例えば厚紙や普通紙、シートの銘柄など)を入力することができる。 Further, the image forming apparatus A includes a touch panel type operation unit 300 that makes various settings related to image formation by being operated by the user. By operating the operation unit 300, the user can specify the number of images to be formed, the size of the sheet on which the images are formed, and the like. Further, the user can input the basis weight of the sheet S stored in the sheet cassettes 99a and 99b (for example, thick paper, plain paper, brand of sheet, etc.) by operating the operation unit 300.

次に、画像形成装置Aによる画像形成動作について説明する。画像を形成する場合、まずシートカセット99a又はシートカセット99bに収納されたシートSが、ピックアップローラ91a、91b、給送ローラ92a、92b、搬送ローラ93a~93cによってレジストローラ96に送られる。その後、シートSは、レジストローラ96によって所定のタイミングで搬送ベルト11に送り込まれる。 Next, the image forming operation by the image forming apparatus A will be described. When forming an image, first, the sheet S housed in the sheet cassette 99a or the sheet cassette 99b is sent to the resist roller 96 by the pickup rollers 91a, 91b, the feeding rollers 92a, 92b, and the transport rollers 93a to 93c. After that, the sheet S is fed to the transport belt 11 by the resist roller 96 at a predetermined timing.

一方、画像形成部においては、まず帯電装置2Yにより感光ドラム1Yの表面が帯電させられる。次に、画像読取部90によって読み取られた画像データ又は不図示の外部機器から送信された画像データに応じて露光ヘッド6Yが感光ドラム1Y表面に光を照射し、感光ドラム1Yの表面に静電潜像を形成する。その後、現像装置4Yにより感光ドラム1Yの表面に形成された静電潜像にイエローのトナーを付着させ、感光ドラム1Yの表面にイエローのトナー像を形成する。感光ドラム1Yの表面に形成されたトナー像は、転写装置5Yに転写バイアスが印加されることで、搬送ベルト11によって搬送されているシートSに転写される。 On the other hand, in the image forming unit, the surface of the photosensitive drum 1Y is first charged by the charging device 2Y. Next, the exposure head 6Y irradiates the surface of the photosensitive drum 1Y with light according to the image data read by the image reading unit 90 or the image data transmitted from an external device (not shown), and the surface of the photosensitive drum 1Y is electrostatically charged. Form a latent image. After that, the yellow toner is attached to the electrostatic latent image formed on the surface of the photosensitive drum 1Y by the developing device 4Y, and the yellow toner image is formed on the surface of the photosensitive drum 1Y. The toner image formed on the surface of the photosensitive drum 1Y is transferred to the sheet S conveyed by the transfer belt 11 by applying a transfer bias to the transfer device 5Y.

同様のプロセスにより、感光ドラム1M、1C、1Kにも、露光ヘッド6M、6C、6Kから光が照射されて静電潜像が形成され、現像装置4M、4C、4Kによってマゼンダ、シアン、ブラックのトナー像が形成される。そして転写装置5M、5C、5Kに転写バイアスが印加されることで、これらのトナー像がシートS上のイエローのトナー像に対して重畳的に転写される。これによりシートSの表面には画像データに応じたフルカラーのトナー像が形成される。 By the same process, the photosensitive drums 1M, 1C, and 1K are also irradiated with light from the exposure heads 6M, 6C, and 6K to form an electrostatic latent image, and magenta, cyan, and black are formed by the developing devices 4M, 4C, and 4K. A toner image is formed. Then, by applying a transfer bias to the transfer devices 5M, 5C, and 5K, these toner images are transferred superimposed on the yellow toner image on the sheet S. As a result, a full-color toner image corresponding to the image data is formed on the surface of the sheet S.

その後、トナー像を担持するシートSは、搬送ベルト97によって定着装置94に搬送され、定着装置94において加熱、加圧処理が施される。これによりシートS上のトナー像がシートSに定着される。その後、トナー像が定着されたシートSは、排出ローラ98によって排出トレイ95に排出される。 After that, the sheet S carrying the toner image is conveyed to the fixing device 94 by the conveying belt 97, and is heated and pressurized in the fixing device 94. As a result, the toner image on the sheet S is fixed to the sheet S. After that, the sheet S on which the toner image is fixed is discharged to the discharge tray 95 by the discharge roller 98.

<露光ヘッド>
次に、露光ヘッド6の構成について説明する。
<Exposure head>
Next, the configuration of the exposure head 6 will be described.

図2(a)は、感光ドラム1と露光ヘッド6の斜視図である。図2(b)は、感光ドラム1と露光ヘッド6の断面図である。図3(a)、図3(b)は、露光ヘッド6が備える長尺の基板であるプリント基板22の一方側と他方側の実装面を示す図である。図3(c)は、図3(b)に示す領域Vの拡大図である。 FIG. 2A is a perspective view of the photosensitive drum 1 and the exposure head 6. FIG. 2B is a cross-sectional view of the photosensitive drum 1 and the exposure head 6. 3A and 3B are views showing the mounting surfaces of one side and the other side of the printed circuit board 22 which is a long substrate included in the exposure head 6. FIG. 3 (c) is an enlarged view of the region V shown in FIG. 3 (b).

図2に示す様に、露光ヘッド6は、感光ドラム1の表面と対向する位置に、不図示の固定部材によって固定されている。露光ヘッド6は、光を出射する長尺のアレイチップ40と、アレイチップ40を実装するプリント基板22を有する。またアレイチップ40から出射された光を感光ドラム1上に結像(集光)させるレンズアレイ23と、レンズアレイ23とプリント基板22が固定されるハウジング24を有する。 As shown in FIG. 2, the exposure head 6 is fixed at a position facing the surface of the photosensitive drum 1 by a fixing member (not shown). The exposure head 6 has a long array chip 40 that emits light and a printed circuit board 22 on which the array chip 40 is mounted. Further, it has a lens array 23 that forms (condenses) the light emitted from the array chip 40 on the photosensitive drum 1, and a housing 24 to which the lens array 23 and the printed circuit board 22 are fixed.

また、プリント基板22におけるアレイチップ40の実装面と反対側の面にはコネクタ21が実装されている。コネクタ21は、画像コントローラ部700(図9)から送信されるアレイチップ40の制御信号の伝送や電源ラインを接続するために設けられている。アレイチップ40は、コネクタ21を介して駆動される。 Further, the connector 21 is mounted on the surface of the printed circuit board 22 opposite to the mounting surface of the array chip 40. The connector 21 is provided for transmitting a control signal of the array chip 40 transmitted from the image controller unit 700 (FIG. 9) and for connecting a power supply line. The array chip 40 is driven via the connector 21.

図3に示す様に、プリント基板22には、29個のアレイチップ40が千鳥状に二列に配列されて実装されている。また各々のアレイチップ40内には、その長手方向(矢印X方向)に所定の解像度ピッチで748個の発光部602が配列されている。また各々のアレイチップ40内には、その短手方向(矢印Y方向)に所定のピッチで発光部602が配列されている。即ち、各々のアレイチップ40において、発光部602は矢印X方向と矢印Y方向に二次元配列されている。 As shown in FIG. 3, 29 array chips 40 are mounted on the printed circuit board 22 in two rows arranged in a staggered pattern. Further, in each array chip 40, 748 light emitting units 602 are arranged at a predetermined resolution pitch in the longitudinal direction (arrow X direction) thereof. Further, in each array chip 40, light emitting units 602 are arranged at a predetermined pitch in the lateral direction (arrow Y direction). That is, in each array chip 40, the light emitting units 602 are two-dimensionally arranged in the arrow X direction and the arrow Y direction.

本実施形態において、アレイチップ40の上記解像度ピッチは1200dpi(約21.16μm)である。また各々のアレイチップ40が有する発光部602の長手方向の一端部から他端部までの距離は約15.8mmである。即ち露光ヘッド6は、矢印X方向に合計で21692個(=748個×29チップ)の発光部602を備えており、これにより約458mm(≒約15.8mm×29チップ)の長手方向の画像幅に対応した露光処理が可能となっている。 In the present embodiment, the resolution pitch of the array chip 40 is 1200 dpi (about 21.16 μm). Further, the distance from one end to the other end of the light emitting portion 602 of each array chip 40 in the longitudinal direction is about 15.8 mm. That is, the exposure head 6 includes a total of 21692 (= 748 × 29 chips) light emitting units 602 in the X direction of the arrow, whereby an image in the longitudinal direction of about 458 mm (≈15.8 mm × 29 chips) is provided. Exposure processing corresponding to the width is possible.

アレイチップ40の長手方向において、隣接するアレイチップ40の発光部602の間隔L1は約21.16μmとなっている。つまり各々のアレイチップ40の境界部において発光部602の長手方向のピッチは1200dpiの解像度のピッチとなっている。またアレイチップ40の短手方向(矢印Y方向)において、二列に並んだアレイチップ40の発光部602の間隔L2は約105μm(1200dpiで5画素分、2400dpiで10画素分)となっている。 In the longitudinal direction of the array chips 40, the distance L1 between the light emitting portions 602 of the adjacent array chips 40 is about 21.16 μm. That is, at the boundary portion of each array chip 40, the pitch in the longitudinal direction of the light emitting portion 602 is a pitch with a resolution of 1200 dpi. Further, in the lateral direction (arrow Y direction) of the array chip 40, the distance L2 between the light emitting portions 602 of the array chips 40 arranged in two rows is about 105 μm (5 pixels at 1200 dpi and 10 pixels at 2400 dpi). ..

本実施形態において、アレイチップ40の長手方向である矢印X方向は、感光ドラム1の回転軸線方向であり、アレイチップ40の短手方向である矢印Y方向は、感光ドラム1の回転方向である。また矢印Z方向は、後述する層構造の発光部602の各層が重なる積層方向である。なお、アレイチップ40の長手方向は、感光ドラム1の回転軸線方向に対して±1°程度傾いていても構わない。またアレイチップ40の短手方向も感光ドラム1の回転方向に対して±1°程度傾いていても構わない。 In the present embodiment, the arrow X direction, which is the longitudinal direction of the array chip 40, is the rotation axis direction of the photosensitive drum 1, and the arrow Y direction, which is the lateral direction of the array chip 40, is the rotation direction of the photosensitive drum 1. .. Further, the arrow Z direction is a stacking direction in which each layer of the light emitting portion 602 of the layer structure described later overlaps. The longitudinal direction of the array chip 40 may be tilted by about ± 1 ° with respect to the rotation axis direction of the photosensitive drum 1. Further, the lateral direction of the array chip 40 may also be tilted by about ± 1 ° with respect to the rotation direction of the photosensitive drum 1.

<レンズアレイ>
次に、レンズアレイ23について詳しく説明する。
<Lens array>
Next, the lens array 23 will be described in detail.

図4はレンズアレイ23の構成について説明するための図である。図4(a)は、レンズアレイ23を上方、すなわち感光ドラム1側から見た図である。図4(b)はレンズアレイ23の概略斜視図である。図4(c)は、レンズアレイ23と複数のアレイチップ40との位置関係を説明するための図である。 FIG. 4 is a diagram for explaining the configuration of the lens array 23. FIG. 4A is a view of the lens array 23 as viewed from above, that is, from the photosensitive drum 1 side. FIG. 4B is a schematic perspective view of the lens array 23. FIG. 4C is a diagram for explaining the positional relationship between the lens array 23 and the plurality of array chips 40.

図4(a)および図4(b)に示すように、レンズアレイ23は、複数のレンズの集合体である。複数のレンズは複数の発光部602の配列方向(X方向)に沿って二列に並べられている。各レンズは、一方の列のレンズの配列方向において隣り合うレンズの両方に接するように他方の列のレンズの一つが配置されるよう交互に配置されている。各レンズは、円柱状の硝子製のロッドレンズであって、発光部602から出射された光が入射する入射面と、入射面から入射した光が出射する出射面とを有する。なお、レンズの材質は硝子製に限らず、プラスチック製でも構わない。レンズの形状についても円柱状に限らず、例えば六角柱等の多角柱でも構わない。 As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the lens array 23 is an aggregate of a plurality of lenses. The plurality of lenses are arranged in two rows along the arrangement direction (X direction) of the plurality of light emitting units 602. Each lens is alternately arranged so that one of the lenses in the other row is arranged so as to touch both adjacent lenses in the arrangement direction of the lenses in one row. Each lens is a cylindrical glass rod lens, and has an incident surface on which light emitted from the light emitting unit 602 is incident and an emitting surface on which light incident from the incident surface is emitted. The material of the lens is not limited to glass, but may be plastic. The shape of the lens is not limited to a cylindrical column, and may be a polygonal column such as a hexagonal column.

図4(b)に示す点線Zはレンズの光軸を示す。ここで言うレンズの光軸(レンズアレイの光軸とも言う)とは、レンズの光出射面の中心と当該レンズの焦点とを結ぶ線を意味する。 The dotted line Z shown in FIG. 4B indicates the optical axis of the lens. The optical axis of the lens (also referred to as the optical axis of the lens array) referred to here means a line connecting the center of the light emitting surface of the lens and the focal point of the lens.

上で説明した基板22に設けられた複数の発光部602とレンズアレイ23とが対向するようにハウジング24によって保持される。これにより、複数の発光部602から出射された光がレンズアレイ23によって感光ドラム1上に集光される。ここで、本実施例では、X方向およびY方向それぞれに並べられた複数の発光部602から出射された光は同じ1つのレンズを通過し得る。また、1つの発光部602から出射された光であっても、その光は放射状に拡散するため複数のレンズを通過し得る。すなわち、複数の発光部602から出射された光がレンズアレイ23(レンズアレイ23が有する複数のレンズのうちのいくつか)を通過して感光ドラム1を露光する。 The housing 24 holds the plurality of light emitting units 602 provided on the substrate 22 described above and the lens array 23 so as to face each other. As a result, the light emitted from the plurality of light emitting units 602 is collected on the photosensitive drum 1 by the lens array 23. Here, in this embodiment, the light emitted from the plurality of light emitting units 602 arranged in the X direction and the Y direction can pass through the same lens. Further, even if the light is emitted from one light emitting unit 602, the light diffuses radially and may pass through a plurality of lenses. That is, the light emitted from the plurality of light emitting units 602 passes through the lens array 23 (some of the plurality of lenses included in the lens array 23) to expose the photosensitive drum 1.

図4(c)に示すように、感光ドラム1側からレンズアレイ23を見た場合、レンズアレイ23の一部はアレイチップ40の一部と重なって配置されている。ここで、破線LCはレンズアレイ23の中心軸線である。中心軸線LCは、X方向に1列に並べられた各レンズ231の光軸を結んで引いた線である破線L1と、同じくX方向に1列に並べられた各レンズ232の光軸を結んで引いた線である破線L1と、を2分するように引いた仮想線である。この仮想線をレンズアレイ23の中心軸線LCと定義する。 As shown in FIG. 4C, when the lens array 23 is viewed from the photosensitive drum 1 side, a part of the lens array 23 is arranged so as to overlap a part of the array chip 40. Here, the broken line LC is the central axis of the lens array 23. The central axis LC connects the broken line L1 which is a line drawn by connecting the optical axes of the lenses 231 arranged in a row in the X direction and the optical axes of the lenses 232 arranged in a row in the X direction. It is a virtual line drawn so as to divide the broken line L1 which is the line drawn by. This virtual line is defined as the central axis LC of the lens array 23.

レンズアレイ23を感光ドラム1側から見たとき、奇数番目のアレイチップ40-2nから中心軸線LCまでの距離と、偶数番目のアレイチップ40-(2n-1)から中心軸線LCまでの距離と、は等しい。詳細は後述するが、アレイチップ40上の発光部602に予め設定される光量は、レンズアレイ23の中心軸線LCに近いものが遠いものよりも高光量となるように設定されている。 When the lens array 23 is viewed from the photosensitive drum 1 side, the distance from the odd-numbered array chip 40-2n to the center axis LC and the distance from the even-numbered array chip 40- (2n-1) to the center axis LC. , Are equal. Although the details will be described later, the amount of light preset in the light emitting unit 602 on the array chip 40 is set so that the amount of light near the central axis LC of the lens array 23 is higher than that of the lens array 23.

<アレイチップ>
図5はアレイチップ40について説明するための概略図である。ここで、図5に示すように、アレイチップ40の長手方向をX方向、短手方向をY方向とする。ここで、Y方向は感光ドラム1の回転方向、言い換えれば回転する感光ドラム1の感光面(感光体表面)の移動方向である。X方向は、Y方向すなわち感光ドラム1の回転方向に略直交する方向である。また、感光ドラム1の回転軸線方向に略平行な方向でもある。なお、略直交は角度90°に対して±1°程度の傾きを許容し、略平行は互いのなす角度が0°を基準に±1°程度の傾きを許容する。すなわち、アレイチップ40の長手方向は感光ドラム1の回転軸線方向に対して±1°程度傾いていても構わない。また、アレイチップ40の短手方向も感光ドラム1の回転方向に対して±1°程度傾いていても構わない。アレイチップ406はシリコン基板22の上にワイヤボンディング用パッド(以下、WBパッドという)601-1、601-2、601-3、601-4が形成されている。なお、シリコン基板22には駆動部である回路部406(破線)が内蔵されている。回路部406としてはアナログ駆動回路、デジタル制御回路、又はその両方を含んだ構成を用いることができる。回路部406の電源供給やアレイチップ40外からの信号等の入出力はWBパッド601を介して行われる。
<Array chip>
FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the array chip 40. Here, as shown in FIG. 5, the longitudinal direction of the array chip 40 is the X direction, and the lateral direction is the Y direction. Here, the Y direction is the rotation direction of the photosensitive drum 1, in other words, the moving direction of the photosensitive surface (photoreceptor surface) of the rotating photosensitive drum 1. The X direction is the Y direction, that is, a direction substantially orthogonal to the rotation direction of the photosensitive drum 1. It is also a direction substantially parallel to the rotation axis direction of the photosensitive drum 1. It should be noted that substantially orthogonality allows an inclination of about ± 1 ° with respect to an angle of 90 °, and substantially parallel allows an inclination of about ± 1 ° with respect to an angle formed by each other of 0 °. That is, the longitudinal direction of the array chip 40 may be tilted by about ± 1 ° with respect to the rotation axis direction of the photosensitive drum 1. Further, the lateral direction of the array chip 40 may also be tilted by about ± 1 ° with respect to the rotation direction of the photosensitive drum 1. In the array chip 406, wire bonding pads (hereinafter referred to as WB pads) 601-1, 601-2, 601-3, 601-4 are formed on the silicon substrate 22. The silicon substrate 22 has a built-in circuit unit 406 (broken line) which is a driving unit. As the circuit unit 406, a configuration including an analog drive circuit, a digital control circuit, or both can be used. The power supply of the circuit unit 406 and the input / output of signals from outside the array chip 40 are performed via the WB pad 601.

本実施例のアレイチップ40は、感光ドラム1の回転軸線方向に沿って延びるライン状の発光領域604を含む。発光領域604は、後述する陽極と陰極と発光層506とを含み、陽極と陰極に電位差が生じることによって発光する領域である。 The array chip 40 of this embodiment includes a line-shaped light emitting region 604 extending along the rotation axis direction of the photosensitive drum 1. The light emitting region 604 includes an anode, a cathode, and a light emitting layer 506, which will be described later, and is a region that emits light due to a potential difference between the anode and the cathode.

シリコン(Si)製の基盤であるシリコン基板22を用いることが好ましい理由としては、次のようなメリットがあるからである。すなわち、シリコン基板については、集積回路形成用のプロセス技術も発達しており、既に様々な集積回路の基板として用いられているため、高速かつ高機能な回路を高密度に形成できるというメリットがある。また、シリコン基板については、大口径のウェハが出回っており、安価に入手することができるというメリットがある。 The reason why it is preferable to use the silicon substrate 22 which is a silicon (Si) substrate is that it has the following merits. That is, for silicon substrates, process technology for forming integrated circuits has also been developed, and since they have already been used as substrates for various integrated circuits, there is the advantage that high-speed and high-performance circuits can be formed at high density. .. Further, as for the silicon substrate, large-diameter wafers are on the market, and there is an advantage that they can be obtained at low cost.

本実施例における露光ヘッド6では、回路部406に発光領域604を駆動する駆動部及び発光領域604を発光させるための信号(以下、発光信号という)を生成するためのデータ転送、発光信号生成部を設け、回路部406をシリコン基板22上に形成する。これにより、高速対応が可能な回路を形成する。 In the exposure head 6 of the present embodiment, the drive unit for driving the light emitting region 604 and the data transfer and light emitting signal generation unit for generating a signal for causing the light emitting region 604 to emit light (hereinafter referred to as a light emitting signal) in the circuit unit 406. Is provided, and the circuit portion 406 is formed on the silicon substrate 22. As a result, a circuit capable of high-speed correspondence is formed.

図6(a)~(c)を用いてアレイチップ40をさらに詳しく説明する。図6(a)~(c)におけるX方向は、露光ヘッド6の長手方向を示している。Y方向は、露光ヘッド6の短手方向を示している。Z方向は、後述する層構造の各層が重なる方向(積層方向)である。また、言い換えれば、Z方向は、レンズアレイが有する各レンズの光軸方向と略一致する方向でもある。 The array chip 40 will be described in more detail with reference to FIGS. 6A to 6C. The X direction in FIGS. 6A to 6C indicates the longitudinal direction of the exposure head 6. The Y direction indicates the lateral direction of the exposure head 6. The Z direction is a direction in which the layers of the layer structure described later overlap (stacking direction). In other words, the Z direction is also a direction that substantially coincides with the optical axis direction of each lens included in the lens array.

図6(b)は、図6(a)中のA-A′断面の概略図の要部拡大図である。また、図6(c)は、図6(a)中のB-B′断面の概略図の要部拡大図である。図6(a)~(c)に示すように、アレイチップ40は、シリコン基板22、下部電極504-11~504-mn(mは2以上の整数、nはmよりも大きな整数)、発光層506、上部電極508を備える。シリコン基板22は製造プロセスにおいて後述する下部電極504-11~504-mnそれぞれに対応する駆動部を含む駆動回路が形成された駆動基板である。また、下部電極504-11~504-mnは、1つのアレイチップに対応する位置において、X方向にn列、Y方向にm列で二次元的に配列されている。 FIG. 6B is an enlarged view of a main part of a schematic view of a cross section taken along the line AA'in FIG. 6A. Further, FIG. 6 (c) is an enlarged view of a main part of a schematic view of a cross section of BB'in FIG. 6 (a). As shown in FIGS. 6A to 6C, the array chip 40 has a silicon substrate 22, lower electrodes 504-11 to 504-mn (m is an integer of 2 or more, n is an integer larger than m), and emits light. A layer 506 and an upper electrode 508 are provided. The silicon substrate 22 is a drive substrate on which a drive circuit including a drive unit corresponding to each of the lower electrodes 504-11 to 504-mn, which will be described later in the manufacturing process, is formed. Further, the lower electrodes 504-11 to 504-mn are two-dimensionally arranged in n rows in the X direction and m rows in the Y direction at positions corresponding to one array chip.

図6(b)、図6(c)に示すように、下部電極504-11~504-mn(陰極)は、シリコン基板22上に層状(第1の電極層)に形成された複数の電極である。各下部電極504-11~504-mnは、シリコン基板22を製造する製造プロセスとともにSi集積回路加工技術を用いてシリコン基板22に内蔵されている複数の駆動部上に形成される。下部電極504-11~504-mnは、後述する発光層506の発光波長に対して反射率の高い金属が好ましい。そのため、下部電極504-11~504-mnには、銀(Ag)、アルミニウム(Al)、またはこれらの合金、銀・マグネシウム合金など含有することが好ましい。ここで、発光部602は、図6(b)や図6(c)において破線で囲って示すように、下部電極504に対応する発光層と上部電極とをまとめた部分を指す。 As shown in FIGS. 6 (b) and 6 (c), the lower electrodes 504-11 to 504-mn (cathodes) are a plurality of electrodes formed in a layer (first electrode layer) on the silicon substrate 22. Is. Each lower electrode 504-11 to 504-mn is formed on a plurality of drive units built in the silicon substrate 22 by using Si integrated circuit processing technology together with the manufacturing process for manufacturing the silicon substrate 22. The lower electrodes 504-11 to 504-mn are preferably metals having a high reflectance with respect to the emission wavelength of the light emitting layer 506 described later. Therefore, it is preferable that the lower electrodes 504-11 to 504-mn contain silver (Ag), aluminum (Al), an alloy thereof, a silver-magnesium alloy, or the like. Here, the light emitting unit 602 refers to a portion in which the light emitting layer corresponding to the lower electrode 504 and the upper electrode are put together, as shown by being surrounded by a broken line in FIGS. 6 (b) and 6 (c).

図6に示すように、下部電極504-11~504-mnは、X方向およびY方向における各画素に対応して設けられた電極である。すなわち、下部電極504-11~504-mnはそれぞれ1画素を形成するために設けられた電極である。 As shown in FIG. 6, the lower electrodes 504-11 to 504-mn are electrodes provided corresponding to each pixel in the X direction and the Y direction. That is, the lower electrodes 504-11 to 504-mn are electrodes provided for forming one pixel, respectively.

図6(b)に示すように、本実施例におけるX方向における下部電極504-11~504-mnの幅W1は1画素の幅に対応する幅である。間隔d1はX方向における下部電極間距離(配列間隔)である。下部電極504-11~504-mnはシリコン基板22上に間隔d1を開けて形成されているため、シリコン基板22に形成された複数の駆動部はそれぞれ個別に下部電極504-11~504-mnの電圧を制御することができる。間隔d1には発光層506の有機材料が充填されており、下部電極は有機材料によって仕切られている。 As shown in FIG. 6B, the width W1 of the lower electrodes 504-11 to 504-mn in the X direction in this embodiment is a width corresponding to the width of one pixel. The interval d1 is the distance between the lower electrodes (arrangement interval) in the X direction. Since the lower electrodes 504-11 to 504-mn are formed on the silicon substrate 22 with an interval d1, the plurality of drive portions formed on the silicon substrate 22 are individually formed on the lower electrodes 504-11 to 504-mn. Voltage can be controlled. The interval d1 is filled with the organic material of the light emitting layer 506, and the lower electrode is partitioned by the organic material.

本実施例におけるアレイチップ40において、下部電極504-11~504-mnの幅W1は称呼寸法として20.90μm、間隔d1は称呼寸法として0.26μmに設定されている。つまり、本実施例のアレイチップ40は、X方向において21.16μm毎に1つの下部電極504を備える。21.16μmは1200dpiにおける1画素の大きさであるので、各下部電極504のX方向における下部電極504の幅は本実施例の画像形成装置の出力解像度に対応する1画素相当の大きさを有することになる。なお、本実施例のアレイチップ40におけるプロセス・ルールは0.2μm程度と高精度であり、d1の幅を0.26μmの分解能で形成することは可能である。 In the array chip 40 of this embodiment, the width W1 of the lower electrodes 504-11 to 504-mn is set to 20.90 μm as the nominal size, and the interval d1 is set to 0.26 μm as the nominal size. That is, the array chip 40 of this embodiment includes one lower electrode 504 every 21.16 μm in the X direction. Since 21.16 μm is the size of one pixel at 1200 dpi, the width of the lower electrode 504 in the X direction of each lower electrode 504 has a size corresponding to one pixel corresponding to the output resolution of the image forming apparatus of this embodiment. It will be. The process rule in the array chip 40 of this embodiment has a high accuracy of about 0.2 μm, and it is possible to form the width of d1 with a resolution of 0.26 μm.

また、図6(c)に示すように、感光ドラム1の回転方向であるY方向における下部電極504-11~504-mnの幅W2も幅W1と同等の幅である。また、各下部電極間の間隔d2も間隔d1と同等の間隔である。つまり、本実施例の下部電極504-11~504-mnは20.90μm四方の形状をなしており、下部電極504の面積は436.81μmの大きさとなる。これは、1画素の面積447.7456μmに対して約97.6%を占める。有機発光材料はLEDに比較して光量が少ない。それに対して、上記のように下部電極504を正方形として隣接する下部電極間の距離を小さくしてシリコン基板22上に形成することで、感光ドラム1の電位を変化させ得る程度の光量を得るための発光面積を確保することが可能となる。なお、1画素の占有面積に対して90%以上の下部電極面積を確保することが望ましい。したがって、1200dpiの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極504の一辺の幅を約20.07μm以上で形成することが望ましく、2400dpiの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極504の一辺の幅を約10.04μm以上で形成することが望ましい。間隔d1およびd2、発光部602のY方向の列数は、露光ヘッド6の走査速度、露光処理に必要な光量、解像度などに基づいて決定される。 Further, as shown in FIG. 6C, the width W2 of the lower electrodes 504-11 to 504-mn in the Y direction, which is the rotation direction of the photosensitive drum 1, is also the same width as the width W1. Further, the distance d2 between the lower electrodes is also the same as the distance d1. That is, the lower electrodes 504-11 to 504-mn of this embodiment have a shape of 20.90 μm square, and the area of the lower electrode 504 is 436.81 μm 2 . This occupies about 97.6% of the area of 447.7456 μm 2 of one pixel. The amount of light of the organic light emitting material is smaller than that of the LED. On the other hand, in order to obtain a light amount that can change the potential of the photosensitive drum 1 by forming the lower electrode 504 as a square and reducing the distance between adjacent lower electrodes on the silicon substrate 22 as described above. It is possible to secure the light emitting area of. It is desirable to secure a lower electrode area of 90% or more with respect to the occupied area of one pixel. Therefore, it is desirable to form the width of one side of the lower electrode 504 at about 20.07 μm or more for an image forming apparatus having an output resolution of 1200 dpi, and for an image forming apparatus having an output resolution of 2400 dpi, it is desirable to form the lower electrode 504. It is desirable to form a side width of about 10.04 μm or more. The intervals d1 and d2, the number of columns in the Y direction of the light emitting unit 602 are determined based on the scanning speed of the exposure head 6, the amount of light required for the exposure process, the resolution, and the like.

一方で、下部電極504の占有面積の上限値は、レンズアレイ23や後述する上部電極508の透過率に基づいて設定されるべきであるが、本実施例では、1画素の占有面積に対して110%を上限として設定する。1画素の占有面積に対して110%より大きく設計すると、感度の高い感光ドラム1を露光する際に形成される画素のサイズが解像度を大きく超えてしまう可能性があるため、下部電極504の占有面積の上限値を110%に設定する。したがって、1200dpiの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極504の一辺の幅を約22.19μm以下で形成することが望ましく、2400dpiの出力解像度の画像形成装置に対しては下部電極504の一辺の幅を約11.10μm以下で形成することが望ましい。すなわち、1画素の占有面積に対する下部電極504の占有面積の範囲は90%以上110%以下であることが好ましい。 On the other hand, the upper limit of the occupied area of the lower electrode 504 should be set based on the transmittance of the lens array 23 and the upper electrode 508 described later, but in this embodiment, the occupied area of one pixel should be set. Set 110% as the upper limit. If the design is made larger than 110% of the occupied area of one pixel, the size of the pixels formed when the highly sensitive photosensitive drum 1 is exposed may greatly exceed the resolution. Therefore, the lower electrode 504 is occupied. Set the upper limit of the area to 110%. Therefore, it is desirable to form the width of one side of the lower electrode 504 at about 22.19 μm or less for an image forming apparatus having an output resolution of 1200 dpi, and it is desirable to form the lower electrode 504 for an image forming apparatus having an output resolution of 2400 dpi. It is desirable to form the width of one side to about 11.10 μm or less. That is, the range of the occupied area of the lower electrode 504 with respect to the occupied area of one pixel is preferably 90% or more and 110% or less.

なお、下部電極504の形状は正方形に限られず、画像形成装置の出力解像度に対応する露光領域サイズの光を出射し、その光によって出力画像の画質が画像形成装置の設計仕様を満たすレベルであれば四角形以上の多角形、円形、楕円形などの形状でも良い。 The shape of the lower electrode 504 is not limited to a square, and light having an exposure region size corresponding to the output resolution of the image forming apparatus is emitted, and the image quality of the output image is at a level that satisfies the design specifications of the image forming apparatus. For example, a polygon such as a polygon, a circle, or an ellipse, which is larger than a quadrangle, may be used.

次に、発光層506について説明する。発光層506は下部電極504-11~504-mnが形成されたシリコン基板22に積層されて形成される。すなわち、下部電極504-11~504-mnが形成された部分において発光層506は下部電極504-11~504-mn上に積層される。下部電極504-11~504-mnが形成されていない部分においてシリコン基板22上に積層される。本実施例では、アレイチップ40において発光層506は、下部電極504-11~504-mnすべてに跨るように形成されているが、実施の形態はこれに限られるものではない。例えば、下部電極504-11~504-mnと同様に発光層506を各下部電極上に分離して積層するように形成しても良いし、下部電極504-11~504-mnを複数のグループに分割して、分割したグループ毎にそのグループに属する下部電極上に一つの発光層を積層させても良い。 Next, the light emitting layer 506 will be described. The light emitting layer 506 is formed by being laminated on the silicon substrate 22 on which the lower electrodes 504-11 to 504-mn are formed. That is, the light emitting layer 506 is laminated on the lower electrodes 504-11 to 504-mn in the portion where the lower electrodes 504-11 to 504-mn are formed. It is laminated on the silicon substrate 22 at the portion where the lower electrodes 504-11 to 504-mn are not formed. In the present embodiment, the light emitting layer 506 in the array chip 40 is formed so as to straddle all of the lower electrodes 504-11 to 504-mn, but the embodiment is not limited to this. For example, the light emitting layer 506 may be formed so as to be separated and laminated on each lower electrode in the same manner as the lower electrodes 504-11 to 504-mn, or the lower electrodes 504-11 to 504-mn may be formed in a plurality of groups. One light emitting layer may be laminated on the lower electrode belonging to the divided group for each divided group.

発光層506は、例えば有機材料を用いることができる。有機EL膜である発光層506は、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層、正孔注入層、電子ブロック層、正孔ブロック層などの機能層を含む積層構造体である。発光層506には、有機材料以外でも無機材料を用いても良い。 For the light emitting layer 506, for example, an organic material can be used. The light emitting layer 506, which is an organic EL film, is a laminated structure including functional layers such as an electron transport layer, a hole transport layer, an electron injection layer, a hole injection layer, an electron block layer, and a hole block layer. Inorganic materials other than organic materials may be used for the light emitting layer 506.

発光層506には上部電極508(陽極)が積層(第2の電極層)とされている。上部電極508は、発光層506の発光波長の光を透過させることが可能(透過可能)な電極である。そのため、本実施例の上部電極508は酸化インジウムスズ(ITO)を含有する材料を透明電極として採用している。酸化インジウムスズの電極は、可視光領域の光に関して80%以上の透過率を有するため、有機ELの電極としては好適である。 The upper electrode 508 (anode) is laminated (second electrode layer) on the light emitting layer 506. The upper electrode 508 is an electrode capable of transmitting (transmitting) light having a emission wavelength of the light emitting layer 506. Therefore, the upper electrode 508 of this embodiment uses a material containing indium tin oxide (ITO) as a transparent electrode. Since the indium tin oxide electrode has a transmittance of 80% or more with respect to light in the visible light region, it is suitable as an electrode for an organic EL.

上部電極508は、少なくとも発光層506を挟んで下部電極504-11~504-mnの反対側に形成されている。すなわち、Z方向において、上部電極508と下部電極504-11~504-mnの間に発光層506が配置されており、Z方向において下部電極504-11~504-mnを上部電極508に投影したときに下部電極504-11~504-mnが形成された領域は上部電極508が形成された領域に収まる。なお、透明電極は発光層506全体に積層されていなくても良いが、発光層506で生じた光を効率良く露光ヘッド6の外部に出射するためには、1画素の占有面積に対して上部電極508の占有面積が100%以上であることが好ましく、より好ましくは120%以上であることが好ましい。上部電極508の占有面積の上限値はシリコン基板22、発光層506の面積によって任意に設計される。上部電極508において光を透過させる部分以外は配線を設けても良い。 The upper electrode 508 is formed on the opposite side of the lower electrodes 504-11 to 504-mn with at least the light emitting layer 506 interposed therebetween. That is, the light emitting layer 506 is arranged between the upper electrode 508 and the lower electrodes 504-11 to 504-mn in the Z direction, and the lower electrodes 504-11 to 504-mn are projected onto the upper electrode 508 in the Z direction. Occasionally, the region where the lower electrodes 504-11 to 504-mn are formed fits in the region where the upper electrodes 508 are formed. The transparent electrode may not be laminated on the entire light emitting layer 506, but in order to efficiently emit the light generated by the light emitting layer 506 to the outside of the exposure head 6, it is above the occupied area of one pixel. The occupied area of the electrode 508 is preferably 100% or more, more preferably 120% or more. The upper limit of the occupied area of the upper electrode 508 is arbitrarily designed according to the area of the silicon substrate 22 and the light emitting layer 506. Wiring may be provided except for the portion of the upper electrode 508 that transmits light.

本実施例の上部電極508は、各下部電極504-11~504-mnに対して共通に設けられた陽極であるが、各下部電極504-11~504-mnそれぞれに対して個別に設けても良いし、複数の下部電極毎に一つの上部電極を設けても良い。 The upper electrode 508 of this embodiment is an anode commonly provided for each lower electrode 504-11 to 504-mn, but is individually provided for each lower electrode 504-11 to 504-mn. Alternatively, one upper electrode may be provided for each of the plurality of lower electrodes.

駆動回路は、上部電極508と、下部電極504-11~504-mnのうちの任意の下部電極と、に電位差を生じさせるために画像データに基づいて各下部電極504-11~504-mnの電位を制御する。 The drive circuit is based on image data to create a potential difference between the upper electrode 508 and any of the lower electrodes 504-11 to 504-mn of each lower electrode 504-11 to 504-mn. Control the potential.

本実施例における露光ヘッド6は所謂トップエミッション型の出射方式のデバイスである。陽極である上部電極508と陰極である下部電極504それぞれに電圧を印加して両者に電位差が生じると、陰極から電子が発光層506に流れ込み、陽極から正孔が発光層506に流れ込む。そして、発光層506において電子と正孔が再結合することによって発光層506が発光する。発光層506が発光することによって上部電極508に向かう光は上部電極508を透過して露光ヘッド6から図6に示す矢印方向に出射される。また、発光層506から下部電極504に向かう光は下部電極504よってそれぞれ上部電極508に向けて反射され、その反射光も上部電極508を透過して露光ヘッド6から出射される。発光層506から直接上部電極508に向かって出射される光と、下部電極504それぞれによって反射されて上部電極508から出射される光と、の上部電極508からの出射タイミングに時間差は生じるが、層の厚さは極小さいため、ほぼ同時の出射と見做すことができる。 The exposure head 6 in this embodiment is a so-called top emission type emission type device. When a voltage is applied to each of the upper electrode 508 which is an anode and the lower electrode 504 which is a cathode and a potential difference is generated between them, electrons flow from the cathode into the light emitting layer 506 and holes flow from the anode into the light emitting layer 506. Then, the light emitting layer 506 emits light by recombination of electrons and holes in the light emitting layer 506. When the light emitting layer 506 emits light, the light directed to the upper electrode 508 passes through the upper electrode 508 and is emitted from the exposure head 6 in the direction of the arrow shown in FIG. Further, the light from the light emitting layer 506 toward the lower electrode 504 is reflected by the lower electrode 504 toward the upper electrode 508, and the reflected light is also transmitted through the upper electrode 508 and emitted from the exposure head 6. Although there is a time lag in the emission timing from the upper electrode 508 between the light emitted directly from the light emitting layer 506 toward the upper electrode 508 and the light reflected by each of the lower electrodes 504 and emitted from the upper electrode 508, the layer. Since the thickness of the light is extremely small, it can be regarded as almost simultaneous emission.

上部電極508として酸化インジウムスズなどの透明電極を用いることによって電極の光の透過割合を示す開口率を実質的に上部電極508の透過率と同等とすることができる。すなわち、実質的に上部電極508以外に光を減衰させる、あるいは光を遮蔽する部分がないため、発光層506の発光が極力減衰する、あるいは遮蔽されることなく出射光となる。 By using a transparent electrode such as indium tin oxide as the upper electrode 508, the aperture ratio indicating the light transmittance of the electrode can be substantially equal to the transmittance of the upper electrode 508. That is, since there is substantially no portion other than the upper electrode 508 that attenuates or shields the light, the light emitted from the light emitting layer 506 is attenuated as much as possible or becomes emitted light without being shielded.

また、前述した様に下部電極504-11~504-mnを高精度なSi集積回路加工技術を用いて形成することで下部電極504-11~504-mnを高密度に配置することができる。そのため、発光領域604の面積(ここでは下部電極504-11~504-mnの面積と、互いに隣接する下部電極間の領域の面積の合計)のほとんどを下部電極504-11~504-mnに割り当てることができる。すなわち、単位面積当たりの発光領域の利用効率が高い露光ヘッドとなる。 Further, as described above, by forming the lower electrodes 504-11 to 504-mn using high-precision Si integrated circuit processing technology, the lower electrodes 504-11 to 504-mn can be arranged at high density. Therefore, most of the area of the light emitting region 604 (here, the total area of the lower electrodes 504-11 to 504-mn and the area between the lower electrodes adjacent to each other) is allocated to the lower electrodes 504-11 to 504-mn. be able to. That is, the exposure head has high utilization efficiency of the light emitting region per unit area.

なお、発光層506として有機EL層や無機EL層などの水分に弱い発光材料を用いる際は発光領域604への水分侵入を阻止するために封止しておくことが望ましい。封止方法としては、例えば、シリコンの酸化物、シリコンの窒化物、アルミの酸化物などの薄膜の単体あるいは積層した封止膜を形成する。封止膜の形成方法としては段差などの構造の被覆性能に優れた方法が好ましく、例えば、原子層堆積法(ALD法)などを用いることができる。なお、封止膜の材料、構成、形成方法などは一例であり、上述した例には限定されず、適宜好適なものを選択すればよい。 When a light-emitting material such as an organic EL layer or an inorganic EL layer that is sensitive to water is used as the light-emitting layer 506, it is desirable to seal the light-emitting layer 506 in order to prevent water from entering the light-emitting region 604. As a sealing method, for example, a thin film such as an oxide of silicon, a nitride of silicon, or an oxide of aluminum is formed as a simple substance or a laminated sealing film. As a method for forming the sealing film, a method excellent in covering performance of a structure such as a step is preferable, and for example, an atomic layer deposition method (ALD method) or the like can be used. The material, composition, forming method, etc. of the sealing film are examples, and the present invention is not limited to the above-mentioned examples, and any suitable material may be appropriately selected.

また下部電極504は、発光層506の発光波長に対して反射率の高い金属を材料とするのが好ましい。例えばAg、Al、又はAgとAlの合金などが用いられる。また下部電極504は、回路部406の形成と共にSiプロセスを用いて形成され、回路部406の駆動部に直結される。このように下部電極54をSiプロセスによって形成することで、プロセス・ルールが0.2μm程度で高精度となるため、下部電極504を精度良く高密度に配置できる。さらに下部電極504を高密度に配置できるため、発光領域604の殆どを発光させることができ、発光領域604の利用効率を高めることができる。 Further, the lower electrode 504 is preferably made of a metal having a high reflectance with respect to the emission wavelength of the light emitting layer 506. For example, Ag, Al, or an alloy of Ag and Al is used. Further, the lower electrode 504 is formed by using the Si process together with the formation of the circuit portion 406, and is directly connected to the drive portion of the circuit portion 406. By forming the lower electrode 54 by the Si process in this way, the process rule becomes highly accurate at about 0.2 μm, so that the lower electrode 504 can be arranged with high accuracy and high density. Further, since the lower electrode 504 can be arranged at a high density, most of the light emitting region 604 can be made to emit light, and the utilization efficiency of the light emitting region 604 can be improved.

<多重露光>
本実施例における露光ヘッド6はY方向において複数の発光部602を有する。そして、これら複数の発光部602から出射された光が感光ドラム1上の同一箇所に集光される。本実施例における露光ヘッド6は、発光部一つが1画素に対応している。つまり、感光ドラム1上における1画素に対応する部分を多重に露光することで、その部分の積算光量を稼いでいる。このように、多重に露光することにより、一つあたりの発光部602の光量不足を補っている。以下、多重露光について詳しく説明する。
<Multiple exposure>
The exposure head 6 in this embodiment has a plurality of light emitting units 602 in the Y direction. Then, the light emitted from the plurality of light emitting units 602 is focused on the same location on the photosensitive drum 1. In the exposure head 6 in this embodiment, one light emitting unit corresponds to one pixel. That is, by exposing the portion corresponding to one pixel on the photosensitive drum 1 multiple times, the integrated light amount of that portion is earned. In this way, the multiple exposures make up for the lack of light intensity of each light emitting unit 602. Hereinafter, multiple exposure will be described in detail.

図7は、矢印Y方向に隣接する二つの発光部602から出射された光の感光ドラム1上の照射位置を説明するための模式図である。図7(a)に示す様に、Y方向に隣接して配置された二つの発光部602を同時に点灯させる場合、二つの発光部602から出射された光Hの感光ドラム1上での照射位置は、二つの発光部602の位置関係と同様に感光ドラム1の回転方向(矢印Y方向、副走査方向)にずれる。これに対して図7(b)に示す様に、感光ドラム1の回転速度に応じて二つの発光部602の点灯タイミングを変化させる場合、二つの発光部602から出射された光Hの感光ドラム1上での照射位置を略同一にすることができる。このように矢印Y方向に配列された複数の発光部602から感光ドラム1上の略同一の位置に光を照射することを多重露光と称する。多重露光に用いられる矢印Y方向に配列された発光部602の数が多い程、多重露光を行った際の感光ドラム1上の一部分の受光量は大きくなる。本実施形態では、一つの発光部602につき約13mWの光量を得ることができるため、多重露光に用いられる発光部602の数がm個の場合、13m(mW)の光量を得ることができる。 FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the irradiation position on the photosensitive drum 1 of the light emitted from the two light emitting units 602 adjacent to each other in the Y direction of the arrow. As shown in FIG. 7A, when two light emitting units 602 arranged adjacent to each other in the Y direction are turned on at the same time, the irradiation position of the light H emitted from the two light emitting units 602 on the photosensitive drum 1. Is displaced in the rotation direction (arrow Y direction, sub-scanning direction) of the photosensitive drum 1 as in the positional relationship between the two light emitting units 602. On the other hand, as shown in FIG. 7B, when the lighting timings of the two light emitting units 602 are changed according to the rotation speed of the photosensitive drum 1, the photosensitive drums of the light H emitted from the two light emitting units 602. The irradiation positions on 1 can be made substantially the same. Irradiating light from a plurality of light emitting units 602 arranged in the Y direction of the arrow to substantially the same position on the photosensitive drum 1 is referred to as multiple exposure. The larger the number of light emitting units 602 arranged in the Y direction of the arrow used for multiple exposure, the larger the amount of light received on the photosensitive drum 1 when multiple exposure is performed. In the present embodiment, since a light amount of about 13 mW can be obtained for one light emitting unit 602, when the number of light emitting units 602 used for multiple exposure is m, a light amount of 13 m (mW) can be obtained.

矢印Y方向に隣接する二つの発光部602から出射された光の感光ドラム1上での照射位置を一致させるためには、感光ドラム1の回転方向の下流側の発光部602の点灯タイミングを、上流側の発光部602の点灯タイミングに対して遅延量Tの時間分、遅延させる必要がある。ここで遅延量T(μs)は、感光ドラム1の回転速度をVdr(mm/s)とし、幅W2(μm)、間隔d2(μm)とする場合、次の式1で算出される。
(式1)
T=((W2+d2)÷1000)÷Vdr
また本実施形態では、各々の発光部602の発光時間の最大値Tw(μs)は、副走査方向の一ライン時間に等しくなるように発光信号が生成され、解像度である1200dpiと感光ドラム1の回転速度Vdr(mm/s)から次の式2で表される。
(式2)
Tw=(25.4÷1200)÷Vdr
また矢印Y方向に配列された発光部602から出射された光の感光ドラム1上での照射位置が完全に重なることが理想的であるものの、制御上のばらつきにより、遅延量Tのタイミングを完全に実現することは難しい。そこで遅延量Tは、発光部602から出射された光の感光ドラム1上での照射領域の副走査方向の長さであるスポットサイズをWs(μm)とする場合、次の式3で算出される許容誤差量ΔT(μs)に収まるタイミングで制御されることが望ましい。
(式3)
ΔT=(Ws÷1000)÷Vdr
このように、感光ドラム1上を多重に露光することで、複数の発光部602により感光ドラム1上の同一位置での露光が可能となる。つまり、感光ドラム1が受光する光量は、Y方向に配列される発光部602の数に比例して大きくすることが可能となる。本実施例では、Y方向に6個の発光部602を配列している。
In order to match the irradiation positions of the light emitted from the two light emitting units 602 adjacent to each other in the Y direction of the arrow on the photosensitive drum 1, the lighting timing of the light emitting unit 602 on the downstream side in the rotation direction of the photosensitive drum 1 is set. It is necessary to delay the lighting timing of the light emitting unit 602 on the upstream side by the time of the delay amount T. Here, the delay amount T (μs) is calculated by the following equation 1 when the rotation speed of the photosensitive drum 1 is Vdr (mm / s), the width is W2 (μm), and the interval is d2 (μm).
(Equation 1)
T = ((W2 + d2) ÷ 1000) ÷ Vdr
Further, in the present embodiment, a light emitting signal is generated so that the maximum value Tw (μs) of the light emitting time of each light emitting unit 602 is equal to one line time in the sub-scanning direction, and the resolutions of 1200 dpi and the photosensitive drum 1 are obtained. It is expressed by the following equation 2 from the rotation speed Vdr (mm / s).
(Equation 2)
Tw = (25.4 ÷ 1200) ÷ Vdr
In addition, although it is ideal that the irradiation positions of the light emitted from the light emitting units 602 arranged in the Y direction of the arrow completely overlap on the photosensitive drum 1, the timing of the delay amount T completely overlaps due to the variation in control. It is difficult to realize. Therefore, the delay amount T is calculated by the following equation 3 when the spot size, which is the length of the irradiation region on the photosensitive drum 1 of the light emitted from the light emitting unit 602 in the sub-scanning direction, is Ws (μm). It is desirable to control the timing within the allowable error amount ΔT (μs).
(Equation 3)
ΔT = (Ws ÷ 1000) ÷ Vdr
By multiple exposures on the photosensitive drum 1 in this way, it is possible to expose the photosensitive drum 1 at the same position by the plurality of light emitting units 602. That is, the amount of light received by the photosensitive drum 1 can be increased in proportion to the number of light emitting units 602 arranged in the Y direction. In this embodiment, six light emitting units 602 are arranged in the Y direction.

<階調表現方法>
本実施例における階調表現方法について説明する。本実施例では1画素に対応する画像の階調を8階調で表現する。8階調の濃度値0~7を前述したY方向に並んだ6個の発光部で表現する。
<Gradation expression method>
The gradation expression method in this embodiment will be described. In this embodiment, the gradation of the image corresponding to one pixel is expressed by eight gradations. The density values 0 to 7 of 8 gradations are represented by the above-mentioned 6 light emitting units arranged in the Y direction.

本実施例における露光ヘッド6では、駆動回路を簡単化するため、各々の発光部602は点灯・消灯のみで制御し、Y方向において点灯させる発光部602の数を表現したい階調数によって変化させている。感光ドラム1上の同一箇所を露光する回数を変更することによって階調表現を行う。 In the exposure head 6 of the present embodiment, in order to simplify the drive circuit, each light emitting unit 602 is controlled only by turning on / off, and the number of light emitting units 602 to be turned on in the Y direction is changed according to the number of gradations to be expressed. ing. Gradation is expressed by changing the number of times the same portion on the photosensitive drum 1 is exposed.

8階調を表現するために必要なデジタル画像データのbit幅は3bitである。この3bitの画像データをビットパターンと呼ぶことにする。また、ビットパターンの各位のbit(ビットデータと呼ぶ)を最下位からbit0、bit1、bit2と呼称することにする。ビットデータの重みはbit0、bit1、bit2の順に1、2、4である。点灯・消灯する発光部602の数を、ビットデータの重みに応じてbit0に1つ、bit1に2つ、bit2は3つを割り当てる。つまり、bit0の値が1であれば、Y方向において発光部602が1つ点灯し、bit1の値が1であれば、Y方向において発光部602が2つ点灯し、bit3の値が1であれば、Y方向において発光部602が3つ点灯する。 The bit width of the digital image data required to express 8 gradations is 3 bits. This 3-bit image data is called a bit pattern. Further, the bits (called bit data) of each bit pattern are referred to as bit0, bit1 and bit2 from the lowest level. The weights of the bit data are 1, 2, and 4 in the order of bit0, bit1, and bit2. The number of light emitting units 602 to be turned on / off is assigned to bit0, two to bit1, and three according to the weight of bit data. That is, if the value of bit0 is 1, one light emitting unit 602 is lit in the Y direction, and if the value of bit1 is 1, two light emitting units 602 are lit in the Y direction, and the value of bit3 is 1. If so, three light emitting units 602 are lit in the Y direction.

また、bit0に割り当てた発光部602の光量の和をP0、bit1に割り当てた発光部602の光量の和をP1、bit2に割り当てた発光部602の光量の和をP2とする。図8(a)に画像データ(ビットパターン)と光量の関係を示す。図示するとおり、画像データ値1の光量はP0、画像データ値2の光量はP1、画像データ値3の光量はP0+P1、‥といった具合にビットパターンの値に対する光量はP0~P2の和で表すことができる。 Further, the sum of the light amounts of the light emitting unit 602 assigned to bit0 is P0, the sum of the light amounts of the light emitting unit 602 assigned to bit1 is P1, and the sum of the light amounts of the light emitting unit 602 assigned to bit2 is P2. FIG. 8A shows the relationship between the image data (bit pattern) and the amount of light. As shown in the figure, the light amount of the image data value 1 is P0, the light amount of the image data value 2 is P1, the light amount of the image data value 3 is P0 + P1, and so on. Can be done.

ここで、bit2のデータ値の重みは画像データの最大値7に対して7であるが、bit2に割り当てた発光部の数はY方向に並んだ発光部の総数6つに対して6つである。このため、図に示すように画像データ値4を表現する光量P2が不足し、画像データ値3を表現する光量P0+P1とほぼ同じになるため、画像データ値に対して光量は線形に変化しない。つまり、Y方向における各発光部602の光量が同じであると、短手方向に並べられた複数の発光部602の中から、例えばどの2つを用いて多重露光した場合でも、感光ドラム1上での積算光量は同じになる。したがって、短手方向にM個の発光部602を有すると仮定した場合、表現できる階調数は最大でもM+1である。言い換えれば、1画素をM段階の階調で表現したい場合、短手方向においてM-1個の発光部602を設ける必要がある。 Here, the weight of the data value of bit2 is 7 with respect to the maximum value 7 of the image data, but the number of light emitting parts assigned to bit2 is 6 with respect to the total number of 6 light emitting parts arranged in the Y direction. be. Therefore, as shown in the figure, the amount of light P2 expressing the image data value 4 is insufficient, and the amount of light is substantially the same as the amount of light P0 + P1 expressing the image data value 3, so that the amount of light does not change linearly with respect to the image data value. That is, if the amount of light of each light emitting unit 602 in the Y direction is the same, for example, even if any two of the plurality of light emitting units 602 arranged in the lateral direction are used for multiple exposure, the light emitting unit 1 is on the photosensitive drum 1. The integrated light intensity in is the same. Therefore, assuming that there are M light emitting units 602 in the lateral direction, the maximum number of gradations that can be expressed is M + 1. In other words, if one pixel is to be represented by M-step gradation, it is necessary to provide M-1 light emitting units 602 in the lateral direction.

しかしながら、露光ヘッド6の短手方向において、発光部602の列を増やすと、露光ヘッド6が大型化してしまう、コストがかかってしまう、といった課題が生じる。そのため、限られた列数の発光部602で可能な限り多くの階調を表現したい。表現本実施の形態における露光ヘッド6は、発光部602の光量を短手方向において予め異ならせて設定しておき、点灯させる発光部602の個数を変えることで階調を表現する。 However, if the number of rows of the light emitting units 602 is increased in the lateral direction of the exposure head 6, there are problems that the exposure head 6 becomes large and costly. Therefore, it is desired to express as many gradations as possible with the light emitting unit 602 having a limited number of columns. Expression The exposure head 6 in the present embodiment expresses gradation by setting the amount of light of the light emitting unit 602 to be different in advance in the lateral direction and changing the number of light emitting units 602 to be turned on.

具体的には、画像データに対して光量が線形に変化させるために、bit0およびbit1に割り当てられた発光部の光量を調整する。光量P0にかかる調整係数をR0、光量P1にかかる調整係数をR1とする。 Specifically, in order to change the amount of light linearly with respect to the image data, the amount of light of the light emitting unit assigned to bit0 and bit1 is adjusted. The adjustment coefficient related to the light amount P0 is R0, and the adjustment coefficient related to the light amount P1 is R1.

画像データに対して光量が線形に変化するためには、ビットデータそれぞれにかかる重みと補正係数を掛けた光量の比が一致すればよいので、調整係数R0はP2:P0×R0=4:1より、
(式5)
R0=P2/(4×P0)
となり、R1はP2:P1×R1=4:2より、R1×P1×4=P2×2となり、
(式6)
R1=P2/(2×P1)
となる。P0、P1、P2の比は、発光部602の感光ドラム1上での光量のバラつきが小さければ、発光部602の比と概ね等しいので、P0:P1:P2=1:2:3とすると、
(式7)
P1=2×P0
(式8)
P2=3×P0
となる。これを、式(5)、式(6)に代入すると、
(式9)
R0=(3×P0)/(4×P0)=3/4
(式10)
R1=(3×P0)/(4×P0)=3/4
となる。bit0、bit1に割り当てた発光部602の光量を調整した場合の画像データ値と光量の関係を図8(b)に示す。図示するとおり、bit0、bit1に割り当てた発光部602の光量は調整係数を乗じることによりP0×R0、P1×R1に調整されている。この結果、画像データ値4を表現する光量P2に合わせて、画像データ値3を表現する光量P0×R0+P1×R1は調整され、画像データに対して光量を線形に変化させることができる。このように、画像データに対して光量を線形に変化させるためには、画像データ値1当たりの光量が最小となるbitに合わせて、他bitに割り当てられた発光部602の光量を調整する必要がある。したがって、効率を高めるためには、画像データ値1当たりの光量の最小値がなるべく大きくなるように各bitへの発光部602の割り当てを行えばよい。本実施例では各bitへの発光部602の割り当てを後述する点灯制御部807で、光量の調整を後述するパルス信号生成部805で行う。
In order for the amount of light to change linearly with respect to the image data, the ratio of the amount of light multiplied by the weight applied to each bit data and the correction coefficient needs to match, so the adjustment coefficient R0 is P2: P0 × R0 = 4: 1. Than,
(Equation 5)
R0 = P2 / (4 × P0)
Therefore, R1 becomes R1 × P1 × 4 = P2 × 2 from P2: P1 × R1 = 4: 2.
(Equation 6)
R1 = P2 / (2 × P1)
Will be. The ratio of P0, P1 and P2 is almost the same as the ratio of the light emitting unit 602 if the variation in the amount of light on the photosensitive drum 1 of the light emitting unit 602 is small.
(Equation 7)
P1 = 2 × P0
(Equation 8)
P2 = 3 × P0
Will be. Substituting this into equations (5) and (6),
(Equation 9)
R0 = (3 x P0) / (4 x P0) = 3/4
(Equation 10)
R1 = (3 x P0) / (4 x P0) = 3/4
Will be. FIG. 8B shows the relationship between the image data value and the light amount when the light amount of the light emitting unit 602 assigned to bit0 and bit1 is adjusted. As shown in the figure, the amount of light of the light emitting unit 602 assigned to bit0 and bit1 is adjusted to P0 × R0 and P1 × R1 by multiplying by the adjustment coefficient. As a result, the light amount P0 × R0 + P1 × R1 expressing the image data value 3 is adjusted according to the light amount P2 expressing the image data value 4, and the light amount can be linearly changed with respect to the image data. In this way, in order to linearly change the amount of light with respect to the image data, it is necessary to adjust the amount of light of the light emitting unit 602 assigned to the other bit according to the bit that minimizes the amount of light per image data value. There is. Therefore, in order to improve efficiency, the light emitting unit 602 may be assigned to each bit so that the minimum value of the amount of light per image data value 1 is as large as possible. In this embodiment, the lighting control unit 807 assigns the light emitting unit 602 to each bit, and the pulse signal generation unit 805, which will be described later, adjusts the amount of light.

各発光部602の光量調整、つまり、パルス信号生成部805がPWM制御するパルス信号のパルス幅の設定は、例えば工場出荷前に行う。露光ヘッド6を専用の治具に固定し、発光部602をY方向において1列ずつ順に点灯させ、光量を計測する。光量の計測は、レンズアレイ23を介して行っても構わないし、レンズアレイ23の取り付け前に行っても構わない。図8(b)に示すグラフのように、各発光部602の光量が、表現したい階調分になるように、係数R0およびR1を設定する。 The light amount adjustment of each light emitting unit 602, that is, the setting of the pulse width of the pulse signal controlled by the pulse signal generation unit 805 by PWM is performed, for example, before shipment from the factory. The exposure head 6 is fixed to a dedicated jig, the light emitting units 602 are turned on in order of one row in the Y direction, and the amount of light is measured. The measurement of the amount of light may be performed via the lens array 23 or may be performed before the lens array 23 is attached. As shown in the graph shown in FIG. 8B, the coefficients R0 and R1 are set so that the amount of light of each light emitting unit 602 corresponds to the gradation to be expressed.

工場出荷前に設定したパルス幅の値に関する情報は、例えば後述するレジスタ部802やヘッド情報格納部710に格納される。これら情報を記憶する部分には、例えば不揮発性のメモリ等が用いられる。 Information about the pulse width value set before shipment from the factory is stored in, for example, a register unit 802 or a head information storage unit 710, which will be described later. For example, a non-volatile memory or the like is used as a portion for storing such information.

<発光部の制御方法>
次に、露光ヘッド6と露光ヘッド6の制御を行う画像コントローラ部700の構成について説明する。画像コントローラ部700は、画像形成装置Aの本体側に設けられている。なお、以下では、一つの画像データ(単色)を処理する際に行う制御について説明するものの、画像形成動作を行う場合は、イエロー、マゼンダ、シアン、ブラックに対応する四つの画像データについて同様の処理を並列処理するものとする。
<Control method of light emitting part>
Next, the configuration of the exposure head 6 and the image controller unit 700 that controls the exposure head 6 will be described. The image controller unit 700 is provided on the main body side of the image forming apparatus A. In the following, the control performed when processing one image data (single color) will be described, but when performing the image forming operation, the same processing is performed for the four image data corresponding to yellow, magenta, cyan, and black. Shall be processed in parallel.

図9は、画像コントローラ部700と露光ヘッド6のシステム構成を示すブロック図である。画像コントローラ部700は、画像データの処理や画像形成タイミングの処理、露光ヘッド6を制御するための制御信号の送信などを行う。図9に示す様に、画像コントローラ部700は、画像データ生成部701、チップデータ変換部702、CPU703、同期信号生成部704を備える。 FIG. 9 is a block diagram showing a system configuration of the image controller unit 700 and the exposure head 6. The image controller unit 700 processes image data, processes image formation timing, and transmits a control signal for controlling the exposure head 6. As shown in FIG. 9, the image controller unit 700 includes an image data generation unit 701, a chip data conversion unit 702, a CPU 703, and a synchronization signal generation unit 704.

画像データ生成部701には、画像読取部90により読み取られた原稿の画像データや外部機器からネットワークを介して転送された画像データが入力される。画像データ生成部701は、入力された画像データに対して、CPU703によって指定された解像度でディザリング処理を行い、画像を出力するための画像データを生成する。 The image data of the original read by the image reading unit 90 and the image data transferred from an external device via the network are input to the image data generation unit 701. The image data generation unit 701 performs dithering processing on the input image data at a resolution specified by the CPU 703, and generates image data for outputting the image.

同期信号生成部704は、画像データの一ライン毎の区切りを表すライン同期信号を生成する。CPU703は、予め設定された感光ドラム1の回転速度に対し、感光ドラム1表面が回転方向に1200dpiの画素サイズ移動する周期を一ライン周期として、同期信号生成部704に信号周期の時間間隔を指示する。例えば感光ドラム1が200mm/sで回転する場合、一ライン周期を105.8μsとして時間間隔を指示する。 The synchronization signal generation unit 704 generates a line synchronization signal representing a break for each line of image data. The CPU 703 instructs the synchronization signal generation unit 704 to indicate the time interval of the signal cycle, with the cycle in which the surface of the photosensitive drum 1 moves by a pixel size of 1200 dpi in the rotation direction as one line cycle with respect to the rotation speed of the photosensitive drum 1 set in advance. do. For example, when the photosensitive drum 1 rotates at 200 mm / s, the time interval is specified with the one-line period set to 105.8 μs.

チップデータ変換部702は、同期信号生成部704で生成され、ライン同期信号線708を介して入力されたライン同期信号lsyncに同期して、一ライン分の画像データを各々のアレイチップ40-1~40-29に分割する。そしてチップデータ変換部702は、チップセレクト信号線705、クロック信号線706、画像データ信号線707を介して、クロック信号及び画像データの有効範囲を表すチップセレクト信号と共に一ライン分の画像データをアレイチップ40-1~40-29のそれぞれへ送信する。画像データ信号線707(信号線の一例)は入力される画像データのビット数分用意される。画像データのビットパターンのビット数としては、一般的に、3~10ビットである。本実施の例における露光ヘッド6に入力される画像データのビット数をPビット(Pは3以上10以下の整数)とすると、画像データ信号線707の本数もP本である。ここで、入力された画像データのビット数をPと仮定した場合、発光部602のY方向における列数を表すMの値は、P以上で16以下であることが好ましい。 The chip data conversion unit 702 synchronizes with the line synchronization signal lsync generated by the synchronization signal generation unit 704 and input via the line synchronization signal line 708, and outputs image data for one line to each array chip 40-1. Divide into ~ 40-29. Then, the chip data conversion unit 702 arrays image data for one line together with the chip select signal representing the effective range of the clock signal and the image data via the chip select signal line 705, the clock signal line 706, and the image data signal line 707. It is transmitted to each of chips 40-1 to 40-29. Image data signal lines 707 (an example of signal lines) are prepared for the number of bits of input image data. The number of bits of the bit pattern of the image data is generally 3 to 10 bits. Assuming that the number of bits of image data input to the exposure head 6 in this embodiment is P bits (P is an integer of 3 or more and 10 or less), the number of image data signal lines 707 is also P. Here, assuming that the number of bits of the input image data is P, the value of M representing the number of columns in the Y direction of the light emitting unit 602 is preferably P or more and 16 or less.

露光ヘッド6が備えるヘッド情報格納部710は、通信信号線709を介してCPU703と接続されている。ヘッド情報格納部710は、ヘッド情報として、各々のアレイチップ40-1~40-29の発光量や実装位置情報を格納する。またアレイチップ40-1~400-29は、画像コントローラ部700から入力された上記の各信号の設定値に基づいて、発光部602を発光させる。またアレイチップ40-1~40-29は、チップセレクト信号線705を介して接続された他のアレイチップ40-1~40-29で使用されるチップセレクト信号を生成する。 The head information storage unit 710 included in the exposure head 6 is connected to the CPU 703 via a communication signal line 709. The head information storage unit 710 stores the amount of light emitted from each of the array chips 40-1 to 40-29 and the mounting position information as head information. Further, the array chips 40-1 to 400-29 cause the light emitting unit 602 to emit light based on the set values of the above signals input from the image controller unit 700. Further, the array chips 40-1 to 40-29 generate chip select signals used by other array chips 40-1 to 40-29 connected via the chip select signal line 705.

<アレイチップのシステム構成>
次に、アレイチップ40-1~40-29のシステム構成について説明する。
<Array chip system configuration>
Next, the system configuration of the array chips 40-1 to 40-29 will be described.

図10は、ある1つのアレイチップ40のシステム構成を説明するためのブロック図である。図10に示す様に、アレイチップ40の回路部406は、デジタル部800とアナログ部806から構成されている。アナログ部806は、デジタル部800で生成されたパルス信号に基づいて、発光部602を駆動させるための信号を生成する。 FIG. 10 is a block diagram for explaining a system configuration of one array chip 40. As shown in FIG. 10, the circuit section 406 of the array chip 40 is composed of a digital section 800 and an analog section 806. The analog unit 806 generates a signal for driving the light emitting unit 602 based on the pulse signal generated by the digital unit 800.

デジタル部800は、通信IF部801、レジスタ部802、チップセレクト信号生成部803、画像データ格納部804、パルス信号生成部805を備える。デジタル部800は、これらの部位により、クロック信号に同期して通信信号により予め設定された設定値、チップセレクト信号、画像データ信号、ライン同期信号に基づいて、発光部602を発光させるためのパルス信号を生成し、アナログ部806へ送信する。 The digital unit 800 includes a communication IF unit 801, a register unit 802, a chip select signal generation unit 803, an image data storage unit 804, and a pulse signal generation unit 805. The digital unit 800 emits light from the light emitting unit 602 based on the set value, the chip select signal, the image data signal, and the line synchronization signal preset by the communication signal in synchronization with the clock signal by these parts. A signal is generated and transmitted to the analog unit 806.

チップセレクト信号生成部803は、入力されたチップセレクト信号を遅延させ、チップセレクト信号線705を介して接続された他のアレイチップ40で使用されるチップセレクト信号を生成する。 The chip select signal generation unit 803 delays the input chip select signal and generates a chip select signal used by another array chip 40 connected via the chip select signal line 705.

レジスタ部802は、画像データ格納部804で使用される露光タイミング情報、パルス信号生成部805で生成されるパルス信号の幅情報及び位相情報(遅延情報)、アナログ部806で設定される駆動電流の設定情報などを格納する。通信IF部801は、CPU703から入力された通信信号に基づいて、レジスタ部802に対する設定値のライト及びリードを制御する。 The register unit 802 contains exposure timing information used in the image data storage unit 804, width information and phase information (delay information) of the pulse signal generated by the pulse signal generation unit 805, and drive current set by the analog unit 806. Stores setting information and so on. The communication IF unit 801 controls the write and read of the set value for the register unit 802 based on the communication signal input from the CPU 703.

画像データ格納部804は、入力されたチップセレクト信号が有効な間の画像データを保持し、ライン同期信号に同期して画像データをパルス信号生成部805に出力する。パルス信号生成部805は、画像データ格納部804から入力された画像データに応じて、レジスタ部802で予め設定されたパルス信号の幅情報及び位相情報に基づいて、発光部602をONにするタイミングを制御するパルス信号が生成し、アナログ部806に出力する。すなわち、発光部602各々の光量はパルス信号生成部805が生成するパルス信号のパルス幅によって制御される。 The image data storage unit 804 holds the image data while the input chip select signal is valid, and outputs the image data to the pulse signal generation unit 805 in synchronization with the line synchronization signal. The pulse signal generation unit 805 turns on the light emitting unit 602 based on the width information and the phase information of the pulse signal preset in the register unit 802 according to the image data input from the image data storage unit 804. A pulse signal for controlling the above is generated and output to the analog unit 806. That is, the amount of light in each of the light emitting units 602 is controlled by the pulse width of the pulse signal generated by the pulse signal generation unit 805.

なお、ここで言う「光量」とは、発光部602がパルス幅に対応する時間だけ発光した場合の積算光量のことを指す。すなわち、複数の波高部602のうち、「ある第1の発光部の光量と他の第2の発光部の光量とが異なる」と言った場合は、1画素を形成するために点灯している時間が両者で異なることを指す。つまり、単位時間あたりの光量の差を表しているのではない。言い換えれば、第1の発光部を第1の光量で点灯させる際のパルス幅と第2の発光部を第2の光量で点灯させる際のパルス幅とが異なる。 The "light amount" referred to here refers to the integrated light amount when the light emitting unit 602 emits light for a time corresponding to the pulse width. That is, when it is said that "the amount of light of a certain first light emitting part is different from the amount of light of another second light emitting part" among the plurality of wave height portions 602, it is lit to form one pixel. It means that the time is different between the two. In other words, it does not represent the difference in the amount of light per unit time. In other words, the pulse width when the first light emitting unit is lit with the first light amount and the pulse width when the second light emitting unit is lit with the second light amount are different.

また、ここで言う光量を測定する場合は、例えば、基板上に配列された発光部602から出射される光を各々の発光部602に対向する位置で測定する。すなわち、発光部602から出射された光は、感光ドラム1上で測定する必要は無く、基板上に配列された発光部602の直上で行えばよい。 Further, when measuring the amount of light referred to here, for example, the light emitted from the light emitting units 602 arranged on the substrate is measured at a position facing each light emitting unit 602. That is, the light emitted from the light emitting unit 602 does not need to be measured on the photosensitive drum 1, and may be measured directly above the light emitting unit 602 arranged on the substrate.

次に、画像データ格納部804の動作について説明する。以下の説明において、チップセレクト信号をcs_x、ライン同期信号をlsync_xとし、負論理信号とするが、正論理であってもよい。また、クロック信号をclk、画像データ信号をdataとする。以下の説明において、チップセレクト信号cs、ライン同期信号lsyncを負論理信号とするものの、これらは正論理信号であってもよい。 Next, the operation of the image data storage unit 804 will be described. In the following description, the chip select signal is cs_x, the line synchronization signal is lsync_x, and the negative logic signal is used, but it may be positive logic. Further, the clock signal is clk and the image data signal is data. In the following description, the chip select signal cs and the line synchronization signal lsync are used as negative logic signals, but these may be positive logic signals.

図11(a)は、画像データ格納部804の回路構成図である。図11に示す様に、クロックゲート回路810は、チップセレクト信号csの反転信号とクロック信号clkの論理積を出力とし、チップセレクト信号cs_xが有効な時のみフリップフロップ回路811-0~811-747にクロック信号s_clkを出力する。フリップフロップ回路811-0~811-747は、画像データ格納部804へ入力された画像データ信号dataを大元の入力とし、アレイチップ40の長手方向に設けられた発光部602の数と同数の748個が直列接続されている。 FIG. 11A is a circuit configuration diagram of the image data storage unit 804. As shown in FIG. 11, the clock gate circuit 810 outputs the logic product of the inverted signal of the chip select signal cs and the clock signal clk, and the flip-flop circuit 811-0 to 811-747 only when the chip select signal cs_x is valid. The clock signal s_clk is output to. The flip flop circuits 811-0 to 811-747 use the image data signal data input to the image data storage unit 804 as the original input, and have the same number as the number of light emitting units 602 provided in the longitudinal direction of the array chip 40. 748 pieces are connected in series.

次に、フリップフロップ回路812-000、813-000、‥、817-000について説明するが、812-001~812-747、813-001~813-747、814-001~814-747、815-001~815-747、816-001~816-747、817-001~817-747についても同様である。 Next, the flip-flop circuits 812-000, 815-000, ..., 817-000 will be described. The same applies to 001 to 815-747, 816-001 to 816-747, and 817-001 to 817-747.

フリップフロップ回路812-000は、フリップフロップ回路811-000の出力(dly_data_000)を入力とし、ライン同期信号lsync_xで動作する。フリップフロップ回路812-000の出力(buf_data_0_000)は点灯制御部807とフリップフロップ回路813-000に入力される。 The flip-flop circuit 812-000 receives the output (dry_data_000) of the flip-flop circuit 811-000 as an input, and operates with the line synchronization signal lsync_x. The output (buf_data_0_000) of the flip-flop circuit 812-000 is input to the lighting control unit 807 and the flip-flop circuit 813-000.

フリップフロップ回路813-000は、フリップフロップ回路812-000の出力(buf_data_0_000)を入力とし、ライン同期信号lsync_xで動作する。フリップフロップ回路813-000の出力(buf_data_1_000)はフリップフロップ回路814-000と点灯制御部807に入力される。 The flip-flop circuit 813-000 uses the output (buf_data_0_000) of the flip-flop circuit 812-000 as an input, and operates with the line synchronization signal lsync_x. The output (buf_data_1_000) of the flip-flop circuit 813-000 is input to the flip-flop circuit 814-000 and the lighting control unit 807.

フリップフロップ回路814-000は、フリップフロップ回路813-000の出力(buf_data_1_000)を入力とし、ライン同期信号lsync_xで動作する。フリップフロップ回路814-000の出力(buf_data_2_000)はフリップフロップ回路815-000と点灯制御部807に入力される。 The flip-flop circuit 814-000 receives the output (buf_data_1_000) of the flip-flop circuit 813-000 as an input, and operates with the line synchronization signal lsync_x. The output (buf_data_2_000) of the flip-flop circuit 814-000 is input to the flip-flop circuit 815-000 and the lighting control unit 807.

フリップフロップ回路815-000は、フリップフロップ回路814-000の出力(buf_data_2_000)を入力とし、ライン同期信号lsync_xで動作する。フリップフロップ回路815-000の出力(buf_data_3_000)はフリップフロップ回路816-000と点灯制御部807に入力される。 The flip-flop circuit 815-000 receives the output (buf_data_2_000) of the flip-flop circuit 814-000 as an input, and operates with the line synchronization signal lsync_x. The output (buf_data_3_000) of the flip-flop circuit 815-000 is input to the flip-flop circuit 816-000 and the lighting control unit 807.

フリップフロップ回路816-000は、フリップフロップ回路815-000の出力(buf_data_3_000)を入力とし、ライン同期信号lsync_xで動作する。フリップフロップ回路816-000の出力(buf_data_4_000)はフリップフロップ回路817-000と点灯制御部807に入力される。 The flip-flop circuit 816-000 receives the output (buf_data_3_000) of the flip-flop circuit 815-000 as an input, and operates with the line synchronization signal lsync_x. The output (buf_data_4_000) of the flip-flop circuit 816-000 is input to the flip-flop circuit 817-000 and the lighting control unit 807.

フリップフロップ回路817-000は、フリップフロップ回路816-000の出力(buf_data_4_000)を入力とし、ライン同期信号lsync_xで動作する。フリップフロップ回路817-000の出力(buf_data_5_000)は点灯制御部807に入力される。 The flip-flop circuit 817-000 receives the output (buf_data_4_000) of the flip-flop circuit 816-000 as an input, and operates with the line synchronization signal lsync_x. The output (buf_data_5_000) of the flip-flop circuit 817-000 is input to the lighting control unit 807.

図11(b)は、画像データ格納部804の動作を表すタイミングチャートである。図中の信号名は図11(b)に示している。cs_x=0をclkの立ち上りでとらえた時刻T0からT1の間、画像データはdata→dly_data_000→dly_data_001‥といった具合で順にシフトしていく。cs_x=0は、1つのアレイチップ40のX方向における発光部602と同じ数、すなわち748クロック分だけ入力される。 FIG. 11B is a timing chart showing the operation of the image data storage unit 804. The signal names in the figure are shown in FIG. 11 (b). From the time T0 to T1 when cs_x = 0 is captured at the rising edge of clk, the image data is sequentially shifted in the order of data → dly_data_000 → dly_data_001. cs_x = 0 is input by the same number as the light emitting unit 602 in the X direction of one array chip 40, that is, by 748 clocks.

こうすることで、1ライン分の画像データがdly_data_000~dly_data_747に保持されることとなる。時刻T1以降はcs_x=1であるためにシフト動作は行われずに保持される。時刻T2でlsync_x=0をclkの立ち上がり領域でとらえると、dly_data_000→buf_data_0_000、dly_data_001→buf_data_0_001、…といった具合に1ライン分の画像データが一斉にbuf_data_0_000~buf_data_0_747としてシフトし、点灯制御部807に出力される。 By doing so, the image data for one line is held in dy_data_000 to dy_data_747. Since cs_x = 1 after the time T1, the shift operation is not performed and is held. When lsync_x = 0 is captured in the rising region of clk at time T2, image data for one line is simultaneously generated as buf_data_000 → buf_data_0_000, dry_data_001 → buf_data_0_001, and so on. To.

図11(c)は、画像データ格納部804の動作を表すタイミングチャートである。図中では代表して図11(a)の左端にあるフリップフロップ回路812-000の出力であるbuf_data_0_000、フリップフロップ回路813-000の出力buf_data_1_000、フリップフロップ回路814-000の出力buf_data_2_000、フリップフロップ回路815-000の出力buf_data_3_000、フリップフロップ回路816-000の出力buf_data_4_000、フリップフロップ回路817-000の出力buf_data_5_000について説明するが、buf_data_0_001~buf_data_0_747、buf_data_1_001~buf_data_1_747、buf_data_2_001~buf_data_2_747、buf_data_3_001~buf_data_3_747、buf_data_4_001~buf_data_4_747、buf_data_5_001~buf_data_5_747の全てにおいて同様である。 FIG. 11C is a timing chart showing the operation of the image data storage unit 804. In the figure, as a representative, buf_data_0_000 which is the output of the flip-flop circuit 812-000 at the left end of FIG. 11A, output buf_data_1_000 of the flip-flop circuit 813-000, output buf_data_2_000 of the flip-flop circuit 814-000, and the flip-flop circuit the output of 815-000 buf_data_3_000, the output of the flip-flop circuit 816-000 buf_data_4_000, will be described output buf_data_5_000 of the flip-flop circuit 817-000, buf_data_0_001 ~ buf_data_0_747, buf_data_1_001 ~ buf_data_1_747, buf_data_2_001 ~ buf_data_2_747, buf_data_3_001 ~ buf_data_3_747, buf_data_4_001 ~ buf_data_4_747 , Buf_data_5_001 to buf_data_5_747 are all the same.

図示する通り、lsync_x=0が入力される毎に、dly_data_000→buf_data_0_000、buf_data_0_000→buf_data_1_000、‥といった具合にシフトする。このため、時刻T0におけるdly_data_000の値b000が時刻T1でbuf_data_0_000、時刻T2でbuf_data_1_000、時刻T3でbuf_data_2_000、‥といった具合に点灯制御部807に出力される。感光ドラム1上で先に露光される方の発光部602から順にbuf_data_0_000、buf_data_1_000、buf_data_2_000、buf_data_3_000、buf_data_4_000、buf_data_5_000を接続することで、多重露光を実現する。 As shown in the figure, each time lsync_x = 0 is input, the shift is made to dly_data_000 → buf_data_0_000, buf_data_0_000 → buf_data_1_000, and so on. Therefore, the value b000 of dy_data_000 at time T0 is output to the lighting control unit 807 such as buf_data_0_000 at time T1, buf_data_1_000 at time T2, buf_data_2_000 at time T3, and so on. Multiple exposures are realized by connecting buf_data_0_000, buf_data_1_000, buf_data_2_000, buf_data_3_000, buf_data_4_000, and buf_data_5_000 in order from the light emitting unit 602 that is exposed first on the photosensitive drum 1.

次に、パルス信号生成部805について説明する。パルス信号生成部805はY方向に配列された発光部602の列数と同数だけ存在するが、その構造は全て同じである。そのため、ここではパルス生成部805-0を例に挙げて説明する。図12(a)にパルス信号生成部805のブロック図、図12(b)にパルス信号生成部805の動作を説明するためのタイミングチャートを示す。 Next, the pulse signal generation unit 805 will be described. There are as many pulse signal generation units 805 as there are columns of light emitting units 602 arranged in the Y direction, but their structures are all the same. Therefore, here, the pulse generation unit 805-0 will be described as an example. FIG. 12A shows a block diagram of the pulse signal generation unit 805, and FIG. 12B shows a timing chart for explaining the operation of the pulse signal generation unit 805.

パルス信号生成部805-0は出力決定部903およびカウンタ904を有する。カウンタ904ではクロックをカウントし、ライン同期信号周期cごと(図12(b)中タイミングC1、タイミングC2)にカウントをリセットする。出力決定部903では、カウント、パルス幅bおよび遅延時間aに応じたパルス信号を生成する。カウンタ904で生成したカウントがaになるタイミング(図中のタイミングA)でパルスをHIとし、パルス幅bの時間だけ経過したカウント値a+bになるタイミング(図中タイミングB)で出力をLOWとすることでパルスを生成する。パルス幅b、遅延時間aはレジスタ部802より送信されており、レジスタ部802を書き換えることによりそれぞれクロック周期単位で値を変更することが可能である。 The pulse signal generation unit 805-0 has an output determination unit 903 and a counter 904. The counter 904 counts the clock and resets the count every line synchronization signal cycle c (timing C1 and timing C2 in FIG. 12B). The output determination unit 903 generates a pulse signal according to the count, the pulse width b, and the delay time a. The pulse is set to HI at the timing when the count generated by the counter 904 becomes a (timing A in the figure), and the output is set to LOW at the timing when the count value a + b after the time of the pulse width b elapses (timing B in the figure). By doing so, a pulse is generated. The pulse width b and the delay time a are transmitted from the register unit 802, and the values can be changed in clock cycle units by rewriting the register unit 802.

パルス幅bは、1画素形成時における発光部602の点灯時間にあたるものであり、概ね発光部602の光量に比例する。そこで、本実施例での前述の階調表現のための光量調整は、パルス幅bを調整して行う。 The pulse width b corresponds to the lighting time of the light emitting unit 602 at the time of forming one pixel, and is substantially proportional to the amount of light of the light emitting unit 602. Therefore, the light amount adjustment for the above-mentioned gradation expression in this embodiment is performed by adjusting the pulse width b.

ここで、bit2のビットデータに対応する発光部602の光量を決める、パルス信号生成部805のパルス幅bをb2と設定する、すると、bit0のビットデータに対応する発光部602の光量を決める、パルス信号生成部805のパルス幅b0は、b0=b2×R0に設定される(R0<1)。 Here, the light amount of the light emitting unit 602 corresponding to the bit data of bit2 is determined, the pulse width b of the pulse signal generation unit 805 is set to b2, and then the light amount of the light emitting unit 602 corresponding to the bit data of bit0 is determined. The pulse width b0 of the pulse signal generation unit 805 is set to b0 = b2 × R0 (R0 <1).

また、bit1のビットデータに対応する発光部602の光量を決める、パルス信号生成部805のパルス幅bであるb1は、b1=b2×R1と設定する(R1<1)。 Further, b1 which is the pulse width b of the pulse signal generation unit 805, which determines the amount of light of the light emitting unit 602 corresponding to the bit data of bit1, is set to b1 = b2 × R1 (R1 <1).

次に、次に点灯制御部807について説明する。点灯制御部807ではパルス信号生成部805-0~805-5で生成されたY方向における発光部602の列毎のパルス信号を、画像データ格納部804から入力された画像データに従い、発光部602毎にアナログ部806にパルス信号を出力するか否かを制御する。この際、前述の階調表現を行うために、画像データのビットパターンの各ビットデータに対して、何個ずつどの発光部602を割り当てるかを決定している。本実施例での割り当て表を図13(a)に示す。 Next, the lighting control unit 807 will be described. In the lighting control unit 807, the pulse signal for each column of the light emitting unit 602 in the Y direction generated by the pulse signal generation units 805-0 to 805-5 is transmitted to the light emitting unit 602 according to the image data input from the image data storage unit 804. It controls whether or not to output a pulse signal to the analog unit 806 each time. At this time, in order to perform the above-mentioned gradation expression, it is determined how many light emitting units 602 are assigned to each bit data of the bit pattern of the image data. The allocation table in this embodiment is shown in FIG. 13 (a).

図13(a)の表中のdecimal列に画像データ値の10進数表記を、binary列に2進数表記をbit毎に示している。発光部602の列のNは1~748を表し、ONが点灯、OFFが消灯を意味する。図示する通り、画像データのbit0に発光部602-1Nを、bit1に発光部602-2Nと602-3Nの2つを、bit2に発光部602-4Nと602-5Nと602-6Nの3つをそれぞれ割り当てて制御する。この例では、発光部602-4N(5N、6N)が第1の発光部に相当し、発光部602-1Nまたは発光部602-2N(3N)が第2の発光部に相当する。また、他の例として、発光部602-2N(3N)が第1の発光部に相当し、発光部602-1Nが第2の発光部に相当する。このように、第1の発光部と第2の発光部の組み合わせは、それぞれの発光部の光量が異なる組み合わせであれば、どのような組み合わせでも構わない。 The decimal column of the image data value is shown in the decimal column in the table of FIG. 13A, and the binary notation is shown in the binary column for each bit. N in the column of the light emitting unit 602 represents 1 to 748, and ON means lighting and OFF means turning off. As shown in the figure, bit0 of the image data has a light emitting part 602-1N, bit1 has two light emitting parts 602-2N and 602-3N, and bit2 has three light emitting parts 602-4N, 602-5N and 602-6N. Are assigned and controlled respectively. In this example, the light emitting unit 602-4N (5N, 6N) corresponds to the first light emitting unit, and the light emitting unit 602-1N or the light emitting unit 602-2N (3N) corresponds to the second light emitting unit. Further, as another example, the light emitting unit 602-2N (3N) corresponds to the first light emitting unit, and the light emitting unit 602-1N corresponds to the second light emitting unit. As described above, the combination of the first light emitting unit and the second light emitting unit may be any combination as long as the light amount of each light emitting unit is different.

図13(b)は図13(a)の割り当てを実現する点灯制御部807のブロック図である。図中の[N]はその信号のbitNを表すものとする。出力パルス信号は、el_pulse_0_000~el_pulse_0_747は発光部602-11~602-1748、el_pulse_1_000~el_pulse_1_747は発光部602-21~602-2748、el_pulse_2_000~el_pulse_2_747は発光部602-31~602-3748、el_pulse_3_000~el_pulse_3_747は発光部602-41~602-4748、el_pulse_4_000~el_pulse_4_747は発光部602-51~602-5748、el_pulse_5_000~el_pulse_5_747は発光部602-61~602-6748に対応している。 13 (b) is a block diagram of a lighting control unit 807 that realizes the allocation of FIG. 13 (a). [N] in the figure represents bitN of the signal. As for the output pulse signals, el_pulse_0_000 to el_pulse_0_747 are light emitting units 602-11 to 602-1748, el_pulse_1_000 to el_pulse_1_747 are light emitting units 602-21 to 602-2748, el_pulse_2_000 to el_pulse_2_747 are light emitting units 602-317 The light emitting units 602-41 to 602-4748, el_pulse_4_000 to el_pulse_4_747 correspond to the light emitting units 602-51 to 602-5748, and the el_pulse_5_000 to el_pulse_5_747 correspond to the light emitting units 602-61 to 602-6748.

点灯制御部807にはANDゲート1200が発光部602の数だけ設けられている。なお、本実施例では画像データ格納部804からの画像信号buf_data_0_000~buf_data_5_747、パルス信号生成部805からのパルス信号line_pulse_0~line_pulse_5の両者が正論理であり、アナログ部への出力信号el_pulse_0_000~el_pulse_5_747は1のとき点灯を表すものとしたためにANDゲートを用いたが、入出力のいずれかが負論理の場合はそれに応じた論理ゲートを使用すればよい。 The lighting control unit 807 is provided with AND gates 1200 as many as the number of light emitting units 602. In this embodiment, both the image signal buf_data_0_000 to buf_data_5_747 from the image data storage unit 804 and the pulse signal line_pulse_0 to line_pulse_5 from the pulse signal generation unit 805 are positive logic, and the output signal to the analog unit el_pulse_0_000 to el_47 The AND gate was used to indicate lighting at the time of, but if either input / output is negative logic, the corresponding logic gate may be used.

ANDゲート1200-0-000~1200-0-747は一方にパルス信号生成部805-0で生成したパルス信号line_pulse_0が共通に入力され、他方にbuf_data_0_000~buf_data_0_747のbit0がそれぞれ入力され、両者の論理積をel_pulse_0_000~el_pulse_0_747として出力する。 The AND gates 1200-0-000 to 1200-0-747 are commonly input with the pulse signal line_pulse_0 generated by the pulse signal generation unit 805-0 to one side, and bit0 of buf_data_0_000 to buf_data_0_747 is input to the other side, respectively. The product is output as el_pulse_0_000 to el_pulse_0_747.

ANDゲート1200-1-000~1200-1-747は一方にパルス信号生成部805-1で生成したパルス信号Line_pulse_1が共通に入力され、他方にbuf_data_1_000~buf_data_1_747のbit1がそれぞれ入力され、両者の論理積をel_pulse_1_000~el_pulse_1_747として出力する。 The AND gates 1200-1-000 to 1200-1-747 have a common input of the pulse signal Line_pulse_1 generated by the pulse signal generation unit 805-1 to one of them, and bit1 of buf_data_1_000 to buf_data_1747 is input to the other, respectively. The product is output as el_pulse_1_000 to el_pulse_1_747.

ANDゲート1200-2-000~1200-2-747は一方にパルス信号生成部805-2で生成したパルス信号line_pulse_2が共通に入力され、他方にbuf_data_2_000~buf_data_2_747のbit1がそれぞれ入力され、両者の論理積をel_pulse_2_000~el_pulse_2_747として出力する。 The AND gates 1200-2-000 to 1200-2-747 have a common input of the pulse signal line_pulse_2 generated by the pulse signal generation unit 805-2 on one side, and bit1 of buf_data_2_000 to buf_data_2_747 is input to the other side, respectively. The product is output as el_pulse_2_000 to el_pulse_2_747.

ANDゲート1200-3-000~1200-3-747は一方にパルス信号生成部805-3で生成したパルス信号line_pulse_3が共通に入力され、他方にbuf_data_3_000~buf_data_3_747のbit2がそれぞれ入力され、両者の論理積をel_pulse_3_000~el_pulse_3_747として出力する。 The AND gates 1200-3-000 to 1200-3-747 have a common input of the pulse signal line_pulse_3 generated by the pulse signal generation unit 805-3 to one side, and bit2 of buf_data_3_000 to buf_data_3_747 is input to the other side, respectively. The product is output as el_pulse_3_000 to el_pulse_3_747.

ANDゲート1200-4-000~1200-4-747は一方にパルス信号生成部805-4で生成したパルス信号line_pulse_4が共通に入力され、他方にbuf_data_4_000~buf_data_4_747のbit2がそれぞれ入力され、両者の論理積をel_pulse_4_000~el_pulse_4_747として出力する。 The AND gates 1200-4-000 to 1200-4-747 have a common input of the pulse signal line_pulse_4 generated by the pulse signal generation unit 805-4 to one side, and bit2 of buf_data_4_000 to buf_data_4_747 is input to the other side, respectively. The product is output as el_pulse_4_000 to el_pulse_4_747.

ANDゲート1200-5-000~1200-5-747は一方にパルス信号生成部805-5で生成したパルス信号line_pulse_5が共通に入力され、他方にbuf_data_5_000~buf_data_5_747のbit2がそれぞれ入力され、両者の論理積をel_pulse_5_000~el_pulse_5_747として出力する。 The AND gates 1200-5-000 to 1200-5-747 are commonly input with the pulse signal line_pulse_5 generated by the pulse signal generation unit 805-5 on one side, and bit2 of buf_data_5_000 to buf_data_5_747 is input to the other side, respectively. The product is output as el_pulse_5_000 to el_pulse_5_747.

以上のように、Y方向において配列された発光部806毎に生成されたパルス信号をアナログ部806に出力するか否かを画像データ信号のbitの値によって制御する。 As described above, whether or not to output the pulse signal generated for each light emitting unit 806 arranged in the Y direction to the analog unit 806 is controlled by the bit value of the image data signal.

次に、アナログ部806について説明する。 Next, the analog unit 806 will be described.

図14(a)に、アナログ部806のブロックを示す。本実施例では説明を簡略化するため、2つの発光部(602-11、602-21)を駆動する駆動部1001-1、1001-2を図示して説明するが、同様の駆動部が全発光部602に対応して形成されているものとする。点灯制御部807では、発光部のONタイミングを制御するパルス信号が生成され、信号ライン1006-1、1006-2を介して駆動部1001-1、1001-2にパルス信号が入力する。DAC1002(デジタルアナログ変換器)は、レジスタ部802に設定されたデータに基づき信号線1003を介して、駆動電流を決定するアナログ電圧を駆動部1001-1、1001-2に供給する。駆動部選択部1007は、レジスタ部802に設定されたデータに基づき、駆動部を選択する駆動部セレクト信号を、信号線1004、1005を介して、駆動部1001-1、1001-2に供給する。駆動部セレクト信号は、選択された駆動部に接続されている信号のみがHIとなるように生成される。例えば、駆動部1001-1が選択される場合、信号線1004のみにHIが供給され、信号線1005など他の駆動部に接続されている信号線にはLOWが供給される。駆動部1001-1、1001-2は、駆動部選択部1007によって選択されたタイミング(駆動部セレクト信号がHIになるタイミング)で、信号線1003を介して入力される前記アナログ電圧が設定される。 FIG. 14A shows a block of the analog unit 806. In this embodiment, for simplification of the description, the drive units 1001-1 and 1001-2 that drive the two light emitting units (602-11 and 602-21) will be illustrated and described, but the same drive units are all included. It is assumed that it is formed corresponding to the light emitting unit 602. The lighting control unit 807 generates a pulse signal for controlling the ON timing of the light emitting unit, and inputs the pulse signal to the drive units 1001-1 and 1001-2 via the signal lines 1006-1 and 1006-2. The DAC 1002 (digital-to-analog converter) supplies analog voltages that determine the drive current to the drive units 1001-1 and 1001-2 via the signal line 1003 based on the data set in the register unit 802. The drive unit selection unit 1007 supplies the drive unit select signal for selecting the drive unit to the drive units 1001-1 and 1001-2 via the signal lines 1004 and 1005 based on the data set in the register unit 802. .. The drive unit select signal is generated so that only the signal connected to the selected drive unit becomes HI. For example, when the drive unit 1001-1 is selected, HI is supplied only to the signal line 1004, and LOW is supplied to a signal line connected to another drive unit such as the signal line 1005. In the drive units 1001-1 and 1001-2, the analog voltage input via the signal line 1003 is set at the timing selected by the drive unit selection unit 1007 (timing when the drive unit select signal becomes HI). ..

CPU703は、レジスタ部802を介して駆動部を順次選択し、選択した駆動部に対応した電圧を設定することで、1つのDAC1002で全ての駆動部のアナログ電圧を設定する。前述した動作により駆動部1001-1、1001-2には、駆動電流を決定するアナログ電圧とパルス信号が入力され、以降に説明する駆動回路により各発光部(602-11、602-21)が独立して駆動電流と発光時間が制御される。 The CPU 703 sequentially selects the drive units via the register unit 802 and sets the voltage corresponding to the selected drive unit, so that the analog voltage of all the drive units is set by one DAC 1002. The analog voltage and pulse signal that determine the drive current are input to the drive units 1001-1 and 1001-2 by the above-mentioned operation, and each light emitting unit (602-11, 602-21) is subjected to the drive circuit described below. The drive current and light emission time are controlled independently.

図14(b)に、駆動部1001-1の回路について示す。なお、他の発光部602に対する駆動部(例えば1001-2)についても、同様の回路で駆動するものとする。MOSFET1102は、ゲート電圧値に応じて発光部602-11に駆動電流を供給し、ゲート電圧がLOWレベル時は、駆動電流がオフ(消灯)するように電流を制御する。MOSFET1104のゲートには、パルス信号伝送ライン1006が接続しており、パルス信号がHIの時にコンデンサ1106に充電された電圧を、MOSFET1102に受け渡す。MOSFET1107は、駆動部選択部1007から送信された駆動部セレクト信号(信号ライン1004より伝送)がゲートに接続されている。MOSFET1107は、受信した駆動部セレクト信号がHIの時にオンし、DAC1002から出力されたアナログ電圧(信号ライン1003より伝送)を、コンデンサ1106に充電する。本実施例においては、画像形成前のタイミングで、DAC1002はコンデンサ1106にアナログ電圧を設定し、画像形成期間中はMOSFET1107をオフ状態にすることで、電圧レベルを保持し続けるものとする。 FIG. 14B shows the circuit of the drive unit 1001-1. The drive unit (for example, 1001-2) for the other light emitting unit 602 is also driven by the same circuit. The MOSFET 1102 supplies a drive current to the light emitting unit 602-11 according to the gate voltage value, and controls the current so that the drive current turns off (turns off) when the gate voltage is at the LOW level. A pulse signal transmission line 1006 is connected to the gate of the MOSFET 1104, and the voltage charged in the capacitor 1106 when the pulse signal is HI is transferred to the MOSFET 1102. In the MOSFET 1107, a drive unit select signal (transmitted from the signal line 1004) transmitted from the drive unit selection unit 1007 is connected to the gate. The MOSFET 1107 is turned on when the received drive unit select signal is HI, and charges the analog voltage (transmitted from the signal line 1003) output from the DAC 1002 to the capacitor 1106. In this embodiment, the DAC 1002 sets an analog voltage to the capacitor 1106 at the timing before image formation, and turns off the MOSFET 1107 during the image formation period to keep the voltage level maintained.

上記動作により、設定されたアナログ電圧と、パルス信号に応じてMOSFET1102は、駆動電流を発光部602-11に供給する。発光部602-11の入力容量が大きく、オフ時の応答速度が遅い場合は、MOSFET1103によりオフの速度を速めることが可能である。MOSFET1103のゲートには、インバータ1105によりパルス信号を論理反転させた信号が入力している。パルス信号がLOWの時に、MOSFET1103のゲートはHIになり、発光部602-11の入力容量に充電された電荷を強制的に放電する。 By the above operation, the MOSFET 1102 supplies a drive current to the light emitting unit 602-11 according to the set analog voltage and the pulse signal. When the input capacitance of the light emitting unit 602-11 is large and the response speed at the time of off is slow, the speed of off can be increased by the MOSFET 1103. A signal obtained by logically inverting the pulse signal by the inverter 1105 is input to the gate of the MOSFET 1103. When the pulse signal is LOW, the gate of the MOSFET 1103 becomes HI, and the charge charged in the input capacitance of the light emitting unit 602-11 is forcibly discharged.

<レンズアレイと発光部の光量との関係>
次に、レンズアレイ23とY方向に配列された発光部602それぞれの光量との関係について説明する。
<Relationship between the lens array and the amount of light in the light emitting part>
Next, the relationship between the light intensity of each of the lens array 23 and the light emitting units 602 arranged in the Y direction will be described.

図15は、アレイチップ40が有する複数の発光部602から出射された光が感光ドラム1上に集光する様子を説明するための図である。この図では、説明を簡単にするためにアレイチップ40は、Y方向において、5列の発光部602を有する構成を図示している。しかしながら、アレイチップ40が有する、Y方向における発光部602の列の数は5列に限らず、2列以上であれば構わない。Y方向における露光ヘッド6の幅が大型化することを避けるため、発光部602の列数は10列以下が好ましい。 FIG. 15 is a diagram for explaining how the light emitted from the plurality of light emitting units 602 of the array chip 40 is focused on the photosensitive drum 1. In this figure, for the sake of simplicity, the array chip 40 illustrates a configuration having five rows of light emitting units 602 in the Y direction. However, the number of rows of the light emitting unit 602 in the Y direction of the array chip 40 is not limited to five, and may be two or more. In order to avoid increasing the width of the exposure head 6 in the Y direction, the number of rows of the light emitting unit 602 is preferably 10 or less.

図15に示すように、アレイチップ40が備える発光部602のうち、発光部602-5nが最もレンズアレイ23の中心軸線LCに最も近い位置に設けられている。アレイチップ40上には、レンズアレイ23の中心軸線LCに近い順に、発光部602-5n、602-4n、602-3n、602-2n、602-1nが並べられている。 As shown in FIG. 15, among the light emitting units 602 included in the array chip 40, the light emitting unit 602-5n is provided at the position closest to the central axis LC of the lens array 23. On the array chip 40, light emitting units 602-5n, 602-4n, 602-3n, 602-2n, 602-1n are arranged in order of proximity to the central axis LC of the lens array 23.

図15中に示す破線Ha、Hb、Hc、Hd、Heはそれぞれ発光部602-5n、602-4n、602-3n、602-2n、602-1nから出射された光の進行経路を示す。ただし、実際には、それぞれの発光部602から出射された光は発光部分を中心に放射状に拡散する。破線Ha、Hb、Hc、Hd、Heは、レンズアレイ23の中心軸線を通る光の経路のみを表している。 The broken lines Ha, Hb, Hc, Hd, and He shown in FIG. 15 indicate the traveling paths of the light emitted from the light emitting units 602-5n, 602-4n, 602-3n, 602-2n, and 602-1n, respectively. However, in reality, the light emitted from each light emitting unit 602 diffuses radially around the light emitting portion. The broken lines Ha, Hb, Hc, Hd, and He represent only the path of light passing through the central axis of the lens array 23.

上で説明したように、1つの発光部602から出射される光は放射状に拡散するため、レンズアレイ23に入射する光の量としては、中心軸線LCに近い発光部602-5nから出射されるものの方が、中心軸線LCから遠い発光部602-1nから出射されるものよりも多くなる。感光ドラム1上で計測される発光部602-5nから出射された光の光量を100%とすると、感光ドラム1上で計測される発光部602-1nから出射された光の光量は約80%である。レンズアレイ23の特性や、それぞれの発光部602同士の間隔によっても異なるが、この例では、中心軸線LCから最も遠い発光部602から出射され感光ドラム1に到達する光は、中心軸線LCに最も近い発光部602から出射され感光ドラム1に到達する光の約8割の光量となる。 As described above, since the light emitted from one light emitting unit 602 is diffused radially, the amount of light incident on the lens array 23 is emitted from the light emitting unit 602-5n close to the central axis LC. There are more things than those emitted from the light emitting unit 602-1n far from the central axis LC. Assuming that the amount of light emitted from the light emitting unit 602-5n measured on the photosensitive drum 1 is 100%, the amount of light emitted from the light emitting unit 602-1n measured on the photosensitive drum 1 is about 80%. Is. Although it depends on the characteristics of the lens array 23 and the distance between the light emitting units 602, in this example, the light emitted from the light emitting unit 602 farthest from the central axis LC and reaching the photosensitive drum 1 is the most on the central axis LC. The amount of light is about 80% of the light emitted from the nearby light emitting unit 602 and reaching the photosensitive drum 1.

再び、図8(b)に示す表の説明に戻る。先の説明では、画像データ3bitのビットパターンのうち、最上位のビット(bit2)に対応する発光部602として、発光部602-5n、602-4n、602-3nが割り当てられている。つまり、光量P2は発光部602-5n、602-4n、602-3nが点灯した時の総光量である。ここで、係数R0および係数R1は、光量P0および光量P1に係る係数である。すなわち、画像データのビットパターンの値として7が指定された場合、すべての発光部602が点灯し、その総光量は、P0×R0+P1×R1+P2で表される値となる。この式から明らかなように、光量P2、すなわち発光部602-5n、602-4n、602-3nが点灯したときの光量がベースの光量となる。したがって、発光部602-5n、602-4n、602-3nをレンズアレイ23の中心軸線LCに近い位置に設けた方が、各発光部602に設定される光量の値を大きくとることができる。 Returning to the description of the table shown in FIG. 8 (b) again. In the above description, among the bit patterns of the image data 3 bits, the light emitting units 602-5n, 602-4n, and 602-3n are assigned as the light emitting units 602 corresponding to the most significant bit (bit 2). That is, the light amount P2 is the total light amount when the light emitting units 602-5n, 602-4n, and 602-3n are lit. Here, the coefficient R0 and the coefficient R1 are coefficients related to the light amount P0 and the light amount P1. That is, when 7 is specified as the value of the bit pattern of the image data, all the light emitting units 602 are turned on, and the total amount of light thereof is a value represented by P0 × R0 + P1 × R1 + P2. As is clear from this equation, the light amount P2, that is, the light amount when the light emitting units 602-5n, 602-4n, and 602-3n are lit is the base light amount. Therefore, if the light emitting units 602-5n, 602-4n, and 602-3n are provided at positions closer to the central axis LC of the lens array 23, the value of the amount of light set in each light emitting unit 602 can be increased.

以上のように、Y方向における各発光部602の列に設定する光量は、レンズアレイ23の中心軸線に近い方が多くなるようにパルス信号生成部805が生成するパルス幅の値を設定しておくことが好ましい。 As described above, the amount of light set in the row of each light emitting unit 602 in the Y direction is set to the value of the pulse width generated by the pulse signal generation unit 805 so that the amount closer to the central axis of the lens array 23 increases. It is preferable to keep it.

1 感光ドラム(感光体)
6 露光ヘッド
23 レンズアレイ
22 基板
406 回路部
602 発光部
504 下部電極(複数の電極を含む第1電極層)
506 発光層
508 上部電極(第2電極層)
A 画像形成装置
1 Photosensitive drum (photoreceptor)
6 Exposure head 23 Lens array 22 Substrate 406 Circuit part 602 Light emitting part 504 Lower electrode (first electrode layer including multiple electrodes)
506 Light emitting layer 508 Upper electrode (second electrode layer)
A image forming device

Claims (9)

感光体を露光する露光ヘッドであって、
前記露光ヘッドの短手方向にM個(Mは2以上の整数)以上並び且つ前記露光ヘッドの長手方向にM個よりも多く並ぶように二次元配列され、前記感光体を露光する複数の発光部であって、第1の光量で点灯する第1の発光部と第1の光量とは異なる第2の光量で点灯する第2の発光部とが前記短手方向に配列された複数の発光部と、
前記短手方向に配列された複数の発光部が前記感光体を多重露光することにより前記感光体に形成される1画素の潜像に対応する画像の階調をM+1よりも多い階調数で表現するために、前記第1の発光部および前記第2の発光部それぞれの点灯もしくは非点灯を制御する点灯制御部と、を備えることを特徴とする露光ヘッド。
An exposure head that exposes the photoconductor,
A plurality of light sources that are two-dimensionally arranged so that M (M is an integer of 2 or more) or more are arranged in the lateral direction of the exposure head and more than M are arranged in the longitudinal direction of the exposure head to expose the photoconductor. A plurality of light emitting units in which a first light emitting unit that lights up with a first light amount and a second light emitting part that lights up with a second light amount different from the first light amount are arranged in the lateral direction. Department and
The gradation of the image corresponding to the latent image of one pixel formed on the photoconductor by multiple exposure of the photoconductor by the plurality of light emitting portions arranged in the lateral direction is the number of gradations larger than M + 1. An exposure head comprising: a lighting control unit for controlling lighting or non-lighting of each of the first light emitting unit and the second light emitting unit for expression.
前記発光部から出射された光を前記感光体に集光するレンズアレイと、
前記発光部が、前記短手方向にM個並び且つ前記露光ヘッドの長手方向に複数個並ぶように二次元配列されたアレイチップと、
奇数番目のアレイチップが有する発光部と偶数番目のアレイチップが有する発光部とが前記短手方向において前記レンズアレイの中心軸線に対して一方側と他方側とに位置するように設けられた基板と、を備え、
前記第1の発光部は前記第2の発光部よりも前記中心軸線に近い位置に設けられており、前記第1の光量は前記第2の光量よりも多くなるように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の露光ヘッド。
A lens array that concentrates the light emitted from the light emitting unit on the photoconductor, and
An array chip in which M light emitting portions are arranged two-dimensionally in the lateral direction and a plurality of light emitting portions are arranged in the longitudinal direction of the exposure head.
A substrate provided so that the light emitting portion of the odd-numbered array chip and the light emitting portion of the even-numbered array chip are located on one side and the other side with respect to the central axis of the lens array in the lateral direction. And with
The first light emitting unit is provided at a position closer to the central axis than the second light emitting unit, and the first light amount is set to be larger than the second light amount. The exposure head according to claim 1.
入力される画像データのビット数はPビット(Pは3以上10以下の整数)であって、
前記Mの値は、P以上かつ16以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の露光ヘッド。
The number of bits of the input image data is P bits (P is an integer of 3 or more and 10 or less).
The exposure head according to claim 1 or 2, wherein the value of M is P or more and 16 or less.
入力される画像データのビットパターンのビット数はPビット(Pは3以上10以下の整数)であって、
前記画像データの前記ビットパターンの各位のビットデータに応じた信号を前記点灯制御部に各々伝送するP本の信号線を備え、
前記点灯制御部は、前記信号線を介して伝送される信号に応じて前記短手方向に配列されたM個の前記発光部の各々の点灯もしくは非点灯を制御することを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の露光ヘッド。
The number of bits of the bit pattern of the input image data is P bit (P is an integer of 3 or more and 10 or less).
It is provided with P signal lines for transmitting signals corresponding to the bit data of each bit pattern of the image data to the lighting control unit.
The claim is characterized in that the lighting control unit controls lighting or non-lighting of each of the M light emitting units arranged in the lateral direction according to a signal transmitted via the signal line. The exposure head according to any one of claims 1 to 3.
前記ビットパターンの最上位のビットデータに対応する信号線を介して伝送された信号に基づいて制御される発光部の光量の和を基準にして、他の位のビットデータに対応する信号線を介して伝送された信号に基づいて制御される発光部の光量が設定されることを特徴とする請求項4に記載の露光ヘッド。 A signal line corresponding to bit data of another order is obtained based on the sum of the amount of light of the light emitting unit controlled based on the signal transmitted via the signal line corresponding to the bit data of the most significant bit of the bit pattern. The exposure head according to claim 4, wherein the light amount of the light emitting unit controlled based on the signal transmitted via the light emitting unit is set. 入力される画像データのビットパターンのビット数はPビット(Pは3以上10以下の整数)であって、
前記画像データの前記ビットパターンの各位のビットデータに応じた信号を前記点灯制御部に各々伝送するP本の信号線を備え、
前記点灯制御部は、前記信号線を介して伝送される信号に応じて前記短手方向に配列されたM個の前記発光部の各々の点灯もしくは非点灯を制御し、
前記ビットパターンの最上位のビットデータに対応する信号線を介して伝送された信号に基づいて制御される発光部の光量の和を基準にして、他の位のビットデータに対応する信号線を介して伝送された信号に基づいて制御される発光部の光量が設定され、
前記短手方向において配列されたM個の発光部のうち、前記中心軸線に近い側の発光部は、前記ビットパターンの最上位のビットデータに対応する信号線を介して伝送される信号に基づいて制御される、ことを特徴とする請求項2に記載の露光ヘッド。
The number of bits of the bit pattern of the input image data is P bit (P is an integer of 3 or more and 10 or less).
It is provided with P signal lines for transmitting signals corresponding to the bit data of each bit pattern of the image data to the lighting control unit.
The lighting control unit controls lighting or non-lighting of each of the M light emitting units arranged in the lateral direction according to the signal transmitted via the signal line.
A signal line corresponding to bit data of another order is obtained based on the sum of the amount of light of the light emitting unit controlled based on the signal transmitted via the signal line corresponding to the bit data of the most significant bit of the bit pattern. The amount of light in the light emitting unit, which is controlled based on the signal transmitted via the signal, is set.
Of the M light emitting parts arranged in the lateral direction, the light emitting part on the side closer to the central axis is based on the signal transmitted via the signal line corresponding to the most significant bit data of the bit pattern. 2. The exposure head according to claim 2, wherein the exposure head is controlled.
各発光部の駆動はPWM制御されており、信号のパルス幅に基づいて光量が決まることを特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の露光ヘッド。 The exposure head according to any one of claims 1 to 6, wherein the drive of each light emitting unit is PWM controlled, and the amount of light is determined based on the pulse width of the signal. 前記発光部が設けられた長尺の基板を有し、
前記発光部は、
前記短手方向にM個(Mは2以上の整数)以上並び且つ前記長手方向にM個よりも多く並ぶように二次元配列された複数の電極であって、前記基板上に分離して形成された複数の電極を含む第1の電極層と、
前記第1の電極層に積層され、電圧が印加されることによって発光する発光層と、
前記発光層に対して前記基板及び前記第1の電極層が配置されている側とは反対側において前記第1の電極層の前記複数の電極に対して共通に設けられ、光が透過可能な第2の電極層と、を有し、
前記発光層は前記第1の電極層に含まれる各電極に印加される電圧に基づいて発光することを特徴とする露光ヘッド。
It has a long substrate provided with the light emitting portion, and has a long substrate.
The light emitting part is
A plurality of electrodes arranged two-dimensionally so that M (M is an integer of 2 or more) or more are arranged in the lateral direction and more than M are arranged in the longitudinal direction, and the electrodes are separately formed on the substrate. A first electrode layer containing the plurality of electrodes
A light emitting layer laminated on the first electrode layer and emitting light when a voltage is applied,
It is commonly provided for the plurality of electrodes of the first electrode layer on the side opposite to the side where the substrate and the first electrode layer are arranged with respect to the light emitting layer, and light can be transmitted. With a second electrode layer,
The exposure head is characterized in that the light emitting layer emits light based on a voltage applied to each electrode included in the first electrode layer.
請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の露光ヘッドと、
前記露光ヘッドにより露光され静電潜像が形成される前記感光体と、
前記静電潜像をトナーにより現像しトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録用紙に転写する転写手段と、を備えることを特徴とする画像形成装置。
The exposure head according to any one of claims 1 to 8.
The photoconductor exposed by the exposure head to form an electrostatic latent image,
A developing means for developing the electrostatic latent image with toner to form a toner image,
An image forming apparatus comprising: a transfer means for transferring the toner image to a recording paper.
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