JP2022003107A - ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】バリの発生が少ないポリアリーレンサルファイド樹脂組成物の提供。【解決手段】ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、３官能エポキシ化合物を０．１〜１．７質量部含み、３官能エポキシ化合物が、一般式（１）で表される化合物又は構造式（１）で表される化合物である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。［一般式（１）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、夫々独立に、単結合又は２価の連結基］【選択図】なし

Description

本発明は、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物に関する。

ポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、「ＰＰＳ樹脂」とも呼ぶ。）に代表されるポリアリーレンサルファイド樹脂（以下、「ＰＡＳ樹脂」とも呼ぶ。）は、高い耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性を有していることから、電気・電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品材料等に広く使用されている。しかしながら、ＰＡＳ樹脂は、結晶化速度が遅いため成形時のサイクル時間が長い、また成形時にバリの発生が多いという問題があった。

バリの発生を低減する方法としては、各種アルコキシシラン化合物を添加することが知られている（特許文献１〜２参照）。各種アルコキシシラン化合物とＰＡＳ樹脂は、反応性が高く、機械的物性の改良、バリ発生を抑制する効果等が認められている。しかし、アルコキシシラン化合物は加水分解しやすいため、例えばＰＡＳ樹脂中又は空気中の水分により加水分解が起こると所望のバリ抑制効果が得られないことがある。

そこで、各種アルコキシシラン化合物を用いずにバリ発生を抑制するため種々の提案がなされている。特許文献３には、所定のＰＡＳ樹脂（ＰＰＳ樹脂）と、液晶性ポリマーと、所定のエポキシ化合物とを含む樹脂組成物が記載され、当該樹脂組成物は、バリ特性及びウェルド強度の双方の改善を図っている。特許文献３に記載のＰＡＳ樹脂組成物において、バリ発生を抑制する役割を果たすのは液晶性ポリマーであり、エポキシ化合物は、ウェルド強度の向上を図るために添加される。また、特許文献４には、エポキシ樹脂とポリアミドエーテル樹脂とを含むＰＡＳ樹脂組成物が記載されている。特許文献４に記載のＰＡＳ樹脂組成物において、バリの発生を抑制する役割を果たすのはポリアミドエーテル樹脂であり、エポキシ樹脂はエポキシ接着性を向上するために用いられる。
以上のように、エポキシ化合物を含むＰＡＳ樹脂組成物について提案されてはいるものの、バリの発生を抑えるために積極的にエポキシ化合物を添加したものではない。

特公平６−２１１６９号公報 特開平１−１４６９５５号公報 特開平７−２２４２０８号公報 特開２０１５−２１４６１３号公報

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その課題は、バリの発生が少ないポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供することにある。

前記課題を解決する本発明の一態様は以下の通りである。
（１）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、３官能エポキシ化合物を０．１〜１．７質量部含み、
前記３官能エポキシ化合物が、下記一般式（１）で表される化合物である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。

［一般式（１）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示す。］

（２）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、３官能エポキシ化合物を０．１〜１．７質量部含み、
前記３官能エポキシ化合物が、下記構造式（１）で表される化合物である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。

（３）前記ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、無機充填剤を５〜２５０質量部含む、前記（１）又は（２）に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。

（４）前記無機充填剤が、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭酸カルシウム及びタルクからなる群より選ばれる１種又は２種以上である、前記（３）に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。

本発明によれば、バリの発生が少ないポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供することができる。

本実施形態のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物（以下、「ＰＡＳ樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、第１形態及び第２の形態の２つの形態があり、いずれの形態もポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、３官能エポキシ化合物を０．１〜１．７質量部含む。そして、第１の形態においては、３官能エポキシ化合物が下記一般式（１）で表される化合物であり、第２の形態においては、３官能エポキシ化合物が下記構造式（１）で表される化合物である。

［一般式（１）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示す。］

本実施形態のＰＡＳ樹脂組成物は、いずれの形態においても、所定の３官能エポキシ化合物を含むことにより射出成形におけるバリの発生を抑制することができる。当該３官能エポキシ化合物の添加によりバリが抑制されるメカニズムは、低せん断速度領域における溶融粘度の増加が寄与していると推定される。より具体的には、当該３官能エポキシ化合物は官能基数が比較的多い上に嵩高さが小さいため反応性に富み、ＰＡＳ樹脂と反応しやすい。そのため、ＰＡＳ樹脂組成物の溶融粘度が増大し、バリの発生が抑制されると推察される。
また、上述の通り、アルコキシシラン化合物は加水分解しやすいため、水分の存在により所望のバリ抑制効果が得られないことがある。しかし、エポキシ化合物は加水分解しにくいため、水分が存在してもバリ抑制効果には影響がない。
以下に、本実施形態のＰＡＳ樹脂組成物の各成分について説明する。

［ポリアリーレンサルファイド樹脂］
ＰＡＳ樹脂は、機械的性質、電気的性質、耐熱性その他物理的・化学的特性に優れ、且つ加工性が良好であるという特徴を有する。
ＰＡＳ樹脂は、主として、繰返し単位として−（Ａｒ−Ｓ）−（但しＡｒはアリーレン基）で構成された高分子化合物であり、本実施形態では一般的に知られている分子構造のＰＡＳ樹脂を使用することができる。

上記アリーレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｏ−フェニレン基、置換フェニレン基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンスルフォン基、ｐ，ｐ’−ビフェニレン基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンエーテル基、ｐ，ｐ’−ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基等が挙げられる。ＰＡＳ樹脂は、上記繰返し単位のみからなるホモポリマーでもよいし、下記の異種繰返し単位を含んだコポリマーが加工性等の点から好ましい場合もある。

ホモポリマーとしては、アリーレン基としてｐ−フェニレン基を用いた、ｐ−フェニレンサルファイド基を繰返し単位とするポリフェニレンサルファイド樹脂が好ましく用いられる。また、コポリマーとしては、前記のアリーレン基からなるアリーレンサルファイド基の中で、相異なる２種以上の組み合わせが使用できるが、中でもｐ−フェニレンサルファイド基とｍ−フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に好ましく用いられる。この中で、ｐ−フェニレンサルファイド基を７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上含むものが、耐熱性、成形性、機械的特性等の物性上の点から適当である。また、これらのＰＡＳ樹脂の中で、２官能性ハロゲン芳香族化合物を主体とするモノマーから縮重合によって得られる実質的に直鎖状構造の高分子量ポリマーが、特に好ましく使用できる。尚、本実施形態に用いるＰＡＳ樹脂は、異なる２種類以上の分子量のＰＡＳ樹脂を混合して用いてもよい。

尚、直鎖状構造のＰＡＳ樹脂以外にも、縮重合させるときに、３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物等のモノマーを少量用いて、部分的に分岐構造又は架橋構造を形成させたポリマーや、低分子量の直鎖状構造ポリマーを酸素等の存在下、高温で加熱して酸化架橋又は熱架橋により溶融粘度を上昇させ、成形加工性を改良したポリマーも挙げられる。

本実施形態に使用する基体樹脂としてのＰＡＳ樹脂の溶融粘度（３１０℃・せん断速度１２００ｓｅｃ^−１）は、上記混合系の場合も含め、機械的物性と流動性のバランスの観点から、５〜５００Ｐａ・ｓのものを用いる。ＰＡＳ樹脂の溶融粘度は、７〜３００Ｐａ・ｓが好ましく、１０〜２５０Ｐａ・ｓがより好ましく、１３〜２００Ｐａ・ｓが特に好ましい。

尚、本実施形態のＰＡＳ樹脂組成物は、その効果を損なわない範囲で、樹脂成分として、ＰＡＳ樹脂に加えて、その他の樹脂成分を含有してもよい。その他の樹脂成分としては、特に限定はなく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂、弗素樹脂、環状オレフィン系樹脂（環状オレフィンポリマー、環状オレフィンコポリマー等）、熱可塑性エラストマー、シリコーン系ポリマー、各種の生分解性樹脂等が挙げられる。また、２種類以上の樹脂成分を併用してもよい。その中でも、機械的性質、電気的性質、物理的・化学的特性、加工性等の観点から、ポリアミド樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、液晶樹脂等が好ましく用いられる。

［３官能エポキシ化合物］
本実施形態で用いる３官能エポキシ化合物は、上記の通り、第１の形態においては一般式（１）で表される化合物であり、第２の形態においては構造式（１）で表される化合物である。いずれも、ベンゼン環を含む３官能エポキシ化合物であることから、３官能という比較的多い官能基数であること、及び嵩高さが小さいことから反応性に富む。これに対して、単官能及び２官能エポキシ化合物では官能基数が少ないため反応性に劣る。また、４官能エポキシ化合物では嵩高くなるため反応性に劣る。すなわち、３官能エポキシ化合物以外のエポキシ化合物では、バリの発生を抑制する効果に劣る。

第１の形態においては、３官能エポキシ化合物として、下記一般式（１）で表される化合物を用いる。下記一般式（１）で表される化合物は、３官能であり、嵩高さが小さいことに加えて、窒素原子を有することからより反応性に富む。

［一般式（１）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示す。］

一般式（１）において、Ｘが示す２価の連結基としては、炭素数１〜３のアルキレン基等が挙げられる。中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基が好ましい。
一般式（１）において、Ｙが示す２価の連結基としては、炭素数１〜３のアルキレン基等が挙げられる。中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基が好ましい。
一般式（１）において、Ｚが示す２価の連結基としては、炭素数１〜３のアルキレン基等が挙げられる。中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基が好ましい。

一般式（１）において、ベンゼン環には置換基を有してもよく、当該置換基としては、炭素数１〜３のアルキル基等が挙げられ、中でも、メチル基が好ましい。また、当該置換基の置換位置は、酸素原子、連結基Ｘ、及びエポキシ基を含む部分骨格に対してメタ位が好ましい。

一般式（１）中のベンゼン環に結合する、窒素原子、連結基Ｙ及びＺ、並びにエポキシ基を含む部分骨格の置換位置としては、酸素原子、連結基Ｘ、及びエポキシ基を含む部分骨格に対してオルト位、メタ位、又はパラ位が挙げられ、パラ位が好ましい。

一般式（１）で表される３官能エポキシ化合物の中でも、下記例示化合物（１）又は（２）が好ましい。

一方、第２の形態においては、３官能エポキシ化合物として、下記構造式（１）で表される化合物を用いる。下記構造式（１）で表される化合物も３官能であり、嵩高さが小さい点で好ましい。

本実施形態においては、いずれの形態においても、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して、所定の３官能エポキシ化合物を０．１〜１．７質量部含む。当該３官能エポキシ化合物が０．１質量部未満であると、バリの発生を抑制することができない。また、当該３官能エポキシ化合物が１．７質量部を超えると、粘度が顕著に増加する傾向があり、成形性が悪化しやすい。第１及び第２の形態のいずれも、当該３官能エポキシ化合物の含有量は０．３〜１．５質量部が好ましく、０．５〜１．３質量部がより好ましい。

［無機充填剤］
本実施形態においては、機械的物性の向上を図る観点から、ＰＡＳ樹脂組成物中に無機充填剤を含むことが好ましい。無機充填剤としては、繊維状無機充填剤、板状無機充填剤、粉粒状無機充填剤が挙げられ、これらのうち１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

繊維状無機充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、酸化亜鉛繊維、酸化チタン繊維、ウォラストナイト、シリカ繊維、シリカ−アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化ケイ素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維、等の鉱物繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維、チタン繊維、銅繊維、真鍮繊維等の金属繊維状物質が挙げられ、これらを１種又は２種以上用いることができる。中でも、ガラス繊維が好ましい。

ガラス繊維の上市品の例としては、日本電気硝子（株）製、チョップドガラス繊維（ＥＣＳ０３Ｔ−７９０ＤＥ、平均繊維径：６μｍ）、オーウェンス コーニング ジャパン 合同会社製、チョップドガラス繊維(ＣＳ０３ＤＥ ４１６Ａ、平均繊維径：６μｍ)、日本電気硝子（株）製、チョップドガラス繊維（ＥＣＳ０３Ｔ−７４７Ｈ、平均繊維径：１０．５μｍ）、日本電気硝子（株）製、チョップドガラス繊維（ＥＣＳ０３Ｔ−７４７、平均繊維径：１３μｍ）、日東紡績（株）製、異形断面チョップドストランド ＣＳＧ ３ＰＡ−８３０（長径２８μｍ、短径７μｍ）、日東紡績（株）製、異形断面チョップドストランド ＣＳＧ ３ＰＬ−９６２（長径２０μｍ、短径１０μｍ）等が挙げられる。

繊維状無機充填剤は、一般的に知られているエポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物、脂肪酸等の各種表面処理剤により表面処理されていてもよい。表面処理により、ＰＡＳ樹脂との密着性を向上させることができる。表面処理剤は、材料調製の前に予め繊維状無機充填剤に適用して表面処理又は収束処理を施しておくか、又は材料調製の際に同時に添加してもよい。

繊維状無機充填剤の繊維径は、特に限定されないが、初期形状（溶融混練前の形状）において、例えば５μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。ここで、繊維状無機充填剤の繊維径とは、繊維状無機充填剤の繊維断面の長径をいう。

粉粒状無機充填剤としては、タルク（粒状）、カーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、珪藻土等のケイ酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ（粒状）等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の金属硫酸塩、その他炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等の窒化物、フッ化カルシウム、フッ化バリウム等の難溶性イオン結晶粒子；半導体材料（Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｅ、Ｔｅ等の元素半導体；酸化物半導体等の化合物半導体等）を用いた充填剤、各種金属粉末等が挙げられ、これらを１種又は２種以上用いることができる。中でも、ガラスビーズ、炭酸カルシウムが好ましい。
炭酸カルシウムの上市品の例としては、東洋ファインケミカル（株）製、ホワイトンＰ−３０（平均粒子径（５０％ｄ）：５μｍ）等が挙げられる。また、ガラスビーズの上市品の例としては、ポッターズ・バロティーニ（株）製、ＥＧＢ７３１Ａ（平均粒子径（５０％ｄ）：２０μｍ）、ポッターズ・バロティーニ（株）製、ＥＭＢ−１０（平均粒子径（５０％ｄ）：５μｍ）等が挙げられる。
粉粒状無機充填剤も、繊維状無機充填剤と同様に表面処理されていてもよい。

板状無機充填剤としては、例えば、ガラスフレーク、タルク（板状）、マイカ、カオリン、クレイ、アルミナ（板状）、各種の金属箔等が挙げられ、これらを１種又は２種以上用いることができる。中でも、ガラスフレーク、タルクが好ましい。
ガラスフレークの上市品の例としては、日本板硝子（株）製、ＲＥＦＧ−１０８（平均粒子径（５０％ｄ）：６２３μｍ）、(日本板硝子（株）製、ファインフレーク（平均粒子径（５０％ｄ）：１６９μｍ）、日本板硝子（株）製、ＲＥＦＧ−３０１（平均粒子径（５０％ｄ）：１５５μｍ）、日本板硝子（株）製、ＲＥＦＧ−４０１（平均粒子径（５０％ｄ）：３１０μｍ）等が挙げられる。
タルクの上市品の例としては、松村産業(株)製 クラウンタルクＰＰ、林化成(株)製 タルカンパウダーＰＫＮＮ等が挙げられる。
板状無機充填剤も、繊維状無機充填剤と同様に表面処理されていてもよい。

本実施形態においては、以上の無機充填剤の中でも、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭酸カルシウム及びタルクからなる群より選ばれる１種又は２種以上であることが好ましい。また、機械的物性の向上の観点から、無機充填剤は、ＰＡＳ樹脂１００質量部に対して１５〜２００質量部含むことが好ましく、２５〜１５０質量部含むことがより好ましく、３０〜１１０質量部含むことが更に好ましい。

［他の成分］
本実施形態においては、その効果を害さない範囲で、上記各成分の他、その目的に応じた所望の特性を付与するために、一般に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公知の添加剤、即ち、エラストマー、離型剤、潤滑剤、可塑剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、結晶化促進剤、結晶核剤、各種酸化防止剤、熱安定剤、耐候性安定剤、腐食防止剤等を配合してもよい。尚、本実施形態のＰＡＳ樹脂組成物によりバリの発生を抑えることができるが、必要に応じてアルコキシシラン化合物等のバリ抑制剤を併用してもよい。

本実施形態のＰＡＳ樹脂組成物を用いて成形品を作製する方法としては特に限定はなく、公知の方法を採用することができる。例えば、本実施形態のＰＡＳ樹脂組成物を押出機に投入して溶融混練してペレット化し、このペレットを所定の金型を装備した射出成形機に投入し、射出成形することで作製することができる。

本実施形態のＰＡＳ樹脂組成物を成形してなる成形品としては、電気・電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品材料、水廻り関連部品材料等が挙げられる。具体的には、自動車の各種冷却系部品、イグニッション関連部品、ディストリビューター部品、各種センサー部品、各種アクチュエーター部品、スロットル部品、パワーモジュール部品、ＥＣＵ部品、各種コネクター部品、配管継手（管継手）、ジョイント等が挙げられる。
また、その他の用途として、例えば、ＬＥＤ、センサー、ソケット、端子台、プリント基板、モーター部品、ＥＣＵケース等の電気・電子部品、照明部品、テレビ部品、炊飯器部品、電子レンジ部品、アイロン部品、複写機関連部品、プリンター関連部品、ファクシミリ関連部品、ヒーター、エアコン用部品等の家庭・事務電気製品部品に用いることができる。

以下に、実施例により本実施形態を更に具体的に説明するが、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。

［実施例１〜２、比較例１〜１０］
各実施例・比較例において、表１に示す各原料成分をドライブレンドした後、シリンダー温度３２０℃の二軸押出機に投入して（ガラス繊維は押出機のサイドフィード部より別添加）、溶融混練し、ペレット化した。尚、表１において、各成分の数値は質量部を示す。
また、使用した各原料成分の詳細を以下に示す。

（１）ＰＡＳ樹脂
・ＰＰＳ樹脂：（株）クレハ製、フォートロンＫＰＳ（溶融粘度：１３０Ｐａ・ｓ（せん断速度：１２００ｓｅｃ^−１、３１０℃））

（ＰＰＳ樹脂の溶融粘度の測定）
上記ＰＰＳ樹脂の溶融粘度は以下のようにして測定した。
（株）東洋精機製作所製キャピログラフを用い、キャピラリーとして１ｍｍφ×２０ｍｍＬのフラットダイを使用し、バレル温度３１０℃、せん断速度１２００ｓｅｃ^−１での溶融粘度を測定した。

（２）エポキシ化合物
・３官能エポキシ化合物：既述の例示化合物（１）（三菱ケミカル（株）製、ｊＥＲ−６３０）
・２官能エポキシ化合物１：三菱ケミカル（株）製、ｊＥＲ−１００４Ｋ
・２官能エポキシ化合物２：三菱ケミカル（株）製、ＹＸ４０００
・２官能エポキシ化合物３：三菱ケミカル（株）製、ＹＥＤ２１６Ｍ
・４官能エポキシ化合物１：三菱ケミカル（株）製、ｊＥＲ−６０４
・４官能エポキシ化合物２：三菱ケミカル（株）製、ｊＥＲ−１０３１Ｓ
以下に、２官能エポキシ化合物１、２官能エポキシ化合物２、２官能エポキシ化合物３、４官能エポキシ化合物１、及び４官能エポキシ化合物２のそれぞれの構造を示す。尚、２官能エポキシ化合物１の中の「ｍ」は３であり、２官能エポキシ化合物３の中の「ｎ」は１１程度である。

（３）無機充填剤
・ガラス繊維：日本電気硝子（株）製、ＥＣＳ０３Ｔ−７１７、繊維径：１３μｍ、長さ３ｍｍ

［評価］
得られた各実施例・比較例のペレットを用いて以下の評価を行った。
（１）バリ長
一部に２０μｍの金型間隙を有するバリ測定部が外周に設けられている円盤状キャビティーの金型を用いて、シリンダー温度３２０℃、金型温度１５０℃で、キャビティーが完全に充填するのに必要な最小圧力で射出成形し、その部分に発生するバリ長さを写像投影機にて拡大して測定した。測定結果を表１に示す。

（２）樹脂組成物の溶融粘度
（株）東洋精機製作所製キャピログラフを用い、キャピラリーとして１ｍｍφ×２０ｍｍＬのフラットダイを使用し、バレル温度３１０℃、せん断速度１０００ｓｅｃ^−１での溶融粘度（ＭＶ）を測定した。測定結果を表１に示す。溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以下の場合に流動性が優れていると言える。

表１より、実施例１及び２はいずれも、比較例１〜８と比較してバリ長が短いことが分かる。すなわち、所定の構造を有する３官能エポキシ化合物を用いることで、単官能、２官能、又は４官能のエポキシ化合物を用いる場合よりもバリ長が抑えられることが示された。

Claims (4)

1. ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、３官能エポキシ化合物を０．１〜１．７質量部含み、
   前記３官能エポキシ化合物が、下記一般式（１）で表される化合物である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
   

   

   
   ［一般式（１）中、Ｘ、Ｙ、及びＺは、それぞれ独立に、単結合又は２価の連結基を示す。］
2. ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、３官能エポキシ化合物を０．１〜１．７質量部含み、
   前記３官能エポキシ化合物が、下記構造式（１）で表される化合物である、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
   

   
3. 前記ポリアリーレンサルファイド樹脂１００質量部に対して、無機充填剤を５〜２５０質量部含む、請求項１又は２に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。
4. 前記無機充填剤が、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、炭酸カルシウム及びタルクからなる群より選ばれる１種又は２種以上である、請求項３に記載のポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。