JP2021520070A - ジャンパを有する電気デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
ある特定の用語が、本明細書及び特許請求の範囲の全体を通して使用されており、これらの大部分については周知であるが、何らかの説明が必要とされる場合もある。以下を理解されたい:
用語「硬化性材料」は、未硬化のときには粘性であり、熱、紫外線、又は別のエネルギー源に曝されると固化する材料を指す。硬化性材料は、硬化後、下側の基板に接着することができ、下側の回路に対して電気的に絶縁することができる。
実施形態1〜7、8〜12、及び13〜26はいずれも組み合わせることができることを理解されたい。
基板の主表面上に提供された電気回路であって、電気回路の一部分によって分離された第1の電気接点及び第2の電気接点を備える、電気回路と、
電気回路の少なくとも一部分の上を通過し、第1の電気接点と第2の電気接点とを電気的に接続する電気ジャンパと、
を備え、
電気ジャンパは絶縁層を備え、絶縁層は、基板の主表面上に配置され、電気回路の少なくとも一部分を覆っており、少なくとも1つのチャネルが絶縁層上に形成されており、導電性トレースが、下側の電気回路から電気的に絶縁させた状態で第1の電気接点と第2の電気接点とを電気的に接続するために、チャネル内に形成されている、
電気デバイスである。
高精細表面のスタンプの主表面上に形成された1つ以上の高精細表面の特徴部と、
高精細表面のスタンプの主表面から突出するスタンドオフであって、少なくとも部分的にスタンプの周縁部に配置されるスタンドオフと、
を備え、
スタンドオフは、高精細表面の特徴部の高さ以上の高さを有する、
高精細表面のスタンプである。
主表面を有する基板と、基板の主表面上に提供された電気回路であって、電気回路の一部分によって分離された第1の電気接点及び第2の電気接点を備える、電気回路と、を提供することと、
硬化性材料の層を、基板の主表面上の電気回路の少なくとも一部分を覆うように提供することと、
高精細表面のスタンプを硬化性材料の層に押し付けて、硬化性材料の層上に1つ以上のパターン化された特徴部を作成することと、
硬化性材料を硬化させて絶縁層を形成することであって、絶縁層上に少なくとも1つのチャネルを有する、形成することと、
導電性液体をチャネル内に配置し、電気回路の第1の電気接点と第2の電気接点とを接続する導電トレースを形成することと、
を含む、方法である。
Claims (15)
- 主表面を有する基板と、
前記基板の前記主表面上に提供された電気回路であって、前記電気回路の一部分によって分離された第1の電気接点及び第2の電気接点を備える、電気回路と、
前記電気回路の少なくとも一部分の上を通過し、前記第1の電気接点と前記第2の電気接点とを電気的に接続する電気ジャンパと、
を備え、
前記電気ジャンパは絶縁層を備え、前記絶縁層は、前記基板の前記主表面上に配置され、前記電気回路の少なくとも一部分を覆っており、少なくとも1つのチャネルが前記絶縁層上に形成されており、導電性トレースが、下側の前記電気回路から電気的に絶縁させた状態で前記第1の電気接点と前記第2の電気接点とを電気的に接続するために、前記チャネル内に形成されている、
電気デバイス。 - 前記絶縁層は、硬化性液体の硬化物である、請求項1に記載の電気デバイス。
- 前記絶縁層は、第1のリザーバ及び第2のリザーバを更に備え、前記少なくとも1つのチャネルが、前記第1のリザーバと前記第2のリザーバとを流体的に接続する、請求項1に記載の電気デバイス。
- 前記第1のリザーバ及び前記第2のリザーバは、前記導電性トレースが、それぞれ、前記第1のリザーバ及び前記第2のリザーバを介して前記第1の電気接点及び前記第2の電気接点に電気的に接続するような、スルーホールである、請求項1に記載の電気デバイス。
- 前記電気回路はアンテナを含む、請求項1に記載の電気デバイス。
- 電気デバイスを製造する方法であって、
主表面を有する基板と、前記基板の前記主表面上に提供された電気回路であって、前記電気回路の一部分によって分離された第1の電気接点及び第2の電気接点を備える、電気回路と、を提供することと、
硬化性材料の層を、前記基板の前記主表面上の前記電気回路の少なくとも一部分を覆うように提供することと、
高精細表面のスタンプを前記硬化性材料の層に押し付けて、前記硬化性材料の層上に1つ以上のパターン化された特徴部を作成することと、
前記硬化性材料を固化させて絶縁層を形成することであって、前記絶縁層上に少なくとも1つのチャネルを有する、形成することと、
導電性液体を前記チャネル内に配置し、前記電気回路の前記第1の電気接点と前記第2の電気接点とを接続する導電トレースを形成することと、
を含む、方法。 - 前記高精細表面のスタンプは、前記高精細表面のスタンプの主表面上に、前記硬化性材料の層と接触する高精細表面の特徴部を有する、請求項6に記載の方法。
- 前記高精細表面のスタンプは、前記高精細表面のスタンプの前記主表面から突出するスタンドオフを有し、前記スタンドオフは、少なくとも部分的に前記高精細表面のスタンプの周縁部に配置される、請求項7に記載の方法。
- 前記スタンドオフは、前記高精細表面の特徴部の高さ以上の高さを有する、請求項8に記載の方法。
- 前記パターン化された特徴部は、第1のリザーバ及び第2のリザーバと、前記第1のリザーバと前記第2のリザーバとを流体的に接続する少なくとも1つのチャネルとを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記第1のリザーバ及び前記第2のリザーバをエッチングし、それぞれ、下側にある前記第1の電気接点及び前記第2の電気接点にアクセスするためのスルーホールを形成することを更に含む、請求項10に記載の方法。
- 前記高精細表面のスタンプは、PDMSを含む1つ以上の圧縮性材料を含む、請求項6に記載の方法。
- 前記導電性液体は、導電性粒子を含有するインク組成物を含む、請求項6に記載の方法。
- 前記チャネル内に前記導電性液体を配置することは、前記導電性液体を、主に毛細管圧によって前記チャネル内で流すことを含む、請求項6に記載の方法。
- 下側の前記電気回路から電気的に絶縁させた状態で前記第1の電気接点と前記第2の電気接点とを電気的に接続するために、前記導電性液体を固化させて前記チャネル内に導電性トレースを形成することを更に含む、請求項6に記載の方法。
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