JP2021513201A - 発光要素用の基板を備える照明構成 - Google Patents
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Abstract
少なくとも１つの発光要素１２を機械的及び電気的に接続するための基板１１を備える、照明構成１０が開示される。基板１１は、少なくとも第１の面１３及び第２の面１４と、基板の外周に沿った周縁部２０であって、第１の面１３と第２の面１４との間に延在している周縁部２０と、第１の面１３上に配設されている少なくとも１つの導電領域１６とを含む。照明構成１０は、少なくとも１つの熱伝導要素１８であって、少なくとも１つの熱伝導要素１８が、第２の面１４の少なくとも一部分と周縁部２０の外表面１７の少なくとも一部分とに結合されるように、及び、少なくとも１つの熱伝導要素１８が、少なくとも１つの導電領域１６に結合されないように配置されている、少なくとも１つの熱伝導要素１８を備える。
Description
本発明は、少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するための基板を備える、照明構成に関する。基板は、例えば、プリント回路基板（Printed Circuit Board；ＰＣＢ）を含み得る。照明構成は、ＰＣＢよりも低い全体的コストを有し得ると同時に、既存のＰＣＢと同等の、又は、場合によっては更に良好な、熱管理を提供することが可能である。
プリント回路基板（ＰＣＢ）は、例えば発光ダイオード（light-emitting diode；ＬＥＤ）照明用途などの、照明用途に関して需要が高い。ＬＥＤの価格が低下するにつれて、ＰＣＢの価格は、ＰＣＢとＬＥＤとを含む構成要素又は要素の全体的コストに対して、有意なものとなり得る。照明用途などの用途では、多くの場合、必要な電気的機能を達成するために必要とされ得るものよりも大きくてもよいサイズを有する、ＰＣＢが使用される。ＰＣＢは、多くの場合、ＰＣＢ上に配置されている発光要素に給電するための、例えば銅トラックなどの、導電トラックを有する。そのような導電トラックは、一般にはまた、熱拡散及び／又はヒートシンクの機能を達成するためにも使用されるため、ＰＣＢの寸法（例えば、ＰＣＢの幅）は、必要な電気的機能を達成するために、例えば、十分に大きい導電率（又は、十分に低い電気抵抗）を達成するために必要とされるよりも、大きいことを必要とし得る。
上記の論考に鑑みて、本発明の課題は、ＬＥＤなどの１つ以上の発光要素を結合するためのＰＣＢなどの基板を備える、構成要素又は要素の、全体的コストを低減するための手段を提供することである。
これらの課題及び他の課題のうちの少なくとも１つに対処するために、独立請求項による照明構成が提供される。従属請求項によって、好ましい実施形態が定義される。
本発明の第１の態様によれば、照明構成が提供される。照明構成は、少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するための、基板を備える。基板は、少なくとも第１の面及び第２の面を含む。基板は、基板の外周に沿った周縁部であって、第１の面と第２の面との間に延在する周縁部と、第１の面上に配設されている少なくとも１つの導電領域とを含む。少なくとも１つの導電領域は、基板に接続されている少なくとも１つの発光要素が、少なくとも１つの導電領域に接続されるように配置されており、それにより、少なくとも１つの導電領域を介して、少なくとも１つの発光要素に電力が供給されることができる。照明構成は、少なくとも１つの熱伝導要素を備える。少なくとも１つの熱伝導要素は、少なくとも１つの熱伝導要素が、第２の面の少なくとも一部分と周縁部の外表面の少なくとも一部分とに結合されるように、及び、少なくとも１つの熱伝導要素が、少なくとも１つの導電領域に結合されないように配置されている。
基板は、例えば、ＰＣＢ（又は、いくつかのＰＣＢ）を含み得る。少なくとも１つの導電領域は、例えば、少なくとも１つの導電トラックを含み得るか、又は、少なくとも１つの導電トラックによって構成されてもよい。以下で更に説明されるように、照明構成、例えば、照明構成の基板は、少なくとも１つの電気絶縁要素を備えてもよい。少なくとも１つの導電トラック、及び少なくとも１つの電気絶縁要素は、例えばＰＣＢなどの、基板の第１の面上に配設されてもよい。しかしながら、代替的に、又は更に、基板は、少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するための、及び、基板の第１の面上に配設されている少なくとも１つの導電領域と、場合によっては少なくとも１つの電気絶縁要素とを有する、別のタイプ又は他のタイプの基板を含むことが可能である。
少なくとも１つの熱伝導要素を設けることによって、並びに、少なくとも１つの熱伝導要素を、基板の第２の面の少なくとも一部分と基板の周縁部の外表面の少なくとも一部分とに結合されるように、及び、基板の少なくとも１つの導電領域に結合されないように配置することによって、少なくとも１つの導電領域は、例えば、熱拡散及び／又はヒートシンクの機能若しくは能力若しくは容量などの、十分な熱管理能力又は容量を提供することが可能であるように、サイズ決め及び／又は寸法決めされる必要がなくてもよく、例えば、十分に大きい導電率（又は、十分に低い電気抵抗）を達成するための、十分な電気的機能若しくは能力若しくは容量を提供することが可能であるようにのみ、サイズ決め及び／又は寸法決めされる必要があってもよい。十分な熱管理能力又は容量は、少なくとも１つの熱伝導要素が基板の第２の面と周縁部とに結合されていることによって達成され得る。このこととは対照的に、既存のＰＣＢでは、例えば、ＰＣＢ上に設けられている銅トラックは、多くの場合、熱拡散及び／又はヒートシンクの機能若しくは能力若しくは容量と、電気的機能若しくは能力若しくは容量との双方を有し、それゆえ、比較的大きいことを必要とし得る。同様に、銅トラックが上に配置されている基板は、基板上に銅トラックを収容することが可能であるように、比較的大きいサイズを有することが必要とされ得る。特に、銅トラックが上に配置されている基板は、必要な電気的機能又は能力又は容量を提供するために必要とされるよりも、大きい場合がある。そのような既存のＰＣＢの一実施例が、以下で更に説明される、図１及び図２に示されている。少なくとも１つの導電領域が、十分な熱管理能力若しくは容量を提供することが可能であるように、サイズ決め及び／又は寸法決めされる必要がなくてもよく、十分な電気的機能若しくは能力若しくは容量を提供することが可能であるようにのみ、サイズ決め及び／又は寸法決めされる必要があってもよいことによって、第１の態様による照明構成内の基板は、比較的小さいサイズを有してもよく（例えば、基板は、少なくとも１つの導電領域を収容するための、比較的小さい面積のみを必要としてもよく、例えば、基板は、比較的小さい表面積を有してもよく）、それゆえ、基板のコストは、比較的低くなり得る。十分な熱管理能力又は容量を依然として提供する一方で、全体的構成の価格、又は照明構成を含む任意の構成要素の価格は、比較的低く保たれ得ることになる。
基板は、少なくとも１つの層を含み得る。例えば、基板は、同じサイズ及び／又は形状、あるいは異なるサイズ及び／又は形状を有し得る、いくつかの層を含んでもよい。基板の層は、例えば、互いに積層されてもよい。
基板は、場合によっては既存のＰＣＢ内と同様に、例えば、ベース層、電気絶縁層、及び少なくとも１つの導電領域を含んでもよい。電気絶縁層は、ベース層と少なくとも１つの導電領域との間に配置されてもよい。
基板が、いくつかの層を含む場合には、例えば導電トラックなどの、基板の種々の導電領域の間に（例えば、隣接して配置されている導電領域の間に）配置されている、１つ以上の電気絶縁層が、場合によっては存在してもよい。
少なくとも１つの熱伝導要素は、照明構成における熱管理を更に容易にするように、例えば、熱拡散及び／又はヒートシンクを更に容易にするように、配置されてもよい。例えば、少なくとも１つの熱伝導要素は、場合によっては、第１の面の少なくとも一部分に少なくとも１つの熱伝導要素が結合されるように配置されてもよい。少なくとも１つの熱伝導要素は、第２の面の全体又は実質的に全体にわたって、第２の面に熱伝導要素が結合されるように配置されてもよい。
少なくとも１つの熱伝導要素は、それぞれ、第２の面の少なくとも一部分と周縁部の外表面の少なくとも一部分とに、及び、場合によっては第１の面の少なくとも一部分に、直接結合されてもよく、あるいは間接的に結合されてもよい。例えば、そのような間接的結合は、例えば、それぞれ、第２の面の少なくとも一部分と周縁部の外表面の少なくとも一部分とに、及び、場合によっては第１の面の少なくとも一部分に、少なくとも１つの熱伝導要素を接続又は結合することを、容易若しくは可能にするように構成されている、少なくとも１つの接続構成要素などの、１つ以上の中間構成要素を介して達成されてもよい。そのような接続構成要素は、例えば、粘着剤構成要素又は接着剤構成要素、例えば、粘着剤層又は接着剤層、あるいは、少なくとも１つの熱伝導要素が、それぞれ、第２の面の少なくとも一部分と周縁部の外表面の少なくとも一部分とに、及び、場合によっては第１の面の少なくとも一部分に付着され得る、何らかの他のタイプの構成要素を含み得る。粘着剤構成要素又は接着剤構成要素、例えば、粘着剤層又は接着剤層は、熱粘着剤又は熱接着剤を含み得る。
（少なくとも１つの熱伝導要素のうちの）少なくとも１つの熱伝導要素は、例えば、少なくとも１つの熱伝導要素が、第２の面の少なくとも一部分上に接着及び／又は積層されることによって、基板の第２の面の少なくとも一部分に固定的に結合されてもよく、その一方で、少なくとも１つの熱伝導要素は、例えば、周縁部の外表面の少なくとも一部分、及び、場合よっては基板の第１の面の少なくとも一部分に接触するように、少なくとも１つの熱伝導要素を屈曲させることによって、周縁部の外表面の少なくとも一部分、及び、場合よっては基板の第１の面の少なくとも一部分に結合されてもよい。場合によっては、少なくとも１つの熱伝導要素は、少なくとも１つの熱伝導要素が（例えば）基板の周縁部又は第１の面上に接着及び／又は積層されることなく（ただし、可能ではある）、周縁部の外表面の少なくとも一部分、及び、場合によっては基板の第１の面の少なくとも一部分に結合されてもよい。
基板は、少なくとも１つの発光要素を基板に機械的及び電気的に接続するように構成されてもよい。その目的のために、基板は、例えば、上記で示されたように、少なくとも１つのＰＣＢを含み得る。少なくとも１つの発光要素は、少なくとも１つの導電領域に接続されてもよい。少なくとも１つの導電領域は、少なくとも１つの発光要素に電力を供給するために、少なくとも１つの導電領域が、少なくとも１つの発光要素を電源に接続するために電源に接続可能であるように、配置されてもよい。
少なくとも１つの発光要素は、例えば、固体光エミッタを含んでもよく、又は固体光エミッタによって構成されてもよい。固体光エミッタの例としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機ＬＥＤ（organic LED；ＯＬＥＤ）、及びレーザダイオードが挙げられる。固体光エミッタは、一般に、比較的安価であり、比較的高い光学効率及び比較的長い寿命を有するため、比較的コスト効率が高い光源である。しかしながら、本出願の文脈では、用語「発光要素」とは、例えば、発光要素の両端間に電位差を印加するか又は電流を流すことによって作動されると、任意の領域又は領域の組み合わせの電磁スペクトル、例えば、可視領域、赤外領域、及び／又は紫外領域の放射線を放出することが可能な、実質的に任意のデバイス又は要素を意味するものと理解されたい。それゆえ、発光要素は、単色、準単色、多色、又は広帯域の、スペクトル放出特性を有し得る。発光要素の例としては、半導体、有機又はポリマー／高分子ＬＥＤ、紫色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、光励起蛍光体被覆ＬＥＤ、光励起ナノ結晶ＬＥＤ、又は、当業者によって容易に理解されるであろう任意の他の同様のデバイスが挙げられる。更には、発光要素という用語は、本発明の１つ以上の実施形態によれば、特定の発光要素が内部に位置決め又は配置されるハウジング若しくはパッケージと組み合わされている、放射線を放出する特定の発光要素の組み合わせを意味し得る。例えば、発光要素という用語は、ＬＥＤパッケージと称されてもよい、ハウジング内に配置されているベアＬＥＤダイを包含し得る。別の実施例によれば、少なくとも１つの発光要素は、プリント回路基板（ＰＣＢ）などの基板に、サブマウントを介さずに直接取り付けられているＬＥＤダイを有し得る、チップスケールパッケージ（Chip Scale Package；ＣＳＰ）ＬＥＤを含んでもよい。
前述のように、照明構成、例えば、照明構成の基板は、少なくとも１つの電気絶縁要素を備えてもよい。例えば、少なくとも１つの電気絶縁要素は、第１の面の少なくとも一部分に、及び／又は、周縁部の外表面の少なくとも一部分に結合されてもよい。
少なくとも１つの電気絶縁要素は、第１の面の少なくとも一部分に、及び／又は、周縁部の外表面の少なくとも一部分に、直接結合されてもよく、あるいは間接的に結合されてもよい。例えば、そのような間接的結合は、例えば、少なくとも１つの電気絶縁要素を、第１の面の少なくとも一部分と、及び／又は、周縁部の外表面の少なくとも一部分に接続若しくは結合することを、容易又は可能にするように構成されている、少なくとも１つの接続構成要素などの、１つ以上の中間構成要素を介して達成されてもよい。そのような接続構成要素は、例えば、粘着剤構成要素又は接着剤構成要素、例えば、（例えば、熱粘着剤又は熱接着剤を含む）粘着剤層又は接着剤層、あるいは、何らかの他のタイプの構成要素を含み得る。基板の少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分は、基板の少なくとも１つの導電領域の少なくとも一部分上に配置されてもよい。基板の少なくとも１つの導電領域のそれぞれ又は任意の１つは、例えば、基板の第１の面の上方から見られた場合に、基板の少なくとも１つの電気絶縁要素によって、少なくとも部分的に覆われていてもよい。
少なくとも１つの熱伝導要素は、少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分に熱伝導要素が結合されるように配置されてもよい。例えば、少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分は、少なくとも１つの導電領域の少なくとも一部分上に配置されてもよく、少なくとも１つの熱伝導要素は、熱伝導要素と少なくとも１つの導電領域の少なくとも一部分との間に、少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分が配置されるように配置されてもよい。これにより、照明構成における熱管理、例えば、熱拡散及び／又はヒートシンクが、更に容易にされてもよく、少なくとも１つの熱伝導要素は、必要とされる場合にのみ、少なくとも１つの導電領域から電気的に絶縁されてもよい。
代替的に、又は更に、少なくとも１つの電気絶縁要素は、少なくとも１つの熱伝導要素と周縁部との間に、少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分が配置されるように、少なくとも１つの熱伝導要素上に配置されてもよい。そのような構成によって、照明構成における熱管理、例えば、熱拡散及び／又はヒートシンクが、更に容易にされてもよく、少なくとも１つの熱伝導要素が、少なくとも１つの導電領域から、比較的高い程度まで電気的に絶縁されること、又は、少なくとも１つの熱伝導要素が、少なくとも１つの導電領域から、完全に、若しくは実質的に完全に電気的に絶縁されることさえも確実にされ得る。
少なくとも１つの熱伝導要素は、例えば、熱伝導材料の少なくとも１つの層を含み得る。しかしながら、他の形態及び／又は形状の、少なくとも１つの熱伝導要素も可能である。
熱伝導要素の熱伝導率は、好ましくは少なくとも５０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１、より好ましくは少なくとも８０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１、最も好ましくは少なくとも１００Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１である。例えば、熱伝導要素の熱伝導率は、アルミニウムで作製されている場合には、約２００Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１であってもよい。熱伝導要素の熱伝導率は、銅で作製されている場合には、約４００Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１であってもよい。
基板の第２の面は、基板の第１の面とは反対側、又は実質的に反対側であってもよい。それゆえ、基板の第１の面と第２の面とは、基板の反対側面、又は実質的に反対側面であってもよい。前述のように、少なくとも１つの熱伝導要素は、熱伝導材料の少なくとも１つの層を含み得る。基板の第１の面は、熱伝導材料の少なくとも１つの層の、第１の面又は表面を含んでもよく、基板の第２の面は、第１の面又は表面とは反対側の、熱伝導材料の少なくとも１つの層の面を含んでもよい。
照明構成は、少なくとも２つの熱伝導要素を備えてもよい。少なくとも２つの熱伝導要素は、少なくとも第１の熱伝導要素及び第２の熱伝導要素を含み得る。第１の熱伝導要素は、第２の熱伝導要素上に配置されてもよい。例えば、第１の熱伝導要素及び第２の熱伝導要素のそれぞれが、熱伝導材料の少なくとも１つの層を含み得る。
第１の熱伝導要素が作製され得る熱伝導材料、又は第１の熱伝導要素が含み得る熱伝導材料は、第２の熱伝導要素が作製され得る熱伝導材料、又は第２の熱伝導要素が含み得る熱伝導材料とは異なっていてもよい。それゆえ、第１の熱伝導要素と第２の熱伝導要素とは、熱伝導要素の材料に関して異なっていてもよい。代替的に、又は更に、第１の熱伝導要素と第２の熱伝導要素とは、例えば、形状、サイズ、及び／又は厚さに関して異なっていてもよい。
少なくとも１つの熱伝導要素は、例えば、アルミニウムで作製されてもよく、又はアルミニウムを含んでもよい。しかしながら、比較的高い熱伝導率を有する他の材料が、代替的に、又は更に使用されてもよい。
前述のように、基板は、少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するように構成されてもよい。少なくとも１つの熱伝導要素は、少なくとも１つの開口部を含み得る。少なくとも１つの開口部は、基板に機械的及び電気的に接続されている、少なくとも１つの発光要素に対応し得る。少なくとも１つの開口部に対応している少なくとも１つの発光要素が、少なくとも１つの開口部を通って延在するように、少なくとも１つの熱伝導要素が、少なくとも１つの発光要素に対して、又は、少なくとも１つの発光要素が、少なくとも１つの熱伝導要素に対して配置されてもよい。少なくとも１つの開口部は、当該開口部に対応する少なくとも１つの発光要素に関連して、開口部の内表面が、少なくとも１つの開口部を通って延在する少なくとも１つの発光要素と接触しないように、寸法決め及び／又はサイズ決めされてもよい。
照明構成は、複数の電気絶縁要素を備えてもよく、複数の電気絶縁要素のうちの少なくとも１つは、例えば、基板の第１の面の少なくとも一部分上に配設されてもよい。
照明構成は、複数の熱伝導要素を備えてもよい。
複数の熱伝導要素は、複数の熱伝導要素のそれぞれが、周縁部の外表面の、それぞれの異なる部分に、及び／又は、第２の面の異なる部分に結合されるように配置されてもよい。
本発明の１つ以上の実施形態によれば、照明構成は、少なくとも１つの熱伝導要素が、第２の面の少なくとも一部分と周縁部の外表面の少なくとも一部分とに結合され、少なくとも１つの熱伝導要素が、少なくとも１つの導電領域に結合されない位置に、少なくとも１つの熱伝導要素を固定するように構成されてもよい、少なくとも１つの取り付け要素を備え得る。
少なくとも１つの取り付け要素は、例えば、基板上に配設されている少なくとも１つの突出部を含んでもよく、少なくとも１つの突出部は、少なくとも１つの熱伝導要素内の、少なくとも１つの対応する受け開口部内に適合するように構成されてもよい。それゆえ、少なくとも１つの突出部は、少なくとも１つの熱伝導要素内の、少なくとも１つの対応する受け開口部と嵌合するように構成されてもよい。少なくとも１つの突出部のそれぞれ又はいずれかは、例えば、基板の第１の面若しくは第２の面上に、又は、基板の周縁部上に配設されてもよい。少なくとも１つの対応する受け開口部は、少なくとも１つの取り付け要素内に含まれていてもよい。代替的に、又は更に、少なくとも１つの取り付け要素は、例えば、少なくとも１つのクランプ、少なくとも１つのフック、及び／又は少なくとも１つのクリップなどのうちの１つ以上を含み得る。少なくとも１つのクランプ、少なくとも１つのフック、及び／又は少なくとも１つのクリップなどは、少なくとも１つの熱伝導要素に接続されるか若しくは含まれていてもよく、基板と係合するように構成されてもよい。
照明構成の構成要素又は要素が互いに対して固定的に配置されることを、容易若しくは可能にするために、例えば、照明構成は、例えばシリコーンゴム又は別のシリコーン材料などの、ポリマー内に、あるいは別の適切な材料内に、部分的又は完全に包み込まれるか若しくは封入されるように構成されてもよい。
第２の態様によれば、第１の態様による照明構成を備える、照明デバイスが提供される。照明構成の基板は、少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するように構成されてもよい。少なくとも１つの導電領域は、少なくとも１つの発光要素に電力を供給するために、少なくとも１つの導電領域が、少なくとも１つの発光要素を電源に接続するために電源に接続可能であるように、配置されてもよい。電源は、照明デバイス内に、又は基板内に含まれていてもよい。しかしながら、電源は、必ずしも照明デバイス又は基板の一部である必要はない点を理解されたい。電源は、例えば、１つ以上のバッテリ、あるいは、例えば幹線電力系統などの電力系統への接続又は結合を含み得る。
照明デバイスは、例えば、ランプ、ライトエンジン、又は照明器具を含み得る。ランプは、例えば、ＬＥＤランプを含むか、又はＬＥＤランプによって構成されてもよい。それゆえ、第２の態様による照明デバイスは、例えば、ＬＥＤランプにおいて使用されてもよい。ランプは、例えば、ハロゲンなどのフィラメントランプ、又は白熱代替ランプ、又は、高圧ナトリウム代替ランプなどのアークランプを含み得る。ランプ又は照明器具は、例えば、デジタル投影、自動車照明、ステージ照明、店舗照明、家庭照明、アクセント照明、スポット照明、劇場照明、光ファイバ照明、表示システム、警告照明システム、医療照明用途、装飾的照明用途のうちの１つ以上の用途において使用されてもよい。
本発明の更なる目的及び利点が、例示的実施形態によって以下で説明される。本発明は、請求項に列挙される特徴の全ての可能な組み合わせに関するものである点に留意されたい。添付の請求項及び本明細書の説明を検討することにより、本発明の更なる特徴及び利点が明らかとなるであろう。当業者は、本明細書で説明される実施形態以外の実施形態を作り出すために、本発明の種々の特徴が組み合わせられることができる点を理解する。
本発明の例示的実施形態が、添付図面を参照して以下で説明される。
一実施例によるＰＣＢの概略側断面図である。
図１に示されたＰＣＢの一部分の、上方からの概略図である。
それぞれが、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による構成の概略側断面図である。
それぞれが、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による構成の概略側断面図である。
それぞれが、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による構成の概略側断面図である。
それぞれが、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による構成の概略側断面図である。
それぞれが、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による構成の概略側断面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による照明構成の概略側断面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成の概略側断面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成の概略側断面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成の概略側断面図である。
本発明の一実施形態による照明構成の概略側面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成の第１の面の上方からの、本発明の一実施形態による照明構成の一部分の概略側断面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成の第１の面の上方からの、本発明の別の実施形態による照明構成の一部分の概略側断面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成の第１の面の上方からの、本発明の一実施形態による照明構成の一部分の概略側断面図である。
部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成の第１の面の上方からの、本発明の別の実施形態による照明構成の一部分の概略側断面図である。
本発明の一実施形態による、ランプ、ライトエンジン、又は照明器具の概略ブロック図である。
全ての図は、概略的であり、必ずしも正確な縮尺ではなく、全般的に、本発明の実施形態を明確化するために必要な部分のみを示しており、他の部分は、省略されるか又は単に示唆される場合がある。
以下に、本発明の例示的実施形態が示されている添付図面を参照して、本発明が以降で説明される。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載の、本発明の実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、本発明のこれらの実施形態は、本開示が、本発明の範囲を当業者に伝えるように、例として提供されている。図面では、別段の指定のない限り、同一の参照数字は、同じ又は同様の機能を有する、同じ又は同様の構成要素を示す。
図１は、一実施例によるＰＣＢ１の概略側断面図である。図２は、図１に示されたＰＣＢ１の一部分の、上方からの概略図である。ＰＣＢ１は、少なくとも１つのＬＥＤ２を機械的及び電気的に接続するように構成されている。ＰＣＢ１は、基板３を備える。基板３の第１の面４上には、ＬＥＤ２に給電するために、例えば銅トラックなどの、導電トラック５が配置されている。ＰＣＢ１は、電気絶縁トラック６を備える。２つの導電トラック５及び２つの電気絶縁トラック６が、図１及び図２に示されている。図１及び図２に示されるように、各電気絶縁トラック６は、導電トラック５のそれぞれの１つの上に、部分的に配置されている。既存のＰＣＢでは、導電トラック５は、多くの場合、熱拡散及び／又はヒートシンクの機能若しくは能力若しくは容量と、電気的機能若しくは能力若しくは容量との双方を有し、それゆえ、比較的大きいことを必要する場合があり、このことは、基板３が、基板上に導電トラック５を収容することが可能であるように、比較的大きいサイズを有することを必要とし得る。特に、基板３は、必要な電気的機能又は能力又は容量を提供するために必要とされるよりも、大きくなければならない場合がある。
図３は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による照明構成１０の側断面図である。照明構成１０は、少なくとも１つの発光要素１２を機械的及び電気的に接続するように構成されている、基板１１を備える。図３に示される本発明の実施形態によれば、少なくとも１つの発光要素１２は、ＬＥＤ１２を含む。しかしながら、少なくとも１つの発光要素１２は、代替的に、又は更に、別のタイプ又は他のタイプの発光要素を含むことが可能である点を理解されたい。また、図３には１つの発光要素１２のみが示されてはいるが、照明構成１０は、原理的に、任意の数の発光要素を備えることが可能であり、基板１１が、そのようないくつもの発光要素の結合を可能にするために十分なサイズを有する限り、基板１１は、任意の数の発光要素を基板１１に機械的及び電気的に接続するように構成されてもよい点を理解されたい。
基板１１は、第１の面１３及び第２の面１４を含む。図３に示される本発明の実施形態によれば、第２の面１４は、第１の面１３とは反対側である。それゆえ、基板１１の第１の面１３と第２の面１４とは、基板１１の反対側面、又は実質的に反対側面であってもよい。基板１１は、基板１１の外周に沿った周縁部２０を含む。図３に示されるように、周縁部２０は、第１の面１３と第２の面１４との間に延在している。
基板１１は、基板１１の第１の面１３上に配設されている、導電領域１６を含む。図３に示される本発明の実施形態によれば、導電領域１６は、基板の第１の面１３において、基板１１の外表面上に配置されている導電トラックを含む。しかしながら、別のタイプ又は他のタイプの導電領域も可能である点を理解されたい。図３に示されるように、導電領域１６、又は導電トラックのそれぞれは、２つの電気接点２５のそれぞれを介して、発光要素１２に結合されている。図３には２つの導電領域１６が示されているが、示されている導電領域１６の数は一実施例によるものであり、基板１１内又は基板１１上には、２つよりも多いか又は少ない導電領域が含まれていてもよい点を理解されたい。
導電領域１６は、基板１１に接続されている発光要素１２が、電気接点２５を介して導電領域１６に接続され、それにより、導電領域１６を介して少なくとも１つの発光要素１２に電力が供給されることができるように配置されている。基板１１の導電領域１６は、発光要素１２に電力を供給するために、導電領域１６が、発光要素１２を電源（図３には示さず）に接続するために、電源に接続可能であるように、配置されてもよい。
照明構成１０は、熱伝導要素１８を備える。図３に示される本発明の実施形態によれば、熱伝導要素１８は、熱伝導材料の層を含む。図３の左側部分に示されるように、熱伝導要素１８は、基板１１の第２の面１４の少なくとも一部分に熱伝導要素１８が結合されるように配置されている。図３の右側部分に示されるように、熱伝導要素１８は、熱伝導要素１８が周縁部２０の外表面１７の少なくとも一部分に結合されるように、及び、熱伝導要素１８が導電領域１６に結合されないように配置されている。場合によっては、熱伝導要素１８は、第２の面１４の全体又は実質的に全体にわたって、第２の面１４に熱伝導要素１８が結合されるように配置されることが可能である。代替的に、又は更に、熱伝導要素１８は、周縁部２０の外表面１７の全体又は実質的に全体にわたって、周縁部２０の外表面１７に熱伝導要素１８が結合されるように配置されることが可能である。
基板１１への熱伝導要素１８の結合は、例えば、結合又は接続を容易若しくは可能にするように構成されている、少なくとも１つの接続構成要素（図３には示さず）によって達成されてもよい。そのような接続構成要素は、例えば、粘着剤構成要素又は接着剤構成要素、例えば、粘着剤層又は接着剤層、あるいは、何らかの他のタイプの構成要素を含み得る。粘着剤構成要素又は接着剤構成要素、例えば、粘着剤層又は接着剤層は、熱粘着剤又は熱接着剤を含み得る。
図３に示されるように、照明構成１０は、場合によっては、単一の熱伝導要素１８を備えてもよい。しかしながら、照明構成１０は、本発明の１つ以上の実施形態によれば、互いに別個に配置されるか又は接続されてもよい、２つ以上の熱伝導要素を備えることが可能である（又は、互いに別個に配置されている１つ以上の熱伝導要素と、互いに接続されている１つ以上の熱伝導要素とが存在してもよい）。例えば、第１の熱伝導要素及び第２の熱伝導要素が設けらることが可能であり、第１の熱伝導要素及び第２の熱伝導要素のそれぞれが、熱伝導材料の層を含み、第１の熱伝導要素の層は、第２の熱伝導要素の層上に配置されている。
図３には示されていないが、熱伝導要素１８は、基板の第１の面１３の少なくとも一部分に熱伝導要素１８が結合されるように配置されることが可能である。
場合によっては、熱伝導要素１８は、例えば、熱伝導要素１８が、第２の面１４の少なくとも一部分上に接着及び／又は積層されることによって、基板１１の第２の面１４の少なくとも一部分に固定的に結合されることが可能であり、その一方で、熱伝導要素１８は、例えば、周縁部２０の外表面１７の少なくとも一部分、及び、場合よっては基板１１の第１の面１３の少なくとも一部分に接触するように、熱伝導要素１８を屈曲させることによって、周縁部２０の外表面１７の少なくとも一部分、及び、場合よっては基板１１の第１の面１３の少なくとも一部分に結合されてもよい。場合によっては、熱伝導要素１８は、熱伝導要素１８が基板１１の周縁部２０又は第１の面１３上に接着及び／又は積層されることなく（ただし、可能ではある）、周縁部２０の外表面１７の少なくとも一部分、及び場合によっては基板１１の第１の面１３の少なくとも一部分に結合されてもよい。
図４は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成１０の概略側断面図である。図４に示される照明構成１０は、図３に示された照明構成１０と同様であり、図４及び図３における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図４に示される照明構成１０では、熱伝導要素１８は、基板１１の第１の面１３の少なくとも一部分に熱伝導要素１８が結合されるように配置されている。図３に示された照明構成１０内の熱伝導要素１８と同様に、図４に示される照明構成１０内の熱伝導要素１８は、熱伝導材料の層を含む。図４に示されるように、熱伝導要素１８は、熱伝導要素の諸部分が基板１１の第１の面１３に結合されるように、周縁部２０の周りに屈曲されてもよい。このことを説明する別の方法は、熱伝導要素１８が、基板１１の周りに、又は基板の少なくとも一部若しくは一部分の周りに、「巻き付けられ」てもよいということである。
図５は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成１０の概略側断面図である。図５に示される照明構成１０は、図４に（及び、図３に）示された照明構成１０と同様であり、図５及び図４（及び、図３）における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図５に示される照明構成１０の基板１１は、基板１１の第１の面１３上に配設され、基板１１の第１の面１３の諸部分に結合されている、電気絶縁要素１５を含む。図５に示される本発明の実施形態によれば、電気絶縁要素１５は、導電領域１６、又は導電トラックのそれぞれの上に配置されている。それゆえ、図５に示される本発明の実施形態によれば、電気絶縁要素１５は、導電領域１６を介して、基板１１の第１の面１３の諸部分に結合されている。図５には２つの電気絶縁要素１５が示されているが、示されている電気絶縁要素１５の数は、一実施例によるものであり、基板１１内又は基板１１上には、２つよりも多いか又は少ない電気絶縁要素１５が含まれていてもよい点を理解されたい。
図６は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成１０の概略側断面図である。図６に示される照明構成１０は、図５に示された照明構成１０と同様であり、図６及び図５における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図６に示される本発明の実施形態によれば、基板１１は、電気絶縁要素を含まないが（ただし、基板１１は、含むことも可能ではある）、照明構成１０は、熱伝導要素１８上に配置されている電気絶縁要素１５を備え、それにより、図６の右側部分に示されるように、電気絶縁要素１５のそれぞれの一部分が、熱伝導要素１８の一部分と導電領域１６のそれぞれの１つとの間に配置され、また更には、電気絶縁要素１５のそれぞれの別の部分が、熱伝導要素１８の別の部分と周縁部２０との間に配置される。
図７は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成１０の概略側断面図である。図７に示される照明構成１０は、図５に示された照明構成１０と同様であり、図７及び図５における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図７に示される本発明の実施形態によれば、基板１１は、基板１１の第１の面１３上に配設されて、基板１１の第１の面１３の諸部分に結合されている、電気絶縁要素１５ａ及び１５ｂを含む。図７に示される本発明の実施形態によれば、電気絶縁要素１５ａ及び１５ｂは、導電領域１６、又は導電トラックのそれぞれの上に配置されている。更に、図７に示される本発明の実施形態によれば、照明構成１０は、熱伝導要素１８上に配置されている電気絶縁要素１５ｃ及び１５ｄを備え、それにより、図７の右側部分に示されるように、電気絶縁要素１５ｃ及び１５ｄが、それぞれ、電気絶縁要素１５ａ及び１５ｂ上に配置されることにより、電気絶縁要素１５ａ及び１５ｃは、熱伝導要素１８の一部分と導電領域１６のうちの１つとの間に配置され、電気絶縁要素１５ｂ及び１５ｄは、熱伝導要素１８の別の部分と導電領域１６のうちの他の１つとの間に配置される。図７に示される本発明の実施形態によれば、図６に示されたような、熱伝導要素１８と周縁部２０との間に電気絶縁要素が配置されるように、熱伝導要素１８上に配置されている電気絶縁要素は、示されていない。しかしながら、図７に示される照明構成１０は、場合によっては、図６に示されたような、熱伝導要素１８と周縁部２０との間に電気絶縁要素が配置されるように、熱伝導要素１８上に配置されている、１つ以上のそのような電気絶縁要素を備えることも可能である。
図８は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による照明構成１０の概略側断面図である。照明構成１０は、少なくとも１つの発光要素１２を機械的及び電気的に接続するように構成されている、基板１１を備える。図８に示される本発明の実施形態によれば、少なくとも１つの発光要素１２は、ハウジング内に配置されているＬＥＤダイを有する、ＬＥＤパッケージ１２を含む。しかしながら、少なくとも１つの発光要素１２は、代替的に、又は更に、別のタイプ又は他のタイプの発光要素を含むことが可能である点を理解されたい。また、図８には１つの発光要素１２のみが示されてはいるが、照明構成１０は、原理的に、任意の数の発光要素を備えることが可能であり、基板１１が、そのようないくつもの発光要素の結合を可能にするために十分なサイズを有する限り、基板１１は、任意の数の発光要素を基板１１に機械的及び電気的に接続するように構成されてもよい点を理解されたい。
基板１１は、第１の面１３及び第２の面１４を含む。図８に示される本発明の実施形態によれば、第２の面１４は、第１の面１３とは反対側である。それゆえ、基板１１の第１の面１３と第２の面１４とは、基板１１の反対側面、又は実質的に反対側面であってもよい。基板１１は、基板１１の外周に沿った周縁部２０を含む。図８に示されるように、周縁部２０は、第１の面１３と第２の面１４との間に延在している。
図８に示される本発明の実施形態によれば、基板１１は、基板１１の第１の面１３上に配設されている、電気絶縁要素１５及び導電領域１６を含む。図８には、２つの電気絶縁要素１５及び２つの導電領域１６が示されているが、示されている電気絶縁要素１５及び導電領域１６の数は、実施例によるものであり、基板１１内又は基板１１上には、２つよりも多いか若しくは少ない電気絶縁要素、及び２つよりも多いか若しくは少ない導電領域が含まれていてもよい点を理解されたい。
図８に示されるように、各電気絶縁要素１５の少なくとも一部分は、導電領域１６のうちの１つの少なくとも一部分上に配置されてもよい。それゆえ、導電領域１６のそれぞれは、基板１１の第１の面１３の上方から見られた場合に、基板１１の少なくとも１つの電気絶縁要素１５によって、少なくとも部分的に覆われていてもよい。
照明構成１０は、熱伝導要素１８を備える。図８に示される本発明の実施形態によれば、熱伝導要素１８は、熱伝導材料の層を含む。熱伝導要素１８は、電気絶縁要素１５のそれぞれの外表面に熱伝導要素１８が結合されることによって、基板１１の第１の面１３の一部分に熱伝導要素１８が結合されるように、また更には、導電領域１６のいずれにも熱伝導要素１８が結合されないように配置されている。
図８に示される本発明の実施形態によれば、熱伝導要素１８は、周縁部２０の外表面１７の少なくとも一部分に、場合によっては周縁部２０の外表面１７の全体にわたって、熱伝導要素１８が更に結合されるように配置されてもよい。
図８に示される本発明の実施形態によれば、熱伝導要素１８は、基板１１の第２の面１４の少なくとも一部分に、熱伝導要素１８が更に結合されるように配置されている。
この目的のために、熱伝導要素１８は、熱伝導材料の少なくとも１つの層を含んでもよく、熱伝導要素１８（の少なくとも１つの層）は、図８の左側部分で破線矢印によって示されるように、基板１１の周りに、又は基板の少なくとも一部若しくは一部分の周りに、「巻き付けられ」ても又は屈曲されてもよい。場合によっては、熱伝導要素１８は、第２の面１４の全体又は実質的に全体にわたって、基板１１の第２の面１４に熱伝導要素１８が結合されるように配置されてもよい。
電気絶縁要素１５への熱伝導要素１８の結合、並びに、周縁部２０及び基板１１の第２の面１４への熱伝導要素１８の結合は、例えば、結合又は接続を容易若しくは可能にするように構成されている、少なくとも１つの接続構成要素（図８には示さず）によって達成されてもよい。そのような接続構成要素は、例えば、粘着剤構成要素又は接着剤構成要素、例えば、粘着剤層又は接着剤層、あるいは、何らかの他のタイプの構成要素を含み得る。粘着剤構成要素又は接着剤構成要素、例えば、粘着剤層又は接着剤層は、熱粘着剤又は熱接着剤を含み得る。
図８に示されるように、照明構成１０は、場合によっては、単一の熱伝導要素１８を備えてもよい。しかしながら、照明構成１０は、本発明の１つ以上の実施形態によれば、互いに別個に配置又は接続されてもよい、２つ以上の熱伝導要素を備えることが可能である（又は、互いに別個に配置されている１つ以上の熱伝導要素と、互いに接続されている１つ以上の熱伝導要素とが存在してもよい）。
２つ以上の熱伝導要素を照明構成１０が備える一実施例が、図９に示されている。図９は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の一実施形態による照明構成１０の概略側断面図である。図９に示される照明構成１０は、図８に示された照明構成１０と同様であり、図８及び図９における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図９に示される照明構成１０は、２つの熱伝導要素１８、１９、すなわち、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９を備える。図９に示される本発明の実施形態によれば、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９のそれぞれは、熱伝導材料の層を含み、第１の熱伝導要素１８、又は第１の熱伝導要素１８の熱伝導材料の層は、第２の熱伝導要素１９、又は第２の熱伝導要素１９の熱伝導材料の層上に配置されている。場合によっては、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９のいずれもが、相互接続され得るいくつかの層を含むことが可能である。場合によっては、照明構成１０は、３つ以上の熱伝導要素を備えることが可能である。
図８を参照して前述されたように、電気絶縁要素１５への熱伝導要素１８の結合、並びに、基板１１の周縁部２０及び第２の面１４への熱伝導要素１８の結合は、例えば、粘着剤層又は接着剤層によって達成されてもよい。そのような構成の一実施例が、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成１０の概略側断面図である、図１０に示されている。図１０に示される照明構成１０は、図８及び図９に示された照明構成１０と同様であり、図１０と図８及び図９とにおける同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図１０の左側部分に示されるように、基板１１の、それぞれ電気絶縁要素１５及び周縁部２０への、（第１の）熱伝導要素１８の結合は、（図１０の右側部分には示されていない）粘着剤層又は接着剤層２１を含む接続構成要素２１によって達成される。粘着剤層又は接着剤層２１は、例えば、熱粘着剤又は熱接着剤を含み得る。図１０の左側部分に示されるように、粘着剤層又は接着剤層２１用のカバー層２２が設けられてもよく、カバー層２２は、（第１の）熱伝導要素１８が基板１１に結合される（例えば、接着又は付着される）ことができるように、粘着剤層又は接着剤層２１から除去されてもよい。
２つ以上の熱伝導要素を照明構成１０が備える別の実施例が、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、本発明の別の実施形態による照明構成１０の概略側断面図である、図１１に示されている。図１１に示される照明構成１０は、図８、図９、及び図１０に示された照明構成１０と同様であり、図１１と図８、図９、及び図１０とにおける同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図１１に示される照明構成１０は、２つの熱伝導要素１８、１９、すなわち、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９を備える。図１１に示される本発明の実施形態によれば、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９のそれぞれは、熱伝導材料の層を含む。更に、図１１に示される本発明の実施形態によれば、第１の熱伝導要素１８、又は第１の熱伝導要素１８の熱伝導材料の層は、図示の電気絶縁要素１５のうちの１つに、及び周縁部２０（の外表面１７）の一部分に結合され、第２の熱伝導要素１９、又は第２の熱伝導要素１９の熱伝導材料の層は、電気絶縁要素１５の他の１つに、及び周縁部２０（の外表面１７）の別の部分に結合されている。それゆえ、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９は、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９のそれぞれが、基板１１の周縁部２０（の外表面１７）の、それぞれの異なる部分に結合されるように配置されている。それゆえ、図１１に示される本発明の実施形態によれば、照明構成１０は、いくつかの熱伝導要素を備えてもよいが、熱伝導要素の全てが、互いに（直接）結合されなくてもよく、互いに対して別個に配置されてもよい。そのような構成を説明する別の方法は、照明構成１０が、セグメント化されてもよい熱伝導要素を備え得るということである。図１１に示されるように、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９（又は、１つのみが照明構成１０内に含まれている場合には、熱伝導要素）は、基板１１の第２の面１４に、第２の面１１の全体にわたって結合されなくてもよく、第２の面１４の一部分のみに結合されてもよい。
基板１１の第２の面１４に、熱伝導要素が第２の面１１の全体にわたって結合されなくてもよい別の実施例が、図１２に示されている。
図１２は、本発明の別の実施形態による照明構成１０の概略側断面図である。図１２に示される照明構成１０は、例えば図８及び図１１に示された照明構成１０と同様であり、図１２と図８及び図１１とにおける同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図１２に示される照明構成１０は、熱伝導要素１８を備え、図１２に示される本発明の実施形態によれば、熱伝導要素１８は、熱伝導材料の層を含む。更に、図１２に示す本発明の実施形態によれば、熱伝導要素１８、又は熱伝導要素１８の熱伝導材料の層は、電気絶縁要素１５のうちの１つに、及び周縁部２０（の外表面１７）の一部分に、更に基板１１の第２の面１４の一部分に結合されている。図１２に示されるように、熱伝導要素１８は、照明構成１０内に含まれている各電気絶縁要素１５に、必ずしも結合される必要はない。熱伝導要素１８は、照明構成１０内に含まれている少なくとも１つの電気絶縁要素１５に結合されている。
図１１に示されたように、照明構成１０は、セグメント化されてもよい熱伝導要素を備え得る。セグメント化されている熱伝導要素を有する、そのような照明構成の別の実施例が、図１３に示されている。
図１３は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成１０の第１の面の上方からの、本発明の一実施形態による照明構成１０の一部分の概略側断面図である。図１３及び図８〜図１２における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。照明構成１０は、複数の発光要素１２を機械的及び電気的に接続するように構成されている、基板１１を備える。図１３に示される本発明の実施形態によれば、発光要素１２は、ハウジング内に配置されているＬＥＤダイをそれぞれが有する、ＬＥＤパッケージ１２を含む。しかしながら、発光要素１２は、代替的に、又は更に、別のタイプ又は他のタイプの発光要素を含むことが可能である点を理解されたい。また、図１３には３つの発光要素１２が示されてはいるが、照明構成１０は、原理的に、任意の数の発光要素を備えることが可能であり、基板１１が、そのようないくつもの発光要素の結合を可能にするために十分なサイズを有する限り、基板１１は、任意の数の発光要素を基板１１に機械的及び電気的に接続するように構成されてもよい点を理解されたい。基板１１は、第１の面１３及び（図１３には示されていない）第２の面を含む。基板１１は、基板１１の第１の面１３上に配設されている、電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ及び導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆを含む。図１３に示される電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ及び導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆの数は、実施例によるものであり、図１３に示されるものよりも、多いか若しくは少ない電気絶縁要素、及び多いか若しくは少ない導電領域が存在してもよい。
図１３に示されるように、各電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆの少なくとも一部分は、導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆのうちの１つの少なくとも一部分上に配置されてもよい。それゆえ、導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆのそれぞれは、基板１１の第１の面１３の上方から見られた場合に、基板１１の少なくとも１つの電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆによって部分的に覆われていてもよい。
図１３に示される照明構成１０の一部分は、２つの熱伝導要素１８、１９、すなわち、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９を備える。図１３に示される本発明の実施形態によれば、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９のそれぞれは、熱伝導材料の層を含む。図１３の左側部分は、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９が、基板１１に結合されていない（又は、基板１１に完全には結合されていない）状態を示し、図１３の右側部分は、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９が、基板１１に結合されている（恐らくは、基板１１に完全に結合されている）状態を示す。図１３の右側部分において、及び、図１３の左側部分と比較することによって示されるように、第１の熱伝導要素１８は、電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆのうちの４つに、すなわち、電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、及び１５ｄに結合されるように、また更には、第１の熱伝導要素１８が、導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆのいずれにも結合されないように、基板１１の第１の面１３に結合されている。第１の熱伝導要素１８と同様に、第２の熱伝導要素１９は、電気絶縁要素１５のうちの４つに、すなわち、電気絶縁要素１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、及び１５ｆに結合されるように、また更には、第２の熱伝導要素１９が、導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆのいずれにも結合されないように、基板１１の第１の面１３に結合されている。図１３に示されるように、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９の双方が、電気絶縁要素１５ｃ及び１５ｄに結合されているが、当該電気絶縁要素の異なる部分に結合されている。また、図１３の右側部分に示されるように、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９は、基板１１の、電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ以外の諸部分の上に重なり合ってもよく、場合によっては、当該部分に結合されてもよい。
図１３には示されていないが、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９のうちの少なくとも一方は、基板１１の、（図１３には示されていない）第２の面の少なくとも一部分及び（図１３には示されていない）周縁部の外表面の少なくとも一部分に、第１の熱伝導要素１８及び第２の熱伝導要素１９のうちの少なくとも一方が結合されるように、配置されている。
図１４は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成１０の第１の面の上方からの、本発明の別の実施形態による照明構成１０の一部分の概略側断面図である。図１４に示される照明構成１０は、図１３に示された照明構成１０と同様であり、図１４及び図１３における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図１４に示される照明構成１０は、本発明の例示的実施形態によれば複数の開口部２３を含む、１つの（又は、第１の）熱伝導要素１８を備える。開口部２３のそれぞれは、本発明の例示的実施形態によればＬＥＤパッケージ１２によって構成されている、発光要素１２のうちの１つに対応する。図１４の右側部分において、及び、図１４の左側部分と比較することによって示されるように、発光要素１２のそれぞれが、発光要素１２が対応している開口部２３を通って延在するように、熱伝導要素１８が、発光要素１２に対して、又は、発光要素１２が、熱伝導要素１８に対して配置されている。図１４に示されるように、開口部２３は、当該対応する発光要素１２に関連して、開口部２３のそれぞれの内表面が、（照明構成１０が、図１４の右側部分に示される、組み立てられた状態にある場合に）開口部２３を通って延在する発光要素１２と接触しないように、また更には、熱伝導要素１８が、導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆのいずれの１つにも結合されないように、寸法決め及び／又はサイズ決めされてもよい。
図１５は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成１０の第１の面の上方からの、本発明の一実施形態による照明構成１０の一部分の概略側断面図である。図１５に示される照明構成１０は、図１３及び図１４に示された照明構成１０と同様であり、図１５と図１３及び図１４とにおける同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図１５に示される照明構成１０は、基板１１の第１の面１３の上方からは、図１５に示されるように、櫛の形状と同様の形状を有する１つの（又は、第１の）熱伝導要素１８を備え、櫛の「歯」に類似している熱伝導要素１８の部分が、発光要素１２の間に介在されている。
図１６は、部分的に組み立てられた状態（左）、及び組み立てられた状態（右）における、照明構成１０の第１の面の上方からの、本発明の別の実施形態による照明構成１０の一部分の概略側断面図である。図１６に示される照明構成１０は、図１５に示された照明構成１０と同様であり、図１６及び図１５における同じ参照数字は、同じ機能又は同様の機能を有する、同じ構成要素又は同様の構成要素を示す。図１６に示される照明構成１０は、基板１１に熱伝導要素１８が結合される位置に、熱伝導要素１８を固定するように構成されてもよい、取り付け要素２４ａ、２４ｂを備える。すなわち、熱伝導要素１８が、電気絶縁要素１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ（の外表面）の諸部分に結合され、導電領域１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、１６ｆのいずれの１つにも結合されない位置に、熱伝導要素１８を固定するように構成されてもよい、取り付け要素２４ａ、２４ｂである。図１６に示される本発明の実施形態によれば、取り付け要素２４ａ、２４ｂのそれぞれは、基板１１の第１の面１３上に配設されている突出部であって、２４ａで概略的に示されている突出部と、熱伝導要素１８内の対応する受け開口部であって、２４ｂで概略的に示されている受け開口部とを含む。突出部２４ａは、図１６の右側部分において、及び、図１６の左側部分と比較することによって示されるように、受け開口部２４ｂのそれぞれに適合するように構成されてもよい。突出部２４ａは、例えば、受け開口部２４ｂのそれぞれに圧入されるように構成されてもよい。図１６に示される取り付け要素２４ａ、２４ｂの数は、一実施例によるものであり、図１６に示されるものよりも、多いか又は少ない取り付け要素が存在してもよい。図１６に示される取り付け要素２４ａ、２４ｂのタイプは、一実施例によるものであり、別のタイプ又は他のタイプの取り付け要素が可能である点を理解されたい。例えば、代替的に、又は更に、取り付け要素は、例えば、少なくとも１つのクランプ、少なくとも１つのフック、及び／又は少なくとも１つのクリップなどのうちの１つ以上を含むことが可能である。
図３〜図１６に示された本発明の実施形態のそれぞれによれば、熱伝導要素は、熱伝導材料の１つ以上の層の形態であるか、又は、熱伝導材料の１つ以上の層を含むが、このことは必須ではなく、熱伝導要素は、代替的に、又は更に、層構成とは別の構成、例えば、場合によっては板状であってもよい構造体であって、例えば、板状構造体の屈曲及び／又は折り畳みを容易若しくは可能にし得る、１つ以上の溝及び／又は細長形貫通孔などの、１つ以上の屈曲及び／又は折り畳み機構を呈し得る構造体などを有することが可能であり、それにより、板状構造体は、前述の照明構成の熱伝導要素のいずれかと同様に又は同じ方式で、基板に関連して配置されることになる点を理解されたい。
更に、図８〜図１６に示された本発明の実施形態のそれぞれによれば、照明構成１０は、基板１１の第１の面１３上に配設されている１つ以上の電気絶縁要素を備え、１つ以上の電気絶縁要素には、熱伝導要素が結合されているが、図８〜図１６に示された本発明の実施形態のそれぞれに関しては、１つ以上の電気絶縁要素が省略されてもよく、熱伝導要素は、必ずしも基板１１の第１の面１３に結合されなくてもよい点を理解されたい。
図１７は、本発明の一実施形態による照明構成１０、例えば、図３〜図１６のうちのいずれか１つを参照して前述されたような照明構成１０を備える、本発明の一実施形態による照明デバイス１００の概略ブロック図である。照明構成１０の基板（図１７には示さず）は、少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するように構成されてもよい。基板の少なくとも１つの導電領域は、少なくとも１つの発光要素に電力を供給するために、少なくとも１つの導電領域が、少なくとも１つの発光要素を電源に接続するために電源に接続可能であるように、配置されてもよい。照明デバイス１００は、例えば、ランプ、ライトエンジン、又は照明器具を含み得る。ランプは、例えば、ＬＥＤランプを含むか、又はＬＥＤランプによって構成されてもよい。それゆえ、照明デバイス１００は、例えば、ＬＥＤランプにおいて使用されてもよい。ランプは、例えば、ハロゲンなどのフィラメントランプ、又は白熱代替ランプ、又は、高圧ナトリウム代替ランプなどのアークランプを含み得る。
結論として、照明構成が開示される。照明構成は、少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するための、基板を備える。基板は、少なくとも第１の面及び第２の面と、基板の外周に沿った周縁部であって、第１の面と第２の面との間に延在している周縁部と、第１の面上に配設されている少なくとも１つの導電領域とを含む。少なくとも１つの導電領域は、基板に接続されている少なくとも１つの発光要素が、少なくとも１つの導電領域に接続されるように配置されてもよく、それにより、少なくとも１つの導電領域を介して、少なくとも１つの発光要素に電力が供給されることができる。照明構成は、少なくとも１つの熱伝導要素であって、少なくとも１つの熱伝導要素が、第２の面の少なくとも一部分と周縁部の外表面の少なくとも一部分とに結合されるように、及び、少なくとも１つの熱伝導要素が、少なくとも１つの導電領域に結合されないように配置されている、少なくとも１つの熱伝導要素を備える。
本発明は、添付図面及び上記の説明において例示されているが、そのような例示は、説明的又は例示的なものであり、制限するものではないと見なされたく、本発明は、開示される実施形態に限定されるものではない。図面、本開示、及び添付の請求項の検討によって、開示される実施形態に対する他の変形形態が、当業者により理解されることができ、また、特許請求される発明を実施する際に実行されることができる。添付の請求項では、単語「備える（comprising）」は他の要素又はステップを排除するものではなく、不定冠詞「１つの（ａ）」又は「１つの（an）」は、複数を排除するものではない。特定の手段が、互いに異なる従属請求項内に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが、有利に使用され得ないことを示すものではない。請求項中のいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
Claims (15)
- 照明構成であって、
少なくとも１つの発光要素と、
基板であり、前記基板に少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するための、基板であって、
少なくとも第１の面及び第２の面と、
前記基板の外周に沿った周縁部であって、前記第１の面と前記第２の面との間に延在している周縁部と、
前記第１の面上に配設されている少なくとも１つの導電領域であって、少なくとも１つの導電領域は、前記基板に接続されている前記少なくとも１つの発光要素が、前記少なくとも１つの導電領域を介して前記少なくとも１つの発光要素に電力が供給されることができるように、前記少なくとも１つの導電領域に接続されるように、配置されている、少なくとも１つの導電領域と、を含む、基板と、を備え、
前記照明構成は、少なくとも１つの熱伝導要素であって、前記少なくとも１つの熱伝導要素が、前記第２の面の少なくとも一部分と前記周縁部の外表面の少なくとも一部分とに結合されるように、及び、前記少なくとも１つの熱伝導要素が、前記少なくとも１つの導電領域に結合されないように配置されている、少なくとも１つの熱伝導要素を更に備える、照明構成。 - 前記少なくとも１つの熱伝導要素が、更に、前記第１の面の少なくとも一部分に前記少なくとも１つの熱伝導要素が結合されるように、配置されている、請求項１に記載の照明構成。
- 前記少なくとも１つの熱伝導要素が、前記第２の面の全体にわたって前記第２の面に前記少なくとも１つの熱伝導要素が結合されるように、配置されている、請求項１又は２に記載の照明構成。
- 前記基板が、前記基板に少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するように構成されており、少なくとも１つの導電領域が、前記少なくとも１つの発光要素に電力を供給するために、前記少なくとも１つの導電領域が、前記少なくとも１つの発光要素を電源に接続するために前記電源に接続可能であるように、配置されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の照明構成。
- 少なくとも１つの電気絶縁要素を更に備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の照明構成。
- 少なくとも１つの電気絶縁要素が、前記第１の面の少なくとも一部分に、及び／又は、前記周縁部の前記外表面の少なくとも一部分に結合されている、請求項５に記載の照明構成。
- 少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分が、少なくとも１つの導電領域の少なくとも一部分上に配置されている、請求項５又は６に記載の照明構成。
- 前記少なくとも１つの熱伝導要素が、更に、少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分に前記熱伝導要素が結合されるように、配置されている、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の照明構成。
- 前記少なくとも１つの電気絶縁要素の前記少なくとも一部分が、少なくとも１つの導電領域の少なくとも一部分上に配置されており、前記少なくとも１つの熱伝導要素が、前記熱伝導要素と前記少なくとも１つの導電領域の前記少なくとも一部分との間に、前記少なくとも１つの電気絶縁要素の前記少なくとも一部分が配置されるように配置されている、請求項８に記載の照明構成。
- 少なくとも１つの電気絶縁要素が、前記少なくとも１つの熱伝導要素と前記周縁部との間に、前記少なくとも１つの電気絶縁要素の少なくとも一部分が配置されるように、前記少なくとも１つの熱伝導要素上に配置されている、請求項５乃至９のいずれか一項に記載の照明構成。
- 前記少なくとも１つの熱伝導要素が、熱伝導材料の少なくとも１つの層を含む、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の照明構成。
- 少なくとも第１の熱伝導要素及び第２の熱伝導要素を含む、少なくとも２つの熱伝導要素を備え、前記第１の熱伝導要素が、前記第２の熱伝導要素上に配置されている、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の照明構成。
- 前記基板が、前記基板に少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するように構成されており、前記少なくとも１つの熱伝導要素が、少なくとも１つの開口部を含み、少なくとも１つの開口部が、前記基板に機械的及び電気的に接続されている少なくとも１つの発光要素に対応し、少なくとも１つの開口部に対応している少なくとも１つの発光要素が、前記少なくとも１つの開口部を通って延在するように、前記少なくとも１つの熱伝導要素が、前記少なくとも１つの発光要素に対して、又は、前記少なくとも１つの発光要素が、前記少なくとも１つの熱伝導要素に対して、相対的に配置されている、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の照明構成。
- 前記少なくとも１つの熱伝導要素が、前記第２の面の少なくとも一部分と前記周縁部の前記外表面の少なくとも一部分とに結合され、前記少なくとも１つの熱伝導要素が、前記少なくとも１つの導電領域に結合されない位置に、前記少なくとも１つの熱伝導要素を固定するように構成されている、少なくとも１つの取り付け要素を更に備える、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の照明構成。
- 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の照明構成を備える、照明デバイスであって、前記基板が、前記基板に少なくとも１つの発光要素を機械的及び電気的に接続するように構成されており、少なくとも１つの導電領域が、前記少なくとも１つの発光要素に電力を供給するために、前記少なくとも１つの導電領域が、前記少なくとも１つの発光要素を電源に接続するために、前記電源に接続可能であるように、配置されている、照明デバイス。
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