JP2021503099A - 位置合わせ構造体を有するサブディスプレイ及びサブディスプレイから製造されるタイル張り状ディスプレイ - Google Patents

位置合わせ構造体を有するサブディスプレイ及びサブディスプレイから製造されるタイル張り状ディスプレイ Download PDF

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Abstract

タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイはバックプレーンと、光源の配列と、複数の押し嵌め連結構造体とを備える。バックプレーンは第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面とを有する。光源の配列は前記バックプレーンの前記第１表面に結合されている。複数の押し嵌め連結構造体は前記バックプレーンの前記第２表面に結合されている。前記複数の押し嵌め連結構造体のそれぞれは、底板の対応する押し嵌め連結構造体と係合して該サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するよう構成されている。

Description

関連出願
本出願は、２０１７年１１月９日に出願された米国特許出願第６２／５８３７３８号の米国特許法第１２０条の下の優先権の利益を主張するものであり、その内容全体を本明細書に援用する。
本開示は概ね、タイル張り状ディスプレイに関する。特に、位置合わせ構造体を有する複数のサブディスプレイを備えるタイル張り状ディスプレイに関する。
大面積ディスプレイは、単一の大面積基板上に製造するのは現実的でないかもしれない。例えば、ディスプレイのサイズは既存のプロセス設備が扱いうるよりも大きいかもしないし及び／又は大きなディスプレイサイズの歩留りはより小さなディスプレイサイズの歩留りよりずっと低いかもしない。これらの場合、複数のより小さなサブディスプレイを張ることでディスプレイを製造することは有利である。複数のより小さなサブディスプレイを張ってより大きなディスプレイを作製することは、発光ダイオード（ＬＥＤ）、マイクロＬＥＤ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、及び液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）を含むディスプレイ技術に適用されてよい。タイル張り状ディスプレイの共通の問題は、タイル張り状ディスプレイのサブディスプレイの位置合わせである。
マイクロＬＥＤは小さな（例えば、通常１００μｍ×１００μｍより小さい）発光素子である。それらは５×１０７ｎｉｔ（ｃｄ／ｍ２）までの高輝度を生成する無機半導体素子である。従って、マイクロＬＥＤは高解像度で大きいタイル張り状ディスプレイに特に適している。しかし、タイル張り状マイクロＬＥＤディスプレイのサブディスプレイは、サブディスプレイ間の見える継ぎ目を防ぐために正確に整列されるべきである。従って、サブディスプレイ及び正確に整列されうるサブディスプレイから製造されるタイル張り状が本明細書に開示される。
本開示の幾つかの実施形態はタイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイに関する。サブディスプレイはバックプレーンと、光源の配列と、複数の押し嵌め連結構造体とを備える。バックプレーンは第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面とを有する。光源の配列は前記バックプレーンの前記第１表面に結合されている。複数の押し嵌め連結構造体は前記バックプレーンの前記第２表面に結合されている。前記複数の押し嵌め連結構造体のそれぞれは、底板の対応する押し嵌め連結構造体と係合して該サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するよう構成されている。
本開示の更に他の実施形態はタイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイに関する。サブディスプレイはバックプレーンと、光源の配列と、複数の押し嵌め連結構造体とを備える。バックプレーンは第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面と、前記第１表面と前記第２表面の間に延在する側壁とを有する。光源の配列は前記バックプレーンの前記第１表面に結合されている。複数の押し嵌め連結構造体は前記バックプレーンの前記側壁に結合されている。前記複数の押し嵌め連結構造体のそれぞれは、別のサブディスプレイの対応する押し嵌め連結構造体と係合して該サブディスプレイを前記別のサブディスプレイに位置合わせし固定するよう構成されている。
本開示の更に他の実施形態はタイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイに関する。サブディスプレイはバックプレーンと、光源の配列と、複数の磁石とを備える。バックプレーンは第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面とを有する。光源の配列は前記バックプレーンの前記第１表面に結合されている。複数の磁石は前記バックプレーンの前記第２表面に結合されている。前記複数の磁石のそれぞれは、底板の１つの磁石と係合して該サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するよう構成されている。
本開示の更に他の実施形態はタイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイに関する。サブディスプレイはバックプレーンと、光源の配列と、複数の磁石とを備える。バックプレーンは第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面と、前記第１表面と前記第２表面の間に延在する複数の側壁とを有する。光源の配列は前記バックプレーンの前記第１表面に結合されている。複数の磁石は前記バックプレーンの前記複数の側壁に結合されている。前記複数の磁石のそれぞれは、別のサブディスプレイの１つの磁石と係合して該サブディスプレイを前記別のサブディスプレイに位置合わせし固定するよう構成されている。
本開示の更に他の実施形態はタイル張り状ディスプレイに関する。タイル張り状ディスプレイは底板と、第１サブディスプレイと、第２サブディスプレイとを備える。底板は第１領域に複数の第１押し嵌め連結構造体と第２領域に複数の第２押し嵌め連結構造体とを備える。第１サブディスプレイは複数の第３押し嵌め連結構造体を備え、前記複数の第３押し嵌め連結構造体は前記複数の第１押し嵌め連結構造体と係合されて第１サブディスプレイは前記底板の前記第１領域に位置合わせされ固定される。第２サブディスプレイは複数の第４押し嵌め連結構造体を備え、前記複数の第４押し嵌め連結構造体は前記複数の第２押し嵌め連結構造体と係合されて第２サブディスプレイは前記底板の前記第２領域に位置合わせされ固定される。
本開示の更に他の実施形態はディスプレイを製造するための方法に関する。その方法は第１の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第１サブディスプレイを複数の第２押し嵌め連結構造体を備える底板に、前記第１の数の第１押し嵌め連結構造体が前記複数の第２押し嵌め連結構造体の第１部分と係合するように取り付けて前記第１サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するステップを含む。その方法は第２の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第２サブディスプレイを前記底板に、前記第２の数の第１押し嵌め連結構造体が前記複数の第２押し嵌め連結構造体の第２部分と係合するように取り付けて前記第２サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するステップを含む。
本明細書に開示されたタイル張り状ディスプレイは、複数のサブディスプレイの底板との及び／又は互いとの正確な位置合わせを提供する。タイル張り状ディスプレイは必要に応じ組み立てられても分解されてもよい。押し嵌め連結構造体は複数のサブディスプレイの底板との及び／又は互いとの自己位置合わせを可能にする。
追加の特徴と利点は下記の詳細な説明において記述され、その説明から当業者にとって容易に明白となるか、又は下記の詳細な説明、請求項、及び添付図面を含めて本明細書に記載した実施形態を実施することにより認識されるであろう。
上記概要説明と下記の詳細な説明の両方とも様々な実施形態を説明し、請求項に記載された対象物の特質及び特性を理解するための概観又は枠組みを提供するよう意図されていることは理解されるべきである。添付図面はそれら様々な実施形態の更なる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれ一部をなしている。図面は本明細書に記載された様々な実施形態を例示し、記述内容と共に請求項に記載された対象物の原理と動作を説明するよう働く。
一例のサブディスプレイを概略的に描く。 一例のサブディスプレイを概略的に描く。 一例の底板を概略的に描く。 一例の組み立て体であるタイル張り状ディスプレイを描く。 別の例のサブディスプレイを概略的に描く。 別の例のサブディスプレイを概略的に描く。 別の例の底板を概略的に描く。 別の例の組み立て体であるタイル張り状ディスプレイを描く。 サブディスプレイの安全特徴の一例を描く。 底板の安全特徴の一例を描く。 底板の安全特徴に結合されたサブディスプレイの安全特徴の一例を描く。 サブディスプレイのロック安全特徴の一例と底板を描く。 サブディスプレイの押し嵌め連結構造体の一例を描く。 サブディスプレイの押し嵌め連結構造体の一例を描く。 底板の押し嵌め連結構造体の一例を描く。 別の例の組み立て体であるタイル張り状ディスプレイを描く。 ペアの押し嵌め連結構造体の一例を描く。 ペアの押し嵌め連結構造体の一例を描く。 互いに係合した図１４Ａ〜１４Ｂの押し嵌め連結構造体のペアの例を描く。 互いに係合した図１４Ａ〜１４Ｂの押し嵌め連結構造体のペアの例を描く。 図１５Ａ〜１５Ｂの係合した押し嵌め連結構造体の内部図を描く。 押し嵌め連結構造体の他の例を描く。 ディスプレイを製造する方法の一例を示すフロー図である。
本開示の複数の実施形態を、それらの例を添付の図面に例示し、詳細に記述する。可能ならいつでも、同じ又は類似の部品を指すために同じ符号を全図面に亘って使用する。しかし、本開示は多くの異なる形態で具体化されてよいし、本明細書に明記された実施形態に限定されると解釈されるべきではない。
本明細書では範囲は、「約」特定の値から及び／又は「約」別の特定の値までとして表されうる。そのような範囲が表された時、別の実施形態はその１つの特定の値から及び／又はその別の特定の値までを含む。同様に、値が先行する「約」を使って近似値として表された時、その特定の値は別の実施形態を形成することは理解されよう。また、各範囲の端点は他方の端点と関係して、また他方の端点とは独立して意味があることは理解されよう。
本明細書で使用される方向の用語、例えば上へ、下へ、右へ、左へ、前、後、上部、底部、垂直の、水平のは描かれた図を参照してのみ使用され、絶対的な向きを意味するように意図されていない。
そうでないと明確に記述されていない限り、本明細書で明らかにされるどんな方法も、特定の順序でそのステップが実行されることを要求していると解釈されることも、どんな装置も特定の向きが要求されることも決して意図していない。従って、方法請求項がそのステップが従う順序を実際に明記しない場合、又はどんな装置請求項も個々の構成要素の順序も向きも実際に明記しない場合、又は請求項又は説明でステップが特定の順序に限定されるべきであると明確に記述されていない場合、又は装置の構成要素の特定の順序も向きも明記されていない場合、順序や向きが推測されることはいかなる点でも全く意図されていない。この事は、ステップの配列、動作フロー、構成要素の順序、又は構成要素の向きに関する論理事項、文法構成又は句読点から導出される平易な意味、及び本明細書で説明される実施形態の数又は種類を含む、解釈のためのどんな可能な非明示の根拠にも当てはまる。
本明細書で使用されるように、文脈からそうでないと明らかに指示されない限り、英語の単数形「a」、「an」、及び「the」は複数の指示対象を含む。従って、例えば、１つの構成要素への言及は、文脈からそうでないと明らかに示されない限り、２つ以上のそのような構成要素を有する態様を含む。
本書で使用されるように、用語「押し嵌め」は構成要素の１つ以上の接触部が押し合わされる時に構成要素が結合する任意の結合を含む。幾つかの実施形態では、押し嵌めは、２つの構成要素が少なくとも部分的に合わせ面間の摩擦により付着されている摩擦嵌めを含む。他の実施形態では、押し嵌めは、結合された構成要素が互いに干渉する干渉嵌め（例えば、雄及び雌ルアーなどの挿入される穴より僅かに大きい中実又は中空のシャフト）を含む。他の実施形態では、押し嵌めは弾力的な係合（例えば、弾性スリーブの穴に挿入されたピンであって、その穴の内径がピンの直径より小さい、ピン）を含んでもよい。
本書で使用されるように、用語「スタッド」は構成要素の表面上の任意の突起を含む。スタッドは中実又は中空であって、例えば出っ張り、***、突起、又はピンを含んでもよい。スタッドは、例えば、丸い、正方形、矩形、台形、楕円形、又はそれらの任意の組み合わせを含む任意の適切な形状を有してもよい。幾つかの実施形態では、スタッドは表面上の１つ以上のスタッドが別の構成要素と結合されるのを許す物理的許容範囲内に形成されてもよい。
図１Ａ〜１Ｂを参照すると、代表的なサブディスプレイ１００が概略的に描かれている。図１Ａはサブディスプレイ１００の上面図であり、図１Ｂはサブディスプレイ１００の底面図である。サブディスプレイ１００はバックプレーン１０２、光源１０８の配列、複数の押し嵌め連結構造体１１０、複数の磁石１１２、及びシャフト１１４を含む。バックプレーン１０２は第１表面１０４（図１Ａ）と、第１表面１０４と反対側の第２表面１０６（図１Ｂ）とを有する。各光源１０８はバックプレーン１０２の第１表面１０４に結合されている。光源１０８は任意の適切な数の行及び列を含むアレイ状に配列されてよい。各光源１０８は発光ダイオード（ＬＥＤ）、マイクロＬＥＤ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、又は別の適切な光源を含んでよい。各光源１０８は各光源の動作を制御するための回路（不図示）に電気的に結合されている。
各押し嵌め連結構造体１１０はバックプレーン１０２の第２表面１０６に結合されている。この例では、４つの押し嵌め連結構造体１１０がバックプレーン１０２に結合され、各押し嵌め連結構造体１１０は バックプレーン１０２の角に近接して配置されている。他の例では、別の適切な数の押し嵌め連結構造体１１０がバックプレーン１０２に結合されてよく、各押し嵌め連結構造体１１０はバックプレーン１０２上の任意の適切な位置に配置されてよい。押し嵌め連結構造体１１０は、例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。各押し嵌め連結構造体１１０は下記に説明する底板の対応する押し嵌め連結構造体に係合してサブディスプレイを底板に位置合わせし固定するよう構成されている。
各磁石１１２はバックプレーン１０２の第２表面１０６に結合されている。この例では、４つの磁石１１２がバックプレーン１０２に結合されている。各磁石１１２はバックプレーン１０２の対応する側壁に近接して配置され、その対応する側壁に沿って概ね中央に位置する。他の例では、別の適切な数の磁石１１２がバックプレーン１０２に結合されてよく、各磁石１１２はバックプレーン１０２上の任意の適切な位置に配置されてよい。磁石１１２は、例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。各磁石１１２は下記に説明する底板の対応する磁石に係合してサブディスプレイを底板に位置合わせし固定するよう構成されている。ある代表的な実施形態では、少なくとも１つの磁石１１２又は複数の磁石１１２の少なくとも一部が該配列の光源１０８に電気的に結合されている。
シャフト１１４はバックプレーン１０２の第２表面１０６に結合されている。この例では、シャフト１１４はバックプレーン１０２上の概ね中央に位置する。他の例では、サブディスプレイ１００は、バックプレーン１０２上の他の適切な位置に配置された複数のシャフト１１４を含んでもよい。シャフト１１４は、下記に説明するようにサブディスプレイ１００を底板に位置合わせし固定するために使用される。
図２は代表的な底板１２０を概略的に描いている。底板１２０は図２において底板１２０の縁及び破線により画定される複数の領域１２２１〜１２２４を有する。各領域１２２１〜１２２４は前に図１Ａ〜１Ｂを参照して説明例示したサブディスプレイ１００を受け取るよう構成されている。各領域１２２１〜１２２４は複数の押し嵌め連結構造体１２４、複数の磁石１２６、及び貫通孔１３０を備える。
各押し嵌め連結構造体１２４は底板１２０の上面（即ち、サブディスプレイを受け取る底板の表面）に結合されている。この例では、各領域１２２１〜１２２４では、４つの押し嵌め連結構造体１２４が底板１２０に結合され、各押し嵌め連結構造体１２４は各領域１２２１〜１２２４の角に近接して配置されている。他の例では、各領域１２２１〜１２２４で、別の適切な数の押し嵌め連結構造体１２４が底板１２０に結合されてよく、各押し嵌め連結構造体１２４は各領域１２２１〜１２２４の任意の適切な位置に配置されてよい。各領域１２２１〜１２２４内で、押し嵌め連結構造体１２４は例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。どんな場合でも、各押し嵌め連結構造体１２４はサブディスプレイ１００の対応する押し嵌め連結構造体１１０（図１Ｂ）と係合するよう構成されている。
各磁石１２６は底板１２０の上面に結合されている。この例では、各領域１２２１〜１２２４で、４つの磁石１２６が底板１２０に結合されている。各磁石１２６は各領域１２２１〜１２２４の対応する縁に近接して配置され、その対応する縁に沿って概ね中央に位置する。他の例では、別の適切な数の磁石１２６が底板１２０に結合されてよく、各磁石１２６は各領域１２２１〜１２２４の任意の適切な位置に配置されてよい。磁石１２６は、各領域１２２１〜１２２４内で、例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。どんな場合も、各磁石１２６はサブディスプレイ１００の対応する磁石１１２（図１Ｂ）と係合するよう構成されている。ある代表的な実施形態では、各領域１２２１〜１２２４の少なくとも１つの磁石１２６が信号路１２８を介して別の領域１２２１〜１２２４の少なくとも１つの磁石に電気的に結合されている。磁石１２６は電気信号及び／又は電力をサブディスプレイ１００の磁石１１２に伝えるために使用されてもよい。磁石１１２は次に電気信号及び／又は電力を該配列の光源１０８に伝えてよい。
各貫通孔１３０は領域１２２１〜１２２４内で底板１０２を貫通する。この例では、各貫通孔１３０は各領域１２２１〜１２２４内で概ね中央に位置する。他の例では、底板１２０は各領域１２２１〜１２２４内の他の適切な位置に配置された複数の貫通孔１３０を含んでもよい。どんな場合でも、各貫通孔１３０はサブディスプレイ１００のシャフト１１４（図１Ｂ）を受け入れるよう構成されている。
図３は一例の組み立て体であるタイル張り状ディスプレイ１４０を示す。タイル張り状ディスプレイ１４０は前に図２を参照して説明例示した底板１２０と複数のサブディスプレイ１００１〜１００４とを含む。各サブディスプレイ１００１〜１００４は前に図１Ａ〜１Ｂを参照して説明例示したサブディスプレイ１００である。図３は底板１２０に取り付けられたサブディスプレイ１００１〜１００３と底板１２０への取り付け前のサブディスプレイ１００４とを例示する。タイル張り状ディスプレイ１４０は４つのサブディスプレイ１００１〜１００４と、サブディスプレイを受け取るための対応する４つの領域１２２１〜１２２４を有する底板１２０とを含むが、他の例では、タイル張り状ディスプレイ１４０は任意の適切な数の行及び列に配列された任意の適切な数のサブディスプレイと、サブディスプレイを受け取るための対応する数の領域を有する底板とを含んでもよい。
底板１２０の各領域１２２１〜１２２４は対応するサブディスプレイ１００１〜１００４を受け取る。従って、底板１２０の各領域１２２１〜１２２４の押し嵌め連結構造体１２４は、それぞれのサブディスプレイ１００１〜１００４の対応する押し嵌め連結構造体１１０と係合する。また、底板１２０の各領域１２２１〜１２２４の磁石１２６は、それぞれのサブディスプレイ１００１〜１００４の対応する磁石１１２と係合する。底板１２０及び各サブディスプレイ１００１〜１００４の押し嵌め連結構造体同士の係合と磁石同士の係合とは、各サブディスプレイ１００１〜１００４の底板１２０との位置合わせ及びサブディスプレイ１００１〜１００４の互いとの位置合わせを保証する。また、底板１２０及び各サブディスプレイ１００１〜１００４の係合した押し嵌め連結構造体及び係合した磁石は、例えばタイル張り状ディスプレイ１４０を分解及び／又はサブディスプレイ１００を交換するために外されてもよい。
各サブディスプレイ１００１〜１００４のシャフト１１４は底板１２０のそれぞれの領域１２２１〜１２２４の貫通孔１３０に受け入れられる。ある代表的な実施形態では、シャフト１１４及び貫通孔１３０は、各サブディスプレイ１００１〜１００４の底板１２０のそれぞれの領域１２２１〜１２２４との粗い位置合わせを提供し、押し嵌め連結構造体１１０、１２４及び磁石１１２、１２６は、各サブディスプレイ１００１〜１００４の底板１２０のそれぞれの領域１２２１〜１２２４との細かい位置合わせを提供する。各サブディスプレイ１００１〜１００４のシャフト１１４は、例えばタイル張り状ディスプレイ１４０を分解及び／又はサブディスプレイ１００を交換するために対応する貫通孔１３０から取り外されてもよい。
図４Ａ〜４Ｂは別の例のサブディスプレイ２００を概略的に描いている。図４Ａはサブディスプレイ２００の上面斜視図であり、図４Ｂはサブディスプレイ２００の底面図である。サブディスプレイ２００はバックプレーン２０２、光源２０８の配列、複数の押し嵌め連結構造体２１０、複数の磁石２１２１及び２１２２、及びシャフト２１４を含む。バックプレーン２０２は第１表面２０４（図４Ａ）と、第１表面２０４と反対側の第２表面２０６（図４Ｂ）とを有する。バックプレーン２０２はまた、第１表面２０４と第２表面２０６の間に延在する複数の側壁２０５１〜２０５４を有する。各光源２０８はバックプレーン２０２の第１表面２０４に結合されている。光源２０８は任意の適切な数の行及び列を含むアレイ状に配列されている。各光源２０８はＬＥＤ、マイクロＬＥＤ、ＯＬＥＤ、又は別の適切な光源を含んでよい。各光源２０８は各光源の動作を制御するための回路（不図示）に電気的に結合されている。
各押し嵌め連結構造体２１０はバックプレーン２０２の側壁２０５１又は２０５３に結合されている。他の例では、押し嵌め連結構造体２１０は側壁２０５１及び／又は２０５３の代わりに又は加えて側壁２０５２及び／又は２０５４に結合されてもよい。この例では、２つの押し嵌め連結構造体２１０が側壁２０５１に結合され、２つの押し嵌め連結構造体２１０が側壁２０５３に結合されている。各押し嵌め連結構造体２１０は バックプレーン２０２の角に近接して配置されている。他の例では、別の適切な数の押し嵌め連結構造体２１０が各側壁２０５１、２０５３に結合されてよく、各押し嵌め連結構造体２１０は各側壁２０５１、２０５３上の任意の適切な位置に配置されてよい。各押し嵌め連結構造体２１０は、隣接するサブディスプレイ２００の対応する押し嵌め連結構造体２１０と係合して各サブディスプレイ２００を隣接するサブディスプレイ２００に位置合わせし固定するよう構成されている。
各磁石２１２１はバックプレーン２０２の側壁２０５１又は２０５３に結合されている。他の例では、磁石２１２１は側壁２０５１及び／又は２０５３の代わりに又は加えて側壁２０５２及び／又は２０５４に結合されてもよい。この例では、１つの磁石２１２１が側壁２０５１に結合され、１つの磁石２１２１が側壁２０５３に結合されている。各磁石２１２１は対応する側壁に沿って概ね中央に位置する。他の例では、別の適切な数の磁石２１２１が各側壁２０５１、２０５３に結合されてよく、各磁石２１２１は各側壁２０５１、２０５３の任意の適切な位置に配置されてよい。各磁石２１２１は、隣接するサブディスプレイ２００の対応する磁石２１２１と係合して当該サブディスプレイを隣接するサブディスプレイ２００に位置合わせし固定するよう構成されている。ある代表的な実施形態では、少なくとも１つの磁石２１２１又は複数の磁石２１２１の少なくとも一部が該配列の光源２０８に電気的に結合されている。
各磁石２１２２はバックプレーン２０２の第２表面２０６に結合されている。この例では、４つの磁石２１２２がバックプレーン２０２に結合されている。各磁石２１２２はバックプレーン２０２の対応する側壁に近接して配置され、その対応する側壁に沿って概ね中央に位置する。他の例では、別の適切な数の磁石２１２２がバックプレーン２０２に結合されてよく、各磁石２１２２はバックプレーン２０２上の任意の適切な位置に配置されてよい。磁石２１２２は、例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。各磁石２１２２は下記に説明する底板の対応する磁石に係合して各サブディスプレイ２００を底板に位置合わせし固定するよう構成されている。ある代表的な実施形態では、少なくとも１つの磁石２１２２又は複数の磁石２１２２の少なくとも一部が該配列の光源２０８に電気的に結合されている。
シャフト２１４はバックプレーン２０２の第２表面２０６に結合されている。この例では、シャフト２１４はバックプレーン２０２上の概ね中央に位置する。他の例では、サブディスプレイ２００は、バックプレーン２０２上の他の適切な位置に配置された複数のシャフト２１４を含んでもよい。シャフト２１４は、下記に説明するようにサブディスプレイ２００を底板に位置合わせし固定するために使用される。
図５は底板２２０の別の例を概略的に描いている。底板２２０は図５において底板２２０の縁及び破線により画定される複数の領域２２２１〜２２２４を有する。各領域２２２１〜２２２４は前に図４Ａ〜４Ｂを参照して説明例示したようにサブディスプレイ２００を受け取るよう構成されている。各領域２２２１〜２２２４は複数の磁石２２６及び貫通孔２３０を備える。
各磁石２２６は底板２２０の上面に結合されている。この例では、各領域２２２１〜２２２４で、４つの磁石２２６が底板２２０に結合されている。各磁石２２６は各領域２２２１〜２２２４の対応する縁に近接して配置され、その対応する縁に沿って概ね中央に位置する。他の例では、別の適切な数の磁石２２６が底板２２０に結合されてよく、各磁石２２６は各領域２２２１〜２２２４の任意の適切な位置に配置されてよい。磁石２２６は、各領域２２２１〜２２２４内で、例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。どんな場合も、各磁石２２６はサブディスプレイ２００の対応する磁石２１２２（図４Ｂ）と係合するよう構成されている。ある代表的な実施形態では、各領域２２２１〜２２２４の少なくとも１つの磁石２２６が信号路２２８を介して別の領域２２２１〜２２２４の少なくとも１つの磁石に電気的に結合されている。磁石２２６は電気信号及び／又は電力をサブディスプレイ２００の磁石２１２２に伝えるために使用されてもよい。磁石２１２２は次に電気信号及び／又は電力を該配列の光源２０８に伝えてよい。
各貫通孔２３０は領域２２２１〜２２２４内で底板２２０を貫通する。この例では、各貫通孔２３０は各領域２２２１〜２２２４内で概ね中央に位置する。他の例では、底板２２０は各領域２２２１〜２２２４内の他の適切な位置に配置された複数の貫通孔２３０を含んでもよい。どんな場合でも、各貫通孔２３０はサブディスプレイ２００のシャフト２１４（図４Ｂ）を受け入れるよう構成されている。
図６は別の例の組み立て体であるタイル張り状ディスプレイ２４０を示す。タイル張り状ディスプレイ２４０は前に図５を参照して説明例示した底板２２０と複数のサブディスプレイ２００１〜２００４とを含む。各サブディスプレイ２００１〜２００４は前に図４Ａ〜４Ｂを参照して説明例示したサブディスプレイ２００である。図６は底板２２０に取り付けられたサブディスプレイ２００１〜２００３と底板２２０への取り付け前のサブディスプレイ２００４とを例示する。タイル張り状ディスプレイ２４０は４つのサブディスプレイ２００１〜２００４と、サブディスプレイを受け取るための対応する４つの領域２２２１〜２２２４を有する底板２２０とを含むが、他の例では、タイル張り状ディスプレイ２４０は任意の適切な数の行及び列に配列された任意の適切な数のサブディスプレイと、サブディスプレイを受け取るための対応する数の領域を有する底板とを含んでもよい。
底板２２０の各領域２２２１〜２２２４は対応するサブディスプレイ２００１〜２００４を受け取る。従って、底板２２０の各領域２２２１〜２２２４の磁石２２６は、それぞれのサブディスプレイ２００１〜２００４の対応する磁石２１２２と係合する。また、サブディスプレイ２００１の押し嵌め連結構造体２１０は隣接するサブディスプレイ２００２の対応する押し嵌め連結構造体２１０と係合し、サブディスプレイ２００３の押し嵌め連結構造体２１０は隣接するサブディスプレイ２００４の対応する押し嵌め連結構造体２１０と係合する。サブディスプレイ２００１の磁石２１２１は隣接するサブディスプレイ２００２の対応する磁石２１２１と係合し、サブディスプレイ２００３の磁石２１２１は隣接するサブディスプレイ２００４の対応する磁石２１２１と係合する。サブディスプレイ２００１〜２００４の押し嵌め連結構造体２１０同士の係合と磁石２１２１同士の係合とは、サブディスプレイ２００１〜２００４の互いとの位置合わせを保証する。サブディスプレイ２００１〜２００４及び底板２２０の磁石２１２２、２２６の係合は各サブディスプレイ２００１〜２００４の底板２２０との位置合わせを保証する。また、底板２２０及び各サブディスプレイ２００１〜２００４の係合した押し嵌め連結構造体及び係合した磁石は、例えばタイル張り状ディスプレイ２４０を分解及び／又はサブディスプレイを交換するために外されてもよい。
各サブディスプレイ２００１〜２００４のシャフト２１４は底板２２０のそれぞれの領域２２２１〜２２２４の貫通孔２３０に受け入れられる。ある代表的な実施形態では、シャフト２１４及び貫通孔２３０は、各サブディスプレイ２００１〜２００４の底板２２０のそれぞれの領域２２２１〜２２２４との粗い位置合わせを提供し、押し嵌め連結構造体２１０及び磁石２１２１、２１２２、２２６は、各サブディスプレイ２００１〜２００４の底板２２０のそれぞれの領域２２２１〜２２２４との及び互いとの細かい位置合わせを提供する。各サブディスプレイ２００１〜２００４のシャフト２１４は、例えばタイル張り状ディスプレイ２４０を分解及び／又はサブディスプレイを交換するために対応する貫通孔２３０から取り外されてもよい。
図７はサブディスプレイの代表的な安全特徴３００を描いている。安全特徴３００は図１Ａ〜１Ｂのサブディスプレイ１００又は図４Ａ〜４Ｂのサブディスプレイ２００などのサブディスプレイのバックプレーン３０２に結合されたシャフト３０４を含む。ある代表的な実施形態では、シャフト３０４がサブディスプレイ１００のシャフト１１４又はサブディスプレイ２００のシャフト２１４の代わりに使用される。シャフト３０４の第１端はバックプレーン３０２の底面（即ち、第２表面）に結合される。シャフト３０４の第１端と反対側の第２端は貫通孔３０６を有す。
図８は底板の代表的な安全特徴３２０を描いている。安全特徴３２０は図２の底板１２０又は図５の底板２２０などの底板３２２の底面に結合された中空のシャフト３２４を含む。底板３２２及び中空のシャフト３２４は貫通孔３２６を画定する。ある代表的な実施形態では、貫通孔３２６は底板１２０の各貫通孔１３０又は底板２２０の各貫通孔２３０の代わりに使用される。
図９は底板の安全特徴３２０に結合されたサブディスプレイの安全特徴３００の代表的な実施形態を描いている。図７の安全特徴３００のシャフト３０４は図８の安全特徴３２０の貫通孔３２６に挿入され、バックプレーン３０２の底面（即ち、第２表面）が底板３２２の上面に接触する。シャフト３０４は中空のシャフト３２４を通って延び、シャフト３０４の一部が中空のシャフト３２４の底を過ぎて延在する。図１０に描かれているように、取外し可能ロックピン３０８が貫通孔３０６内に挿入される。取外し可能ロックピン３０８はシャフト３０４を通って延在し、シャフト３０４と係合するとロックピンが中空のシャフト３２４を通過するのを防ぐサイズを有し、サブディスプレイを底板に固定する。貫通孔３０６内に挿入された取外し可能ロックピン３０８により、底板からのサブディスプレイの意図しない分離を防止する。取外し可能ロックピン３０８は、例えば貫通孔３０６から取り外されてサブディスプレイを底板から分離してもよい。ある代表的な実施形態では、ロックピンが貫通孔３０６に挿入されない場合、取外し可能ロックピン３０８は底板３２２にケーブル（不図示）を介して結合されそのロックピンを底板３２２に固定する。
図１１Ａ〜１１Ｂはサブディスプレイ４００の代表的な押し嵌め連結構造体４１０を描いている。図１１Ａはサブディスプレイ４００の上面図であり、図１１Ｂはサブディスプレイ４００の底面図である。サブディスプレイ４００はバックプレーン４０２、光源の配列（不図示）、及び複数の押し嵌め連結構造体４１０を含む。バックプレーン４０２は第１表面４０４（図１１Ａ）と、第１表面４０４と反対側の第２表面４０６（図１１Ｂ）とを有する。
各押し嵌め連結構造体４１０はバックプレーン４０２の第２表面４０６に結合されている。この例では、４つの押し嵌め連結構造体４１０がバックプレーン４０２に結合され、各押し嵌め連結構造体４１０は バックプレーン４０２の角に近接して配置されている。他の例では、別の適切な数の押し嵌め連結構造体４１０がバックプレーン４０２に結合されてよく、各押し嵌め連結構造体４１０はバックプレーン４０２上の任意の適切な位置に配置されてよい。押し嵌め連結構造体４１０は、例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。各押し嵌め連結構造体４１０は下記に説明する底板の対応する押し嵌め連結構造体に係合してサブディスプレイを底板に位置合わせし固定するよう構成されている。この例では、各押し嵌め連結構造体４１０はスタッド、例えばピン、出っ張り、雄ルアーなどである。バックプレーン４０２はガラス基板を含んでもよく、これらのスタッドは、例えばレーザープロセスでガラス基板上に作製されてもよい。
図１２は底板４２０の代表的な押し嵌め連結構造体４２４を描いている。底板４２０は図１２において底板４２０の縁及び破線により画定される複数の領域４２２１及び４２２２を有する。各領域４２２１及び４２２２は前に図１１Ａ〜１１Ｂを参照して説明例示したサブディスプレイ４００を受け取るよう構成されている。各領域４２２１及び４２２２は複数の押し嵌め連結構造体４２４を備える。
各押し嵌め連結構造体４２４は底板４２０の上面内に延在する。この例では、各領域４２２１及び４２２２では、４つの押し嵌め連結構造体４２４が底板４２０内に延在し、各押し嵌め連結構造体４２４はそれぞれの領域４２２１及び４２２２の角に近接して配置されている。他の例では、各領域４２２１及び４２２２では、別の適切な数の押し嵌め連結構造体４２４が底板４２０内に延在し、各押し嵌め連結構造体４２４はそれぞれの領域４２２１及び４２２２の任意の適切な位置に配置されてよい。各領域４２２１及び４２２２内で、押し嵌め連結構造体４２４は例えば１組の行、列、又はそれらの組み合わせを含むパターンに配列されてもよい。どんな場合でも、各押し嵌め連結構造体４２４はサブディスプレイ４００の対応する押し嵌め連結構造体４１０（図１１Ａ〜１１Ｂ）と係合するよう構成されている。この例では、各押し嵌め連結構造体４２４は結合凹所、例えば穴、空洞、雌ルアーなどを含む。
図１３は一例の組み立て体であるタイル張り状ディスプレイ４４０を示す。タイル張り状ディスプレイ４４０は前に図１２を参照して説明例示した底板４２０と複数のサブディスプレイ４００１及び４００２とを含む。各サブディスプレイ４００１及び４００２は前に図１１Ａ〜１１Ｂを参照して説明例示したサブディスプレイ４００である。図１３は底板４２０への取り付け直前のサブディスプレイ４００１及び４００２を例示する。タイル張り状ディスプレイ４４０は２つのサブディスプレイ４００１及び４００２と、サブディスプレイを受け取るための対応する２つの領域４２２１及び４２２２を有する底板４２０とを含むが、他の例では、タイル張り状ディスプレイ４４０は任意の適切な数の行及び列に配列された任意の適切な数のサブディスプレイと、サブディスプレイを受け取るための対応する数の領域を有する底板とを含んでもよい。
底板４２０の各領域４２２１及び４２２２は対応するサブディスプレイ４００１及び４００２を受け取る。従って、底板４２０の各領域４２２１及び４２２２の押し嵌め連結構造体４２４は、それぞれのサブディスプレイ４００１及び４００２の対応する押し嵌め連結構造体４１０と係合する。底板４２０及び各サブディスプレイ４００１及び４００２の押し嵌め連結構造体同士の係合は、各サブディスプレイ４００１及び４００２の底板４２０との位置合わせ及びサブディスプレイ４００１及び４００２の互いとの位置合わせを保証する。また、底板４２０及び各サブディスプレイ４００１及び４００２の係合した押し嵌め連結構造体は、例えばタイル張り状ディスプレイ４４０を分解及び／又はサブディスプレイを交換するために外されてもよい。
図１４Ａ〜１４Ｂは代表的なペアの押し嵌め連結構造体を描いている。図１４Ａは、図１４Ｂで描かれた押し嵌め連結構造体５２０と係合するよう構成された押し嵌め連結構造体５００を描いている。ある代表的な実施形態では、押し嵌め連結構造体５００及び５２０はサブディスプレイ１００（図１Ａ〜１Ｂ）の押し嵌め連結構造体１１０、底板１２０（図２）の押し嵌め連結構造体１２４、及び／又はサブディスプレイ２００（図４Ａ〜４Ｂ）の押し嵌め連結構造体２１０の代わりに使用されてもよい。押し嵌め連結構造体５００は表面５０２に結合された複数（即ち、この例では９つ）の中実スタッド５１０を含む。対応する押し嵌め連結構造体５２０は表面５２２に結合された複数（即ち、この例では４つ）の中空スタッド５２４を含む。
図１５Ａ〜１５Ｂは互いに係合した図１４Ａ〜１４Ｂの押し嵌め連結構造体のペアの例を描いている。図１５Ａは、押し嵌め連結構造体５２０は底板の押し嵌め連結構造体であり、押し嵌め連結構造体５００はサブディスプレイのバックプレーンの対応する押し嵌め連結構造体である代表的な実施形態を描いている。従って、スタッド５２４は底板の上面に結合され、スタッド５１０はサブディスプレイのバックプレーンの底面（即ち、第２表面）に結合されている。図１５Ｂは、押し嵌め連結構造体５００は底板の押し嵌め連結構造体であり、押し嵌め連結構造体５２０はサブディスプレイのバックプレーンの対応する押し嵌め連結構造体である代表的な実施形態を描いている。従って、スタッド５１０は底板の上面に結合され、スタッド５２４はサブディスプレイのバックプレーンの底面（即ち、第２表面）に結合されている。他の例では、第１及び第２サブディスプレイを互いに位置合わせし固定するために、押し嵌め連結構造体５００は第１サブディスプレイのバックプレーンの側壁の押し嵌め連結構造体であり、押し嵌め連結構造体５２０は第２サブディスプレイのバックプレーンの側壁の対応する押し嵌め連結構造体であってもよい。
図１６は図１５Ｂの係合した押し嵌め連結構造体の内部図を描いている。４つの中空スタッド５２４は９つの中実スタッド５１０間に押し入れられ、押し嵌め連結構造体５２０を押し嵌め連結構造体５００と係合させる。
図１７は押し嵌め連結構造体の他の例を描いている。この例では、押し嵌め連結構造体５２０の４つの中空スタッド５２４はスタッド５３０、５３２、及び５３４に置き換えられている。スタッド５３０は中空で形状が八角形であり、スタッド５３２は中実でＸ字形であり、スタッド５３４は中実で矩形形状である。他の例では、スタッドは他の適切な形状、サイズ、及び／又は構成を有してもよい。スタッド５３０、５３２、及び５３４は押し嵌め連結構造体５００のスタッド５１０と係合するよう構成されている。
図１８はディスプレイを製造するための方法６００の代表的な実施形態を例示するフロー図である。６０２では、方法６００は第１の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第１サブディスプレイを複数の第２押し嵌め連結構造体を備える底板に、第１の数の第１押し嵌め連結構造体が複数の第２押し嵌め連結構造体の第１部分と係合するように取り付けて第１サブディスプレイを底板に位置合わせし固定するステップを含む。６０４では、方法６００は第２の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第２サブディスプレイをその底板に、第２の数の第１押し嵌め連結構造体が複数の第２押し嵌め連結構造体の第２部分と係合するように取り付けて第２サブディスプレイをその底板に位置合わせし固定するステップを含む。
ある代表的な実施形態では、第１サブディスプレイは第１のマイクロＬＥＤサブディスプレイからなり、第２サブディスプレイは第２のマイクロＬＥＤサブディスプレイからなる。第１サブディスプレイを底板に取り付けるステップは、例えば第１サブディスプレイの第１の数の第１磁石をその底板の複数の第２磁石の第１部分と係合することを含む。同様に、第２サブディスプレイを底板に取り付けるステップは、例えば第２サブディスプレイの第２の数の第１磁石をその底板の複数の第２磁石の第２部分と係合することを含む。方法６００はまた、例えば第１サブディスプレイ及び第２サブディスプレイのそれぞれのシャフトを底板の対応する貫通孔に通し第１サブディスプレイ及び第２サブディスプレイのそれぞれのシャフトをその対応する貫通孔内に固定して、第１サブディスプレイ及び第２サブディスプレイのそれぞれの底板からの分離を防止するステップを含んでもよい。
本開示の実施形態に対して様々な部分変更及び変形が本開示の要旨及び範囲から逸脱することなくされうることは当業者には明らかであろう。従って、本開示はそのような部分変更及び変形を、それらが添付の請求項とそれらの等価物の範囲内に入る場合、包含することが意図されている。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイであって、
第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面とを有するバックプレーンと、
前記バックプレーンの前記第１表面に結合された光源の配列と、
前記バックプレーンの前記第２表面に結合された複数の押し嵌め連結構造体と
を備え、
前記複数の押し嵌め連結構造体のそれぞれは、底板の対応する押し嵌め連結構造体と係合して該サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するよう構成されている、サブディスプレイ。
実施形態２
前記バックプレーンの前記第２表面に結合された複数の磁石を更に備え、
前記複数の磁石のそれぞれは前記底板の１つの磁石と係合するよう構成されている、実施形態１記載のサブディスプレイ。
実施形態３
前記複数の磁石の少なくとも一部が前記配列の光源に電気的に結合されている、実施形態２記載のサブディスプレイ。
実施形態４
前記バックプレーンの前記第１表面と前記第２表面の間に延在する側壁に結合された少なくとも１つの磁石を更に備える、実施形態１記載のサブディスプレイ。
実施形態５
前記少なくとも１つの磁石が前記配列の光源に電気的に結合されている、実施形態４記載のサブディスプレイ。
実施形態６
前記バックプレーンの前記第２表面に結合された第１端と前記第１端と反対側の第２端とを有するシャフトと、
前記シャフトの前記第２端を通って延在する取外し可能ロックピンと
を更に備え、
前記シャフトは前記底板の孔に通され、前記サブディスプレイを前記底板に固定するように構成されている、実施形態１記載のサブディスプレイ。
実施形態７
前記取外し可能ロックピンは迅速解放ロックピンである、実施形態６記載のサブディスプレイ。
実施形態８
前記複数の押し嵌め連結構造体はスタッドを備える、実施形態１記載のサブディスプレイ。
実施形態９
前記スタッドは中空である、実施形態８記載のサブディスプレイ。
実施形態１０
前記スタッドはピン、出っ張り、又は雄ルアーからなる、実施形態８記載のサブディスプレイ。
実施形態１１
前記複数の押し嵌め連結構造体の１つの押し嵌め連結構造体が前記バックプレーンの各角に配置されている、実施形態１記載のサブディスプレイ。
実施形態１２
前記複数の押し嵌め連結構造体の１つの押し嵌め連結構造体が前記バックプレーンの前記第１表面と前記第２表面の間に延在する１つの側壁に配置されている、実施形態１記載のサブディスプレイ。
実施形態１３
光源の前記配列はマイクロＬＥＤの配列からなる、実施形態１記載のサブディスプレイ。
実施形態１４
タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイであって、
第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面と、前記第１表面と前記第２表面の間に延在する側壁とを有するバックプレーンと、
前記バックプレーンの前記第１表面に結合された光源の配列と、
前記バックプレーンの前記側壁に結合された複数の押し嵌め連結構造体と
を備え、
前記複数の押し嵌め連結構造体のそれぞれは、別のサブディスプレイの対応する押し嵌め連結構造体と係合して該サブディスプレイを前記別のサブディスプレイに位置合わせし固定するよう構成されている、サブディスプレイ。
実施形態１５
前記バックプレーンの前記側壁に結合された少なくとも１つの磁石を更に備える、実施形態１４記載のサブディスプレイ。
実施形態１６
前記少なくとも１つの磁石が前記配列の光源に電気的に結合されている、実施形態１５記載のサブディスプレイ。
実施形態１７
タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイであって、
第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面とを有するバックプレーンと、
前記バックプレーンの前記第１表面に結合された光源の配列と、
前記バックプレーンの前記第２表面に結合された複数の磁石と
を備え、
前記複数の磁石のそれぞれは、底板の１つの磁石と係合して該サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するよう構成されている、サブディスプレイ。
実施形態１８
前記複数の磁石の少なくとも一部が前記配列の光源に電気的に結合されている、実施形態１７記載のサブディスプレイ。
実施形態１９
前記バックプレーンの前記第２表面に結合された第１端と前記第１端と反対側の第２端とを有するシャフトと、
前記シャフトの前記第２端を通って延在する取外し可能ロックピンと
を更に備え、
前記シャフトは前記底板の孔に通され、前記サブディスプレイを前記底板に固定するように構成されている、実施形態１７記載のサブディスプレイ。
実施形態２０
タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイであって、
第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面と、前記第１表面と前記第２表面の間に延在する複数の側壁とを有するバックプレーンと、
前記バックプレーンの前記第１表面に結合された光源の配列と、
前記バックプレーンの前記複数の側壁に結合された複数の磁石と
を備え、
前記複数の磁石のそれぞれは、別のサブディスプレイの１つの磁石と係合して該サブディスプレイを前記別のサブディスプレイに位置合わせし固定するよう構成されている、サブディスプレイ。
実施形態２１
前記複数の磁石のうち少なくとも１つの磁石が前記配列の光源に電気的に結合されている、実施形態２０記載のサブディスプレイ。
実施形態２２
第１領域に複数の第１押し嵌め連結構造体と第２領域に複数の第２押し嵌め連結構造体とを備える底板と、
複数の第３押し嵌め連結構造体を備える第１サブディスプレイであって、前記複数の第３押し嵌め連結構造体は前記複数の第１押し嵌め連結構造体と係合されて前記底板の前記第１領域に位置合わせされ固定される第１サブディスプレイと、
複数の第４押し嵌め連結構造体を備える第２サブディスプレイであって、前記複数の第４押し嵌め連結構造体は前記複数の第２押し嵌め連結構造体と係合されて前記底板の前記第２領域に位置合わせされ固定される第２サブディスプレイと
を備えるタイル張り状ディスプレイ。
実施形態２３
前記底板は前記第１領域に複数の第１磁石と前記第２領域に複数の第２磁石とを備え、
前記第１サブディスプレイは前記複数の第１磁石と係合された複数の第３磁石を備え、
前記第２サブディスプレイは前記複数の第２磁石と係合された複数の第４磁石を備える、実施形態２２記載のタイル張り状ディスプレイ。
実施形態２４
前記複数の第１磁石のうち少なくとも１つが前記複数の第２磁石のうち少なくとも１つに電気的に結合されている、実施形態２３記載のタイル張り状ディスプレイ。
実施形態２５
前記底板は前記第１領域に第１貫通孔と前記第２領域に第２貫通孔とを有し、
前記第１サブディスプレイは前記第１貫通孔を通って延在する第１シャフトと、前記第１シャフトを前記第１貫通孔内に固定する第１ロックピンとを備え、
前記第２サブディスプレイは前記第２貫通孔を通って延在する第２シャフトと、前記第２シャフトを前記第２貫通孔内に固定する第２ロックピンとを備える、実施形態２２記載のタイル張り状ディスプレイ。
実施形態２６
前記複数の第１押し嵌め連結構造体及び前記複数の第２押し嵌め連結構造体は穴、空洞、又は雌ルアーを備え、
前記複数の第３押し嵌め連結構造体及び前記複数の第４押し嵌め連結構造体は前記穴、空洞、又は雌ルアーと係合するピン、出っ張り、又は雄ルアーを備える、実施形態２２記載のタイル張り状ディスプレイ。
実施形態２７
前記第１サブディスプレイ及び前記第２サブディスプレイのそれぞれはマイクロＬＥＤサブディスプレイからなる、実施形態２２記載のタイル張り状ディスプレイ。
実施形態２８
ディスプレイを製造するための方法であって、
第１の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第１サブディスプレイを複数の第２押し嵌め連結構造体を備える底板に、前記第１の数の第１押し嵌め連結構造体が前記複数の第２押し嵌め連結構造体の第１部分と係合するように取り付けて前記第１サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するステップと、
第２の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第２サブディスプレイを前記底板に、前記第２の数の第１押し嵌め連結構造体が前記複数の第２押し嵌め連結構造体の第２部分と係合するように取り付けて前記第２サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するステップと
を含む方法。
実施形態２９
前記第１サブディスプレイ及び前記第２サブディスプレイのそれぞれのシャフトを前記底板の対応する貫通孔に通すステップと、
前記第１サブディスプレイ及び前記第２サブディスプレイのそれぞれの前記シャフトを前記対応する貫通孔内に固定して前記第１サブディスプレイ及び前記第２サブディスプレイのそれぞれの前記底板からの分離を防止するステップと
を更に含む実施形態２８記載の方法。
実施形態３０
前記第１サブディスプレイを前記底板に取り付けるステップは、前記第１サブディスプレイの第１の数の第１磁石を前記底板の複数の第２磁石の第１部分と係合させることを含み、
前記第２サブディスプレイを前記底板に取り付けるステップは、前記第２サブディスプレイの第２の数の第１磁石を前記底板の前記複数の第２磁石の第２部分と係合させることを含む、実施形態２８記載の方法。
実施形態３１
前記第１サブディスプレイは第１のマイクロＬＥＤサブディスプレイからなり、前記第２サブディスプレイは第２のマイクロＬＥＤサブディスプレイからなる、実施形態２８記載の方法。
１００、１００１〜１００４、２００、２００１〜２００４ サブディスプレイ
１０２、２０２ バックプレーン
１０４、２０４ 第１表面
１０６、２０６ 第２表面
１０８、２０８ 光源
１１０、２１０ 押し嵌め連結構造体
１１２、２１２１、２１２２ 磁石
１１４、２１４ シャフト
１２０ 底板
１２２１〜１２２４、２２２１〜２２２４ 領域
１２４ 押し嵌め連結構造体
１２６、２２６ 磁石
１２８、２２８ 信号路
１３０、２３０ 貫通孔
１４０、２４０ タイル張り状ディスプレイ
２０５１〜２０５４ 側壁
３００、３２０ 安全特徴
３０２ バックプレーン
３０４ シャフト
３０６、３２６ 貫通孔
３０８ 取外し可能ロックピン
３２２ 底板
３２４ 中空のシャフト３２４
４００、４００１、４００２ サブディスプレイ
４０２ バックプレーン
４０４ 第１表面
４０６ 第２表面
４１０、４２４ 押し嵌め連結構造体
４２０ 底板
４２２１、４２２２ 領域
４４０ タイル張り状ディスプレイ
５００、５２０ 押し嵌め連結構造体
５０２、５２２ 表面
５１０ 中実スタッド
５２４ 中空スタッド
５３０、５３２、５３４ スタッド

Claims (5)

  1. タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイであって、
    第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面とを有するバックプレーンと、
    前記バックプレーンの前記第１表面に結合された光源の配列と、
    前記バックプレーンの前記第２表面に結合された複数の押し嵌め連結構造体と
    を備え、
    前記複数の押し嵌め連結構造体のそれぞれは、底板の対応する押し嵌め連結構造体と係合して該サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するよう構成されている、サブディスプレイ。
  2. タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイであって、
    第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面とを有するバックプレーンと、
    前記バックプレーンの前記第１表面に結合された光源の配列と、
    前記バックプレーンの前記第２表面に結合された複数の磁石と
    を備え、
    前記複数の磁石のそれぞれは、底板の１つの磁石と係合して該サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するよう構成されている、サブディスプレイ。
  3. タイル張り状ディスプレイ用のサブディスプレイであって、
    第１表面と、前記第１表面と反対側の第２表面と、前記第１表面と前記第２表面の間に延在する複数の側壁とを有するバックプレーンと、
    前記バックプレーンの前記第１表面に結合された光源の配列と、
    前記バックプレーンの前記複数の側壁に結合された複数の磁石と
    を備え、
    前記複数の磁石のそれぞれは、別のサブディスプレイの１つの磁石と係合して該サブディスプレイを前記別のサブディスプレイに位置合わせし固定するよう構成されている、サブディスプレイ。
  4. 第１領域に複数の第１押し嵌め連結構造体と第２領域に複数の第２押し嵌め連結構造体とを備える底板と、
    複数の第３押し嵌め連結構造体を備える第１サブディスプレイであって、前記複数の第３押し嵌め連結構造体は前記複数の第１押し嵌め連結構造体と係合されて前記底板の前記第１領域に位置合わせされ固定される第１サブディスプレイと、
    複数の第４押し嵌め連結構造体を備える第２サブディスプレイであって、前記複数の第４押し嵌め連結構造体は前記複数の第２押し嵌め連結構造体と係合されて前記底板の前記第２領域に位置合わせされ固定される第２サブディスプレイと
    を備えるタイル張り状ディスプレイ。
  5. ディスプレイを製造するための方法であって、
    第１の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第１サブディスプレイを複数の第２押し嵌め連結構造体を備える底板に、前記第１の数の第１押し嵌め連結構造体が前記複数の第２押し嵌め連結構造体の第１部分と係合するように取り付けて前記第１サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するステップと、
    第２の数の第１押し嵌め連結構造体を備える第２サブディスプレイを前記底板に、前記第２の数の第１押し嵌め連結構造体が前記複数の第２押し嵌め連結構造体の第２部分と係合するように取り付けて前記第２サブディスプレイを前記底板に位置合わせし固定するステップと
    を含む方法。
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