JP2021180101A - 接続構造、それを備える部品、及び接続構造の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接続信頼性の低下を抑制することができる接続構造、それを備える部品、及び接続構造の製造方法を提供する。【解決手段】接続構造１は、端子接続対象ユニット２０と、ソケット３０と、端子１０と、導電性接着部４０とを備える。端子接続対象ユニット２０は、導体部分２５が第１の面２１ａに設けられているフィルム状の本体層２１を有する。ソケット３０は、端子接続対象ユニット２０に設けられている。端子１０は、ソケット３０に差し込まれ、導体部分２５に電気的に接続される。導電性接着部４０は、端子接続対象ユニット２０の導体部分２５とソケット３０との接続部分Ｐ１に設けられ、導電性の接着剤が硬化されてなると共に、端子接続対象ユニット２０の導体部分２５とソケット３０とを電気的に接続する、又は、それらの電気的な接続を補助する。【選択図】図３

Description

本発明は、接続構造、それを備える部品、及び接続構造の製造方法に関する。

特許文献１には、端子と基板との接続構造において、電気端子の回路基板接続部が、バレル形状の圧着固定部と、基板に電気的に接続される接触部と、を有するものが開示されている。この接続構造では、基板を厚み方向に挟むようにして、接触部が基板に接続される。

特開平１０−２７０１４２号公報

特許文献１に記載の端子と基板との接続構造においては、長期間に渡って応力が加わって基板が割れたり、加水分解によって基板が割れたりする。このため、これらの基板の割れに起因して、端子と、当該端子の接続対象である端子接続対象ユニットとしての基板との電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。

本発明は、上述の事情の下になされたもので、接続信頼性の低下を抑制することができる接続構造、それを備える部品、及び接続構造の製造方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る接続構造は、
導体部分が第１の面に設けられているフィルム状の本体層を有する端子接続対象ユニットと、
前記端子接続対象ユニットに設けられているソケットと、
前記ソケットに差し込まれ、前記導体部分に電気的に接続される導電性の端子と、
前記端子接続対象ユニットの前記導体部分と前記ソケットとの接続部分、若しくは前記導体部分と前記端子との接続部分に設けられ、導電性の接着剤が硬化されてなると共に、前記端子接続対象ユニットの前記導体部分と前記ソケットとを、若しくは前記導体部分と前記端子とを、電気的に接続する、又は、それらの電気的な接続を補助する導電性接着部と、
を備える。

前記ソケットは、導電性の素材からなると共に、筒形状に形成され、前記第１の面に立てられた状態で取り付けられていてもよい。

前記端子は、前記ソケットに差し込まれる複数のバネを有するプレスフィット部分を有するプレスフィット端子であってもよい。

前記プレスフィット部分及び前記ソケットのどちらか一方には、係止部が形成され、
前記係止部が形成されていない他方には、前記係止部が係止する被係止部が形成されていてもよい。

前記ソケットは、前記端子接続対象ユニットに開けられている孔であってもよい。

前記端子は、孔である前記ソケットに嵌り込む形状に形成されている筒部分を有していてもよい。

前記端子接続対象ユニットは、
前記第１の面に形成され、絶縁性の素材からなる第１絶縁層と、
前記第１絶縁層から突出して設けられ、内部に前記端子および前記ソケットが配置される筒状部と、
を有し、
前記接続構造は、前記筒状部と前記端子との間の隙間を埋めることで、前記ソケットに対して前記端子が差し込まれている部分を封止する封止部を備えていてもよい。

前記筒状部は、前記第１絶縁層に一体的に形成されていてもよい。

前記封止部は、前記筒状部の内部に流し込まれた後に硬化されてなる接着剤より構成されていてもよい。

前記端子接続対象ユニットは、フィルム状の前記本体層の剛性を高めるための第２絶縁層を有し、
フィルム状の前記本体層には、前記導体部分が設けられている前記第１の面の裏側の面である第２の面が設けられ、
前記第２絶縁層は、前記第２の面の面上に形成されていてもよい。

本発明の第２の観点に係る部品は、
本発明の第１の観点に係る接続構造を備える。

本発明の第３の観点に係る接続構造の製造方法は、
導体部分が第１の面に設けられているフィルム状部材を準備する工程と、
前記フィルム状部材の前記第１の面にソケットを設ける工程と、
前記ソケットに端子を差し込み、前記端子を前記導体部分に電気的に接続する工程と、
前記フィルム状部材の前記導体部分と前記ソケットとの接続部分、若しくは前記導体部分と前記端子との接続部分に導電性の接着剤を塗布して硬化させ、前記フィルム状部材の前記導体部分と前記ソケットとを、若しくは前記導体部分と前記端子とを、電気的に接続する、又は、それらの電気的な接続を補助する導電性接着部を形成する工程と、
を含む。

本発明によれば、接続信頼性の低下を抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る接続構造の斜視図である。 （Ａ）は、実施の形態１に係る接続構造の断面図である。（Ｂ）は、端子と端子接続対象ユニットとを組み立てた後の、実施の形態１に係る接続構造の断面図である。 実施の形態１に係る端子及びソケットの分解側面図である。 実施の形態１に係る端子及びソケットの断面図である。 第１絶縁層を省略して示す、実施の形態１に係る接続構造の分解斜視図である。 第１絶縁層を備えない、本発明の実施の形態２に係る接続構造の斜視図である。 （Ａ）は、実施の形態２に係る接続構造の平面図である。（Ｂ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 （Ａ）は、実施の形態３に係る接続構造の断面図である。（Ｂ）は、実施の形態３に係る端子と端子接続対象ユニットとを組み立てた後の、接続構造の断面図である。 実施の形態３に係る接続構造の断面図である。 （Ａ）は、実施の形態１に係る接続構造の一部を拡大して示した側面図である。（Ｂ）は、実施の形態１の変形例に係る接続構造の一部を拡大して示した側面図である。 （Ａ）は、実施の形態２に係る接続構造の一部を拡大して示した側面図である。（Ｂ）は、実施の形態２の変形例に係る接続構造の一部を拡大して示した側面図である。 実施の形態３の変形例に係る接続構造の断面図である。

実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１に係る接続構造１、及びそれを備える部品について、図１〜５を参照して説明する。なお、理解を容易にするために、相互に直交するＸＹＺ座標を設定し、適宜参照する。ＸＹＺ座標のＺ軸方向は、図１、図２に示すように、ソケット３０に対して、端子１０を差し込む差込方向Ｄ１と同一の方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向に直交する方向である。

接続構造１は、例えば、自動車に配備される車載用の部品の構成要素の１つである。車載用の部品については、例えば、バンパー、フロントグリル、オーナメントなど、自動車において端子１０が接続され得る部品が想定される。また、図１等では、バンパー、フロントグリル、オーナメントなどの車載用の部品の一部分が、接続構造１として表されている。この接続構造１は、車載用としての端子１０と端子接続対象ユニット２０との接続を行う。接続構造１は、図３及び図４に示すように、端子１０と、端子接続対象ユニット２０と、ソケット３０と、導電性接着部４０と、封止部５０とを備える。

端子１０は、図１に示すように、一枚の導電性の板、例えば、一枚の銅、銅合金などの板材を折り曲げることにより形成されている。端子１０は、実施の形態１においては、プレスフィット端子である。端子１０は、−Ｚ側の端部に設けられているプレスフィット部分１１と、圧着部分１２と、連結部分１３とを有する。

プレスフィット部分１１は、図１、図３及び図４に示すように、ソケット３０に差し込まれる部位である。プレスフィット部分１１は、差込方向Ｄ１に直交する直交方向（ＸＹ平面に平行な方向）に膨らんだ４本のバネである弾性接触片１１ａと、それらの弾性接触片１１ａの＋Ｚ側の上端を連結する略円環形状の上側連結部１１ｂと、弾性接触片１１ａの−Ｚ側の下端を連結する下側連結部１１ｃとを有する。４本の弾性接触片１１ａは、差込方向Ｄ１に直交する方向に撓み可能に設けられている。４本の弾性接触片１１ａが撓みつつ、ソケット３０の内面に弾性接触することにより、プレスフィット部分１１は、ソケット３０に電気的に接続される。なお、本実施の形態１においては、プレスフィット部分１１は、４本の弾性接触片１１ａを有するが、これに限られない。プレスフィット部分１１は、２本又は３本の弾性接触片１１ａを有していてもよいし、５本以上の弾性接触片１１ａを有していてもよい。

圧着部分１２には、ケーブル９０が接続される。圧着部分１２は、例えば、導体かしめ部と被覆固定部とを有する。導体かしめ部は、かしめにより、ケーブル９０の導電性の芯線に圧着され、電気的に接続される。被覆固定部は、かしめにより、ケーブル９０の絶縁性の被覆部の端部に圧着され、ケーブル９０が端子１０から引き抜かれるのを抑制する。

連結部分１３は、プレスフィット部分１１と圧着部分１２とを連結する部位である。連結部分１３は、概ね直角に折り曲げられてなる屈曲部１３ａ、１３ｂを二つ有する形状に形成されている。また、連結部分１３には、ソケット３０に対する端子１０の位置決めを行うためのストッパ１３ｃが形成されている。ストッパ１３ｃは、＋Ｙ方向及び−Ｙ方向の双方向に突出している。

端子接続対象ユニット２０は、例えば、導体性及び絶縁性の素材からなるものが積層されて構成されている。端子接続対象ユニット２０は、本体層２１と、第１絶縁層２２−１と、第２絶縁層２２−２と、筒状部２３とを有する。この端子接続対象ユニット２０において、第１絶縁層２２−１と、本体層２１と、第２絶縁層２２−２とは、その順に積層されている。

本体層２１は、例えば、フィルム状のものである。本体層２１は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate、ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（Polycarbonate、ポリカーボネート）などの樹脂素材からなる。ただし、これに限られず、本体層２１は、別の素材からなっていてもよい。本体層２１の＋Ｚ側の第１の面２１ａには、導電性の素材からなる導体部分２５や導体パターンが設けられている。導体部分２５は、例えば、本体層２１の第１の面２１ａ上に設けられた銀ペーストである。ただし、これに限られず、導体部分２５は、銀ペースト以外のものであってもよい。なお、本実施の形態１においては、本体層２１の第１の面２１ａの裏側の面（反対側の面）である第２の面２１ｂには、導体部分２５や導体パターンは設けられていない。しかしながら、これに限られず、本体層２１の第１の面２１ａと第２の面２１ｂとの両面ともに、導体部分２５や導体パターンが設けられていてもよい。

第１絶縁層２２−１は、本体層２１の第１の面２１ａに形成されている。第１絶縁層２２−１は、絶縁性の素材からなる。

第２絶縁層２２−２は、第１絶縁層２２−１とで本体層２１を挟むように、本体層２１の第２の面２１ｂに形成されている。第２絶縁層２２−２は、絶縁性の素材からなる。第２絶縁層２２−２は、本体層２１の下面である第２の面２１ｂに形成されることにより、本体層２１が変形しないように、本体層２１の剛性を高めて、ひいては、端子接続対象ユニット２０全体の剛性を高めるために形成されている。

なお、図１等においては、接続構造１は一部を拡大して示されているため、第１絶縁層２２−１の＋Ｚ側の上面と、第１絶縁層２２−１の−Ｚ側の下面とは、ＸＹ平面に平行な平面として表されている。しかしながら、これらの面は、平面に限られない。例えば、接続構造１が適用される車載用の部品の種類、バンパー、フロントグリル、オーナメントなどの車載用の部品の種類に応じて、これらの面は、曲面など、平面以外の面の場合もあり得るし、平面、曲面、及びそれ以外の面が組み合わさるなど、複雑な立体形状を有する面の場合もあり得る。

筒状部２３は、＋Ｚ方向に開口する間口を有する略四角筒状の部位である。筒状部２３は、第１絶縁層２２−１から＋Ｚ方向に突出して設けられている。筒状部２３の内部には、端子１０が配置されている。本実施の形態１においては、筒状部２３は、第１絶縁層２２−１と共に、射出成形されることにより、第１絶縁層２２−１に一体的に形成されている。このため、筒状部２３は、第１絶縁層２２−１の素材と同一の絶縁性の素材からなる。

ソケット３０は、端子１０のプレスフィット部分１１が差し込まれる差込対象である。ソケット３０は、本実施の形態１においては、導電性の素材からなる。ソケット３０は、プレスフィット部分１１が差し込まれることにより、端子１０と電気的に接続される。また、ソケット３０は、図５に示すように、端子接続対象ユニット２０の本体層２１の第１の面２１ａにＺ軸方向に沿って立てられた状態で取り付けられていると共に、本体層２１に設けられている導体部分２５に電気的に接続されている。

ソケット３０は、図３及び図４に示すように、筒形状、詳しくは、円筒形状に形成されている部分を含んで構成されている。ただし、ソケット３０の円筒形状部分は、これに限られず、プレスフィット部分１１を差し込むことが可能な形状であれば、例えば、角筒形状など、円筒形状以外の形状に形成されていてもよい。ソケット３０は、＋Ｚ側の上側開口３１が形成されることにより、上方に開口すると共に、底部３４を有する有底円筒形状に形成されている。底部３４の−Ｚ側の底面は、端子接続対象ユニット２０の本体層２１の第１の面２１ａに概ね平行な接着面３４ａとして構成されている。本実施の形態１においては、ソケット３０を有底円筒形状とすることにより、底部３４の接着面３４ａの接着面積を大きく確保している。

導電性接着部４０は、図３及び図４に示すように、ソケット３０と端子接続対象ユニット２０の導体部分２５との電気的な接続部分Ｐ１に設けられている。詳しくは、導電性接着部４０は、ソケット３０の底部３４の接着面３４ａと、端子接続対象ユニット２０の導体部分２５との間に配置されている。導電性接着部４０は、導電性の接着剤からなる。導電性接着部４０は、この導電性の接着剤を接着面３４ａに塗布した上で、ソケット３０を端子接続対象ユニット２０の第１の面２１ａに接着させて、硬化されてなる。導電性の接着剤としては、例えば、銀や銅といった導電性の粒（フィラー）を含む樹脂から構成され、銀ペースト、銅ペーストとなる接着剤や、超低温はんだが用いられる。しかしながら、これに限られない。導電性の接着剤であれば、これら以外のものが用いられてもよい。導電性接着部４０は、接続部分Ｐ１に設けられることにより、ソケット３０と端子接続対象ユニット２０の導体部分２５とを電気的に接続したり、それらの電気的な接続を補助したりする。導電性接着部４０が用いられることにより、ソケット３０は、端子接続対象ユニット２０上に安定して立てられると共に、ソケット３０と端子接続対象ユニット２０の導体部分２５との電気的接続能力を向上させる。

封止部５０は、図２（Ｂ）及び図４に示すように、筒状部２３と端子１０との間の隙間を埋めることで、ソケット３０に対して端子１０が差し込まれている部分を封止する。封止部５０は、筒状部２３の内部に流し込まれた後に硬化されてなる接着剤より構成されている。封止部５０は、導電性の素材からなる導電性接着部４０とは異なり、非導電性、絶縁性の素材からなる接着剤が硬化されて形成されている。非導電性、絶縁性の接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン、アクリル樹脂、又はウレタン樹脂が用いられる。しかしながら、これに限られない。非導電性、絶縁性の接着剤であれば、これらの樹脂以外のものが用いられてもよい。

上述のように構成された本実施の形態１に係る接続構造１の製造方法について説明する。

（準備工程その１）
先ず、接続構造１を製造する作業者は、図５に示すように、導体部分２５が第１の面２１ａに設けられているフィルム状部材を準備する。また、作業者は、導電性の素材からなると共に、有底円筒形状に形成されているソケット３０を準備する。

（ソケット３０を設ける工程、導電性接着部４０を形成する工程）
続いて、作業者は、フィルム状部材にソケット３０を取り付ける。具体的には、作業者は、図３及び図４に示すように、ソケット３０の接着面３４ａに導電性の接着剤を塗布した上で、ソケット３０をフィルム状部材の第１の面２１ａに立たせた状態で取り付ける。そして、接着面３４ａに塗布した導電性の接着剤を硬化させ、導電性接着部４０を形成する。この導電性接着部４０の形成により、ソケット３０は、第１の面２１ａに立てられつつ固定されると共に、ソケット３０と導体部分２５とが電気的に接続される。このとき、接着面３４ａに塗布する導電性の接着剤の量、フィルム状部材の第１の面２１ａに対するソケット３０の押圧力の強弱によって、接着面３４ａは、導電性接着部４０を介して導体部分２５に間接的に接触したり、導体部分２５に直接的に接触したりする。

（準備工程その２）
続いて、作業者は、図５に示すように、ソケット３０が第１の面２１ａに立てられているフィルム状部材とは別体の絶縁板を準備する。この絶縁板は、フィルム状部材の第２の面２１ｂに取り付けられて、第２絶縁層２２−２を形成するためのものである。ただし、これに限られない。作業者は、当該絶縁板を準備せずに、射出成形工程において、第１絶縁層２２−１と筒状部２３との形成と共に、第２絶縁層２２−２を形成するようにしてもよい。

（射出成形工程）
続いて、作業者は、ソケット３０が第１の面２１ａに立てられているフィルム状部材と、第２絶縁層２２−２を形成するための絶縁板とを成形金型に配置する。そして、フィルム状部材と絶縁板とが成形金型にインサートされた状態で、第１絶縁層２２−１と筒状部２３とを形成するための射出成形を行う。射出成形を行うことにより、図１に示すように、フィルム状部材の第１の面２１ａ上に、第１絶縁層２２−１と筒状部２３とが形成される。また、フィルム状部材が、本体層２１として形成されると共に、絶縁板が、フィルム状部材の第２の面２１ｂに貼り付けられた状態の第２絶縁層２２−２として形成される。

（端子差込工程）
続いて、作業者は、図３及び図４に示すように、ソケット３０に端子１０のプレスフィット部分１１を差し込む。端子１０は、ソケット３０を介して、導体部分２５に電気的に接続される。なお、本発明において、「端子が、導体部分に電気的に接続される」ことは、本実施の形態１のように、端子１０が、ソケット３０を介することによって導体部分２５に間接的に接続されることを含む。

（封止工程）
続いて、作業者は、筒状部２３の内部に、絶縁性の接着剤を流し込む。そして、筒状部２３の内部に流し込まれた絶縁性の接着剤を硬化させ、封止部５０を形成する。この封止部５０の形成により、筒状部２３と端子１０との間の隙間が埋められて、ソケット３０に対して端子１０が差し込まれている部分が封止される。

以上により、図１に示す接続構造１が完成する。

以上、説明したように、本実施の形態１においては、図３及び図４に示すように、導電性接着部４０が、ソケット３０と端子接続対象ユニット２０の導体部分２５との接続部分Ｐ１に設けられている。この導電性接着部４０は、ソケット３０と端子接続対象ユニット２０の導体部分２５とを電気的に接続する。又は、導電性接着部４０は、それらの電気的な接続を補助する。これにより、本実施の形態１は、端子１０と端子接続対象ユニット２０との電気的な接続信頼性の低下を抑制することができる。

また、接続構造１の導電性接着部４０は、本体層２１の第１の面２１ａに立てられているソケット３０が倒れることを防ぐ。したがって、本実施の形態１は、端子１０と端子接続対象ユニット２０との電気的な接続信頼性、および物理的な接続信頼性の両方の低下を抑制することができる。

また、本実施の形態１に係る接続構造１は、筒状部２３の内部において、筒状部２３と端子１０との間の隙間を埋める封止部５０を備える。封止部５０は、ソケット３０に対して端子１０が差し込まれている部分を封止する。このため、本実施の形態１は、ソケット３０に対する端子１０の保持力を向上させることができる。ひいては、本実施の形態１は、端子１０と端子接続対象ユニット２０との電気的な接続信頼性の低下を抑制することができる。

実施の形態２．
実施の形態１では、ソケット３０は、有底円筒形状に形成されている。しかしながら、ソケット３０は、この形状に限られるものではない。以下、有底円筒形状に形成されていないソケット３０Ａを備える実施の形態２に係る接続構造２、及びそれを備える部品について、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。なお、実施の形態２において、実施の形態１と同一又は同等のものは、同じ符号で示し、その説明を省略する。

接続構造２は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、端子１０Ａと、端子接続対象ユニット２０Ａと、ソケット３０Ａと、導電性接着部４０とを備える。なお、接続構造２は、封止部５０を備えない。

端子１０Ａは、一枚の導電性の板、例えば、一枚の銅、銅合金などの板材を折り曲げることにより形成されている。端子１０Ａは、実施の形態１のものと同様に、プレスフィット端子である。端子１０Ａは、−Ｚ側の端部に設けられているプレスフィット部分１１と、圧着部分１２と、連結部分１３とを有する。端子１０Ａは、プレスフィット部分１１の弾性接触片１１ａに係止部１１ｄが形成されている点で、実施の形態１の端子１０と相違する。

プレスフィット部分１１は、ソケット３０Ａに差し込まれる部位である。プレスフィット部分１１は、差込方向Ｄ１に直交する直交方向（ＸＹ平面に平行な方向）に膨らんだ４本のバネである弾性接触片１１ａと、それらの弾性接触片１１ａの＋Ｚ側の上端を連結する略円環形状の上側連結部１１ｂと、弾性接触片１１ａの−Ｚ側の下端を連結する下側連結部１１ｃとを有する。４本の弾性接触片１１ａのうち、２本の弾性接触片１１ａには、係止部１１ｄがそれぞれ１つずつ形成されている。

係止部１１ｄは、差込方向Ｄ１に直交する直交方向の外方に突出する凸状のダボである。なお、本実施の形態２においては、係止部１１ｄは、４本の弾性接触片１１ａのうち、２本の弾性接触片１１ａに形成されているが、これに限られない。例えば、係止部１１ｄは、１本又は３本の弾性接触片１１ａに形成されていてもよいし、４本の弾性接触片１１ａの全てに形成されていてもよい。

圧着部分１２には、ケーブル９０が接続される。この圧着部分１２は、実施の形態１のものと同等のものである。

連結部分１３は、プレスフィット部分１１と圧着部分１２とを連結する。この圧着部分１２は、実施の形態１のものと同等のものである。

端子接続対象ユニット２０Ａは、例えば、導体性及び絶縁性の素材からなる複数のものが積層されているものである。端子接続対象ユニット２０Ａは、本体層２１と、第２絶縁層２２−２とを有する。この端子接続対象ユニット２０Ａにおいて、本体層２１と、第２絶縁層２２−２とは積層されている。端子接続対象ユニット２０Ａは、第１絶縁層２２−１と筒状部２３とを有さない点で、実施の形態１に係る端子接続対象ユニット２０と相違する。本体層２１及び第２絶縁層２２−２は、実施の形態１と同等のものである。

ソケット３０Ａは、筒形状、詳しくは、円筒形状に形成されている部分を含んで構成されている。ただし、ソケット３０Ａの円筒形状部分は、これに限られず、プレスフィット部分１１を差し込むことが可能な形状であればよく、例えば、角筒形状など、円筒形状以外の形状に形成されていてもよい。ソケット３０Ａの円筒形状部分の＋Ｚ側の上側開口３１は、プレスフィット部分１１を差し込み易くするために拡径されている（外方に向かうに連れて直径が大きくなっている）。また、ソケット３０Ａの円筒形状部分の−Ｚ側の下側開口３２の縁部分には、放射状となるように内側から外側に折り曲げられることで、端子接続対象ユニット２０Ａの本体層２１の第１の面２１ａに概ね平行な接着面３２ａが形成されている。ソケット３０Ａの円筒形状部分には、孔である被係止部３３が形成されている。

被係止部３３は、差込方向Ｄ１に直交する直交方向に貫通する貫通孔である。被係止部３３には、端子１０Ａのプレスフィット部分１１の係止部１１ｄが係止する。被係止部３３及び係止部１１ｄは、プレスフィット部分１１をソケット３０Ａに対してＺ軸方向に保持するために形成されている。なお、本実施の形態２においては、係止部１１ｄの形成数と同数である、２つの被係止部３３が形成されている。しかしながら、これに限られない。被係止部３３は、１つ又は３つ以上形成されていてもよい。さらに、例えば、係止部１１ｄが２つ形成されている場合、被係止部３３は、２つよりも多い３つ形成されていてもよいし、係止部１１ｄよりも多く形成されていてもよい。また、本実施の形態２においては、被係止部３３は、差込方向Ｄ１に直交する直交方向に貫通する貫通孔であるが、これに限られない。被係止部３３は、ソケット３０の円筒形状部分の内面に設けられていると共に、非貫通状態に形成された窪みであってもよい。

導電性接着部４０は、ソケット３０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５との電気的な接続部分Ｐ２に設けられている。詳しくは、導電性接着部４０は、ソケット３０Ａの下側開口３２の縁部分に形成されている接着面３２ａと、端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５との間に配置されている。導電性接着部４０は、導電性の接着剤からなる。導電性接着部４０は、この導電性の接着剤を接着面３２ａに塗布した上で、ソケット３０Ａを端子接続対象ユニット２０Ａの第１の面２１ａに接着させて、硬化されてなる。導電性の接着剤としては、例えば、銀や銅といった導電性の粒（フィラー）を含む樹脂から構成され、銀ペースト、銅ペーストとなる接着剤や、超低温はんだが用いられる。しかしながら、これに限られない。導電性の接着剤であれば、これら以外のものが用いられてもよい。導電性接着部４０は、接続部分Ｐ２に設けられることにより、ソケット３０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５とを電気的に接続したり、それらの電気的な接続を補助したりする。導電性接着部４０が用いられることにより、ソケット３０Ａは、端子接続対象ユニット２０Ａ上に安定して立てられると共に、端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５との電気的接続能力を向上させる。

なお、本実施の形態２においては、端子接続対象ユニット２０Ａが、第１絶縁層２２−１と筒状部２３とを有さないため、接続構造２は、封止部５０を備えない。

上述のように構成された本実施の形態２に係る接続構造２の製造方法について説明する。

（準備工程その１）
先ず、接続構造２を製造する作業者は、導体部分２５が第１の面２１ａに設けられているフィルム状部材を準備する。また、作業者は、導電性の素材からなると共に、筒形状に形成されているソケット３０Ａを準備する。

（ソケット３０Ａを設ける工程、導電性接着部４０を形成する工程）
続いて、作業者は、フィルム状部材にソケット３０Ａを取り付ける。具体的には、作業者は、ソケット３０の接着面３２ａに導電性の接着剤を塗布した上で、ソケット３０Ａをフィルム状部材の第１の面２１ａに立たせた状態で取り付ける。そして、接着面３２ａに塗布した導電性の接着剤を硬化させ、導電性接着部４０を形成する。この導電性接着部４０の形成により、ソケット３０Ａは、第１の面２１ａに立てられつつ固定されると共に、ソケット３０Ａと導体部分２５とが電気的に接続される。このとき、接着面３２ａに塗布する導電性の接着剤の量、フィルム状部材の第１の面２１ａに対するソケット３０の押圧力の強弱によって、接着面３２ａは、導電性接着部４０を介して導体部分２５に間接的に接触したり、導体部分２５に直接的に接触したりする。

（準備工程その２）
続いて、作業者は、ソケット３０Ａが第１の面２１ａに立てられているフィルム状部材とは別体の絶縁板を準備する。この絶縁板は、フィルム状部材の第２の面２１ｂに取り付けられて第２絶縁層２２−２を形成するためのものである。

（絶縁層形成工程）
続いて、作業者は、ソケット３０Ａが第１の面２１ａに立てられているフィルム状部材に、第２絶縁層２２−２を形成するための絶縁板を張り付ける。これにより、フィルム状部材が、本体層２１として形成されると共に、絶縁板が、フィルム状部材の第２の面２１ｂに貼り付けられた状態の第２絶縁層２２−２として形成される。なお、本実施の形態２においては、インサート成形や射出成形工程は行われない。このため、ソケット３０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５との電気的な接続部分Ｐ２の少なくとも一部は、絶縁層に覆われずに露出する。

（端子差込工程）
続いて、作業者は、ソケット３０Ａに端子１０Ａのプレスフィット部分１１を差し込む。ソケット３０Ａにプレスフィット部分１１を差し込むと、端子１０Ａの係止部１１ｄが、ソケット３０Ａの被係止部３３に係止する。この係止部１１ｄの係止により、プレスフィット部分１１はソケット３０Ａに対してＺ軸方向に保持される。端子１０Ａは、ソケット３０Ａを介して、導体部分２５に電気的に接続される。なお、本発明において、「端子が、導体部分に電気的に接続される」ことは、本実施の形態２のように、端子１０Ａが、ソケット３０Ａを介することによって導体部分２５に間接的に接続されることを含む。

以上により、図６Ａ及び図６Ｂに示す接続構造２が完成する。

以上、説明したように、本実施の形態２においては、導電性接着部４０が、端子１０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５との接続部分Ｐ２に設けられている。この導電性接着部４０は、端子１０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５とを電気的に接続する。又は、導電性接着部４０は、それらの電気的な接続を補助する。これにより、本実施の形態２は、端子１０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａとの電気的な接続信頼性の低下を抑制することができる。

また、接続構造２の導電性接着部４０は、本体層２１の第１の面２１ａに立てられているソケット３０Ａが倒れることを防ぐ。したがって、本実施の形態２は、端子１０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａとの電気的な接続信頼性、および物理的な接続信頼性の両方の低下を抑制することができる。

また、本実施の形態２においては、端子接続対象ユニット２０Ａは、第１絶縁層２２−１と筒状部２３とを有さない。このため、接続構造２は、その製造方法から、インサート成形、射出成形工程を割愛できる。これにより、ソケット３０Ａのような複雑な形状のものをソケット３０Ａとして、接続構造２に用いることができる。ひいては、接続構造２は、ソケット３０Ａの設計の自由度を向上させることができる。

実施の形態３．
実施の形態１では、ソケット３０は、導電性の素材からなる筒状部材である。しかしながら、ソケット３０は、これに限られるものではない。以下、ソケット３０が導電性の素材からなる筒状部材ではないソケット３０Ｂを備える実施の形態３に係る接続構造３、及びそれを備える部品について、図７、８を参照して説明する。なお、実施の形態３において、実施の形態１と同一又は同等のものは、同じ符号で示し、その説明を省略する。

接続構造３は、図７及び図８に示すように、端子１０Ｂと、端子接続対象ユニット２０Ｂと、ソケット３０Ｂと、導電性接着部４０と、封止部５０とを備える。

端子１０Ｂは、一枚の導電性の板、例えば、一枚の銅、銅合金などの板材を折り曲げることにより形成されている。端子１０Ｂは、実施の形態１のものとは異なり、プレスフィット端子とは異なる種類の端子である。端子１０Ｂは、−Ｚ側の端部に設けられている筒部分１４と、圧着部分１２と、連結部分１３とを有する。

筒部分１４は、ソケット３０Ｂに差し込まれる部位である。筒部分１４は、差込方向Ｄ１に延設された円筒形状のものである。筒部分１４には、差込方向Ｄ１に切り欠かれたスリット１４ａが形成され、このスリット１４ａにより、筒部分１４は、そのＸＹ断面がＣ形状となるように形成されている。筒部分１４は、そのＸＹ断面がＣ字形状となるように形成されることで、縮径及び拡径可能に形成されている。なお、縮径とは、屈曲部１３ａから例えば離れるに連れて筒部分１４の直径が小さくなることを示している。

圧着部分１２には、ケーブル９０が接続される。この圧着部分１２は、実施の形態１のものと同等のものである。

連結部分１３は、筒部分１４と圧着部分１２とを連結する。この連結部分１３には、実施の形態１のものとは異なり、ソケット３０Ｂに対する端子１０Ｂの位置決めを行うためのストッパは形成されていない。

端子接続対象ユニット２０Ｂは、例えば、導体性及び絶縁性の素材からなる複数のものが積層されているものである。端子接続対象ユニット２０Ｂは、本体層２１と、第１絶縁層２２−１と、第２絶縁層２２−２と、筒状部２３とを有する。この端子接続対象ユニット２０Ｂにおいて、第１絶縁層２２−１と、本体層２１と、第２絶縁層２２−２とは、その順に積層されている。なお、図７においては、端子接続対象ユニット２０Ｂは、接続構造３を備える部品において、端子１０Ｂが差し込まれる箇所近傍の一部が示されている。端子接続対象ユニット２０Ｂは、第１絶縁層２２−１に、孔であるソケット３０Ｂが形成されている点で、実施の形態１に係る端子接続対象ユニット２０と相違する。本体層２１、第２絶縁層２２−２、及び筒状部２３は、実施の形態１と同等のものである。

ソケット３０Ｂは、端子１０Ｂの筒部分１４が差し込まれる差込対象である。本実施の形態３において、ソケット３０Ｂは、端子接続対象ユニット２０Ｂの第１絶縁層２２−１に形成されている孔である。このソケット３０Ｂは、第１絶縁層２２−１に孔として直接形成されているため、実施の形態１とは異なり、絶縁性の素材からなる。ソケット３０Ｂは、Ｚ軸方向に第１絶縁層２２−１を貫通している。これにより、本体層２１の導体部分２５は、孔であるソケット３０Ｂを介して上方に露出する。ソケット３０Ｂに差し込まれた端子１０Ｂの筒部分１４の−Ｚ側の端面である接着面１４ｂは、本体層２１の導体部分２５の近傍にまで達する。または、接着面１４ｂは、本体層２１の導体部分２５に接触する。

導電性接着部４０は、端子１０Ｂの筒部分１４と端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５との電気的な接続部分Ｐ３に設けられている。詳しくは、導電性接着部４０は、少なくとも、端子１０Ｂの筒部分１４の−Ｚ側の接着面１４ｂと、端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５との間の隙間に配置されている。また、本実施の形態３においては、接着面１４ｂへの塗布量が多めに調整されているため、接着面１４ｂと導体部分２５との間の隙間だけではなく、導電性接着部４０は、当該隙間からはみ出されて、筒部分１４の筒内周空間にも配置されている。導電性接着部４０は、接着面１４ｂに塗布された上で、端子１０Ｂの筒部分１４を、端子接続対象ユニット２０Ｂの第１の面２１ａに接着させて、硬化されてなる導電性の接着剤から形成されている。導電性の接着剤としては、例えば、銀や銅といった導電性の粒（フィラー）を含む樹脂から構成され、銀ペースト、銅ペーストとなる接着剤や、超低温はんだが用いられる。しかしながら、これに限られない。導電性の接着剤であれば、これら以外のものが用いられてもよい。導電性接着部４０は、ソケット３０Ｂと端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５とを電気的に接続したり、それらの電気的な接続を補助したりする。導電性接着部４０が用いられることにより、端子１０Ｂの筒部分１４は、ソケット３０Ｂを介して、端子接続対象ユニット２０Ｂ上に安定して立てられると共に、端子１０Ｂと端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５との電気的な接続能力を向上させる。

封止部５０は、筒状部２３と端子１０Ｂとの間の隙間を埋めることで、ソケット３０Ｂに対して端子１０Ｂが差し込まれている部分を封止する。封止部５０は、筒状部２３の内部に流し込まれた後に硬化されてなる接着剤より構成されている。封止部５０は、導電性の素材からなる導電性接着部４０とは異なり、非導電性、絶縁性の素材からなる接着剤が硬化されて形成されている。非導電性、絶縁性の接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン、アクリル樹脂、又はウレタン樹脂が用いられる。しかしながら、これに限られない。非導電性、絶縁性の接着剤であれば、これらの樹脂以外のものが用いられていてもよい。

上述のように構成された本実施の形態３に係る接続構造３の製造方法について説明する。

（準備工程）
先ず、接続構造３を製造する作業者は、導体部分２５が第１の面２１ａに設けられているフィルム状部材を準備する。

続いて、作業者は、導体部分２５が第１の面２１ａに設けられているフィルム状部材とは別体の絶縁板を準備する。この絶縁板は、フィルム状部材の第２の面２１ｂに取り付けられて、第２絶縁層２２−２を形成するためのものである。ただし、これに限られない。作業者は、当該絶縁板を準備せずに、射出成形工程において、第１絶縁層２２−１と筒状部２３との形成と共に、第２絶縁層２２−２を形成するようにしてもよい。

（射出成形工程、ソケット３０Ｂを設ける工程）
続いて、作業者は、導体部分２５が第１の面２１ａに設けられているフィルム状部材と、第２絶縁層２２−２を形成するための絶縁板とを成形金型に配置する。そして、フィルム状部材と絶縁板とが成形金型にインサートされた状態で、第１絶縁層２２−１と筒状部２３とを形成するための射出成形を行う。射出成形を行うことにより、フィルム状部材の第１の面２１ａ上に、第１絶縁層２２−１と筒状部２３とが形成される。また、フィルム状部材が、本体層２１として形成されると共に、絶縁板が、フィルム状部材の第２の面２１ｂに固定された状態の第２絶縁層２２−２として形成される。このとき、第１絶縁層２２−１には、孔であるソケット３０Ｂも形成される。ただし、これに限られない。作業者は、射出成形工程において、第１絶縁層２２−１に孔であるソケット３０Ｂを形成せずに、射出成形工程の後に、孔であるソケット３０Ｂを形成するための加工を別途行ってもよい。

（端子差込工程、導電性接着部４０を形成する工程）
続いて、作業者は、ソケット３０Ｂに端子１０Ｂの筒部分１４を差し込む。具体的には、作業者は、端子１０Ｂの筒部分１４の接着面１４ｂに導電性の接着剤を塗布した上で、筒部分１４をソケット３０Ｂに挿入して取り付ける。そして、接着面１４ｂに塗布した導電性の接着剤を硬化させ、導電性接着部４０を形成する。この導電性接着部４０の形成により、端子１０Ｂの筒部分１４は、ソケット３０Ｂに嵌りつつ固定されると共に、端子１０Ｂと導体部分２５とが電気的に接続される。このとき、接着面１４ｂに塗布する導電性の接着剤の量、フィルム状部材の第１の面２１ａに対する筒部分１４の押圧力の強弱によって、接着面１４ｂは、導電性接着部４０を介して導体部分２５に間接的に接触したり、導体部分２５に直接的に接触したりする。

（封止工程）
続いて、作業者は、筒状部２３の内部に、絶縁性の接着剤を流し込む。そして、筒状部２３の内部に流し込まれた絶縁性の接着剤を硬化させ、封止部５０を形成する。この封止部５０の形成により、筒状部２３と端子１０Ｂとの間の隙間が埋められて、ソケット３０Ｂに対して端子１０Ｂが差し込まれている部分が封止される。

以上により、接続構造３が完成する。

以上、説明したように、本実施の形態３においては、導電性接着部４０が、端子１０Ｂと端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５との接続部分Ｐ３に設けられている。この導電性接着部４０は、端子１０Ｂと端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５とを電気的に接続する。又は、導電性接着部４０は、それらの電気的な接続を補助する。これにより、本実施の形態３は、端子１０Ｂと端子接続対象ユニット２０Ｂとの接続信頼性の低下を抑制することができる。

また、本実施の形態３に係る接続構造３は、筒状部２３の内部において、筒状部２３と端子１０Ｂとの間の隙間を埋める封止部５０を備える。封止部５０は、ソケット３０Ｂに対して端子１０Ｂが差し込まれている部分を封止する。このため、本実施の形態３は、ソケット３０Ｂに対する端子１０Ｂの保持力を向上させることができる。ひいては、本実施の形態３は、端子１０Ｂと端子接続対象ユニット２０Ｂとの電気的な接続信頼性の低下を抑制することができる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されるものではない。

例えば、実施の形態２に係る接続構造２では、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、端子１０Ａには係止部１１ｄが形成されていると共に、ソケット３０Ａには被係止部３３が形成されている。しかしながら、これに限らない。これとは逆に、端子１０Ａに、孔又は窪みである被係止部が形成されていると共に、ソケット３０Ａに、凸状のダボである係止部が形成されていてもよい。

また、実施の形態３に係る接続構造３では、実施の形態２と異なり、端子１０Ｂには係止部が係止されていない。また、ソケット３０Ｂには被係止部が形成されていない。しかしながら、これに限らない。端子１０Ｂ及びソケット３０Ｂの一方に、凸状のダボである係止部が形成され、端子１０Ｂ及びソケット３０Ｂの他方に、孔又は窪みである被係止部が形成されていてもよい。

また、実施の形態１、２に係る接続構造１、２の端子１０、１０Ａは、プレスフィット端子である。しかしながら、これに限らない。端子１０、１０Ａは、プレスフィット端子以外の端子であってもよい。また、端子１０、１０Ａは、図に記載されている形状のものに限られず、ニードルアイタイプのものであってもよい。

また、実施の形態１、３では、筒状部２３は、第１絶縁層２２−１と共に、射出成形されることにより、第１絶縁層２２−１に一体的に形成されている。しかしながら、これに限られない。筒状部２３は、第１絶縁層２２−１とは別に形成されていてもよい。例えば、第１絶縁層２２−１とは別に形成された筒状部２３を、接着剤により、第１絶縁層２２−１に取り付けて固定するようにしてもよい。

また、実施の形態１では、図９（Ａ）に示すように、導電性接着部４０は、ソケット３０の底部３４の接着面３４ａと、端子接続対象ユニット２０の導体部分２５との間に配置されている。したがって、接着面３４ａは、導電性接着部４０を介して導体部分２５に間接的に接触している。この場合、導電性接着部４０は、ソケット３０と端子接続対象ユニット２０の導体部分２５とを電気的に接続すると共に、それらの電気的な接続を補助する。しかしながら、これに限られない。図９（Ｂ）に示すように、接着面３４ａは、導体部分２５に直接接触し、導電性接着部４０は、接着面３４ａが導体部分２５に直接接触している部分近傍に塗布されることで配置されていてもよい。この場合、導電性接着部４０は、ソケット３０と端子接続対象ユニット２０の導体部分２５との電気的な接続を補助する。

また、実施の形態２では、図１０（Ａ）に示すように、導電性接着部４０は、ソケット３０Ａの下側開口３２の縁部分に形成されている接着面３２ａと、端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５との間に配置されている。したがって、接着面３２ａは、導電性接着部４０を介して導体部分２５に間接的に接触している。この場合、導電性接着部４０は、ソケット３０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５とを電気的に接続すると共に、それらの電気的な接続を補助する。しかしながら、これに限られない。図１０（Ｂ）に示すように、接着面３２ａは、導体部分２５に直接接触し、導電性接着部４０は、接着面３２ａが導体部分２５に直接接触している部分近傍に塗布されることで配置されていてもよい。この場合、導電性接着部４０は、ソケット３０Ａと端子接続対象ユニット２０Ａの導体部分２５との電気的な接続を補助する。

また、実施の形態３では、図８に示すように、導電性接着部４０は、少なくとも、端子１０Ｂの筒部分１４の−Ｚ側の接着面１４ｂと、端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５との間の隙間に配置されている。したがって、接着面１４ｂは、導電性接着部４０を介して導体部分２５に間接的に接触している。この場合、導電性接着部４０は、端子１０Ｂの筒部分１４と端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５とを電気的に接続すると共に、それらの電気的な接続を補助する。しかしながら、これに限られない。図１１に示すように、接着面１４ｂは、導体部分２５に直接接触すると共に、導電性接着部４０は、接着面１４ｂが導体部分２５に直接接触している部分近傍を含めて塗布されることで配置されていてもよい。この場合、導電性接着部４０は、筒部分１４と端子接続対象ユニット２０Ｂの導体部分２５との電気的な接続を補助する。

また、実施の形態１、３では、図１を参照するとわかるように、筒状部２３は、略四角筒状に形成されている。しかしながら、これに限られない。筒状部２３は、略四角筒状以外の形状、例えば、円筒形状に形成されていてもよい。

本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。上述した実施の形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。

１，２，３：接続構造、１０，１０Ａ，１０Ｂ：端子、１１：プレスフィット部分、１１ａ：弾性接触片、１１ｂ：上側連結部、１１ｃ：下側連結部、１１ｄ：係止部、１２：圧着部分、１３：連結部分、１３ａ，１３ｂ：屈曲部、１３ｃ：ストッパ、１４：筒部分、１４ａ：スリット、１４ｂ：接着面、２０，２０Ａ，２０Ｂ：端子接続対象ユニット、２１：本体層、２１ａ：第１の面、２１ｂ：第２の面、２２−１：第１絶縁層、２２−２：第２絶縁層、２３：筒状部、２５：導体部分、３０，３０Ａ，３０Ｂ：ソケット、３１：上側開口、３２：下側開口、３２ａ：接着面、３３：被係止部、３４：底部、３４ａ：接着面、４０：導電性接着部、５０：封止部、９０：ケーブル、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３：接続部分、Ｄ１：差込方向。

Claims (12)

1. 導体部分が第１の面に設けられているフィルム状の本体層を有する端子接続対象ユニットと、
   前記端子接続対象ユニットに設けられているソケットと、
   前記ソケットに差し込まれ、前記導体部分に電気的に接続される導電性の端子と、
   前記端子接続対象ユニットの前記導体部分と前記ソケットとの接続部分、若しくは前記導体部分と前記端子との接続部分に設けられ、導電性の接着剤が硬化されてなると共に、前記端子接続対象ユニットの前記導体部分と前記ソケットとを、若しくは前記導体部分と前記端子とを、電気的に接続する、又は、それらの電気的な接続を補助する導電性接着部と、
   を備える、接続構造。
2. 前記ソケットは、導電性の素材からなると共に、筒形状に形成され、前記第１の面に立てられた状態で取り付けられている、請求項１に記載の接続構造。
3. 前記端子は、前記ソケットに差し込まれる複数のバネを有するプレスフィット部分を有するプレスフィット端子である、請求項１又は２に記載の接続構造。
4. 前記プレスフィット部分及び前記ソケットのどちらか一方には、係止部が形成され、
   前記係止部が形成されていない他方には、前記係止部が係止する被係止部が形成されている、請求項３に記載の接続構造。
5. 前記ソケットは、前記端子接続対象ユニットに開けられている孔である、請求項１に記載の接続構造。
6. 前記端子は、孔である前記ソケットに嵌り込む形状に形成されている筒部分を有する、請求項５に記載の接続構造。
7. 前記端子接続対象ユニットは、
   前記第１の面に形成され、絶縁性の素材からなる第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層から突出して設けられ、内部に前記端子および前記ソケットが配置される筒状部と、
   を有し、
   前記接続構造は、前記筒状部と前記端子との間の隙間を埋めることで、前記ソケットに対して前記端子が差し込まれている部分を封止する封止部を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の接続構造。
8. 前記筒状部は、前記第１絶縁層に一体的に形成されている、請求項７に記載の接続構造。
9. 前記封止部は、前記筒状部の内部に流し込まれた後に硬化されてなる接着剤より構成されている、請求項７又は８に記載の接続構造。
10. 前記端子接続対象ユニットは、フィルム状の前記本体層の剛性を高めるための第２絶縁層を有し、
    フィルム状の前記本体層には、前記導体部分が設けられている前記第１の面の裏側の面である第２の面が設けられ、
    前記第２絶縁層は、前記第２の面の面上に形成されている、請求項１から９のいずれか一項に記載の接続構造。
11. 請求項１から１０のいずれか一項に記載の接続構造を備える、部品。
12. 導体部分が第１の面に設けられているフィルム状部材を準備する工程と、
    前記フィルム状部材の前記第１の面にソケットを設ける工程と、
    前記ソケットに端子を差し込み、前記端子を前記導体部分に電気的に接続する工程と、
    前記フィルム状部材の前記導体部分と前記ソケットとの接続部分、若しくは前記導体部分と前記端子との接続部分に導電性の接着剤を塗布して硬化させ、前記フィルム状部材の前記導体部分と前記ソケットとを、若しくは前記導体部分と前記端子とを、電気的に接続する、又は、それらの電気的な接続を補助する導電性接着部を形成する工程と、
    を含む、接続構造の製造方法。

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