JP2021178880A - Encapsulating resin composition, wafer level package, panel level package and electronic device - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 131
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 87
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 87
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 17
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 119
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 44
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 18
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 9
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- -1 tetramethyl bisphenol F Chemical compound 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 4
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=CC=C2C=C(O)C(O)=CC2=C1 JRNGUTKWMSBIBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BFBJSAAAOCSIGR-UHFFFAOYSA-N 6-methylnaphthalene-2,3-diol Chemical compound C1=C(O)C(O)=CC2=CC(C)=CC=C21 BFBJSAAAOCSIGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001409 amidines Chemical class 0.000 description 2
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 2
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical group C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N para-benzoquinone Natural products O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N trimethylphosphine Chemical compound CP(C)C YWWDBCBWQNCYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 150000005206 1,2-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1O GLDQAMYCGOIJDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O.CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O KKOHCQAVIJDYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n-(3-triethoxysilylpropyl)pentan-2-imine Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C(C)CC(C)C PRKPGWQEKNEVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGDAMJGKFYMEDE-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethoxymethylsilyl)pentane-1,3-diamine Chemical compound NCCC(CC[SiH2]C(OC)OC)N VGDAMJGKFYMEDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- KNANZMNFPYPCHN-UHFFFAOYSA-N N'-[2-(dimethoxymethylsilyl)propan-2-yl]ethane-1,2-diamine Chemical compound COC(OC)[SiH2]C(C)(C)NCCN KNANZMNFPYPCHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCZMVPPOMSYNOA-UHFFFAOYSA-N O=C(c1ccccc1C1(c(cc2)ccc2OCC2OC2)c(cc2)ccc2OCC2OC2)N1c1ccccc1 Chemical compound O=C(c1ccccc1C1(c(cc2)ccc2OCC2OC2)c(cc2)ccc2OCC2OC2)N1c1ccccc1 VCZMVPPOMSYNOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N dimethylphosphine Chemical compound CPC YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N ditridecyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCCCCCCC VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N ditridecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP([O-])OCCCCCCCCCCCCC XHWQYYPUYFYELO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N ethylphosphine Chemical compound CCP JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilane Chemical compound C[Si](C)(C)[Si](C)(C)C NEXSMEBSBIABKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005040 ion trap Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N n-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]aniline Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 YZPARGTXKUIJLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 150000003232 pyrogallols Chemical class 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical compound NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000003826 tablet Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 150000007970 thio esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical compound [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、封止用樹脂組成物、ウエハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージおよび電子装置に関する。 The present invention relates to a sealing resin composition, a wafer level package, a panel level package and an electronic device.
半導体パッケージ等の電子素子の製造方法の多様化に伴い、ウエハー状態のままでパッケージングまで行うウエハーレベルパッケージと呼ばれる半導体パッケージ技術が盛んに検討されている。
ウエハーレベルパッケージとは、典型的には、ウエハプロセスにて再配線や電極形成、樹脂封止及びダイシングまでを全て行い、最終的にウエハーを切断した半導体チップの大きさがそのままパッケージの大きさとなるものをいう。
With the diversification of manufacturing methods for electronic devices such as semiconductor packages, a semiconductor packaging technology called a wafer level package, which performs packaging in a wafer state, is being actively studied.
A wafer level package typically involves rewiring, electrode formation, resin encapsulation, and dicing in the wafer process, and the size of the semiconductor chip that finally cuts the wafer becomes the size of the package. Say something.
ウエハーレベルパッケージの技術検討に伴い、比較的小さな半導体チップ１つ１つの封止ではない「大面積の基材の一括的な封止」に関する技術も検討されている。 Along with the technical study of wafer level packaging, a technique related to "collective sealing of a large area base material", which is not the sealing of each relatively small semiconductor chip, is also being studied.
特許文献１には、特定の脂環式エポキシ化合物、室温で液状のエポキシ樹脂（左記の脂環式エポキシ化合物とは異なる）、酸無水物硬化剤、硬化促進剤および無機質充填材を含有する半導体封止用樹脂組成物が記載されている。この組成物中の全エポキシ樹脂１００質量部中に占める、上記特定の脂環式エポキシ化合物の配合量は、３０〜９５質量部である。また、特許文献１には、この組成物を用いてウエハーレベルパッケージを封止することについて記載されている。 Patent Document 1 describes a semiconductor containing a specific alicyclic epoxy compound, an epoxy resin liquid at room temperature (different from the alicyclic epoxy compound on the left), an acid anhydride curing agent, a curing accelerator, and an inorganic filler. A resin composition for encapsulation is described. The blending amount of the specific alicyclic epoxy compound in 100 parts by mass of the total epoxy resin in this composition is 30 to 95 parts by mass. Further, Patent Document 1 describes sealing a wafer level package using this composition.
特許文献２には、封止される対象の半導体素子の線膨張係数α１、封止用樹脂組成物の硬化物の線膨張係数α２、および基材の線膨張係数α３が、特定の不等式を満たすことを規定した半導体封止用基材付封止材が記載されている。また、特許文献２には、この封止材により、ウエハーレベルパッケージの如き大面積のパッケージを封止することについて記載されている。 In Patent Document 2, the linear expansion coefficient α 1 of the semiconductor element to be sealed, the linear expansion coefficient α 2 of the cured product of the sealing resin composition, and the linear expansion coefficient α 3 of the base material are specific. A sealing material with a base material for semiconductor encapsulation that specifies that the inequality is satisfied is described. Further, Patent Document 2 describes that a large-area package such as a wafer level package is sealed by this sealing material.
上記のように、ウエハーレベルパッケージの技術検討に伴い、「大面積の基材の封止」に関する技術が検討されている。
また最近、ウエハーレベルパッケージよりも更に大面積の封止を必要とする「パネルレベルパッケージ」の検討も進められている。パネルレベルパッケージとは、ウエハーレベルパッケージに用いる通常のウエハ（例えば１２インチウェハ）よりも大きな「パネル状の基板」を用いて、電子装置を一括製造する技術である。
つまり、半導体パッケージ等の製造において、大面積の基材を適切に封止する技術は今後ますます求められる傾向にある。
As described above, along with the technical study of wafer level packaging, the technology related to "sealing a large area base material" is being studied.
Recently, a "panel level package" that requires a larger area of sealing than a wafer level package is being studied. The panel level package is a technique for collectively manufacturing electronic devices using a "panel-shaped substrate" that is larger than a normal wafer (for example, a 12-inch wafer) used for a wafer level package.
In other words, in the manufacture of semiconductor packages and the like, there is an increasing demand for technology for appropriately sealing large-area base materials.
しかし、封止用樹脂組成物により大面積の基板を封止する際には、基材の「反り」（基材全体が反って歪むこと）が、しばしば問題となる。これは、封止用樹脂組成物の収縮により応力が発生するためである。従来の小面積の基板の封止では問題とならなかった、この「反り」の低減が、大面積の基板の封止では求められる。 However, when sealing a large-area substrate with the sealing resin composition, the "warp" of the base material (the entire base material is warped and distorted) is often a problem. This is because stress is generated by the shrinkage of the sealing resin composition. The reduction of this "warp", which was not a problem in the conventional sealing of a small area substrate, is required in the sealing of a large area substrate.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、基材の反りを低減することが可能な、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ作製の際の封止工程に用いられる封止用樹脂組成物を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances. One of the objects of the present invention is to provide a sealing resin composition used in a sealing step in manufacturing a wafer level package or a panel level package, which can reduce the warp of a base material. ..
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。 The present inventors have completed the inventions provided below and solved the above problems.
本発明によれば、
以下一般式（ａ）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と、
前記エポキシ樹脂（Ａ）とは異なるエポキシ樹脂（Ｂ）と、
硬化剤（Ｃ１）および／または硬化促進剤（Ｃ２）と、
無機充填材（Ｄ）と、
を含む、封止用樹脂組成物
が提供される。
According to the present invention
The epoxy resin (A) represented by the general formula (a) below and
An epoxy resin (B) different from the epoxy resin (A) and
With the curing agent (C1) and / or the curing accelerator (C2),
Inorganic filler (D) and
A sealing resin composition comprising the above is provided.
一般式（ａ）において、複数存在するＲ１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数１〜６のアルコキシ基を表す。 In general formula (a), R 1 existing in plural, each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms.
また、本発明によれば、
上記の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているウエハーレベルパッケージ
が提供される。
Further, according to the present invention,
The above-mentioned sealing resin composition provides a wafer level package in which a plurality of electronic components are collectively sealed.
また、本発明によれば、
上記の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されているパネルレベルパッケージ
が提供される。
Further, according to the present invention,
The above-mentioned sealing resin composition provides a panel-level package in which a plurality of electronic components are collectively sealed.
また、本発明によれば、
上記のウエハーレベルパッケージを個片化して得られた電子装置
が提供される。
Further, according to the present invention,
An electronic device obtained by disassembling the above wafer level package is provided.
また、本発明によれば、
上記のパネルレベルパッケージを個片化して得られた電子装置
が提供される。
Further, according to the present invention,
An electronic device obtained by disassembling the above panel level package is provided.
本発明によれば、基材の反りを低減することが可能な、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ作製の際の封止工程に用いられる封止用樹脂組成物が提供される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, there is provided a sealing resin composition used in a sealing step in manufacturing a wafer level package or a panel level package, which can reduce the warp of a base material.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In all drawings, similar components are designated by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.
In order to avoid complication, (i) when there are a plurality of the same components in the same drawing, only one of them is coded and all of them are not coded, or (ii) especially the figure. In the second and subsequent stages, the same components as in FIG. 1 may not be designated again.
All drawings are for illustration purposes only. The shape and dimensional ratio of each member in the drawing do not necessarily correspond to the actual article.
本明細書中、「略」という用語は、特に明示的な説明の無い限りは、製造上の公差や組立て上のばらつき等を考慮した範囲を含むことを表す。
本明細書中、数値範囲の説明における「ａ〜ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１〜５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
本明細書中、「ｋｇｆ」は、力の単位：重量キログラムを表す。ｋｇｆで表されている数値については、重力加速度を掛けることでＳＩ単位に換算可能である。
In the present specification, the term "abbreviation" means to include a range in consideration of manufacturing tolerances, assembly variations, etc., unless otherwise specified.
In the present specification, the notation "a to b" in the description of the numerical range means a or more and b or less unless otherwise specified. For example, "1 to 5% by mass" means "1% by mass or more and 5% by mass or less".
In the present specification, "kgf" represents a unit of force: kilogram-force. The numerical value expressed in kgf can be converted into SI units by multiplying it by the gravitational acceleration.
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から１つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「１価の有機基」とは、任意の有機化合物から１つの水素原子を除いた原子団のことを表す。
本明細書における「電子装置」の語は、電気／電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を広く包含する意味で用いられる。
In the notation of a group (atomic group) in the present specification, the notation that does not indicate whether it is substituted or unsubstituted includes both those having no substituent and those having a substituent. For example, the "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
The notation "(meth) acrylic" herein represents a concept that includes both acrylic and methacryl. The same applies to similar notations such as "(meth) acrylate".
Unless otherwise specified, the term "organic group" as used herein means an atomic group obtained by removing one or more hydrogen atoms from an organic compound. For example, the "monovalent organic group" represents an atomic group obtained by removing one hydrogen atom from an arbitrary organic compound.
The term "electronic device" as used herein is used to broadly include elements, devices, final products, etc. to which electrical / electronic engineering techniques have been applied.
＜封止用樹脂組成物＞
本実施形態の封止用樹脂組成物は、以下一般式（ａ）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ａ）とは異なるエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ１）および／または硬化促進剤（Ｃ２）と、無機充填材（Ｄ）と、を含む。
<Plastic composition for encapsulation>
The sealing resin composition of the present embodiment includes an epoxy resin (A) represented by the following general formula (a), an epoxy resin (B) different from the epoxy resin (A), a curing agent (C1), and a curing agent (C1). / Or a curing accelerator (C2) and an inorganic filler (D).
一般式（ａ）において、複数存在するＲ１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または炭素数１〜６のアルコキシ基を表す。 In general formula (a), R 1 existing in plural, each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms having 1 to 6 carbon atoms.
エポキシ樹脂（Ａ）が有するイソインドリノン骨格は、化学的に剛直な構造と考えられる。このため、エポキシ樹脂（Ａ）を含む本実施形態の封止用樹脂組成物の、封止工程における硬化収縮は比較的小さくなると考えられる。硬化収縮が小さい結果、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージ作製の際の封止工程において、基材の反りが抑えられると考えられる。また、エポキシ樹脂（Ａ）が有するイソインドリノン骨格の「嵩高さ」すなわち立体障害により、硬化収縮が小さくなるとも考えられる。
念のため述べておくと、上記記載は推定を含む。また、上記記載により本発明は限定されない。
The isoindolinone skeleton of the epoxy resin (A) is considered to have a chemically rigid structure. Therefore, it is considered that the curing shrinkage of the sealing resin composition of the present embodiment containing the epoxy resin (A) in the sealing step is relatively small. As a result of the small curing shrinkage, it is considered that the warp of the base material is suppressed in the sealing step when the wafer level package or the panel level package is manufactured. It is also considered that the curing shrinkage is reduced due to the "bulkyness" of the isoindolinone skeleton of the epoxy resin (A), that is, steric hindrance.
As a reminder, the above statements include estimates. Moreover, the present invention is not limited by the above description.
本実施形態の封止用樹脂組成物が含みうる成分や、本実施形態の封止用樹脂組成物の性状などについて以下説明する。 The components that can be contained in the sealing resin composition of the present embodiment, the properties of the sealing resin composition of the present embodiment, and the like will be described below.
（エポキシ樹脂（Ａ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、以下一般式（ａ）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）を含む。
(Epoxy resin (A))
The sealing resin composition of the present embodiment contains an epoxy resin (A) represented by the following general formula (a).
一般式（ａ）において、複数存在するＲ１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基（例えばメチル基など）または炭素数１〜６のアルコキシ基（例えばメトキシ基など）を表す。
エポキシ樹脂（Ａ）は、例えば、日本化薬社から入手可能である。
In general formula (a), R 1 existing in plural, each independently, a hydrogen atom, an alkyl group (such as methyl) having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (e.g., methoxy group) Represents.
The epoxy resin (A) can be obtained from, for example, Nippon Kayaku Co., Ltd.
（エポキシ樹脂（Ｂ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）とは異なるエポキシ樹脂（Ｂ）を含む。エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との併用により、封止用樹脂組成物としての適度な流動性などを得やすい。
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、１分子内にエポキシ基を２個以上有する（つまり、多官能の）モノマー、オリゴマー、ポリマー全般を用いることができる。
エポキシ樹脂（Ｂ）は、特に、非ハロゲン化エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
(Epoxy resin (B))
The sealing resin composition of the present embodiment contains an epoxy resin (B) different from the epoxy resin (A). By using the epoxy resin (A) and the epoxy resin (B) in combination, it is easy to obtain appropriate fluidity as a sealing resin composition.
As the epoxy resin (B), a monomer, an oligomer, or a polymer having two or more epoxy groups in one molecule (that is, polyfunctional) can be used in general.
The epoxy resin (B) preferably contains a non-halogenated epoxy resin.
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂等のナフトール型エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート等のトリアジン核含有エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等の有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂などを挙げることができる。 Examples of the epoxy resin (B) include biphenyl type epoxy resin; bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, tetramethyl bisphenol F type epoxy resin and other bisphenol type epoxy resin; stillben type epoxy resin; phenol novolac type epoxy. Novolak type epoxy resin such as resin, cresol novolak type epoxy resin; polyfunctional epoxy resin such as triphenol methane type epoxy resin, alkyl modified triphenol methane type epoxy resin; phenol aralkyl type epoxy resin having phenylene skeleton, biphenylene skeleton Phenol aralkyl type epoxy resin such as phenol aralkyl type epoxy resin; naphthol type epoxy resin such as epoxy resin obtained by glycidyl etherification of dihydroxynaphthalene type epoxy resin and dihydroxynaphthalene dimer; triglycidyl isocyanurate, monoallyl diglycidyl Examples thereof include a triazine nucleus-containing epoxy resin such as isocyanurate; and a bridged cyclic hydrocarbon compound-modified phenol-type epoxy resin such as a dicyclopentadiene-modified phenol-type epoxy resin.
本実施形態では、エポキシ樹脂（Ｂ）は、特に、ビフェニル型エポキシ樹脂およびトリスフェニルメタン型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂を含むことがより好ましい。また、これら２種のエポキシ樹脂を併用してもよい。
エポキシ樹脂（Ｂ）がこれらのいずれかを含むことにより、硬化成形時の適度な流動性を得つつ、封止用樹脂組成物の硬化後の機械強度や耐熱性などをより高めることができる。
In the present embodiment, it is more preferable that the epoxy resin (B) contains at least one epoxy resin selected from the group consisting of a biphenyl type epoxy resin and a triphenylmethane type epoxy resin. Moreover, you may use these two kinds of epoxy resins together.
When the epoxy resin (B) contains any of these, it is possible to further enhance the mechanical strength and heat resistance of the sealing resin composition after curing while obtaining appropriate fluidity during curing and molding.
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル構造を含むエポキシ樹脂全般を用いることができる。より具体的には、例えば、以下一般式（ＥＰ１）で表されるものを用いることができる。 As the biphenyl type epoxy resin, all epoxy resins containing a biphenyl structure can be used. More specifically, for example, the one represented by the following general formula (EP1) can be used.
一般式（ＥＰ１）中、
複数存在するＲｃは、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４の炭化水素基（例えば、メチル基）を表す。
ｎ５は重合度を表し、その平均値は０〜４である。
In the general formula (EP1),
The plurality of Rc independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms (for example, a methyl group).
n 5 represents the degree of polymerization, and the average value thereof is 0 to 4.
トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、トリスフェニルメタン構造を含むエポキシ樹脂全般を用いることができる。より具体的には、例えば、以下一般式（ＥＰ２）で表されるものを用いることができる。 As the triphenylmethane type epoxy resin, all epoxy resins containing a triphenylmethane structure can be used. More specifically, for example, the one represented by the following general formula (EP2) can be used.
一般式（ＥＰ２）中、
複数存在するＲｇは、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基（例えばメチル基）を表す。
ｎ８は重合度を表し、その平均値は０〜４である。
In the general formula (EP2),
The plurality of R g independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms (for example, a methyl group).
n 8 represents the degree of polymerization, and the average value thereof is 0 to 4.
エポキシ樹脂（Ａ）の分子量は、８００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましく、３００以下であることがさらに好ましい。
エポキシ樹脂（Ａ）の分子量は、１００以上が好ましく、１５０以上が好ましく、２００以上がさらに好ましい。
ここでの「分子量」は、エポキシ樹脂（Ａ）の分子量に分布がある場合には、数平均の値を表す。
The molecular weight of the epoxy resin (A) is preferably 800 or less, more preferably 500 or less, and even more preferably 300 or less.
The molecular weight of the epoxy resin (A) is preferably 100 or more, preferably 150 or more, and even more preferably 200 or more.
The "molecular weight" here represents the value of the number average when there is a distribution in the molecular weight of the epoxy resin (A).
エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の量比は、特に限定されない。反り低減と耐熱性の両立の観点からは、エポキシ樹脂全体を１００質量部としたとき、エポキシ樹脂（Ａ）の量は好ましくは１０〜８０質量部、より好ましくは２５〜６５質量部である。 The amount ratio of the epoxy resin (A) to the epoxy resin (B) is not particularly limited. From the viewpoint of achieving both warpage reduction and heat resistance, the amount of the epoxy resin (A) is preferably 10 to 80 parts by mass, more preferably 25 to 65 parts by mass, when the entire epoxy resin is 100 parts by mass.
封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂全体（エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ））の含有量の下限値は、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して、１質量％以上、好ましくは２質量％以上である。これにより、成形時の封止用樹脂組成物の流動性を適切に設定できる。したがって、充填性を向上できる。
封止用樹脂組成物中のエポキシ樹脂全体（エポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ））の含有量の上限値は、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して、１５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがさらに好ましい。通常、樹脂の線膨張率は、後述の無機充填材（Ｄ）のそれよりも大きい。よって、エポキシ樹脂の量を比較的少なくすることで、熱収縮をより低減されることができると考えられる。つまり、基材の反りを一層低減できると考えられる。
封止用樹脂組成物の「全固形分」とは、溶媒を除く全含有成分の合計を示す。
The lower limit of the content of the entire epoxy resin (epoxy resin (A) and epoxy resin (B)) in the sealing resin composition is, for example, relative to 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition. 1% by mass or more, preferably 2% by mass or more. Thereby, the fluidity of the sealing resin composition at the time of molding can be appropriately set. Therefore, the filling property can be improved.
The upper limit of the content of the entire epoxy resin (epoxy resin (A) and epoxy resin (B)) in the sealing resin composition is, for example, relative to 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition. , 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, still more preferably 5% by mass or less. Usually, the coefficient of linear expansion of the resin is larger than that of the inorganic filler (D) described later. Therefore, it is considered that the heat shrinkage can be further reduced by relatively reducing the amount of the epoxy resin. That is, it is considered that the warp of the base material can be further reduced.
The "total solid content" of the sealing resin composition indicates the total of all the components excluding the solvent.
（硬化剤（Ｃ１）および／または硬化促進剤（Ｃ２））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化剤（Ｃ１）および／または硬化促進剤（Ｃ２）を含む。
好ましくは、本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化剤（Ｃ１）と硬化促進剤（Ｃ２）の両方を含む。
(Curing agent (C1) and / or curing accelerator (C2))
The sealing resin composition of the present embodiment contains a curing agent (C1) and / or a curing accelerator (C2).
Preferably, the encapsulating resin composition of the present embodiment contains both a curing agent (C1) and a curing accelerator (C2).
硬化剤（Ｃ１）としては、エポキシ樹脂を硬化させる性質を有するものとして知られている各種の化合物を挙げることができる。 Examples of the curing agent (C1) include various compounds known to have a property of curing an epoxy resin.
硬化剤（Ｃ１）は、好ましくは、フェノール樹脂等のフェノール系硬化剤を含む。フェノール系硬化剤は、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性等のバランスの点から好ましい。
フェノール系硬化剤としては、一分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。分子量、分子構造等は特に限定されない。
The curing agent (C1) preferably contains a phenolic curing agent such as a phenol resin. Phenol-based curing agents are preferable from the viewpoint of balance of flame resistance, moisture resistance, electrical characteristics, curability, storage stability and the like.
Examples of the phenolic curing agent include monomers, oligomers, polymers and the like having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule. The molecular weight, molecular structure, etc. are not particularly limited.
フェノール系硬化剤は、具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック、フェノール−ビフェニルノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂；ポリビニルフェノール；トリスフェニルメタン型フェノール樹脂等の多官能型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等の変性フェノール樹脂；フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレン及び／又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル型フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、等のビスフェノール化合物などが挙げられる。 Specifically, the phenol-based curing agent is a novolak-type phenol resin such as a phenol novolac resin, a cresol novolak resin, a bisphenol novolak, or a phenol-biphenylnovolak resin; a polyvinylphenol; a polyfunctional phenol resin such as a trisphenylmethane type phenol resin. A modified phenol resin such as a terpen-modified phenol resin or a dicyclopentadiene-modified phenol resin; a phenol-aralkyl resin having a phenylene skeleton and / or a biphenylene skeleton, a phenylene and / or a phenol-aralkyl-type phenol resin such as a naphthol-aralkyl resin having a biphenylene skeleton; Examples thereof include bisphenol compounds such as bisphenol A and bisphenol F.
フェノール系硬化剤としては、上記のうち、ノボラック型フェノール樹脂及び多官能型フェノール樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を含むことが好ましい。 The phenolic curing agent preferably contains one or more selected from the group consisting of the novolak type phenol resin and the polyfunctional phenol resin among the above.
ノボラック型フェノール樹脂としては、上記のうち、フェノールノボラック樹脂を用いることが好ましい。多官能型フェノール樹脂としては、上記のうち、トリスフェニルメタン型フェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、成形時における流動性を適切に調整することができる。したがって、充填性を向上させることができる。
トリスフェニルメタン型フェノール樹脂としては、トリスフェニルメタン構造を含むフェノール樹脂全般を用いることができる。より具体的には、例えば前述の一般式（ＥＰ２）において、芳香環に結合しているグリシジルオキシ基（−Ｏ−ＣＨ２−エポキシ基の構造部分）をヒドロキシ基に換えた構造の樹脂などを挙げることができる。
Of the above, it is preferable to use the phenol novolac resin as the novolak type phenol resin. Among the above, the polyfunctional phenol resin preferably contains a triphenylmethane type phenol resin. Thereby, the fluidity at the time of molding can be appropriately adjusted. Therefore, the filling property can be improved.
As the triphenylmethane type phenol resin, all phenol resins containing a triphenylmethane structure can be used. More specifically, for example, in the aforementioned general formula (EP2), glycidyl group attached to an aromatic ring - such as a resin having a structure in which changing the (-O-CH 2 structural part of the epoxy group) to a hydroxyl group of Can be mentioned.
フェノール系硬化剤以外の硬化剤（Ｃ１）としては、例えば、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、触媒型の硬化剤などを挙げることができる。
アミン系硬化剤として具体的には、脂肪族ポリアミンや芳香族ポリアミンなどが挙げられる。
酸無水物系硬化剤としては、例えば、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）などの芳香族酸無水物が挙げられる。
メルカプタン系硬化剤としては、ポリサルファイド、チオエステル、チオエーテルなどのポリメルカプタン化合物が挙げられる。
触媒型の硬化剤としては、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、２，４，６−トリスジメチルアミノメチルフェノールなどの３級アミン化合物；２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物；ＢＦ３錯体などのルイス酸等が挙げられる。
Examples of the curing agent (C1) other than the phenol-based curing agent include an amine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, a mercaptan-based curing agent, and a catalytic type curing agent.
Specific examples of the amine-based curing agent include aliphatic polyamines and aromatic polyamines.
Examples of the acid anhydride-based curing agent include alicyclic acid anhydrides such as hexahydrophthalic anhydride (HHPA) and methyltetrahydrophthalic anhydride (MTHPA), trimellitic anhydride (TMA), and pyromellitic anhydride (PMDA). ), Aromatic acid anhydrides such as benzophenone tetracarboxylic acid (BTDA).
Examples of the mercaptan-based curing agent include polymercaptan compounds such as polysulfide, thioester, and thioether.
Examples of the catalytic curing agent include tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine (BDMA) and 2,4,6-trisdimethylaminomethylphenol; imidazole compounds such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole. ; etc. Lewis acids such as BF 3 complex.
封止用樹脂組成物が硬化剤（Ｃ１）を含む場合、封止用樹脂組成物は、硬化剤（Ｃ１）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
硬化剤（Ｃ１）の含有量の下限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して０．５質量％以上であることが好ましく、１質量％以上であることがより好ましく、１．５質量％以上であることがさらに好ましい。これにより、成形時に優れた流動性となり、充填性や成形性の向上が図られる。
硬化剤（Ｃ１）の含有量の上限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して９質量％以下であることが好ましく、８質量％以下であることがより好ましく、７質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、電子装置としての耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。また、基材の反りの一層の抑制に寄与しうる。
When the sealing resin composition contains a curing agent (C1), the sealing resin composition may contain only one type of curing agent (C1) or may contain two or more types.
There is no particular lower limit for the content of the curing agent (C1), but for example, it is preferably 0.5% by mass or more with respect to 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition, and 1% by mass or more. Is more preferable, and 1.5% by mass or more is further preferable. As a result, the fluidity becomes excellent at the time of molding, and the filling property and the moldability are improved.
There is no particular upper limit to the content of the curing agent (C1), but for example, it is preferably 9% by mass or less, preferably 8% by mass or less, based on 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition. It is more preferable, and it is further preferable that it is 7% by mass or less. This makes it possible to improve the moisture resistance reliability and reflow resistance of the electronic device. In addition, it can contribute to further suppressing the warp of the base material.
硬化促進剤（Ｃ２）は、エポキシ樹脂の硬化反応を促進させるものである限り特に限定されない。
硬化促進剤として具体的には、例えば、有機ホスフィン、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等のリン系化合物；１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、ベンジルジメチルアミン、２−メチルイミダゾール等が例示されるアミジンや３級アミン、アミジンやアミンの４級塩等の窒素原子含有化合物から選択される１種類または２種類以上を含むことができる。これらの中でも、硬化性を向上させる観点からはリン原子含有化合物を含むことがより好ましい。また、成形性と硬化性のバランスを向上させる観点からは、テトラ置換ホスホニウム化合物、ホスホベタイン化合物、ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、ホスホニウム化合物とシラン化合物との付加物等の潜伏性を有するものを含むことがより好ましい。これらは１種類を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
また、有機ホスフィンとしては、例えばエチルホスフィン、フェニルホスフィン等の第１ホスフィン；ジメチルホスフィン、ジフェニルホスフィン等の第２ホスフィン；トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の第３ホスフィンが挙げられる。
The curing accelerator (C2) is not particularly limited as long as it accelerates the curing reaction of the epoxy resin.
Specifically, as the curing accelerator, for example, a phosphorus compound such as an organic phosphine, a tetra-substituted phosphonium compound, a phosphobetaine compound, an adduct of a phosphine compound and a quinone compound, and an adduct of a phosphonium compound and a silane compound; 8-diazabicyclo [5.4.0] Undecene-7, benzyldimethylamine, 2-methylimidazole and the like are exemplified. Amidine and tertiary amines, selected from nitrogen atom-containing compounds such as amidine and quaternary salts of amines. It can include one type or two or more types. Among these, it is more preferable to contain a phosphorus atom-containing compound from the viewpoint of improving curability. Further, from the viewpoint of improving the balance between moldability and curability, it has latent properties such as a tetra-substituted phosphonium compound, a phosphobetaine compound, an adduct of a phosphine compound and a quinone compound, and an adduct of a phosphonium compound and a silane compound. It is more preferable to include one. These may be used alone or in combination of two or more.
Examples of the organic phosphine include a first phosphine such as ethylphosphine and phenylphosphine; a second phosphine such as dimethylphosphine and diphenylphosphine; and a third phosphine such as trimethylphosphine, triethylphosphine, tributylphosphine and triphenylphosphine. ..
硬化促進剤（Ｃ２）は、好ましくは、リン系化合物を含む。リン系化合物の具体例としては、上記例示の硬化促進剤のうちリン原子を含むものを挙げることができる。本発明者らの知見によれば、リン系化合物は、程よい硬化促進能を有する。また、詳細は不明だが、特にリン系化合物と、後述の硬化遅延剤とを併用することで、急激な硬化が抑えられ、その結果として流動性が確保されると考えられる。 The curing accelerator (C2) preferably contains a phosphorus-based compound. Specific examples of the phosphorus-based compound include those containing a phosphorus atom among the above-exemplified curing accelerators. According to the findings of the present inventors, the phosphorus-based compound has a moderate curing promoting ability. Further, although the details are unknown, it is considered that rapid curing is suppressed, and as a result, fluidity is ensured, in particular, by using a phosphorus-based compound in combination with a curing retarder described later.
封止用樹脂組成物が硬化促進剤（Ｃ２）を含む場合、封止用樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｃ２）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
硬化促進剤（Ｃ２）の含有量の下限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましく、０．１質量％以上であることがさらに好ましい。これにより、成形時に優れた流動性となり、充填性や成形性の向上が図られる。
硬化促進剤（Ｃ２）の含有量の上限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して２質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、電子装置としての耐湿信頼性や耐リフロー性を向上させることができる。また、基材の反りの一層の抑制に寄与しうる。
When the sealing resin composition contains a curing accelerator (C2), the sealing resin composition may contain only one type of curing accelerator (C2), or may contain two or more types.
There is no particular lower limit for the content of the curing accelerator (C2), but for example, it is preferably 0.01% by mass or more with respect to 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition, and is 0.05. It is more preferably mass% or more, and further preferably 0.1 mass% or more. As a result, the fluidity becomes excellent at the time of molding, and the filling property and the moldability are improved.
There is no particular upper limit to the content of the curing accelerator (C2), but for example, it is preferably 2% by mass or less with respect to 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition, and 1% by mass or less. It is more preferably present, and further preferably 0.5% by mass or less. This makes it possible to improve the moisture resistance reliability and reflow resistance of the electronic device. In addition, it can contribute to further suppressing the warp of the base material.
（無機充填材（Ｄ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、無機充填材（Ｄ）を含む。
無機充填材（Ｄ）として具体的には、シリカ、アルミナ、チタンホワイト、水酸化アルミニウム、タルク、クレー、マイカ、ガラス繊維等が挙げられる。
(Inorganic filler (D))
The sealing resin composition of the present embodiment contains an inorganic filler (D).
Specific examples of the inorganic filler (D) include silica, alumina, titanium white, aluminum hydroxide, talc, clay, mica, and glass fiber.
無機充填材（Ｄ）は、シリカを含むことが好ましい。シリカとしては、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ、結晶シリカ、２次凝集シリカ等を挙げることができる。これらの中でも特に溶融球状シリカが好ましい。 The inorganic filler (D) preferably contains silica. Examples of silica include fused crushed silica, fused spherical silica, crystalline silica, and secondary aggregated silica. Of these, fused spherical silica is particularly preferable.
無機充填材（Ｄ）は、通常、粒子である。粒子の形状は、略真球状であることが好ましい。
無機充填材（Ｄ）の平均粒径は、特に限定されないが、典型的には１〜１００μｍ、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜２０μｍである。平均粒径が適当であることにより、硬化時の適度な流動性を確保すること等ができる。なお、平均粒径を比較的小さくする（例えば１〜２０μｍ）ことで、例えば、最先端のウエハーレベルパッケージにおける狭いギャップ部分への充填性を高めることも考えられる。
無機充填材（Ｄ）の平均粒径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置（例えば、株式会社堀場製作所製の湿式粒度分布測定機ＬＡ−９５０）により体積基準の粒子径分布のデータを取得し、そのデータを処理することで求めることができる。測定は、通常、湿式で行われる。
The inorganic filler (D) is usually particles. The shape of the particles is preferably substantially spherical.
The average particle size of the inorganic filler (D) is not particularly limited, but is typically 1 to 100 μm, preferably 1 to 50 μm, and more preferably 1 to 20 μm. When the average particle size is appropriate, it is possible to secure an appropriate fluidity at the time of curing. By making the average particle size relatively small (for example, 1 to 20 μm), it is conceivable to improve the filling property into a narrow gap portion in the state-of-the-art wafer level package, for example.
For the average particle size of the inorganic filler (D), use a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device (for example, a wet particle size distribution measuring machine LA-950 manufactured by Horiba Seisakusho Co., Ltd.) to obtain volume-based particle size distribution data. It can be obtained by acquiring and processing the data. Measurements are usually made wet.
シリカ等の無機充填材（Ｄ）には、シランカップリング剤などのカップリング剤による表面修飾が行われていてもよい。これにより、無機充填材（Ｄ）の凝集が抑制され、より良好な流動性を得ることができる。また、無機充填材（Ｄ）と他の成分との親和性が高まり、無機充填材（Ｄ）の分散性が向上する。このことは、硬化物の機械的強度の向上や、マイクロクラックの発生抑制などに寄与すると考えられる。
表面修飾のためのカップリング剤としては、後述のカップリング剤（Ｆ）として挙げているもの等を用いることができる
The inorganic filler (D) such as silica may be surface-modified with a coupling agent such as a silane coupling agent. As a result, aggregation of the inorganic filler (D) is suppressed, and better fluidity can be obtained. In addition, the affinity between the inorganic filler (D) and other components is enhanced, and the dispersibility of the inorganic filler (D) is improved. This is considered to contribute to the improvement of the mechanical strength of the cured product and the suppression of the generation of microcracks.
As the coupling agent for surface modification, those listed as the coupling agent (F) described later can be used.
封止用樹脂組成物は、無機充填材（Ｄ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上含んでもよい。
無機充填材（Ｄ）の含有量の下限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して５５質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、８５質量％以上であることがさらに好ましい。無機充填材（Ｄ）の含有量を適度に多くすることにより、低吸湿性などを向上させ、電子装置の耐湿信頼性や耐リフロー性をより効果的に向上させることができる。特に、無機充填材（Ｄ）を適度に多くして、相対的に樹脂成分（エポキシ樹脂や硬化剤など）を少なくすれば、理論上は硬化収縮が少なくなるため、反りを一層低減しうる。また特に、無機充填材（Ｄ）を適度に多くして、相対的に樹脂成分を少なくすることで、封止用樹脂組成物を硬化物とした後の熱膨張変化を小さくすることができる。熱膨張変化が小さいと、反りの「悪化」を抑えやすくなるため、好ましい。
無機充填材（Ｄ）の含有量の上限値は特に無いが、例えば、封止用樹脂組成物の全固形分１００質量％に対して９８質量％以下であることが好ましく、９５質量％以下であることがより好ましく、９２質量％以下であることがさらに好ましい。無機充填材（Ｄ）の含有量を適度に少なくすることにより、成形時の流動性の低下にともなう成形性の低下等を抑制することが可能となる。
The sealing resin composition may contain only one type of the inorganic filler (D), or may contain two or more types.
There is no particular lower limit for the content of the inorganic filler (D), but for example, it is preferably 55% by mass or more, preferably 70% by mass or more, based on 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition. It is more preferably present, and further preferably 85% by mass or more. By appropriately increasing the content of the inorganic filler (D), it is possible to improve low hygroscopicity and the like, and more effectively improve the moisture resistance reliability and reflow resistance of the electronic device. In particular, if the amount of the inorganic filler (D) is appropriately increased and the resin component (epoxy resin, curing agent, etc.) is relatively reduced, the curing shrinkage is theoretically reduced, so that the warpage can be further reduced. Further, in particular, by appropriately increasing the amount of the inorganic filler (D) and relatively reducing the resin component, it is possible to reduce the change in thermal expansion after the sealing resin composition is made into a cured product. It is preferable that the change in thermal expansion is small because it is easy to suppress the "deterioration" of the warp.
There is no particular upper limit to the content of the inorganic filler (D), but for example, it is preferably 98% by mass or less, preferably 95% by mass or less, based on 100% by mass of the total solid content of the sealing resin composition. It is more preferably present, and further preferably 92% by mass or less. By appropriately reducing the content of the inorganic filler (D), it is possible to suppress a decrease in moldability due to a decrease in fluidity during molding.
（硬化遅延剤（Ｅ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、好ましくは、硬化遅延剤（Ｅ）を含む。硬化遅延剤（Ｅ）の使用により、急激な硬化が抑えられ、その結果として反りが一層低減されると考えられる。
(Curing retarder (E))
The sealing resin composition of the present embodiment preferably contains a curing retarder (E). It is considered that the use of the curing retarder (E) suppresses rapid curing, and as a result, the warpage is further reduced.
使用可能な硬化遅延剤（Ｅ）は特に限定されない。例えば、特開２０１８−０３９９８１号公報に記載のラクトン系化合物、特開２００９−２９８９７５号公報に記載のシラン系化合物、特開２００１−０９８２４８号公報の特に段落００４６に記載の化合物、などを挙げることができる。 The curing retarder (E) that can be used is not particularly limited. For example, lactone-based compounds described in JP-A-2018-039981, silane-based compounds described in JP-A-2009-298975, compounds described in particular paragraph 0046 of JP-A-2001-098248, and the like can be mentioned. Can be done.
硬化遅延剤（Ｅ）は、以下一般式（ｅ）で表される化合物を含むことが好ましい。一般式（ｅ）において、Ｘは２価の有機基を表す。 The curing retarder (E) preferably contains a compound represented by the following general formula (e). In the general formula (e), X represents a divalent organic group.
Ｘの２価の有機基として具体的には、エチレン基やメチルエチレン基などの置換もしくは無置換の脂肪族基、フェニレン基およびナフタレン基などの置換もしくは無置換の芳香族基などが挙げられる。特に、１，２−フェニレン基や２，３−ナフタレン基などの芳香族基が好ましい。脂肪族基および芳香族基における置換基としては、メチル基、エチル基、ターシャリーブチル基、メトキシ基、エトキシ基および水酸基などが挙げられる。 Specific examples of the divalent organic group of X include a substituted or unsubstituted aliphatic group such as an ethylene group and a methylethylene group, a substituted or unsubstituted aromatic group such as a phenylene group and a naphthalene group, and the like. In particular, aromatic groups such as 1,2-phenylene group and 2,3-naphthalene group are preferable. Examples of the substituent in the aliphatic group and the aromatic group include a methyl group, an ethyl group, a tertiary butyl group, a methoxy group, an ethoxy group and a hydroxyl group.
Ｘの２価の有機基に対する２つのＯＨ基の置換位置については、２価の有機基中の互いに隣接する２つの炭素原子のそれぞれに、１つずつＯＨ基が置換していることが好ましい（ベンゼン環であれば一位と二位、など）。 Regarding the substitution positions of the two OH groups with respect to the divalent organic group of X, it is preferable that one OH group is substituted for each of the two adjacent carbon atoms in the divalent organic group (1). If it is a benzene ring, it is 1st and 2nd, etc.).
一般式（ｅ）で表される化合物として具体的には、１，２−ジヒドロキシベンゼン（ｏ−カテコール）、４−メチル−ｏ−カテコール、４−エチル−ｏ−カテコール、４−ブロモ−ｏ−カテコール、５−クロロ−ｏ−カテコール、４−ニトロ−ｏ−カテコール、４−ターシャリーブチル−ｏ−カテコール、４−アミノメチル−ｏ−カテコール、４−ヒドロキシメチル−ｏ−カテコールなどのカテコール類、２，３−ジヒドロキシナフタレン、７−メチル−２，３−ジヒドロキシナフタレンおよび６−メチル−２，３−ジヒドロキシナフタレンなどのナフタレン化合物、ピロガロール、没食子酸および没食子酸メチルなどのピロガロール化合物などの、隣接水酸基を有する置換または無置換の芳香族類が好ましい。中でも、２，３−ジヒドロキシナフタレンを用いた場合、硬化遅延成分の潜伏化効果がより良好になるために好ましい。 Specific examples of the compound represented by the general formula (e) include 1,2-dihydroxybenzene (o-catechol), 4-methyl-o-catechol, 4-ethyl-o-catechol, and 4-bromo-o-. Catechols such as catechol, 5-chloro-o-catechol, 4-nitro-o-catechol, 4-tertiary butyl-o-catechol, 4-aminomethyl-o-catechol, 4-hydroxymethyl-o-catechol, etc. Adjacent hydroxyl groups such as naphthalene compounds such as 2,3-dihydroxynaphthalene, 7-methyl-2,3-dihydroxynaphthalene and 6-methyl-2,3-dihydroxynaphthalene, and pyrogallol compounds such as pyrogallol, catecholic acid and methyl catecholate. Substituted or unsubstituted aromatics having the above are preferred. Above all, when 2,3-dihydroxynaphthalene is used, it is preferable because the latent effect of the curing delay component becomes better.
ちなみに、本発明者らの知見として、一般式（ｅ）で表される化合物と、硬化促進剤（Ｃ２）におけるリン系化合物とを併用することが、良好な硬化挙動の点で好ましい。詳細は不明であるが、一般式（ｅ）で表される化合物の２つのヒドロキシ基が、リン原子に配位することが関係していると推測される。この「配位」のしやすさの関係で、前述のように、Ｘの２価の有機基に対する２つのＯＨ基の置換位置については、２価の有機基中の互いに隣接する２つの炭素原子のそれぞれに、１つずつＯＨ基が置換していることが好ましいと考えられる。 Incidentally, as the findings of the present inventors, it is preferable to use the compound represented by the general formula (e) in combination with the phosphorus-based compound in the curing accelerator (C2) in terms of good curing behavior. Although the details are unknown, it is presumed that the two hydroxy groups of the compound represented by the general formula (e) are related to the coordination with the phosphorus atom. Due to the ease of "coordination", as described above, the substitution positions of the two OH groups with respect to the divalent organic group of X are the two carbon atoms adjacent to each other in the divalent organic group. It is considered preferable that one OH group is substituted for each of the above.
（カップリング剤（Ｆ））
本実施形態の封止用樹脂組成物は、好ましくは、カップリング剤（Ｆ）を含む。
封止用樹脂組成物がカップリング剤（Ｆ）を含むことにより、例えば、基材との密着性の更なる向上や、組成物中での無機充填材（Ｄ）の分散性の向上などを図ることができる。無機充填材（Ｄ）の分散性が向上すると、最終的に得られる硬化物の均質性が向上する。これは硬化物の機械的強度の向上などに寄与しうる。
(Coupling agent (F))
The sealing resin composition of the present embodiment preferably contains a coupling agent (F).
By including the coupling agent (F) in the sealing resin composition, for example, the adhesion to the substrate can be further improved, and the dispersibility of the inorganic filler (D) in the composition can be further improved. Can be planned. When the dispersibility of the inorganic filler (D) is improved, the homogeneity of the finally obtained cured product is improved. This can contribute to the improvement of the mechanical strength of the cured product.
カップリング剤（Ｆ）としては、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を用いることができる。
より具体的には、以下を例示することができる。
Examples of the coupling agent (F) include various silane compounds such as epoxysilane, mercaptosilane, aminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane, and methacrylicsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, and aluminum / zirconium compounds. A known coupling agent of the above can be used.
More specifically, the following can be exemplified.
・シラン系カップリング剤
ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンの加水分解物等。
-Silane-based coupling agent Vinyl trichlorosilane, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, vinyl tris (β-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltri Methoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, γ-methacryloxypropyltriethoxy Silane, Vinyl Triacetoxysilane, γ-Mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-Aminopropyltriethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropylmethyldimethoxysilane, γ- [bis (β-hydroxyethyl) )] Aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -Γ-Aminopropylmethyldimethoxysilane, phenylaminopropyltrimethoxysilane, γ- (β-aminoethyl) aminopropyldimethoxymethylsilane, N- (trimethoxysilylpropyl) ethylenediamine, N- (dimethoxymethylsilylisopropyl) ethylenediamine, Methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methyltriethoxysilane, N-β- (N-vinylbenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-chloropropyltrimethoxysilane, hexamethyldisilane, vinyltrimethoxy Hydropylated product of silane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-isoxapropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine etc.
・チタネート系カップリング剤
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等。
-Titanate-based coupling agent Isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, isopropyltri (N-aminoethyl-aminoethyl) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate, tetra (2,2) -Diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyltitanate, isopropyldimethacrylisostearoyltitanate, isopropyl Tridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropylisostearoyl dialicyl titanate, isopropyltri (dioctylphosphate) titanate, isopropyltricylphenyl titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate, etc.
封止用樹脂組成物がカップリング剤（Ｆ）を含む場合、カップリング剤（Ｆ）を１種のみ含んでもよいし、２種以上のカップリング剤（Ｆ）を含んでもよい。
カップリング剤（Ｆ）の含有量の下限は特にないが、例えば、封止用樹脂組成物の全体に対して０．１質量％以上であることが好ましく、０．２質量％以上であることがより好ましい。カップリング剤（Ｆ）の含有量をこれら下限値以上とすることにより、カップリング剤（Ｆ）を添加することによる効果を十分に得やすくなる。
カップリング剤（Ｆ）の含有量の上限は特にないが、封止用樹脂組成物の全体に対して２．０質量％以下であることが好ましく、１．０質量％以下であることがより好ましい。カップリング剤（Ｆ）の含有量をこれら上限値以下とすることにより、封止成形時における封止用樹脂組成物の流動性が適当となり、より良好な充填性や成形性を得やすい。
When the sealing resin composition contains the coupling agent (F), only one kind of the coupling agent (F) may be contained, or two or more kinds of the coupling agent (F) may be contained.
There is no particular lower limit to the content of the coupling agent (F), but for example, it is preferably 0.1% by mass or more, preferably 0.2% by mass or more, based on the entire sealing resin composition. Is more preferable. By setting the content of the coupling agent (F) to these lower limit values or more, it becomes easy to sufficiently obtain the effect of adding the coupling agent (F).
There is no particular upper limit to the content of the coupling agent (F), but it is preferably 2.0% by mass or less, more preferably 1.0% by mass or less, based on the entire sealing resin composition. preferable. By setting the content of the coupling agent (F) to these upper limit values or less, the fluidity of the sealing resin composition at the time of sealing molding becomes appropriate, and it is easy to obtain better filling property and moldability.
（その他の成分）
本実施形態の封止用樹脂組成物は、さらに必要に応じて、ｐＨ調整剤／イオン捕捉剤、難燃剤、着色剤、離型剤、低応力剤（化合物（Ｄ）に該当するものを除く）、酸化防止剤、重金属不活性化剤等の各種添加剤を含んでもよい。
(Other ingredients)
The encapsulating resin composition of the present embodiment further excludes pH adjusters / ion scavengers, flame retardants, colorants, mold release agents, and low stress agents (excluding those corresponding to compound (D)), if necessary. ), Antioxidants, heavy metal deactivating agents and the like.
ｐＨ調整剤／イオン捕捉剤（イオンキャッチャー、イオントラップ剤などとも呼ばれる）としては、例えば、ハイドロタルサイト、ビスマス酸化物やイットリウム酸化物などを挙げることができる。
ｐＨ調整剤および／またはイオン捕捉剤を用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
ｐＨ調整剤および／またはイオン捕捉剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．０５〜０．３質量％、好ましくは０．１〜０．２質量％である。
Examples of the pH adjuster / ion scavenger (also referred to as an ion catcher, an ion trap agent, etc.) include hydrotalcite, bismuth oxide, and yttrium oxide.
When a pH adjuster and / or an ion scavenger is used, only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
When a pH adjuster and / or an ion scavenger is used, the amount thereof is, for example, 0.05 to 0.3% by mass, preferably 0.1 to 0.2% by mass, based on the whole sealing resin composition. Is.
難燃材としては、無機系難燃剤（例えば水酸化アルミニウム等の水和金属系化合物、住友化学株式会社等から入手可能）、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、有機金属塩系難燃剤などを挙げることができる。
難燃剤を用いる場合、１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
難燃材を用いる場合、含有量に特に制限はないが、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば１０質量％以下、好ましくは１質量％以下である。これら上限値以下とすることにより、パッケージの電気信頼性を保持することができる。
Flame retardants include inorganic flame retardants (for example, hydrated metal compounds such as aluminum hydroxide, available from Sumitomo Chemical Co., Ltd.), halogen flame retardants, phosphorus flame retardants, organic metal salt flame retardants, etc. Can be mentioned.
When a flame retardant is used, only one kind may be used, or two or more kinds may be used in combination.
When a flame-retardant material is used, the content is not particularly limited, but is, for example, 10% by mass or less, preferably 1% by mass or less, based on the entire sealing resin composition. By setting these upper limits or less, the electrical reliability of the package can be maintained.
着色剤としては、具体的には、カーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン等が挙げられる。
着色剤を用いる場合、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
着色剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．１〜０．５質量％、好ましくは０．２〜０．３質量％である。
Specific examples of the colorant include carbon black, red iron oxide, titanium oxide and the like.
When a colorant is used, one kind or a combination of two or more kinds can be used.
When a colorant is used, the amount thereof is, for example, 0.1 to 0.5% by mass, preferably 0.2 to 0.3% by mass, based on the total amount of the sealing resin composition.
離型剤としては、天然ワックス、モンタン酸エステル等の合成ワックス、高級脂肪酸もしくはその金属塩類、パラフィン、酸化ポリエチレン等が挙げられる。
離型剤を用いる場合、１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
離型剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．１〜０．５質量％、好ましくは０．２〜０．３質量％である。
Examples of the mold release agent include natural wax, synthetic wax such as montanic acid ester, higher fatty acid or metal salts thereof, paraffin, polyethylene oxide and the like.
When a mold release agent is used, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
When a mold release agent is used, the amount thereof is, for example, 0.1 to 0.5% by mass, preferably 0.2 to 0.3% by mass, based on the whole sealing resin composition.
低応力剤としては、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴム、ポリイソプレン、１，２−ポリブタジエン、１，４−ポリブタジエン等のポリブタジエン、スチレン−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ポリクロロプレン、ポリ（オキシプロピレン）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリオレフィングリコール、ポリ−ε−カプロラクトン等の熱可塑性エラストマー、ポリスルフィドゴム、フッ素ゴム等を挙げることができる。ちなみに、低応力剤の中にはケイ素原子を含むものがあるが、低応力剤は、通常、前述のカップリング剤（Ｆ）とは異なる成分である。 Examples of the low stress agent include silicone oil, silicone rubber, polyisoprene, 1,2-polybutadiene, polybutadiene such as 1,4-polybutadiene, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, polychloroprene, and poly (oxypropylene). , Poly (oxytetramethylene) glycol, polyolefin glycol, thermoplastic elastomers such as poly-ε-caprolactone, polysulfide rubber, fluororubber and the like can be mentioned. Incidentally, some low-stress agents contain silicon atoms, but the low-stress agent is usually a component different from the above-mentioned coupling agent (F).
低応力剤は、好ましくはシリコーンオイル等のシリコーン化合物を含む。具体的には、オルガノポリシロキサンなどを挙げることができる。オルガノポリシロキサンとしては、その構造中にエポキシ基、アミノ基、メトキシ基、フェニル基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アルキル基、ビニル基、メルカプト基などの官能基を含むものが好ましく、カルボキシル基、エポキシ基またはポリエーテル基を含むものがより好ましい。シリコーン化合物の市販品としては、例えば、東レ・ダウコーニング社製のＦＺ−３７３０、ＢＹ−７５０などが挙げられる。 The low stress agent preferably contains a silicone compound such as silicone oil. Specific examples thereof include organopolysiloxane. The organopolysiloxane preferably contains a functional group such as an epoxy group, an amino group, a methoxy group, a phenyl group, a carboxyl group, a hydroxyl group, an alkyl group, a vinyl group and a mercapto group in its structure, and preferably contains a carboxyl group and an epoxy. Those containing a group or a polyether group are more preferable. Examples of commercially available silicone compounds include FZ-3730 and BY-750 manufactured by Toray Dow Corning.
低応力剤を用いる場合、１種のみ用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
低応力剤を用いる場合、その量は、封止用樹脂組成物の全体に対して例えば０．５〜１．０質量％とすることができる。
When a low stress agent is used, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
When a low stress agent is used, the amount thereof can be, for example, 0.5 to 1.0% by mass with respect to the entire sealing resin composition.
（封止用樹脂組成物／硬化物の特性）
本実施形態の封止用樹脂組成物、および／または、その硬化物の特性を適切に設計することにより、一層の反りの低減、かつ／または、反り以外の各種性能を向上させうる。
(Characteristics of encapsulating resin composition / cured product)
By appropriately designing the characteristics of the sealing resin composition of the present embodiment and / or the cured product thereof, it is possible to further reduce the warp and / or improve various performances other than the warp.
本実施形態の封止用樹脂組成物を、１７５℃で４時間硬化させた硬化物の、ガラス転移温度をＴｇ（℃）、１５〜３５℃における平均線膨張係数をα１、２５℃における曲げ弾性率をＥ１としたとき、Ｓ１＝Ｅ１×α１の値は、２１０Ｐａ／℃以下が好ましい。Ｓ１の下限値は特に無いが、封止用樹脂組成物の現実的な設計の観点から、Ｓ１は通常５０Ｐａ／℃以上である。
「線膨張係数」と「弾性率」の掛け算で定義されるＳ１は、硬化物中に蓄積されうる応力を数値化した指標と解釈される。Ｓ１が適度に小さいことで、反りの一層の低減が図られると考えられる。
The encapsulating resin composition of the present embodiment is cured at 175 ° C. for 4 hours, and the glass transition temperature is Tg (° C.), the average linear expansion coefficient at 15 to 35 ° C. is α 1 , and bending at 25 ° C. When the elastic modulus is E 1 , the value of S 1 = E 1 × α 1 is preferably 210 Pa / ° C. or less. There is no particular lower limit for S 1 , but from the viewpoint of practical design of the sealing resin composition, S 1 is usually 50 Pa / ° C. or higher.
S 1 defined by multiplying the "linear expansion coefficient" and the "elastic modulus" is interpreted as an index that quantifies the stress that can be accumulated in the cured product. It is considered that the warpage can be further reduced by making S 1 moderately small.
本実施形態の封止用樹脂組成物を、１７５℃で４時間硬化させた硬化物の、曲げ弾性率Ｅ１は、好ましくは１１〜２１ＭＰａである。Ｅ１が２１ＭＰａ以下となるように封止用樹脂組成物を設計することで、硬化物中に蓄積する応力が十分に小さくなり、反りが一層低減されると考えられる。また、Ｅ１が１１ＭＰａ以上となるように封止用樹脂組成物を設計することで、硬化物の物理的な強度が十分に担保されやすくなる。 The encapsulating resin composition of the present embodiment, the cured product obtained by curing 4 hours at 175 ° C., the flexural modulus E 1 is preferably 11～21MPa. By designing the sealing resin composition so that E 1 is 21 MPa or less, it is considered that the stress accumulated in the cured product is sufficiently reduced and the warp is further reduced. Further, by designing the sealing resin composition so that E 1 is 11 MPa or more, it becomes easy to sufficiently secure the physical strength of the cured product.
本実施形態の封止用樹脂組成物について、キュラストメーターを用いて、測定温度１７５℃で硬化トルクを経時的に測定した際の、硬化トルクが２０ｋｇｆ・ｃｍとなるまでの時間は、好ましくは３０秒以上、より好ましくは３５秒以上である。この時間の上限値は特に無いが、現実的な硬化速度の観点から、例えば１２０秒以下、好ましくは９０秒以下、より好ましくは６０秒以下である。
この時間が３０秒以上であることにより、大面積であるウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの封止を均一にしやすくなると考えられる。そしてその結果、反りの一層の抑制が図られると考えられる。
ちなみに、この時間は、特に、前述の硬化遅延剤（Ｅ）の使用により制御することができる。
When the curing torque of the sealing resin composition of the present embodiment is measured over time at a measurement temperature of 175 ° C. using a curast meter, the time until the curing torque reaches 20 kgf · cm is preferable. It is 30 seconds or more, more preferably 35 seconds or more. There is no particular upper limit for this time, but from the viewpoint of a realistic curing rate, it is, for example, 120 seconds or less, preferably 90 seconds or less, and more preferably 60 seconds or less.
It is considered that when this time is 30 seconds or more, it becomes easy to make the sealing of the large area wafer level package or panel level package uniform. As a result, it is considered that the warp is further suppressed.
By the way, this time can be controlled in particular by the use of the above-mentioned curing retarder (E).
（封止用樹脂組成物の製法）
本実施形態の封止用樹脂組成物の製法は、特に限定されない。例えば、上述の各成分を、公知のミキサー等で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、そして冷却、粉砕することで製造することができる。
(Manufacturing method of resin composition for encapsulation)
The method for producing the sealing resin composition of the present embodiment is not particularly limited. For example, each of the above-mentioned components can be produced by mixing them with a known mixer or the like, melting and kneading them with a kneader such as a roll, a kneader or an extruder, and then cooling and pulverizing the components.
より具体的には、上述の原料成分を混合して混合物を作製する混合工程（Ｓ１）と、混合物を成形する成形工程（Ｓ２）とにより、本実施形態の封止用樹脂組成物を得ることができる。以下、混合工程（Ｓ１）および成形工程（Ｓ２）について説明する。 More specifically, the sealing resin composition of the present embodiment is obtained by a mixing step (S1) of mixing the above-mentioned raw material components to prepare a mixture and a molding step (S2) of molding the mixture. Can be done. Hereinafter, the mixing step (S1) and the molding step (S2) will be described.
・混合工程（Ｓ１）
混合工程（Ｓ１）は、原料成分を混合し、混合物を作製する工程である。混合する方法は限定されず、用いられる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
混合工程としては、具体的には、上述の封止用樹脂組成物が含む原料成分を、ミキサーなどを用いて均一に混合する。次いで、ロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、混合物を作製する。
-Mixing step (S1)
The mixing step (S1) is a step of mixing the raw material components to prepare a mixture. The mixing method is not limited, and a known method can be used depending on the components used.
In the mixing step, specifically, the raw material components contained in the above-mentioned sealing resin composition are uniformly mixed using a mixer or the like. Then, it is melt-kneaded with a kneader such as a roll, a kneader or an extruder to prepare a mixture.
・成形工程（Ｓ２）
上記の混合工程（Ｓ１）に、次いで、混合物を成形する成形工程（Ｓ２）を行う。
成形する方法としては限定されず、封止用樹脂組成物の形状に応じて、公知の方法を用いることができる。封止用樹脂組成物の形状としては限定されず、例えば、顆粒状、粉末状、タブレット状、シート状などが挙げられる。封止用樹脂組成物の形状は、成形方法に応じて選択できる。
-Molding process (S2)
Following the above mixing step (S1), a molding step (S2) for molding the mixture is performed.
The molding method is not limited, and a known method can be used depending on the shape of the sealing resin composition. The shape of the sealing resin composition is not limited, and examples thereof include granules, powders, tablets, and sheets. The shape of the sealing resin composition can be selected according to the molding method.
顆粒状の封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、溶融混練後、冷却した混合物を粉砕する工程が挙げられる。なお、例えば、顆粒状とした封止用樹脂組成物をふるい分けして、顆粒の大きさを調節してもよい。また、例えば、顆粒状とした封止用樹脂組成物を、遠心製粉法またはホットカット法などの方法で処理し、分散度または流動性などを調製してもよい。
また、粉末状とした封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、混合物を粉砕し顆粒状の封止用樹脂組成物とし、その後、その顆粒状の封止用樹脂組成物をさらに粉砕する工程が挙げられる。
また、タブレット状の封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、混合物を粉砕し顆粒状の封止用樹脂組成物とし、その後、その顆粒状の封止用樹脂組成物を打錠成型する工程が挙げられる。
また、シート状の封止用樹脂組成物を作製する成形工程としては、例えば、溶融混練し、その後、混合物を押出成形またはカレンダー成形する工程が挙げられる。
Examples of the molding step for producing the granular sealing resin composition include a step of pulverizing the cooled mixture after melt-kneading. In addition, for example, the size of the granules may be adjusted by sieving the resin composition for encapsulation in the form of granules. Further, for example, the granular encapsulation resin composition may be treated by a method such as a centrifugal milling method or a hot-cut method to adjust the dispersity or fluidity.
Further, as a molding step for producing a powdery sealing resin composition, for example, the mixture is crushed into a granular sealing resin composition, and then the granular sealing resin composition is used. Further examples include a step of crushing.
Further, as a molding step for producing a tablet-shaped sealing resin composition, for example, the mixture is crushed into a granular sealing resin composition, and then the granular sealing resin composition is beaten. The process of tablet molding can be mentioned.
In addition, examples of the molding step of producing the sheet-shaped sealing resin composition include a step of melt-kneading and then extrusion molding or calender molding of the mixture.
（封止用樹脂組成物の性状）
封止用樹脂組成物の性状は、粉砕したままのパウダー状のもの、粉砕後にタブレット状に打錠成型したもの、粉砕したものを篩分したもの、遠心製粉法、ホットカット法などで適宜分散度や流動性等を調整した造顆方法により製造した顆粒状のもの等であることができる。
(Characteristics of encapsulating resin composition)
The properties of the encapsulant resin composition are as follows: powder as it is crushed, tablet-shaped after crushing, sieved crushed, centrifugal milling method, hot-cut method, etc. as appropriate. It can be a granular product or the like produced by a condyle-forming method in which the degree and fluidity are adjusted.
別の態様として、封止用樹脂組成物はシート状であってもよい。シート状の封止用樹脂組成物は、大面積のウエハーレベルパッケージやパネルレベルパッケージの封止に好都合と考えられる。シート状の封止用樹脂組成物は、例えば、各成分を溶融混練したものを、押出成形またはカレンダー成形することで得ることができる。または、各成分を適当な溶媒に溶解させたものを、熱可塑性フィルム上に塗工し、乾燥させることによっても得ることができる。 As another embodiment, the sealing resin composition may be in the form of a sheet. The sheet-shaped encapsulating resin composition is considered to be convenient for encapsulating a large-area wafer level package or panel level package. The sheet-shaped sealing resin composition can be obtained, for example, by melt-kneading each component by extrusion molding or calender molding. Alternatively, it can also be obtained by dissolving each component in an appropriate solvent, applying it on a thermoplastic film, and drying it.
（封止用樹脂組成物の使用法、ウエハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージおよび電子装置）
本実施形態の封止用樹脂組成物を用いて、好ましくは、複数個の電子部品が一括して封止されたウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを製造することができる。また、これらウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを個片化（切断）することで、電子装置を得ることができる。
別の言い方として、本実施形態の封止用樹脂組成物は、ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの製造において、基材表面に配設された複数個の電子部品（半導体チップ等）を、一度に一括して封止する用途に好ましく適用される。
以下、図面を参照しつつ、電子装置の製造方法の例を説明する。念のため述べておくが、電子装置の製造方法は、以下の例に限定されない。
(Usage of encapsulating resin composition, wafer level package, panel level package and electronic device)
The sealing resin composition of the present embodiment can preferably be used to produce a wafer level package or a panel level package in which a plurality of electronic components are collectively sealed. Further, an electronic device can be obtained by separating (cutting) these wafer level packages or panel level packages.
In other words, in the encapsulation resin composition of the present embodiment, in the production of a wafer level package or a panel level package, a plurality of electronic components (semiconductor chips, etc.) arranged on the surface of a base material are simultaneously formed. It is preferably applied to applications that seal all at once.
Hereinafter, an example of a method for manufacturing an electronic device will be described with reference to the drawings. As a reminder, the method of manufacturing an electronic device is not limited to the following examples.
図１は、本実施形態の封止用樹脂組成物により複数個の電子部品が一括して封止されたウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージを得、そして個片化により電子装置５０を得る工程を模式的に示すものである。
FIG. 1 shows a step of obtaining a wafer level package or a panel level package in which a plurality of electronic components are collectively sealed by the sealing resin composition of the present embodiment, and obtaining an
まず、配設工程として、基材１０上に、不図示の複数の電子部品を配設する。これにより回路面２１を形成する（図１（ａ））。
基材１０は、電子装置の分野で知られている各種の基材を用いることができる。なお、典型的には、回路面２１にはＳｉＮなどが露出している。
基材１０の大きさ・形状は、例えば、直径１２インチの円形状（ウエハーレベルパッケージの場合）、縦３００〜８００ｍｍ、横３００〜８００ｍｍの略長方形状（パネルレベルパッケージの場合）である。
First, as an arrangement step, a plurality of electronic components (not shown) are arranged on the
As the
The size and shape of the
次いで、回路面２１の上に、後述の半田ボール９６と電子部品とを電気的に接続するために、メタルポストなどのバンプ２２を形成する（図１（ｂ））。
次いで、封止工程として、封止用樹脂組成物を用いて、回路面２１を覆うように封止材層３０を形成する（図１（ｃ））。
次いで、封止材層３０を削ることで、封止材層３０からバンプ２２を露出させる（図１（ｄ））。なお、封止材層３０を形成する際に、図１（ｄ）のように、バンプ２２が露出するように封止材層３０を形成する場合、封止材層３０は削らなくてもよい。
次いで、配線工程として、バンプ２２に半田ボール９６を接続する（図１（ｅ））。
次いで、個片化工程として、封止材層３０及び基材１０を切断し、電子装置５０を得る（図１（ｆ））。切断にはダイシングブレードやレーザなどを用いることができる。なお、個片化する電子装置５０に接続されるバンプ２２及び半田ボール９６の数は限定されず、電子装置５０の種類に応じて設定することができる。
Next, a
Next, as a sealing step, the sealing
Next, the
Next, as a wiring step, the
Next, as an individualization step, the
図２は、図１とは別の電子装置５０を得る工程を模式的に示すものである。この工程は、いわゆるＦａｎ−Ｏｕｔ型パッケージの電子装置の製造に好ましく適用されるものである。
FIG. 2 schematically shows a process of obtaining an
まず、配設工程として、犠牲材７０の剥離層７１の上に、複数の電子部品２０を、互いに離間するように配設する（図２（ａ））。
剥離層７１としては、例えば、接着力の低い接着剤や、発泡剤を含む樹脂などを用いることができる。これにより、後述する剥離工程にて、剥離層７１と、電子部品２０及び封止材層３０とを容易に剥離することができる。
First, as an arrangement step, a plurality of
As the
次いで、封止工程として、隣接する電子部品の間に存在する間隙を埋設し、さらに、封止用樹脂組成物を用いて、剥離層７１及び全ての電子部品２０の表面を覆うように電子部品を封止する。これにより封止材層３０を形成する（図２（ｂ））。
Next, as a sealing step, the gap existing between the adjacent electronic components is filled, and further, the electronic component is used so as to cover the surface of the
次いで、剥離工程として、剥離層７１を剥離する（図２（ｃ））。
剥離の方法は、例えば、加熱処理、電子線照射、紫外線照射などにより、熱発泡性粘着剤からなる剥離層７１を発泡させることで行うことができる。また、剥離層７１が、接着色の低い接着剤からなる場合、発泡などを行わずに剥離工程を行うことができる。
Next, as a peeling step, the
The peeling method can be performed by foaming the
次いで、配線工程として、再配線用絶縁樹脂層８０を形成する（図２（ｄ））。
再配線用絶縁樹脂層８０は、例えば、感光性樹脂組成物を用いたフォトリソグラフィー法などによりパターンを形成し、硬化処理を行うことで形成される。感光性樹脂組成物としては、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサイド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂などを含むものを用いることができる。なお、再配線用絶縁樹脂層８０には、ビアホール８２を形成してもよい。
Next, as a wiring step, the insulating
The insulating
さらに、配線工程として、例えば図２（ｅ）のように、再配線用絶縁樹脂層８０の全面に給電層をスパッタ等の方法で形成し、その後、給電層の上にレジスト層を形成し、所定のパターンに露光、現像し、さらにその後、電解銅メッキにてビア９２、再配線回路９４を形成することができる。次いで、レジスト層を剥離し、給電層をエッチングすることができる。
さらに、例えば図２（ｆ）のように、配線工程として、再配線回路９４に半田ボール９６を搭載することができる。次いで、再配線回路９４及び半田ボール９６の一部を覆うようにソルダーレジスト層９８を形成することができる。
Further, as a wiring step, for example, as shown in FIG. 2E, a feeding layer is formed on the entire surface of the insulating
Further, as shown in FIG. 2F, for example, the
次いで、個片化工程として、封止材層３０、再配線用絶縁樹脂層８０及びソルダーレジスト層９８を切断し、個片化された電子装置を得る個片化工程を行う（図２（ｇ））。
電子装置５０に含まれる電子部品２０の数は限定されず、電子装置５０の種類に応じて設定することができる。
Next, as an individualization step, an individualization step of cutting the
The number of
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted. Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like to the extent that the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。 Embodiments of the present invention will be described in detail based on Examples and Comparative Examples. As a reminder, the invention is not limited to examples.
＜封止用樹脂組成物の製造＞
まず、後掲の表に記載の配合量（単位：質量部）の各成分を、常温でミキサーを用いて混合して混合物を得た。
次に、その混合物を、７０℃以上１００℃以下の温度で加熱混練した。
そして、常温まで冷却し、その後粉砕して、封止用樹脂組成物を得た。
<Manufacturing of resin composition for encapsulation>
First, each component in the blending amount (unit: parts by mass) shown in the table below was mixed at room temperature using a mixer to obtain a mixture.
Next, the mixture was heated and kneaded at a temperature of 70 ° C. or higher and 100 ° C. or lower.
Then, it was cooled to room temperature and then pulverized to obtain a sealing resin composition.
表に記載の各原料成分の詳細は以下のとおりである。 The details of each raw material component described in the table are as follows.
（エポキシ樹脂）
・ＹＬ６６７７：以下構造の、トリスフェニルメタン型エポキシ樹脂（７５質量％）とビフェニル型エポキシ樹脂（２５質量％）の混合物（三菱ケミカル社製）
(Epoxy resin)
YL6677: A mixture of triphenylmethane type epoxy resin (75% by mass) and biphenyl type epoxy resin (25% by mass) having the following structure (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
・ＹＸ−４０００Ｋ：以下構造のビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製） -YX-4000K: Biphenyl type epoxy resin with the following structure (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
・ＷＨＲ−９９１Ｓ：以下構造のエポキシ樹脂（日本化薬社製） -WHR-991S: Epoxy resin with the following structure (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
・Ｂ−Ｔｏｕｇｈ Ａ３：Ｃｒｏｄａ Ｃｏａｔｉｎｇｓ ＆ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂中間体 -B-Tough A3: Bisphenol A type epoxy resin intermediate manufactured by Croda Coatings & Polymers.
（硬化剤）
・ＨＥ９１０−２０：トリスフェニルメタン型フェノール樹脂（エアー・ウォーター社製）
(Hardener)
HE910-20: Triphenylmethane type phenol resin (manufactured by Air Water Inc.)
（硬化促進剤）
・ＰＰ−３６０：トリフェニルホスフィン（ケイ・アイ化成株式会社製）
(Hardening accelerator)
-PP-360: Triphenylphosphine (manufactured by Keiai Kasei Co., Ltd.)
（硬化遅延剤）
・２，３−ＤＯＮ：２，３−ジヒドロキシナフタレン
(Curing retarder)
2,3-DON: 2,3-dihydroxynaphthalene
（無機充填材）
・ＴＳ１２−０７９−５：マイクロン社製、平均粒径２０μｍの球状溶融シリカ
・ＳＣ−２５００−ＳＱ：アドマテックス社製、平均粒径０．６μｍの球状溶融シリカ
・ＳＣ−５５００−ＳＱ：アドマテックス社製、平均粒径１．６μｍの球状溶融シリカ
(Inorganic filler)
TS12-079-5: Spherical fused silica with an average particle size of 20 μm manufactured by Micron SC-2500-SQ: Spherical molten silica manufactured by Admatex with an average particle size of 0.6 μm SC-5500-SQ: Admatex Spherical molten silica with an average particle size of 1.6 μm manufactured by the company
（カップリング剤）
・ＣＦ−４０８３：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社製）
(Coupling agent)
CF-4083: N-Phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)
（着色剤）
・カーボンブラック（三菱ケミカル株式会社、カーボン♯５）
(Colorant)
・ Carbon Black (Mitsubishi Chemical Corporation, Carbon # 5)
（イオン捕捉剤）
・ＤＨＴ−４Ｈ：ハイドロタルサイト（協和化学工業株式会社、ＤＨＴ−４Ｈ）
(Ion scavenger)
・ DHT-4H: Hydrotalcite (Kyowa Chemical Industry Co., Ltd., DHT-4H)
（離型剤）
・ＷＥ−４：グリセリントリモンタン酸エステル（クラリアントジャパン株式会社、リコルブＷＥ−４）
(Release agent)
WE-4: Glycerin Trimontanic Acid Ester (Clariant Japan Co., Ltd., Recolve WE-4)
（低応力剤）
ＦＺ−３７３０（Ｄｏｗ社のシリコーン系化合物、以下構造）
(Low stress agent)
FZ-3730 (Dow's silicone compound, hereinafter structure)
＜硬化物の作製と、硬化物の特性の測定＞
（硬化物の作製）
まず、トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力９．８ＭＰａ、硬化時間３分の条件で封止用樹脂組成物を金型に注入成形し、試験片を得た。次いで、得られた試験片を１７５℃、４時間の条件で熱処理し、その後放冷した以上により、評価用の硬化物を作製した。
なお、以下の各種評価のため、以下４種の金型を用いて、硬化物を作製した。
・線膨張係数の測定用：長さ１５ｍｍ、縦３ｍｍ、横４．５ｍｍ
・ガラス転移温度の測定用：長さ２０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ
・曲げ弾性率の測定用：長さ８０ｍｍ、縦４ｍｍ、横１０ｍｍ
・成形収縮率の評価用：円盤状（直径９０ｍｍ、厚み５ｍｍ）
<Preparation of cured product and measurement of characteristics of cured product>
(Preparation of cured product)
First, using a transfer molding machine, a sealing resin composition was injected into a mold under the conditions of a mold temperature of 175 ° C., an injection pressure of 9.8 MPa, and a curing time of 3 minutes to obtain a test piece. Next, the obtained test piece was heat-treated at 175 ° C. for 4 hours, and then allowed to cool to prepare a cured product for evaluation.
For the following various evaluations, a cured product was prepared using the following four types of molds.
-For measuring the coefficient of linear expansion: length 15 mm, length 3 mm, width 4.5 mm
-For measuring glass transition temperature:
-For measuring flexural modulus:
-For evaluation of molding shrinkage: Disk shape (diameter 90 mm, thickness 5 mm)
（硬化物の線膨張係数）
評価用の硬化物を、熱機械分析装置（日立ハイテクサイエンス製、ＴＭＡ７１００）にセットし、温度範囲：−６５℃から４００℃、昇温速度：５℃／分の条件で測定した。
測定データを解析し、１５〜３５℃における平均線膨張係数α１を求めた。
(Linear expansion coefficient of cured product)
The cured product for evaluation was set in a thermomechanical analyzer (TMA7100, manufactured by Hitachi High-Tech Science), and measured under the conditions of a temperature range of −65 ° C. to 400 ° C. and a heating rate of 5 ° C./min.
The measured data was analyzed to obtain an average coefficient of linear expansion α 1 at 15 to 35 ° C.
（硬化物のガラス転移温度）
評価用の硬化物を、粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、ＤＭＳ６１００）にセットし、温度範囲３０℃から３００℃、昇温速度５℃／分の条件で測定した。
貯蔵弾性率Ｅ'および損失弾性率Ｅ''を測定し、両者の比であるｔａｎδ（Ｅ''／Ｅ'）のピークトップの温度をガラス転移温度Ｔｇとした。
(Glass transition temperature of cured product)
The cured product for evaluation was set in a viscoelasticity measuring device (DMS6100 manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.), and measured under the conditions of a temperature range of 30 ° C. to 300 ° C. and a heating rate of 5 ° C./min.
The storage elastic modulus E'and the loss elastic modulus E'' were measured, and the temperature at the peak top of tan δ (E'' / E'), which is the ratio of the two, was defined as the glass transition temperature Tg.
（硬化物の曲げ弾性率）
上記の評価用の硬化物について、テンシロン試験機を用いて、２５℃における曲げ弾性率Ｅ１を、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて求めた。
(Bending elastic modulus of cured product)
For the above cured product for evaluation, using a Tensilon tester, the elastic modulus E 1 bending at 25 ° C., it was determined according to JIS K 6911.
（Ｓ１の算出）
上記で得られたＥ１およびα１から、Ｓ１を算出した。
(Calculation of S 1)
S 1 was calculated from E 1 and α 1 obtained above.
＜キュラストメーターを用いた硬化トルク測定＞
キュラストメーター（ＪＳＲトレーディング株式会社製、キュラストメーター７Ｐ）を用い、金型温度１７５℃にてエポキシ樹脂組成物のキュラストトルクを経時的に測定した。測定結果から、硬化トルクが２０ｋｇｆ・ｃｍとなるまでの時間を求めた。
<Measurement of curing torque using a curast meter>
The curast torque of the epoxy resin composition was measured over time at a mold temperature of 175 ° C. using a curast meter (Curast meter 7P manufactured by JSR Trading Co., Ltd.). From the measurement results, the time required for the curing torque to reach 20 kgf · cm was determined.
＜成形収縮率の評価＞
上記の成形収縮率の評価用のサンプル（円盤状）の直径をノギスで計測した。計測された直径と、成形に用いた金型の直径から、成形収縮率（％）を求めた。
<Evaluation of molding shrinkage rate>
The diameter of the sample (disk-shaped) for evaluation of the molding shrinkage rate was measured with a caliper. The molding shrinkage rate (%) was obtained from the measured diameter and the diameter of the mold used for molding.
＜反りの評価＞
厚み０．７７５ｍｍ、直径３００ｍｍ（１２インチ）のシリコンウエハーの片面に、金型温度１５０℃、成形圧力６ＭＰａ、硬化時間５分の条件で、封止用樹脂組成物を圧縮成形した。このとき、成形樹脂厚は０．５ｍｍとなるようにした。これにより、ウエハーレベルパッケージを得た。
得られたウエハーレベルパッケージを、樹脂面が上となるように平面上に置いた。そして、ウエハー上面の、予め定めておいた８点の、平面からの高さを測定した。そして、測定された高さの平均値を反り量とした
<Evaluation of warpage>
A sealing resin composition was compression-molded on one side of a silicon wafer having a thickness of 0.775 mm and a diameter of 300 mm (12 inches) under the conditions of a mold temperature of 150 ° C., a molding pressure of 6 MPa, and a curing time of 5 minutes. At this time, the thickness of the molding resin was set to 0.5 mm. This gave a wafer level package.
The obtained wafer level package was placed on a flat surface with the resin side facing up. Then, the heights of eight predetermined points on the upper surface of the wafer from the plane were measured. Then, the average value of the measured heights was used as the amount of warpage.
上記の測定／評価結果をまとめて下表に示す。 The above measurement / evaluation results are summarized in the table below.
上表に示されるとおり、実施例１〜３の封止用樹脂組成物（一般式（ａ）で表されるエポキシ樹脂として、ＷＨＲ−９９１Ｓを含有）は、比較例１の封止用樹脂組成物に比べ、良好な成形収縮率および反りの評価結果を示した。 As shown in the above table, the sealing resin compositions of Examples 1 to 3 (containing WHR-991S as the epoxy resin represented by the general formula (a)) have the sealing resin composition of Comparative Example 1. The evaluation results of the molding shrinkage and the warp were better than those of the product.
１０ 基材
２０ 電子部品
２１ 回路面
２２ バンプ
３０ 封止材層
５０ 電子装置
７０ 犠牲材
７１ 剥離層
８０ 再配線用絶縁樹脂層
８２ ビアホール
９２ ビア
９４ 再配線回路
９６ 半田ボール
９８ ソルダーレジスト層
10
Claims (18)
前記エポキシ樹脂（Ａ）とは異なるエポキシ樹脂（Ｂ）と、
硬化剤（Ｃ１）および／または硬化促進剤（Ｃ２）と、
無機充填材（Ｄ）と、
を含む、封止用樹脂組成物。
An epoxy resin (B) different from the epoxy resin (A) and
With the curing agent (C1) and / or the curing accelerator (C2),
Inorganic filler (D) and
A resin composition for encapsulation.
前記エポキシ樹脂（Ｂ）が、ビフェニル型エポキシ樹脂および／またはトリスフェニルメタン型エポキシ樹脂を含む、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to claim 1.
A resin composition for encapsulation, wherein the epoxy resin (B) contains a biphenyl type epoxy resin and / or a trisphenylmethane type epoxy resin.
前記硬化剤（Ｃ１）がフェノール樹脂を含む、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to claim 1 or 2.
A sealing resin composition containing a phenol resin as the curing agent (C1).
前記硬化剤（Ｃ１）が、トリスフェニルメタン型フェノール樹脂を含む、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 3.
A resin composition for encapsulation, wherein the curing agent (C1) contains a triphenylmethane type phenol resin.
前記硬化促進剤（Ｃ２）が、リン系化合物を含む、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 4.
A resin composition for encapsulation, wherein the curing accelerator (C2) contains a phosphorus-based compound.
さらに硬化遅延剤（Ｅ）を含む、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 5.
A resin composition for encapsulation further containing a curing retarder (E).
前記硬化遅延剤（Ｅ）は、以下一般式（ｅ）で表される化合物を含む、封止用樹脂組成物。
The curing retarder (E) is a sealing resin composition containing a compound represented by the following general formula (e).
さらに低応力剤を含む、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 7.
A sealing resin composition further containing a low stress agent.
前記低応力剤は、シリコーン化合物を含む、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to claim 8.
The low stress agent is a sealing resin composition containing a silicone compound.
当該封止用樹脂組成物を、１７５℃で４時間硬化させた硬化物の、ガラス転移温度をＴｇ（℃）、１５〜３５℃における平均線膨張係数をα１、２５℃における曲げ弾性率をＥ１としたとき、Ｓ１＝Ｅ１×α１の値が２１０Ｐａ／℃以下である、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 9.
The cured resin composition cured at 175 ° C. for 4 hours has a glass transition temperature of Tg (° C.), an average linear expansion coefficient of α 1 at 15 to 35 ° C., and a flexural modulus at 25 ° C. when the E 1, S 1 = E 1 × α 1 value is equal to or less than 210 Pa / ° C., the encapsulating resin composition.
当該封止用樹脂組成物を、１７５℃で４時間硬化させた硬化物の、２５℃における曲げ弾性率Ｅ１が、１１〜２１ＭＰａである、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 10.
The sealing resin composition, the cured product obtained by curing 4 hours at 175 ° C., the elastic modulus E 1 bending at 25 ° C., a 11～21MPa, encapsulating resin composition.
キュラストメーターを用いて、測定温度１７５℃で硬化トルクを経時的に測定した際の、硬化トルクが２０ｋｇｆ・ｃｍとなるまでの時間が３０秒以上である、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 11.
A resin composition for encapsulation, which takes 30 seconds or more until the curing torque reaches 20 kgf · cm when the curing torque is measured over time at a measurement temperature of 175 ° C. using a curast meter.
ウエハーレベルパッケージまたはパネルレベルパッケージの封止用である、封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 12.
A sealing resin composition for sealing a wafer level package or a panel level package.
顆粒状、タブレット状またはシート状である封止用樹脂組成物。 The sealing resin composition according to any one of claims 1 to 13.
A resin composition for encapsulation in the form of granules, tablets or sheets.
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