JP2021174833A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理結果の信頼性向上とスループットとを両立させる。【解決手段】本開示の一側面に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を施す処理ユニットと、基板を保持する保持部を有し、基板を保持した保持部を変位させることで処理ユニットに対する基板の搬入出を行う搬送ユニットと、処理ユニットの外において、保持部に保持されている基板の表面状態を示す情報を取得する基板検査ユニットと、を備える。【選択図】図３

Description

本開示は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。

特許文献１には、基板上に形成された膜の膜厚を測定する膜厚測定装置が開示されている。この膜厚測定装置は、基板表面を撮像する撮像装置と、膜厚測定対象となる基板の撮像画像の画素値に基づいて、基板上に形成された膜の膜厚を算出する膜厚算出部とを有している。この膜厚測定装置を備える基板処理システム（基板処理装置）では、撮像画像に基づく膜厚測定により基板の検査が行われている。

特開２０１５−２１５１９３号公報

本開示は、処理結果の信頼性向上とスループットとの両立に有用な基板処理装置及び基板処理方法を提供する。

本開示の一側面に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を施す処理ユニットと、基板を保持する保持部を有し、基板を保持した保持部を変位させることで処理ユニットに対する基板の搬入出を行う搬送ユニットと、処理ユニットの外において、保持部に保持されている基板の表面状態を示す情報を取得する基板検査ユニットと、を備える。

本開示によれば、処理結果の信頼性向上とスループットとの両立に有用な基板処理装置及び基板処理方法が提供される。

図１は、基板処理システムの一例を示す模式的な斜視図である。 図２は、塗布現像装置の一例を示す模式図である。 図３は、処理モジュールの一例を模式的に示す平面図である。 図４は、搬送ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図５は、制御装置の機能構成の一例を示すブロック図である。 図６は、制御装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図７は、塗布現像処理の一例を示すフローチャートである。 図８は、処理ユニットへの搬入時の検査処理の一例を示すフローチャートである。 図９は、処理ユニットからの搬出時の検査処理の一例を示すフローチャートである。 図１０は、搬送ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図１１は、処理ユニットへの搬入時の検査処理の一例を示すフローチャートである。 図１２（ａ）は、搬送ユニットの一例を模式的に示す平面図である。図１２（ｂ）は、搬送ユニットの一例を模式的に示す側面図である。

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

［基板処理システム］
図１に示される基板処理システム１は、ワークＷに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークＷは、例えば基板、あるいは所定の処理が施されることで膜又は回路等が形成された状態の基板である。ワークＷに含まれる基板は、一例として、シリコンを含むウェハである。ワークＷ（基板）は、円形に形成されていてもよい。処理対象のワークＷは、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）などであってもよく、これらの基板等に所定の処理が施されて得られる中間体であってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。

基板処理システム１は、塗布・現像装置２と、露光装置３とを備える。露光装置３は、ワークＷ（基板）に形成されたレジスト膜（感光性被膜）を露光する装置である。具体的には、露光装置３は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理前に、ワークＷの表面にレジスト（薬液）を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。

（基板処理装置）
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１及び図２に示されるように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、制御装置１００とを備える。

キャリアブロック４は、塗布・現像装置２内へのワークＷの導入及び塗布・現像装置２内からのワークＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ワークＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のワークＷを収容する。搬送装置Ａ１は、キャリアＣからワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。処理ブロック５は、処理モジュール１１，１２，１３，１４を有する。

処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりワークＷの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をワークＷ上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。処理モジュール１１は、検査ユニットＵ３（処理ユニット）を更に有してもよい。検査ユニットＵ３は、ワークＷの状態を取得し当該ワークＷの検査を行う。検査ユニットＵ３は、例えば、下層膜の形成前のワークＷにおける表面、裏面、又は周縁部をカメラにより撮像し、カメラによる撮像画像を制御装置１００に出力する。

処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液（レジスト）を下層膜上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜の上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットＵ１は、露光済みのワークＷの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。処理モジュール１４は、検査ユニットＵ３を更に有してもよい。検査ユニットＵ３は、例えば、現像処理後（ＰＢ後）のワークＷの表面、裏面、又は周縁部をカメラにより撮像し、カメラによる撮像画像を制御装置１００に出力する。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームを含む搬送装置Ａ７が設けられている。搬送装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でワークＷを昇降させる。

処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０，Ｕ１１は、ワークＷに次の処理を行うために当該ワークＷを待機させるので（バッファとして機能するので）、これら棚ユニットＵ１０，Ｕ１１もワークＷに対して処理を施す処理ユニットに該当する。

インタフェースブロック６は、露光装置３との間でワークＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。搬送装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたワークＷを露光装置３に渡す。搬送装置Ａ８は、露光装置３からワークＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。

（搬送装置）
次に、図３及び図４を参照して、処理モジュール１２における搬送装置Ａ３の一例について詳細に説明する。搬送装置Ａ３（搬送ユニット）は、処理モジュール１２内において、ワークＷを保持した状態で当該ワークＷを搬送する。搬送装置Ａ３は、処理モジュール１２に含まれる複数の処理ユニットの間でワークＷを搬送するために、複数の処理ユニットの外においてワークＷを搬送する。処理ユニットの外とは、処理モジュール１２のうちの複数の処理ユニットの内部空間（例えば、処理ユニットの筐体に囲まれた空間）以外の領域である。図３に例示の処理モジュール１２では、複数の液処理ユニットＵ１が、水平な一方向に沿って並んで配置されている。以下では、複数の液処理ユニットＵ１が並ぶ方向を「方向Ｄ１」とし、方向Ｄ１に垂直な方向を「方向Ｄ２」として説明する。搬送装置Ａ３は、少なくとも方向Ｄ１，Ｄ２に沿ってワークＷを移動させるように構成されている。

搬送装置Ａ３は、保持アーム２０（保持部）を有する。保持アーム２０は、ワークＷを保持するように構成されている。保持アーム２０は、ワークＷの一方の主面Ｗａが上方を向くように保持する。主面Ｗａは、液処理ユニットＵ１においてレジストの塗布膜が形成される面である。保持アーム２０は、ワークＷの周縁を囲み、ワークＷの主面Ｗａとは反対側の主面Ｗｂ（裏面）の周縁部を支持するように形成されていてもよい。搬送装置Ａ３は、ワークＷを保持した保持アーム２０を変位させることで液処理ユニットＵ１に対するワークＷの搬入出を行う。つまり、搬送装置Ａ３は、保持アーム２０を変位させることで一の液処理ユニットＵ１にワークＷを搬入し、保持アーム２０を変位させることで当該液処理ユニットＵ１からワークＷを搬出する。搬送装置Ａ３は、複数の液処理ユニットＵ１に対して複数のワークＷについての搬入出をそれぞれ行ってもよい。

搬送装置Ａ３は、例えば、第１駆動ユニット３０（第１駆動ユニット）と、第２駆動ユニット５０（第２駆動ユニット）とを更に有する。第１駆動ユニット３０は、保持アーム２０を少なくとも方向Ｄ２（第１方向）に沿って移動させるように構成されている。第１駆動ユニット３０は、例えば、図４に示されるように、駆動部３２と、回転駆動部４６と、基台４８とを有する。

駆動部３２は、モータ等の動力源によって、水平な一方向に沿って保持アーム２０を往復移動させるように構成されたアクチュエータである。駆動部３２は、少なくとも方向Ｄ２に沿って保持アーム２０を移動させる（往復移動させる）。駆動部３２が保持アーム２０を方向Ｄ２に変位させることにより、保持アーム２０に保持されているワークＷが方向Ｄ２に沿って移動する。

駆動部３２は、例えば、図４に示されるように、筐体３４と、スライド部材３６と、プーリ３８ａ，３８ｂと、ベルト４２と、モータ４４とを含む。筐体３４は、駆動部３２に含まれる各要素を収容する。筐体３４の上壁には、開口３４ａが設けられている。スライド部材３６は、筐体３４に対して移動可能に設けられている。スライド部材３６は、例えば、鉛直方向に沿って延びるように形成されている。スライド部材３６の下端部は、筐体３４内においてベルト４２に接続されている。スライド部材３６の上端部は、開口３４ａを通して筐体３４外に突出しており、スライド部材３６の上端部には保持アーム２０の基端部が接続されている。プーリ３８ａ，３８ｂはそれぞれ、方向Ｄ２における筐体３４内の各端部に配置されている。プーリ３８ａ，３８ｂはそれぞれ、方向Ｄ１に沿う回転軸まわりに回転可能に筐体３４内に設けられている。

ベルト４２は、プーリ３８ａ，３８ｂに架け渡されている。ベルト４２は、例えばタイミングベルトである。モータ４４は、回転トルクを発生させる動力源である。モータ４４は、例えばサーボモータである。モータ４４によるトルク（駆動力）がプーリ３８ａに伝達されると、プーリ３８ａ，３８ｂに架け渡されたベルト４２が、方向Ｄ２に沿って移動する。これにより、スライド部材３６も方向Ｄ２に移動する（保持アーム２０が方向Ｄ２に変位する）。

回転駆動部４６は、例えば、モータ等の動力源によって、駆動部３２を鉛直な回転軸まわりに回転させるように構成された回転アクチュエータである。回転駆動部４６は、駆動部３２を支持している。回転駆動部４６により駆動部３２が回転することで、駆動部３２による保持アーム２０の移動方向（方向Ｄ２に対する角度）が変化する。基台４８は、回転駆動部４６及び駆動部３２を支持する部材である。回転駆動部４６は、基台４８上に設けられており、基台４８は、例えば、方向Ｄ２に沿って延びるように形成されている。基台４８の方向Ｄ２における一端は、第２駆動ユニット５０に接続されている。

以上説明した第１駆動ユニット３０（駆動部３２）は、筐体３４に対する保持アーム２０の相対位置が変化するように、保持アーム２０を移動させる。駆動部３２は、例えば、方向Ｄ２において、保持アーム２０の先端部が基台４８と重なる位置と、基台４８の外方において保持アーム２０の先端部と基台４８とが重ならない位置との間で、保持アーム２０を移動させる。

図３に戻り、第２駆動ユニット５０は、モータ等の動力源によって、第１駆動ユニット３０を水平な一方向に往復移動させるように構成されたアクチュエータを含む。第２駆動ユニット５０は、例えば、図３に示されるように、第１駆動ユニット３０を方向Ｄ１（第２方向）に沿って移動させる。これにより、第１駆動ユニット３０に設けられている保持アーム２０が方向Ｄ１において変位し、保持アーム２０に保持されているワークＷが方向Ｄ１に移動する。

第２駆動ユニット５０は、例えば、筐体５２と、スライド部材５４と、ガイドレール５６と、プーリ５８ａ，５８ｂと、ベルト６２と、モータ６４とを含む。筐体５２は、第２駆動ユニット５０に含まれる各要素を収容する。筐体５２のうち複数の液処理ユニットＵ１と対向する壁には、開口５２ａが設けられている。

スライド部材５４は、筐体５２に対して移動可能に設けられ、第１駆動ユニット３０（基台４８）を支持する部材である。スライド部材５４は、例えば、方向Ｄ２に沿って延びるように形成されている。スライド部材５４の基端部は、筐体５２内においてガイドレール５６及びベルト６２に接続されている。スライド部材５４の先端部は、開口５２ａを通して筐体５２外に突出している。スライド部材５４の先端部には、第１駆動ユニット３０の基台４８の一端部が接続されている。ガイドレール５６は、方向Ｄ１（筐体５２の幅方向）に沿って直線状に延びるように筐体５２内に設けられている。

プーリ５８ａ，５８ｂはそれぞれ、方向Ｄ１における筐体５２の各端部に配置されている。プーリ５８ａ，５８ｂはそれぞれ、方向Ｄ２に沿う回転軸周りに回転可能に筐体５２内に設けられている。ベルト６２は、プーリ５８ａ，５８ｂに架け渡されている。ベルト６２は、例えばタイミングベルトである。モータ６４は、回転トルクを発生させる動力源である。モータ６４は、例えばサーボモータである。モータ６４は、プーリ５８ａに接続されている。モータ６４によるトルク（駆動力）がプーリ５８ａに伝達されると、プーリ５８ａ，５８ｂに架け渡されたベルト６２が方向Ｄ１に沿って移動する。これにより、スライド部材５４（第１駆動ユニット３０）も、方向Ｄ１に沿って往復移動する。スライド部材５４（第１駆動ユニット３０）が方向Ｄ１に沿って移動することで、第１駆動ユニット３０も方向Ｄ１に沿って移動する。

ここで、複数の液処理ユニットＵ１のうちの一の液処理ユニットＵ１に対するワークＷの搬入出に伴う搬送装置Ａ３の搬送動作について説明する。搬送装置Ａ３は、液処理ユニットＵ１での処理対象のワークＷを棚ユニットＵ１０から受け取ると、回転駆動部４６により、駆動部３２の筐体３４（ベルト４２）が延びる方向が方向Ｄ２に沿うように駆動部３２を回転させる。そして、搬送装置Ａ３は、第２駆動ユニット５０により、保持アーム２０（ワークＷ）が液処理ユニットＵ１と方向Ｄ２において対向する位置（方向Ｄ２において並ぶ位置）まで保持アーム２０を移動させる。以下、先端部が基台４８と重なる位置に位置した状態の保持アーム２０と搬送先の液処理ユニットＵ１とが方向Ｄ２において対向する保持アーム２０（ワークＷ）の位置を「対向位置」という。

その後、搬送装置Ａ３は、第１駆動ユニット３０の駆動部３２により、対向位置から液処理ユニットＵ１内までワークＷを搬送するように、保持アーム２０を方向Ｄ２に沿って移動させる。例えば駆動部３２は、方向Ｄ２に沿って、保持アーム２０の先端部が基台４８と重なる位置から、当該先端部が基台４８と重ならない位置まで保持アーム２０を移動させる。搬送装置Ａ３は、液処理ユニットＵ１にワークＷを受け渡した後に、駆動部３２により、ワークＷを保持していない保持アーム２０を方向Ｄ２に沿って対向位置まで移動させる。

搬送装置Ａ３は、液処理ユニットＵ１での処理後のワークＷを受け取るために、駆動部３２により、ワークＷを保持していない保持アーム２０を対向位置から液処理ユニットＵ１内に移動させる。搬送装置Ａ３は、液処理ユニットＵ１からワークＷを受け取った後に、駆動部３２により保持アーム２０を液処理ユニットＵ１内から対向位置まで移動させる。例えば、駆動部３２は、方向Ｄ２に沿って、保持アーム２０の先端部が基台４８と重ならない位置から、当該先端部が基台４８と重なる位置まで保持アーム２０を移動させる。その後、搬送装置Ａ３は、回転駆動部４６により駆動部３２を回転させること、又は第２駆動ユニット５０により第１駆動ユニット３０を方向Ｄ２に移動させることによって、対向位置からワークＷを次の処理（例えば、熱処理ユニットＵ２での熱処理）に向けて搬送する。

（基板検査ユニット）
処理モジュール１２は、図３に示されるように基板検査ユニット７０を更に備える。基板検査ユニット７０は、処理モジュール１１の検査ユニットＵ３による検査と、処理モジュール１４の検査ユニットＵ３による検査との間において、塗布現像処理の途中段階のワークＷの検査に用いられる。基板検査ユニット７０は、液処理ユニットＵ１等の処理ユニットの外において、保持アーム２０に保持されているワークＷの表面状態を示す情報（以下、「表面情報」という。）を取得する。基板検査ユニット７０は、ワークＷの表面情報として、当該ワークＷを撮像して得られる画像情報を取得してもよい。

基板検査ユニット７０による検査対象である上記表面状態は、ワークＷの外表面のうちのいずれの領域の状態であってもよい。例えば、表面状態は、ワークＷの主面Ｗａの少なくとも一部の状態であってもよく、ワークＷの主面Ｗａと反対側の主面Ｗｂの少なくとも一部の状態であってもよく、ワークＷの主面Ｗａ，Ｗｂを接続する側面Ｗｃの少なくとも一部の状態であってもよい。表面状態は、ワークＷの主面Ｗａ，Ｗｂ及び側面Ｗｃのうちの２つ以上を含む領域の少なくとも一部の状態であってもよい。一例として、基板検査ユニット７０は、主面Ｗａ全域の状態を示す表面情報を取得する。

基板検査ユニット７０は、搬送装置Ａ３に設けられていてもよい。基板検査ユニット７０は、例えば、搬送装置Ａ３の第１駆動ユニット３０に設けられている。基板検査ユニット７０は、ワークＷの表面を撮像可能なセンサ７２（カメラ）を有してもよい。センサ７２は、搬送装置Ａ３に設けられていてもよい。一例として、センサ７２は、固定部材７４を介して駆動部３２の筐体３４に固定（接続）されている。センサ７２が筐体３４に固定されていることで、搬送装置Ａ３の第２駆動ユニット５０による保持アーム２０の移動に伴って、センサ７２も方向Ｄ１に沿って移動する。一方、搬送装置Ａ３の第１駆動ユニット３０（駆動部３２）によって保持アーム２０が移動してもセンサ７２は移動しない。すなわち、駆動部３２による保持アーム２０の移動に伴って、センサ７２に対する保持アーム２０（保持アーム２０に保持されているワークＷ）の相対位置が変化する。

保持アーム２０の先端部が基台４８と重なる位置に配置された状態において、センサ７２は、ワークＷ（保持アーム２０）と液処理ユニットＵ１との間に位置するように設けられる。センサ７２は、保持アーム２０が保持しているワークＷよりも上に配置されてもよい。センサ７２は、例えば、自身の下方に位置する領域を撮像可能な視野を有する。以下、センサ７２の撮像可能な領域を「取得領域ＡＲ」と称する。つまり、取得領域ＡＲは、基板検査ユニット７０によって表面情報が取得可能な領域である。

センサ７２は、画素が一次元配列された撮像素子により、ライン状の取得領域ＡＲから情報（画像情報）を取得するラインセンサ（ラインセンサ式のカメラ）であってもよい。センサ７２による取得領域ＡＲは、方向Ｄ１に沿って延びていてもよい（撮像素子が方向Ｄ１に並んで配列されていてもよい）。一例として取得領域ＡＲの方向Ｄ１における幅はワークＷと同程度であるか、ワークＷよりも大きくてもよい。この場合、搬送装置Ａ３の第１駆動ユニット３０（駆動部３２）により保持アーム２０が方向Ｄ２に移動する際に、ワークＷの主面Ｗａの全域が取得領域ＡＲを通過するように、センサ７２が配置されていてもよい。基板検査ユニット７０は、取得領域ＡＲに光を照射可能な光源（ライン状に配置された複数の光源）を更に有していてもよい。

（環境検査ユニット）
処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１等の処理ユニット内の状態を示す情報（以下、「環境情報」という。）を取得する環境検査ユニット８０を更に備えてもよい。環境検査ユニット８０は、例えば上記環境情報を取得するセンサ８２を有する。センサ８２が取得する環境情報には、処理ユニットでのワークＷの処理結果に影響を及ぼす情報が含まれる。例えば、センサ８２により検出される環境情報には、処理ユニット内の赤外線（赤外線の放射エネルギー）、温度、湿度、気圧、ユニット内の部材の角度（姿勢）、振動、又はユニット内の熱板の温度等が含まれる。センサ８２は、機械要素部品、センサ素子、及び電子回路等を集積化したＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）センサであってもよい。保持アーム２０が処理ユニット内に配置された状態においてセンサ８２も処理ユニット内に位置するように、センサ８２は保持アーム２０に設けられる。一例として、センサ８２は、図３に示されるように、保持アーム２０の先端近傍に設けられる。

（制御装置）
続いて、図５及び図６を参照して制御装置１００の一例について詳細に説明する。制御装置１００は、塗布・現像装置２を制御する。制御装置１００は、少なくとも、保持アーム２０にワークＷを保持させた状態で当該保持アーム２０を変位させて、液処理ユニットＵ１に対するワークＷの搬入出を行うように搬送装置Ａ３を制御することと、液処理ユニットＵ１の外において、保持アーム２０に保持されているワークＷの表面情報を取得するように基板検査ユニット７０を制御することと、を実行するように構成されている。制御装置１００は、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、例えば変位制御部１０２と、検査制御部１０６，１０８と、処理制御部１１２とを備える。

変位制御部１０２は、搬送装置Ａ３により保持アーム２０を変位させる。例えば変位制御部１０２は、基板検査ユニット７０による表面情報の取得領域ＡＲをワークＷの主面Ｗａが通過するように搬送装置Ａ３により保持アーム２０を変位させる。具体的には、変位制御部１０２は、液処理ユニットＵ１と保持アーム２０とが方向Ｄ２において対向する対向位置に、保持アーム２０が移動するように第２駆動ユニット５０を制御する。

変位制御部１０２は、対向位置から液処理ユニットＵ１に保持アーム２０が移動するように第１駆動ユニット３０（駆動部３２）を制御する。これにより、取得領域ＡＲをワークＷが通過したうえで、保持アーム２０に保持されているワークＷが液処理ユニットＵ１に搬入される。変位制御部１０２は、液処理ユニットＵ１から対向位置に保持アーム２０が移動するように第１駆動ユニット３０（駆動部３２）を制御する。これにより、取得領域ＡＲをワークＷが通過したうえで、保持アーム２０に保持されているワークＷが液処理ユニットＵ１から搬出される。

図３及び図４に例示の処理モジュール１２では、液処理ユニットＵ１に対する搬入時及び搬出時のいずれの場合においても、取得領域ＡＲをワークＷが通過する際に、保持アーム２０が取得領域ＡＲと交差する方向に沿って変位する。変位制御部１０２は、液処理ユニットＵ１へのワークＷの搬入終了後、当該液処理ユニットＵ１からのワークＷの搬出開始前に、別のワークＷを別の液処理ユニットＵ１に搬入するように保持アーム２０を変位させてもよい。

検査制御部１０６（基板検査制御部）は、取得領域ＡＲを通過するワークＷの表面情報を基板検査ユニット７０に取得させる。例えば、検査制御部１０６は、液処理ユニットＵ１へのワークＷの搬入を行う際に、取得領域ＡＲを通過するワークＷの主面Ｗａの表面情報をセンサ７２に取得させる。検査制御部１０６は、液処理ユニットＵ１からのワークＷの搬出を行う際に、取得領域ＡＲを通過するワークＷの主面Ｗａの表面情報をセンサ７２に取得させる。これにより、検査制御部１０６は、液処理ユニットＵ１での処理前のワークＷの表面情報と、液処理ユニットＵ１での処理後のワークＷの表面情報とをセンサ７２から取得する。

一例として、検査制御部１０６は、取得領域ＡＲを通過しているワークＷの主面Ｗａをセンサ７２によりスキャンするように、ワークＷの主面Ｗａの表面情報を取得する。具体的には、検査制御部１０６は、ワークＷの主面Ｗａが取得領域ＡＲを通過している最中に（ワークＷを停止させることなく）、主面Ｗａにおける複数の領域の表面状態をそれぞれ示す複数の表面情報をセンサ７２に取得させる。これらの複数の表面情報を合わせることによって、主面Ｗａの表面情報を得ることができる。

検査制御部１０８（環境検査制御部）は、液処理ユニットＵ１等の処理ユニット内の環境情報を環境検査ユニット８０に取得させる。検査制御部１０８は、例えば、複数の液処理ユニットＵ１のうちの一の液処理ユニットＵ１（第１処理ユニット）内に保持アーム２０が位置する状態で、当該一の液処理ユニットＵ１内の環境情報をセンサ８２に取得させる。検査制御部１０８は、液処理ユニットＵ１のうちの他の液処理ユニットＵ１（第２処理ユニット）内に保持アーム２０が位置する状態で、当該他の液処理ユニットＵ１内の環境情報をセンサ８２に取得させる。検査制御部１０８は、いずれかの液処理ユニットＵ１にワークＷが搬入される際と、当該液処理ユニットＵ１からワークＷが搬出される際との少なくとも一方において、当該液処理ユニットＵ１内の環境情報をセンサ８２に取得させる。

処理制御部１１２は、ワークＷに所定の処理が施されるように液処理ユニットＵ１等の処理ユニットを制御する。例えば、処理制御部１１２は、ワークＷが搬入された後に当該ワークＷの主面Ｗａにレジストの塗布膜が形成されるように液処理ユニットＵ１を制御する。処理制御部１１２は、検査制御部１０６が取得した処理前のワークＷの表面情報と、検査制御部１０８が取得した液処理ユニットＵ１内の環境情報との少なくとも一方の情報に基づいて液処理ユニットＵ１を制御してもよい。一例として、処理制御部１１２は、検査制御部１０８が取得した環境情報に応じて、液処理ユニットＵ１での処理条件（例えば、レジスト塗布時のワークＷの回転数等）を設定してもよい。

制御装置１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば制御装置１００は、図６に示される回路１２０を有する。回路１２０は、一つ又は複数のプロセッサ１２２と、メモリ１２４と、ストレージ１２６と、入出力ポート１２８と、タイマ１３２とを有する。ストレージ１２６は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述する基板処理方法を制御装置１００に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ１２４は、ストレージ１２６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ１２２による演算結果を一時的に記憶する。

プロセッサ１２２は、メモリ１２４と協働して上記プログラムを実行する。入出力ポート１２８は、プロセッサ１２２からの指令に従って、第１駆動ユニット３０、第２駆動ユニット５０、基板検査ユニット７０、環境検査ユニット８０、及び液処理ユニットＵ１等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ１３２は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。なお、制御装置１００のハードウェア構成は、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により構成されていてもよい。

［基板処理方法］
続いて、図７を参照して、基板処理方法の一例として塗布・現像装置２において実行される塗布現像処理について説明する。図７は、塗布現像処理の一例を示すフローチャートであり、１つのワークＷに対する塗布現像処理の手順を示している。まず制御装置１００は、キャリアＣ内のワークＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように搬送装置Ａ１を制御し、このワークＷを処理モジュール１１用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１１内の検査ユニットＵ３に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。制御装置１００は、塗布・現像装置２における塗布現像処理前のワークＷを検査するように検査ユニットＵ３を制御する（ステップＳ０１）。

次に、制御装置１００は、ワークＷの主面Ｗａ上に下層膜を形成するように処理モジュール１１を制御する（ステップＳ０２）。ステップＳ０２において、例えば、制御装置１００は、液処理ユニットＵ１にワークＷを搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００は、ワークＷの主面Ｗａ上に下層膜形成用の処理液の塗布膜が形成されるように液処理ユニットＵ１を制御する。制御装置１００は、塗布膜が形成されたワークＷを熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００は、ワークＷの主面Ｗａ上に下層膜が形成されるように熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、下層膜が形成された後のワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に、制御装置１００は、下層膜が形成された後のワークＷの主面Ｗａ上にレジスト膜を形成するように処理モジュール１２を制御する（ステップＳ０３）。ステップＳ０３において、例えば、制御装置１００は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１２内のいずれかの液処理ユニットＵ１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００（処理制御部１１２）は、ワークＷの主面Ｗａ上にレジストの塗布膜が形成されるように液処理ユニットＵ１を制御する。制御装置１００は、レジストの塗布膜が形成されたワークＷを熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００は、ワークＷの主面Ｗａ上にレジスト膜が形成されるように熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、レジスト膜が形成された後のワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１３用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に、制御装置１００は、レジスト膜が形成された後のワークＷの主面Ｗａ上に上層膜を形成するように処理モジュール１３を制御する（ステップＳ０４）。ステップＳ０４において、例えば、制御装置１００は、液処理ユニットＵ１にワークＷを搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００は、ワークＷの主面Ｗａ上に上層膜形成用の処理液の塗布膜が形成されるように液処理ユニットＵ１を制御する。制御装置１００は、塗布膜が形成されたワークＷを熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。そして、制御装置１００は、ワークＷの主面Ｗａ上に上層膜が形成されるように熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１００は、上層膜が形成された後のワークＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。

次に制御装置１００は、棚ユニットＵ１１のワークＷを露光装置３に送り出すように搬送装置Ａ８を制御する。その後制御装置１００は、露光処理が施されたワークＷを露光装置３から受け入れて、棚ユニットＵ１１における処理モジュール１４用のセルに配置するように搬送装置Ａ８を制御する。

次に制御装置１００は、露光処理が施された後のワークＷに現像処理を施すように処理モジュール１４を制御する（ステップＳ０５）。ステップＳ０５において、例えば、制御装置１００は、熱処理ユニットＵ２にワークＷを搬送するように搬送装置Ａ３を制御した後に、このワークＷのレジスト膜に現像前の熱処理を施すように熱処理ユニットＵ２を制御する。そして、制御装置１００は、現像前の加熱処理が施されたワークＷを液処理ユニットＵ１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御した後に、このワークＷのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットＵ１を制御する。

その後、制御装置１００は、現像処理が施されたワークＷを熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御した後に、このワークＷのレジスト膜に現像後の熱処理を施すように熱処理ユニットＵ２を制御する。制御装置１００は、現像後の熱処理が施されたワークＷを検査ユニットＵ３に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。

次に、制御装置１００は、現像に伴う熱処理を含む現像処理が施された後のワークＷを検査するように検査ユニットＵ３を制御する（ステップＳ０６）。その後制御装置１００は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷをキャリアＣ内に戻すように搬送装置Ａ７及び搬送装置Ａ１を制御する。以上で１つのワークＷについての塗布現像処理が完了する。

以上に例示した塗布現像処理において、制御装置１００は、塗布・現像装置２による処理開始前と、塗布・現像装置２による全ての処理後に検査ユニットＵ３によりワークＷの検査を行う。制御装置１００は、検査ユニットＵ３によるワークＷの検査に加えて、ステップＳ０２〜ステップＳ０５のそれぞれの処理の途中で基板検査ユニット７０によりワークＷの検査を実行してもよい。図８は、ステップＳ０３において、液処理ユニットＵ１での処理前のワークＷが当該液処理ユニットＵ１に搬入される際に実行される検査処理の一例を示すフローチャートである。以下では、センサ７２がラインセンサであり、ワークＷの主面Ｗａ全域の状態を示す表面情報を取得する場合を例示する。

液処理ユニットＵ１への搬入時の検査処理では、方向Ｄ２において先端部が基台４８と重なる位置に配置された保持アーム２０がワークＷを保持した状態で、まず制御装置１００が、ステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、例えば、変位制御部１０２が、搬入先の液処理ユニットＵ１との対向位置まで保持アーム２０を移動させるように第２駆動ユニット５０を制御する。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２２を実行する。ステップＳ２２では、例えば、変位制御部１０２が、保持アーム２０の方向Ｄ２への移動を駆動部３２に開始させる。これにより、保持アーム２０に保持されているワークＷが、対向位置から液処理ユニットＵ１に向かって移動し始める。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２３を実行する。ステップＳ２３では、例えば、検査制御部１０６が、保持アーム２０に保持されているワークＷが基板検査ユニット７０による表面情報の取得領域ＡＲに到達するまで待機する。一例として、検査制御部１０６は、駆動部３２のモータ４４の回転量又は駆動部３２による保持アーム２０の移動開始時刻からの経過時間に応じて、ワークＷの少なくとも一部が取得領域ＡＲに到達したかどうかを判定してもよい。ステップＳ２３において、ワークＷが取得領域ＡＲに到達したと判定された場合、制御装置１００はステップＳ２４を実行する。ステップＳ２４では、例えば、検査制御部１０６が表面情報を基板検査ユニット７０に取得させる。一例として、検査制御部１０６は、ワークＷの主面Ｗａのうちの取得領域ＡＲと重なる領域をセンサ７２に撮像させる。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２５を実行する。ステップＳ２５では、例えば、検査制御部１０６が、保持アーム２０に保持されているワークＷが表面情報の取得領域ＡＲを通過するまで待機する。一例として、検査制御部１０６は、駆動部３２のモータ４４の回転量又は駆動部３２による保持アーム２０の移動開始時刻からの経過時間に応じて、ワークＷ（主面Ｗａ）の全域が取得領域ＡＲを通過したかどうか（取得領域ＡＲと重ならない位置まで移動したかどうか）を判定してもよい。

ステップＳ２５において、ワークＷが取得領域ＡＲを通過していない（主面Ｗａの少なくとも一部が取得領域ＡＲと重なっている）と判定された場合、検査制御部１０６は、ステップＳ２４を再度実行する。以上のステップＳ２４，Ｓ２５が繰り返されることで、ワークＷが取得領域ＡＲを通過している間において、基板検査ユニット７０はワークＷの表面情報の取得を継続する。具体的には、ワークＷの主面Ｗａの全域が取得領域ＡＲを通過している間において、検査制御部１０６は、ワークＷの主面Ｗａにおける複数の領域をセンサ７２に順に撮像させることで、主面Ｗａの全域の表面情報（画像情報）を取得する。

ステップＳ２５において、ワークＷが取得領域ＡＲを通過したと判定された場合、制御装置１００は、ステップＳ２６を実行する。ステップＳ２６では、例えば、変位制御部１０２が、保持アーム２０が液処理ユニットＵ１内に到達するまで待機する。一例として、変位制御部１０２は、駆動部３２のモータ４４の回転量又は駆動部３２による保持アーム２０の移動開始時刻からの経過時間に応じて、保持アーム２０（ワークＷ）が液処理ユニットＵ１内に到達したかどうかを判定してもよい。ステップＳ２６において、保持アーム２０が液処理ユニットＵ１内に到達したと判定された場合、制御装置１００は、ステップＳ２７を実行する。ステップＳ２７では、例えば、変位制御部１０２が、保持アーム２０の方向Ｄ２への移動を駆動部３２に停止させる。これにより、対向位置から液処理ユニットＵ１に向かうワークＷの移動が終了する。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２８，Ｓ２９，Ｓ３０を実行する。ステップＳ２８では、例えば、制御装置１００が、保持アーム２０から液処理ユニットＵ１にワークＷを引き渡すように搬送装置Ａ３及び液処理ユニットＵ１を制御する。ステップＳ２９では、例えば、保持アーム２０が液処理ユニットＵ１に配置された状態で、検査制御部１０６が、当該液処理ユニットＵ１内の環境情報を環境検査ユニット８０（センサ８２）に取得させる。ステップＳ３０では、変位制御部１０２が、ワークＷを保持していない状態の保持アーム２０を、液処理ユニットＵ１から対向位置に移動させるように駆動部３２を制御する。以上により、一の液処理ユニットＵ１へのワークＷの搬入時の検査処理が終了する。

図９は、レジスト膜の形成処理を行うステップＳ０３において、液処理ユニットＵ１での処理後のワークＷが当該液処理ユニットＵ１から搬出される際に実行される検査処理の一例を示すフローチャートである。液処理ユニットＵ１からの搬出時の検査処理では、方向Ｄ２において先端部が基台４８と重なる位置に配置されている保持アーム２０がワークＷを保持していない状態で、まず制御装置１００がステップＳ４１，Ｓ４２，Ｓ４３を実行する。ステップＳ４１では、例えば変位制御部１０２が、対向位置まで保持アーム２０が移動するように第２駆動ユニット５０を制御する。ステップＳ４２では、例えば変位制御部１０２が、対向位置から液処理ユニットＵ１に保持アーム２０を移動させるように駆動部３２を制御する。ステップＳ４３では、例えば、制御装置１００が、保持アーム２０が液処理ユニットＵ１から処理後のワークＷを引き取るように搬送装置Ａ３及び液処理ユニットＵ１を制御する。

次に、制御装置１００は、ステップＳ４４を実行する。ステップＳ４４では、例えば、変位制御部１０２が、ワークＷを引き取った後の保持アーム２０の方向Ｄ２への移動を駆動部３２に開始させる。これにより、保持アーム２０に保持されているワークＷが、液処理ユニットＵ１から対向位置に向かって移動し始める。

次に、制御装置１００は、ステップＳ４５を実行する。ステップＳ４５では、例えば、検査制御部１０６が、上述のステップＳ２３と同様に、保持アーム２０に保持されているワークＷが基板検査ユニット７０による表面情報の取得領域ＡＲに到達するまで待機する。ステップＳ４５において、ワークＷが取得領域ＡＲに到達したと判定された場合、制御装置１００はステップＳ４６を実行する。ステップＳ４６では、上述のステップＳ２４と同様に、検査制御部１０６がワークＷの主面Ｗａのうちの取得領域ＡＲと重なる領域の表面情報を基板検査ユニット７０に取得させる。

次に、制御装置１００は、ステップＳ４７を実行する。ステップＳ４７では、例えば検査制御部１０６が、上述のステップＳ２５と同様に、保持アーム２０に保持されているワークＷが取得領域ＡＲを通過するまで待機する。ステップＳ４７において、ワークＷが取得領域ＡＲを通過していないと判定された場合、制御装置１００は、ステップＳ４６を再度実行する。以上のステップＳ４６，Ｓ４７が繰り返されることで、ステップＳ２４，Ｓ２５と同様に、ワークＷが取得領域ＡＲを通過している間において基板検査ユニット７０がワークＷの表面情報の取得を継続し、その結果、検査制御部１０６は主面Ｗａ全域の表面情報を取得する。

ステップＳ４７において、ワークＷが取得領域ＡＲを通過したと判定された場合、制御装置１００は、ステップＳ４８を実行する。ステップＳ４８では、例えば、変位制御部１０２が、保持アーム２０が対向位置に到達するまで待機する。一例として、変位制御部１０２は、駆動部３２のモータ４４の回転量又は駆動部３２による保持アーム２０の移動開始時刻からの経過時間に応じて、保持アーム２０（ワークＷ）が対向位置に到達したかどうかを判定してもよい。ステップＳ４８において、保持アーム２０が対向位置に到達したと判定された場合、制御装置１００は、ステップＳ４９を実行する。ステップＳ４９では、例えば、変位制御部１０２が、保持アーム２０の方向Ｄ２への移動を駆動部３２に停止させる。これにより、液処理ユニットＵ１から対向位置に向かうワークＷの移動が終了する。以上により、一の液処理ユニットＵ１からのワークＷの搬出時の検査処理が終了する。

液処理ユニットＵ１にワークＷが搬入されてから、当該液処理ユニットＵ１からそのワークＷが搬出されるまでの間、制御装置１００の処理制御部１１２は、ワークＷの主面Ｗａにレジストの塗布膜を形成するように液処理ユニットＵ１を制御する。液処理ユニットＵ１において液処理が実行されている間、制御装置１００は、別のワークＷを別の液処理ユニットＵ１に搬入するように搬送装置Ａ３を制御してもよい。この際、制御装置１００は、図８に例示した検査処理手順と同様の処理を実行してもよい。ステップＳ２９と同様の処理では、検査制御部１０８が、保持アーム２０が別の液処理ユニットＵ１に配置された状態で、別の液処理ユニットＵ１の環境情報を環境検査ユニット８０（センサ８２）に取得させてもよい。

上述した塗布現像処理及び検査処理の手順は一例であり、適宜変更可能である。例えば、上述したステップ（処理）の一部が省略されてもよいし、別の順序で各ステップが実行されてもよい。また、上述したステップのうちの任意の２以上のステップが組み合わされてもよいし、ステップの一部が修正または削除されてもよい。あるいは、上記の各ステップに加えて他のステップが実行されてもよい。例えば、上述の例では、取得領域ＡＲへの到達及び取得領域ＡＲの通過が判定されたうえでセンサ７２による撮像状態が切り替えられるが、方向Ｄ２への移動開始及び移動終了に伴って（例えばステップＳ２２，Ｓ２７の実行に伴って）、検査制御部１０６は、センサ７２による撮像状態を切り替えてもよい。例えば、検査制御部１０６は、ステップＳ２２が実行された後、ステップＳ２７が終了するまでの間、ワークＷの撮像をセンサ７２に継続させてもよい。

［変形例１］
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本開示の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。処理モジュール１２は、ラインセンサを有する基板検査ユニット７０に代えて、エリアセンサを有する基板検査ユニットを備えてもよい。例えば、図１０に示されるように、処理モジュール１２は、基板検査ユニット７０に代えて基板検査ユニット７０Ａを備えてもよい。基板検査ユニット７０Ａは、センサ７２に代えてセンサ７２Ａを有する。

センサ７２Ａは、画素が２次元配列された撮像素子により、２次元領域を撮像可能なエリアセンサ（エリアセンサ式のカメラ）である。センサ７２Ａによる表面情報の取得領域ＡＲ（視野）は、ワークＷの主面Ｗａの全域と同程度か、主面Ｗａの全域よりも大きくてもよい。この場合、センサ７２Ａは、取得領域ＡＲにワークＷの主面Ｗａが位置する状態で主面Ｗａ全域の表面情報（画像情報）を取得可能である。センサ７２Ａによる取得領域ＡＲ（視野）は、方向Ｄ１に沿って延びる２次元領域であってもよい。

基板検査ユニット７０Ａも、基板検査ユニット７０と同様に搬送装置Ａ３に設けられもよい。例えば、基板検査ユニット７０Ａ（センサ７２Ａ）は、第１駆動ユニット３０に設けられている。一例として、センサ７２Ａは、駆動部３２の筐体３４に固定部材（不図示）を介して固定されていてもよい。この場合も、第２駆動ユニット５０による保持アーム２０の移動に伴ってセンサ７２Ａの位置（センサ７２Ａの取得領域ＡＲの位置）が変化し、駆動部３２による保持アーム２０の移動に伴って、センサ７２Ａに対する保持アーム２０（ワークＷ）の相対位置が変化する。保持アーム２０の先端部が基台４８と重なる位置に配置された状態で、センサ７２Ａによる取得領域ＡＲ（センサ７２Ａの撮像範囲）が主面Ｗａの全域を含むように、センサ７２Ａが配置されていてもよい。

図１１は、液処理ユニットＵ１での処理前のワークＷが当該液処理ユニットＵ１に搬入される際に実行される検査処理の別の例を示すフローチャートである。ここでは、センサ７２Ａが、ワークＷの主面Ｗａの全域を撮像可能な視野を有する場合を例示する。この検査処理では、例えば先端部が基台４８と重なる位置に配置された保持アーム２０がワークＷを保持した状態で、制御装置１００が、ステップＳ２１と同様にステップＳ６１を実行する。

次に、制御装置１００は、ステップＳ６２，Ｓ６３を実行する。ステップＳ６２では、例えば、検査制御部１０６がワークＷの表面情報を基板検査ユニット７０Ａに取得させる。一例として、検査制御部１０６は、ワークＷの主面Ｗａ全域の表面情報（画像情報）をセンサ７２Ａに取得させる。ステップＳ６３では、例えば、検査制御部１０６が、方向Ｄ２に沿って保持アーム２０を対向位置から液処理ユニットＵ１内に移動するように駆動部３２を制御する。

次に、制御装置１００は、ステップＳ２８〜Ｓ３０と同様に、ステップＳ６４〜Ｓ６６を実行する。以上により液処理ユニットＵ１へのワークＷの搬入時の検査処理が終了する。以上に例示の検査処理では、保持アーム２０の先端部が基台４８と重なる位置に配置されている状態でセンサ７２Ａによる取得領域ＡＲ（視野）は主面Ｗａ全域を含んでいるので、図８に例示の検査処理と異なり、方向Ｄ２への移動中にセンサによる撮像は行われない。図１１に例示の検査処理では、保持アーム２０の方向Ｄ１への移動と方向Ｄ２への移動との切り替えのタイミング（ステップＳ６１とステップＳ６３との間のタイミング）で、主面Ｗａの表面情報の取得が行われている。

なお、センサ７２Ａによる取得領域ＡＲが対向位置と液処理ユニットＵ１との間に位置していてもよい。この場合、制御装置１００は、方向Ｄ２への移動の途中に保持アーム２０を駆動部３２により一時停止させた後に、主面Ｗａの表面情報をセンサ７２Ａに取得させてもよい。制御装置１００は、液処理ユニットＵ１からのワークＷの搬出時においても搬入時と同様に検査処理を実行してもよい。搬出時の検査処理においても、制御装置１００は、液処理ユニットＵ１から対向位置まで保持アーム２０を駆動部３２により移動させ、対向位置にワークＷを停止させた状態でセンサ７２Ａに主面Ｗａ全域の表面情報を取得させてもよい。検査制御部１０６は、方向Ｄ１に沿って保持アーム２０を第２駆動ユニット５０により移動させつつ、あるいは、第２駆動ユニット５０による方向Ｄ２での移動中又は移動開始前に、センサ７２ＡにワークＷの表面情報を取得させてもよい。

［変形例２］
塗布・現像装置２は、方向Ｄ１，Ｄ２に沿ってワークＷを移動させる搬送装置Ａ３に代えて、多関節アームによって液処理ユニットＵ１等の処理ユニットに対してワークＷの搬入出を行ってもよい。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示される多関節アーム９０（搬送ユニット）は、基部９２と、旋回部９４と、第１アーム９６と、第２アーム９７と、保持ハンド９８（保持部）とを有する。

基部９２は、塗布・現像装置２内の底面等に設けられている。旋回部９４は、基部９２上に設けられており、鉛直な軸線Ａｘ１まわりに回転可能である。第１アーム９６の一端部は、旋回部９４を介して基部９２に接続されている。旋回部９４が軸線Ａｘ１まわりに旋回することで、第１アーム９６が軸線Ａｘ１まわりに旋回する。第１アーム９６の他端部には、回転駆動部９６ａが設けられており、第２アーム９７の一端部は回転駆動部９６ａに接続されている。回転駆動部９６ａは、鉛直な軸線Ａｘ２まわりに第２アーム９７を回転させる。

第２アーム９７の他端部には、回転駆動部９７ａが設けられており、保持ハンド９８の下面は回転駆動部９７ａに接続されている。回転駆動部９７ａは、鉛直な軸線Ａｘ３まわりに保持ハンド９８を回転させる。保持ハンド９８は、その上面にワークＷが載置され、例えば吸着等によりワークＷを保持する。なお、多関節アーム９０は、１つ以上の他のアームを更に有してもよく、いずれかのアームが鉛直方向に交差する軸線まわりに回転可能に設けられてもよい。

多関節アーム９０により処理ユニットに対するワークＷの搬入出が行われる場合、基板検査ユニット７０（センサ７２）は、多関節アーム９０に設けられずに、定位置に固定されていてもよい。この場合、多関節アーム９０による保持ハンド９８（ワークＷ）のいずれの移動によっても、基板検査ユニット７０の位置は変化しない。制御装置１００は、保持ハンド９８に保持されているワークＷが、定位置に固定されたセンサ７２による取得領域ＡＲを通過するように多関節アーム９０（旋回部９４及び回転駆動部９６ａ，９７ａ）を制御してもよい。例えば、ワークＷ（ワークＷのうちの表面情報の取得対象の領域）が取得領域ＡＲを通過するように、多関節アーム９０の動作が予め定められていてもよい。センサ７２がラインセンサである場合、制御装置１００（変位制御部１０２）は、ワークＷが取得領域ＡＲを通過する際に、ラインセンサによる取得領域ＡＲと交差する方向に沿って保持ハンド９８が変位するように多関節アーム９０を制御してもよい。多関節アーム９０によりワークＷの搬入出が行われる場合に、基板検査ユニット７０（センサ７２）に代えて、定位置に固定された基板検査ユニット７０Ａ（センサ７２Ａ）が用いられてもよい。

［その他の変形例］
以上に例示した搬送装置Ａ３は１つの保持アーム２０を備えるが、搬送装置Ａ３は、別の保持アーム２０と、別の保持アーム２０を方向Ｄ２に移動させる別の第１駆動ユニット３０を更に備えてもよい。第１駆動ユニット３０と別の第１駆動ユニット３０とは、鉛直方向に並んで配置されてもよい。この場合、基板検査ユニット７０，７０Ａは、別の保持アーム２０に保持されているワークＷの表面情報を取得する別のセンサ７２，７２Ａを更に有してもよい。別のセンサ７２，７２Ａは、別の第１駆動ユニット３０に設けられてもよい。あるいは、基板検査ユニット７０に含まれる１つのセンサ７２，７２Ａが、保持アーム２０に保持されるワークＷの表面情報と別の保持アーム２０に保持されるワークＷの表面情報とを取得してもよい。制御装置１００は、保持アーム２０に保持されたワークＷを液処理ユニットＵ１に搬入するように第１駆動ユニット３０を制御してもよく、別の保持アーム２０によりワークＷを液処理ユニットＵ１から搬出するように別の第１駆動ユニット３０を制御してもよい。

以上に例示した基板検査ユニット７０，７０Ａは１つの保持アーム２０に対して１つのセンサ７２，７２Ａを有するが、基板検査ユニット７０，７０Ａは、主面Ｗａと反対側の主面Ｗｂの表面情報を取得可能な別のセンサ７２，７２Ａを更に有してもよい。別のセンサ７２，７２Ａも第１駆動ユニット３０に設けられてもよい。

以上に例示した塗布・現像装置２では、液処理ユニットＵ１に対するワークＷの搬入出時において基板検査ユニット７０により検査処理が行われるが、検査制御部１０６は、熱処理ユニットＵ２、棚ユニットＵ１０，Ｕ１１、又はその他の処理ユニットに対するワークＷの搬入出時において基板検査ユニット７０により検査処理を実行させてもよい。処理モジュール１１、１３、１４のいずれのモジュールも、処理モジュール１２と同様に、基板検査ユニット７０及び環境検査ユニット８０を備えてもよい。

検査制御部１０６は、処理ユニットへの搬入時において処理前のワークＷについての検査処理を基板検査ユニット７０に実行させずに、当該処理ユニットからの搬出時において処理後のワークＷについての検査処理を基板検査ユニット７０に実行させてもよい。検査制御部１０６は、処理ユニットからの搬出時において処理後のワークＷについての検査処理を基板検査ユニット７０に実行させずに、当該処理ユニットへの搬入時において処理前のワークＷについての検査処理を基板検査ユニット７０に実行させてもよい。

基板処理システム１は上述した一例に限らずに、基板に所定の処理を施す処理ユニットと、当該処理ユニットに対してワークＷの搬入出を行う搬送ユニットと、搬送ユニットの保持部に保持されているワークＷの表面状態を示す情報を取得する基板検査ユニットとを備えていれば、どのように構成されていてもよい。

［実施形態の効果］
以上に説明したように、本開示の一側面に係る塗布・現像装置２は、ワークＷに所定の処理を施す液処理ユニットＵ１と、ワークＷを保持する保持アーム２０を有し、ワークＷを保持した保持アーム２０を変位させることで液処理ユニットＵ１に対するワークＷの搬入出を行う搬送装置Ａ３と、液処理ユニットＵ１の外において、保持アーム２０に保持されているワークＷの表面状態を示す情報を取得する基板検査ユニット７０とを備える。

本開示の一側面に係る基板処理方法は、ワークＷを保持する保持アーム２０にワークＷを保持させた状態で当該保持アーム２０を変位させることにより、ワークＷに所定の処理を施す液処理ユニットＵ１に対するワークＷの搬入出を行うことと、液処理ユニットＵ１の外において、保持アーム２０に保持されているワークＷの表面状態を示す情報を取得することと、を含む。

塗布・現像装置２において実行される処理ごとにワークＷの検査を行うと、塗布・現像装置２における処理結果の信頼性が向上する。しかしながら、処理ごとに検査を行うために、各処理の前後において検査ユニットにワークＷを搬送し、検査ユニットにおいてワークＷの検査を行うと、塗布・現像装置２におけるスループットが低下する。これに対して、本開示に係る塗布・現像装置２及び基板処理方法では、保持アーム２０に保持されているワークＷの表面情報を取得するので、処理ユニットの外でのワークＷの搬送の機会を利用して、ワークＷの検査処理を行うことができる。すなわち、液処理ユニットＵ１で処理を行うためには、液処理ユニットＵ１の外におけるワークＷの搬送が必要となり、塗布・現像装置２及び上記基板処理方法は、この搬送の機会を有効に利用している。従って、塗布・現像装置２及び上記基板処理方法は、処理結果の信頼性向上とスループットとの両立に有用である。

基板検査ユニット７０は、搬送装置Ａ３に設けられていてもよい。この場合、基板検査ユニット７０によるワークＷの表面情報の取得領域ＡＲが、搬送装置Ａ３の移動に伴って移動する。そのため、液処理ユニットＵ１に対して近い位置でワークＷの検査を行うことができる。

搬送装置Ａ３は、保持アーム２０を方向Ｄ１に沿って移動させる第１駆動ユニット３０と、第１駆動ユニット３０を方向Ｄ２に沿って移動させる第２駆動ユニット５０とを更に有してもよい。基板検査ユニット７０は、第１駆動ユニット３０に設けられていてもよい。この場合、第２駆動ユニット５０による移動に伴って取得領域ＡＲも移動するので、液処理ユニットＵ１に対してより確実に近い位置でワークＷの検査を行うことができる。

塗布・現像装置２は、基板検査ユニット７０による表面情報の取得領域ＡＲをワークＷの主面Ｗａが通過するように搬送装置Ａ３により保持アーム２０を変位させる変位制御部１０２と、液処理ユニットＵ１に対するワークＷの搬入と搬出とを行う際のそれぞれにおいて、ワークＷの表面状態を示す表面情報を基板検査ユニット７０に取得させる検査制御部１０６とを更に備えてもよい。この場合、液処理ユニットＵ１での処理の前後において表面状態を検査できるので信頼性がより向上する。液処理ユニットＵ１で処理を行うためには、液処理ユニットＵ１への搬入のための搬送と、液処理ユニットＵ１からの搬出のための搬送とが必要である。この構成では、これらの２回の搬送動作を利用して検査処理を行うので、処理結果の信頼性向上とスループットとの両立に更に有用である。

塗布・現像装置２は、基板検査ユニット７０による表面情報の取得領域ＡＲをワークＷの主面Ｗａが通過するように搬送装置Ａ３により保持アーム２０を変位させる変位制御部１０２と、ワークＷの主面Ｗａが取得領域ＡＲを通過している最中に、ワークＷの主面Ｗａにおける複数領域の表面状態をそれぞれ示す複数の情報を基板検査ユニット７０に取得させる検査制御部１０６とを更に備えてもよい。この場合、基板検査ユニット７０による取得領域ＡＲよりも大きい領域の表面情報を取得することができ、基板検査ユニット７０の簡素化が可能である。また、液処理ユニットＵ１に対する搬入出に伴い、基板検査ユニット７０に対してワークＷが移動するので、基板検査ユニット７０によって複数の領域の表面情報を取得するためだけにワークＷを移動させる必要がない。すなわち、基板検査ユニット７０の他の装置を複雑にすることなく、基板検査ユニット７０の簡素化を図ることができる。

基板検査ユニット７０は、ライン状の取得領域ＡＲから表面情報を取得するラインセンサを有してもよい。変位制御部１０２は、ラインセンサによる表面情報の取得領域ＡＲに交差する方向に沿って保持アーム２０を変位させてもよい。ラインセンサは一次元に配列された撮像素子を有するので、２次元に配列された撮像素子を有するエリアセンサと比べて、基板検査ユニット７０を簡素化することができる。あるいはエリアセンサに比べて画質を高くできるので、より詳細な情報を有する表面情報を取得することができる。

基板検査ユニット７０は、平面状に広がった取得領域ＡＲから表面情報を取得するエリアセンサを有してもよい。この場合、ラインセンサに比べて、表面情報を取得するための時間を短縮することができる。

塗布・現像装置２は、保持アーム２０に設けられ、液処理ユニットＵ１内の環境情報を取得する環境検査ユニット８０を更に備えてもよい。この場合、液処理ユニットＵ１内において環境情報を取得するためのセンサを減らすことができ、液処理ユニットＵ１を簡素化することができる。

塗布・現像装置２は、ワークＷに所定の処理を施す別の液処理ユニットＵ１と、環境検査ユニット８０に環境情報を取得させる検査制御部１０８と、を更に備えてもよい。搬送装置Ａ３は、別の液処理ユニットＵ１に対する別のワークＷの搬入出を更に行ってもよい。検査制御部１０８は、保持アーム２０が液処理ユニットＵ１内に位置する状態で液処理ユニットＵ１内の環境情報を環境検査ユニット８０に取得させ、保持アーム２０が別の液処理ユニットＵ１内に位置する状態で別の液処理ユニットＵ１内の環境情報を環境検査ユニット８０に取得させてもよい。この場合、液処理ユニットＵ１と別の液処理ユニットＵ１との環境情報を同じセンサ８２により取得できる。そのため、液処理ユニットＵ１と別の液処理ユニットＵ１とにおいて個別に有するセンサで測定を行う場合に比べて、センサの測定値についての装置間誤差を低減することができる。

２…塗布・現像装置、Ｕ１…液処理ユニット、Ａ３…搬送装置、２０…保持アーム、３０…第１駆動ユニット、５０…第２駆動ユニット、７０，７０Ａ…基板検査ユニット、７２，７２Ａ…センサ、８０…環境検査ユニット、９０…多関節アーム、１００…制御装置、１０２…変位制御部、１０６，１０８…検査制御部。

Claims (10)

1. 基板に所定の処理を施す処理ユニットと、
   前記基板を保持する保持部を有し、前記基板を保持した前記保持部を変位させることで前記処理ユニットに対する前記基板の搬入出を行う搬送ユニットと、
   前記処理ユニットの外において、前記保持部に保持されている前記基板の表面状態を示す情報を取得する基板検査ユニットと、を備える基板処理装置。
2. 前記基板検査ユニットは、前記搬送ユニットに設けられている、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記搬送ユニットは、前記保持部を第１方向に沿って移動させる第１駆動ユニットと、前記第１駆動ユニットを第２方向に沿って移動させる第２駆動ユニットとを更に有し、
   前記基板検査ユニットは、前記第１駆動ユニットに設けられている、請求項２記載の基板処理装置。
4. 前記基板検査ユニットによる前記情報の取得領域を前記基板の表面が通過するように前記搬送ユニットにより前記保持部を変位させる変位制御部と、
   前記処理ユニットに対する前記基板の搬入と搬出とを行う際のそれぞれにおいて、前記基板の表面状態を示す前記情報を前記基板検査ユニットに取得させる基板検査制御部とを更に備える、請求項１〜３のいずれか一項記載の基板処理装置。
5. 前記基板検査ユニットによる前記情報の取得領域を前記基板の表面が通過するように前記搬送ユニットにより前記保持部を変位させる変位制御部と、
   前記基板の表面が前記取得領域を通過している最中に、前記基板の表面における複数領域の表面状態をそれぞれ示す複数の情報を前記基板検査ユニットに取得させる基板検査制御部とを更に備える、請求項１〜３のいずれか一項記載の基板処理装置。
6. 前記基板検査ユニットは、ライン状の領域から前記情報を取得するラインセンサを有し、
   前記変位制御部は、前記ラインセンサによる前記情報の取得領域に交差する方向に沿って前記保持部を変位させる、請求項４又は５記載の基板処理装置。
7. 前記基板検査ユニットは、平面状に広がった領域から前記情報を取得するエリアセンサを有する、請求項１〜５のいずれか一項記載の基板処理装置。
8. 前記保持部に設けられ、前記処理ユニット内の環境情報を取得する環境検査ユニットを更に備える、請求項１〜７のいずれか一項記載の基板処理装置。
9. 前記基板に所定の処理を施す第２処理ユニットと、前記環境検査ユニットに前記環境情報を取得させる環境検査制御部と、を更に備え、
   前記搬送ユニットは、前記第２処理ユニットに対する前記基板の搬入出を更に行い、
   前記環境検査制御部は、
   前記保持部が前記処理ユニット内に位置する状態で前記処理ユニット内の前記環境情報を前記環境検査ユニットに取得させ、
   前記保持部が前記第２処理ユニット内に位置する状態で前記第２処理ユニット内の前記環境情報を前記環境検査ユニットに取得させる、請求項８記載の基板処理装置。
10. 基板を保持する保持部に前記基板を保持させた状態で当該保持部を変位させることにより、前記基板に所定の処理を施す処理ユニットに対する前記基板の搬入出を行うことと、
    前記処理ユニットの外において、前記保持部に保持されている前記基板の表面状態を示す情報を取得することと、を含む基板処理方法。

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