JP2021171963A - 金属積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板の伝送特性を良好にすることができる金属積層フィルムを提供することを主目的とする【解決手段】液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属層が積層されており、上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．３１以上であることを特徴とする。【選択図】図１
Description
本発明は、金属積層フィルム及びその製造方法に関する。
従来、プリント配線板作製用の基材として、紙基材フェノール樹脂等のリジッド基板や液晶ポリマーフィルム等の高分子フィルムに対し、銅箔等の金属層を積層させた金属積層フィルムが知られている。そして、近年は、第５世代移動通信システム（５Ｇ）到来に向けて、プリント配線板の高周波特性の向上のために、低誘電特性を有した液晶ポリマーフィルムに対し銅箔等の金属層を積層させた金属積層フィルムの開発が進んでいる。
金属積層フィルムとしては、一般的には、高分子フィルムに対し密着性の観点から圧着面を粗面化した金属箔を加熱圧着する熱ラミネート法を用いて作製されるものが知られている。例えば、特許文献１には、液晶ポリマーフィルムの分子配向度ＳＯＲを１．３以下とした高周波回路基板であって、熱ラミネート法を用い、液晶ポリマーフィルムに対し圧延銅箔を加熱圧着することで作製された高周波回路基板が開示されている。また、特許文献２には、液晶ポリマーフィルムと圧着面の表面粗さＲｚが規定された銅箔とを連続的に供給しながら、熱ラミネート法を用い、液晶ポリマーフィルムを融点以上の温度に加熱し液晶ポリマーフィルムに対し銅箔を加熱圧着することで作製されるフレキシブルプリント配線板用積層板が開示されている。
一方、金属積層フィルムとしては、スパッタエッチング等の方法により酸化物や汚れ等を除去することで積層物の表面を活性化し、活性化した積層物の表面を他の積層物の表面に当接させて圧延することで接合する表面活性化接合を用いて作製されるものも知られている。例えば、特許文献３には、フレキシブル回路基板等を用途とする金属積層フィルムとして、高分子フィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層フィルムにおけるスパッタエッチングにより活性化した金属薄膜面と金属箔表面と圧接することで作製される多層金属積層フィルムが開示されている。
特許文献１及び２に開示された熱ラミネート法を用いて、液晶ポリマーフィルムに対し金属層を加熱圧着して金属積層フィルムを作製する場合には、液晶ポリマーフィルムを融点以上に加熱することが必要とされている。このため、液晶ポリマーフィルムが、融点付近又は融点以上に加熱される結果、大きく変質しその配向が大きく乱れることがある。これにより、液晶ポリマーフィルムの誘電特性の劣化を招き、金属積層フィルムから作製されるプリント配線板の伝送特性が低下することがある。
一方、表面活性化接合により作製された金属積層フィルムである特許文献３に開示された多層金属積層フィルムでは、高分子フィルムに液晶ポリマーフィルムが用いられていない。そのため、そこから作製されるプリント配線板は特に高周波領域（例えば２８ＧＨｚ）での伝送特性が低かった。
そこで、本発明は、プリント配線板の伝送特性を良好にすることができる金属積層フィルム及びその製造方法を提供することを主目的とする。
本発明者らが鋭意検討を行った結果、金属積層フィルムの高分子フィルムに液晶ポリマーフィルムが用いる場合に、表面活性化接合により、液晶ポリマーフィルムに対し金属層を接合することで金属積層フィルムを作製することにより、液晶ポリマーフィルムの配向の乱れを抑制することができ、上記課題が解決できることを見い出し、発明を完成した。すなわち、本発明の要旨は次のとおりである。
（１）液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属層が積層されており、上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．３１以上であることを特徴とする金属積層フィルム。
（２）液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属層が積層されており、上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることを特徴とする金属積層フィルム。
（３）上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の配向度Ｆの平均が０．３１以上であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の金属積層フィルム。
（４）上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることを特徴とする上記（１）から（３）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（５）上記金属層と上記液晶ポリマーフィルムの接合強度が２．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする上記（１）から（４）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（６）上記金属層が、金属箔を有することを特徴とする上記（１）から（５）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（７）上記金属層が、上記液晶ポリマーフィルムと上記金属箔との間に金属を含む中間層をさらに有することを特徴とする上記（６）に記載の金属積層フィルム。
（８）上記中間層が、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、クロム、コバルト、チタン、スズ、白金、銀、及び金からなる群より選択されるいずれか一種の金属又は該金属を含有する合金を含むことを特徴とする上記（７）に記載の金属積層フィルム。
（９）上記金属箔が、銅箔、銅合金箔、又はキャリア付き銅箔であることを特徴とする上記（６）から（８）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（１０）上記（７）に記載の金属積層フィルムの製造方法であって、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを準備する工程（準備工程）と、上記液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属を含む中間層を積層する工程（中間層積層工程）と、上記中間層の表面をスパッタエッチングにより活性化する工程（活性化工程）と、上記金属箔の表面をスパッタエッチングにより活性化する工程（活性化工程）と、上記中間層及び上記金属箔の上記活性化した表面同士を０〜３０％の圧下率で圧延接合する工程（圧延接合工程）と、上記圧延接合した上記中間層及び上記金属箔を有する金属層並びに上記液晶ポリマーフィルムに対し、上記液晶ポリマーフィルムの融点−１００℃以上上記融点−１０℃以下の温度で熱処理を施す工程（熱処理工程）と、を備える金属積層フィルムの製造方法。
（１１）上記熱処理後の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．３１以上であることを特徴とする上記（１０）に記載の金属積層フィルムの製造方法。
（１２）上記熱処理後の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることを特徴とする上記（１０）又は（１１）に記載の金属積層フィルムの製造方法。
（１３）上記熱処理後の上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることを特徴とする上記（１０）から（１２）いずれか一つに記載の金属積層フィルムの製造方法。
（２）液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属層が積層されており、上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることを特徴とする金属積層フィルム。
（３）上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の配向度Ｆの平均が０．３１以上であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載の金属積層フィルム。
（４）上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることを特徴とする上記（１）から（３）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（５）上記金属層と上記液晶ポリマーフィルムの接合強度が２．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする上記（１）から（４）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（６）上記金属層が、金属箔を有することを特徴とする上記（１）から（５）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（７）上記金属層が、上記液晶ポリマーフィルムと上記金属箔との間に金属を含む中間層をさらに有することを特徴とする上記（６）に記載の金属積層フィルム。
（８）上記中間層が、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、クロム、コバルト、チタン、スズ、白金、銀、及び金からなる群より選択されるいずれか一種の金属又は該金属を含有する合金を含むことを特徴とする上記（７）に記載の金属積層フィルム。
（９）上記金属箔が、銅箔、銅合金箔、又はキャリア付き銅箔であることを特徴とする上記（６）から（８）いずれか一つに記載の金属積層フィルム。
（１０）上記（７）に記載の金属積層フィルムの製造方法であって、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを準備する工程（準備工程）と、上記液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属を含む中間層を積層する工程（中間層積層工程）と、上記中間層の表面をスパッタエッチングにより活性化する工程（活性化工程）と、上記金属箔の表面をスパッタエッチングにより活性化する工程（活性化工程）と、上記中間層及び上記金属箔の上記活性化した表面同士を０〜３０％の圧下率で圧延接合する工程（圧延接合工程）と、上記圧延接合した上記中間層及び上記金属箔を有する金属層並びに上記液晶ポリマーフィルムに対し、上記液晶ポリマーフィルムの融点−１００℃以上上記融点−１０℃以下の温度で熱処理を施す工程（熱処理工程）と、を備える金属積層フィルムの製造方法。
（１１）上記熱処理後の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．３１以上であることを特徴とする上記（１０）に記載の金属積層フィルムの製造方法。
（１２）上記熱処理後の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることを特徴とする上記（１０）又は（１１）に記載の金属積層フィルムの製造方法。
（１３）上記熱処理後の上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、上記金属層が積層される前の上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることを特徴とする上記（１０）から（１２）いずれか一つに記載の金属積層フィルムの製造方法。
本発明によれば、プリント配線板の伝送特性を良好にすることができる。
以下、本発明の金属積層フィルム及びその製造方法に係る実施形態ついて説明する。
Ａ．金属積層フィルム
ここで、本発明の金属積層フィルムに係る実施形態について例示して説明する。図１は、実施形態の金属積層フィルムの一例を示す概略断面図である。
ここで、本発明の金属積層フィルムに係る実施形態について例示して説明する。図１は、実施形態の金属積層フィルムの一例を示す概略断面図である。
図１に示すように、本例の金属積層フィルム１Ａは、液晶ポリマーフィルム２０の一方の表面２０ａに金属層１０が積層されている。金属層１０は、液晶ポリマーフィルム２０の一方の表面２０ａに積層された銅を含む中間層１４と、中間層１４の液晶ポリマーフィルム２０側とは反対側の表面１４ａに積層された銅箔（金属箔）１２とを有している。
金属層１０が積層される前の液晶ポリマーフィルム２０における厚み方向の中央部の配向度Ｆは０．４である。これに対し、金属積層フィルム１Ａでは、液晶ポリマーフィルム２０における厚み方向の中央部の配向度Ｆは、０．３１以上となっており、金属層１０が積層される前の液晶ポリマーフィルム２０における厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上となっている。これにより、液晶ポリマーフィルム２０の誘電正接は、金属層１０が積層される前の液晶ポリマーフィルム２０の誘電正接の１１４％未満となっている。このため、金属積層フィルム１Ａから作製されるプリント配線板の伝送特性を良好にすることができる。さらに、金属層１０と液晶ポリマーフィルム２０の接合強度は、２．０Ｎ／ｃｍ以上となっており、金属層１０と液晶ポリマーフィルム２０の密着性が高い。このため、金属積層フィルム１Ａから作製されるプリント配線板の微細配線の信頼性を向上することもできる。
従って、実施形態の金属積層フィルムによれば、上記例の金属積層フィルム１Ａと同様に、プリント配線板の伝送特性を良好にすることができる。さらに、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度が２．０Ｎ／ｃｍ以上である場合には、プリント配線板の伝送特性及び微細配線の信頼性を両立することができる。
続いて、実施形態の金属積層フィルムの各構成について詳細に説明する。
１．液晶ポリマーフィルム
液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上である。
液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上である。
ここで、「液晶ポリマーフィルム」とは、溶融状態で液晶の性質を示すような、パラヒドロキシ安息香酸等を基本構造とする芳香族ポリエステル系樹脂からなるフィルムをいう。
ここで「配向度Ｆ」とはＭＤ（フィルムの延伸方向）への分子配向度のことを意味しており、以下の方法を用いて算出する。まず、顕微赤外分光装置（顕微ＦＴ−ＩＲ装置）へ赤外光に対する偏光子を取り付けて、高分子フィルム（ここでは液晶ポリマーフィルム）のＭＤに平行な偏光方向の赤外透過スペクトル及びＭＤに垂直な偏光方向の赤外透過スペクトルを測定する。次に、これらの赤外透過スペクトルの１６０１ｃｍ−１のピークを用いて赤外二色比Ｄ（ＭＤに平行な偏光方向の赤外透過スペクトルの１６０１ｃｍ−１のピークの強度Ａ‖とＭＤに垂直な偏光方向の赤外透過スペクトルの１６０１ｃｍ−１のピークの強度Ａ⊥の比）を求める。なお、これらのピークの強度のベースラインは、各赤外透過スペクトルの１６１８．９ｃｍ−１及び１５７２．４ｃｍ−１を結ぶ直線に設定する。また、ここで、１６０１ｃｍ−１のピークは、ベンゼン環のＣ＝Ｃ伸縮振動に帰属され、分子鎖に対して平行な遷移モーメントを有するピークである。次に、赤外二色比Ｄから配向度Ｆを算出する。なお、赤外二色比Ｄ及び配向度Ｆの算出方法はそれぞれ式（１）及び（２）である。
「厚み方向の中央部の配向度Ｆ」とは、例えば、液晶ポリマーフィルムの表面に垂直でＭＤに平行な断面（垂直断面）における厚み方向の中央に位置する測定領域で赤外二色比Ｄを測定し、該測定領域で測定される赤外二色比Ｄから算出した配向度Ｆを指す。なお、該測定領域としては、特に限定されないが、例えば、図３に示すＭＤの長さ１００μｍ×厚み方向の長さ１０μｍの矩形領域等が挙げられる。
「金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルム」とは、後述する「Ｂ．金属積層フィルムの製造方法 １．準備工程」の項目で説明する準備工程で準備する液晶ポリマーフィルムを指す。
液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であれば特に限定されず、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆに近いほど好ましいが、具体的には、例えば、０．３１以上であり、より好ましくは０．３１５以上であり、さらに好ましくは０．３２以上である。特に伝送特性が良好となるからである。
液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の配向度Ｆの平均は、特に限定されず、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の配向度Ｆの平均に近いほど好ましいが、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の配向度Ｆの平均の７９％以上であることが好ましい。伝送特性が良好となるからである。また、液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の配向度Ｆの平均は、具体的には、例えば、０．３１以上が好ましく、より好ましくは０．３１５以上である。特に伝送特性が良好となるからである。
ここで、「厚み方向の配向度Ｆの平均」とは、例えば、液晶ポリマーフィルムの表面に垂直でＭＤに平行な断面（垂直断面）における所定のＭＤの長さの領域を厚み方向に均等に分割した複数の測定領域（例えば、５個以上の測定領域）でそれぞれ測定される赤外二色比Ｄから算出した複数の配向度Ｆの平均値を指す。なお、複数の測定領域としては、特に限定されないが、例えば、図３に示す表面からの厚み方向の距離が５μｍ、１５μｍ、２５μｍ、３５μｍ、及び４５μｍにそれぞれ位置する５個の矩形領域等が挙げられる。
液晶ポリマーフィルムの誘電正接は、特に限定されず、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムの誘電正接に近いほど好ましいが、例えば、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満が好ましく、中でも金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１２％未満が好ましく、さらに好ましくは１１０％未満である。伝送特性が良好となるからである。液晶ポリマーフィルムの誘電正接は、具体的には、例えば、０．００２４未満が好ましい。特に伝送特性が良好となるからである。
ここで、「誘電正接」とは、２８ＧＨｚ付近の誘電正接を指し、例えば、開放型共振器法により、測定周波数を２８ＧＨｚとして比誘電率／誘電正接測定システム（キーコム株式会社製ＤＰＳ０３）を使用して測定されるものを指す。
液晶ポリマーフィルムの厚みは、金属積層フィルムの用途等に応じて適宜設定することができる。例えば、フレキシブルプリント基板として用いる場合は、厚みは１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上１２０μｍ以下である。なお、液晶ポリマーフィルムの厚みは、マイクロメータ等によって測定可能であり、対象とする液晶ポリマーフィルムの表面上からランダムに選択した１０点において測定した厚みの平均値をいう。また、液晶ポリマーフィルムについては、１０点の測定値の平均値からの偏差が全ての測定値で２０％以内であることが好ましく、より好ましくは１５％以内である。
２．金属層
金属層は、金属箔を有するものであれば特に限定されず、図１に示す金属積層フィルム１Ａにおける金属層１０のように、当該金属箔に加え、液晶ポリマーフィルムと金属箔との間に金属を含む中間層をさらに有するものでも良いし、当該金属箔であるものでも良いが、当該金属箔に加え、液晶ポリマーフィルムと金属箔との間に金属を含む中間層をさらに有するものが好ましい。以下、金属層が有する金属箔、及び金属層が中間層と金属箔とを有する場合における中間層について説明する。
金属層は、金属箔を有するものであれば特に限定されず、図１に示す金属積層フィルム１Ａにおける金属層１０のように、当該金属箔に加え、液晶ポリマーフィルムと金属箔との間に金属を含む中間層をさらに有するものでも良いし、当該金属箔であるものでも良いが、当該金属箔に加え、液晶ポリマーフィルムと金属箔との間に金属を含む中間層をさらに有するものが好ましい。以下、金属層が有する金属箔、及び金属層が中間層と金属箔とを有する場合における中間層について説明する。
（１）金属箔
金属箔は、金属積層フィルムの用途により異なり特に限定されないが、例えば、銅箔、ニッケル箔、アルミ箔、及び鉄箔等の単層箔、これらの積層箔（クラッド材）、合金箔、圧延薄板等が挙げられる。金属箔としては、中でも銅箔又は銅合金箔等が好ましい。これらを液晶ポリマーフィルムと圧延接合することで、例えば微細な配線形成用のフレキシブル基板を得ることができるからである。また、さらに微細な配線形成用のフレキシブル基板を作製する場合は、金属箔として極薄銅箔、剥離層、及びキャリア層からなるキャリア付き銅箔を用いることが好ましい。キャリア付き銅箔を使用する場合、液晶ポリマーフィルム側又は中間層側から極薄銅箔、剥離層、及びキャリア層の順番になるようにキャリア付き銅箔を積層させる。キャリア層付き銅箔としては特に限定されないが、三井金属鉱業（株）製ＭＴ１８ＦＬやＪＸ金属（株）製ＪＸＵＴ−ＩＩＩ等が挙げられる。
金属箔は、金属積層フィルムの用途により異なり特に限定されないが、例えば、銅箔、ニッケル箔、アルミ箔、及び鉄箔等の単層箔、これらの積層箔（クラッド材）、合金箔、圧延薄板等が挙げられる。金属箔としては、中でも銅箔又は銅合金箔等が好ましい。これらを液晶ポリマーフィルムと圧延接合することで、例えば微細な配線形成用のフレキシブル基板を得ることができるからである。また、さらに微細な配線形成用のフレキシブル基板を作製する場合は、金属箔として極薄銅箔、剥離層、及びキャリア層からなるキャリア付き銅箔を用いることが好ましい。キャリア付き銅箔を使用する場合、液晶ポリマーフィルム側又は中間層側から極薄銅箔、剥離層、及びキャリア層の順番になるようにキャリア付き銅箔を積層させる。キャリア層付き銅箔としては特に限定されないが、三井金属鉱業（株）製ＭＴ１８ＦＬやＪＸ金属（株）製ＪＸＵＴ−ＩＩＩ等が挙げられる。
金属箔の厚みは、金属積層フィルムの用途により異なり特に限定されないが、例えば、フレキシブルプリント配線基板用途であれば、３μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、中でも１０μｍ以上３５μｍ以下が好ましい。金属箔としてキャリア層付き銅箔を用いる場合は、極薄銅箔の厚みは、特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上７μｍ以下がより好ましい。また、剥離層の厚みは、特に限定されないが、例えば１ｎｍ以上１μｍ以下が好ましく、キャリア層の厚みは、特に限定されないが、例えば１０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。
なお、金属層としては、図１には記載していないが、金属箔の液晶ポリマーフィルム側の表面に粗化粒子層、防錆層、及びシランカップリング剤による処理層等のうちの少なくとも一種の層（以下、「処理層」ということがある）をさらに有するものでも良い。処理層は、いずれか一種の層が積層されていても良いし、複数種の層が積層されていても良い。粗化粒子層は、例えば、Ｃｕ、Ｃｏ及びＮｉからなる群より選択されるいずれか一種の金属又はその合金を含むことができるが、これに限定されなくても良い。具体的には、コバルト−ニッケル合金めっき層、銅−コバルト−ニッケル合金めっき層等が挙げられる。また、防錆層は、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ及びＺｎからなる群より選択されるいずれか一種の金属又はその合金を含むことができるが、これに限定されなくても良い。具体的には、クロム酸化物の皮膜処理、クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理、Ｎｉめっき層等を挙げることができる。さらに、シランカップリング剤としては、オレフィン系シラン、エポキシ系シラン、アクリル系シラン、アミノ系シラン、メルカプト系シランを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。シランカップリング剤の塗布は、スプレーによる吹付け、コーターによる塗布、浸漬等の方法を適宜用いて行うことができる。
（２）中間層
中間層は、金属を含む層であれば特に限定されず、１層の金属を含む層でも良いし、２層以上の金属を含む層が積層されたものでも良い。中間層としては、液晶ポリマーフィルム上に設けられた、スパッタ成膜、又は蒸着若しくは無電解めっきによる層が挙げられる。
中間層は、金属を含む層であれば特に限定されず、１層の金属を含む層でも良いし、２層以上の金属を含む層が積層されたものでも良い。中間層としては、液晶ポリマーフィルム上に設けられた、スパッタ成膜、又は蒸着若しくは無電解めっきによる層が挙げられる。
中間層は、金属を含むものであれば特に限定されないが、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、クロム、コバルト、チタン、スズ、白金、銀、金、アルミ二ウム、パラジウム、及びジルコニウムからなる群より選択されるいずれか一種の金属又は該金属を含有する合金を含むものが好ましい。また、中間層は、金属を含む層が複数積層されたものでもよい。特に、金属箔が銅箔又は銅合金箔である場合には、中間層についても、銅又は銅ニッケル合金等の銅合金を含むもの等であることが好ましく、中でも金属箔と同一の組成の金属を含むものが好ましい。エッチングが容易となるからである。
中間層が、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金である場合は、Ｃｕに対するＮｉの比率がａｔ％で１０〜９０％であるものが好ましい。しかし、これに限定されるものではない。中間層を設けることにより、金属箔又は液晶ポリマーフィルムの表面を保護し、また金属箔と液晶ポリマーフィルムとの密着性を向上することができるだけでなく、中間層特有の機能を付与することもできる（例えば、エッチング加工時のエッチングストッパー層としての機能等）。中間層の厚みは、密着性向上等の機能を発揮し得る厚みであれば良く、特に限定されないが、例えば、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下が好ましく、中でも１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下が好ましい。
３．金属積層フィルム
金属積層フィルムでは、特に限定されないが、図１に示される金属積層フィルム１Ａのように、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度が２．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。プリント配線板の微細配線の信頼性を向上できるからである。
金属積層フィルムでは、特に限定されないが、図１に示される金属積層フィルム１Ａのように、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度が２．０Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。プリント配線板の微細配線の信頼性を向上できるからである。
なお、上記接合強度の値を測定するには、まず金属積層フィルムからの試験片を作製し、金属層にナイフ等を用いて幅１ｃｍの切込みを入れる。そして、金属層と液晶ポリマーフィルムを一部剥離後、液晶ポリマーフィルムを支持体へ固定し、金属層を、液晶ポリマーフィルムに対して９０°方向へ５０ｍｍ／ｍｉｎ．の速度で引っ張る。その際の引き剥がすのに要する力をもって接合強度とする（単位：Ｎ／ｃｍ）。また、金属層が薄く脆弱な場合は、上記接合強度を測定する際に切断するおそれがある。その場合は金属層表面に電解めっき等（金属層が銅である場合、例えば銅めっき）を施して、金属層の厚みを約５〜５０μｍに増やしてから上記接合強度を測定しても良い。上記接合強度の値の測定方法は、ＪＩＳ Ｃ６４７１に規定された測定方法である。
本明細書において、「金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度」というときは、金属層と液晶ポリマーフィルムとの界面で剥離する場合の接合強度をいう他、金属層の内部が破壊されることにより剥離する場合の接合強度、及び液晶ポリマーフィルムの内部が破壊されることにより剥離する場合の接合強度をも意味する。
金属積層フィルムは、フレキシブルプリント基板を作製するための金属張積層板として利用することができる。
金属積層フィルムを用いて微細配線が形成されたプリント配線板を得ることができる。配線を形成する工程において、配線部分にのみ追加の金属層を形成することもできる。具体的には、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ法）やセミアディティブ法（ＳＡＰ法）やサブトラクティブ法等の従来知られた手法を適宜用いてプリント配線板を得ることができる。例えば、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ法）を用いた場合、金属積層フィルムにおける金属層上の非配線部分をマスクし、マスクされていない部分に銅めっきを施して追加の金属層を形成し、マスクを除去し、マスクにより隠れていた金属層をエッチングにより除去することによってプリント配線板を製造することができる。なお、本発明における「プリント配線板」には、配線を形成した積層体のみならず、配線を形成した後にＩＣ等の電子部品類を搭載したものも含む。
図１に示される金属積層フィルム１Ａでは、液晶ポリマーフィルムの一方の表面に金属層が積層された場合について説明したが、金属積層フィルムはこれに限定されるものではない。すなわち、必要に応じて、液晶ポリマーフィルムの両方の表面に金属層を設けても良い。液晶ポリマーフィルムの両表面に金属層を設けた金属積層フィルムを利用することにより、液晶ポリマーフィルムの両表面に配線が形成されたフレキシブルプリント基板を得ることができる。
Ｂ．金属積層フィルムの製造方法
ここで、本発明の金属積層フィルムの製造方法に係る実施形態について例示して説明する。図２Ａ及び２Ｂは、実施形態の金属積層フィルムの製造方法の一例の要部を示す概略断面図である。
ここで、本発明の金属積層フィルムの製造方法に係る実施形態について例示して説明する。図２Ａ及び２Ｂは、実施形態の金属積層フィルムの製造方法の一例の要部を示す概略断面図である。
本例の金属積層フィルムの製造方法においては、まず、液晶ポリマーフィルムと銅箔（金属箔）とを準備する。液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは０．４となっている。
次に、図２Ａ（ａ）に示すように、活性化処理装置（図示せず）を用いて、常温において、液晶ポリマーフィルム２０の一方の表面２０ａをスパッタエッチングにより活性化する。続いて、図２Ａ（ｂ）に示すように、スパッタ装置（図示せず）を用いて、常温において、活性化した液晶ポリマーフィルム２０の表面２０ａ上に銅を含む中間層１４をスパッタ成膜する。
次に、図２Ａ（ｃ）に示すように、活性化接合装置（図示せず）を用いて、常温において、中間層１４の表面１４ａをスパッタエッチングにより活性化し、銅箔１２の表面１２ａをスパッタエッチングにより活性化し、中間層１４及び銅箔１２の活性化した表面同士を０〜３０％の圧下率で圧延接合する。
次に、図２Ｂ（ｄ）に示すように、圧延接合した中間層１４及び銅箔１２を有する金属層１０並びに液晶ポリマーフィルム２０に対し、熱処理炉（図示せず）を用いて、真空雰囲気中又はＮ２、Ａｒ、ＮＨガス（例えばＮ２＋５％Ｈ２混合ガス）等の不活性ガス雰囲気中において、液晶ポリマーフィルム２０の融点−１００℃以上液晶ポリマーフィルム２０の融点−１０℃以下の温度で熱処理を施す。これにより、金属層１０及び液晶ポリマーフィルム２０の密着性を向上する。以上により、図２Ｂ（ｅ）に示すように、金属積層フィルム１Ａを製造する。
本例の金属積層フィルムの製造方法では、液晶ポリマーフィルム２０の表面２０ａをスパッタエッチングにより活性化する処理、中間層１４をスパッタ成膜する処理、中間層１４及び銅箔１２の表面をスパッタエッチングにより活性化する処理、並びに中間層１４及び銅箔１２の活性化した表面同士を圧延接合する処理を常温において行う。その上で、液晶ポリマーフィルム２０の融点−１００℃以上液晶ポリマーフィルム２０の融点−１０℃以下の温度で熱処理を施すことで、金属層１０及び液晶ポリマーフィルム２０の密着性を向上する。このため、熱ラミネート法を用いて金属積層フィルムを作製する場合とは異なり、液晶ポリマーフィルム２０が融点付近の温度又は融点を超える温度で加熱されることがないので、金属層１０及び液晶ポリマーフィルム２０の密着性を向上できる上に、液晶ポリマーフィルム２０の配向が乱れその誘電特性が劣化することを抑制でき、液晶ポリマーフィルム２０の表面形態の変質を抑制できる。
従って、実施形態の金属積層フィルムの製造方法によれば、上記例の製造方法のように、金属層及び液晶ポリマーフィルムの密着性が向上し、かつ誘電特性の劣化が抑制された金属積層フィルムを製造できる。よって、プリント配線板の伝送特性及び微細配線の信頼性を両立できる金属積層フィルムを製造できる。
続いて、実施形態の金属積層フィルムの製造方法の各条件について詳細に説明する。
１．準備工程
準備工程で準備する液晶ポリマーフィルムとしては、特に限定されないが、厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．４以上であるものが好ましく、中でも株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ等が好ましい。誘電正接が低く誘電特性に優れているからである。
準備工程で準備する液晶ポリマーフィルムとしては、特に限定されないが、厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．４以上であるものが好ましく、中でも株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ等が好ましい。誘電正接が低く誘電特性に優れているからである。
準備工程で準備する金属箔については、「Ａ．金属積層フィルム ２．金属層 （１）金属箔」の項目で説明した金属箔と同様であるため、ここでの説明は省略する。
２．中間層積層工程
中間層積層工程で液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属を含む中間層を積層する方法としては、特に限定されないが、例えば、液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面に金属を含む中間層をスパッタ成膜する方法等が好ましい。当該方法でスパッタ成膜を行う際の条件は、中間層を構成する金属種や中間層の厚みに応じて適宜設定することができる。中間層を構成する金属種や中間層の厚みについては、「Ａ．金属積層フィルム ２．金属層 （２）中間層」の項目で説明した中間層と同様であるため、ここでの説明は省略する。
中間層積層工程で液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属を含む中間層を積層する方法としては、特に限定されないが、例えば、液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面に金属を含む中間層をスパッタ成膜する方法等が好ましい。当該方法でスパッタ成膜を行う際の条件は、中間層を構成する金属種や中間層の厚みに応じて適宜設定することができる。中間層を構成する金属種や中間層の厚みについては、「Ａ．金属積層フィルム ２．金属層 （２）中間層」の項目で説明した中間層と同様であるため、ここでの説明は省略する。
３．活性化工程
活性化工程でのスパッタエッチング処理は、例えば、接合する金属箔あるいは中間層を設けた液晶ポリマーフィルムを、幅１００ｍｍ〜６００ｍｍの長尺コイルとして用意し、金属箔又は中間層の接合面をアース接地した一方の電極とし、絶縁支持された他の電極との間に１ＭＨｚ〜５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放電を発生させ、且つグロー放電によって生じたプラズマ中に露出される電極の面積を他の電極の面積の１／３以下として行うことができる。スパッタエッチング処理中は、アース接地した電極が冷却ロールの形をとっており、搬送材の温度上昇を防いでいる。
活性化工程でのスパッタエッチング処理は、例えば、接合する金属箔あるいは中間層を設けた液晶ポリマーフィルムを、幅１００ｍｍ〜６００ｍｍの長尺コイルとして用意し、金属箔又は中間層の接合面をアース接地した一方の電極とし、絶縁支持された他の電極との間に１ＭＨｚ〜５０ＭＨｚの交流を印加してグロー放電を発生させ、且つグロー放電によって生じたプラズマ中に露出される電極の面積を他の電極の面積の１／３以下として行うことができる。スパッタエッチング処理中は、アース接地した電極が冷却ロールの形をとっており、搬送材の温度上昇を防いでいる。
活性化工程でのスパッタエッチング処理では、真空下で、金属箔、又は中間層を設けた液晶ポリマーフィルムの接合する表面を不活性ガスによりスパッタすることにより、表面の吸着物を完全に除去し、且つ表面の酸化物層の一部又は全部を除去する。銅の酸化物層は完全に除去することが好ましい。不活性ガスとしては、アルゴン、ネオン、キセノン、クリプトン等や、これらを少なくとも１種類含む混合気体を適用することができる。金属の種類にもよるが、金属箔及び中間層の表面の吸着物は、エッチング量約１ｎｍ程度で完全に除去することができ、特に銅の酸化物層は通常５ｎｍ〜１２ｎｍ（ＳｉＯ２換算）程度で除去が可能である。
スパッタエッチングの処理条件は、金属箔及び中間層の種類等に応じて適宜設定することができる。例えば、真空下で、１００Ｗ〜１０ｋＷのプラズマ出力、ライン速度０．５ｍ／分〜３０ｍ／分で行うことができる。この時の真空度は、表面への再吸着物を防止するため高い方が好ましいが、例えば、１×１０−５Ｐａ〜１０Ｐａであれば良い。
なお、金属箔の表面に粗化粒子層や防錆層が設けられている場合は、当該粗化粒子層や防錆層表面がスパッタエッチングにより活性化される。その際、スパッタエッチングによって、当該粗化粒子層や防錆層が完全に除去されても良いし、除去されずに残存しても良い。
また、スパッタエッチングにより活性化する前の金属箔の表面又は中間層の表面には、必要に応じて、酸化防止や密着性向上のため、Ｎｉめっき、クロメート処理、シランカップリング剤処理等が施されていても良い。また、金属箔の表面は、中間層との密着性を高めるため、必要に応じて粗化処理を施すことができる。
４．圧延接合工程
スパッタエッチングを経た金属箔及び中間層の活性化した表面同士の圧接は、ロール圧接により行うことができる。ロール圧接の圧延線荷重は、特に限定されずに、例えば、０．１ｔｆ／ｃｍ〜１０ｔｆ／ｃｍの範囲に設定して行うことができる。ただし、金属箔又は中間層を設けた液晶ポリマーフィルムの接合前の厚みが大きい場合等には、接合時の圧力確保のために圧延線荷重を高くすることが必要になる場合があり、この数値範囲に限定されるものではない。一方で、圧延線荷重が高過ぎると、金属箔又は中間層の表層だけでなく、接合界面も変形しやすくなるため、金属積層フィルムにおけるそれぞれの層の厚み精度が低下する恐れがある。また、圧延線荷重が高いと接合時に加わる加工ひずみが大きくなる恐れがある。
スパッタエッチングを経た金属箔及び中間層の活性化した表面同士の圧接は、ロール圧接により行うことができる。ロール圧接の圧延線荷重は、特に限定されずに、例えば、０．１ｔｆ／ｃｍ〜１０ｔｆ／ｃｍの範囲に設定して行うことができる。ただし、金属箔又は中間層を設けた液晶ポリマーフィルムの接合前の厚みが大きい場合等には、接合時の圧力確保のために圧延線荷重を高くすることが必要になる場合があり、この数値範囲に限定されるものではない。一方で、圧延線荷重が高過ぎると、金属箔又は中間層の表層だけでなく、接合界面も変形しやすくなるため、金属積層フィルムにおけるそれぞれの層の厚み精度が低下する恐れがある。また、圧延線荷重が高いと接合時に加わる加工ひずみが大きくなる恐れがある。
圧延接合する際の圧下率は、０〜３０％とする。好ましくは０〜１５％である。上記の表面活性化接合による方法は、圧下率を低くすることができるため、皺や割れ等を生ずることなく、厚み精度に優れた金属層を形成することができる。さらに、金属箔と中間層及び液晶ポリマーフィルムとの界面のうねりを小さくすることができるため、金属箔及び中間層を有する金属層へパターンエッチングを施して配線を形成する場合に、厚み精度が優れるため精密な配線を得ることができる。
ロール圧接による接合は、金属箔又は中間層表面への酸素の再吸着によって両者間の接合強度が低下するのを防止するため、非酸化雰囲気中、例えば真空雰囲気中やＡｒ等の不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。
５．熱処理工程
熱処理温度は、液晶ポリマーフィルムの融点−１００℃以上液晶ポリマーフィルムの融点−１０℃以下であり、中でも液晶ポリマーフィルムの融点−７０℃以上液晶ポリマーフィルムの融点−２０℃以下が好ましい。熱処理温度をこれらの範囲の下限以上とすることにより、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度を所望の強度まで向上することができ、圧延接合時に湾曲した金属積層フィルムの形状を平坦にすることができる。熱処理温度をこれらの範囲の上限以下とすることにより、液晶ポリマーフィルムの配向が乱れることを回避でき、金属積層フィルムが軟化しその厚みや幅が変化することを抑制できる。なお、液晶ポリマーフィルムの融点はその材料に応じ変化するため、熱処理温度は、その材料に応じ適宜設定でき、例えば、株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ（融点：３１０℃）である場合には、熱処理温度は、同様の理由から２１０℃以上３００℃以下の温度であり、中でも２４０℃以上２９０℃以下の温度が好ましい。
熱処理温度は、液晶ポリマーフィルムの融点−１００℃以上液晶ポリマーフィルムの融点−１０℃以下であり、中でも液晶ポリマーフィルムの融点−７０℃以上液晶ポリマーフィルムの融点−２０℃以下が好ましい。熱処理温度をこれらの範囲の下限以上とすることにより、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度を所望の強度まで向上することができ、圧延接合時に湾曲した金属積層フィルムの形状を平坦にすることができる。熱処理温度をこれらの範囲の上限以下とすることにより、液晶ポリマーフィルムの配向が乱れることを回避でき、金属積層フィルムが軟化しその厚みや幅が変化することを抑制できる。なお、液晶ポリマーフィルムの融点はその材料に応じ変化するため、熱処理温度は、その材料に応じ適宜設定でき、例えば、株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ（融点：３１０℃）である場合には、熱処理温度は、同様の理由から２１０℃以上３００℃以下の温度であり、中でも２４０℃以上２９０℃以下の温度が好ましい。
熱処理を施す雰囲気は、特に限定されないが、真空雰囲気、又はＮ２、Ａｒ、ＮＨガス等の不活性ガス雰囲気等が好ましく、中でも真空雰囲気等が好ましい。熱処理により金属層が酸化し金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度が低下することを回避できるからである。
熱処理を施す時間は、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度を所望の強度にすることができ、かつ液晶ポリマーフィルムの配向が乱れることを回避できれば特に限定されないが、例えば、１８０秒以上１８０００秒以下が好ましく、中でも２００秒以上１５０００秒以下が好ましい。これらの範囲の下限以上とすることにより、金属層と液晶ポリマーフィルムの十分な密着性を確保することができるからであり、これらの範囲の上限以下とすることにより、金属積層フィルムの高い生産効率と低コストを実現することができるからである。
熱処理を施す方法は、例えば、バッチ式熱処理炉により、所望の雰囲気中（例えば真空雰囲気中やＮ２、Ａｒ、ＮＨガス等の不活性ガス雰囲気中）において、金属層及び液晶ポリマーフィルムを所望の熱処理温度に所望の時間だけ維持する方法等が挙げられる。また、熱処理温度や雰囲気によっては連続式熱処理炉を用いてロール・ツー・ロール方式で熱処理を施してもよい。その場合、連続式熱処理炉内の少なくとも加熱部や冷却部を、所望の雰囲気（例えば真空雰囲気やＮ２、Ａｒ、ＮＨガス等の不活性ガス雰囲気）とし、所望の温度に維持した上で、金属層及び液晶ポリマーフィルムを所望の速度で加熱部や冷却部を通過させることで金属層及び液晶ポリマーフィルムを所望の熱処理温度に所望の時間だけ維持する方法等が挙げられる。
６．金属積層フィルムの製造方法
実施形態の金属積層フィルムの製造方法では、熱処理後の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることが好ましい。熱処理後の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは、具体的には、０．３１以上であることが好ましい。また、熱処理後の液晶ポリマーフィルムの誘電正接は、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることが好ましく、中でも金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１２％未満であることが好ましく、さらに好ましくは１１０％未満である。
実施形態の金属積層フィルムの製造方法では、熱処理後の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることが好ましい。熱処理後の液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆは、具体的には、０．３１以上であることが好ましい。また、熱処理後の液晶ポリマーフィルムの誘電正接は、金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることが好ましく、中でも金属層が積層される前の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１２％未満であることが好ましく、さらに好ましくは１１０％未満である。
金属積層フィルムを製造する際の高圧下での接合及び／又は熱処理は、接合前後及び／又は熱処理前後で金属積層フィルムの各層における組織を著しく変化させ、金属積層フィルムの特性を損なう恐れがあるため、そのような組織変化を回避できる接合・熱処理条件を選択することが好ましい。
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
まず、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−５０）を準備し、金属箔として、厚み１６μｍの圧延銅箔を２枚準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの両方の表面をスパッタエッチングにより片面ずつ活性化した後、該活性化した両方の表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）を片面ずつスパッタ成膜した。次に、片方の中間層の表面及び片方の圧延銅箔の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し圧延銅箔の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び圧延銅箔の活性化した表面同士を圧延接合した。さらに、上記圧延銅箔が積層されていない側の中間層の表面をスパッタエッチングにより活性化し、もう片方の圧延銅箔の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し圧延銅箔の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び圧延銅箔の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及び圧延銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、真空雰囲気中にて２５０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム／中間層（銅層）／圧延銅箔）を作製した。
まず、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−５０）を準備し、金属箔として、厚み１６μｍの圧延銅箔を２枚準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの両方の表面をスパッタエッチングにより片面ずつ活性化した後、該活性化した両方の表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）を片面ずつスパッタ成膜した。次に、片方の中間層の表面及び片方の圧延銅箔の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し圧延銅箔の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び圧延銅箔の活性化した表面同士を圧延接合した。さらに、上記圧延銅箔が積層されていない側の中間層の表面をスパッタエッチングにより活性化し、もう片方の圧延銅箔の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し圧延銅箔の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び圧延銅箔の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及び圧延銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、真空雰囲気中にて２５０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム／中間層（銅層）／圧延銅箔）を作製した。
（実施例２）
まず、厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−２５）を準備し、金属箔として、厚み１６μｍの圧延銅箔を準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの片方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をスパッタ成膜した。次に、中間層の表面及び圧延銅箔の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し圧延銅箔の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び圧延銅箔の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及び圧延銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、真空雰囲気中にて２８０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
まず、厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−２５）を準備し、金属箔として、厚み１６μｍの圧延銅箔を準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの片方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をスパッタ成膜した。次に、中間層の表面及び圧延銅箔の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し圧延銅箔の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び圧延銅箔の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及び圧延銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、真空雰囲気中にて２８０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
（実施例３）
圧延接合後の熱処理をＮ２雰囲気中にて施した点以外は実施例２と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
圧延接合後の熱処理をＮ２雰囲気中にて施した点以外は実施例２と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
（実施例４）
液晶ポリマーフィルムの片方の表面に、中間層として、ニッケルを含む第１中間層（ニッケル層）（厚み４０ｎｍ）及び銅を含む第２中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をこの順番でスパッタ成膜した点以外は実施例３と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／第２中間層（銅層）／第１中間層（ニッケル層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
液晶ポリマーフィルムの片方の表面に、中間層として、ニッケルを含む第１中間層（ニッケル層）（厚み４０ｎｍ）及び銅を含む第２中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をこの順番でスパッタ成膜した点以外は実施例３と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／第２中間層（銅層）／第１中間層（ニッケル層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
（実施例５）
まず、厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−２５）を準備し、金属箔として、厚み１８μｍの銅を含むキャリア層に剥離層（有機系剥離層）を介して厚み１．５μｍの極薄銅層が設けられ、さらに極薄銅層の表面に粗化粒子層及び防錆層が設けられたキャリア層付き銅箔（三井金属鉱業（株）製ＭＴ１８ＦＬ）を準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの片方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をスパッタ成膜した。次に、中間層の表面及び極薄銅層の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し極薄銅層の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び極薄銅層の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及びキャリア層付き銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、真空雰囲気中にて２５０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
まず、厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−２５）を準備し、金属箔として、厚み１８μｍの銅を含むキャリア層に剥離層（有機系剥離層）を介して厚み１．５μｍの極薄銅層が設けられ、さらに極薄銅層の表面に粗化粒子層及び防錆層が設けられたキャリア層付き銅箔（三井金属鉱業（株）製ＭＴ１８ＦＬ）を準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの片方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をスパッタ成膜した。次に、中間層の表面及び極薄銅層の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し極薄銅層の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び極薄銅層の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及びキャリア層付き銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、真空雰囲気中にて２５０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
（実施例６）
金属箔として、厚み１８μｍの銅を含むキャリア層に剥離層（有機系剥離層）を介して厚み５．０μｍの極薄銅層が設けられ、さらに極薄銅層の表面に防錆層のみが設けられたキャリア層付き銅箔を用いた点、及び圧延接合後の熱処理を２７０℃で施した点以外は実施例５と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
金属箔として、厚み１８μｍの銅を含むキャリア層に剥離層（有機系剥離層）を介して厚み５．０μｍの極薄銅層が設けられ、さらに極薄銅層の表面に防錆層のみが設けられたキャリア層付き銅箔を用いた点、及び圧延接合後の熱処理を２７０℃で施した点以外は実施例５と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
（実施例７）
まず、厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−２５）を準備し、金属箔として、厚み１８μｍの銅を含むキャリア層に剥離層（無機系剥離層）を介して厚み２．０μｍの極薄銅層が設けられ、さらに極薄銅層の表面に防錆層のみが設けられたキャリア層付き銅箔を準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの片方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をスパッタ成膜した。次に、中間層の表面及び極薄銅層の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し極薄銅層の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び極薄銅層の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及びキャリア層付き銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、Ｎ２雰囲気中にて２８０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
まず、厚み２５μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−２５）を準備し、金属箔として、厚み１８μｍの銅を含むキャリア層に剥離層（無機系剥離層）を介して厚み２．０μｍの極薄銅層が設けられ、さらに極薄銅層の表面に防錆層のみが設けられたキャリア層付き銅箔を準備した。次に、液晶ポリマーフィルムの片方の表面をスパッタエッチングにより活性化した後、該活性化した表面上に銅を含む中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をスパッタ成膜した。次に、中間層の表面及び極薄銅層の表面をスパッタエッチングにより活性化し、中間層の活性化した表面に対し極薄銅層の活性化した表面が接するようにした上で、１．５ｔｆ／ｃｍの線荷重で中間層及び極薄銅層の活性化した表面同士を圧延接合した。圧下率は２．４％となった。次に、中間層及びキャリア層付き銅箔を有する金属層並びに液晶ポリマーフィルムに対し、Ｎ２雰囲気中にて２８０℃で１０８００秒間維持する熱処理を施した。これにより、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／中間層（銅層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
（実施例８）
液晶ポリマーフィルムの片方の表面に、中間層として、ニッケルを含む第１中間層（ニッケル層）（厚み４０ｎｍ）及び銅を含む第２中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をこの順番でスパッタ成膜した点以外は実施例７と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／第２中間層（銅層）／第１中間層（ニッケル層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
液晶ポリマーフィルムの片方の表面に、中間層として、ニッケルを含む第１中間層（ニッケル層）（厚み４０ｎｍ）及び銅を含む第２中間層（銅層）（厚み４０ｎｍ）をこの順番でスパッタ成膜した点以外は実施例７と同様の方法で、金属積層フィルム（層構成：キャリア層付き銅箔／第２中間層（銅層）／第１中間層（ニッケル層）／液晶ポリマーフィルム）を作製した。
（比較例１）
熱ラミネート法により、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−５０）の両方の表面に対し、片面に粗化粒子層等からなる処理層を有した厚み１２μｍの圧延銅箔を１枚ずつ熱圧着することで、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／液晶ポリマーフィルム／圧延銅箔）を作製した。該金属積層フィルムは、液晶ポリマーフィルムの両方の表面に対し２枚の圧延銅箔の処理層の表面がそれぞれ接するように、２枚の圧延銅箔で液晶ポリマーフィルムを挟み、液晶ポリマーフィルムを３１０℃以上の温度に加熱し液晶ポリマーフィルム及び圧延銅箔を熱圧成形することで液晶ポリマーフィルム及び圧延銅箔の表面同士を接合したものである。
熱ラミネート法により、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−５０）の両方の表面に対し、片面に粗化粒子層等からなる処理層を有した厚み１２μｍの圧延銅箔を１枚ずつ熱圧着することで、金属積層フィルム（層構成：圧延銅箔／液晶ポリマーフィルム／圧延銅箔）を作製した。該金属積層フィルムは、液晶ポリマーフィルムの両方の表面に対し２枚の圧延銅箔の処理層の表面がそれぞれ接するように、２枚の圧延銅箔で液晶ポリマーフィルムを挟み、液晶ポリマーフィルムを３１０℃以上の温度に加熱し液晶ポリマーフィルム及び圧延銅箔を熱圧成形することで液晶ポリマーフィルム及び圧延銅箔の表面同士を接合したものである。
（比較例２）
熱ラミネート法により、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−５０）の両方の表面に対し、片面に粗化粒子層等からなる処理層を有した厚み１２μｍの電解銅箔を１枚ずつ熱圧着することで、金属積層フィルム（層構成：電解銅箔／液晶ポリマーフィルム／電解銅箔）を作製した。該金属積層フィルムは、液晶ポリマーフィルムの両方の表面に対し２枚の電解銅箔の処理層の表面がそれぞれ接するように、２枚の電解銅箔で液晶ポリマーフィルムを挟み、液晶ポリマーフィルムを３１０℃以上の温度に加熱し液晶ポリマーフィルム及び電解銅箔を熱圧成形することで液晶ポリマーフィルム及び電解銅箔の表面同士を接合したものである。
熱ラミネート法により、厚み５０μｍの液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製ベクスターＣＴＱ−５０）の両方の表面に対し、片面に粗化粒子層等からなる処理層を有した厚み１２μｍの電解銅箔を１枚ずつ熱圧着することで、金属積層フィルム（層構成：電解銅箔／液晶ポリマーフィルム／電解銅箔）を作製した。該金属積層フィルムは、液晶ポリマーフィルムの両方の表面に対し２枚の電解銅箔の処理層の表面がそれぞれ接するように、２枚の電解銅箔で液晶ポリマーフィルムを挟み、液晶ポリマーフィルムを３１０℃以上の温度に加熱し液晶ポリマーフィルム及び電解銅箔を熱圧成形することで液晶ポリマーフィルム及び電解銅箔の表面同士を接合したものである。
［液晶ポリマーフィルムの配向度Ｆ］
実施例１及び比較例２の金属積層フィルムから銅層及び電解銅箔をそれぞれ塩化第二鉄溶液等で化学的にエッチング除去し、それらを除去後の液晶ポリマーフィルムから幅方向に寸法約４μｍの切片を切り出し、各切片の厚み方向の各領域の配向度Ｆを測定した。また、比較のために、実施例１及び比較例２の金属積層フィルムの作製に用いられたものと同一の未処理の液晶ポリマーフィルムから幅方向に寸法約４μｍの切片を切り出し、その切片の厚み方向の各領域の配向度Ｆを測定した。図３は、液晶ポリマーフィルムの切片における配向度Ｆの測定領域を示す概略図である。
実施例１及び比較例２の金属積層フィルムから銅層及び電解銅箔をそれぞれ塩化第二鉄溶液等で化学的にエッチング除去し、それらを除去後の液晶ポリマーフィルムから幅方向に寸法約４μｍの切片を切り出し、各切片の厚み方向の各領域の配向度Ｆを測定した。また、比較のために、実施例１及び比較例２の金属積層フィルムの作製に用いられたものと同一の未処理の液晶ポリマーフィルムから幅方向に寸法約４μｍの切片を切り出し、その切片の厚み方向の各領域の配向度Ｆを測定した。図３は、液晶ポリマーフィルムの切片における配向度Ｆの測定領域を示す概略図である。
配向度Ｆの測定では、図３に示されるように、液晶ポリマーフィルムの切片の表面に垂直でＭＤに平行な断面（垂直断面）において、表面からの厚み方向の距離が５μｍ、１５μｍ、２５μｍ、３５μｍ、及び４５μｍに位置する各矩形領域をアパーチャーで測定領域とし、各測定領域で顕微赤外分光分析により赤外二色比Ｄを測定し、赤外二色比Ｄから配向度Ｆを算出した。使用した測定装置、測定方法、及び偏光子、並びに測定条件は下記の通りである。
測定装置：アジレントテクノロジー株式会社製Ｃａｒｙ６７０／６２０
測定方法：偏光顕微ＦＴ−ＩＲ分析／透過法
アパーチャーサイズ：ＭＤの長さ１００μｍ×厚み方向の長さ１０μｍ
偏光子：基材ＫＲＳ−５
分解能：４ｃｍ−１
積算回数：１２８回
測定方法：偏光顕微ＦＴ−ＩＲ分析／透過法
アパーチャーサイズ：ＭＤの長さ１００μｍ×厚み方向の長さ１０μｍ
偏光子：基材ＫＲＳ−５
分解能：４ｃｍ−１
積算回数：１２８回
赤外二色比Ｄは、ベンゼン環のＣ＝Ｃ伸縮振動に帰属され、分子鎖に対して平行な遷移モーメントを有する１６０１ｃｍ−１のピークの強度から求めた。具体的には、ＭＤに平行な偏光方向で測定した赤外透過スペクトルのピークの強度Ａ‖及びＭＤに垂直な偏光方向で測定した赤外透過スペクトルのピークの強度Ａ⊥を、１６０１ｃｍ−１のピークを定量ピークとしスペクトルの１６１８．９ｃｍ−１の点及び１５７２．４ｃｍ−１の点を結ぶ直線をベースラインとして測定した上で、式（１）により赤外二色比Ｄを求めた。さらに、式（２）によりＭＤへの配向度Ｆを算出した。
未処理並びに実施例１及び比較例２の液晶ポリマーフィルムの切片について測定領域の位置毎に測定した１６０１ｃｍ−１のピークの強度Ａ‖及び強度Ａ⊥、赤外二色比Ｄ、並びに配向度Ｆと、切片毎の厚み方向の配向度Ｆの平均値とを表１に示す。また、図４は、未処理並びに実施例及び比較例２の液晶ポリマーフィルムの切片における測定領域の位置毎の配向度Ｆを示すグラフである。
表１及び図４に示すように、実施例１及び比較例２の液晶ポリマーフィルムの切片では、未処理の液晶ポリマーフィルムの切片と比較し、厚み方向の全体で配向度Ｆが低くなった。そして、実施例１及び比較例２の液晶ポリマーフィルムの切片を比較すると、実施例１の液晶ポリマーフィルムの切片の配向度Ｆが、比較例２の液晶ポリマーフィルムの切片よりも厚み方向の全体で高くなった。また、未処理及び実施例１の液晶ポリマーフィルムの切片では、比較例２の液晶ポリマーフィルムの切片とは異なり、厚み方向の中央側に位置する測定領域（切片の表面からの厚み方向の距離：１５μｍ、２５μｍ、及び３５μｍ）の配向度が、厚み方向の表面側に位置する測定領域（切片の表面からの厚み方向の距離：５μｍ及び４５μｍ）の配向度より高くなる傾向が見られた。
［液晶ポリマーフィルムの誘電特性］
実施例１、比較例１、及び比較例２の金属積層フィルムから銅層、圧延銅箔、及び電解銅箔をそれぞれ塩化第二鉄溶液等で化学的にエッチング除去し、実施例１、比較例１、及び比較例２の誘電特性測定用の液晶ポリマーフィルムを作製した。そして、実施例１、比較例１、及び比較例２の金属積層フィルムの作製に用いられたものと同一の未処理の液晶ポリマーフィルム、並びに実施例１、比較例１、及び比較例２の誘電特性測定用の液晶ポリマーフィルムについて、厚み並びに比誘電率及び誘電正接を測定した。比誘電率及び誘電正接については、開放型共振器法により、測定周波数を２８ＧＨｚとして比誘電率／誘電正接測定システム（キーコム株式会社製ＤＰＳ０３）を使用して測定した。これらの測定結果を表２に示す。
実施例１、比較例１、及び比較例２の金属積層フィルムから銅層、圧延銅箔、及び電解銅箔をそれぞれ塩化第二鉄溶液等で化学的にエッチング除去し、実施例１、比較例１、及び比較例２の誘電特性測定用の液晶ポリマーフィルムを作製した。そして、実施例１、比較例１、及び比較例２の金属積層フィルムの作製に用いられたものと同一の未処理の液晶ポリマーフィルム、並びに実施例１、比較例１、及び比較例２の誘電特性測定用の液晶ポリマーフィルムについて、厚み並びに比誘電率及び誘電正接を測定した。比誘電率及び誘電正接については、開放型共振器法により、測定周波数を２８ＧＨｚとして比誘電率／誘電正接測定システム（キーコム株式会社製ＤＰＳ０３）を使用して測定した。これらの測定結果を表２に示す。
表２に示すように、未処理の液晶ポリマーフィルムに対する比較例１及び比較例２の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の増加量は１４％を超えたのに対し、未処理の液晶ポリマーフィルムに対する実施例１の液晶ポリマーフィルムの誘電正接の増加量は５％未満であった。
［金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度］
実施例１〜８並びに比較例１及び２の金属積層フィルムについて、「Ａ．金属積層フィルム ３．金属積層フィルム」の項目で説明した測定方法により、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度を測定した。なお、実施例５〜８の金属積層フィルムについては、キャリア層付き銅箔のキャリア層及び剥離層を除去して極薄銅層を露出させた後に、「Ａ．金属積層フィルム ３．金属積層フィルム」の項目で説明した金属層表面に電解めっきを施す方法と同様に、薄く脆弱な極薄銅層の切断を防ぐために、極薄銅層表面に電解銅めっきを施し、極薄銅層の厚みを増やしてから金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度を測定した。これらの測定結果を表３に示す。
実施例１〜８並びに比較例１及び２の金属積層フィルムについて、「Ａ．金属積層フィルム ３．金属積層フィルム」の項目で説明した測定方法により、金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度を測定した。なお、実施例５〜８の金属積層フィルムについては、キャリア層付き銅箔のキャリア層及び剥離層を除去して極薄銅層を露出させた後に、「Ａ．金属積層フィルム ３．金属積層フィルム」の項目で説明した金属層表面に電解めっきを施す方法と同様に、薄く脆弱な極薄銅層の切断を防ぐために、極薄銅層表面に電解銅めっきを施し、極薄銅層の厚みを増やしてから金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度を測定した。これらの測定結果を表３に示す。
表３に示すように、実施例１〜８の金属積層フィルムは、いずれも金属層と液晶ポリマーフィルムの接合強度が２．０Ｎ／ｃｍ以上となった。また、実施例１〜８の金属積層フィルムでは、熱処理の温度が高くなるほど、接合強度が高くなる傾向が見られた。
１Ａ 金属積層フィルム
１０ 金属層
１２ 銅箔（金属箔）
１２ａ 銅箔の表面
１４ 中間層
１４ａ 中間層の液晶ポリマーフィルム側とは反対側の表面
２０ 液晶ポリマーフィルム
２０ａ 液晶ポリマーフィルムの一方の表面
１０ 金属層
１２ 銅箔（金属箔）
１２ａ 銅箔の表面
１４ 中間層
１４ａ 中間層の液晶ポリマーフィルム側とは反対側の表面
２０ 液晶ポリマーフィルム
２０ａ 液晶ポリマーフィルムの一方の表面
Claims (13)
- 液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属層が積層されており、
前記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．３１以上であることを特徴とする金属積層フィルム。 - 液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属層が積層されており、
前記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが、前記金属層が積層される前の前記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることを特徴とする金属積層フィルム。 - 前記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の配向度Ｆの平均が０．３１以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属積層フィルム。
- 前記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、前記金属層が積層される前の前記液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることを特徴とする請求項１から３いずれか一項に記載の金属積層フィルム。
- 前記金属層と前記液晶ポリマーフィルムの接合強度が２．０Ｎ／ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１から４いずれか一項に記載の金属積層フィルム。
- 前記金属層が、金属箔を有することを特徴とする請求項１から５いずれか一項に記載の金属積層フィルム。
- 前記金属層が、前記液晶ポリマーフィルムと前記金属箔との間に金属を含む中間層をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の金属積層フィルム。
- 前記中間層が、銅、鉄、ニッケル、亜鉛、クロム、コバルト、チタン、スズ、白金、銀、及び金からなる群より選択されるいずれか一種の金属又は該金属を含有する合金を含むことを特徴とする請求項７に記載の金属積層フィルム。
- 前記金属箔が、銅箔、銅合金箔、又はキャリア付き銅箔であることを特徴とする請求項６から８いずれか一項に記載の金属積層フィルム。
- 請求項７に記載の金属積層フィルムの製造方法であって、
液晶ポリマーフィルムと金属箔とを準備する工程と、
前記液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属を含む中間層を積層する工程と、
前記中間層の表面をスパッタエッチングにより活性化する工程と、
前記金属箔の表面をスパッタエッチングにより活性化する工程と、
前記中間層及び前記金属箔の前記活性化した表面同士を０〜３０％の圧下率で圧延接合する工程と、
前記圧延接合した前記中間層及び前記金属箔を有する金属層並びに前記液晶ポリマーフィルムに対し、前記液晶ポリマーフィルムの融点−１００℃以上前記融点−１０℃以下の温度で熱処理を施す工程と、
を備える金属積層フィルムの製造方法。 - 前記熱処理後の前記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが０．３１以上であることを特徴とする請求項１０に記載の金属積層フィルムの製造方法。
- 前記熱処理後の前記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆが、前記金属層が積層される前の前記液晶ポリマーフィルムにおける厚み方向の中央部の配向度Ｆの７７％以上であることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の金属積層フィルムの製造方法。
- 前記熱処理後の前記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、前記金属層が積層される前の前記液晶ポリマーフィルムの誘電正接の１１４％未満であることを特徴とする請求項１０から１２いずれか一項に記載の金属積層フィルムの製造方法。
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