JP2021162817A - Electronic apparatus - Google Patents
Electronic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021162817A JP2021162817A JP2020067612A JP2020067612A JP2021162817A JP 2021162817 A JP2021162817 A JP 2021162817A JP 2020067612 A JP2020067612 A JP 2020067612A JP 2020067612 A JP2020067612 A JP 2020067612A JP 2021162817 A JP2021162817 A JP 2021162817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- guide plate
- light guide
- main surface
- infrared
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。 Embodiments of the present invention relate to electronic devices.
近年、表示部及び受光素子を同一面側に備えたスマートフォン等の電子機器が広く実用化されている。このような電子機器では、受光素子が表示部の外側に設けられており、受光素子を設置するためのスペースを確保する一方で、表示部の外側の額縁幅を縮小する要望が高まっている。 In recent years, electronic devices such as smartphones having a display unit and a light receiving element on the same surface side have been widely put into practical use. In such electronic devices, the light receiving element is provided on the outside of the display unit, and there is an increasing demand for reducing the frame width on the outside of the display unit while securing a space for installing the light receiving element.
本実施形態の目的は、照明光の輝度を向上することが可能な照明装置及びそれが組み込まれた電子機器を提供することにある。 An object of the present embodiment is to provide a lighting device capable of improving the brightness of illumination light and an electronic device incorporating the lighting device.
本実施形態によれば、
液晶パネルと、前記液晶パネルを照明する照明装置と、赤外線センサと、を備え、前記照明装置は、開口部を有し前記液晶パネルに対向する第１導光板と、前記第１導光板に光を照射する第１光源と、前記液晶パネルに対向する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に位置する側面とを有し前記開口部内に位置する第２導光板と、前記側面に対向する発光面を有し前記開口部内に位置する第２光源と、前記第２導光板と前記赤外線センサとの間に位置し前記第２主面を覆い可視光を反射し赤外線を透過する赤外線透過フィルムと、を備え、前記赤外線センサは、前記液晶パネル、前記第２導光板及び前記赤外線透過フィルムを介して赤外線を受光するように構成されている電子機器が提供される。
According to this embodiment
A liquid crystal panel, a lighting device for illuminating the liquid crystal panel, and an infrared sensor are provided, and the lighting device has an opening and emits light to a first light guide plate facing the liquid crystal panel and the first light guide plate. Between the first light source, the first main surface facing the liquid crystal panel, the second main surface on the opposite side of the first main surface, and the first main surface and the second main surface. A second light guide plate having a side surface located and located in the opening, a second light source having a light emitting surface facing the side surface and located in the opening, the second light guide plate and the infrared sensor. An infrared transmissive film located between the two main surfaces, which covers the second main surface, reflects visible light, and transmits infrared rays, and the infrared sensor is provided via the liquid crystal panel, the second light guide plate, and the infrared transmissive film. Electronic devices configured to receive infrared light are provided.
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to the drawings. It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art can easily conceive of appropriate changes while maintaining the gist of the invention are naturally included in the scope of the present invention. Further, in order to clarify the description, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this is merely an example, and the present invention is provided. It does not limit the interpretation. Further, in the present specification and each figure, components exhibiting the same or similar functions as those described above with respect to the above-mentioned figures may be designated by the same reference numerals, and duplicate detailed description may be omitted as appropriate. ..
図１は、一実施形態の照明装置ＩＬを備えた電子機器１００を示す分解斜視図である。
図１に示すように、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ及び第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an
As shown in FIG. 1, the first direction X, the second direction Y, and the third direction Z are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 degrees.
照明装置ＩＬは、第１導光板ＬＧ１と、第２導光板ＬＧ２と、複数の第１光源ＥＭ１と、複数の第２光源ＥＭ２と、配線基板Ｆ１と、配線基板Ｆ２と、赤外線透過フィルムＩＲＦと、ケースＣＳと、を備えている。このような照明装置ＩＬは、例えば、図１に破線で簡略化して示す液晶パネルＰＮＬを照明するものである。 The lighting device IL includes a first light guide plate LG1, a second light guide plate LG2, a plurality of first light sources EM1, a plurality of second light sources EM2, a wiring board F1, a wiring board F2, and an infrared transmissive film IRF. , Case CS, and. Such an illuminating device IL illuminates a liquid crystal panel PNL shown simply by a broken line in FIG. 1, for example.
第１導光板ＬＧ１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面と平行な平板状に形成されている。第１導光板ＬＧ１は第３方向Ｚにおいて液晶パネルＰＮＬに対向している。第１導光板ＬＧ１は、側面Ｓ１と、側面Ｓ１の反対側の側面Ｓ２と、開口部ＯＰ１と、側面ＩＦと、を有している。側面Ｓ１及びＳ２は第１方向Ｘに沿って延出している。例えば、側面Ｓ１及びＳ２は、第１方向Ｘ及び第３方向Ｚによって規定されるＸ−Ｚ平面と平行な面である。開口部ＯＰ１は、第１導光板ＬＧ１を第３方向Ｚに沿って貫通した貫通孔である。開口部ＯＰ１は、第２方向Ｙにおいて、側面Ｓ１及びＳ２との間に位置し、側面Ｓ１よりも側面Ｓ２に近接している。なお、開口部ＯＰ１は、側面Ｓ２において側面Ｓ２から側面Ｓ１に向かって窪んだノッチでもよい。側面ＩＦは、開口部ＯＰ１により露出した面である。
複数の第１光源ＥＭ１は、第１方向Ｘに沿って間隔をおいて並んでいる。第１光源ＥＭ１の各々は、配線基板Ｆ１に実装され、配線基板Ｆ１と電気的に接続されている。
The first light guide plate LG1 is formed in a flat plate shape parallel to the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y. The first light guide plate LG1 faces the liquid crystal panel PNL in the third direction Z. The first light guide plate LG1 has a side surface S1, a side surface S2 on the opposite side of the side surface S1, an opening OP1, and a side surface IF. The side surfaces S1 and S2 extend along the first direction X. For example, the side surfaces S1 and S2 are planes parallel to the XZ plane defined by the first direction X and the third direction Z. The opening OP1 is a through hole that penetrates the first light guide plate LG1 along the third direction Z. The opening OP1 is located between the side surfaces S1 and S2 in the second direction Y, and is closer to the side surface S2 than the side surface S1. The opening OP1 may be a notch recessed from the side surface S2 toward the side surface S1 on the side surface S2. The side surface IF is a surface exposed by the opening OP1.
The plurality of first light sources EM1 are arranged at intervals along the first direction X. Each of the first light sources EM1 is mounted on the wiring board F1 and is electrically connected to the wiring board F1.
第２導光板ＬＧ２は、第３方向Ｚにおいて、開口部ＯＰ１に重なっている。第２導光板ＬＧ２は、第１主面２Ａと、第１主面２Ａの反対側の第２主面２Ｂと、第１主面２Ａと第２主面２Ｂとの間に位置する側面２Ｓと、を有している。第１主面２Ａ及び第２主面２Ｂは、Ｘ−Ｙ平面と平行な面である。第１主面２Ａは、液晶パネルＰＮＬに対向している。第２主面２Ｂは、赤外線透過フィルムＩＲＦに対向している。
The second light guide plate LG2 overlaps the opening OP1 in the third direction Z. The second light guide plate LG2 includes a first
配線基板Ｆ２は、第２導光板ＬＧ２の側面２Ｓを囲む筒部ＦＴを有している。複数の第２光源ＥＭ２は、間隔をおいて並んで筒部ＦＴに実装され、配線基板Ｆ２と電気的に接続されている。第２光源ＥＭ２は第１光源ＥＭ１より小さい。第１光源ＥＭ１及びＥＭ２は、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）である。
The wiring board F2 has a tubular portion FT that surrounds the
ケースＣＳは、第１導光板ＬＧ１、第２導光板ＬＧ２、第１光源ＥＭ１、第２光源ＥＭ２、配線基板Ｆ１、配線基板Ｆ２及び赤外線透過フィルムＩＲＦを収容している。ケースＣＳは、側壁Ｗ１乃至Ｗ４と、底板ＢＰと、開口部ＯＰ２及びＯＰ３と、突部ＰＰと、を有している。側壁Ｗ１及びＷ２は、第１方向Ｘに沿って延出し、互いに対向している。側壁Ｗ３及びＷ４は、第２方向Ｙに沿って延出し、互いに対向している。開口部ＯＰ２及びＯＰ３は、それぞれ底板ＢＰを第３方向Ｚに沿って貫通した貫通孔である。開口部ＯＰ２及びＯＰ３は、第３方向Ｚにおいて、開口部ＯＰ１に重なっている。開口部ＯＰ３は、例えば、配線基板Ｆ２を通すための貫通孔である。突部ＰＰは、第３方向Ｚに沿って底板ＢＰから液晶パネルＰＮＬに向かって突出し、開口部ＯＰ２を囲むように設けられている。 The case CS houses the first light guide plate LG1, the second light guide plate LG2, the first light source EM1, the second light source EM2, the wiring board F1, the wiring board F2, and the infrared transmissive film IRF. The case CS has side walls W1 to W4, a bottom plate BP, openings OP2 and OP3, and a protrusion PP. The side walls W1 and W2 extend along the first direction X and face each other. The side walls W3 and W4 extend along the second direction Y and face each other. The openings OP2 and OP3 are through holes that penetrate the bottom plate BP along the third direction Z, respectively. The openings OP2 and OP3 overlap the opening OP1 in the third direction Z. The opening OP3 is, for example, a through hole for passing the wiring board F2. The protrusion PP projects from the bottom plate BP toward the liquid crystal panel PNL along the third direction Z, and is provided so as to surround the opening OP2.
このような照明装置ＩＬを組み込んだ電子機器１００は、赤外線センサＰＡを備えている。赤外線センサＰＡは、第３方向Ｚにおいて、開口部ＯＰ２に重なるように設けられている。赤外線センサＰＡは、配線基板Ｆ３に実装され、配線基板Ｆ３と電気的に接続されている。なお、赤外線センサＰＡは、第２光源ＥＭ２と共通の配線基板Ｆ２と電気的に接続されていてもよい。
The
液晶パネルＰＮＬは、第１導光板ＬＧ１に重なるとともに、開口部ＯＰ１を介して第２導光板ＬＧ２、第２光源ＥＭ２、配線基板Ｆ２、赤外線透過フィルムＩＲＦ及び赤外線センサＰＡにも重なっている。 The liquid crystal panel PNL overlaps the first light guide plate LG1 and also overlaps the second light guide plate LG2, the second light source EM2, the wiring board F2, the infrared transmissive film IRF, and the infrared sensor PA via the opening OP1.
図２は、図１に示した照明装置ＩＬの平面図である。なお、図１に示した配線基板Ｆ１、第２光源ＥＭ２、配線基板Ｆ２、第２導光板ＬＧ２及び赤外線透過フィルムＩＲＦの図示を省略している。
図２に示すように、第１光源ＥＭ１は、第１導光板ＬＧ１の側面Ｓ１とケースＣＳの側壁Ｗ１との間に配置され、側面Ｓ１に対向している。第１光源ＥＭ１から出射された光は、側面Ｓ１から第１導光板ＬＧ１に入射し、第１導光板ＬＧ１の内部を第２方向Ｙに沿って側面Ｓ１から側面Ｓ２に向かって進行する。
FIG. 2 is a plan view of the lighting device IL shown in FIG. The wiring board F1, the second light source EM2, the wiring board F2, the second light guide plate LG2, and the infrared transmissive film IRF shown in FIG. 1 are not shown.
As shown in FIG. 2, the first light source EM1 is arranged between the side surface S1 of the first light guide plate LG1 and the side wall W1 of the case CS, and faces the side surface S1. The light emitted from the first light source EM1 enters the first light guide plate LG1 from the side surface S1 and travels inside the first light guide plate LG1 from the side surface S1 to the side surface S2 along the second direction Y.
ケースＣＳの開口部ＯＰ２及びＯＰ３は、第１導光板ＬＧ１の開口部ＯＰ１の内側に位置している。図示した例では、開口部ＯＰ１及びＯＰ２は、いずれも平面視で円形であるが、長円形状や多角形等の他の形状であってもよい。開口部ＯＰ１は、第１方向Ｘにおいて側壁Ｗ４より側壁Ｗ３に近接して設けられているが、側壁Ｗ３と側壁Ｗ４との真ん中又は側壁Ｗ４に近接して設けられてもよい。 The openings OP2 and OP3 of the case CS are located inside the opening OP1 of the first light guide plate LG1. In the illustrated example, the openings OP1 and OP2 are both circular in a plan view, but may have other shapes such as an oval shape and a polygonal shape. The opening OP1 is provided closer to the side wall W3 than the side wall W4 in the first direction X, but may be provided in the middle of the side wall W3 and the side wall W4 or closer to the side wall W4.
図３は、図１に示した第２光源ＥＭ２と赤外線透過フィルムＩＲＦとの位置関係を説明するための図であり、本実施形態の照明装置ＩＬの拡大平面図である。
図３に示すように、照明装置ＩＬは、さらに遮光テープＢＷと、波長変換素子ＴＳと、プリズムシートＰＳ１と、を備えている。
FIG. 3 is a diagram for explaining the positional relationship between the second light source EM2 shown in FIG. 1 and the infrared transmissive film IRF, and is an enlarged plan view of the illumination device IL of the present embodiment.
As shown in FIG. 3, the lighting device IL further includes a light-shielding tape BW, a wavelength conversion element TS, and a prism sheet PS1.
遮光テープＢＷ、配線基板Ｆ２、赤外線透過フィルムＩＲＦ、複数の第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ、プリズムシートＰＳ１及び第２導光板ＬＧ２は、開口部ＯＰ１の内側に位置している。赤外線センサＰＡは、開口部ＯＰ１及びＯＰ２の内側に位置している。 The light-shielding tape BW, the wiring substrate F2, the infrared transmissive film IRF, the plurality of second light sources EM2, the wavelength conversion element TS, the prism sheet PS1 and the second light guide plate LG2 are located inside the opening OP1. The infrared sensor PA is located inside the openings OP1 and OP2.
遮光テープＢＷは、側面ＩＦと配線基板Ｆ２との間に位置し環状に形成されている。赤外線透過フィルムＩＲＦは、配線基板Ｆ２の筒部ＦＴの内側に位置し、円状に形成されている。図示した例では、赤外線透過フィルムＩＲＦは水玉模様で示している。複数の第２光源ＥＭ２は、第２導光板ＬＧ２の側面２Ｓと配線基板Ｆ２の筒部ＦＴとの間に位置し、側面２Ｓに対向し矩形状の発光面２Ｉを有している。図示した例では、第２光源ＥＭ２は発光面２Ｉの長手方向が第３方向Ｚと平行になるように配置されている。波長変換素子ＴＳとプリズムシートＰＳ１とは、それぞれ側面２Ｓと第２光源ＥＭ２の発光面２Ｉとの間に位置し、環状に形成されている。
The light-shielding tape BW is located between the side surface IF and the wiring board F2 and is formed in an annular shape. The infrared transmissive film IRF is located inside the tubular portion FT of the wiring board F2 and is formed in a circular shape. In the illustrated example, the infrared transmissive film IRF is shown in a polka dot pattern. The plurality of second light sources EM2 are located between the
第２導光板ＬＧ２は、赤外線センサＰＡに重なる第１領域ＬＧＡと、第１領域ＬＧＡを囲む第２領域ＬＧＢと、を有している。図示した例では、第１領域ＬＧＡは左上がりの斜線で示し、第２領域ＬＧＢは右上がりの斜線で示している。第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ、プリズムシートＰＳ１及び第２導光板ＬＧ２は、平面視で、赤外線透過フィルムＩＲＦに重なっている。 The second light guide plate LG2 has a first region LGA that overlaps the infrared sensor PA and a second region LGB that surrounds the first region LGA. In the illustrated example, the first region LGA is indicated by an upward-sloping diagonal line, and the second region LGB is indicated by an upward-sloping diagonal line. The second light source EM2, the wavelength conversion element TS, the prism sheet PS1 and the second light guide plate LG2 overlap the infrared transmissive film IRF in a plan view.
図４は、図１に示した液晶パネルＰＮＬと照明装置ＩＬを接着する接着部ＴＰを説明するための図であり、本実施形態の照明装置の拡大平面図である。ここでは、赤外線センサＰＡ、プリズムシートＰＳ１、波長変換素子ＴＳ、配線基板Ｆ２及び遮光テープＢＷの図示を省略している。
図４に示すように、照明装置ＩＬは、接着部ＴＰを備えている。接着部ＴＰは、後述するテープＴＰ１及びテープＴＰ２によって構成されている。接着部ＴＰは、環状に形成され、内周は第２導光板ＬＧ２の第２領域ＬＧＢに重なり、外周は第１導光板ＬＧ１の側面ＩＦの外側に位置している。図示した例では、接着部ＴＰは、第２導光板ＬＧ２の側面２Ｓ、第２光源ＥＭ２及び第１導光板ＬＧ１の側面ＩＦのそれぞれに重なっている。接着部ＴＰは、径方向に幅ＷＴを有している。図示した例では、幅ＷＴは約１ｍｍである。
FIG. 4 is a diagram for explaining an adhesive portion TP for adhering the liquid crystal panel PNL and the lighting device IL shown in FIG. 1, and is an enlarged plan view of the lighting device of the present embodiment. Here, the infrared sensor PA, the prism sheet PS1, the wavelength conversion element TS, the wiring board F2, and the light-shielding tape BW are not shown.
As shown in FIG. 4, the illuminating device IL includes an adhesive portion TP. The adhesive portion TP is composed of tape TP1 and tape TP2, which will be described later. The adhesive portion TP is formed in an annular shape, the inner circumference overlaps with the second region LGB of the second light guide plate LG2, and the outer circumference is located outside the side surface IF of the first light guide plate LG1. In the illustrated example, the adhesive portion TP overlaps the
図５は、図４に示したＡ−Ｂ線に沿った電子機器１００の断面図である。ここでは、液晶パネルＰＮＬ、赤外線センサＰＡ、及び、照明装置ＩＬを含む第２方向Ｙに沿った電子機器１００の断面を示している。
図５に示すように、照明装置ＩＬは、さらに、反射シートＲＳ、拡散シートＳＳ、プリズムシートＰＳ２及びプリズムシートＰＳ３を備えている。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
As shown in FIG. 5, the lighting device IL further includes a reflective sheet RS, a diffusion sheet SS, a prism sheet PS2, and a prism sheet PS3.
反射シートＲＳ、第１導光板ＬＧ１、拡散シートＳＳ、プリズムシートＰＳ２及びプリズムシートＰＳ３は、第３方向Ｚに沿ってこの順に配置され、ケースＣＳに収容されている。ケースＣＳは、金属製のケースＣＳ１と、樹脂製の台座ＣＳ２とを備えている。台座ＣＳ２は、ケースＣＳ１とともに突部ＰＰを形成している。突部ＰＰは、開口部ＯＰ１の内側に位置している。反射シートＲＳ、拡散シートＳＳ、プリズムシートＰＳ２及びＰＳ３の各々は、開口部ＯＰ１に重なる開口部を有している。 The reflective sheet RS, the first light guide plate LG1, the diffusion sheet SS, the prism sheet PS2, and the prism sheet PS3 are arranged in this order along the third direction Z and are housed in the case CS. The case CS includes a metal case CS1 and a resin pedestal CS2. The pedestal CS2 forms a protrusion PP together with the case CS1. The protrusion PP is located inside the opening OP1. Each of the reflective sheet RS, the diffusion sheet SS, the prism sheets PS2 and PS3 has an opening overlapping the opening OP1.
第２導光板ＬＧ２は、透明な樹脂によって形成され、光を拡散させる光拡散剤を含有している。例えば、第２導光板ＬＧ２は、アクリル、ポリスチレン等によって形成されている。また、例えば、光拡散剤は、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム等の微粒子である。光拡散剤の形状は、真球状、球状、鱗片状、不定形状等であってよく、特に限定されるものではない。光拡散剤にもよるが、第２導光板ＬＧ２内を進行する光は拡散透過される。第２導光板ＬＧ２は、液晶パネルＰＮＬと赤外線透過フィルムＩＲＦとの間に位置している。第１主面２Ａ及び第２主面２Ｂは、平坦面であり、好ましくは互いに平行である。第２導光板ＬＧ２は厚さＴ１を有している。厚さＴ１は、第３方向Ｚにおいて第２主面２Ｂから第１主面２Ａまでの長さである。厚さＴ１は約０．６ｍｍである。
The second light guide plate LG2 is formed of a transparent resin and contains a light diffusing agent that diffuses light. For example, the second light guide plate LG2 is made of acrylic, polystyrene, or the like. Further, for example, the light diffusing agent is fine particles such as silica, titanium oxide, and aluminum oxide. The shape of the light diffusing agent may be a true sphere, a sphere, a scaly shape, an indefinite shape, or the like, and is not particularly limited. Although it depends on the light diffusing agent, the light traveling in the second light guide plate LG2 is diffused and transmitted. The second light guide plate LG2 is located between the liquid crystal panel PNL and the infrared transmissive film IRF. The first
波長変換素子ＴＳは、側面２Ｓと第２光源ＥＭ２との間に位置している。波長変換素子ＴＳは、第２光源ＥＭ２の発光面２Ｉに密着している。プリズムシートＰＳ１は、側面２Ｓと波長変換素子ＴＳとの間に位置している。プリズムシートＰＳ１は、波長変換素子ＴＳに密着している。図示した例では、プリズムシートＰＳ１は側面２Ｓから離れている。波長変換素子ＴＳは、第２光源ＥＭ２から出射された光を吸収して吸収した光の波長よりも長波長の光を発光するものである。プリズムシートＰＳ１は、例えば、波長変換素子ＴＳから発光した光を第２方向Ｙに集光するものである。波長変換素子ＴＳは、発光材料として、例えば量子ドットを含むが、これに限らず、蛍光や燐光を発するものを含んでいてもよい。
The wavelength conversion element TS is located between the
一例では、第２光源ＥＭ２は、紫外線波長の光（励起光）を出射する。波長変換素子ＴＳは、励起光を吸収して、青色、緑色、及び、赤色にそれぞれ発光し、白色の照明光を生成する。
他の例では、第２光源ＥＭ２は、青色波長の光（励起光）を出射する。波長変換素子ＴＳは、励起光を吸収して黄色に発光する。したがって、変換光である黄色光と、無変換光である青色光とが混合された白色の照明光が生成される。なお、第２光源ＥＭ２が白色光を出射する場合、波長変換素子ＴＳは設けなくてもよい。
In one example, the second light source EM2 emits light of an ultraviolet wavelength (excitation light). The wavelength conversion element TS absorbs the excitation light and emits light in blue, green, and red, respectively, to generate white illumination light.
In another example, the second light source EM2 emits light of blue wavelength (excitation light). The wavelength conversion element TS absorbs the excitation light and emits yellow light. Therefore, white illumination light is generated in which yellow light, which is converted light, and blue light, which is unconverted light, are mixed. When the second light source EM2 emits white light, the wavelength conversion element TS may not be provided.
第２光源ＥＭ２は、配線基板Ｆ２の筒部ＦＴにフリップチップボンディングという方法で実装されている。一例として、第２光源ＥＭ２のバンプと筒部ＦＴの端子との間に導電粒子を含む導電性接着剤を介在させた状態で、第２光源ＥＭ２と筒部ＦＴとが互いに近づくように加圧し、加熱することで、第２光源ＥＭ２のバンプと筒部ＦＴの端子とが電気的及び物理的に接続されている。図示した例では、第２光源ＥＭ２は第３方向Ｚ（発光面２Ｉの長手方向）において長さＬＥを有している。長さＬＥは約０．４ｍｍである。 The second light source EM2 is mounted on the tubular portion FT of the wiring board F2 by a method called flip-chip bonding. As an example, with a conductive adhesive containing conductive particles interposed between the bump of the second light source EM2 and the terminal of the tubular portion FT, the second light source EM2 and the tubular portion FT are pressurized so as to approach each other. By heating, the bump of the second light source EM2 and the terminal of the tubular portion FT are electrically and physically connected. In the illustrated example, the second light source EM2 has a length LE in the third direction Z (longitudinal direction of the light emitting surface 2I). The length LE is about 0.4 mm.
配線基板Ｆ２の筒部ＦＴは、第２光源ＥＭ２と遮光テープＢＷとの間に位置している。配線基板Ｆ２は、開口部ＯＰ３を通って、ケースＣＳの下面側に延出している。遮光テープＢＷは、配線基板Ｆ２と第１導光板ＬＧ１との間に位置している。これにより、第１導光板ＬＧ１と第２導光板ＬＧ２との間は、遮光テープＢＷによって遮光されている。 The tubular portion FT of the wiring board F2 is located between the second light source EM2 and the light-shielding tape BW. The wiring board F2 extends to the lower surface side of the case CS through the opening OP3. The light-shielding tape BW is located between the wiring board F2 and the first light guide plate LG1. As a result, the space between the first light guide plate LG1 and the second light guide plate LG2 is shielded by the light-shielding tape BW.
赤外線透過フィルムＩＲＦは、可視光を反射し赤外線を透過するものである。赤外線透過フィルムＩＲＦは、第２導光板ＬＧ２の第２主面２Ｂのすべてを覆っている。
図６は、本実施形態に用いた赤外線透過フィルムＩＲＦに入射する光の波長に対する透過率の変化を示すグラフである。図６に示すように、縦軸は赤外線透過フィルムＩＲＦの透過率を示し、横軸は赤外線透過フィルムＩＲＦに入射した光の波長を示している。本実施形態の赤外線透過フィルムＩＲＦは、５２０ｎｍ〜７５０ｎｍまでの可視光を透過せず反射し、８００ｎｍ以上の赤外線を透過している。なお、赤外線透過フィルムＩＲＦの反射領域の波長及び透過領域の波長は上記に限定されるものではなく、例えば反射領域の波長をさらに拡張して３８０ｎｍ〜７５０ｎｍとしてもよい。
本発明者は、照明装置ＩＬの開口部ＯＰ１の輝度測定実験を行った。図５に示した照明装置ＩＬと図５に示した照明装置ＩＬから赤外線透過フィルムＩＲＦを除いた照明装置ＩＬＸとを用意した。第２光源ＥＭ２点灯時における照明装置ＩＬの開口部ＯＰ１の正面輝度は１２３２０ｃｄ／ｍ２であり、第２光源ＥＭ２点灯時における照明装置ＩＬＸの開口部ＯＰ１の正面輝度は７０６５ｃｄ／ｍ２であった。
The infrared transmissive film IRF reflects visible light and transmits infrared rays. The infrared transmissive film IRF covers all of the second
FIG. 6 is a graph showing the change in transmittance with respect to the wavelength of the light incident on the infrared transmissive film IRF used in the present embodiment. As shown in FIG. 6, the vertical axis represents the transmittance of the infrared transmissive film IRF, and the horizontal axis represents the wavelength of light incident on the infrared transmissive film IRF. The infrared transmissive film IRF of the present embodiment reflects visible light from 520 nm to 750 nm without transmitting it, and transmits infrared rays of 800 nm or more. The wavelength of the reflection region and the wavelength of the transmission region of the infrared transmissive film IRF are not limited to the above, and for example, the wavelength of the reflection region may be further extended to 380 nm to 750 nm.
The present inventor conducted a brightness measurement experiment of the opening OP1 of the lighting device IL. The illuminating device IL shown in FIG. 5 and the illuminating device ILX obtained by removing the infrared transmissive film IRF from the illuminating device IL shown in FIG. 5 were prepared. The front luminance of the opening OP1 of the lighting device IL when the second light source EM2 was lit was 12320 cd / m 2 , and the front luminance of the
再び、図５に戻る。偏光板ＰＬ１、液晶パネルＰＮＬ、偏光板ＰＬ２、及び、カバーガラスＣＧは、第３方向Ｚに沿ってこの順に配置され、第３方向Ｚに沿って進行する光に対して、光学的なスイッチ機能を備えた液晶素子ＬＣＤを構成している。 Return to FIG. 5 again. The polarizing plate PL1, the liquid crystal panel PNL, the polarizing plate PL2, and the cover glass CG are arranged in this order along the third direction Z, and have an optical switch function for light traveling along the third direction Z. It constitutes a liquid crystal element LCD provided with.
接着部ＴＰは、照明装置ＩＬと液晶素子ＬＣＤとを接着している。テープＴＰ１及びＴＰ２は、例えば両面粘着テープであり環状に形成されている。テープＴＰ１は光を反射する部材で形成され、例えば白色である。テープＴＰ１は、第２領域ＬＧＢにおいて第１主面２Ａに接し、プリズムシートＰＳ３に接している。テープＴＰ２は光を遮光する部材で形成され、例えば黒色である。テープＴＰ２は、テープＴＰ１と偏光板ＰＬ１とを接着している。プリズムシートＰＳ１、波長変換素子ＴＳ及び第２光源ＥＭ２は、テープＴＰ２の直下に位置しているため視認される恐れはない。
The adhesive portion TP adheres the lighting device IL and the liquid crystal element LCD. The tapes TP1 and TP2 are, for example, double-sided adhesive tapes and are formed in an annular shape. The tape TP1 is formed of a member that reflects light, and is, for example, white. The tape TP1 is in contact with the first
液晶パネルＰＮＬは、基板主面に沿った横電界を利用する表示モード、基板主面の法線に沿った縦電界を利用する表示モード、基板主面に対して斜め方向に傾斜した傾斜電界を利用する表示モード、さらには、上記の横電界、縦電界、及び、傾斜電界を適宜組み合わせて利用する表示モードに対応したいずれの構成を備えていてもよい。ここでの基板主面とは、Ｘ−Ｙ平面に平行な面である。
液晶パネルＰＮＬは、画像を表示する表示部ＤＡと、表示部ＤＡを囲む非表示部ＮＤＡと、を備えている。液晶パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第２基板ＳＵＢ２と、液晶層ＬＣと、シールＳＥと、を備えている。シールＳＥは、非表示部ＮＤＡに位置し、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とを接着するとともに、液晶層ＬＣを封止している。
The liquid crystal panel PNL has a display mode that uses a transverse electric field along the main surface of the substrate, a display mode that uses a longitudinal electric field along the normal of the main surface of the substrate, and a gradient electric field that is inclined in an oblique direction with respect to the main surface of the substrate. Any configuration corresponding to the display mode to be used and the display mode in which the above-mentioned horizontal electric field, vertical electric field, and gradient electric field are appropriately combined may be provided. The main surface of the substrate here is a surface parallel to the XY plane.
The liquid crystal panel PNL includes a display unit DA that displays an image and a non-display unit NDA that surrounds the display unit DA. The liquid crystal panel PNL includes a first substrate SUB1, a second substrate SUB2, a liquid crystal layer LC, and a seal SE. The seal SE is located in the non-display portion NDA, adheres the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2, and seals the liquid crystal layer LC.
以下、第１基板ＳＵＢ１及び第２基板ＳＵＢ２の主要部について説明する。第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０と、配向膜ＡＬ１と、を備えている。第２基板ＳＵＢ２は、絶縁基板２０と、カラーフィルタＣＦと、遮光層ＢＭＡと、透明層ＯＣと、配向膜ＡＬ２と、を備えている。
絶縁基板１０及び２０は、ガラス基板や可撓性の樹脂基板等の透明基板である。配向膜ＡＬ１及びＡＬ２は、液晶層ＬＣに接している。
カラーフィルタＣＦ、遮光層ＢＭＡ、及び、透明層ＯＣは、絶縁基板２０と液晶層ＬＣとの間に位置している。なお、図示した例では、カラーフィルタＣＦは、第２基板ＳＵＢ２に設けられたが、第１基板ＳＵＢ１に設けられてもよい。
遮光層ＢＭＡは、非表示部ＮＤＡに位置している。表示部ＤＡと非表示部ＮＤＡとの境界Ｌは、例えば、遮光層ＢＭＡの内端（表示部ＤＡ側の端部）によって規定される。シールＳＥは、遮光層ＢＭＡと重なる位置に設けられている。
カラーフィルタＣＦの詳細については、ここでは省略するが、カラーフィルタＣＦは、例えば、赤画素に配置される赤カラーフィルタ、緑画素に配置される緑カラーフィルタ、及び、青画素に配置される青カラーフィルタを備えている。また、カラーフィルタＣＦは、白画素に配置される透明樹脂層を備えている場合もある。透明層ＯＣは、カラーフィルタＣＦ及び遮光層ＢＭＡを覆っている。透明層ＯＣは、例えば、透明な有機絶縁層である。
Hereinafter, the main parts of the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2 will be described. The first substrate SUB1 includes an insulating
The insulating
The color filter CF, the light-shielding layer BMA, and the transparent layer OC are located between the insulating
The light-shielding layer BMA is located on the non-display portion NDA. The boundary L between the display unit DA and the non-display unit NDA is defined by, for example, the inner end of the light-shielding layer BMA (the end on the display unit DA side). The seal SE is provided at a position overlapping the light-shielding layer BMA.
Although the details of the color filter CF are omitted here, the color filter CF includes, for example, a red color filter arranged in the red pixel, a green color filter arranged in the green pixel, and blue arranged in the blue pixel. It has a color filter. Further, the color filter CF may include a transparent resin layer arranged in white pixels. The transparent layer OC covers the color filter CF and the light-shielding layer BMA. The transparent layer OC is, for example, a transparent organic insulating layer.
表示部ＤＡは、カラーフィルタＣＦが配置された領域Ａ１と、カラーフィルタＣＦが配置されていない領域Ａ２と、を有している。透明層ＯＣは、領域Ａ１及びＡ２にわたって配置され、領域Ａ１においてはカラーフィルタＣＦに接し、領域Ａ２においては絶縁基板２０に接している。配向膜ＡＬ１と配向膜ＡＬ２とは、領域Ａ１及びＡ２にわたって設けられている。
The display unit DA has an area A1 in which the color filter CF is arranged and an area A2 in which the color filter CF is not arranged. The transparent layer OC is arranged over the regions A1 and A2, and is in contact with the color filter CF in the region A1 and in contact with the insulating
本実施形態において、赤外線センサＰＡは、赤外線を検出するものであり一例として検出対象物から反射された赤外線を検出する検出素子である。例えば、赤外線センサＰＡの検出対象波長は９４０ｎｍである。電子機器１００は、赤外線センサＰＡの代わりに、又は赤外線センサＰＡに加えて、発光素子を備えていてもよい。この発光素子としては、検出対象物に向けて赤外線を投射する投射素子が挙げられる。
赤外線センサＰＡは、ケースＣＳの開口部ＯＰ２に重なるように設けられ、突部ＰＰに囲まれた内側に位置している。赤外線センサＰＡは、第３方向Ｚにおいて、カバーガラスＣＧ、偏光板ＰＬ２、液晶パネルＰＮＬ、偏光板ＰＬ１、第２導光板ＬＧ２及び赤外線透過フィルムＩＲＦに重なっている。なお、赤外線センサＰＡのうち、一部、或いは、すべては、第３方向Ｚにおいて、液晶パネルＰＮＬの表示部ＤＡと重なっている。つまり、液晶パネルＰＮＬと赤外線センサＰＡとを有する電子機器１００において、電子機器１００の使用者からみて、赤外線センサＰＡが液晶パネルＰＮＬの奥側に設けられていればよい。
In the present embodiment, the infrared sensor PA detects infrared rays, and is, for example, a detection element that detects infrared rays reflected from a detection object. For example, the detection target wavelength of the infrared sensor PA is 940 nm. The
The infrared sensor PA is provided so as to overlap the opening OP2 of the case CS, and is located inside surrounded by the protrusion PP. The infrared sensor PA overlaps the cover glass CG, the polarizing plate PL2, the liquid crystal panel PNL, the polarizing plate PL1, the second light guide plate LG2, and the infrared transmissive film IRF in the third direction Z. Some or all of the infrared sensor PAs overlap with the display unit DA of the liquid crystal panel PNL in the third direction Z. That is, in the
図示した赤外線センサＰＡと表示部ＤＡとの位置関係に注目すると、赤外線センサＰＡは、領域Ａ２に重なっている。つまり、カラーフィルタＣＦは、赤外線センサＰＡに重なっていない。赤外線センサＰＡは、カバーガラスＣＧ、偏光板ＰＬ２、液晶パネルＰＮＬ、偏光板ＰＬ１、第２導光板ＬＧ２及び赤外線透過フィルムＩＲＦを介して赤外線を受光する。 Focusing on the positional relationship between the illustrated infrared sensor PA and the display unit DA, the infrared sensor PA overlaps the region A2. That is, the color filter CF does not overlap the infrared sensor PA. The infrared sensor PA receives infrared rays via the cover glass CG, the polarizing plate PL2, the liquid crystal panel PNL, the polarizing plate PL1, the second light guide plate LG2, and the infrared transmissive film IRF.
偏光板ＰＬ１は、絶縁基板１０に接着されている。偏光板ＰＬ２は、絶縁基板２０に接着されている。偏光板ＰＬ２は、透明接着層ＡＤによって、カバーガラスＣＧに接着されている。偏光板ＰＬ１及びＰＬ２は、領域Ａ１及びＡ２にわたって配置されている。なお、偏光板ＰＬ１及びＰＬ２は、必要に応じて位相差板、散乱層、反射防止層等を備えていてもよい。
The polarizing plate PL1 is adhered to the insulating
また、液晶層ＬＣが外部からの電界等の影響を受けないようにするため、偏光板ＰＬ２と絶縁基板２０との間に透明導電膜を設ける場合がある。透明導電膜は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）等の透明な酸化物導電体からなる。透明導電膜が赤外線の透過率の低下を招く場合には、赤外線センサＰＡと重なる領域Ａ２に透明導電膜を形成しない領域を設けることで、赤外線の透過率の低減を抑制することが可能となる。酸化物導電体よりも赤外線の透過率の高い導電性樹脂を透明導電膜として用いる場合は、赤外線センサＰＡと重なる領域に透明導電膜を設けることが可能である。
Further, in order to prevent the liquid crystal layer LC from being affected by an electric field or the like from the outside, a transparent conductive film may be provided between the polarizing plate PL2 and the insulating
照明装置ＩＬのうち、反射シートＲＳ、第１導光板ＬＧ１、拡散シートＳＳ、プリズムシートＰＳ２及びＰＳ３、第１光源ＥＭ１、並びに配線基板Ｆ１は、主照明部を構成している。一方、照明装置ＩＬのうち、第２導光板ＬＧ２、波長変換素子ＴＳ、プリズムシートＰＳ１、第２光源ＥＭ２、及び配線基板Ｆ２は、副照明部を構成している。 Among the lighting devices IL, the reflective sheet RS, the first light guide plate LG1, the diffusion sheet SS, the prism sheets PS2 and PS3, the first light source EM1, and the wiring substrate F1 constitute a main lighting unit. On the other hand, among the lighting devices IL, the second light guide plate LG2, the wavelength conversion element TS, the prism sheet PS1, the second light source EM2, and the wiring board F2 constitute a sub-illumination unit.
赤外線センサＰＡと液晶パネルＰＮＬとの間に第２導光板ＬＧ２を配置する場合、赤外線センサＰＡのセンサ機能を阻害しないために第２導光板ＬＧ２の第２主面２Ｂに光反射シートを設けることや第２導光板ＬＧ２にドットパターンや凸凹面を設けることができない。このため、照明装置ＩＬは赤外線センサＰＡが位置する領域Ａ２において高輝度化を図ることが困難である。
本構成例によれば、赤外線透過フィルムＩＲＦが第２導光板ＬＧ２と赤外線センサＰＡとの間に位置し、第２導光板ＬＧ２の第２主面２Ｂを覆っている。赤外線透過フィルムＩＲＦは、赤外線センサＰＡの検出対象波長の赤外線を透過し、可視光を反射する。
When the second light guide plate LG2 is arranged between the infrared sensor PA and the liquid crystal panel PNL, a light reflection sheet is provided on the second
According to this configuration example, the infrared transmissive film IRF is located between the second light guide plate LG2 and the infrared sensor PA, and covers the second
第２光源ＥＭ２を不点灯にして赤外線センサＰＡを使用する場合、液晶素子ＬＣＤを透過した光は、第１領域ＬＧＡにおいて第１主面２Ａから第２導光板ＬＧ２に入射し、第２導光板ＬＧ２内を進行し、第２主面２Ｂに進行する。第２主面２Ｂに進行した光のうち赤外線センサＰＡの検出対象波長を含む赤外線は、赤外線透過フィルムＩＲＦを透過し、赤外線センサＰＡに受光され検出される。
第２光源ＥＭ２を点灯にして赤外線センサＰＡを使用しない場合、第２光源ＥＭ２から出射された光は波長変換素子ＴＳ及びプリズムシートＰＳ１を介して側面２Ｓから第２導光板ＬＧ２に入射し、第２導光板ＬＧ２内を進行する。第２主面２Ｂに進行した光のうち可視光は赤外線透過フィルムＩＲＦによって反射され、第２導光板ＬＧ２内を進行する。このため、第２導光板ＬＧ２内を進行する光が第２主面２Ｂから赤外線センサＰＡ側に漏れていく場合と比較して、領域Ａ２における照明光の輝度を向上させることができる。さらに、第２主面２Ｂに進行した光のうち赤外線は赤外線透過フィルムＩＲＦを透過して第２主面２Ｂから赤外線センサＰＡ側に漏れていくため、開口部ＯＰ１内において赤外線による放射熱を抑制することができる。
When the infrared sensor PA is used with the second light source EM2 turned off, the light transmitted through the liquid crystal element LCD is incident on the second light guide plate LG2 from the first
When the second light source EM2 is turned on and the infrared sensor PA is not used, the light emitted from the second light source EM2 is incident on the second light guide plate LG2 from the
また、第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ及びプリズムシートＰＳ１は、テープＴＰ１と赤外線透過フィルムＩＲＦとの間に位置している。第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ及びプリズムシートＰＳ１それぞれから出射された光のうちテープＴＰ１に進行した光はテープＴＰ１で反射され、赤外線透過フィルムＩＲＦに進行した可視光は赤外線透過フィルムＩＲＦで反射される。これにより、漏れもしく吸収による第２光源ＥＭ２からの光の光量の減少を抑制することができ、開口部ＯＰ１内の輝度を向上することができる。 Further, the second light source EM2, the wavelength conversion element TS, and the prism sheet PS1 are located between the tape TP1 and the infrared transmissive film IRF. Of the light emitted from the second light source EM2, the wavelength conversion element TS, and the prism sheet PS1, the light traveling to the tape TP1 is reflected by the tape TP1, and the visible light traveling to the infrared transmitting film IRF is reflected by the infrared transmitting film IRF. Will be done. As a result, it is possible to suppress a decrease in the amount of light from the second light source EM2 due to leakage or absorption, and it is possible to improve the brightness in the opening OP1.
また、第２導光板ＬＧ２は内部に光拡散剤を含み、第１主面２Ａ及び第２主面２Ｂはそれぞれ平坦面である。ドットパターンや凸凹面と比較して、第１主面２Ａ及び第２主面２Ｂにおいて光が散乱しにくいため、第２導光板ＬＧ２は赤外線センサＰＡの検出機能を阻害しないように構成されている。
これらにより、赤外線センサＰＡの検出機能を阻害することなく照明装置ＩＬは赤外線センサＰＡが位置する領域Ａ２において輝度向上を図ることができる。
Further, the second light guide plate LG2 contains a light diffusing agent inside, and the first
As a result, the lighting device IL can improve the brightness in the region A2 where the infrared sensor PA is located without impairing the detection function of the infrared sensor PA.
図７は、図５に示した液晶パネルＰＮＬの一構成例を示す平面図である。図７において、液晶層ＬＣ及びシールＳＥは、異なる斜線で示している。赤外線センサＰＡの外形を破線で示している。
図７に示すように、表示部ＤＡは、ノッチを含まない略四角形の領域であるが、４つの角が丸みを有していてもよく、四角形以外の多角形や円形であってもよい。表示部ＤＡは、シールＳＥで囲まれた内側に位置している。
FIG. 7 is a plan view showing a configuration example of the liquid crystal panel PNL shown in FIG. In FIG. 7, the liquid crystal layer LC and the seal SE are shown by different diagonal lines. The outer shape of the infrared sensor PA is shown by a broken line.
As shown in FIG. 7, the display unit DA is a substantially quadrangular region that does not include a notch, but the four corners may be rounded, or may be a polygon or a circle other than the quadrangle. The display unit DA is located inside surrounded by the seal SE.
液晶パネルＰＮＬは、表示部ＤＡにおいて、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。表示部ＤＡにおける各画素ＰＸは、同一の回路構成を有している。図７において拡大して示すように、各画素ＰＸは、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＣ等を備えている。スイッチング素子ＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）によって構成され、走査線Ｇ及び信号線Ｓと電気的に接続されている。走査線Ｇには、スイッチング素子ＳＷを制御するための制御信号が供給される。信号線Ｓには、制御信号とは異なる信号として、映像信号が供給される。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＳＷと電気的に接続されている。液晶層ＬＣは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって駆動される。容量ＣＰは、例えば、共通電極ＣＥと同電位の電極、及び、画素電極ＰＥと同電位の電極の間に形成される。 The liquid crystal panel PNL includes a plurality of pixels PX arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y in the display unit DA. Each pixel PX in the display unit DA has the same circuit configuration. As shown enlarged in FIG. 7, each pixel PX includes a switching element SW, a pixel electrode PE, a common electrode CE, a liquid crystal layer LC, and the like. The switching element SW is composed of, for example, a thin film transistor (TFT), and is electrically connected to the scanning line G and the signal line S. A control signal for controlling the switching element SW is supplied to the scanning line G. A video signal is supplied to the signal line S as a signal different from the control signal. The pixel electrode PE is electrically connected to the switching element SW. The liquid crystal layer LC is driven by an electric field generated between the pixel electrode PE and the common electrode CE. The capacitance CP is formed, for example, between an electrode having the same potential as the common electrode CE and an electrode having the same potential as the pixel electrode PE.
配線基板６は、第１基板ＳＵＢ１の延出部Ｅｘに実装され、電気的に接続されている。ＩＣチップ７は、配線基板６に実装され、配線基板６に電気的に接続されている。なお、ＩＣチップ７は、延出部Ｅｘに実装され、延出部Ｅｘに電気的に接続されていてもよい。ＩＣチップ７は、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバ等を内蔵している。配線基板６は、折り曲げ可能なフレキシブルプリント回路基板である。
The
表示部ＤＡにおいて、赤外線センサＰＡに重ならない画素ＰＸ１は、図５に示した領域Ａ１の画素に相当し、カラーフィルタＣＦを備えている。つまり、画素ＰＸ１は、赤色、緑色、青色のいずれかの色を表示することができる。また、画素ＰＸ１が白画素である場合には、画素ＰＸ１は、白色（または透明）、灰色、黒色のいずれかを表示することができる。画素ＰＸ１は、表示部ＤＡにおいて、第１導光板ＬＧ１と重なる領域の全体にわたって配置されている。また、画素ＰＸ１は、領域Ａ２のうち、赤外線センサＰＡと重ならない領域に配置されてもよい。
表示部ＤＡにおいて、赤外線センサＰＡに重なる画素ＰＸ２は、図５に示した領域Ａ２の画素に相当し、カラーフィルタＣＦを備えていない。つまり、画素ＰＸ２は、モノクロ表示画素であり、白色（または透明）、灰色、黒色のいずれかを表示することができる。
In the display unit DA, the pixel PX1 that does not overlap with the infrared sensor PA corresponds to the pixel in the region A1 shown in FIG. 5, and includes a color filter CF. That is, the pixel PX1 can display any color of red, green, and blue. When the pixel PX1 is a white pixel, the pixel PX1 can display any of white (or transparent), gray, and black. The pixel PX1 is arranged in the display unit DA over the entire region overlapping with the first light guide plate LG1. Further, the pixel PX1 may be arranged in a region A2 that does not overlap with the infrared sensor PA.
In the display unit DA, the pixel PX2 overlapping the infrared sensor PA corresponds to the pixel in the region A2 shown in FIG. 5, and does not include the color filter CF. That is, the pixel PX2 is a monochrome display pixel, and can display any of white (or transparent), gray, and black.
また、赤外線センサＰＡは、液晶パネルＰＮＬに重なっている。詳しくは、赤外線センサＰＡは、液晶パネルＰＮＬの表示部ＤＡに重なっている。したがって、表示部ＤＡを拡大することができる。また、非表示部ＮＤＡに赤外線センサＰＡを設置するためのスペースを設ける必要がないため、非表示部ＮＤＡの額縁幅を縮小することができる。 Further, the infrared sensor PA overlaps the liquid crystal panel PNL. Specifically, the infrared sensor PA overlaps the display unit DA of the liquid crystal panel PNL. Therefore, the display unit DA can be enlarged. Further, since it is not necessary to provide a space for installing the infrared sensor PA in the non-display unit NDA, the frame width of the non-display unit NDA can be reduced.
図８は、図７に示した画素ＰＸ１を含む液晶素子ＬＣＤの断面図である。ここでは、偏光板ＰＬ１と偏光板ＰＬ２との間に、横電界を利用する表示モードに対応した液晶パネルＰＮＬを備えた液晶素子ＬＣＤについて説明する。
図８に示すように、第１基板ＳＵＢ１は、絶縁基板１０と配向膜ＡＬ１との間に、絶縁層１１及び１２と、共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと、を備えている。なお、図７に示した走査線Ｇ、信号線Ｓ、及び、スイッチング素子ＳＷは、例えば、絶縁基板１０と共通電極ＣＥとの間に位置している。共通電極ＣＥは、絶縁層１１の上に位置し、絶縁層１２によって覆われている。画素電極ＰＥは、絶縁層１２の上に位置し、配向膜ＡＬ１によって覆われている。画素電極ＰＥの各々は、絶縁層１２を介して、共通電極ＣＥと対向している。共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥは、ＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、線状電極であり、共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸ１にわたって共通に設けられた平板状の電極である。なお、画素電極ＰＥを平板状の電極とし、画素電極ＰＥと液晶層ＬＣとの間に線状の共通電極を設ける構造であってもよい。絶縁層１１は、詳述しないが、無機絶縁層及び有機絶縁層を含んでいる。絶縁層１２は、例えば、シリコン窒化物等の無機絶縁層である。
FIG. 8 is a cross-sectional view of the liquid crystal element LCD including the pixel PX1 shown in FIG. Here, a liquid crystal element LCD provided with a liquid crystal panel PNL corresponding to a display mode using a transverse electric field between the polarizing plate PL1 and the polarizing plate PL2 will be described.
As shown in FIG. 8, the first substrate SUB1 includes insulating
第２基板ＳＵＢ２において、遮光層ＢＭＢは、図５に示した非表示部ＮＤＡの遮光層ＢＭＡと一体的に形成されている。カラーフィルタＣＦは、赤カラーフィルタＣＦＲ、緑カラーフィルタＣＦＧ、及び、青カラーフィルタＣＦＢを含んでいる。緑カラーフィルタＣＦＧは、画素電極ＰＥと対向している。赤カラーフィルタＣＦＲ及び青カラーフィルタＣＦＢも、それぞれ図示しない他の画素電極ＰＥと対向している。 In the second substrate SUB2, the light-shielding layer BMB is integrally formed with the light-shielding layer BMA of the non-display portion NDA shown in FIG. The color filter CF includes a red color filter CFR, a green color filter CFG, and a blue color filter CFB. The green color filter CFG faces the pixel electrode PE. The red color filter CFR and the blue color filter CFB also face each other pixel electrode PE (not shown).
液晶素子ＬＣＤを駆動する駆動部ＤＲ１は、例えば、図７に示した走査線Ｇと電気的に接続された走査線駆動回路、及び、信号線Ｓと電気的に接続された信号線駆動回路を含んでいる。駆動部ＤＲ１は、表示部ＤＡの各画素ＰＸに対して、画像表示に必要な信号を出力し、液晶素子ＬＣＤの透過率を制御する。液晶素子ＬＣＤの透過率は、液晶層ＬＣに印加される電圧の大きさに応じて制御される。
例えば、画素ＰＸ１において、液晶層ＬＣに電圧が印加されていないオフ状態では、液晶層ＬＣに含まれる液晶分子ＬＭは、配向膜ＡＬ１及びＡＬ２の間で所定の方向に初期配向している。このようなオフ状態では、図２に示した第１光源ＥＭ１から画素ＰＸ１に導光された光は、偏光板ＰＬ１及びＰＬ２によって吸収される。このため、液晶素子ＬＣＤは、オフ状態の画素ＰＸ１において、黒色を表示する。
一方、液晶層ＬＣに電圧が印加されたオン状態では、液晶分子ＬＭは、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に形成された電界により初期配向方向とは異なる方向に配向し、その配向方向は電界によって制御される。このようなオン状態では、画素ＰＸ１に導光された光の一部は、偏光板ＰＬ１及びＰＬ２を透過する。このため、液晶素子ＬＣＤは、オン状態の画素ＰＸ１において、カラーフィルタＣＦに応じた色を表示する。
上記の例は、オフ状態で黒を表示する所謂ノーマリーブラックモードに相当するが、オン状態で黒色を表示する（オフ状態で白色を表示する）ノーマリーホワイトモードが適用されてもよい。
The drive unit DR1 for driving the liquid crystal element LCD includes, for example, a scan line drive circuit electrically connected to the scan line G shown in FIG. 7 and a signal line drive circuit electrically connected to the signal line S. Includes. The drive unit DR1 outputs a signal required for image display to each pixel PX of the display unit DA, and controls the transmittance of the liquid crystal element LCD. The transmittance of the liquid crystal element LCD is controlled according to the magnitude of the voltage applied to the liquid crystal layer LC.
For example, in the off state where no voltage is applied to the liquid crystal layer LC in the pixel PX1, the liquid crystal molecules LM contained in the liquid crystal layer LC are initially oriented in a predetermined direction between the alignment films AL1 and AL2. In such an off state, the light guided from the first light source EM1 shown in FIG. 2 to the pixel PX1 is absorbed by the polarizing plates PL1 and PL2. Therefore, the liquid crystal element LCD displays black in the pixel PX1 in the off state.
On the other hand, in the on state where a voltage is applied to the liquid crystal layer LC, the liquid crystal molecule LM is oriented in a direction different from the initial orientation direction due to the electric field formed between the pixel electrode PE and the common electrode CE, and the orientation direction thereof. Is controlled by the electric field. In such an on state, a part of the light guided to the pixel PX1 passes through the polarizing plates PL1 and PL2. Therefore, the liquid crystal element LCD displays the color corresponding to the color filter CF in the pixel PX1 in the on state.
The above example corresponds to the so-called normally black mode in which black is displayed in the off state, but a normally white mode in which black is displayed in the on state (white is displayed in the off state) may be applied.
図９は、図７に示した画素ＰＸ２を含む液晶素子ＬＣＤの断面図である。
図９に示すように、画素ＰＸ２は、図８に示した画素ＰＸ１と比較して、第２基板ＳＵＢ２がカラーフィルタＣＦ及び遮光層ＢＭＢを備えていない点で相違している。すなわち、透明層ＯＣは、画素電極ＰＥの直上において、絶縁基板２０に接している。なお、透明層ＯＣの厚みを調整するため、透明層ＯＣと絶縁基板２０との間に、透明樹脂層を設けてもよい。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the liquid crystal element LCD including the pixel PX2 shown in FIG.
As shown in FIG. 9, the pixel PX2 is different from the pixel PX1 shown in FIG. 8 in that the second substrate SUB2 does not include the color filter CF and the light-shielding layer BMB. That is, the transparent layer OC is in contact with the insulating
液晶素子ＬＣＤの画素ＰＸ２における透過率は、画素ＰＸ１と同様に、駆動部ＤＲ１により制御される。すなわち、液晶素子ＬＣＤは、液晶層ＬＣに電圧が印加されていないオフ状態の画素ＰＸ２において、画素ＰＸ１と同様に、最小透過率となり、黒色を表示する。
一方、液晶層ＬＣに電圧が印加されたオン状態では、画素ＰＸ２に導光された光の一部は、偏光板ＰＬ１及びＰＬ２を透過する。液晶素子ＬＣＤは、オン状態の画素ＰＸ２において、最大透過率の場合に、白色を表示する、あるいは、透明状態となる。また、上記の通り、液晶素子ＬＣＤは、最小透過率と最大透過率との間の中間透過率となるように制御され、灰色を表示する場合もありうる。なお、図９では、共通電極ＣＥが平板状に形成されているが、画素ＰＸ２については、共通電極ＣＥに開口を設ける構成であってもよい。
The transmittance of the liquid crystal element LCD in the pixel PX2 is controlled by the drive unit DR1 in the same manner as the pixel PX1. That is, the liquid crystal element LCD has the minimum transmittance and displays black in the off-state pixel PX2 in which no voltage is applied to the liquid crystal layer LC, similarly to the pixel PX1.
On the other hand, in the on state where a voltage is applied to the liquid crystal layer LC, a part of the light guided to the pixel PX2 passes through the polarizing plates PL1 and PL2. The liquid crystal element LCD displays white or becomes transparent at the maximum transmittance in the pixel PX2 in the on state. Further, as described above, the liquid crystal element LCD is controlled so as to have an intermediate transmittance between the minimum transmittance and the maximum transmittance, and may display gray. Although the common electrode CE is formed in a flat plate shape in FIG. 9, the pixel PX2 may be configured to have an opening in the common electrode CE.
また、画素電極ＰＥを共通電極ＣＥよりも絶縁基板１０側に設ける構成の場合は、画素電極ＰＥに開口を設けてもよい。更には、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとを線状電極としてもよい。この場合、線状の画素電極ＰＥと線状の共通電極ＣＥとを同一の層に設けることも可能である。また、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとを絶縁層を介して別層に設けることも可能である。液晶層ＬＣを用いて液晶レンズを形成する場合、平板状の電極と線状の電極とでレンズを形成するよりも、線状の画素電極ＰＥと線状の共通電極ＣＥとレンズを形成した場合の方がレンズ特性の自由度を高めることが可能となる。
Further, in the case where the pixel electrode PE is provided on the insulating
次に、図１０及び図１１を参照しながら本実施形態の照明装置ＩＬの第１変形例について説明する。図１０は、本実施形態の照明装置ＩＬの第１変形例を示す分解斜視図である。図１０では、第１光源ＥＭ１、第２光源ＥＭ２、配線基板Ｆ１及び配線基板Ｆ２の図示を省略している。
図１０に示すように、図１に示した構成例と比較して、照明装置ＩＬの第２変形例は金属フレームＭＴＦを備え、ケースＣＳが突部ＰＰ、開口部ＯＰ２及びＯＰ３を備えていない点等で相違している。ケースＣＳは開口部ＯＰ４を有している。開口部ＯＰ４は第３方向Ｚにおいて開口部ＯＰ１と重なっている。図示した例では、開口部ＯＰ４は、Ｘ−Ｙ平面において、開口部ＯＰ１と実質的に同じ大きさである。
Next, a first modification of the lighting device IL of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. 10 is an exploded perspective view showing a first modification of the lighting device IL of the present embodiment. In FIG. 10, the first light source EM1, the second light source EM2, the wiring board F1 and the wiring board F2 are not shown.
As shown in FIG. 10, as compared with the configuration example shown in FIG. 1, the second modification of the illuminating device IL includes a metal frame MTF, and the case CS does not have a protrusion PP, openings OP2 and OP3. It differs in terms of points. The case CS has an opening OP4. The opening OP4 overlaps the opening OP1 in the third direction Z. In the illustrated example, the opening OP4 is substantially the same size as the opening OP1 in the XY plane.
金属フレームＭＴＦは、筒部Ｍ１と、筒部Ｍ１の一端から連続し環状に形成された鍔部Ｍ２と、筒部Ｍ１の他端から連続し開口部ＯＰ５を有する天板Ｍ３と、を有している。筒部Ｍ１及び天板Ｍ３は、第３方向Ｚにおいて、開口部ＯＰ１及びＯＰ４のそれぞれと重なっている。 The metal frame MTF has a tubular portion M1, a flange portion M2 continuously formed in an annular shape from one end of the tubular portion M1, and a top plate M3 having an opening OP5 continuous from the other end of the tubular portion M1. ing. The tubular portion M1 and the top plate M3 overlap each of the openings OP1 and OP4 in the third direction Z.
図１１は、図１０に示した照明装置ＩＬの断面図である。
図１１に示すように、照明装置ＩＬは、さらにスペーサＳＰ１乃至ＳＰ３と、テープＴＰ３と、熱伝導テープＨＴと、を備えている。
金属フレームＭＴＦの天板Ｍ３は、第２導光板ＬＧ２の第２領域ＬＧＢに重なっている。天板Ｍ３の開口部ＯＰ５は、第２導光板ＬＧ２の第１領域ＬＧＡに重なっている。
筒部Ｍ１は、第１導光板ＬＧ１の開口部ＯＰ１内に位置し、配線基板Ｆ２と第１導光板ＬＧ１との間に位置している。鍔部Ｍ２は、ケースＣＳの下面に接している。金属フレームＭＴＦは、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属によって形成されている。
FIG. 11 is a cross-sectional view of the lighting device IL shown in FIG.
As shown in FIG. 11, the illuminating device IL further includes spacers SP1 to SP3, tape TP3, and heat conductive tape HT.
The top plate M3 of the metal frame MTF overlaps the second region LGB of the second light guide plate LG2. The opening OP5 of the top plate M3 overlaps the first region LGA of the second light guide plate LG2.
The tubular portion M1 is located in the opening OP1 of the first light guide plate LG1 and is located between the wiring board F2 and the first light guide plate LG1. The collar portion M2 is in contact with the lower surface of the case CS. The metal frame MTF is formed of a metal having excellent thermal conductivity, such as copper or aluminum.
スペーサＳＰ１は、赤外線透過フィルムＩＲＦとテープＴＰ３との間に位置している。スペーサＳＰ１は、赤外線透過フィルムＩＲＦに接する主面ＳＡと、主面ＳＡの反対側の主面ＳＢと、を有している。スペーサＳＰ２及びＳＰ３は、第２導光板ＬＧ２と天板Ｍ３との間に位置している。スペーサＳＰ２は、第２領域ＬＧＢにおいて第１主面２Ａに接している。スペーサＳＰ３は、配線基板Ｆ２と天板Ｍ３との間に位置している。スペーサＳＰ１乃至ＳＰ３は、例えば樹脂材料によって形成されている。
The spacer SP1 is located between the infrared transmissive film IRF and the tape TP3. The spacer SP1 has a main surface SA in contact with the infrared transmissive film IRF and a main surface SB on the opposite side of the main surface SA. The spacers SP2 and SP3 are located between the second light guide plate LG2 and the top plate M3. The spacer SP2 is in contact with the first
熱伝導テープＨＴは、配線基板Ｆ２と筒部Ｍ１との間に位置し、配線基板Ｆ２及び筒部Ｍ１それぞれに接着している。熱伝導テープＨＴは、例えばグラファイトによって形成された両面粘着テープである。遮光テープＢＷは、筒部Ｍ１と第１導光板ＬＧ１との間に位置し、筒部Ｍ１に接着している。 The heat conductive tape HT is located between the wiring board F2 and the tubular portion M1, and is adhered to each of the wiring board F2 and the tubular portion M1. The heat conductive tape HT is, for example, a double-sided adhesive tape made of graphite. The light-shielding tape BW is located between the tubular portion M1 and the first light guide plate LG1 and is adhered to the tubular portion M1.
第２導光板ＬＧ２、複数の第２光源ＥＭ２、赤外線透過フィルムＩＲＦ、熱伝導テープＨＴ、スペーサＳＰ１乃至ＳＰ３等は、金属フレームＭＴＦの筒部Ｍ１の内側に収容されて、１つのユニットＵを構成している。図示した例では、テープＴＰ３はケースＣＳの下面、鍔部Ｍ２、熱伝導テープＨＴ及び主面ＳＢに粘着し、テープＴＰ１は天板Ｍ３、遮光テープＢＷ、プリズムシートＰＳ３の上面に粘着している。ユニットＵは、テープＴＰ１及びＴＰ３によって開口部ＯＰ１内に固定されている。 The second light guide plate LG2, the plurality of second light sources EM2, the infrared transmissive film IRF, the heat conductive tape HT, the spacers SP1 to SP3, etc. are housed inside the tubular portion M1 of the metal frame MTF to form one unit U. doing. In the illustrated example, the tape TP3 is adhered to the lower surface of the case CS, the flange M2, the heat conductive tape HT and the main surface SB, and the tape TP1 is adhered to the top plate M3, the light-shielding tape BW and the upper surface of the prism sheet PS3. .. The unit U is fixed in the opening OP1 by the tapes TP1 and TP3.
このような第１変形例においても、上記実施例と同様の効果が得られる。一般的に、ＬＥＤから出射される光に熱は含まれていないが、ＬＥＤ自体は発熱している。ＬＥＤの発熱を放散しないと、ＬＥＤの熱を持った部分が劣化したり、ＬＥＤへの電流が流れにくくなりＬＥＤから出射される光の輝度が低下したりする。第１変形例においては、第２光源ＥＭ２が設けられた配線基板Ｆ２に熱伝導テープＨＴの一面が接着し、熱伝導テープＨＴの他面は金属フレームＭＴＦの筒部Ｍ１に接着し、金属フレームＭＴＦの鍔部Ｍ２はケースＣＳに接着している。これにより、第２光源ＥＭ２自体の発熱による熱を、熱伝導テープＨＴ、金属フレームＭＴＦ及びケースＣＳによって構成される放熱パスを介して放散することができ、第２光源ＥＭ２の不所望な劣化を抑制することができる。 In such a first modification, the same effect as that of the above embodiment can be obtained. Generally, the light emitted from the LED does not contain heat, but the LED itself generates heat. If the heat generated by the LED is not dissipated, the heat-bearing portion of the LED will deteriorate, or the current will not flow easily to the LED, and the brightness of the light emitted from the LED will decrease. In the first modification, one surface of the heat conductive tape HT is adhered to the wiring substrate F2 provided with the second light source EM2, and the other surface of the heat conductive tape HT is adhered to the tubular portion M1 of the metal frame MTF to bond the metal frame. The collar M2 of the MTF is adhered to the case CS. As a result, the heat generated by the heat generated by the second light source EM2 itself can be dissipated through the heat dissipation path composed of the heat conductive tape HT, the metal frame MTF, and the case CS, which causes undesired deterioration of the second light source EM2. It can be suppressed.
加えて、第２導光板ＬＧ２、第２光源ＥＭ２、赤外線透過フィルムＩＲＦ等を筒部Ｍ１内に形成し一つのユニットＵとして、第１導光板ＬＧ１の開口部ＯＰ１内に設置することができる。これにより、開口部ＯＰ１内において、第２導光板ＬＧ２、第２光源ＥＭ２、赤外線透過フィルムＩＲＦ等を形成していく場合と比較して、製造工程の簡素化が可能となり、生産性を向上することができる。 In addition, the second light guide plate LG2, the second light source EM2, the infrared transmission film IRF, and the like can be formed in the tubular portion M1 and installed as one unit U in the opening OP1 of the first light guide plate LG1. As a result, the manufacturing process can be simplified and the productivity is improved as compared with the case where the second light guide plate LG2, the second light source EM2, the infrared transmissive film IRF, etc. are formed in the opening OP1. be able to.
次に、図１２及び図１３を参照しながら本実施形態の照明装置ＩＬの第２変形例について説明する。図１２は、本実施形態の照明装置ＩＬの第２変形例を説明するための図であり、第２導光板ＬＧ２と第２光源ＥＭ２とを示す図である。図１２（ａ）は複数の第２光源ＥＭ２と第２導光板ＬＧ２とを示す斜視図であり、図１２（ｂ）は第２導光板ＬＧ２の第１主面２Ａから第２主面２Ｂに向かって見た複数の第２光源ＥＭ２と第２導光板ＬＧ２との平面図である。
Next, a second modification of the lighting device IL of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG. 12 is a diagram for explaining a second modification of the lighting device IL of the present embodiment, and is a diagram showing a second light guide plate LG2 and a second light source EM2. FIG. 12A is a perspective view showing a plurality of second light sources EM2 and the second light guide plate LG2, and FIG. 12B is from the first
図１２に示すように、照明装置ＩＬの第２変形例は、上記第１変形例と比較して、第２導光板ＬＧ２の形状が異なる点で相違している。
第２導光板ＬＧ２は、第１主面２Ａと、第２主面２Ｂと、第１主面２Ａから連続した側面２ＡＳと、第２主面２Ｂから連続した側面２ＢＳと、側面２ＡＳ及び側面２ＢＳそれぞれから連続した連続面ＳＦと、を有している。平面視において、側面２ＢＳは側面２ＡＳの内側に位置し、第２光源ＥＭ２は側面２ＡＳと側面２ＢＳとの間に位置している。複数の第２光源ＥＭ２は、側面２ＢＳを囲むように並んで配置されている。第２光源ＥＭ２は、発光面２Ｉの短手方向に長さＴＥを有している。長さＴＥは約０．２ｍｍである。
As shown in FIG. 12, the second modification of the lighting device IL is different from the first modification in that the shape of the second light guide plate LG2 is different.
The second light guide plate LG2 includes a first
図１３は、本実施形態の照明装置ＩＬの第２変形例の断面図である。
図１３に示すように、金属フレームＭＴＦは、図１１の金属フレームＭＴＦと比較して、天板Ｍ３がなく、筒部Ｍ１と鍔部Ｍ２によって構成されている。
FIG. 13 is a cross-sectional view of a second modification of the lighting device IL of the present embodiment.
As shown in FIG. 13, the metal frame MTF has no top plate M3 as compared with the metal frame MTF of FIG. 11, and is composed of a tubular portion M1 and a flange portion M2.
第２導光板ＬＧ２の側面２ＡＳ及び連続面ＳＦは例えば銀が蒸着され、光を反射する面である。側面２ＡＳは筒部Ｍ１と対向している。連続面ＳＦは、熱伝導テープＨＴ、配線基板Ｆ２、第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ及びプリズムシートＰＳ１の上に位置し、それぞれから離れている。第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ及びプリズムシートＰＳ１それぞれから出射された光のうち連続面ＳＦに進行した光は連続面ＳＦで反射される。第２導光板ＬＧ２内を進行する光のうち連続面ＳＦ及び側面２ＡＳに進行した光は、連続面ＳＦ及び側面２ＡＳによって反射される。
第２導光板ＬＧ２は、厚さＴ２を有している。厚さＴ２は、第３方向Ｚにおいて第２主面２Ｂから連続面ＳＦまでの長さである。厚さＴ２は約０．４ｍｍである。
The side surface 2AS and the continuous surface SF of the second light guide plate LG2 are surfaces on which silver is vapor-deposited and reflects light, for example. The side surface 2AS faces the tubular portion M1. The continuous surface SF is located on the heat conductive tape HT, the wiring board F2, the second light source EM2, the wavelength conversion element TS, and the prism sheet PS1, and is separated from each other. Of the light emitted from each of the second light source EM2, the wavelength conversion element TS, and the prism sheet PS1, the light that has traveled to the continuous surface SF is reflected by the continuous surface SF. Of the light traveling in the second light guide plate LG2, the light traveling on the continuous surface SF and the side surface 2AS is reflected by the continuous surface SF and the side surface 2AS.
The second light guide plate LG2 has a thickness T2. The thickness T2 is the length from the second
第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ及びプリズムシートＰＳ１は、連続面ＳＦと赤外線透過フィルムＩＲＦとの間に位置している。図示した例では、第２光源ＥＭ２は発光面２Ｉの短手方向が第３方向Ｚと平行になるように配置されている。接着部ＴＰの幅ＷＴは約０．７ｍｍである。 The second light source EM2, the wavelength conversion element TS, and the prism sheet PS1 are located between the continuous surface SF and the infrared transmissive film IRF. In the illustrated example, the second light source EM2 is arranged so that the lateral direction of the light emitting surface 2I is parallel to the third direction Z. The width WT of the adhesive portion TP is about 0.7 mm.
このような第２変形例においても、上記第１変形例と同様の効果が得られる。加えて、第２光源ＥＭ２からの光が開口部ＯＰ１内から漏れるのを銀蒸着された連続面ＳＦで抑制することができる。このため、接着部ＴＰで第２光源ＥＭ２、波長変換素子ＴＳ及びプリズムシートＰＳ１のすべてを覆う必要がないため、接着部ＴＰの幅ＷＴを小さくすることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、赤外線センサの検出機能を阻害することなく照明光の輝度を向上することが可能な照明装置及びそれが組み込まれた電子機器を提供することができる。
In such a second modification, the same effect as that of the first modification can be obtained. In addition, the leakage of light from the second light source EM2 from the opening OP1 can be suppressed by the silver-deposited continuous surface SF. Therefore, it is not necessary to cover all of the second light source EM2, the wavelength conversion element TS, and the prism sheet PS1 with the adhesive portion TP, so that the width WT of the adhesive portion TP can be reduced.
As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a lighting device capable of improving the brightness of the lighting light without impairing the detection function of the infrared sensor and an electronic device incorporating the lighting device. ..
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
１００…電子機器 ＰＮＬ…液晶パネル ＩＬ…照明装置 ＰＡ…赤外線センサ
ＬＧ…導光板 ＥＭ…光源 ＩＲＦ…赤外線透過フィルム Ｆ…配線基板
ＴＳ…波長変換素子 ＴＰ…テープ
100 ... Electronic equipment PNL ... Liquid crystal panel IL ... Lighting device PA ... Infrared sensor
LG ... Light guide plate EM ... Light source IRF ... Infrared transmissive film F ... Wiring board
TS ... Wavelength conversion element TP ... Tape
Claims (7)
前記液晶パネルを照明する照明装置と、
赤外線センサと、を備え、
前記照明装置は、
開口部を有し前記液晶パネルに対向する第１導光板と、
前記第１導光板に光を照射する第１光源と、
前記液晶パネルに対向する第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面と、前記第１主面と前記第２主面との間に位置する側面とを有し前記開口部内に位置する第２導光板と、
前記側面に対向する発光面を有し前記開口部内に位置する第２光源と、
前記第２導光板と前記赤外線センサとの間に位置し前記第２主面を覆い可視光を反射し赤外線を透過する赤外線透過フィルムと、を備え、
前記赤外線センサは、前記液晶パネル、前記第２導光板及び前記赤外線透過フィルムを介して赤外線を受光するように構成されている電子機器。 LCD panel and
A lighting device that illuminates the liquid crystal panel and
Equipped with an infrared sensor,
The lighting device is
A first light guide plate having an opening and facing the liquid crystal panel,
A first light source that irradiates the first light guide plate with light,
It has a first main surface facing the liquid crystal panel, a second main surface opposite to the first main surface, and a side surface located between the first main surface and the second main surface. The second light guide plate located in the opening and
A second light source having a light emitting surface facing the side surface and located in the opening,
An infrared transmissive film located between the second light guide plate and the infrared sensor, which covers the second main surface, reflects visible light, and transmits infrared rays, is provided.
The infrared sensor is an electronic device configured to receive infrared rays via the liquid crystal panel, the second light guide plate, and the infrared transmissive film.
複数の前記第２光源は前記筒部に設けられ、前記側面と前記配線基板との間に位置し、
前記赤外線透過フィルムは、前記筒部の内側に位置している請求項２に記載の電子機器。 The illuminating device further comprises a wiring board located in the opening and having a tubular portion surrounding the side surface.
The plurality of second light sources are provided in the cylinder portion and are located between the side surface and the wiring board.
The electronic device according to claim 2, wherein the infrared transmissive film is located inside the tubular portion.
前記波長変換素子は、平面視において、前記赤外線透過フィルムに重なっている請求項４に記載の電子機器。 The illuminating device further includes a wavelength conversion element located between the side surface and the second light source to convert the wavelength of light from the second light source.
The electronic device according to claim 4, wherein the wavelength conversion element overlaps the infrared transmissive film in a plan view.
前記第２導光板は、前記赤外線センサに重なる第１領域と、前記第１領域を囲む第２領域を有し、
前記テープは、前記第２領域において前記第１主面に接し、前記配線基板に重なり、
前記第２光源は、前記赤外線透過フィルムと前記テープとの間に位置している請求項３乃至５の何れか１項に記載の電子機器。 The illuminator further comprises a tape that reflects light.
The second light guide plate has a first region that overlaps the infrared sensor and a second region that surrounds the first region.
The tape is in contact with the first main surface in the second region and overlaps with the wiring board.
The electronic device according to any one of claims 3 to 5, wherein the second light source is located between the infrared transmissive film and the tape.
前記第１主面及び前記第２主面は平坦面である請求項１乃至６の何れか１項に記載の電子機器。 The second light guide plate contains a light diffusing agent inside, and the second light guide plate contains a light diffusing agent.
The electronic device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first main surface and the second main surface are flat surfaces.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020067612A JP2021162817A (en) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | Electronic apparatus |
| CN202120661515.1U CN215067625U (en) | 2020-04-03 | 2021-03-31 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020067612A JP2021162817A (en) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | Electronic apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021162817A true JP2021162817A (en) | 2021-10-11 |
Family
ID=78004936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020067612A Pending JP2021162817A (en) | 2020-04-03 | 2020-04-03 | Electronic apparatus |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021162817A (en) |
| CN (1) | CN215067625U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023189473A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | パナソニックホールディングス株式会社 | Wiring instrument |
-
2020
- 2020-04-03 JP JP2020067612A patent/JP2021162817A/en active Pending
-
2021
- 2021-03-31 CN CN202120661515.1U patent/CN215067625U/en active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023189473A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | パナソニックホールディングス株式会社 | Wiring instrument |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN215067625U (en) | 2021-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7123758B2 (en) | Electronics | |
| WO2020017153A1 (en) | Display device and electronic apparatus with display device incorporated therein | |
| JP7182906B2 (en) | Display devices and electronic devices | |
| JP7123701B2 (en) | Electronics | |
| WO2020202925A1 (en) | Electronic device | |
| WO2020075547A1 (en) | Display device | |
| WO2020003840A1 (en) | Display device, electronic apparatus including display device, and program | |
| WO2020202924A1 (en) | Electronic apparatus | |
| JP7229789B2 (en) | Display device and electronic equipment incorporating the display device | |
| JP2021162818A (en) | Electronic apparatus | |
| WO2016181838A1 (en) | Lighting device, display device, and television receiver | |
| WO2021065189A1 (en) | Display device | |
| JP7150627B2 (en) | Electronics | |
| JP2021162817A (en) | Electronic apparatus | |
| KR102047223B1 (en) | Backlight unit using LED and liquid crystal display device including the same | |
| JP2020106711A (en) | Display, and electronic apparatus incorporating display | |
| JP7229858B2 (en) | Electronics | |
| JP7395368B2 (en) | Electronics | |
| JP2020201456A (en) | Display device | |
| JP2024054568A (en) | Display device | |
| JP2024054567A (en) | Display device | |
| JP2022087540A (en) | Display device or electronic equipment |