JP2021162575A - Display control device and control program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表示制御装置及び制御プログラムに関する。 The present invention relates to a display control device and a control program.
鋳造において、鋳型の不良を検査する技術が提案されている。例えば特許文献1には、隣接する砂型部品間の予想される間隙の幅、鋳型の膨張、及び鋳型の寸法を検出することにより、実際の状況が許容可能かを評価することが記載されている。また、製造される鋳物の不良を検査する技術も提案されている。特許文献2には、鋳型で凝固させる前の溶湯情報から鋳塊の異常鋳塊位置を算出し、後方の連続工程に伝達することが記載されている。また、特許文献3には、前工程である鋳造中の品名、型ばらし中の品名及びその形状に関する画像を、湯口切り等を行う後処理工程に設置した表示手段で表示することが記載されている。
In casting, a technique for inspecting a defective mold has been proposed. For example, Patent Document 1 describes evaluating whether the actual situation is acceptable by detecting the expected gap width between adjacent sand mold parts, the expansion of the mold, and the dimensions of the mold. .. In addition, a technique for inspecting defects in manufactured castings has also been proposed.
特許文献1〜3に記載の技術では、鋳型のどの部分に不良が発生しているかを作業者が容易に把握できない場合があった。例えば、検出された鋳型の型落ち部分が小さい場合、検出された型落ちを表示する画像も小さくなるため、どの部分に型落ちがあるのかが作業者が一見して把握できない場合があった。 In the techniques described in Patent Documents 1 to 3, the operator may not be able to easily grasp which part of the mold is defective. For example, when the detected mold drop portion is small, the image showing the detected mold drop is also small, so that the operator may not be able to grasp at a glance which portion has the mold drop.
本発明の一態様は、鋳型に含まれる欠陥を作業者等が把握し易い技術を提供することを目的とする。 One aspect of the present invention is to provide a technique that makes it easy for an operator or the like to grasp a defect contained in a mold.
上記の課題を解決するために、本発明の態様1に係る表示制御装置は、コントローラを備え、前記コントローラは、鋳型を撮像した画像を参照して当該鋳型に含まれる各欠陥の特徴量を特定する特定処理と、前記鋳型に含まれる欠陥を前記特定処理にて特定した該欠陥の特徴量に応じた方法で強調して前記画像をディスプレイに表示させる表示処理と、を実行することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the display control device according to the first aspect of the present invention includes a controller, and the controller identifies the feature amount of each defect contained in the mold by referring to an image obtained by imaging the mold. The feature is to execute a specific process for displaying the image on the display by emphasizing the defect contained in the template by a method according to the feature amount of the defect specified in the specific process. do.
上記の構成によれば、表示制御装置は、鋳型を撮影した画像をディスプレイに表示する際に、鋳型に含まれる欠陥の特徴量に応じた方法で欠陥が強調された画像をディスプレイに表示する。したがって、作業者は、ディスプレイに表示される画像により、鋳型にどのような欠陥が含まれているかを把握し易い。 According to the above configuration, when the display control device displays the captured image of the mold on the display, the display controls the image in which the defects are emphasized by a method according to the feature amount of the defects contained in the mold. Therefore, the operator can easily grasp what kind of defects are contained in the mold from the image displayed on the display.
本発明の態様2に係る表示制御装置は、前記態様1において、前記特定処理にて特定される各欠陥の特徴量は、当該欠陥の大きさを少なくとも含み、前記コントローラは、前記表示処理において、前記欠陥を示す欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、大きさが閾値以下である欠陥を指し示すマーカを前記画像に重畳することによって、当該欠陥を強調してもよい。 In the display control device according to the second aspect of the present invention, in the first aspect, the feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the magnitude of the defect, and the controller is the display process. The defect may be emphasized by superimposing the defect figure showing the defect on the image and superimposing the marker indicating the defect whose size is equal to or less than the threshold value on the image.
上記の構成によれば、作業者は、欠陥の大きさが小さい場合であっても、表示される画像上の欠陥を指し示すマーカにより、鋳物にどのような欠陥が含まれるかを把握し易い。 According to the above configuration, even when the size of the defect is small, the operator can easily grasp what kind of defect is included in the casting by the marker indicating the defect on the displayed image.
本発明の態様3に係る表示制御装置は、前記態様1において、前記特定処理にて特定される各欠陥の特徴量は、当該欠陥の大きさ、及び、当該欠陥の位置を少なくとも含み、前記コントローラは、前記表示処理において、前記欠陥を示す欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、互いに近接した大きさが閾値以下である欠陥からなる欠陥群を指し示すマーカを前記画像に重畳することによって、当該欠陥群を強調してもよい。 In the display control device according to the third aspect of the present invention, in the first aspect, the feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the size of the defect and the position of the defect, and the controller. In the display process, the defect graphic showing the defect is superimposed on the image, and a marker indicating a defect group consisting of defects whose size close to each other is equal to or less than the threshold value is superimposed on the image. The defect group may be emphasized.
上記の構成によれば、作業者は、欠陥群を指し示すマーカにより、鋳型に小さな欠陥が含まれる場合であっても、小さな欠陥が集まった箇所を把握し易い。 According to the above configuration, the operator can easily grasp the place where the small defects are gathered by the marker indicating the defect group even when the mold contains small defects.
本発明の態様4に係る表示制御装置は、前記態様2又は3において、前記コントローラは、前記表示処理において、前記マーカの色、形状、位置、大きさ、又は点滅パターンを、当該マーカが指し示す欠陥、又は、欠陥群に含まれる各欠陥の特徴量に応じて変化させてもよい。 In the display control device according to the fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect, the controller indicates a defect that the marker points to the color, shape, position, size, or blinking pattern of the marker in the display process. Or, it may be changed according to the feature amount of each defect included in the defect group.
上記の構成によれば、作業者は、表示されるマーカの色、形状、位置、大きさ、又は点滅パターンにより、鋳型含まれる欠陥を把握し易い。 According to the above configuration, the operator can easily grasp the defect included in the mold by the color, shape, position, size, or blinking pattern of the displayed marker.
本発明の態様5に係る表示制御装置は、前記態様1において、前記特定処理にて特定される各欠陥の特徴量は、当該欠陥の大きさを少なくとも含み、前記コントローラは、前記表示処理において、大きさが閾値より大きい欠陥については該欠陥の大きさに相当する欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、大きさが閾値以下である欠陥を含む領域を拡大した拡大画像を前記画像に重畳することによって、当該欠陥を強調してもよい。 In the display control device according to the fifth aspect of the present invention, in the first aspect, the feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the magnitude of the defect, and the controller is the display process. For defects whose size is larger than the threshold value, a defect figure corresponding to the size of the defect is superimposed on the image, and an enlarged image in which a region including a defect whose size is equal to or less than the threshold value is enlarged is superimposed on the image. By doing so, the defect may be emphasized.
上記の構成によれば、作業者は、欠陥の大きさが小さい場合であっても、欠陥を含む領域を拡大した拡大画像により、鋳型にどのような欠陥が含まれているかを把握し易い。 According to the above configuration, even when the size of the defect is small, the operator can easily grasp what kind of defect is contained in the mold by the enlarged image of the region including the defect.
本発明の態様6に係る表示制御装置は、前記態様1において、前記特定処理にて特定される各欠陥の特徴量は、当該欠陥の大きさ、及び、当該欠陥の位置を少なくとも含み、前記コントローラは、前記表示処理において、大きさが閾値より大きい欠陥については該欠陥の大きさに相当する欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、互いに近接した大きさが閾値以下である欠陥からなる欠陥群を含む領域を拡大した拡大画像を前記画像に重畳することによって、当該欠陥群を強調してもよい。 In the display control device according to the sixth aspect of the present invention, in the first aspect, the feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the size of the defect and the position of the defect, and the controller. Is a group of defects consisting of defects whose size is larger than the threshold value in the display process, in which a defect figure corresponding to the size of the defect is superimposed on the image and the size close to each other is equal to or less than the threshold value. The defect group may be emphasized by superimposing an enlarged image obtained by enlarging the region including the above image on the image.
上記の構成によれば、作業者は、欠陥群を含む領域を拡大した拡大画像により、鋳型に小さな欠陥が含まれる場合であっても、小さな欠陥が集まった箇所を把握し易い。 According to the above configuration, the operator can easily grasp the place where the small defects are gathered even when the mold contains small defects by the enlarged image of the area including the defect group.
本発明の態様7に係る表示制御装置は、前記態様5又は6において、前記コントローラは、前記拡大画像の色、形状、位置、大きさ、又は点滅パターンを、当該拡大画像に含まれる欠陥、又は、欠陥群に含まれる各欠陥の特徴量に応じて変化させてもよい。 In the display control device according to the seventh aspect of the present invention, in the fifth or sixth aspect, the controller sets the color, shape, position, size, or blinking pattern of the enlarged image as a defect or a blinking pattern included in the enlarged image. , May be changed according to the feature amount of each defect included in the defect group.
上記の構成によれば、作業者は、表示される拡大画像の色、形状、位置、大きさ、又は点滅パターンにより、鋳型に含まれる欠陥を把握し易い。 According to the above configuration, the operator can easily grasp the defect contained in the mold by the color, shape, position, size, or blinking pattern of the displayed enlarged image.
本発明の態様8に係る表示制御装置は、前記態様1〜7において、前記コントローラは、予め定められたプログラムに従って前記各処理を実行する少なくとも1つのプロセッサと、前記プログラムを格納した少なくとも1つのメモリと、を備えていてもよい。 In the display control device according to the eighth aspect of the present invention, in the first to seventh aspects, the controller has at least one processor that executes each process according to a predetermined program and at least one memory that stores the program. And may be provided.
上記の構成によれば、表示制御装置は、鋳型を撮影した画像をディスプレイに表示する際に、鋳型に含まれる欠陥の特徴量に応じた方法で欠陥が強調された画像をディスプレイに表示する。したがって、作業者は、ディスプレイに表示される画像により、鋳型にどのような欠陥が含まれているかを把握し易い。 According to the above configuration, when the display control device displays the captured image of the mold on the display, the display controls the image in which the defects are emphasized by a method according to the feature amount of the defects contained in the mold. Therefore, the operator can easily grasp what kind of defects are contained in the mold from the image displayed on the display.
本発明の態様9に係る制御プログラムは、前記態様1〜8のいずれかに記載の表示制御装置を制御する制御プログラムであって、前記コントローラに前記各処理を実行させることを特徴とする。 The control program according to the ninth aspect of the present invention is a control program that controls the display control device according to any one of the first to eighth aspects, and is characterized in that the controller executes each of the above processes.
本発明の範疇には、態様9に係る制御プログラム及びそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も含まれる。 The category of the present invention also includes the control program according to the ninth aspect and a computer-readable recording medium on which the control program is recorded.
本発明の一態様によれば、鋳型に含まれる欠陥を作業者等が把握し易い。 According to one aspect of the present invention, it is easy for an operator or the like to grasp a defect contained in a mold.
〔実施形態1〕
図1は、本発明の一実施形態に係る表示制御装置を含む鋳造システム1を概略的に示す構成図である。鋳造システム1は、搬送路にそって搬送される複数の鋳型2に注湯することによって鋳物を製造するシステムである。鋳造システム1は、表示制御装置10、検査装置20、入出力装置30、造型機40、ラインコントローラ50、注湯機60、搬送装置70、及び型合わせ装置110を備える。
[Embodiment 1]
FIG. 1 is a configuration diagram schematically showing a casting system 1 including a display control device according to an embodiment of the present invention. The casting system 1 is a system for producing a casting by pouring hot water into a plurality of
表示制御装置10は、鋳造において鋳型2の不良を検査した検査結果をディスプレイ31に表示させる装置である。表示制御装置10は例えば、ラップトップ型やデスクトップ型のパーソナルコンピュータである。表示制御装置10は、作業者により携帯されるスマートフォン又はタブレット端末であってもよい。
The
検査装置20は、搬送路上の鋳型2を検査する装置である。検査装置20は、搬送路に沿って搬送される複数の鋳型2の各々を撮影するセンサ21を備える。センサ21は、例えばカメラである。センサ21は、搬送路に沿って搬送される上型と下型とが枠合わせされるまでに、抜枠鋳型の製品面(キャビティ面)を撮像する。
The
表示制御装置10は、撮像された画像(以下「撮像画像」という)と基準画像とを比較することにより、鋳型の欠陥の検査を行い、検査結果を検査結果テーブルに蓄積する。上型と下型とは交互に中子セット場まで搬送される。
The
図2は、表示制御装置10の構成を概略的に示すブロック図である。表示制御装置10は、コントローラ106を備える。コントローラ106は、プロセッサ101、主メモリ102、補助メモリ103、入力インタフェース104、及び出力インタフェース105を備える。プロセッサ101は、表示制御装置10を制御するプロセッサであり、例えば、マイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ、マイクロコントローラ、又はこれらの組み合わせ等である。主メモリ102及び補助メモリ103(メモリの一例)は、例えば半導体RAM(random access memory)である。主メモリ102と補助メモリ103は同じメモリを領域/又はアドレスで区別することで一体(物理的に同じひとつのメモリ)であってもよい。補助メモリ103には、表示制御装置10の動作をプロセッサ101に実行させるためのプログラムが格納されている。プロセッサ101は、補助メモリ103に格納された制御プログラムを主メモリ102上に展開し、展開した制御プログラムに含まれる各命令を実行する。
FIG. 2 is a block diagram schematically showing the configuration of the
主メモリ102には、主に型落ち判定のためのアプリケーション/ソフトが記憶される。補助メモリ103には、鋳型2の検査の際に参照される基準画像データ、入力された撮像画像、表示オブジェクトデータ、及びその他の各種データが記憶される。本実施形態では、補助メモリ103には、基準画像テーブル及び検査結果テーブルが記憶されている。基準画像テーブルは、鋳型2の検査を行う際に用いられる基準画像が模型毎に記憶されたテーブルである。検査結果テーブルは、鋳型2の欠陥検査の結果を、鋳型2を識別する識別情報と対応付けて記憶するテーブルである。
The
入力インタフェース104は、検査装置20から撮像画像を取得する。取得された撮像画像は、鋳型2を識別する識別情報と紐付けて補助メモリ103に記憶される。出力インタフェース105は、ディスプレイ31に画像を表すデータを出力する。なお、図2にはひとつの入力インタフェース104及びひとつの出力インタフェース105が図示されているが、表示制御装置10が複数の入力インタフェース及び/又は複数の出力インタフェースを備えていてもよい。この例で、プロセッサ101が補助メモリ103に記憶された制御プログラムを読み出して実行することにより、図2に示した特定部11及び表示制御部12が実現される。
The
図3は、基準画像テーブルの内容を例示する図である。図3の例では、基準画像テーブルは、「パターンコード」及び「基準画像フォルダNo」の各項目を互いに関連付けて記憶する。これらの項目のうち、「パターンコード」の項目には、模型を識別する識別情報(ID)が格納される。パターンコードは、或る造型に用いる模型、つまりその模型を用いて造型される鋳型に対応している。そのうち、例えば、「10」は或る模型で造型される下型のID、「11」はその下型に合わせられる上型のIDとなる。すなわち、パターンコードは、或る模型による上型と下型とを区分けしている。したがって、同じ模型で造型すると、造型ラインに流れる鋳型IDが「10」、「11」といったように、上型のIDと下型のIDとが交互で連続する(図5参照)。 FIG. 3 is a diagram illustrating the contents of the reference image table. In the example of FIG. 3, the reference image table stores the items of the "pattern code" and the "reference image folder No." in association with each other. Among these items, the item of "pattern code" stores identification information (ID) for identifying the model. The pattern code corresponds to a model used for a certain molding, that is, a mold molded using the model. Among them, for example, "10" is the ID of the lower mold modeled by a certain model, and "11" is the ID of the upper mold matched to the lower mold. That is, the pattern code distinguishes between the upper type and the lower type according to a certain model. Therefore, when the same model is used for molding, the upper mold ID and the lower mold ID are alternately continuous, such as "10" and "11" for the mold IDs flowing in the molding line (see FIG. 5).
「基準画像フォルダNo」の項目には、その模型に対応する基準画像のデータの格納場所を示す情報が格納される。なお、基準画像テーブルに含まれる項目は上述したものに限定されず、他の項目が基準画像テーブルに含まれていてもよい。基準画像は、鋳型2が欠陥なしに造型されたときの鋳型2を上面から撮影した画像データである。この基準画像と撮像画像とを比較することで造型する鋳型2の欠陥を確認する。或る模型に基づく造型のパターンコードが「10」(下型)の場合は、表示制御装置10は、「基準画像フォルダNo」が「S10」の基準画像と比較することで欠陥を判定する。その次にはパターンコードが「11」(上型)の鋳型2が搬送されるので、表示制御装置10は、「基準画像フォルダNo」が「S11」の基準画像フォルダに記憶した基準画像と撮像画像を比較することで、欠陥を判定する。図3の基準画像テーブルは、このような画像比較による欠陥判定をするためのデータ構造となっている。
In the item of "reference image folder No.", information indicating the storage location of the data of the reference image corresponding to the model is stored. The items included in the reference image table are not limited to those described above, and other items may be included in the reference image table. The reference image is image data obtained by photographing the
図4は、基準画像G0を例示した図である。基準画像G0は、予め用意され補助メモリ103に記憶される。基準画像G0は例えば、欠陥のない鋳型2を検査装置20が撮影した画像である。
FIG. 4 is a diagram illustrating the reference image G0. The reference image G0 is prepared in advance and stored in the
図5は、検査結果テーブルの内容を例示する図である。図5の例では、検査結果テーブルは、「鋳型ID」、「パターンコード」、「検査日時」及び「検査結果」の各項目を互いに関連付けて記憶する。これらの項目のうち、「鋳型ID」の項目には、鋳型2を識別する識別情報が格納される。「パターンコード」の項目に格納されるIDは、上述の基準画像テーブルの「パターンコード」に格納されるIDと同様である。「検査日時」の項目には、欠陥検査が行われた日時を示す情報が格納される。「検査結果」の項目には、欠陥検査の結果を示す情報が格納される。
FIG. 5 is a diagram illustrating the contents of the inspection result table. In the example of FIG. 5, the inspection result table stores each item of "template ID", "pattern code", "inspection date and time", and "inspection result" in association with each other. Among these items, the item of "template ID" stores identification information for identifying the
「検査結果」の項目は、「判定」及び「検査結果画像フォルダNo」の項目を含む。「判定」の項目には、欠陥検査の判定結果を示す情報が格納される。欠陥検査の判定は、補助メモリ103に記憶された基準画像と撮像画像との比較により行われるもので、表示制御装置10のプログラムによって実行される。この図5のデータテーブルは、上述したように、表示制御装置10の補助メモリ103に記憶される。判定結果を示す情報は例えば、「OK」、「NG」、又は「Fail」である。「OK」は、鋳型2が正常であることを示す。「NG」は、鋳型2が異常である(欠陥を有する)ことを示す。「Fail」は、検査自体に失敗したことを示す。「検査結果画像フォルダNo」の項目には、鋳型2の欠陥検査の結果を示す画像(以下「検査結果画像」という)の格納場所を示す情報が格納される。このように、表示制御装置10の補助メモリ103には、鋳型2の検査結果が、鋳型2を識別する識別情報と対応付けて記憶される。なお、検査結果テーブルに含まれる項目は上述したものに限定されず、他の項目が検査結果テーブルに含まれていてもよい。例えば、検査結果は、鋳型の欠陥を表すデータを含んでもよい。鋳型の欠陥を表すデータは、例えば、欠陥の位置、形状及び大きさの少なくともいずれかを示すデータである。
The item of "inspection result" includes the items of "judgment" and "inspection result image folder No.". In the "determination" item, information indicating the determination result of the defect inspection is stored. The defect inspection is determined by comparing the reference image stored in the
図2の説明に戻る。表示制御装置10は、特定部11、及び表示制御部12を備える。特定部11は、鋳型2を撮像した撮像画像を参照することにより特定される、その鋳型2に含まれる各欠陥の大きさを特定する特定処理を実行する。撮像画像は順次入力インタフェース104に入力されてプロセッサ101により補助メモリ103にストアされる。特定部11は、補助メモリ103に記憶されている基準画像と撮像画像を比較することで、欠陥の大きさの特定、及び、その大きさに伴う重畳画像の生成を行う。生成された重畳画像はディスプレイ31に表示される。そのようなプログラムは補助メモリ103に記憶されていて、プロセッサ101が補助メモリ103に或るプログラムに従って、一連の画像処理を行う。欠陥の大きさは、例えば、所定方向(例えば、鋳型2の上面)からみた場合の欠陥部分の面積、欠陥部分の長手方向又は短手方向における長さ、又は、長手方向の長さと短手方向の長さの和である。
Returning to the description of FIG. The
表示制御部12は、鋳型に含まれる欠陥を上記特定処理にて特定した該欠陥の大きさに応じた方法で強調して撮像画像をディスプレイ31に表示させる表示処理を実行する。特定部11は、撮像画像を基準画像と比較して、比較結果に応じて欠陥箇所を特定し、その欠陥箇所の結果の大きさを閾値との関係で特定し、その結果に応じて画像に重畳するオブジェクトを決定してから、撮像画像にオブジェクトを重畳した合成画像を生成し、その生成した合成画像をメモリに一時ストアする(読み出し待ちの状態)。この読み出し待ちの合成画像が、表示すべきタイミング(具体的にはその画像を表示すべき鋳型が中子作業場に来たタイミング)でのラインコントローラ50のトリガーによりディスプレイ31に表示される。
The
欠陥の大きさに応じた方法で表示するとは、例えば、欠陥を表す画像(以下「欠陥画像」という)の外観を、各欠陥の大きさに応じて異ならせて表示することをいう。欠陥画像は、撮像画像に重畳して表示される、欠陥を表す画像である。欠陥画像は例えば、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに相当する図形(以下「欠陥図形」という)、又は、欠陥を指し示すマーカである。欠陥図形は、例えば矩形図形、楕円、又は円形図形である。マーカは、撮像画像において鋳型2に含まれる欠陥を目立たせるための画像であり、例えば、欠陥の周囲を取り囲む枠画像、欠陥部分を指し示す吹き出し画像、又は、欠陥部分を指し示す矢印画像である。欠陥図形及びマーカは、欠陥を表す欠陥画像の一例である。欠陥画像の外観は、例えば、欠陥画像に含まれる画像の数、画像の形状、色、位置、大きさ、又は点滅パターンを含む。
Displaying by a method according to the size of a defect means, for example, displaying the appearance of an image representing a defect (hereinafter referred to as “defect image”) in a different manner according to the size of each defect. The defect image is an image representing a defect that is displayed superimposed on the captured image. The defect image is, for example, a figure corresponding to the size of the defect contained in the mold 2 (hereinafter referred to as “defect figure”), or a marker indicating the defect. The defective figure is, for example, a rectangular figure, an ellipse, or a circular figure. The marker is an image for conspicuous defects contained in the
表示制御部12は、欠陥の大きさが所定の条件を満たす欠陥については第1の方法で撮像画像上に表示する一方、それ以外の欠陥については第2の方法で撮像画像上に表示する、といった制御を行ってもよい。より具体的には、例えば、表示制御部12は、大きさが閾値より大きい欠陥については第1の方法で撮像画像上に表示する一方、大きさが閾値以下である欠陥については第2の方法で撮像画像上に表示する、といった制御を行う。第1の方法は例えば、各欠陥の位置及び大きさを表す欠陥図形を表示する方法であり、第2の方法は例えば、各欠陥の位置及び大きさを表す欠陥図形を表示するのに加えて、その欠陥を指し示すマーカを表示する方法である。
The
上記の構成によれば、表示制御装置10は、鋳型を撮影した画像をディスプレイ31に表示する際に、鋳型に含まれる欠陥の大きさに応じた方法で欠陥が強調された画像をディスプレイ31に表示する。したがって、作業者は、ディスプレイ31に表示される画面により、鋳型にどのような欠陥が含まれているかを把握し易い。
According to the above configuration, when the
なお、この実施形態では、検査装置20と表示制御装置10とが別体の装置として記載されているが、検査装置20と表示制御装置10とが一体の装置として構成されていてもよい。すなわち、検査装置20が表示制御装置10に係る機能を備えていてもよい。また、上述の表示制御装置10が、複数の別体の装置が協働することにより実現されてもよい。例えば、特定部11を備える第1の装置と、表示制御部12を備える第2の装置とが別体の装置として構成されていてもよい。
In this embodiment, the
図1の説明に戻る。造型機40は、鋳型2を製造する装置である。造型機40は、上型と下型とを交互に造型し、搬送装置70は上型と下型とを交互に搬送する。造型機40は、鋳型2に関する情報(以下「鋳型情報」という)をラインコントローラ50から受信し、受信した鋳型情報に含まれるパターンコードで示される鋳型2を製造する。パターンコードは、造型パターンを一意に示す情報である。造型機40は、模型(図示略)とともにセットされた鋳枠(図示略)内に砂を投入し、鋳枠内の砂を加圧して固める。造型機40は、固められた砂から模型を取り出すことにより鋳型2を造型する。造型機40は鋳型2を造型する毎に、型送り情報をラインコントローラ50に送信する。ラインコントローラ50は、造型機40から型送り情報を受信する毎に、後述する鋳型情報を生成し、生成した鋳型情報を鋳型管理テーブルに登録する。
Returning to the description of FIG. The molding
入出力装置30は、作業者が各種の操作を行うための装置である。入出力装置30は、作業者により操作される操作部(図示略)、及び、鋳型2の検査結果を表示するディスプレイ31を備える。入出力装置30には、ディスプレイ31のほか、この中子セット場に居る作業者がディスプレイ31に表示された画像検査結果を目視して、その欠陥が注湯を止めるべき程度の欠陥なのか、画像判定では欠陥とされながらも目視・作業者の経験として注湯OKなのかを判断して注湯可否を指示する入力手段(例えばOK/NGのボタンや、ディスプレイ/タッチパネル上に表示されたOK/NGボタン等)もしくは音声でOK/NGを入力する入力装置が設けられている。図1の例では、入出力装置30は中子セット場A1に設置されている。
The input /
ディスプレイ31は、例えば液晶ディスプレイであり、表示制御装置10から供給されるデータに従い画面を表示する。ディスプレイ31は例えば、鋳型2の中子セット場に設置された表示装置であってもよく、また、例えば、作業者が携帯するスマートフォンやタブレット端末に含まれる液晶ディスプレイであってもよい。また、ディスプレイ31は、スマートグラス等のウェアラブルコンピュータであってもよい。なお、図1の例では、表示制御装置10とディスプレイ31とが別体の装置である場合を図示しているが、表示制御装置10がディスプレイ31を備える構成であってもよい。
The
ラインコントローラ50は、鋳造システム1を統括制御するコントローラである。この実施形態では、ラインコントローラ50は特に、造型機40、注湯機60、及び搬送装置70を制御する。ラインを流れる鋳型2の位置は、ラインコントローラ50による一括管理になっている。
The
注湯機60は、鋳型2に溶湯を流し込む装置である。注湯機60は、ラインコントローラ50から送信される制御信号に従い、注湯エリアに位置する鋳型2を注湯対象として、鋳型2に溶湯を流し込む(注湯を行う)。注湯機60は、ラインコントローラ50から受信される制御信号に従って注湯の可否を判定し、注湯が不可である場合は、鋳型2への注湯を行わない。
The
搬送装置70は、造型機40から注湯機60に鋳型2を搬送する装置である。搬送装置70は、例えばローラコンベヤ(図示略)又はレール(図示略)を有し、ローラコンベヤ又はレール上の搬送路に沿って複数の鋳型2を順次搬送する。搬送装置70は、ラインコントローラ50から送信される制御信号に従い、鋳型2を搬送する。
The
検査装置20と注湯機60の間には、中子セット場A1が設けられている。中子セット場A1には、作業者が駐留しており、鋳型2に中子をセットする作業を行う。
A core set place A1 is provided between the
中子セット場A1を通過した鋳型(上型及び下型)は、注湯前に、上下枠を合わせる型合わせ装置110により、上下枠が型合わせされる。上下枠の型合わせの方法としては、例えば、上型を持ち上げ、反転させて下型に合わせる、といった方法が用いられる。
The upper and lower frames of the molds (upper mold and lower mold) that have passed through the core set field A1 are aligned by the
型合わせされた上下枠は、搬送装置70により注湯エリアに搬送される。型合わせされた上下枠が注湯エリアに入ったときに、注湯前にラインコントローラ50の後述する鋳型管理テーブルに基づいて注湯の可否が判定される。上型または下型のいずれかがNGと目視判定されているものは、注湯が行われないように、ラインコントローラ50からの信号に基づいて注湯機60が制御される。
The upper and lower frames that have been matched are conveyed to the pouring area by the conveying
なお、本実施形態では、造型機40が上型と下型とを交互に造型する場合を説明するが、造型の方法はこれに限られない。造型機40が、上型と下型とを一度に造型し、鋳型2が2つずつ搬送される(すなわち、上型と下型とがセットとして搬送される)方式であってもよい。この場合、造型機40、及び検査装置20はそれぞれ2台設けられる。また、搬送装置70は鋳型2を2つずつ搬送する。
In this embodiment, the case where the
この場合、上型と下型とが一度に撮像され、基準画像とも一度に2つ比較してディスプレイ31には上下枠の検査結果が表示される。中子の作業者は、その2つの画像をみて、注湯可否を判断する。
In this case, the upper die and the lower die are imaged at one time, and the inspection results of the upper and lower frames are displayed on the
ラインコントローラ50は、鋳型情報を管理する鋳型管理テーブルを備えている。鋳型管理テーブルは例えば、ラインコントローラ50の補助メモリに記憶されている。鋳型情報は、鋳型2に関する情報であり、例えば、鋳型2を識別する識別情報、及び鋳型2の搬送路における位置を示す位置情報を含む。すなわち、鋳型管理テーブルには、鋳型2の識別情報が鋳型2の位置情報と対応付けて記憶される。図6は、鋳型管理テーブルの内容を例示する図である。鋳型管理テーブルは、「鋳型ID」、「パターンコード」、「位置」、及び「鋳型検査結果」等の各項目が互いに関連付けられた鋳型情報を記憶している。これらの項目のうち、「鋳型ID」の項目には、鋳型2を識別する識別情報が格納される。「パターンコード」の項目には、対応する鋳型IDによって識別される鋳型2を製造するために用いられる模型(造型パターン)を識別する識別情報が格納される。
The
「位置」の項目には、対応する鋳型IDによって識別される鋳型2の搬送路上の位置を示す情報(以下「位置情報」という)が格納される。この実施形態では、搬送路上における鋳型2の位置として、位置P1〜P19が設定されている。この位置情報Pは、造型機40でひとつの鋳型2が造型されて鋳型2が一つ分搬送されることで順次P1からP19まで順にインクリメントされていく。位置P1が搬送装置70の搬送方向の最上流に位置し、下流にいくに従って、位置P2、位置P3、…と位置情報が割り振られている。位置P1は、造型機40による造型が行われる位置である。位置P2〜P4は、造型機40と検査装置20との間の位置である。位置P5は、検査装置20による撮影が行われる位置である。位置P6〜P17は、検査装置20と注湯機60との間の位置である。位置P9は、ディスプレイ31の正面の位置である。位置P18は、注湯機60による注湯が行われる位置である。位置P19は、注湯された鋳型2を含む鋳枠が搬出される位置である。
In the "position" item, information indicating the position of the
搬送装置70は、複数の鋳型2を搬送路上で順次移動させ、鋳型2を移動させる毎に、移動が完了した旨を示す信号(以下、「枠送り完了信号」という)を出力する。ラインコントローラ50は、搬送路において複数の鋳型2が移動される度に、鋳型2の識別情報に対応付ける位置情報を更新する。この実施形態では、ラインコントローラ50は、搬送装置70から枠送り完了信号を受信するたびに、鋳型管理テーブルに記憶されている鋳型情報に含まれる「位置情報」を1つ進めるとともに、新たな鋳型情報を鋳型管理テーブルに追加する。追加された鋳型情報には「位置」に位置P1を示す位置情報が格納される。なお、位置P19にある鋳枠が枠送りされると、鋳造システム1から搬出されることになる。
The
すなわち、ラインコントローラ50は、鋳型2を造型した際に新しい鋳型情報を生成する。また、鋳型2の造型が完了して鋳型2を排出するときに、搬送装置70が1つの鋳型2を移動させ、それに伴って、他のライン上の鋳型2もすべて型ひとつ分だけ移動し、各鋳型2の位置情報(P1、P2、…PN)が順次インクリメントされていく。インクリメントされた位置情報は、ラインコントローラ50の鋳型情報テーブルに記憶される。ラインコントローラ50は、鋳型管理テーブルに記憶されている位置情報により、ラインのどこにどの鋳型2があるかを把握する。
That is, the
「鋳型検査結果」の項目は、「判定」及び「注湯可否」の項目を含む。「判定」の項目には、欠陥検査の判定結果を示す情報が格納される。「判定」の項目に格納される情報は、表示制御装置10の検査結果テーブルの「判定」の項目に格納される情報と同様である。
The item of "mold inspection result" includes the items of "judgment" and "possible pouring". In the "determination" item, information indicating the determination result of the defect inspection is stored. The information stored in the "determination" item is the same as the information stored in the "determination" item of the inspection result table of the
「注湯可否」の項目には、注湯を行うか否かを示す情報(以下「注湯可否情報」という)が格納される。本実施形態では、中子をセットする作業者が、ディスプレイ31に表示される検査結果を視認することにより、鋳型2が注湯可能であるかを判断する。注湯可能であるかは、鋳型2に注湯することにより鋳造される鋳物に欠陥が発生しないかを、ディスプレイ31に表示される検査結果を作業者が目視することにより判断する。作業者は、入出力装置30を用いて判断結果を入力する。入出力装置30は、作業者の操作に応じて注湯可否情報をラインコントローラ50に送信する。ラインコントローラ50は、入出力装置30から受信した注湯可否情報を鋳型管理テーブルの「注湯可否」の項目に記憶する。ラインコントローラ50は、鋳型管理テーブルの「注湯可否」の項目に記憶されている情報に従い、注湯機60へ制御信号を送信する。なお、鋳型管理テーブルに含まれる項目は上述したものに限定されず、他の項目が鋳型管理テーブルに含まれていてもよい。
Information indicating whether or not to pour hot water (hereinafter referred to as "pourable hot water availability information") is stored in the item of "pouring hot water availability". In the present embodiment, the operator who sets the core determines whether the
(動作)
図7は、鋳造システム1における鋳物の製造工程を示す工程図である。造型工程S01において、ラインコントローラ50は、造型機40に造型を指示する旨の制御信号及び位置Pの鋳型情報を送信する。造型機40は、ラインコントローラ50から受信される鋳型情報に含まれるパターンコードで示される種類の鋳型2を製造する。
(motion)
FIG. 7 is a process diagram showing a casting manufacturing process in the casting system 1. In the molding step S01, the
搬送工程S02において、ラインコントローラ50は、搬送装置70に鋳型2の1ピッチ分の搬送を指示する制御信号(以下「搬送指示信号」という)を送信する。搬送装置70は、ラインコントローラ50から搬送指示信号を受信する毎に、搬送路上の鋳型2を1ピッチずつ搬送する制御を行う。鋳型2の搬送が完了すると、搬送装置70は、ラインコントローラ50に枠送り完了信号を送信する。ラインコントローラ50は、搬送装置70から枠送り完了信号を受信するたびに、搬送路上の鋳型2の鋳型情報に含まれる位置情報を更新する。搬送装置70により搬送路上の鋳型2が1ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、造型機40の位置にある鋳型2が検査装置20の位置まで移動する。
In the transfer step S02, the
検査工程S03において、検査装置20のセンサ21は、検査エリア(位置P5)に位置する鋳枠に形成された鋳型2を撮像(画像化)する。センサ21により撮像された画像は、鋳型2の欠陥の大きさを特定する特定処理において参照される。この実施形態では、センサ21は、位置P5に移動してきた鋳型2の上方から鋳型2を撮像する。センサ21の撮像範囲は、少なくとも位置P5にある鋳型2の表面(上面の全体)が撮像されるように予め設定されている。表示制御装置10は、位置P5にある鋳型2の鋳型情報に含まれるパターンコードと、生成した撮影データとを用いて、鋳型2の検査を行う。
In the inspection step S03, the
鋳型2の検査は、例えば以下のようにして行われる。表示制御装置10は、センサ21により撮像された画像と予め登録された基準画像との差分を表す差分画像を生成し、生成した差分画像を粒子解析し、差分画像内の塊(ブロブ)を検出することにより、欠陥部分を特定する処理を行う。
The inspection of the
表示制御装置10は、検査結果を自装置の補助メモリ103に記憶する。検査結果は例えば、特定された欠陥部分を表す画像データを含む。この記憶処理が繰り返され、複数の鋳型2の検査結果が補助メモリ103に蓄積される。
The
搬送工程S04において、ラインコントローラ50は、搬送工程S02と同様の処理を行い、搬送路上の鋳型2を1ピッチずつ搬送する。搬送装置70により搬送路上の鋳型2が1ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、検査装置20の位置にある鋳型2が中子セット場A1まで移動する。
In the transfer step S04, the
中子セット工程S05において、表示制御装置10は、位置P9に位置する鋳枠に形成された鋳型2の検査結果をディスプレイ31に表示させる。ディスプレイ31は、鋳型2が中子セット場A1に停止している間、検査結果を表示し続ける。中子セット場A1の作業者は、ディスプレイ31に表示される鋳型2の検査結果に応じて、鋳型2に中子をセットするか否かを判断する。例えば、作業者は、検査結果が正常である鋳型2に中子をセットし、検査結果が異常である鋳型2に中子をセットしない、といった作業を行う。この中子セットの作業と併せて、作業者は、正常と目視判定した場合には注湯OK、異常と目視判定した場合にはNGの注湯可否操作を行う。
In the core setting step S05, the
搬送工程S06において、ラインコントローラ50は、搬送工程S02と同様の処理を行い、搬送路上の鋳型2を1ピッチずつ搬送する。搬送装置70により搬送路上の鋳型2が1ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、中子セット場A1の鋳型2が注湯機60の位置まで移動する。
In the transfer step S06, the
注湯工程S07において、ラインコントローラ50は、注湯を指示する制御信号及び鋳型情報を注湯機60に送信する。注湯機60は、ラインコントローラ50から受信される制御信号に従い、鋳型情報に含まれるパターンコードに基づいて注湯を行う。このとき、ラインコントローラ50は、鋳型2の検査結果が正常である場合、鋳型2への注湯を指示する制御信号を注湯機60に送信し、検査結果が異常である場合、鋳型2への注湯を行わない旨の制御信号を注湯機60に送信する。
In the pouring step S07, the
搬送工程S08において、ラインコントローラ50は、搬送工程S02と同様の処理を行い、搬送路上の鋳型2を1ピッチずつ搬送する。搬送装置70により搬送路上の鋳型2が1ピッチずつ移動し、この移動が繰り返されることで、注湯機60の位置で注湯が行われた鋳型が鋳造システム1から搬出される。
In the transfer step S08, the
以上のように、鋳造システム1では、造型機40が鋳型2を製造し、検査装置20が鋳型2を検査する。そして、検査結果が正常である鋳型2に中子がセットされ、その後、中子がセットされた鋳型2に注湯機60が注湯を行う。また、鋳造システム1では、複数の鋳型2が搬送装置70により位置P1〜P19まで順に搬送される。すなわち、ひとつの鋳型2に対する造型工程S01と、別の鋳型2に対する検査工程S03と、さらに別の鋳型2に対する中子セット工程S05と、またさらに別の鋳型2に対する注湯工程S07とは、並行して行われる。
As described above, in the casting system 1, the molding
次いで、表示制御装置10及びラインコントローラ50が行う、鋳型2の欠陥の表示処理について図面を参照しつつ説明する。図8は、表示制御装置10及びラインコントローラ50が行う欠陥の表示処理の流れを例示するフローチャートである。なお、一部のステップは並行して、又は、順序を替えて実行されてもよい。
Next, the display processing of defects in the
ステップS101において、特定部11は、検査装置20により撮影された鋳型2の撮像画像を基準画像と比較して鋳型2に含まれる各欠陥の大きさを特定する。特定部11は、特定した欠陥の大きさに応じたマーカを撮像画像に重畳した検査結果画像を生成し、検査結果テーブルに格納する。
In step S101, the
本実施形態において、中子セット場A1に在る、作業者の目の前にある鋳型2の識別情報は、その位置との関係でラインコントローラ50が把握している。中子セット場A1に在る、作業者の目の前にある鋳型2の検査結果の画像を、中子セット場A1に在るディスプレイ31に表示するため、ラインコントローラ50は、表示制御装置10に、中子セット場A1の作業者の目の前にある鋳型2の検査結果画像を読み出すよう、鋳型2の識別情報を表示制御装置10に送信する。
In the present embodiment, the identification information of the
ステップS102において、ラインコントローラ50は、表示対象とする鋳型2を特定する。例えば、ラインコントローラ50は、特定の位置にある鋳型2を特定する。特定の位置は例えば、中子セット場A1に対応する位置である。なお、表示対象とする鋳型2の特定方法はこれに限られない。ラインコントローラ50は、特定した鋳型2の識別情報を表示制御装置10に送信する。
In step S102, the
表示制御装置10は、ラインコントローラ50から識別情報を受信する。表示制御装置10の特定部11は、受信した識別情報に対応する鋳型2を、表示対象とする鋳型2として特定する。
The
ステップS103において、特定部11は、特定した鋳型2の検査結果画像(合成済みの表示用画像)を補助メモリ103から読み出す。本実施形態では、表示制御装置10は、ラインコントローラ50からの識別情報に基づいて、補助メモリ103に記憶されている検査結果画像(撮像画像と基準画像とを比較し、その差分に基づいて撮像画像上の型落ち部分にオブジェクト表示を重畳した合成画像)を読み出し、その表示用の画像データを入出力装置30に送る。入出力装置30はその検査結果画像をディスプレイ31に表示する。
In step S103, the specifying
ステップS104において、表示制御部12は、検査結果画像をディスプレイ31に表示することにより、鋳型2に含まれる欠陥を特定部11により特定された該欠陥の大きさに応じた方法で各欠陥を強調してディスプレイ31に表示させる。なお、ディスプレイ31には、複数の鋳型2の検査結果画像が表示されてもよい。欠陥の大きさに応じた方法とは例えば、欠陥画像の数、色、形状、位置、大きさ又は点滅パターンを欠陥の大きさに応じて異ならせた表示方法である。この実施形態では、表示制御部12は、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに相当する欠陥図形を、鋳型2の撮像画像においてその欠陥に対応する位置に表示する。欠陥図形により、どの位置にどの程度の大きさの欠陥が検出されたかが表される。
In step S104, the
また、この実施形態では、表示制御部12は、欠陥部分の大きさが閾値以下であるか否かによって、欠陥画像(欠陥図形、マーカ、等)の表示方法を異ならせる。より具体的には、表示制御部12は、欠陥を表す欠陥図形を撮像画像に重畳し、かつ、大きさが閾値以下である欠陥を指し示すマーカを撮像画像に重畳することによって、その欠陥を強調する表示を行う。
Further, in this embodiment, the
図9〜図12は、ディスプレイ31に表示される画面G12〜G15を例示した図である。図9の例では、表示制御部12は、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに相当する矩形図形f21及びf22を、各欠陥の位置に表示する。更に、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥については、その欠陥を取り囲む円形図形であるマーカf23を表示する。
9 to 12 are diagrams illustrating screens G12 to G15 displayed on the
図10の例では、表示制御部12は、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに相当する矩形図形f31、F32を、各欠陥の位置に表示する。更に、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥については、その欠陥を取り囲む矩形図形であるマーカf32を表示する。
In the example of FIG. 10, the
図11の例では、表示制御部12は、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに相当する矩形図形f41を表示する。更に、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥について、その欠陥を指し示す吹き出し画像であるマーカf42を表示する。マーカf42には、検出された欠陥部分の大きさを示す数値が表示される。
In the example of FIG. 11, the
図12の例では、表示制御部12は、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに相当する矩形図形f51を表示する。更に、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥について、その欠陥を指し示す矢印画像であるマーカf52を表示する。マーカf52には、検出された欠陥部分の大きさを示す数値が含まれる。
In the example of FIG. 12, the
また、この実施形態では、表示制御部12は、欠陥を示す欠陥図形を撮像画像に重畳し、かつ、互いに近接した大きさが閾値以下である欠陥からなる欠陥群を指し示すマーカを撮像画像に重畳することによって、当該欠陥群を強調する表示処理を行う。
Further, in this embodiment, the
図13は、ディスプレイ31に表示される画面G16を例示した図である。図13の例では、表示制御部12は、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに相当する矩形図形f61、及びf62を、各欠陥の位置に表示する。更に、表示制御部12は、互いに近接した、大きさが閾値以下である欠陥からなる欠陥群を指し示すマーカf63を、撮像画像に重畳することによって、欠陥群を強調する。中子の設置等を行う作業者は、ディスプレイ31に表示された画面に含まれるマーカf63により、小さな欠陥が鋳型2に複数形成されていることを把握し易い。
FIG. 13 is a diagram illustrating the screen G16 displayed on the
ところで、検査装置20における画像判定で型落ちのOK/NGを判定しても、鋳型2の形状によっては、型落ちのNGにする必要のない部分、例えば湯道と呼ばれる鋳物製品から切り離されるような部分にも、NG判定がされることがある。これをそのままNGとして注湯不可とすると、ライン全体の歩留まりが悪くなる。
By the way, even if it is determined that the mold is OK / NG by the image determination in the
逆に、検査装置20における画像での型落ち判定がOKとなるような比較的小さな鋳型上の欠陥であっても、実際の鋳物製品になったときの製品不良として容認できないような欠陥もあり、このような鋳型に注湯して鋳物を制作すると、不良率が高まりライン全体の歩留まりが悪くなる。
On the contrary, even if the defect on the mold is relatively small so that the mold drop determination on the image in the
従い、その鋳型に注湯してよいか否かは、機械的な画像判定だけでなく、最終的に作業者がその画像による判定情報を参考にしながら、目視により最終判定をする必要がある。 Therefore, it is necessary for the operator to make a final visual judgment as to whether or not the hot water may be poured into the mold, not only by the mechanical image judgment but also by the worker finally referring to the judgment information by the image.
鋳造ライン上に居る作業者は、基本的に中子セット場A1か、注湯機60の周辺のみであり、型落ちを目視確認できるのは、現状の鋳造ラインでは中子セット場A1の作業者となる。
The workers on the casting line are basically only the core set place A1 or the area around the
一方で、型落ちを画像判定するための検査装置20は、中子セット場A1より少し手前の位置で撮像し、OK/NG判定することになるので、中子セット場A1の作業者に、目の前にある鋳型2の判定結果の画像を表示して見せるには、先に検査して記憶した画像を、その鋳型2が中子セット場A1にきた時点で、ラインコントローラ50の位置制御信号により表示制御装置10の検査結果テーブルから読み出して、ディスプレイ31に表示する。
On the other hand, the
中子セット場A1の作業者は、ディスプレイ31に表示された画像を見ながら、目の前にある鋳型の画像、特に型落ち(NG)であると表示された部分を目視し、画像判定通りにNGとするか、そのまま注湯しても問題ないかを判定する。作業者は、自身の判定結果(OK/NG)を入出力装置30の操作部を用いて入力する。
While looking at the image displayed on the
作業者による目視判定結果の入力は、簡易な2つのボタンでもよいし、PCのキーでもよいし、音声による入力その他、各種の公知の入力手段が採用され得る。中子セット場A1の作業者は、中子セットのほか、型合わせ前の各種作業があり、型落ちの目視判定・結果の入力をゆっくり行う時間がない。そのため、簡易に目視による判定結果を入力できることが好ましい。 The operator may input the visual determination result by using two simple buttons, a PC key, voice input, or various other known input means. In addition to the core set, the worker at the core set field A1 has various operations before mold matching, and does not have time to visually judge the mold drop and input the result slowly. Therefore, it is preferable that the visual determination result can be easily input.
作業者の入力した目視判定結果(OK/NG)は、ラインコントローラ50に送信され、鋳型管理テーブルの目視判定結果として記憶される。
The visual determination result (OK / NG) input by the operator is transmitted to the
以下に、図14(a)にラインコントローラ50における鋳型管理テーブルの更新プロセスのフローチャートを示す。なお、一部のステップは並行して、又は、順序を替えて実行されてもよい。
FIG. 14A shows a flowchart of the mold management table update process in the
ステップS201において、ラインコントローラ50は、入出力装置30から作業者による判定結果を示す情報を受信する。
In step S201, the
ステップS202において、ラインコントローラ50は、受信した判定結果を鋳型管理テーブルに登録する。
In step S202, the
このように、中子セット場に居る作業者の目視による判定結果がラインコントローラ50に更新されることにより、図6に示すように、個々の鋳型ごとに、注湯可否の情報が鋳型管理テーブルに登録されていくことになる。
In this way, by updating the visual determination result of the operator in the core set site to the
次に、上記のように注湯可否情報を更新登録した鋳型管理テーブルに基づき、ラインコントローラ50による注湯制御について、図14(b)を用いて説明する。
Next, based on the mold management table in which the pouring availability information is updated and registered as described above, the pouring control by the
図14(b)はラインコントローラ50による注湯機60への注湯制御のフローチャートを示す。なお、一部のステップは並行して、又は、順序を替えて実行されてもよい。
FIG. 14B shows a flowchart of hot water pouring control to the hot
ステップS203において、ラインコントローラ50は、注湯機60に到着している鋳型2を鋳型IDにて特定する。
In step S203, the
ステップS204において、注湯機60に到着している鋳型2を鋳型IDに基づき、その鋳型の注湯可否を示す注湯可否信号を読み出す。
In step S204, the
ステップS205において、注湯可否信号が「注湯不可」の場合、ラインコントローラ50は、注湯機60に対し、注湯不可信号を出力する(ステップS206)。注湯機60は、この「注湯不可」の信号を受信すると、その鋳型には注湯を行わずに工程を進める。
In step S205, when the hot water pouring availability signal is “pouring impossible”, the
一方、ステップS205において、注湯可否信号が「注湯可」の場合、ラインコントローラ50は、注湯機60に対し、注湯可信号を出力する(ステップS207)。なお、この注湯機60に対するラインコントローラ50による「注湯可」信号の出力は、場合によっては無くても良い。これは、注湯機60が通常は到着した鋳型すべてに順次注湯することを基本に動作するため、注湯機60がラインコントローラ50から「注湯不可」の信号を受信しなければ、すべて注湯するように制御されることにより実現される。
On the other hand, in step S205, when the pouring availability signal is “pouring availability”, the
このようにして、注湯機60は、注湯機60の位置に到着した鋳型2に対し、ラインコントローラ50から受信した注湯可否信号に基づき注湯制御を行う。受信した注湯可否信号が「可」を示す場合、もしくは何も信号を受信しない場合、注湯機60は鋳型2に対し注湯を行う。一方、受信した注湯可否信号が「不可」を示す場合、注湯機60は鋳型2に対し注湯を行わない。
In this way, the pouring
本実施形態では、搬送路に沿って搬送される鋳型2の検査結果がディスプレイ31に表示される。このとき、鋳型2に含まれる欠陥部分の大きさが閾値以下である場合、欠陥部分を表す矩形図形に加えて、その欠陥部分を強調するマーカが表示される。マーカが表示されることにより、鋳型2に含まれる欠陥のサイズが小さい場合であっても、中子をセットする作業者等が欠陥部分を把握し易くなる。
In the present embodiment, the inspection result of the
なお、この実施形態1では、表示制御装置10はラインコントローラ50とは別体の装置として構成されていた。これに代えて、ラインコントローラ50が表示制御装置10の機能を有していてもよい。すなわち、ラインコントローラ50と表示制御装置10とが一体の装置として構成されていてもよい。
In the first embodiment, the
〔実施形態2〕
本発明の他の実施形態について説明する。この実施形態が上述した実施形態2と異なる点は、表示制御装置10が行う、鋳型2の欠陥の表示処理(図8のステップS103の処理)の内容が異なる点である。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
[Embodiment 2]
Other embodiments of the present invention will be described. This embodiment is different from the above-described second embodiment in that the content of the defect display processing of the mold 2 (process of step S103 in FIG. 8) performed by the
この実施形態において、表示制御部12は、欠陥の大きさが閾値以下であるか否かによって、欠陥を表す矩形図形の表示方法を異ならせる。より具体的には、表示制御部12は、大きさが閾値より大きい欠陥については、撮像画像においてその欠陥の大きさに相当する矩形図形を、その欠陥の位置に表示する。一方、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥については、撮像画像におけるその欠陥の大きさよりも大きなサイズの矩形図形を、その欠陥の位置に表示する。
In this embodiment, the
図15は、ディスプレイ31に表示される画面G18を例示した図である。図15の例では、表示制御部12は、大きさが閾値より大きい欠陥については、その欠陥の大きさに相当する矩形図形f81を、その欠陥の位置に表示する。一方、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥については、その欠陥の大きさよりも大きなサイズの矩形図形f82を、その欠陥の位置に表示する。
FIG. 15 is a diagram illustrating the screen G18 displayed on the
図16は、表示される矩形図形と実際の欠陥の大きさとを表す図である。図16において、鋳型2を撮影した撮像画像には、欠陥k83が含まれる。この実施形態では、表示制御部12は、欠陥k83の大きさよりも大きなサイズの矩形図形f82を、欠陥k83の位置に表示する。
FIG. 16 is a diagram showing the displayed rectangular figure and the actual size of the defect. In FIG. 16, the captured image of the
この実施形態では、鋳型2に含まれる欠陥部分の大きさが閾値以下である場合、欠陥部分を表す矩形図形が、撮像画像内におけるその欠陥部分の大きさよりも大きなサイズで表示される。これにより、鋳型2に含まれる欠陥部分のサイズが小さい場合であっても、中子をセットする作業者等が欠陥部分を把握し易くなる。
In this embodiment, when the size of the defective portion included in the
上述のように、この実施形態では、表示制御部12は、欠陥の大きさよりも大きなサイズの矩形図形と、欠陥の大きさに相当するサイズの矩形図形とを表示する。このとき、表示制御部12は、欠陥の大きさよりも大きなサイズの矩形図形と、欠陥の大きさに相当するサイズの矩形図形とで、表示方法を異ならせてもよい。例えば、欠陥の大きさよりも大きなサイズの矩形図形と、欠陥の大きさに相当するサイズの矩形図形とで、表示する矩形図形の色を異ならせてもよい。この場合、作業者等は、ディスプレイ31に表示される矩形図形の色により、表示された矩形図形の大きさが実際の欠陥の大きさよりも大きく表示されているか否かを容易に把握することができる。
As described above, in this embodiment, the
〔実施形態3〕
本発明の他の実施形態について説明する。この実施形態が上述した実施形態2と異なる点は、表示制御装置10が行う鋳型2の欠陥の表示処理(図8のステップS103の処理)の内容が異なる点である。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
[Embodiment 3]
Other embodiments of the present invention will be described. This embodiment is different from the above-described second embodiment in that the content of the defect display processing of the mold 2 (process of step S103 in FIG. 8) performed by the
この実施形態において、表示制御部12は、大きさが閾値より大きい欠陥については、その欠陥の大きさに相当する矩形図形を撮影画像に重畳し、矩形図形をこの欠陥の位置に表示する。一方、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥を含む領域を拡大した拡大画像を撮像画像に重畳することによって、欠陥を強調する表示処理を行う。
In this embodiment, the
図17は、ディスプレイ31に表示される画面G17を例示した図である。図17の例では、表示制御部12は、大きさが閾値より大きい欠陥については、その欠陥の大きさに相当する矩形図形f71を、各欠陥の位置に表示する。一方、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥については、その欠陥部分を含む領域を拡大した拡大画像g73を、撮像画像に重畳することによって、その欠陥を強調する表示処理を行う。拡大画像g73には、その欠陥部分を囲む矩形図形f72が含まれてもよい。
FIG. 17 is a diagram illustrating the screen G17 displayed on the
また、この実施形態では、表示制御部12は、互いに近接した大きさが閾値以下である欠陥からなる欠陥群を含む領域を拡大した拡大画像を、撮像画像に重畳することによって、その欠陥群を強調する表示処理を行う。
Further, in this embodiment, the
この実施形態では、鋳型2に含まれる欠陥部分のサイズが小さい場合、欠陥部分を含む領域を拡大した拡大画像が、撮像画像に重畳されて表示される。これにより、鋳型2に含まれる欠陥のサイズが小さい場合であっても、中子をセットする作業者等が欠陥部分を把握し易くなる。
In this embodiment, when the size of the defective portion included in the
〔実施形態4〕
本発明の他の実施形態について説明する。この実施形態が上述した実施形態2と異なる点は、鋳型2の欠陥を表す画面が、ディスプレイ31に代えて、スマートグラスに表示される点である。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。
[Embodiment 4]
Other embodiments of the present invention will be described. This embodiment differs from the above-described second embodiment in that a screen showing defects in the
図18は、実施形態5に係る表示システム3の概略構成を示す図である。表示システム3は、表示制御装置10、無線ルータ80、及びスマートグラス90を備える。無線ルータ80は、表示制御装置10とスマートグラス90との無線通信を中継する通信機器である。この実施形態において、表示制御装置10は、スマートグラス90と無線通信を行う通信インタフェース(図示略)を備える。スマートグラス90は、ヘッドマウントディスプレイ方式の拡張現実ウェアラブルコンピュータである。
FIG. 18 is a diagram showing a schematic configuration of the
この実施形態において、表示制御装置10は、無線ルータ80を介して、表示画面のデータをスマートグラス90に送信する。スマートグラス90は、鋳型2の欠陥を表す画面(例えば、図18の画面G20)を表示する。このとき、スマートグラス90には、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに応じた方式で各欠陥が強調されて表示される。中子セット場A1等にいる作業者は、スマートグラス90を装着し、スマートグラス90に表示される画面を確認することで、鋳型2にどのような欠陥が含まれているかを把握することができる。
In this embodiment, the
〔実施形態5〕
図19は、本実施形態に係る鋳造システム1Cの概略構成を示す図である。図19の例では、1つの工場の中に複数の鋳造ラインL1、L2、L3、…が併設されている。鋳造ラインL1、L2、L3、…はそれぞれ、図2に示した鋳造システム1を含む。特に、鋳造ラインL1、L2、L3、…はそれぞれ、表示制御装置10、入出力装置30、ラインコントローラ50、及びゲートウェイGWを含む。表示制御装置10、入出力装置30、及びラインコントローラ50は、上述の実施形態2のそれらと同様である。
[Embodiment 5]
FIG. 19 is a diagram showing a schematic configuration of a casting system 1C according to the present embodiment. In the example of FIG. 19, a plurality of casting lines L1, L2, L3, ... Are installed side by side in one factory. The casting lines L1, L2, L3, ... Each include the casting system 1 shown in FIG. In particular, the casting lines L1, L2, L3, ... Include a
表示制御装置10、ラインコントローラ50、及び入出力装置30に記憶されている各データは、ゲートウェイGW、及びネットワーク4を通じてその工場の管理サーバ5に統合して整理及び管理される。
Each data stored in the
統合・整理された管理サーバ5のデータは、現状の、あるいは過去データを含むトレーサビリティデータとして工場管理のPC又はモバイル端末等の監視モニタ6に、その状況が表示される。監視モニタ6には、各ラインの稼働状況、型落ち状況(不良率、等)、不良原因の解析、対策アドバイス、等が表示される。例えば、その工場の各ラインでの全体の不良率のほか、型落ちの有無、どのラインでいつ型落ちが発生したか、といった内容がグラフィックで表示される。
The status of the integrated / organized
型落ちしているとの情報に関しては、その鋳型2に関する他の情報、例えば、その鋳型2に関する砂性状データ、造型時の制御データ、鋳型強度の特定結果データ、気温、温度等の外部情報、実際の検査結果画像、も表示される。
Regarding the information that the mold is lost, other information about the
トレーサビリティデータとしては、過去の不良率と、不良に占める型落ちによる不良発生率の表示、対策のアドバイス等を行えるようになっている。 As traceability data, it is possible to display the past defect rate, the defect occurrence rate due to mold loss among the defects, and give advice on countermeasures.
〔実施形態6〕
図20は、本実施形態に係る鋳造システム1Dの概略構成を示す図である。鋳造システム1Dは、1つの工場8の中に複数の鋳造ラインが併設された鋳造システム1Cを、複数備える。各鋳造システム1Cでは、鋳造ライン毎に管理が行われる。各鋳造システム1Cの管理サーバ5は、ネットワーク4を介して統合監視サーバ7と接続される。統合監視サーバ7は、複数の管理サーバ5からデータを受信し、データの整理及び管理を行う。
[Embodiment 6]
FIG. 20 is a diagram showing a schematic configuration of a casting system 1D according to the present embodiment. The casting system 1D includes a plurality of casting systems 1C in which a plurality of casting lines are provided in one
本実施形態では、複数ラインを含む工場を、複数監視することができる。この場合、工場毎の管理は、上述の実施形態5のそれと同様である。 In this embodiment, a plurality of factories including a plurality of lines can be monitored. In this case, the management for each factory is the same as that of the above-described fifth embodiment.
多工場の管理においては、各工場の統合監視サーバ7に整理、記憶された各種データが、ネットワーク4を通じて、各工場8の管理サーバ5に集められる。集められた各種データは、実施形態5と同様に、整理及び記憶され、各工場8において、不良率や、型落ちの状況を画面等で監視できるようになっている。
In the management of multiple factories, various data organized and stored in the integrated
〔変形例〕
上述の実施形態2では、表示制御部12は、鋳型2に含まれる欠陥の大きさが閾値以下である場合、欠陥を指し示すマーカ(欠陥画像)を撮像画像に重畳する表示処理を行った。欠陥の大きさに応じた表示方法は、上述した実施形態で示したものに限られない。表示制御部12は、欠陥を表す欠陥画像の色、形状、位置、大きさ、又は点滅パターンを、上記欠陥画像が表す欠陥、又は、欠陥群に含まれる各欠陥の大きさに応じて変化させてもよい。例えば、表示制御部12は、欠陥の大きさに応じて表示する欠陥画像の色を異ならせる制御を行ってもよい。また、例えば、鋳型2に含まれる欠陥の形状が所定の条件を満たすか否かによって、表示制御部12が、欠陥画像の色を異ならせてもよい。また、例えば、鋳型2に含まれる欠陥の大きさが所定の条件を満たす場合に、表示制御部12が、その欠陥に対応する欠陥画像を、その欠陥の位置ではなく画面の目立つ位置(例えば、画面の中央)に表示させる制御を行ってもよい。また、例えば、鋳型2に含まれる欠陥の大きさが所定の条件を満たす場合に、表示制御部12が、欠陥画像の大きさを大きくしたり、欠陥画像を点滅させたり、又は、その欠陥画像の形状を他の欠陥画像の形状と異ならせたりする、といった制御を行ってもよい。
[Modification example]
In the above-described second embodiment, when the size of the defect contained in the
ところで、検査装置20が小さいサイズの型落ちについても検出する装置である場合、実際には型落ちと判断する必要のない鋳型2についても、型落ちが発生しているとして検出されてしまう場合がある。その場合、最終的には作業者自身が目視により、鋳型2の型落ちの発生の有無を判断する。この態様によれば、例えば欠陥の大きさに応じた色の欠陥画像がディスプレイ31に表示されることにより、作業者は、目視による判断が必要な欠陥(型落ち)であるか否かを、欠陥画像の色により容易に把握することができる。
By the way, when the
上述の実施形態4では、表示制御部12は、大きさが閾値以下である欠陥を含む領域を拡大した拡大画像を、撮像画像に重畳する表示処理を行った。欠陥の大きさに応じた拡大画像の表示方法は、上述した実施形態で示したものに限られない。表示制御部12は、欠陥を指し示す拡大画像の色、形状、位置、大きさ、又は点滅パターンを、上記拡大画像に含まれる欠陥、又は、欠陥群に含まれる各欠陥の大きさに応じて変化させてもよい。例えば、表示制御部12は、欠陥の大きさに応じて表示する拡大画像の色を異ならせる制御を行ってもよい。また、例えば、鋳型2に含まれる欠陥の形状が所定の条件を満たすか否かによって、表示制御部12が拡大画像の色を異ならせてもよい。また、例えば、鋳型2に含まれる欠陥の大きさが所定の条件を満たす場合に、表示制御部12が、その欠陥に対応する拡大画像を、その欠陥に対応する位置ではなく画面の目立つ位置(例えば、画面の中央)に表示させる制御を行ってもよい。また、例えば、鋳型2に含まれる欠陥の大きさが所定の条件を満たす場合に、表示制御部12が、拡大画像の大きさを他の拡大画像よりも更に大きくしたり、拡大画像を点滅させたり、又は、その拡大画像の形状を他の拡大画像の形状と異ならせたりする、といった制御を行ってもよい。
In the above-described fourth embodiment, the
上述の実施形態2では、表示制御装置10は、鋳型2を撮影した撮像画像に、欠陥を表す欠陥画像を重畳することによって、欠陥を強調する表示処理を行った。表示制御装置10が行う表示処理は上述した実施形態で示したものに限られない。例えば、表示制御装置10は、検査処理において撮像画像の比較対象とされる基準画像に、欠陥画像を重畳して表示してもよい。また、表示制御装置10は、重畳処理を行わずに、欠陥を表す欠陥画像のみ(例えば、欠陥部分を含む領域の拡大画像のみ)を表示する表示処理を行ってもよい。
In the above-described second embodiment, the
上述の実施形態2では、ディスプレイ31が中子セット場A1に設置される場合について説明した。ディスプレイ31は、中子セット場A1以外の場所に設置されていてもよい。ディスプレイ31は例えば、検査対象である鋳型2の移動先である下流の工程に設置される。ディスプレイ31は例えば、注湯機60により注湯が行われる場所に設置されていてもよい。また、ディスプレイ31は、鋳造ラインとは別の場所、例えば鋳造システム1の管理事務所、制御室、または検査場に設置されてもよい。
In the second embodiment described above, the case where the
また、上述の実施形態では、表示制御装置10は、搬送路に沿って搬送される鋳型2の検査結果をディスプレイ31に表示した。表示装置10は、搬送中の鋳型2の検査結果をリアルタイムにディスプレイ31に表示してもよく、また、過去の検査結果をディスプレイ31に表示してもよい。過去の検査結果を表示する場合、表示制御装置10は例えば、検査結果テーブルから検査結果を読み出し、読み出した検査結果を、管理事務所、制御室、または検査場に設置されたディスプレイ31に表示する。このとき、表示制御装置10は例えば、検査結果とともに、検査日時を示す情報および鋳型2を識別する識別情報をディスプレイ31に表示してもよい。
Further, in the above-described embodiment, the
上述の各実施形態では、鋳型2に含まれる欠陥の大きさに応じた方法で各欠陥を強調して表示する場合の構成を説明した。本発明に係る表示制御装置は、上述した実施形態で示したシステム以外のシステムにも適用され得る。例えば、本発明に係る表示制御装置は、鋳型を用いて製造された鋳物の欠陥を検査し、検査した鋳物に含まれる欠陥の大きさに応じた方法で各欠陥を強調して表示してもよい。
In each of the above-described embodiments, a configuration in which each defect is emphasized and displayed by a method according to the size of the defect contained in the
上述の各実施形態における表示制御装置10が実装する機能が、複数の装置により分担されて実装されてもよい。例えば、上記実施形態2に係る表示制御装置10の少なくとも一部の機能が、クラウド上のサーバに実装されていてもよい。この場合、表示制御装置10とサーバがネットワークを介して通信することにより、上記実施形態2に係る表示制御装置10が実現される。
The functions implemented by the
この場合、サーバは、型落ち検出装置として演算と画像データの保管機能に加えて、型落ちが発生しないようにするために砂性状や造型時のデータとの関連を分析して、対策などをアドバイスする。 In this case, in addition to the calculation and image data storage functions as a mold drop detection device, the server analyzes the relationship between sand properties and data at the time of molding to prevent mold loss, and takes countermeasures. Give advice.
サーバには例えば、鋳型2の検査に関するデータ、及び、ライン上の各装置から得られる分析用データが蓄積される。鋳型2の検査に関するデータは例えば、検査装置20で撮影した画像と検査に使用した基準画像、検査結果画像に型落ち部分をマーキングした合成画像、検査処理に関するパラメータである。分析用データは例えば、造型前の砂性状(CB、水分、砂温、圧縮強度、通気度、等)、造型時の制御データ(エアレーション波形、スクイズ圧力波形、離型剤の塗布量、等)、造型後の鋳型強度測定データ、工場の環境データ(気温、湿度、等)、である。ライン上の分析用データは、検査データと紐付けされて保管される。
For example, data related to the inspection of the
サーバが提供する機能は例えば、過去の不要発生状況の推移確認(年/月/日別や製品別の見える化など)、過去の蓄積データから不良率予測や対策のアドバイス、である。 The functions provided by the server are, for example, confirmation of changes in past unnecessary occurrence status (visualization by year / month / day and product), defect rate prediction from past accumulated data, and advice on countermeasures.
上述の実施形態では、表示制御装置10が、欠陥の特徴量として欠陥の大きさを特定する場合について説明した。欠陥の特徴量は欠陥の大きさ以外の特徴量であってもよい。欠陥の特徴量は、欠陥の外観又は状態等の欠陥の特徴を表す情報であり、例えば、欠陥の大きさ又は位置を示す情報である。特徴量に応じた方法で表示するとは、例えば、欠陥を表す画像(以下「欠陥画像」という)の外観を、各欠陥の特徴量に応じて異ならせて表示することをいう。例えば、欠陥の特徴量が欠陥の位置である場合、欠陥の位置が、鋳物の形状を構成するキャビティに含まれるか、溶湯をキャビティへ導くための湯道に含まれるかによって、表示制御装置10が、マーカ又は拡大画像の色、形状、位置、大きさ、又は点滅パターンを変化させてもよい。
In the above-described embodiment, the case where the
〔ソフトウェアによる実現例〕
表示制御装置10、検査装置20、入出力装置30、及びラインコントローラ50の制御ブロック(特に特定部11及び表示制御部12)は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、ソフトウェアによって実現してもよい。
[Example of realization by software]
The control blocks (particularly the
後者の場合、表示制御装置10、検査装置20、入出力装置30、及び/又はラインコントローラ50は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するコンピュータを備えている。このコンピュータは、例えば1つ以上のプロセッサを備えていると共に、上記プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を備えている。そして、上記コンピュータにおいて、上記プロセッサが上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記プロセッサとしては、例えばCPU(Central Processing Unit)を用いることができる。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、ROM(Read Only Memory)等の他、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムを展開するRAMなどをさらに備えていてもよい。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体(通信ネットワークや放送波等)を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明の一態様は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
In the latter case, the
〔付記事項〕
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。上述した実施形態に含まれる個々の技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
[Additional notes]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the claims. Embodiments obtained by appropriately combining the individual technical means included in the above-described embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
1 鋳造システム
2 鋳型
3 表示システム
10 表示制御装置
11 特定部
12 表示制御部
20 検査装置
21 センサ
30 入出力装置
31 ディスプレイ
40 造型機
50 ラインコントローラ
60 注湯機
70 搬送装置
80 無線ルータ
90 スマートグラス
101 プロセッサ
102 主メモリ
103 補助メモリ
104 入力インタフェース
105 出力インタフェース
A1 中子セット場
f21、f31、f41、f51、f61、f71、f72、f81、f82 矩形図形f23、f32、f42、f52、f63 マーカ
G12、G16、G17、G18、G20 画面
g73 拡大画像
k83 欠陥
P1、P18、P19、P2、P3、P5、P6、P9 位置
1
Claims (9)
前記コントローラは、
鋳型を撮像した画像を参照して当該鋳型に含まれる各欠陥の特徴量を特定する特定処理と、
前記鋳型に含まれる欠陥を前記特定処理にて特定した該欠陥の特徴量に応じた方法で強調して前記画像をディスプレイに表示させる表示処理と、を実行する、
ことを特徴とする表示制御装置。 Equipped with a controller
The controller
Specific processing to identify the feature amount of each defect contained in the mold by referring to the image of the mold, and
A display process of emphasizing the defect contained in the mold by a method according to the feature amount of the defect specified in the specific process and displaying the image on the display is executed.
A display control device characterized by the fact that.
前記コントローラは、前記表示処理において、前記欠陥を示す欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、大きさが閾値以下である欠陥を指し示すマーカを前記画像に重畳することによって、当該欠陥を強調する、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示制御装置。 The feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the size of the defect.
In the display process, the controller emphasizes the defect by superimposing a defect figure indicating the defect on the image and superimposing a marker indicating a defect having a size equal to or less than a threshold value on the image.
The display control device according to claim 1.
前記コントローラは、前記表示処理において、前記欠陥を示す欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、互いに近接した大きさが閾値以下である欠陥からなる欠陥群を指し示すマーカを前記画像に重畳することによって、当該欠陥群を強調する、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示制御装置。 The feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the size of the defect and the position of the defect.
In the display process, the controller superimposes a defect figure indicating the defect on the image, and superimposes a marker indicating a defect group consisting of defects whose sizes close to each other are equal to or less than a threshold value on the image. , Emphasize the defect group,
The display control device according to claim 1.
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の表示制御装置。 In the display process, the controller changes the color, shape, position, size, or blinking pattern of the marker according to the defect pointed to by the marker or the feature amount of each defect included in the defect group.
The display control device according to claim 2 or 3.
前記コントローラは、前記表示処理において、大きさが閾値より大きい欠陥については該欠陥の大きさに相当する欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、大きさが閾値以下である欠陥を含む領域を拡大した拡大画像を前記画像に重畳することによって、当該欠陥を強調する、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示制御装置。 The feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the size of the defect.
In the display process, the controller superimposes a defect figure corresponding to the size of the defect on the image for a defect whose size is larger than the threshold value, and expands a region including a defect whose size is equal to or less than the threshold value. By superimposing the enlarged image on the image, the defect is emphasized.
The display control device according to claim 1.
前記コントローラは、前記表示処理において、大きさが閾値より大きい欠陥については該欠陥の大きさに相当する欠陥図形を前記画像に重畳し、かつ、互いに近接した大きさが閾値以下である欠陥からなる欠陥群を含む領域を拡大した拡大画像を前記画像に重畳することによって、当該欠陥群を強調する、
ことを特徴とする請求項1に記載の表示制御装置。 The feature amount of each defect specified by the specific process includes at least the size of the defect and the position of the defect.
In the display process, the controller comprises a defect whose size is larger than the threshold value and has a defect figure corresponding to the size of the defect superimposed on the image and whose size close to each other is equal to or less than the threshold value. The defect group is emphasized by superimposing the enlarged image of the area including the defect group on the image.
The display control device according to claim 1.
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の表示制御装置。 The controller changes the color, shape, position, size, or blinking pattern of the enlarged image according to the defects included in the enlarged image or the feature amount of each defect included in the defect group.
The display control device according to claim 5 or 6.
予め定められたプログラムに従って前記各処理を実行する少なくとも1つのプロセッサと、
前記プログラムを格納した少なくとも1つのメモリと、を備えている、
ことを特徴とする請求項1〜7までの何れか1項に記載の表示制御装置。 The controller
At least one processor that executes each of the above processes according to a predetermined program, and
It comprises at least one memory that stores the program.
The display control device according to any one of claims 1 to 7.
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