JP2021162525A - 応力発光測定方法および応力発光測定装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態に係る応力発光測定装置の全体構成を示すブロック図である。本実施の形態に係る応力発光測定装置100は、応力発光体の発光現象を利用して、試験対象(以下、単に「サンプル」とも称する)に発生する応力(ひずみ)を測定する装置である。応力発光測定装置100は、サンプルに発生する応力に対する耐久性を試験するためにも用いることができる。
図3は、コントローラ50の機能構成を説明するためのブロック図である。
次に、本実施の形態に係る応力発光測定装置100を用いたフレキシブルディスプレイ2の応力発光測定について説明する。
以下、本実施の形態に係る応力発光測定装置100における応力発光測定処理をさらに詳しく述べるために、具体的な実施態様を説明する。
上述した実施の形態では、応力発光体3として、応力発光シートをフレキシブルディスプレイ2の表面の所定領域に貼り付ける構成を例示したが、応力発光シートの膜厚が厚くなると、応力発光シートに微小なひずみが現れにくくなるため、応力発光体3の撮像画像において応力発光体3の外観の変化を捉えにくくなることが懸念される。
(その他の構成例)
上述した実施の形態では、フレキシブルデバイス搭載製品として、フレキシブルディスプレイを搭載した折り畳み型のスマートフォンを例示したが、フレキシブルデバイス搭載製品には、巻き付け型または巻取り型のフレキシブルデバイスを備えた製品も存在する。このような製品の変形試験を行なう場合、荷重印加機構は、巻き付けまたは巻き取り操作時にフレキシブルデバイスに印加される荷重を再現するように構成することができる。
上述した複数の例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
Claims (10)
- サンプルの表面に応力発光体を配置するステップと、
前記応力発光体に励起光を照射するステップと、
前記励起光の照射中に前記応力発光体を撮像することより、第1の撮像画像を取得するステップと、
前記サンプルに荷重を印加するステップと、
前記応力発光体の応力発光を撮像することにより、応力発光画像を取得するステップと、
前記荷重が除去された後の前記応力発光体に前記励起光を照射するステップと、
前記励起光の照射中に前記荷重が除去された状態の前記応力発光体を撮像することにより、第2の撮像画像を取得するステップと、
前記応力発光画像に、前記第1の撮像画像および前記第2の撮像画像を紐付けてメモリに保存するステップとを備える、応力発光測定方法。 - 前記応力発光体は、前記サンプルの表面上の位置が特定され得るパターンを有するマーカである、請求項1に記載の応力発光測定方法。
- 前記第1の撮像画像に対する前記第2の撮像画像の変化に基づいて、前記サンプルに生じた欠陥を判定するステップをさらに備える、請求項1または2に記載の応力発光測定方法。
- 前記サンプルは、可撓性を有しており、
前記印加するステップは、前記サンプルに曲げ荷重を印加するステップを含み、
前記応力発光画像に基づいて、応力発光強度と前記サンプルの曲げ角度との関係を取得するステップと、
前記関係を参照することにより、前記欠陥が生じたときの前記曲げ角度を特定するステップとをさらに備える、請求項3に記載の応力発光測定方法。 - 前記印加するステップは、前記サンプルに繰り返し荷重を印加するステップを含み、
前記第2の撮像画像を取得するステップは、所定回数の前記繰り返し荷重が印加されるごとに、前記荷重が除去された状態の前記応力発光体を撮像することにより、前記第2の撮像画像を取得するステップを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の応力発光測定方法。 - サンプルの表面に配置された応力発光体の発光を測定する応力発光測定装置であって、
前記応力発光体に励起光を照射するように構成された光源と、
前記サンプルに荷重を印加するように構成された荷重印加機構と、
前記応力発光体を撮像するように構成されたカメラと、
前記光源、前記荷重印加機構および前記カメラを制御するコントローラと、
メモリとを備え、
前記コントローラは、
前記励起光の照射中に前記応力発光体を撮像することより、第1の撮像画像を取得し、
前記応力発光体の応力発光を撮像することにより、応力発光画像を取得し、
前記荷重が除去された後の前記応力発光体に前記励起光を照射し、
前記励起光の照射中に前記荷重が除去された状態の前記応力発光体を撮像することにより、第2の撮像画像を取得し、かつ、
前記応力発光画像に、前記第1の撮像画像および前記第2の撮像画像を紐付けて前記メモリに保存する、応力発光測定装置。 - 前記応力発光体は、前記サンプルの表面上の位置が特定され得るパターンを有するマーカである、請求項6に記載の応力発光測定装置。
- 前記コントローラは、前記第1の撮像画像に対する前記第2の撮像画像の変化に基づいて、前記サンプルに生じた欠陥を判定する、請求項6または7に記載の応力発光測定装置。
- 前記サンプルは、可撓性を有しており、
前記荷重印加機構は、前記サンプルに曲げ荷重を印加するように構成され、
前記コントローラは、
前記応力発光画像に基づいて、応力発光強度と前記サンプルの曲げ角度との関係を取得し、
前記関係を参照することにより、前記欠陥が生じたときの前記曲げ角度を特定する、請求項8に記載の応力発光測定装置。 - 前記荷重印加機構は、前記サンプルに繰り返し荷重を印加するように構成され、
前記コントローラは、
所定回数の前記繰り返し荷重が印加されるごとに、前記荷重が除去された状態の前記応力発光体を撮像することにより、前記第2の撮像画像を取得する、請求項6から9のいずれか1項に記載の応力発光測定装置。
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Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH041551A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Hitachi Maxell Ltd | 薄膜の機械強度試験装置 |
JP3314083B1 (ja) * | 1999-08-06 | 2002-08-12 | ユニバーシティ・オブ・フロリダ | ひずみ解析における発光性脆性コーティング |
JP2007510913A (ja) * | 2003-11-05 | 2007-04-26 | イノヴェイティブ サイエンティフィック ソリューションズ,インコーポレイテッド | 表面接触力を判定するための方法 |
JP2009092644A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 構造体の欠陥を検知するための方法及びシステム |
JP2010190865A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 応力発光解析装置、応力発光解析方法、応力発光解析プログラムおよび記録媒体 |
JP2011127992A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Japan Fine Ceramics Center | 構造物の歪・応力計測方法、歪・応力センサ、及びその製造方法 |
KR20130115678A (ko) * | 2012-04-13 | 2013-10-22 | 한국세라믹기술원 | 세라믹 재료의 선 균열 측정장치 및 그 측정방법 |
US20150103333A1 (en) * | 2013-10-10 | 2015-04-16 | GunJin Yun | Apparatus for quantitative measurements of stress distributions from mechanoluminescence materials |
JP2015075477A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 応力発光評価装置並びに応力発光評価方法 |
JP2016180637A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置および方法 |
JP2018163083A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング | 歪み測定装置、歪み測定方法及び歪み測定プログラム |
CN109764992A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-17 | 西安交通大学 | 一种用于3d打印氧化锆陶瓷结构的残余应力无损检测方法 |
JP2019158437A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング | 残留応力算出方法、残留応力算出装置、及び残留応力算出プログラム |
JP2020034466A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング | 応力発光計測装置及び応力発光計測方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5817945A (en) * | 1996-04-15 | 1998-10-06 | Mcdonnell Douglas | System and method of determining strain |
JP3709430B2 (ja) * | 2000-02-02 | 2005-10-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 応力発光材料を用いた応力または応力分布の測定方法 |
AT411496B (de) * | 2002-01-25 | 2004-01-26 | Gornik Erich Dipl Ing Dr | Verfahren und einrichtung zum optischen testen von halbleiterbauelementen |
JPWO2003078889A1 (ja) * | 2002-03-18 | 2005-07-14 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 発光素子、表示装置、および応力センサ |
US6943869B2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-09-13 | Resesarch Foundation, Inc. | Method and apparatus for measuring strain using a luminescent photoelastic coating |
DE112006002049B4 (de) * | 2005-08-03 | 2013-09-19 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Zu messendes Material für eine Stressanalyse, beschichtende Flüssigkeit zum Bilden einer Filmschicht auf dem zu messenden Material und stress-induziert lumineszierende Struktur |
US7444882B2 (en) * | 2005-12-06 | 2008-11-04 | Geoffrey Woo | Material failure prediction/stress/strain detection method and system using deformation luminescence |
US7700928B2 (en) * | 2007-01-25 | 2010-04-20 | Etaluma, Inc. | Apparatus and method for interleaving detection of fluorescence and luminescence |
US20120100666A1 (en) * | 2008-12-10 | 2012-04-26 | Applied Materials Italia S.R.L. | Photoluminescence image for alignment of selective-emitter diffusions |
WO2011062279A1 (ja) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 欠陥を検査する方法、欠陥の検査を行ったウエハまたはそのウエハを用いて製造された半導体素子、ウエハまたは半導体素子の品質管理方法及び欠陥検査装置 |
JP2012083147A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥分類システム及び欠陥分類装置及び画像撮像装置 |
US9085052B1 (en) * | 2011-05-05 | 2015-07-21 | The Boeing Company | Structural repair having optical witness and method of monitoring repair performance |
US9046353B2 (en) * | 2011-08-02 | 2015-06-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | System and method for remote full field three-dimensional displacement and strain measurements |
US20130082191A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | University Of Central Florida Research Foundation, Inc. | Stress-sensitive material and methods for using same |
WO2013144788A1 (en) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Technion Research And Development Foundation Ltd. | A platform unit for combined sensing of pressure, temperature and humidity |
KR101465156B1 (ko) * | 2013-10-01 | 2014-11-26 | 한국표준과학연구원 | 최대 변형률 측정을 위한 fbg 센서, 제조방법 및 사용방법 |
US9784656B2 (en) * | 2014-03-10 | 2017-10-10 | Cool Clubs, LLC | Methods and apparatus for measuring properties of a cantilevered member |
US20150267107A1 (en) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | Jiahua Zhu | Full field strain sensors using mechanoluminescence materials |
WO2016047093A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 日本電気株式会社 | 状態判定装置および状態判定方法 |
US9873527B2 (en) * | 2015-03-26 | 2018-01-23 | The Boeing Company | System and method to map a thermal profile of a composite structure using a thermochromatic witness assembly |
KR101702438B1 (ko) * | 2015-07-13 | 2017-02-06 | 울산대학교 산학협력단 | 산화텅스텐 나노입자가 코팅된 탄소나노튜브 산화그래핀 하이브리드 기반 플렉시블 이산화질소 가스센서 및 그 제조방법 |
JP6654159B2 (ja) * | 2017-01-24 | 2020-02-26 | 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング | 歪み量算出装置、歪み量算出方法及び歪み量算出プログラム |
CN107144525A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-09-08 | 中国矿业大学(北京) | 复杂非均质结构体的动态应力场演化规律的测量方法 |
JP6912790B2 (ja) | 2017-08-24 | 2021-08-04 | ユアサシステム機器株式会社 | 変形試験器 |
US11486774B2 (en) * | 2018-10-19 | 2022-11-01 | The Florida State University Research Foundation, Inc. | Mechanoluminescent devices, articles, and methods |
KR102667359B1 (ko) * | 2018-12-04 | 2024-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 검사 장치 및 이의 구동 방법 |
-
2020
- 2020-04-02 JP JP2020066648A patent/JP7334664B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-31 US US17/219,186 patent/US11704786B2/en active Active
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH041551A (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-07 | Hitachi Maxell Ltd | 薄膜の機械強度試験装置 |
JP3314083B1 (ja) * | 1999-08-06 | 2002-08-12 | ユニバーシティ・オブ・フロリダ | ひずみ解析における発光性脆性コーティング |
JP2007510913A (ja) * | 2003-11-05 | 2007-04-26 | イノヴェイティブ サイエンティフィック ソリューションズ,インコーポレイテッド | 表面接触力を判定するための方法 |
JP2009092644A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 構造体の欠陥を検知するための方法及びシステム |
JP2010190865A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 応力発光解析装置、応力発光解析方法、応力発光解析プログラムおよび記録媒体 |
JP2011127992A (ja) * | 2009-12-17 | 2011-06-30 | Japan Fine Ceramics Center | 構造物の歪・応力計測方法、歪・応力センサ、及びその製造方法 |
KR20130115678A (ko) * | 2012-04-13 | 2013-10-22 | 한국세라믹기술원 | 세라믹 재료의 선 균열 측정장치 및 그 측정방법 |
US20150103333A1 (en) * | 2013-10-10 | 2015-04-16 | GunJin Yun | Apparatus for quantitative measurements of stress distributions from mechanoluminescence materials |
JP2015075477A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 応力発光評価装置並びに応力発光評価方法 |
JP2016180637A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社日立製作所 | 欠陥検査装置および方法 |
JP2018163083A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング | 歪み測定装置、歪み測定方法及び歪み測定プログラム |
JP2019158437A (ja) * | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング | 残留応力算出方法、残留応力算出装置、及び残留応力算出プログラム |
JP2020034466A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社トヨタプロダクションエンジニアリング | 応力発光計測装置及び応力発光計測方法 |
CN109764992A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-05-17 | 西安交通大学 | 一种用于3d打印氧化锆陶瓷结构的残余应力无损检测方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
泉 隼人、外3名: "応力発光を用いた積層構造フィルムの屈曲変形に伴う損傷挙動の評価", 日本機械学会東海支部第67期総会講演会講演論文集, JPN6020024198, 13 March 2018 (2018-03-13), JP, ISSN: 0005051768 * |
Also Published As
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