JP2021157994A - 基板対基板コネクタ - Google Patents
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Abstract
Description
好ましくは、前記少なくとも1つのコンタクト列は、第1コンタクト列及び第2コンタクト列を含み、前記ハウジングは、前記第1角部に隣接する第1側面と、前記第1側面の反対側の面である第2側面と、を有し、前記第1コンタクト列及び前記第2コンタクト列は、前記第1側面から前記第2側面に向かって延びており、前記第1コンタクト列は、前記第1位置決め孔と前記第2側面の間に配置されており、前記第2コンタクト列は、前記第2位置決め孔と前記第1側面の間に配置されている。
前記第1コンタクト列と前記第1側面との間の距離F1と、前記第2コンタクト列と前記第1側面との間の距離F2は、F1>F2の関係を満たす。
好ましくは、前記第2コンタクト列と前記第1側面との間の距離F2と、前記第1位置決め孔の内周縁のうち前記第1側面から最も遠い部分と前記第1側面との距離F3は、F3>F2の関係を満たす。
好ましくは、前記第2コンタクト列と前記第1位置決め孔の間には、前記第1側面に開口する切り欠き又は孔が形成されている。
好ましくは、金属製の補強部材を更に備え、前記ハウジングは、前記第2基板と対向可能な第2基板対向面を有し、前記補強部材は、前記第1位置決め孔又は前記第2位置決め孔の周囲において前記第2基板対向面を覆う補強板部を含む。
好ましくは、前記補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、前記補強部材の前記補強板部が、前記第1位置決め孔又は前記第2位置決め孔の内周縁を覆わないように配置されている。
好ましくは、前記少なくとも1つのコンタクト列は、複数のコンタクトを含み、各コンタクトは、前記第2基板対向面から突出する電気接触バネ片を含み、前記ハウジングの前記第2基板対向面には、前記補強部材の前記補強板部を収容する収容窪みが形成されている。
好ましくは、前記補強部材は、前記補強部材の前記補強板部から前記第1基板に向かって突出し、前記第1基板のパッドに半田接続可能な半田付け部を更に含む。
以下、図1から図15を参照して、第1実施形態を説明する。
第2ナット232は、入出力ボード203の第2ボルト締結孔218と対応するように配置されている。
第1位置決めピン233は、入出力ボード203の第1貫通孔219と対応するように配置されている。
第2位置決めピン234は、入出力ボード203の第2貫通孔220と対応するように配置されている。
第2ホールドダウン圧入溝272は、第2ホールドダウン253を圧入により保持するための溝である。
第3ホールドダウン圧入溝273は、第3ホールドダウン254を圧入により保持するための溝である。
第4ホールドダウン圧入溝275は、第4ホールドダウン255を圧入により保持するための溝である。
同様に、第2取り付けバネ片346は、吸着カバー340がコネクタ202に取り付けられた状態で、第2ハウジング角部267に対応する。
同様に、第3取り付けバネ片347は、吸着カバー340がコネクタ202に取り付けられた状態で、第3ハウジング角部268に対応する。
同様に、第4取り付けバネ片348は、吸着カバー340がコネクタ202に取り付けられた状態で、第4ハウジング角部269に対応する。
同様に、第2主変形抑制部351は、吸着カバー340がコネクタ202に取り付けられた状態で、第2ハウジング角部267に対応する。
同様に、第3主変形抑制部352は、吸着カバー340がコネクタ202に取り付けられた状態で、第3ハウジング角部268に対応する。
同様に、第4主変形抑制部353は、吸着カバー340がコネクタ202に取り付けられた状態で、第4ハウジング角部269に対応する。
第3主変形抑制部352及び第4主変形抑制部353は、第3取り付けバネ片347と第4取り付けバネ片348の間に配置されている。
即ち、図1及び図2に示すように、コネクタ202(基板対基板コネクタ)は、入出力ボード203(第1基板)に実装される。コネクタ202は、入出力ボード203とCPUボード201(第2基板)の間に挟まれることで、入出力ボード203の複数のパッド215とCPUボード201の複数のパッド206をそれぞれ電気的に接続する。図3から図5に示すように、コネクタ202は、第1位置決め孔260及び第2位置決め孔261を有する矩形平板状のハウジング250と、ハウジング250に保持された少なくとも1つのコンタクト列251と、を備える。図5に示すように、第1位置決め孔260は、ハウジング250の第1ハウジング角部266(第1角部)に形成されている。第2位置決め孔261は、ハウジング250の第1ハウジング角部266に対して対角位置となる第4ハウジング角部269(第2角部)に形成されている。以上の構成によれば、第1位置決め孔260と第2位置決め孔261の間の距離を長く稼ぐことができるので、第1位置決め孔260の中心軸に対する回転角度位置の位置決め精度が高いレベルで実現される。
即ち、図1及び図2に示すように、コネクタ202(基板対基板コネクタ)は、入出力ボード203(第1基板)に実装される。コネクタ202は、入出力ボード203とCPUボード201(第2基板)の間に挟まれることで、入出力ボード203の複数のパッド215とCPUボード201の複数のパッド206をそれぞれ電気的に接続する。図3から図5に示すように、コネクタ202は、第1位置決め孔209及び第2位置決め孔210を有する絶縁樹脂製の平板状のハウジング250と、ハウジング250に保持された複数のコンタクト300と、第1位置決め孔260及び第2位置決め孔261に対応してそれぞれ配置された金属製の第1ホールドダウン252及び第4ホールドダウン255と、を備える。ハウジング250は、CPUボード201と対向可能なCPUボード対向面250A(第2基板対向面)を有する。図8に示すように、第1ホールドダウン252は、対応する第1位置決め孔260の周囲においてCPUボード対向面250Aを覆う補強板部252Aを含む。同様に、図9に示すように、第4ホールドダウン255は、対応する第2位置決め孔261の周囲においてCPUボード対向面250Aを覆う補強板部255Aを含む。以上の構成によれば、第1位置決め孔260の拡径変形が第1ホールドダウン252によって抑制されるので、第1位置決め孔260による位置決め精度の極端な悪化を防止できる。第4ホールドダウン255についても同様である。また、図8に示すように、第1ホールドダウン252は、平面視で、第1ホールドダウン252の補強板部252Aが、対応する第1位置決め孔260の内周縁260Aを覆わないように配置されている。以上の構成によれば、第1位置決め孔260によって発揮される位置決め機能を第1ホールドダウン252が阻害することがない。第4ホールドダウン255についても同様である。
即ち、図1及び図2、図14に示すように、吸着カバー付きコネクタ202Aは、コネクタ202(基板対基板コネクタ)と、コネクタ202に対して着脱可能な吸着カバー340と、を含む。コネクタ202は、入出力ボード203(第1基板)に実装される。コネクタ202は、入出力ボード203とCPUボード201(第2基板)の間に挟まれることで、入出力ボード203の複数のパッド215とCPUボード201の複数のパッド206をそれぞれ電気的に接続する。図3から図5に示すように、コネクタ202は、絶縁樹脂製のハウジング250と、ハウジング250に保持された複数のコンタクト300と、金属製の第1ホールドダウン252と、を備える。ハウジング250は、CPUボード201に対向可能なCPUボード対向面250A(第2基板対向面)を有する。図8に示すように、第1ホールドダウン252は、CPUボード対向面250Aを覆う補強板部252Aを含む。図12に示すように、各コンタクト300は、CPUボード対向面250Aから突出する電気接触バネ片322を含む。図14及び図15に示すように、吸着カバー340は、各コンタクト300の電気接触バネ片322を覆うことで吸着ノズルによって吸着可能な平板状の吸着板部341と、吸着板部341がコネクタ202に対して着脱自在となるように、コネクタ202に引っ掛かることが可能な複数の取り付けバネ片342と、吸着カバー340がコネクタ202に取り付けられた状態で吸着板部341がCPUボード対向面250Aに向かって変形することを抑制するために、吸着板部341からCPUボード対向面250Aに向かって突出する第1主変形抑制部350(第1変形抑制部)と、を含む。第1主変形抑制部350は、吸着板部341がCPUボード対向面250Aに向かって変形したときに補強板部252Aに接触するように配置されている。以上の構成によれば、吸着カバー340の第1主変形抑制部350によってハウジング250が破損するのを防止することができる。第2主変形抑制部351及び第3主変形抑制部352、第4主変形抑制部353についても同様である。
即ち、図1及び図2に示すように、コネクタ202は、入出力ボード203(第1基板)に実装される。コネクタ202は、絶縁樹脂製の平板状のハウジング250と、ハウジング250に圧入により保持されるコンタクト300と、を備える。図12に示すように、ハウジング250は、圧入空間301と半田接続確認孔302を有する。コンタクト300は、圧入空間301に圧入される圧入部320と、圧入部320から延びて入出力ボード203のパッド215に半田接続される半田付け部321と、を含む。半田接続確認孔302は、上下方向でハウジング250を貫通すると共に、半田付け部321を入出力ボード203のパッド215に半田接続したときに形成される半田フィレット330を半田接続確認孔302を介して確認できるように形成されている。ハウジング250は、圧入空間301と半田接続確認孔302を仕切る仕切壁303を有する。以上の構成によれば、仕切壁303が存在することにより、圧入空間301に圧入部320を圧入したときに発生し得るハウジング250の削りカスが半田接続確認孔302内に移動することが阻止される。従って、半田フィレット330を半田接続確認孔302を介して上方から問題なく確認できるようになっている。
次に、図16を参照して、第2実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
以下、図17を参照して、第3実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
以下、図18を参照して、第4実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第1実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
第2半田付け部386は、ハウジング250の第2ピッチ側面263に対応している。
第3半田付け部387は、ハウジング250の第1幅側面264に対応している。
第4半田付け部388は、ハウジング250の第2幅側面265に対応している。
以下、図19を参照して、第5実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第4実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は省略する。
同様に、第2半田付け部386には、第2半田付け部386を幅方向で分割する複数のスリット386Aが形成されている。
同様に、第3半田付け部387には、第3半田付け部387をピッチ方向で分割する複数のスリット387Aが形成されている。
同様に、第4半田付け部388には、第4半田付け部388をピッチ方向で分割する複数のスリット388Aが形成されている。
201 CPUボード(第2基板)
201A コネクタ対向面
202 コネクタ(基板対基板コネクタ)
202A 吸着カバー付きコネクタ
203 入出力ボード(第1基板)
203A コネクタ対向面
204 サポートボード
205 パッド列
206 パッド
207 第1ボルト締結孔
208 第2ボルト締結孔
209 第1位置決め孔
210 第2位置決め孔
211 第1ボルト
212 第2ボルト
214 パッド列
215 パッド
216 パッド
217 第1ボルト締結孔
218 第2ボルト締結孔
219 第1貫通孔
220 第2貫通孔
230 ボード本体
231 第1ナット
232 第2ナット
233 第1位置決めピン
234 第2位置決めピン
250 ハウジング
250A CPUボード対向面(第2基板対向面)
250B 入出力ボード対向面
250C 中心点
250D 部分
251 コンタクト列
251A コンタクト列(第1コンタクト列)
251B コンタクト列
251C コンタクト列
251D コンタクト列(第3コンタクト列)
251E コンタクト列
251F コンタクト列(第2コンタクト列)
252 第1ホールドダウン(補強部材、第1補強部材)
252A 補強板部
252B 半田付け部
252C 貫通孔(丸孔)
252D 内周縁
252E 内径
253 第2ホールドダウン(補強部材)
253A カバー板部
253B 半田付け部
254 第3ホールドダウン
254A カバー板部
254B 半田付け部
255 第4ホールドダウン(補強部材、第2補強部材)
255A 補強板部
255B 半田付け部
255C 貫通孔(孔)
255D 内周縁
255E 直線縁部
255F 距離
260 第1位置決め孔
260A 内周縁
260B 内径
260G 部分
261 第2位置決め孔
261A 内周縁
261B 直線縁部
261C 距離
261G 部分
262 第1ピッチ側面(第1側面)
263 第2ピッチ側面(第2側面)
264 第1幅側面
265 第2幅側面
266 第1ハウジング角部(第1角部)
267 第2ハウジング角部
268 第3ハウジング角部
269 第4ハウジング角部(第2角部)
270 第1ホールドダウン圧入溝
271 第1ナット切り欠き(切り欠き)
272 第2ホールドダウン圧入溝
273 第3ホールドダウン圧入溝
274 第2ナット切り欠き(切り欠き)
275 第4ホールドダウン圧入溝
280 第1ホールドダウン収容窪み(収容窪み)
281 第2ホールドダウン収容窪み(収容窪み)
282 第3ホールドダウン収容窪み(収容窪み)
283 第4ホールドダウン収容窪み(収容窪み)
284 コンタクト収容部
285 窪み
286 窪み
300 コンタクト
301 圧入空間
302 半田接続確認孔
303 仕切壁
304 ピッチ区画面(面)
305 圧入溝
305A 圧入面(面)
306 第1仕切り面(面)
307 第2仕切り面
308 切り欠き
320 圧入部
321 半田付け部
321A 水平延長部
321B 湾曲部(一部)
322 電気接触バネ片
323 圧入部本体
324 圧入爪
325 バネ片連結部
326 弾性変形容易部
326A 下直線部
326B 湾曲部
326C 上直線部
327 接触部
330 半田フィレット
340 吸着カバー
341 吸着板部
342 取り付けバネ片
343 主変形抑制部(第1変形抑制部)
344 抜去フック
345 第1取り付けバネ片
345A 突部
345B バネ片
346 第2取り付けバネ片
347 第3取り付けバネ片
348 第4取り付けバネ片
350 第1主変形抑制部(第1変形抑制部)
350A 下端部
351 第2主変形抑制部(第1変形抑制部)
351A 下端部
352 第3主変形抑制部(第1変形抑制部)
353 第4主変形抑制部(第1変形抑制部)
354 外周縁
360 従変形抑制部(第2変形抑制部)
361 第1従変形抑制部(第2変形抑制部)
361A 下端部
370 支持バネ片
370A 湾曲面
380 第1ナット貫通孔(孔)
381 第2ナット貫通孔(孔)
382 全体ホールドダウン
383 補強板部
384 半田付け部
385 第1半田付け部
385A スリット
386 第2半田付け部
386A スリット
387 第3半田付け部
387A スリット
388 第4半田付け部
388A スリット
F1 距離
F2 距離
F3 距離
F4 距離
F5 距離
F6 距離
F7 距離
F8 距離
Claims (9)
- 第1基板に実装され、前記第1基板と第2基板の間に挟まれることで、前記第1基板の複数のパッドと前記第2基板の複数のパッドをそれぞれ電気的に接続する基板対基板コネクタであって、
第1位置決め孔及び第2位置決め孔を有する矩形平板状のハウジングと、
前記ハウジングに保持された少なくとも1つのコンタクト列と、
を備え、
前記第1位置決め孔は、前記ハウジングの第1角部に形成されており、
前記第2位置決め孔は、前記ハウジングの前記第1角部に対して対角位置となる第2角部に形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1に記載の基板対基板コネクタであって、
前記少なくとも1つのコンタクト列は、第1コンタクト列及び第2コンタクト列を含み、
前記ハウジングは、前記第1角部に隣接する第1側面と、前記第1側面の反対側の面である第2側面と、を有し、
前記第1コンタクト列及び前記第2コンタクト列は、前記第1側面から前記第2側面に向かって延びており、
前記第1コンタクト列は、前記第1位置決め孔と前記第2側面の間に配置されており、
前記第2コンタクト列は、前記第2位置決め孔と前記第1側面の間に配置されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項2に記載の基板対基板コネクタであって、
前記第1コンタクト列と前記第1側面との間の距離F1と、前記第2コンタクト列と前記第1側面との間の距離F2は、F1>F2の関係を満たす、
基板対基板コネクタ。 - 請求項2又は3に記載の基板対基板コネクタであって、
前記第2コンタクト列と前記第1側面との間の距離F2と、前記第1位置決め孔の内周縁のうち前記第1側面から最も遠い部分と前記第1側面との距離F3は、F3>F2の関係を満たす、
基板対基板コネクタ。 - 請求項2から4までの何れか1項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記第2コンタクト列と前記第1位置決め孔の間には、前記第1側面に開口する切り欠き又は孔が形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項1から5までの何れか1項に記載の基板対基板コネクタであって、
金属製の補強部材を更に備え、
前記ハウジングは、前記第2基板と対向可能な第2基板対向面を有し、
前記補強部材は、前記第1位置決め孔又は前記第2位置決め孔の周囲において前記第2基板対向面を覆う補強板部を含む、
基板対基板コネクタ。 - 請求項6に記載の基板対基板コネクタであって、
前記補強部材は、前記ハウジングの板厚方向で見たとき、前記補強部材の前記補強板部が、前記第1位置決め孔又は前記第2位置決め孔の内周縁を覆わないように配置されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項6又は7に記載の基板対基板コネクタであって、
前記少なくとも1つのコンタクト列は、複数のコンタクトを含み、
各コンタクトは、前記第2基板対向面から突出する電気接触バネ片を含み、
前記ハウジングの前記第2基板対向面には、前記補強部材の前記補強板部を収容する収容窪みが形成されている、
基板対基板コネクタ。 - 請求項6から8までの何れか1項に記載の基板対基板コネクタであって、
前記補強部材は、前記補強部材の前記補強板部から前記第1基板に向かって突出し、前記第1基板のパッドに半田接続可能な半田付け部を更に含む、
基板対基板コネクタ。
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