JP2021149979A - 磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】記録密度の向上が可能な磁気ヘッドを提供する。【解決手段】実施形態によれば、磁気ヘッドは、第１、第２シールド、磁極、第１磁性層及び第１非磁性部材を含む。第１シールドは、第１〜第３部分領域を含む。第２部分領域から第３部分領域への方向は、第１方向に沿う。第１部分領域の位置は、第２、第３部分領域の位置の間にある。第１シールドから第２シールドへの第２方向は、第１方向と交差する。磁極は、第１部分領域と第２シールドとの間に設けられる。磁極は、第２、第３部分領域との間にある。第１磁性層は、磁極と第２シールドとの間にある。第１非磁性部材は、第１、第２部分を含む。第１部分は、磁極と第１磁性層との間にある。第２部分は、第２方向において第２部分領域と第２シールドとの間にある。第２部分は、第２部分領域と電気的に接続される。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ヘッドに関する。

磁気ヘッドを用いて、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの磁気記憶媒体に情報が記録される。磁気ヘッド及び磁気記録装置において、記録密度の向上が望まれる。

特開２０１９−５７３３７号公報

本発明の実施形態は、記録密度の向上が可能な磁気ヘッドを提供する。

本発明の実施形態によれば、磁気ヘッドは、第１シールド、第２シールド、磁極、第１磁性層及び第１非磁性部材を含む。前記第１シールドは、第１部分領域、第２部分領域及び第３部分領域を含む。前記第２部分領域から前記第３部分領域への方向は、第１方向に沿う。前記第１方向における前記第１部分領域の位置は、前記第１方向における前記第２部分領域の位置と、前記第１方向における前記第３部分領域の位置と、の間にある。前記第１シールドから前記第２シールドへの第２方向は、前記第１方向と交差する。前記磁極は、前記第２方向において前記第１部分領域と前記第２シールドとの間に設けられる。前記磁極は、前記第１方向において前記第２部分領域と前記第３部分領域との間にある。前記第１磁性層は、前記磁極と前記第２シールドとの間に設けられる。前記第１非磁性部材は、第１部分及び第２部分を含む。前記第１部分は、前記第２方向において前記磁極と前記第１磁性層との間にある。前記第２部分は、前記第２方向において前記第２部分領域と前記第２シールドとの間にある。前記第２部分は、前記第２部分領域と電気的に接続される。

図１は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図２は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図３は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図４は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図５は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図６は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図７は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図８は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図９は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図１０は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図１１は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図１２は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図１３は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図１４は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図１５は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図１６は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図１７は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。 図１８は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図１９は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。 図２０は、実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的断面図である。 図２１は、実施形態に係る磁気記録装置を例示する模式的斜視図である。 図２２は、実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的断面図である。 図２３は、実施形態に係る磁気記録装置の一部を例示する模式的斜視図である。 図２４は、実施形態に係る磁気記録装置を例示する模式的斜視図である。 図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は、実施形態に係る磁気記録装置の一部を例示する模式的斜視図である。

以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（第１実施形態）
図１及び図２は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。
図１は、平面図である。図２は、斜視図である。図２においては、図が見やすくなるように、磁気ヘッドに含まれる要素の一部が省略され、複数の要素が互いに分離されて示されている。

図２に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１０は、第１シールド３１、第２シールド３２、磁極３０、第１磁性層２１及び第１非磁性部材４１を含む。第１シールド３１、第２シールド３２、磁極３０、第１磁性層２１及び第１非磁性部材４１は、例えば記録部６０に含まれる。

図２に示すように、磁気ヘッド１１０は、磁気記録媒体８０と共に用いられる。磁気ヘッド１１０の記録部６０により、磁気記録媒体８０に情報が記録される。磁気記録媒体８０は、例えば、垂直記録媒体である。磁気記録媒体８０の例については、後述する。

図２に示すように、磁極３０は、媒体対向面３０Ｆを含む。媒体対向面３０Ｆは、例えば、ＡＢＳ（Air Bearing Surface）である。媒体対向面３０Ｆは、例えば、磁気記録媒体８０に対向する。

図１は、磁気ヘッド１１０を媒体対向面３０Ｆに向かってみた平面図に対応する。

図１及び図２に示すように、第１シールド３１は、第１部分領域３１ａ、第２部分領域３１ｂ及び第３部分領域３１ｃを含む。第２部分領域３１ｂから第３部分領域３１ｃへの方向は、第１方向に沿う。

第１方向は、例えばＹ軸方向である。Ｙ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｙ軸方向及びＸ軸方向に対して垂直な方向をＺ軸方向とする。

Ｙ軸方向は、例えば、クロストラック方向である。Ｘ軸方向は、例えば、ダウントラック方向である。Ｚ軸方向は、例えば、ハイト方向である。

第１方向（Ｙ軸方向）における第１部分領域３１ａの位置は、第１方向における第２部分領域３１ｂの位置と、第１方向における第３部分領域３１ｃの位置と、の間にある。

第１シールド３１から第２シールド３２への第２方向は、第１方向と交差する。第２方向は、例えば、Ｘ軸方向である。

第１シールド３１の少なくとも一部は、例えばリーディングシールドに対応する。第２シールド３２は、例えばトレーシングシールドに対応する。

磁極３０は、第２方向（Ｘ軸方向）において、第１部分領域３１ａと第２シールド３２との間に設けられる。磁極３０は、第１方向（Ｙ軸方向）において第２部分領域３１ｂと第３部分領域３１ｃとの間にある。第２部分領域３１ｂ及び第３部分領域３１ｃは、例えば、サイドシールドに対応する。

第１磁性層２１は、磁極３０と第２シールド３２との間に設けられる。この例では、磁気ヘッド１１０の記録部６０は、第１非磁性層２６を含む。第１非磁性層２６は、第１非磁性領域２６ａを含む。第１非磁性領域２６ａは、第２方向（例えばＹ軸方向）において、第１磁性層２１と第２シールド３２との間にある。

第１非磁性層２６は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｒ及びＲｕよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。第１磁性層２１及び第１非磁性領域２６ａは、積層体２０に含まれる。

第１非磁性部材４１は、第１部分４１ａ及び第２部分４１ｂを含む。この例では、第１非磁性部材４１は、第３部分４１ｃを含む。第１部分４１ａは、第２方向（例えばＸ軸方向）において、磁極３０と第１磁性層２１との間にある。第２部分４１ｂは、第２方向（例えばＸ軸方向）において第２部分領域３１ｂと第２シールド３２との間にある。第２部分４１ｂは、第２部分領域３１ｂと電気的に接続される。例えば、第２部分領域３１ｂは、第２部分４１ｂと接する。

第１非磁性部材４１の第３部分４１ｃは、第２方向（例えばＸ軸方向）において、第３部分領域３１ｃと第２シールド３２との間にある。第３部分４１ｃは、第３部分領域３１ｃと電気的に接続される。例えば、第３部分領域３１ｃは、第３部分４１ｃと接する。

実施形態において、第１非磁性部材４１は、例えば、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｐｔ、Ｍｎ、Ｉｒ及びＷよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。

第１磁性層２１は、以下の第１元素を含む。第１元素は、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。第１磁性層２１は、第２元素をさらに含んでも良い。第２元素は、Ｂ、Ｃｒ、Ｎ及びＳｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。

例えば、後述するように、磁極３０の近傍にコイルが設けられる。記録情報に対応する記録電流がコイルに供給される。記録電流に応じた磁界（記録磁界）が磁極３０から発生する。記録磁界は、磁気記録媒体８０を通過して第２シールド３２に入る。磁気記録媒体８０に入る記録磁界により、磁気記録媒体８０の磁化が制御されて、情報の記録が行われる。

磁極３０から発生した記録磁界の別の一部は、磁気記録媒体８０に向かわずに、第１磁性層２１を通過して第２シールド３２に入る。

実施形態において、例えば、Ｘ軸方向に沿って積層体２０に電流が供給される。積層体２０に供給される電流の向きは、例えば、第１非磁性層２６から第１磁性層２１への向きを有する。この電流により、第１磁性層２１の磁化の向きが、磁極３０の磁化の向きに対して逆になる。これにより、磁極３０から発生した記録磁界の別の一部は、第１磁性層２１に入り難くなる。このため、磁極３０から発生した記録磁界が磁気記録媒体８０に向かい易くなる。記録磁界が効率的に磁気記録媒体８０に加わる。第１磁性層２１によるこの効果は、磁極３０と第２シールド３２との間の距離（記録ギャップ）が短くなると、より顕著になる。第１磁性層２１が設けられることで、磁極３０と第２シールド３２との間の距離が短い場合も良好な記録が実施できる。

実施形態においては、第１シールド３１の第２部分領域３１ｂと第２シールド３２との間に、第１非磁性部材４１の第２部分４１ｂがある。第１磁性層２１に供給された電流により発生する熱が、第２部分４１ｂを介して、第２部分領域３１ｂに伝わる。効率的な放熱が行われる。同様に、熱が、第３部分４１ｃを介して、第３部分領域３１ｃに伝わる。効率的な放熱が行われる。記録ギャップが小さくなっても、安定した記録特性が維持できる。実施形態によれば、記録密度の向上が可能な磁気ヘッド及び磁気記録装置を提供できる。効率良い放熱により、例えば、高い信頼性が得られる。

例えば、第１非磁性部材４１のサイズが第１磁性層２１と同じである参考例がある。この参考例においては、第１磁性層２１の加工の際に、第１非磁性部材４１も加工され、さらに、その下地となる第１シールド３１の一部が除去される可能性がある。例えば、磁極３０の第１非磁性部材４１に対応する面よりも、第１シールド３１の第２部分領域３１ｂ及び第３部分領域３１ｃが後退し易い。第２部分領域３１ｂ及び第３部分領域３１ｃが後退すると、サイドシールドの機能が低下する。

これに対して、実施形態においては、磁極３０の近傍において、第２部分領域３１ｂは第２部分４１ｂにより覆われ、第３部分領域３１ｃは、第３部分４１ｃに覆われる。これにより、第２部分領域３１ｂ及び第３部分領域３１ｃの後退が抑制できる。第２部分領域３１ｂ及び第３部分領域３１ｃにおいて、サイドシールドの高い機能が維持できる。これにより、記録磁界を効果的に磁気記録媒体８０に印加できる。これにより、記録密度をより向上できる。

図１に示すように、磁極３０は、第１面Ｆ１を含む。第１面Ｆ１は、第１部分４１ａに対向する。第２部分領域３１ｂは、第２面Ｆ２を含む。第２面Ｆ２は、第２部分４１ｂと対向する。第２面Ｆ２から第１面Ｆ１への方向は、第１方向（Ｙ軸方向）に沿う。例えば、第２面Ｆ２の第２方向（Ｘ軸方向）における位置は、第１面Ｆ１の第２方向における位置と実質的に同じである。例えば、第２面Ｆ２は、第１面Ｆ１を含む面（例えば平面）に実質的に含まれる。このような第２面Ｆ２により、高いサイドシールド効果が得られる。

第３部分領域３１ｃは、第３面Ｆ３を含む。第３面Ｆ３は、第３部分４１ｃと対向する。第１面Ｆ１から第３面Ｆ３への方向は、第１方向（Ｙ軸方向）に沿う。例えば、第３面Ｆ３の第２方向（Ｘ軸方向）における位置は、第１面Ｆ１の第２方向における位置と実質的に同じである。例えば、第３面Ｆ３は、第１面Ｆ１を含む面（例えば平面）に実質的に含まれる。このような第３面Ｆ３により、高いサイドシールド効果が得られる。

図１に示すように、磁気ヘッド１１０の記録部６０は、第１絶縁部材５１を含む。第１絶縁部材５１は、第１絶縁領域５１ａ及び第２絶縁領域５１ｂを含む。第１絶縁領域５１ａは、第２方向（例えばＸ軸方向）において、第２部分４１ｂと第２シールド３２との間にある。第２絶縁領域５１ｂは、第２方向において、第３部分４１ｃと第２シールド３２との間にある。第１磁性層２１は、第１方向（Ｙ軸方向）において、第１絶縁領域５１ａと第２絶縁領域５１ｂとの間にある。第１絶縁部材５１により、第１シールド３１と第２シールド３２との間が、電気的に絶縁される。

第１絶縁部材５１は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸化アルミニウムよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。良好な絶縁性が得られる。

図１に示すように、磁気ヘッド１１０の記録部６０は、第２非磁性部材４２を含む。第２非磁性部材４２は、第１非磁性部分４２ａ、第２非磁性部分４２ｂ及び第３非磁性部分４２ｃを含む。第１非磁性部分４２ａは、第２方向（例えばＸ軸方向）において、第１部分領域３１ａと磁極３０との間にある。第２非磁性部分４２ｂは、第１方向（Ｙ軸方向）において、第２部分領域３１ｂと磁極３０との間にある。第３非磁性部分４２ｃは、第１方向において、磁極３０と第３部分領域３１ｃとの間にある。第２非磁性部材４２は、例えば、絶縁性も良い。例えば、第２非磁性部材４２は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸化アルミニウムよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。

図３は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図３に示すように、第１磁性層２１は、厚さｔ２１を有する。第１非磁性領域２６ａは、厚さｔ２６ａを有する。第１非磁性部材４１は、厚さｔ４１を有する。第１絶縁部材５１は、厚さｔ５１を有する。これらの厚さは、第２方向（Ｘ軸方向）に沿う長さである。

実施形態において、厚さｔ２１は、例えば、２ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。厚さｔ２１が２ｎｍ以上であることにより、例えば、記録磁界の増強効果が得易くなる。厚さｔ２１が３０ｎｍ以下であることにより、例えば、記録ギャップが広くなりすぎることによる記録磁界の低減を抑制することができる。

厚さｔ２６ａは、例えば、０．５ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。厚さｔ２６ａが１ｎｍ以上であることにより、例えば、磁気的な結合を切ることができる。厚さｔ２６ａが３０ｎｍ以下であることにより、例えば、記録ギャップが広くなりすぎることによる記録磁界の低減を抑制することができる。

厚さｔ４１は、例えば、０．５ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。厚さｔ４１が０．５ｎｍ以上であることにより、例えば、スピンのやり取りを抑制することができる。厚さｔ４１が１０ｎｍ以下であることにより、例えば、記録ギャップが広くなりすぎることによる記録磁界の低減を抑制することができる。

厚さｔ５１は、例えば、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。厚さｔ５１が１０ｎｍ以上であることにより、例えば、記録ギャップが狭くなりすぎることによる記録磁界の低減を抑制することができる。。厚さｔ５１が３０ｎｍ以下であることにより、例えば、記録ギャップが広くなりすぎることによる記録磁界の低減を抑制することができる。

図４は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図４に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１１においては、第２部分４１ｂは、第２部分領域３１ｂの一部と、第２シールド３２との間に設けられる。第３部分４１ｃは、第３部分領域３１ｃの一部と、第２シールド３２との間に設けられる。例えば、第２部分４１ｂは、第２部分領域３１ｂの磁極３０の側の端と、第２シールド３２と、の間にある。第３部分４１ｃは、第３部分領域３１ｃの磁極３０の側の端と、第２シールド３２と、の間にある。サイドシールドの効果は、磁極３０に近い領域で発揮される。磁気ヘッド１１１においても、サイドシールドの良好な効果が得られる。

図５は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図５に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１２においては、第２部分４１ｂが設けられ、第３部分４１ｃが省略されている。磁気ヘッド１１２においても、第２部分４１ｂを介して、効率的な放熱が得られる。

図６は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図６に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１３においては、第１非磁性部材４１の厚さが、場所によって異なる。磁気ヘッド１１３においては、第１部分４１ａの第２方向（Ｘ軸方向）に沿う厚さｔ４１ａは、第２部分４１ｂの第２方向に沿う厚さｔ４１ｂよりも厚い。このような磁気ヘッド１１３においても、効率的な放熱が得られる。良好なサイドシールド効果が得られる。

図７は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図７に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１４においては、第２部分４１ｂの少なくとも一部の第２方向（例えばＸ軸方向）に沿う厚さｔ４１ｂは、第１部分４１ａからの距離が長くなるに従って減少する。例えば、厚さｔ４１ｂは、第１部分４１ａから離れるに従って減少する。このような磁気ヘッド１１４においても、効率的な放熱が得られる。良好なサイドシールド効果が得られる。

図８は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図８に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１５においては、第２部分４１ｂは、第２部分領域３１ｂの一部と、第２シールド３２との間に設けられる。厚さｔ４１ｂは、第１部分４１ａからの距離が長くなるに従って減少する。このような磁気ヘッド１１５においても、効率的な放熱が得られる。良好なサイドシールド効果が得られる。

図９及び図１０は、第１実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。
図９は、平面図である。図１０は、図９のＸ１−Ｘ２線断面図である。
図９に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１６においては、第１非磁性層２６は、第２非磁性領域２６ｂ及び第３非磁性領域２６ｃを含む。第２非磁性領域２６ｂ及び第３非磁性領域２６ｃは、例えば、第１非磁性領域２６ａと連続する。第１方向（Ｙ軸方向）において、第１磁性層２１は、第２非磁性領域２６ａと第３非磁性領域２６ｃとの間にある。磁気ヘッド１１６においては、第２非磁性領域２６ａから第１磁性層２１の側面にスピンが注入される。第３非磁性領域２６ｃから第１磁性層２１の側面にスピンが注入される。これにより、第１磁性層２１の磁化の反転が効率的に行われる。例えば、第１磁性層２１への電流の供給のための電圧を低くすることができる。

図１０に示すように、第１非磁性層２６は、第４非磁性領域２６ｄを含んでも良い。第４非磁性領域２６ｄは、例えば、第１非磁性領域２６ａと連続する。第１磁性層２１から第４非磁性領域２６ｄへの第３方向は、第１方向及び第２方向を含む平面と交差する。第３方向は、例えば、Ｚ軸方向である。第４非磁性領域２６ｄから第１磁性層２１の側面にスピンが注入される。第１磁性層２１の磁化の反転が効率的に行われる。例えば、第１磁性層２１への電流の供給のための電圧を低くすることができる。

図１０に示すように、第１非磁性層２６は、第５非磁性領域２６ｅを含んでも良い。第１非磁性部材４１の一部から第５非磁性領域２６ｅへの方向は、Ｘ軸方向に沿う。このような第５非磁性領域２６ｅが設けられても良い。

磁気ヘッド１１１〜１１６においても、記録密度の向上が可能な磁気ヘッド及び磁気記録装置を提供できる。

（第２実施形態）
第２実施形態において、以下に説明する部分以外の構成は、第１実施形態に関して説明した構成が適用されて良い。

図１１及び図１２は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。
図１１は、平面図である。図１２は、斜視図である。図１２においては、図が見やすくなるように、磁気ヘッドに含まれる要素の一部が省略され、複数の要素が互いに分離されて示されている。

図１２に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１２０は、第１シールド３１、第２シールド３２、磁極３０、第１磁性層２１及び第１非磁性部材４１を含む。磁気ヘッド１２０は、第２磁性層２２、第１非磁性層２６及び第２非磁性層２７をさらに含む。

第１非磁性層２６は、第１非磁性領域２６ａを含む。第１非磁性領域２６ａは、第２方向（Ｘ軸方向）において、第１磁性層２１と第２シールド３２との間にある。第２磁性層２２は、第２方向において、第１非磁性領域２６ａと第２シールド３２との間にある。第２非磁性層２７は、第６非磁性領域２７ｆを含む。第６非磁性領域２７ｆは、第２方向において、第２磁性層２２と第２シールド３２との間にある。

第１磁性層２１、第１非磁性領域２６ａ、第２磁性層２２及び第６非磁性領域２７ｆは、例えば、積層体２０に含まれる。

積層体２０に電流が供給されると、積層体２０から交流磁界（例えば、高周波磁界）が発生する。交流磁界が磁気記録媒体８０に印加されると、磁気記録媒体８０の磁化の向きが局所的に変化し易くなる。これにより、磁極３０から発生した記録磁界により、磁気記録媒体８０に情報を記録し易くなる。例えば、ＭＡＭＲ（Microwave Assisted Magnetic Recording）が実施できる。

磁気ヘッド１２０においても、積層体２０に供給された電流により発生する熱が、第２部分４１ｂを介して、第２部分領域３１ｂに伝わる。効率的な放熱が行われる。同様に、熱が、第３部分４１ｃを介して、第３部分領域３１ｃに伝わる。効率的な放熱が行われる。記録密度の向上が可能な磁気ヘッド及び磁気記録装置を提供できる。効率良い放熱により、例えば、高い信頼性が得られる。

磁気ヘッド１２０においても、実施形態においては、磁極３０の近傍において、第２部分領域３１ｂは第２部分４１ｂにより覆われ、第３部分領域３１ｃは、第３部分４１ｃに覆われる。これにより、第２部分領域３１ｂ及び第３部分領域３１ｃの後退が抑制できる。サイドシールドの高い機能が維持できる。これにより、記録磁界を効果的に磁気記録媒体８０に印加できる。これにより、記録密度をより向上できる。

磁気ヘッド１２０において、第２磁性層２２は、例えば、第３元素を含む。第３元素は、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。第２磁性層２２は、第４元素をさらに含んでも良い。第４元素は、Ｂ、Ｃｒ、Ｎ及びＳｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。

第１非磁性層２６は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｒ及びＲｕよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。第２非磁性層２７は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｐｔ、Ｍｎ、Ｉｒ及びＷよりなる群から選択された少なくとも１つを含む。

図１１に示すように、第２磁性層２２は、厚さｔ２２を有する。第２非磁性層２７は、厚さｔ２７を有する。これらの厚さは、第２方向（Ｘ軸方向）に沿う長さである。

実施形態において、厚さｔ２２は、例えば、２ｎｍ以上３０ｎｍ以下である。厚さｔ２２が２ｎｍ以上であることにより、例えば、ＭＡＭＲ効果が得易くなる。厚さｔ２２が３０ｎｍ以下であることにより、例えば、記録ギャップが広くなりすぎることによる記録磁界の低減を抑制することができる。

厚さｔ２７は、例えば、０．５ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。厚さｔ２７が０．５ｎｍ以上であることにより、例えば、磁気的な結合を切ることができる。厚さｔ２７が０．５ｎｍ以上であることにより、例えば、スピンのやり取りを抑制することができる。厚さｔ２７が１０ｎｍ以下であることにより、例えば、記録ギャップが広くなりすぎることによる記録磁界の低減を抑制することができる。

図１３は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図１３に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１２１においては、第２部分４１ｂは、第２部分領域３１ｂの一部と、第２シールド３２との間に設けられる。第３部分４１ｃは、第３部分領域３１ｃの一部と、第２シールド３２との間に設けられる。例えば、第２部分４１ｂは、第２部分領域３１ｂの磁極３０の側の端と、第２シールド３２と、の間にある。第３部分４１ｃは、第３部分領域３１ｃの磁極３０の側の端と、第２シールド３２と、の間にある。磁気ヘッド１２１においても、サイドシールドの良好な効果が得られる。

図１４は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図１４に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１２２においては、第２部分４１ｂが設けられ、第３部分４１ｃが省略されている。磁気ヘッド１２２においても、第２部分４１ｂを介して、効率的な放熱が得られる。

図１５は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図１５に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１２３においては、第１部分４１ａの第２方向（Ｘ軸方向）に沿う厚さｔ４１ａは、第２部分４１ｂの第２方向に沿う厚さｔ４１ｂよりも厚い。磁気ヘッド１２３においても、効率的な放熱が得られる。良好なサイドシールド効果が得られる。

図１６は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図１６に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１２４においては、第２部分４１ｂの少なくとも一部の第２方向（例えばＸ軸方向）に沿う厚さｔ４１ｂは、第１部分４１ａからの距離が長くなるに従って減少する。磁気ヘッド１２４においても、効率的な放熱が得られる。良好なサイドシールド効果が得られる。

図１７は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的平面図である。
図１７に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１２５においては、第２部分４１ｂは、第２部分領域３１ｂの一部と、第２シールド３２との間に設けられる。厚さｔ４１ｂは、第１部分４１ａからの距離が長くなるに従って減少する。磁気ヘッド１２５においても、効率的な放熱が得られる。良好なサイドシールド効果が得られる。

図１８及び図１９は、第２実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式図である。
図１８は、平面図である。図１９は、図１８のＸ１−Ｘ２線断面図である。
図１８に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１２６においては、第２非磁性層２７は、第７非磁性領域２７ｇ及び第８非磁性領域２７ｈを含む。第７非磁性領域２７ｇ及び第８非磁性領域２７ｈは、例えば、第６非磁性領域２７ｆと連続する。第１方向（Ｙ軸方向）において、第２磁性層２２は、第７非磁性領域２７ｇと第８非磁性領域２７ｈとの間にある。この例では、第１磁性層２１は、第７非磁性領域２７ｇと第８非磁性領域２７ｈとの間にある。例えば、第７非磁性領域２７ｇから第２磁性層２２の側面にスピンが注入される。第８非磁性領域２７ｈから第２磁性層２２の側面にスピンが注入される。例えば、第２磁性層２２の磁化の反転が効率的に行われる。例えば、第２磁性層２２への電流の供給のための電圧を低くすることができる。例えば、第７非磁性領域２７ｇから第１磁性層２１の側面にスピンが注入される。第８非磁性領域２７ｈから第１磁性層２１の側面にスピンが注入される。例えば、第１磁性層２１の磁化の反転が効率的に行われる。例えば、第１磁性層２１への電流の供給のための電圧を低くすることができる。

図１９に示すように、第２非磁性層２７は、第９非磁性領域２７ｉを含んでも良い。第９非磁性領域２７ｉは、例えば、第６非磁性領域２７ｆと連続する。第２磁性層２２から第９非磁性領域２７ｉへの第３方向は、第１方向及び第２方向を含む平面と交差する。第３方向は、例えば、Ｚ軸方向である。第９非磁性領域２７ｉから第２磁性層２２の側面にスピンが注入される。第２磁性層２２の磁化の反転が効率的に行われる。例えば、第２磁性層２２への電流の供給のための電圧を低くすることができる。例えば、第９非磁性領域２７ｉから第１磁性層２１の側面にスピンが注入される。第１磁性層２１の磁化の反転が効率的に行われる。例えば、第１磁性層２１への電流の供給のための電圧を低くすることができる。

以下、実施形態に係る磁気ヘッド及び磁気記録媒体の例について説明する。
図２０は、実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的断面図である。
図２０では、第１非磁性部材４１は省略されている。図２０に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド（例えば、磁気ヘッド１１０）において、第２シールド３２から磁極３０への方向Ｄｘは、Ｘ軸方向に対して傾斜しても良い。方向Ｄｘは、積層体２０の積層方向に対応する。Ｘ軸方向は、磁極３０の媒体対向面３０Ｆに沿う。方向Ｄｘと媒体対向面３０Ｆとの間の角度を角度θ１とする。角度θ１は、例えば、１５度以上３０度以下である。角度θ１は、０度でも良い。

方向Ｄｘが、Ｘ軸方向に対して傾斜する場合、層の厚さは、方向Ｄｘに沿う長さに対応する。方向ＤｘがＸ軸方向に対して傾斜する構成は、第１実施形態または第２実施形態に係る任意の磁気ヘッドに適用されて良い。

以下、実施形態に係る磁気ヘッド及び磁気記録媒体の例について説明する。以下では、磁気ヘッド１１０の例について説明する。

図２１は、実施形態に係る磁気記録装置を例示する模式的斜視図である。
図２２は、実施形態に係る磁気ヘッドを例示する模式的断面図である。
これらの図においては、第１シールド３１及び第１非磁性部材４１は省略されている。

図２１に示すように、実施形態に係る磁気ヘッド１１０は、磁気記録媒体８０と共に用いられる。実施形態に係る磁気記録装置２１０は、磁気ヘッド１１０及び磁気記録媒体８０を含む。この例では、磁気ヘッド１１０は、記録部６０及び再生部７０を含む。磁気ヘッド１１０の記録部６０により、磁気記録媒体８０に情報が記録される。再生部７０により、磁気記録媒体８０に記録された情報が再生される。

磁気記録媒体８０は、例えば、媒体基板８２と、媒体基板８２の上に設けられた磁気記録層８１と、を含む。磁気記録層８１の磁化８３が記録部６０により制御される。

再生部７０は、例えば、第１再生磁気シールド７２ａ、第２再生磁気シールド７２ｂ、及び磁気再生素子７１を含む。磁気再生素子７１は、第１再生磁気シールド７２ａと第２再生磁気シールド７２ｂとの間に設けられる。磁気再生素子７１は、磁気記録層８１の磁化８３に応じた信号を出力可能である。

図２１に示すように、磁気記録媒体８０は、媒体移動方向８５の方向に、磁気ヘッド１１０に対して相対的に移動する。磁気ヘッド１１０により、任意の位置において、磁気記録層８１の磁化８３に対応する情報が制御される。磁気ヘッド１１０により、任意の位置において、磁気記録層８１の磁化８３に対応する情報が再生される。

図２２に示すように、磁気ヘッド１１０において、コイル３０ｃが設けられる。記録回路３０Ｄから、コイル３０ｃに記録電流Ｉｗが供給される。磁極３０から、記録電流Ｉｗに応じた記録磁界が磁気記録媒体８０に印加される。

図２２に示すように、磁極３０は、媒体対向面３０Ｆを含む。媒体対向面３０Ｆに対して垂直な方向がＺ軸方向に対応する。

図２２に示すように、電気回路２０Ｄが、積層体２０に電気的に接続される。この例では、積層体２０は、第１シールド３１（図２２では図示しない）、及び、第２シールド３２と電気的に接続される。磁気ヘッド１１０に、第１端子Ｔ１及び第２端子Ｔ２が設けられる。第１端子Ｔ１は、第１配線Ｗ１及び第１シールド３１を介して積層体２０と電気的に接続される。第２端子Ｔ２は、第２配線Ｗ２及び第２シールド３２を介して積層体２０と電気的に接続される。電気回路２０Ｄから、例えば、電流（例えば、直流電流）が積層体２０に供給される。

図２２に示すように、磁極３０及び第２シールド３２の周りに、絶縁部３０ｉが設けられる。

実施形態に係る磁気記録装置２１０は、磁気ヘッド１１０と、磁気ヘッド１１０により情報が記録される磁気記録媒体８０と、を含む。以下、実施形態に係る磁気記録装置の例について説明する。磁気記録装置は、磁気記録再生装置でも良い。磁気ヘッドは、記録部と再生部とを含んでも良い。

図２３は、実施形態に係る磁気記録装置の一部を例示する模式的斜視図である。
図２３は、ヘッドスライダを例示している。
磁気ヘッド１１０は、ヘッドスライダ１５９に設けられる。ヘッドスライダ１５９は、例えばＡｌ_２Ｏ_３／ＴｉＣなどを含む。ヘッドスライダ１５９は、磁気記録媒体の上を、浮上または接触しながら、磁気記録媒体に対して相対的に運動する。

ヘッドスライダ１５９は、例えば、空気流入側１５９Ａ及び空気流出側１５９Ｂを有する。磁気ヘッド１１０は、ヘッドスライダ１５９の空気流出側１５９Ｂの側面などに配置される。これにより、磁気ヘッド１１０は、磁気記録媒体の上を浮上または接触しながら磁気記録媒体に対して相対的に運動する。

図２４は、実施形態に係る磁気記録装置を例示する模式的斜視図である。
図２５（ａ）及び図２５（ｂ）は、実施形態に係る磁気記録装置の一部を例示する模式的斜視図である。
図２４に示すように、実施形態に係る磁気記録装置１５０においては、ロータリーアクチュエータが用いられる。記録用媒体ディスク１８０は、スピンドルモータ１８０Ｍに装着される。記録用媒体ディスク１８０は、スピンドルモータ１８０Ｍにより矢印ＡＲの方向に回転する。スピンドルモータ１８０Ｍは、駆動装置制御部からの制御信号に応答する。本実施形態に係る磁気記録装置１５０は、複数の記録用媒体ディスク１８０を備えても良い。磁気記録装置１５０は、記録媒体１８１を含んでもよい。記録媒体１８１は、例えば、ＳＳＤ（Solid State Drive）である。記録媒体１８１には、例えば、フラッシュメモリなどの不揮発性メモリが用いられる。例えば、磁気記録装置１５０は、ハイブリッドＨＤＤ（Hard Disk Drive）でも良い。

ヘッドスライダ１５９は、記録用媒体ディスク１８０に記録する情報の、記録及び再生を行う。ヘッドスライダ１５９は、薄膜状のサスペンション１５４の先端に設けられる。ヘッドスライダ１５９の先端付近に、実施形態に係る磁気ヘッドが設けられる。

記録用媒体ディスク１８０が回転すると、サスペンション１５４による押し付け圧力と、ヘッドスライダ１５９の媒体対向面（ＡＢＳ）で発生する圧力と、がバランスする。ヘッドスライダ１５９の媒体対向面と、記録用媒体ディスク１８０の表面と、の間の距離が、所定の浮上量となる。実施形態において、ヘッドスライダ１５９は、記録用媒体ディスク１８０と接触しても良い。例えば、接触走行型が適用されても良い。

サスペンション１５４は、アーム１５５（例えばアクチュエータアーム）の一端に接続されている。アーム１５５は、例えば、ボビン部などを有する。ボビン部は、駆動コイルを保持する。アーム１５５の他端には、ボイスコイルモータ１５６が設けられる。ボイスコイルモータ１５６は、リニアモータの一種である。ボイスコイルモータ１５６は、例えば、駆動コイル及び磁気回路を含む。駆動コイルは、アーム１５５のボビン部に巻かれる。磁気回路は、永久磁石及び対向ヨークを含む。永久磁石と対向ヨークとの間に、駆動コイルが設けられる。サスペンション１５４は、一端と他端とを有する。磁気ヘッドは、サスペンション１５４の一端に設けられる。アーム１５５は、サスペンション１５４の他端に接続される。

アーム１５５は、ボールベアリングによって保持される。ボールベアリングは、軸受部１５７の上下の２箇所に設けられる。アーム１５５は、ボイスコイルモータ１５６により回転及びスライドが可能である。磁気ヘッドは、記録用媒体ディスク１８０の任意の位置に移動可能である。

図２５（ａ）は、磁気記録装置の一部の構成を例示しており、ヘッドスタックアセンブリ１６０の拡大斜視図である。
図２５（ｂ）は、ヘッドスタックアセンブリ１６０の一部となる磁気ヘッドアセンブリ（ヘッドジンバルアセンブリ：ＨＧＡ）１５８を例示する斜視図である。

図２５（ａ）に示すように、ヘッドスタックアセンブリ１６０は、軸受部１５７と、ヘッドジンバルアセンブリ１５８と、支持フレーム１６１と、を含む。ヘッドジンバルアセンブリ１５８は、軸受部１５７から延びる。支持フレーム１６１は、軸受部１５７から延びる。支持フレーム１６１の延びる方向は、ヘッドジンバルアセンブリ１５８の延びる方向とは逆である。支持フレーム１６１は、ボイスコイルモータ１５６のコイル１６２を支持する。

図２５（ｂ）に示すように、ヘッドジンバルアセンブリ１５８は、軸受部１５７から延びたアーム１５５と、アーム１５５から延びたサスペンション１５４と、を有している。

サスペンション１５４の先端には、ヘッドスライダ１５９が設けられる。ヘッドスライダ１５９に、実施形態に係る磁気ヘッドが設けられる。

実施形態に係る磁気ヘッドアセンブリ（ヘッドジンバルアセンブリ）１５８は、実施形態に係る磁気ヘッドと、磁気ヘッドが設けられたヘッドスライダ１５９と、サスペンション１５４と、アーム１５５と、を含む。ヘッドスライダ１５９は、サスペンション１５４の一端に設けられる。アーム１５５は、サスペンション１５４の他端と接続される。

サスペンション１５４は、例えば、信号の記録及び再生用のリード線（図示しない）を有する。サスペンション１５４は、例えば、浮上量調整のためのヒーター用のリード線（図示しない）を有しても良い。サスペンション１５４は、例えばスピントランスファトルク発振子用などのためのリード線（図示しない）を有しても良い。これらのリード線と、磁気ヘッドに設けられた複数の電極と、が電気的に接続される。

磁気記録装置１５０において、信号処理部１９０が設けられる。信号処理部１９０は、磁気ヘッドを用いて磁気記録媒体への信号の記録及び再生を行う。信号処理部１９０は、信号処理部１９０の入出力線は、例えば、ヘッドジンバルアセンブリ１５８の電極パッドに接続され、磁気ヘッドと電気的に接続される。

実施形態に係る磁気記録装置１５０は、磁気記録媒体と、実施形態に係る磁気ヘッドと、可動部と、位置制御部と、信号処理部と、を含む。可動部は、磁気記録媒体と磁気ヘッドとを離間させ、または、接触させた状態で相対的に移動可能とする。位置制御部は、磁気ヘッドを磁気記録媒体の所定記録位置に位置合わせする信号処理部は、磁気ヘッドを用いた磁気記録媒体への信号の記録及び再生を行う。

例えば、上記の磁気記録媒体として、記録用媒体ディスク１８０が用いられる。上記の可動部は、例えば、ヘッドスライダ１５９を含む。上記の位置制御部は、例えば、ヘッドジンバルアセンブリ１５８を含む。

実施形態は、例えば、以下の構成（例えば技術案）を含む。
（構成１）
第１部分領域、第２部分領域及び第３部分領域を含む第１シールドであって、前記第２部分領域から前記第３部分領域への方向は、第１方向に沿い、前記第１方向における前記第１部分領域の位置は、前記第１方向における前記第２部分領域の位置と、前記第１方向における前記第３部分領域の位置と、の間にある、前記第１シールドと、
第２シールドであって、前記第１シールドから前記第２シールドへの第２方向は、前記第１方向と交差した、前記第２シールドと、
前記第２方向において前記第１部分領域と前記第２シールドとの間に設けられた磁極であって、前記磁極は、前記第１方向において前記第２部分領域と前記第３部分領域との間にある、前記磁極と、
前記磁極と前記第２シールドとの間に設けられた第１磁性層と、
第１部分及び第２部分を含む第１非磁性部材であって、前記第１部分は、前記第２方向において前記磁極と前記第１磁性層との間にあり、前記第２部分は、前記第２方向において前記第２部分領域と前記第２シールドとの間にあり、前記第２部分は、前記第２部分領域と電気的に接続された、前記第１非磁性部材と、
を備えた磁気ヘッド。

（構成２）
前記第１非磁性部材は、第３部分をさらに含み、
前記第３部分は、前記第２方向において前記第３部分領域と前記第２シールドとの間にあり、前記第３部分は、前記第３部分領域と電気的に接続された、構成１記載の磁気ヘッド。

（構成３）
第１絶縁領域及び第２絶縁領域を含む第１絶縁部材をさらに備え、
前記第１絶縁領域は、前記第２方向において、前記第２部分と前記第２シールドとの間にあり、
前記第２絶縁領域は、前記第２方向において、前記第３部分と前記第２シールドとの間にあり、
前記第１磁性層は、前記第１方向において、前記第１絶縁領域と前記第２絶縁領域との間にある、構成２記載の磁気ヘッド。

（構成４）
前記第２部分領域は、前記第２部分と接する、構成１〜３のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成５）
前記磁極は、前記第１部分に対向する第１面を含み、
前記第２部分領域は、前記第２部分と対向する第２面を含み、
前記第２面から前記第１面への方向は、前記第１方向に沿う、構成１〜４のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成６）
前記磁極は、前記第１部分に対向する第１面を含み、
前記第２部分領域は、前記第２部分と対向する第２面を含み、
前記第２面の前記第２方向における位置は、前記第１面の前記第２方向における位置と実質的に同じである、構成１〜４のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成７）
前記第１部分の前記第２方向に沿う厚さは、前記第２部分の前記第２方向に沿う厚さよりも厚い、構成１〜６のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成８）
前記第２部分の少なくとも一部の前記第２方向に沿う厚さは、前記第１部分からの距離が長くなるに従って減少する、構成１〜６のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成９）
第２非磁性部材をさらに備え、
前記第２非磁性部材は、第１非磁性部分、第２非磁性部分及び第３非磁性部分を含み、
前記第１非磁性部分は、前記第２方向において、前記第１部分領域と前記磁極との間にあり、
前記第２非磁性部分は、前記第１方向において、前記第２部分領域と前記磁極との間にあり、
前記第３非磁性部分は、前記第１方向において、前記磁極と前記第３部分領域との間にある、構成１〜８のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成１０）
前記第１非磁性部材は、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｐｔ、Ｍｎ、Ｉｒ及びＷよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、構成１〜９のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成１１）
前記第１磁性層は、第１元素を含み、
前記第１元素は、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、構成１〜１０のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成１２）
前記第１磁性層は、第２元素をさらに含み、
前記第２元素は、Ｂ、Ｃｒ、Ｎ及びＳｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、構成１１記載の磁気ヘッド。

（構成１３）
第１非磁性領域を含む第１非磁性層をさらに備え、
前記第１非磁性領域は、前記第２方向において、前記第１磁性層と前記第２シールドとの間にある、構成１〜１２のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成１４）
前記第１非磁性層は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｒ及びＲｕよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、構成１３記載の磁気ヘッド。

（構成１５）
前記第１非磁性層は、前記第１非磁性領域と連続する第２非磁性領域及び第３非磁性領域をさらに含み、
前記第１方向において、前記第１磁性層は、前記第２非磁性領域と前記第３非磁性領域との間にある、構成１３または１４に記載の磁気ヘッド。

（構成１６）
前記第１非磁性層は、前記第１非磁性領域と連続する第４非磁性領域をさらに含み、
前記第１磁性層から前記第４非磁性領域への第３方向は、前記第１方向及び前記第２方向を含む平面と交差する、構成１３〜１５のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成１７）
第２磁性層と、
第１非磁性層と、
第２非磁性層と、
をさらに備え、
前記第１非磁性層は、第１非磁性領域を含み、
前記第１非磁性領域は、前記第２方向において、前記第１磁性層と前記第２シールドとの間にあり、
前記第２磁性層は、前記第２方向において、前記第１非磁性領域と前記第２シールドとの間にあり、
前記第２非磁性層は、第６非磁性領域を含み、
前記第６非磁性領域は、前記第２方向において、前記第２磁性層と前記第２シールドとの間にある、構成１〜８のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成１８）
前記第２磁性層は、第３元素を含み、
前記第３元素は、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、構成１７記載の磁気ヘッド。

（構成１９）
前記第２磁性層は、第４元素をさらに含み、
前記第４元素は、Ｂ、Ｃｒ、Ｎ及びＳｉよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、構成１８記載の磁気ヘッド。

（構成２０）
前記第１非磁性層は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｒ及びＲｕよりなる群から選択された少なくとも１つを含み、
前記第２非磁性層は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｐｔ、Ｍｎ、Ｉｒ及びＷよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、構成１７〜１９のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成２１）
前記第２非磁性層は、前記第６非磁性領域と連続する第７非磁性領域及び第８非磁性領域をさらに含み、
前記第１方向において、前記第２磁性層は、前記第７非磁性領域と前記第８非磁性領域との間にある、構成１７〜２０のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

（構成２２）
前記第２非磁性層は、前記第６非磁性領域と連続する第９非磁性領域をさらに含み、
前記第２磁性層から前記第９非磁性領域への第３方向は、前記第１方向及び前記第２方向を含む平面と交差する、構成１７〜２１のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

実施形態によれば、記録密度の向上が可能な磁気ヘッド及び磁気記録装置が提供できる。

本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。

以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、磁気ヘッドに含まれる第１シールド、第２シールド、磁極、非磁性部材、積層体、磁性層、非磁性層及び配線などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。

各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。

その他、本発明の実施の形態として上述した磁気ヘッド及び磁気記録装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての磁気ヘッド及び磁気記録装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。

その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

２０…積層体、 ２０Ｄ…電気回路、 ２１、２２…第１、第２磁性層、 ２６…第１非磁性層、 ２６ａ〜２６ｅ…第１〜第５非磁性領域、 ２７…第２非磁性層、 ２７ｆ〜２７ｉ…第６〜第９非磁性領域、 ３０…磁極、 ３０Ｄ…記録回路、 ３０Ｆ…媒体対向面、 ３０ｃ…コイル、 ３０ｉ…絶縁部、 ３１…第１シールド、 ３１ａ〜３１ｃ…第１〜第３部分領域、 ３２…第２シールド、 ４１…第１非磁性部材、 ４１ａ〜４１ｃ…第１〜第３部分、 ４２…第２非磁性部材、 ４２ａ〜４２ｃ…第１〜第３非磁性部分、 ５１…第１絶縁部材、 ５１ａ、５１ｂ…第１、第２絶縁領域、 ６０…記録部、 ７０…再生部、 ７１…磁気再生素子、 ７２ａ、７２ｂ…第１、第２再生磁気シールド、 ８０…磁気記録媒体、 ８１…磁気記録層、 ８２…媒体基板、 ８３…磁化、 ８５…媒体移動方向、 θ１…角度、 １１０〜１１６、１２０〜１２６…磁気ヘッド、 １５０…磁気記録装置、 １５４…サスペンション、 １５５…アーム、 １５６…ボイスコイルモータ、 １５７…軸受部、 １５８…ヘッドジンバルアセンブリ、 １５９…ヘッドスライダ、 １５９Ａ…空気流入側、 １５９Ｂ…空気流出側、 １６０…ヘッドスタックアセンブリ、 １６１…支持フレーム、 １６２…コイル、 １８０…記録用媒体ディスク、 １８０Ｍ…スピンドルモータ、 １８１…記録媒体、 １９０…信号処理部、 ２１０…磁気記録装置、 ＡＲ…矢印、 Ｄｘ…方向、 Ｆ１〜Ｆ３…第１〜第３面、 Ｉｗ…記録電流、 Ｔ１、Ｔ２…第１、第２端子、 Ｗ１、Ｗ２…第１、第２配線、 ｔ２１、ｔ２２、ｔ２６ａ、ｔ２７、ｔ４１、ｔ４１ａ、ｔ４１ｂ、ｔ５１…厚さ

Claims (9)

1. 第１部分領域、第２部分領域及び第３部分領域を含む第１シールドであって、前記第２部分領域から前記第３部分領域への方向は、第１方向に沿い、前記第１方向における前記第１部分領域の位置は、前記第１方向における前記第２部分領域の位置と、前記第１方向における前記第３部分領域の位置と、の間にある、前記第１シールドと、
   第２シールドであって、前記第１シールドから前記第２シールドへの第２方向は、前記第１方向と交差した、前記第２シールドと、
   前記第２方向において前記第１部分領域と前記第２シールドとの間に設けられた磁極であって、前記磁極は、前記第１方向において前記第２部分領域と前記第３部分領域との間にある、前記磁極と、
   前記磁極と前記第２シールドとの間に設けられた第１磁性層と、
   第１部分及び第２部分を含む第１非磁性部材であって、前記第１部分は、前記第２方向において前記磁極と前記第１磁性層との間にあり、前記第２部分は、前記第２方向において前記第２部分領域と前記第２シールドとの間にあり、前記第２部分は、前記第２部分領域と電気的に接続された、前記第１非磁性部材と、
   を備えた磁気ヘッド。
2. 前記第１非磁性部材は、第３部分をさらに含み、
   前記第３部分は、前記第２方向において前記第３部分領域と前記第２シールドとの間にあり、前記第３部分は、前記第３部分領域と電気的に接続された、請求項１記載の磁気ヘッド。
3. 前記第１部分の前記第２方向に沿う厚さは、前記第２部分の前記第２方向に沿う厚さよりも厚い、請求項１または２に記載の磁気ヘッド。
4. 前記第１非磁性部材は、Ｃｒ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｐｔ、Ｍｎ、Ｉｒ及びＷよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、請求項１〜３のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。
5. 第１非磁性領域を含む第１非磁性層をさらに備え、
   前記第１非磁性領域は、前記第２方向において、前記第１磁性層と前記第２シールドとの間にある、請求項１〜４のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。
6. 前記第１非磁性層は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｒ及びＲｕよりなる群から選択された少なくとも１つを含む、請求項５記載の磁気ヘッド。
7. 前記第１非磁性層は、前記第１非磁性領域と連続する第２非磁性領域及び第３非磁性領域をさらに含み、
   前記第１方向において、前記第１磁性層は、前記第２非磁性領域と前記第３非磁性領域との間にある、請求項５または６に記載の磁気ヘッド。
8. 前記第１非磁性層は、前記第１非磁性領域と連続する第４非磁性領域をさらに含み、
   前記第１磁性層から前記第４非磁性領域への第３方向は、前記第１方向及び前記第２方向を含む平面と交差する、請求項５〜７のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。
9. 第２磁性層と、
   第１非磁性層と、
   第２非磁性層と、
   をさらに備え、
   前記第１非磁性層は、第１非磁性領域を含み、
   前記第１非磁性領域は、前記第２方向において、前記第１磁性層と前記第２シールドとの間にあり、
   前記第２磁性層は、前記第２方向において、前記第１非磁性領域と前記第２シールドとの間にあり、
   前記第２非磁性層は、第６非磁性領域を含み、
   前記第６非磁性領域は、前記第２方向において、前記第２磁性層と前記第２シールドとの間にある、請求項１〜３のいずれか１つに記載の磁気ヘッド。

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