JP2021146512A - Thermal head and thermal printer - Google Patents

Abstract

To provide a thermal head and a thermal printer which can improve a printed image quality.SOLUTION: A thermal head according to an embodiment comprises a substrate, glazes, a plurality of resistors, electrodes, and protective layers. The glazes have a step surface positioned between a first end part and a second end part smaller in dimension in a thickness direction of the substrate than the first end part, and is positioned above the substrate. The plurality of resistors have heat generation parts across the step surface and are positioned on the substrate and the glaze. The electrodes are positioned on the glazes respectively, and are linked to the heat generation parts. The protective layers are positioned on the heat generation parts and the electrodes. The heat generation part has a first heat generation part and a second heat generation part. The first heat generation part is positioned at the opposite side of the step surface across the first end part. The second heat generation part is positioned at the opposite side of the step surface across the second end part, which is larger in dimension in a width direction than the first heat generation part.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

開示の実施形態は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The disclosed embodiments relate to thermal heads and thermal printers.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers.

特開昭６２−１９６１５９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-196159

従来のサーマルヘッドでは、グレーズが段差面を有することで発熱部の放熱性にばらつきが生じ、例えば印画画質の向上の観点で改善の余地があった。 In the conventional thermal head, the glaze has a stepped surface, so that the heat dissipation of the heat generating portion varies, and there is room for improvement from the viewpoint of improving the print image quality, for example.

本開示は、印画画質を向上することができるサーマルヘッドおよびサーマルプリンタを提供する。 The present disclosure provides a thermal head and a thermal printer capable of improving print image quality.

実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、基板と、グレーズと、複数の抵抗体と、電極と、保護層とを備える。グレーズは、第１端部と第１端部よりも基板の厚み方向の寸法が小さい第２端部との間に位置する段差面を有し、基板の上に位置する。複数の抵抗体は、段差面を跨ぐ発熱部を有し、基板およびグレーズの上に位置する。電極は、グレーズの上にそれぞれ位置し、発熱部と繋がっている。保護層は、発熱部および電極の上に位置する。発熱部は、第１発熱部と第２発熱部とを有する。第１発熱部は、第１端部を挟んで段差面とは反対側に位置する。第２発熱部は、第２端部を挟んで段差面とは反対側に位置し、第１発熱部よりも幅方向の寸法が大きい。 The thermal head according to one aspect of the embodiment includes a substrate, glaze, a plurality of resistors, electrodes, and a protective layer. The glaze has a stepped surface located between the first end portion and the second end portion whose dimension in the thickness direction of the substrate is smaller than that of the first end portion, and is located on the substrate. The plurality of resistors have a heat generating portion straddling the stepped surface and are located on the substrate and the glaze. The electrodes are located on the glaze and are connected to the heat generating part. The protective layer is located above the heat generating part and the electrodes. The heat generating portion has a first heat generating portion and a second heat generating portion. The first heat generating portion is located on the side opposite to the stepped surface with the first end portion interposed therebetween. The second heat generating portion is located on the side opposite to the stepped surface with the second end portion interposed therebetween, and has a larger dimension in the width direction than the first heat generating portion.

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、搬送機構と、プラテンローラとを備える。搬送機構は、発熱部の上を通過するように記録媒体を搬送する。プラテンローラは、記録媒体を押圧する。 Further, the thermal printer according to the embodiment of the present invention includes the thermal head described above, a transport mechanism, and a platen roller. The transport mechanism transports the recording medium so as to pass over the heat generating portion. The platen roller presses the recording medium.

実施形態の一態様に係るサーマルヘッドおよびサーマルプリンタによれば、印画画質を向上することができる。 According to the thermal head and the thermal printer according to one aspect of the embodiment, the print image quality can be improved.

図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an outline of the thermal head according to the embodiment. 図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an outline of the thermal head shown in FIG. 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 図４は、実施形態に係るサーマルヘッドの要部を模式的に示す拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a main part of the thermal head according to the embodiment. 図５は、実施形態に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the embodiment. 図６は、実施形態に係るサーマルプリンタの模式図である。FIG. 6 is a schematic view of the thermal printer according to the embodiment. 図７は、実施形態の第１変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head according to the first modification of the embodiment. 図８は、実施形態の第２変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head according to the second modification of the embodiment. 図９は、実施形態の第３変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the third modification of the embodiment. 図１０は、実施形態の第４変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the fourth modification of the embodiment. 図１１は、実施形態の第５変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the fifth modification of the embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態について説明する。なお、以下に示す各実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the thermal head and thermal printer disclosed in the present application will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to each of the following embodiments.

＜実施形態＞
図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。 <Embodiment>
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an outline of the thermal head according to the embodiment.

図１に示すように、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。なお、コネクタ３１、封止部材１２、放熱板１、および接着部材１４は、必ずしも備えていなくてもよい。 As shown in FIG. 1, the thermal head X1 includes a head substrate 3, a connector 31, a sealing member 12, a heat sink 1, and an adhesive member 14. The connector 31, the sealing member 12, the heat sink 1, and the adhesive member 14 do not necessarily have to be provided.

放熱板１は、ヘッド基体３の余剰の熱を放熱する。ヘッド基体３は、接着部材１４を介して放熱板１上に載置されている。ヘッド基体３は、外部から電圧が印加されることにより、記録媒体Ｐ（図６参照）に印画を行う。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。コネクタ３１は、ヘッド基体３を外部に電気的に接続する。コネクタ３１は、コネクタピン８とハウジング１０とを有している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。 The heat radiating plate 1 dissipates excess heat from the head substrate 3. The head substrate 3 is placed on the heat radiating plate 1 via the adhesive member 14. The head substrate 3 prints on the recording medium P (see FIG. 6) by applying a voltage from the outside. The adhesive member 14 adheres the head substrate 3 and the heat sink 1. The connector 31 electrically connects the head substrate 3 to the outside. The connector 31 has a connector pin 8 and a housing 10. The sealing member 12 joins the connector 31 and the head base 3.

放熱板１は、直方体形状である。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。 The heat radiating plate 1 has a rectangular parallelepiped shape. The heat radiating plate 1 is made of a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing among the heat generated in the heat generating portion 9 of the head substrate 3. ..

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状であり、基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が配置されている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐに印字を行う機能を有する。 The head substrate 3 has a rectangular shape in a plan view, and each member constituting the thermal head X1 is arranged on the substrate 7. The head substrate 3 has a function of printing on the recording medium P according to an electric signal supplied from the outside.

次に、図２、図３を用いて、サーマルヘッドＸ１を構成する各部材についてさらに説明する。図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略を示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。なお、図２では、保護層２５、被覆層２７、および封止部材１２を一点鎖線にて示しており、被覆部材２９を破線にて示している。 Next, each member constituting the thermal head X1 will be further described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a plan view showing an outline of the thermal head shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. In FIG. 2, the protective layer 25, the covering layer 27, and the sealing member 12 are shown by a alternate long and short dash line, and the covering member 29 is shown by a broken line.

なお、図２において、説明をわかりやすくするために、鉛直上向きを正方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述する他の図においても図示している場合がある。 In addition, in FIG. 2, in order to make the explanation easy to understand, a three-dimensional Cartesian coordinate system including the Z axis whose positive direction is vertically upward is shown. Such a Cartesian coordinate system may be illustrated in other figures described later.

ヘッド基体３は、基板７と、蓄熱層１３と、抵抗体１５と、共通電極１７と、個別電極１９と、第１接続電極２１と、第２接続電極２６と、グランド電極４と、接続端子２と、導電部材２３と、駆動ＩＣ１１と、被覆部材２９と、保護層２５と、被覆層２７とを有している。なお、これらの部材は、必ずしもすべて備えていなくてもよい。また、ヘッド基体３は、これら以外の部材を備えていてもよい。 The head substrate 3 includes a substrate 7, a heat storage layer 13, a resistor 15, a common electrode 17, an individual electrode 19, a first connection electrode 21, a second connection electrode 26, a ground electrode 4, and a connection terminal. 2, a conductive member 23, a drive IC 11, a coating member 29, a protective layer 25, and a coating layer 27. It should be noted that these members do not necessarily have to be all provided. Further, the head substrate 3 may include members other than these.

基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状である。基板７は、第１面７ｆと、第２面７ｇと、側面７ｅとを有している。第１面７ｆは、第１長辺７ａと、第２長辺７ｂと、第１短辺７ｃと、第２短辺７ｄとを有している。第１面７ｆ上にヘッド基体３を構成する各部材が配置されている。第２面７ｇは、第１面７ｆと反対側に位置している。第２面７ｇは、放熱板１側に位置しており、接着部材１４を介して放熱板１に接合されている。側面７ｅは、第１面７ｆと第２面７ｇとを接続しており、第２長辺７ｂ側に位置している。 The substrate 7 is arranged on the heat radiating plate 1 and has a rectangular shape in a plan view. The substrate 7 has a first surface 7f, a second surface 7g, and a side surface 7e. The first surface 7f has a first long side 7a, a second long side 7b, a first short side 7c, and a second short side 7d. Each member constituting the head substrate 3 is arranged on the first surface 7f. The second surface 7g is located on the opposite side of the first surface 7f. The second surface 7g is located on the heat sink 1 side and is joined to the heat sink 1 via the adhesive member 14. The side surface 7e connects the first surface 7f and the second surface 7g, and is located on the second long side 7b side.

基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。以下、説明の便宜上、第１面７ｆを「上面」、第２面７ｇを「下面」と称する場合がある。同様に、側面７ｅを基準として第１面７ｆ側を「上」または「上方」、第２面７ｇ側を「下」または「下方」と称する場合がある。 The substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon. Hereinafter, for convenience of explanation, the first surface 7f may be referred to as an “upper surface” and the second surface 7g may be referred to as a “lower surface”. Similarly, the first surface 7f side may be referred to as "upper" or "upper", and the second surface 7g side may be referred to as "lower" or "lower" with respect to the side surface 7e.

蓄熱層１３は、基板７の第１面７ｆ上に位置している。蓄熱層１３は、下地部１３ａと、***部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、基板７の第１面７ｆの全面にわたって位置している。***部１３ｂは、下地部１３ａから基板７の厚み方向に***している。言い換えると、***部１３ｂは、基板７の第１面７ｆから遠ざかる方向に突出している。 The heat storage layer 13 is located on the first surface 7f of the substrate 7. The heat storage layer 13 has a base portion 13a and a raised portion 13b. The base portion 13a is located over the entire surface of the first surface 7f of the substrate 7. The raised portion 13b is raised from the base portion 13a in the thickness direction of the substrate 7. In other words, the raised portion 13b projects in a direction away from the first surface 7f of the substrate 7.

***部１３ｂは、基板７の第１長辺７ａに隣り合うように位置しており、主走査方向に沿って延びている。***部１３ｂは、断面が略半楕円形状である。このため、発熱部９上に位置する保護層２５が、印画する記録媒体Ｐに良好に接触する。下地部１３ａおよび***部１３ｂを含めた蓄熱層１３の基板７の第１面７ｆからの高さは３０〜６０μｍとすることができる。***部１３ｂは、グレーズの一例である。 The raised portion 13b is located adjacent to the first long side 7a of the substrate 7, and extends along the main scanning direction. The raised portion 13b has a substantially semi-elliptical cross section. Therefore, the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 comes into good contact with the recording medium P to be printed. The height of the heat storage layer 13 including the base portion 13a and the raised portion 13b from the first surface 7f of the substrate 7 can be 30 to 60 μm. The raised portion 13b is an example of glaze.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めることができる。 The heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores a part of the heat generated in the heat generating portion 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the thermal response characteristics of the thermal head X1 can be improved.

蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをスクリーン印刷等によって基板７の第１面７ｆに塗布し、必要に応じてエッチング処理した後、これを焼成することで形成される。なお、***部１３ｂの詳細な形状については後述する。 The heat storage layer 13 is formed by, for example, applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent to the first surface 7f of the substrate 7 by screen printing or the like, etching the first surface 7f if necessary, and then etching the heat storage layer 13. Is formed by firing. The detailed shape of the raised portion 13b will be described later.

抵抗体１５は、蓄熱層１３の上面に位置している。抵抗体１５の上には、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１および第２接続電極２６が位置している。共通電極１７と個別電極１９との間には、抵抗体１５が露出した露出領域１５０（図５参照）が位置している。抵抗体１５の露出領域は、図２に示すように、蓄熱層１３の***部１３ｂ上に列状に位置しており、各露出領域が発熱部９の各素子を構成している。 The resistor 15 is located on the upper surface of the heat storage layer 13. A common electrode 17, an individual electrode 19, a first connection electrode 21, and a second connection electrode 26 are located on the resistor 15. An exposed region 150 (see FIG. 5) where the resistor 15 is exposed is located between the common electrode 17 and the individual electrode 19. As shown in FIG. 2, the exposed regions of the resistor 15 are located in a row on the raised portion 13b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes each element of the heat generating portion 9.

なお、抵抗体１５は、各種電極と蓄熱層１３との間に必ずしも位置する必要はなく、共通電極１７と個別電極１９とを電気的に接続するように、例えば、共通電極１７と個別電極１９との間のみに位置していてもよい。 The resistor 15 does not necessarily have to be located between the various electrodes and the heat storage layer 13, and the common electrode 17 and the individual electrode 19 are, for example, so as to electrically connect the common electrode 17 and the individual electrode 19. It may be located only between and.

複数の抵抗体１５で構成される発熱部９の各素子は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で位置している。抵抗体１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 Each element of the heat generating portion 9 composed of the plurality of resistors 15 is shown in a simplified manner in FIG. 2 for convenience of explanation, but is located at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). There is. The resistor 15 is formed of, for example, a material having a relatively high electric resistance such as TaN-based, TaSiO-based, TaSiNO-based, TiSiO-based, TiSiCO-based, or NbSiO-based. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、発熱部９を構成する複数の素子と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の第１長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の第２長辺７ｂに沿って延びている。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The common electrode 17 electrically connects a plurality of elements constituting the heat generating portion 9 to the connector 31. The main wiring portion 17a extends along the first long side 7a of the substrate 7. The sub-wiring portion 17b extends along each of the first short side 7c and the second short side 7d of the substrate 7. The lead portion 17c individually extends from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The main wiring portion 17d extends along the second long side 7b of the substrate 7.

個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、発熱部９を構成する複数の素子は複数の群に分かれており、個別電極１９は、各群を構成する発熱部９の各素子と、各群に対応した駆動ＩＣ１１とをそれぞれ電気的に接続している。 The individual electrode 19 electrically connects the heat generating portion 9 and the drive IC 11. Further, the plurality of elements constituting the heat generating unit 9 are divided into a plurality of groups, and the individual electrodes 19 electrically connect each element of the heat generating unit 9 constituting each group and the drive IC 11 corresponding to each group. Is connected to.

第１接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の第１接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The first connection electrode 21 electrically connects the drive IC 11 and the connector 31. The plurality of first connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions.

第２接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数の第２接続電極２６は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The second connection electrode 26 electrically connects adjacent drive ICs 11. The plurality of second connection electrodes 26 are composed of a plurality of wirings having different functions.

これらの共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 The common electrode 17, the individual electrode 19, the first connection electrode 21, and the second connection electrode 26 are made of a conductive material, and are, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper. Formed from metals or alloys of these.

グランド電極４は、個別電極１９と、第１接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲まれている。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。 The ground electrode 4 is surrounded by an individual electrode 19, a first connection electrode 21, and a main wiring portion 17d of the common electrode 17. The ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1 V.

接続端子２は、基板７の第２長辺７ｂ側に位置しており、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１およびグランド電極４とコネクタ３１とを接続する。接続端子２はコネクタピン８に対応するように位置しており、コネクタ３１を接続させる際には、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続される。 The connection terminal 2 is located on the second long side 7b side of the substrate 7, and connects the common electrode 17, the individual electrode 19, the first connection electrode 21, the ground electrode 4, and the connector 31. The connection terminal 2 is located so as to correspond to the connector pin 8, and when the connector 31 is connected, the connector pin 8 and the connection terminal 2 are connected so as to be electrically independent of each other.

各接続端子２上には、図３に示すように、導電部材２３が位置している。導電部材２３としては、例えば、はんだ、あるいはＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）等を例示することができる。なお、導電部材２３と接続端子２との間に、例えば、Ｎｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層が位置してもよい。 As shown in FIG. 3, a conductive member 23 is located on each connection terminal 2. Examples of the conductive member 23 include solder, ACP (Anisotropic Conductive Paste), and the like. A plating layer made of, for example, Ni, Au, or Pd may be located between the conductive member 23 and the connection terminal 2.

上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、各々を構成するＡｌ、Ａｕ、あるいはＮｉ等の金属の材料層を、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって順次蓄熱層１３上に積層した後、フォトエッチング等を用いて積層体を所定のパターンに加工することにより形成することができる。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。 In the various electrodes constituting the head substrate 3, the metal material layers such as Al, Au, and Ni constituting each of them are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a thin film forming technique such as a sputtering method, and then photoetched. It can be formed by processing the laminated body into a predetermined pattern using or the like. The various electrodes constituting the head substrate 3 can be formed at the same time by the same process.

駆動ＩＣ１１は、例えば、基板７の第１面７ｆ側に位置している。また、複数の駆動ＩＣ１１は、駆動ＩＣ１１ごとに割り当てられた、発熱部９の各素子と対応するように発熱部９の配列方向に沿って位置している。駆動ＩＣ１１は、個別電極１９と第１接続電極２１とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１は、外部より供給された電気信号に従い、発熱部９のそれぞれの素子を個別に発熱させるための電力を発熱部９に供給する。駆動ＩＣ１１としては、例えば内部に複数のスイッチング素子を有するスイッチングＩＣを用いることができる。 The drive IC 11 is located, for example, on the first surface 7f side of the substrate 7. Further, the plurality of drive ICs 11 are located along the arrangement direction of the heat generating units 9 so as to correspond to the elements of the heat generating units 9 assigned to each drive IC 11. The drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the first connection electrode 21. The drive IC 11 has a function of controlling the energized state of the heat generating portion 9. The drive IC 11 supplies electric power to the heat generating unit 9 to individually generate heat for each element of the heat generating unit 9 according to an electric signal supplied from the outside. As the drive IC 11, for example, a switching IC having a plurality of switching elements inside can be used.

保護層２５は、基板７の第１面７ｆ側に位置する蓄熱層１３上に位置している。保護層２５は、発熱部９を含む抵抗体１５、絶縁層３０、共通電極１７および個別電極１９を被覆する部材である。より詳細には、保護層２５は、基板７の縁、すなわち基板７の第１長辺７ａ、第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄから個別電極１９の一部を被覆している。保護層２５は、被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体Ｐ（図６参照）との接触による摩耗から保護する。保護層２５としては、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＡｌＯＮ、ＴｉＮ、ＴｉＯＮ、ＴｉＣｒＮ、ＴｉＡｌＯＮ等を用いることができる。 The protective layer 25 is located on the heat storage layer 13 located on the first surface 7f side of the substrate 7. The protective layer 25 is a member that covers the resistor 15 including the heat generating portion 9, the insulating layer 30, the common electrode 17, and the individual electrode 19. More specifically, the protective layer 25 covers a part of the individual electrodes 19 from the edge of the substrate 7, that is, the first long side 7a, the first short side 7c, and the second short side 7d of the substrate 7. The protective layer 25 protects the covered area from corrosion due to adhesion of moisture and the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium P (see FIG. 6) for printing. As the protective layer 25, for example, SiN, SiON, SiO ₂ , SiAlON, TiN, TiON, TiCrN, TiAlON and the like can be used.

被覆層２７は、基板７の第１面７ｆ側に位置している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１および第２接続電極２６を部分的に被覆する。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する。被覆層２７としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂等の樹脂材料を用いることができる。 The coating layer 27 is located on the first surface 7f side of the substrate 7. The coating layer 27 partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, the first connection electrode 21, and the second connection electrode 26. The coating layer 27 protects the coated region from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere. As the coating layer 27, for example, a resin material such as an epoxy resin, a polyimide resin, or a silicone resin can be used.

被覆部材２９は、駆動ＩＣ１１と、個別電極１９、第２接続電極２６および第１接続電極２１とを接続させた状態で封止させるものである。被覆部材２９は、主走査方向に延びるように配置されており、複数の駆動ＩＣ１１を一体的に封止している。被覆部材２９としては、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂材料を用いることができる。 The covering member 29 seals the drive IC 11 in a state where the individual electrode 19, the second connection electrode 26, and the first connection electrode 21 are connected to each other. The covering member 29 is arranged so as to extend in the main scanning direction, and integrally seals a plurality of drive ICs 11. As the covering member 29, for example, a resin material such as an epoxy resin or a silicone resin can be used.

コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。コネクタピン８は、第１端と第２端とを有しており、ヘッド基体３の各種電極と電気的に接続されている。第１端は、ハウジング１０の外部に露出しており、ヘッド基体３の接続端子２に電気的に接続されている。第２端は、ハウジング１０の内部に収容され、外部に引き出されている。 The connector 31 has a plurality of connector pins 8 and a housing 10 for accommodating the plurality of connector pins 8. The connector pin 8 has a first end and a second end, and is electrically connected to various electrodes of the head substrate 3. The first end is exposed to the outside of the housing 10 and is electrically connected to the connection terminal 2 of the head substrate 3. The second end is housed inside the housing 10 and is pulled out.

封止部材１２は、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとを有している。第１封止部材１２ａは、基板７の第１面７ｆ上に位置している。第１封止部材１２ａは、コネクタピン８と各種電極とを封止している。第２封止部材１２ｂは、基板７の第２面７ｇ上に位置している。第２封止部材１２ｂは、コネクタピン８と基板７との接触部を封止するように位置している。 The sealing member 12 has a first sealing member 12a and a second sealing member 12b. The first sealing member 12a is located on the first surface 7f of the substrate 7. The first sealing member 12a seals the connector pin 8 and various electrodes. The second sealing member 12b is located on the second surface 7g of the substrate 7. The second sealing member 12b is positioned so as to seal the contact portion between the connector pin 8 and the substrate 7.

封止部材１２は、接続端子２およびコネクタピン８が外部に露出しないように位置している。封止部材１２は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により構成することができる。なお、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとが同じ材料により構成されていてもよい。また、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとが別の材料により構成されていてもよい。 The sealing member 12 is positioned so that the connection terminal 2 and the connector pin 8 are not exposed to the outside. The sealing member 12 can be made of, for example, an epoxy-based thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a visible light curable resin. The first sealing member 12a and the second sealing member 12b may be made of the same material. Further, the first sealing member 12a and the second sealing member 12b may be made of different materials.

接着部材１４は、放熱板１上に位置している。接着部材１４は、ヘッド基体３の第２面７ｇと放熱板１とを接合している。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。 The adhesive member 14 is located on the heat sink 1. The adhesive member 14 joins the second surface 7 g of the head substrate 3 and the heat radiating plate 1. As the adhesive member 14, a double-sided tape or a resin-based adhesive can be exemplified.

次に、図４、図５を用いて、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１の要部について詳細に説明する。図４は、実施形態に係るサーマルヘッドの要部を模式的に示す拡大断面図である。図５は、実施形態に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。なお、説明を容易にするために、図４では、蓄熱層１３を構成する***部１３ｂの表面を平面状に単純化して図示している。また、図５では、保護層２５の図示を省略している。 Next, the main parts of the thermal head X1 according to the embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view schematically showing a main part of the thermal head according to the embodiment. FIG. 5 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the embodiment. For ease of explanation, FIG. 4 shows the surface of the raised portion 13b constituting the heat storage layer 13 in a simplified planar shape. Further, in FIG. 5, the protective layer 25 is not shown.

グレーズとしての***部１３ｂは、段差面としての面１３３を有している。面１３３は、第１端部１３３ａおよび第２端部１３３ｂを有している。面１３３の第１端部１３３ａおよび第２端部１３３ｂは、Ｙ軸方向の両端に位置しており、基板７（図３参照）の厚み方向に相当するＺ軸方向の寸法が互いに異なる。具体的には、第１端部１３３ａは、第２端部１３３ｂよりもＺ軸正方向側に位置している。 The raised portion 13b as a glaze has a surface 133 as a stepped surface. The surface 133 has a first end 133a and a second end 133b. The first end portion 133a and the second end portion 133b of the surface 133 are located at both ends in the Y-axis direction, and have different dimensions in the Z-axis direction corresponding to the thickness direction of the substrate 7 (see FIG. 3). Specifically, the first end portion 133a is located on the Z-axis positive direction side with respect to the second end portion 133b.

また、***部１３ｂは、面１３１，１３２を有している。面１３１は、第１端部１３３ａからＹ軸正方向側に位置している。面１３２は、第２端部１３３ｂからＹ軸負方向側に位置している。なお、図４では、面１３１，１３２は平面として図示しているが、面１３１，１３２は、第１端部１３３ａおよび第２端部１３３ｂから離れるにつれてＺ軸負方向側にそれぞれ位置する曲面である。 Further, the raised portion 13b has surfaces 131 and 132. The surface 131 is located on the Y-axis positive direction side from the first end portion 133a. The surface 132 is located on the Y-axis negative direction side from the second end portion 133b. In FIG. 4, the surfaces 131 and 132 are shown as flat surfaces, but the surfaces 131 and 132 are curved surfaces located on the negative side of the Z axis as the distance from the first end portion 133a and the second end portion 133b increases. be.

***部１３ｂの上には、複数の抵抗体１５が位置している。抵抗体１５は、Ｘ軸方向に沿って位置する***部１３ｂの面１３３を跨ぐように平面視でＹ軸方向に沿ってそれぞれ位置している。抵抗体１５は、***部１３ｂの面１３１〜１３３に接するように位置しており、Ｙ軸方向に交差するＸ軸方向に沿って所定の間隔で並んで位置している。 A plurality of resistors 15 are located on the raised portion 13b. Each of the resistors 15 is located along the Y-axis direction in a plan view so as to straddle the surface 133 of the raised portion 13b located along the X-axis direction. The resistors 15 are positioned so as to be in contact with the surfaces 131 to 133 of the raised portion 13b, and are arranged side by side at predetermined intervals along the X-axis direction intersecting the Y-axis direction.

また、抵抗体１５の上には、電極としての共通電極１７および個別電極１９がそれぞれ位置している。共通電極１７は、***部１３ｂの面１３２の上に位置する抵抗体１５の上に位置している。個別電極１９は、***部１３ｂの面１３１の上に位置する抵抗体１５の上に位置している。 Further, a common electrode 17 and an individual electrode 19 as electrodes are located on the resistor 15, respectively. The common electrode 17 is located on the resistor 15 located on the surface 132 of the raised portion 13b. The individual electrode 19 is located on the resistor 15 located on the surface 131 of the raised portion 13b.

共通電極１７および個別電極１９は、図５に示すように、平面視で抵抗体１５と重なるようにそれぞれ位置している。抵抗体１５は、重畳領域１５４，１５５と露出領域１５０とを有している。 As shown in FIG. 5, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are respectively positioned so as to overlap the resistor 15 in a plan view. The resistor 15 has a superposed region 154, 155 and an exposed region 150.

重畳領域１５４は、***部１３ｂの上に位置する抵抗体１５のうち、平面視で個別電極１９と重なる部分である。具体的には、重畳領域１５４は、端面１９１から平面視でＹ軸正方向側に位置する個別電極１９と面１３１との間に位置している。重畳領域１５５は、平面視で共通電極１７と重なる部分である。具体的には、重畳領域１５５は、端面１７１からＹ軸負方向側に位置する共通電極１７と面１３２との間に位置している。 The overlapping region 154 is a portion of the resistor 15 located on the raised portion 13b that overlaps with the individual electrode 19 in a plan view. Specifically, the superposed region 154 is located between the individual electrodes 19 and the surface 131, which are located on the positive side of the Y-axis in a plan view from the end surface 191. The overlapping region 155 is a portion that overlaps with the common electrode 17 in a plan view. Specifically, the superimposition region 155 is located between the common electrode 17 and the surface 132 located on the negative direction side of the Y-axis from the end surface 171.

露出領域１５０は、***部１３ｂの上に位置する抵抗体１５のうち、保護層２５との間に共通電極１７および個別電極１９が位置していない部分である。抵抗体１５の露出領域１５０が、発熱部９として機能する。 The exposed region 150 is a portion of the resistor 15 located above the raised portion 13b, where the common electrode 17 and the individual electrode 19 are not located between the resistor 15 and the protective layer 25. The exposed region 150 of the resistor 15 functions as the heat generating portion 9.

保護層２５は、***部１３ｂ、抵抗体１５（露出領域１５０）、共通電極１７および個別電極１９の上に位置している。保護層２５は、面２５１〜２５７を有する。面２５１は、保護層２５のうち、記録媒体Ｐ（図６参照）との接触面積が最大となる部分である。面２５１は、***部１３ｂの面１３１に対応するように位置している。 The protective layer 25 is located on the raised portion 13b, the resistor 15 (exposed region 150), the common electrode 17, and the individual electrode 19. The protective layer 25 has surfaces 251 to 257. The surface 251 is a portion of the protective layer 25 that has the maximum contact area with the recording medium P (see FIG. 6). The surface 251 is positioned so as to correspond to the surface 131 of the raised portion 13b.

面２５２は、記録媒体Ｐと向かい合う保護層２５の表面のうち、記録媒体Ｐからの距離が最大となる部分である。面２５２は、***部１３ｂの面１３２に対応するように面２５１よりもＺ軸負方向側に位置している。 The surface 252 is a portion of the surface of the protective layer 25 facing the recording medium P where the distance from the recording medium P is maximum. The surface 252 is located on the negative side of the Z axis with respect to the surface 251 so as to correspond to the surface 132 of the raised portion 13b.

面２５３は、面２５１と面２５２とを接続する。面２５３は、***部１３ｂの面１３３に対応するように面２５１，２５２に対して傾斜する傾斜面である。面２５３は、例えば、平面であってもよく、曲面であってもよい。 The surface 253 connects the surface 251 and the surface 252. The surface 253 is an inclined surface that is inclined with respect to the surfaces 251,252 so as to correspond to the surface 133 of the raised portion 13b. The surface 253 may be, for example, a flat surface or a curved surface.

面２５４は、面１３１の上方に位置する個別電極１９に対応するように位置している。面２５４は、面２５１よりも平面視でＹ軸正方向側に位置している。面２５５は、面１３２の上方に位置する共通電極１７に対応するように位置している。面２５５は、面２５２よりも平面視でＹ軸負方向側に位置している。 The surface 254 is positioned so as to correspond to the individual electrode 19 located above the surface 131. The surface 254 is located on the positive side of the Y-axis in a plan view with respect to the surface 251. The surface 255 is positioned so as to correspond to a common electrode 17 located above the surface 132. The surface 255 is located on the negative side of the Y-axis in a plan view with respect to the surface 252.

面２５６は、面２５１と面２５４とを接続する。面２５６は、個別電極１９の端面１９１に対応するように位置している。面２５７は、面２５２と面２５５とを接続する。面２５７は、共通電極１７の端面１７１に対応するように位置している。 The surface 256 connects the surface 251 and the surface 254. The surface 256 is positioned so as to correspond to the end surface 191 of the individual electrode 19. The surface 257 connects the surface 252 and the surface 255. The surface 257 is positioned so as to correspond to the end surface 171 of the common electrode 17.

ここで、「対応する」とは、保護層２５が、保護層２５と基板７（図３参照）との間に位置する蓄熱層１３（***部１３ｂ）、抵抗体１５、共通電極１７および個別電極１９の表面形状に応じて生じる凹凸を反映した表面形状を有することをいう。保護層２５の厚さは、例えば３．５〜１２．０μｍ程度とすることができる。このように面２５１〜２５７において保護層２５の厚さを制御することにより、例えば、発熱部９から記録媒体Ｐに伝わる熱の制御が容易になる。 Here, "corresponding" means that the protective layer 25 is a heat storage layer 13 (raised portion 13b) located between the protective layer 25 and the substrate 7 (see FIG. 3), a resistor 15, a common electrode 17, and an individual. It means that the electrode 19 has a surface shape that reflects irregularities generated according to the surface shape of the electrode 19. The thickness of the protective layer 25 can be, for example, about 3.5 to 12.0 μm. By controlling the thickness of the protective layer 25 on the surfaces 251 to 257 in this way, for example, it becomes easy to control the heat transferred from the heat generating portion 9 to the recording medium P.

なお、保護層２５の面２５１〜２５７は、必ずしも***部１３ｂ、抵抗体１５、共通電極１７および個別電極１９の表面形状と一致することを要しない。例えば、個別電極１９の厚さが０．７μｍの場合、面１３１から面２５１，２５４までの寸法の差は、例えば０．７μｍ以上であってもよく、０．７μｍ未満であってもよい。同様に、共通電極１７の厚さが０．７μｍの場合、面１３２から面２５２，２５５までの寸法の差は、例えば０．７μｍ以上であってもよく、０．７μｍ未満であってもよい。さらに、面２５１，２５２が面２５３に接触する部分における保護層２５の厚さの差が２．２μｍ以上３．４μｍ以下の場合、第１端部１３３ａおよび第２端部１３３ｂにおける***部１３ｂの厚さの差が例えば２．２μｍ未満であってもよく、２．２μｍ以上３．４μｍ以下であってもよく、さらに３．４μｍを超えてもよい。 The surfaces 251 to 257 of the protective layer 25 do not necessarily have to match the surface shapes of the raised portion 13b, the resistor 15, the common electrode 17, and the individual electrode 19. For example, when the thickness of the individual electrode 19 is 0.7 μm, the dimensional difference from the surface 131 to the surface 251,254 may be, for example, 0.7 μm or more, or less than 0.7 μm. Similarly, when the thickness of the common electrode 17 is 0.7 μm, the dimensional difference from the surface 132 to the surface 252, 255 may be, for example, 0.7 μm or more, or less than 0.7 μm. .. Further, when the difference in thickness of the protective layer 25 at the portion where the surfaces 251,252 are in contact with the surface 253 is 2.2 μm or more and 3.4 μm or less, the raised portion 13b of the first end portion 133a and the second end portion 133b The difference in thickness may be, for example, less than 2.2 μm, may be 2.2 μm or more and 3.4 μm or less, and may further exceed 3.4 μm.

ところで、発熱部９で発生した熱の一部は、保護層２５に接触した記録媒体Ｐ（図６参照）を介して放熱する。しかしながら、例えば記録媒体Ｐとの接触面積が大きい面２５１よりも記録媒体Ｐから離れて位置する面２５２では、面２５１と比較して記録媒体Ｐを介した放熱性が低下する。このため、面２５２に対応する面１３２の上に位置する発熱部９で発生した熱は、面２５１に対応する面１３１の上に位置する発熱部９で発生した熱と比較して放熱しにくく、例えば印画速度や印画精度が低減する懸念があった。 By the way, a part of the heat generated in the heat generating portion 9 is dissipated through the recording medium P (see FIG. 6) in contact with the protective layer 25. However, for example, the surface 252 located farther from the recording medium P than the surface 251 having a large contact area with the recording medium P has lower heat dissipation through the recording medium P than the surface 251. Therefore, the heat generated in the heat generating portion 9 located on the surface 132 corresponding to the surface 252 is less likely to be dissipated than the heat generated in the heat generating portion 9 located on the surface 131 corresponding to the surface 251. For example, there is a concern that the printing speed and printing accuracy may decrease.

そこで、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１では、面１３２の上に位置する発熱部９における放熱性を高めることとした。実施形態では、図５に示すように、抵抗体１５の露出領域１５０のうち、面１３２の上に位置する第２発熱部としての第２領域１５２の幅方向の寸法ｗ２は、面１３１の上に位置する第１発熱部としての第１領域１５１の幅方向の寸法ｗ１よりも大きい。 Therefore, in the thermal head X1 according to the embodiment, it is decided to improve the heat dissipation property in the heat generating portion 9 located on the surface 132. In the embodiment, as shown in FIG. 5, in the exposed region 150 of the resistor 15, the dimension w2 in the width direction of the second region 152 as the second heat generating portion located on the surface 132 is above the surface 131. It is larger than the dimension w1 in the width direction of the first region 151 as the first heat generating portion located in.

これにより、第２領域１５２における電流集中および電流集中に伴う第２領域１５２およびその近傍の過熱が生じにくくなる。また、第２領域１５２の表面積を大きくすることで第２領域１５２における放熱性を高めることができる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、放熱性のばらつきが低減し、印画画質を向上することができる。 As a result, the current concentration in the second region 152 and the overheating in the second region 152 and its vicinity due to the current concentration are less likely to occur. Further, by increasing the surface area of the second region 152, the heat dissipation property in the second region 152 can be improved. Therefore, according to the thermal head X1 according to the embodiment, the variation in heat dissipation can be reduced and the print image quality can be improved.

また、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１は、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送し、インクフィルム上のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。かかる場合、保護層２５にインクの残渣が付着した状態で記録媒体Ｐへの印画を継続すると、印画画質が低減する懸念があった。 When the recording medium P is an image receiving paper or the like, the thermal head X1 according to the embodiment conveys an ink film together with the recording medium P and thermally transfers the ink on the ink film to the recording medium P to transfer the ink to the recording medium P. Make a print. In such a case, if the printing on the recording medium P is continued with the ink residue attached to the protective layer 25, there is a concern that the printing image quality may be reduced.

実施形態に係るサーマルヘッドＸ１では、上述したように、保護層２５が、段差面としての面１３３に対応する傾斜面としての面２５３を有する。これにより、面２５２が延びるＸ軸に沿う方向、あるいは面２５２から面２５７を介して面２５５側に向けた方向へのインクの残渣の排出を容易に行うことができる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、印画画質を向上することができる。 In the thermal head X1 according to the embodiment, as described above, the protective layer 25 has a surface 253 as an inclined surface corresponding to the surface 133 as a step surface. As a result, the ink residue can be easily discharged in the direction along the X-axis where the surface 252 extends, or in the direction from the surface 252 toward the surface 255 via the surface 257. Therefore, according to the thermal head X1 according to the embodiment, the print image quality can be improved.

また、面２５１よりも受像紙等の記録媒体Ｐの搬送方向の下流側に、面２５２に向かって下り傾斜の面２５３を位置させてもよい。受像紙等の記録媒体Ｐおよびインクフィルムは、例えば、Ｙ軸正方向側からＹ軸負方向側に向かって搬送される。保護層２５の表面に位置するインクの残渣は、記録媒体Ｐの搬送に伴って上流側から下流側に移動しやすい。このため、面２５１よりも搬送方向の下流側に面２５３を位置させることにより、インクの残渣の排出を容易に行うことができる。したがって、実施形態に係るサーマルヘッドＸ１によれば、印画画質を向上することができる。 Further, the surface 253 that is inclined downward toward the surface 252 may be located on the downstream side of the surface 251 in the transport direction of the recording medium P such as the image receiving paper. The recording medium P such as image receiving paper and the ink film are conveyed, for example, from the positive direction side of the Y axis to the negative direction side of the Y axis. The ink residue located on the surface of the protective layer 25 easily moves from the upstream side to the downstream side as the recording medium P is conveyed. Therefore, by locating the surface 253 on the downstream side of the surface 251 in the transport direction, the ink residue can be easily discharged. Therefore, according to the thermal head X1 according to the embodiment, the print image quality can be improved.

また、隣り合う抵抗体１５は、第２発熱部としての第２領域１５２の間隔ｄ２は、第１発熱部としての第１領域１５１の間隔ｄ１よりも小さくてもよい。これにより、第２領域１５２に位置する発熱部９における印画画質を向上することができる。 Further, in the adjacent resistors 15, the interval d2 of the second region 152 as the second heat generating portion may be smaller than the interval d1 of the first region 151 as the first heat generating portion. As a result, the image quality of the printed image in the heat generating portion 9 located in the second region 152 can be improved.

また、露出領域１５０は、第１領域１５１と第２領域１５２とを接続する第３領域１５３を有してもよい。第３領域１５３は、一端１５３ａと他端１５３ｂとを有している。一端１５３ａは、第１領域１５１に接続される部分である。他端１５３ｂは、第２領域１５２に接続される部分である。第３領域１５３では、一端１５３ａ側から他端１５３ｂ側に向けて幅方向の寸法が徐々に大きくなる。 Further, the exposed region 150 may have a third region 153 that connects the first region 151 and the second region 152. The third region 153 has one end 153a and the other end 153b. One end 153a is a portion connected to the first region 151. The other end 153b is a portion connected to the second region 152. In the third region 153, the dimension in the width direction gradually increases from the one end 153a side to the other end 153b side.

また、一端１５３ａは、平面視で第１端部１３３ａと重なるように位置しており、他端は、平面視で第２端部１３３ｂと重なるように位置している。このため、段差面としての面１３３の上に位置する発熱部９が平面視で台形状となる。これにより、面１３３の上に位置する保護層２５の面２５３は、第３領域１５３に対応するように略台形状に***することとなり、例えば、面２５３に到達したインクの残渣は、記録媒体Ｐ（図６参照）が接触しにくい面２５２に容易に到達する。したがって、実施形態によれば、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルムに由来するインクの残渣の除去がさらに容易になる。 Further, one end 153a is positioned so as to overlap the first end portion 133a in a plan view, and the other end is positioned so as to overlap the second end portion 133b in a plan view. Therefore, the heat generating portion 9 located on the surface 133 as the stepped surface has a trapezoidal shape in a plan view. As a result, the surface 253 of the protective layer 25 located on the surface 133 is raised in a substantially trapezoidal shape so as to correspond to the third region 153. For example, the ink residue reaching the surface 253 is a recording medium. P (see FIG. 6) easily reaches the surface 252, which is difficult to contact. Therefore, according to the embodiment, it becomes easier to remove the ink residue derived from the ink film conveyed together with the recording medium P.

次に、サーマルヘッドＸ１を有するサーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。図１２は、実施形態に係るサーマルプリンタの模式図である。 Next, the thermal printer Z1 having the thermal head X1 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a schematic view of the thermal printer according to the embodiment.

実施形態に係るサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に配置された取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 The thermal printer Z1 according to the embodiment includes the above-mentioned thermal head X1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to the attachment surface 80a of the attachment member 80 arranged in the housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so as to be along the main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveying direction S.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを矢印で示した搬送方向Ｓに沿うように、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属を材料とする円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等を材料とする弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆したものであってもよい。なお、記録媒体Ｐが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルム（不図示）を搬送する。 The transport mechanism 40 has a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, 49. The transport mechanism 40 is placed on the protective layer 25 located on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1 so that the recording medium P such as the thermal paper and the image receiving paper on which the ink is transferred is along the transport direction S indicated by the arrow. Transport to. The drive unit has a function of driving the transfer rollers 43, 45, 47, 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, 49 are made of, for example, cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, 49a made of a metal such as stainless steel, and elastic members 43b, 45b, 47b, made of butadiene rubber or the like. It may be coated with 49b. When the recording medium P is an image receiving paper or the like on which ink is transferred, an ink film (not shown) is conveyed between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1 together with the recording medium P.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is arranged so as to extend along a direction orthogonal to the transport direction S, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable in a state where the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. The platen roller 50 can be formed by, for example, covering a columnar shaft body 50a made of a metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 As described above, the power supply device 60 has a function of supplying a current for heating the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively generate heat of the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 The thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the conveying mechanism 40, while the power supply device 60 and the control device 70. A predetermined printing is performed on the recording medium P by selectively heating the heat generating portion 9 by the above. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring the ink of the ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜変形例＞
次に、図７〜図１１を参照して、実施形態の第１変形例〜第５変形例に係るサーマルヘッドＸ１について説明する。 <Modification example>
Next, the thermal head X1 according to the first modification to the fifth modification of the embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 11.

図７は、実施形態の第１変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。上記した実施形態では、グレーズの段差面としての面１３３は、***部１３ｂの頂部１３ｃよりも記録媒体Ｐの搬送方向Ｓ（図６参照）の下流側に位置していた。これに対し、面１３３は、図７に示すように、***部１３ｂの頂部１３ｃに位置してもよい。面１３３が***部１３ｂの頂部１３ｃに位置することにより、インクの残渣が発生しやすい箇所と面１３３に対応する保護層２５の面２５３（図４参照）との距離が近くなる。このため、記録媒体Ｐ（図６参照）とともに搬送されるインクフィルムに由来するインクの残渣の除去がさらに容易になる。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head according to the first modification of the embodiment. In the above embodiment, the surface 133 as the stepped surface of the glaze is located downstream of the top 13c of the raised portion 13b in the transport direction S (see FIG. 6) of the recording medium P. On the other hand, the surface 133 may be located at the top 13c of the raised portion 13b, as shown in FIG. Since the surface 133 is located at the top 13c of the raised portion 13b, the distance between the portion where ink residue is likely to occur and the surface 253 (see FIG. 4) of the protective layer 25 corresponding to the surface 133 becomes short. Therefore, it becomes easier to remove the ink residue derived from the ink film conveyed together with the recording medium P (see FIG. 6).

また、面１３３が***部１３ｂの頂部１３ｃに位置することにより、発熱部９上に位置する保護層２５の面２５１〜２５７（図４参照）のうち、面２５１に相当する部分の面積が増大することとなる。このため、発熱部９上に位置する保護層２５とプラテンローラ５０（図６参照）との接触性がさらに高まる。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、印画画質を向上することができる。 Further, since the surface 133 is located at the top 13c of the raised portion 13b, the area of the portion corresponding to the surface 251 of the surfaces 251 to 257 (see FIG. 4) of the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 is increased. Will be done. Therefore, the contact between the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 and the platen roller 50 (see FIG. 6) is further enhanced. Therefore, according to the thermal head X1 according to the present modification, the print image quality can be improved.

図８は、実施形態の第２変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す断面図である。図８に示すように、主走査方向に交差する副走査方向に位置する***部１３ｂの幅Ｌは、***部１３ｂの高さＨよりも大きくてもよい。具体的には、例えば、Ｈ＜Ｌ≦５Ｈとしてもよく、さらに２Ｈ≦Ｌ≦３Ｈとしてもよい。このように***部１３ｂの幅Ｌおよび高さＨを規定することにより、例えば、発熱部９上に位置する保護層２５とプラテンローラ５０（図６参照）との接触性が高まる。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、印画画質を向上することができる。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing a main part of the thermal head according to the second modification of the embodiment. As shown in FIG. 8, the width L of the raised portion 13b located in the sub-scanning direction intersecting the main scanning direction may be larger than the height H of the raised portion 13b. Specifically, for example, H <L ≦ 5H may be set, and further 2H ≦ L ≦ 3H may be set. By defining the width L and the height H of the raised portion 13b in this way, for example, the contact between the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 and the platen roller 50 (see FIG. 6) is enhanced. Therefore, according to the thermal head X1 according to the present modification, the print image quality can be improved.

また、***部１３ｂの幅Ｌは、高さＨよりも小さくてもよい。このように***部１３ｂの幅Ｌおよび高さＨを規定することにより、例えば、サーマルヘッドＸ１のＹ軸方向の寸法を小型化することができる。 Further, the width L of the raised portion 13b may be smaller than the height H. By defining the width L and the height H of the raised portion 13b in this way, for example, the dimensions of the thermal head X1 in the Y-axis direction can be reduced.

図９は、実施形態の第３変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。上記した実施形態では、露出領域１５０の第１領域１５１と第２領域１５２とを接続する第３領域１５３は、平面視で第１端部１３３ａと重なるように位置していた。これに対し、第３発熱部としての第３領域１５３は、図９に示すように、第１発熱部としての第１領域１５１に面する一端１５３ａが、平面視で面１３３の第１端部１３３ａよりも面１３３から離れて、すなわち個別電極１９側に位置してもよい。 FIG. 9 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the third modification of the embodiment. In the above embodiment, the third region 153 connecting the first region 151 and the second region 152 of the exposed region 150 is located so as to overlap the first end portion 133a in a plan view. On the other hand, in the third region 153 as the third heat generating portion, as shown in FIG. 9, one end 153a facing the first region 151 as the first heat generating portion has a first end portion of the surface 133 in a plan view. It may be located farther from the surface 133 than 133a, that is, on the individual electrode 19 side.

このように第３領域１５３を位置させることにより、発熱部９の幅方向の寸法を、記録媒体Ｐ（図６参照）との接触性が低下し始める搬送方向の上流側から大きくすることができる。このため、例えば、発熱部９における耐パルス性が向上する。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１を長寿命化することができる。 By locating the third region 153 in this way, the dimension in the width direction of the heat generating portion 9 can be increased from the upstream side in the transport direction where the contact with the recording medium P (see FIG. 6) begins to decrease. .. Therefore, for example, the pulse resistance of the heat generating portion 9 is improved. Therefore, the life of the thermal head X1 according to this modification can be extended.

図１０は、実施形態の第４変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。図９に示した実施形態では、第２発熱部としての第２領域１５２に面する第３領域１５３の他端１５３ｂが、平面視で面１３３の第２端部１３３ｂと重なるように位置していた。これに対し、第３領域１５３は、図１０に示すように、第２領域１５２に面する他端１５３ｂが、平面視で面１３３の第２端部１３３ｂよりも面１３３から離れて、すなわち共通電極１７側に位置してもよい。 FIG. 10 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the fourth modification of the embodiment. In the embodiment shown in FIG. 9, the other end 153b of the third region 153 facing the second region 152 as the second heat generating portion is positioned so as to overlap the second end portion 133b of the surface 133 in a plan view. rice field. On the other hand, in the third region 153, as shown in FIG. 10, the other end 153b facing the second region 152 is farther from the surface 133 than the second end 133b of the surface 133 in a plan view, that is, common. It may be located on the electrode 17 side.

このように第３領域１５３を位置させることにより、第３領域１５３の一端１５３ａから他端１５３ｂまでの長さを大きくすることができる。これにより、第３領域１５３では、一端１５３ａ側から他端１５３ｂ側に向けて抵抗体１５の幅方向の寸法を緩やかに変化させることができる。したがって、本変形例によれば、１ドット内の画質変化を低減し、出力イメージを均一化できる。 By locating the third region 153 in this way, the length from one end 153a to the other end 153b of the third region 153 can be increased. As a result, in the third region 153, the dimension of the resistor 15 in the width direction can be gradually changed from the one end 153a side to the other end 153b side. Therefore, according to this modification, it is possible to reduce the change in image quality within one dot and make the output image uniform.

図１１は、実施形態の第５変形例に係るサーマルヘッドの要部を示す平面図である。段差面としての面１３３は、発熱部９の中央部分に位置する中心線ＣＬよりも発熱部９の上に搬送される記録媒体Ｐの搬送方向Ｓ（図６参照）の下流側に位置してもよい。このように面１３３が位置することにより、例えば記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルムに由来するインクの残渣が面１３３に対応する保護層２５の面２５３（図４参照）に到達しやすくなる。このため、インクの残渣の除去がさらに容易になる。 FIG. 11 is a plan view showing a main part of the thermal head according to the fifth modification of the embodiment. The surface 133 as a stepped surface is located downstream of the center line CL located in the central portion of the heat generating portion 9 in the transport direction S (see FIG. 6) of the recording medium P conveyed on the heat generating portion 9. May be good. By locating the surface 133 in this way, for example, the ink residue derived from the ink film conveyed together with the recording medium P can easily reach the surface 253 (see FIG. 4) of the protective layer 25 corresponding to the surface 133. Therefore, it becomes easier to remove the ink residue.

また、面１３３が中心線ＣＬよりも記録媒体Ｐの搬送方向Ｓの下流側に位置することにより、保護層２５の面２５１（図４参照）に相当する部分の面積が増大することとなる。このため、発熱部９上に位置する保護層２５とプラテンローラ５０（図６参照）との接触性がさらに高まる。したがって、本変形例に係るサーマルヘッドＸ１によれば、印画画質を向上することができる。 Further, since the surface 133 is located on the downstream side of the center line CL in the transport direction S of the recording medium P, the area of the portion corresponding to the surface 251 (see FIG. 4) of the protective layer 25 is increased. Therefore, the contact between the protective layer 25 located on the heat generating portion 9 and the platen roller 50 (see FIG. 6) is further enhanced. Therefore, according to the thermal head X1 according to the present modification, the print image quality can be improved.

以上、本開示の実施形態および各変形例について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、発熱部９が基板７の第１面７ｆ上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に位置する端面ヘッドでもよい。 Although the embodiments and modifications of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present disclosure. For example, although the flat head in which the heat generating portion 9 is formed on the first surface 7f of the substrate 7 has been described as an example, an end face head in which the heat generating portion 9 is located on the end surface of the substrate 7 may be used.

また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに抵抗体１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。 Further, the heat generating portion 9 may be formed by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the resistor 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. ..

また、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆する被覆部材２９と同じ材料により形成してもよい。その場合、被覆部材２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、被覆部材２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。 Further, the sealing member 12 may be formed of the same material as the covering member 29 that covers the drive IC 11. In that case, when printing the covering member 29, the covering member 29 and the sealing member 12 may be formed at the same time by printing on the region where the sealing member 12 is formed.

また、基板７に直接コネクタ３１を接続した例を示したが、基板７にフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）を接続してもよい。 Further, although an example in which the connector 31 is directly connected to the substrate 7 is shown, a flexible wiring board (FPC: Flexible Printed Circuits) may be connected to the substrate 7.

また、***部１３ｂの段差面としての面１３３は、Ｙ軸正方向側に位置する第１端部１３３ａが、Ｙ軸負方向側に位置する第２端部１３３ｂよりもＺ軸負方向側に位置してもよい。かかる場合、抵抗体１５の露出領域１５０のうち、第２発熱部としての第２領域１５２の幅方向の寸法ｗ２（図５参照）を、第１発熱部としての第１領域１５１の幅方向の寸法ｗ１よりも小さくするとよい。また、***部１３ｂの段差面に対応するように、第１端部１３３ａに対応する保護層２５の面２５１（図４参照）が、第２端部１３３ｂに対応する保護層２５の面２５２（図４参照）よりもＺ軸負方向側に位置するように傾斜する面２５３を有してもよい。このようにサーマルヘッドＸ１を構成した場合であっても、印画画質を向上することができる。なお、発熱部９の上に搬送される記録媒体Ｐ（図６参照）は、例えば、図６に示した例とは反対の方向に搬送させてもよい。 Further, in the surface 133 as the stepped surface of the raised portion 13b, the first end portion 133a located on the positive direction side of the Y axis is on the negative direction side of the Z axis with respect to the second end portion 133b located on the negative direction side of the Y axis. May be located. In such a case, of the exposed region 150 of the resistor 15, the dimension w2 (see FIG. 5) in the width direction of the second region 152 as the second heat generating portion is set in the width direction of the first region 151 as the first heat generating portion. It may be smaller than the dimension w1. Further, the surface 251 of the protective layer 25 corresponding to the first end portion 133a (see FIG. 4) corresponds to the surface 252 of the protective layer 25 corresponding to the second end portion 133b (see FIG. 4) so as to correspond to the stepped surface of the raised portion 13b. It may have a surface 253 that is inclined so as to be located on the negative side of the Z axis with respect to (see FIG. 4). Even when the thermal head X1 is configured in this way, the print image quality can be improved. The recording medium P (see FIG. 6) conveyed on the heat generating portion 9 may be conveyed in the direction opposite to the example shown in FIG. 6, for example.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and variations can be easily derived by those skilled in the art. For this reason, the broader aspects of the present disclosure are not limited to the particular details and representative embodiments represented and described above. Therefore, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general concept of the invention as defined by the appended claims and their equivalents.

Ｘ１ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱板
３ ヘッド基体
７ 基板
９ 発熱部
１１ 駆動ＩＣ
１２ 封止部材
１３ 蓄熱層
１４ 接着部材
１５ 抵抗体
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ 第１接続電極
２５ 保護層
２６ 第２接続電極
２７ 被覆層
３１ コネクタ X1 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Heat sink 3 Head base 7 Board 9 Heat generating part 11 Drive IC
12 Sealing member 13 Heat storage layer 14 Adhesive member 15 Resistor 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 First connection electrode 25 Protective layer 26 Second connection electrode 27 Coating layer 31 Connector

Claims (10)

基板と、
第１端部と前記第１端部よりも前記基板の厚み方向の寸法が小さい第２端部との間に位置する段差面を有し、前記基板の上に位置するグレーズと、
前記段差面を跨ぐ発熱部を有し、前記基板および前記グレーズの上に位置する複数の抵抗体と、
前記グレーズの上に位置し、前記発熱部と繋がっている電極と、
前記発熱部および前記電極の上に位置する保護層と
を備え、
前記発熱部は、
前記第１端部を挟んで前記段差面とは反対側に位置する第１発熱部と、前記第２端部を挟んで前記段差面とは反対側に位置し、前記第１発熱部よりも幅方向の寸法が大きい第２発熱部とを有する
サーマルヘッド。 With the board
A glaze located on the substrate having a stepped surface located between the first end portion and the second end portion whose dimension in the thickness direction of the substrate is smaller than that of the first end portion.
A plurality of resistors having a heat generating portion straddling the stepped surface and located on the substrate and the glaze,
An electrode located above the glaze and connected to the heat generating portion,
A protective layer located on the heat generating portion and the electrode is provided.
The heat generating part is
The first heat generating portion located on the side opposite to the stepped surface across the first end portion and the first heat generating portion located on the opposite side of the stepped surface across the second end portion from the first heat generating portion. A thermal head having a second heat generating portion having a large dimension in the width direction. 前記保護層は、前記段差面に対応する傾斜面を有する
請求項１に記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to claim 1, wherein the protective layer has an inclined surface corresponding to the stepped surface. 前記段差面は、前記基板の厚み方向の寸法が最大となる前記グレーズの頂部よりも前記発熱部の上に搬送される記録媒体の搬送方向の下流側に位置する
請求項２に記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to claim 2, wherein the stepped surface is located on the downstream side in the transport direction of the recording medium transported on the heat generating portion from the top of the glaze having the maximum dimension in the thickness direction of the substrate. .. 前記段差面は、前記基板の厚み方向の寸法が最大となる前記グレーズの頂部に位置する
請求項２に記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to claim 2, wherein the stepped surface is located at the top of the glaze where the dimension in the thickness direction of the substrate is maximized. 前記段差面の上に位置する前記発熱部が平面視で台形状である
請求項２〜４のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 2 to 4, wherein the heat generating portion located on the stepped surface is trapezoidal in a plan view. 前記段差面は、前記発熱部の中央部分よりも前記発熱部の上に搬送される記録媒体の搬送方向の下流側に位置する
請求項１〜５のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 5, wherein the stepped surface is located on the downstream side in the transport direction of the recording medium transported on the heat generating portion from the central portion of the heat generating portion. 隣り合う前記第２発熱部の間隔は、隣り合う前記第１発熱部の間隔よりも小さい
請求項１〜６のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to any one of claims 1 to 6, wherein the distance between the adjacent second heat generating parts is smaller than the distance between the adjacent first heat generating parts. 前記発熱部は、前記第１発熱部と前記第２発熱部との間に位置し、前記第１発熱部から前記第２発熱部に向けて幅方向の寸法が大きくなる第３発熱部を有し、
前記第１発熱部に面する前記第３発熱部の一端は、平面視で前記第１端部よりも前記段差面から離れて位置する
請求項１〜７のいずれか１つに記載のサーマルヘッド。 The heat-generating portion is located between the first heat-generating portion and the second heat-generating portion, and has a third heat-generating portion whose width direction increases from the first heat-generating portion toward the second heat-generating portion. death,
The thermal head according to any one of claims 1 to 7, wherein one end of the third heat generating portion facing the first heat generating portion is located farther from the stepped surface than the first end portion in a plan view. .. 前記第２発熱部に面する前記第３発熱部の他端は、平面視で前記第２端部よりも前記段差面から離れて位置する
請求項８に記載のサーマルヘッド。 The thermal head according to claim 8, wherein the other end of the third heat generating portion facing the second heat generating portion is located farther from the stepped surface than the second end portion in a plan view. 請求項１〜９のいずれか１つに記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部の上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部の上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと
を備えるサーマルプリンタ。 The thermal head according to any one of claims 1 to 9,
A transport mechanism that transports the recording medium onto the heat generating portion,
A thermal printer including a platen roller that presses the recording medium on the heat generating portion.

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