JP2021143797A - 換気装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コンプレッサー方式の除湿機能を搭載した換気装置において、圧縮機の運転をインバータ制御するための半導体素子が過熱することを抑制する。【解決手段】換気風路１０と、換気風路１０を通る空気と冷凍サイクルの冷媒との間の熱交換により空気を冷却する熱交換器１９と、熱交換器１９内の冷媒を循環させる圧縮機２０と、圧縮機２０を駆動するための半導体素子３０と、半導体素子３０が発する熱を吸熱する吸熱部３２及び吸熱した熱を放熱する放熱部３３により構成されるヒートシンク３１と、を備え、ヒートシンク３１は、換気風路１０において空気が搬送される空間側に放熱部３３を配置した換気装置。【選択図】図１

Description

本発明は、換気装置に関するものである。

近年、住宅の気密性・断熱性の向上により、冷暖房時の換気による熱ロスの低減を目的として、給気流と排気流との間で熱交換を行うための熱交換素子を搭載した換気装置が知られている。さらに、住宅の高気密・高断熱化により、快適性を示すパラメータのひとつである湿度に対する制御が容易となったことで、加湿機能を搭載した換気装置も知られている（例えば、特許文献１参照）。

以下、加湿機能を搭載した換気装置について、図４を参照しながら説明する。

図４に示すように、換気装置は、加湿ユニット１０１と、送風ユニット１０２を備えている。加湿ユニット１０１は、外気口１０３と、排気口１０４と、環気口１０５と、給気口１０６と、給気アダプタ１０７と、天面パネル１０８と、加湿部１０９と、を含む。

送風ユニット１０２は、給気送風機１１０と、排気送風機１１１と、熱交換素子１１２を含む。

加湿ユニット１０１は、送風ユニット１０２の上方に設けられる。加湿ユニット１０１の天面には、外気口１０３と、排気口１０４と、環気口１０５と、給気口１０６と、給気アダプタ１０７と、天面パネル１０８とが設けられる。

加湿部１０９は、加湿ユニット１０１の中央に設けられており、加湿部１０９の天面には給気アダプタ１０７と、給気口１０６が備わっている。

給気アダプタ１０７は、複数の給気口１０６を備えている。

給気口１０６は、ダクト（図示せず）と接続し、ダクトを介して室内に空気を給気する。

加湿部１０９は、加湿ユニット１０１の内部において、各風路の妨げにならないように位置している。給気アダプタ１０７は、加湿部１０９と接続する。加湿部１０９で加湿された空気は、給気口１０６から室内に給気される。

熱交換素子１１２は、送風ユニット１０２内部に設けられており、排気される空気の熱量を給気される空気に供給する、または、給気される空気の熱量を排気される空気の熱量に供給する、熱交換の機能を有している。

加湿ユニット１０１と送風ユニット１０２は、通風路として給気風路１１３と、排気風路１１４とを形成する。給気風路１１３を通過する空気は、外気口１０３から加湿ユニット１０１の内部に入り、加湿ユニット１０１と連結している送風ユニット１０２に入り、熱交換素子１１２の内部を通過して、排気風路１１４の空気と熱交換されたのち、給気送風機１１０を通過して、送風ユニット１０２から再び加湿ユニット１０１へと入り、加湿ユニット１０１内部の加湿部１０９へ入り、加湿部１０９にて加湿されたのち、給気口１０６から吹出される。このように、熱交換素子１１２を通過した後の空気を加湿部１０９にて加湿することでより効率的に加湿することができる。

排気風路１１４を通過する空気は、環気口１０５から加湿ユニット１０１の内部に入り、加湿ユニット１０１の内部を通過して、加湿ユニット１０１に連結している送風ユニット１０２に入り、熱交換素子１１２の内部を通過して、給気風路１１３の空気と熱交換されたのち、排気送風機１１１を通過して、送風ユニット１０２から再び加湿ユニット１０１へと入り、排気口１０４から屋外に吹出される。

特開２０１９−１３５４２０号公報

このような加湿機能を搭載した換気装置は、中間期や冬季と比べて室内の湿度が高くなる夏季などにおいて、室内の除湿能力が不足する可能性がある。そこで、例えばインバータを用いたコンプレッサー方式の除湿機能を換気装置へ搭載することで、夏季などにおける除湿能力を高める方法が考えられる。

インバータは、直流を交流へ変換する電源回路、またはその回路を搭載した装置を指す。インバータは、様々な周波数の交流を発生させることができる。そのため、インバータは、モータの回転数制御や、冷凍サイクルにおける圧縮機の運転制御など様々な分野で利用されている。

インバータを駆動するためには、インテリジェントパワーモジュール（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ、ＩＰＭ）と呼ばれる半導体素子が必要となる。ＩＰＭは、駆動する際に大量の熱を発生する。このため、夏季などＩＰＭが高温にさらされる環境において除湿運転を行うと、ＩＰＭの過熱により、除湿能力が低下する、またはＩＰＭが故障して除湿運転ができなくなる可能性があった。

そこで本発明は、インバータ制御を用いた圧縮機による除湿機能を搭載した換気装置において、インバータ制御のための半導体素子の過熱を抑制し、安定した除湿能力が得られる換気装置の提供を目的とする。

そして、この目的を達成するために、本発明に係る換気装置は、換気風路と、前記換気風路を通る空気と冷凍サイクルの冷媒との間の熱交換により前記空気を冷却する熱交換器と、前記熱交換器内の前記冷媒を循環させる圧縮機と、前記圧縮機を駆動するための半導体素子と、前記半導体素子が発する熱を吸熱する吸熱部及び吸熱した熱を放熱する放熱部により構成されるヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記換気風路において前記空気が搬送される空間側に前記放熱部を配置したものであり、これにより所期の目的を達成するものである。

本発明によれば、半導体素子の過熱を抑制し、安定した除湿能力を有する換気装置を得ることができる。

換気装置の外観斜視図 除湿部の上面側断面図 （ａ）ヒートシンクと半導体素子の配置を示す拡大断面図（ｂ）ヒートシンクの外観斜視図 従来技術を示す構成図

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

本発明に係る換気装置は、屋内における壁面などに設置され、屋外の空気を屋内へ搬送する給気機能と、屋内の空気を屋外へ搬送する排気機能とを備える。さらに、換気装置は、給気風路を通る空気と排気風路を通る空気との間で熱交換を行う熱交換機能と、給気風路を通る空気に対して除湿または加湿を行う除加湿機能を備える。

図１を用いて、換気装置１の構成の概要を説明する。図１は、換気装置１の外観斜視図である。

換気装置１は、屋外側給気口２と、給気ダクト３と、屋内側排気口４と、屋外側排気口５と、加湿部６と、除湿部７と、熱交換部８と、上面外郭９と、換気風路１０とを備える。

屋外側給気口２は、屋外の空気を換気装置１へ吸込むための吸込口である。屋外側給気口２は、図示しないダクトと接続して屋外と連通する。

給気ダクト３は、屋外側給気口２から換気装置１へ吸い込まれた空気を加湿部６へ搬送するためのダクトである。

屋内側排気口４は、屋内の空気を換気装置１へ吸込むための吸込口である。屋内側排気口４は、図示しないダクトと接続してリビング等の屋内居住空間と連通する。

屋外側排気口５は、屋内側排気口４から換気装置１へ吸い込まれた空気を屋外へ吹出すための吹出口である。屋外側排気口５は、図示しないダクトと接続して屋外と連通する。

加湿部６は、給気ダクト３から吹出す空気を加湿する。加湿部６は、遠心破砕方式によって水滴を微細化（霧化）し、微細化された水の粒子によって空気の加湿を行う。加湿部６は、除湿部７の上部に配置される。加湿部６は、屋内側給気口１１を備える。

屋内側給気口１１は、給気ダクト３から搬送されてきた空気を屋内へ吹出すための吹出口である。屋内側給気口１１は、図示しないダクトと接続してリビング等の屋内居住空間と連通する。

除湿部７は、インバータ制御のコンプレッサー方式によって、屋外側給気口２から屋内側給気口１１へ至る空気の除湿を行う。除湿部７は、熱交換部８の上部に配置される。除湿部７の構成については後述する。

熱交換部８は、全熱交換式または顕熱交換式によって、屋外側給気口２から屋内側給気口１１へ至る給気流と、屋内側排気口４から屋外側排気口５へ至る排気流との間で熱エネルギーの交換を行う。熱交換部８は、熱交換素子１２と、フィルター１５を備える。熱交換素子１２は、給気流と排気流との間で熱交換を行う。フィルター１５は、屋外側給気口２から屋内側給気口１１へ至る給気流に含まれる塵埃や虫などの異物を捕集する。

上面外郭９は、除湿部７の上面を覆う板金部材である。上面外郭９は、亜鉛メッキ鋼板など金属の板材を機械加工して成形される。上面外郭９は、屋外側給気口２と、給気ダクト３と、屋内側排気口４と、屋外側排気口５と、加湿部６と接続する。また、上面外郭９は、図示しない給気開口部を備える。給気開口部は、給気ダクト３を介して加湿部６と連通する。

換気風路１０は、屋内空間への給気及び屋内空間からの排気を行うための空気搬送路である。換気風路１０は、給気風路１３と、排気風路１４とを備える。

給気風路１３は、屋外の空気を屋内へ搬送するための風路である。給気風路１３は、屋外側給気口２と、除湿部７と、熱交換部８と、給気ダクト３と加湿部６とを用いて形成される。屋外側給気口２から除湿部７へ吸い込まれた空気は、熱交換部８を経由して再び除湿部７へ入り、給気ダクト３を介して加湿部６へ搬送され、屋内側給気口１１から吹出す。

排気風路１４は、室内の空気を室外へ搬送するための風路である。排気風路１４は、屋内側排気口４と、除湿部７と、熱交換部８と、屋外側排気口５とを用いて形成される。屋内側排気口４から除湿部７へ吸い込まれた空気は、熱交換部８を経由して再び除湿部７へ入り、屋外側排気口５から吹出す。

以上が、換気装置１の構成の概要である。

次に、図２及び図３を用いて、除湿部７の構成について説明する。図２は、上面外郭９に対して平行に断面を切った除湿部７の上面断面図である。図３（ａ）は、図２において破線枠Ａで囲った後述するヒートシンク３１の周囲を拡大した拡大断面図、図３（ｂ）は、ヒートシンク３１の単体斜視図である。

除湿部７は、除湿部側面外郭１６と、給気用送風機１７と、排気用送風機１８と、熱交換器１９と、圧縮機２０と、圧縮機設置部３６と、屋外側給気部２１と、屋内側給気部２２と、屋内側排気部２３と、屋外側排気部２４とを備える。

除湿部側面外郭１６は、除湿部７の側面を覆う板金部品である。除湿部側面外郭１６は、亜鉛メッキ鋼板など金属の板材を機械加工して成形される。

給気用送風機１７は、屋外側給気口２から屋内側給気口１１へと至る給気流を発生させる。給気用送風機１７は、図示しないモータとファンを備える。

排気用送風機１８は、屋内側排気口４から屋外側排気口５へと至る排気流を発生させる。排気用送風機１８は、図示しないモータとファンを備える。

熱交換器１９は、冷凍サイクルにより、給気流との間で熱交換を行うことで空気を冷却する冷媒を通す。熱交換器１９は、冷媒を通すための図示しない複数の冷媒配管と、図示しない複数の放熱板とを備える。給気流は、冷媒配管と放熱板の間を通過する際に、冷媒との間で熱交換を行い冷却される。

圧縮機２０は、冷凍サイクルにおいて熱交換器１９の内部を通る冷媒を循環する。圧縮機２０は、図示しない冷媒配管によって、熱交換器１９と接続される。

圧縮機設置部３６は、圧縮機２０と、インバータ制御回路基板３７を設置するための空間である。圧縮機設置部３６は、換気風路１０において空気が搬送される空間と異なる空間である。インバータ制御回路基板３７については後述する。

屋外側給気部２１は、給気流を通す給気風路１３の一部である。屋外側給気部２１は、フィルター１５及び熱交換素子１２より上流側に配置される。屋外側給気部２１は、上面外郭９を介して屋外側給気口２と連通する。

屋内側給気部２２は、給気流を通す給気風路１３を構成する空間の一部である。屋内側給気部２２は、フィルター１５及び熱交換素子１２より下流側に配置される。屋内側給気部２２は、屋内側第一給気部２５と、屋内側第二給気部２６と、屋内側第三給気部２７とを備える。

屋内側第一給気部２５は、熱交換器１９より上流側に配置される。

屋内側第二給気部２６は、熱交換器１９より下流側に配置される。屋内側第二給気部２６は、第二給気部壁面３４を備える。

第二給気部壁面３４は、屋内側第二給気部２６において給気流が通る空間側の壁面の一部を形成する。第二給気部壁面３４は、後述するヒートシンク３１を配置するための壁面開口部３５を備える。

壁面開口部３５は、屋内側第二給気部２６と圧縮機設置部３６とを連通する開口部である。

屋内側第三給気部２７は、屋内側第二給気部２６より下流側に配置される。また、屋内側第三給気部２７は、上面外郭９を介して給気ダクト３と連通する。

屋内側排気部２３は、排気流を通す排気風路１４の一部であり、熱交換素子１２より上流側に配置される。屋内側排気部２３は、上面外郭９を介して屋内側排気口４と連通する。

屋外側排気部２４は、排気流を通す排気風路１４の一部であり、熱交換素子１２より下流側に配置される。屋外側排気部２４は、屋外側第一排気部２８と、屋外側第二排気部２９とを備える。

屋外側第一排気部２８は、排気用送風機１８より上流側に配置される。屋外側第二排気部２９は、屋外側第一排気部２８より下流側に配置される。また、屋外側第二排気部２９は、上面外郭９を介して屋外側排気口５と連通する。

さらに、除湿部７は、圧縮機２０の運転を制御するため、インバータ制御回路基板３７と、ヒートシンク３１とを備える。

インバータ制御回路基板３７は、圧縮機２０をインバータ制御して運転するための複数の電子部品を搭載し、それぞれの電子部品を電気的に通信可能に接続する。インバータ制御回路基板３７は、半導体素子３０を備える。

半導体素子３０は、インバータを駆動するための電子部品の一つである。

ヒートシンク３１は、電子部品などの発熱体が発する熱を吸熱及び放熱する冷却部品の一種である。ヒートシンク３１は、例えばアルミニウム、鉄、銅など、伝熱特性の良い金属材料を加工して成形される。ヒートシンク３１は、吸熱部３２と放熱部３３とから構成される。

吸熱部３２は、半導体素子３０が発する熱を吸熱する。吸熱部３２は、半導体素子３０と接する。吸熱部３２は、壁面開口部３５へ挿入される。

放熱部３３は、吸熱部３２が吸熱した半導体素子３０が発する熱を空気中などへ放熱する。放熱部３３は、ネジなどによって、壁面開口部３５を覆うように第二給気部壁面３４に配置される。つまり、放熱部３３は、屋内側第二給気部２６の空間と圧縮機設置部の空間とを隔てる。放熱部３３は、起立部３８を備える。

起立部３８は、給気風路１３の外壁から内壁へ向けて起立する放熱板である。起立部３８は、放熱平面３９を備える。

放熱平面３９は、放熱部３３の表面積を増やすことで放熱量を増大させ、ヒートシンク３１の冷却性能を高める。複数の放熱平面３９は、凹部４０を形成する。凹部４０は、気流が通過することが可能な空間である。

以上が、除湿部７の構成の概要である。

次に、換気装置１による熱交換気運転について説明する。

給気用送風機１７の運転を開始すると、給気風路１３に給気流が発生する。また、排気用送風機１８の運転を開始すると、排気風路１４に排気流が発生する。

給気流は、屋外側給気口２から、屋外側給気部２１、熱交換素子１２、屋内側第一給気部２５、屋内側第二給気部２６、屋内側第三給気部２７、給気ダクト３、加湿部６、屋内側給気口１１の順番に通過する。

排気流は、屋内側排気口４から、屋内側排気部２３、熱交換素子１２、屋外側第一排気部２８、屋外側第二排気部２９、屋外側排気口５の順番に通過する。

給気流と排気流は、熱交換素子１２を通過する際に、熱交換素子１２を介して熱エネルギーの受け渡しを行う。つまり、給気流は、排気流によって屋外へ搬送される熱エネルギーの一部を回収し、屋内の空間へ戻すことができる。これにより、夏季や冬季などにエアコン等を用いて屋内空間の温調を行うなかにあって、換気装置１は、屋内空間の換気に伴う熱エネルギーの損失を低減する効果が期待できる。以上が、換気装置１による熱交換気運転である。

次に、換気装置１による加湿運転について説明する。

加湿部６の運転を開始すると、加湿部６に供給された水は、遠心破砕方式によりマイクロメートルサイズやナノメートルサイズといった粒径に微細化される。加湿部６に給気流が入ってくると、微細化された水は、給気流に乗って屋内空間へ搬送される。これにより、換気装置１は、屋内空間に対して加湿された空気を提供することができる。以上が、換気装置１による加湿運転である。

次に、換気装置１による除湿運転について説明する。

圧縮機２０の運転を開始すると、圧縮機２０は、熱交換器１９の内部の冷媒を循環させ、コンプレッサー方式による冷凍サイクルを開始する。給気流は、冷媒が循環する熱交換器１９を通過する際に、冷媒との間で熱交換を行い冷却される。冷却された給気流は、飽和水蒸気量が下がる。そのため、給気流に含まれる水分の一部は、凝集して水滴となる。凝集した水滴は、図示しないドレンパンなどに一時的に溜められ、図示しないドレンホースなどから換気装置１の外へ排水される。これにより、給気流の空気は、熱交換器１９を通過する前と比べて水分の少ない乾燥した空気となるので、換気装置１は、屋内空間に対して除湿された空気を提供することができる。以上が、換気装置１による除湿運転である。

圧縮機２０は、インバータ制御によって運転を制御される。インバータとは、直流を任意の交流へ変換する回路や装置を指す。圧縮機２０は、インバータ制御により、任意の周波数の交流を印加されることで、任意の運転出力に制御される。これにより、例えば、換気装置１に搭載される制御部は、温度センサで検出した温度と、湿度センサで検出した湿度に基づき、積極的な除湿運転が必要でないと判断した場合は、圧縮機２０の運転出力をインバータ制御によって抑えるので、省エネ効果が期待できる。

ところで、インバータを駆動するためには半導体素子３０が必要となるが、半導体素子３０は、動作に伴い発熱する。また、半導体素子３０は、発熱に伴い性能が低下する。このため、夏季など半導体素子３０の周囲が高温となる環境においては、半導体素子３０は過熱状態となり、半導体素子３０の性能低下や故障といった現象が発生し、目的の除湿能力を安定して得られない可能性がある。そこで、インバータを運転するためには、半導体素子３０の過熱を防ぐため、半導体素子３０による冷却が必要となる。

半導体素子３０の過熱を防ぐため、半導体素子３０は、ヒートシンク３１の吸熱部３２と接している。吸熱部３２は、半導体素子３０が発する熱を伝熱現象のひとつである熱伝導により吸収する。吸熱部３２によって吸熱された熱は、熱伝導により放熱部３３へと移動する。放熱部３３へ移動した熱は、放熱部３３と接する空気などへ熱伝導により移動することで放熱される。この熱伝導の繰り返しにより、半導体素子３０は冷却される。なお、熱伝導効率を高める目的で、半導体素子３０と吸熱部３２との間に放熱グリスを備えてもよい。放熱グリスとは、熱伝導効率の高い金属あるいは金属酸化物の粒子などを混ぜ込んだグリスを指す。

また、放熱部３３の放熱量を増大させる目的で、放熱部３３は、換気風路１０の空気が搬送される空間側に露出するように配置される。熱は、高温側から低温側へ伝わり、両者の温度が近づくにつれて、伝熱しにくくなる。このため、放熱部３３の周囲の空気に放熱した熱が留まると、放熱部３３の放熱量は減少する。しかし、放熱部３３を換気による気流が発生する空間へ配置することで、空気中に放熱された熱が放熱部３３の周囲に留まることを抑制する。これにより、放熱部３３は、放熱量の低下を抑制でき、また気流がない場合と比べて放熱量を増大させる効果も期待できる。

また、ヒートシンク３１は、給気風路１３における熱交換素子１２の下流側に配置されている。夏季などでリビング等の屋内空間をエアコンなどで温度を下げつつ換気装置１により除湿運転する場合、屋外空間から屋内空間へ搬送される給気流は、屋内空間から屋外空間へ搬送される排気流との間で熱交換される。つまり、給気流の温度が排気流の温度より高い場合、熱交換によって給気流に含まれる熱は排気流へ移動するので、給気流は、排気流と熱交換する前と比べて温度が低くなる。このため、ヒートシンク３１を給気風路１３における熱交換素子１２の下流側へ配置することにより、ヒートシンク３１は、熱交換素子１２の上流側よりも熱量の少ない給気流と接するので、放熱量の増大が期待できる。なお、ヒートシンク３１を排気風路１４における熱交換素子１２の上流側へ配置することにより、ヒートシンク３１は、熱交換素子１２の下流側よりも熱量の少ない排気流と接触するので、放熱量の増大が期待できる。

また、ヒートシンク３１は、給気風路１３において、熱交換器１９の下流側に配置されている。給気流は、熱交換器１９を通過する際に、熱交換器１９を流れる冷媒との間で熱交換することで冷却される。つまり、熱交換器１９を通過した後の給気流は、熱交換器１９を通過する前の給気流と比べて温度が低くなる。このため、ヒートシンク３１を熱交換器１９の下流側へ配置することにより、ヒートシンク３１は、熱交換器１９の上流側よりも熱量の少ない給気流と接するので、放熱量の増大が期待できる。

また、ヒートシンク３１は、フィルター１５の下流側に配置されている。ヒートシンク３１の放熱部３３は、複数の放熱平面３９を備え、複数の放熱平面３９によって凹部４０を形成している。凹部４０に気流が流れることで、放熱部３３の表面積を増やして放熱量を増大させる効果をさらに高めている。しかし、給気流に含まれる塵埃や虫などといった異物が凹部４０に堆積すると、凹部４０を通る気流の量は減少するためヒートシンク３１の放熱量は小さくなる。フィルター１５は、給気流に含まれる異物を捕集する。そのため、フィルター１５を通過した給気流に含まれる異物の量は、フィルター１５を通過する前の給気流に含まれる異物の量と比べて少なくなる。これにより、ヒートシンク３１の凹部４０へ異物が堆積することを抑制し、ヒートシンク３１の放熱量が小さくなることを抑える効果が期待できる。

このように、換気装置１は、ヒートシンク３１の放熱量を増大させ、またヒートシンク３１の放熱量が小さくなることを抑える空間にヒートシンク３１を配置したことで、半導体素子３０の過熱を抑制し、安定した除湿能力を得ることが期待できる。

なお、放熱平面３９を、換気風路１０を通る気流と平行となるように露出してもよい。例えば、屋内側第一給気部２５から屋内側第二給気部２６へと至る気流と平行となるように配置する。これにより、放熱平面３９を気流の向きと垂直となるように配置した場合と比べて、凹部４０を通る気流の量を増やすことができるので、ヒートシンク３１の放熱量を増大する効果が期待できる。

以上、本発明に係る換気システムについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも、本発明の範囲内に含まれる。

本発明に係る換気装置は、圧縮機の運転をインバータ制御するための半導体素子の過熱を抑制し、安定した除湿能力を得ることができるので、換気に伴い除湿を行う除湿機能を搭載した換気装置として有用である。

１ 換気装置
２ 屋外側給気口
３ 給気ダクト
４ 屋内側排気口
５ 屋外側排気口
６ 加湿部
７ 除湿部
８ 熱交換部
９ 上面外郭
１０ 換気風路
１１ 屋内側給気口
１２ 熱交換素子
１３ 給気風路
１４ 排気風路
１５ フィルター
１６ 除湿部側面外郭
１７ 給気用送風機
１８ 排気用送風機
１９ 熱交換器
２０ 圧縮機
２１ 屋外側給気部
２２ 屋内側給気部
２３ 屋内側排気部
２４ 屋外側排気部
２５ 屋内側第一給気部
２６ 屋内側第二給気部
２７ 屋内側第三給気部
２８ 屋外側第一排気部
２９ 屋外側第二排気部
３０ 半導体素子
３１ ヒートシンク
３２ 吸熱部
３３ 放熱部
３４ 第二給気部壁面
３５ 壁面開口部
３６ 圧縮機設置部
３７ インバータ制御回路基板
３８ 起立部
３９ 放熱平面
４０ 凹部
１０１ 加湿ユニット
１０２ 送風ユニット
１０３ 外気口
１０４ 排気口
１０５ 環気口
１０６ 給気口
１０７ 給気アダプタ
１０８ 天面パネル
１０９ 加湿部
１１０ 給気送風機
１１１ 排気送風機
１１２ 熱交換素子
１１３ 給気風路
１１４ 排気風路

Claims (5)

1. 換気風路と、
   前記換気風路を通る空気と冷凍サイクルの冷媒との間の熱交換により前記空気を冷却する熱交換器と、
   前記熱交換器内の前記冷媒を循環させる圧縮機と、
   前記圧縮機を駆動するための半導体素子と、
   前記半導体素子が発する熱を吸熱する吸熱部及び吸熱した熱を放熱する放熱部により構成されるヒートシンクと、を備え、
   前記ヒートシンクは、
   前記換気風路において前記空気が搬送される空間側に前記放熱部を配置した換気装置。
2. 前記換気風路は、
   屋外の空気を屋内へ搬送するための給気風路と、
   屋内の空気を屋外へ搬送するための排気風路と、
   前記給気風路を通る給気流と、前記排気風路を通る排気流との間で熱交換を行う熱交換素子と、を備え、
   前記ヒートシンクは、
   前記給気風路における前記熱交換素子の下流側または前記排気風路における前記熱交換素子の上流側に配置された請求項１に記載の換気装置。
3. 前記ヒートシンクは、
   前記熱交換器の下流側に配置された請求項１または２に記載の換気装置。
4. 前記換気風路は、
   前記換気風路を通る前記空気に含まれる塵埃等を捕集するフィルターを備え、
   前記ヒートシンクは、
   前記フィルターよりも下流側に配置された請求項１から３のいずれか一項に記載の換気装置。
5. 前記放熱部は、
   前記換気風路の外壁から内壁方向へ起立した板状の起立部を備え、
   前記起立部が有する平面を、前記換気風路を通る気流に対して平行となるように露出した請求項１から４のいずれか一項に記載の換気装置。

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