JP2021141201A - Case type film capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金属化フィルムを巻回したフィルムコンデンサ素子を、開口部を有する外装ケースに収納し、封止樹脂を充填したケース型フィルムコンデンサに関する。 The present invention relates to a case-type film capacitor in which a film capacitor element wound with a metallized film is housed in an outer case having an opening and filled with a sealing resin.
近年、ケース型フィルムコンデンサには長寿命化が求められ、特に高温・高湿下での使用環境における信頼性の要求があり、耐湿性能の優れたケース型フィルムコンデンサが追究されている。 In recent years, case-type film capacitors are required to have a long life, and in particular, there is a demand for reliability in a usage environment under high temperature and high humidity, and case-type film capacitors having excellent moisture resistance have been pursued.
従来、ケース型フィルムコンデンサは、２枚の金属化フィルムを巻回し、電極を引き出すために巻回した端面に亜鉛などの金属を溶射してメタリコン電極を設け、必要に応じて熱処理と呼ばれる温度処理を実施し、両端のメタリコン電極に外部端子を接続し、フィルムコンデンサ素子を作製した後、前記フィルムコンデンサ素子を樹脂外装ケースに収納し、樹脂外装ケースに封止樹脂を充填している。 Conventionally, in a case-type film capacitor, two metallized films are wound around, and a metal such as zinc is sprayed on the wound end face to provide a metallikon electrode, and if necessary, a temperature treatment called heat treatment is performed. After manufacturing the film condenser element by connecting the external terminals to the metallikon electrodes at both ends, the film condenser element is housed in the resin outer case, and the resin outer case is filled with the sealing resin.
上記のような、樹脂外装を施しているケース型フィルムコンデンサにおいて、長期に渡り高温高湿にさらされると、樹脂外装である外装ケース、又は封止樹脂を水分が透過してしまうため、水分がフィルムコンデンサ素子まで到達し吸湿する。特に、ケース開口部は封止樹脂のみのため水分が進行しやすい。フィルムコンデンサ素子が吸湿すると、金属化フィルムに蒸着した亜鉛、アルミニウムなどからなる蒸着金属が化学反応を起こし、陽極酸化してフィルムコンデンサの静電容量を減少させてしまう。 When a case-type film capacitor with a resin exterior as described above is exposed to high temperature and high humidity for a long period of time, moisture permeates through the exterior case or the sealing resin, which is the resin exterior, so that moisture is released. It reaches the film capacitor element and absorbs moisture. In particular, since the case opening is made of only sealing resin, moisture easily progresses. When the film condenser element absorbs moisture, the vapor-deposited metal made of zinc, aluminum, etc. deposited on the metallized film causes a chemical reaction and anodizes to reduce the capacitance of the film capacitor.
このようなケース型フィルムコンデンサの耐湿性を向上させる対策として、特許文献１に示されるように、樹脂ケースの内底面に金属層を設けて耐湿性を確保することが行われている。 As a measure for improving the moisture resistance of such a case-type film capacitor, as shown in Patent Document 1, a metal layer is provided on the inner bottom surface of the resin case to ensure the moisture resistance.
特許文献１については、樹脂ケースの内底面に金属層を設けても樹脂ケースの開口面側からの湿度の侵入が避けられず、封止樹脂の厚さを増やそうとすると、フィルムコンデンサの大型化・重量化を招いてしまう。 Regarding Patent Document 1, even if a metal layer is provided on the inner bottom surface of the resin case, invasion of humidity from the opening surface side of the resin case is unavoidable, and if an attempt is made to increase the thickness of the sealing resin, the size of the film capacitor is increased.・ It causes weight increase.
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決しようとするものであり、実用上十分な耐湿性が得られるケース型フィルムコンデンサを提供する。 Therefore, the present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and provides a case-type film capacitor capable of obtaining practically sufficient moisture resistance.
本発明は、一端が開放された外装ケース内に金属化フィルムを巻回したフィルムコンデンサ素子が収納され、前記フィルムコンデンサ素子を埋没させる封止樹脂を備えたケース型フィルムコンデンサであって、電位傾度が１７５〜２００Ｖ／μｍであり、フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さが３．０〜９．０ｍｍであるケース型フィルムコンデンサに関する。 The present invention is a case-type film capacitor in which a film capacitor element wound with a metallized film is housed in an outer case with one end open, and a sealing resin for burying the film capacitor element is provided. The present invention relates to a case-type film capacitor having a thickness of 175 to 200 V / μm and a thickness of a sealing resin on the film capacitor element of 3.0 to 9.0 mm.
また、本発明は、耐電圧１０９５〜１１０５Ｖの場合には金属化フィルムの厚みは５．５〜６．０μｍであり、耐電圧８９５〜９０５Ｖの場合には金属化フィルムの厚みは４．５〜５．０μｍであり、耐電圧６９５〜７０５Ｖの場合には金属化フィルムの厚みは３．５〜４．０μｍである上記に記載のケース型フィルムコンデンサに関する。 Further, in the present invention, the thickness of the metallised film is 5.5 to 6.0 μm when the withstand voltage is 1095-1105 V, and the thickness of the metallised film is 4.5 to 905 V when the withstand voltage is 895 to 905 V. The case-type film capacitor described above, which has a thickness of 5.0 μm and a withstand voltage of 695 to 705 V and a thickness of the metallised film of 3.5 to 4.0 μm.
本発明によるケース型フィルムコンデンサは、上記のような電位傾度１７５〜２００Ｖ／μｍの金属化フィルムの厚さにすることにより、巻回体の高さを薄くできフィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さを一定以上確保することができるため、フィルムコンデンサ素子への水分の侵入を抑制でき、耐湿性能が向上する効果が得られるものである。 In the case-type film capacitor according to the present invention, the height of the winding body can be reduced by making the thickness of the metallized film having a potential gradient of 175 to 200 V / μm as described above, and the sealing resin on the film capacitor element can be reduced. Since the thickness can be secured to a certain level or more, it is possible to suppress the intrusion of moisture into the film capacitor element, and it is possible to obtain the effect of improving the moisture resistance performance.
以下、図面を参照しながら本発明の実態形態について説明する。 Hereinafter, the actual form of the present invention will be described with reference to the drawings.
本発明のケース型フィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子のフィルムの電位傾度が１７５〜２００Ｖ／μｍであり、フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さが３．０〜９．０ｍｍである。
電位傾度が１７５〜２００Ｖ／μｍであると、コンデンサの耐圧性が良好となり、容量減少、短絡故障といった問題の発生を抑制することができる。
フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さが３．０ｍｍ以上であれば、十分な耐湿性が得られ、９．０ｍｍを超えて厚くしても耐湿性向上効果は顕著ではなく、コスト上昇や作業効率低下等の問題がある。
In the case-type film capacitor of the present invention, the potential gradient of the film of the film capacitor element is 175 to 200 V / μm, and the thickness of the sealing resin on the film capacitor element is 3.0 to 9.0 mm.
When the potential gradient is 175 to 200 V / μm, the withstand voltage of the capacitor becomes good, and problems such as capacity reduction and short-circuit failure can be suppressed.
If the thickness of the sealing resin on the film capacitor element is 3.0 mm or more, sufficient moisture resistance can be obtained, and even if the thickness exceeds 9.0 mm, the effect of improving the moisture resistance is not remarkable, and the cost increases. There are problems such as reduced work efficiency.
金属化フィルムの厚さは、耐電圧１０９５〜１１０５Ｖの場合には金属化フィルムの厚みは５．５〜６．０μｍであり、耐電圧８９５〜９０５Ｖの場合には金属化フィルムの厚みは４．５〜５．０μｍであり、耐電圧６９５〜７０５Ｖの場合には金属化フィルムの厚みは３．５〜４．０μｍである。 The thickness of the metallized film is 5.5 to 6.0 μm when the withstand voltage is 1095 to 1105 V, and the thickness of the metallized film is 4. when the withstand voltage is 895 to 905 V. It is 5 to 5.0 μm, and when the withstand voltage is 695 to 705 V, the thickness of the metallized film is 3.5 to 4.0 μm.
＜ケース型フィルムコンデンサ＞
本実施形態に係るケース型フィルムコンデンサは、フィルムコンデンサ素子と、上記フィルムコンデンサ素子を封止する封止樹脂と、外装ケースを備える。
<Case type film capacitor>
The case-type film capacitor according to the present embodiment includes a film capacitor element, a sealing resin for sealing the film capacitor element, and an outer case.
図１は、本発明の一実施形態に係るケース型フィルムコンデンサを示す斜視図である。図２は、本発明の一実施形態に係るケース型フィルムコンデンサを示す端面図である。図２の（ａ）は、図１のＩＩａ−ＩＩａ線に沿った端面図である。図２の（ｂ）は、図１のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った端面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a case-type film capacitor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an end view showing a case-type film capacitor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is an end view taken along the line IIa-IIa of FIG. FIG. 2B is an end view taken along the line IIb-IIb of FIG.
図１及び図２に示すフィルムコンデンサ１００は、ケース型フィルムコンデンサである。フィルムコンデンサ１００は、フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ巻回素子）１０と、フィルムコンデンサ素子１０を収容する素子収容空間２０ａを有する有底の外装ケース（ケース）２０と、素子収容空間２０ａ内においてフィルムコンデンサ素子１０を封止する封止樹脂３０と、を備える。フィルムコンデンサ素子１０は、２枚の金属化フィルムを重ね合わせて所定の回数巻回したものである。また、フィルムコンデンサ素子は、扁平形状を有している。金属化フィルムは、片面にアルミニウム、亜鉛等を蒸着して金属電極を形成した薄い帯状の誘電体フィルムである。フィルムコンデンサ素子の両端面には、それぞれ亜鉛、錫等の金属の溶射によって形成されたメタリコン電極１４が設けられている。メタリコン電極１４には、外部端子（リード線）１６が接続されている。
The
フィルムコンデンサ素子１０は、例えば、金属化フィルムを重ね合わせて巻回した巻回体１２と、メタリコン電極１４と、外部端子(リード線)１６と、を有している。フィルムコンデンサ素子１０の製造方法は、例えば、樹脂フィルムに金属蒸着して得られる部材（金属化フィルム）を巻き回して巻回体１２を得る工程と、樹脂フィルムの巻回方向に直行する方向における巻回体１２の両端面に金属（メタリコン材）を蒸着（メタリコン処理）してメタリコン電極１４を得る工程と、メタリコン電極１４に外部端子(リード線)１６を接続する工程と、を備える。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム等が挙げられる。金属蒸着の金属としては、アルミニウム、亜鉛等が挙げられる。巻回体１２は、例えば、略楕円形状の断面を有する筒状体である。メタリコン電極１４は、巻回体１２の両端面のそれぞれの全面に形成することができる。メタリコン電極１４の金属としては、亜鉛、錫、アルミニウム等が挙げられる。外部端子１６は、例えば、巻回体１２の両端面のそれぞれに２本ずつ配置されており、２本の外部端子１６は、両端面のそれぞれにおいて、端面の長手方向に互いに離れて配置されている。外部端子１６は、例えば、はんだによりメタリコン電極１４に接続されている。
The
外装ケース２０は、例えば、直方体形状を有しており、直方体形状の素子収容空間２０ａを内部に有している。外装ケース２０の上部には、素子収容空間２０ａと連通する開口部が形成されている。外装ケース２０は、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）によって形成されている。フィルムコンデンサ素子１０の外部端子１６は、外装ケース２０の開口部の開口方向に伸びており、外部端子１６の先端側の部分は、素子収容空間２０ａの外に突出している。
The
封止樹脂３０は、例えば、フィルムコンデンサ素子１０の巻回体１２の全体が覆われるように（外部に露出しないように）外装ケース２０の素子収容空間２０ａ内に充填されている。封止樹脂３０内において、フィルムコンデンサ素子１０と外装ケース２０の底面との間には封止樹脂３０が介在しており、フィルムコンデンサ素子１０は外装ケース２０の底面から離れて、又は接触して配置されている。封止樹脂３０内において、フィルムコンデンサ素子１０と外装ケース２０の側壁との間には封止樹脂３０が介在しており、フィルムコンデンサ素子１０は外装ケース２０の側壁から離れて、又は接触して配置されている。フィルムコンデンサ素子１０と外装ケース２０との間に封止樹脂３０が介在している場合、フィルムコンデンサ素子１０が封止樹脂３０に充分に保護されやすいため、フィルムコンデンサを長寿命化させやすい。封止樹脂はエポキシ樹脂に充填剤を添加したものである。
本発明で、フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さが３．０〜９．０ｍｍであるとは、図２に示すように、フィルムコンデンサ素子１０の上面からの厚さが３．０〜９．０ｍｍであることを意味する。
For example, the sealing
In the present invention, the thickness of the sealing resin on the film capacitor element is 3.0 to 9.0 mm, which means that the thickness of the
＜ケース型フィルムコンデンサの製造方法＞
ケース型フィルムコンデンサの製造方法においては、封止樹脂の樹脂組成物を注型して、フィルムコンデンサ素子を封止する封止部を備えたケース型フィルムコンデンサを得る。成形方法としては、真空注型、インサート成形、射出成形、押出成形、トランスファ成形等が挙げられる。本実施形態に係るケース型フィルムコンデンサの製造方法は、例えば、硬化性の封止樹脂として樹脂組成物を外装ケース（ケース）の素子収容空間に供給する樹脂供給工程と、樹脂組成物を硬化する硬化工程と、をこの順に備えている。
<Manufacturing method of case type film capacitor>
In the method for manufacturing a case-type film capacitor, a resin composition of a sealing resin is cast to obtain a case-type film capacitor having a sealing portion for sealing the film capacitor element. Examples of the molding method include vacuum casting, insert molding, injection molding, extrusion molding, transfer molding and the like. The method for manufacturing a case-type film capacitor according to the present embodiment is, for example, a resin supply step of supplying a resin composition as a curable sealing resin to an element accommodating space of an outer case (case) and curing the resin composition. The curing process is provided in this order.
樹脂供給工程では、フィルムコンデンサ素子が収容された素子収容空間内に樹脂組成物（硬化性の封止樹脂）を供給する。樹脂供給工程は、例えば、真空下、温度２０〜９０℃の条件で行うことができる。樹脂供給工程では、例えば、樹脂組成物の供給に伴い、浮力によってフィルムコンデンサ素子が樹脂組成物の液面に浮き上がることにより、フィルムコンデンサ素子と外装ケースの底面との間に樹脂組成物が介在してもよい。 In the resin supply step, the resin composition (curable sealing resin) is supplied into the element accommodation space in which the film capacitor element is accommodated. The resin supply step can be performed, for example, under vacuum under conditions of a temperature of 20 to 90 ° C. In the resin supply step, for example, when the resin composition is supplied, the film capacitor element floats on the liquid surface of the resin composition due to buoyancy, so that the resin composition is interposed between the film capacitor element and the bottom surface of the outer case. You may.
硬化工程では、素子収容空間内に供給された樹脂組成物を硬化して硬化物を得る。硬化工程では、例えば、熱硬化性の樹脂組成物を加熱して硬化物を得る。樹脂組成物の硬化温度は、１１０℃以下であることが好ましい。硬化工程は、例えば、８５〜１０５℃、３〜８時間の条件で行うことができる。複数の条件を組み合わせてもよく、一の温度で加熱した後に他の温度（例えば、前記一の温度よりも高温）で加熱してもよい。 In the curing step, the resin composition supplied in the device accommodating space is cured to obtain a cured product. In the curing step, for example, a thermosetting resin composition is heated to obtain a cured product. The curing temperature of the resin composition is preferably 110 ° C. or lower. The curing step can be performed, for example, under the conditions of 85 to 105 ° C. and 3 to 8 hours. A plurality of conditions may be combined, and after heating at one temperature, it may be heated at another temperature (for example, higher than the above one temperature).
ケース型フィルムコンデンサの製造方法では、樹脂供給工程と硬化工程とを繰り返し行ってもよい。例えば、フィルムコンデンサ素子の巻回体の底部が浸漬されるまで樹脂組成物を素子収容空間内に供給した後に樹脂組成物を硬化させ、さらに、樹脂組成物を素子収容空間内に供給した後に樹脂組成物を硬化させてもよい。すなわち、フィルムコンデンサ素子の巻回体の全体が覆われるまで、樹脂組成物の供給及び硬化は複数回行われてもよい。フィルムコンデンサ素子の巻回体の底部が浸漬されるまで樹脂組成物を素子収容空間内に供給した後に樹脂組成物を硬化させることにより、その後の樹脂組成物の供給の際に、浮力によってフィルムコンデンサ素子が樹脂組成物の液面に浮き上がることを抑制することができる。 In the method for manufacturing the case type film capacitor, the resin supply step and the curing step may be repeated. For example, the resin composition is supplied into the device accommodating space until the bottom of the winding body of the film capacitor element is immersed, and then the resin composition is cured, and further, the resin composition is supplied into the element accommodating space and then the resin. The composition may be cured. That is, the resin composition may be supplied and cured a plurality of times until the entire wound body of the film capacitor element is covered. By supplying the resin composition into the element accommodating space until the bottom of the winding body of the film capacitor element is immersed and then curing the resin composition, the film capacitor is subjected to buoyancy during the subsequent supply of the resin composition. It is possible to prevent the element from floating on the liquid surface of the resin composition.
ケース型フィルムコンデンサの製造方法は、樹脂供給工程の前に、フィルムコンデンサ素子を素子収容空間内に配置する素子配置工程を備えていてもよい。また、フィルムコンデンサの製造方法では、素子収容空間内に樹脂組成物を供給した後にフィルムコンデンサ素子を素子収容空間内に配置してもよい。 The case-type film capacitor manufacturing method may include an element placement step of arranging the film capacitor element in the element accommodation space before the resin supply step. Further, in the method for manufacturing a film capacitor, the film capacitor element may be arranged in the element accommodating space after the resin composition is supplied into the element accommodating space.
図３は、フィルムコンデンサの製造方法を示す斜視図である。まず、図３の（ａ）に示すように、素子配置工程において、フィルムコンデンサ素子１０を外装ケース２０の素子収容空間２０ａ内に配置する。次に、図３の（ｂ）に示すように、樹脂供給工程において、硬化性の封止樹脂として樹脂組成物３０ａを素子収容空間２０ａ内に供給する。これにより、図３の（ｃ）に示すように、樹脂組成物３０ａが素子収容空間２０ａ内に充填される。そして、硬化工程において、素子収容空間２０ａ内の樹脂組成物３０ａを硬化して硬化物を得ることにより、図１及び図２に示すケース型フィルムコンデンサ１００を得ることができる。
FIG. 3 is a perspective view showing a method of manufacturing a film capacitor. First, as shown in FIG. 3A, the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、フィルムコンデンサにおいて、封止樹脂に封止されるフィルムコンデンサ素子は、一つであってもよく、複数であってもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in a film capacitor, the number of film capacitor elements sealed in the sealing resin may be one or a plurality.
フィルムコンデンサの封止部内において、フィルムコンデンサ素子と外装ケースの底面との間に封止樹脂が介在することなく、フィルムコンデンサ素子が外装ケースの底面に接していてもよい。封止部内において、フィルムコンデンサ素子と外装ケースの側壁との間に封止部が介在することなく、フィルムコンデンサ素子が外装ケースの側壁に接していてもよい。 In the sealing portion of the film capacitor, the film capacitor element may be in contact with the bottom surface of the outer case without the sealing resin intervening between the film capacitor element and the bottom surface of the outer case. In the sealing portion, the film capacitor element may be in contact with the side wall of the outer case without the sealing portion intervening between the film capacitor element and the side wall of the outer case.
フィルムコンデンサ素子は、フィルムで形成されたフィルム本体（コンデンサ本体、フィルム素子本体）を有していればよく、特に限定されない。例えば、フィルムコンデンサ素子は、フィルムの巻回体（フィルムを巻き回して形成されたフィルム構造体）に代えて、フィルムの積層体（フィルムを積層して形成されたフィルム構造体）を有していてもよい。フィルム本体としては、金属化フィルムの巻回体又は積層体を用いることができる。 The film capacitor element may have a film body (capacitor body, film element body) formed of a film, and is not particularly limited. For example, a film capacitor element has a film laminate (a film structure formed by laminating films) instead of a film winder (a film structure formed by winding a film). You may. As the film body, a wound body or a laminated body of a metallized film can be used.
このように構成されるケース型フィルムコンデンサは、金属化フィルムの厚さを薄くすることにより、フィルムコンデンサ素子の大きさを小形化させることができ、フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さを増やすことができる。 In the case-type film capacitor configured in this way, the size of the film capacitor element can be reduced by reducing the thickness of the metallized film, and the thickness of the sealing resin on the film capacitor element can be reduced. Can be increased.
以上説明したように、本実施形態に係るケース型フィルムコンデンサでは、封止樹脂の厚さを一定以上確保しているため、フィルムコンデンサ素子への水分の侵入を抑制でき、実用上十分な耐湿性を得ることができる。 As described above, in the case-type film capacitor according to the present embodiment, since the thickness of the sealing resin is secured to a certain level or more, it is possible to suppress the intrusion of moisture into the film capacitor element, and the moisture resistance is sufficiently sufficient for practical use. Can be obtained.
（実施例）
図１に示すケース型フィルムコンデンサを作製した。実施例のケース型フィルムコンデンサは、電位傾度を１７５Ｖ／μｍ、耐電圧７００Ｖ、フィルム厚さ４．０μｍのフィルムコンデンサを使用した。そして、実施例のケース型フィルムコンデンサを用いて、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ、印加電圧７００ＶＤＣで耐湿性試験を１０００時間行った。フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さがそれぞれ３ｍｍ、６ｍｍ、９ｍｍとなるケース型フィルムコンデンサを作製した。耐湿性試験は、１０００時間まで行い、初期の容量からの容量変化率で行った。試験結果を図４に示す。図４に示すように、実施例では、耐湿性試験前後での容量変化率は、フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さが３ｍｍで−０．３％〜−１．３％、フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さが６ｍｍ及び９ｍｍで特性変化は見られなかった。
従来のフィルムコンデンサ素子に用いるフィルムの厚みをやや薄く、同容量で巻回数を少なくして、フィルムコンデンサ素子上の封止樹脂の厚さを厚くする構造とすることで耐湿性を向上させ静電容量が安定したケース型フィルムコンデンサを提供することができる。
(Example)
The case-type film capacitor shown in FIG. 1 was manufactured. As the case-type film capacitor of the example, a film capacitor having a potential gradient of 175 V / μm, a withstand voltage of 700 V, and a film thickness of 4.0 μm was used. Then, using the case-type film capacitor of the example, a moisture resistance test was conducted at a temperature of 85 ° C., a humidity of 85% RH, and an applied voltage of 700 VDC for 1000 hours. Case-type film capacitors having thicknesses of sealing resin on the film capacitor element of 3 mm, 6 mm, and 9 mm, respectively, were produced. The moisture resistance test was carried out for up to 1000 hours at the rate of change in volume from the initial volume. The test results are shown in FIG. As shown in FIG. 4, in the embodiment, the capacitance change rate before and after the moisture resistance test was -0.3% to -1.3% when the thickness of the sealing resin on the film capacitor element was 3 mm, and the film capacitor. No change in characteristics was observed when the thickness of the sealing resin on the element was 6 mm and 9 mm.
The thickness of the film used for the conventional film capacitor element is slightly thin, the number of turns is reduced with the same capacity, and the thickness of the sealing resin on the film capacitor element is increased to improve the moisture resistance and electrostatic charge. It is possible to provide a case-type film capacitor having a stable capacitance.
１０…フィルムコンデンサ素子、１２…巻回体、１４…メタリコン電極、１６…外部端子（リード線）、２０…外装ケース、２０ａ…素子収容空間、３０…封止樹脂、３０ａ…樹脂組成物、１００…ケース型フィルムコンデンサ。 10 ... Film capacitor element, 12 ... Winder, 14 ... Metallicon electrode, 16 ... External terminal (lead wire), 20 ... Exterior case, 20a ... Element accommodation space, 30 ... Sealing resin, 30a ... Resin composition, 100 … Case type film capacitor.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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ID=77669055
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2020037810A Pending JP2021141201A (en) | 2020-03-05 | 2020-03-05 | Case type film capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20200730 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20200812 |