JP2021141088A - Electrolytic capacitor and manufacturing method of the same - Google Patents

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隆則 村中
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Abstract

To improve sealability of an electrolytic capacitor.SOLUTION: An electrolytic capacitor includes: a capacitor element; a lead member electrically connected to the capacitor element; and an exterior member which seals the capacitor element with a sealing part of the lead member. The sealing part has a first portion and a second portion. The exterior member includes: a resin case which houses the capacitor element and the first portion of the sealing part and has a side part and a bottom part; and a resin filling part which covers the capacitor element and the first portion and is disposed so as to fill a gap between the capacitor element and the resin case. The resin filling part seals the first portion of the sealing part of the lead member, and the side part of the resin case seals the second portion of the sealing part of the lead member.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、電解コンデンサおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to an electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.

チップ型等の形状を有する電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子と接続されたリード部材と、を備える。コンデンサ素子の封止は、リード部材が取り付けられたコンデンサ素子を所定の金型内に設置し、金型内に熱硬化性樹脂を充填し、加熱し、硬化させ、コンデンサ素子の周囲に樹脂外装体を形成することにより行われる（例えば特許文献１）。 The electrolytic capacitor having a shape such as a chip type includes a capacitor element and a lead member connected to the capacitor element. To seal the capacitor element, the capacitor element with the lead member attached is installed in a predetermined mold, the mold is filled with thermosetting resin, heated, and cured, and the resin exterior around the capacitor element. It is performed by forming a body (for example, Patent Document 1).

特開平６−２９１６４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-29164

しかし、コンデンサ素子を覆う樹脂外装体の厚みばらつきが大きく、樹脂外装体の厚みが小さい部分が存在することで、樹脂外装体の膨れや割れ等に伴い電解コンデンサの封止性が低下することがある。 However, the thickness of the resin outer body that covers the capacitor element varies widely, and the presence of a portion where the thickness of the resin outer body is small may reduce the sealing performance of the electrolytic capacitor due to swelling or cracking of the resin outer body. be.

上記に鑑み、本発明の一側面は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、前記コンデンサ素子を前記リード部材の封止部とともに封止する外装部材と、を備え、前記封止部は、第１部分と第２部分とを有し、前記外装部材は、前記コンデンサ素子および前記第１部分を収容し、側部と底部とを有する樹脂ケースと、前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように配された樹脂充填部と、を備え、前記樹脂充填部は、前記第１部分を封止しており、前記側部は、前記第２部分を封止している、電解コンデンサに関する。 In view of the above, one aspect of the present invention includes a capacitor element, a lead member electrically connected to the capacitor element, and an exterior member that seals the capacitor element together with a sealing portion of the lead member. The sealing portion has a first portion and a second portion, and the exterior member accommodates the capacitor element and the first portion, and has a resin case having a side portion and a bottom portion, and the capacitor element. A resin filling portion that covers the first portion and is arranged so as to fill a gap between the capacitor element and the resin case is provided, and the resin filling portion seals the first portion. The side portion relates to an electrolytic capacitor that seals the second portion.

また、本発明の別の側面は、側部と底部とを有する樹脂ケースと、第１部分と第２部分とを有し、前記第１部分が前記樹脂ケースに収容され、前記第２部分が前記側部に封止されているリード部材と、を得る第１工程と、コンデンサ素子を前記樹脂ケース内に収容し、前記リード部材と電気的に接続する第２工程と、前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように樹脂充填部を形成し、前記樹脂充填部で前記第１部分を封止する第３工程と、を含む、電解コンデンサの製造方法に関する。 Further, another aspect of the present invention has a resin case having a side portion and a bottom portion, and a first portion and a second portion, the first portion being housed in the resin case, and the second portion. The first step of obtaining the lead member sealed in the side portion, the second step of accommodating the capacitor element in the resin case and electrically connecting the lead member, the capacitor element and the said A third step of forming a resin filling portion so as to cover the first portion and filling a gap between the capacitor element and the resin case and sealing the first portion with the resin filling portion is included. Regarding the manufacturing method of electrolytic capacitors.

本発明によれば、電解コンデンサの封止性を高めることができる。 According to the present invention, the sealing property of the electrolytic capacitor can be improved.

本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 図１のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。It is a top view of the resin case integrated with the lead member of FIG. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line III-III of FIG. 図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 図２のＶ−Ｖ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line VV of FIG. 図２のＶＩ−ＶＩ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの別の例を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another example of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention. 図７のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。It is a top view of the resin case integrated with the lead member of FIG. リード部材と一体化した樹脂ケースの中間体の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the intermediate body of the resin case integrated with the lead member. 図８のＸ−Ｘ断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 図１０のＸＩ−ＸＩ断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI of FIG. 図８のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII of FIG. 図８のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG. 本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の第１工程で得られるリード部材と一体化した樹脂ケースの変形例として樹脂ケースの集合体を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the assembly of the resin case as a modification of the resin case integrated with the lead member obtained in the 1st step of the manufacturing method of the electrolytic capacitor which concerns on one Embodiment of this invention.

［電解コンデンサ］
本発明の実施形態に係る電解コンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、コンデンサ素子をリード部材の封止部とともに封止する外装部材と、を備える。リード部材の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。外装部材は、側部および底部を有する樹脂ケース（以下、単に、ケースとも称する。）と、樹脂充填部と、を備える。ケースは、コンデンサ素子および上記の封止部の第１部分を収容している。樹脂充填部は、コンデンサ素子および上記の封止部の第１部分を覆っており、かつ、コンデンサ素子とケースとの隙間を埋めるように配されている。樹脂充填部は、リード部材の封止部の第１部分を封止しており、ケースの側部は、リード部材の封止部の第２部分を封止している。 [Electrolytic capacitor]
The electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention includes a capacitor element, a lead member electrically connected to the capacitor element, and an exterior member that seals the capacitor element together with a sealing portion of the lead member. The sealing portion of the lead member has a first portion and a second portion. The exterior member includes a resin case having a side portion and a bottom portion (hereinafter, also simply referred to as a case), and a resin filling portion. The case houses the capacitor element and the first portion of the sealing portion. The resin filling portion covers the capacitor element and the first portion of the sealing portion, and is arranged so as to fill the gap between the capacitor element and the case. The resin filling portion seals the first portion of the sealing portion of the lead member, and the side portion of the case seals the second portion of the sealing portion of the lead member.

封止部の第１部分と第２部分は、リード部材の厚さ方向で区切られることで区別される。第１部分は、封止部のうち樹脂充填部と接している部分である。第２部分は、封止部のうち、樹脂ケースの側部と接している部分であり、かつ、リード部材の端面を除き、樹脂充填部と全く接していない部分である。 The first portion and the second portion of the sealing portion are distinguished by being separated in the thickness direction of the lead member. The first portion is a portion of the sealing portion that is in contact with the resin filling portion. The second portion is a portion of the sealing portion that is in contact with the side portion of the resin case and is not in contact with the resin filling portion at all except for the end face of the lead member.

ケース側部が第２部分を封止しているとは、ケースがリード部材と一体成形されることで第２部分がケース側部に埋設されていることを意味する。第２部分がケース側部に埋設されているとは、第２部分をケース側部の内面および外面の方向から見た場合に、第２部分が側部で覆われていることを意味する。第２部分がケース側部に埋設されることにより、リード部材の封止部がケースと一体化している。なお、第２部分を側部の端面の方向から見た場合に、第２部分はケースで覆われていてもよく、覆われていなくてもよい。 The fact that the case side portion seals the second portion means that the case is integrally molded with the lead member so that the second portion is embedded in the case side portion. The fact that the second portion is embedded in the side portion of the case means that the second portion is covered with the side portion when the second portion is viewed from the direction of the inner surface and the outer surface of the side portion of the case. Since the second portion is embedded in the case side portion, the sealing portion of the lead member is integrated with the case. When the second portion is viewed from the direction of the end face of the side portion, the second portion may or may not be covered with a case.

ケース内にコンデンサ素子を収容して、外装部材の一部をケースで構成することにより、コンデンサ素子を覆う外装部材の厚みの製造バラツキが少なくなるため、外装部材の厚みに対する信頼性が向上し、電解コンデンサの封止性が高められる。第２部分がケース側部に埋設されることにより、リード部材はケースに強固に固定され、ケース内へのコンデンサ素子の収容時に、コンデンサ素子の所定箇所とリード部材を、銀接着剤等を用いて接着し、確実に接続することができる。 By accommodating the capacitor element in the case and forming a part of the exterior member with the case, the manufacturing variation in the thickness of the exterior member covering the capacitor element is reduced, so that the reliability of the thickness of the exterior member is improved. The sealing performance of the electrolytic capacitor is improved. By embedding the second part in the side of the case, the lead member is firmly fixed to the case, and when the capacitor element is housed in the case, the predetermined part of the capacitor element and the lead member are fixed with a silver adhesive or the like. Can be glued and securely connected.

リード部材の封止部は、更に、ケース底部に埋設される第３部分を有してもよい。ケース底部で第３部分を封止してもよい。ただし、この場合、電解コンデンサの厚みが大きくなり、電解コンデンサを低背化（薄型化）しにくいことがある。 The sealing portion of the lead member may further have a third portion embedded in the bottom of the case. The third portion may be sealed at the bottom of the case. However, in this case, the thickness of the electrolytic capacitor becomes large, and it may be difficult to reduce the height (thinness) of the electrolytic capacitor.

樹脂充填部の外表面（電解コンデンサの底部）側にリード部材の回路基板への実装面が配され、樹脂充填部の外表面と反対側のケース底部の外表面に型番等が刻印されることが好ましい。ケース底部の外表面は、樹脂充填部の外表面よりも凹凸が小さく、刻印を安定して行うことができる。 The mounting surface of the lead member on the circuit board is arranged on the outer surface (bottom of the electrolytic capacitor) of the resin filling part, and the model number etc. is engraved on the outer surface of the case bottom opposite to the outer surface of the resin filling part. Is preferable. The outer surface of the bottom of the case has smaller irregularities than the outer surface of the resin-filled portion, and marking can be performed stably.

リード部材の封止部は、第１部分および第２部分のみを有することが好ましい。すなわち、リード部材はケース側部のみに埋設されることが好ましい。この場合、リード部材を埋設可能なケースの厚みを確保しつつ、電解コンデンサの低背化（薄型化）を図り易い。また、リード部材がケース側部のみに埋設されることで、凹凸の小さい外表面を有するケース底部を得易く、ケース底部の外表面に刻印し易い。 The sealing portion of the lead member preferably has only a first portion and a second portion. That is, it is preferable that the lead member is embedded only in the case side portion. In this case, it is easy to reduce the height (thinness) of the electrolytic capacitor while ensuring the thickness of the case in which the lead member can be embedded. Further, since the lead member is embedded only in the side portion of the case, it is easy to obtain the bottom portion of the case having an outer surface having small irregularities, and it is easy to engrave the outer surface of the bottom portion of the case.

コンデンサ素子は、例えば、導出部を有する陽極体と、陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極層と、を備える。なお、電解コンデンサは、１つのコンデンサ素子を備えてもよく、板状または箔状のコンデンサ素子の複数枚を積み重ねた素子積層体を備えてもよい。 The capacitor element covers, for example, an anode having a lead-out portion, a dielectric layer covering at least a part of the anode body, a solid electrolyte layer covering at least a part of the dielectric layer, and at least a part of the solid electrolyte layer. It includes a cathode layer. The electrolytic capacitor may be provided with one capacitor element, or may be provided with an element laminate in which a plurality of plate-shaped or foil-shaped capacitor elements are stacked.

電解コンデンサは、例えば、リード部材として、コンデンサ素子の陽極体の導出部と電気的に接続される陽極側のリード部材と、コンデンサ素子の陰極層と電気的に接続される陰極側のリード部材と、を備える。 As a lead member, the electrolytic capacitor includes, for example, a lead member on the anode side that is electrically connected to the lead-out portion of the anode body of the capacitor element, and a lead member on the cathode side that is electrically connected to the cathode layer of the capacitor element. , Equipped with.

陽極側のリード部材は、導電性接着剤または半田を用いて陽極体の導出部と接合してもよく、抵抗溶接またはレーザー溶接により陽極体の導出部と接合してもよい。陰極側のリード部材は、例えば、導電性接着剤を用いて陰極層と接合される。導電性接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂と、炭素粒子または金属粒子と、を含む。金属粒子には、例えば、銀粒子が用いられる。 The lead member on the anode side may be joined to the lead-out portion of the anode body by using a conductive adhesive or solder, or may be joined to the lead-out portion of the anode body by resistance welding or laser welding. The lead member on the cathode side is joined to the cathode layer using, for example, a conductive adhesive. The conductive adhesive includes, for example, a thermosetting resin and carbon particles or metal particles. As the metal particles, for example, silver particles are used.

陽極体は、例えば、弁作用金属を含む多孔質体と、多孔質体から植立させた陽極ワイヤーと、を備える。陽極ワイヤーは、例えば、多孔質体に埋設される埋設部と、多孔質体から露出する露出部とを有し、当該露出部により上記の導出部が形成される。より具体的には、多孔質体の上には、誘電体層、固体電解質層、および陰極層がこの順に配されており、陽極ワイヤーの露出部（導出部）は、多孔質体、誘電体層、固体電解質層および陰極層で覆われず、外部に露出している。 The anode body includes, for example, a porous body containing a valve acting metal and an anode wire planted from the porous body. The anode wire has, for example, a buried portion embedded in the porous body and an exposed portion exposed from the porous body, and the exposed portion forms the above-mentioned lead-out portion. More specifically, a dielectric layer, a solid electrolyte layer, and a cathode layer are arranged in this order on the porous body, and the exposed portion (leading portion) of the anode wire is the porous body and the dielectric. It is not covered by the layer, the solid electrolyte layer and the cathode layer, but is exposed to the outside.

電解コンデンサの一例として、ケース内に１つのコンデンサ素子が収容され、陰極側のリード部材のみがケースの底部側まで延長して配置されてもよい。この場合、低背化（薄型化）の点で有利である。また、電解コンデンサの他の例として、ケース内に素子積層体が収容され、陽極側のリード部材および陰極側のリード部材の両方がケースの底部側まで延長して配置されてもよい。 As an example of the electrolytic capacitor, one capacitor element may be housed in the case, and only the lead member on the cathode side may be arranged so as to extend to the bottom side of the case. In this case, it is advantageous in terms of lowering the height (thinning). Further, as another example of the electrolytic capacitor, the element laminate may be housed in the case, and both the lead member on the anode side and the lead member on the cathode side may be arranged so as to extend to the bottom side of the case.

（リード部材）
リード部材は、外装部材で覆われる封止部と、外装部材からの露出部と、を有する。封止部は、ケース内に収容されるとともに樹脂充填部で覆われる第１部分と、ケース側部に埋設される第２部分と、を有する。 (Lead member)
The lead member has a sealing portion covered with the exterior member and an exposed portion from the exterior member. The sealing portion has a first portion that is housed in the case and covered with a resin filling portion, and a second portion that is embedded in the case side portion.

リード部材は、ケース側部の側面に沿って配される側面配置部（ケース側部の内面に沿って配される内側面配置部およびケース側部の外面に沿って配される外側面配置部の少なくとも一方）を備えることが好ましく、内側面配置部を備えることがより好ましい。この場合、リード部材をケース側部に埋設し易い。また、ケース内にコンデンサ素子を収容するスペースを確保し易い。第２部分は、側面配置部の少なくとも一部を含むことが好ましく、内側面配置部の少なくとも一部を含むことがより好ましい。側面配置部（内側面配置部）の全体がケース側部に埋設されていてもよく、側面配置部（内側面配置部）の一部がケース側部に埋設されていてもよい。 The lead member is a side surface arrangement portion arranged along the side surface of the case side portion (an inner side surface arrangement portion arranged along the inner surface of the case side portion and an outer surface arrangement portion arranged along the outer surface of the case side portion). It is preferable to provide at least one of the above), and it is more preferable to provide an inner side surface arrangement portion. In this case, the lead member can be easily embedded in the case side portion. In addition, it is easy to secure a space for accommodating the capacitor element in the case. The second portion preferably includes at least a part of the side surface arrangement portion, and more preferably includes at least a part of the inner side surface arrangement portion. The entire side surface arrangement portion (inner side surface arrangement portion) may be embedded in the case side portion, or a part of the side surface arrangement portion (inner side surface arrangement portion) may be embedded in the case side portion.

リード部材は、例えば、側面配置部と、側面配置部に連設され、かつ、側部の端面の上に配されるとともに、外装部材から露出する端面配置部と、側面配置部と陽極体の導出部または陰極層とを接続する接続部と、を備え、第２部分は側面配置部を含む。この場合、側面配置部は、少なくともケース底部側において内側面配置部を備え、第２部分は内側面配置部の少なくとも一部を含んでもよい。側面配置部全体が内側面配置部で構成されていてもよい。接続部は内側面配置部に連設されていてもよい。また、側面配置部は、ケース底部側で内側面配置部およびケース開口側で外側面配置部を備え、内側面配置部と外側面配置部とを繋ぐ連結部を有してもよい。外側面配置部は、外装部材から露出していてもよい。ケース側部は、連結部を通す貫通穴を有してもよい。このような連結部を更に配置する場合、連結部はケース側部に埋設される第２部分に含めてもよい。 The lead member is, for example, a side surface arrangement portion, an end face arrangement portion that is connected to the side surface arrangement portion and is arranged on the end surface of the side portion, and is exposed from the exterior member, and the side surface arrangement portion and the anode body. A connecting portion for connecting the lead-out portion or the cathode layer is provided, and the second portion includes a side surface arranging portion. In this case, the side surface arrangement portion may include an inner side surface arrangement portion at least on the bottom side of the case, and the second portion may include at least a part of the inner side surface arrangement portion. The entire side surface arrangement portion may be composed of the inner side surface arrangement portion. The connecting portion may be connected to the inner side surface arranging portion. Further, the side surface arrangement portion may include an inner side surface arrangement portion on the case bottom side and an outer surface arrangement portion on the case opening side, and may have a connecting portion connecting the inner side surface arrangement portion and the outer surface arrangement portion. The outer side surface arrangement portion may be exposed from the exterior member. The case side portion may have a through hole through which the connecting portion is passed. When further arranging such a connecting portion, the connecting portion may be included in the second portion embedded in the case side portion.

上記の接続部は、例えば、ケース底部の内面に沿って配される内底面配置部を含んでもよい。第３部分は、内底面配置部の一部を含んでもよい。 The connection portion may include, for example, an inner bottom surface arrangement portion arranged along the inner surface of the case bottom portion. The third portion may include a part of the inner bottom surface arrangement portion.

リード部材には、例えば、リードフレームが用いられる。リード部材は、例えば、金属（合金）シートを用いて板金加工により作製される。リード部材の素材には、例えば、銅または銅合金が用いられる。電解コンデンサの小型化および低背化の観点から、金属（合金）シートの厚みは、２５μｍ以上、２００μｍ以下が好ましい。 For the lead member, for example, a lead frame is used. The lead member is manufactured by sheet metal processing using, for example, a metal (alloy) sheet. For example, copper or a copper alloy is used as the material of the lead member. From the viewpoint of miniaturization and low profile of the electrolytic capacitor, the thickness of the metal (alloy) sheet is preferably 25 μm or more and 200 μm or less.

（樹脂ケース）
ケース側部は厚みが大きい厚肉部を有し、第２部分は厚肉部に埋設されていることが好ましい。厚肉部は、ケース側部の外面側で厚みが大きくなっていてもよい。厚肉部は、ケース側部の内面側で厚みが大きくなっていることが好ましい。この場合、リード部材の内側面配置部を厚肉部に埋設し易く、電解コンデンサの小型化に有利である。厚肉部は、ケース側部の内面側かつ底部側で厚みが大きくなっていることがより好ましい。 (Resin case)
It is preferable that the case side portion has a thick portion having a large thickness, and the second portion is embedded in the thick portion. The thick portion may be thicker on the outer surface side of the case side portion. It is preferable that the thick portion has a large thickness on the inner surface side of the case side portion. In this case, the inner side surface arrangement portion of the lead member can be easily embedded in the thick portion, which is advantageous for miniaturization of the electrolytic capacitor. It is more preferable that the thick portion has a large thickness on the inner surface side and the bottom side of the case side portion.

また、互いに対向する一対のケース側部が、それぞれ、当該一対のケース側部の内面側で厚みが大きくなっている厚肉部を有することが好ましく、当該一対のケース側部の内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部（例えば、図２の厚肉部１３３，１３６および図８（図９）の厚肉部４３３，４３６）を有することがより好ましい。また、ケース側部は、その幅方向の両端部で厚みが大きくなっている厚肉部（例えば、図２の厚肉部１３６および図８（図９）の厚肉部４３６）を有することがより好ましい。この場合、厚肉部は、ケース内の所定位置にコンデンサ素子を設置する際のガイドとしての役割も果たすことができる。厚肉部により、ケースに取り付けられたリード部材とコンデンサ素子とが確実に接続されるように、コンデンサ素子を精度良く配置することができる。 Further, it is preferable that each of the pair of case side portions facing each other has a thick portion having a large thickness on the inner surface side of the pair of case side portions, and the inner surface side and the bottom portion of the pair of case side portions. It is more preferable to have thick portions (for example, thick portions 133 and 136 in FIG. 2 and thick portions 433 and 436 in FIG. 8 (FIG. 9)) having a larger thickness on the side. Further, the case side portion may have thick-walled portions (for example, thick-walled portions 136 in FIG. 2 and thick-walled portions 436 in FIG. 8 (FIG. 9)) having large thicknesses at both ends in the width direction thereof. More preferable. In this case, the thick portion can also serve as a guide when installing the capacitor element at a predetermined position in the case. The thick portion allows the capacitor element to be accurately arranged so that the lead member attached to the case and the capacitor element are securely connected.

樹脂ケースは、例えば熱可塑性樹脂を含んでもよく、耐湿性の観点からポリアミド樹脂（ＰＡ）を含んでもよい。また、熱可塑性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を用いてもよい。また、樹脂ケースは、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を含んでもよい。 The resin case may contain, for example, a thermoplastic resin, or may contain a polyamide resin (PA) from the viewpoint of moisture resistance. Further, as the thermoplastic resin, polyphenylene sulfide (PPS), polybutylene terephthalate (PBT) or the like may be used. Further, the resin case may contain a cured product of the thermosetting resin composition.

（その他）
樹脂充填部は、熱硬化性樹脂組成物（例えばエポキシ樹脂組成物）の硬化物を含んでもよい。コンデンサ素子の水分との接触抑制の観点から、コンデンサ素子の表面の少なくとも一部が、防湿材で覆われていることが好ましい。防湿材には、例えば、シリコーン樹脂、フッ素系コート材などが用いられる。 (others)
The resin filling portion may contain a cured product of a thermosetting resin composition (for example, an epoxy resin composition). From the viewpoint of suppressing contact with moisture of the capacitor element, it is preferable that at least a part of the surface of the capacitor element is covered with a moisture-proof material. As the moisture-proof material, for example, a silicone resin, a fluorine-based coating material, or the like is used.

以下、コンデンサ素子の各構成要素について詳述する。
（陽極体）
陽極体は、例えば、弁作用金属を含む多孔質焼結体と、多孔質焼結体から植立させた陽極ワイヤーと、を備える。陽極ワイヤーは、多孔質焼結体に埋設される第１部分と、多孔質焼結体から露出する第２部分と、を有する。陽極ワイヤーの第２部分は、導出部としてリード部材との接続に利用される。陽極ワイヤーは、弁作用金属を含んでいてもよい。 Hereinafter, each component of the capacitor element will be described in detail.
(Anode body)
The anode body includes, for example, a porous sintered body containing a valve acting metal and an anode wire planted from the porous sintered body. The anode wire has a first portion embedded in the porous sintered body and a second portion exposed from the porous sintered body. The second part of the anode wire is used as a lead-out part for connecting to the lead member. The anode wire may contain a valve acting metal.

また、陽極体には、弁作用金属を含む箔（金属箔）を用いてもよい。箔は、誘電体層、固体電解質層および陰極層で覆われない露出部を有し、箔の露出部は、導出部としてリード部材との接続に利用される。 Further, as the anode body, a foil (metal foil) containing a valve acting metal may be used. The foil has an exposed portion that is not covered by the dielectric layer, the solid electrolyte layer, and the cathode layer, and the exposed portion of the foil is used as a lead-out portion for connection with the lead member.

弁作用金属としては、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）等が挙げられる。弁作用金属は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。多孔質焼結体または箔は、弁作用金属を、弁作用金属を含む合金または弁作用金属を含む化合物等の形態で含んでいてもよい。箔の厚みは、例えば、１５μｍ以上、３００μｍ以下である。多孔質焼結体の厚みは、例えば、１５μｍ以上、５ｍｍ以下である。 Examples of the valve acting metal include tantalum (Ta), titanium (Ti), aluminum (Al), niobium (Nb) and the like. As the valve action metal, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. The porous sintered body or foil may contain the valve acting metal in the form of an alloy containing the valve acting metal, a compound containing the valve acting metal, or the like. The thickness of the foil is, for example, 15 μm or more and 300 μm or less. The thickness of the porous sintered body is, for example, 15 μm or more and 5 mm or less.

（誘電体層）
誘電体層は、例えば、陽極体に化成処理を施し、陽極体の表面を陽極酸化することにより形成される。誘電体層は、弁作用金属の酸化物を含み得る。例えば、弁作用金属としてタンタルを用いる場合、誘電体層はＴａ２Ｏ５を含む。また、弁作用金属としてアルミニウムを用いる場合、誘電体層はＡｌ２Ｏ３を含む。なお、誘電体層は、これに限定されず、誘電体として機能するものであればよい。 (Dielectric layer)
The dielectric layer is formed, for example, by subjecting the anode body to chemical conversion treatment and anodizing the surface of the anode body. The dielectric layer may contain oxides of the valvening metal. For example, when tantalum is used as the valve acting metal, the dielectric layer contains Ta 2 O 5 . When aluminum is used as the valve acting metal, the dielectric layer contains Al 2 O 3 . The dielectric layer is not limited to this, and may function as a dielectric.

（固体電解質層）
固体電解質層は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子として、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリアセチレン、それらの誘導体等を用いることができる。導電性高分子を含む固体電解質層は、例えば、原料モノマーを誘電体層上で化学重合および／または電解重合することにより、形成することができる。あるいは、導電性高分子が溶解した溶液、または、導電性高分子が分散した分散液を誘電体層に塗布することにより、形成することができる。 (Solid electrolyte layer)
The solid electrolyte layer contains, for example, a manganese compound and a conductive polymer. As the conductive polymer, polypyrrole, polyaniline, polythiophene, polyacetylene, derivatives thereof and the like can be used. The solid electrolyte layer containing the conductive polymer can be formed, for example, by chemically polymerizing and / or electrolytically polymerizing the raw material monomer on the dielectric layer. Alternatively, it can be formed by applying a solution in which the conductive polymer is dissolved or a dispersion liquid in which the conductive polymer is dispersed to the dielectric layer.

（陰極層）
陰極層は、例えば、カーボン層と金属ペースト層とを備える。カーボン層は、黒鉛等の導電性炭素材料を含む。カーボン層は、導電性を有していればよく、例えば、黒鉛等の導電性炭素材料を用いて形成される。金属ペースト層は、例えば、銀粒子等の金属粒子とバインダ樹脂とを含む組成物を用いて形成される。陰極層は、これに限定されず、集電機能を有するものであればよい。 (Cathode layer)
The cathode layer includes, for example, a carbon layer and a metal paste layer. The carbon layer contains a conductive carbon material such as graphite. The carbon layer may have conductivity, and is formed by using a conductive carbon material such as graphite. The metal paste layer is formed by using a composition containing metal particles such as silver particles and a binder resin, for example. The cathode layer is not limited to this, and may be any one having a current collecting function.

以下、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの一例を、図１〜図６を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。図５は、図２のＶ−Ｖ断面図である。図６は、図２のＶＩ−ＶＩ断面図である。 Hereinafter, an example of the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the resin case integrated with the lead member of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.

電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０と電気的に接続されたリード部材２００，３００と、コンデンサ素子１１０を封止する外装部材１２０と、を備える。外装部材１２０は、側部１３１（１３１ａ〜１３１ｄ）および底部１３２を有する樹脂ケース１３０と、コンデンサ素子１１０と樹脂ケース１３０との隙間を埋めるように配された樹脂充填部１４０と、を備える。樹脂ケース１３０は、コンデンサ素子１１０を収容している。樹脂充填部１４０は、コンデンサ素子１１０を覆っている。 The electrolytic capacitor 100 includes a capacitor element 110, lead members 200 and 300 electrically connected to the capacitor element 110, and an exterior member 120 that seals the capacitor element 110. The exterior member 120 includes a resin case 130 having side portions 131 (131a to 131d) and a bottom portion 132, and a resin filling portion 140 arranged so as to fill a gap between the capacitor element 110 and the resin case 130. The resin case 130 houses the capacitor element 110. The resin filling portion 140 covers the capacitor element 110.

コンデンサ素子１１０は、陽極体１１１と、陽極体１１１の少なくとも一部を覆う誘電体層１１２と、誘電体層１１２の少なくとも一部を覆う固体電解質層１１３と、固体電解質層１１３の少なくとも一部を覆う陰極層１１４と、を備える。 The capacitor element 110 includes an anode 111, a dielectric layer 112 covering at least a part of the anode 111, a solid electrolyte layer 113 covering at least a part of the dielectric layer 112, and at least a part of the solid electrolyte layer 113. A cathode layer 114 for covering is provided.

陽極体１１１は、Ｔａ等の弁作用金属を含む多孔質焼結体１１５と、多孔質焼結体１１５から植立させた陽極ワイヤー１１６と、を備える。陽極ワイヤー１１６は、多孔質焼結体１１５に埋設される埋設部１１６ａと、多孔質焼結体１１５から露出する導出部１１６ｂと、を有する。導出部１１６ｂは、陽極側のリード部材２００と電気的に接続されている。 The anode body 111 includes a porous sintered body 115 containing a valve acting metal such as Ta, and an anode wire 116 planted from the porous sintered body 115. The anode wire 116 has a buried portion 116a embedded in the porous sintered body 115 and a lead-out portion 116b exposed from the porous sintered body 115. The lead-out portion 116b is electrically connected to the lead member 200 on the anode side.

陰極層１１４は、カーボン層１１４ａと金属ペースト層１１４ｂとを備える。金属ペースト層１１４ｂは、例えば、銀ペースト層である。陰極層１１４（金属ペースト層１１４ｂ）は、陰極側のリード部材３００と電気的に接続されている。誘電体層１１２は、例えば、Ｔａ等の弁作用金属の酸化物を含む。固体電解質層１１３は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。 The cathode layer 114 includes a carbon layer 114a and a metal paste layer 114b. The metal paste layer 114b is, for example, a silver paste layer. The cathode layer 114 (metal paste layer 114b) is electrically connected to the lead member 300 on the cathode side. The dielectric layer 112 contains, for example, an oxide of a valvening metal such as Ta. The solid electrolyte layer 113 contains, for example, a manganese compound or a conductive polymer.

外装部材１２０は、ほぼ直方体の外形を有しており、電解コンデンサ１００もほぼ直方体の外形を有している。外装部材１２０の６つの主面のうちの５つは、樹脂ケース１３０の４つの側部１３１ａ〜１３１ｄの外面および底部１３２の外面により構成され、残りの１つは、樹脂ケース１３０の開口において露出する樹脂充填部１４０の外面により構成される。 The exterior member 120 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, and the electrolytic capacitor 100 also has a substantially rectangular parallelepiped outer shape. Five of the six main surfaces of the exterior member 120 are composed of the outer surfaces of the four side portions 131a to 131d of the resin case 130 and the outer surface of the bottom 132, and the remaining one is exposed at the opening of the resin case 130. It is composed of the outer surface of the resin filling portion 140.

陽極側のリード部材２００は、側部１３１ａの内面に沿って配される内側面配置部２１０と、側部１３１ａの端面の上に配される端面配置部２２０と、陽極接続部２３０と、を備える。 The lead member 200 on the anode side includes an inner side surface arranging portion 210 arranged along the inner surface of the side portion 131a, an end surface arranging portion 220 arranged on the end surface of the side portion 131a, and an anode connecting portion 230. Be prepared.

内側面配置部２１０は、胴部２１１と、底部１３２に向かって延びる一対の脚部２１２ａ，２１２ｂと、を有する。端面配置部２２０は、胴部２１１に連設され、胴部２１１との境界部から側部１３１ａの端面の上に倒れ込み外側（樹脂ケース１３０の開口と反対側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部２２０は、外装部材１２０から露出しており、実装面２２０Ｓを有する。陽極接続部２３０は、胴部２１１における一対の脚部２１２ａ，２１２ｂの間から導出部１１６ｂに向かって配されている。陽極接続部２３０は、導電性接着剤等により形成される接着層２３１を介して導出部１１６ｂに接続されている。 The inner side surface arranging portion 210 has a body portion 211 and a pair of leg portions 212a and 212b extending toward the bottom portion 132. The end face arranging portion 220 is continuously provided to the body portion 211, and is arranged so as to fall down on the end surface of the side portion 131a from the boundary portion with the body portion 211 and bend outward (opposite to the opening of the resin case 130). .. The end surface arrangement portion 220 is exposed from the exterior member 120 and has a mounting surface 220S. The anode connecting portion 230 is arranged from between the pair of leg portions 212a and 212b in the body portion 211 toward the lead-out portion 116b. The anode connecting portion 230 is connected to the lead-out portion 116b via an adhesive layer 231 formed of a conductive adhesive or the like.

外装部材１２０は、リード部材２００の封止部を封止している。リード部材２００の封止部は、リード部材２００のうち端面配置部２２０以外の部分を含む。リード部材２００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース１３０は、リード部材２００の封止部の第１部分を収容している。樹脂充填部１４０は、第１部分を覆い、封止している。リード部材２００の第１部分は、胴部２１１および陽極接続部２３０を含む。 The exterior member 120 seals the sealing portion of the lead member 200. The sealing portion of the lead member 200 includes a portion of the lead member 200 other than the end face arranging portion 220. The sealing portion of the lead member 200 has a first portion and a second portion. The resin case 130 houses the first portion of the sealing portion of the lead member 200. The resin filling portion 140 covers and seals the first portion. The first portion of the lead member 200 includes a body portion 211 and an anode connecting portion 230.

樹脂ケース１３０の側部１３１ａは、リード部材２００の封止部の第２部分を封止している。リード部材２００の第２部分は、脚部２１２ａ，２１２ｂを含む。より具体的には、側部１３１ａは、側部１３１ａの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部１３３を有する。脚部２１２ａ，２１２ｂは、厚肉部１３３に埋設されている。より具体的には、樹脂ケース１３０のリード部材２００との一体成形により厚肉部１３３に脚部２１２ａ，２１２ｂが埋設されることで、穴部１３４ａ，１３４ｂが形成され、厚肉部１３３の穴部１３４ａ，１３４ｂの内壁が脚部２１２ａ，２１２ｂに固着している。 The side portion 131a of the resin case 130 seals the second portion of the sealing portion of the lead member 200. The second portion of the lead member 200 includes legs 212a, 212b. More specifically, the side portion 131a has a thick portion 133 having a large thickness on the inner surface side and the bottom side of the side portion 131a. The legs 212a and 212b are embedded in the thick portion 133. More specifically, by integrally molding the resin case 130 with the lead member 200, the legs 212a and 212b are embedded in the thick portion 133, so that the holes 134a and 134b are formed and the holes in the thick portion 133 are formed. The inner walls of the portions 134a and 134b are fixed to the legs 212a and 212b.

陰極側のリード部材３００は、側部１３１ｂの内面に沿って配される内側面配置部３１０と、側部１３１ｂの端面の上に配される端面配置部３２０と、内底面配置部３３０（陰極接続部）と、を備える。 The lead member 300 on the cathode side includes an inner side surface arranging portion 310 arranged along the inner surface of the side portion 131b, an end surface arranging portion 320 arranged on the end surface of the side portion 131b, and an inner bottom surface arranging portion 330 (cathode). Connection part) and.

端面配置部３２０は、内側面配置部３１０に連設され、内側面配置部３１０との境界部から側部１３１ｂの端面の上に倒れ込み外側（樹脂ケース１３０の開口と反対側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部３２０は、外装部材１２０から露出しており、実装面３２０Ｓを有する。内底面配置部３３０は、内側面配置部３１０に連設され、底部１３２の内面に沿って配されている。内底面配置部３３０は、導電性接着剤等により形成される接着層３３１を介して内底面配置部３３０と対向する陰極層１１４に接続されている。 The end face arranging portion 320 is continuously provided to the inner side surface arranging portion 310 so as to fall down on the end surface of the side portion 131b from the boundary portion with the inner side surface arranging portion 310 and bend to the outside (the side opposite to the opening of the resin case 130). It is arranged. The end face arranging portion 320 is exposed from the exterior member 120 and has a mounting surface 320S. The inner bottom surface arranging portion 330 is connected to the inner side surface arranging portion 310 and is arranged along the inner surface of the bottom portion 132. The inner bottom surface arranging portion 330 is connected to the cathode layer 114 facing the inner bottom surface arranging portion 330 via an adhesive layer 331 formed of a conductive adhesive or the like.

外装部材１２０は、リード部材３００の封止部を封止している。リード部材３００の封止部は、リード部材３００のうち端面配置部３２０以外の部分を含む。リード部材３００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース１３０は、リード部材３００の封止部の第１部分を収容しており、樹脂充填部１４０は、第１部分を覆い、封止している。リード部材３００の第１部分は、内底面配置部３３０および内側面配置部３１０（幅広部３１１の両端部３１２ａ，３１２ｂを除く。）を含む。 The exterior member 120 seals the sealing portion of the lead member 300. The sealing portion of the lead member 300 includes a portion of the lead member 300 other than the end face arranging portion 320. The sealing portion of the lead member 300 has a first portion and a second portion. The resin case 130 houses the first portion of the sealing portion of the lead member 300, and the resin filling portion 140 covers and seals the first portion. The first portion of the lead member 300 includes an inner bottom surface arranging portion 330 and an inner side surface arranging portion 310 (excluding both end portions 312a and 312b of the wide portion 311).

樹脂ケース１３０の側部１３１ｂは、リード部材３００の封止部の第２部分を封止している。リード部材３００の第２部分は、幅広部３１１の両端部３１２ａ，３１２ｂを含む。より具体的には、側部１３１ｂは、側部１３１ｂの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部１３６を有する。内側面配置部３１０は、幅広部３１１を有する。幅広部３１１の幅方向の両端部３１２ａ，３１２ｂが、厚肉部１３６に埋設されている。幅広部３１１の幅方向の中央部３１３は、厚肉部１３６からの露出面を有する。より具体的には、樹脂ケース１３０のリード部材３００との一体成形により厚肉部１３６に幅広部３１１の幅方向の中央部３１３が収容されることで、くぼみ部１３７が形成され、厚肉部１３６のくぼみ部１３７の内壁が幅広部３１１の中央部３１３に固着している。同様に、厚肉部１３６に幅広部３１１の幅方向の両端部３１２ａ，３１２ｂが埋設されることで、一対の溝部１３８ａ，１３８ｂが形成され、厚肉部１３６の溝部１３８ａ，１３８ｂの内壁が幅広部３１１の両端部３１２ａ，３１２ｂに固着している。 The side portion 131b of the resin case 130 seals the second portion of the sealing portion of the lead member 300. The second portion of the lead member 300 includes both ends 312a, 312b of the wide portion 311. More specifically, the side portion 131b has a thick portion 136 having a large thickness on the inner surface side and the bottom side of the side portion 131b. The inner side surface arrangement portion 310 has a wide portion 311. Both ends 312a and 312b of the wide portion 311 in the width direction are embedded in the thick portion 136. The central portion 313 in the width direction of the wide portion 311 has an exposed surface from the thick portion 136. More specifically, by integrally molding the lead member 300 of the resin case 130, the thick portion 136 accommodates the central portion 313 in the width direction of the wide portion 311 to form the recessed portion 137, and the thick portion 137 is formed. The inner wall of the recessed portion 137 of 136 is fixed to the central portion 313 of the wide portion 311. Similarly, by embedding the both ends 312a and 312b of the wide portion 311 in the thick portion 136 in the width direction, a pair of groove portions 138a and 138b are formed, and the inner walls of the groove portions 138a and 138b of the thick portion 136 are wide. It is fixed to both ends 312a and 312b of the portion 311.

幅広部３１１の幅方向の中央部３１３の厚肉部１３６からの露出面と、当該露出面に対向する陰極層１１４とは、導電性接着剤等により形成される接着層を介して接続されていてもよい。リード部材３００と陰極層１１４との電気的接続をより確実に行うことができる。 The exposed surface from the thick portion 136 of the central portion 313 in the width direction of the wide portion 311 and the cathode layer 114 facing the exposed surface are connected via an adhesive layer formed of a conductive adhesive or the like. You may. The electrical connection between the lead member 300 and the cathode layer 114 can be made more reliably.

本発明の実施形態に係る電解コンデンサの別の例を、図７〜図１３を参照しながら説明する。図７は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの別の例を模式的に示す断面図である。図８は、図７のリード部材と一体化した樹脂ケースの平面図である。図９は、外側面配置部および端面配置部を形成する前の、リード部材と一体化した樹脂ケースの中間体の一例を示す平面図である。図１０は、図８のＸ−Ｘ断面図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ断面図である。図１２は、図８のＸＩＩ−ＸＩＩ断面図である。図１３は、図８のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ断面図である。なお、図１と同じ符号を付けた部分については、図１と同じ構成であり、説明を省略する。 Another example of the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 to 13. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing another example of the electrolytic capacitor according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a plan view of the resin case integrated with the lead member of FIG. 7. FIG. 9 is a plan view showing an example of an intermediate body of the resin case integrated with the lead member before forming the outer surface arrangement portion and the end surface arrangement portion. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI of FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view taken along the line XII-XII of FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG. The parts with the same reference numerals as those in FIG. 1 have the same configurations as those in FIG. 1, and the description thereof will be omitted.

電解コンデンサ４００は、コンデンサ素子１１０と、コンデンサ素子１１０と電気的に接続されたリード部材５００，６００と、コンデンサ素子１１０を封止する外装部材４２０と、を備える。外装部材４２０は、側部４３１（４３１ａ〜４３１ｄ）および底部４３２を有する樹脂ケース４３０と、コンデンサ素子１１０と樹脂ケース４３０との隙間を埋めるように配された樹脂充填部４４０と、を備える。樹脂ケース４３０は、コンデンサ素子１１０を収容している。樹脂充填部４４０は、コンデンサ素子１１０を覆っている。 The electrolytic capacitor 400 includes a capacitor element 110, lead members 500 and 600 electrically connected to the capacitor element 110, and an exterior member 420 that seals the capacitor element 110. The exterior member 420 includes a resin case 430 having side portions 431 (431a to 431d) and a bottom portion 432, and a resin filling portion 440 arranged so as to fill a gap between the capacitor element 110 and the resin case 430. The resin case 430 houses the capacitor element 110. The resin filling portion 440 covers the capacitor element 110.

外装部材４２０は、ほぼ直方体の外形を有しており、電解コンデンサ４００もほぼ直方体の外形を有している。外装部材４２０の６つの主面のうちの５つは、樹脂ケース４３０の４つの側部４３１ａ〜４３１ｄの外面および底部４３２の外面により構成され、残りの１つは、樹脂ケース４３０の開口において露出する樹脂充填部４４０の外面により構成される。 The exterior member 420 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, and the electrolytic capacitor 400 also has a substantially rectangular parallelepiped outer shape. Five of the six main surfaces of the exterior member 420 are composed of the outer surfaces of the four side portions 431a to 431d of the resin case 430 and the outer surface of the bottom 432, and the remaining one is exposed at the opening of the resin case 430. It is composed of the outer surface of the resin filling portion 440.

陽極側のリード部材５００は、側部４３１ａの側面に沿って配される側面配置部５１０と、側部４３１ａの端面の上に配される端面配置部５２０と、陽極接続部５３０と、を備える。側面配置部５１０は、内側面配置部５１０ａと、外側面配置部５１０ｂと、内側面配置部５１０ａと外側面配置部５１０ｂとを繋ぐ連結部５１０ｃと、を備える。 The lead member 500 on the anode side includes a side surface arrangement portion 510 arranged along the side surface of the side portion 431a, an end face arrangement portion 520 arranged on the end surface of the side portion 431a, and an anode connection portion 530. .. The side surface arranging portion 510 includes an inner side surface arranging portion 510a, an outer surface arranging portion 510b, and a connecting portion 510c connecting the inner side surface arranging portion 510a and the outer surface arranging portion 510b.

内側面配置部５１０ａは、樹脂ケース４３０の底部４３２側において側部４３１ａの内面に沿って配されており、胴部５１１と、底部４３２に向かって延びる一対の脚部５１２ａ，５１２ｂとを有する。外側面配置部５１０ｂは、樹脂ケース４３０の開口側において側部４３１ａの外面に沿って配されている。外側面配置部５１０ｂは、外装部材４２０から露出している。連結部５１０ｃは、内側面配置部５１０ａの胴部５１１と、外側面配置部５１０ｂとを繋いでいる。 The inner side surface arranging portion 510a is arranged along the inner surface of the side portion 431a on the bottom portion 432 side of the resin case 430, and has a body portion 511 and a pair of leg portions 512a and 512b extending toward the bottom portion 432. The outer side surface arranging portion 510b is arranged along the outer surface of the side portion 431a on the opening side of the resin case 430. The outer side surface arrangement portion 510b is exposed from the exterior member 420. The connecting portion 510c connects the body portion 511 of the inner side surface arranging portion 510a and the outer surface arranging portion 510b.

端面配置部５２０は、外側面配置部５１０ｂに連設され、外側面配置部５１０ｂとの境界部から側部４３１ａの端面の上に倒れ込み内側（樹脂ケース４３０の開口側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部５２０は、外装部材４２０から露出しており、実装面５２０Ｓを有する。陽極接続部５３０は、胴部５１１における一対の脚部５１２ａ，５１２ｂの間から導出部１１６ｂに向かって配されている。陽極接続部５３０は、導電性接着剤等により形成される接着層５３１を介して導出部１１６ｂに接続されている。 The end face arranging portion 520 is continuously provided to the outer surface arranging portion 510b, and is arranged so as to fall down on the end surface of the side portion 431a from the boundary portion with the outer surface arranging portion 510b and bend inward (the opening side of the resin case 430). ing. The end face arranging portion 520 is exposed from the exterior member 420 and has a mounting surface 520S. The anode connecting portion 530 is arranged from between the pair of leg portions 512a and 512b in the body portion 511 toward the lead-out portion 116b. The anode connecting portion 530 is connected to the lead-out portion 116b via an adhesive layer 531 formed of a conductive adhesive or the like.

外装部材４２０は、リード部材５００の封止部を封止している。リード部材５００の封止部は、リード部材５００のうち端面配置部５２０および外側面配置部５１０ｂ以外の部分を含む。リード部材５００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース４３０は、リード部材５００の封止部の第１部分を収容しており、樹脂充填部４４０は、当該第１部分を覆っている。リード部材５００の第１部分は、胴部５１１および陽極接続部５３０を含む。 The exterior member 420 seals the sealing portion of the lead member 500. The sealing portion of the lead member 500 includes a portion of the lead member 500 other than the end face arranging portion 520 and the outer surface arranging portion 510b. The sealing portion of the lead member 500 has a first portion and a second portion. The resin case 430 accommodates the first portion of the sealing portion of the lead member 500, and the resin filling portion 440 covers the first portion. The first portion of the lead member 500 includes a body portion 511 and an anode connecting portion 530.

樹脂ケース４３０の側部４３１ａは、リード部材５００の封止部の第２部分を封止している。リード部材５００の第２部分は、脚部５１２ａ，５１２ｂを含む。より具体的には、側部４３１ａは、側部４３１ａの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部４３３を有する。脚部５１２ａ，５１２ｂ（第２部分）は、厚肉部４３３に埋設されている。より具体的には、樹脂ケース４３０のリード部材５００との一体成形により厚肉部４３３に脚部５１２ａ，５１２ｂが埋設されることで、穴部４３４ａ，４３４ｂが形成され、厚肉部４３３の穴部４３４ａ，４３４ｂの内壁が脚部５１２ａ，５１２ｂに固着している。これにより、樹脂ケース４３０とリード部材５００とが一体化している。
また、側部４３１ａは、連結部５１０ｃが貫通する穴部４３５を有する。連結部５１０ｃは、側部４３１ａに埋設される第２部分に更に含まれる。 The side portion 431a of the resin case 430 seals the second portion of the sealing portion of the lead member 500. The second portion of the lead member 500 includes legs 512a, 512b. More specifically, the side portion 431a has a thick portion 433 having a large thickness on the inner surface side and the bottom side of the side portion 431a. The legs 512a and 512b (second portion) are embedded in the thick portion 433. More specifically, the legs 512a and 512b are embedded in the thick portion 433 by integral molding with the lead member 500 of the resin case 430, so that the holes 434a and 434b are formed and the holes of the thick portion 433 are formed. The inner walls of the portions 434a and 434b are fixed to the legs 512a and 512b. As a result, the resin case 430 and the lead member 500 are integrated.
Further, the side portion 431a has a hole portion 435 through which the connecting portion 510c penetrates. The connecting portion 510c is further included in the second portion embedded in the side portion 431a.

陰極側のリード部材６００は、側部４３１ｂの側面に沿って配される側面配置部６１０と、側部４３１ｂの端面の上に配される端面配置部６２０と、内底面配置部６３０（陰極接続部）と、を備える。側面配置部６１０は、内側面配置部６１０ａと、外側面配置部６１０ｂと、内側面配置部６１０ａと外側面配置部６１０ｂとを繋ぐ連結部６１０ｃと、を備える。 The lead member 600 on the cathode side includes a side surface arrangement portion 610 arranged along the side surface of the side portion 431b, an end face arrangement portion 620 arranged on the end surface of the side portion 431b, and an inner bottom surface arrangement portion 630 (cathode connection). Part) and. The side surface arranging portion 610 includes an inner side surface arranging portion 610a, an outer surface arranging portion 610b, and a connecting portion 610c connecting the inner side surface arranging portion 610a and the outer surface arranging portion 610b.

内側面配置部６１０ａは、底部４３２側において側部４３１ｂの内面に沿って配されている。外側面配置部６１０ｂは、底部４３２と反対側（樹脂ケース４３０の開口側）において側部４３１ｂの外面に沿って配されている。外側面配置部６１０ｂは、外装部材４２０から露出している。 The inner side surface arranging portion 610a is arranged along the inner surface of the side portion 431b on the bottom portion 432 side. The outer side surface arranging portion 610b is arranged along the outer surface of the side portion 431b on the side opposite to the bottom portion 432 (the opening side of the resin case 430). The outer side surface arrangement portion 610b is exposed from the exterior member 420.

端面配置部６２０は、外側面配置部６１０ｂに連設され、外側面配置部６１０ｂとの境界部から側部４３１ｂの端面の上に倒れ込み内側（樹脂ケース４３０の開口側）へ折れ曲がるように配されている。端面配置部６２０は、外装部材４２０から露出しており、実装面６２０Ｓを有する。内底面配置部６３０は、内側面配置部６１０ａに連設され、底部４３２の内面に沿って配されている。内底面配置部６３０は、導電性接着剤等により形成される接着層６３１を介して内底面配置部６３０と対向する陰極層１１４に接続されている。 The end face arranging portion 620 is continuously provided to the outer surface arranging portion 610b, and is arranged so as to fall down on the end face of the side portion 431b from the boundary portion with the outer surface arranging portion 610b and bend inward (the opening side of the resin case 430). ing. The end face arranging portion 620 is exposed from the exterior member 420 and has a mounting surface 620S. The inner bottom surface arranging portion 630 is connected to the inner side surface arranging portion 610a and is arranged along the inner surface of the bottom portion 432. The inner bottom surface arranging portion 630 is connected to the cathode layer 114 facing the inner bottom surface arranging portion 630 via an adhesive layer 631 formed of a conductive adhesive or the like.

外装部材４２０は、リード部材６００の封止部を封止している。リード部材６００の封止部は、リード部材６００のうち端面配置部６２０および外側面配置部６１０ｂ以外の部分を含む。リード部材６００の封止部は、第１部分と第２部分とを有する。樹脂ケース４３０は、リード部材６００の封止部の第１部分を収容しており、樹脂充填部４４０は、当該第１部分を覆っている。リード部材６００の第１部分は、内底面配置部６３０および内側面配置部６１０ａ（幅広部６１１の両端部６１２ａ，６１２ｂを除く。）を含む。 The exterior member 420 seals the sealing portion of the lead member 600. The sealing portion of the lead member 600 includes a portion of the lead member 600 other than the end face arranging portion 620 and the outer surface arranging portion 610b. The sealing portion of the lead member 600 has a first portion and a second portion. The resin case 430 accommodates the first portion of the sealing portion of the lead member 600, and the resin filling portion 440 covers the first portion. The first portion of the lead member 600 includes an inner bottom surface arranging portion 630 and an inner side surface arranging portion 610a (excluding both end portions 612a and 612b of the wide portion 611).

樹脂ケース４３０の側部４３１ｂは、リード部材６００の封止部の第２部分を封止している。リード部材６００の第２部分は、幅広部６１１の両端部６１２ａ，６１２ｂを含む。より具体的には、側部４３１ｂは、側部４３１ｂの内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部４３６を有する。内側面配置部６１０ａは、幅広部６１１を有する。幅広部６１１の幅方向の両端部６１２ａ，６１２ｂは、厚肉部４３６に埋設されている。幅広部６１１の幅方向の中央部６１３は、厚肉部４３６からの露出面を有する。より具体的には、樹脂ケース４３０のリード部材６００との一体成形により厚肉部４３６に幅広部６１１の幅方向の中央部６１３が収容されることで、くぼみ部４３７が形成され、厚肉部４３６のくぼみ部４３７の内壁が幅広部６１１の中央部６１３に固着している。同様に、厚肉部４３６に幅広部６１１の幅方向の両端部６１２ａ，６１２ｂが埋設されることで、一対の溝部４３８ａ，４３８ｂが形成され、厚肉部４３６の溝部４３８ａ，４３８ｂの内壁が幅広部６１１の両端部６１２ａ，６１２ｂに固着している。
また、側部４３１ｂは、連結部６１０ｃが貫通する穴部４３９を有する。連結部６１０ｃは、側部４３１ｂに埋設される第２部分に更に含まれる。 The side portion 431b of the resin case 430 seals the second portion of the sealing portion of the lead member 600. The second portion of the lead member 600 includes both ends 612a, 612b of the wide portion 611. More specifically, the side portion 431b has a thick portion 436 having a large thickness on the inner surface side and the bottom side of the side portion 431b. The inner side surface arrangement portion 610a has a wide portion 611. Both ends 612a and 612b of the wide portion 611 in the width direction are embedded in the thick portion 436. The widthwise central portion 613 of the wide portion 611 has an exposed surface from the thick portion 436. More specifically, by integrally molding the lead member 600 of the resin case 430, the thick portion 436 accommodates the central portion 613 in the width direction of the wide portion 611, whereby the recessed portion 437 is formed and the thick portion is formed. The inner wall of the recessed portion 437 of the 436 is fixed to the central portion 613 of the wide portion 611. Similarly, by embedding both end portions 612a and 612b of the wide portion 611 in the thick portion 436 in the width direction, a pair of groove portions 438a and 438b are formed, and the inner walls of the groove portions 438a and 438b of the thick portion 436 are wide. It is fixed to both ends 612a and 612b of the portion 611.
Further, the side portion 431b has a hole portion 439 through which the connecting portion 610c penetrates. The connecting portion 610c is further included in the second portion embedded in the side portion 431b.

幅広部６１１の幅方向の中央部６１３の厚肉部４３６からの露出面と、当該露出面に対向する陰極層１１４とは、導電性接着剤により形成される接着層を介して接続されていてもよい。陰極リード部材６００と陰極層１１４との電気的接続をより確実に行うことができる。 The exposed surface from the thick portion 436 of the central portion 613 in the width direction of the wide portion 611 and the cathode layer 114 facing the exposed surface are connected via an adhesive layer formed by a conductive adhesive. May be good. The electrical connection between the cathode lead member 600 and the cathode layer 114 can be made more reliably.

［電解コンデンサの製造方法］
本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法は、側部と底部とを有する樹脂ケースと、第１部分と第２部分とを有し、第１部分が樹脂ケースに収容され、第２部分が側部に封止されているリード部材と、を得る第１工程を含む。第２部分はケース側部に埋設され、それによりリード部材と樹脂ケースとが一体化している。 [Manufacturing method of electrolytic capacitors]
The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention has a resin case having a side portion and a bottom portion, and a first portion and a second portion, the first portion being housed in the resin case, and the second portion. Includes a first step of obtaining a lead member that is sealed on the side. The second part is embedded in the side of the case, whereby the lead member and the resin case are integrated.

また、上記の製造方法は、コンデンサ素子をケース内に収容し、リード部材と電気的に接続する第２工程と、コンデンサ素子および第１部分を覆い、かつ、コンデンサ素子とケースとの隙間を埋めるように樹脂充填部を形成し、前記樹脂充填部で前記第１部分を封止する第３工程と、を含む。 Further, in the above manufacturing method, the capacitor element is housed in the case and electrically connected to the lead member in the second step, the capacitor element and the first portion are covered, and the gap between the capacitor element and the case is filled. A third step of forming the resin filling portion as described above and sealing the first portion with the resin filling portion is included.

（第１工程：樹脂ケースおよびリード部材の作製工程）
樹脂ケースは、射出成形、インサート成形、圧縮成形等の成形技術を用いて形成することができる。第１工程では、インサート成形によりケースを第２部分と一体成形し、第２部分をケースで封止することが好ましい。インサート成形により、第２部分が埋設された側部と、底部と、を有するケースを、容易に作製することができる。 (First step: Manufacturing step of resin case and lead member)
The resin case can be formed by using molding techniques such as injection molding, insert molding, and compression molding. In the first step, it is preferable that the case is integrally molded with the second portion by insert molding, and the second portion is sealed with the case. By insert molding, a case having a side portion in which a second portion is embedded and a bottom portion can be easily produced.

インサート成形では、例えば、予めリード部材が設置された金型内に、熱硬化性樹脂組成物を充填し、加熱により硬化させてケースを形成することができる。また、予めリード部材が設置された金型内に、熱可塑性樹脂（組成物）を加熱により軟化させて充填し、冷却により硬化させてケースを形成してもよい。 In insert molding, for example, a thermosetting resin composition can be filled in a mold in which a lead member is installed in advance and cured by heating to form a case. Further, a case may be formed by softening and filling a thermoplastic resin (composition) by heating and curing by cooling in a mold in which a lead member is installed in advance.

熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂に加え、フィラー、硬化剤、重合開始剤、および／または触媒等を含んでもよい。硬化剤、重合開始剤、触媒等は、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択される。フィラーには、粒子状または繊維状の絶縁性材料が用いられる。 The thermosetting resin composition may contain a filler, a curing agent, a polymerization initiator, and / or a catalyst in addition to the thermosetting resin. The curing agent, polymerization initiator, catalyst and the like are appropriately selected depending on the type of the thermosetting resin. A particulate or fibrous insulating material is used as the filler.

熱硬化性樹脂としては、例えば、熱の作用により硬化または重合する化合物（例えば、モノマー、オリゴマー、プレポリマー等）が使用される。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。熱可塑性樹脂としては、上記で例示するものを用いることができる。熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂に加え、フィラー等を含んでもよい。 As the thermosetting resin, for example, a compound that cures or polymerizes by the action of heat (for example, a monomer, an oligomer, a prepolymer, etc.) is used. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, urea resin, polyimide, polyamide-imide, polyurethane, diallyl phthalate, unsaturated polyester and the like. One type of thermosetting resin may be used alone, or two or more types may be used in combination. As the thermoplastic resin, those exemplified above can be used. The thermoplastic resin composition may contain a filler or the like in addition to the thermoplastic resin.

リード部材は、金属（合金）シートを用いて板金加工により作製してもよい。例えば、板金加工により、図１のリード部材２００，３００や図８のリード部材５００，６００（図９のリード部材５００ａ，６００ａ）を作製してもよい。 The lead member may be manufactured by sheet metal processing using a metal (alloy) sheet. For example, the lead members 200, 300 of FIG. 1 and the lead members 500, 600 of FIG. 8 (lead members 500a, 600a of FIG. 9) may be manufactured by sheet metal processing.

第１工程では、ケース側部の外面または端面の側から外部に導出される部分ａを有するリード部材を得てもよい。この場合、上記の製造方法は、更に、部分ａがケース側部の外面または端面の上に倒れ込むように部分ａを折り曲げる工程を含んでもよい。このように、ケース側部の外面や端面を利用してリード部材を折り曲げてもよい。リード部材がケースと一体化していることで、部分ａの折り曲げを安定して行うことができる。 In the first step, a lead member having a portion a led out from the outer surface or the end surface side of the case side portion may be obtained. In this case, the above manufacturing method may further include a step of bending the portion a so that the portion a falls on the outer surface or the end surface of the case side portion. In this way, the lead member may be bent by utilizing the outer surface and the end surface of the case side portion. Since the lead member is integrated with the case, the portion a can be bent stably.

図１の電解コンデンサの場合、第１工程では、ケース側部１３１ａ，１３１ｂの端面側から外部に導出される部分２４０，３４０（部分ａ１）を有するリード部材を得てもよい。その後、部分２４０，３４０を、ケース側部１３１ａ，１３１ｂの端面の上に倒れ込むように外側（ケース１３０の開口と反対側、すなわち、図１中の破線矢印の方向）に折り曲げて、端面配置部２２０，３２０を形成してもよい。部分２４０，３４０の折り曲げ工程は、ケース内へのコンデンサ素子の収容前に行うことが好ましい。 In the case of the electrolytic capacitor of FIG. 1, in the first step, a lead member having portions 240 and 340 (part a1) led out from the end face side of the case side portions 131a and 131b may be obtained. After that, the portions 240 and 340 are bent outward (opposite the opening of the case 130, that is, in the direction of the broken line arrow in FIG. 1) so as to fall on the end faces of the case side portions 131a and 131b, and the end face arrangement portion is formed. 220, 320 may be formed. The bending step of the portions 240 and 340 is preferably performed before accommodating the capacitor element in the case.

図７の電解コンデンサの場合、第１工程では、図９に示す、リード部材５００ａ，６００ａを得てもよい。リード部材５００ａ，６００ａは、ケース側部４３１ａ，４３１ｂの外面から外部に導出される部分５４０，６４０（部分ａ１）を有する。リード部材５００ａ，６００ａにおける部分５４０，６４０以外の部分の構造は、リード部材５００，６００における外側面配置部５１０ｂ，６１０ｂおよび端面配置部５２０，６２０以外の部分の構造と同じである。 In the case of the electrolytic capacitor of FIG. 7, in the first step, the lead members 500a and 600a shown in FIG. 9 may be obtained. The lead members 500a and 600a have portions 540 and 640 (parts a1) that are led out from the outer surface of the case side portions 431a and 431b. The structure of the parts other than the portions 540 and 640 in the lead members 500a and 600a is the same as the structure of the parts other than the outer surface arrangement portions 510b and 610b and the end surface arrangement portions 520 and 620 in the lead members 500 and 600.

第１工程でリード部材５００ａ，６００ａを得る場合、部分５４０，６４０を、ケース側部４３１ａ，４３１ｂの外面の上に倒れ込むようにケース４３０の開口側へ折り曲げてもよい。これにより、外側面配置部５１０ｂ，６１０ｂと、図７中のケース側部４３１ａ，４３１ｂの端面側から外部に導出される部分５４０ａ，６４０ａ（部分ａ１）とを、形成してもよい。更に、部分５４０ａ，６４０ａを、ケース側部４３１ａ，４３１ｂの端面の上に倒れ込むように内側（ケース４３０の開口側、すなわち、図７中の破線矢印の方向）に折り曲げて、端面配置部５２０，６２０を形成してもよい。部分５４０，６４０の折り曲げおよび部分５４０ａ，６４０ａの折り曲げの工程は、ケース内へのコンデンサ素子の収容および樹脂充填部の形成の後に行うことが好ましい。 When the lead members 500a and 600a are obtained in the first step, the portions 540 and 640 may be bent toward the opening side of the case 430 so as to fall on the outer surface of the case side portions 431a and 431b. As a result, the outer surface arrangement portions 510b and 610b and the portions 540a and 640a (part a1) led out from the end surface side of the case side portions 431a and 431b in FIG. 7 may be formed. Further, the portions 540a and 640a are bent inward (the opening side of the case 430, that is, the direction of the broken line arrow in FIG. 7) so as to fall on the end faces of the case side portions 431a and 431b, and the end face arrangement portion 520, 620 may be formed. The steps of bending the portions 540 and 640 and bending the portions 540a and 640a are preferably performed after accommodating the capacitor element in the case and forming the resin filling portion.

（第２工程：樹脂ケース内へのコンデンサ素子の収容工程）
第２工程では、コンデンサ素子をケース内に収容する前に、予め、リード部材のコンデンサ素子との接続箇所に導電性接着剤または半田を塗布しておくことが好ましい。この場合、第２工程で、ケース内へのコンデンサ素子の収容と、コンデンサ素子とリード部材との接続とを、同時に行うことができる。 (Second step: The step of accommodating the capacitor element in the resin case)
In the second step, it is preferable to apply a conductive adhesive or solder to the connection portion of the lead member with the capacitor element in advance before accommodating the capacitor element in the case. In this case, in the second step, the capacitor element can be accommodated in the case and the capacitor element and the lead member can be connected at the same time.

例えば、図２に示すような、リード部材２００、３００と一体化したケース１３０の場合、予め、陽極接続部２３０および内底面配置部３３０の表面に導電性接着剤等を塗布しておくことが好ましい。ケース１３０内へのコンデンサ素子１１０の収容と、導出部１１６ｂと陽極接続部２３０との接着層２３１を介した接続および陰極層１１４と内底面配置部３３０との接着層３３１を介した接続とを、同時に行うことができる。 For example, in the case of the case 130 integrated with the lead members 200 and 300 as shown in FIG. 2, it is possible to apply a conductive adhesive or the like to the surfaces of the anode connecting portion 230 and the inner bottom surface arranging portion 330 in advance. preferable. The capacitor element 110 is housed in the case 130, the connection between the lead-out portion 116b and the anode connection portion 230 via the adhesive layer 231 and the connection between the cathode layer 114 and the inner bottom surface arrangement portion 330 via the adhesive layer 331. , Can be done at the same time.

例えば、図９に示すような、リード部材５００ａ、６００ａと一体化したケース４３０の場合、予め、陽極接続部５３０および内底面配置部６３０の表面に導電性接着剤等を塗布しておくことが好ましい。ケース４３０内へのコンデンサ素子１１０の収容と、導出部１１６ｂと陽極接続部５３０との接着層５３１を介した接続および陰極層１１４と内底面配置部６３０との接着層６３１を介した接続とを、同時に行うことができる。 For example, in the case of the case 430 integrated with the lead members 500a and 600a as shown in FIG. 9, a conductive adhesive or the like may be applied to the surfaces of the anode connecting portion 530 and the inner bottom surface arranging portion 630 in advance. preferable. The capacitor element 110 is housed in the case 430, the connection between the lead-out portion 116b and the anode connection portion 530 via the adhesive layer 531 and the connection between the cathode layer 114 and the inner bottom surface arrangement portion 630 via the adhesive layer 631. , Can be done at the same time.

また、ケース側部は、当該側部の内面側かつ底部側で厚みが大きくなっている厚肉部（例えば図２の厚肉部１３３，１３６や図９の厚肉部４３３，４３６）を有することが好ましい。この場合、第２工程でコンデンサ素子をケースの所定位置に設置し易い。 Further, the case side portion has a thick-walled portion (for example, the thick-walled portion 133, 136 in FIG. 2 and the thick-walled portion 433,436 in FIG. 9) having a large thickness on the inner surface side and the bottom side of the side portion. Is preferable. In this case, it is easy to install the capacitor element at a predetermined position of the case in the second step.

（第３工程：樹脂充填部の形成工程）
樹脂充填部は、射出成形等の成形技術を用いて形成することができる。第３工程では、リード部材が接続されたコンデンサ素子が収容された樹脂ケース内に熱硬化性樹脂組成物を充填し、加熱し、硬化させて、樹脂充填部を形成してもよい。熱硬化性樹脂組成物としては、上記で例示するものを用いることができる。熱硬化性樹脂には、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。また、第３工程では、樹脂ケース内に熱可塑性樹脂（組成物）を充填して、樹脂充填部を形成してもよい。 (Third step: Forming step of resin filling part)
The resin filling portion can be formed by using a molding technique such as injection molding. In the third step, the thermosetting resin composition may be filled in a resin case containing a capacitor element to which a lead member is connected, heated, and cured to form a resin-filled portion. As the thermosetting resin composition, those exemplified above can be used. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin is used. Further, in the third step, the resin case may be filled with a thermoplastic resin (composition) to form a resin-filled portion.

電解コンデンサの封止性の向上の観点から、熱硬化性樹脂組成物または熱可塑性樹脂（組成物）の充填を複数回に分けて行い、１回の充填毎に真空脱泡（ケース内に充填された樹脂組成物内の気泡の除去）を行うことが好ましい。 From the viewpoint of improving the sealing performance of the electrolytic capacitor, the thermosetting resin composition or the thermoplastic resin (composition) is filled in a plurality of times, and vacuum defoaming (filling in the case) is performed for each filling. It is preferable to remove air bubbles in the resin composition.

上記の製造方法は、更に、第３工程の前に、樹脂ケース内に収容されたコンデンサ素子に防湿材をスプレー等により吹き付ける工程を含んでもよい。防湿材は樹脂ケース内に吹き付けられ、樹脂ケース外への防湿材の飛散が抑制され、樹脂ケース外に配されるリード部材の露出部への防湿材の付着が抑制される。よって、リード部材の露出部をマスクする工程を別途設ける必要がなく、工程の複雑化が回避される。 The above manufacturing method may further include a step of spraying a moisture-proof material onto the capacitor element housed in the resin case by spraying or the like before the third step. The moisture-proof material is sprayed into the resin case, the scattering of the moisture-proof material to the outside of the resin case is suppressed, and the adhesion of the moisture-proof material to the exposed portion of the lead member arranged outside the resin case is suppressed. Therefore, it is not necessary to separately provide a step of masking the exposed portion of the lead member, and the complexity of the step is avoided.

（樹脂ケースの集合体）
第１工程では、図１４に示す樹脂ケースの集合体を得てもよい。図１４は、本発明の一実施形態に係る電解コンデンサの製造方法の第１工程で得られるリード部材と一体化した樹脂ケースの変形例として樹脂ケースの集合体を模式的に示す平面図である。 (Aggregate of resin cases)
In the first step, an aggregate of resin cases shown in FIG. 14 may be obtained. FIG. 14 is a plan view schematically showing an assembly of resin cases as a modified example of a resin case integrated with a lead member obtained in the first step of the method for manufacturing an electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention. ..

図１４に示すように、樹脂ケースの集合体７００は、複数の樹脂ケース７１０と、複数の樹脂ケース７１０と一体化している一対のリード接続体７２０ａ，７２０ｂと、を備える。一対のリード接続体７２０ａ，７２０ｂの一方は、陽極側のリード接続体であり、一対のリード接続体７２０ａ，７２０ｂの他方は、陰極側のリード接続体である。 As shown in FIG. 14, the resin case assembly 700 includes a plurality of resin cases 710 and a pair of reed connectors 720a and 720b integrated with the plurality of resin cases 710. One of the pair of lead connecting bodies 720a and 720b is the lead connecting body on the anode side, and the other of the pair of lead connecting bodies 720a and 720b is the lead connecting body on the cathode side.

リード接続体７２０ａ，７２０ｂは、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂと、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂを接続する第２領域７２２ａ，７２２ｂと、を有する。第１領域７２１ａ，７２１ｂは、上記のリード部材に対応する領域を含み、樹脂ケース７１０と一体化している。集合体７００のうち樹脂ケース７１０と第１領域７２１ａ，７２１ｂを合わせた部分は、例えば、図２のリード部材２００，３００と一体化している樹脂ケース１３０と同様の構造を有してもよい。または、図９のリード部材５００ａ，６００ａと一体化している樹脂ケース４３０と同様の構造を有してもよい。 The lead connecting bodies 720a and 720b have a plurality of first regions 721a and 721b, and second regions 722a and 722b connecting the plurality of first regions 721a and 721b. The first regions 721a and 721b include regions corresponding to the above-mentioned lead members and are integrated with the resin case 710. The portion of the aggregate 700 in which the resin case 710 and the first regions 721a and 721b are combined may have a structure similar to that of the resin case 130 integrated with the lead members 200 and 300 of FIG. 2, for example. Alternatively, it may have the same structure as the resin case 430 integrated with the lead members 500a and 600a of FIG.

複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂにおけるリード部材の封止部の第２部分の少なくとも一部に対応する領域が、それぞれ複数の樹脂ケース７１０の側部に埋設されている。複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂにおけるリード部材の封止部の第１部分に対応する領域が、それぞれ複数の樹脂ケース７１０内に収容されている。リード接続体７２０ａ，７２０ｂは、板金加工により作製してもよい。 Regions corresponding to at least a part of the second portion of the sealing portion of the lead member in the plurality of first regions 721a and 721b are embedded in the side portions of the plurality of resin cases 710, respectively. Regions corresponding to the first portion of the sealing portion of the lead member in the plurality of first regions 721a and 721b are housed in the plurality of resin cases 710, respectively. The lead connectors 720a and 720b may be manufactured by sheet metal processing.

第１工程で上記集合体７００を得る場合、第２工程では、上記集合体７００の複数の樹脂ケース７１０にそれぞれ複数のコンデンサ素子（例えば、図１のコンデンサ素子１１０）を収容し、複数のコンデンサ素子と、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂとを、それぞれ電気的に接続する。 When the aggregate 700 is obtained in the first step, in the second step, a plurality of capacitor elements (for example, the capacitor element 110 in FIG. 1) are accommodated in each of the plurality of resin cases 710 of the aggregate 700, and a plurality of capacitors are used. The element and the plurality of first regions 721a and 721b are electrically connected to each other.

複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂは、それぞれ、図２の陽極接続部２３０および内底面配置部３３０に対応する接続領域を有してもよい。または、図９の陽極接続部５３０および内底面配置部６３０に対応する接続領域を有してもよい。上記の接続領域に導電性接着剤または半田を塗布し、複数のコンデンサ素子と複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂとの電気的接続を、効率的に行うことができる。 The plurality of first regions 721a and 721b may have connection regions corresponding to the anode connection portion 230 and the inner bottom surface arrangement portion 330 of FIG. 2, respectively. Alternatively, it may have a connection region corresponding to the anode connection portion 530 and the inner bottom surface arrangement portion 630 of FIG. A conductive adhesive or solder can be applied to the connection region to efficiently electrically connect the plurality of capacitor elements and the plurality of first regions 721a and 721b.

次に、第３工程では、複数の樹脂ケース７１０内にそれぞれ複数の樹脂充填部を形成し、その後、複数の第１領域７２１ａ，７２１ｂと、第２領域７２２ａ，７２２ｂとを切り離し、複数の電解コンデンサを得る。図１４の樹脂ケースの集合体７００を用いることにより、複数の電解コンデンサを効率的に得ることができる。 Next, in the third step, a plurality of resin filling portions are formed in each of the plurality of resin cases 710, and then the plurality of first regions 721a and 721b and the second regions 722a and 722b are separated from each other to perform a plurality of electrolysis. Get a capacitor. By using the assembly 700 of the resin cases shown in FIG. 14, a plurality of electrolytic capacitors can be efficiently obtained.

本発明に係る電解コンデンサは、高い信頼性が求められる様々な用途に利用することができる。 The electrolytic capacitor according to the present invention can be used in various applications where high reliability is required.

１００，４００：電解コンデンサ、１１０：コンデンサ素子、１１１：陽極体、１１２：誘電体層、１１３：固体電解質層、１１４：陰極層、１１５：多孔質焼結体、１１６：陽極ワイヤー、１１６ａ：埋設部、１１６ｂ：導出部、１２０，４２０：外装部材、１３０，４３０：樹脂ケース、１３１ａ〜１３ｄ，４３１ａ〜４３ｄ：側部、１３２，４３２：底部、１３３，１３６，４３３，４３６：厚肉部、１３４ａ，１３４ｂ，４３４ａ，４３４ｂ：穴部、１３７，４３７：くぼみ部、１３８ａ，１３８ｂ，４３８ａ，４３８ｂ：溝部、４３５，４３９：穴部、１４０，４４０：樹脂充填部、
２００，３００：リード部材、２１０，３１０：内側面配置部、２１１：胴部、２１２ａ，２１２ｂ：脚部、２２０，３２０：端面配置部、２２０Ｓ，３２０Ｓ：実装面、２３０：陽極接続部、２３１：接着層、２４０，３４０：リード部材のケース側部の端面側から導出される部分、３１１：幅広部、３１２ａ，３１２ｂ：幅広部の幅方向の両端部、３１３：幅広部の幅方向の中央部、３３０：内底面配置部、３３１：接着層、
５００，６００，５００ａ，６００ａ：リード部材、５１０，６１０：側面配置部、５１０ａ，６１０ａ：内側面配置部、５１０ｂ，６１０ｂ：外側面配置部、５１０ｃ，６１０ｃ：連結部、５１１：胴部、５１２ａ，５１２ｂ：脚部、５２０，６２０：端面配置部、５２０Ｓ，６２０Ｓ：実装面、５３０：陽極接続部、５３１：接着層、５４０，６４０：リード部材のケース側部の外面側から導出される部分、５４０ａ，６４０ａ：リード部材のケース側部の端面側から導出される部分、６１１：幅広部、６１２ａ，６１２ｂ：幅広部の幅方向の両端部、６１３：幅広部の幅方向の中央部、６３０：内底面配置部、６３１：接着層、
７００：樹脂ケースの集合体、７１０：樹脂ケース、７２０ａ，７２０ｂ：リード接続体、７２１ａ，７２１ｂ：第１領域、７２２ａ，７２２ｂ：第２領域
100, 400: Electrolytic capacitor, 110: Capacitor element, 111: Anode, 112: Dielectric layer, 113: Solid electrolyte layer, 114: Cathode layer, 115: Porous sintered body, 116: Anode wire, 116a: Buried Part, 116b: Derivation part, 120, 420: Exterior member, 130, 430: Resin case, 131a to 13d, 431a to 43d: Side part, 132, 432: Bottom part, 133, 136, 433, 436: Thick part, 134a, 134b, 434a, 434b: Holes, 137,437: Indentations, 138a, 138b, 438a, 438b: Grooves, 435,439: Holes, 140,440: Resin Filling,
200, 300: Lead member, 210, 310: Inner side surface arrangement part, 211: Body part, 212a, 212b: Leg part, 220, 320: End face arrangement part, 220S, 320S: Mounting surface, 230: Anode connection part, 231 : Adhesive layer, 240, 340: Part derived from the end face side of the case side of the lead member, 311: Wide portion, 312a, 312b: Both ends in the width direction of the wide portion, 313: Center in the width direction of the wide portion Part, 330: Inner bottom surface arrangement part, 331: Adhesive layer,
500, 600, 500a, 600a: Lead member 510, 610: Side surface arrangement part 510a, 610a: Inner side surface arrangement part 510b, 610b: Outer surface arrangement part 510c, 610c: Connecting part, 511: Body part 512a , 512b: Legs, 520, 620: End face arrangement, 520S, 620S: Mounting surface, 530: Anode connection, 531: Adhesive layer, 540, 640: Lead member derived from the outer surface side of the case side , 540a, 640a: Part derived from the end face side of the case side of the lead member, 611: Wide part, 612a, 612b: Both ends in the width direction of the wide part, 613: Central part in the width direction of the wide part, 630 : Inner bottom arrangement part, 631: Adhesive layer,
700: Assembly of resin cases, 710: Resin case, 720a, 720b: Lead connector, 721a, 721b: First region, 722a, 722b: Second region

Claims (16)

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子と電気的に接続されたリード部材と、
前記コンデンサ素子を前記リード部材の封止部とともに封止する外装部材と、
を備え、
前記封止部は、第１部分と第２部分とを有し、
前記外装部材は、
前記コンデンサ素子および前記第１部分を収容し、側部と底部とを有する樹脂ケースと、
前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように配された樹脂充填部と、
を備え、
前記樹脂充填部は、前記第１部分を封止しており、
前記側部は、前記第２部分を封止している、電解コンデンサ。 Capacitor element and
A lead member electrically connected to the capacitor element and
An exterior member that seals the capacitor element together with a sealing portion of the lead member,
With
The sealing portion has a first portion and a second portion, and has a first portion and a second portion.
The exterior member is
A resin case that houses the capacitor element and the first portion and has a side portion and a bottom portion.
A resin filling portion that covers the capacitor element and the first portion and is arranged so as to fill a gap between the capacitor element and the resin case.
With
The resin filling portion seals the first portion, and the resin filling portion seals the first portion.
The side portion is an electrolytic capacitor that seals the second portion. 前記コンデンサ素子は、導出部を有する陽極体と、前記陽極体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、前記固体電解質層の少なくとも一部を覆う陰極層と、を備える、請求項１に記載の電解コンデンサ。 The capacitor element includes an anode having a lead-out portion, a dielectric layer covering at least a part of the anode body, a solid electrolyte layer covering at least a part of the dielectric layer, and at least a part of the solid electrolyte layer. The electrolytic capacitor according to claim 1, further comprising a covering cathode layer. 前記リード部材は、
前記側部の側面に沿って配される側面配置部と、
前記側面配置部に連設され、かつ、前記側部の端面の上に配されるとともに、前記外装部材から露出する端面配置部と、
前記側面配置部と、前記導出部または前記陰極層と、を接続する接続部と、
を備え、
前記側面配置部は、少なくとも前記底部側において、前記側部の内面に沿って配される内側面配置部を備え、
前記第２部分は、前記内側面配置部の少なくとも一部を含む、請求項２に記載の電解コンデンサ。 The lead member is
A side arrangement portion arranged along the side surface of the side portion and
An end face arrangement portion that is continuously provided to the side surface arrangement portion and is arranged on the end surface of the side portion and is exposed from the exterior member.
A connecting portion connecting the side surface arrangement portion and the lead-out portion or the cathode layer,
With
The side surface arrangement portion includes an inner side surface arrangement portion arranged along the inner surface of the side portion, at least on the bottom side.
The electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the second portion includes at least a part of the inner side surface arrangement portion. 前記側部は、当該側部の内面側かつ底部側で厚みが大きい厚肉部を有し、
前記第２部分は、前記厚肉部に埋設されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 The side portion has a thick portion having a large thickness on the inner surface side and the bottom side of the side portion.
The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein the second portion is embedded in the thick portion. 前記リード部材は、板金加工により得られた、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 4, wherein the lead member is obtained by sheet metal processing. 前記陽極体は、弁作用金属を含む多孔質体と、前記多孔質体から植立させた陽極ワイヤーと、を備え、
前記陽極ワイヤーは、前記多孔質体に埋設される埋設部と、前記多孔質体から露出する前記導出部と、を有する、請求項２に記載の電解コンデンサ。 The anode body includes a porous body containing a valve acting metal and an anode wire planted from the porous body.
The electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the anode wire has a buried portion embedded in the porous body and a lead-out portion exposed from the porous body. 前記樹脂ケースは、ポリアミド樹脂を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 6, wherein the resin case contains a polyamide resin. 前記樹脂充填部は、エポキシ樹脂組成物の硬化物を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 7, wherein the resin filling portion contains a cured product of an epoxy resin composition. 前記コンデンサ素子の表面の少なくとも一部が、防湿材で覆われている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。 The electrolytic capacitor according to any one of claims 1 to 8, wherein at least a part of the surface of the capacitor element is covered with a moisture-proof material. 側部と底部とを有する樹脂ケースと、第１部分と第２部分とを有し、前記第１部分が前記樹脂ケースに収容され、前記第２部分が前記側部に封止されているリード部材と、を得る第１工程と、
コンデンサ素子を前記樹脂ケース内に収容し、前記リード部材と電気的に接続する第２工程と、
前記コンデンサ素子および前記第１部分を覆い、かつ、前記コンデンサ素子と前記樹脂ケースとの隙間を埋めるように樹脂充填部を形成し、前記樹脂充填部で前記第１部分を封止する第３工程と、
を含む、電解コンデンサの製造方法。 A lead having a resin case having a side portion and a bottom portion, a first portion and a second portion, the first portion being housed in the resin case, and the second portion being sealed to the side portion. The first step of obtaining the member, and
The second step of accommodating the capacitor element in the resin case and electrically connecting it to the lead member,
A third step of forming a resin filling portion so as to cover the capacitor element and the first portion and fill a gap between the capacitor element and the resin case, and sealing the first portion with the resin filling portion. When,
Method of manufacturing electrolytic capacitors, including. 前記第１工程では、インサート成形により前記樹脂ケースで前記第２部分を封止する、請求項１０に記載の電解コンデンサの製造方法。 The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to claim 10, wherein in the first step, the second portion is sealed with the resin case by insert molding. 前記第２工程では、前記コンデンサ素子を前記樹脂ケース内に収容する前に、前記リード部材の前記コンデンサ素子との接続箇所に導電性接着剤または半田を塗布する、請求項１０または１１に記載の電解コンデンサの製造方法。 10. How to manufacture electrolytic capacitors. 更に、前記第３工程の前に、前記樹脂ケース内の前記コンデンサ素子に防湿材を吹き付ける工程を含む、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。 The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to any one of claims 10 to 12, further comprising a step of spraying a moisture-proof material on the capacitor element in the resin case before the third step. 前記第３工程では、熱硬化性樹脂組成物を、前記コンデンサ素子が収容された前記樹脂ケース内に充填し、加熱し、硬化させて、前記樹脂充填部を形成する、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。 In the third step, the thermosetting resin composition is filled in the resin case containing the capacitor element, heated, and cured to form the resin-filled portion, according to claims 10 to 13. The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to any one item. 更に、板金加工により前記リード部材を得る工程を含む、請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。 The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to any one of claims 10 to 14, further comprising a step of obtaining the lead member by sheet metal processing. 前記第１工程では、前記側部の外面または端面の側から外部に導出される部分ａを有する前記リード部材を得、
更に、前記部分ａを、当該部分ａが前記外面または前記端面の上に倒れ込むように折り曲げる工程を含む、請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の電解コンデンサの製造方法。 In the first step, the lead member having a portion a led out from the outer surface or the end surface side of the side portion is obtained.
The method for manufacturing an electrolytic capacitor according to any one of claims 10 to 15, further comprising a step of bending the portion a so that the portion a falls on the outer surface or the end surface.
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