JP2021140670A - Method of manufacturing rfid inlay - Google Patents
Method of manufacturing rfid inlay Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021140670A JP2021140670A JP2020040122A JP2020040122A JP2021140670A JP 2021140670 A JP2021140670 A JP 2021140670A JP 2020040122 A JP2020040122 A JP 2020040122A JP 2020040122 A JP2020040122 A JP 2020040122A JP 2021140670 A JP2021140670 A JP 2021140670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- chip
- anisotropic conductive
- antenna pattern
- rfid inlay
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ＲＦＩＤインレイの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an RFID inlay.
近年、製品の製造、管理、流通等の分野において、製品に関する情報や識別情報が書き込まれたＩＣチップから非接触通信によって情報を送受するＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術に対応した、いわゆる、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤラベル等のＲＦＩＤ媒体が普及している（特許文献１参照）。 In recent years, in the fields of product manufacturing, management, distribution, etc., so-called RFID tags compatible with RFID (Radio Frequency Identification) technology that sends and receives information by non-contact communication from IC chips in which information and identification information about products are written. , RFID labels and other RFID media have become widespread (see Patent Document 1).
ＲＦＩＤインレイには、アンテナパターンが形成された基材に、異方導電性ペーストや異方導電性フィルムのような異方導電性材料を用いてＩＣチップが実装されたものがある。 Some RFID inlays have an IC chip mounted on a base material on which an antenna pattern is formed by using an anisotropic conductive material such as an anisotropic conductive paste or an anisotropic conductive film.
ＲＦＩＤ媒体が正常に動作するためには、アンテナパターンとＩＣチップとが、製品としての使用条件下において、電気的接続及び機械的接続を維持できることが要求される。 In order for the RFID medium to operate normally, it is required that the antenna pattern and the IC chip can maintain electrical and mechanical connections under the conditions of use as a product.
しかし、異方導電性材料を用いた従来の実装方法では、基材の種類等によっては、ＩＣチップをアンテナパターンに実装する工程において接着不良が発生することがあり、ＩＣチップをアンテナパターンに安定して実装することが難しかった。 However, in the conventional mounting method using an anisotropic conductive material, adhesion failure may occur in the process of mounting the IC chip on the antenna pattern depending on the type of the base material, and the IC chip is stable on the antenna pattern. It was difficult to implement.
そこで、本発明は、異方導電性材料を用いてＩＣチップをアンテナパターンに安定して実装することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to stably mount an IC chip on an antenna pattern using an anisotropic conductive material.
本発明のある態様によれば、基材に形成されたアンテナパターンにＩＣチップが接続されたＲＦＩＤインレイの製造方法であって、前記アンテナパターンが形成された前記基材を特定条件で加熱する前加熱工程と、前記前加熱工程に続いて前記アンテナパターンに異方導電性材料を介して前記ＩＣチップを実装する実装工程と、を有するＲＦＩＤインレイの製造方法が提供される。 According to an aspect of the present invention, it is a method of manufacturing an RFID inlay in which an IC chip is connected to an antenna pattern formed on a base material, and before the base material on which the antenna pattern is formed is heated under specific conditions. Provided is a method for manufacturing an RFID inlay, which comprises a heating step and a mounting step of mounting the IC chip on the antenna pattern via an anisotropic conductive material following the preheating step.
本発明によれば、前加熱工程で、基材が特定温度に加熱されるため、実装工程において異方導電性材料を硬化させる前に、基材に含まれる水分を蒸発させることができる。したがって、異方導電性材料の内部に水蒸気が気泡として留まったり、水蒸気が突沸することで異方導電性材料が飛散したりすることを防止できる。 According to the present invention, since the base material is heated to a specific temperature in the preheating step, the water contained in the base material can be evaporated before the anisotropic conductive material is cured in the mounting step. Therefore, it is possible to prevent the water vapor from staying as bubbles inside the anisotropic conductive material and the anisotropic conductive material from scattering due to the sudden boiling of the water vapor.
これにより、異方導電性材料を用いた場合に、アンテナパターンが形成された基材とＩＣチップとの間における接着不良を抑制することができる。したがって、本発明は、異方導電性材料を用いてＩＣチップをアンテナパターンに安定して実装することができる。 As a result, when an anisotropic conductive material is used, it is possible to suppress poor adhesion between the base material on which the antenna pattern is formed and the IC chip. Therefore, according to the present invention, the IC chip can be stably mounted on the antenna pattern by using the anisotropic conductive material.
［ＲＦＩＤインレイ］
本発明の実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１について説明する。図１は、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１を説明する平面図である。図２は、図１における要部Ｓを拡大して説明する拡大図である。
[RFID inlay]
The RFID inlay 1 according to the embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view illustrating the RFID inlay 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is an enlarged view for explaining the main part S in FIG. 1 in an enlarged manner.
図１に示されるように、ＲＦＩＤインレイ１は、基材２と、基材２に金属箔により形成されたアンテナパターン３と、アンテナパターン３に接続されたＩＣチップ４とを備える。
As shown in FIG. 1, the RFID inlay 1 includes a
＜基材＞
本実施形態において、基材２は、吸湿性を有する基材である。一例として、基材２は、上質紙、中質紙、又はこれらを用いて形成された塗工紙等の紙基材である。基材２は、樹脂フィルムの単体又はこれらの樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムであってもよい。
<Base material>
In the present embodiment, the
吸湿性を有する材料からなる基材２上に形成されたアンテナパターン３に異方導電性材料Ｅ（図２参照）を用いてＩＣチップ４を接着すると、異方導電性材料Ｅが基材２に浸透するため、ＩＣチップ４と基材２との接着強度が高められる。
When the
基材２として紙基材を使用する場合には、紙基材の厚さは、曲げ強度を確保する観点から、５０μｍ以上２６０μｍ以下であることが好ましく、曲げ強度と取扱性を考慮して、８０μｍとすることがより好ましい。なお、基材２の厚さは、上記範囲内において、ＲＦＩＤインレイ１を用いて作製される製品としてのＲＦＩＤ媒体の意匠性や用途等に応じて、適宜選択可能である。
When a paper base material is used as the
＜アンテナパターン＞
図１に示されるように、アンテナパターン３は、ループ部３１と、ＩＣチップ４が接続されるＩＣチップ接続部３２と、ループ部３１から左右対称に延びるメアンダ３３，３４と、メアンダ３３，３４の端部に接続されたキャパシタハット３５，３６とを備える。すなわち、アンテナパターン３は、ダイポールアンテナを構成する。
<Antenna pattern>
As shown in FIG. 1, the
本実施形態では、アンテナパターン３は、一例として、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されている。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、アンテナパターン３は、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤Ａ（図３参照）により、基材２に接着されている。
Further, in the present embodiment, the
アンテナパターン３は、金属箔で形成されている。アンテナパターン３に適用可能な金属としては、例えば、銅、アルミニウムがあげられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウム箔を用いることが好ましい。
The
ＲＦＩＤインレイ１の全体の厚さ、ＲＦＩＤ媒体に成型された際のＲＦＩＤ媒体全体の厚さ、及び製造コスト等の観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、一例として、厚さ２０μｍのアルミニウム箔が使用される。 From the viewpoint of the total thickness of the RFID inlay 1, the total thickness of the RFID medium when molded into the RFID medium, the manufacturing cost, and the like, the thickness of the metal foil is preferably 3 μm or more and 25 μm or less. In this embodiment, as an example, an aluminum foil having a thickness of 20 μm is used.
＜ＩＣチップ＞
ＲＦＩＤインレイ１において、ＩＣチップ４は、ＵＨＦ帯に対応して、ＩＣチップ４の読取装置であるリーダ（図示されていない）との間で通信可能に設計された半導体パッケージである。
<IC chip>
In the RFID inlay 1, the
ＩＣチップ４は、図２に示すように、アンテナパターン３のループ部３１の一部に形成されたＩＣチップ接続部３２に異方導電性材料Ｅによって電気的及び機械的に接続される。
As shown in FIG. 2, the
本実施形態では、異方導電性材料Ｅは、接着成分であるバインダ樹脂中に、所定粒径に調製された導電性フィラーが混合された熱硬化型の異方導電性接着剤である。このため、異方導電性材料Ｅは、熱圧着処理されることにより、アンテナパターン３とＩＣチップ４、及び基材２とＩＣチップ４とを電気的及び機械的に接続することができる。
In the present embodiment, the anisotropic conductive material E is a thermosetting type anisotropic conductive adhesive in which a conductive filler prepared to have a predetermined particle size is mixed in a binder resin which is an adhesive component. Therefore, the anisotropic conductive material E can be electrically and mechanically connected to the
以上の構成を有するＲＦＩＤインレイ１は、ＲＦＩＤインレイ１の表面や裏面に別の基材を積層したり、表面や裏面に粘着剤層を形成したりするなどのさらなる加工が施されることにより、ラベル、タグ、リストバンド、チケット、カード等のＲＦＩＤ媒体を形成することができる。 The RFID inlay 1 having the above configuration is further processed by laminating another base material on the front surface or the back surface of the RFID inlay 1 or forming an adhesive layer on the front surface or the back surface. RFID media such as labels, tags, wristbands, tickets and cards can be formed.
［ＲＦＩＤインレイの製造方法］
続いて、ＲＦＩＤインレイ１の製造方法について説明する。図３は、前加熱工程を説明する模式図であり、図４は、ＩＣチップを実装する実装工程を説明する模式図である。なお、図３及び図４の各工程は、図２に示したIII−III線における断面図を用いて示されている。
[Manufacturing method of RFID inlay]
Subsequently, a method for manufacturing the RFID inlay 1 will be described. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a preheating process, and FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a mounting process for mounting an IC chip. In addition, each process of FIG. 3 and FIG. 4 is shown using the cross-sectional view taken along the line III-III shown in FIG.
ＲＦＩＤインレイ１の製造方法は、ＩＣチップ４の接着前に基材２を加熱する前加熱工程と、加熱後の基材２にＩＣチップ４を実装する実装工程とを有する。
The method for manufacturing the RFID inlay 1 includes a preheating step of heating the
前加熱工程では、図３に示されるように、アンテナパターン３が粘着剤Ａによって接着された基材２に、特定温度に加熱された加熱加圧ユニット１００を所定時間当接することにより、基材２を加熱する。これにより、基材２に含まれる水分を蒸発させることができる。
In the preheating step, as shown in FIG. 3, the base material is brought into contact with the
本実施形態では、前加熱工程において、基材２を１６０℃以上３５０℃以下の温度において１秒以上２秒以下加熱する。
In the present embodiment, in the preheating step, the
前加熱工程における加熱条件は、ＩＣチップ４を実装する実装工程の加熱条件に合わせることが好ましい。上記温度範囲内において加熱温度を高く設定するほど、後に続く実装工程との温度差を小さくできる。また、前加熱工程の温度を高く設定するほど、実装工程において、異方導電性材料Ｅを硬化させる温度を高く設定することができ、硬化時間、すなわち、加熱時間を短縮することができる。
The heating conditions in the preheating step are preferably matched to the heating conditions in the mounting step in which the
前加熱工程では、加熱温度が３５０℃を超えると、基材２に皺が発生したり基材２が熱により焦げたりする。また、基材２とアンテナパターン３とを接着する粘着剤Ａの硬化が過度に進行し、粘着剤Ａがひび割れを起こしてしまう場合がある。また、加熱温度が１６０℃未満であると、基材２に含まれる水分を十分に蒸発させることができないことがある。
In the preheating step, when the heating temperature exceeds 350 ° C., the
基材２に含まれる水分が十分に蒸発されないと、基材２に残留している水分が、この後の実装工程において、異方導電性材料Ｅの硬化温度に加熱した段階で、基材中の水分が熱硬化中の異方導電性材料を押しのけて突沸し、異方導電性材料Ｅが基材又はアンテナパターン上に飛散したり、ＩＣチップと基材との間にボイドとして残留したりすることがある。
If the water contained in the
このため、本実施形態においては、基材２に含まれる水分を十分に蒸発させることのできる加熱時間と、基材２の状態を正常に維持できる加熱温度との兼ね合いから、前加熱工程における加熱温度を１６０℃以上３５０℃以下に設定する。
Therefore, in the present embodiment, the heating in the preheating step is performed in consideration of the balance between the heating time capable of sufficiently evaporating the water contained in the
また、前加熱工程において基材２の状態を正常に維持する観点から、加熱温度は、２５０℃前後とすることが好ましい。
Further, from the viewpoint of maintaining the state of the
本実施形態においては、前加熱工程における加熱時間は、１秒以上２秒以下に設定する。前加熱工程における加熱時間が１秒未満であると、基材２に含まれる水分を十分に蒸発させることができないことがある。また、前加熱工程における加熱時間が２秒を超えると、基材２に皺が発生したり基材２が熱により焦げたりすることがある。
In the present embodiment, the heating time in the preheating step is set to 1 second or more and 2 seconds or less. If the heating time in the preheating step is less than 1 second, the water contained in the
なお、前加熱工程における加熱時間が１秒以上２秒以下であれば、前加熱工程と実装工程とを含めた全工程に要する時間を短縮することができる。 If the heating time in the preheating step is 1 second or more and 2 seconds or less, the time required for all the steps including the preheating step and the mounting step can be shortened.
本実施形態においては、一例として、前加熱工程における加熱温度を２００℃、加熱時間を２秒間に設定することが好ましい。 In the present embodiment, as an example, it is preferable to set the heating temperature in the preheating step to 200 ° C. and the heating time to 2 seconds.
続いて、実装工程について説明する。 Subsequently, the mounting process will be described.
前加熱工程に続く実装工程において、異方導電性材料Ｅを用いて、アンテナパターン３にＩＣチップ４を実装する。
In the mounting step following the preheating step, the
実装工程では、ＩＣチップ４及び基材２を１６０℃以上３５０℃以下の温度で１秒以上２秒以下加熱する。また、実装工程では、加熱とともに０．２Ｎ／ｃｍ2以上５．０Ｎ／ｃｍ2以下で加圧する。
In the mounting step, the
図４には、異方導電性材料ＥとＩＣチップ４とが配置されたアンテナパターン３に、加熱加圧ユニット２００によって、加熱及び加圧処理が施される工程が示されている。
FIG. 4 shows a step of heating and pressurizing the
実装工程では、加熱温度が３５０℃を超えると、基材２に皺が発生したり基材２が熱により焦げたりする。また、基材２とアンテナパターン３とを接着する粘着剤Ａの硬化が過度に進行し、粘着剤Ａがひび割れを起こして接着強度が低下する場合がある。また、加熱温度が１６０℃未満であると、異方導電性材料Ｅが硬化するまでの時間を長く要するため、生産性が低下する。
In the mounting process, when the heating temperature exceeds 350 ° C., the
このため、本実施形態においては、生産効率を維持できる加熱時間と、基材２の状態を正常に維持できる加熱温度との兼ね合いから、実装工程における加熱温度は、１６０℃以上３５０℃以下に設定される。
Therefore, in the present embodiment, the heating temperature in the mounting process is set to 160 ° C. or higher and 350 ° C. or lower in consideration of the balance between the heating time that can maintain the production efficiency and the heating temperature that can maintain the state of the
また、本実施形態においては、実装工程における加熱時間は、１秒以上２秒以下に設定される。実装工程における加熱時間が１秒未満であると、異方導電性材料Ｅを十分に硬化させることができない。また、２秒を超えると生産性が低下する。実装工程における加熱時間が１秒以上２秒以下であれば、前加熱工程及び実装工程を含めた全工程に要する時間を短縮することができる。 Further, in the present embodiment, the heating time in the mounting process is set to 1 second or more and 2 seconds or less. If the heating time in the mounting process is less than 1 second, the anisotropic conductive material E cannot be sufficiently cured. Moreover, if it exceeds 2 seconds, the productivity decreases. When the heating time in the mounting step is 1 second or more and 2 seconds or less, the time required for all the steps including the preheating step and the mounting step can be shortened.
実装工程における加熱温度は、上記温度範囲内において、異方導電性材料Ｅの硬化温度に応じて設定可能である。上記温度範囲内において加熱温度を高く設定するほど、異方導電性材料Ｅを硬化させる温度を高く設定することができ、硬化時間を短縮することができる。 The heating temperature in the mounting process can be set within the above temperature range according to the curing temperature of the anisotropic conductive material E. The higher the heating temperature is set within the above temperature range, the higher the temperature at which the anisotropic conductive material E is cured can be set, and the curing time can be shortened.
また、本実施形態において、実装工程では、加熱とともに、０．２Ｎ以上５．０Ｎ以下の圧力にて加圧する。このときの荷重は、基材２の種類、ＩＣチップ４のサイズ、ＩＣチップのバンプ形状、バンプ数及びバンプの形成位置等に応じて調整可能である。
Further, in the present embodiment, in the mounting step, pressure is applied at a pressure of 0.2 N or more and 5.0 N or less together with heating. The load at this time can be adjusted according to the type of the
本実施形態においては、一例として、実装工程における加熱温度を１８０℃、加熱時間を２秒間、圧力を１．０Ｎ／ｃｍ2に設定することが好ましい。 In the present embodiment, as an example, it is preferable to set the heating temperature in the mounting process to 180 ° C., the heating time to 2 seconds, and the pressure to 1.0 N / cm 2.
なお、前加熱工程の後、基材２が再び吸湿しないように、前加熱工程の後、速やかに実装工程が実行されることが好ましい。さらには、基材２が再び吸湿しないように作業環境の湿度を調整することが好ましい。
It is preferable that the mounting step is executed immediately after the preheating step so that the
また、前加熱工程の後、基材２が再び吸湿しないように、前加熱工程と実装工程との間隔に応じて、前加熱工程における加熱温度を調整してもよい。すなわち、前加熱工程と実装工程との間隔が長めに設定される場合には、前加熱工程における加熱温度を上記温度範囲内において高めに設定することが好ましい。
Further, after the preheating step, the heating temperature in the preheating step may be adjusted according to the interval between the preheating step and the mounting step so that the
以上の工程を経ることにより、アンテナパターン３が配置された基材２に異方導電性材料Ｅを用いてＩＣチップ４を実装し、ＲＦＩＤインレイ１を製造することができる。
By going through the above steps, the
＜作用・効果＞
従来のＲＦＩＤインレイでは、紙基材のように水分を吸収することのできる基材と、熱硬化性の異方導電性材料とを組み合わせて用いた場合、硬化温度に加熱した段階で、基材中の水分が熱硬化中の異方導電性材料を押しのけて突沸し、異方導電性材料Ｅが基材又はアンテナパターン上に飛散したり、ＩＣチップと基材との間にボイドとして残留したりすることがあった。
<Action / effect>
In the conventional RFID inlay, when a base material capable of absorbing water such as a paper base material and a thermosetting anisotropic conductive material are used in combination, the base material is heated to the curing temperature. The moisture inside pushes away the anisotropic conductive material that is being thermoset and suddenly boils, and the anisotropic conductive material E scatters on the base material or the antenna pattern, or remains as a void between the IC chip and the base material. There were times when it happened.
これらの異方導電性材料の飛散やボイドの発生は、基材とＩＣチップとの間、及びアンテナパターンとＩＣチップとの間の接着強度を低下させ、ＲＦＩＤインレイの折曲げに対する耐久性や温度変化による耐久性を低下させることがわかった。 Scattering of these anisotropic conductive materials and generation of voids reduce the adhesive strength between the base material and the IC chip and between the antenna pattern and the IC chip, and the durability and temperature of the RFID inlay against bending. It was found that the durability due to the change was reduced.
これに対して、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイ１の製造方法は、ＩＣチップ４の実装前に基材２を加熱する前加熱工程を有する。
On the other hand, the method for manufacturing the RFID inlay 1 according to the present embodiment includes a preheating step of heating the
前加熱工程では、基材２に含まれる水分が蒸発する温度まで加熱されるため、実装工程において、異方導電性材料Ｅを硬化させる際に、基材２に含まれる水分が異方導電性材料Ｅの内部に気泡として留まったり、突沸することで異方導電性材料Ｅが飛散したりすることを防止できる。
In the preheating step, the water contained in the
したがって、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法によれば、異方導電性材料を用いた場合であっても、アンテナパターンが形成された基材とＩＣチップとの間における接着不良を抑制することができる。したがって、ＩＣチップをアンテナパターンに安定して実装することができる。 Therefore, according to the method for manufacturing an RFID inlay according to the present embodiment, even when an anisotropic conductive material is used, poor adhesion between the base material on which the antenna pattern is formed and the IC chip is suppressed. be able to. Therefore, the IC chip can be stably mounted on the antenna pattern.
また、本実施形態においては、前加熱工程において、加熱温度を１６０℃以上３５０℃以下、加熱時間を１秒以上２秒以下に設定することにより、基材２に皺が発生したり基材２が熱により焦げたりすることなく、また、基材２とアンテナパターン３とを接着する粘着剤Ａのひび割れ等を発生させることなく、基材２に含まれる水分を蒸発させることができる。
Further, in the present embodiment, by setting the heating temperature to 160 ° C. or higher and 350 ° C. or lower and the heating time to 1 second or longer and 2 seconds or lower in the preheating step, wrinkles are generated on the
また、実装工程において、ＩＣチップ４及び基材２を１６０℃以上３５０℃以下の加熱温度で１秒以上２秒以下加熱するとともに、０．２Ｎ／ｃｍ2以上５．０Ｎ／ｃｍ2以下で加圧する。
Further, in the mounting step, the
これにより、基材２に皺が発生したり、基材２が熱により焦げたりすることなく、また、基材２とアンテナパターン３とを接着する粘着剤Ａのひび割れ等を発生させることなく、異方導電性材料Ｅを硬化させることができる。
As a result, the
以上のことから、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法は、異方導電性材料が硬化するまでの間に、基材２の内部の水分が硬化前の異方導電性材料Ｅを通過して抜け出ることができないような短時間で異方導電性材料Ｅを硬化させる高速製造において、有用である。
From the above, in the method for manufacturing an RFID inlay according to the present embodiment, the moisture inside the
また、本実施形態に係るＲＦＩＤインレイの製造方法によれば、短時間で硬化する異方導電性材料Ｅと併用することにより、ＲＦＩＤインレイ１の製造における生産効率を高めることができる。 Further, according to the method for manufacturing an RFID inlay according to the present embodiment, the production efficiency in the manufacture of the RFID inlay 1 can be improved by using it in combination with the anisotropic conductive material E that cures in a short time.
また、本実施形態において、特に、基材２が紙基材である場合には、異方導電性材料Ｅのバインダ樹脂が紙基材に浸潤することができる。このため、ＩＣチップ４と基材２との接着を強固にできるという利点も奏する。
Further, in the present embodiment, particularly when the
［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
[Other Embodiments]
Although the embodiment of the present invention has been described above, the above-described embodiment shows only a part of the application examples of the present invention, and the purpose of limiting the technical scope of the present invention to the specific configuration of the above-described embodiment. is not it.
本実施形態においては、アンテナパターン３がＵＨＦ帯インレット用のダイポールアンテナである場合について説明したが、ＨＦ帯用のコイルアンテナであってもよい。
In the present embodiment, the case where the
異方導電性材料Ｅとしては、異方導電性接着剤のほか異方導電性フィルムを使用することができる。 As the anisotropic conductive material E, an anisotropic conductive film can be used in addition to the anisotropic conductive adhesive.
本実施形態においては、加熱加圧ユニット１００及び加熱加圧ユニット２００は、それぞれ個別のユニットであると説明したが、これらは、同一であってもよい。一つの加熱加圧ユニットが前加熱工程及び実装工程に併用されていてもよい。
In the present embodiment, the heating /
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
［ＩＣチップの接着状態の観察］
実施例及び比較例の供試体としてのＲＦＩＤインレイを用意し、実装工程後の接着状態を顕微鏡により目視にて観察した。
[Observation of the adhesive state of the IC chip]
RFID inlays as specimens of Examples and Comparative Examples were prepared, and the adhesive state after the mounting process was visually observed with a microscope.
＜実施例＞
・基材：紙（厚さ８０μｍ）
・アンテナ：アルミニウム箔（厚さ２０μｍ）
・異方導電性材料：熱硬化型異方導電性接着剤（日本化学工業製「速硬化ＡＣＰ ＳＭＥＲＦ ＮＦ０３０６」）
・ＩＣチップタイプ：ＩＭＰＩＮＪ社製 ＭＯＮＺＡ Ｒ６
・前加熱工程条件
温度（１８０℃）、加熱時間（２秒）、加圧（１．０Ｎ）
・実装工程条件（異方導電性材料の硬化条件）
温度（１８０℃）、加熱時間（２秒）、加圧（１．０Ｎ）
<Example>
-Base material: Paper (thickness 80 μm)
・ Antenna: Aluminum foil (thickness 20 μm)
-Iteroconductive material: Thermosetting anisotropic conductive adhesive (Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. "Fast-curing ACP SMERF NF0306")
・ IC chip type: IMPINJ MONZA R6
-Preheating process conditions Temperature (180 ° C), heating time (2 seconds), pressurization (1.0N)
-Mounting process conditions (curing conditions for anisotropic conductive materials)
Temperature (180 ° C), heating time (2 seconds), pressurization (1.0N)
＜比較例＞
比較例の供試体は、前加熱工程を実行しなかった以外は、実施例と同条件にて作製した。
<Comparison example>
Specimens of Comparative Examples were prepared under the same conditions as those of Examples except that the preheating step was not performed.
＜評価結果＞
比較例のＲＦＩＤインレイでは、異方導電性材料にボイドや飛散が生じており、基材におけるＩＣチップの接着部分において、異方導電性材料に斑が生じた。
<Evaluation result>
In the RFID inlay of the comparative example, voids and scattering were generated in the anisotropic conductive material, and spots were generated in the anisotropic conductive material at the adhesive portion of the IC chip on the base material.
一方、実施例のＲＦＩＤインレイでは、異方導電性材料にボイドや飛散は認められず、基材におけるＩＣチップの接着部分において、一定の層厚に保持されていた。これにより、ＩＣチップは、アンテナパターンに安定して実装されていることがわかった。 On the other hand, in the RFID inlay of the example, voids and scattering were not observed in the anisotropic conductive material, and the RFID inlay was held at a constant layer thickness at the adhesive portion of the IC chip on the base material. From this, it was found that the IC chip was stably mounted on the antenna pattern.
１ ＲＦＩＤインレイ
２ 基材
３ アンテナパターン
４ ＩＣチップ
３１ ループ部
３２ ＩＣチップ接続部
３３，３４ メアンダ
３５，３６ キャパシタハット
１００，２００ 加熱加圧ユニット
Ｅ 異方導電性材料
1
Claims (5)
前記アンテナパターンが形成された前記基材を特定条件で加熱する前加熱工程と、
前記前加熱工程に続いて前記アンテナパターンに異方導電性材料を介して前記ＩＣチップを実装する実装工程と、
を有する、ＲＦＩＤインレイの製造方法。 A method for manufacturing an RFID inlay in which an IC chip is connected to an antenna pattern formed on a base material.
A preheating step of heating the base material on which the antenna pattern is formed under specific conditions, and
Following the preheating step, a mounting step of mounting the IC chip on the antenna pattern via an anisotropic conductive material, and
A method for manufacturing an RFID inlay.
前記前加熱工程において、前記基材を１６０℃以上３５０℃以下の温度において１秒以上２秒以下加熱する
ＲＦＩＤインレイの製造方法。 The method for manufacturing an RFID inlay according to claim 1.
A method for manufacturing an RFID inlay that heats the substrate at a temperature of 160 ° C. or higher and 350 ° C. or lower for 1 second or longer and 2 seconds or shorter in the preheating step.
前記実装工程において、前記ＩＣチップ及び前記基材を１６０℃以上３５０℃以下の温度において１秒以上２秒以下加熱する
ＲＦＩＤインレイの製造方法。 The method for manufacturing an RFID inlay according to claim 1 or 2.
A method for manufacturing an RFID inlay that heats the IC chip and the base material at a temperature of 160 ° C. or higher and 350 ° C. or lower for 1 second or longer and 2 seconds or shorter in the mounting step.
前記実装工程において、前記ＩＣチップを前記基材に０．２Ｎ以上５．０Ｎ以下で加圧する、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。 The method for manufacturing an RFID inlay according to any one of claims 1 to 3.
In the mounting step, the IC chip is pressed against the base material at 0.2 N or more and 5.0 N or less.
How to make an RFID inlay.
前記基材が紙基材である、
ＲＦＩＤインレイの製造方法。 The method for manufacturing an RFID inlay according to any one of claims 1 to 4.
The base material is a paper base material,
How to manufacture RFID inlays.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020040122A JP2021140670A (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Method of manufacturing rfid inlay |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020040122A JP2021140670A (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Method of manufacturing rfid inlay |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021140670A true JP2021140670A (en) | 2021-09-16 |
Family
ID=77669637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020040122A Withdrawn JP2021140670A (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Method of manufacturing rfid inlay |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021140670A (en) |
-
2020
- 2020-03-09 JP JP2020040122A patent/JP2021140670A/en not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2298254C2 (en) | Method for connecting integrated-circuit chip to antenna in radio-frequency device for identifying contactless intelligent card | |
| US8067253B2 (en) | Electrical device and method of manufacturing electrical devices using film embossing techniques to embed integrated circuits into film | |
| CN101097607B (en) | RFID tag manufacturing methods and RFID tags | |
| KR100825524B1 (en) | Rfid tag manufacturing method and rfid tag | |
| US8083150B2 (en) | Noncontact information storage medium and method for manufacturing same | |
| US20080001759A1 (en) | RFID tag manufacturing method and RFID tag | |
| US20050212131A1 (en) | Electric wave readable data carrier manufacturing method, substrate, and electronic component module | |
| CN1985351A (en) | High density bonding of electrical devices | |
| KR100858979B1 (en) | A method and an apparatus for manufacturing a smart label inlet web | |
| US7456748B2 (en) | RFID antenna with pre-applied adhesives | |
| KR19990045583A (en) | Thin electronic circuit components, methods for manufacturing the same, and apparatuses for manufacturing the same | |
| US20080108181A1 (en) | Method for attaching integrated circuit component to a substrate | |
| JP7426693B2 (en) | RFID inlay | |
| EP2053647A2 (en) | Semiconductor chip mounting method, semiconductor mounting wiring board producing method and semiconductor mounting wiring board | |
| CN109583552B (en) | Method for producing a portable data carrier and data carrier body | |
| JP3916405B2 (en) | Electronic component mounted component manufacturing method, electronic component mounted finished product manufacturing method, and semiconductor component mounted finished product | |
| JP4860494B2 (en) | Manufacturing method of electronic device | |
| JP2021140670A (en) | Method of manufacturing rfid inlay | |
| JP2008209961A (en) | Production method of electronic apparatus, production method of electronic equipment mounted with electronic apparatus, and production method of article mounted with electronic apparatus | |
| JP2000137781A (en) | Card type electronic circuit board and its manufacture | |
| JP7451237B2 (en) | RFID inlay | |
| JP2023124487A (en) | Method of manufacturing rfid inlay, and rfid inlay | |
| JP2004140200A (en) | Non-contact data carrier and its manufacturing method | |
| JP4085790B2 (en) | IC card manufacturing method | |
| JP2006092006A (en) | Non-contact communication equipment and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230210 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20230823 |