JP2021130292A - エンボスキャリアテープの製造方法、及びエンボスキャリアテープ - Google Patents
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Abstract
Description
基材本体と、前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、を含み、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に貫通孔が形成された、エンボスキャリアテープの製造方法であって、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部を、真空成形により薄肉化することにより、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、0.02mmを超えた厚さを有する延伸部を形成する成形工程と、前記延伸部を打ち抜くことにより、前記貫通孔を形成する穿孔工程と、を含む、エンボスキャリアテープの製造方法。
(2)
前記成形工程において、前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、10〜85%となるように真空成形する、(1)のエンボスキャリアテープの製造方法。
(3)
前記成形工程において、前記延伸部の厚さが、0.02mmを超えて0.16mm以下となるように真空成形する、(1)又は(2)のエンボスキャリアテープの製造方法。
(4)
前記基材本体の厚さが、0.1〜0.7mmである、(1)〜(3)のいずれかのエンボスキャリアテープの製造方法。
(5)
前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅よりも小さい、(1)〜(4)のいずれかのエンボスキャリアテープの製造方法。
(6)
前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、(1)〜(5)のいずれかのエンボスキャリアテープの製造方法。
(7)
基材本体と、前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に設けられた貫通孔と、を含み、前記貫通孔の周縁の少なくとも一部には、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、0.02mmを超えた厚さを有する延伸部が形成されている、エンボスキャリアテープ。
(8)
前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、10〜85%である、(7)のエンボスキャリアテープ。
(9)
前記延伸部の厚さが、0.02mmを超えて0.16mm以下である、(7)又は(8)のエンボスキャリアテープ。
(10)
前記基材本体の厚さが、0.1〜0.7mmである、(7)〜(9)のいずれかのエンボスキャリアテープ。
(11)
前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅より小さい、(7)〜(10)のいずれかのエンボスキャリアテープ。
(12)
前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、(7)〜(11)のいずれかのエンボスキャリアテープ。
まず、厚さ(テープ厚)が0.20mmであり、両表層にカーボンを練りこんだポリスチレン製の基材本体12を用意した。そして、図4、図5及び図6に示す装置を用いて、エンボスキャリアテープ10を作製し、このエンボスキャリアテープ10の物性を評価した。
表1に示す条件で真空成形を行った点以外は、実施例1と同様にしてエンボスキャリアテープ10を作製した。
比較例1は、穿孔予定箇所に真空成形等の成形工程を施すことなく、穿孔工程を行った点及び表1に記載した条件で行った点以外は、実施例1と同様にしてエンボスキャリアテープの作製を試みた。
比較例2は、真空成形ではなく、テープ本体を裏打ちしてリブを成形する成形工程(リブ成形)を穿孔予定箇所に施してから、穿孔工程を行った点、及び表1に記載した条件で行った点以外は、実施例1と同様の条件でエンボスキャリアテープの作製を試みた。なお、比較例2の延伸部の厚さは、0.03mmであった。
比較例3は、表1に示す条件で真空成形を行った点以外は、実施例1と同様にしてエンボスキャリアテープの作製を試みた。
得られたエンボスキャリアテープについて、打ち抜き後の100穴に対して面状バリ(面バリ)及び糸状バリ(糸バリ)の発生量を調べ、以下の基準に基づきバリの発生の有無を判定した。なお、ここでいう面状とは、長さと幅を有するもの、線状とは、幅のない長さであるものをいう。
・面状バリについては、最大のバリの長さ(最大長)を計測し、この最大長が0.2mm以上である面状バリが5個以上確認された場合、又は、この最大長が0.4mm以上である面状バリが1個以上確認された場合は、「不合格」と判定した。
・糸状バリについては、バリが貫通孔の内側に入ったものの最大の長さ(最大長)を計測し、この最大長が0.1mm以上である糸状バリが5個以上確認された場合、又は、この最大長が0.25mm以上である糸状バリが1個以上確認された場合は、「不合格」と判定した。
・面状バリ及び糸状バリの評価のいずれも不合格でなかった場合は、「合格」と判定した。
目視にて、エンボスキャリアテープの幅方向、長手方向、又は厚さ方向において、テープ本体の凹凸化やもり上がり等が確認された場合は、「変形あり」と判定した。
Claims (12)
- 基材本体と、前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、を含み、前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に貫通孔が形成された、エンボスキャリアテープの製造方法であって、
前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部を、真空成形により薄肉化することにより、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、0.02mmを超えた厚さを有する延伸部を形成する成形工程と、
前記延伸部を打ち抜くことにより、前記貫通孔を形成する穿孔工程と、
を含む、エンボスキャリアテープの製造方法。 - 前記成形工程において、前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、10〜85%となるように真空成形する、
請求項1に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。 - 前記成形工程において、前記延伸部の厚さが、0.02mmを超えて0.16mm以下となるように真空成形する、
請求項1又は2に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。 - 前記基材本体の厚さが、0.1〜0.7mmである、
請求項1〜3のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。 - 前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅よりも小さい、
請求項1〜4のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。 - 前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、
請求項1〜5のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。 - 基材本体と、
前記基材本体に設けられ、部品を収納するエンボス部と、
前記基材本体の表面の一部又は前記エンボス部の表面の一部に設けられた貫通孔と、
を含み、
前記貫通孔の周縁の少なくとも一部には、前記基材本体の厚さよりも薄く、かつ、0.02mmを超えた厚さを有する延伸部が形成されている、
エンボスキャリアテープ。 - 前記基材本体の厚さに対する前記延伸部の厚さの割合が、10〜85%である、
請求項7に記載のエンボスキャリアテープ。 - 前記延伸部の厚さが、0.02mmを超えて0.16mm以下である、
請求項7又は8に記載のエンボスキャリアテープ。 - 前記基材本体の厚さが、0.1〜0.7mmである、
請求項7〜9のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープ。 - 前記延伸部の厚さが、上面視における前記延伸部の最大幅より小さい、
請求項7〜10のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープ。 - 前記貫通孔は、前記基材本体の表面の一部に形成された送り孔、又は、前記エンボス部の表面の一部に形成された検査孔である、
請求項7〜11のいずれか一項に記載のエンボスキャリアテープ。
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