JP2021117207A - Method for adjusting testing device, and testing device - Google Patents

Method for adjusting testing device, and testing device Download PDF

Info

Publication number
JP2021117207A
JP2021117207A JP2020012934A JP2020012934A JP2021117207A JP 2021117207 A JP2021117207 A JP 2021117207A JP 2020012934 A JP2020012934 A JP 2020012934A JP 2020012934 A JP2020012934 A JP 2020012934A JP 2021117207 A JP2021117207 A JP 2021117207A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
indenter
pair
support
unit
test piece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2020012934A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7477312B2 (en
Inventor
真 小林
Makoto Kobayashi
真 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2020012934A priority Critical patent/JP7477312B2/en
Publication of JP2021117207A publication Critical patent/JP2021117207A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7477312B2 publication Critical patent/JP7477312B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)

Abstract

To propose a novel technique that can achieve precise position adjustment of an indenter to support parts for a test piece.SOLUTION: A testing device comprises: a pair of support parts 8b that are disposed with a predetermined interval and support an undersurface of a test piece; an indenter 38 that is arranged above the support parts 8b and between the pair of support parts 8b; an indenter moving unit that relatively moves the indenter 38 to approach the test piece supported by the pair of support parts 8b; and a load measuring instrument that measures a load when the indenter 38 presses the test piece supported by the pair of support parts 8b. An adjustment method includes: a picked-up image forming step of picking up images of the indenter 38 and the pair of support parts 8b to form picked-up images; a calculation step of detecting the respective positions of the pair of support parts 8b and the position of the indenter 38 from the picked-up images and calculating a middle position 8c between the support parts 8b; and an adjustment step of locating the indenter 38 at the middle position 8c between the pair of support parts 8b based on the position of the indenter 38 and the middle position 8c.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、半導体チップの強度を測定するための試験装置に関するものである。 The present invention relates to a test apparatus for measuring the strength of a semiconductor chip.

従来、例えば特許文献1に開示されるように、半導体チップの破壊試験を行い、半導体チップの強度を測定する試験装置が知られている。この種の試験装置では、一般的にSEMI規格G86−0303で既定される3点曲げ試験が広く利用されている。 Conventionally, as disclosed in Patent Document 1, for example, a test apparatus for performing a fracture test of a semiconductor chip and measuring the strength of the semiconductor chip is known. In this type of test equipment, the three-point bending test generally defined by the SEMI standard G86-0303 is widely used.

半導体チップを形成する過程において、半導体ウェーハの裏面研削に伴ってウェーハ裏面には研削歪みが生成される。更に、裏面研削後の切削ブレードによるダイシングに伴い、半導体チップの側面には切削歪みが生成される。これら研削歪みや切削歪みは、半導体チップの強度に影響するものであり、半導体チップの強度の測定は製品の品質を保証する上で重要であることから、より正確に測定可能とすることが求められている。 In the process of forming a semiconductor chip, grinding strain is generated on the back surface of the wafer as the back surface of the semiconductor wafer is ground. Further, a cutting strain is generated on the side surface of the semiconductor chip due to the dicing by the cutting blade after the back surface grinding. These grinding strains and cutting strains affect the strength of semiconductor chips, and measuring the strength of semiconductor chips is important for guaranteeing the quality of products. Therefore, it is required to be able to measure more accurately. Has been done.

3点曲げ試験では、所定の間隔を有して配置された一対の支持部で試験片を支持し、圧子を一対の支持部の中央に位置付けた状態で、圧子で試験片を押圧し試験片を破壊する。そして、試験片が破壊した時の圧子の荷重を測定し、試験片破損時の荷重と支持部の支点間距離、試験片厚み及び試験片の幅をもとに、以下の計算式にて抗折強度が算出される。
抗折強度σ=3LW/2bh (式1)
(L:支点間距離mm、W:圧子荷重値N、b:試験片幅mm、h:試験片厚みmm)
In the three-point bending test, the test piece is supported by a pair of support portions arranged at predetermined intervals, and the test piece is pressed by the indenter with the indenter positioned at the center of the pair of support portions. To destroy. Then, the load of the indenter when the test piece is broken is measured, and the resistance is calculated by the following formula based on the load when the test piece is broken, the distance between the fulcrums of the support portion, the thickness of the test piece, and the width of the test piece. Fold strength is calculated.
Folding strength σ = 3LW / 2bh 2 (Equation 1)
(L: distance between fulcrums mm, W: indenter load value N, b: test piece width mm, h: test piece thickness mm)

特開2005−017054号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-017054

上記の測定方法において、圧子を一対の支持部の中央に正確に位置付けられていない状態で測定が行われると、正確な強度の測定ができないことになる。つまり、圧子の位置ズレにより正確な測定ができないことになる。 In the above measuring method, if the indenter is not accurately positioned at the center of the pair of support portions, the measurement cannot be performed accurately. That is, accurate measurement cannot be performed due to the displacement of the indenter.

このため、試験装置の移設や圧子の交換等を行った際には、圧子の精密な位置調整が要求されることになるが、従来は、作業者が支持部上に定規等を載置した状態で圧子を近づけるとともに、目視で定規の目盛りを確認しながら圧子の位置調整を行うこととしていた。 For this reason, when the test device is relocated or the indenter is replaced, precise position adjustment of the indenter is required, but in the past, the operator placed a ruler or the like on the support portion. It was decided to bring the indenter closer in this state and adjust the position of the indenter while visually checking the scale of the ruler.

このような作業者による手作業、及び、目視による圧子の位置調整は、作業者によってばらつきが生じやすく、正確な強度測定を実現するために改善が切望されていた。 Such manual work by the operator and visual adjustment of the position of the indenter are likely to vary depending on the operator, and improvement has been desired in order to realize accurate strength measurement.

以上に鑑み、本願発明は、試験片の支持部に対する圧子の正確な位置調整を実現可能とする新規な技術を提案するものである。 In view of the above, the present invention proposes a novel technique that enables accurate position adjustment of the indenter with respect to the support portion of the test piece.

本発明の一態様によれば、
所定の間隔を有して配設され、試験片の下面を支持する一対の支持部と、
該支持部より上方且つ一対の該支持部の間に配置された圧子と、
一対の該支持部で支持された該試験片に対して該圧子を相対的に近接移動させる圧子移動ユニットと、
該圧子が一対の該支持部で支持された試験片を押圧する荷重を計測する荷重計測器と、
を備えた試験装置において、
一対の該支持部の中央位置に該圧子を位置付ける試験装置の調整方法であって、
該圧子と一対の該支持部を撮像し撮像画像を形成する撮像画像形成ステップと、
該撮像画像から一対の該支持部のそれぞれの位置と、該圧子の位置と、を検出するとともに、一対の該支持部のそれぞれの位置から該支持部の中央位置を算出する算出ステップと、
該算出ステップで検出した該圧子の位置と、該中央位置と、に基づいて、該圧子を一対の該支持部の中央位置に位置付ける調整ステップと、を有する試験装置の調整方法とする。
According to one aspect of the invention
A pair of support portions that are arranged at predetermined intervals and support the lower surface of the test piece,
An indenter placed above the support and between the pair of supports,
An indenter moving unit that moves the indenter relatively close to the test piece supported by the pair of supporting portions, and an indenter moving unit.
A load measuring instrument that measures the load with which the indenter presses the test piece supported by the pair of supports, and
In a test device equipped with
A method of adjusting a test device that positions the indenter at the center position of the pair of supports.
An imaging image forming step of imaging the indenter and the pair of supports to form an imaging image,
A calculation step of detecting each position of the pair of the support portion and the position of the indenter from the captured image and calculating the central position of the support portion from each position of the pair of the support portion.
It is an adjustment method of a test apparatus having an adjustment step of positioning the indenter at the center position of a pair of the support portions based on the position of the indenter detected in the calculation step and the center position.

また、本発明の一態様によれば、
該中央位置と該圧子の位置のズレ量に応じて出力される音声が変調するように音調を設定する音調設定ステップを更に有し、
該調整ステップでは、該圧子の位置が該中央位置に一致した時の音声の検出によって該圧子が一対の該支持部の中央位置に位置付けられたこと判断可能とする、こととする。
Further, according to one aspect of the present invention.
It further has a tone setting step of setting the tone so that the output sound is modulated according to the amount of deviation between the center position and the position of the indenter.
In the adjustment step, it is possible to determine that the indenter is positioned at the center position of the pair of the support portions by detecting the sound when the position of the indenter coincides with the center position.

また、本発明の一態様によれば、
該試験装置は、一対の該支持部を該圧子に対して相対移動させる支持部移動機構を備え、
該調整ステップでは、該算出ステップで検出した該圧子の位置と、該中央位置と、に基づいて、該支持部移動機構で一対の該支持部の中央位置に該圧子を位置付ける、こととする。
Further, according to one aspect of the present invention.
The test device includes a support moving mechanism that moves a pair of the supports relative to the indenter.
In the adjustment step, the indenter is positioned at the center position of the pair of the support portions by the support portion moving mechanism based on the position of the indenter detected in the calculation step and the center position.

また、本発明の一態様によれば、
試験片の強度を測定する試験装置であって、
所定の間隔を有して配設され、試験片の下面を支持する一対の支持部と、
該支持部より上方且つ一対の該支持部の間に配置された圧子と、
一対の該支持部で支持された試験片に対して該圧子を相対的に近接移動させる圧子移動ユニットと、
該圧子が一対の該支持部で支持された試験片を押圧する荷重を計測する荷重計測器と、
一対の該支持部と該圧子を撮像する撮像ユニットと、
該撮像ユニットの撮像画像を表示する表示モニタと、
少なくとも該圧子移動ユニットを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、該撮像画像から一対の該支持部のそれぞれの位置と、該圧子の位置と、を検出する位置検出部と、該位置検出部で検出した一対の該支持部のそれぞれの位置から該支持部の中央位置を算出する算出部と、を有する、試験装置とする。
Further, according to one aspect of the present invention.
A test device that measures the strength of a test piece.
A pair of support portions that are arranged at predetermined intervals and support the lower surface of the test piece,
An indenter placed above the support and between the pair of supports,
An indenter moving unit that moves the indenter relatively close to a test piece supported by the pair of supporting portions, and an indenter moving unit.
A load measuring instrument that measures the load with which the indenter presses the test piece supported by the pair of supports, and
A pair of supporting portions, an imaging unit for imaging the indenter, and an imaging unit.
A display monitor that displays the captured image of the imaging unit, and
At least a controller for controlling the indenter moving unit is provided.
The controller is from a position detection unit that detects the position of each pair of the support portions and the position of the indenter from the captured image, and from each position of the pair of the support portions detected by the position detection unit. It is a test apparatus having a calculation unit for calculating the central position of the support portion.

また、本発明の一態様によれば、
音声を発するスピーカーを更に備え、
該コントローラは、該中央位置と該圧子の位置のズレ量に応じて音声が変調するように音調を設定する音調設定部を有する、こととする。
Further, according to one aspect of the present invention.
With more speakers to emit sound
It is assumed that the controller has a tone setting unit that sets the tone so that the voice is modulated according to the amount of deviation between the center position and the position of the indenter.

また、本発明の一態様によれば、
一対の該支持部を該圧子に対して該第一方向に相対移動させる支持部移動機構を更に備え、
該コントローラは、該位置検出部で検出した該圧子の位置と、該算出部で算出した該中央位置と、に基づいて、該支持部移動機構を制御して一対の該支持部の中央位置に該圧子を位置付ける、こととする。
Further, according to one aspect of the present invention.
Further provided with a support moving mechanism for moving the pair of supports relative to the indenter in the first direction.
The controller controls the support portion moving mechanism based on the position of the indenter detected by the position detection unit and the center position calculated by the calculation unit to reach the center position of the pair of support portions. The indenter will be positioned.

本発明の一態様によれば、圧子の位置と一対の支持部の中央位置を検出し、検出した位置に基づいて調整が行われるため、目視や手作業による実測で位置合わせをするよりも、より高精度、かつ、容易に位置調整を行うことができる。 According to one aspect of the present invention, the position of the indenter and the central position of the pair of support portions are detected, and adjustment is performed based on the detected positions. The position can be adjusted more accurately and easily.

また、本発明の一態様によれば、作業者は、ズレ量がゼロになり位置調整が完了したことを音声のみで認識することが可能となり、目視による確認が不要となる。 Further, according to one aspect of the present invention, the operator can recognize that the amount of deviation has become zero and the position adjustment has been completed only by voice, and visual confirmation is not required.

また、本発明の一態様によれば、自動で位置調整を完了させることができる。 Further, according to one aspect of the present invention, the position adjustment can be completed automatically.

試験装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the test apparatus. 支持ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the support unit. 押圧ユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the pressing unit. 上部容器等の構成について示す図である。It is a figure which shows the structure of the upper container and the like. コントローラの構成例について示す図である。It is a figure which shows the configuration example of a controller. (A)は圧子の下方にチップが配置された状態について説明する図である。(B)は圧子がチップに接触した状態を示す図である。(C)はチップが破壊された状態を示す図である(A) is a figure explaining a state in which a tip is arranged below an indenter. (B) is a diagram showing a state in which the indenter is in contact with the tip. (C) is a diagram showing a state in which the chip is broken. 圧子と支持台の位置関係について示す図である。It is a figure which shows the positional relationship between an indenter and a support base. 圧子の位置調整を行う際のローチャートである。This is a low chart when adjusting the position of the indenter. 表示モニタに表示される撮像画像の例について示す図である。It is a figure which shows the example of the captured image displayed on the display monitor.

以下、図面を参照し、本発明の実施例について説明する。
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る試験装置2は、直方体状に形成された箱型の下部容器(収容部)4を備える。下部容器4には、下部容器4の上面4a側で上方に向かって開口する直方体状の開口部4bが形成されている。この開口部4bの内部には、試験装置2によって強度が測定される試験片を支持する支持ユニット(支持手段)6が設けられている。
Hereinafter, examples of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the test apparatus 2 according to the embodiment of the present invention includes a box-shaped lower container (accommodation portion) 4 formed in a rectangular parallelepiped shape. The lower container 4 is formed with a rectangular parallelepiped opening 4b that opens upward on the upper surface 4a side of the lower container 4. Inside the opening 4b, a support unit (support means) 6 for supporting the test piece whose strength is measured by the test device 2 is provided.

図2は、支持ユニット6を示す斜視図である。支持ユニット6は、試験片を支持する一対の支持台8を備える。一対の支持台8はそれぞれ直方体状に形成され、一対の支持台8の間に隙間10が設けられるように互いに離隔された状態で配置されている。また、一対の支持台8は、その上面8aの長手方向が第1水平方向(Y軸方向、前後方向)に沿うように配置されている。この一対の支持台8上に、強度が測定される試験片(チップ)が配置される。 FIG. 2 is a perspective view showing the support unit 6. The support unit 6 includes a pair of support bases 8 that support the test piece. The pair of support bases 8 are each formed in a rectangular parallelepiped shape, and are arranged in a state of being separated from each other so that a gap 10 is provided between the pair of support bases 8. Further, the pair of support bases 8 are arranged so that the longitudinal direction of the upper surface 8a thereof is along the first horizontal direction (Y-axis direction, front-rear direction). A test piece (chip) whose strength is measured is arranged on the pair of support bases 8.

一対の支持台8の上面8a側には、それぞれ、上面8aから上方に突出する凸条を成す支持部8bが形成されている。支持部8bは、例えばステンレス鋼材等の金属でなり、その長さ方向がY軸方向に沿うように隙間10に隣接して配置されている。一対の支持部8bは、隙間10を挟んで互いに離隔した状態で配置されており、試験片の下面側を支持する。なお、図2では、上面が曲面状に形成された支持部8bを示している。 On the upper surface 8a side of the pair of support bases 8, support portions 8b forming ridges protruding upward from the upper surface 8a are formed. The support portion 8b is made of a metal such as a stainless steel material, and is arranged adjacent to the gap 10 so that its length direction is along the Y-axis direction. The pair of support portions 8b are arranged so as to be separated from each other with a gap 10 interposed therebetween, and support the lower surface side of the test piece. Note that FIG. 2 shows a support portion 8b having a curved upper surface.

また、一対の支持台8の上面8a側にはそれぞれ、支持部8bよりも柔軟な材質(ゴムスポンジ等)でなる板状の接触部材12が設けられている。一対の接触部材12は、平面視で矩形状に形成され、一対の支持部8bの両側に設けられている。すなわち、接触部材12はそれぞれ支持部8bの隙間10とは反対側に配置されており、一対の支持部8bは一対の接触部材12の間に配置されている。 Further, on the upper surface 8a side of the pair of support bases 8, plate-shaped contact members 12 made of a material (rubber sponge or the like) more flexible than the support portion 8b are provided. The pair of contact members 12 are formed in a rectangular shape in a plan view, and are provided on both sides of the pair of support portions 8b. That is, each of the contact members 12 is arranged on the side opposite to the gap 10 of the support portion 8b, and the pair of support portions 8b are arranged between the pair of contact members 12.

接触部材12の上面は、試験片と接触して試験片を支持する接触面12aを構成する。なお、接触部材12は、その接触面12aが支持部8bの上端よりも上方(例えば、支持部8bの上端から1mm程度上方)に配置されるように設けられている。そのため、試験片を一対の支持台8上に配置すると、試験片の下面側は支持部8bとは接触せず、接触部材12の接触面12aと接触する。 The upper surface of the contact member 12 constitutes a contact surface 12a that comes into contact with the test piece and supports the test piece. The contact member 12 is provided so that its contact surface 12a is arranged above the upper end of the support portion 8b (for example, about 1 mm above the upper end of the support portion 8b). Therefore, when the test pieces are arranged on the pair of support bases 8, the lower surface side of the test pieces does not come into contact with the support portion 8b, but comes into contact with the contact surface 12a of the contact member 12.

一対の支持台8の後方側には、一対の支持台8をそれぞれ第1水平方向と垂直な第2水平方向(X軸方向、左右方向)に沿って移動させる支持部移動機構(支持台移動手段)14が設けられている。支持部移動機構14は、直方体状の支持構造16を備え、支持構造16の前面側(表面側)には一対のガイドレール18がX軸方向に沿って所定の間隔で固定されている。 On the rear side of the pair of support bases 8, a support unit moving mechanism (support base movement) for moving the pair of support bases 8 along a second horizontal direction (X-axis direction, left-right direction) perpendicular to the first horizontal direction, respectively. Means) 14 is provided. The support portion moving mechanism 14 includes a rectangular parallelepiped support structure 16, and a pair of guide rails 18 are fixed to the front surface side (front surface side) of the support structure 16 at predetermined intervals along the X-axis direction.

一対のガイドレール18の間には、一対のガイドレール18と概ね平行に配置された一対のボールネジ20が設けられている。一対のボールネジ20の一端部にはそれぞれ、ボールネジ20を回転させるパルスモータ22が連結されている。 A pair of ball screws 20 arranged substantially parallel to the pair of guide rails 18 are provided between the pair of guide rails 18. A pulse motor 22 for rotating the ball screw 20 is connected to one end of each of the pair of ball screws 20.

さらに、支持部移動機構14は、一対の支持台8の後面側にそれぞれ固定される一対の移動プレート24を備える。移動プレート24はそれぞれ、支持構造16の前面側に設けられた一対のガイドレール18にスライド可能に装着されている。 Further, the support portion moving mechanism 14 includes a pair of moving plates 24 fixed to the rear surface side of the pair of support bases 8. Each of the moving plates 24 is slidably mounted on a pair of guide rails 18 provided on the front surface side of the support structure 16.

また、一対の移動プレート24の後面側(裏面側)にはそれぞれ、ナット部(不図示)が設けられている。一対の移動プレート24の一方に設けられたナット部は一対のボールネジ20の一方に螺合され、一対の移動プレート24の他方に設けられたナット部は一対のボールネジ20の他方に螺合されている。 Further, nut portions (not shown) are provided on the rear surface side (rear surface side) of the pair of moving plates 24, respectively. The nut portion provided on one of the pair of moving plates 24 is screwed into one of the pair of ball screws 20, and the nut portion provided on the other side of the pair of moving plates 24 is screwed into the other of the pair of ball screws 20. There is.

パルスモータ22によってボールネジ20を回転させると、ボールネジ20に螺合された移動プレート24がガイドレール18に沿ってX軸方向に移動する。これにより、一対の支持台8それぞれのX軸方向における位置と、隙間10の幅とが制御される。 When the ball screw 20 is rotated by the pulse motor 22, the moving plate 24 screwed into the ball screw 20 moves along the guide rail 18 in the X-axis direction. Thereby, the position of each of the pair of support bases 8 in the X-axis direction and the width of the gap 10 are controlled.

図1に示すように、下部容器4の上方には、押圧ユニット26が設けられている。押圧ユニット26は、支持ユニット6によって支持された試験片を押圧するとともに、試験片の押圧時に押圧ユニット26にかかる荷重を測定する。 As shown in FIG. 1, a pressing unit 26 is provided above the lower container 4. The pressing unit 26 presses the test piece supported by the support unit 6 and measures the load applied to the pressing unit 26 when the test piece is pressed.

図3は、押圧ユニット26を示す斜視図である。押圧ユニット26は、移動手段(移動機構)40に接続された移動ユニット28を備える。移動ユニット28の下面側には、移動ユニット28の下面から下方に向かって配置された円筒状の第1支持部材30が接続されており、第1支持部材30の下端側には、ロードセル等でなる荷重計測ユニット(荷重計測器)32が固定されている。 FIG. 3 is a perspective view showing the pressing unit 26. The pressing unit 26 includes a moving unit 28 connected to the moving means (moving mechanism) 40. A cylindrical first support member 30 arranged downward from the lower surface of the moving unit 28 is connected to the lower surface side of the moving unit 28, and a load cell or the like is connected to the lower end side of the first support member 30. The load measuring unit (load measuring device) 32 is fixed.

荷重計測ユニット32の下側には、円筒状の第2支持部材34を介して挟持部材36が接続されている。挟持部材36は、正面視で略門型形状に形成されており、互いに対向する一対の挟持面36aを備える。この一対の挟持面36aの間には、支持ユニット6によって支持された試験片を押圧する圧子38が固定されている。 A holding member 36 is connected to the lower side of the load measuring unit 32 via a cylindrical second support member 34. The sandwiching member 36 is formed in a substantially gate shape when viewed from the front, and includes a pair of sandwiching surfaces 36a facing each other. An indenter 38 that presses the test piece supported by the support unit 6 is fixed between the pair of holding surfaces 36a.

圧子38の先端部(下端部)は、下方に向かって幅が狭くなる先細りの略V字形状に形成されている。すなわち、圧子38の先端部の両側面は鉛直方向に対して傾斜している。また、圧子38の先端(下端)は丸みを帯びた形状(R形状)に形成されている(図4参照)。ただし、圧子38の形状は上記に限定されない。 The tip (lower end) of the indenter 38 is formed in a substantially V-shaped taper that narrows downward. That is, both side surfaces of the tip of the indenter 38 are inclined with respect to the vertical direction. Further, the tip (lower end) of the indenter 38 is formed in a rounded shape (R shape) (see FIG. 4). However, the shape of the indenter 38 is not limited to the above.

また、圧子38は、その下端がY軸方向に沿うように挟持部材36によって支持されている。これにより、圧子38の下端と、支持ユニット6が備える一対の支持部8b(図2参照)とは、互いに概ね平行に配置されるようにしている。この圧子38の下端が伸びる方向、即ち、図3におけるY軸方向が圧子38の奥行き方向として定義される。 Further, the indenter 38 is supported by a holding member 36 so that its lower end is along the Y-axis direction. As a result, the lower end of the indenter 38 and the pair of support portions 8b (see FIG. 2) included in the support unit 6 are arranged substantially parallel to each other. The direction in which the lower end of the indenter 38 extends, that is, the Y-axis direction in FIG. 3 is defined as the depth direction of the indenter 38.

図3に示すように、押圧ユニット26の後方側(裏面側)には、押圧ユニット26を鉛直方向(Z軸方向、上下方向)に沿って移動させる圧子移動ユニット40が設けられている。圧子移動ユニット40は、直方体状の支持構造42を備え、支持構造42の前面側(表面側)には一対のガイドレール44がZ軸方向に沿って所定の間隔で固定されている。 As shown in FIG. 3, an indenter moving unit 40 for moving the pressing unit 26 along the vertical direction (Z-axis direction, vertical direction) is provided on the rear side (back surface side) of the pressing unit 26. The indenter moving unit 40 includes a rectangular parallelepiped support structure 42, and a pair of guide rails 44 are fixed to the front surface side (front surface side) of the support structure 42 at predetermined intervals along the Z-axis direction.

一対のガイドレール44の間には、一対のガイドレール44と概ね平行に配置されたボールネジ46が設けられている。ボールネジ46の一端部には、ボールネジ46を回転させるパルスモータ48が連結されている。 A ball screw 46 arranged substantially parallel to the pair of guide rails 44 is provided between the pair of guide rails 44. A pulse motor 48 that rotates the ball screw 46 is connected to one end of the ball screw 46.

押圧ユニット26の移動ユニット28の後面側(裏面側)は、一対のガイドレール44にスライド可能に装着される。また、移動ユニット28の後面側にはナット部(不図示)が設けられており、このナット部はボールネジ46に螺合される。 The rear surface side (back surface side) of the moving unit 28 of the pressing unit 26 is slidably mounted on the pair of guide rails 44. Further, a nut portion (not shown) is provided on the rear surface side of the moving unit 28, and this nut portion is screwed into the ball screw 46.

パルスモータ48によってボールネジ46を回転させると、移動ユニット28がガイドレール44に沿ってZ軸方向に移動する。これにより、押圧ユニット26のZ軸方向における位置が制御される。そして、圧子移動ユニット40によって押圧ユニット26をZ軸方向に沿って移動させることにより、圧子38が支持ユニット6に対して相対的に接近及び離隔する。 When the ball screw 46 is rotated by the pulse motor 48, the moving unit 28 moves along the guide rail 44 in the Z-axis direction. As a result, the position of the pressing unit 26 in the Z-axis direction is controlled. Then, by moving the pressing unit 26 along the Z-axis direction by the indenter moving unit 40, the indenter 38 approaches and separates from the support unit 6.

また、図1に示すように、移動ユニット28の両側面には、板状に形成された一対の接続部材50が固定されている。接続部材50は、移動ユニット28の側面から下方に向かって設けられ、接続部材50の下端は挟持部材36の下端よりも下方に配置されている。 Further, as shown in FIG. 1, a pair of plate-shaped connecting members 50 are fixed to both side surfaces of the moving unit 28. The connecting member 50 is provided downward from the side surface of the moving unit 28, and the lower end of the connecting member 50 is arranged below the lower end of the holding member 36.

一対の接続部材50の下端部には、圧子38側に向かって突出する一対の上部容器支持部50aが形成されている。この一対の上部容器支持部50aの間には、圧子38の先端部を覆う直方体状の上部容器52(カバー)が固定されている。上部容器52は、下部容器4の上方に配置されており、両側面が一対の上部容器支持部50aによって支持されている。 A pair of upper container support portions 50a projecting toward the indenter 38 side are formed at the lower end portions of the pair of connecting members 50. A rectangular parallelepiped upper container 52 (cover) covering the tip of the indenter 38 is fixed between the pair of upper container support portions 50a. The upper container 52 is arranged above the lower container 4, and both side surfaces are supported by a pair of upper container support portions 50a.

図4に示すように、上部容器52は、例えば透明な材質(ガラス、プラスチック等)でなり、箱型に形成されている。上部容器52には、上部容器52の下面52a(図1)側で下方に向かって開口する直方体状の開口部52bが形成されている。また、上部容器52の上面52c側には圧子挿入穴52dが形成されており、この圧子挿入穴52dには圧子38の先端部が挿入され、圧子38の先端部は上部容器52内に配置される。なお、図1では、上部容器52内に挿入された圧子38の一部を破線で表している。 As shown in FIG. 4, the upper container 52 is made of, for example, a transparent material (glass, plastic, etc.) and is formed in a box shape. The upper container 52 is formed with a rectangular parallelepiped opening 52b that opens downward on the lower surface 52a (FIG. 1) side of the upper container 52. Further, an indenter insertion hole 52d is formed on the upper surface 52c side of the upper container 52, the tip of the indenter 38 is inserted into the indenter insertion hole 52d, and the tip of the indenter 38 is arranged in the upper container 52. NS. In FIG. 1, a part of the indenter 38 inserted in the upper container 52 is represented by a broken line.

図1に示すように、上部容器52は、下部容器4の開口部4bに挿入可能な大きさに形成されており、平面視で下部容器4の開口部4bの内側に配置されている。また、上部容器52の開口部52b(図4)は、支持ユニット6を収容可能な大きさに形成されている。そのため、圧子移動ユニット40によって押圧ユニット26を下方に移動させると、上部容器52が下部容器4の開口部4bに挿入され、支持ユニット6の上側が上部容器52によって覆われる。 As shown in FIG. 1, the upper container 52 is formed in a size that can be inserted into the opening 4b of the lower container 4, and is arranged inside the opening 4b of the lower container 4 in a plan view. Further, the opening 52b (FIG. 4) of the upper container 52 is formed in a size capable of accommodating the support unit 6. Therefore, when the pressing unit 26 is moved downward by the indenter moving unit 40, the upper container 52 is inserted into the opening 4b of the lower container 4, and the upper side of the support unit 6 is covered by the upper container 52.

図1に示すように、上部容器52の側壁52eには、気体供給管挿入穴52fが設けられている。図4に示すように、この気体供給管挿入穴52fには、圧子38の側面、及び、周囲に気体噴射してエアブローを行うための供給するための気体供給管56が挿通される。気体供給管56は可撓性のある樹脂製のチューブにて構成することができ、気体供給ユニット54のバルブ58を介して気体供給源60と接続される。 As shown in FIG. 1, a gas supply pipe insertion hole 52f is provided in the side wall 52e of the upper container 52. As shown in FIG. 4, the gas supply pipe 56 for supplying gas by injecting gas to the side surface of the indenter 38 and the surroundings is inserted into the gas supply pipe insertion hole 52f. The gas supply pipe 56 can be formed of a flexible resin tube, and is connected to the gas supply source 60 via a valve 58 of the gas supply unit 54.

図1に示すように、下部容器4の底部には、下部容器4の開口部4bの底から下部容器4の下面(底面)4cに貫通する破片排出口4dが形成されている。この破片排出口4dには、下部容器4の内部に存在する試験片の破片を排出する破片排出ユニット62が接続されている。 As shown in FIG. 1, a debris discharge port 4d penetrating from the bottom of the opening 4b of the lower container 4 to the lower surface (bottom surface) 4c of the lower container 4 is formed at the bottom of the lower container 4. A fragment discharge unit 62 for discharging the fragments of the test piece existing inside the lower container 4 is connected to the fragment discharge port 4d.

図1に示すように、破片排出ユニット62は、試験片の破片を排出するための経路を構成する破片排出路64を備える。破片排出路64の一端側は破片排出口4dに接続され、破片排出路64の他端側はバルブ66を介して吸引源68に接続されている。 As shown in FIG. 1, the debris discharge unit 62 includes a debris discharge path 64 that constitutes a path for discharging the debris of the test piece. One end side of the debris discharge path 64 is connected to the debris discharge port 4d, and the other end side of the debris discharge path 64 is connected to the suction source 68 via a valve 66.

図1に示すように、破片排出路64中には、試験片の破片を回収する破片回収部70が設けられている。破片回収部70は、フィルター等によって構成されており、破片排出路64を通過する試験片の破片を捕獲する。バルブ66を開くと、下部容器4の開口部4bの内部に散乱する試験片の破片が破片排出口4dから吸引され、破片回収部70で回収される。 As shown in FIG. 1, a fragment collection unit 70 for collecting fragments of a test piece is provided in the fragment discharge path 64. The debris collecting unit 70 is composed of a filter or the like, and captures debris of the test piece passing through the debris discharge path 64. When the valve 66 is opened, the fragments of the test piece scattered inside the opening 4b of the lower container 4 are sucked from the fragment discharge port 4d and collected by the fragment collection unit 70.

図1に示すように、下部容器4の後方側には撮像ユニット(カメラ)72が設けられており、下部容器4の前方側には撮像ユニット72に向かって光を照射する光源74が設けられている。撮像ユニット72及び光源74の位置は、支持ユニット6によって支持された試験片や圧子38の先端部等を撮像ユニット72によって撮像可能となるように調整される。 As shown in FIG. 1, an imaging unit (camera) 72 is provided on the rear side of the lower container 4, and a light source 74 that irradiates light toward the imaging unit 72 is provided on the front side of the lower container 4. ing. The positions of the image pickup unit 72 and the light source 74 are adjusted so that the test piece supported by the support unit 6, the tip of the indenter 38, and the like can be imaged by the image pickup unit 72.

光源74から光を照射しつつ撮像ユニット72で圧子38の先端部を撮影することにより、試験片が圧子38で押圧されている様子や、圧子38の先端部の状態(異物の付着の有無、欠けの有無等)を観察できる。ただし、撮像ユニット72による撮像が十分に明るい環境下で行われる場合には、光源74を省略してもよい。 By photographing the tip of the indenter 38 with the imaging unit 72 while irradiating the light from the light source 74, the test piece is pressed by the indenter 38 and the state of the tip of the indenter 38 (presence or absence of foreign matter adhered). Whether or not there is a chip, etc.) can be observed. However, when the image pickup by the image pickup unit 72 is performed in a sufficiently bright environment, the light source 74 may be omitted.

図1に示すように、また、試験装置2を構成する各構成要素は、試験装置2の動作を制御するコントローラ200と接続されている。図5はコントローラ200の構成例を示すものであり、このコントローラ200により、支持部移動機構14、荷重計測ユニット32、圧子移動ユニット40、気体供給ユニット54、破片排出ユニット62、撮像ユニット72、光源74等の動作が制御される。 As shown in FIG. 1, each component constituting the test device 2 is connected to a controller 200 that controls the operation of the test device 2. FIG. 5 shows a configuration example of the controller 200. By the controller 200, the support portion moving mechanism 14, the load measuring unit 32, the indenter moving unit 40, the gas supply unit 54, the debris discharging unit 62, the imaging unit 72, and the light source are shown. The operation of 74 and the like is controlled.

図5に示すように、特に本発明に係るコントローラ200の構成として、図1に示される圧子38及び一対の支持部8bの位置を検出するための位置検出部201、一対の支持部8bの間の中央位置を算出する算出部202、スピーカー301から発生させる音声の調子を設定する音調設定部203、スピーカー301の音量等を制御するスピーカー制御部204、を有する。 As shown in FIG. 5, particularly as a configuration of the controller 200 according to the present invention, between the position detection unit 201 for detecting the position of the indenter 38 and the pair of support portions 8b shown in FIG. 1 and the pair of support portions 8b. It has a calculation unit 202 that calculates the central position of the speaker 301, a tone setting unit 203 that sets the tone of the sound generated from the speaker 301, and a speaker control unit 204 that controls the volume and the like of the speaker 301.

更に、特に本発明に係るコントローラ200の構成として、圧子38(図1)を上下に移動させる圧子移動ユニット40(図1)の動作制御をする圧子移動制御部205、一対の支持部8b(図3)を左右に移動させる支持部移動機構14(図2)の移動制御をする支持部移動制御部206、撮像ユニット72による圧子と支持部の撮像を制御する撮像制御部207、を有する。 Further, as a configuration of the controller 200 according to the present invention, an indenter movement control unit 205 for controlling the operation of the indenter movement unit 40 (FIG. 1) for moving the indenter 38 (FIG. 1) up and down, and a pair of support units 8b (FIG. 1). It has a support unit movement control unit 206 that controls the movement of the support unit movement mechanism 14 (FIG. 2) that moves 3) to the left and right, and an imaging control unit 207 that controls imaging of the indenter and the support unit by the image pickup unit 72.

図5に示すように、コントローラ200には、音声を作業者に聞かせるためのスピーカー301と、各種情報が表示されとともに作業者に入力操作を可能とする表示モニタ302と、が接続される。表示モニタ302は、例えば、図1に示すように、タッチパネルにより構成することすることができる。なお、入力操作を行うための操作部が表示モニタとどく独立して設けられ、表示モニタには表示のみが行われることとしてもよい。 As shown in FIG. 5, the controller 200 is connected to a speaker 301 for letting the operator hear the voice and a display monitor 302 for displaying various information and enabling the operator to perform an input operation. The display monitor 302 can be configured with a touch panel, for example, as shown in FIG. It should be noted that an operation unit for performing an input operation may be provided independently of the display monitor, and only the display may be performed on the display monitor.

次に、以上の構成による強度の測定について説明する。
図6(A)に示すように、圧子38を下降させ、先端部38aにて試験片11の上面を押圧する。この際に圧子38にかかる荷重(Z軸方向の力)が、荷重計測器32(図3)によって測定される。
Next, the strength measurement based on the above configuration will be described.
As shown in FIG. 6A, the indenter 38 is lowered and the upper surface of the test piece 11 is pressed by the tip portion 38a. At this time, the load (force in the Z-axis direction) applied to the indenter 38 is measured by the load measuring instrument 32 (FIG. 3).

図6(B)に示すように、圧子38が更に下降すると、試験片11が圧子38によって更に押圧され、試験片11を支持する接触部材12が変形するとともに試験片11が撓む。その結果、試験片11の下面側が支持台8の支持部8bと接触する。試験片11が支持部8bと接触すると、試験片11が一対の支持部8bによって支持され、試験片11を押圧する圧子38にかかる荷重が増大する。 As shown in FIG. 6B, when the indenter 38 is further lowered, the test piece 11 is further pressed by the indenter 38, the contact member 12 supporting the test piece 11 is deformed, and the test piece 11 is bent. As a result, the lower surface side of the test piece 11 comes into contact with the support portion 8b of the support base 8. When the test piece 11 comes into contact with the support portion 8b, the test piece 11 is supported by the pair of support portions 8b, and the load applied to the indenter 38 that presses the test piece 11 increases.

図6(C)に示すように、圧子38が更に下降すると、試験片11がさらに撓んで試験片11が破壊される。試験片11が破壊されると、荷重計測器32(図3)によって測定される荷重が最大値からゼロに減少する。そのため、荷重計測器32によって測定された荷重の値の変化から、試験片11が破壊されたタイミングを検出できる。また、荷重計測器32によって測定された荷重の最大値が、試験片11の強度に対応する。 As shown in FIG. 6C, when the indenter 38 is further lowered, the test piece 11 is further bent and the test piece 11 is destroyed. When the test piece 11 is destroyed, the load measured by the load measuring instrument 32 (FIG. 3) decreases from the maximum value to zero. Therefore, the timing at which the test piece 11 is destroyed can be detected from the change in the load value measured by the load measuring instrument 32. Further, the maximum value of the load measured by the load measuring instrument 32 corresponds to the strength of the test piece 11.

具体的には、圧子38にかかる荷重の最大値、一対の支持部8bの上端間の距離、試験片11の寸法に基づき、試験片11の抗折強度(曲げ応力値)が算出される。試験片11を押圧する圧子38にかかる荷重の最大値をW[N]、一対の支持部8bの上端間の距離をL[mm]、試験片11の幅(一対の支持部8bを結ぶ直線と垂直な方向(Y軸方向)における試験片11の長さ)をb[mm]、試験片11の厚さをh[mm]とすると、試験片11の抗折強度(曲げ応力値)σは、以下の式で表される。
抗折強度σ=3LW/2bh (式1)
(L:支点間距離mm、W:圧子荷重値N、b:試験片幅mm、h:試験片厚みmm)
Specifically, the bending strength (bending stress value) of the test piece 11 is calculated based on the maximum value of the load applied to the indenter 38, the distance between the upper ends of the pair of support portions 8b, and the dimensions of the test piece 11. The maximum value of the load applied to the indenter 38 that presses the test piece 11 is W [N], the distance between the upper ends of the pair of support portions 8b is L [mm], and the width of the test piece 11 (a straight line connecting the pair of support portions 8b). Assuming that the length of the test piece 11 in the direction perpendicular to (Y-axis direction) is b [mm] and the thickness of the test piece 11 is h [mm], the bending strength (bending stress value) of the test piece 11 is σ. Is expressed by the following formula.
Folding strength σ = 3LW / 2bh 2 (Equation 1)
(L: distance between fulcrums mm, W: indenter load value N, b: test piece width mm, h: test piece thickness mm)

次に、図8に示すフローチャートに示されるように、圧子の正確な位置調整を行う方法について、説明する。
以下の実施例では、図7に示される構成において、圧子38を移動させて圧子38の位置調整をするのではなく、一対の支持台8(支持部8b)を移動させることよって、圧子と支持台8(支持部8b)の相対位置を調整するものである。なお、この逆に、圧子38を移動させて圧子38の位置調整をすることとしてもよい。
Next, as shown in the flowchart shown in FIG. 8, a method for accurately adjusting the position of the indenter will be described.
In the following embodiment, in the configuration shown in FIG. 7, the indenter and the support are supported by moving the pair of support bases 8 (support portion 8b) instead of moving the indenter 38 to adjust the position of the indenter 38. The relative position of the base 8 (support portion 8b) is adjusted. On the contrary, the indenter 38 may be moved to adjust the position of the indenter 38.

<撮像画像形成ステップS1>
図9に示すように、圧子38と一対の支持部8bが映される撮像画像80を形成するステップである。
<Captured image formation step S1>
As shown in FIG. 9, it is a step of forming an image captured image 80 in which an indenter 38 and a pair of support portions 8b are projected.

より具体的には、撮像制御部207(図5)が撮像ユニット72(図1)を起動し、圧子38と一対の支持部8b,8bを含む領域を撮像して撮像画像80を取得する。この撮像画像80は、表示モニタ302に表示されるものであり、静止画像とするほか、撮像エリアがリアルタイムで更新される動画などであってもよい。 More specifically, the imaging control unit 207 (FIG. 5) activates the imaging unit 72 (FIG. 1) to image a region including the indenter 38 and the pair of support portions 8b and 8b to acquire the captured image 80. The captured image 80 is displayed on the display monitor 302, and may be a still image or a moving image whose imaging area is updated in real time.

また、撮像画像80においては、圧子38の中央位置38cを示す補助線38hと、一対の支持部8b,8bの中央位置8cを示す補助線8h、が表示されることが好ましい。この補助線38h,8hが表示されることにより、作業者は各中央位置38h,8hを容易に認識することができる。 Further, in the captured image 80, it is preferable that the auxiliary line 38h indicating the central position 38c of the indenter 38 and the auxiliary line 8h indicating the central position 8c of the pair of support portions 8b and 8b are displayed. By displaying the auxiliary lines 38h and 8h, the operator can easily recognize the respective central positions 38h and 8h.

<算出ステップS2>
図9に示すように、撮像画像80から一対の支持部8b,8bのそれぞれの位置と、圧子38の中央位置38cと、を検出するとともに、一対の支持部8b,8bの中央位置8cを算出する算出ステップである。
<Calculation step S2>
As shown in FIG. 9, the positions of the pair of support portions 8b and 8b and the center position 38c of the indenter 38 are detected from the captured image 80, and the center positions 8c of the pair of support portions 8b and 8b are calculated. It is a calculation step to be performed.

より具体的には、まず、位置検出部201(図5)が撮像画像80に基づき、圧子38及び一対の支持部8b,8bの位置を検出する。ここで、圧子38の位置は、例えば圧子38の最も低い箇所を検出することで規定できる。また、各支持部8b,8bの位置は、例えば支持部8b,8bの最も高い箇所を検出することで規定できる。 More specifically, first, the position detection unit 201 (FIG. 5) detects the positions of the indenter 38 and the pair of support portions 8b and 8b based on the captured image 80. Here, the position of the indenter 38 can be defined, for example, by detecting the lowest position of the indenter 38. Further, the positions of the support portions 8b and 8b can be defined by detecting, for example, the highest portion of the support portions 8b and 8b.

次いで、算出部202(図5)が、各支持部8b,8bの位置に基づいて、支持部8b,8bの中央位置8cを算出する。なお、支持部8b,8bの中央位置8cや、圧子38の中央位置38cは、X軸方向の座標によって定義することができる。 Next, the calculation unit 202 (FIG. 5) calculates the center position 8c of the support units 8b, 8b based on the positions of the support units 8b, 8b. The central position 8c of the support portions 8b and 8b and the central position 38c of the indenter 38 can be defined by the coordinates in the X-axis direction.

<調整ステップS3>
図9に示すように、算出ステップS2で検出した圧子38の位置と、両支持部8b,8bの中央位置8cと、に基づいて、圧子38を一対の支持部8b,8bの中央に位置付けるステップである。
<Adjustment step S3>
As shown in FIG. 9, a step of positioning the indenter 38 at the center of the pair of support portions 8b, 8b based on the position of the indenter 38 detected in the calculation step S2 and the center position 8c of both support portions 8b, 8b. Is.

より具体的には、支持部移動制御部206(図5)は、図7に示すように、支持部移動機構14(パルスモータ22)を駆動して支持台8,8を移動させ、両支持部8b,8bの中央位置8cを圧子38の中央位置38cに一致させる位置調整を実行する。 More specifically, as shown in FIG. 7, the support unit movement control unit 206 (FIG. 5) drives the support unit movement mechanism 14 (pulse motor 22) to move the support bases 8 and 8 to support both. Position adjustment is performed so that the central position 8c of the portions 8b and 8b coincides with the central position 38c of the indenter 38.

図7及び、図9の例では、両支持部8b,8bの中央位置8cと、圧子38の中央位置38cの間において、ズレ量Dが存在しており、このズレ量Dがゼロになるように、支持台8,8が移動されるものである。 In the examples of FIGS. 7 and 9, a deviation amount D exists between the central position 8c of both support portions 8b and 8b and the central position 38c of the indenter 38, so that the deviation amount D becomes zero. In addition, the support bases 8 and 8 are moved.

なお、図7及び図9に示すように、各支持部8b,8bの間の距離である支点間距離Lは、試験片の種別によって予め規定されるものであり、この支点間距離Lを維持したままで両支持台8,8がX軸方向に移動される。 As shown in FIGS. 7 and 9, the distance L between the fulcrums, which is the distance between the support portions 8b and 8b, is predetermined according to the type of the test piece, and the distance L between the fulcrums is maintained. Both support bases 8 and 8 are moved in the X-axis direction while being kept.

この調整ステップS3は、作業者が表示モニタ302の操作に基づき、支持部移動制御部206が支持部移動機構14の駆動と停止を行うことで、自動で位置調整を完了させることができる。この場合、表示モニタ302には、調整実行ボタン310を表示させる形態などが考えられる。 In this adjustment step S3, the position adjustment can be automatically completed by the operator driving and stopping the support unit movement mechanism 14 based on the operation of the display monitor 302 by the support unit movement control unit 206. In this case, the display monitor 302 may display the adjustment execution button 310.

この他、作業者が表示モニタ302の撮像画像80を見ながらマニュアル操作によって支持部移動機構14に指令を送り、位置調整が実行されることとしてもよい。この場合、表示モニタ302には、例えば、支持部移動機構14を左右(X軸方向)に移動させるための移動操作ボタン311を表示させる形態などが考えられる。 In addition, the operator may manually operate the support unit moving mechanism 14 while looking at the captured image 80 of the display monitor 302 to execute the position adjustment. In this case, for example, the display monitor 302 may display a movement operation button 311 for moving the support portion moving mechanism 14 left and right (X-axis direction).

<音声ガイドステップS4>
図9において、両支持部8b,8bの中央位置8cと、圧子38の中央位置38cが一致した際に、音声を出力するステップである。
<Voice guide step S4>
In FIG. 9, it is a step of outputting sound when the central position 8c of both support portions 8b and 8b and the central position 38c of the indenter 38 coincide with each other.

より具体的には、図5に示すように、スピーカー制御部204は、調整ステップS3が完了した際に、音源記憶部に予め記憶された音声をスピーカー301から出力させる。これにより、音声によって位置調整が完了したことを作業者は認識することができる。 More specifically, as shown in FIG. 5, the speaker control unit 204 causes the speaker 301 to output the sound stored in advance in the sound source storage unit when the adjustment step S3 is completed. As a result, the operator can recognize that the position adjustment is completed by voice.

また、上述したように、作業者によるマニュアル操作による場合は、両支持部8b,8bの中央位置8cと、圧子38の中央位置38cが一致したことを、目視でなく音で確認することができるようになり、位置調整の作業性を向上することができる。 Further, as described above, in the case of manual operation by an operator, it is possible to confirm by sound rather than visually that the central position 8c of both support portions 8b and 8b and the central position 38c of the indenter 38 coincide with each other. Therefore, the workability of the position adjustment can be improved.

<音調設定ステップS5>
さらに、音声ガイドステップS4において、図9に示すように、両支持部8b,8bの中央位置8cが、圧子38の中央位置38cに近づくに連れて音調が変化する、音調設定ステップを実施するととしてもよい。即ち、ズレ量Dに応じて音調を変更するものである。
<Tone setting step S5>
Further, in the voice guide step S4, as shown in FIG. 9, it is assumed that the tone setting step is performed in which the tone changes as the center position 8c of both support portions 8b and 8b approaches the center position 38c of the indenter 38. May be good. That is, the tone is changed according to the deviation amount D.

より具体的には、図5に示すように、音調設定部203により、例えば、ズレ量Dが少なくなるにつれて音を高くする、リズムを変更することや、ズレ量Dがゼロになったときに音調の異なる音声を出力するものである。 More specifically, as shown in FIG. 5, the tone setting unit 203 raises the sound as the deviation amount D decreases, changes the rhythm, or when the deviation amount D becomes zero. It outputs sounds with different tones.

これによれば、作業者に対し、位置調整の進行の度合いをより解りやすく認識させることが可能となる。また、ズレ量Dがゼロになったことを音声のみで認識することが可能となり、目視による確認が不要となる。 According to this, it becomes possible for the operator to recognize the degree of progress of the position adjustment in an easy-to-understand manner. Further, it becomes possible to recognize that the deviation amount D has become zero only by voice, and visual confirmation becomes unnecessary.

以上のようにして本発明を実施することができる。
即ち、図1、図7,及び図9に示すように、
所定の間隔を有して配設され、試験片11の下面を支持する一対の支持部8bと、
支持部8bより上方且つ一対の支持部8bの間に配置された圧子38と、
一対の支持部8bで支持された試験片11に対して圧子38を相対的に近接移動させる圧子移動ユニット40と、
圧子38が一対の支持部8bで支持された試験片11を押圧する荷重を計測する荷重計測器32と、
を備えた試験装置2において、
一対の支持部8bの中央位置8cに圧子38を位置付ける試験装置2の調整方法であって、
圧子38と一対の支持部8bを撮像し撮像画像80を形成する撮像画像形成ステップと、
撮像画像80から一対の支持部8bのそれぞれの位置と、圧子38の位置と、を検出するとともに、一対の支持部8bのそれぞれの位置から支持部8bの中央位置8cを算出する算出ステップと、
算出ステップで検出した圧子38の位置と、中央位置8cと、に基づいて、圧子38を一対の支持部8bの中央位置8cに位置付ける調整ステップと、を有する試験装置2の調整方法とするものである。
The present invention can be carried out as described above.
That is, as shown in FIGS. 1, 7, and 9.
A pair of support portions 8b, which are arranged at a predetermined interval and support the lower surface of the test piece 11,
An indenter 38 arranged above the support portion 8b and between the pair of support portions 8b,
An indenter moving unit 40 that moves the indenter 38 relatively close to the test piece 11 supported by the pair of support portions 8b.
A load measuring instrument 32 for measuring the load with which the indenter 38 presses the test piece 11 supported by the pair of support portions 8b, and
In the test apparatus 2 provided with
It is an adjustment method of the test apparatus 2 that positions the indenter 38 at the central position 8c of the pair of support portions 8b.
An imaging image forming step of imaging an indenter 38 and a pair of support portions 8b to form an imaging image 80,
A calculation step of detecting each position of the pair of support portions 8b and the position of the indenter 38 from the captured image 80, and calculating the center position 8c of the support portion 8b from each position of the pair of support portions 8b.
It is an adjustment method of the test apparatus 2 having an adjustment step of positioning the indenter 38 at the center position 8c of the pair of support portions 8b based on the position of the indenter 38 detected in the calculation step and the center position 8c. be.

これにより、圧子38の位置と一対の支持部8bの中央位置8cを検出し、検出した位置に基づいて調整が行われるため、目視や手作業による実測で位置合わせをするよりも、より高精度、かつ、容易に位置調整を行うことができる。 As a result, the position of the indenter 38 and the center position 8c of the pair of support portions 8b are detected, and adjustment is performed based on the detected position. Moreover, the position can be easily adjusted.

また、図7及び図9に示すように、中央位置8cと圧子38の位置のズレ量Dに応じて出力される音声が変調するように音調を設定する音調設定ステップを更に有し、
調整ステップでは、圧子38の位置が中央位置8cに一致した時の音声の検出によって圧子38が一対の支持部8bの中央位置8cに位置付けられたこと判断可能とする、こととする。
Further, as shown in FIGS. 7 and 9, the tone setting step further includes a tone setting step for setting the tone so that the output sound is modulated according to the deviation amount D between the central position 8c and the position of the indenter 38.
In the adjustment step, it is possible to determine that the indenter 38 is positioned at the central position 8c of the pair of support portions 8b by detecting the sound when the position of the indenter 38 coincides with the central position 8c.

これにより、作業者は、ズレ量Dがゼロになり位置調整が完了したことを音声のみで認識することが可能となり、目視による確認が不要となる。 As a result, the operator can recognize that the deviation amount D becomes zero and the position adjustment is completed only by voice, and visual confirmation becomes unnecessary.

また、図5に示すように、試験装置2は、一対の支持部8bを圧子38に対して相対移動させる支持部移動機構14を備え、調整ステップでは、算出ステップで検出した圧子38の位置と、中央位置8cと、に基づいて、支持部移動機構14で一対の支持部8bの中央位置8cに圧子38を位置付ける、こととするものである。 Further, as shown in FIG. 5, the test device 2 includes a support portion moving mechanism 14 that moves the pair of support portions 8b relative to the indenter 38, and in the adjustment step, the position of the indenter 38 detected in the calculation step is used. Based on the central position 8c, the indenter 38 is positioned at the central position 8c of the pair of support portions 8b by the support portion moving mechanism 14.

この方法によれば、自動で位置調整を完了させることができる。 According to this method, the position adjustment can be completed automatically.

また、図1、図5、図7、及び図9に示すように、
試験片11の強度を測定する試験装置2であって、
所定の間隔を有して配設され、試験片11の下面を支持する一対の支持部8bと、
支持部8bより上方且つ一対の支持部8bの間に配置された圧子38と、
一対の支持部8bで支持された試験片11に対して圧子38を相対的に近接移動させる圧子移動ユニット40と、
圧子38が一対の支持部8bで支持された試験片11を押圧する荷重を計測する荷重計測器32と、
一対の支持部8bと圧子38を撮像する撮像ユニット72と、
撮像ユニット72の撮像画像80を表示する表示モニタ302と、
少なくとも圧子移動ユニット40を制御するコントローラ200と、を備え、
コントローラ200は、撮像画像80から一対の支持部8bのそれぞれの位置と、圧子38の位置と、を検出する位置検出部201と、位置検出部201で検出した一対の支持部8bのそれぞれの位置から支持部8bの中央位置8cを算出する算出部202と、を有する、試験装置2とするものである。
Further, as shown in FIGS. 1, 5, 7, and 9.
A test device 2 for measuring the strength of the test piece 11.
A pair of support portions 8b, which are arranged at a predetermined interval and support the lower surface of the test piece 11,
An indenter 38 arranged above the support portion 8b and between the pair of support portions 8b,
An indenter moving unit 40 that moves the indenter 38 relatively close to the test piece 11 supported by the pair of support portions 8b.
A load measuring instrument 32 for measuring the load with which the indenter 38 presses the test piece 11 supported by the pair of support portions 8b, and
An imaging unit 72 that captures a pair of support portions 8b and an indenter 38,
A display monitor 302 that displays the captured image 80 of the imaging unit 72, and
A controller 200 that controls at least the indenter moving unit 40 is provided.
The controller 200 has a position detection unit 201 that detects the positions of the pair of support portions 8b and the position of the indenter 38 from the captured image 80, and the positions of the pair of support portions 8b detected by the position detection unit 201. The test apparatus 2 has a calculation unit 202 for calculating the central position 8c of the support unit 8b from the above.

これにより、圧子38の位置と一対の支持部8bの中央位置8cを検出し、検出した位置に基づいて調整が行われるため、目視や手作業による実測で位置合わせをするよりも、より高精度、かつ、容易に位置調整を行うことができる。 As a result, the position of the indenter 38 and the center position 8c of the pair of support portions 8b are detected, and adjustment is performed based on the detected position. Moreover, the position can be easily adjusted.

また、図1、図5、図7、及び図9に示すように、
音声を発するスピーカー301を更に備え、
コントローラ200は、中央位置8cと圧子38の位置のズレ量Dに応じて中央位置8c圧子38音声が変調するように音調を設定する音調設定部203を有する、こととするものである。
Further, as shown in FIGS. 1, 5, 7, and 9.
Further equipped with a speaker 301 that emits sound,
The controller 200 has a tone setting unit 203 that sets the tone so that the sound of the center position 8c indenter 38 is modulated according to the amount of deviation D between the center position 8c and the position of the indenter 38.

これにより、作業者は、ズレ量Dがゼロになり位置調整が完了したことを音声のみで認識することが可能となり、目視による確認が不要となる。 As a result, the operator can recognize that the deviation amount D becomes zero and the position adjustment is completed only by voice, and visual confirmation becomes unnecessary.

また、図1、図5、図7、及び図9に示すように、
一対の支持部8bを圧子38に対して第一方向に相対移動させる支持部移動機構14を更に備え、
コントローラ200は、位置検出部201で検出した圧子38の位置と、算出部202で算出した中央位置8cと、に基づいて、支持部移動機構14を制御して一対の支持部8bの中央位置8cに圧子38を位置付ける、構成とするものである。
Further, as shown in FIGS. 1, 5, 7, and 9.
Further, a support portion moving mechanism 14 for moving the pair of support portions 8b relative to the indenter 38 in the first direction is further provided.
The controller 200 controls the support unit moving mechanism 14 based on the position of the indenter 38 detected by the position detection unit 201 and the central position 8c calculated by the calculation unit 202 to control the center position 8c of the pair of support units 8b. The indenter 38 is positioned on the indenter 38.

この構成によれば、自動で位置調整を完了させることができる。 According to this configuration, the position adjustment can be completed automatically.

2 試験装置
6 支持ユニット
8 支持台
8b 支持部
8c 中央位置
11 試験片
14 支持部移動機構
20 ボールネジ
22 パルスモータ
30 支持部材
32 荷重計測ユニット
32 荷重計測器
38 圧子
38a 先端部
38c 中央位置
38h 補助線
72 撮像ユニット
80 撮像画像
200 コントローラ
201 位置検出部
202 算出部
203 音調設定部
204 スピーカー制御部
205 圧子移動制御部
206 支持部移動制御部
207 撮像制御部
301 スピーカー
302 表示モニタ
D ズレ量
L 支点間距離


2 Test device 6 Support unit 8 Support base 8b Support part 8c Central position 11 Test piece 14 Support part movement mechanism 20 Ball screw 22 Pulse motor 30 Support member 32 Load measurement unit 32 Load measuring instrument 38 Indenter 38a Tip 38c Central position 38h Auxiliary line 72 Imaging unit 80 Captured image 200 Controller 201 Position detection unit 202 Calculation unit 203 Tone setting unit 204 Speaker control unit 205 Indenter movement control unit 206 Support unit movement control unit 207 Imaging control unit 301 Speaker 302 Display monitor D Misalignment amount L Distance between fulcrums


Claims (6)

所定の間隔を有して配設され、試験片の下面を支持する一対の支持部と、
該支持部より上方且つ一対の該支持部の間に配置された圧子と、
一対の該支持部で支持された該試験片に対して該圧子を相対的に近接移動させる圧子移動ユニットと、
該圧子が一対の該支持部で支持された試験片を押圧する荷重を計測する荷重計測器と、
を備えた試験装置において、
一対の該支持部の中央位置に該圧子を位置付ける試験装置の調整方法であって、
該圧子と一対の該支持部を撮像し撮像画像を形成する撮像画像形成ステップと、
該撮像画像から一対の該支持部のそれぞれの位置と、該圧子の位置と、を検出するとともに、一対の該支持部のそれぞれの位置から該支持部の中央位置を算出する算出ステップと、
該算出ステップで検出した該圧子の位置と、該中央位置と、に基づいて、該圧子を一対の該支持部の中央位置に位置付ける調整ステップと、を有する試験装置の調整方法。
A pair of support portions that are arranged at predetermined intervals and support the lower surface of the test piece,
An indenter placed above the support and between the pair of supports,
An indenter moving unit that moves the indenter relatively close to the test piece supported by the pair of supporting portions, and an indenter moving unit.
A load measuring instrument that measures the load with which the indenter presses the test piece supported by the pair of supports, and
In a test device equipped with
A method of adjusting a test device that positions the indenter at the center position of the pair of supports.
An imaging image forming step of imaging the indenter and the pair of supports to form an imaging image,
A calculation step of detecting each position of the pair of the support portion and the position of the indenter from the captured image and calculating the central position of the support portion from each position of the pair of the support portion.
A method of adjusting a test apparatus having an adjusting step of positioning the indenter at the center position of a pair of the support portions based on the position of the indenter detected in the calculation step and the center position.
該中央位置と該圧子の位置のズレ量に応じて出力される音声が変調するように音調を設定する音調設定ステップを更に有し、
該調整ステップでは、該圧子の位置が該中央位置に一致した時の音声の検出によって該圧子が一対の該支持部の中央位置に位置付けられたこと判断可能とする、
ことを特徴とする請求項1に記載の試験装置の調整方法。
It further has a tone setting step of setting the tone so that the output sound is modulated according to the amount of deviation between the center position and the position of the indenter.
In the adjustment step, it is possible to determine that the indenter is positioned at the center position of the pair of the support portions by detecting the sound when the position of the indenter coincides with the center position.
The method for adjusting a test apparatus according to claim 1, wherein the test apparatus is adjusted.
該試験装置は、一対の該支持部を該圧子に対して相対移動させる支持部移動機構を備え、
該調整ステップでは、該算出ステップで検出した該圧子の位置と、該中央位置と、に基づいて、該支持部移動機構で一対の該支持部の中央位置に該圧子を位置付ける、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の試験装置の調整方法。
The test device includes a support moving mechanism that moves a pair of the supports relative to the indenter.
In the adjustment step, the indenter is positioned at the center position of the pair of the support portions by the support portion moving mechanism based on the position of the indenter detected in the calculation step and the center position.
The method for adjusting a test apparatus according to claim 1 or 2, wherein the test apparatus is adjusted.
試験片の強度を測定する試験装置であって、
所定の間隔を有して配設され、試験片の下面を支持する一対の支持部と、
該支持部より上方且つ一対の該支持部の間に配置された圧子と、
一対の該支持部で支持された試験片に対して該圧子を相対的に近接移動させる圧子移動ユニットと、
該圧子が一対の該支持部で支持された試験片を押圧する荷重を計測する荷重計測器と、
一対の該支持部と該圧子を撮像する撮像ユニットと、
該撮像ユニットの撮像画像を表示する表示モニタと、
少なくとも該圧子移動ユニットを制御するコントローラと、を備え、
該コントローラは、該撮像画像から一対の該支持部のそれぞれの位置と、該圧子の位置と、を検出する位置検出部と、該位置検出部で検出した一対の該支持部のそれぞれの位置から該支持部の中央位置を算出する算出部と、を有する、試験装置。
A test device that measures the strength of a test piece.
A pair of support portions that are arranged at predetermined intervals and support the lower surface of the test piece,
An indenter placed above the support and between the pair of supports,
An indenter moving unit that moves the indenter relatively close to a test piece supported by the pair of supporting portions, and an indenter moving unit.
A load measuring instrument that measures the load with which the indenter presses the test piece supported by the pair of supports, and
A pair of supporting portions, an imaging unit for imaging the indenter, and an imaging unit.
A display monitor that displays the captured image of the imaging unit, and
At least a controller for controlling the indenter moving unit is provided.
The controller is from a position detection unit that detects the position of each pair of the support portions and the position of the indenter from the captured image, and from each position of the pair of the support portions detected by the position detection unit. A test apparatus having a calculation unit for calculating the central position of the support portion.
音声を発するスピーカーを更に備え、
該コントローラは、該中央位置と該圧子の位置のズレ量に応じて音声が変調するように音調を設定する音調設定部を有する、
ことを特徴とする請求項4に記載の試験装置。
With more speakers to emit sound
The controller has a tone setting unit that sets the tone so that the voice is modulated according to the amount of deviation between the center position and the position of the indenter.
The test apparatus according to claim 4.
一対の該支持部を該圧子に対して該第一方向に相対移動させる支持部移動機構を更に備え、
該コントローラは、該位置検出部で検出した該圧子の位置と、該算出部で算出した該中央位置と、に基づいて、該支持部移動機構を制御して一対の該支持部の中央位置に該圧子を位置付ける、
ことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の試験装置。
Further provided with a support moving mechanism for moving the pair of supports relative to the indenter in the first direction.
The controller controls the support portion moving mechanism based on the position of the indenter detected by the position detection unit and the center position calculated by the calculation unit to reach the center position of the pair of support portions. Position the indenter,
The test apparatus according to claim 4 or 5.
JP2020012934A 2020-01-29 2020-01-29 Test apparatus adjustment method and test apparatus Active JP7477312B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020012934A JP7477312B2 (en) 2020-01-29 2020-01-29 Test apparatus adjustment method and test apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020012934A JP7477312B2 (en) 2020-01-29 2020-01-29 Test apparatus adjustment method and test apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021117207A true JP2021117207A (en) 2021-08-10
JP7477312B2 JP7477312B2 (en) 2024-05-01

Family

ID=77174691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020012934A Active JP7477312B2 (en) 2020-01-29 2020-01-29 Test apparatus adjustment method and test apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7477312B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006078358A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Toyo Seiki Seisakusho:Kk Bend tester
JP2007127429A (en) * 2005-11-01 2007-05-24 Meiji Rubber & Chem Co Ltd Hose bending rigidity measuring device
JP2010151495A (en) * 2008-12-24 2010-07-08 Fuji Electric Systems Co Ltd Testing device and testing method
JP2018535020A (en) * 2015-11-23 2018-11-29 トリクセル Radiation equipment and method of arranging the equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006078358A (en) * 2004-09-10 2006-03-23 Toyo Seiki Seisakusho:Kk Bend tester
JP2007127429A (en) * 2005-11-01 2007-05-24 Meiji Rubber & Chem Co Ltd Hose bending rigidity measuring device
JP2010151495A (en) * 2008-12-24 2010-07-08 Fuji Electric Systems Co Ltd Testing device and testing method
JP2018535020A (en) * 2015-11-23 2018-11-29 トリクセル Radiation equipment and method of arranging the equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP7477312B2 (en) 2024-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3802403B2 (en) Wire bonding method and apparatus
KR102405735B1 (en) Laminating Position Detecting Apparatus
KR20200134146A (en) Measuring apparatus
KR101671712B1 (en) Multi-position stiffness test apparatus of flat glass
JP4566107B2 (en) Adhesive force / thickness measuring apparatus and measuring method thereof
JP2000180330A (en) Durometer
JP2021117207A (en) Method for adjusting testing device, and testing device
JP2013058288A (en) Inspection method of magnetic head element and inspection apparatus thereof
JP2023167454A (en) Adjustment method of test device and test device
JP7292794B2 (en) Test method and test equipment
JP7473405B2 (en) Testing device and testing method
KR20230116679A (en) Chip inspection method
JP7492448B2 (en) Testing device inspection method and testing device
JP3941706B2 (en) Adjustment method and jig
JP7266476B2 (en) test equipment
CN114252017A (en) Silicon wafer bonding force measuring device and measuring method
JP2022038095A (en) Measuring device, and abnormality determination method thereof
JPWO2017094408A1 (en) Laser processing machine, calculation device, and workpiece processing method
KR20180062544A (en) Ultrasonic testing apparatus
JP4064705B2 (en) Hardness tester
JPH09126763A (en) Perpendicularity measuring method and perpendicularity measuring device
JP7390200B2 (en) Chip strength measurement method, testing device, and chip strength calculation method
JP2021048279A (en) Processing method of wafer and chip measuring apparatus
JP7277325B2 (en) Test equipment and test method
KR20090007172A (en) Thickness measuring instrument for a plate glass

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221125

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230814

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230818

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230921

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240402

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240418

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7477312

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150