JP2021112781A

JP2021112781A - Grinding device

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Publication number: JP2021112781A
Application number: JP2020005518A
Authority: JP
Inventors: 昌之高橋; Masayuki Takahashi; 喜洋大室; Yoshihiro Omuro; 茂石井; Shigeru Ishii; 亮水島; Akira Mizushima; 洋行平賀; Hiroyuki Hiraga; 大輝阿部; Daiki Abe; 慶祐花岡; Keisuke Hanaoka; 真一郎堀; Shinichiro Hori
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2020-01-16
Filing date: 2020-01-16
Publication date: 2021-08-05
Anticipated expiration: 2040-01-16
Also published as: JP7382840B2

Abstract

To provide a grinding device that can suppress the difficulty in replacing a grinding wheel.SOLUTION: In a grinding device 1, grinding units 3, 4 are provided at the lower end part of a spindle. The grinding device comprises a wheel engagement part that engages with an annular base 34 of grinding wheels 32, 42 and fixes the grinding wheels 32, 42 to the spindle, and an engagement part positioning mechanism that positions the wheel engagement part at an engagement position where it engages with the annular base 34 and a retract position where it retracts from the annular base 34. When the grinding wheels 32, 42 are mounted on the grinding units 3, 4, a control unit 100 moves a grinding wheel chuck table 7-1 on which the grinding wheels 32, 42 are mounted, to grinding areas 302, 303, and after grinding and feeding the grinding units 3, 4 to bring the wheel engagement part closer to the grinding wheels 32, 42, positions the wheel engagement part at the engagement position, and mounts the grinding wheels 32, 42 on the grinding units 3, 4.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding device.

半導体ウェーハや樹脂パッケージ基板、セラミックス基板など各種板状の被加工物を研削砥石で研削して薄化する研削装置、所謂グラインダーが知られている。研削砥石は、金属製の環状基台の下面（自由端）に環状に並んで固定され、研削ホイールを構成する（例えば、特許文献１参照）。研削ホイールは、研削装置のスピンドルの下端に固定されたホイールマウントを介してスピンドルに固定され、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物に対し、高速で回転しながら研削送りされて研削を実施する。 A so-called grinder is known, which grinds various plate-shaped workpieces such as semiconductor wafers, resin package substrates, and ceramic substrates with a grinding grind to thin them. The grinding wheels are ring-shaped and fixed to the lower surface (free end) of the metal annular base to form a grinding wheel (see, for example, Patent Document 1). The grinding wheel is fixed to the spindle via a wheel mount fixed to the lower end of the spindle of the grinding device, and is grounded and fed while rotating at a high speed to the workpiece held on the holding surface of the chuck table for grinding. implement.

研削ホイールは、円盤形のホイールマウントにネジによって固定される。また研削砥石の先端（下端）とチャックテーブルの保持面が接触する高さを基準高さとし、被加工物を保持面から何ミクロンの高さまで研削を実施するか制御する。 The grinding wheel is fixed to the disc-shaped wheel mount with screws. Further, the height at which the tip (lower end) of the grinding wheel and the holding surface of the chuck table are in contact with each other is set as the reference height, and the height of the workpiece to be ground from the holding surface is controlled.

研削ホイールの交換作業は、研削装置の内部にオペレータが潜り込み、比較的重量のある研削ホイールに対してネジを何カ所も緩めたり締めたりする必要があった。また、交換した研削ホイールの基準高さを検出するため、研削ユニットをチャックテーブルに向かって少しずつ研削送りしながら、チャックテーブルの保持面と研削砥石の下端の隙間を所定の厚さのブロックゲージがギリギリ入る高さに設定する所謂セットアップ作業が必要となる（例えば、特許文献２参照）。 Replacing the grinding wheel required an operator to slip inside the grinding machine and loosen and tighten screws in several places on the relatively heavy grinding wheel. In addition, in order to detect the reference height of the replaced grinding wheel, while gradually grinding and feeding the grinding unit toward the chuck table, the gap between the holding surface of the chuck table and the lower end of the grinding wheel is a block gauge of a predetermined thickness. It is necessary to perform a so-called setup work of setting the height to the limit (see, for example, Patent Document 2).

特開２００３−０８９０６５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-089065 特開２０１３−２５３８３７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-2538337

前述した研削ホイールの交換作業は、研削ホイールが比較的重量を有しているために、比較的重労働な作業であった。 The above-mentioned replacement work of the grinding wheel is a relatively hard work because the grinding wheel has a relatively heavy weight.

また、前述したセットアップ作業は、チャックテーブルの保持面と研削砥石の下端の隙間を所定の厚さのブロックゲージがギリギリ入る高さに設定するために、熟練されたオペレータであっても作業に係る工数が増加する傾向であった。 Further, the above-mentioned setup work involves even a skilled operator in order to set the gap between the holding surface of the chuck table and the lower end of the grinding wheel to a height at which a block gauge of a predetermined thickness can be inserted. The man-hours tended to increase.

このように、従来から用いられてきた研削装置は、研削ホイールの交換作業が困難な作業であった。 As described above, in the conventional grinding apparatus, it is difficult to replace the grinding wheel.

本発明は、研削ホイールの交換作業の困難さを抑制することができる研削装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a grinding apparatus capable of suppressing the difficulty of replacing a grinding wheel.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置は、保持面を有するチャックテーブルと、環状基台と該環状基台の下面に固定された研削砥石とを有する研削ホイールをスピンドルの下方に装着し該チャックテーブルの該保持面に保持された被加工物を研削して薄化する研削ユニットと、該研削ユニットを該保持面と垂直な研削送り方向に移動させる研削送りユニットと、該チャックテーブルに被加工物を搬入搬出する搬入出領域と該研削ユニットで該被加工物を研削する研削領域との間で該チャックテーブルを移動するチャックテーブル移動ユニットと、各構成要素を制御する制御部と、を備える研削装置であって、該研削ユニットは、該スピンドルの下端に配設され、該研削ホイールの該環状基台に係合して該研削ホイールを該スピンドルに固定するホイール係合部と、該ホイール係合部を、該環状基台に係合する係合位置と、該環状基台から退避する退避位置とに位置付ける係合部位置付け機構と、を備え、該制御部は、該研削ユニットに該研削ホイールを装着する際に、該研削ホイールが載置された該チャックテーブルを該研削領域に移動させ、該研削ユニットを研削送りして該ホイール係合部を該研削ホイールに近接させた後、該ホイール係合部を該係合位置に位置付け、該研削ホイールを該研削ユニットに装着することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the grinding device of the present invention has a grinding wheel having a chuck table having a holding surface, an annular base and a grinding grind fixed to the lower surface of the annular base. A grinding unit that grinds and thins the workpiece held on the holding surface of the chuck table, and a grinding feed that moves the grinding unit in the grinding feed direction perpendicular to the holding surface. A chuck table moving unit that moves the chuck table between a unit, an loading / unloading area for loading / unloading a work piece onto the chuck table, and a grinding area for grinding the work piece with the grinding unit, and each component. A grinding device including a control unit for controlling the above, wherein the grinding unit is arranged at the lower end of the spindle and engages with the annular base of the grinding wheel to fix the grinding wheel to the spindle. It is provided with an engaging portion positioning mechanism for positioning the wheel engaging portion, an engaging position for engaging the wheel engaging portion with the annular base, and a retracting position for retracting from the annular base. When mounting the grinding wheel on the grinding unit, the control unit moves the chuck table on which the grinding wheel is placed to the grinding area, grinds the grinding unit, and feeds the grinding unit to engage the wheel engaging portion. After being brought close to the grinding wheel, the wheel engaging portion is positioned at the engaging position, and the grinding wheel is mounted on the grinding unit.

前記研削装置において、該チャックテーブルは、該研削ホイールを保持する研削ホイール用チャックテーブルと、被加工物を保持する被加工物用チャックテーブルとを備えても良い。 In the grinding apparatus, the chuck table may include a chuck table for a grinding wheel that holds the grinding wheel and a chuck table for a workpiece that holds the workpiece.

前記研削装置において、該研削ユニットに装着された該研削ホイールは、該研削送り方向で該環状基台の上端が該研削ユニットの所定の位置に固定され、該制御部は、該研削送り方向での、該研削ユニットと該チャックテーブルの保持面との距離と、該環状基台の上端から該研削砥石の下端までの研削ホイールの総厚と、該チャックテーブルに支持された該研削ホイールの下端の高さと、から、該研削ユニットに装着された該研削ホイールの該研削砥石の下端と該チャックテーブルの該保持面が接触する該研削送り方向での基準高さを算出する基準高さ算出部と、を備えても良い。 In the grinding device, in the grinding wheel mounted on the grinding unit, the upper end of the annular base is fixed at a predetermined position of the grinding unit in the grinding feed direction, and the control unit is in the grinding feed direction. The distance between the grinding unit and the holding surface of the chuck table, the total thickness of the grinding wheel from the upper end of the annular base to the lower end of the grinding wheel, and the lower end of the grinding wheel supported by the chuck table. A reference height calculation unit that calculates a reference height in the grinding feed direction in which the lower end of the grinding wheel of the grinding wheel mounted on the grinding unit and the holding surface of the chuck table are in contact with each other. And may be provided.

本願発明の研削装置は、研削ホイールの交換作業の困難さを抑制することができる、という効果を奏する。 The grinding apparatus of the present invention has the effect of suppressing the difficulty of replacing the grinding wheel.

図１は、実施形態１に係る研削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of the grinding apparatus according to the first embodiment. 図２は、図１に示された研削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a work piece to be processed by the grinding apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示された研削装置の粗研削ユニット及び仕上げ研削ユニットを分解して下方から示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the rough grinding unit and the finish grinding unit of the grinding apparatus shown in FIG. 1 in an exploded manner from below. 図４は、図３に示された粗研削ユニット及び仕上げ研削ユニットの下端部を一部断面で示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a partial cross section of the lower end portion of the rough grinding unit and the finish grinding unit shown in FIG. 図５は、図１に示された研削装置のホイールストック部、研削ホイール搬送ロボット、各研削ユニット及び各チャックテーブルを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a wheel stock portion of the grinding apparatus shown in FIG. 1, a grinding wheel transfer robot, each grinding unit, and each chuck table. 図６は、図１に示された研削装置の各研削ユニットと研削ホイール用チャックテーブルと被加工物用チャックテーブルを模式的に示す側面図である。FIG. 6 is a side view schematically showing each grinding unit of the grinding apparatus shown in FIG. 1, a chuck table for a grinding wheel, and a chuck table for a workpiece. 図７は、図５に示されたホイールストック部の上面に載置された研削ホイールを研削ホイール搬送ロボットが保持した状態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a state in which the grinding wheel transfer robot holds the grinding wheel mounted on the upper surface of the wheel stock portion shown in FIG. 図８は、図７に示された研削ホイール搬送ロボットが研削ホイールを研削ホイール用チャックテーブルに搬送した状態を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a state in which the grinding wheel transfer robot shown in FIG. 7 conveys the grinding wheel to the chuck table for the grinding wheel. 図９は、図８に示された研削ホイールを保持した研削ホイール用チャックテーブルを粗研削ユニットの下方に位置付けた状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a state in which the chuck table for the grinding wheel holding the grinding wheel shown in FIG. 8 is positioned below the rough grinding unit in a partial cross section. 図１０は、図９に示された粗研削ユニットのスピンドルに研削ホイールを装着した状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing a state in which the grinding wheel is mounted on the spindle of the rough grinding unit shown in FIG. 9 in a partial cross section. 図１１は、実施形態２に係る研削装置の研削ユニットを研削ホイールを保持した研削ホイール用チャックテーブルに近付けた状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a state in which the grinding unit of the grinding apparatus according to the second embodiment is brought close to a chuck table for a grinding wheel holding a grinding wheel in a partial cross section. 図１２は、図１１に示された研削ユニットのホイール係合部を係合位置に位置付けた状態を一部断面で示す側面図である。FIG. 12 is a side view showing a state in which the wheel engaging portion of the grinding unit shown in FIG. 11 is positioned at the engaging position in a partial cross section. 図１３は、実施形態３に係る研削装置の各研削ユニットと研削ホイール用チャックテーブルと被加工物用チャックテーブルを模式的に示す側面図である。FIG. 13 is a side view schematically showing each grinding unit of the grinding apparatus according to the third embodiment, a chuck table for a grinding wheel, and a chuck table for a workpiece.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 An embodiment (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る研削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る研削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された研削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。図３は、図１に示された研削装置の粗研削ユニット及び仕上げ研削ユニットを分解して下方から示す斜視図である。図４は、図３に示された粗研削ユニット及び仕上げ研削ユニットの下端部を一部断面で示す側面図である。図５は、図１に示された研削装置のホイールストック部、研削ホイール搬送ロボット、各研削ユニット及び各チャックテーブルを示す平面図である。図６は、図１に示された研削装置の各研削ユニットと研削ホイール用チャックテーブルと被加工物用チャックテーブルを模式的に示す側面図である。 [Embodiment 1]
The grinding apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of the grinding apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a work piece to be processed by the grinding apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the rough grinding unit and the finish grinding unit of the grinding apparatus shown in FIG. 1 in an exploded manner from below. FIG. 4 is a side view showing a partial cross section of the lower end portion of the rough grinding unit and the finish grinding unit shown in FIG. FIG. 5 is a plan view showing a wheel stock portion of the grinding apparatus shown in FIG. 1, a grinding wheel transfer robot, each grinding unit, and each chuck table. FIG. 6 is a side view schematically showing each grinding unit of the grinding apparatus shown in FIG. 1, a chuck table for a grinding wheel, and a chuck table for a workpiece.

実施形態１に係る図１に示す研削装置１は、図２に示す被加工物２００の裏面２０１を研削して、被加工物２００を所定の仕上げ厚さに薄化する加工装置である。実施形態１に係る研削装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウェーハやサファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウェーハなどのウェーハである。被加工物２００は、図２に示すように、表面２０２に形成された格子状の分割予定ライン２０３により区画された各領域にデバイス２０４が形成されている。被加工物２００は、表面２０２に保護部材２０５が貼着された状態で裏面２０１が研削される。実施形態１では、保護部材２０５は、被加工物２００と同じ大きさの円板状に形成され、可撓性を有する合成樹脂により構成されている。 The grinding device 1 shown in FIG. 1 according to the first embodiment is a processing device that grinds the back surface 201 of the workpiece 200 shown in FIG. 2 to thin the workpiece 200 to a predetermined finish thickness. The workpiece 200 to be processed by the grinding apparatus 1 according to the first embodiment is a disk-shaped semiconductor wafer or sapphire whose base material is silicon, an optical device wafer whose base material is SiC (silicon carbide), or the like. It is a wafer. As shown in FIG. 2, in the workpiece 200, the device 204 is formed in each region partitioned by the grid-shaped scheduled division lines 203 formed on the surface 202. The back surface 201 of the workpiece 200 is ground with the protective member 205 attached to the front surface 202. In the first embodiment, the protective member 205 is formed of a flexible synthetic resin formed in a disk shape having the same size as the workpiece 200.

また、本発明の被加工物２００は、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状の樹脂パッケージ基板、セラミックス基板等各種の板状の被加工物でも良い。 Further, the workpiece 200 of the present invention may be various plate-shaped workpieces such as a rectangular resin package substrate having a plurality of devices sealed with resin and a ceramics substrate, in addition to the wafer.

研削装置１は、図１に示すように、装置本体２と、粗研削ユニット３（研削ユニットに相当）と、仕上げ研削ユニット４（研削ユニットに相当）と、研削送りユニット５と、ターンテーブル６と、ターンテーブル６上に設置された複数（実施形態１では４つ）のチャックテーブル７と、カセット８，９と、位置合わせユニット１０と、搬送ユニット１１と、洗浄ユニット１２と、搬出入ユニット１３と、ホイールストック部１４と、研削ホイール搬送ロボット１５と、制御部１００とを主に備えている。 As shown in FIG. 1, the grinding apparatus 1 includes an apparatus main body 2, a rough grinding unit 3 (corresponding to a grinding unit), a finish grinding unit 4 (corresponding to a grinding unit), a grinding feed unit 5, and a turntable 6. A plurality of chuck tables 7 (four in the first embodiment) installed on the turntable 6, cassettes 8 and 9, an alignment unit 10, a transport unit 11, a cleaning unit 12, and a loading / unloading unit. A 13 unit, a wheel stock unit 14, a grinding wheel transfer robot 15, and a control unit 100 are mainly provided.

ターンテーブル６は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル６上には、例えば４つのチャックテーブル７が、例えば９０度の位相角で等間隔に配設されている。これら４つのチャックテーブル７は、保持面７１に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、被加工物２００が保護部材２０５を介して保持面７１上に載置されて、被加工物２００又は研削ユニット３，４の研削ホイール３２，４２を保持する。これらチャックテーブル７は、研削時には、鉛直方向即ちＺ軸方向と平行な回転軸回りに、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このように、チャックテーブル７は、被加工物２００を回転可能に保持する保持面７１を有している。 The turntable 6 is a disk-shaped table provided on the upper surface of the apparatus main body 2, is rotatably provided in a horizontal plane, and is rotationally driven at a predetermined timing. On the turntable 6, for example, four chuck tables 7 are arranged at equal intervals with a phase angle of, for example, 90 degrees. These four chuck tables 7 have a chuck table structure in which a vacuum chuck is provided on the holding surface 71, and the workpiece 200 is placed on the holding surface 71 via the protective member 205, and the workpiece 200 is placed on the holding surface 71. Alternatively, the grinding wheels 32 and 42 of the grinding units 3 and 4 are held. At the time of grinding, these chuck tables 7 are rotationally driven in a horizontal plane by a rotary drive mechanism around a rotary axis parallel to the vertical direction, that is, the Z-axis direction. As described above, the chuck table 7 has a holding surface 71 that rotatably holds the workpiece 200.

なお、これら４つのチャックテーブル７のうち一つのチャックテーブル７（以下、符号７−１で示す）は、研削ホイール３２，４２を保持する研削ホイール用チャックテーブルであり、残りの３つのチャックテーブル７は、被加工物２００を保持する被加工物用チャックテーブル７（以下、符号７−２で示す）である。こうして、チャックテーブル７は、研削ホイール用チャックテーブル７−１と、被加工物用チャックテーブル７−２とを備えている。 One of these four chuck tables 7 (hereinafter, designated by reference numeral 7-1) is a chuck table for a grinding wheel that holds the grinding wheels 32 and 42, and the remaining three chuck tables 7 Is a chuck table 7 for a work piece (hereinafter, designated by reference numeral 7-2) that holds the work piece 200. In this way, the chuck table 7 includes a chuck table 7-1 for a grinding wheel and a chuck table 7-2 for a workpiece.

このようなチャックテーブル７−１，７−２は、ターンテーブル６の回転によって、搬入出領域３０１、粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、研削ホイール搬入出領域３０４、搬入出領域３０１に順次移動される。 Such chuck tables 7-1 and 7-2 are sequentially moved to the carry-in / out area 301, the rough grinding area 302, the finish grinding area 303, the grinding wheel carry-in / out area 304, and the carry-in / out area 301 by the rotation of the turntable 6. Will be done.

なお、研削ホイール搬入出領域３０４は、研削ホイール用チャックテーブル７−１に研削ホイール３２，４２を搬入搬出する領域であり、搬入出領域３０１は、被加工物用チャックテーブル７−２に被加工物２００を搬入搬出する領域であり、粗研削領域３０２は、粗研削ユニット３で被加工物用チャックテーブル７−２に保持された被加工物２００を粗研削（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域３０３は、仕上げ研削ユニット４で被加工物用チャックテーブル７−２に保持された被加工物２００を仕上げ研削（研削に相当）する領域である。このように、このように、ターンテーブル６は、回転することで、研削ホイール搬入出領域３０４と、搬入出領域３０１と、研削領域３０２，３０３との間でチャックテーブル７−１，７−２を移動するテーブル移動ユニットである。 The grinding wheel carry-in / out area 304 is an area for carrying in / out the grinding wheels 32 and 42 to the grinding wheel chuck table 7-1, and the carry-in / carry-out area 301 is to be processed into the work piece chuck table 7-2. The area for carrying in and out the object 200, and the rough grinding area 302 is an area for rough grinding (corresponding to grinding) the workpiece 200 held on the chuck table 7-2 for the workpiece by the rough grinding unit 3. The finish grinding area 303 is an area for finish grinding (corresponding to grinding) the work piece 200 held on the work piece chuck table 7-2 by the finish grinding unit 4. As described above, by rotating the turntable 6, the chuck tables 7-1 and 7-2 are located between the grinding wheel carry-in / out area 304, the carry-in / out area 301, and the grinding areas 302 and 303. It is a table moving unit that moves the wheel.

粗研削ユニット３は、粗研削用の研削砥石３１を備える粗研削用の研削ホイール３２が装着されて、粗研削領域３０２の被加工物用チャックテーブル７−２の保持面７１に保持された被加工物２００の裏面２０１を粗研削して薄化する研削ユニットである。仕上げ研削ユニット４は、仕上げ研削用の研削砥石４１を備える仕上げ研削用の研削ホイール４２が装着されて、仕上げ研削領域３０３の被加工物用チャックテーブル７−２の保持面７１に保持された被加工物２００の裏面２０１を仕上げ研削して薄化する研削ユニットである。なお、研削ユニット３，４は、構成が略同一であるので、以下、同一部分に同一符号を付して説明する。 The rough grinding unit 3 is equipped with a grinding wheel 32 for rough grinding provided with a grinding wheel 31 for rough grinding, and is held on a holding surface 71 of a chuck table 7-2 for a workpiece in a rough grinding region 302. This is a grinding unit that roughly grinds the back surface 201 of the work piece 200 to make it thinner. The finish grinding unit 4 is equipped with a grinding wheel 42 for finish grinding provided with a grinding wheel 41 for finish grinding, and is held on a holding surface 71 of a chuck table 7-2 for a workpiece in a finish grinding area 303. This is a grinding unit that finish-grinds the back surface 201 of the work piece 200 to make it thinner. Since the grinding units 3 and 4 have substantially the same configuration, the same parts will be described below with the same reference numerals.

粗研削ユニット３及び仕上げ研削ユニット４は、図３に示すように、研削ホイール３２，４２をスピンドル３３の下方である下端部に装着している。研削ホイール３２，４２は、円環状の環状基台３４と、環状基台３４の下面３４１に固定された複数の研削砥石３１，４１とを有する。研削砥石３１，４１は、環状基台３４の下面３４１の外縁部に周方向に並べられている。また、実施形態１では、研削ホイール３２，４２は、環状基台３４の内周面に全周に亘って係合溝３５が形成されている。係合溝３５は、環状基台３４の外周に向かうにしたがってＺ軸方向の幅が徐々に狭く形成され、下方側の内面３５１が下面３４１と平行であり、上方側の内面３５２が環状基台３４の外周に向かうにしたがって徐々に下面３４１に向かう方向に下面３４１に対して傾斜している。 As shown in FIG. 3, the rough grinding unit 3 and the finish grinding unit 4 have grinding wheels 32 and 42 mounted on the lower end portion below the spindle 33. The grinding wheels 32 and 42 have an annular base 34 and a plurality of grinding wheels 31 and 41 fixed to the lower surface 341 of the annular base 34. The grinding wheels 31 and 41 are arranged in the circumferential direction on the outer edge of the lower surface 341 of the annular base 34. Further, in the first embodiment, the grinding wheels 32 and 42 have an engaging groove 35 formed on the inner peripheral surface of the annular base 34 over the entire circumference. The width of the engaging groove 35 in the Z-axis direction is gradually narrowed toward the outer circumference of the annular base 34, the lower inner surface 351 is parallel to the lower surface 341, and the upper inner surface 352 is the annular base. It is gradually inclined with respect to the lower surface 341 toward the lower surface 341 toward the outer circumference of 34.

スピンドル３３は、スピンドルハウジング３６内に保持面７１と垂直な研削送り方向であるＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に収容され、スピンドルハウジング３６に取り付けられたスピンドルモータ３７（図１に示す）により軸心回りに回転される。スピンドル３３は、円柱状に形成され、下端部に研削ホイール３２，４２を装着するためのホイールマウント３８と、芯出し部３９とが設けられている。ホイールマウント３８は、スピンドル３３の下端部から外周方向に全周に亘って突出し、外周面の平面形状が円形に形成されている。ホイールマウント３８は、下面３８１に環状基台３４の上面３４２が重ねられて、研削ホイール３２，４２が装着される。芯出し部３９は、ホイールマウント３８の下面３８１から下方に向かって凸の円板状に形成されている。芯出し部３９の外径は、研削ホイール３２，４２の環状基台３４の内径よりも若干小さい。スピンドル３３と、ホイールマウント３８と、芯出し部３９とは、互いに同軸となる位置に配置されている。 The spindle 33 is rotatably housed in the spindle housing 36 around an axis parallel to the Z-axis direction, which is the grinding feed direction perpendicular to the holding surface 71, and is mounted on the spindle housing 36 (in FIG. 1). (Indicated) rotates around the axis. The spindle 33 is formed in a columnar shape, and is provided with a wheel mount 38 for mounting the grinding wheels 32 and 42 and a centering portion 39 at the lower end portion. The wheel mount 38 projects from the lower end of the spindle 33 in the outer peripheral direction over the entire circumference, and the planar shape of the outer peripheral surface is formed in a circular shape. In the wheel mount 38, the upper surface 342 of the annular base 34 is overlapped on the lower surface 381, and the grinding wheels 32 and 42 are mounted. The centering portion 39 is formed in a disk shape that is convex downward from the lower surface 381 of the wheel mount 38. The outer diameter of the centering portion 39 is slightly smaller than the inner diameter of the annular base 34 of the grinding wheels 32 and 42. The spindle 33, the wheel mount 38, and the centering portion 39 are arranged at positions coaxial with each other.

また、研削ユニット３，４は、図３及び図４に示すように、ホイール係合部４０と、係合部位置付け機構４３とを備える。ホイール係合部４０は、スピンドル３３の下端部に配設され、研削ホイール３２，４２の環状基台３４の係合溝３５に係合して、研削ホイール３２，４２をスピンドル３３の下端部に固定するものである。 Further, as shown in FIGS. 3 and 4, the grinding units 3 and 4 include a wheel engaging portion 40 and an engaging portion positioning mechanism 43. The wheel engaging portion 40 is arranged at the lower end of the spindle 33 and engages with the engaging groove 35 of the annular base 34 of the grinding wheels 32 and 42 to bring the grinding wheels 32 and 42 to the lower end of the spindle 33. It is fixed.

実施形態１において、ホイール係合部４０は、芯出し部３９の外周面に開口したスライド支持用穴４０１内に芯出し部３９の径方向にスライド自在に設けられた係合部材４０２を複数備えている。係合部材４０２は、図４に破線で示す係合位置と、図４に実線で示す退避位置とに亘ってスライド支持用穴４０１内にスライド自在に支持されている。係合位置は、芯出し部３９の外周面から突出して、係合部材４０２の先端部が研削ホイール３２，４２の係合溝３５内に侵入して、環状基台３４の係合溝３５に係合する位置である。退避位置は、係合部材４０２の先端部がスライド支持用穴４０１の奥に没して、環状基台３４の係合溝３５から退避して、芯出し部３９が環状基台３４の内周を通ることを許容する位置である。 In the first embodiment, the wheel engaging portion 40 includes a plurality of engaging members 402 slidably provided in the radial direction of the centering portion 39 in the slide support hole 401 opened on the outer peripheral surface of the centering portion 39. ing. The engaging member 402 is slidably supported in the slide supporting hole 401 over the engaging position shown by the broken line in FIG. 4 and the retracted position shown by the solid line in FIG. The engaging position protrudes from the outer peripheral surface of the centering portion 39, and the tip portion of the engaging member 402 penetrates into the engaging groove 35 of the grinding wheels 32 and 42 and enters the engaging groove 35 of the annular base 34. The position to engage. In the retracted position, the tip of the engaging member 402 is submerged in the slide support hole 401, retracted from the engaging groove 35 of the annular base 34, and the centering portion 39 is the inner circumference of the annular base 34. It is a position that allows passage.

なお、実施形態１では、係合部材４０２の先端部の下面４０３は、下面３８１と平行であるとともに、研削ホイール３２，４２の係合溝３５の内面３５１と平行である。係合部材４０２の先端部の上面４０４は、芯出し部３９の外周に向かうにしたがって徐々に下面４０３に近付く方向に下面４０３に対して傾斜しているとともに、研削ホイール３２，４２の係合溝３５の内面３５２と平行である。 In the first embodiment, the lower surface 403 of the tip end portion of the engaging member 402 is parallel to the lower surface 381 and parallel to the inner surface 351 of the engaging groove 35 of the grinding wheels 32 and 42. The upper surface 404 of the tip of the engaging member 402 is inclined with respect to the lower surface 403 in a direction gradually approaching the lower surface 403 toward the outer periphery of the centering portion 39, and the engaging grooves of the grinding wheels 32 and 42. It is parallel to the inner surface 352 of 35.

このために、ホイール係合部４０は、係合部材４０２が係合位置に位置すると、係合部材４０２の先端部の下面４０３及び上面４０４が係合溝３５の内面３５１，３５２に密に接触して、スピンドル３３の下端部に研削ホイール３２，４２を固定する。実施形態１では、研削ユニット３，４に装着された研削ホイール３２，４２は、ホイール係合部４０により、Ｚ軸方向で研削ホイール３２，４２の環状基台３４の上端である上面３４２が研削ユニット３，４の所定の位置であるスピンドル３３のホイールマウント３８の下面３８１に固定される。 Therefore, in the wheel engaging portion 40, when the engaging member 402 is located at the engaging position, the lower surface 403 and the upper surface 404 of the tip portion of the engaging member 402 come into close contact with the inner surfaces 351 and 352 of the engaging groove 35. Then, the grinding wheels 32 and 42 are fixed to the lower end of the spindle 33. In the first embodiment, in the grinding wheels 32 and 42 mounted on the grinding units 3 and 4, the upper surface 342 which is the upper end of the annular base 34 of the grinding wheels 32 and 42 is ground by the wheel engaging portion 40 in the Z-axis direction. It is fixed to the lower surface 381 of the wheel mount 38 of the spindle 33, which is a predetermined position of the units 3 and 4.

係合部位置付け機構４３は、ホイール係合部４０の係合部材４０２を係合位置と、退避位置とに位置付けるものである。係合部位置付け機構４３は、係合部材４０２を係合位置と退避位置とに亘って移動させるものであり、全ての係合部材４０２を互いに連動させて係合位置又は退避位置に位置付ける。係合部位置付け機構４３は、全ての係合部材４０２を互いに連動させて係合位置と退避位置とに亘って移動させるモータなどのアクチュエータ又はエアーシリンダを含んで構成される。 The engaging portion positioning mechanism 43 positions the engaging member 402 of the wheel engaging portion 40 at the engaging position and the retracted position. The engaging portion positioning mechanism 43 moves the engaging member 402 between the engaging position and the retracting position, and positions all the engaging members 402 in the engaging position or the retracting position in conjunction with each other. The engaging portion positioning mechanism 43 includes an actuator such as a motor or an air cylinder that interlocks all the engaging members 402 with each other to move them between the engaging position and the retracting position.

研削ユニット３，４は、スピンドルモータ３７によりスピンドル３３及び研削ホイール３２，４２が軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域３０２，３０３の被加工物用チャックテーブル７−２に保持された被加工物２００の裏面２０１に供給しながら研削送りユニット５により研削砥石３１，４１が被加工物用チャックテーブル７−２に所定の送り速度で近づけられることによって、被加工物２００の裏面２０１を粗研削又は仕上げ研削する。 In the grinding units 3 and 4, the spindle 33 and the grinding wheels 32 and 42 are rotated around the axis by the spindle motor 37, and the grinding water is held by the chuck table 7-2 for the workpiece in the grinding areas 302 and 303. The back surface 201 of the workpiece 200 is brought closer to the chuck table 7-2 for the workpiece at a predetermined feed speed by the grinding feed unit 5 while supplying the back surface 201 of the workpiece 200. Rough grinding or finish grinding.

研削送りユニット５は、研削ユニット３，４をＺ軸方向に移動させるものである。実施形態１において、研削送りユニット５は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設柱２１に設けられている。研削送りユニット５は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット３，４のスピンドルハウジング３６をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The grinding feed unit 5 moves the grinding units 3 and 4 in the Z-axis direction. In the first embodiment, the grinding feed unit 5 is provided on an erection pillar 21 erected from one end in the Y-axis direction parallel to the horizontal direction of the apparatus main body 2. The grinding feed unit 5 moves a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor that rotates the ball screw around the axis, and a spindle housing 36 of each of the grinding units 3 and 4 in the Z-axis direction. It is equipped with a well-known guide rail that supports it freely.

なお、実施形態１において、粗研削ユニット３及び仕上げ研削ユニット４は、研削砥石３１，４１で被加工物用チャックテーブル７−２に保持された被加工物２００の裏面２０１を研削する図１に示す研削位置と、ホイールマウント３８が研削領域３０２，３０３の研削ホイール用チャックテーブル７−１と同軸となるホイール着脱位置とに亘って、スライド移動機構１６により研削送りユニット５及び立設柱２１毎水平方向に沿って移動される。スライド移動機構１６は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット３，４を支持した立設柱２１を水平方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。なお、研削位置は、研削ユニット３，４の研削ホイール３２，４２の回転中心である軸心と、チャックテーブル７の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石３１，４１が被加工物用チャックテーブル７−２に保持された被加工物２００の裏面２０１の中心又は中心付近を通る位置である。 In the first embodiment, the rough grinding unit 3 and the finish grinding unit 4 grind the back surface 201 of the workpiece 200 held on the chuck table 7-2 for the workpiece by the grinding wheels 31 and 41. The slide moving mechanism 16 is used for each of the grinding feed unit 5 and the erection column 21 over the indicated grinding position and the wheel attachment / detachment position where the wheel mount 38 is coaxial with the grinding wheel chuck table 7-1 in the grinding areas 302 and 303. Moved along the horizontal direction. The slide moving mechanism 16 horizontally includes a well-known ball screw rotatably provided around the axis, a well-known motor that rotates the ball screw around the axis, and an upright column 21 that supports the grinding units 3 and 4. It is equipped with a well-known guide rail that supports it so that it can be moved freely. The grinding positions are such that the axial center, which is the center of rotation of the grinding wheels 32, 42 of the grinding units 3 and 4, and the axial center, which is the center of rotation of the chuck table 7, are arranged in parallel with each other at intervals in the horizontal direction. The grinding wheels 31 and 41 are positioned at the center or near the center of the back surface 201 of the workpiece 200 held on the chuck table 7-2 for the workpiece.

カセット８，９は、複数のスロットを有する被加工物２００を収容するための収容容器である。一方のカセット８は、研削前の被加工物２００を収容し、他方のカセット９は、研削後の被加工物２００を収容する。また、位置合わせユニット１０は、カセット８から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。 The cassettes 8 and 9 are storage containers for storing the workpiece 200 having a plurality of slots. One cassette 8 houses the workpiece 200 before grinding, and the other cassette 9 houses the workpiece 200 after grinding. Further, the alignment unit 10 is a table on which the workpiece 200 taken out from the cassette 8 is temporarily placed and the center alignment thereof is performed.

搬送ユニット１１は、２つ設けられている。２つの搬送ユニット１１は、被加工物２００を吸着する吸着パッドを有している。一方の搬送ユニット１１は、位置合わせユニット１０で位置合わせされた研削前の被加工物２００を吸着保持して搬入出領域３０１に位置する被加工物用チャックテーブル７−２上に搬入する。他方の搬送ユニット１１は、搬入出領域３０１に位置する被加工物用チャックテーブル７−２上に保持された研削後の被加工物２００を吸着保持して洗浄ユニット１２に搬出する。 Two transport units 11 are provided. The two transport units 11 have suction pads for sucking the workpiece 200. On the other hand, the transport unit 11 sucks and holds the work piece 200 before grinding aligned by the alignment unit 10 and carries it onto the work piece chuck table 7-2 located in the carry-in / out area 301. The other transport unit 11 sucks and holds the work piece 200 after grinding held on the work piece chuck table 7-2 located in the carry-in / carry-out area 301 and carries it out to the cleaning unit 12.

搬出入ユニット１３は、例えばＵ字型ハンド１３１を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１３１によって被加工物２００を吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入ユニット１３は、研削前の被加工物２００をカセット８から取り出して、位置合わせユニット１０へ搬出するとともに、研削後の被加工物２００を洗浄ユニット１２から取り出して、カセット９へ搬入する。洗浄ユニット１２は、研削後の被加工物２００を洗浄し、研削された裏面２０１に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。 The carry-in / out unit 13 is, for example, a robot pick including a U-shaped hand 131, and the U-shaped hand 131 sucks and holds the workpiece 200 and conveys it. Specifically, the carry-in / out unit 13 takes out the work piece 200 before grinding from the cassette 8 and carries it out to the alignment unit 10, and takes out the work piece 200 after grinding from the cleaning unit 12 to take out the cassette. Carry in to 9. The cleaning unit 12 cleans the work piece 200 after grinding and removes contamination such as grinding debris adhering to the ground back surface 201.

ホイールストック部１４は、研削ユニット３，４から取り外された研削ホイール３２，４２を上面１４１に載置するとともに、研削ユニット３，４に取り付ける研削ホイール３２，４２を上面１４１に載置するものである。実施形態１では、ホイールストック部１４は、図５に示すように、装置本体２の研削ホイール搬入出領域３０４のチャックテーブル７−１，７−２の隣に配置されている。 In the wheel stock portion 14, the grinding wheels 32 and 42 removed from the grinding units 3 and 4 are placed on the upper surface 141, and the grinding wheels 32 and 42 attached to the grinding units 3 and 4 are placed on the upper surface 141. be. In the first embodiment, as shown in FIG. 5, the wheel stock portion 14 is arranged next to the chuck tables 7-1 and 7-2 of the grinding wheel loading / unloading region 304 of the apparatus main body 2.

研削ホイール搬送ロボット１５は、研削ホイール搬入出領域３０４の研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１に保持された研削ホイール３２，４２をホイールストック部１４の上面１４１に搬送するとともに、ホイールストック部１４の上面１４１に載置された研削ホイール３２，４２を研削ホイール搬入出領域３０４の研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１に搬送するものである。実施形態１では、研削ホイール搬送ロボット１５は、図５に示すように、装置本体２にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられた搬送アーム１５１と、搬送アーム１５１の先端に設けられて研削ホイール３２，４２の環状基台３４の外周面を把持する複数の把持部材１５２とを備えている。 The grinding wheel transfer robot 15 conveys the grinding wheels 32, 42 held on the holding surface 71 of the grinding wheel chuck table 7-1 in the grinding wheel loading / unloading region 304 to the upper surface 141 of the wheel stock portion 14, and also wheel stock. The grinding wheels 32 and 42 mounted on the upper surface 141 of the portion 14 are conveyed to the holding surface 71 of the grinding wheel chuck table 7-1 in the grinding wheel loading / unloading region 304. In the first embodiment, as shown in FIG. 5, the grinding wheel transfer robot 15 has a transfer arm 151 rotatably provided on the apparatus main body 2 around an axis parallel to the Z-axis direction, and a transfer arm 151 at the tip of the transfer arm 151. It is provided with a plurality of gripping members 152 for gripping the outer peripheral surface of the annular base 34 of the grinding wheels 32 and 42.

また、研削装置１は、各研削ユニット３，４のホイールマウント３８の下面３８１のＺ軸方向の高さを検出する研削送り方向位置検出ユニット１７を備える。実施形態１では、研削送り方向位置検出ユニット１７は、モータのパルスで各研削ユニット３，４のホイールマウント３８の下面３８１のＺ軸方向の位置を検出する。研削送り方向位置検出ユニット１７は、検出した各研削ユニット３，４のホイールマウント３８の下面３８１のＺ軸方向の位置を制御部１００に出力する。なお、Ｚ軸方向の位置は、研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１を基準として、研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１からのＺ軸方向の距離で示される。 Further, the grinding device 1 includes a grinding feed direction position detecting unit 17 that detects the height of the lower surface 381 of the wheel mounts 38 of the grinding units 3 and 4 in the Z-axis direction. In the first embodiment, the grinding feed direction position detection unit 17 detects the position of the lower surface 381 of the wheel mount 38 of each of the grinding units 3 and 4 in the Z-axis direction by the pulse of the motor. The grinding feed direction position detection unit 17 outputs the position of the lower surface 381 of the wheel mount 38 of each of the detected grinding units 3 and 4 in the Z-axis direction to the control unit 100. The position in the Z-axis direction is indicated by the distance in the Z-axis direction from the holding surface 71 of the grinding wheel chuck table 7-1 with reference to the holding surface 71 of the grinding wheel chuck table 7-1.

制御部１００は、研削装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御部１００は、被加工物２００に対する研削動作を研削装置１に実行させるものである。制御部１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。 The control unit 100 controls each of the above-mentioned components constituting the grinding device 1. That is, the control unit 100 causes the grinding device 1 to perform a grinding operation on the workpiece 200. The control unit 100 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input / output interface device. It is a computer having and.

制御部１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、研削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して研削装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御部１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットや、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。 The arithmetic processing unit of the control unit 100 executes arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and sends a control signal for controlling the grinding apparatus 1 to the above-mentioned above-mentioned grinding apparatus 1 via an input / output interface apparatus. Output to the components that have been created. Further, the control unit 100 is connected to a display unit composed of a liquid crystal display device for displaying a processing operation state, an image, or the like, or an input unit used by an operator when registering processing content information or the like. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit, a keyboard, and the like.

制御部１００は、図１に示すように、記憶部１０１と、基準高さ算出部１０２とを備える。記憶部１０１は、図６に示すＺ軸方向の予め定められた所定の位置に位置付けられた各研削ユニット３，４のＺ軸方向でのホイールマウント３８の下面３８１と研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１との距離５０１と、研削ホイール用チャックテーブル７−１に支持された研削ホイール３２，４２の研削砥石３１，４１の下面の高さである研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１と被加工物用チャックテーブル７−２の保持面７１とのＺ軸方向での距離５０２とを記憶している。 As shown in FIG. 1, the control unit 100 includes a storage unit 101 and a reference height calculation unit 102. The storage unit 101 includes a lower surface 381 of the wheel mount 38 in the Z-axis direction of each of the grinding units 3 and 4 positioned at a predetermined position in the Z-axis direction shown in FIG. 6 and a chuck table 7- for the grinding wheel. The distance 501 from the holding surface 71 of 1 and the height of the lower surface of the grinding wheels 31 and 41 of the grinding wheels 32 and 42 supported by the chuck table 7-1 for the grinding wheel. The distance 502 between the holding surface 71 and the holding surface 71 of the chuck table 7-2 for the workpiece in the Z-axis direction is stored.

また、記憶部１０１は、Ｚ軸方向での、各研削ユニット３，４に装着される研削ホイール３２，４２の環状基台３４の上面３４２から研削砥石３１，４１の下端である下面までの研削ホイール３２，４２の総厚５０３を記憶している。記憶部１０１は、オペレータが入力ユニットを操作することで制御部１００に入力された距離５０１，５０２及び総厚５０３を加工条件の一部として受け付けて記憶する。 Further, the storage unit 101 grinds from the upper surface 342 of the annular base 34 of the grinding wheels 32 and 42 mounted on the grinding units 3 and 4 to the lower surface which is the lower end of the grinding wheels 31 and 41 in the Z-axis direction. The total thickness 503 of the wheels 32 and 42 is stored. The storage unit 101 receives and stores the distances 501, 502 and the total thickness 503 input to the control unit 100 as part of the machining conditions when the operator operates the input unit.

基準高さ算出部１０２は、各研削ユニット３，４に研削ホイール３２，４２が装着された後に、記憶部１０１に記憶した距離５０１と、総厚５０３と、距離５０２とから、各研削ユニット３，４に装着された研削ホイール３２，４２の研削砥石３１，４１の下面と被加工物用チャックテーブル７−２の保持面７１が接触するＺ軸方向での基準高さを算出するものである。基準高さは、スピンドル３３即ち研削ユニット３，４のＺ軸方向の所定の高さを示し、基準高さにスピンドル３３が位置付けられると、ホイールマウント３８の下面３８１から保持面７１までの距離が研削ホイール３２，４２の総厚５０３となるＺ軸方向の高さである。実施形態１に係る研削装置１は、研削ホイール用チャックテーブル７−１に載置した研削ホイール３２，４２をホイールマウント３８に着脱するときに、スピンドル３３即ち研削ユニット３，４を研削ホイール用チャックテーブル７−１に対する基準高さに位置付ける必要がある。また、研削装置１は、通常のブロックゲージを用いるセットアップと同様の目的のために、被加工物用チャックテーブル７−２で被加工物２００を所望の厚さに研削するために、被加工物用チャックテーブル７−２に対する基準高さを割り出す必要がある。 The reference height calculation unit 102 determines each grinding unit 3 from the distance 501, the total thickness 503, and the distance 502 stored in the storage unit 101 after the grinding wheels 32 and 42 are mounted on the grinding units 3 and 4. , 4 is used to calculate the reference height in the Z-axis direction in which the lower surfaces of the grinding wheels 31 and 41 of the grinding wheels 32 and 42 and the holding surface 71 of the chuck table 7-2 for the workpiece come into contact with each other. .. The reference height indicates a predetermined height of the spindle 33, that is, the grinding units 3 and 4 in the Z-axis direction, and when the spindle 33 is positioned at the reference height, the distance from the lower surface 381 of the wheel mount 38 to the holding surface 71 becomes. This is the height in the Z-axis direction, which is the total thickness 503 of the grinding wheels 32 and 42. In the grinding device 1 according to the first embodiment, when the grinding wheels 32 and 42 placed on the grinding wheel chuck table 7-1 are attached to and detached from the wheel mount 38, the spindle 33, that is, the grinding units 3 and 4 are chucked for the grinding wheel. It is necessary to position it at the reference height with respect to Table 7-1. Further, the grinding device 1 is used to grind the workpiece 200 to a desired thickness on the chuck table 7-2 for workpieces for the same purpose as the setup using a normal block gauge. It is necessary to determine the reference height for the chuck table 7-2.

実施形態１では、基準高さ算出部１０２は、研削ホイール用チャックテーブル７−１に対する基準高さを、研削ユニット３，４のホイールマウント３８の下面３８１から研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１までの距離が総厚５０３となる高さと算出する。また、実施形態１では、被加工物用チャックテーブル７−２に対する基準高さを、研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１が被加工物用チャックテーブル７−２の保持面７１よりも低いので、研削ユニット３，４のホイールマウント３８の下面３８１から研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１までの距離が総厚５０３と距離５０２との和の値となる高さと算出する。なお、研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１が被加工物用チャックテーブル７−２の保持面７１よりも高い場合には、基準高さ算出部１０２は、被加工物用チャックテーブル７−２に対する基準高さを、研削ユニット３，４のホイールマウント３８の下面３８１から研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１までの距離が総厚５０３から距離５０２を引いた値となる高さと算出する。このように、実施形態１では、基準高さ算出部１０２は、被加工物用チャックテーブル７−２に対する基準高さを、研削ホイール用チャックテーブル７−１に対する基準高さと同様に、２つのチャックテーブルの高さの差である距離５０２を用いて算出するが、本発明では、距離５０２を用いず、被加工物用チャックテーブル７−２に対する距離５０１がわかれば被加工物用チャックテーブル７−２の保持面７１からの距離５０１と総厚５０３が等しくなる高さを基準高さと算出しても良い。 In the first embodiment, the reference height calculation unit 102 holds the reference height for the grinding wheel chuck table 7-1 from the lower surface 381 of the wheel mount 38 of the grinding units 3 and 4 to the grinding wheel chuck table 7-1. The distance to the surface 71 is calculated as the height at which the total thickness is 503. Further, in the first embodiment, the reference height of the chuck table 7-2 for the workpiece is set so that the holding surface 71 of the chuck table 7-1 for the grinding wheel is higher than the holding surface 71 of the chuck table 7-2 for the workpiece. Since it is low, the distance from the lower surface 381 of the wheel mount 38 of the grinding units 3 and 4 to the holding surface 71 of the chuck table 7-1 for the grinding wheel is calculated as a height that is the sum of the total thickness 503 and the distance 502. When the holding surface 71 of the grinding wheel chuck table 7-1 is higher than the holding surface 71 of the workpiece chuck table 7-2, the reference height calculation unit 102 determines the workpiece chuck table 7. The reference height with respect to -2 is the height at which the distance from the lower surface 381 of the wheel mount 38 of the grinding units 3 and 4 to the holding surface 71 of the chuck table 7-1 for the grinding wheel is the total thickness 503 minus the distance 502. And calculate. As described above, in the first embodiment, the reference height calculation unit 102 sets the reference height for the chuck table 7-2 for the workpiece to be the reference height for the chuck table 7-1 for the grinding wheel, as well as the two chucks. It is calculated using the distance 502, which is the difference in height of the tables. However, in the present invention, if the distance 501 with respect to the work chuck table 7-2 is known without using the distance 502, the work chuck table 7- The height at which the distance 501 from the holding surface 71 of 2 and the total thickness 503 are equal may be calculated as the reference height.

なお、記憶部１０４の機能は、制御部１００の記憶装置により実現される。基準高さ算出部１０２の機能は、制御部１００の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを演算処理装置が実行することで実現される。 The function of the storage unit 104 is realized by the storage device of the control unit 100. The function of the reference height calculation unit 102 is realized by the arithmetic processing unit executing the computer program stored in the storage device of the control unit 100.

次に、実施形態１に係る研削装置１の加工動作を説明する。研削装置１は、オペレータにより、加工条件が制御部１００に登録され、研削前の保護部材２０５が貼着された被加工物２００を収容したカセット８及び被加工物２００を収容していないカセット９が装置本体２に設置される。研削装置１の制御部１００は、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると、加工動作を開始する。 Next, the machining operation of the grinding device 1 according to the first embodiment will be described. In the grinding device 1, the operation conditions are registered in the control unit 100 by the operator, and the cassette 8 containing the workpiece 200 to which the protective member 205 before grinding is attached and the cassette 9 not accommodating the workpiece 200 are attached. Is installed in the device body 2. When the control unit 100 of the grinding device 1 receives an instruction to start the machining operation from the operator, the control unit 100 starts the machining operation.

加工動作では、研削装置１の制御部１００は、スライド移動機構１６を制御して、各研削ユニット３，４を研削位置に位置付け、搬出入ユニット１３にカセット８から被加工物２００を取り出させて、位置合わせユニット１０へ搬出させる。制御部１００は、位置合わせユニット１０に被加工物２００の中心位置合わせを行わせ、搬送ユニット１１に位置合わせされた被加工物２００の表面２０２側を搬入出領域３０１に位置する被加工物用チャックテーブル７−２上に搬入する。 In the machining operation, the control unit 100 of the grinding device 1 controls the slide moving mechanism 16 to position each of the grinding units 3 and 4 at the grinding position, and causes the loading / unloading unit 13 to take out the workpiece 200 from the cassette 8. , Carry out to the alignment unit 10. The control unit 100 causes the alignment unit 10 to align the center of the workpiece 200, and the surface 202 side of the workpiece 200 aligned with the transport unit 11 is located in the carry-in / out region 301 for the workpiece. Carry it on the chuck table 7-2.

研削装置１の制御部１００は、被加工物２００の表面２０２側を保護部材２０５を介して搬入出領域３０１の被加工物用チャックテーブル７−２に保持し、裏面２０１を露出させて、ターンテーブル６で被加工物２００を粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、研削ホイール搬入出領域３０４、搬入出領域３０１に順に搬送し、粗研削、仕上げ研削を順に施す。なお、研削装置１の制御部１００は、ターンテーブル６が９０度回転する度に、研削前の被加工物２００を搬入出領域３０１の被加工物用チャックテーブル７−２に搬入する。 The control unit 100 of the grinding device 1 holds the front surface 202 side of the workpiece 200 on the chuck table 7-2 for the workpiece in the carry-in / out region 301 via the protective member 205, exposes the back surface 201, and turns. On the table 6, the workpiece 200 is conveyed to the rough grinding area 302, the finish grinding area 303, the grinding wheel carry-in / out area 304, and the carry-in / out area 301 in this order, and rough grinding and finish grinding are performed in this order. The control unit 100 of the grinding device 1 carries the work piece 200 before grinding into the work piece chuck table 7-2 in the carry-in / out area 301 every time the turntable 6 rotates 90 degrees.

研削装置１の制御部１００は、研削後の被加工物２００を搬送ユニット１１により洗浄ユニット１２に搬入し、洗浄ユニット１２で洗浄し、洗浄後の被加工物２００を搬出入ユニット１３の搬送パッドで被加工物２００の保護部材２０５側から保持して、カセット９へ搬入する。研削装置１の制御部１００は、カセット８内の全ての被加工物２００に研削を施すと、加工動作を終了する。 The control unit 100 of the grinding device 1 carries the work piece 200 after grinding into the cleaning unit 12 by the transfer unit 11, cleans it by the cleaning unit 12, and transfers the work piece 200 after cleaning to the transfer pad of the carry-in / out unit 13. The work piece 200 is held from the protective member 205 side and carried into the cassette 9. When the control unit 100 of the grinding device 1 grinds all the workpieces 200 in the cassette 8, the machining operation ends.

次に、研削装置１の研削ホイール３２，４２を研削ユニット３，４のスピンドル３３に装着する装着動作を図面に基づいて説明する。なお、研削ホイール３２，４２をスピンドル３３に装着する装着動作は、両研削ユニット３，４とも同様であるので、本明細書は、粗研削ユニット３のスピンドル３３に研削ホイール３２を装着する装着動作を代表して説明する。また、以下、本明細書は、装着動作を、粗研削ユニット３のスピンドル３３に研削ホイール３２を装着する前にスピンドル３３から研削ホイール３２が取り外されて、粗研削ユニット３がＺ軸方向の所定の位置に位置付けられ、ホイール係合部４０の係合部材４０２が退避位置に位置付けられていることとして説明する。 Next, the mounting operation of mounting the grinding wheels 32 and 42 of the grinding device 1 on the spindles 33 of the grinding units 3 and 4 will be described with reference to the drawings. Since the mounting operation of mounting the grinding wheels 32 and 42 on the spindle 33 is the same for both the grinding units 3 and 4, the mounting operation of mounting the grinding wheel 32 on the spindle 33 of the rough grinding unit 3 is described in the present specification. Will be explained on behalf of. Further, hereinafter, in the present specification, the mounting operation is performed by removing the grinding wheel 32 from the spindle 33 before mounting the grinding wheel 32 on the spindle 33 of the rough grinding unit 3, and the rough grinding unit 3 is determined in the Z-axis direction. It is assumed that the engaging member 402 of the wheel engaging portion 40 is positioned at the retracted position.

図７は、図５に示されたホイールストック部の上面に載置された研削ホイールを研削ホイール搬送ロボットが保持した状態を示す平面図である。図８は、図７に示された研削ホイール搬送ロボットが研削ホイールを研削ホイール用チャックテーブルに搬送した状態を示す平面図である。図９は、図８に示された研削ホイールを保持した研削ホイール用チャックテーブルを粗研削ユニットの下方に位置付けた状態を一部断面で示す側面図である。図１０は、図９に示された粗研削ユニットのスピンドルに研削ホイールを装着した状態を一部断面で示す側面図である。 FIG. 7 is a plan view showing a state in which the grinding wheel transfer robot holds the grinding wheel mounted on the upper surface of the wheel stock portion shown in FIG. FIG. 8 is a plan view showing a state in which the grinding wheel transfer robot shown in FIG. 7 conveys the grinding wheel to the chuck table for the grinding wheel. FIG. 9 is a side view showing a state in which the chuck table for the grinding wheel holding the grinding wheel shown in FIG. 8 is positioned below the rough grinding unit in a partial cross section. FIG. 10 is a side view showing a state in which the grinding wheel is mounted on the spindle of the rough grinding unit shown in FIG. 9 in a partial cross section.

研削ホイール３２を粗研削ユニット３のスピンドル３３に装着する際には、オペレータが、ホイールストック部１４の上面１４１に研削ホイール３２を載置し、加工条件としてのホイールストック部１４の上面１４１に載置された研削ホイール３２の総厚５０３、前述した距離５０１，５０２を制御部１００に入力する。制御部１００は、総厚５０３、距離５０１，５０２を受け付けると記憶部１０１に記憶する。研削装置１の制御部１００は、オペレータから装着動作の開始指示を受け付けると、装着動作を開始し、基準高さ算出部１０２が、前述した研削ホイール用チャックテーブル７−１における基準高さ及び被加工物用チャックテーブル７−２における基準高さを算出する。なお、本発明では、距離５０１,５０２は、研削ホイール３２,４２の装着前に予め記憶部１０１に記憶されていても良い。 When mounting the grinding wheel 32 on the spindle 33 of the rough grinding unit 3, the operator mounts the grinding wheel 32 on the upper surface 141 of the wheel stock portion 14 and mounts the grinding wheel 32 on the upper surface 141 of the wheel stock portion 14 as a machining condition. The total thickness 503 of the placed grinding wheel 32 and the above-mentioned distances 501 and 502 are input to the control unit 100. When the control unit 100 receives the total thickness 503 and the distances 501 and 502, the control unit 100 stores it in the storage unit 101. When the control unit 100 of the grinding device 1 receives the instruction to start the mounting operation from the operator, the mounting operation is started, and the reference height calculation unit 102 starts the mounting operation, and the reference height calculation unit 102 determines the reference height and the covering in the above-mentioned chuck table 7-1 for the grinding wheel. The reference height of the chuck table 7-2 for workpieces is calculated. In the present invention, the distances 501 and 502 may be stored in the storage unit 101 in advance before the grinding wheels 32 and 42 are mounted.

装着動作では、研削装置１の制御部１００は、ターンテーブル６を制御して、研削ホイール用チャックテーブル７−１を研削ホイール搬入出領域３０４に位置付けさせる。制御部１００は、研削ホイール搬送ロボット１５を制御して、図７に示すように、研削ホイール搬送ロボット１５に把持部材１５２でホイールストック部１４の上面１４１に載置された研削ホイール３２を把持させる。制御部１００は、研削ホイール搬送ロボット１５を制御して、図８に示すように、把持部材１５２で把持した研削ホイール３２を研削ホイール搬入出領域３０４の研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１に搬送させ、研削ホイール３２を研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１に載置させる。 In the mounting operation, the control unit 100 of the grinding device 1 controls the turntable 6 to position the grinding wheel chuck table 7-1 in the grinding wheel loading / unloading region 304. The control unit 100 controls the grinding wheel transfer robot 15, and as shown in FIG. 7, causes the grinding wheel transfer robot 15 to grip the grinding wheel 32 placed on the upper surface 141 of the wheel stock portion 14 by the gripping member 152. .. The control unit 100 controls the grinding wheel transfer robot 15, and as shown in FIG. 8, holds the grinding wheel 32 gripped by the gripping member 152 as a holding surface of the grinding wheel chuck table 7-1 in the grinding wheel loading / unloading region 304. It is conveyed to 71, and the grinding wheel 32 is placed on the holding surface 71 of the chuck table 7-1 for the grinding wheel.

制御部１００は、研削ホイール用チャックテーブル７−１に研削ホイール３２を保持した後、ターンテーブル６を制御して、研削ホイール用チャックテーブル７−１を粗研削領域３０２に移動させる。制御部１００は、スライド移動機構１６を制御して、図９に示すように、粗研削ユニット３をホイール着脱位置に位置付けるとともに、研削ホイール用チャックテーブル７−１を粗研削領域３０２に位置付けさせる。 After holding the grinding wheel 32 on the grinding wheel chuck table 7-1, the control unit 100 controls the turntable 6 to move the grinding wheel chuck table 7-1 to the rough grinding region 302. The control unit 100 controls the slide moving mechanism 16 to position the rough grinding unit 3 at the wheel attachment / detachment position and position the grinding wheel chuck table 7-1 at the rough grinding region 302 as shown in FIG.

制御部１００は、研削送りユニット５を制御して、粗研削ユニット３を下降して粗研削ユニット３のホイール係合部４０を研削ホイール用チャックテーブル７−１上の研削ホイール３２に近付けるとともに、係合部位置付け機構４３を制御して、ホイール係合部４０の係合部材４０２を係合位置に移動させて、係合部材４０２を係合溝３５に係合させ、粗研削ユニット３のスピンドル３３に研削ホイール３２を装着する。このとき、制御部１００は、研削ホイール用チャックテーブル７−１の保持面７１からの距離が総厚５０３になる高さまで粗研削ユニット３を下降した後、ホイール係合部４０の係合部材４０２を係合位置に位置付けて、粗研削ユニット３に研削ホイール３２を装着する。 The control unit 100 controls the grinding feed unit 5 to lower the rough grinding unit 3 to bring the wheel engaging portion 40 of the rough grinding unit 3 closer to the grinding wheel 32 on the chuck table 7-1 for the grinding wheel. By controlling the engaging portion positioning mechanism 43, the engaging member 402 of the wheel engaging portion 40 is moved to the engaging position, the engaging member 402 is engaged with the engaging groove 35, and the spindle of the rough grinding unit 3 is engaged. The grinding wheel 32 is attached to 33. At this time, the control unit 100 lowers the rough grinding unit 3 to a height at which the distance from the holding surface 71 of the grinding wheel chuck table 7-1 becomes a total thickness of 503, and then the engaging member 402 of the wheel engaging unit 40. Is positioned at the engaging position, and the grinding wheel 32 is mounted on the rough grinding unit 3.

制御部１００は、研削送りユニット５を制御して、研削ホイール３２を装着した粗研削ユニット３をＺ軸方向の所定の位置まで上昇させ、スライド移動機構１６を制御して粗研削ユニット３を研削位置に位置付けて、装着動作を終了する。こうして、装着動作では、制御部１００は、研削ユニット３，４に研削ホイール３２，４２を装着する際に、研削ホイール３２，４２が載置された研削ホイール用チャックテーブル７−１を研削領域３０２，３０３に移動させ、研削ユニット３，４を研削送りしてホイール係合部４０を研削ホイール３２，４２に近接させた後、ホイール係合部４０を係合位置に位置付け、研削ホイール３２，４２を研削ユニット３，４に装着する。 The control unit 100 controls the grinding feed unit 5 to raise the rough grinding unit 3 equipped with the grinding wheel 32 to a predetermined position in the Z-axis direction, and controls the slide moving mechanism 16 to grind the rough grinding unit 3. Position it at the position and end the mounting operation. In this way, in the mounting operation, when the control unit 100 mounts the grinding wheels 32 and 42 on the grinding units 3 and 4, the grinding wheel chuck table 7-1 on which the grinding wheels 32 and 42 are mounted is placed in the grinding region 302. , 303, and the grinding units 3 and 4 are grounded to bring the wheel engaging portion 40 closer to the grinding wheels 32 and 42, and then the wheel engaging portion 40 is positioned at the engaging position and the grinding wheels 32 and 42 are positioned. Is mounted on the grinding units 3 and 4.

また、研削装置１は、研削ユニット３，４から研削ホイール３２，４２を取り外す際には、制御部１００が装着動作と反対の動作に各構成要素を制御する。 Further, in the grinding device 1, when the grinding wheels 32 and 42 are removed from the grinding units 3 and 4, the control unit 100 controls each component in an operation opposite to the mounting operation.

以上のように、実施形態１に係る研削装置１は、各研削ユニット３，４がホイール係合部４０と係合部位置付け機構４３とを備えているので、研削ホイール３２，４２を保持した研削ホイール用チャックテーブル７−１をターンテーブル６で研削ユニット３，４の下方である研削領域３０２，３０３まで搬送し、研削送りユニット５で各研削ユニット３，４を移動させることで、研削ホイール３２，４２を各研削ユニット３，４に自動的に着脱出来るという効果を奏する。これによって、研削装置１は、オペレータの研削ホイール３２，４２の着脱にかかる作業を抑制することができる。その結果、研削装置１は、研削ホイール３２，４２の交換作業の困難さを抑制することができる、という効果を奏する。 As described above, in the grinding device 1 according to the first embodiment, since each of the grinding units 3 and 4 includes a wheel engaging portion 40 and an engaging portion positioning mechanism 43, grinding holding the grinding wheels 32 and 42 is held. The wheel chuck table 7-1 is conveyed by the turntable 6 to the grinding areas 302 and 303 below the grinding units 3 and 4, and the grinding feed unit 5 moves each of the grinding units 3 and 4 to move the grinding wheels 32. , 42 can be automatically attached to and detached from each of the grinding units 3 and 4. As a result, the grinding device 1 can suppress the work of attaching and detaching the grinding wheels 32 and 42 of the operator. As a result, the grinding device 1 has an effect that the difficulty of the replacement work of the grinding wheels 32 and 42 can be suppressed.

また、研削装置１は、記憶部１０１に研削ホイール３２，４２の総厚５０３、前述した距離５０１，５０２を記憶し、基準高さ算出部１０２が、研削ユニット３，４に装着された研削ホイール３２，４２の研削砥石３１と保持面７１が接触する基準高さを算出するため、研削ホイール３２，４２装着後のオペレータのセットアップ作業も不要になるという効果を奏する。 Further, the grinding device 1 stores the total thickness 503 of the grinding wheels 32 and 42 and the above-mentioned distances 501 and 502 in the storage unit 101, and the reference height calculation unit 102 is mounted on the grinding units 3 and 4. Since the reference height at which the grinding wheels 31 of 32 and 42 come into contact with the holding surface 71 is calculated, there is an effect that the operator's setup work after mounting the grinding wheels 32 and 42 is not required.

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る研削装置を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係る研削装置の研削ユニットを研削ホイールを保持した研削ホイール用チャックテーブルに近付けた状態を一部断面で示す側面図である。図１２は、図１１に示された研削ユニットのホイール係合部を係合位置に位置付けた状態を一部断面で示す側面図である。なお、図１１及び図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
The grinding apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is a side view showing a state in which the grinding unit of the grinding apparatus according to the second embodiment is brought close to a chuck table for a grinding wheel holding a grinding wheel in a partial cross section. FIG. 12 is a side view showing a state in which the wheel engaging portion of the grinding unit shown in FIG. 11 is positioned at the engaging position in a partial cross section. In FIGS. 11 and 12, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態２に係る研削装置１−２は、図１１及び図１２に示すように、ホイール係合部４０の複数の係合部材４０２がホイールマウント３８の下面３８１の外縁部に芯出し部３９の径方向にスライド自在に設けられ、係合部材４０２の先端部が芯出し部３９側に配置されているとともに、研削ホイール３２，４２の環状基台３４の外周面に全周に亘って係合溝３５が形成されている事以外、実施形態１と同じである。 In the grinding device 1-2 according to the second embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, a plurality of engaging members 402 of the wheel engaging portion 40 are centered on the outer edge portion of the lower surface 381 of the wheel mount 38. It is provided so as to be slidable in the radial direction, the tip of the engaging member 402 is arranged on the centering portion 39 side, and is engaged with the outer peripheral surface of the annular base 34 of the grinding wheels 32 and 42 over the entire circumference. It is the same as the first embodiment except that the groove 35 is formed.

実施形態２において、係合部材４０２は、図１１に示す退避位置と、図１２に示す係合位置とに亘ってホイールマウント３８の下面３８１にスライド自在に支持されている。退避位置は、図１１に示すように、係合部材４０２がホイールマウント３８の下面３８１の外縁側に位置し、係合部材４０２の先端部が環状基台３４の係合溝３５から退避して、係合部材４０２が研削ホイール用チャックテーブル７−１に保持された研削ホイール３２，４２と干渉しない位置である。係合位置は、図１２に示すように、係合部材４０２が退避よりもホイールマウント３８の下面３８１の内周側に位置して、係合部材４０２の先端部が研削ホイール３２，４２の係合溝３５内に侵入して、環状基台３４の係合溝３５に係合する位置である。 In the second embodiment, the engaging member 402 is slidably supported on the lower surface 381 of the wheel mount 38 over the retracted position shown in FIG. 11 and the engaging position shown in FIG. As shown in FIG. 11, the retracting position is such that the engaging member 402 is located on the outer edge side of the lower surface 381 of the wheel mount 38, and the tip end portion of the engaging member 402 retracts from the engaging groove 35 of the annular base 34. , The engaging member 402 is at a position where it does not interfere with the grinding wheels 32 and 42 held on the grinding wheel chuck table 7-1. As shown in FIG. 12, the engaging position is such that the engaging member 402 is located on the inner peripheral side of the lower surface 381 of the wheel mount 38 rather than retracted, and the tip of the engaging member 402 engages the grinding wheels 32 and 42. It is a position where it penetrates into the joint groove 35 and engages with the engagement groove 35 of the annular base 34.

実施形態２に係る研削装置１−２は、各研削ユニット３，４がホイール係合部４０と係合部位置付け機構４３とを備えているので、研削ホイール３２，４２を各研削ユニット３，４に自動的に着脱出来るという効果を奏する。その結果、研削装置１−２は、オペレータの研削ホイール３２，４２の着脱にかかる作業を抑制することができ、実施形態１と同様に、研削ホイール３２，４２の交換作業の困難さを抑制することができる、という効果を奏する。 In the grinding apparatus 1-2 according to the second embodiment, since each of the grinding units 3 and 4 includes a wheel engaging portion 40 and an engaging portion positioning mechanism 43, the grinding wheels 32 and 42 are combined with the respective grinding units 3 and 4. It has the effect of being automatically attached and detached. As a result, the grinding device 1-2 can suppress the work related to the attachment and detachment of the grinding wheels 32 and 42 of the operator, and suppresses the difficulty of the replacement work of the grinding wheels 32 and 42 as in the first embodiment. It has the effect of being able to do it.

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る研削装置を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態３に係る研削装置の各研削ユニットと研削ホイール用チャックテーブルと被加工物用チャックテーブルを模式的に示す側面図である。なお、図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 3]
The grinding apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is a side view schematically showing each grinding unit of the grinding apparatus according to the third embodiment, a chuck table for a grinding wheel, and a chuck table for a workpiece. In FIG. 13, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態３に係る研削装置１−３は、加工動作では複数のチャックテーブル７の全てで被加工物２００を保持して被加工物２００の裏面２０１を研削し、研削ホイール３２，４２の装着動作では、複数のチャックテーブル７のうちいずれかで研削ホイール３２，４２を保持する。また、研削装置１−３は、研削ホイール３２，４２の装着動作では、図１３に示すように、いずれか一つのチャックテーブル７の保持面７１に研削ホイール用支持プレート１８を載置し、研削ホイール用支持プレート１８の外縁部の支持面１８１に研削砥石３１，４１を載置して、チャックテーブル７に研削ホイール３２，４２を保持し、記憶部１０１が、距離５０１の代わりに所定の位置に位置付けられた各研削ユニット３，４のＺ軸方向でのホイールマウント３８の下面と研削ホイール用支持プレート１８の支持面１８１との距離を記憶し、距離５０２の代わりに、研削ホイール用支持プレート１８の支持面１８１とチャックテーブル７の保持面７１とのＺ軸方向での距離５０４を記憶している事以外、実施形態１と同じである。 In the machining operation, the grinding apparatus 1-3 according to the third embodiment holds the workpiece 200 on all of the plurality of chuck tables 7 to grind the back surface 201 of the workpiece 200, and mounts the grinding wheels 32 and 42. Then, the grinding wheels 32 and 42 are held by one of the plurality of chuck tables 7. Further, in the grinding device 1-3, in the mounting operation of the grinding wheels 32 and 42, as shown in FIG. 13, the grinding wheel support plate 18 is placed on the holding surface 71 of any one of the chuck tables 7 to grind. The grinding wheels 31 and 41 are placed on the support surface 181 of the outer edge of the wheel support plate 18, the grinding wheels 32 and 42 are held on the chuck table 7, and the storage unit 101 is positioned at a predetermined position instead of the distance 501. The distance between the lower surface of the wheel mount 38 and the support surface 181 of the support plate 18 for the grinding wheel in the Z-axis direction of each of the grinding units 3 and 4 positioned in the above is stored, and instead of the distance 502, the support plate for the grinding wheel is stored. This is the same as that of the first embodiment except that the distance 504 between the support surface 181 of 18 and the holding surface 71 of the chuck table 7 in the Z-axis direction is stored.

研削ホイール用支持プレート１８は、金属又は樹脂により構成され、チャックテーブル７と同径の円板状に形成されている。研削ホイール用支持プレート１８は、保持面７１に載置され、保持面７１により吸引保持されることで、チャックテーブル７に固定される。研削ホイール用支持プレート１８は、研削ホイール３２，４２の研削砥石３１，４１からチャックテーブル７の保持面７１を保護して、保持面７１が傷つくことを防止するものである。 The support plate 18 for a grinding wheel is made of metal or resin, and is formed in a disk shape having the same diameter as the chuck table 7. The support plate 18 for the grinding wheel is placed on the holding surface 71 and is fixed to the chuck table 7 by being sucked and held by the holding surface 71. The support plate 18 for the grinding wheel protects the holding surface 71 of the chuck table 7 from the grinding wheels 31 and 41 of the grinding wheels 32 and 42, and prevents the holding surface 71 from being damaged.

実施形態３に係る研削装置１−３は、各研削ユニット３，４がホイール係合部４０と係合部位置付け機構４３とを備えているので、研削ホイール３２，４２を各研削ユニット３，４に自動的に着脱出来るという効果を奏する。その結果、研削装置１−３は、オペレータの研削ホイール３２，４２の着脱にかかる作業を抑制することができ、実施形態１と同様に、研削ホイール３２，４２の交換作業の困難さを抑制することができる、という効果を奏する。 In the grinding apparatus 1-3 according to the third embodiment, since each of the grinding units 3 and 4 includes a wheel engaging portion 40 and an engaging portion positioning mechanism 43, the grinding wheels 32 and 42 are used as the grinding units 3 and 4. It has the effect of being automatically attached and detached. As a result, the grinding apparatus 1-3 can suppress the work related to the attachment / detachment of the grinding wheels 32 and 42 of the operator, and suppresses the difficulty of the replacement work of the grinding wheels 32 and 42 as in the first embodiment. It has the effect of being able to do it.

また、実施形態３に係る研削装置１−３は、チャックテーブル７の保持面７１に研削ホイール用支持プレート１８を介して研削ホイール３２，４２を保持するので、保持面７１が傷つくことを抑制することができる。また、実施形態３に係る研削装置１−３は、チャックテーブル７に研削ホイール用支持プレート１８を装着することで、チャックテーブル７が研削ホイール３２,４２で傷付く事を防ぎつつ研削ホイール３２,４２を保持するチャックテーブルを専用に設ける事を不要とすることができる。 Further, since the grinding apparatus 1-3 according to the third embodiment holds the grinding wheels 32 and 42 on the holding surface 71 of the chuck table 7 via the support plate 18 for the grinding wheel, it is possible to prevent the holding surface 71 from being damaged. be able to. Further, in the grinding apparatus 1-3 according to the third embodiment, by mounting the support plate 18 for the grinding wheel on the chuck table 7, the grinding wheel 32, while preventing the chuck table 7 from being damaged by the grinding wheels 32, 42, It is not necessary to provide a dedicated chuck table for holding the 42.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。前述した実施形態に係る研削装置１，１−２，１−３は、研削ホイール３２，４２を保持する研削ホイール用チャックテーブル７−１と、被加工物２００を保持する被加工物用チャックテーブル７−２とを備えるが、本発明では、研削装置が、加工動作では複数のチャックテーブル７の全てで被加工物２００を保持して被加工物２００の裏面を研削し、研削ホイール３２，４２の装着動作では、複数のチャックテーブル７のうちいずれかで研削ホイール３２，４２を保持しても良い。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention. The grinding devices 1, 1-2, 1-3 according to the above-described embodiment include a grinding wheel chuck table 7-1 for holding the grinding wheels 32 and 42 and a workpiece chuck table for holding the workpiece 200. In the machining operation, the grinding apparatus holds the workpiece 200 on all of the plurality of chuck tables 7 and grinds the back surface of the workpiece 200, and the grinding wheels 32 and 42 are provided. In the mounting operation of, the grinding wheels 32 and 42 may be held by any one of the plurality of chuck tables 7.

また、本発明では、研削装置は、ホイールストック部１４と研削ホイール搬送ロボット１５を備えずに、オペレータがチャックテーブル７に研削ホイール３２，４２を載置しても良い。また、本発明では、研削装置は、粗研削ユニット３と仕上げ研削ユニット４とのうちいずれか一方のみを備えても良く、粗研削ユニット３と仕上げ研削ユニット４とに加え仕上げ研削後の被加工物２００の裏面２０１を研磨する研磨ユニットを備えても良い。 Further, in the present invention, the grinding apparatus may not include the wheel stock portion 14 and the grinding wheel transfer robot 15, and the operator may place the grinding wheels 32 and 42 on the chuck table 7. Further, in the present invention, the grinding apparatus may include only one of the rough grinding unit 3 and the finish grinding unit 4, and in addition to the rough grinding unit 3 and the finish grinding unit 4, the work to be processed after finish grinding. A polishing unit for polishing the back surface 201 of the object 200 may be provided.

１，１−２，１−３研削装置
３粗研削ユニット（研削ユニット）
４仕上げ研削ユニット（研削ユニット）
５研削送りユニット
６ターンテーブル（チャックテーブル移動ユニット）
７チャックテーブル
７−１研削ホイール用チャックテーブル
７−２被加工物用チャックテーブル
３１粗研削用の研削砥石（研削砥石）
３２粗研削用の研削ホイール（研削ホイール）
３３スピンドル
３４環状基台
４０ホイール係合部
４１仕上げ研削用の研削砥石（研削砥石）
４２粗研削用の研削ホイール（研削ホイール）
４３係合部位置付け機構
７１保持面
１００制御部
２００被加工物
３０１搬入出領域
３０２粗研削領域（研削領域）
３０３仕上げ研削領域（研削領域）
３４１下面
３４２上面（上端）
３８１下面（所定の位置）
５０１距離
５０２距離（下端の高さ）
５０３総厚
Ｚ研削送り方向 1,1-2, 1-3 Grinding device 3 Rough grinding unit (grinding unit)
4 Finish grinding unit (grinding unit)
5 Grinding feed unit 6 Turntable (chuck table moving unit)
7 Chuck table 7-1 Chuck table for grinding wheel 7-2 Chuck table for workpiece 31 Grinding grindstone for rough grinding (grinding grindstone)
32 Grinding wheel for rough grinding (grinding wheel)
33 Spindle 34 Ring base 40 Wheel engaging part 41 Grinding wheel for finish grinding (grinding wheel)
42 Grinding wheel for rough grinding (grinding wheel)
43 Engagement part positioning mechanism 71 Holding surface 100 Control part 200 Work piece 301 Carry-in / out area 302 Rough grinding area (grinding area)
303 Finish grinding area (grinding area)
341 Bottom surface 342 Top surface (upper end)
381 Bottom surface (predetermined position)
501 distance 502 distance (bottom height)
503 Total thickness Z Grinding feed direction

Claims

保持面を有するチャックテーブルと、環状基台と該環状基台の下面に固定された研削砥石とを有する研削ホイールをスピンドルの下方に装着し該チャックテーブルの該保持面に保持された被加工物を研削して薄化する研削ユニットと、該研削ユニットを該保持面と垂直な研削送り方向に移動させる研削送りユニットと、該チャックテーブルに被加工物を搬入搬出する搬入出領域と該研削ユニットで該被加工物を研削する研削領域との間で該チャックテーブルを移動するチャックテーブル移動ユニットと、各構成要素を制御する制御部と、を備える研削装置であって、
該研削ユニットは、
該スピンドルの下端に配設され、該研削ホイールの該環状基台に係合して該研削ホイールを該スピンドルに固定するホイール係合部と、
該ホイール係合部を、該環状基台に係合する係合位置と、該環状基台から退避する退避位置とに位置付ける係合部位置付け機構と、を備え、
該制御部は、
該研削ユニットに該研削ホイールを装着する際に、該研削ホイールが載置された該チャックテーブルを該研削領域に移動させ、該研削ユニットを研削送りして該ホイール係合部を該研削ホイールに近接させた後、該ホイール係合部を該係合位置に位置付け、該研削ホイールを該研削ユニットに装着する研削装置。 A work piece held on the holding surface of the chuck table by mounting a grinding wheel having a chuck table having a holding surface and an annular base and a grinding grind fixed to the lower surface of the annular base below the spindle. A grinding unit that grinds and thins the material, a grinding feed unit that moves the grinding unit in a grinding feed direction perpendicular to the holding surface, a loading / unloading area for loading / unloading a work piece onto the chuck table, and the grinding unit. A grinding device including a chuck table moving unit for moving the chuck table to and from a grinding region for grinding the workpiece, and a control unit for controlling each component.
The grinding unit is
A wheel engaging portion disposed at the lower end of the spindle and engaging with the annular base of the grinding wheel to fix the grinding wheel to the spindle.
The wheel engaging portion is provided with an engaging portion positioning mechanism that positions the wheel engaging portion at an engaging position that engages with the annular base and a retracted position that retracts from the annular base.
The control unit
When the grinding wheel is mounted on the grinding unit, the chuck table on which the grinding wheel is placed is moved to the grinding area, the grinding unit is grounded and fed, and the wheel engaging portion is attached to the grinding wheel. A grinding device that positions the wheel engaging portion at the engaging position and mounts the grinding wheel on the grinding unit after being brought close to each other.

該チャックテーブルは、該研削ホイールを保持する研削ホイール用チャックテーブルと、被加工物を保持する被加工物用チャックテーブルとを備える請求項１に記載の研削装置。 The grinding apparatus according to claim 1, wherein the chuck table includes a chuck table for a grinding wheel that holds the grinding wheel and a chuck table for a workpiece that holds the workpiece.

該研削ユニットに装着された該研削ホイールは、該研削送り方向で該環状基台の上端が該研削ユニットの所定の位置に固定され、
該制御部は、該研削送り方向での、該研削ユニットと該チャックテーブルの保持面との距離と、該環状基台の上端から該研削砥石の下端までの研削ホイールの総厚と、該チャックテーブルに支持された該研削ホイールの下端の高さと、から、該研削ユニットに装着された該研削ホイールの該研削砥石の下端と該チャックテーブルの該保持面が接触する該研削送り方向での基準高さを算出する基準高さ算出部と、を備える請求項１又は請求項２に記載の研削装置。 In the grinding wheel mounted on the grinding unit, the upper end of the annular base is fixed at a predetermined position of the grinding unit in the grinding feed direction.
The control unit includes the distance between the grinding unit and the holding surface of the chuck table in the grinding feed direction, the total thickness of the grinding wheel from the upper end of the annular base to the lower end of the grinding wheel, and the chuck. From the height of the lower end of the grinding wheel supported by the table, the reference in the grinding feed direction in which the lower end of the grinding wheel of the grinding wheel mounted on the grinding unit and the holding surface of the chuck table come into contact with each other. The grinding device according to claim 1 or 2, further comprising a reference height calculating unit for calculating the height.