JP2021109381A - ガスバリアフィルム、これを用いた積層体およびガスバリアフィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱水処理に対する耐性が高く、環境負荷も抑制されたガスバリアフィルム、これを用いた積層体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一実施態様に係るガスバリアフィルムは、高分子材料からなる基材の少なくとも一方の面にガスバリア層、被覆層がこの順序で積層され、基材はプロピレンとエチレンをブロック共重合したブロックコポリマーからなり、ブロックコポリマーの示差走査熱量測定による融点が１６０℃以上であり、３０℃７０％ＲＨ下における酸素透過率が３ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、４０℃９０％ＲＨ下における水蒸気透過度が１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることを特徴とするものである【選択図】図１

Description

本発明は、ガスバリアフィルム、これを用いた積層体およびガスバリアフィルムの製造方法に関する。

食品、非食品、医薬品等の包装に用いられる包装材料において、内容物の変質を抑制しそれらの機能や性質を保持する観点から、包装材料を透過する酸素、水蒸気、その他内容物を変質させる気体を遮断するガスバリア性が求められることがある。ガスバリア性を有する包装材料として、温度、湿度などの影響が少ないアルミ等の金属箔をガスバリア層として用いたガスバリアフィルムが知られている。

ガスバリアフィルムの他の構成として、高分子材料で形成された基材フィルム上に、真空蒸着やスパッタ等により酸化珪素、酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着膜を形成したフィルムが知られている（例えば特許文献１参照。）。これらのガスバリアフィルムは、透明性及び酸素、水蒸気等のガス遮断性を有する。基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のものがよく用いられている。

近年、包材やパッケージなどに使用されるプラスチックのリサイクルが重要となっている。リサイクルを可能にするために、包材は単一の材料で構成されている必要があるが、現在はバリアフィルムの基材にＰＥＴ、シーラントにはポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）が用いられる場合が多い。リサイクルを可能にするためにバリアフィルムの基材とシーラントの基材を単一の材料で構成する必要がある。

特開昭６０−４９９３４号公報

近年、環境への負荷を抑制する観点から、ポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）製の基材フィルムを使用したガスバリアフィルムの要請が高まっている。特許文献１にもＰＰやＰＥ製の基材フィルムを使用できることが記載されている。

しかし、発明者の検討により、ＰＰやＰＥ製の基材フィルムにバリア層を形成しただけのガスバリアフィルムは、実際にはボイルやレトルトなど熱水処理に対する耐性が十分でないことが明らかになった。

上記事情を踏まえ、本発明は、熱水処理に対する耐性が高く、環境負荷も抑制されたガスバリアフィルム、これを用いた積層体およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第一の態様は、高分子材料からなる基材の少なくとも一方の面にガスバリア層、被覆層がこの順序で積層されたガスバリアフィルムであって、基材はプロピレンとエチレンをブロック共重合したブロックコポリマーからなり、ブロックコポリマーの示差走査熱量測定による融点が１６０℃以上であり、３０℃７０％ＲＨ下における酸素透過率が３ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、４０℃９０％ＲＨ下における水蒸気透過度が１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とするものである。

本発明の第二の態様は、上記ガスバリアフィルムの被覆層にヒートシール可能な熱可塑性樹脂からなるシーラント層を積層した積層体である。

本発明の第三の態様は、プロピレンとエチレンをブロック共重合したブロックコポリマーからなり、示差走査熱量測定による融点が１６０℃以上の樹脂からなる基材の少なくとも一方の面にガスバリア層を形成する工程と、前記ガスバリア層上に被覆層を形成する工程とを備える、ガスバリアフィルムの製造方法である。

本発明によれば、熱水処理に対する耐性が高く、環境負荷も抑制されたガスバリアフィルムを提供できる。

本発明の一実施形態に係るガスバリアフィルムの模式断面図である。

以下、本発明の一実施形態について、図１を参照して説明する。

図１は、本実施形態に係るガスバリアフィルム１の模式断面図である。ガスバリアフィルム１は、基材１０と、前処理層１０ａと、ガスバリア層３０と、被覆層４０と、接着剤層５０と、シーラント層６０とを備えている。

基材１０は、プロピレンとエチレンをブロック共重合したブロックコポリマーからなるフィルムを含む。基材１０は、未延伸フィルム、延伸フィルムのいずれでもよい。延伸フィルムを用いる場合、延伸倍率に特に制限はない。基材１０の厚さに特に制限はない。基材１０は、包装材料の用途等を考慮して単層フィルムや、異なる性質のフィルムを積層した多層フィルムを使用することができる。ガスバリア層３０、被覆層４０などを形成する場合の加工性を考慮すると、基材１０の厚さは、実用的には３〜２００μｍの範囲が好ましく、特に６〜３０μｍが好ましい。

基材１０上に形成される各層は、基材１０の両面に形成されてもよい。基材１０の片面もしくは両面に、周知の種々の添加剤や安定剤、例えば帯電防止剤、紫外線防止剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤などを含む層が設けられていてもよい。

上記ブロックコポリマーを構成するプロピレンとエチレンの比率は特に限定されない。耐熱性、低温衝撃性、透明性、ヒートシール性など用途に応じて適宜選択される。

基材１０を構成する上記ブロックコポリマーとしては、融点が１６０℃以上のものを使用する。融点および融解熱量は示差走査熱量計（ＤＳＣ測定）で測定できる。ＤＳＣ測定は試料部と基準物質の温度を一定のプログラムによって変化させながら、その試料と基準物質との温度差を、温度の関数として測定する方法であり、試料のガラス転移温度、融点、結晶化温度、融解熱量などを求めることができる。示差走査熱量測定による融点が１６０℃以上であるポリプロピレン及びエチレンのブロックコポリマーを基材１０に用いることにより、ガスバリアフィルムの熱水処理に対する耐性を向上させることができる。

基材１０は熱水処理後の寸法変化が少ないことが好ましい。熱水処理後のＭＤ、ＴＤ方向の寸法変化が２％以下であることが好ましい。２％を超えるとガスバリア層にクラックが入ることでガスバリア性が低下することやガスバリアフィルム内の密着性が低下する恐れがある。

基材１０は、ＡＢ（アンチブロッキング）剤として、微粒子を含有することが好ましい。基材１０が微粒子を含有する場合、表面から突出している微粒子の数が１３５μｍ四方の正方形の領域内で８０個以下であり、表面から突出している部分の平均高さが５μｍ以下であることが好ましい。ＡＢ剤の個数が８０個を超える場合や、平均高さが５μｍを超える場合、バリア層の欠陥となることでバリア性が低下し、十分なバリア性が得られない恐れがある。

また、基材１０の平均面粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍ以下であり、要素の平均長さ（ＲＳｍ）が６００ｎｍ以下であることが好ましい。基材表面の平均面粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍを超える場合、バリア層の欠陥となることでバリア性が低下し、十分なバリア性が得られない恐れがある。

ガスバリア層を形成する前に、前処理層２０としてバリア性や密着性を向上させるために熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂などのコーティング層やコロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、火炎処理などを行ってもよい。前処理層の形成方法は特に限定されない。生産性の観点からインラインで行うことが可能なプラズマ処理が好ましい。プラズマ処理はグロー放電、イオンビームなど特に限定されず、プラズマ密度を高めるために磁石を用いても良い。またプラズマ処理を行う際に使用するガスは酸素、窒素、アルゴンのいずれかもしくは複数から選択することができる。

ガスバリア層３０は、金属アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化珪素、炭素を含む酸化珪素のいずれかを主成分とし、酸素、水蒸気等の所定の気体に対してバリア性を発揮する層である。ガスバリア層３０は、透明でも、不透明でもいずれでもよい。

ガスバリア層３０の厚さは、用いられる無機化合物の種類・構成・成膜方法により異なるが、一般的には３〜３００ｎｍの範囲内で適宜設定できる。ガスバリア層３０の厚さが３ｎｍ未満であると、均一な膜が得られないことや膜厚が十分ではないことがあり、ガスバリア層としての機能を十分に発揮しない場合がある。ガスバリア層３０の厚さが３００ｎｍを越えると、ガスバリア層３０が硬くなり、成膜後に折り曲げ、引っ張りなどの外的要因により、ガスバリア層３０に亀裂を生じてバリア性を失う可能性がある。ガスバリア層３０の厚さは、６〜１５０ｎｍの範囲内が好ましい。

ガスバリア層３０の形成方法に制限はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、プラズマ気相成長法（ＣＶＤ）などを使用できる。プラズマアシスト法やイオンビームアシスト法などを組み合わせると、ガスバリア層を緻密に形成してバリア性や密着性を向上できる。

被覆層４０は、ガスバリア層３０のバリア性をさらに高める。被覆層４０は、水溶性高分子と１種以上の金属アルコキシドまたはその加水分解物を含む水溶液或いは水／アルコール混合溶液を主剤とするコーティング剤を用いて形成される。例えば、水溶性高分子を水系（水或いは水／アルコール混合）溶媒で溶解させたものに金属アルコキシドを直接、或いは予め加水分解させるなど処理を行ったものを混合してコーティング剤を調製する。このコーティング剤をガスバリア層３０上に塗布した後、乾燥することで、被覆層４０を形成できる。

被覆層４０を形成するためのコーティング剤に含まれる各成分について更に詳細に説明する。コーティング剤に用いられる水溶性高分子として、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン、デンプン、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ナトリウム等を例示できる。特に、ＰＶＡを用いると、優れたガスバリア性が得られるため好ましい。ＰＶＡは、一般にポリ酢酸ビニルをけん化することで得られる。ＰＶＡとして、酢酸基が数十％残存している、いわゆる部分けん化ＰＶＡ、酢酸基が数％しか残存していない完全ＰＶＡのいずれも用いることができる。両者の中間のＰＶＡを用いてもよい。

コーティング剤に用いられる金属アルコキシドは、一般式、Ｍ（ＯＲ）ｎ（Ｍ：Ｓｉ、Ａｌの金属、Ｒ：ＣＨ_３、Ｃ_２Ｈ_５等のアルキル基）で表せる化合物である。具体的にはテトラエトキシシラン〔Ｓｉ（ＯＣ_２Ｈ_５）_４〕、トリイソプロポキシアルミニウムＡｌ［ＯＣＨ（ＣＨ_３）_２］_３などを例示できる。シランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシ基を有するもの、３−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基を有するもの、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプト基を有するもの、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネート基を有するもの、トリス‐（３‐トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートなどを例示できる。コーティング剤の塗布方法に制限はなく、通常用いられるディッピング法、ロールコーティング法、スクリーン印刷法、スプレー法、グラビア印刷法などの従来公知の方法を適宜選択できる。

被覆層４０の厚さは、コーティング剤の組成や塗工条件等によって異なり、特に制限はない。ただし、被覆層４０の乾燥後膜厚が０．０１μｍ以下の場合は、均一な塗膜にならず十分なガスバリア性を得られない場合がある。乾燥後膜厚が５０μｍを超える場合は被覆層４０にクラックが生じ易くなる。したがって、被覆層４０の好適な厚さは、例えば０．０１〜５０μｍの範囲である。被覆層４０の最適な厚さは、例えば０．１〜１０μｍの範囲である。

シーラント層６０は、ガスバリアフィルム１を用いて袋状包装体などを形成する際に熱融着により接合される層である。シーラント層６０の材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びそれらの金属架橋物等の樹脂材料を例示できる。シーラント層６０厚さは目的に応じて決められるが、例えば１５〜２００μｍの範囲である。

接着剤層５０は、シーラント層６０と被覆層４０とを接合する。接着剤層５０を用いることで、シーラント層６０となる樹脂フィルムと、ガスバリア層３０および被覆層４０を形成した基材１０とを、ドライラミネーションにより貼り合わせることができる。接着剤層５０の材料としては、二液硬化型ポリウレタン系接着剤を例示できる。

上記の構成を有する本実施形態のガスバリアフィルム１の製造方法について説明する。

まず、基材１０の一方の面にガスバリア層３０を形成する（第一工程）。次に、上述したコーティング剤をガスバリア層３０上に塗布、乾燥して、ガスバリア層上に被覆層４０を形成する（第二工程）。さらに、被覆層４０上に接着剤を塗布し、シーラント層６０となる樹脂フィルムを貼り合わせる（第三工程）。以上の工程を経てガスバリアフィルム１が完成する。

本実施形態に係るガスバリアフィルム１は、基材１０に上記のブロックコポリマーを用いることにより、熱水処理に対する高い耐性を有する。具体的に、ガスバリアフィルム１の熱水処理前の酸素透過度（３０℃７０％ＲＨ）が３ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、かつ、水蒸気透過度（４０℃９０％ＲＨ）が１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であれば、十分な酸素バリア性及び水蒸気バリア性が得られる。

本実施形態のガスバリアフィルムについて、実施例および比較例を用いてさらに説明する。本発明は実施例および比較例の具体的内容により、何ら限定されない。

（実施例１）
基材１０として、プロピレンとエチレンをブロック共重合した樹脂からなり、基材表面のＡＢ剤の高さが２．０μｍ以下になるように調整したフィルム（厚さ２０μｍ）を使用した。真空装置内において、アルミニウムを蒸発させ、電子ビーム蒸着法により金属アルミニウムからなるガスバリア層３０（厚さ５０ｎｍ）を形成した。

ガスバリア層３０上に、下記（１）液と（２）液とを重量比６：４で混合したコーティング剤をグラビアコート法により塗布、乾燥し、厚さ０．４μｍの被覆層４０を形成した。
（１）液：テトラエトキシシラン１０．４ｇに塩酸（０．１Ｎ）８９．６ｇを加え、３０分間撹拌し加水分解させた固形分３ｗｔ％（ＳｉＯ_２換算）の加水分解溶液
（２）液：ポリビニルアルコールの３ｗｔ％水／イソプロピルアルコール溶液（水：イソプロピルアルコール重量比 ９０：１０）

最後に、二液硬化型ポリウレタン系接着剤を用いて、ドライラミネートにより、被覆層４０上に未シーラント層６０となる延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ７０μｍ）を貼り合わせ、実施例１のガスバリア積層体を得た。

（実施例２）
蒸着材料をＡｌとし、酸素を導入して酸化アルミニウムからなる厚さ１０ｎｍのガスバリア層３０を形成した点を除き、実施例１と同様にして実施例２のガスバリア積層体を作製した。

（実施例３）
蒸着材料をＳｉＯとし、酸化珪素からなる厚さ３０ｎｍのガスバリア層３０を形成した点を除き、実施例１と同様にして実施例２のガスバリア積層体を作製した。

（実施例４）
蒸着材料をＨＭＤＳＯとし、プラズマにより形成した炭素を含む酸化珪素からなる厚さ３０ｎｍのガスバリア層３０を形成した点を除き、実施例１と同様にして実施例４のガスバリアフィルムを作製した。

（実施例５）
蒸着材料をＳｉＯ、Ａｌとし、ＳｉＡｌＯｘからなる厚さ３０ｎｍのガスバリア層３０を形成した点を除き、実施例１と同様にして実施例５のガスバリア積層体を作製した。

（実施例６）
蒸着材料をＳｉＯとし、プラズマにより形成した窒素を含む酸窒化珪素からなる厚さ３０ｎｍのガスバリア層３０を形成した点を除き、実施例１と同様にして実施例６のガスバリア積層体を作製した。

（実施例７）
基材に前処理としてＡｒガスによるプラズマ処理を行い、連続してアルミニウムを形成した点を除き、実施例１と同様にして実施例７のガスバリア積層体を作製した。

（実施例８）
基材に前処理としてＡｒガスによるプラズマ処理を行い、連続して酸化アルミニウムを形成した点を除き、実施例２と同様にして実施例８のガスバリア積層体を作製した。

（実施例９）
基材に前処理としてＡｒガスによるプラズマ処理を行い、連続して酸化珪素を形成した点を除き、実施例３と同様にして実施例９のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１０）
基材に前処理としてＡｒガスによるプラズマ処理を行い、連続して炭素を含む酸化珪素を形成した点を除き、実施例４と同様にして実施例１０のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１１）
基材に前処理としてウレタン樹脂層を形成した点を除き、実施例１と同様にして実施例１１のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１２）
基材に前処理としてウレタン樹脂層を形成した点を除き、実施例２と同様にして実施例１２のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１３）
基材に前処理としてウレタン樹脂層を形成した点を除き、実施例３と同様にして実施例１３のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１４）
基材に前処理としてウレタン樹脂層を形成した点を除き、実施例４と同様にして実施例１４のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１５）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例１と同様にして実施例１５のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１６）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例２と同様にして実施例１６のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１７）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例３と同様にして実施例１７のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１８）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例４と同様にして実施例１８のガスバリア積層体を作製した。

（実施例１９）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例５と同様にして実施例１９のガスバリア積層体を作製した。

（実施例２０）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例６と同様にして実施例２０のガスバリア積層体を作製した。

（実施例２１）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例７と同様にして実施例２１のガスバリア積層体を作製した。

（実施例２２）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例８と同様にして実施例２２のガスバリア積層体を作製した。

（実施例２３）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例９と同様にして実施例２３のガスバリア積層体を作製した。

（実施例２４）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例１０と同様にして実施例２４のガスバリア積層体を作製した。

（実施例２５）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例１１と同様にして実施例２５のガスバリア積層体を作製した。

（実施例２６）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが４μｍになるようにした点を除き、実施例１２と同様にして実施例２６のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例１と同様にして比較例１のガスバリア積層体を作製した。

（比較例２）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例２と同様にして比較例２のガスバリア積層体を作製した。

（比較例３）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例３と同様にして比較例３のガスバリア積層体を作製した。

（比較例４）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例４と同様にして比較例４のガスバリア積層体を作製した。

（比較例５）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例５と同様にして比較例５のガスバリア積層体を作製した。

（比較例６）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例６と同様にして比較例６のガスバリア積層体を作製した。

（比較例７）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例７と同様にして比較例７のガスバリア積層体を作製した。

（比較例８）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例８と同様にして比較例８のガスバリア積層体を作製した。

（比較例９）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例９同様にして比較例９のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１０）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例１０と同様にして比較例１０のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１１）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例１１と同様にして比較例１１のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１２）
基材をプロピレンとエチレンをランダム共重合した融点が１３０℃の樹脂からなるフィルムを用いた点を除き、実施例１２と同様にして比較例１２のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１３）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが６μｍになるようにした点を除き、実施例２と同様にして比較例１３のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１４）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが６μｍになるようにした点を除き、実施例６と同様にして比較例１４のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１５）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが６μｍになるようにした点を除き、実施例１０と同様にして比較例１５のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１６）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが６μｍになるようにした点を除き、実施例３と同様にして比較例１６のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１７）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが６μｍになるようにした点を除き、実施例７と同様にして比較例１７のガスバリア積層体を作製した。

（比較例１８）
基材表面のＡＢ剤の平均高さが６μｍになるようにした点を除き、実施例１１と同様にして比較例１８のガスバリア積層体を作製した。

（熱水処理後のガスバリア層密着性評価）
各例のガスバリア積層体２枚を、シーラント層６０を対向させて重ね、三辺を熱融着により接合して、各例のパウチ（包装容器）を作製した。各例のパウチに内容物として水を充填した後、開放している一辺を熱融着により封止した。その後、熱水処理として、レトルト殺菌処理（１２１℃３０分)を行った。

熱水処理後、ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠して各例のパウチの内容物と接していた部位から試験片を切り出し、オリエンテック社テンシロン万能試験機ＲＴＣ−１２５０を用いて測定したガスバリア層３０の剥離強度を密着性の指標として測定した。測定は、Ｔ形剥離と１８０°剥離の２種類を、それぞれ常態（Ｄｒｙ）および測定部位湿潤（Ｗｅｔ）で行った。

（熱水処理後のガスバリア性能評価）
上記手順で作製した各例のパウチを作製および熱水処理した後、パウチを開封してガスバリアフィルムの酸素透過度（単位：ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ、測定条件：３０℃−７０％ＲＨ）、および水蒸気透過度（単位：ｇ／ｍ^２・ｄａｙ、測定条件：４０℃−９０％ＲＨ）を評価した。

結果を表１及び表２に示す。

実施例１〜２６に係るガスバリアフィルムは、融点が１６０℃以上であるプロピレン及びエチレンのブロックコポリマーを基材に用いたことにより、熱水処理による酸素透過率及び水蒸気透過率の低下が抑制され、熱水処理後の酸素及び水蒸気のバリア性に優れていた。また、実施例１〜２４に係るガスバリアフィルムは、熱水処理前後の寸法変化も抑制され、熱水処理後の基材とシーラントとの密着性も良好であった。

これに対して、比較例１〜１２に係るガスバリアフィルムは、融点が１３０℃であるプロピレン及びエチレンのランダムコポリマーを基材に用いたため、実施例１〜２４と比べて、熱水処理後の酸素及び水蒸気のバリア性が劣っていた。また、比較例１〜１２係るガスバリアフィルムは、熱水処理前後のＭＤ方向に寸法変化が２％を超え、実施例１〜２４と比べて大きくなった。また、比較例１３〜１８に係るガスバリアフィルムは、基材の表面から析出している微粒子（ＡＢ剤）の平均高さが５μｍを超えていることにより、熱水処理前における水蒸気透過度及び／または酸素透過率及び水蒸気透過率が、実施例１〜２４と比べて高くなった。

本発明のガスバリアフィルムは、食品、医薬品、精密電子部品等の包装に適している。

１ ガスバリアフィルム
１０ 基材
１０ａ 前処理層
３０ ガスバリア層
４０ 被覆層
５０ 接着剤層
６０ シーラント層

Claims (12)

1. 高分子材料からなる基材の少なくとも一方の面にガスバリア層、被覆層がこの順序で積層されており、
   前記基材はプロピレンとエチレンをブロック共重合したブロックコポリマーからなり、前記ブロックコポリマーの示差走査熱量測定による融点が１６０℃以上であり、
   基材、ガスバリア層、被覆層形成後の３０℃７０％ＲＨ下における酸素透過率が３ｃｃ／ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ以下、４０℃９０％ＲＨ下における水蒸気透過度が１ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とするガスバリアフィルム。
2. ９０℃以上の温度で３０分以上の熱水処理前後のＭＤおよびＴＤ方向の寸法変化が２．０％以下であることを特徴とする、請求項１に記載のガスバリアフィルム。
3. 前記基材の前記少なくとも一方の面に、熱可塑性樹脂層、熱硬化性樹脂層及び紫外線硬化性樹脂層のいずれか、または、プラズマ処理による前処理層が設けられることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
4. 前記基材の表面から突出している微粒子の数が１３５μｍ四方で８０個以下であり、前記基材の表面から突出している微粒子の平均高さが５μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
5. 前記基材の平均面粗さ（Ｓａ）が１０ｎｍ以下であり、要素の平均長さ（ＲＳｍ）が６００ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
6. 前記ガスバリア層または前記被覆層が金属、無機化合物、金属アルコキシド及び水溶性高分子の少なくとも１種類を含むことを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
7. 前記バリア層が金属アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化珪素のいずれかを主成分もしくは複合成分として含有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
8. 前記被覆層が金属アルコキシド及び水溶性高分子のいずれかもしくは両方を含有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれかに記載のガスバリアフィルム。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のガスバリアフィルムの前記被覆層にヒートシール可能な熱可塑性樹脂からなるシーラント層を積層したことを特徴とする積層体。
10. 前記被覆層に接着剤を介して前記シーラント層を積層したことを特徴とする、請求項９に記載の積層体。
11. ９０℃以上の温度で３０分以上の熱水処理を行った後の前記基材と前記シーラント層との間の剥離強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項９または１０に記載の積層体。
12. プロピレンとエチレンをブロック共重合したブロックコポリマーからなり、示差走査熱量測定による融点が１６０℃以上の樹脂からなる基材の少なくとも一方の面にガスバリア層を形成する工程と、前記ガスバリア層上に被覆層を形成する工程とを備えるガスバリアフィルムの製造方法。

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