JP2021108495A - 石英基板上に圧電層を含む弾性表面波デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ケード、及び直列に、または並列に接続される少なくとも1つの追加のSAW共振子をさらに備える。
SAW交差指電極(IDT)10の1つの実施例を示す。図示されるように、IDT10は、圧電基板(示されない)の表面上に(たとえば、表面上に直接に)成膜する2つの交差指電極12−1及び12−2を含む。電圧は、2つの電極12−1と12−2との間に印加される。これは、2つの電極12−1と12−2との間に電界を、及び圧電効果によりSAWの生成をもたらす。交番電位における電極シーケンスにより、2つの連続する周期についての電界は、反対方向のものである。これは、電極周期が音波長の半分であるときに、IDT10がその最大効率を有することを意味する。
T26−2を出力IDT26−1及び26−3に結合するように、主に2つの縦モードを通常は使用する。通過帯域幅は、これら2つのモードの周波数差に比例する。結合係数は、フィルタを電気的に整合させる可能性を定める。ラダー型フィルタについてのような、結合係数が大きいほど、相対的な帯域幅が広くなることを可能にする。図5の実施例において、CRFステージの出力IDT26−1及び26−3は、この実施例において、IDT30及び反射器32−1及び32−2により、形成される直列共振子に接続される。
れらの伝搬損失は、漏洩SAWの速度に近い速度におけるバルクモードの存在に起因する。これは、バルク内で音響エネルギーの放射または散乱をもたらす。
MATERIAL FILM BONDED WITH A MOLECULAR BONDING ON A BEARING SUBSTRATE AND METHOD
FOR MAKING THE SAMEと題する、米国特許第6,445,265号と、2001年5月25日に発行された、DISPOSITIF A ONDES ACOUSTIQUES GUIDEES DANS UNE FINE COUCHE DE MATERIAU PIEZOELECTRIQUE COLLEE PAR UNE COLLE MOLECULAIRE SUR UN SUBSTRAT PORTEUR ET PROCEDE DE FABRICATIONと題する、仏特許第2788176号と、Solal,M.et al.,「Oriented Lithium
Niobate Layers Transferred on 4”[100] Silicon Wafer for RF SAW Devices」、Proceedings of the 2002 IEEE Ultrasonics Symposium,Vol.1,October 8−11,2002,pages 131−134(以後、「Solal」)と、Pastureaud,T.et al.,「High−Frequency Surface Acoustic Waves Excited on Thin−Oriented LiNbO3 Single−Crystal
Layers Transferred onto Silicon」,IEEE Transactions on Ultrasonics,Ferroelectrics, and Frequency Control,Vol.54.No.4,April 2007,pages 870−876(以降、「Pastureaud」)と、において提案されている。これらの文書は、キャリア基板の最上部上の圧電材料の薄層上に構築されるSAWデバイスを開示する。他の層は、圧電層とキャリア基板との間に存在することが可能である。これらの中間層は、通常は誘電体層であるが、いくつかの事例において、それは、金属層を使用するように提案された。圧電層も可能である。キャリア基板において速度は、音波をガイドすることを可能にするために十分に高い。
て、キャリア基板38上に圧電材料のウェハ、または成膜した層(たとえば、1層以上の誘電体層40)を含むキャリア基板38のウェハ結合を使用する。層40のうちの1層として酸化ケイ素を使用すること、及び酸化ケイ素層上に圧電層36を結合することは、比較的に一般的である。圧電層36は、たとえば、米国特許第6,445,265号、仏特許第2788176号、Solal、及びPastureaudに記述されるような、たとえば、イオンスライシングプロセスを使用することにより形成されることが可能である。この事例において、圧電基板は、キャリア基板38に結合される前に注入される。この注入は、注入エネルギーによる深さにおいて圧電基板内側に欠陥を生じる。これは、圧電基板を破損すること、及び圧電材料の薄層が圧電層36としてキャリア基板38の表面に残ることを可能にする。このアプローチの欠点は、圧電基板の厚さが注入エネルギーにより制限されることであり、マイクロメートルの数十分の一より厚い圧電層を取得することは、困難である。また、注入は、さらに損失、またはより小さな結合係数をもたらす圧電膜を損傷させる可能性がある。このプロセスは、「イオンスライシング」と一般に称される。代替のプロセスは、圧電材料の薄層(すなわち、圧電層36)を得るために圧電基板を研削することからなる。この事例において、厚さの精度は、取得することが困難であり、通常は製造プロセスへの周波数の感度を最小にする周波数及び層厚を選択することを推奨する。
て重要である。キャリア基板48は、つぎの特性を有する必要がある。
態において、圧電層46は、LiNbO3であり、圧電層46の厚さ(t圧電)は、2p未満である。さらに、いくつかの実施形態において、圧電層46のために使用されるLiNbO3は、Y−20度からY+60度の間に配向を有する。
回転する平面を有する石英、そこで0はX配向に対応し、90はY配向に対応する)から作製される。図14において、最高の圧電結合がZ伝搬に関してXまたはYカット石英のキャリア基板に対応する、0または90度に近い角度シータについて得られることを明確に理解することが可能である。図15及び図16において、TCFについての最高の結果が40度(たとえば、30度から55度の範囲)、または140度(たとえば、130度から155度の範囲)に近い角度シータについて得られることを明確に理解することが可能である。
キャリア基板上に結合される、または成膜する圧電層を備える基板上に少なくとも1つの交差指電極を含む音波共振子であって、そこで前記キャリア基板は石英であり、前記圧電層厚はたとえば、4倍の前記トランスデューサ電極周期より小さく、他の実施形態において、2倍の前記トランスデューサ電極周期より小さく、
○そこで前記圧電膜はYからY+60度の間の配向を有するタンタル酸リチウム(LiTaO3)から作製され、
○そこで前記圧電膜はY−20度からY+60度の間の配向を有するニオブ酸リチウム(
LiNbO3)から作製され、
○そこで前記トランスデューサ電極周期より薄い厚さを有する追加の層は前記キャリア基板と前記圧電層との間に配置され、
■そこで前記追加の層のうちの少なくとも1層は酸化ケイ素から作製され、
○そこで前記圧電層は薄膜を得るために、前記キャリア基板上に圧電材料のウェハを結合することにより、及び前記圧電材料のウェハを研削することにより作製され、
○そこで前記圧電層は所与の深さにおいて前記ウェハ内の欠陥を生じるために圧電材料のウェハ内にイオンを注入することにより、このウェハを前記キャリア基板に結合することにより、前記圧電材料を前記欠陥の前記位置において分割することにより、及び前記圧電材料を研磨することにより作製され、
○そこで前記キャリアウェハは、石英から作製され、そこで前記トランスデューサの前記伝搬方向は前記水晶振動子の前記軸zまたは−zに関して10度より小さい角度を形成し、
■そこで前記圧電層はYからY+60度の間の配向、及びX沿いの伝搬を有するLiTaO3から作製され、
●そこで前記圧電層の前記厚さは前記トランスデューサの前記電極周期の60%未満であり、
○そこで前記キャリア基板は前記石英の前記xまたはy軸沿いにその法線配向を有する石英であり、
○そこで前記キャリア基板は前記石英の前記x軸に関して30度から55度の間の角度を形成するその法線を有する石英であり、
■そこで前記LiTaO3層厚は前記電極周期の20%から40%の間にあり、
■そこで前記LiTaO3層厚は前記電極周期の30%から50%の間にあり、
○そこで少なくとも1つの共振子は結合型共振子フィルタ内に実装され、
■そこで前記結合型共振子フィルタは2つのグレーティング間に配置される少なくとも2つのトランスデューサを含み、
●そこで少なくとも1つの共振子素子はラダー型フィルタに組み込まれ、
○そこで前記結合型共振子フィルタの前記カスケードを使用するフィルタ、及び少なくとも1つの共振子は直列で、または並列で接続され、
●そこで少なくとも1つのフィルタはデュプレクサ内に組み込まれる、
前記音波共振子。
Claims (23)
- 石英キャリア基板、
前記石英キャリア基板の表面上に圧電層、及び
前記石英キャリア基板に対向する前記圧電層の表面上に少なくとも1つの交差指電極、を備える、弾性表面波(SAW)デバイス。 - 前記圧電層の厚さは、前記少なくとも1つの交差指電極のトランスデューサ電極周期の4倍未満である、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層の厚さは、前記少なくとも1つの交差指電極のトランスデューサ電極周期の2倍未満である、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記少なくとも1つの交差指電極の伝搬方向は、前記石英キャリア基板の水晶振動子の、z軸または−z軸に関して10度未満の角度を形成する、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層は、YからY+60度の間の配向、及びX沿いの伝搬を有するタンタル酸リチウムから形成される、請求項4に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層の前記厚さは、前記少なくとも1つの交差指電極の前記トランスデューサ電極周期の60%未満である、請求項5に記載のSAWデバイス。
- 前記石英キャリア基板の法線は、前記石英キャリア基板の前記水晶振動子のx軸またはy軸沿いに配向される、請求項6に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層の前記厚さは、前記少なくとも1つの交差指電極の前記トランスデューサ電極周期の30%から50%の間にある、請求項7に記載のSAWデバイス。
- 前記石英キャリア基板の法線は、前記石英キャリア基板の前記水晶振動子のx軸に関して30から55度の間の角度を形成する、請求項6に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層の前記厚さは、前記少なくとも1つの交差指電極の前記トランスデューサ電極周期の20%から40%の間にある、請求項9に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層は、YからY+60度の間の配向を有するタンタル酸リチウムから形成される、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層は、Y−20度からY+60度の間の配向を有するニオブ酸リチウムから形成される、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記石英キャリア基板と前記圧電層との間の前記石英キャリア基板の前記表面上に1層以上の追加の層をさらに含む、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記1層以上の追加の層は、1層以上の誘電体層を含む、請求項13に記載のSAWデバイス。
- 前記1層以上の誘電体層は、少なくとも1層の酸化ケイ素を含む、請求項14に記載のSAWデバイス。
- 前記少なくとも1つの交差指電極は、1層以上の誘電体層内側に埋め込まれる、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記1層以上の誘電体層は、酸化ケイ素を含む、請求項16に記載のSAWデバイス。
- 前記圧電層に対向する前記少なくとも1つの交差指電極の前記表面上に1層以上の誘電体層をさらに含む、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記石英キャリア基板と前記圧電層との間の前記石英キャリア基板の前記表面上に少なくとも1層の酸化ケイ素をさらに含み、そこで前記少なくとも1層の酸化ケイ素は、その温度感度を低下させるようにドーピングされる、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 前記少なくとも1層の酸化ケイ素は、フッ化物またはホウ素原子を含むドーパントによりドーピングされる、請求項19に記載のSAWデバイス。
- 前記SAWデバイスは、少なくとも1つのSAW共振子を含む、請求項1に記載のSAWデバイス。
- 石英キャリア基板、
前記石英キャリア基板の表面上に圧電層、及び
前記石英キャリア基板に対向する前記圧電層の表面上に少なくとも1つの交差指電極、を含む、弾性表面波(SAW)共振子、
を備える、フィルタリング回路。 - 石英キャリア基板を提供し、
前記石英キャリア基板の表面上に圧電層を提供し、
前記石英キャリア基板に対向する前記圧電層の表面上に少なくとも1つの交差指電極を提供する、
ことを備える、弾性表面波(SAW)デバイスを製造する方法。
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