JP2021095631A - 計時部品を製造するための方法およびこの方法によって得られる部品 - Google Patents
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Abstract
Description
− 後のガルバニック成長ステップのために、基板上に犠牲金属層および下地層を生成するステップ、
− 感光性ポリイミド層を塗布するステップ、
− 得るべき構造体の一段の輪郭に対応したマスクを通して、ポリイミド層を紫外線で露光するステップ、
− ポリイミドモールドを得るために、未露光部分を溶解させることにより、ポリイミド層を現像するステップ、
− ガルバニック成長により、モールドにその高さまでニッケルを充填して、略平坦な上面を得るステップ、
− 真空蒸着により、上面全体にクロム薄層を堆積させるステップ、
− クロム層の上に、新たな感光性樹脂層を堆積させるステップ、
− 得るべき構造体の次の段の輪郭に対応した新たなマスクを通して、樹脂層を露光するステップ、
− 新たなモールドを得るために、ポリイミド層を現像するステップ、
− ガルバニック成長により、新たなモールドにその高さまでニッケルを充填するステップ、
− 多段構造体およびポリイミドモールドを、犠牲層および基板から分離するステップ、
− 多段構造体をポリイミドモールドから分離するステップ。
a)基板を準備して、その上に第1の導電層を堆積させるとともに、第1の感光性樹脂層を塗布するステップ、
b)第1の樹脂層を成形するとともに計時部品の第1段を画定するために、樹脂層を保持するようにバッファを基板から予め規定された距離までプレスすることにより、バッファを介して第1の樹脂層のホットスタンピングを実施するステップ、
c)成形された第1の樹脂層を、部品の第1段を画定するマスクを通して露光し、さらに、第1の導電層を所々で露出させて、第1段および第2段を含むモールドを形成するために、感光性樹脂層の未露光ゾーンを溶解させるステップ、
d)部品を形成するために、モールド内で第1の導電層から電鋳することにより、第2の感光性樹脂層の上面に概ね達する金属層を堆積させるステップ、および、
e)部品を解放するために、基板、第1の導電層、および樹脂を次々に外すステップ。
− ステップb)は真空中で実施する;
− ステップb)では、樹脂層を70℃〜150℃の間で加熱する;
− バッファは凸型インプリントを有し、インプリントの少なくとも一部は、ステップb)において、基板の表面に近接してプレスされるように構成されている;
− バッファのインプリントは、部品の少なくとも第1段を画定する;
− 本方法は、樹脂層の露光ゾーンに第2の導電層を局所的に堆積させることからなるオプションのステップを、ステップc)とd)の間に含む;
− 第2の導電層は、ステンシルマスクを通して堆積させる;
− 第2の導電層は、インクまたは導電性樹脂の印刷によって堆積させる;
− その導電層は、Au、Ti、Pt、Ag、Cr、Pd系のもの、またはこれらの材料のうちの少なくとも2つのスタックである;
− 基板はシリコンで構成されている;
− 基板は透明材料で構成されている;
− 透明材料で構成された基板は、その面の1つに、マスクを形成するためにメタライズされたゾーンを含む;
− 導電層は、50nm〜500nmの間の厚さを有する。
2 導電層
3 感光性樹脂層
3a 露光ゾーン(光重合ゾーン)
3b 未露光ゾーン(未光重合ゾーン)
4 マスク
5 バッファ
6 金属層
Claims (14)
- 少なくとも1つの計時部品を製造する方法であって、
a)基板(1)を準備して、その上に第1の導電層(2)を堆積させるとともに、感光性樹脂層(3)を塗布するステップと、
b)前記樹脂層(3)を成形するとともに前記部品の第1段を形成するために、樹脂層を保持するようにバッファ(5)を前記基板(1)から予め規定された距離までプレスすることにより、前記バッファ(5)を介して前記第1の樹脂層(3)のホットスタンピングを実施するステップと、
c)成形された前記樹脂層(3)を、前記部品の少なくとも第1段を画定するマスク(4)を通して露光し、さらに、前記第1の導電層(2)を所々で露出させて、第1段および第2段を含むモールドを形成するために、前記感光性樹脂層(3)の未露光ゾーン(3b)を溶解させるステップと、
d)前記部品を形成するために、前記モールド内で前記第1の導電層(2)から電鋳することにより、第2の感光性樹脂層(3)の上面に概ね達する金属層(6)を堆積させるステップと、
e)前記部品を解放するために、前記基板、前記第1の導電層、および前記樹脂を次々に外すステップと、を含む方法。 - 前記ステップb)は、真空中で実施されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記ステップb)では、前記樹脂層(3)を70℃〜150℃の間で加熱することを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 前記バッファ(5)は凸型インプリントを有し、前記インプリントの少なくとも一部は、前記ステップb)において、前記基板の表面に近接してプレスされるように構成されている、ことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記バッファ(5)の前記インプリントは、前記部品の少なくとも第1段を画定することを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 当該方法は、前記樹脂層(3)の露光ゾーン(3a)に第2の導電層を局所的に堆積させることからなるオプションのステップを、前記ステップc)とd)の間に含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の導電層は、ステンシルマスクを通して堆積させることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 前記第2の導電層は、インクまたは導電性樹脂の印刷によって堆積させることを特徴とする、請求項6に記載の方法。
- 前記導電層(2)は、Au、Ti、Pt、Ag、Cr、Pd系のものであることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(1)は、シリコンで構成されていることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(1)は、透明材料で構成されていることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 透明材料で構成された前記基板(1)は、透明導電層と、その面の1つにマスクを形成するためにメタライズされたゾーンと、を含むことを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 前記導電層(2)は、50nm〜500nmの間の厚さを有することを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1〜13のいずれか一項に記載の方法による、計時部品。
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