JP2021093242A - Connector for card - Google Patents

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Abstract

To provide a connector for card of which the heat dissipation effect is high.SOLUTION: A connector 10 comprises a housing 1 and a cover plate 2. The connector 10 also comprises a plurality of contacts 3 and a heat dissipation member 4. The housing 1 includes a recess 11 in which a card C is inserted. The cover plate 2 covers the recess 11. The contact 3 is disposed at the deep side of the recess 11 and connectable to a connection terminal Tc provided in an end of the card C. The heat dissipation member 4 includes a heat dissipation part 41 of which the area is large. In the heat dissipation member 4, the heat dissipation part 41 is disposed on a bottom face of the recess 11. The heat dissipation member 4 is disposed oppositely to a face of the card C via an air layer. The heat dissipation member 4 includes a heat dissipation piece 41s extending from the heat dissipation part 41. The connector 10 solders the heat dissipation piece 41s to a printed circuit board 9p. The connector 10 is capable of dissipating heat which is generated in the card C, to the printed circuit board 9p.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、カード用コネクタに関する。特に、通電状態のカードに発生した熱を放熱できるカード用コネクタの構造に関する。 The present invention relates to a card connector. In particular, the present invention relates to the structure of a card connector capable of dissipating heat generated in a card in an energized state.

近年では、携帯電話機、パソコン、テレビ、ビデオ、デジタルカメラなどの電子機器は、ＣＰＵ又はメモリ素子などのＩＣ部品を組込んだカードを接続するために、カード用コネクタを搭載している。 In recent years, electronic devices such as mobile phones, personal computers, televisions, videos, and digital cameras are equipped with a card connector for connecting a card incorporating an IC component such as a CPU or a memory element.

例えば、カードの厚さがばらついても、カードの正挿入時に確実にカードを装着可能とし、カードの誤挿入を防止することができるカード用コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。 For example, there is disclosed a card connector that enables the card to be reliably inserted when the card is inserted correctly even if the thickness of the card varies, and can prevent the card from being inserted incorrectly (see, for example, Patent Document 1). ..

特許文献１によるカード用コネクタは、ハウジング、スライド部材、及び、ロック部を備えている。ハウジングは、カードを挿入できる凹部を有している。スライド部材は、カードと共にハウジングの内部をカードの挿入方向にスライドできる。ロック部は、スライド部材にハウジングの厚さ方向から係合し、ハウジングに対してスライド部材のスライドをロックできる。 The card connector according to Patent Document 1 includes a housing, a slide member, and a lock portion. The housing has a recess into which the card can be inserted. The slide member can slide inside the housing together with the card in the card insertion direction. The lock portion engages with the slide member from the thickness direction of the housing, and can lock the slide of the slide member with respect to the housing.

又、特許文献１によるカード用コネクタは、挿入位置規制部と底上げ部を備えている。挿入位置規制部は、カードの挿入方向において、カードの正挿入時にカードの挿入によって、ロック部とスライド部材とを離間させてロックを解除可能な解除位置にカードの挿入を許容し、カードの誤挿入時に解除位置へのカードの挿入を阻止できる。底上げ部は、解除位置において、カードのハウジングの厚み方向における位置を、ロック部側に向けて底上げできる。 Further, the card connector according to Patent Document 1 includes an insertion position restricting portion and a bottom raising portion. The insertion position regulating unit allows the card to be inserted in the unlocked position where the lock portion and the slide member can be separated from each other by inserting the card when the card is inserted normally in the card insertion direction, and the card is erroneously inserted. It is possible to prevent the card from being inserted into the release position when it is inserted. At the release position, the bottom raising portion can raise the bottom of the card housing in the thickness direction toward the lock portion side.

特許文献１によるカード用コネクタの構成によれば、カードの正挿入時には、カードは解除位置への挿入が許容され、カードの誤挿入時には、カードの解除位置への挿入が阻止されるため、カードの誤挿入を防止できる。又、カードの正挿入時には、解除位置において、カードのハウジングの厚さ方向における位置が底上げされるため、カードの厚さにばらつきが生じてもロック部をスライド部材から離間させてロックを解除できる、としている。 According to the configuration of the card connector according to Patent Document 1, when the card is inserted normally, the card is allowed to be inserted into the release position, and when the card is inserted incorrectly, the card is prevented from being inserted into the release position. Can be prevented from being erroneously inserted. Further, when the card is inserted normally, the position in the thickness direction of the card housing is raised at the release position, so that the lock portion can be separated from the slide member to release the lock even if the thickness of the card varies. , And.

特開２０１０−２１２０５７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-21257

近年では、電気信号を高速伝送でき、メモリを大容量化したカードが出現している。このようなカードは、電気信号の高速伝送化及びメモリの大容量化に伴って、消費電力が増大することで、通電中のカードが発熱する。カードに発生した熱をカードの外部に放熱することで、電気信号の歪又は異常を抑制できる。 In recent years, cards capable of transmitting electric signals at high speed and having a large memory capacity have appeared. With such a card, the power consumption increases with the increase in high-speed transmission of electric signals and the increase in memory capacity, so that the energized card generates heat. By dissipating the heat generated in the card to the outside of the card, distortion or abnormality of the electric signal can be suppressed.

しかしながら、特許文献１によるカード用コネクタは、カードの一方の面が熱伝導率の低いステンレス鋼板からなるカバーで覆われると共に、カードの他方の面が空気層を介して、断熱材となる合成樹脂が対向しているので、放熱効果が低いという、問題がある。 However, in the card connector according to Patent Document 1, one surface of the card is covered with a cover made of a stainless steel plate having low thermal conductivity, and the other surface of the card is a synthetic resin that serves as a heat insulating material through an air layer. There is a problem that the heat dissipation effect is low because they face each other.

カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱することで、電気信号の歪又は異常を抑制できる、放熱効果の高いカード用コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。 There is a demand for a card connector having a high heat dissipation effect, which can suppress distortion or abnormality of an electric signal by effectively dissipating the heat generated in the card to the outside of the card. The above can be said to be the subject of the present invention.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱する、放熱効果の高いカード用コネクタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a card connector having a high heat dissipation effect, which effectively dissipates heat generated in a card to the outside of the card.

本発明者は、カードを挿入できる凹部を有するハウジング、凹部を覆うカバー板、凹部の奥側に配置され、カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクト、及び、少なくとも放熱部を凹部の底面に配置した放熱部材でカード用コネクタを構成し、空気層を介して、放熱部をカードの面に対向配置すると共に、放熱部から延出した放熱片をプリント基板にハンダ接合することで、カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱できると考え、これに基づいて、以下のような新たなカード用コネクタを発明するに至った。 The present inventor has a housing having a recess into which a card can be inserted, a cover plate covering the recess, a plurality of contacts arranged on the back side of the recess and capable of connecting to a connection terminal provided on the card, and at least a heat radiating portion on the bottom surface of the recess. The card connector is composed of the heat-dissipating member arranged in the card, the heat-dissipating part is arranged to face the surface of the card via the air layer, and the heat-dissipating piece extending from the heat-dissipating part is soldered to the printed circuit board. Based on this, we thought that the heat generated in the card could be effectively dissipated to the outside of the card, and based on this, we invented the following new card connector.

（１）本発明によるカード用コネクタは、カードを挿入できる凹部を有するハウジングと、前記ハウジングの凹部を覆うカバー板と、前記凹部に配置され、前記カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクトと、放熱部を少なくとも有し、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した放熱部材と、を備え、前記放熱部材は、空気層を介して、前記放熱部を前記カードの面に対向配置している。 (1) The card connector according to the present invention includes a housing having a recess into which a card can be inserted, a cover plate covering the recess of the housing, and a plurality of contacts arranged in the recess and capable of connecting to connection terminals provided on the card. And a heat-dissipating member having at least a heat-dissipating portion and having the heat-dissipating portion arranged on the bottom surface of the recess, the heat-dissipating member arranges the heat-dissipating portion facing the surface of the card via an air layer. ing.

（２）前記放熱部は、前記放熱部から延出した放熱片を有し、前記放熱片をプリント基板にハンダ接合していることが好ましい。 (2) It is preferable that the heat radiating unit has a heat radiating piece extending from the heat radiating part, and the heat radiating piece is soldered to the printed circuit board.

（３）前記ハウジングは、前記カードの挿入方向に沿って略平行に形成し、対向配置された一対の側壁と、前記凹部の底面から昇段し、一対の前記側壁に沿って略平行に形成し、前記カードを案内できる一対の段差部と、を有し、前記放熱部は、一対の前記段差部を介して、前記凹部の底面から一方の前記側壁の内壁に亘り、前記ハウジングの内面を密着自在に覆っていてもよい。 (3) The housing is formed substantially parallel along the insertion direction of the card, and is formed substantially parallel along the pair of side walls arranged so as to face each other and ascended from the bottom surface of the recess. The heat radiating portion has a pair of stepped portions capable of guiding the card, and the heat radiating portion extends from the bottom surface of the recess to the inner wall of one of the side walls, and adheres to the inner surface of the housing. You may cover it freely.

（４）前記放熱部材は、前記放熱部と連続し、前記放熱部と対向配置された対向部を更に有し、前記対向部は、前記カバー板の内壁に当接自在に配置されていてもよい。 (4) The heat radiating member further has a facing portion which is continuous with the heat radiating portion and is arranged to face the heat radiating portion, and the facing portion is arranged so as to be in contact with the inner wall of the cover plate. Good.

（５）前記放熱部材は、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した矩形板で構成していてもよい。 (5) The heat radiating member may be formed of a rectangular plate in which the heat radiating portion is arranged on the bottom surface of the recess.

（６）前記放熱部材は、銅合金板で構成していることが好ましい。 (6) The heat radiating member is preferably made of a copper alloy plate.

本発明によるカード用コネクタは、カードを挿入できる凹部を有するハウジング、凹部を覆うカバー板、凹部に配置され、カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクト、及び、少なくとも放熱部を凹部の底面に配置した放熱部材を備え、空気層を介して、放熱部をカードの面に対向配置することで、カードに発生した熱をカードの外部に効果的に放熱できる。 The card connector according to the present invention has a housing having a recess into which a card can be inserted, a cover plate covering the recess, a plurality of contacts arranged in the recess and capable of connecting to a connection terminal provided on the card, and at least a heat radiating portion on the bottom surface of the recess. By providing the heat radiating member arranged in the card and arranging the heat radiating portion facing the surface of the card via the air layer, the heat generated in the card can be effectively radiated to the outside of the card.

本発明の第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）は、ハウジングをカバー板で覆った状態図、図１（Ｂ）は、ハウジングからカバー板を取り外した状態図である。It is a perspective view which shows the structure of the connector for a card by 1st Embodiment of this invention, FIG. 1A is a state diagram which covered the housing with a cover plate, and FIG. It is a state diagram. 第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。It is a perspective exploded assembly view which shows the structure of the card connector by 1st Embodiment. 第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す図であり、図３（Ａ）は、カード用コネクタの平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。It is a figure which shows the structure of the card connector by 1st Embodiment, FIG. 3A is a plan view of a card connector, and FIG. 3B is a sectional view taken along the line AA of FIG. 3A. Is. 第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、カバー板を取り外した状態図である。It is a perspective view which shows the structure of the card connector by 1st Embodiment, and is the state figure which removed the cover plate. 第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、ハウジングと第１実施形態による放熱部材を対向配置した状態図である。It is a perspective exploded assembly drawing which shows the structure of the card connector by 1st Embodiment, and is the state figure which the housing and the heat dissipation member by 1st Embodiment are arranged facing each other. 第１実施形態によるカード用コネクタの構成を示す平面図及び縦断面図であり、図６（Ａ）は、カードをカード用コネクタに挿入中の状態図、図６（Ｂ）は、カードがカード用コネクタに嵌合した状態図である。It is a plan view and a vertical sectional view which show the structure of the card connector by 1st Embodiment, FIG. 6A is a state diagram which a card is being inserted into a card connector, and FIG. It is a state diagram fitted to the connector. 本発明の第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、図７（Ａ）は、ハウジングをカバー板で覆った状態図、図７（Ｂ）は、ハウジングからカバー板を取り外した状態図である。It is a perspective view which shows the structure of the connector for a card by 2nd Embodiment of this invention, FIG. 7A is a state diagram which covered the housing with a cover plate, and FIG. 7B is a state diagram which removed the cover plate from the housing. It is a state diagram. 第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図である。It is a perspective exploded assembly drawing which shows the structure of the card connector by 2nd Embodiment. 第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す図であり、図９（Ａ）は、カード用コネクタの平面図、図９（Ｂ）は、図９（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。It is a figure which shows the structure of the card connector by 2nd Embodiment, FIG. 9A is a plan view of a card connector, and FIG. 9B is a sectional view taken along the line AA of FIG. 9A. Is. 第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、カバー板を取り外した状態図である。It is a perspective view which shows the structure of the card connector by 2nd Embodiment, and is the state figure which removed the cover plate. 第２実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、ハウジングと第２実施形態による放熱部材を対向配置した状態図である。It is a perspective exploded assembly drawing which shows the structure of the card connector by 2nd Embodiment, and is the state figure which the housing and the heat dissipation member by 2nd Embodiment are arranged facing each other. 第２実施形態によるカード用コネクタに備わる放熱部材の構成を示す斜視図であり、放熱部材を底部側から観た状態図である。It is a perspective view which shows the structure of the heat radiating member provided in the card connector by 2nd Embodiment, and is the state figure which looked at the heat radiating member from the bottom side. 本発明の第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、図１３（Ａ）は、ハウジングをカバー板で覆った状態図、図１３（Ｂ）は、ハウジングからカバー板を取り外した状態図である。It is a perspective view which shows the structure of the connector for a card by 3rd Embodiment of this invention, FIG. 13A is a state diagram which covered the housing with a cover plate, and FIG. 13B is a state diagram which removed the cover plate from the housing. It is a state diagram. 第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す図であり、図１４（Ａ）は、カード用コネクタの平面図、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。It is a figure which shows the structure of the card connector by 3rd Embodiment, FIG. 14A is a plan view of the card connector, and FIG. 14B is a sectional view taken along the line AA of FIG. 14A. Is. 第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視図であり、カバー板を取り外した状態図である。It is a perspective view which shows the structure of the card connector by 3rd Embodiment, and is the state figure which removed the cover plate. 第３実施形態によるカード用コネクタの構成を示す斜視分解組立図であり、ハウジングと第３実施形態による放熱部材を対向配置した状態図である。It is a perspective exploded assembly drawing which shows the structure of the card connector by 3rd Embodiment, and is the state figure which arranged the housing and the heat dissipation member by 3rd Embodiment facing each other.

以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
［第１実施形態］
（カード用コネクタの構成）
最初に、本発明の第１実施形態によるカード用コネクタの構成を説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
(Card connector configuration)
First, the configuration of the card connector according to the first embodiment of the present invention will be described.

（全体構成）
図１から図６を参照すると、本発明の第１実施形態によるカード用コネクタ（以下、コネクタと略称する）１０は、ハウジング１とカバー板２を備えている。又、コネクタ１０は、複数のコンタクト３と放熱部材４を備えている。 (overall structure)
Referring to FIGS. 1 to 6, the card connector (hereinafter, abbreviated as a connector) 10 according to the first embodiment of the present invention includes a housing 1 and a cover plate 2. Further, the connector 10 includes a plurality of contacts 3 and a heat radiating member 4.

図１から図６を参照すると、ハウジング１は、カードＣを挿入できる凹部１１を有している（図２又は図５参照）。カバー板２は、ハウジング１の凹部１１を覆っている。複数のコンタクト３は、凹部１１の奥側に配置されている。これらのコンタクト３は、カードＣの端部に設けた接続端子Ｔｃに接続できる（図１参照）。 Referring to FIGS. 1 to 6, housing 1 has a recess 11 into which the card C can be inserted (see FIG. 2 or 5). The cover plate 2 covers the recess 11 of the housing 1. The plurality of contacts 3 are arranged on the back side of the recess 11. These contacts 3 can be connected to the connection terminal Tc provided at the end of the card C (see FIG. 1).

図１から図６を参照すると、放熱部材４は、面積が大きい矩形の放熱部４１を有している。放熱部材４は、放熱部４１を凹部１１の底面に配置している。図６を参照して、カードＣをハウジング１の内部に挿入した状態では、放熱部材４は、空気層を介して、カードＣの面に対向配置されている。本実施形態では空気層のみを介して放熱部材４に熱を逃がす形状としたが、放熱部４１の一部に接触片を形成することでカードＣに接触させ、空気層と共に接触片から放熱部材４に熱を伝えてもよい。 Referring to FIGS. 1 to 6, the heat radiating member 4 has a rectangular heat radiating portion 41 having a large area. In the heat radiating member 4, the heat radiating portion 41 is arranged on the bottom surface of the recess 11. With reference to FIG. 6, when the card C is inserted into the housing 1, the heat radiating member 4 is arranged to face the surface of the card C via the air layer. In the present embodiment, the heat is released to the heat radiating member 4 only through the air layer, but the heat radiating member is brought into contact with the card C by forming a contact piece in a part of the heat radiating portion 41, and the heat radiating member is provided together with the air layer. You may transfer heat to 4.

図１から図６を参照すると、放熱部材４は、放熱片４１ｓを有している。放熱片４１ｓは、段付き状態で放熱部４１から延出している。又、放熱片４１ｓは、凹部１１の手前側に配置されている。そして、コネクタ１０は、放熱片４１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合している（図３（Ｂ）参照）。 Referring to FIGS. 1 to 6, the heat radiating member 4 has a heat radiating piece 41s. The heat radiating piece 41s extends from the heat radiating unit 41 in a stepped state. Further, the heat radiating piece 41s is arranged on the front side of the recess 11. Then, in the connector 10, the heat radiating piece 41s is soldered to the printed circuit board 9p (see FIG. 3B).

図１から図６を参照すると、実施形態によるコネクタ１０は、空気層を介して、放熱部４１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部４１から延出した放熱片４１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、カードＣに発生した熱をカードＣの外部に効果的に放熱できる。 Referring to FIGS. 1 to 6, in the connector 10 according to the embodiment, the heat radiating portion 41 is arranged to face the surface of the card C via the air layer, and the heat radiating piece 41s extending from the heat radiating portion 41 is placed on the printed circuit board 9p. By soldering to the card C, the heat generated in the card C can be effectively dissipated to the outside of the card C.

（ハウジングの構成）
次に、実施形態によるハウジング１の構成を説明する。ハウジング１は、絶縁性を有している。絶縁性のハウジングとは、非導電性の材料からなるハウジングのことであってよく、非導電性の合成樹脂を成形して、所望の形状のハウジング１を得ることができる。 (Housing configuration)
Next, the configuration of the housing 1 according to the embodiment will be described. The housing 1 has an insulating property. The insulating housing may be a housing made of a non-conductive material, and a housing 1 having a desired shape can be obtained by molding a non-conductive synthetic resin.

図２から図５を参照すると、ハウジング１は、対向配置された一対の側壁１ａ・１ｂと奥壁１ｃを有している。一方の側壁１ａと他方の側壁１ｂは、カードＣの挿入方向に沿って略平行に形成している。奥壁１ｃは、一方の側壁１ａ及び他方の側壁１ｂと直交している。又、奥壁１ｃは、カードＣの先端縁と対向している。 Referring to FIGS. 2 to 5, the housing 1 has a pair of side walls 1a and 1b and a back wall 1c arranged so as to face each other. One side wall 1a and the other side wall 1b are formed substantially parallel to the insertion direction of the card C. The back wall 1c is orthogonal to one side wall 1a and the other side wall 1b. Further, the back wall 1c faces the tip edge of the card C.

又、図４又は図５を参照すると、ハウジング１は、直条の案内レール１ｒを有している。案内レール１ｒは、他方の側壁１ｂ寄りに配置している。又、案内レール１ｒは、一方の側壁１ａと略平行に配置している。案内レール１ｒは、カードＣの他方の側面をスライド自在に案内できると共に、後述するスライド部材Ｅ１をスライド自在に案内できる。一対の側壁１ａ、案内レール１ｒ、及び、奥壁１ｃで囲われた薄直方体状の空間を「カードＣが挿抜される凹部１１」と規定できる。 Further, referring to FIG. 4 or FIG. 5, the housing 1 has a straight guide rail 1r. The guide rail 1r is arranged closer to the other side wall 1b. Further, the guide rail 1r is arranged substantially parallel to one side wall 1a. The guide rail 1r can slidably guide the other side surface of the card C, and can slidably guide the slide member E1 described later. A thin rectangular parallelepiped space surrounded by a pair of side walls 1a, a guide rail 1r, and a back wall 1c can be defined as a "recess 11 into which the card C is inserted / removed".

図２又は図５を参照すると、ハウジング１は、矩形の切り欠き１ｋを凹部１１の手前側に切り欠いている。切り欠き１ｋには、放熱部材４の放熱片４１ｓを配置できる（図１（Ｂ）又は図４参照）。 Referring to FIG. 2 or FIG. 5, the housing 1 has a rectangular notch 1k cut out toward the front side of the recess 11. The heat radiating piece 41s of the heat radiating member 4 can be arranged in the notch 1k (see FIG. 1B or FIG. 4).

図２から図５を参照すると、ハウジング１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを更に形成している。一対の段差部１ｄ・１ｄは、凹部１１の底面から昇段している。一対の段差部１ｄ・１ｄは、一方の側壁１ａ及び案内レール１ｒに沿って略平行に形成している。一対の段差部１ｄ・１ｄは、カードＣを挿入方向に案内できる。 Referring to FIGS. 2 to 5, the housing 1 further forms a pair of stepped portions 1d and 1d. The pair of stepped portions 1d and 1d are raised from the bottom surface of the recess 11. The pair of stepped portions 1d and 1d are formed substantially parallel to one side wall 1a and the guide rail 1r. The pair of stepped portions 1d and 1d can guide the card C in the insertion direction.

図１（Ｂ）又は図３及び図４を参照すると、放熱部４１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを介して、凹部１１の底面から一方の側壁１ａの内壁に亘り、ハウジング１の内面を密着自在に覆っている。 With reference to FIG. 1 (B) or FIGS. 3 and 4, the heat radiating portion 41 extends from the bottom surface of the recess 11 to the inner wall of one side wall 1a via a pair of stepped portions 1d and 1d, and extends the inner surface of the housing 1. It covers it so that it adheres freely.

（イジェクト機構の構成）
次に、実施形態によるイジェクト機構Ｅの構成を説明する。図１から図４を参照すると、コネクタ１０は、プッシュ・プッシュ形のイジェクト機構Ｅを他方の側壁１ｂに備えている。 (Configuration of eject mechanism)
Next, the configuration of the eject mechanism E according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 1 to 4, the connector 10 includes a push-push type eject mechanism E on the other side wall 1b.

図１から図４を参照すると、イジェクト機構Ｅは、帯板状のスライド部材Ｅ１を有している。スライド部材Ｅ１は、ハウジング１の他方の側壁１ｂに沿って移動できる。スライド部材Ｅ１は、係合爪Ｅｎを有している。係合爪Ｅｎは、凹部１１の他方の端部側から凹部１１の中央部に向かって突出している。又、係合爪Ｅｎは、カードＣの先端縁に当接できる（図６（Ａ）参照）。 Referring to FIGS. 1 to 4, the eject mechanism E has a strip-shaped slide member E1. The slide member E1 can move along the other side wall 1b of the housing 1. The slide member E1 has an engaging claw En. The engaging claw En projects from the other end side of the recess 11 toward the center of the recess 11. Further, the engaging claw En can abut on the tip edge of the card C (see FIG. 6 (A)).

図３又は図４を参照すると、スライド部材Ｅ１は、片持ち状の板ばねＥ２を備えている。板ばねＥ２は、基端部がスライド部材Ｅ１に固定されている。板ばねＥ２は、スライド部材Ｅ１と一体に移動できる。又、板ばねＥ２は、カードＣの他方の側面に弾性をもって付勢するＶ字状に屈曲された屈曲部を形成している。この屈曲部は、カードＣの他方の側面に形成した溝部Ｃｄ（図１参照）に出入り可能に、スライド部材Ｅ１の側面から突出している。 Referring to FIG. 3 or FIG. 4, the slide member E1 includes a cantilevered leaf spring E2. The base end of the leaf spring E2 is fixed to the slide member E1. The leaf spring E2 can move integrally with the slide member E1. Further, the leaf spring E2 forms a bent portion bent in a V shape that elastically urges the other side surface of the card C. This bent portion protrudes from the side surface of the slide member E1 so as to be able to enter and exit the groove portion Cd (see FIG. 1) formed on the other side surface of the card C.

図３又は図４及び図６を参照して、カードＣを凹部１１に挿入すると、板ばねＥ２の屈曲部が変形された後に復帰して、屈曲部をカードＣの溝部Ｃｄに進入できる（図１参照）。カードＣが凹部１１から排出される過程では、板ばねＥ２の屈曲部がカードＣの溝部Ｃｄに係合して、カードＣの飛び出しを防止できる。 When the card C is inserted into the recess 11 with reference to FIG. 3 or FIGS. 4 and 6, the bent portion of the leaf spring E2 is deformed and then returned, and the bent portion can enter the groove Cd of the card C (FIG. 3). 1). In the process of discharging the card C from the recess 11, the bent portion of the leaf spring E2 engages with the groove portion Cd of the card C to prevent the card C from popping out.

図３又は図４を参照すると、スライド部材Ｅ１は、ハート状のカム溝Ｅｃを表面側に形成している。又、イジェクト機構Ｅは、圧縮コイルばねＥ３と案内棒Ｅ４を更に有している。 Referring to FIG. 3 or FIG. 4, the slide member E1 has a heart-shaped cam groove Ec formed on the surface side. Further, the eject mechanism E further includes a compression coil spring E3 and a guide rod E4.

図３又は図４及び図６を参照すると、圧縮コイルばねＥ３は、ハウジング１に保持され、スライド部材Ｅ１をカードＣが排出される方向に力を付勢している。案内棒Ｅ４は、その一端部がハート状のカム溝Ｅｃに連結している。又、案内棒Ｅ４は、その他端部がハウジング１に回動自在に支持されている。 With reference to FIG. 3 or FIGS. 4 and 6, the compression coil spring E3 is held in the housing 1 and urges the slide member E1 in the direction in which the card C is ejected. One end of the guide rod E4 is connected to a heart-shaped cam groove Ec. The other end of the guide rod E4 is rotatably supported by the housing 1.

図３又は図４及び図６を参照すると、ハート状のカム溝Ｅｃは、行き行程の軌跡と帰り行程の軌跡の分岐点に、Ｖ字状に陥没するＶ字溝を形成している。案内棒Ｅ４の一端部がＶ字溝に係止することにより、圧縮コイルばねＥ３に付勢されて、カードＣの装着位置でスライド部材Ｅ１をロックできる（図６（Ｂ）参照）。ハート状のカム溝Ｅｃと案内棒Ｅ４で構成するカム装置は、スライド部材Ｅ１の一方の停止位置を規定している。 With reference to FIG. 3 or FIGS. 4 and 6, the heart-shaped cam groove Ec forms a V-shaped groove that is depressed in a V shape at the junction of the locus of the going stroke and the locus of the returning stroke. By locking one end of the guide rod E4 to the V-shaped groove, the slide member E1 can be locked at the mounting position of the card C by being urged by the compression coil spring E3 (see FIG. 6B). The cam device composed of the heart-shaped cam groove Ec and the guide rod E4 defines one stop position of the slide member E1.

図６（Ｂ）に示した状態から、カードＣを奥壁１ｃに向かって押すと、ハート状のカム溝ＥｃのＶ字溝と案内棒Ｅ４の一端部と係合が解除される。これにより、圧縮コイルばねＥ３がスライド部材Ｅ１を介して、カードＣを付勢することで、カードＣをコネクタ１０から排出できる。 When the card C is pushed toward the back wall 1c from the state shown in FIG. 6B, the V-shaped groove of the heart-shaped cam groove Ec and one end of the guide rod E4 are disengaged. As a result, the compression coil spring E3 urges the card C via the slide member E1, so that the card C can be ejected from the connector 10.

（カバー板の構成）
次に、実施形態によるカバー板２の構成を説明する。図１又は図２を参照すると、カバー板２は、金属薄板からなり、展開された金属薄板を成形加工することにより、所望の形状のカバー板２を得ることができる。カバー板２は、導電性の金属薄板からなることが好ましく、例えば、ステンレス板を用いることができる。カバー板２がハウジング１を覆うことにより、シールド（電磁遮蔽）の効果を得ることができる。 (Composition of cover plate)
Next, the configuration of the cover plate 2 according to the embodiment will be described. With reference to FIG. 1 or 2, the cover plate 2 is made of a thin metal plate, and the cover plate 2 having a desired shape can be obtained by molding the developed thin metal plate. The cover plate 2 is preferably made of a conductive thin metal plate, and for example, a stainless steel plate can be used. By covering the housing 1 with the cover plate 2, the effect of shielding (electromagnetic shielding) can be obtained.

図１又は図２を参照すると、カバー板２は、主面板２１の両端部を略直角に折り曲げ加工している。そして、カバー板２は、一対の折り曲げ片２２・２２に複数の略矩形穴２２ｈを開口している。これらの略矩形穴２２ｈは、ハウジング１の一方の側壁１ａ及び他方の側壁１ｂに突出する複数のランス１１ｒに係止できる（図２参照）。 With reference to FIG. 1 or 2, the cover plate 2 is formed by bending both ends of the main face plate 21 at substantially right angles. The cover plate 2 has a plurality of substantially rectangular holes 22h opened in the pair of bent pieces 22 and 22. These substantially rectangular holes 22h can be locked to a plurality of lances 11r protruding from one side wall 1a and the other side wall 1b of the housing 1 (see FIG. 2).

又、図１又は図２を参照すると、カバー板２は、プリント基板１ｐ（図３（Ｂ）参照）にハンダ接合される複数のリード片２ｒを設けている。これらのリード片２ｒがプリント基板１ｐにはんだ接合されることにより、プリント基板１ｐとの接合強度を補強でき、これらのリード片２ｒをプリント基板１ｐのグラウンドパターンに接地することもできる。 Further, referring to FIG. 1 or FIG. 2, the cover plate 2 is provided with a plurality of lead pieces 2r to be soldered to the printed circuit board 1p (see FIG. 3B). By soldering these lead pieces 2r to the printed circuit board 1p, the bonding strength with the printed circuit board 1p can be reinforced, and these lead pieces 2r can be grounded to the ground pattern of the printed circuit board 1p.

図２を参照すると、カバー板２は、一対一組の板ばね片２ａ・２ａを主面板２１に有している。板ばね片２ａは、カードＣがハウジング１の凹部１１の底面に向かう力を付勢している。板ばね片２ａは、カードＣの表面を傷つけないように、比較的弱い力でカードＣの表面を付勢している。 Referring to FIG. 2, the cover plate 2 has a pair of leaf spring pieces 2a and 2a on the main surface plate 21. The leaf spring piece 2a urges the card C to force the card C toward the bottom surface of the recess 11 of the housing 1. The leaf spring piece 2a urges the surface of the card C with a relatively weak force so as not to damage the surface of the card C.

又、図２を参照すると、カバー板２は、板ばね片２ｂを主面板２１に有している。板ばね片２ｂは、案内棒Ｅ４がスライド部材Ｅ１に形成したカム溝Ｅｃの底面に向かう力を付勢している（図３又は図４参照）。 Further, referring to FIG. 2, the cover plate 2 has a leaf spring piece 2b on the main surface plate 21. The leaf spring piece 2b urges the guide rod E4 to force the guide rod E4 toward the bottom surface of the cam groove Ec formed in the slide member E1 (see FIG. 3 or FIG. 4).

（コンタクトの構成）
次に、実施形態によるコンタクト３の構成を説明する。図１から図５を参照すると、ハウジング１の凹部１１の奥側には、複数のコンタクト３を並設配置している。これらのコンタクト３は、コネクタ１０が実装されるプリント基板１ｐとカードＣに設けた接続端子Ｔｃとを電気的に接続できる（図１（Ｂ）又は図３（Ｂ）参照）。 (Contact configuration)
Next, the configuration of the contact 3 according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 1 to 5, a plurality of contacts 3 are arranged side by side on the back side of the recess 11 of the housing 1. These contacts 3 can electrically connect the printed circuit board 1p on which the connector 10 is mounted and the connection terminal Tc provided on the card C (see FIG. 1B or FIG. 3B).

図１から図５を参照すると、コンタクト３は、ばねの働きが片持ち梁であるカンチレバーコンタクトを用いている。コンタクト３は、弾性アームと固定アームで構成され、弾性アームは、凹部１１に臨んで配置され、カードＣに形成した接続端子Ｔｃに接触する接点を設けている。固定アームは、凹部１１を区画する奥壁１ｃに圧入して固定している。コンタクト３の固定部とハウジング１を一体成形してもよい。 Referring to FIGS. 1 to 5, the contact 3 uses a cantilever contact in which the function of the spring is a cantilever beam. The contact 3 is composed of an elastic arm and a fixed arm, and the elastic arm is arranged so as to face the recess 11 and is provided with a contact that contacts the connection terminal Tc formed on the card C. The fixing arm is fixed by press-fitting it into the back wall 1c that partitions the recess 11. The fixed portion of the contact 3 and the housing 1 may be integrally molded.

図３（Ｂ）を参照すると、コンタクト３は、固定アームの端部にリード部３ｒを形成している。リード部３ｒをプリント基板１ｐにハンダ接合することにより、実施形態によるコネクタ１０を表面実装用コネクタとすることができる（図１参照）。 Referring to FIG. 3B, the contact 3 forms a lead portion 3r at the end of the fixed arm. By soldering the lead portion 3r to the printed circuit board 1p, the connector 10 according to the embodiment can be used as a surface mount connector (see FIG. 1).

（放熱部材の構成）
次に、実施形態による放熱部材４の構成を説明する。図１から図５を参照すると、放熱部材４は、熱伝導率が高い金属板で構成している。例えば、放熱部材４は、熱伝導率が高い銅合金板で構成することが好ましい。熱伝導率が高い金属製の展開板を成形することで、所望の形状の放熱部材４を得ることができる。 (Structure of heat dissipation member)
Next, the configuration of the heat radiating member 4 according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 1 to 5, the heat radiating member 4 is made of a metal plate having high thermal conductivity. For example, the heat radiating member 4 is preferably made of a copper alloy plate having a high thermal conductivity. By molding a metal developing plate having high thermal conductivity, a heat radiating member 4 having a desired shape can be obtained.

図２又は図５を参照すると、放熱部材４は、段差部４１ｄを介して、第１折り曲げ片４１１を放熱部４１の一方の端部に形成している。又、放熱部材４は、第２折り曲げ片４１２を放熱部４１の他方の端部に形成している。 Referring to FIG. 2 or FIG. 5, the heat radiating member 4 forms the first bent piece 411 at one end of the heat radiating portion 41 via the stepped portion 41d. Further, the heat radiating member 4 has a second bent piece 412 formed at the other end of the heat radiating portion 41.

図２又は図５を参照すると、放熱部４１は、段差部４１ｄ、第１折り曲げ片４１１、及び、第２折り曲げ片４１２を含んでいる。そして、放熱部４１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを介して、凹部１１の底面から一方の側壁１ａの内壁に亘り、ハウジング１の内面を密着自在に覆っている。 Referring to FIG. 2 or FIG. 5, the heat radiating portion 41 includes a step portion 41d, a first bent piece 411, and a second bent piece 412. The heat radiating portion 41 extends from the bottom surface of the recess 11 to the inner wall of one side wall 1a via a pair of stepped portions 1d and 1d, and covers the inner surface of the housing 1 in close contact with each other.

（カード用コネクタの作用）
次に、実施形態によるコネクタ１０の作用及び効果を説明する。図１から図５を参照すると、コネクタ１０は、カードＣを挿入できる凹部１１を有するハウジング１、凹部１１を覆うカバー板２、凹部１１の奥側に配置され、カードＣに設けた接続端子Ｔｃに接続できる複数のコンタクト３、及び、放熱部４１を凹部１１の底面に配置した放熱部材４を備えている。 (Action of card connector)
Next, the operation and effect of the connector 10 according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 1 to 5, the connector 10 is arranged in a housing 1 having a recess 11 into which the card C can be inserted, a cover plate 2 covering the recess 11, and a connection terminal Tc provided in the card C. A plurality of contacts 3 that can be connected to the housing and a heat radiating member 4 in which the heat radiating portion 41 is arranged on the bottom surface of the recess 11 are provided.

図１から図５を参照すると、放熱部材４を熱伝導率が高い金属板で構成し、空気層を介して、放熱部４１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部４１から延出した放熱片４１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、通電中のカードＣに発生した熱を熱容量の大きいプリント基板９ｐに効果的に放熱できる。 Referring to FIGS. 1 to 5, the heat radiating member 4 is made of a metal plate having high thermal conductivity, and the heat radiating portion 41 is arranged to face the surface of the card C via an air layer and extends from the heat radiating portion 41. By soldering the heat radiation piece 41s to the printed circuit board 9p, the heat generated in the energized card C can be effectively dissipated to the printed circuit board 9p having a large heat capacity.

［第２実施形態］
（カード用コネクタの構成）
次に、本発明の第２実施形態によるカード用コネクタの構成を説明する。なお、第１実施形態で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、それらの作用を同じにするので、以下説明を省略する場合がある。 [Second Embodiment]
(Card connector configuration)
Next, the configuration of the card connector according to the second embodiment of the present invention will be described. In addition, since the components having the same reference numerals as those used in the first embodiment have the same actions, the following description may be omitted.

（全体構成）
図７から図１２を参照すると、本発明の第２実施形態によるカード用コネクタ（以下、コネクタと略称する）２０は、ハウジング１とカバー板２を備えている。又、コネクタ２０は、複数のコンタクト３と角筒状の放熱部材５を備えている。 (overall structure)
Referring to FIGS. 7 to 12, the card connector (hereinafter, abbreviated as connector) 20 according to the second embodiment of the present invention includes a housing 1 and a cover plate 2. Further, the connector 20 includes a plurality of contacts 3 and a square tubular heat radiating member 5.

図７から図１１を参照すると、ハウジング１は、カードＣを挿入できる凹部１１を有している（図８又は図１１参照）。カバー板２は、ハウジング１の凹部１１を覆っている。複数のコンタクト３は、凹部１１の奥側に配置されている。これらのコンタクト３は、カードＣの端部に設けた接続端子Ｔｃに接続できる（図７参照）。 Referring to FIGS. 7 to 11, housing 1 has a recess 11 into which the card C can be inserted (see FIG. 8 or 11). The cover plate 2 covers the recess 11 of the housing 1. The plurality of contacts 3 are arranged on the back side of the recess 11. These contacts 3 can be connected to the connection terminal Tc provided at the end of the card C (see FIG. 7).

図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、面積が大きい矩形の放熱部５１を有している。放熱部材５は、放熱部５１を凹部１１の底面に配置している。カードＣをハウジング１の内部に挿入した状態では、放熱部材５は、空気層を介して、カードＣの面に対向配置されている。 Referring to FIGS. 7 to 12, the heat radiating member 5 has a rectangular heat radiating portion 51 having a large area. The heat radiating member 5 has a heat radiating portion 51 arranged on the bottom surface of the recess 11. When the card C is inserted into the housing 1, the heat radiating member 5 is arranged to face the surface of the card C via an air layer.

図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、放熱片５１ｓを有している。放熱片５１ｓは、段付き状態で放熱部５１から延出している。又、放熱片５１ｓは、凹部１１の手前側に配置されている。そして、コネクタ２０は、放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合している（図９（Ｂ）参照）。 Referring to FIGS. 7 to 12, the heat radiating member 5 has a heat radiating piece 51s. The heat radiating piece 51s extends from the heat radiating unit 51 in a stepped state. Further, the heat radiating piece 51s is arranged on the front side of the recess 11. Then, in the connector 20, the heat radiating piece 51s is soldered to the printed circuit board 9p (see FIG. 9B).

図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、放熱部５１と側面が連続し、放熱部５１と対向配置された対向部５２を更に有している。対向部５２は、カバー板２の内壁に当接自在に配置されている。放熱部材５は、それらの両端部を開口している。放熱部５１と対向部５２の間にカードＣを導入できる。 Referring to FIGS. 7 to 12, the heat radiating member 5 further has a facing portion 52 which is continuous with the heat radiating portion 51 on the side surface and is arranged to face the heat radiating portion 51. The facing portion 52 is arranged so as to be in contact with the inner wall of the cover plate 2. The heat radiating member 5 has both ends open. The card C can be introduced between the heat radiating portion 51 and the facing portion 52.

図７から図１２を参照すると、実施形態によるコネクタ２０は、空気層を介して、放熱部５１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部５１から延出した放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、カードＣに発生した熱をカードＣの外部に効果的に放熱できる。 Referring to FIGS. 7 to 12, in the connector 20 according to the embodiment, the heat radiating portion 51 is arranged to face the surface of the card C via the air layer, and the heat radiating piece 51s extending from the heat radiating portion 51 is placed on the printed circuit board 9p. By soldering to the card C, the heat generated in the card C can be effectively dissipated to the outside of the card C.

（放熱部材の構成）
次に、実施形態による放熱部材５の構成を説明する。図７から図１２を参照すると、放熱部材５は、熱伝導率が高い金属板で構成している。例えば、放熱部材５は、熱伝導率が高い銅合金板で構成することが好ましい。熱伝導率が高い金属製の展開板を成形することで、角筒状の放熱部材５を得ることができる。 (Structure of heat dissipation member)
Next, the configuration of the heat radiating member 5 according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 7 to 12, the heat radiating member 5 is made of a metal plate having high thermal conductivity. For example, the heat radiating member 5 is preferably made of a copper alloy plate having a high thermal conductivity. By molding a metal developing plate having high thermal conductivity, a square tubular heat radiating member 5 can be obtained.

図１１又は図１２を参照すると、放熱部材５は、段差部５１ｄを介して、第１側面５１１を放熱部５１の一方の端部に形成している。又、放熱部材５は、段差部５１ｄを介して、第２側面５１２を放熱部５１の他方の端部に形成している。 With reference to FIG. 11 or FIG. 12, the heat radiating member 5 forms the first side surface 511 at one end of the heat radiating portion 51 via the stepped portion 51d. Further, the heat radiating member 5 has a second side surface 512 formed at the other end of the heat radiating portion 51 via the stepped portion 51d.

図１１又は図１２を参照すると、放熱部５１は、一対の段差部５１ｄ・５１ｄ、第１側面５１１、及び、第２側面５１２を含んでいる。そして、放熱部５１は、一対の段差部１ｄ・１ｄを介して、凹部１１の底面から一方の側壁１ａの内壁に亘り、ハウジング１の内面を密着自在に覆っている（図１０参照）。 With reference to FIG. 11 or 12, the heat radiating portion 51 includes a pair of stepped portions 51d and 51d, a first side surface 511, and a second side surface 512. The heat radiating portion 51 extends from the bottom surface of the recess 11 to the inner wall of one side wall 1a via a pair of stepped portions 1d and 1d, and covers the inner surface of the housing 1 in close contact with each other (see FIG. 10).

図１０又は図１１を参照すると、対向部５２は、カバー板２に形成した一対一組の板ばね片２ａ・２ａを逃げる複数の逃げ穴５２ａを開口している。これにより、一対一組の板ばね片２ａ・２ａが対向部５２に邪魔されることなく、カードＣの表面を付勢できる。 With reference to FIG. 10 or 11, the facing portion 52 opens a plurality of escape holes 52a for escaping a pair of leaf spring pieces 2a and 2a formed on the cover plate 2. As a result, the one-to-one pair of leaf spring pieces 2a and 2a can be urged on the surface of the card C without being disturbed by the facing portion 52.

（カード用コネクタの作用）
次に、実施形態によるコネクタ２０の作用及び効果を説明する。図７から図１２を参照すると、コネクタ２０は、カードＣを挿入できる凹部１１を有するハウジング１、凹部１１を覆うカバー板２、凹部１１の奥側に配置され、カードＣに設けた接続端子Ｔｃに接続できる複数のコンタクト３、及び、少なくとも放熱部５１を凹部１１の底面に配置した角筒状の放熱部材５を備えている。 (Action of card connector)
Next, the operation and effect of the connector 20 according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 7 to 12, the connector 20 is arranged in the housing 1 having the recess 11 into which the card C can be inserted, the cover plate 2 covering the recess 11, and the connection terminal Tc provided in the card C. It includes a plurality of contacts 3 that can be connected to the housing, and a square tubular heat-dissipating member 5 in which at least the heat-dissipating portion 51 is arranged on the bottom surface of the recess 11.

図７から図１２を参照すると、放熱部材５を熱伝導率が高い金属板で構成し、空気層を介して、放熱部５１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部５１から延出した放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、通電中のカードＣに発生した熱を熱容量の大きいプリント基板９ｐに効果的に放熱できる。 Referring to FIGS. 7 to 12, the heat radiating member 5 is made of a metal plate having high thermal conductivity, and the heat radiating portion 51 is arranged to face the surface of the card C via the air layer and extends from the heat radiating portion 51. By soldering the heat radiation piece 51s to the printed circuit board 9p, the heat generated in the energized card C can be effectively dissipated to the printed circuit board 9p having a large heat capacity.

図７から図１２を参照すると、実施形態によるコネクタ２０は、対向部５２を介して、カードＣの表面の発生した熱を放熱片５１ｓに伝導できるという、特別な効果がある。 Referring to FIGS. 7 to 12, the connector 20 according to the embodiment has a special effect that the heat generated on the surface of the card C can be conducted to the heat radiating piece 51s via the facing portion 52.

［第３実施形態］
（カード用コネクタの構成）
次に、本発明の第３実施形態によるカード用コネクタの構成を説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、それらの作用を同じにするので、以下説明を省略する場合がある。 [Third Embodiment]
(Card connector configuration)
Next, the configuration of the card connector according to the third embodiment of the present invention will be described. In addition, since the components having the same reference numerals as those used in the first embodiment and the second embodiment have the same actions, the following description may be omitted.

（全体構成）
図１３から図１６を参照すると、本発明の第３実施形態によるカード用コネクタ（以下、コネクタと略称する）３０は、ハウジング１とカバー板２を備えている。又、コネクタ３０は、複数のコンタクト３と矩形板で構成した放熱部材６を備えている。 (overall structure)
Referring to FIGS. 13 to 16, the card connector (hereinafter, abbreviated as connector) 30 according to the third embodiment of the present invention includes a housing 1 and a cover plate 2. Further, the connector 30 includes a heat radiating member 6 composed of a plurality of contacts 3 and a rectangular plate.

図１３から図１６を参照すると、ハウジング１は、カードＣを挿入できる凹部１１を有している（図１６参照）。カバー板２は、ハウジング１の凹部１１を覆っている。複数のコンタクト３は、凹部１１の奥側に配置されている。これらのコンタクト３は、カードＣの端部に設けた接続端子Ｔｃに接続できる（図１３参照）。 Referring to FIGS. 13 to 16, housing 1 has a recess 11 into which the card C can be inserted (see FIG. 16). The cover plate 2 covers the recess 11 of the housing 1. The plurality of contacts 3 are arranged on the back side of the recess 11. These contacts 3 can be connected to the connection terminal Tc provided at the end of the card C (see FIG. 13).

図１３から図１６を参照すると、放熱部材６は、面積が大きい矩形の放熱部６１で構成している。放熱部材６は、放熱部６１を凹部１１の底面に配置している。カードＣをハウジング１の内部に挿入した状態では、放熱部材６は、空気層を介して、カードＣの面に対向配置されている。 Referring to FIGS. 13 to 16, the heat radiating member 6 is composed of a rectangular heat radiating portion 61 having a large area. In the heat radiating member 6, the heat radiating portion 61 is arranged on the bottom surface of the recess 11. When the card C is inserted into the housing 1, the heat radiating member 6 is arranged to face the surface of the card C via an air layer.

図１３から図１６を参照すると、放熱部材６は、放熱片６１ｓを有している。放熱片６１ｓは、段付き状態で放熱部６１から延出している。又、放熱片６１ｓは、凹部１１の手前側に配置されている。そして、コネクタ３０は、放熱片５１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合している（図１４（Ｂ）参照）。 Referring to FIGS. 13 to 16, the heat radiating member 6 has a heat radiating piece 61s. The heat radiating piece 61s extends from the heat radiating unit 61 in a stepped state. Further, the heat radiating piece 61s is arranged on the front side of the recess 11. Then, in the connector 30, the heat radiating piece 51s is soldered to the printed circuit board 9p (see FIG. 14B).

図１３から図１６を参照すると、実施形態によるコネクタ３０は、空気層を介して、放熱部６１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部６１から延出した放熱片６１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、カードＣに発生した熱をカードＣの外部に効果的に放熱できる。 Referring to FIGS. 13 to 16, in the connector 30 according to the embodiment, the heat radiating portion 61 is arranged to face the surface of the card C via the air layer, and the heat radiating piece 61s extending from the heat radiating portion 61 is placed on the printed circuit board 9p. By soldering to the card C, the heat generated in the card C can be effectively dissipated to the outside of the card C.

（放熱部材の構成）
次に、実施形態による放熱部材６の構成を説明する。図１３から図１６を参照すると、放熱部材６は、熱伝導率が高い金属板で構成している。例えば、放熱部材６は、熱伝導率が高い銅合金板で構成することが好ましい。熱伝導率が高い金属製の展開板を成形することで、平板状の放熱部材６を得ることができる。そして、放熱部６１は、ハウジング１の凹部１１の底面を密着自在に覆っている（図１５参照）。 (Structure of heat dissipation member)
Next, the configuration of the heat radiating member 6 according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 13 to 16, the heat radiating member 6 is made of a metal plate having high thermal conductivity. For example, the heat radiating member 6 is preferably made of a copper alloy plate having a high thermal conductivity. By molding a metal developing plate having high thermal conductivity, a flat plate-shaped heat radiating member 6 can be obtained. The heat radiating portion 61 covers the bottom surface of the recess 11 of the housing 1 so as to be in close contact with the bottom surface (see FIG. 15).

（カード用コネクタの作用）
次に、実施形態によるコネクタ２０の作用及び効果を説明する。図１３から図１６を参照すると、コネクタ３０は、カードＣを挿入できる凹部１１を有するハウジング１、凹部１１を覆うカバー板２、凹部１１の奥側に配置され、カードＣに設けた接続端子Ｔｃに接続できる複数のコンタクト３、及び、凹部１１の底面に配置し、矩形板で構成した放熱部材６を備えている。 (Action of card connector)
Next, the operation and effect of the connector 20 according to the embodiment will be described. Referring to FIGS. 13 to 16, the connector 30 is arranged in a housing 1 having a recess 11 into which the card C can be inserted, a cover plate 2 covering the recess 11, and a connection terminal Tc provided in the card C. A plurality of contacts 3 that can be connected to the housing and a heat radiating member 6 that is arranged on the bottom surface of the recess 11 and is composed of a rectangular plate are provided.

図１３から図１６を参照すると、放熱部材６を熱伝導率が高い金属板で構成し、空気層を介して、放熱部６１をカードＣの面に対向配置すると共に、放熱部６１から延出した放熱片６１ｓをプリント基板９ｐにハンダ接合することで、通電中のカードＣに発生した熱を熱容量の大きいプリント基板９ｐに効果的に放熱できる。実施形態によるコネクタ３０は、放熱部材６を簡易に構成しているという、特別な効果がある。 Referring to FIGS. 13 to 16, the heat radiating member 6 is made of a metal plate having high thermal conductivity, and the heat radiating portion 61 is arranged to face the surface of the card C via the air layer and extends from the heat radiating portion 61. By soldering the heat radiation piece 61s to the printed circuit board 9p, the heat generated in the energized card C can be effectively dissipated to the printed circuit board 9p having a large heat capacity. The connector 30 according to the embodiment has a special effect that the heat radiating member 6 is simply configured.

本発明によるカード用コネクタは、次の効果を得ることができる。
（１）放熱部材は、カードを覆う面積が大きい放熱部を有しているので、高い放熱効果を見込める。
（２）放熱部材をカード用コネクタの内部に配置しているので、剛性はあるが、熱伝導率の低い金属部材をカバー板に採用できる。
（３）放熱部材がカードを多面的に覆うので、電気信号を高速伝送時にシールド効果を付与できる。
（４）導電性を有する放熱部材とプリント基板の間に、絶縁性を有するハウジングが配置されているので、プリント基板は、ハウジングの底面に信号パターンを形成するエリアを確保できる。 The card connector according to the present invention can obtain the following effects.
(1) Since the heat radiating member has a heat radiating portion having a large area covering the card, a high heat radiating effect can be expected.
(2) Since the heat radiating member is arranged inside the card connector, a metal member having rigidity but low thermal conductivity can be used for the cover plate.
(3) Since the heat radiating member covers the card from multiple surfaces, a shielding effect can be imparted during high-speed transmission of electric signals.
(4) Since the insulating housing is arranged between the conductive heat radiating member and the printed circuit board, the printed circuit board can secure an area for forming a signal pattern on the bottom surface of the housing.

本発明は、カードに設けた接続端子を下向きにした状態（いわゆる、ノーマル状態）のカードを接続できるカード用コネクタを開示したが、接続端子を上向きにした状態（いわゆる、リバース状態）カードを接続できるカード用コネクタに適用できる。 The present invention discloses a card connector that can connect a card with the connection terminal provided on the card facing downward (so-called normal state), but connects a card with the connection terminal facing upward (so-called reverse state). Applicable to card connectors that can be used.

本発明は、カバー板をハウジングにインサート成形してもよい。又、本発明は、放熱部から延出した放熱片をプリント基板にハンダ接合することなく、放熱片をプリント基板に形成したグラウンドパターンに当接するように構成してもよい。更に、本発明は、カードを底面側から付勢する付勢ばね片を放熱部に設けることもできる。 In the present invention, the cover plate may be insert-molded into the housing. Further, in the present invention, the heat radiating piece extending from the heat radiating portion may be configured to come into contact with the ground pattern formed on the printed circuit board without soldering to the printed circuit board. Further, according to the present invention, an urging spring piece that urges the card from the bottom surface side can be provided in the heat radiating portion.

１ ハウジング
２ カバー板
３ コンタクト
４ 放熱部材
９ｐ プリント基板
１０ コネクタ（カード用コネクタ）
１１ 凹部
４１ 放熱部
４１ｓ 放熱片
Ｃ カード
Ｔｃ 接続端子 1 Housing 2 Cover plate 3 Contact 4 Heat dissipation member 9p Printed circuit board 10 Connector (card connector)
11 Concave 41 Heat dissipation part 41s Heat dissipation piece C card Tc connection terminal

Claims (6)

カードを挿入できる凹部を有するハウジングと、
前記ハウジングの凹部を覆うカバー板と、
前記凹部に配置され、前記カードに設けた接続端子に接続できる複数のコンタクトと、
放熱部を少なくとも有し、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、空気層を介して、前記放熱部を前記カードの面に対向配置している、カード用コネクタ。 A housing with a recess into which the card can be inserted
A cover plate that covers the recess of the housing and
A plurality of contacts arranged in the recess and capable of connecting to the connection terminals provided on the card,
A heat radiating member having at least a heat radiating portion and having the heat radiating portion arranged on the bottom surface of the recess is provided.
The heat radiating member is a card connector in which the heat radiating portion is arranged to face the surface of the card via an air layer. 前記放熱部は、前記放熱部から延出した放熱片を有し、
前記放熱片をプリント基板にハンダ接合している、請求項１記載のカード用コネクタ。 The heat radiating portion has a heat radiating piece extending from the heat radiating portion.
The card connector according to claim 1, wherein the heat radiating piece is soldered to a printed circuit board. 前記ハウジングは、
前記カードの挿入方向に沿って略平行に形成し、対向配置された一対の側壁と、
前記凹部の底面から昇段し、一対の前記側壁に沿って略平行に形成し、前記カードを案内できる一対の段差部と、を有し、
前記放熱部は、一対の前記段差部を介して、前記凹部の底面から一方の前記側壁の内壁に亘り、前記ハウジングの内面を密着自在に覆っている、請求項１又は２記載のカード用コネクタ。 The housing is
A pair of side walls formed substantially parallel to the card insertion direction and arranged to face each other,
It has a pair of stepped portions that rise from the bottom surface of the recess, are formed substantially parallel along the pair of side walls, and can guide the card.
The card connector according to claim 1 or 2, wherein the heat radiating portion extends from the bottom surface of the recess to the inner wall of one of the side walls through the pair of the stepped portions, and covers the inner surface of the housing so as to be in close contact with each other. .. 前記放熱部材は、前記放熱部と連続し、前記放熱部と対向配置された対向部を更に有し、
前記対向部は、前記カバー板の内壁に当接自在に配置されている、請求項３記載のカード用コネクタ。 The heat radiating member further has a facing portion which is continuous with the heat radiating portion and is arranged to face the heat radiating portion.
The card connector according to claim 3, wherein the facing portion is arranged so as to be in contact with the inner wall of the cover plate. 前記放熱部材は、前記放熱部を前記凹部の底面に配置した矩形板で構成している、請求項１又は２記載のカード用コネクタ。 The card connector according to claim 1 or 2, wherein the heat radiating member is formed of a rectangular plate in which the heat radiating portion is arranged on the bottom surface of the recess. 前記放熱部材は、銅合金板で構成している、請求項１から５のいずれかに記載のカード用コネクタ。 The card connector according to any one of claims 1 to 5, wherein the heat radiating member is made of a copper alloy plate.
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