JP2021091042A - Polishing device and polishing method - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、研磨剤を含有する研磨スラリーを用いて、連続する被研磨物の表面の金属膜を研磨除去する研磨装置および研磨方法に関する。 The present disclosure relates to a polishing apparatus and a polishing method for polishing and removing a metal film on the surface of a continuous object to be polished using a polishing slurry containing an abrasive.
従来から、金属や板ガラスなどの研磨においては、例えば、砥粒と呼ばれる粒状の研磨剤と水とを混合した研磨スラリーが用いられている。具体的には、被研磨面(研磨が施される面)に研磨スラリーを供給しつつ研磨パッドなどの研磨手段によって当該被研磨面を押圧しながら磨き上げる。より高速に被研磨面を除去したい場合には、エッチング性能を有する成分を添加した研磨スラリーを用いた研磨が一般的であり、CMP(Chemical Mechanical Polishing)と呼ばれている。このような化学的作用を有する研磨スラリーは、単純な機械的作用のみを有する研磨スラリーと比較すると、研磨スラリー内の化学成分の反応が終了した時点で材料の除去レートが著しく低下するという問題がある。 Conventionally, in polishing metals, flat glass, etc., for example, a polishing slurry in which granular abrasives called abrasive grains and water are mixed has been used. Specifically, while supplying the polishing slurry to the surface to be polished (the surface to be polished), the surface to be polished is pressed and polished by a polishing means such as a polishing pad. When it is desired to remove the surface to be polished at a higher speed, polishing using a polishing slurry to which a component having etching performance is added is common, and is called CMP (Chemical Mechanical Polishing). A polishing slurry having such a chemical action has a problem that the removal rate of the material is significantly lowered when the reaction of the chemical components in the polishing slurry is completed, as compared with the polishing slurry having only a simple mechanical action. is there.
被研磨物を構成する基材には、シリコンやGaNなどのウエハ状かつ枚葉なものもあれば、PETのようなフィルム状のものもある。ウエハ状の被研磨物の場合、被研磨物サイズと比較し、より大きな研磨パッドを用いてパッド表面に研磨スラリーを滴下しパッド内にスラリーを含浸させてパッド表面に被研磨物を押しつけることで加工が行われる。その際に発生する研磨くずは、パッド表面に形成された溝形状により外周部に排出される(例えば、特許文献1参照。)。一方、特にフィルム状に形成された被研磨物を研磨する場合には、ロールtoロール方式でウェブ搬送を行いながら表面を連続的に研磨する方法が必要とされる。 The base material constituting the object to be polished includes a wafer-like and single-wafer-like material such as silicon and GaN, and a film-like material such as PET. In the case of a wafer-shaped object to be polished, a polishing slurry is dropped on the surface of the pad using a larger polishing pad compared to the size of the object to be polished, the slurry is impregnated in the pad, and the object to be polished is pressed against the pad surface. Processing is done. The polishing debris generated at that time is discharged to the outer peripheral portion due to the groove shape formed on the pad surface (see, for example, Patent Document 1). On the other hand, particularly when polishing a film-shaped object to be polished, a method of continuously polishing the surface while carrying out web transfer by a roll-to-roll method is required.
前述した連続したフィルム状の被研磨物を研磨する場合、被研磨物よりも小さなパッドで研磨することとなる。その場合、研磨に作用する研磨パッドは被研磨物と接触し続け、パッド内に含浸された研磨スラリーが新しい研磨スラリーと交換されにくくなる。特に、前述したCMPスラリーの場合では化学反応による研磨レートの低下が発生し、所定の時間で研磨を完了することができず、研磨不具合により製品品質が劣化する場合がある。一方で連続したフィルムを連続して研磨する場合、安定して搬送し続ける必要がある。 When polishing the continuous film-shaped object to be polished, the pad is smaller than the object to be polished. In that case, the polishing pad acting on polishing continues to be in contact with the object to be polished, and the polishing slurry impregnated in the pad is less likely to be replaced with a new polishing slurry. In particular, in the case of the above-mentioned CMP slurry, the polishing rate may decrease due to a chemical reaction, the polishing may not be completed in a predetermined time, and the product quality may deteriorate due to a polishing defect. On the other hand, when continuously polishing a continuous film, it is necessary to continuously convey the film in a stable manner.
本開示は、上記従来の問題点に鑑み、研磨レートを安定に保ち高品位な研磨を行うことができる研磨装置および研磨方法を提供することを目的としている。 In view of the above-mentioned conventional problems, an object of the present disclosure is to provide a polishing apparatus and a polishing method capable of maintaining a stable polishing rate and performing high-quality polishing.
本開示に係る研磨装置は、フィルム状の基材表面に被研磨物を形成した部材を連続的に研磨する研磨装置であって、
被研磨物に作用するための回転可能な研磨工具と、
研磨スラリーを供給するスラリーノズルと、
前記研磨工具を前記被研磨物に押圧するための研磨ステージと、
前記研磨ステージと前記被研磨物との間に液体を噴射する噴射ノズルと、
を備え、
前記研磨ステージの表面には凹凸形状が付与されている。
The polishing apparatus according to the present disclosure is a polishing apparatus that continuously polishes a member having an object to be polished formed on the surface of a film-like base material.
A rotatable polishing tool to act on the object to be polished,
A slurry nozzle that supplies polishing slurry and
A polishing stage for pressing the polishing tool against the object to be polished, and
An injection nozzle that injects a liquid between the polishing stage and the object to be polished,
With
The surface of the polishing stage is provided with an uneven shape.
本発明に係る研磨装置によって、高品質かつ高い除去レートの連続研磨を実現することができる。 With the polishing apparatus according to the present invention, continuous polishing with high quality and a high removal rate can be realized.
第1の態様に係る研磨装置は、フィルム状の基材表面に被研磨物を形成した部材を連続的に研磨する研磨装置であって、
被研磨物に作用するための回転可能な研磨工具と、
研磨スラリーを供給するスラリーノズルと、
前記研磨工具を前記被研磨物に押圧するための研磨ステージと、
前記研磨ステージと前記被研磨物との間に液体を噴射する噴射ノズルと、
を備え、
前記研磨ステージの表面には凹凸形状が付与されていることを特徴とする。
The polishing apparatus according to the first aspect is a polishing apparatus that continuously polishes a member having an object to be polished formed on the surface of a film-like base material.
A rotatable polishing tool to act on the object to be polished,
A slurry nozzle that supplies polishing slurry and
A polishing stage for pressing the polishing tool against the object to be polished, and
An injection nozzle that injects a liquid between the polishing stage and the object to be polished,
With
The surface of the polishing stage is characterized by having an uneven shape.
第2の態様に係る研磨装置は、上記第1の態様において、前記噴射ノズルは、前記凹凸形状の凹部にノズルが沿うようにして配置されてもよい。 In the first aspect of the polishing apparatus according to the second aspect, the injection nozzle may be arranged so that the nozzle is aligned with the concave-convex concave portion.
第3の態様に係る研磨装置は、上記第1又は第2の態様において、前記凹凸形状は、前記研磨ステージの平面視において、前記被研磨物の進行方向と垂直な方向にストライプ状に形成されていてもよい。 In the polishing apparatus according to the third aspect, in the first or second aspect, the uneven shape is formed in a stripe shape in a direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished in a plan view of the polishing stage. May be.
第4の態様に係る研磨装置は、上記第3の態様において、前記凹凸形状は、前記研磨ステージの平面視において、前記凹凸形状の長辺が前記被研磨物の進行方向と垂直な方向に対して0°より大きく90°より小さい角度を有してもよい。 In the third aspect, the polishing apparatus according to the fourth aspect has the concave-convex shape with respect to the direction in which the long side of the concave-convex shape is perpendicular to the traveling direction of the object to be polished in the plan view of the polishing stage. It may have an angle greater than 0 ° and less than 90 °.
第5の態様に係る研磨装置は、上記第1から第4のいずれかの態様において、前記凹凸形状は、前記被研磨物の進行方向と垂直な方向に対して、前記凹凸形状の長辺が前記進行方向に垂直な方向となす鋭角の大きさは、前記凹凸形状の短辺が前記進行方向に垂直な方向となす鋭角の大きさより小さくてもよい。 In the polishing apparatus according to the fifth aspect, in any one of the first to fourth aspects, the concave-convex shape has a long side of the concave-convex shape with respect to a direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished. The size of the acute angle formed in the direction perpendicular to the traveling direction may be smaller than the size of the acute angle formed by the short side of the uneven shape in the direction perpendicular to the traveling direction.
第6の態様に係る研磨装置は、上記第1から第5のいずれかの態様において、前記凹凸形状は、長辺と短辺のうち、前記被研磨物の進行方向と垂直な方向に対して角度の小さい辺同士の間隔が、他方の辺同士の間隔より大きくてもよい。 In the polishing apparatus according to the sixth aspect, in any one of the first to fifth aspects, the uneven shape has a long side and a short side with respect to a direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished. The distance between the sides having a small angle may be larger than the distance between the other sides.
第7の態様に係る研磨装置は、上記第1から第6のいずれかの態様において、前記凹凸形状は、前記研磨ステージの端部側に比べ、前記研磨ステージの中央部側のほうが、前記凹凸形状の長辺が、前記被研磨物の進行方向と垂直な方向に対する角度が小さくてもよい。 In any one of the first to sixth aspects, the polishing apparatus according to the seventh aspect has the uneven shape of the uneven shape on the central portion side of the polishing stage as compared with the end side of the polishing stage. The long side of the shape may have a small angle with respect to the direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished.
第8の態様に係る研磨方法は、上記第1から第7のいずれかの態様の研磨装置を用いて、被研磨物の研磨を行う。 In the polishing method according to the eighth aspect, the object to be polished is polished by using the polishing apparatus according to any one of the first to seventh aspects.
以下、実施の形態に係る研磨装置及び研磨方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。 Hereinafter, the polishing apparatus and the polishing method according to the embodiment will be described with reference to the attached drawings. In the drawings, substantially the same members are designated by the same reference numerals.
(実施の形態1)
図1は、本実施の形態1に係るロールtoロール研磨装置10の構成を示す概略模式図である。なお、便宜上、フィルム状の基材表面に被研磨物を形成した被研磨部材1の進行方向(搬送方向)をx方向とし、幅方向をy方向とし、鉛直上方をz方向とした。
実施の形態1に係るロールtoロール研磨装置10は、フィルム状の基材表面に被研磨物を形成した被研磨部材1を連続的に研磨する研磨装置である。この研磨装置10は、被研磨部材1に作用するための回転可能な研磨工具(研磨ユニット)31と、研磨スラリーを供給するスラリーノズル21と、研磨工具31を被研磨部材1に押圧するための研磨ステージ4と、を備える。また、研磨ステージ4の表面には凹凸形状が付与されている。前記被研磨部材1と研磨ステージ4に液体を噴射するための裏面噴射ノズル6が設置されている。
そこで、この研磨装置10によれば、高品質かつ高い除去レートの連続研磨を実現することができる。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic schematic view showing a configuration of a roll-to-
The roll-to-
Therefore, according to this
表面に被研磨材料を形成したフィルム状の被研磨部材1は、巻き出しロール11から供給され、巻き取りロール12にて回収される。巻き出しロール11と巻き取りロール12との間には、研磨ステージ4が配置され、被研磨部材1は、研磨ステージ4上を滑りながら搬送される。
The film-shaped member to be polished 1 having the material to be polished formed on the surface is supplied from the
裏面噴射ノズル6は、被研磨部材1の搬送の際、研磨スラリーを被研磨部材1と研磨ステージ4との間に噴射している。裏面噴射ノズル6は、効率的に研磨スラリーを被研磨部材1と研磨ステージ4との間に供給するよう、ノズルが研磨ステージ4の表面に沿うようにして配置される。さらに好ましくは、裏面噴射ノズル6は、研磨ステージ4の表面に付与される凹凸形状の凹部にノズルが沿うようにして配置される。このことで、裏面噴射ノズル6から噴射される研磨スラリーが、研磨ステージ4の表面に付与される凹凸形状の凹部に沿って、被研磨部材1の幅方向(y方向)へ行き渡る。すなわち、裏面噴射ノズル6は、特にロールtoロール方式に見られる幅方向(y方向)に長い被研磨部材1においても、幅方向中央付近へ効率的に研磨スラリーを供給することができる。したがって、被研磨部材1の搬送抵抗が低減する。
The back
裏面噴射ノズル6は、本実施の形態では研磨ステージ4の外に設置することを想定しているが、例えば研磨ステージ4の内部に設置してもよい。この場合、例えば、研磨ステージ4は孔部を有し、研磨ステージ4内部に設置された裏面噴射ノズル6から噴射される研磨スラリーは、孔部を通して被研磨部材1と研磨ステージ4との間に供給される。
裏面噴射ノズル6は、被研磨部材1の搬送中に継続して研磨スラリーを噴射することが好ましい。また、裏面噴射ノズル6は、未使用もしくは搬送下流で回収され再利用される研磨スラリーを噴射することが好ましい。このことで、被研磨部材1の研磨される加工界面に余分な成分が入り込むことによる研磨スラリーの濃度低下を低減し、除去レートが低下することを防止することができる。
In the present embodiment, the back
It is preferable that the back
研磨ステージ4には、研磨パッド311とノズル付きの研磨ヘッド312とで構成される研磨ユニット31が固定されて配置されている。研磨ヘッド312は、中央に空孔が設けられ、上部から供給された研磨スラリーを下方へ流し込むことが可能になっている。研磨ユニット31は、フィルム状の被研磨部材1の進行方向(搬送方向)(x方向)と幅方向(y方向)に平行な位置にそれぞれ複数セット配置されている。
A polishing
図2は、本実施の形態1における過酸化水素濃度を変化させたときの研磨除去レートの変化を示すグラフである。研磨を行うために準備された研磨スラリーは、スラリー供給タンク2にて、例えば、過酸化水素水が0.75wt%以上3.0wt%以下の濃度に調合された後に、スラリーノズル21を介して各研磨ユニット31へ供給される。これは図2の濃度範囲Aに示すように、エッチング作用を付与する加工においては上記濃度範囲Aであることが、研磨除去レートが高くなることから望ましい。なお、濃度範囲Aは、0.75wt%以上3.0wt%以下の濃度範囲である。
FIG. 2 is a graph showing a change in the polishing removal rate when the hydrogen peroxide concentration in the first embodiment is changed. The polishing slurry prepared for polishing is prepared in the
研磨ヘッド312の空孔を通して供給された研磨スラリーは、フィルム状の被研磨部材1の表面に滴下される。また同時に研磨ユニット31は、フィルム状の被研磨部材1の表面に接触し加圧し、表面で回転する。この動作にて研磨パッド311の研磨作用により表面の被研磨材料は除去されることになる。研磨に用いられた研磨スラリーは、研磨ステージ4の側面から流れ落ち、回収パン5へ滴下した後、図示されていない回収タンクに回収される。
The polishing slurry supplied through the pores of the polishing
以下に、この研磨装置10を構成する各部材について説明する。
Hereinafter, each member constituting the polishing
<研磨ユニット(研磨工具)>
研磨ユニット31は、研磨パッド311と、ノズル付きの研磨ヘッド312とで構成される。研磨ユニット31は、z軸を回転軸として回転可能であり、フィルム状の被研磨部材1に作用する。研磨ヘッド312の上部にはスラリーノズル21が設けられている。スラリーノズル21を介して供給された研磨スラリーは、研磨ヘッド312の空孔を通して研磨パッド311の下面のフィルム状の被研磨部材1の表面に滴下される。つまり、スラリーノズル21によって、研磨パッド311とフィルム状の被研磨部材1との間に研磨スラリーが供給される。
<polishing unit (polishing tool)>
The polishing
<スラリー供給タンク>
スラリー供給タンク2には、研磨スラリーが保持されている。スラリー供給タンク2において、研磨スラリーは、例えば、過酸化水素水が0.75wt%以上3.0wt%以下の濃度に調合される。
<Slurry supply tank>
The polishing slurry is held in the
<研磨ステージ>
図3は、研磨ユニット31と対向する研磨ステージ4の表面の凹凸形状を示す模式断面図である。研磨ステージ4の表面には、エッチングやブラストなどで形成された100μmから300μmの高低差を有する凹凸形状41が形成されている。なお、高低差は、凹部のz方向の高さと凸部のz方向の高さとの差である。
<Polishing stage>
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the uneven shape of the surface of the polishing
図4は、本実施の形態1における研磨ステージ4の表面の様々な凹凸形状を示す概略模式図である。なお、図4では、凹凸形状のうちの凸部を描画している。
FIG. 4 is a schematic schematic view showing various uneven shapes on the surface of the polishing
図4(a)に示すように、変形例1では、凹凸形状41は、z方向からの平面視でフィルム状の被研磨部材1の進行方向と垂直な方向(y方向)に、ストライプ状に形成されている。つまり、凹凸形状の長辺とy方向とのなす角θ1は0°である。このことで被研磨面の全体が均一に研磨されるため、なおよい。
As shown in FIG. 4A, in the modified example 1, the concave-
または、凹凸形状41は、図4(b)に示すように、変形例2では、z方向からの平面視で凹凸形状の長辺がフィルム状の被研磨部材1の進行方向と垂直な方向(y方向)に対してなす角θ2が0°より大きく90°より小さい角度を有する、ストライプ状に形成されている。すなわち、凹凸形状41は、長辺が被研磨部材1の進行方向と垂直な方向(y方向)に対して0°より大きく90°より小さい角度θ2を有する。このことで、裏面に噴射されている潤滑用に供給した研磨スラリーが研磨に伴う上方からの加圧などによって、裏面の研磨スラリーが排出された際に排出される方向を制御できるため、なおよい。好ましくは、凹凸形状41は、被研磨部材1の進行方向と垂直な方向(y方向)に対して30°から60°の角度を有するのがよい。さらに好ましくは、凹凸形状41は、被研磨部材1の進行方向と垂直な方向(y方向)に対して45°の角度を有するのがよい。
Alternatively, as shown in FIG. 4B, the concave-
または、凹凸形状41は、図4(c)に示すように、変形例3では、z方向からの平面視でストライプ形状が断続的に形成されている。すなわち、凹凸形状41における一つ一つの凸部の四角形状について、長辺とy方向とのなす角θ31が短辺とy方向とのなす角θ32より小さくなることが望ましい。つまり、θ31<θ32の関係を満たしてもよい。もしくは、凹凸形状41における凸部同士について、y方向に対して角度の小さい辺同士の間隔が、他方の辺同士の間隔より大きくなることが望ましい。またはこの両方を満たすように配置されてもよい。このことで、研磨スラリーが排出されずフィルム状の被研磨部材1の裏面に留まりやすくなり、フィルムの搬送抵抗が小さくなるため、なおよい。
Alternatively, as shown in FIG. 4C, the concave-
または、凹凸形状41は、図4(d)に示すように、変形例4では、z方向からの平面視でフィルム状の被研磨部材1の進行方向と垂直な方向(y方向)に対して、0°より大きく90°より小さい角度内で変動する角度θ41及びθ42を有するストライプ状に形成されている。このとき、凹凸形状41は、研磨ステージ4の端部側の凹凸形状の長辺とy方向とのなす角θ42に比べ、研磨ステージ4の中央部側の凹凸形状の長辺とy方向とのなす角θ41のほうが、小さいことが好ましい。つまり、θ41<θ42の関係を満たしてもよい。このことで、研磨スラリーが排出されずフィルム状の被研磨部材1の裏面に留まりやすくなり、フィルムの搬送抵抗が小さくなるため、なおよい。なお、図4(d)においては、図面下方(−y方向)が研磨ステージ4の端部に近いことを想定している。
Alternatively, as shown in FIG. 4D, the concave-
図5(a)及び(b)は、本実施の形態1における研磨ステージ4の全面の一例と別例との凹凸形状を示す概略模式図である。図6は、本実施の形態1における研磨ステージ4の全面の設計違いによる搬送抵抗の時間変化のグラフである。
5 (a) and 5 (b) are schematic schematic views showing the uneven shape of the entire surface of the polishing
図5(a)に示すように、一例としては、研磨ステージ4の全面で同一のデザインの凹凸形状としてもよい。つまり、全面で凹凸形状41eの長辺とy方向とのなす角θ5が同じであってもよい。また、図5(b)に示すように、別例としては、凹凸形状41fは、研磨ステージ4における場所ごとに異なる様式を採用してもよい。より好ましくは、研磨ステージ4の端部側のみ、フィルム上の被研磨部材1の進行方向と垂直な方向(y方向)と凹凸形状41f及び41hの長辺とのなす角度θ61及びθ63が0°より大きく90°より小さくなるように配置される。このことで、図5(a)に示す研磨ステージ4の全面で同一のデザインの場合と比較して、更に潤滑用の液体が排出されずフィルム状の被研磨部材1の裏面にとどまりやすくなる。したがって、図5(b)に示す前面の凹凸形状の場合に、図6に示すように、連続して長い時間、研磨を継続した場合のフィルムの搬送抵抗が増加せず、なおよい。なお、研磨ステージ4の中央部では、凹凸形状41gの長辺とy方向とのなす角θ62は0°であってもよい。
As shown in FIG. 5A, as an example, the entire surface of the polishing
なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態及び/又は実施例のうちの任意の実施の形態及び/又は実施例を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態及び/又は実施例が有する効果を奏することができる。 It should be noted that the present disclosure includes appropriately combining any of the various embodiments and / or examples described above, and the respective embodiments and / or embodiments. The effects of the examples can be achieved.
本発明に係る研磨装置によれば、高品質かつ高い除去レートの連続研磨を実現することができる。 According to the polishing apparatus according to the present invention, continuous polishing with high quality and a high removal rate can be realized.
1 被研磨部材
11 巻き出しロール
12 巻き取りロール
2 スラリー供給タンク
21 スラリーノズル
22 スラリー供給管
31 研磨ユニット(研磨工具)
311 研磨パッド
312 研磨ヘッド
4 研磨ステージ
41、41a、41b、41c、41d、41e、41f、41g、41h 凹凸形状
5 回収パン
6 裏面噴射ノズル
10 ロールtoロール研磨装置(研磨装置)
1 Member to be polished 11
311
Claims (8)
被研磨物に作用するための回転可能な研磨工具と、
研磨スラリーを供給するスラリーノズルと、
前記研磨工具を前記被研磨物に押圧するための研磨ステージと、
前記研磨ステージと前記被研磨物との間に液体を噴射する噴射ノズルと、
を備え、
前記研磨ステージの表面には凹凸形状が付与されていることを特徴とする、
研磨装置。 A polishing device that continuously polishes a member on which an object to be polished is formed on the surface of a film-like base material.
A rotatable polishing tool to act on the object to be polished,
A slurry nozzle that supplies polishing slurry and
A polishing stage for pressing the polishing tool against the object to be polished, and
An injection nozzle that injects a liquid between the polishing stage and the object to be polished,
With
The surface of the polishing stage is characterized by having an uneven shape.
Polishing equipment.
請求項1に記載の研磨装置。 The injection nozzle is arranged so that the nozzle is aligned with the concave-convex concave portion.
The polishing apparatus according to claim 1.
請求項1または2に記載の研磨装置。 The uneven shape is formed in a stripe shape in a direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished in a plan view of the polishing stage.
The polishing apparatus according to claim 1 or 2.
請求項3に記載の研磨装置。 The uneven shape has an angle in which the long side of the uneven shape is greater than 0 ° and smaller than 90 ° with respect to the direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished in the plan view of the polishing stage.
The polishing apparatus according to claim 3.
請求項1から4のいずれか一項に記載の研磨装置。 The concave-convex shape has an acute angle that the long side of the concave-convex shape is perpendicular to the traveling direction with respect to the direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished. Smaller than the size of the acute angle formed by the direction perpendicular to the direction of travel,
The polishing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
請求項1から5のいずれか一項に記載の研磨装置。 In the uneven shape, the distance between the long side and the short side having a small angle with respect to the direction perpendicular to the traveling direction of the object to be polished is larger than the distance between the other sides.
The polishing apparatus according to any one of claims 1 to 5.
請求項1から6のいずれか一項に記載の研磨装置。 The concave-convex shape has a smaller angle on the central portion side of the polishing stage with respect to the direction in which the long side of the concave-convex shape is perpendicular to the traveling direction of the object to be polished, as compared with the end side of the polishing stage.
The polishing apparatus according to any one of claims 1 to 6.
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