JP2021081117A - ヒータ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒータ表面に対する物体の接触または近接が水の付着に起因して検出不能になることを抑制することが可能なヒータ装置を提供する。【解決手段】ヒータ装置１０の絶縁被覆層５４は例えば発泡樹脂で構成されており、電気的な絶縁性を有する絶縁物体で構成された高誘電率部と、その高誘電率部に比して比誘電率が小さい空気で構成された低誘電率部とを有している。そして、その低誘電率部は、発信電極３０および受信電極４０のそれぞれとヒータ表面１０ａとの間に位置する。これにより、低誘電率部は、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量がヒータ表面１０ａに対する水付着に起因して増大する変化幅を抑制するように作用する。従って、ヒータ表面１０ａに対する物体の接触または近接が水の付着に起因して検出不能になることを抑制することができる。【選択図】図２

Description

本発明は、ヒータ表面から熱を放射するヒータ装置に関するものである。

この種のヒータ装置として、例えば特許文献１に記載されたヒータ装置が従来から知られている。この特許文献１に記載されたヒータ装置は、発熱するヒータ本体部と、ヒータ本体部に対する人体の接近または接触を静電容量の変化に基づいて検出するための検出電極とを備えている。

特許第５９５４２３５号公報

特許文献１のヒータ装置が有するヒータ本体部は薄い板状に形成されている。そのため、特許文献１のヒータ装置では、ヒータ本体部に水が接触した場合、その水は検出電極に対し非常に近接する。従って、その場合、検出電極を用いて検出される静電容量が、その水の接触に起因して大きく変化してしまい、人体がヒータ本体部に接触してもその接触を検出できないという誤検出が生じる可能性がある。発明者らの詳細な検討の結果、以上のようなことが見出された。

本発明は上記点に鑑みて、ヒータ表面に対する物体の接触または近接が水の付着に起因して検出不能になることを抑制することが可能なヒータ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載のヒータ装置は、
一方向（Ｄｔ）の一方側を向いたヒータ表面（１０ａ）を有し、そのヒータ表面から熱を放射するヒータ装置であって、
ヒータ表面に対し上記一方向の他方側に配置された発信電極（３０）および受信電極（４０）と、
発信電極および受信電極に対する上記一方向の一方側においてその発信電極および受信電極を覆う絶縁被覆層（５４）とを備え、
発信電極および受信電極は、ヒータ表面に対する物体（２）の接触または近接を発信電極と受信電極との間の静電容量の変化により検出する接触検出部（７１）に電気的に接続され、
絶縁被覆層は、電気的な絶縁性を有する絶縁物体（５４１ａ）で構成された第１構成部（５４１）と、その第１構成部に比して比誘電率が小さい第２構成部（５４２）とを有し、
第２構成部は、発信電極および受信電極の少なくとも一方とヒータ表面との間に位置する。

このようにすれば、発信電極と受信電極との間に飛ぶ電気力線を遮るように第２構成部が配置される。すなわち、ヒータ表面に水が付着した場合、その電気力線上で、第２構成部は、ヒータ表面上の水に対して直列に静電容量を生じる。そのため、例えば絶縁被覆層が単純に上記絶縁物体だけで構成された比較例を想定した場合、その比較例と比較して、第２構成部は、発信電極と受信電極との間の静電容量がヒータ表面に対する水の付着に起因して増大する変化幅を抑制するように作用する。従って、ヒータ表面に対する物体の接触または近接が水の付着に起因して検出不能になることを、上記比較例と比較して抑制することができる。

なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態においてヒータ装置が車両に搭載された様子を示す図である。 第１実施形態において、ヒータ装置の厚み方向に沿った平面でヒータ装置の一部を切断した断面を示す断面図である。 第１実施形態において、ヒータ装置のヒータ表面に対向する方向視（要するに、図２の矢印IIIで示された方向視）で、発熱部、発信電極、および受信電極のそれぞれの配置を模式的に示した図である。 第１実施形態におけるヒータ装置と検出回路と制御装置とを含んだ回路図である。 第１実施形態のヒータ装置が有する絶縁被覆層の単体の断面を、図２と同じ図示方向で模式的に示した図である。 図２相当の断面図において、第１比較例のヒータ装置のヒータ表面に水が付着した状態を模式的に示した図である。 図６に示す水が付着した状態にある第１比較例のヒータ装置において、発信電極と受信電極との間に生じる静電容量を表した模式図である。 図２の断面図において、第１実施形態のヒータ装置のヒータ表面に水が付着した状態を模式的に示した図であって、図６と対比される図である。 図８に示す水が付着した状態にある第１実施形態のヒータ装置において、発信電極と受信電極との間に生じる静電容量を表した模式図であって、図７と対比される図である。 第１比較例においてセンサ値を縦軸に示したタイムチャートであって、ヒータ表面上の或る水付着箇所に水が付着し、その後に乗員が水付着箇所とは異なる接触箇所に接触した場合のタイムチャートである。 第１実施形態において図１０に相当するタイムチャートであって、ヒータ表面上の或る水付着箇所に水が付着し、その後に乗員が水付着箇所とは異なる接触箇所に接触した場合のタイムチャートである。 第２実施形態において、ヒータ装置の厚み方向に沿った平面でヒータ装置の一部を切断した断面を示す断面図であって、図２に相当する図である。 第２比較例において、ヒータ装置の厚み方向に沿った平面でヒータ装置の一部を切断した断面を示す断面図であって、図１２に相当する図である。 第３実施形態において、ヒータ装置の厚み方向に沿った平面でヒータ装置の一部を切断した断面を示す断面図であって、図１２に相当する図である。 第４実施形態において、ヒータ装置の厚み方向に沿った平面でヒータ装置の一部を切断した断面を示す断面図であって、図２に相当する図である。 第５実施形態において、ヒータ装置のヒータ表面に対向する方向視で、絶縁被覆層に含まれる複数本のグランド線を模式的に示した図である。 第５実施形態におけるヒータ装置と検出回路と制御装置とを含んだ回路図であって、図４に相当する図である。 第６実施形態において、ヒータ装置の厚み方向に沿った平面でヒータ装置の一部を切断した断面を示す断面図であって、図２に相当する図である。

以下、図面を参照しながら、各実施形態を説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１に示すように、本実施形態のヒータ装置１０は、車両などの移動体の室内に設置されている。ヒータ装置１０は、車室内の暖房装置の一部を構成している。ヒータ装置１０は、移動体に搭載された電池または発電機などの電源装置から電力を供給されて発熱する電気ヒータである。

ヒータ装置１０は、例えば車両走行用エンジンの起動直後に、乗員２に対して即効的に暖かさを提供するための装置として利用することが可能である。ヒータ装置１０は、車室内の座席３に着座する乗員２の足元に輻射熱を放射するように設置される。例えば、ヒータ装置１０は、ステアリング４を支持するためのステアリングコラム５を覆うように設けられたステアリングコラムカバー６の下面に設置される。また、ヒータ装置１０は、そのステアリングコラムカバー６より下方に位置するダッシュボード７に設置してもよい。

図２および図３に示すように、ヒータ装置１０は面状ヒータとも称されるものである。ヒータ装置１０は、軸Ｘと軸Ｙによって規定されるＸ−Ｙ平面に沿って面状に広がるように形成されている。また、ヒータ装置１０は、軸Ｚの方向に厚さをもつ。すなわち、その軸Ｚの方向はヒータ装置１０の厚み方向Ｄｔである。なお、軸Ｘと軸Ｙと軸Ｚはそれぞれ、互いに交差する座標軸、厳密に言えば、直交座標系を構成し互いに直交する座標軸である。また、本実施形態の説明において、ヒータ装置１０の厚み方向Ｄｔは、一方向としてのヒータ厚み方向Ｄｔとも称される。また、図２は、図３のII−II断面を示した断面図である。

本実施形態のヒータ装置１０は、ほぼ長方形の薄い板状に形成されている。ヒータ装置１０は、ヒータ厚み方向Ｄｔの一方側に設けられたヒータ表面１０ａと、ヒータ厚み方向Ｄｔの他方側に設けられたヒータ裏面１０ｂとを有している。そのヒータ表面１０ａはヒータ厚み方向Ｄｔの一方側を向いており、ヒータ裏面１０ｂはヒータ厚み方向Ｄｔの他方側を向いている。

上記のステアリングコラムカバー６またはダッシュボード７である設置対象物にヒータ裏面１０ｂが例えば接着されることにより、ヒータ装置１０はその設置対象物に固定される。その一方で、ヒータ装置１０は、通電されることにより、ヒータ表面１０ａから輻射熱を放射する。この輻射熱により、ヒータ装置１０は、ヒータ表面１０ａに対し対向して位置する暖房対象としての乗員２を暖める。

ヒータ装置１０は、絶縁基材１２、発熱部２０、発信電極３０、受信電極４０、絶縁層５０、および絶縁被覆層５４などを備えている。

絶縁基材１２は、優れた電気絶縁性を有し、かつ高温に耐える樹脂材料により板状に形成されている。具体的には、絶縁基材１２は、樹脂フィルムによって形成されている。絶縁基材１２は、ヒータ厚み方向Ｄｔの一方側に設けられた一方側基材面１２ａと、ヒータ厚み方向Ｄｔの他方側に設けられた他方側基材面であるヒータ裏面１０ｂとを有している。

発熱部２０は、ヒータ装置１０の中の熱源であり、通電により発熱する金属材料によって構成されている。発熱部２０は、絶縁基材１２に対しヒータ厚み方向Ｄｔの一方側（言い換えれば、乗員側）に設けられ、一方側基材面１２ａに接触するように配置されている。具体的には、発熱部２０は、その絶縁基材１２の一方側基材面１２ａ上で、所定間隔で折り返されながら蛇行して延びるように配置されている。

図４に示すように、発熱部２０は、制御装置７０により、通電が制御される。なお、制御装置７０は、制御処理や演算処理を行うプロセッサ、プログラムやデータ等を記憶するＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶部を含むマイクロコンピュータ、およびその周辺回路で構成されている。記憶部は、非遷移的かつ実体的な記憶媒体で構成されている。

制御装置７０は、検出回路７１から伝送される信号、および、ヒータ装置１０に設けられた不図示の温度センサから伝送される信号などに基づき、発熱部２０への通電を制御する。制御装置７０は、ヒータ装置１０を所定の目標温度に制御するため、発熱部２０への通電を、オンオフ制御、または、デューティ制御する。例えば、制御装置７０は、電源２１と発熱部２０とグランド２２とを接続する配線の途中に設けられたスイッチ７２の動作を制御し、ヒータ装置１０を所定の目標温度に調整する。この制御装置７０、検出回路７１、スイッチ７２、およびヒータ装置１０は全体として、ヒータシステム８を構成する。なお、グランド２２は接地電位点として設けられており、例えば本実施形態では、車両ボデー、または、その車両ボデーに電気的に接続されて同電位とされている部位などがグランド２２に該当する。

図２および図３に示すように、発信電極３０および受信電極４０も、発熱部２０と同様に、絶縁基材１２に対しヒータ厚み方向Ｄｔの一方側に設けられ、一方側基材面１２ａに接触するように配置されている。要するに、発信電極３０と受信電極４０と発熱部２０は互いに同一の層に設けられている。別言すれば、発信電極３０と受信電極４０と発熱部２０は、一方側基材面１２ａ上で、その一方側基材面１２ａに沿った方向に互いに並んで配置されている。

この発信電極３０と受信電極４０は、例えば乗員２等である物体がヒータ装置１０のヒータ表面１０ａに接触または接近したことを検出するために一対を成している。そして、ヒータ装置１０は、その一対を成す発信電極３０と受信電極４０との組合せである検出電極部４１を複数有している。

その複数の検出電極部４１の各々において、一対を成す発信電極３０と受信電極４０は、ヒータ表面１０ａに沿った１つの方向である電極並び方向Ｄｈに互いに並んで配置されている。更に、ヒータ装置１０の全体としては、発信電極３０と受信電極４０は、電極並び方向Ｄｈに交互に並んで配置されている。従って、複数の検出電極部４１も、その電極並び方向Ｄｈに並んで配置されている。そして、発信電極３０と受信電極４０は、互いに離隔されて配置されている。

また、電極並び方向Ｄｈに並んだ複数の検出電極部４１の相互間にはそれぞれ、発熱部２０が設けられている。

発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とのそれぞれと、ヒータ表面１０ａとの位置関係について言及すると、その発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０は、ヒータ表面１０ａに対するヒータ厚み方向Ｄｔの他方側に配置されている。

図４に示すように、発信電極３０と受信電極４０は、検出回路７１に電気的に接続されている。検出回路７１から発信電極３０に対しパルス状の電圧が印加されると、発信電極３０と受信電極４０との間に電界が形成され、所定の電荷が蓄積される。

図２に示すように、乗員２の指などの物体がヒータ装置１０の乗員側表面としてのヒータ表面１０ａに接触または接近した場合、電荷を仮想線として示す電気力線Ｅの一部が、その物体により遮られる。すると、その物体により遮られた分、受信電極４０で検知される電界が減少し、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量も小さくなる。

そのため、図４の検出回路７１は、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量の変化を捉えて、物体の接触または近接を検出することが可能である。このように、検出回路７１は、ヒータ表面１０ａに対する物体の接触または近接を発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量の変化により検出する接触検出部として機能する。そして、検出回路７１が検出した検出情報は制御装置７０に伝送され、その制御装置７０は、その検出情報に基づいて発熱部２０への通電を制御する。なお、検出回路７１の接地電位は、例えばグランド２２の接地電位と同じになっている。

図２および図３に示す発信電極３０と受信電極４０は金属材料で構成されており、絶縁基材１２、絶縁層５０、および絶縁被覆層５４よりも高い熱伝導率を有する。これにより、発信電極３０と受信電極４０は、発熱部２０が発熱した熱を面方向へ拡散する放熱機能を有するものとなる。

また、発信電極３０と受信電極４０は、薄膜状または線状に形成され、低熱容量となっている。そのため、発信電極３０と受信電極４０は、物体と接触したときに、接触した部分の温度が急速に低下する特性を有している。

絶縁層５０は、電気的な絶縁性を有するシート状物である。図２に示すように、絶縁層５０は、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とに接触し、一方側基材面１２ａ上で、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とを覆うように設けられる。すなわち、絶縁層５０は、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とに対するヒータ厚み方向Ｄｔの一方側において、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とをそれぞれ覆っている。

絶縁層５０は、高い絶縁性を有する材料により構成されている。その絶縁層５０を構成する材料としては、例えばポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、またはシリコン樹脂などの樹脂材料を挙げることができるが、本実施形態の絶縁層５０は、エポキシ樹脂で構成されている。なお、エポキシ樹脂の比誘電率εｒは「εｒ≒３〜４」であり、ウレタン樹脂の比誘電率εｒは「εｒ≒６〜７」である。

絶縁被覆層５４は、電気的な絶縁性を有するシート状物である。また、絶縁被覆層５４は、ヒータ装置１０のうちヒータ厚み方向Ｄｔの一方側の最外層になっているので、ヒータ厚み方向Ｄｔにおける絶縁被覆層５４の一方側の表面がヒータ表面１０ａになっている。すなわち、ヒータ表面１０ａは、ヒータ厚み方向Ｄｔにおける絶縁被覆層５４の一方側に形成されている。

また、絶縁被覆層５４は、絶縁層５０に対してヒータ厚み方向Ｄｔの一方側に積層され、その絶縁層５０に対し樹脂粘着材などによって接合されている。すなわち、絶縁層５０は、発熱部２０、発信電極３０、および受信電極４０のそれぞれと、絶縁被覆層５４との間に積層されている。そして、絶縁被覆層５４は、絶縁層５０を介しているが、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とに対するヒータ厚み方向Ｄｔの一方側において、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とをそれぞれ覆っている。

具体的には、図５に示すように、絶縁被覆層５４は、第１構成部としての高誘電率部５４１と、その高誘電率部５４１に比して比誘電率εｒが小さい第２構成部としての低誘電率部５４２とを有している。その低誘電率部５４２は、絶縁被覆層５４の中で、複数に分かれて形成されると共に満遍なく分散して設けられている。また、高誘電率部５４１は、電気的な絶縁性を有する絶縁物体５４１ａで構成されている。

詳細に言うと、本実施形態の絶縁被覆層５４は発泡樹脂で構成されている。従って、絶縁物体５４１ａは、その発泡樹脂のうちの樹脂材である。そして、低誘電率部５４２は、その発泡樹脂に複数の気泡として含まれる空気で構成されている。そのため、図２および図５に示すように、低誘電率部５４２は、発信電極３０および受信電極４０の各々とヒータ表面１０ａとの間に位置する。また、絶縁層５０は樹脂で構成されているので、低誘電率部５４２の比誘電率εｒは、絶縁層５０の比誘電率εｒに比して小さい。

また、絶縁被覆層５４が有する樹脂材である絶縁物体５４１ａの材質は、絶縁層５０と同じであってもよいし、絶縁層５０に対し異なってもよい。

絶縁層５０は、絶縁被覆層５４とは異なり発泡樹脂で構成されてはいない。従って、絶縁層５０は、低誘電率部５４２を有していない。一般化した表現をすれば、絶縁層５０の中に低誘電率部５４２の構成物が占める体積割合は、絶縁被覆層５４の中に低誘電率部５４２の構成物が占める体積割合よりも小さい。その低誘電率部５４２の構成物とは、低誘電率部５４２を構成する構成物であるので、本実施形態では空気である。

次に、図４に示す検出回路７１からの検出情報に基づいて制御装置７０が発熱部２０への通電を制御する制御処理について説明する。

ヒータ装置１０の電源がオンにされると、制御装置７０は発熱部２０に通電する。それと共に、検出回路７１は発信電極３０に所定の電圧を印加する。

そして、制御装置７０は、乗員２等である物体の近接または接触が検出回路７１により検出されたか否かを例えば周期的に逐次判定する。その判定の結果、物体の近接または接触が検出回路７１により検出されていない場合、制御装置７０は、ヒータ装置１０で暖房を行うための所定の電流で発熱部２０に通電する通常状態を維持する。

一方、制御装置７０は、物体の近接または接触が検出回路７１により検出された場合には、発熱部２０へ通電する電流の大きさを通常状態よりも低くするか、または発熱部２０への通電を停止する。これにより、ヒータ装置１０のヒータ表面１０ａに物体が接触した場合、その接触した部分の温度が急速に低下する。従って、本実施形態のヒータ装置１０は、安全性の高いものとなっている。

次に、本実施形態のヒータ装置１０が絶縁被覆層５４を備えていることによる作用効果を説明するための第１比較例について説明する。図６に示すように、第１比較例のヒータ装置８０は絶縁被覆層５４を備えておらず、ヒータ厚み方向Ｄｔにおける絶縁層５０の一方側の表面がヒータ表面１０ａになっている。この点を除き、第１比較例のヒータ装置８０は本実施形態のヒータ装置１０と同じである。

図６および図７に示すように、第１比較例のヒータ装置８０においてヒータ表面１０ａ上に、水滴である水ＷＴが付着した場合、絶縁層５０内を通る第１の電気力線Ｅ１上では、絶縁層５０が静電容量Ｃ１を生じる。それに加え、水ＷＴを通過する第２の電気力線Ｅ２上では、水ＷＴが静電容量Ｃ２を生じる。

この場合、絶縁層５０の静電容量Ｃ１と水ＷＴの静電容量Ｃ２との関係は、下記式Ｆ１で表される。
Ｃ２＝（８０／３）×Ｃ１ ・・・（Ｆ１）

なお、上記式Ｆ１は、絶縁層５０の比誘電率εｒであるεｒ１が「εｒ１＝３程度」であり、且つ、水ＷＴの比誘電率εｒであるεｒ２が「εｒ２＝８０程度」であるという条件の下で導出されている。また、上記式Ｆ１は、厚みがｄで且つ誘電率がεである誘電体が極板面積Ｓの平行平板の間に入っている場合の静電容量Ｃを表した一般式「Ｃ＝ε×Ｓ／ｄ」で静電容量Ｃは誘電率εに比例すること、および「ε＝εｒ×ε０」という関係から得られたものである。その「ε＝εｒ×ε０」という式においてεは誘電体の誘電率であり、εｒは誘電体の比誘電率であり、ε０は真空の誘電率である。

そして、第１比較例のヒータ装置８０でヒータ表面１０ａ上に水ＷＴが付着した場合の発信電極３０と受信電極４０との間に生じる合成静電容量Ｃ０ｃｗ（すなわち、水付着時の合成静電容量Ｃ０ｃｗ）は、上記式Ｆ１に基づいて導出された下記式Ｆ２で表される。
Ｃ０ｃｗ＝Ｃ１＋Ｃ２＝（８３／３）×Ｃ１ ・・・（Ｆ２）

その一方で、第１比較例のヒータ装置８０でヒータ表面１０ａ上に水ＷＴが付着していない場合の発信電極３０と受信電極４０との間に生じる合成静電容量Ｃ０（すなわち、水未付着時の合成静電容量Ｃ０）は、下記式Ｆ３で表される。
Ｃ０＝Ｃ１ ・・・（Ｆ３）

上記の水付着時と水未付着時との合成静電容量Ｃ０ｃｗ、Ｃ０を比較すれば判るように、第１比較例のヒータ装置８０では、ヒータ表面１０ａ上に水ＷＴが付着することに起因して、発信電極３０と受信電極４０との間に生じる合成静電容量が大幅に増大する。

これに対し、本実施形態のヒータ装置１０は、上述したように絶縁被覆層５４を備えている。そのため、図８および図９に示すように、水ＷＴを通過する第２の電気力線Ｅ２上では、水ＷＴが静電容量Ｃ２を生じると共に、絶縁被覆層５４も水ＷＴを挟んだ先後の部位Ｐａ、Ｐｂにて静電容量Ｃ３を生じる。なお、本実施形態において絶縁層５０内を通る第１の電気力線Ｅ１上では、第１比較例と同様に、絶縁層５０が静電容量Ｃ１を生じる。

この場合、絶縁層５０の静電容量Ｃ１と絶縁被覆層５４の静電容量Ｃ３との関係は、下記式Ｆ４で表される。
Ｃ３＝（１／３）×Ｃ１ ・・・（Ｆ４）

なお、上記式Ｆ４は、絶縁層５０の比誘電率εｒであるεｒ１が「εｒ１＝３程度」であり、且つ、絶縁被覆層５４の低誘電率部５４２を構成する空気の比誘電率εｒであるεｒ３が「εｒ３＝１程度」であるという条件の下で導出されている。また、上記式Ｆ４は、上記式Ｆ１と同様に、一般式「Ｃ＝ε×Ｓ／ｄ」で静電容量Ｃは誘電率εに比例すること、および「ε＝εｒ×ε０」という関係から得られたものである。

本実施形態のヒータ装置１０でヒータ表面１０ａ上に水ＷＴが付着した場合の発信電極３０と受信電極４０との間に生じる合成静電容量Ｃ０ｗ（すなわち、水付着時の合成静電容量Ｃ０ｗ）は下記式Ｆ５で表される。そして、下記式Ｆ５と上記式Ｆ１と上記式Ｆ４とから下記式Ｆ６が導出される。
Ｃ０ｗ＝Ｃ１＋１／（１／Ｃ２＋２／Ｃ３） ・・・（Ｆ５）
Ｃ０ｗ＝（５６３／４８３）×Ｃ１ ・・・（Ｆ６）

その一方で、本実施形態のヒータ装置１０における水未付着時の合成静電容量Ｃ０は、第１比較例と同様に、上記式Ｆ３で表される。

上記の水付着時と水未付着時との合成静電容量Ｃ０ｗ、Ｃ０を比較すれば判るように、本実施形態のヒータ装置１０では、第１比較例に比して、ヒータ表面１０ａ上に水ＷＴが付着したことに起因した合成静電容量の増大が格段に抑制される。

以上述べたように、水ＷＴの付着時における発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量変化に、第１比較例と本実施形態との間で大きな差異があるので、水ＷＴの付着時のタイムチャートを示した図１０と図１１との間にも差異が生じる。

その図１０は第１比較例におけるタイムチャートであり、図１１は本実施形態のタイムチャートである。具体的に、図１０と図１１は、それぞれ、ヒータ表面１０ａ上の或る水付着箇所Ｐｘ（図３参照）に水ＷＴが付着し、その後に乗員２が水付着箇所Ｐｘとは異なる接触箇所Ｐｔｈ（図３参照）に接触した場合のタイムチャートである。そして、図１０と図１１は何れも、センサ値Ｇｓを縦軸に示している。

詳細には、図１０および図１１の何れでも、ｔ１時点は、ヒータ表面１０ａに水ＷＴが付着した時点を示し、その後のｔ２時点は、乗員２がヒータ表面１０ａに接触した時点を示し、その後のｔ３時点は、乗員２がヒータ表面１０ａから離れた時点を示している。

また、図１０および図１１の縦軸に示されたセンサ値Ｇｓは、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量に応じて変化する検出回路７１（図４参照）の出力値である。このセンサ値Ｇｓは、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量（詳細には、合成静電容量）が大きいほど小さくなる。なお、図１０および図１１の縦軸の「０」は、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量の０を示すものではなく、「センサ値Ｇｓ＝０」を示している。

図１０に示すように、第１比較例では、ｔ１時点で水ＷＴが付着したことによりセンサ値Ｇｓが大幅に下がっている。これにより、ｔ２時点で乗員２がヒータ表面１０ａに接触しても、センサ値Ｇｓは、ｔ１時点よりも前の大きさを下回ったままである。そのため、第１比較例では、ヒータ表面１０ａに水ＷＴが付着すると、乗員２がヒータ表面１０ａに接触したことを検出することができない。

これに対し、本実施形態では図１１に示すように、ｔ１時点で水ＷＴが付着したことによりセンサ値Ｇｓは僅かに下がるが、ｔ１時点の前と比較して略同程度の大きさで維持される。これにより、ｔ２時点で乗員２がヒータ表面１０ａに接触した場合には、センサ値Ｇｓは、ｔ１時点よりも前の大きさに対し十分な差をもって大きくなっている。そして、ｔ３時点で乗員２がヒータ表面１０ａから離れた場合には、ｔ１時点よりも前と略同程度の大きさに戻っている。そのため、本実施形態では、ヒータ表面１０ａに水ＷＴが付着しても、乗員２がヒータ表面１０ａに接触したことを検出することができる。そして、ヒータ表面１０ａに接触していた乗員２がヒータ表面１０ａから離れたことも検出することができる。

上述したように、本実施形態によれば、図２および図５に示すように、ヒータ装置１０は絶縁被覆層５４を備えている。その絶縁被覆層５４は、電気的な絶縁性を有する絶縁物体５４１ａで構成された高誘電率部５４１と、その高誘電率部５４１に比して比誘電率εｒが小さい低誘電率部５４２とを有している。そして、その低誘電率部５４２は、発信電極３０および受信電極４０の少なくとも一方とヒータ表面１０ａとの間に位置する。

これにより、図５および図８に示すように、発信電極３０と受信電極４０との間に飛ぶ第２の電気力線Ｅ２を遮るように低誘電率部５４２が配置される。すなわち、ヒータ表面１０ａに水ＷＴが付着した場合、その第２の電気力線Ｅ２上で、低誘電率部５４２は、ヒータ表面１０ａ上の水ＷＴに対して直列に静電容量を生じる。そのため、例えば絶縁被覆層５４が無い図６の第１比較例と比較して、低誘電率部５４２は、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量がヒータ表面１０ａに対する水ＷＴの付着に起因して増大する変化幅を抑制するように作用する。

従って、図６〜図１１を用いて上述したように、本実施形態では、ヒータ表面１０ａに対する物体の接触または近接が水ＷＴの付着に起因して検出不能になることを、第１比較例と比較して抑制することができる。

また、本実施形態によれば、図２に示すように、ヒータ装置１０は絶縁層５０を備え、その絶縁層５０は、絶縁被覆層５４と発信電極３０および受信電極４０のそれぞれとの間に積層され、電気的な絶縁性を有している。また、絶縁層５０の中に低誘電率部５４２の構成物が占める体積割合は、絶縁被覆層５４の中に低誘電率部５４２の構成物が占める体積割合よりも小さい。

従って、絶縁層５０の方が絶縁被覆層５４よりも、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０との電気的な絶縁性を確保しやすい。そして、その発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０との電気的な絶縁性が絶縁層５０によって十分に確保されれば、絶縁被覆層５４に高い絶縁性を要求する必要がない。そのため、絶縁層５０が無い場合に比して、絶縁被覆層５４が水付着の影響を軽減する機能を高めることが容易である。

また、本実施形態によれば、図２および図５に示すように、絶縁被覆層５４に含まれる低誘電率部５４２は空気で構成されている。従って、簡易な構成で低誘電率部５４２の比誘電率εｒを低くすることが可能である。そして、空気の比誘電率εｒは「εｒ≒１」であり、理論上、空気の比誘電率εｒは最も小さいので、水ＷＴの付着に起因した発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量変化を最も抑える効果を期待することできる。

また、本実施形態によれば、絶縁被覆層５４は発泡樹脂で構成され、絶縁被覆層５４のうちの高誘電率部５４１を構成する絶縁物体５４１ａは、その発泡樹脂のうちの樹脂材である。そして、絶縁被覆層５４のうちの低誘電率部５４２は、その発泡樹脂に気泡として含まれる空気で構成されている。従って、絶縁被覆層５４を簡易な構成としつつ、低誘電率部５４２の比誘電率εｒを低くすることが可能である。

そして、空気自体は断熱作用を生じるが、発泡樹脂のうちの樹脂材である絶縁物体５４１ａが、ヒータ装置１０の中で発せられる熱（具体的には、発熱部２０が発する熱）をヒータ表面１０ａへ伝える役割を果たす。すなわち、ヒータ表面１０ａは、発熱部２０に対し、空気以外の物体（具体的には、絶縁物体５４１ａおよび絶縁層５０）により熱伝導可能に連結されている。これにより、ヒータ装置１０の中では、絶縁被覆層５４を介して良好に伝熱することが可能である。そのため、ヒータ装置１０の放熱性能を大きく悪化させることなく、低誘電率部５４２を空気で構成することが可能である。

更に、乗員２がヒータ表面１０ａに接触した際にヒータ表面１０ａの温度を迅速に低下させる温度低下性能を絶縁被覆層５４が大きく悪化させることのないように、絶縁被覆層５４を設けることが可能である。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。また、前述の実施形態と同一または均等な部分については省略または簡略化して説明する。このことは後述の実施形態の説明においても同様である。

図１２に示すように、本実施形態のヒータ装置１０は、第１実施形態のヒータ装置１０の構成に加えて更に、意匠層５６を備えている。この点において、本実施形態は第１実施形態と異なっている。

具体的に、本実施形態のヒータ装置１０の意匠層５６は、意匠性を有するシート状の意匠部材で構成されている。例えば、その意匠部材は、車両の内装で使用されるファブリック、布、または革などである。

また、意匠層５６は、絶縁被覆層５４に対してヒータ厚み方向Ｄｔの一方側に積層され、その絶縁被覆層５４に対し例えば接着などによって接合されている。意匠層５６は、ヒータ装置１０のうちヒータ厚み方向Ｄｔの一方側の最外層になっているので、ヒータ厚み方向Ｄｔにおける意匠層５６の一方側の表面がヒータ表面１０ａになっている。例えば、意匠層５６は、絶縁被覆層５４の全体にわたって絶縁被覆層５４を覆うように絶縁被覆層５４に積層されている。

なお、本実施形態ではヒータ表面１０ａは絶縁被覆層５４に形成されていないが、絶縁被覆層５４とヒータ表面１０ａとの位置関係に言及すれば、ヒータ表面１０ａは、ヒータ厚み方向Ｄｔにおける絶縁被覆層５４の一方側に形成されていると言える。

このように意匠層５６が設けられているので、ヒータ装置１０が例えば車室内に設置された設置済み状態におけるヒータ装置１０の見た目の向上、言い換えればヒータ装置１０の意匠性の向上を図ることが可能である。

また、ヒータ表面１０ａは絶縁被覆層５４ではなく意匠層５６に形成されているので、絶縁被覆層５４に意匠性を要求する必要がないというメリットもある。

ここで、本実施形態と対比される第２比較例について、図１３を用いて説明する。その図１３に示すように、第２比較例のヒータ装置８２は、本実施形態の絶縁被覆層５４とは異なる絶縁被覆層８３を備えている。その第２比較例の絶縁被覆層８３は、本実施形態の絶縁被覆層５４と同様に高誘電率部５４１と低誘電率部５４２とを有している。但し、第２比較例の絶縁被覆層８３において、高誘電率部５４１は、絶縁層５０と意匠層５６との間に配置された複数のスペーサとして構成され、そのスペーサによって形成された空気層が低誘電率部５４２となっている。すなわち、第２比較例の絶縁被覆層８３のうちの大部分は、空気層である低誘電率部５４２で占められている。この点を除き、第２比較例のヒータ装置８２は本実施形態のヒータ装置１０と同じである。

このような第２比較例のヒータ装置８２では、空気の熱伝導率λは「λ≒０．０２Ｗ／ｍＫ」であり、その空気の熱伝導率λは小さいので、空気層である低誘電率部５４２が発熱部２０からヒータ表面１０ａへの伝熱を大きく妨げてしまう。

これに対し、本実施形態のヒータ装置１０では、第１実施形態と同様に、絶縁被覆層５４は発泡樹脂で構成され、低誘電率部５４２は、その発泡樹脂に気泡として含まれる空気で構成されている。従って、本実施形態の低誘電率部５４２の断熱作用は、第２比較例に比して小さく抑えられる。そして、意匠層５６と絶縁被覆層５４とが全体的に張り合わされていることにより発熱部２０からヒータ表面１０ａへ適切に伝熱され、意匠層５６の温度が上昇しやすく、ヒータ表面１０ａから輻射熱を放射することができる。

以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第２実施形態と異なる点を主として説明する。

図１４に示すように、本実施形態では、絶縁被覆層５４の構造が第２実施形態と異なっている。

具体的に、本実施形態の絶縁被覆層５４は、穿孔された樹脂フィルムで構成されている。従って、高誘電率部５４１を構成する絶縁物体５４１ａは、その樹脂フィルムを構成する樹脂材である。そして、低誘電率部５４２は、樹脂フィルムに形成された複数のフィルム孔５４２ａ内の空気で構成されている。

例えば、その複数のフィルム孔５４２ａは、絶縁被覆層５４をヒータ厚み方向Ｄｔに貫通している。そして、複数のフィルム孔５４２ａは、絶縁被覆層５４に沿って満遍なく分散するように配置されている。従って、本実施形態でも低誘電率部５４２は、絶縁被覆層５４の中で満遍なく分散して設けられている。

本実施形態の絶縁被覆層５４は上記のようになっているので、絶縁被覆層５４を構成する樹脂フィルムにおける穿孔位置に応じて、低誘電率部５４２の分布を任意に設定することが可能である。

そのため、絶縁被覆層５４が例えば発泡樹脂で構成されている場合と比較して、次のようなメリットがある。つまり、空気である低誘電率部５４２が発熱部２０からヒータ表面１０ａへの伝熱を妨げにくく且つ低誘電率部５４２が水付着に起因した電極３０、４０間の静電容量変化を効果的に抑えるように、低誘電率部５４２の分布を設定しやすいというメリットがある。

以上説明したことを除き、本実施形態は第２実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第２実施形態と共通の構成から奏される効果を第２実施形態と同様に得ることができる。

なお、本実施形態は第２実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第１実施形態と組み合わせることも可能である。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図１５に示すように、本実施形態のヒータ装置１０は、第１実施形態のヒータ装置１０の構成に加えて更に、防水層５８を備えている。この点において、本実施形態は第１実施形態と異なっている。

具体的に、本実施形態のヒータ装置１０の防水層５８は、絶縁被覆層５４に対してヒータ厚み方向Ｄｔの一方側に積層され、その絶縁被覆層５４に対し接合されている。そして、防水層５８は、ヒータ表面１０ａから絶縁被覆層５４への水ＷＴの浸透を防止する。

例えば防水層５８は防水性および防湿性を備えている。防水層５８は、例えば絶縁被覆層５４に接着され防湿シートであってもよいし、絶縁被覆層５４上に塗布され固化した防湿コーティングであってもよい。

また、防水層５８は、ヒータ装置１０のうちヒータ厚み方向Ｄｔの一方側の最外層になっているので、ヒータ厚み方向Ｄｔにおける防水層５８の一方側の表面がヒータ表面１０ａになっている。例えば、防水層５８は、絶縁被覆層５４の全体にわたって絶縁被覆層５４を覆うように絶縁被覆層５４に積層されている。

このように防水層５８が設けられているので、絶縁被覆層５４が防水性および防湿性を備えていなくても、発泡樹脂である絶縁被覆層５４にヒータ表面１０ａから水ＷＴが染み込むことを防止することができる。その結果、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量がヒータ表面１０ａに対する水ＷＴの付着に起因して増大することを抑制するという狙いの効果を、絶縁被覆層５４に常に発揮させることが可能である。

以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。

なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２実施形態または第３実施形態と組み合わせることも可能である。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

本実施形態でも第１実施形態と同様に、絶縁被覆層５４は発泡樹脂で構成されている。但し、図１６および図１７に示すように、本実施形態の絶縁被覆層５４は、複数本のグランド線５４３を有している。

具体的に、複数本のグランド線５４３は、互いに同電位になるように互いに連結されており、グランド２２に対し電気的に接続される。これにより、複数本のグランド線５４３は、検出回路７１の接地電位と同電位になる。

例えば、複数本のグランド線５４３は、絶縁被覆層５４において格子状に配置されている。そのため、その格子状の複数本のグランド線５４３は、発信電極３０と受信電極４０とのそれぞれに対しヒータ厚み方向Ｄｔの一方側に重複して配置されることになる。

そして、その複数本のグランド線５４３は、絶縁被覆層５４の内部に所定の密度（すなわち、所定のグランド線密度）で分布するように配置されている。ここで、複数本のグランド線５４３は密に分布されるほど、水付着に起因した電極３０、４０間の静電容量増加を抑える効果は高くなるが、電極３０、４０間の静電容量変化に基づき物体の接触または近接を検出する機能（別言すれば、感度）は低下する。そこで、上記グランド線密度は、物体の接触または近接を検出する機能が実用的に得られ、且つ水付着に起因した電極３０、４０間の静電容量増加を抑える効果も得られるように、予め実験的に定められている。

このような複数本のグランド線５４３が設けられているので、発信電極３０と受信電極４０との間に飛ぶ電気力線Ｅ（図２参照）とヒータ表面１０ａに付着した水ＷＴとの交わりがグランド線５４３によって抑制される。その結果、水付着に起因した電極３０、４０間の静電容量増加を抑制することが可能である。

以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。

なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２〜第４実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態について説明する。本実施形態では、前述の第１実施形態と異なる点を主として説明する。

図１８に示すように、本実施形態のヒータ装置１０は、絶縁層５０（図２参照）を備えていない。従って、本実施形態の絶縁被覆層５４は、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とに接触し、一方側基材面１２ａ上で、発熱部２０と発信電極３０と受信電極４０とを覆うように設けられる。

以上説明したことを除き、本実施形態は第１実施形態と同様である。そして、本実施形態では、前述の第１実施形態と共通の構成から奏される効果を第１実施形態と同様に得ることができる。

なお、本実施形態は第１実施形態に基づいた変形例であるが、本実施形態を前述の第２〜第５実施形態のうちの何れかと組み合わせることも可能である。

（他の実施形態）
（１）上記各実施形態では、絶縁基材１２の面上に発熱部２０が所定間隔で折り返されるように配置されるものについて説明したが、発熱部２０の配置方法はこれに限らない。発熱部２０は、種々の配置方法を採用することができる。

（２）上述の第１実施形態では図２に示すように、絶縁被覆層５４は、絶縁層５０に対して積層され、その絶縁層５０に対し樹脂粘着材などによって接合されているが、その接合方法はこれに限らない。例えば、絶縁被覆層５４は、絶縁層５０に対して融着させられていてもよい。

（３）上述の各実施形態では図２および図５に示すように、絶縁被覆層５４に含まれる低誘電率部５４２は、発信電極３０および受信電極４０の各々とヒータ表面１０ａとの間に位置するが、これは一例である。そのような配置が好ましいが、例えば、低誘電率部５４２は、発信電極３０および受信電極４０のうちの一方とヒータ表面１０ａとの間に位置するが、それらのうちの他方とヒータ表面１０ａとの間に位置しないことも考え得る。要するに、低誘電率部５４２は、発信電極３０および受信電極４０の少なくとも一方とヒータ表面１０ａとの間に位置すればよい。

（４）上述の第１実施形態では図２および図５に示すように、低誘電率部５４２は空気で構成されているが、これは一例である。低誘電率部５４２は、高誘電率部５４１の絶縁物体５４１ａに比して比誘電率εｒが小さい構成物で構成されていれば、空気以外の構成物で構成されていることも考え得る。このようにしても、高誘電率部５４１の絶縁物体５４１ａに比して比誘電率εｒが小さい構成物が、発信電極３０と受信電極４０との間に飛ぶ第２の電気力線Ｅ２（図８参照）を遮るように配置されるからである。

（５）上述の第２実施形態のヒータ装置１０が有する絶縁被覆層５４は、第１実施形態と同様に発泡樹脂で構成されているが、その絶縁被覆層５４自体に意匠層５６と絶縁層５０とを接合する機能を備えさせてもよい。すなわち、第２実施形態において絶縁被覆層５４は、空気を気泡として含んだ発泡粘着材で構成されていてもよい。そのようにした場合、高誘電率部５４１の絶縁物体５４１ａは、その発泡粘着材のうちの樹脂材であり、低誘電率部５４２は、その発泡粘着材に気泡として含まれる空気で構成される。その発泡粘着材を構成する樹脂材としては、例えばアクリル樹脂やシリコン樹脂などを挙げることができる。

（６）上述の第１実施形態の説明では、絶縁被覆層５４を構成する発泡樹脂における気泡の構造について言及されていないが、その発泡樹脂は、独立気泡構造（別言すると、単泡構造）になっていてもよい。このようにすれば、発泡樹脂である絶縁被覆層５４の内部に発泡樹脂の気泡を伝わってヒータ表面１０ａから水ＷＴが染み込むことを防止することができる。その結果、発信電極３０と受信電極４０との間の静電容量がヒータ表面１０ａに対する水ＷＴの付着に起因して増大することを抑制するという狙いの効果を、絶縁被覆層５４に常に発揮させることが可能である。なお、図５は、発泡樹脂の独立気泡構造を模式的に示している。

（７）上述の各実施形態では例えば図２および図５に示すように、絶縁被覆層５４は発泡樹脂で構成され、絶縁物体５４１ａに比して熱伝導率が高い材料を含んではいないが、これは一例である。例えば、その絶縁被覆層５４は、絶縁物体５４１ａに比して熱伝導率が高い材料（すなわち、高熱伝導材料）を含んで構成されていてもよい。更に言うと、その高熱伝導材料は、絶縁物体５４１ａに比して比誘電率εｒが低いものであることが好ましい。

このようにすれば、ヒータ表面１０ａに対する水付着に起因した電極３０、４０間の静電容量増加を絶縁被覆層５４によって抑制しつつ、上記高熱伝導材料が絶縁被覆層５４に含まれない場合に比して、発熱部２０の熱がヒータ表面１０ａへ伝わりやすくなる。

（８）上述の各実施形態では例えば図２に示すように、発信電極３０と受信電極４０と発熱部２０は、一方側基材面１２ａ上で、その一方側基材面１２ａに沿った方向に互いに並んで配置されているが、これは一例である。その発信電極３０と受信電極４０と発熱部２０は一方側基材面１２ａ上に並んでいる必要はなく、それらの配置は種々考えられる。

（９）上述の各実施形態では例えば図２に示すように、ヒータ装置１０は、そのヒータ装置１０のうちヒータ厚み方向Ｄｔにおける最も他方側に、絶縁基材１２を有しているが、ヒータ装置１０がその絶縁基材１２を備えていないことも考え得る。例えば、図１のダッシュボード７のうちヒータ装置１０が設置されるヒータ設置部分が、絶縁基材１２の替わりとして機能することも考え得る。

（１０）なお、本発明は、上述の実施形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。

また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。

また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

（まとめ）
上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、ヒータ装置は、一方向の一方側を向いたヒータ表面を有し、そのヒータ表面から熱を放射する。ヒータ装置は、発信電極および受信電極に対する上記一方向の一方側においてその発信電極および受信電極を覆う絶縁被覆層を備える。その絶縁被覆層は、電気的な絶縁性を有する絶縁物体で構成された第１構成部と、その第１構成部に比して比誘電率が小さい第２構成部とを有する。そして、その第２構成部は、発信電極および受信電極の少なくとも一方とヒータ表面との間に位置する。

また、第２の観点によれば、ヒータ装置は絶縁層を備え、その絶縁層は、絶縁被覆層と発信電極および受信電極との間に積層され、電気的な絶縁性を有する。また、その絶縁層の中に第２構成部の構成物が占める体積割合は、絶縁被覆層の中に第２構成部の構成物が占める体積割合よりも小さい。従って、発信電極と受信電極との電気的な絶縁性が絶縁層によって十分に確保されれば、絶縁被覆層に高い絶縁性を要求する必要がない。そのため、絶縁層が無い場合に比して、絶縁被覆層が水付着の影響を軽減する機能を高めることが容易である。

また、第３の観点によれば、第２構成部は空気で構成されている。従って、簡易な構成で第２構成部の比誘電率を低くすることが可能である。

また、第４の観点によれば、絶縁被覆層は発泡樹脂または発泡粘着材で構成され、絶縁物体は、発泡樹脂または発泡粘着材のうちの樹脂材であり、第２構成部は、発泡樹脂または発泡粘着材に気泡として含まれる空気で構成されている。従って、絶縁被覆層を簡易な構成としつつ、第２構成部の比誘電率を低くすることが可能である。そして、空気自体は断熱作用を生じるが、発泡樹脂または発泡粘着材のうちの樹脂材が、ヒータ装置の中で発せられる熱をヒータ表面へ伝える役割を果たす。すなわち、絶縁被覆層を介して良好に伝熱することが可能である。そのため、ヒータ装置の放熱性能を大きく悪化させることなく、第２構成部を空気で構成することが可能である。

また、第５の観点によれば、絶縁被覆層は、穿孔された樹脂フィルムで構成され、絶縁物体は、樹脂フィルムを構成する樹脂材であり、第２構成部は、樹脂フィルムに形成された孔内の空気で構成されている。このようにすれば、樹脂フィルムにおける穿孔位置に応じて、第２構成部の分布を任意に設定することが可能である。そのため、絶縁被覆層が例えば発泡樹脂で構成されている場合と比較して、ヒータ表面への伝熱を第２構成部が妨げにくく且つ第２構成部が水付着に起因した静電容量変化を効果的に抑えるように、第２構成部の分布を設定しやすい。

また、第６の観点によれば、ヒータ装置は防水層を備えている。そして、その防水層は、絶縁被覆層に対し上記一方向の一方側に積層され、ヒータ表面から絶縁被覆層への水の浸透を防止する。従って、絶縁被覆層が防水性および防湿性を備えていなくても、ヒータ表面から絶縁被覆層に水が染み込むことを防止することができる。その結果、発信電極と受信電極との間の静電容量がヒータ表面に対する水の付着に起因して増大することを抑制するという狙いの効果を、絶縁被覆層に常に発揮させることが可能である。

また、第７の観点によれば、絶縁被覆層は、絶縁物体に比して熱伝導率が高い材料を含んで構成されている。従って、ヒータ表面に対する水付着に起因した発信電極と受信電極との間の静電容量増加を絶縁被覆層によって抑制しつつ、上記熱伝導率が高い材料が絶縁被覆層に含まれない場合に比して、ヒータ装置の内部で熱がヒータ表面へ伝わりやすくなる。

また、第８の観点によれば、絶縁被覆層は、グランドに接続されるグランド線を有している。従って、発信電極と受信電極との間に飛ぶ電気力線とヒータ表面に付着した水との交わりがグランド線によって抑制され、水付着に起因した発信電極と受信電極との間の静電容量増加を抑制することが可能である。

２ 乗員（物体）
１０ ヒータ装置
１０ａ ヒータ表面
３０ 発信電極
４０ 受信電極
５４ 絶縁被覆層
７１ 検出回路（接触検出部）
５４１ 高誘電率部（第１構成部）
５４１ａ 絶縁物体
５４２ 低誘電率部（第２構成部）

Claims (8)

1. 一方向（Ｄｔ）の一方側を向いたヒータ表面（１０ａ）を有し、該ヒータ表面から熱を放射するヒータ装置であって、
   前記ヒータ表面に対し前記一方向の他方側に配置された発信電極（３０）および受信電極（４０）と、
   前記発信電極および前記受信電極に対する前記一方向の前記一方側において該発信電極および該受信電極を覆う絶縁被覆層（５４）とを備え、
   前記発信電極および前記受信電極は、前記ヒータ表面に対する物体（２）の接触または近接を前記発信電極と前記受信電極との間の静電容量の変化により検出する接触検出部（７１）に電気的に接続され、
   前記絶縁被覆層は、電気的な絶縁性を有する絶縁物体（５４１ａ）で構成された第１構成部（５４１）と、該第１構成部に比して比誘電率が小さい第２構成部（５４２）とを有し、
   前記第２構成部は、前記発信電極および前記受信電極の少なくとも一方と前記ヒータ表面との間に位置する、ヒータ装置。
2. 前記絶縁被覆層と前記発信電極および前記受信電極との間に積層され、電気的な絶縁性を有する絶縁層（５０）を備え、
   該絶縁層の中に前記第２構成部の構成物が占める体積割合は、前記絶縁被覆層の中に前記第２構成部の構成物が占める体積割合よりも小さい、請求項１に記載のヒータ装置。
3. 前記第２構成部は空気で構成されている、請求項１または２に記載のヒータ装置。
4. 前記絶縁被覆層は発泡樹脂または発泡粘着材で構成され、
   前記絶縁物体は、前記発泡樹脂または前記発泡粘着材のうちの樹脂材であり、
   前記第２構成部は、前記発泡樹脂または前記発泡粘着材に気泡として含まれる空気で構成されている、請求項１または２に記載のヒータ装置。
5. 前記絶縁被覆層は、穿孔された樹脂フィルムで構成され、
   前記絶縁物体は、前記樹脂フィルムを構成する樹脂材であり、
   前記第２構成部は、前記樹脂フィルムに形成された孔（５４２ａ）内の空気で構成されている、請求項１または２に記載のヒータ装置。
6. 前記絶縁被覆層に対し前記一方向の前記一方側に積層され、前記ヒータ表面から前記絶縁被覆層への水の浸透を防止する防水層（５８）を備えている、請求項１ないし５のいずれか１つに記載のヒータ装置。
7. 前記絶縁被覆層は、前記絶縁物体に比して熱伝導率が高い材料を含んで構成されている、請求項１ないし６のいずれか１つに記載のヒータ装置。
8. 前記絶縁被覆層は、グランド（２２）に接続されるグランド線（５４３）を有している、請求項１ないし７のいずれか１つに記載のヒータ装置。

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