JP2021077825A - 冷却システム、電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】冷却システム100Cは、第一モジュール10Cと、第一モジュール10Cに対して筐体3Cの奥行き方向Dpで異なる位置に設けられた第二モジュール20Cと、第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cに対して筐体3Cの幅方向Dwで異なる位置に設けられた第三モジュール70Cと、冷却部材13Cに冷却媒体を供給する上流側配管110Cと、冷却部材13Cを経た冷却媒体を、冷却部材23Cに供給する下流側配管120Cと、下流側配管120Cから分岐し、第三モジュール70Cの冷却部材73Cに冷却媒体を供給する分岐配管140Cと、を備える。
【選択図】図5
Description
[第1の実施形態]
図1は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
この図が示すように、冷却システム100Aは、第一モジュール10Aと、第二モジュール20Aと、第三モジュール70Aと、上流側配管110Aと、下流側配管120Aと、分岐配管140Aと、を少なくとも備えていればよい。
下流側配管120Aは、第一モジュール10Aの冷却部材13Aを経た冷却媒体を、第二モジュール20Aの冷却部材23Aに供給する。
したがって、第一モジュール10Aの発熱部材12Aは、冷却部材13Aによって冷却される。また、第二モジュール20Aの発熱部材22Aは、冷却部材23Aによって冷却される。
また、冷却媒体は、第一モジュール10Aと第二モジュール20Aとの間で下流側配管120Aから分岐する分岐配管140Aを通して、第三モジュール70Aの冷却部材73Aに供給される。これにより、第三モジュール70Aの冷却部材73Aが冷却される。
したがって、第三モジュール70Aの発熱部材72Aは、冷却部材73Aによって冷却される。
図2は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器2Bは、筐体3Bと、冷却システム100Bと、を少なくとも備えていればよい。冷却システム100Bは、第一モジュール10Bと、第二モジュール20Bと、第三モジュール70Bと、上流側配管110Bと、下流側配管120Bと、分岐配管140Bと、を備えている。
下流側配管120Bは、第一モジュール10Bの冷却部材13Bを経た冷却媒体を、第二モジュール20Bの冷却部材23Bに供給する。
したがって、第一モジュール10Bの発熱部材12Bが冷却部材13Bによって冷却される。第二モジュール20Bの発熱部材22Bは、冷却部材23Bによって冷却される。
また、冷却媒体は、第一モジュール10Bと第二モジュール20Bとの間で下流側配管120Bから分岐する分岐配管140Bを通して、第三モジュール70Bの冷却部材73Bに供給される。
これにより、第三モジュール70Bの冷却部材73Bが冷却される。
したがって、第三モジュール70Bの発熱部材72Bは、冷却部材73Bによって冷却される。
図3は、本実施形態による電子機器の概略構成を示す斜視図である。
(サーバの全体構成)
この図が示すように、サーバ(電子機器)2Cは、筐体3Cと、メイン基板5と、サイドモジュール6と、第三モジュール70Cと、を備えている。サーバ2Cは、1台以上が図示しないサーバラックに収容され、サーバ装置(図示無し)を構成する。サーバ2Cは、サーバラック(図示無し)に対し、水平方向に沿って挿抜可能に設けられている。以下の説明において、サーバラックに対するサーバ2Cの挿抜方向を、奥行き方向Dpと称する。また、水平面内において奥行き方向Dpに直交する方向を幅方向Dw、奥行き方向Dpおよび幅方向Dwに直交する方向を上下方向Dvと称する。
筐体3Cは、上下方向Dvから平面視すると、奥行き方向Dpに長辺を有する長方形状に形成されている。筐体3Cは、水平面に沿って設けられる底板3dと、底板3dの幅方向Dw両側から上方に立ち上がる一対の側板3eと、を少なくとも備えている。筐体3Cは、底板3dの奥行き方向Dpの第二側Dp2に、底板3dから上方に立ち上がるリヤパネル3rを備えている。さらに、筐体3Cは、底板3dの奥行き方向Dpの第一側Dp1にフロントパネル3fを備えてもよい。
メイン基板5、サイドモジュール6、および第三モジュール70Cは、筐体3C内に収容されている。
メイン基板5は、平板状で、筐体3Cの底板3d上に沿って配置されている。メイン基板5は、筐体3C内の幅方向Dw中央部に配置されている。
サイドモジュール6は、筐体3C内で、メイン基板5に対し、幅方向Dwの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール6は、下段側モジュール部6Aと、上段側モジュール部6Bとが、上下方向Dvに積層されて設けられている。下段側モジュール部6A、上段側モジュール部6Bは、それぞれ、第一モジュール10Cと、第二モジュール20Cと、を備えている。つまり、サーバ2Cは、第一モジュール10Cと第二モジュール20Cとを複数組(本実施形態では、計4組)備えている。
これらの図が示すように、下段側モジュール部6A、上段側モジュール部6Bのそれぞれにおいて、第一モジュール10Cは、筐体3C内に設けられている。第一モジュール10Cは、基板11Cと、CPU(Central Processing Unit、発熱部材)12Cと、冷却部材13Cと、を備えている。
図3に示すように、第三モジュール70Cは、筐体3C内において第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cに対して幅方向Dwで異なる位置に設けられている。第三モジュール70Cは、メイン基板5の上方に、各サイドモジュール6と幅方向Dwに間隔を空けて配置されている。第三モジュール70Cは、上下方向Dvにおいて上段側モジュール部6Bとほぼ同じ高さに配置されている。図5に示すように、第三モジュール70Cは、基板71Cと、CPU(発熱部材)72Cと、冷却部材73Cと、を備えている。
CPU72Cは、基板71Cの表面に実装されている。CPU72Cは、複数の第一モジュール10C、および第二モジュール20CのCPU12C、22Cと協働して所定の処理を実行するプロセッサとして機能する。
冷却部材73Cは、CPU72Cに積層されて設けられている。冷却部材73Cは、金属材料からなり、例えば直方体状をなしている。冷却部材73Cは、その内部に冷却媒体が流入する空間(図示無し)が形成されている。冷却部材73Cの上面には、空間(図示無し)に連通する冷媒入口(図示無し)と冷媒出口(図示無し)とが形成されている。
図3〜図5に示すように、サーバ2Cは、冷却システム100Cを備えている。冷却システム100Cは、第一モジュール10Cの冷却部材13C、第二モジュール20Cの冷却部材23C、第三モジュール70Cの冷却部材73Cを、水等の液体からなる冷却媒体により冷却する。冷却システム100Cは、上記第一モジュール10Cと、上記第二モジュール20Cと、上流側配管110Cと、下流側配管120Cと、排出配管130Cと、分岐配管140C(図5参照)と、を備えている。
上流側配管110Cは、外部から第一モジュール10Cの冷却部材13Cに冷却媒体を供給する。上流側配管110Cは、筐体3Cのリヤパネル3rに形成された配管挿通開口3h(図3参照)を通して、筐体3Cの外部から内部に挿入されている。図4、図5に示すように、上流側配管110Cは、筐体3C内で奥行き方向Dpに延びている。上流側配管110Cは、第一モジュール10Cの冷却部材13Cに対して奥行き方向Dpの第二側Dp2から接続されている。上流側配管110Cの端部は、L字状の接続継手111を介して第一モジュール10Cの冷却部材13Cの冷媒入口(図示無し)に接続されている。上流側配管110Cは、接続継手111と、配管挿通開口3hに挿通された部分との間で、ホルダー部材118によって第一モジュール10Cの基板11Cに固定されている。
排出配管130Cは、第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cを経た冷却媒体を排出する。排出配管130Cは、筐体3Cのリヤパネル3rに形成された配管挿通開口3hを通して、筐体3Cの外部から筐体3Cの内部に挿入されている。排出配管130Cは、筐体3C内で奥行き方向Dpに延びている。排出配管130Cは、第二モジュール20Cの冷却部材23Cに対して奥行き方向Dpの第二側Dp2から接続されている。排出配管130Cの端部は、L字状の接続継手127を介して第二モジュール20Cの冷却部材23Cの冷媒出口(図示無し)に接続されている。接続継手127は、第二下流側配管122の接続継手125に対して幅方向Dwに間隔を空けた位置で冷却部材23Cに接続されている。排出配管130Cは、接続継手127よりも第一モジュール10C側で、第二下流側配管122とともに、ホルダー部材128によって第二モジュール20Cの基板21Cに固定されている。
図6は、本実施形態による電子機器において、上段側のサイドモジュールおよび第三モジュールに設けられた分岐配管を主に示す平面図である。分岐配管140Cは、筐体3C内で幅方向Dw一方の側(例えば、図4、図5において左方)のサイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bから冷却媒体の一部を取り出して第三モジュール70Cの冷却部材73Cに供給する。分岐配管140Cは、冷却部材73Cを経た冷却媒体を、筐体3C内で幅方向Dw他方の側(例えば、図4、図5において右方)のサイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bに送り込む。分岐配管140Cは、サイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bの第一モジュール10Cと第二モジュール20Cとの間で下流側配管120Cから分岐している。このように、分岐配管140Cは、複数組の第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cのうちの一組の下流側配管120Cから分岐している。分岐配管140Cは、上流側外側分岐配管141と、上流側内側分岐配管142と、下流側内側分岐配管143と、下流側外側分岐配管144と、を備えている。
図6に示すように、分岐継手145は、主管部145aと、分岐管部145bと、を有している。主管部145aは、奥行き方向Dpに連続する管状で、継手123Bに着脱可能に接続される。分岐管部145bは、主管部145aから分岐し、奥行き方向Dpの第一側Dp1に向かって筐体3Cの幅方向Dw内側に傾斜して延びている。分岐管部145bには、上流側外側分岐配管141の一端部が接続されている。上流側外側分岐配管141は、分岐継手145から、筐体3Cの幅方向Dw内側に向かって奥行き方向Dpの第一側Dp1に斜めに延びている。
第一接続部161aは、管状で、上流側内側分岐配管142の管軸方向(奥行き方向Dp)に延びている。第一接続部161aに、上流側内側分岐配管142の他端が接続されている。第二接続部161bは、管状で、上流側外側分岐配管141の管軸方向(幅方向Dwと奥行き方向Dpとに交差する斜め方向)に延びている。第二接続部161bに、上流側外側分岐配管141の他端部が接続されている。第一接続部161aと第二接続部161bとは互いに連通されている。
このような冷却システム100Cでは、幅方向Dw両側のサイドモジュール6(6L、6R)の下段側モジュール部6A、上段側モジュール部6Bのそれぞれにおいて、冷却媒体は、以下のように流れる。
冷却媒体は、筐体3Cの外部に設けられた冷却媒体供給管(図示無し)から上流側配管110Cに流れ込む。冷却媒体は、上流側配管110Cを通って第一モジュール10Cの冷却部材13Cの冷媒入口(図示無し)から空間(図示無し)に流れ込み、冷却部材13Cを冷却する。これにより、冷却部材13Cが積層されたCPU12Cの熱が奪われ、CPU12Cの温度上昇が抑えられる。冷却部材13Cの空間(図示無し)から冷媒出口(図示無し)を通って流れ出た冷却媒体は、下流側配管120Cを経て第二モジュール20Cの冷却部材23Cの冷媒入口(図示無し)から空間(図示無し)に流れ込み、冷却部材23Cを冷却する。これにより、冷却部材23Cが積層された第二モジュール20CのCPU22Cの熱が奪われ、CPU22Cの温度上昇が抑えられる。このようにして第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cを経た冷却媒体は、冷却部材23Cの空間(図示無し)から冷媒出口(図示無し)を通って排出配管130Cに流れ込む。冷却媒体は、排出配管130Cを通して筐体3Cの外部に設けられた冷却媒体排出管(図示無し)に排出される。
図7は、本実施形態の電子機器の冷却システムに設けられた分岐継手の断面図である。
この図が示すように、分岐継手145には、第一流量調整部R1が設けられている。第一流量調整部R1は、下流側配管120Cおよび分岐配管140C内の冷却媒体の流量を調整する。第一流量調整部R1は、分岐継手145の主管部145a内の流路145rに形成された第一絞り部145sである。第一絞り部145sは、主管部145aにおいて、継手123Bが挿入される挿入孔部145hの底部に形成されている。
例えば、第一絞り部145sの内径d1は、主管部145aの第一接続部145jの内径d2よりも小さくてもよい。さらに、第一絞り部145sの内径d1は、分岐管部145bの内径d3よりも小さくてもよい。
主管部145aの第一接続部145jには、第一下流側配管121の他端部が接続される。分岐管部145bには、分岐配管140Cの上流側外側分岐配管141が接続される。
例えば、分岐部J1が設けられた組とは異なる組の下流側配管120Cには、第二流量調整部R2が設けられてもよい。ここで、本実施形態において、分岐部J1が設けられた組とは、筐体3C内で幅方向Dw一方の側のサイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bである。分岐部J1が設けられた組とは異なる組とは、幅方向Dw一方の側のサイドモジュール6Lの下段側モジュール部6A、幅方向Dw他方の側のサイドモジュール6Rの下段側モジュール部6A、および幅方向Dw他方の側のサイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bである。
第二流量調整部R2は、サイドモジュール6Lの下段側モジュール部6Aと、サイドモジュール6Rの下段側モジュール部6Aと、サイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bと、のそれぞれの下流側配管120Cに設けられている。これにより、第二流量調整部R2は、サイドモジュール6Lの下段側モジュール部6Aと、サイドモジュール6Rの下段側モジュール部6Aと、サイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bと、のそれぞれの下流側配管120C内の冷却媒体の流量を調整する。
この図が示すように、第二流量調整部R2は、サイドモジュール6Lの下段側モジュール部6Aと、サイドモジュール6Rの下段側モジュール部6Aと、サイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bと、のそれぞれに設けられた継手123Aに形成されている。第二流量調整部R2は、継手123A内の継手流路123rに形成された第二絞り部123sである。第二絞り部123sは、継手123Aにおいて、継手123Bが挿入される挿入孔部123hに形成されている。第二絞り部123sの内径d4は、第一下流側配管121が接続される部分の継手123A内の継手流路123rの内径d2、第二下流側配管122が接続される継手123B内の継手流路123qの内径d6よりも小さい。また、第二絞り部123sの内径d4は、第一流量調整部R1の第一絞り部145sの内径d1よりも大きくするのが好ましい。
ここで、サイドモジュール6Lの下段側モジュール部6Aに設けられた継手123Aと、サイドモジュール6Rの下段側モジュール部6Aに設けられた継手123Aと、サイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bに設けられた継手123Aとで、第二絞り部123sの内径d4を異ならせてもよい。
図9に示すように、冷却システム100Cは、第三モジュール70Cを経た冷却媒体を、複数組の第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cのうち、分岐部J1が設けられた組とは異なる組の排出配管130Cを通して排出してもよい。
例えば、冷却システム100Cは、第三モジュール70Cを経た冷却媒体を、複数組の第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cのうち、分岐部J1が設けられた組とは異なる組の排出配管130Cを通して排出してもよい。
図9に示すように、サイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bでは、冷却媒体は、第一モジュール10Cを経た後、第二モジュール20Cと第三モジュール70Cとに分配される。第三モジュール70Cを経た冷却媒体は、サイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bとは異なる組の、サイドモジュール6Rの上段側モジュール部6Bの排出配管130Cに合流する。したがって、第二モジュール20Cと第三モジュール70Cとでは、圧力損失が異なる。そこで、サイドモジュール6Lの上段側モジュール部6Bでは、第二モジュール20Cと第三モジュール70Cとの圧力損失の際に応じて、第一流量調整部R1を構成する分岐継手145の第一絞り部145sの内径d1(図7参照)を設定する。
そこで、サイドモジュール6Lの下段側モジュール部6Aに設けられた継手123A2と、サイドモジュール6Rの下段側モジュール部6Aに設けられた継手123A3とでは、第二絞り部123sの内径d4を大きく設定するのが好ましい。
例えば、継手123A2と、継手123A3とでは、第二絞り部123sの内径d4を、分岐継手145の第一絞り部145sの内径d1、および継手123A1の第二絞り部123sの内径d4よりも大きく設定してもよい。
ここで、サイドモジュール6Lの下段側モジュール部6A、およびサイドモジュール6Rの下段側モジュール部6Aでは、第二絞り部123sを形成しない構成とすることもできる。この場合、サイドモジュール6Lの下段側モジュール部6A、およびサイドモジュール6Rの下段側モジュール部6Aにおける冷却媒体の流量を基準として、分岐継手145の第一絞り部145sの内径d1、および継手123A3の第二絞り部123sの内径d4を設定する。
このような構成において、上流側配管110Cを通して、筐体3C内の第一モジュール10C、第二モジュール20C、第三モジュール70Cに冷却媒体を供給することができる。したがって、筐体3Cの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられ、コスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
このような構成において、筐体3C内に複数組の第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cが設けられているが、上流側配管110Cは、第一モジュール10Cおよび第二モジュール20Cの組数に応じた数を設ければよい。換言すると、筐体3C内のモジュール総数(第一モジュール10C、第二モジュール20C、第三モジュール70Cの合計数)に応じた数の上流側配管110Cを設ける必要がない。したがって、筐体3Cの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数を有効に抑えることができる。
このような構成において、第一モジュール10Cの下流側で、冷却媒体は第二モジュール20Cと第三モジュール70Cとに分配される。すると、第二モジュール20Cと第三モジュール70Cとの間で、圧力損失の違いから冷却媒体の流量が異なってしまう。第一流量調整部R1で、下流側配管120Cおよび分岐配管140C内の冷却媒体の流量を調整することで、第一モジュール10Cと第三モジュール70Cとに供給される冷却媒体の流量バランスを改善することができる。したがって、冷却部材13C、23C、73CによるCPU12C、22C、72Cの冷却効率の均等化を図ることができる。
第三モジュール70Cを経た冷却媒体を、下流側配管120Cから分岐配管140Cが分岐している組とは異なる組の排出配管130Cを通して排出すると、第二モジュール20Cと第三モジュール70Cとの間で、冷却媒体の流量が、より異なりやすくなる。このような構成において、第一流量調整部R1や第二流量調整部R2で冷却媒体の流量を調整することで、複数のモジュールに供給される冷却媒体の流量バランスを改善することができる。
この構成において、筐体3Cの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる冷却システム100Cを備えたサーバ2Cを提供することが可能となる。
図10は、本実施形態による冷却システムの最小構成を示す図である。
この図が示すように、冷却システム100Dは、第一モジュール10Dと、第二モジュール20Dと、第三モジュール70Dと、ヘッダ80Dと、第一上流側配管171Dと、第一下流側配管172Dと、第二上流側配管173Dと、を少なくとも備えていればよい。
第一下流側配管172Dは、第一モジュール10Dの冷却部材13Dを経た冷却媒体を、第二モジュール20Dの冷却部材23Dに供給する。
このように、筐体3D内にヘッダ80Dを設けることで、筐体3Dの外部から内部に冷却媒体を搬送する配管の本数が抑えられる。したがって、冷却媒体を搬送する配管のコスト及び組み立ての手間を抑えるとともに、配管を設けるためのスペースの確保が容易となる。その結果、冷却媒体を搬送する配管の本数が増え、コスト及び組立の手間が掛かり、配管を設けるためのスペースの確保が困難となることを解決することができる。
図11は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器2Eは、筐体3Eと、冷却システム100Eと、を少なくとも備えていればよい。冷却システム100Eは、第一モジュール10Eと、第二モジュール20Eと、第三モジュール70Eと、ヘッダ80Eと、第一上流側配管171Eと、第一下流側配管172Eと、第二上流側配管173Eと、を備えている。
第一下流側配管172Eは、第一モジュール10Eの冷却部材13Eを経た冷却媒体を、第二モジュール20Eの冷却部材23Eに供給する。
図12は、本実施形態による電子機器の冷却システムの機能構成を示すブロック図である。
(サーバの全体構成)
この図が示すように、サーバ(電子機器)2Fは、筐体3Fと、冷却システム100Fと、を備えている。サーバ2Fは、上記第3の実施形態のサーバ2Cと同様、筐体3F内に、サイドモジュール6と、第三モジュール70Fとを備えている。
サイドモジュール6は、筐体3F内で、幅方向Dwの両側にそれぞれ配置されている。各サイドモジュール6は、下段側モジュール部6Aと、上段側モジュール部6Bとが、上下方向Dvに積層されて設けられている。下段側モジュール部6A、上段側モジュール部6Bは、それぞれ、第一モジュール10Fと、第二モジュール20Fと、を備えている。
第二モジュール20Fは、筐体3F内において第一モジュール10Fに対して筐体3Fの奥行き方向Dpで異なる位置に設けられている。第二モジュール20Fは、第一モジュール10Fと同様の構成であり、基板(図示無し)と、基板の表面に実装されたCPU(発熱部材)22Fと、CPU22Fに積層された冷却部材23Fと、を備えている。
第三モジュール70Fは、筐体3F内において第一モジュール10Fおよび第二モジュール20Fに対して幅方向Dwで異なる位置に設けられている。第三モジュール70Fは、基板(図示無し)と、基板の表面に実装されたCPU(発熱部材)72Fと、CPU72Fに積層された冷却部材73Fと、を備えている。
冷却システム100Fは、第一モジュール10Fの冷却部材13F、第二モジュール20Fの冷却部材23F、第三モジュール70Fの冷却部材73Fを、水等の液体からなる冷却媒体により冷却する。冷却システム100Fは、上記第一モジュール10Fと、第二モジュール20Fと、第三モジュール70Fと、供給配管180と、ヘッダ80Fと、第一上流側配管171Fと、第一下流側配管172Fと、排出側ヘッダ81と、排出配管130Fと、第二上流側配管173Fと、を主に備えている。
このような流量調整部R10は、第二上流側配管173Fに設けてもよい。
このような構成において、流量調整部R10で、第三モジュール70Fの冷却部材73Fに供給される冷却媒体の流量を調整することで、ヘッダ80Fの下流側で、第一モジュール10Fおよび第二モジュール20Fと、第三モジュール70Fとの間で冷却媒体の流量バランスを改善することができる。
上記第3の実施形態では、第一流量調整部R1と、第二流量調整部R2とが設けられているが、これらは必須の構成ではない。例えば、第二流量調整部R2を備えない構成とすることも可能である。また、分岐部J1が設けられていない組のうち、一部の組のみに第二流量調整部R2を備えることも可能である。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
2C、2F サーバ(電子機器)
3A〜3F 筐体
10A〜10F 第一モジュール
12A、12B、12D、12E 発熱部材
12C、12F CPU(発熱部材)
13A〜13F 冷却部材
20A〜20F 第二モジュール
22A、22B、22D、22E 発熱部材
22C、22F CPU(発熱部材)
23A〜23F 冷却部材
70A〜70F 第三モジュール
72A、72B、72D、72E 発熱部材
72C、72F CPU(発熱部材)
73A〜73F 冷却部材
80D、80E、80F、80Fa ヘッダ
100A〜100F 冷却システム
110A、110B、110C 上流側配管
120A、120B、120C 下流側配管
121 第一下流側配管
122 第二下流側配管
123A、123A1、123A2、123A3、123B 継手
130C、130F 排出配管
140A、140B、140C 分岐配管
145 分岐継手
145r 流路
145s 第一絞り部
171D、171E、171F 第一上流側配管
172D、172E、172F 第一下流側配管
173D、173E、173F 第二上流側配管
174F 第二下流側配管
Dp 奥行き方向
Dw 幅方向
J1 分岐部
R1 第一流量調整部
R2 第二流量調整部
R10 流量調整部
Claims (10)
- 筐体内に設けられ、発熱部材、および前記発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、
前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第二モジュールと、
前記筐体内において前記第一モジュールおよび前記第二モジュールに対して前記筐体の奥行き方向に交差する幅方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第三モジュールと、
前記第一モジュールの前記冷却部材に冷却媒体を供給する上流側配管と、
前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する下流側配管と、
前記第一モジュールと前記第二モジュールとの間で前記下流側配管から分岐し、前記第三モジュールの前記冷却部材に前記冷却媒体を供給する分岐配管と、を備える
冷却システム。 - 前記第一モジュールおよび前記第二モジュールは、前記筐体内に複数組が設けられ、
前記分岐配管は、複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうちの少なくとも一組の前記下流側配管から分岐して設けられている請求項1に記載の冷却システム。 - 前記下流側配管から前記分岐配管が分岐する分岐部に設けられ、前記下流側配管および前記分岐配管内の前記冷却媒体の流量を調整する第一流量調整部をさらに備える
請求項1又は2に記載の冷却システム。 - 前記分岐部に設けられ、前記下流側配管と前記分岐配管とを接続する分岐継手をさらに備え、
前記第一流量調整部は、前記分岐継手内の流路に形成された第一絞り部である
請求項3に記載の冷却システム。 - 複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうち、前記下流側配管から前記分岐配管が分岐している組とは異なる組の前記下流側配管に、前記下流側配管内の前記冷却媒体の流量を調整する第二流量調整部をさらに備える
請求項2から4のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 前記下流側配管は、
前記第一モジュールの前記冷却部材に接続された第一下流側配管と、
前記第二モジュールの前記冷却部材に接続された第二下流側配管と、
前記第一下流側配管と前記第二下流側配管との間に設けられ、前記第一下流側配管と前記第二下流側配管とが着脱可能に接続される継手と、を備え、
前記第二流量調整部は、前記継手内の流路に形成された第二絞り部である
請求項5に記載の冷却システム。 - 複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールは、それぞれ、前記第二モジュールを経た前記冷却媒体を排出する排出配管をさらに備え、
前記第三モジュールを経た前記冷却媒体を、複数組の前記第一モジュールおよび前記第二モジュールのうち、前記下流側配管から前記分岐配管が分岐している組とは異なる組の前記排出配管を通して排出する
請求項2から6のいずれか一項に記載の冷却システム。 - 筐体内に設けられ、発熱部材、および前記発熱部材を冷却する冷却部材を備えた第一モジュールと、
前記筐体内において前記第一モジュールに対して前記筐体の奥行き方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第二モジュールと、
前記筐体内において前記第一モジュールおよび前記第二モジュールに対して前記筐体の奥行き方向に交差する幅方向で異なる位置に設けられ、前記発熱部材および前記冷却部材を備えた第三モジュールと、
前記筐体内に設けられ、外部から供給される冷却媒体が送り込まれるヘッダと、
前記ヘッダに接続され、前記ヘッダから前記第一モジュールの前記冷却部材に前記冷却媒体を供給する第一上流側配管と、
前記第一モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を、前記第二モジュールの前記冷却部材に供給する第一下流側配管と、
前記ヘッダに接続され、前記ヘッダから前記第三モジュールの前記冷却部材に前記冷却媒体を供給する第二上流側配管と、を備える
冷却システム。 - 前記第三モジュールの前記冷却部材を経た前記冷却媒体を下流側に送る第二下流側配管と、
前記第二上流側配管または前記第二下流側配管に設けられ、前記第三モジュールの前記冷却部材に供給される前記冷却媒体の流量を調整する流量調整部と、をさらに備える
請求項8に記載の冷却システム。 - 前記筐体と、
請求項1から9のいずれか一項に記載の冷却システムと、を備える
電子機器。
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