JP2021069189A - Power conversion device - Google Patents

Abstract

To provide a power conversion device capable of suppressing noises from being input between multiple circuit boards.SOLUTION: In an on-vehicle system, a power conversion device 300 includes: a first circuit board 710 connected to multiple switches; a second circuit board 720 connected to the first circuit board 710; a stay 600 supporting the second circuit board 720; and a housing that supports the first circuit board 710 and the stay 600. The first circuit board 710 and the stay 600 are not in contact with each other.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本明細書に記載の開示は、ステーを備える電力変換装置に関するものである。 The disclosure described herein relates to a power conversion device comprising a stay.

特許文献１に記載された電力変換装置は２枚の電子回路基板と、２枚の電子回路基板の間に配置される金属製のステーと、を備えている。 The power conversion device described in Patent Document 1 includes two electronic circuit boards and a metal stay arranged between the two electronic circuit boards.

特開２００９−１５９７６７号公報JP-A-2009-159767

ステーに２枚の電子回路基板それぞれが固定されている。ステーはこれら２枚の電子回路基板の間の導電経路になっている。ステーを介して２枚の電子回路基板のうちの一方から他方へノイズが入力されやすくなっている。 Each of the two electronic circuit boards is fixed to the stay. The stay is a conductive path between these two electronic circuit boards. Noise is easily input from one of the two electronic circuit boards to the other via the stay.

そこで本明細書に記載の開示は、複数の回路基板同士間のノイズの入力が抑制された電力変換装置を提供することを目的とする。 Therefore, it is an object of the disclosure described in the present specification to provide a power conversion device in which noise input between a plurality of circuit boards is suppressed.

開示の１つは、
複数のスイッチ（５１１，５１２）に接続される第１回路基板（７１０）と、
第１回路基板に接続される第２回路基板（７２０）と、
第２回路基板が支持されるステー（６００）と、
第１回路基板とステーそれぞれが支持される筐体（１００）と、を有し、
第１回路基板とステーとが非接触になっている。 One of the disclosures is
The first circuit board (710) connected to a plurality of switches (511, 512), and
The second circuit board (720) connected to the first circuit board and
The stay (600) on which the second circuit board is supported and
It has a first circuit board and a housing (100) in which each stay is supported.
The first circuit board and the stay are not in contact with each other.

これによれば第１回路基板（７１０）と第２回路基板（７２０）はステー（６００）と筐体（１００）を介して電気的に接続されている。そのために第１回路基板（７１０）と第２回路基板（７２０）との間の導電経路が筐体（１００）を介在する分長くなっている。第１回路基板（７１０）と第２回路基板（７２０）との間の導電経路の電気抵抗が高くなっている。 According to this, the first circuit board (710) and the second circuit board (720) are electrically connected via a stay (600) and a housing (100). Therefore, the conductive path between the first circuit board (710) and the second circuit board (720) is longer because the housing (100) is interposed. The electrical resistance of the conductive path between the first circuit board (710) and the second circuit board (720) is high.

そのために第１回路基板（７１０）および第２回路基板（７２０）のうちの一方から第１回路基板（７１０）および第２回路基板（７２０）のうちの他方へノイズが入力されることが抑制されやすくなっている。 Therefore, it is suppressed that noise is input from one of the first circuit board (710) and the second circuit board (720) to the other of the first circuit board (710) and the second circuit board (720). It is easy to be done.

なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。 The reference numbers in parentheses above merely indicate the correspondence with the configurations described in the embodiments described later, and do not limit the technical scope at all.

車載システムを示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an in-vehicle system. 電力変換装置の上面図である。It is a top view of the power conversion device. 図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the line III-III shown in FIG. 図２に示す第２回路基板を除いた電力変換装置の上面図である。It is a top view of the power conversion apparatus excluding the second circuit board shown in FIG. 図４に示すステーを除いた電力変換装置の上面図である。It is a top view of the power conversion apparatus excluding the stay shown in FIG. 図５に示す第１回路基板を除いた電力変換装置の上面図である。It is a top view of the power conversion apparatus excluding the first circuit board shown in FIG. 電力変換装置の変形例を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the modification of the power conversion apparatus. 電力変換装置の変形例を説明するための上面図である。It is a top view for demonstrating the modification of the power conversion apparatus. 電力変換装置の変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the modification of the power conversion apparatus. 電力変換装置の変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the modification of the power conversion apparatus.

以下、実施形態を図に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
先ず、図１に基づいて電力変換装置３００の設けられる車載システム１０００を説明する。この車載システム１０００は電気自動車用のシステムを構成している。車載システム１０００はバッテリ２００、電力変換装置３００、および、モータ４００を有する。 (First Embodiment)
First, the in-vehicle system 1000 provided with the power conversion device 300 will be described with reference to FIG. The in-vehicle system 1000 constitutes a system for an electric vehicle. The in-vehicle system 1000 includes a battery 200, a power conversion device 300, and a motor 400.

また車載システム１０００は図示しない複数のＥＣＵを有する。これら複数のＥＣＵはバス配線を介して相互に信号を送受信している。複数のＥＣＵは協調して電気自動車を制御している。複数のＥＣＵの制御により、バッテリ２００のＳＯＣに応じたモータ４００の回生と力行が制御される。ＳＯＣはstate of chargeの略である。ＥＣＵはelectronic control unitの略である。 Further, the in-vehicle system 1000 has a plurality of ECUs (not shown). These plurality of ECUs send and receive signals to and from each other via bus wiring. A plurality of ECUs cooperate to control an electric vehicle. By controlling the plurality of ECUs, the regeneration and power running of the motor 400 according to the SOC of the battery 200 are controlled. SOC is an abbreviation for state of charge. ECU is an abbreviation for electronic control unit.

バッテリ２００は複数の二次電池を有する。これら複数の二次電池は直列接続された電池スタックを構成している。この電池スタックのＳＯＣがバッテリ２００のＳＯＣに相当する。二次電池としてはリチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および、有機ラジカル電池などを採用することができる。 The battery 200 has a plurality of secondary batteries. These plurality of secondary batteries form a battery stack connected in series. The SOC of this battery stack corresponds to the SOC of the battery 200. As the secondary battery, a lithium ion secondary battery, a nickel hydrogen secondary battery, an organic radical battery, or the like can be adopted.

＜電力変換装置＞
電力変換装置３００はインバータ５００を有している。電力変換装置３００はインバータ５００としてバッテリ２００とモータ４００との間の電力変換を行う。電力変換装置３００はバッテリ２００の直流電力を交流電力に変換する。電力変換装置３００はモータ４００の発電（回生）によって生成された交流電力を直流電力に変換する。 <Power converter>
The power conversion device 300 has an inverter 500. The power conversion device 300 performs power conversion between the battery 200 and the motor 400 as the inverter 500. The power conversion device 300 converts the DC power of the battery 200 into AC power. The power conversion device 300 converts the AC power generated by the power generation (regeneration) of the motor 400 into DC power.

モータ４００は図示しない電気自動車の出力軸に連結されている。モータ４００の回転エネルギーは出力軸を介して電気自動車の走行輪に伝達される。逆に、走行輪の回転エネルギーは出力軸を介してモータ４００に伝達される。 The motor 400 is connected to an output shaft of an electric vehicle (not shown). The rotational energy of the motor 400 is transmitted to the traveling wheels of the electric vehicle via the output shaft. On the contrary, the rotational energy of the traveling wheel is transmitted to the motor 400 via the output shaft.

モータ４００は電力変換装置３００から供給される交流電力によって力行する。これにより走行輪への推進力の付与が成される。またモータ４００は走行輪から伝達される回転エネルギーによって回生する。この回生によって発生した交流電力は、電力変換装置３００によって直流電力に変換される。この直流電力がバッテリ２００に供給される。また直流電力は電気自動車に搭載された各種電気負荷にも供給される。 The motor 400 is powered by AC power supplied from the power converter 300. As a result, propulsive force is given to the traveling wheels. Further, the motor 400 is regenerated by the rotational energy transmitted from the traveling wheels. The AC power generated by this regeneration is converted into DC power by the power conversion device 300. This DC power is supplied to the battery 200. DC power is also supplied to various electric loads mounted on electric vehicles.

インバータ５００には後述のスイッチなどの半導体素子が含まれている。本実施形態ではスイッチとしてｎチャネル型のＩＧＢＴを採用している。ただしこれらスイッチとしては、ＩＧＢＴではなくＭＯＳＦＥＴを採用することもできる。スイッチとしてＭＯＳＦＥＴを採用する場合、ダイオードはなくともよい。 The inverter 500 includes a semiconductor element such as a switch described later. In this embodiment, an n-channel type IGBT is used as the switch. However, as these switches, MOSFETs can be adopted instead of IGBTs. When a MOSFET is used as a switch, the diode does not have to be used.

これらスイッチは、Ｓｉなどの半導体、および、ＳｉＣなどのワイドギャップ半導体によって製造することができる。半導体素子の構成材料としては特に限定されない。 These switches can be manufactured by a semiconductor such as Si and a wide-gap semiconductor such as SiC. The constituent material of the semiconductor element is not particularly limited.

＜インバータ＞
インバータ５００はレグ群５１０を有する。バッテリ２００に第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２とが接続されている。第１給電バスバ３０１と第２給電バスバ３０２との間にレグ群５１０が接続されている。レグ群５１０とモータ４００とが出力バスバ４４０を介して接続されている。 <Inverter>
The inverter 500 has a leg group 510. The first power supply bus bar 301 and the second power supply bus bar 302 are connected to the battery 200. A leg group 510 is connected between the first power supply bus bar 301 and the second power supply bus bar 302. The leg group 510 and the motor 400 are connected via an output bus bar 440.

レグ群５１０はＵ相レグ５１３、Ｖ相レグ５１４、および、Ｗ相レグ５１５を有する。これら３相のレグそれぞれは直列接続された２つのスイッチを有する。 The leg group 510 has a U-phase leg 513, a V-phase leg 514, and a W-phase leg 515. Each of these three-phase legs has two switches connected in series.

Ｕ相レグ５１３〜Ｗ相レグ５１５それぞれはスイッチとしてハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２を有する。またＵ相レグ５１３〜Ｗ相レグ５１５それぞれはダイオードとしてハイサイドダイオード５１１ａとローサイドダイオード５１２ａを有する。ハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２はスイッチに相当する。 Each of the U-phase legs 513 to W-phase legs 515 has a high-side switch 511 and a low-side switch 512 as switches. Further, each of the U-phase leg 513 to the W-phase leg 515 has a high-side diode 511a and a low-side diode 512a as diodes. The high side switch 511 and the low side switch 512 correspond to switches.

図１に示すようにハイサイドスイッチ５１１のコレクタ電極は第１給電バスバ３０１に接続されている。ハイサイドスイッチ５１１のエミッタ電極とローサイドスイッチ５１２のコレクタ電極とが接続されている。ローサイドスイッチ５１２のエミッタ電極が第２給電バスバ３０２に接続されている。これによりハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２は第１給電バスバ３０１から第２給電バスバ３０２へ向かって順に直列接続されている。 As shown in FIG. 1, the collector electrode of the high side switch 511 is connected to the first feeding bus bar 301. The emitter electrode of the high side switch 511 and the collector electrode of the low side switch 512 are connected. The emitter electrode of the low side switch 512 is connected to the second feeding bus bar 302. As a result, the high-side switch 511 and the low-side switch 512 are connected in series from the first power supply bus bar 301 to the second power supply bus bar 302 in order.

これらスイッチが樹脂部材５２１によって樹脂封止されてスイッチモジュール５２０が構成されている。ハイサイドスイッチ５１１のコレクタ電極に接続されたコレクタ端子の一部が樹脂部材５２１から露出されている。ローサイドスイッチ５１２のエミッタ電極に接続されたエミッタ端子の一部が樹脂部材５２１から露出されている。ハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２それぞれのゲート電極に接続されたゲート端子５１８の一部が樹脂部材５２１から露出されている。 These switches are resin-sealed by a resin member 521 to form a switch module 520. A part of the collector terminal connected to the collector electrode of the high side switch 511 is exposed from the resin member 521. A part of the emitter terminal connected to the emitter electrode of the low side switch 512 is exposed from the resin member 521. A part of the gate terminal 518 connected to the gate electrode of each of the high side switch 511 and the low side switch 512 is exposed from the resin member 521.

ハイサイドスイッチ５１１のコレクタ電極にハイサイドダイオード５１１ａのカソード電極が接続されている。ハイサイドスイッチ５１１のエミッタ電極にハイサイドダイオード５１１ａのアノード電極が接続されている。これによりハイサイドスイッチ５１１にハイサイドダイオード５１１ａが逆並列接続されている。 The cathode electrode of the high side diode 511a is connected to the collector electrode of the high side switch 511. The anode electrode of the high side diode 511a is connected to the emitter electrode of the high side switch 511. As a result, the high-side diode 511a is connected in anti-parallel to the high-side switch 511.

ローサイドスイッチ５１２のコレクタ電極にローサイドダイオード５１２ａのカソード電極が接続されている。ローサイドスイッチ５１２のエミッタ電極にローサイドダイオード５１２ａのアノード電極が接続されている。これによりローサイドスイッチ５１２にローサイドダイオード５１２ａが逆並列接続されている。 The cathode electrode of the low-side diode 512a is connected to the collector electrode of the low-side switch 512. The anode electrode of the low-side diode 512a is connected to the emitter electrode of the low-side switch 512. As a result, the low-side diode 512a is connected in anti-parallel to the low-side switch 512.

Ｕ相レグ５１３の備えるハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２との間の中点にＵ相バスバ４１０が接続されている。Ｕ相バスバ４１０はモータ４００のＵ相ステータコイルに接続されている。 The U-phase bus bar 410 is connected to the midpoint between the high-side switch 511 and the low-side switch 512 included in the U-phase leg 513. The U-phase bus bar 410 is connected to the U-phase stator coil of the motor 400.

Ｖ相レグ５１４の備えるハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２との間の中点にＶ相バスバ４２０が接続されている。Ｖ相バスバ４２０はモータ４００のＶ相ステータコイルに接続されている。 The V-phase bus bar 420 is connected to the midpoint between the high-side switch 511 and the low-side switch 512 included in the V-phase leg 514. The V-phase bus bar 420 is connected to the V-phase stator coil of the motor 400.

Ｗ相レグ５１５の備えるハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２との間の中点にＷ相バスバ４３０が接続されている。Ｗ相バスバ４３０はモータ４００のＷ相ステータコイルに接続されている。 The W-phase bus bar 430 is connected to the midpoint between the high-side switch 511 and the low-side switch 512 included in the W-phase leg 515. The W-phase bus bar 430 is connected to the W-phase stator coil of the motor 400.

モータ４００を力行する場合、ＥＣＵからの制御信号によってレグ群５１０の備えるハイサイドスイッチ５１１とローサイドスイッチ５１２それぞれがＰＷＭ制御される。これによりインバータ５００で３相交流が生成される。モータ４００が発電（回生）する場合、ＥＣＵは例えば制御信号の出力を停止する。これによりモータ４００の発電によって生成された交流電力が３相のレグ群５１０の備えるダイオードを通る。この結果、交流電力が直流電力に変換される。 When powering the motor 400, the high-side switch 511 and the low-side switch 512 of the leg group 510 are PWM-controlled by a control signal from the ECU. As a result, a three-phase alternating current is generated in the inverter 500. When the motor 400 generates electricity (regenerates), the ECU stops, for example, the output of a control signal. As a result, the AC power generated by the power generation of the motor 400 passes through the diode provided in the three-phase leg group 510. As a result, AC power is converted to DC power.

＜電力変換装置の構成＞
次に、電力変換装置３００の構成を説明する。以下において直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、ｚ方向とする。 <Configuration of power converter>
Next, the configuration of the power conversion device 300 will be described. In the following, the three directions orthogonal to each other will be referred to as the x direction, the y direction, and the z direction.

電力変換装置３００はこれまでに説明した回路の構成要素の他に、筐体１００、ステー６００、第１回路基板７１０、第２回路基板７２０、第１ボルト８１０、第２ボルト８２０、第３ボルト８３０、冷却器９００、および、バネ体９２０を有する。 In addition to the circuit components described above, the power conversion device 300 includes a housing 100, a stay 600, a first circuit board 710, a second circuit board 720, a first bolt 810, a second bolt 820, and a third bolt. It has an 830, a cooler 900, and a spring body 920.

筐体１００は金属材料から構成される。筐体１００はｚ方向に開口する収納空間を有している。この収納空間に後述するパワーモジュール９１０とバネ体９２０が収納されている。 The housing 100 is made of a metal material. The housing 100 has a storage space that opens in the z direction. The power module 910 and the spring body 920, which will be described later, are stored in this storage space.

ステー６００は金属材料から構成される。ステー６００は筐体１００の開口側に位置している。図３および図４に示すようにステー６００はｚ方向に開口する枠形状を成す枠部６１０と、枠部６１０の開口側の第１端面６１０ａに連結された脚部６２０と、枠部６１０の内側の枠内面６１１ａに連結された補強部６３０を有する。 The stay 600 is made of a metal material. The stay 600 is located on the opening side of the housing 100. As shown in FIGS. 3 and 4, the stay 600 has a frame portion 610 having a frame shape that opens in the z direction, a leg portion 620 connected to the first end surface 610a on the opening side of the frame portion 610, and a frame portion 610. It has a reinforcing portion 630 connected to an inner frame inner surface 611a.

第１回路基板７１０はｚ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第１回路基板７１０は筐体１００の開口側に位置している。ただし第１回路基板７１０とステー６００とは非接触になっている。第１回路基板７１０にスイッチモジュール５２０をスイッチング駆動させるための低圧の駆動回路を備えたゲートドライバが搭載されている。 The first circuit board 710 has a flat shape having a thin thickness in the z direction. The first circuit board 710 is located on the opening side of the housing 100. However, the first circuit board 710 and the stay 600 are not in contact with each other. A gate driver provided with a low-voltage drive circuit for switching and driving the switch module 520 is mounted on the first circuit board 710.

第２回路基板７２０はｚ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。第２回路基板７２０は筐体１００の開口側に位置している。より具体的に言えば第２回路基板７２０は枠部６１０の第１端面６１０ａの裏側の第２端面６１０ｂ側に位置している。第２回路基板７２０に車両情報を基に駆動状態を制御するための高圧の制御回路を備えたＥＣＵが搭載されている。 The second circuit board 720 has a flat shape having a thin thickness in the z direction. The second circuit board 720 is located on the opening side of the housing 100. More specifically, the second circuit board 720 is located on the second end surface 610b side on the back side of the first end surface 610a of the frame portion 610. An ECU equipped with a high-voltage control circuit for controlling a driving state based on vehicle information is mounted on the second circuit board 720.

＜冷却器＞
冷却器９００は図６に示すように供給管９０１、排出管９０２、および、複数の中継管９０３を有する。供給管９０１と排出管９０２は複数の中継管９０３を介して連結されている。供給管９０１に冷媒が供給される。冷媒は複数の中継管９０３を介して供給管９０１から排出管９０２へと流れる。 <Cooler>
The cooler 900 has a supply pipe 901, a discharge pipe 902, and a plurality of relay pipes 903 as shown in FIG. The supply pipe 901 and the discharge pipe 902 are connected via a plurality of relay pipes 903. Refrigerant is supplied to the supply pipe 901. The refrigerant flows from the supply pipe 901 to the discharge pipe 902 via the plurality of relay pipes 903.

供給管９０１と排出管９０２はｘ方向に延びている。供給管９０１と排出管９０２はｙ方向に離間して並んでいる。複数の中継管９０３それぞれは供給管９０１から排出管９０２に向かってｙ方向に沿って延びている。複数の中継管９０３はｘ方向に離間して並んでいる。 The supply pipe 901 and the discharge pipe 902 extend in the x direction. The supply pipe 901 and the discharge pipe 902 are arranged so as to be separated from each other in the y direction. Each of the plurality of relay pipes 903 extends from the supply pipe 901 toward the discharge pipe 902 along the y direction. The plurality of relay tubes 903 are arranged so as to be separated from each other in the x direction.

＜パワーモジュール＞
上記した隣合う２つの中継管９０３の間に空隙が構成されている。冷却器９００には計３個の空隙が構成されている。これら３個の空隙それぞれにＵ相〜Ｗ相のスイッチモジュール５２０が個別に設けられている。これによりパワーモジュール９１０が構成されている。 <Power module>
A gap is formed between the two adjacent relay tubes 903 described above. The cooler 900 is configured with a total of three voids. A U-phase to W-phase switch module 520 is individually provided in each of these three voids. As a result, the power module 910 is configured.

図６に示すように３相のスイッチモジュール５２０はｘ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。スイッチモジュール５２０それぞれの主面が中継管９０３に接触している。 As shown in FIG. 6, the three-phase switch module 520 has a flat shape having a thin thickness in the x direction. The main surfaces of each of the switch modules 520 are in contact with the relay tube 903.

バネ体９２０から付与される付勢力によって複数の中継管９０３がｘ方向に圧縮される。中継管９０３の間の空隙のｘ方向の幅が狭められている。これによってスイッチモジュール５２０と中継管９０３の接触面積が増大されている。３相のスイッチモジュール５２０それぞれで発生した熱が中継管９０３を介して冷媒に放熱可能になっている。 The plurality of relay tubes 903 are compressed in the x direction by the urging force applied from the spring body 920. The width of the gap between the relay tubes 903 in the x direction is narrowed. As a result, the contact area between the switch module 520 and the relay tube 903 is increased. The heat generated in each of the three-phase switch modules 520 can be dissipated to the refrigerant via the relay pipe 903.

またスイッチモジュール５２０の樹脂部材５２１からゲート端子５１８やセンサ端子の一部が露出されている。図５に示すようにゲート端子５１８は筐体１００の開口側に向かってｚ方向に延び、第１回路基板７１０に電気的および機械的に接続されている。 Further, a part of the gate terminal 518 and the sensor terminal is exposed from the resin member 521 of the switch module 520. As shown in FIG. 5, the gate terminal 518 extends in the z direction toward the opening side of the housing 100 and is electrically and mechanically connected to the first circuit board 710.

＜筐体の収納＞
図２〜図６に示すように筐体１００はｚ方向に厚さの薄い底部１１０と底部１１０の内底面１１０ａからｚ方向に環状に起立した側部１２０と、を有する。側部１２０はｘ方向に互いに離間して対向する第１側壁１２１と第３側壁１２３、および、ｙ方向で互いに離間して対向する第２側壁１２２と第４側壁１２４を有する。第１側壁１２１、第２側壁１２２、第３側壁１２３、第４側壁１２４はｚ方向のまわりの周方向に環状に連結されている。図２〜図６においてはこれら４つの側壁の境界を破線で示している。 <Storage of housing>
As shown in FIGS. 2 to 6, the housing 100 has a bottom portion 110 having a thin thickness in the z direction and a side portion 120 rising in an annular shape in the z direction from the inner bottom surface 110a of the bottom portion 110. The side portion 120 has a first side wall 121 and a third side wall 123 that are separated from each other in the x direction and face each other, and a second side wall 122 and a fourth side wall 124 that are separated from each other in the y direction and face each other. The first side wall 121, the second side wall 122, the third side wall 123, and the fourth side wall 124 are connected in an annular direction in the circumferential direction around the z direction. In FIGS. 2 to 6, the boundaries of these four side walls are shown by broken lines.

なお図２〜図６においてはステー６００、第１回路基板７１０、筐体１００、パワーモジュール９１０、第１ボルト８１０、および、バネ体９２０を必要に応じて破線で示している。図４〜図６においてはＩＩＩ−ＩＩＩ線と同じガイドラインを一点鎖線で示している。 In FIGS. 2 to 6, the stay 600, the first circuit board 710, the housing 100, the power module 910, the first bolt 810, and the spring body 920 are shown by broken lines as necessary. In FIGS. 4 to 6, the same guideline as the line III-III is shown by the alternate long and short dash line.

底部１１０と側部１２０によって区画された収納空間にパワーモジュール９１０とバネ体９２０が収納されている。側部１２０の開口側の縁面１４０に第１回路基板７１０とステー６００が支持されている。これらと筐体１００との連結形態については後で詳説する。 The power module 910 and the spring body 920 are housed in the storage space partitioned by the bottom portion 110 and the side portion 120. The first circuit board 710 and the stay 600 are supported on the edge surface 140 on the opening side of the side portion 120. The connection form between these and the housing 100 will be described in detail later.

図６に示すように、筐体１００には突出部１２５と支持部１２６が形成されている。突出部１２５は第１側壁１２１に連結され、第１側壁１２１から第３側壁１２３に向かってｘ方向に突出している。支持部１２６は底部１１０に連結され、底部１１０から開口側に向かって延びている。 As shown in FIG. 6, the housing 100 is formed with a protrusion 125 and a support 126. The projecting portion 125 is connected to the first side wall 121 and projects in the x direction from the first side wall 121 toward the third side wall 123. The support portion 126 is connected to the bottom portion 110 and extends from the bottom portion 110 toward the opening side.

パワーモジュール９１０とバネ体９２０は筐体１００における突出部１２５と支持部１２６の間に配置されている。これらはｘ方向に第１側壁１２１から第３側壁１２３に向かって突出部１２５、パワーモジュール９１０、バネ体９２０、支持部１２６の順に並んでいる。パワーモジュール９１０はパワーモジュール９１０と支持部１２６の間でｘ方向に撓んだバネ体９２０によって突出部１２５に押し当てられることで筐体１００に固定されている。 The power module 910 and the spring body 920 are arranged between the protrusion 125 and the support 126 in the housing 100. These are arranged in the order of the protrusion 125, the power module 910, the spring body 920, and the support portion 126 from the first side wall 121 to the third side wall 123 in the x direction. The power module 910 is fixed to the housing 100 by being pressed against the protrusion 125 by a spring body 920 bent in the x direction between the power module 910 and the support portion 126.

また図３に示すように、筐体１００の第１側壁１２１に、縁面１４０から底部１１０に向かってｚ方向に切り欠かれた第１切欠部１３１と第２切欠部１３２が形成されている。第１切欠部１３１と第２切欠部１３２はｙ方向に離間して並んでいる。第１切欠部１３１および第２切欠部１３２は溝部に相当する。 Further, as shown in FIG. 3, a first notch 131 and a second notch 132 notched in the z direction from the edge surface 140 toward the bottom 110 are formed on the first side wall 121 of the housing 100. .. The first notch 131 and the second notch 132 are arranged so as to be separated from each other in the y direction. The first notch 131 and the second notch 132 correspond to a groove.

図６に示すようにｙ方向における第１切欠部１３１と第２切欠部１３２の間に第１側壁１２１に形成された突出部１２５が位置している。第２側壁１２２と突出部１２５の間に第１切欠部１３１が位置している。第４側壁１２４と突出部１２５の間に第２切欠部１３２が位置している。 As shown in FIG. 6, a protrusion 125 formed on the first side wall 121 is located between the first notch 131 and the second notch 132 in the y direction. The first notch 131 is located between the second side wall 122 and the protrusion 125. The second notch 132 is located between the fourth side wall 124 and the protrusion 125.

第１切欠部１３１に冷却器９００の供給管９０１が通されている。第２切欠部１３２に冷却器９００の排出管９０２が通されている。 The supply pipe 901 of the cooler 900 is passed through the first notch 131. The discharge pipe 902 of the cooler 900 is passed through the second notch 132.

＜導電部＞
図３に示すように筐体１００の第２側壁１２２に第２側壁１２２からｙ方向に離れる態様で突出した導電部１５０が形成されている。導電部１５０には導電部１５０の先端に開口してｙ方向に延びるボルト孔が形成されている。 <Conductive part>
As shown in FIG. 3, a conductive portion 150 is formed on the second side wall 122 of the housing 100 so as to be separated from the second side wall 122 in the y direction. The conductive portion 150 is formed with a bolt hole that opens at the tip of the conductive portion 150 and extends in the y direction.

この開口と車体に接続された図示しないワイヤーハーネスの端子とが並ぶ。ワイヤーハーネスの端子には例えば端子の主面を貫く貫通孔が形成されている。導電部１５０の開口とワイヤーハーネスの端子の貫通孔とが並ぶことで構成される連通孔に図示しないボルトの軸部が通される。このボルトの軸部の先端側が導電部１５０のボルト孔に締結される。これによって導電部１５０と車体とが電気的および機械的に接続されている。 This opening is lined with terminals of a wire harness (not shown) connected to the vehicle body. For example, the terminal of the wire harness is formed with a through hole penetrating the main surface of the terminal. A shaft portion of a bolt (not shown) is passed through a communication hole formed by arranging an opening of a conductive portion 150 and a through hole of a terminal of a wire harness. The tip end side of the shaft portion of this bolt is fastened to the bolt hole of the conductive portion 150. As a result, the conductive portion 150 and the vehicle body are electrically and mechanically connected.

そのために電力変換装置３００に備えられる回路基板などの電子部品から筐体１００に流されるノイズが、導電部１５０からワイヤーハーネスを介して車体に流される。このようにして導電部１５０は筐体１００に流されたノイズを車体に向かって流す役割を果たしている。 Therefore, the noise that flows from the electronic component such as the circuit board provided in the power conversion device 300 to the housing 100 is flowed from the conductive portion 150 to the vehicle body via the wire harness. In this way, the conductive portion 150 plays a role of causing the noise flowing through the housing 100 to flow toward the vehicle body.

＜筐体との連結形態＞
図３および図５に示すように第１回路基板７１０と第１側壁１２１の縁面１４０がｚ方向に並ぶ。 <Connecting form with housing>
As shown in FIGS. 3 and 5, the edge faces 140 of the first circuit board 710 and the first side wall 121 are arranged in the z direction.

第１回路基板７１０にはｚ方向に主面を貫く貫通孔が形成されている。第１側壁１２１には第１側壁１２１の縁面１４０に開口してｚ方向に延びるボルト孔が形成されている。 The first circuit board 710 is formed with a through hole penetrating the main surface in the z direction. The first side wall 121 is formed with a bolt hole that opens in the edge surface 140 of the first side wall 121 and extends in the z direction.

第１回路基板７１０の貫通孔と第１側壁１２１の縁面１４０の開口とが並ぶことで構成される連通孔に第１ボルト８１０の軸部が通される。第１ボルト８１０の軸部の先端側が第１側壁１２１の縁面１４０に開口してｚ方向に延びるボルト孔に締結される。これによって第１回路基板７１０と第１側壁１２１の縁面１４０が機械的および電気的に接続されている。詳細については省略するが第１回路基板７１０は支持部１２６にも同様して機械的および電気的に接続されている。第１ボルト８１０は第１接続部に相当する。 The shaft portion of the first bolt 810 is passed through the communication hole formed by arranging the through hole of the first circuit board 710 and the opening of the edge surface 140 of the first side wall 121. The tip end side of the shaft portion of the first bolt 810 opens in the edge surface 140 of the first side wall 121 and is fastened to the bolt hole extending in the z direction. As a result, the first circuit board 710 and the edge surface 140 of the first side wall 121 are mechanically and electrically connected. Although details are omitted, the first circuit board 710 is also mechanically and electrically connected to the support portion 126 as well. The first bolt 810 corresponds to the first connection portion.

なお、第１回路基板７１０は第１側壁１２１の縁面１４０にボルト締結されていなくてもよい。第１回路基板７１０は突出部１２５に機械的および電気的に接続されていてもよい。図３において第１側壁１２１と突出部１２５との境界線を一点鎖線で示している。 The first circuit board 710 may not be bolted to the edge surface 140 of the first side wall 121. The first circuit board 710 may be mechanically and electrically connected to the protrusion 125. In FIG. 3, the boundary line between the first side wall 121 and the protruding portion 125 is shown by a alternate long and short dash line.

図３および図４に示すようにステー６００の脚部６２０と第２側壁１２２および第４側壁１２４の縁面１４０がｚ方向に並ぶ。 As shown in FIGS. 3 and 4, the legs 620 of the stay 600 and the edge faces 140 of the second side wall 122 and the fourth side wall 124 are arranged in the z direction.

ステー６００には枠部６１０と脚部６２０それぞれをｚ方向に貫く貫通孔が形成されている。第２側壁１２２および第４側壁１２４の縁面１４０には第２側壁１２２および第４側壁１２４の縁面１４０に開口してｚ方向に延びるボルト孔が形成されている。 The stay 600 is formed with through holes that penetrate each of the frame portion 610 and the leg portion 620 in the z direction. The edge surface 140 of the second side wall 122 and the fourth side wall 124 is formed with a bolt hole that opens in the edge surface 140 of the second side wall 122 and the fourth side wall 124 and extends in the z direction.

ステー６００の貫通孔と第２側壁１２２および第４側壁１２４の縁面１４０の開口とが並ぶことで構成される連通孔に第２ボルト８２０の軸部が通される。第２ボルト８２０の軸部の先端側が第２側壁１２２および第４側壁１２４の縁面１４０に開口してｚ方向に延びるボルト孔に締結される。これによってステー６００と第２側壁１２２および第４側壁１２４の縁面１４０が機械的および電気的に接続されている。第２ボルト８２０は第２接続部に相当する。 The shaft portion of the second bolt 820 is passed through the communication hole formed by arranging the through hole of the stay 600 and the opening of the edge surface 140 of the second side wall 122 and the fourth side wall 124. The tip end side of the shaft portion of the second bolt 820 opens in the edge surface 140 of the second side wall 122 and the fourth side wall 124 and is fastened to the bolt hole extending in the z direction. As a result, the stay 600 and the edge surface 140 of the second side wall 122 and the fourth side wall 124 are mechanically and electrically connected. The second bolt 820 corresponds to the second connection portion.

なおステー６００は第２側壁１２２および第４側壁１２４それぞれの縁面１４０にボルト締結されていなくてもよい。ステー６００は少なくとも導電部１５０の形成されている第２側壁１２２の縁面１４０に機械的および電気的に接続されていればよい。 The stay 600 may not be bolted to the edge surface 140 of each of the second side wall 122 and the fourth side wall 124. The stay 600 may be mechanically and electrically connected to at least the edge surface 140 of the second side wall 122 on which the conductive portion 150 is formed.

図２および図３に示すように第２回路基板７２０とステー６００の枠部６１０がｚ方向に並ぶ。 As shown in FIGS. 2 and 3, the second circuit board 720 and the frame portion 610 of the stay 600 are arranged in the z direction.

第２回路基板７２０にはｚ方向に主面を貫く貫通孔が形成されている。枠部６１０には第２端面６１０ｂから第１端面６１０ａに向かってｚ方向に延びるボルト孔が形成されている。 The second circuit board 720 is formed with a through hole penetrating the main surface in the z direction. The frame portion 610 is formed with a bolt hole extending in the z direction from the second end surface 610b toward the first end surface 610a.

第２回路基板７２０の貫通孔と枠部６１０の開口とが並ぶことで構成される連通孔に第３ボルト８３０の軸部が通される。第３ボルト８３０の軸部の先端側が枠部６１０の第２端面６１０ｂから第１端面６１０ａに向かってｚ方向に延びるボルト孔に締結される。これによって第２回路基板７２０とステー６００が機械的および電気的に接続されている。 The shaft portion of the third bolt 830 is passed through the communication hole formed by arranging the through hole of the second circuit board 720 and the opening of the frame portion 610. The tip end side of the shaft portion of the third bolt 830 is fastened to the bolt hole extending in the z direction from the second end surface 610b of the frame portion 610 toward the first end surface 610a. As a result, the second circuit board 720 and the stay 600 are mechanically and electrically connected.

またステー６００の枠内面６１１ａに枠部６１０を対角に連結する補強部６３０が連結されている。図２〜図４に示すように第１回路基板７１０の少なくとも一部が補強部６３０とｚ方向で対向している。第２回路基板７２０の少なくとも一部が補強部６３０とｚ方向で対向している。 Further, a reinforcing portion 630 that diagonally connects the frame portion 610 is connected to the frame inner surface 611a of the stay 600. As shown in FIGS. 2 to 4, at least a part of the first circuit board 710 faces the reinforcing portion 630 in the z direction. At least a part of the second circuit board 720 faces the reinforcing portion 630 in the z direction.

なお補強部６３０は枠部６１０を対角に連結していなくてもよい。補強部６３０は少なくともｚ方向に第１回路基板７１０と第２回路基板７２０の間に位置する態様で枠内面６１１ａに連結されていればよい。 The reinforcing portion 630 does not have to connect the frame portion 610 diagonally. The reinforcing portion 630 may be connected to the frame inner surface 611a in such a manner that it is located between the first circuit board 710 and the second circuit board 720 in at least the z direction.

なお第２回路基板７２０が枠部６１０にボルト締結されていなくてもよい。第２回路基板７２０は補強部６３０に機械的および電気的に接続されていればよい。 The second circuit board 720 may not be bolted to the frame portion 610. The second circuit board 720 may be mechanically and electrically connected to the reinforcing portion 630.

＜作用効果＞
これまでに説明したように第１回路基板７１０は筐体１００に機械的および電気的に接続されている。ステー６００は筐体１００に機械的および電気的に接続されている。第２回路基板７２０はステー６００に機械的および電気的に接続されている。第１回路基板７１０と第２回路基板７２０は筐体１００とステー６００を介して機械的および電気的に接続されている。 <Effect>
As described above, the first circuit board 710 is mechanically and electrically connected to the housing 100. The stay 600 is mechanically and electrically connected to the housing 100. The second circuit board 720 is mechanically and electrically connected to the stay 600. The first circuit board 710 and the second circuit board 720 are mechanically and electrically connected via a housing 100 and a stay 600.

例えば第１回路基板７１０が筐体１００の側部１２０の縁面１４０にボルト締結されずにステー６００に直接ボルト締結された場合、ステー６００が第１回路基板７１０と第２回路基板７２０との間の導電経路になっている。 For example, when the first circuit board 710 is bolted directly to the stay 600 without being bolted to the edge surface 140 of the side portion 120 of the housing 100, the stay 600 is connected to the first circuit board 710 and the second circuit board 720. It is a conductive path between them.

しかしながら本実施形態では第１回路基板７１０と第２回路基板７２０との間の導電経路が筐体１００を介在する分長くなっている。そのために第１回路基板７１０と第２回路基板７２０との間の導電経路の電気抵抗が高くなっている。 However, in the present embodiment, the conductive path between the first circuit board 710 and the second circuit board 720 is longer by the amount that the housing 100 is interposed. Therefore, the electrical resistance of the conductive path between the first circuit board 710 and the second circuit board 720 is high.

第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へノイズが入力されにくくなっている。第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの他方が第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方からのノイズによって誤作動を起こしにくくなっている。 Noise is less likely to be input from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other. The other of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 is less likely to malfunction due to noise from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720.

以下、作用効果の説明を簡便とするために、筐体１００における第１回路基板７１０と第２側壁１２２側の第１側壁１２１の縁面１４０とが第１ボルト８１０によってボルト締結される部位を第１接続部位８１１と示す。 Hereinafter, in order to simplify the explanation of the action and effect, a portion where the first circuit board 710 in the housing 100 and the edge surface 140 of the first side wall 121 on the second side wall 122 side are bolted by the first bolt 810 is defined. It is referred to as a first connection portion 811.

筐体１００におけるステー６００と第１側壁１２１側の第２側壁１２２の縁面１４０とが第２ボルト８２０によってボルト締結される部位を第２接続部位８２１と示す。 The portion where the stay 600 in the housing 100 and the edge surface 140 of the second side wall 122 on the first side wall 121 side are bolted by the second bolt 820 is referred to as a second connection portion 821.

ステー６００における第２回路基板７２０と第１側壁１２１側および第２側壁１２２側の枠部６１０とが第３ボルト８３０によってボルト締結される部位を第３接続部位８３１と示す。 The portion where the second circuit board 720 and the frame portion 610 on the first side wall 121 side and the second side wall 122 side of the stay 600 are bolted by the third bolt 830 is referred to as a third connection portion 831.

第１接続部位８１１と第２接続部位８２１の間に第１切欠部１３１が位置している。第１接続部位８１１と第２接続部位８２１との間の導電経路が、第１側壁１２１に第１切欠部１３１が形成されていない場合と比較して、第１切欠部１３１を迂回して通る分、長くなっている。 The first notch 131 is located between the first connection portion 811 and the second connection portion 821. The conductive path between the first connection portion 811 and the second connection portion 821 passes by bypassing the first notch 131 as compared with the case where the first notch 131 is not formed on the first side wall 121. It's getting longer by the minute.

このように第１接続部位８１１と第２接続部位８２１との間の導電経路が長くなっているので、第１接続部位８１１と第２接続部位８２１との間の電気抵抗が高まっている。これによって第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へノイズが入力されにくくなっている。 Since the conductive path between the first connection portion 811 and the second connection portion 821 is long in this way, the electrical resistance between the first connection portion 811 and the second connection portion 821 is increased. This makes it difficult for noise to be input from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other.

以下同様にして、筐体１００における第１回路基板７１０と第４側壁１２４側の第１側壁１２１の縁面１４０とが第１ボルト８１０によってボルト締結される部位を第４接続部位８１２と示す。 Hereinafter, similarly, a portion where the first circuit board 710 in the housing 100 and the edge surface 140 of the first side wall 121 on the fourth side wall 124 side are bolted by the first bolt 810 is referred to as a fourth connection portion 812.

筐体１００におけるステー６００と第１側壁１２１側の第４側壁１２４の縁面１４０とが第２ボルト８２０によってボルト締結される部位を第５接続部位８２２と示す。 The portion where the stay 600 in the housing 100 and the edge surface 140 of the fourth side wall 124 on the first side wall 121 side are bolted by the second bolt 820 is referred to as a fifth connection portion 822.

ステー６００における第２回路基板７２０と第１側壁１２１側および第４側壁１２４側の枠部６１０とが第３ボルト８３０によってボルト締結される部位を第６接続部位８３２と示す。 The portion where the second circuit board 720 and the frame portion 610 on the first side wall 121 side and the fourth side wall 124 side of the stay 600 are bolted by the third bolt 830 is referred to as a sixth connection portion 832.

第４接続部位８１２と第５接続部位８２２の間に第２切欠部１３２が位置している。第４接続部位８１２と第５接続部位８２２との間の導電経路が、第１側壁１２１に第２切欠部１３２が形成されていない場合と比較して、第２切欠部１３２を迂回して通る分、長くなっている。 The second notch 132 is located between the fourth connection 812 and the fifth connection 822. The conductive path between the fourth connection portion 812 and the fifth connection portion 822 bypasses the second notch 132 as compared with the case where the second notch 132 is not formed on the first side wall 121. It's getting longer by a minute.

第４接続部位８１２と第５接続部位８２２との間の導電経路が長くなっている分、第４接続部位８１２と第５接続部位８２２との間の電気抵抗が高まりやすくなっている。第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へノイズが入力されにくくなっている。 Since the conductive path between the fourth connection portion 812 and the fifth connection portion 822 is longer, the electrical resistance between the fourth connection portion 812 and the fifth connection portion 822 is likely to increase. Noise is less likely to be input from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other.

これまでに示したように第２側壁１２２に車体に電気的に接続される導電部１５０が形成されている。第１回路基板７１０から第１接続部位８１１に締結された第１ボルト８１０を介してノイズが筐体１００に伝搬される。筐体１００に伝搬されたノイズは第２接続部位８２１に締結された第２ボルト８２０を介して第２回路基板７２０に入力される前に、導電部１５０を介して車体に流されやすくなっている。そのために第１回路基板７１０から第２回路基板７２０にノイズが入力されにくくなっている。 As shown above, the second side wall 122 is formed with a conductive portion 150 that is electrically connected to the vehicle body. Noise is propagated to the housing 100 via the first bolt 810 fastened from the first circuit board 710 to the first connection portion 811. The noise propagated to the housing 100 is likely to flow to the vehicle body via the conductive portion 150 before being input to the second circuit board 720 via the second bolt 820 fastened to the second connection portion 821. There is. Therefore, it is difficult for noise to be input from the first circuit board 710 to the second circuit board 720.

また第２回路基板７２０から第２接続部位８２１に締結された第２ボルト８２０と第３接続部位８３１に締結された第３ボルト８３０それぞれを介してノイズが筐体１００に伝搬される。筐体１００に伝搬されたノイズは第１接続部位８１１に締結された第１ボルト８１０を介して第１回路基板７１０に入力される前に、導電部１５０を介して車体に流されやすくなっている。第２回路基板７２０から第１回路基板７１０にノイズが入力されにくくなっている。 Further, noise is propagated to the housing 100 via the second bolt 820 fastened to the second connection portion 821 from the second circuit board 720 and the third bolt 830 fastened to the third connection portion 831. The noise propagated to the housing 100 is likely to flow to the vehicle body via the conductive portion 150 before being input to the first circuit board 710 via the first bolt 810 fastened to the first connection portion 811. There is. Noise is less likely to be input from the second circuit board 720 to the first circuit board 710.

これまでに示したようにステー６００の備える補強部６３０は第１回路基板７１０と第２回路基板７２０それぞれの少なくとも一部とｚ方向で対向している。そのために第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へ放射される輻射ノイズが補強部６３０に侵入されやすくなっている。 As shown above, the reinforcing portion 630 included in the stay 600 faces at least a part of each of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 in the z direction. Therefore, radiation noise radiated from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other is likely to enter the reinforcing portion 630.

ノイズが補強部６３０に侵入された分、第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へ放射される輻射ノイズが少なくなりやすくなっている。第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へ輻射ノイズが入力されにくくなっている。 Since the noise has penetrated into the reinforcing portion 630, the radiation noise radiated from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other tends to be reduced. Radiation noise is less likely to be input from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other.

以上、本開示の好ましい実施形態について説明したが、本開示は上記した実施形態になんら制限されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 Although the preferred embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and implemented without departing from the gist of the present disclosure.

（第１の変形例）
図７に示すようにステー６００の備える補強部６３０が枠部６１０に対角に連結されていなくてもよい。補強部６３０は例えば図７に示すように枠内面６１１ａを網目状に交差して連結されていてもよい。以下、枠内面６１１ａを網目状に連結する補強部６３０を網目部６３１と示す。 (First modification)
As shown in FIG. 7, the reinforcing portion 630 provided by the stay 600 does not have to be diagonally connected to the frame portion 610. As shown in FIG. 7, the reinforcing portion 630 may be connected by intersecting the frame inner surfaces 611a in a mesh pattern, for example. Hereinafter, the reinforcing portion 630 that connects the frame inner surface 611a in a mesh shape is referred to as a mesh portion 631.

その場合、第１回路基板７１０と第２回路基板７２０それぞれの全面で網目部６３１と対向する対向領域と、補強部６３０と非対向の非対向領域が連続して均一に繰り返される。第１回路基板７１０および第２回路基板７２０それぞれの全面のどの位置においても非対向領域の集中が抑制されている。 In that case, the facing region facing the mesh portion 631 and the non-facing region facing the reinforcing portion 630 on the entire surface of each of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 are continuously and uniformly repeated. Concentration of non-opposing regions is suppressed at any position on the entire surface of the first circuit board 710 and the second circuit board 720.

第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へ放射される輻射ノイズが網目部６３１に入力されずに、非対向領域から第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へ入力されることが抑制されやすくなっている。 Radiation noise radiated from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other is not input to the mesh portion 631, and the first circuit board 710 and the second circuit board 720 from the non-opposing region. Input from one to the other is likely to be suppressed.

（第２の変形例）
図８に示すようにステー６００が補強部６３０を備えずに枠部６１０と枠部６１０を閉塞する板状部６１２を有していてもよい。その場合、図９に示すように第１回路基板７１０と第２回路基板７２０それぞれの全面が板状部６１２とｚ方向に対向している。図８および図９において枠部６１０と板状部６１２との境界を二点鎖線で示している。 (Second modification)
As shown in FIG. 8, the stay 600 may have a plate-shaped portion 612 that closes the frame portion 610 and the frame portion 610 without providing the reinforcing portion 630. In that case, as shown in FIG. 9, the entire surface of each of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 faces the plate-shaped portion 612 in the z direction. In FIGS. 8 and 9, the boundary between the frame portion 610 and the plate-shaped portion 612 is indicated by a two-dot chain line.

第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へ放射される輻射ノイズが板状部６１２に侵入されやすくなっている。第１回路基板７１０および第２回路基板７２０のうちの一方から他方へノイズが入力されることが抑制されやすくなっている。 Radiation noise radiated from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other is likely to enter the plate-shaped portion 612. It is easy to suppress the input of noise from one of the first circuit board 710 and the second circuit board 720 to the other.

（第３の変形例）
本実施形態ではステー６００が金属材料から構成された形態について示した。しかしながら非導電性のステー６００が採用されていてもよい。非導電性のステー６００としては例えば樹脂製のステー６００などがある。なお、非導電性のステー６００は枠形状を成していなくてもよい。 (Third variant)
In this embodiment, the stay 600 is made of a metal material. However, the non-conductive stay 600 may be adopted. Examples of the non-conductive stay 600 include a resin stay 600 and the like. The non-conductive stay 600 does not have to have a frame shape.

その場合、第１回路基板７１０から第１ボルト８１０を介して筐体１００に伝搬されるノイズが第２ボルト８２０を介してステー６００に入力されにくくなっている。同様に第２回路基板７２０から第３ボルト８３０を介してステー６００にノイズが入力されにくくなっている。 In that case, the noise propagated from the first circuit board 710 to the housing 100 via the first bolt 810 is less likely to be input to the stay 600 via the second bolt 820. Similarly, noise is less likely to be input to the stay 600 from the second circuit board 720 via the third bolt 830.

なお第１回路基板７１０から筐体１００に伝搬されたノイズは導電部１５０から車体に流される。また上記したように第２回路基板７２０から発生したノイズは筐体１００との間に非導電性のステー６００が介在するために筐体１００に流されにくくなっている。 The noise propagated from the first circuit board 710 to the housing 100 is passed from the conductive portion 150 to the vehicle body. Further, as described above, the noise generated from the second circuit board 720 is less likely to flow to the housing 100 because the non-conductive stay 600 is interposed between the noise and the housing 100.

その場合、図１０に示すように第２回路基板７２０に車体に電気的に接続されるコネクタ８４０が別途連結されていてもよい。第２回路基板７２０から発生したノイズがコネクタ８４０を介して車体に流されやすくなっている。 In that case, as shown in FIG. 10, a connector 840 electrically connected to the vehicle body may be separately connected to the second circuit board 720. The noise generated from the second circuit board 720 is easily passed to the vehicle body via the connector 840.

（その他の変形例）
本実施形態では電力変換装置３００にインバータ５００の含まれる例を示した。しかしながら電力変換装置３００にはインバータ５００のほかにコンバータが含まれてもよい。 (Other variants)
In this embodiment, an example in which the power converter 300 includes the inverter 500 is shown. However, the power converter 300 may include a converter in addition to the inverter 500.

本実施形態では電力変換装置３００が電気自動車用の車載システム１０００に含まれる例を示した。しかしながら電力変換装置３００の適用としては特に上記例に限定されない。例えばモータと内燃機関を備えるハイブリッドシステムに電力変換装置３００が含まれる構成を採用することもできる。 In this embodiment, an example is shown in which the power conversion device 300 is included in the in-vehicle system 1000 for an electric vehicle. However, the application of the power conversion device 300 is not particularly limited to the above example. For example, a configuration in which the power conversion device 300 is included in a hybrid system including a motor and an internal combustion engine can be adopted.

本実施形態では電力変換装置３００に１つのモータ４００の接続される例を示した。しかしながら電力変換装置３００に複数のモータ４００の接続される構成を採用することもできる。この場合、電力変換装置３００はインバータを構成するための３相のスイッチモジュールを複数有する。 In this embodiment, an example in which one motor 400 is connected to the power conversion device 300 is shown. However, it is also possible to adopt a configuration in which a plurality of motors 400 are connected to the power conversion device 300. In this case, the power conversion device 300 has a plurality of three-phase switch modules for forming an inverter.

１００…筐体、１５０…導電部、５１１…ハイサイドスイッチ、５１２…ローサイドスイッチ、６００…ステー、６３０…補強部、６３１…網目部、７１０…第１回路基板、７２０…第２回路基板、８１０…第１ボルト、８１１…第１接続部位、８２０…第２ボルト、８２１…第２接続部位、９０１…第１切欠部、９０２…第２切欠部 100 ... Housing, 150 ... Conductive part, 511 ... High side switch, 512 ... Low side switch, 600 ... Stay, 630 ... Reinforcing part, 631 ... Mesh part, 710 ... First circuit board, 720 ... Second circuit board, 810 ... 1st bolt, 811 ... 1st connection part, 820 ... 2nd bolt, 821 ... 2nd connection part, 901 ... 1st notch, 902 ... 2nd notch

Claims (5)

複数のスイッチ（５１１，５１２）に接続される第１回路基板（７１０）と、
前記第１回路基板に接続される第２回路基板（７２０）と、
前記第２回路基板が支持されるステー（６００）と、
前記第１回路基板と前記ステーそれぞれが支持される筐体（１００）と、を有し、
前記第１回路基板と前記ステーとが非接触になっている電力変換装置。 The first circuit board (710) connected to a plurality of switches (511, 512), and
The second circuit board (720) connected to the first circuit board and
A stay (600) on which the second circuit board is supported and
It has a first circuit board and a housing (100) in which each of the stays is supported.
A power conversion device in which the first circuit board and the stay are not in contact with each other. 前記第１回路基板を前記筐体に機械的および電気的に接続する第１接続部（８１０）と、
前記第２回路基板を前記筐体に機械的および電気的に接続する第２接続部（８２０）と、を有し、
前記筐体における前記第１接続部の接続される第１接続部位（８１１）と前記第２接続部の接続される第２接続部位（８２１）との間に溝部（９０１，９０２）が形成されている請求項１に記載の電力変換装置。 A first connection portion (810) that mechanically and electrically connects the first circuit board to the housing,
It has a second connection portion (820) that mechanically and electrically connects the second circuit board to the housing.
A groove (901, 902) is formed between the first connection portion (811) to which the first connection portion is connected and the second connection portion (821) to which the second connection portion is connected in the housing. The power conversion device according to claim 1. 前記筐体に車体と接続される導電部（１５０）が形成され、
前記導電部が前記溝部を介して並ぶ前記第１接続部位と前記第２接続部位のうちの一方側に位置している請求項２に記載の電力変換装置。 A conductive portion (150) connected to the vehicle body is formed on the housing.
The power conversion device according to claim 2, wherein the conductive portion is located on one side of the first connection portion and the second connection portion in which the conductive portions are lined up via the groove portion. 前記ステーは複数の補強部（６３０）が交差する態様で互いに連結された網目部（６３１）を有し、
前記網目部が前記第１回路基板と前記第２回路基板の間に位置している請求項１〜３のいずれか１項に記載の電力変換装置。 The stay has a mesh portion (631) connected to each other in a manner in which a plurality of reinforcing portions (630) intersect.
The power conversion device according to any one of claims 1 to 3, wherein the mesh portion is located between the first circuit board and the second circuit board. 前記ステーが前記第１回路基板と前記第２回路基板の間に位置し、
前記第１回路基板と前記第２回路基板それぞれにおける前記ステー側の面の少なくとも一方の全面が前記ステーと対向している請求項１〜３のいずれか１項に記載の電力変換装置。 The stay is located between the first circuit board and the second circuit board, and the stay is located between the first circuit board and the second circuit board.
The power conversion device according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one entire surface of the first circuit board and the second circuit board on the stay side faces the stay.

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