JP2021063758A - Flow rate measuring device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、流量測定装置に関するものである。 The present invention relates to a flow rate measuring device.
従来の流量測定装置では、温度センサ、マイクロコンピュータ、流量センサが設けられるプリント基板を備える（例えば、特許文献１参照）。プリント基板は、マイクロコンピュータ、流量センサが配置されている主基板領域と、この主基板領域から突出する突出基板領域とを備えている。 A conventional flow measuring device includes a printed circuit board provided with a temperature sensor, a microcomputer, and a flow sensor (see, for example, Patent Document 1). The printed circuit board includes a main board area in which a microcomputer and a flow rate sensor are arranged, and a protruding board area protruding from the main board area.
このものにおいては、発熱部品であるマイクロコンピュータから温度センサを遠ざけるために、温度センサがプリント基板の突出基板領域の先端に配置されている。このため、マイクロコンピュータから伝わる熱の影響を温度センサが受けることを未然に抑制することができる。したがって、温度センサにおいて伝熱による温度検出の誤差を低減することができる。 In this device, the temperature sensor is arranged at the tip of the protruding substrate region of the printed circuit board in order to keep the temperature sensor away from the microcomputer which is a heat generating component. Therefore, it is possible to prevent the temperature sensor from being affected by the heat transferred from the microcomputer. Therefore, it is possible to reduce the error of temperature detection due to heat transfer in the temperature sensor.
上記特許文献１の流量測定装置では、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減することが求められている。 In the flow rate measuring device of Patent Document 1, it is required to further reduce the error of temperature detection of the temperature sensor.
本発明は上記点に鑑みて、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減するようにした流量測定装置を提供することを目的とする。 In view of the above points, it is an object of the present invention to provide a flow rate measuring device capable of further reducing the error of temperature detection of the temperature sensor.
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（７６）と、
基板に搭載されて、空気流路（１１１）内の空気流の流量を検出する流量センサ（７５）と、
基板に搭載されて、空気流の温度を検出する温度センサ（８１）と、
流量センサの検出値、および温度センサの検出値を取得するための電子回路を構成する回路素子（６０）と、を備え、
基板は、回路素子を搭載する基板本体部（７６ａ）と、基板本体部の端面（７６ｄ）から突出する突出状基板部（７６ｃ）と、を備え、
温度センサは、回路素子に対して空気流の流れ方向上流側で、かつ突出状基板部のうち先端に配置されており、
突出状基板部は、温度センサに対して空気流の流れ方向上流側に形成されている上流側端面（７６３ａ）と、温度センサに対して空気流の流れ方向下流側に形成されている下流側端面（７６３ｂ）と、を備え、
温度センサおよび上流側端面の間の第１寸法（Ｌａ）は、温度センサおよび下流側端面の間の第２寸法（Ｌｂ）よりも短くなっている。
In order to achieve the above object, in the invention according to claim 1, the substrate (76) and
A flow rate sensor (75) mounted on a substrate and detecting the flow rate of the air flow in the air flow path (111),
A temperature sensor (81) mounted on a substrate to detect the temperature of the air flow,
A circuit element (60) constituting an electronic circuit for acquiring the detected value of the flow rate sensor and the detected value of the temperature sensor is provided.
The substrate includes a substrate main body portion (76a) on which a circuit element is mounted, and a protruding substrate portion (76c) protruding from an end surface (76d) of the substrate main body portion.
The temperature sensor is arranged on the upstream side in the flow direction of the air flow with respect to the circuit element and at the tip of the protruding substrate portion.
The protruding substrate portion has an upstream end surface (763a) formed on the upstream side in the air flow direction with respect to the temperature sensor and a downstream side formed on the downstream side in the air flow direction with respect to the temperature sensor. With an end face (763b)
The first dimension (La) between the temperature sensor and the upstream end face is shorter than the second dimension (Lb) between the temperature sensor and the downstream end face.
したがって、請求項１に記載の発明によれば、温度センサをより空気流の流れ方向上流側に配置することができる。このため、温度センサを回路素子からより遠ざけることができる。このため、回路素子から発生される熱が回路素子に伝わることを未然に抑制することができる。 Therefore, according to the invention of claim 1, the temperature sensor can be arranged on the upstream side in the flow direction of the air flow. Therefore, the temperature sensor can be further moved away from the circuit element. Therefore, it is possible to prevent the heat generated from the circuit element from being transferred to the circuit element.
これに加えて、上述の如く、温度センサをより空気流の流れ方向上流側に配置することにより、温度センサを空気流に対して曝され易くすることができる。よって、温度センサを空気流によってより冷却することができる。 In addition to this, as described above, by arranging the temperature sensor on the upstream side in the flow direction of the air flow, the temperature sensor can be easily exposed to the air flow. Therefore, the temperature sensor can be further cooled by the air flow.
以上により、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減することができる。 As described above, the error of the temperature detection of the temperature sensor can be further reduced.
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 The reference numerals in parentheses of each means described in this column and in the claims indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the following embodiments, parts that are the same or equal to each other are designated by the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.
（第１実施形態）
流量測定装置２１は、例えば、車両に搭載される自動車用エンジンシステム１００の吸気系統に用いられる。まず、この自動車用エンジンシステム１００について説明する。
(First Embodiment)
The flow
具体的には、図１に示すように、自動車用エンジンシステム１００は、吸気管１１、エアクリーナ１２、流量測定装置２１、スロットルバルブ１３、スロットルセンサ１４、インジェクタ１５、エンジン１６、および電子制御装置１８を備える。
Specifically, as shown in FIG. 1, the
吸気管１１は、円筒形状に形成されており、吸気流路（すなわち、空気流路）１１１を有している。吸気流路１１１には、エンジンルーム内からエンジン１６に吸入される空気が流れる。以下、エンジン１６に吸入される空気を吸気ともいう。
The
エアクリーナ１２は、吸気管１１内において吸気流路１１１内の空気流れ方向の上流側に配置されている。エアクリーナ１２は、吸気流路１１１を流れる空気に含まれる埃等の異物を除去する。空気流れ方向は、吸気流路１１１内の複数の空気流のうち主な空気流の流れ方向である。
The
流量測定装置２１は、吸気管１１においてエアクリーナ１２に対して空気流流れ方向の下流側に配置されている。流量測定装置２１は、吸気流路１１１のうちエアクリーナ１２およびスロットルバルブ１３の間を流れる空気の流量を測定する。なお、流量測定装置２１の構造の詳細は、後述する。
The flow
スロットルバルブ１３は、吸気流路１１１のうち流量測定装置２１に対して空気流れ方向の下流側に配置されている。スロットルバルブ１３は、電動モータによって駆動されて、吸気流路１１１内の流路面積（すなわち、開度）を調整する。
The
スロットルセンサ１４は、スロットルバルブ１３の開度を検出してこの検出した開度を示す検出信号を電子制御装置１８に出力する。図１では、電子制御装置１８をＥＣＵと記す。
The
インジェクタ１５は、後述の電子制御装置１８からの制御信号に基づいて、エンジン１６の燃焼室１６４に燃料を噴射する。
The
エンジン１６は、内燃機関であって、スロットルバルブ１３を経由して吸気流路１１１を流れる空気とインジェクタ１５から噴射される燃料との混合気を燃焼室１６４内で点火プラグ１６９によって点火されて燃焼させる。
The
エンジン１６は、この混合気の燃焼時の爆発力により、ピストン１６２をシリンダ１６１内を往復運動させる。このピストン１６２の運動エネルギは、クランクシャフト、変速機等を通して駆動輪に付与される。
The
電子制御装置１８は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏおよびこれらの構成を接続するバスライン等を備えている。
The
電子制御装置１８は、流量測定装置２１の検出値、温度センサ８１の検出値、スロットルバルブ１３の検出値等に基づいて、スロットルバルブ１３の開度制御、インジェクタ１５の燃料噴射量の制御、および点火プラグ１６９の点火タイミングの制御を行う。
The
すなわち、電子制御装置１８は、流量測定装置２１の検出値、温度センサ８１の検出値、スロットルバルブ１３の検出値等を、エンジン（すなわち、内燃機関）１６の制御に用いる。
That is, the
次に、本実施形態の流量測定装置２１の詳細について図２〜図１０を参照して説明する。
Next, the details of the flow
図２〜図５に示すように、流量測定装置２１は、ハウジング３０、熱式流量センサ７５、プリント基板７６、および温度センサ８１を備えている。
As shown in FIGS. 2 to 5, the flow
図２に示すように、ハウジング３０は、樹脂材料によって構成されて、吸気管１１の側面に接続されている配管延長部１１２に取り付けられている。この配管延長部１１２は、円筒状に形成されており、吸気管１１の径方向内側から径方向外側に向かう方向に吸気管１１の側面から延びている。
As shown in FIG. 2, the
ハウジング３０は、図２、図３、および図４に示すように、保持部３１、シール部材３２、蓋部３３、コネクタカバー３４、ターミナル３５、およびバイパス部４０を備える。
As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the
保持部３１は、円筒状に形成されている。保持部３１は、保持部３１の外面と配管延長部１１２の内面とが係合することにより配管延長部１１２に固定されている。保持部３１の外周面には、シール部材３２が取り付けられる溝が形成されている。
The holding
シール部材３２は、例えば、Ｏリングであって、保持部３１の溝に取り付けられている。シール部材３２は、配管延長部１１２の内周面に接触することにより、配管延長部１１２の内周面と保持部３１の外周面との間を塞ぐことになる。
The
このことにより、吸気流路１１１を流れる空気が配管延長部１１２と保持部３１との間を経由して外部に漏れることを抑制することができる。
As a result, it is possible to prevent the air flowing through the
蓋部３３は、有底筒状に形成されている。そして、蓋部３３は、保持部３１に対して軸線方向一方側に配置されている。蓋部３３は、保持部３１のうち軸線方向一方側に接続されている。
The
ここで、軸線方向とは、図２に示すように、保持部３１の軸線Ｓが延びる方向である。軸線方向の一方側とは、図２中上側を示し、軸線方向の他方側とは、図２中下側を示す。保持部３１の軸線Ｓ、蓋部３３の軸線、および配管延長部１１２の軸線は、それぞれ、共通している。
Here, the axial direction is the direction in which the axis S of the holding
本実施形態では、蓋部３３のうち軸線Ｓを中心とする径方向寸法が配管延長部１１２のうち軸線を中心とする径方向寸法よりも大きくなっており、蓋部３３は、配管延長部１１２の穴を軸線方向上側から塞いでいる。
In the present embodiment, the radial dimension of the
コネクタカバー３４は、蓋部３３に接続されている。蓋部３３のうち軸線Ｓを中心とする径方向内側から径方向外側に延びるように形成されている。コネクタカバー３４は、筒状に形成されている。
The
図３に示すように、ターミナル３５の一端は、コネクタカバー３４に収容されている。ターミナル３５の一端は、電子制御装置１８に接続される。ターミナル３５の中央部は、蓋部３３および保持部３１に収容されている。ターミナル３５の他端は、後述するプリント基板７６に接続されている。
As shown in FIG. 3, one end of the terminal 35 is housed in the
バイパス部４０は、図２〜図４に示すように、保持部３１に対して軸線方向他方側に配置されている。バイパス部４０は、吸気流路１１１内に配置されている。バイパス部４０は、図５に示すように、保持部３１に対して嵌合により固定されている。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
バイパス部４０は、複数の流路を内部に有し、板状に形成されている。具体的には、図２〜図５に示すように、バイパス部４０は、ハウジング基面４１、ハウジング後面４２、第１ハウジング側面５１、および第２ハウジング側面５２を有する。
The
バイパス部４０は、流量主流路入口４３１、流量主流路出口４３２、流量主流路４３、流量副流路入口４４１、流量副流路４４、および流量副流路出口４４２ａ、４４２ｂを有する。
The
さらに、バイパス部４０は、温度検出用主流路入口５００、温度検出用主流路５０、第１温度検出用主流路出口５０１、および第２温度検出用主流路出口５０２を有する。
Further, the
ハウジング基面４１は、図２〜図５に示すように、バイパス部４０において吸気流路１１１内の空気流れ方向の上流側に位置している。空気流れ方向とは、吸気流路１１１内を流れる複数の空気流のうち主流が流れる方向のことである。
As shown in FIGS. 2 to 5, the
ハウジング後面４２は、図３〜図５に示すように、バイパス部４０において吸気流路１１１内の空気流れ方向の下流側に位置している。図３、図４中の矢印ａｉｒは、空気流れ方向を示している。
As shown in FIGS. 3 to 5, the
第１ハウジング側面５１は、バイパス部４０において幅方向一方側に位置している。幅方向とは、吸気流路１１１内の空気流れ方向に直交し、かつ保持部３１の軸線方向に直交する。第１ハウジング側面５１は、ハウジング基面４１およびハウジング後面４２に接続されている。
The first
第２ハウジング側面５２は、バイパス部４０において幅方向他方側に位置している。第２ハウジング側面５２は、ハウジング基面４１およびハウジング後面４２に接続されている。
The second
図２〜図５に示すように、流量主流路入口４３１は、ハウジング基面４１に開口形成されている。流量主流路入口４３１は、吸気流路１１１内を流れる空気の一部を流量主流路４３に導入する。
As shown in FIGS. 2 to 5, the flow rate main
図５に示すように、流量主流路４３は、流量主流路入口４３１と流量主流路出口４３２とに連通している。図５に示すように、流量主流路出口４３２は、ハウジング後面４２に開口形成されている。本実施形態の流量主流路４３および流量副流路４４は、吸気流路１１１から導入される空気流を流通させ、かつ熱式流量センサ７５を収納する流量検出用流路を構成する。
As shown in FIG. 5, the flow rate
図５に示すように、流量副流路入口４４１は、流量主流路４３のうち軸線方向一方側に開口形成されている。流量副流路入口４４１は、流量主流路４３を流れる空気流の一部を流量副流路４４に導入する。
As shown in FIG. 5, the flow rate
流量副流路４４は、流量主流路４３の途中の流量副流路入口４４１から分岐した流路である。流量副流路４４は、導入部４４３と、後垂直部４４４と、折返し部４４５と、前垂直流路部４４６とを有する。導入部４４３は、流量副流路入口４４１に接続されている。
The flow rate
導入部４４３は、流量副流路入口４４１から軸線方向一方側で、かつ、流量副流路入口４４１からハウジング後面４２に向かう方向に延びている。このことにより、流量主流路４３を流れる空気の一部が流量副流路４４に導入され易くすることができる。
The
後垂直部４４４は、導入部４４３のうち流量副流路入口４４１とは反対側の端部に接続されておいる。後垂直部４４４は、導入部４４３において当該端部から軸線方向一方側に延びている。
The rear
折返し部４４５は、後垂直部４４４のうち導入部４４３とは反対側の端部に接続されている。折返し部４４５は、後垂直部４４４のうち導入部４４３とは反対側の端部からハウジング基面４１に向かう方向に延びている。
The folded-
前垂直流路部４４６は、折返し部４４５のうち後垂直部４４４とは反対側の端部に接続されている。前垂直流路部４４６は、折返し部４４５のうち後垂直部４４４とは反対側の端部から軸線方向他方側に延びている。
The front vertical
なお、図５の断面図において、各流路を明確にするため、流量副流路入口４４１、後述の第２温度検出用主流路出口５０２、およびプリント基板７６の外形線は、省略されている。
In the cross-sectional view of FIG. 5, in order to clarify each flow path, the outlines of the flow rate
流量副流路出口４４２ａ、４４２ｂは、それぞれ、前垂直流路部４４６に連通している。図３に示すように、流量副流路出口４４２ａは、第１ハウジング側面５１にハウジング３０の外部に開口するように形成されている。図４に示すように、流量副流路出口４４２ｂは、第２ハウジング側面５２においてハウジング３０の外部に開口するように形成されている。
The flow rate
このように構成されている流量主流路４３、流量副流路４４は、温度検出用主流路５０と別々に構成されている。
The flow rate
図２に示すように、温度検出用主流路入口５００は、ハウジング基面４１において温度検出用主流路（すなわち、温度検出用流路）５０から吸気流路１１１内に開口形成されている。温度検出用主流路入口５００は、流量主流路入口４３１よりも軸線方向一方側に位置している。温度検出用主流路入口５００は、吸気流路１１１内の空気流の一部を温度検出用主流路５０に導入する役割を果たす。
As shown in FIG. 2, the temperature detection main
温度検出用主流路５０は、流量測定装置２１のバイパス部４０のうち吸気流路１１１内の空気流れ方向の上流側に配置されている。具体的には、温度検出用主流路５０は、バイパス部４０のうち空気流れ方向における中心線Ｔに対して空気流れ方向の上流側に位置する。
The temperature detection
図５に示すように、温度検出用主流路５０は、温度検出用主流路入口５００と第１温度検出用主流路出口５０１と第２温度検出用主流路出口５０２とに連通している。
As shown in FIG. 5, the temperature detection
図３および図６に示すように、第１温度検出用主流路出口５０１は、第１ハウジング側面５１において温度検出用主流路５０から吸気流路１１１内に開口形成されている。第１温度検出用主流路出口５０１は、流量副流路出口４４２ａに対して空気流れ方向の上流側に配置されている。
図４および図６に示すように、第２温度検出用主流路出口５０２は、第２ハウジング側面５２において温度検出用主流路５０から吸気流路１１１内に開口形成されている。第２温度検出用主流路出口５０２は、流量副流路出口４４２ｂに対して空気流れ方向の上流側に配置されている。
As shown in FIGS. 3 and 6, the first temperature detection main
As shown in FIGS. 4 and 6, the second temperature detection main
温度検出用主流路５０は、吸気流路１１１から導入される空気流を第１温度検出用主流路出口５０１と第２温度検出用主流路出口５０２とに向けて流通させ、温度センサ８１を収納する温度検出用流路である。
The temperature detection
図５に示すように、熱式流量センサ７５は、流量副流路４４の折返し部４４５に配置されている。本実施形態の熱式流量センサ７５のセンサエレエレメントは、シリコン等の電気絶縁基板上に搭載されている薄膜状の電気ヒータと薄膜状の抵抗素子とを備える。
As shown in FIG. 5, the thermal
本実施液体の熱式流量センサ７５は、電気ヒータから発生される熱によって抵抗素子が加熱され、かつ抵抗素子が電源から通電されたた状態で流量副流路４４を流れる空気流量に応じた検出信号を出力する。
The thermal
抵抗素子は、折返し部４４５内の空気流との間で熱伝達を行うため、抵抗素子の電気抵抗値は、折返し部４４５内の空気流の流量によって変化する。このため、熱式流量センサ７５は、抵抗素子の電気抵抗値を示す検出信号を出力するにより、流量副流路４４内の空気流流量を示す検出信号を出力することになる。
Since the resistance element transfers heat to and from the air flow in the folded
プリント基板７６は、電気絶縁性を有する絶縁基板と、この絶縁基板に形成されている回路パターンとによって構成されている回路基板である。本実施形態のプリント基板７６は、空気に比べて、熱伝導率が大きくなっている基板である。回路パターンは、集積回路６０、ターミナル３５、熱式流量センサ７５、温度センサ８１等とともに、測定アッセンブリ６５を構成する。
The printed
回路パターンは、銅等の導電性部材によって線状に構成される配線を成すもので、集積回路６０、ターミナル３５、熱式流量センサ７５、および温度センサ８１を接続する配線である。なお、プリント基板７６の絶縁基板としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂よって構成されている。
The circuit pattern forms a wiring formed in a linear shape by a conductive member such as copper, and is a wiring for connecting an
測定アッセンブリ６５は、熱式流量センサ７５、温度センサ８１を用いて吸気流路１１１内の空気流量および空気温度等を取得するための電子回路を構成する。本実施形態の回路パターンは、銅等の導電性材料によって構成されて、集積回路６０、ターミナル３５、熱式流量センサ７５、および温度センサ８１等を電気的に接続する。
The
プリント基板は、図５に示すように、ハウジング３０の保持部３１、バイパス部４０によって覆われるように構成されている。図２に示すように、プリント基板７６のうち厚さ方向（すなわち、幅方向）に平行で、かつ軸線方向に延びる端面は、温度検出用主流路入口５００に対向している。
As shown in FIG. 5, the printed circuit board is configured to be covered by the holding
図６に示すように、プリント基板７６のうち厚さ方向一方側に形成されている面は、第２温度検出用主流路出口５０２に対向している。プリント基板７６のうち厚さ方向他方側に形成されている面は、第１温度検出用主流路出口５０１に対向している。
As shown in FIG. 6, the surface of the printed
本実施形態のプリント基板７６の具体的な構造について図５〜図８を参照して説明する。
The specific structure of the printed
プリント基板７６は、基板本体部７６ａ、および突出状基板部７６ｃを備える。基板本体部７６ａは、主基板部７６２ａと下部突出基板部７６２ｂとを備える。主基板部７６２ａは、略矩形状に形成されている。主基板部７６２ａのうち幅方向一方側には、集積回路６０が搭載されている。
The printed
集積回路６０は、マイクロコンピュータ等を含む回路素子によって構成されている。主基板部７６２ａは、プリント基板７６のうち集積回路６０が配置されている回路素子配置部を構成する。集積回路６０は、主基板部７６２ａのうち面方向の中央部に配置されている。面方向とは、プリント基板７６が拡がる方向のことである。
The
本実施形態の基板本体部７６ａは、保持部３１およびバイパス部４０の間に挟まれている。基板本体部７６ａは、保持部３１およびバイパス部４０（すなわち、カバー部）によって覆われていることになる。集積回路６０は、保持部３１およびバイパス部４０によって覆われていることになる。
The substrate
このように基板本体部７６ａ、および集積回路６０は、ハウジング３０によって覆われていることになる。
In this way, the substrate
下部突出基板部７６２ｂは、基板本体部７６ａから軸線方向他方側に突出するように形成されている。下部突出基板部７６ｂは、略台形状に形成されている。下部突出基板部７６ｂのうち幅方向一方側には、熱式流量センサ７５が搭載されている。熱式流量センサ７５は、下部突出基板部７６ｂのうち先端に位置する。熱式流量センサ７５は、折返し部４４５内に位置する。
The lower
突出状基板部７６ｃは、基板本体部７６ａのうち空気流れ方向の上流側に位置する端面７６ｄから突出して、かつ細長く延びる細長い形状に形成されている。延出とは、突出状基板部７６ｃが延びることを意味する。
The protruding
すなわち、突出状基板部７６ｃは、基板本体部７６ａの端面７６ｄから突出して、かつ細長く延出する細長い形状に形成されている。具体的には、突出状基板部７６ｃは、突出部７６１、傾斜部７６２、および延出部７６３とを備える。
That is, the protruding
突出部７６１は、基板本体部７６ａのうち空気流れ方向の上流側に位置する端面７６ｄから空気流れ方向の上流側に突出する。傾斜部７６２は、突出部７６１の先端部から空気流れ方向の上流側で、かつ軸線方向他方側に突出する。
The protruding
延出部７６３は、傾斜部７６２の先端部から軸線方向他方側に延びる。すなわち、突出状基板部７６ｃは、基板本体部７６ａのうち空気流れ方向の上流側に位置する端面から突出して細長く延びる細長い形状を有する。
The extending
このように構成されている突出状基板部７６ｃは、集積回路６０(すなわち、回路素子)に対して吸気流路１１１内の空気流れ方向の上流側に配置されている。
The protruding
延出部７６３のうち幅方向他方側の面には、温度センサ８１が配置されている。温度センサ８１は、延出部７６３のうち先端に位置する。つまり、温度センサ８１は、突出状基板部７６ｃのうち延出方向の先端に位置する。延出方向とは、矢印Ｅの如く、突出状基板部７６ｃが基板本体部７６ａの端面７６ｄから延びる方向である。
A
ここで、延出部７６３のうち温度センサ８１に対して空気流れの方向上流側には、上流側端面７６３ａ（すなわち、第１端面）が形成されている。上流側端面７６３ａは、延出部７６３の面方向の端部を構成している。
Here, an
延出部７６３のうち温度センサ８１に対して空気流れの方向下流側には、下流側端面７６３ｂ（すなわち、第２端面）が形成されている。下流側端面７６３ｂは、延出部７６３の面方向の端部を構成している。
A
図８に示すように、温度センサ８１および上流側端面７６３ａの間の第１寸法Ｌａは、温度センサ８１および下流側端面７６３ｂの間の第２寸法Ｌｂよりも短くなっている。すなわち、温度センサ８１は、突出状基板部７６ｃのうち先端で、かつ空気流れの方向上流側に配置されることになる。
As shown in FIG. 8, the first dimension La between the
温度センサ８１は、図６に示すように、温度検出用主流路５０内に位置する。図６に示すように、温度センサ８１は、第２温度検出用主流路出口５０２に対向している。図２に示すように、温度センサ８１は、温度検出用主流路入口５００に対向している。
As shown in FIG. 6, the
温度センサ８１は、集積回路６０および熱式流量センサ７５に対して空気流れ方向の上流側に配置されている。
The
本実施形態の温度センサ８１は、温度検出用主流路５０を流れる空気流の温度に応じた検出信号を電子制御装置１８に出力する。温度センサ８１としては、例えば、図示しないサーミスタが用いられる。
The
温度センサ８１の検出信号は、電子制御装置１８がスロットルバルブ１３、インジェクタ１５、および点火プラグ１６９を制御するために用いられる。すなわち、温度センサ８１の検出信号は、電子制御装置１８がスロットルバルブ１３、インジェクタ１５、および点火プラグ１６９を介してエンジン１６を制御するために用いられる。
The detection signal of the
次に、本実施形態の測定アッセンブリ６５の電気回路構成の概略について図９を参照して説明する。
Next, the outline of the electric circuit configuration of the
測定アッセンブリ６５は、図９に示すように、集積回路６０を備える。集積回路６０は、マイクロコンピュータ等の回路素子によって構成されている。集積回路６０は、熱式流量センサ７５の電気ヒータに電流を流して抵抗素子の電気抵抗値を示す検出信号を取得して、この取得した検出信号をターミナル３５を通して電子制御装置１８に出力する。
As shown in FIG. 9, the
これに加えて、集積回路６０は、温度センサ８１の検出信号を取得してこの取得した検出信号をターミナル３５を通して電子制御装置１８に出力する。
In addition to this, the
以上のように、本実施形態の流量測定装置２１は構成されている。次に、本実施形態の流量測定装置２１の作動について説明する。
As described above, the flow
吸気流路１１１を流れる空気の一部は、流量主流路入口４３１を流れる。流量主流路入口４３１から流れる空気は、流量主流路出口４３２に向かって流量主流路４３を流れる。流量主流路４３を流れる空気の一部は、流量主流路出口４３２を経由して、ハウジング３０の外部（すなわち、吸気流路１１１内）に排出される。
A part of the air flowing through the
また、流量主流路４３を流れる空気の一部は、流量副流路入口４４１を流れる。流量副流路入口４４１から流れる空気は、流量副流路４４の導入部４４３および後垂直部４４４を経由して、折返し部４４５を流れる。折返し部４４５を流れる空気の一部は、熱式流量センサ７５のセンサエレ主基板トに触れる。
Further, a part of the air flowing through the flow rate
一方、集積回路６０は、熱式流量センサ７５の電気ヒータに電流を流している。このため、電気ヒータが通電によって加熱してこの電気ヒータから発生される熱によって抵抗素子が加熱される。
On the other hand, the
このとき、抵抗素子に触れる空気流の風量が変化すると、抵抗素子の電気抵抗値が変化する。エンジン１６の状態が変化する。
At this time, when the air volume of the air flow that touches the resistance element changes, the electric resistance value of the resistance element changes. The state of the
このため、熱式流量センサ７５は、抵抗素子に触れる空気の流量に応じた検出信号を集積回路６０に出力する。
Therefore, the thermal
この熱式流量センサ７５の検出信号は、集積回路６０からターミナル３５を経由して、電子制御装置１８に送信される。
The detection signal of the
また、折返し部４４５を流れる空気流は、流量副流路４４の前垂直流路部４４６および流量副流路出口４４２を経由して、ハウジング３０の外部（すなわち、吸気流路１１１内）に排出される。
Further, the air flow flowing through the folded-
また、吸気流路１１１を流れる空気流の一部は、温度検出用主流路入口５００に流入される。この温度検出用主流路入口５００に流入される空気流は、温度検出用主流路５０に流れる。この温度検出用主流路５０を流れる空気流は、第１温度検出用主流路出口５０１、或いは第２温度検出用主流路出口５０２を経由して、ハウジング３０の外部（すなわち、吸気流路１１１内）に排出される。
Further, a part of the air flow flowing through the
ここで、温度検出用主流路５０を流れる空気流は、温度センサ８１に触れる。温度センサ８１は、この触れた空気の温度に応じた検出信号を集積回路６０に出力する。この温度センサ８１の検出信号は、集積回路６０からターミナル３５を経由して、電子制御装置１８に送信される。
Here, the air flow flowing through the temperature detection
このように、流量測定装置２１は、熱式流量センサ７５の検出値および温度センサ８１の検出値を取得してこれら取得した熱式流量センサ７５の検出値および温度センサ８１の検出値を電子制御装置１８に送信する。
In this way, the flow
本実施形態の集積回路６０はその作動に伴って熱を発生する。この集積回路６０から発生された熱は、プリント基板７６に伝わる。このため、プリント基板７６には、図７に示すように、集積回路６０から遠ざかるほど温度が低くなる温度分布が形成されている。
The
ここで、温度センサ８１は、集積回路６０に対して吸気流路１１１の空気流れ方向の上流側に配置されている。温度センサ８１は、プリント基板７６の突出状基板部７６ｃの先端において、吸気流路１１１内の空気流れの方向の上流側に配置されている。
Here, the
このことにより、集積回路６０から温度センサ８１をより一層遠ざけることができる。したがって、集積回路６０から発生される熱が温度センサ８１に伝わることが抑制されることになる。
As a result, the
吸気流路１１１には、エンジンルーム内から導入される空気が流れる。このため、バイパス部４０は、エンジンルーム内の熱が吸気流路１１１内の吸気を通して伝わることになる。
Air introduced from inside the engine room flows through the
これに対して、温度検出用主流路５０（すなわち、温度センサ８１）は、バイパス部４０のうち吸気流路１１１内の空気流れの方向の上流側に配置されている。このため、エンジンルーム内からバイパス部４０を経由して温度センサ８１に熱が伝わることを抑えることができる。
On the other hand, the temperature detection main flow path 50 (that is, the temperature sensor 81) is arranged on the upstream side of the
以上説明した本実施形態によれば、流量測定装置２１は、プリント基板７６に搭載されて吸気流路１１１内の空気流量を検出する熱式流量センサ７５と、プリント基板７６に搭載されて吸気流路１１１内の空気温度を検出する温度センサ８１とを備える。
According to the present embodiment described above, the flow
流量測定装置２１は、熱式流量センサ７５の検出値、および温度センサ８１の検出値を取得するための電子回路を構成する回路素子としての集積回路６０を備える。
The flow
プリント基板７６は、集積回路６０が配置されている基板本体部７６ａと、基板本体部７６ａのうち面方向の端面７６ｄから突出する突出状基板部７６ｃとを備える。温度センサ８１は、突出状基板部７６ｃのうち先端に配置されている。
The printed
以上により、突出状基板部７６ｃのうち先端に温度センサ８１を配置することにより、発熱体である集積回路６０から温度センサ８１を遠ざけることができる。
As described above, by arranging the
これにより、集積回路６０を発熱体としてプリント基板７６に形成される温度分布において、温度の低い位置に温度センサ８１を設置することができ、温度センサ８１において伝熱による温度検出誤差を低減することができる。
As a result, in the temperature distribution formed on the printed
本実施形態では、突出状基板部７６ｃは、面方向の端部を構成し、かつ温度センサ８１に対して空気流の流れ方向上流側に形成されている上流側端面７６３ａを備える。突出状基板部７６ｃは、面方向の端部を構成し、かつ温度センサ８１に対して空気流の流れ方向下流側に形成されている下流側端面７６３ｂを備える。
In the present embodiment, the protruding
温度センサ８１および上流側端面７６３ａの間の第１寸法Ｌａは、温度センサ８１および下流側端面７６３ｂの間の第２寸法Ｌｂよりも短くなっている。
The first dimension La between the
これにより、温度センサ８１が空気流れの方向においてより空気流れ方向の上流側に配置されている。したがって、集積回路６０から更に温度センサ８１から遠ざけることができる。
As a result, the
これに加えて、本実施形態では、上述の如く、温度センサ８１が空気流れの方向においてより空気流れ方向の上流側に配置されている。このため、温度センサ８１が空気流れに曝され易くなり、温度センサ８１の冷却能力が向上する為、更に温度センサ８１の温度検出誤差を低減できる。
In addition to this, in the present embodiment, as described above, the
本実施形態では、図１０に示すように、突出状基板部７６ｃのうち吸気流路１１１内の空気流れの方向の上流側端部で空気流れが剥離する。このため、突出状基板部７６ｃのうちその一面に沿って空気流れの剥離が生じる剥離領域が形成される。
In the present embodiment, as shown in FIG. 10, the air flow is separated at the upstream end portion of the protruding
剥離領域は、空気流れ方向の上流側から空気流れ方向の下流側に向かうほどその厚み方向が大きくなる。このため、温度センサ８１を空気流れの方向の下流側に配置することで、温度センサ８１の全体が剥離領域内に配置されることになる。これにより、温度センサ８１が受ける空気流の流速が遅くなる。
The thickness direction of the peeled region increases from the upstream side in the air flow direction to the downstream side in the air flow direction. Therefore, by arranging the
そこで、温度センサ８１を空気流れの方向の上流側に配置することで、温度センサ８１の一部が剥離領域に対して外れることになる。ここで、剥離領域から外れた領域には、高速の空気流が流れる。
Therefore, by arranging the
このため、本実施形態では、温度センサ８１を空気流れの方向の下流側に配置する場合に比べて、温度センサ８１が受ける空気流の流速が速くなる。これにより、空気流による温度センサ８１の冷却能力が向上する。よって、温度センサ８１の温度検出の誤差を低減できる。
Therefore, in the present embodiment, the flow velocity of the air flow received by the
本実施形態では、集積回路６０、熱式流量センサ７５、および温度センサ８１を搭載する基板として、プリント基板７６を用いている。プリント基板７６は、電気絶縁性を有する絶縁基板と、絶縁基板に形成されて電子回路を構成する回路パターンとを備える。これにより、測定アッセンブリ６５を構成する配線を簡略化でき、生産性を向上することができる。
In this embodiment, the printed
本実施形態では、温度センサ８１を搭載する基板（すなわち、温度センサ８１の近傍に配置される基板）を基板本体部７６ａの端面から突起して細長く延びる細長い形状を有する突出状基板部７６ｃとしている。
In the present embodiment, the substrate on which the
このため、温度センサ８１の近傍の基板の熱容量が低下する。これにより、温度センサ８１の近傍の基板の吸気流による冷却効果が向上するため、温度センサ８１の温度検出誤差を低減できる。
Therefore, the heat capacity of the substrate in the vicinity of the
本実施形態では、測定アッセンブリ６５の電子回路が集積回路によって構成されている。このため、測定アッセンブリ６５の電子回路の体格を小型化できる。
In this embodiment, the electronic circuit of the
本実施形態では、温度検出用主流路５０は、流量主流路４３、流量副流路４４に対して独立に構成されている。このため、温度検出用主流路５０内の温度センサ８１が流量副流路４４内を流れる空気流の熱の影響を受けることを抑制することができる。よって、温度センサ８１の温度検出の誤差を低減できる。
In the present embodiment, the temperature detection
ここで、バイパス部４０は、吸気管１１の吸気流路１１１内に晒されている。このため、エンジンルーム内の熱は、吸気管１１の吸気流路１１１を介してバイパス部４０に伝達される。これに加えて、プリント基板７６からの熱もバイパス部４０に伝達される。
Here, the
本実施形態では、温度検出用主流路５０は、バイパス部４０のうち吸気流路１１１内の空気流れ方向の上流側に配置されている。このため、温度検出用主流路５０内の温度センサ８１はバイパス部４０から伝達される熱の影響を受け難くなる。よって、温度センサ８１の温度検出の誤差を低減できる。
In the present embodiment, the temperature detection
以上により、プリント基板７６、ハウジング３０のバイパス部４０からの熱が起因して生じる温度センサ８１の温度検出の誤差を低減することができる。
As described above, it is possible to reduce the temperature detection error of the
（第２実施形態）
本第２実施形態では、上記第１実施形態のプリント基板７６の突出状基板部７６ｃにおいて、断面積が小さくなる断面積縮小部（すなわち、くびれ部）７６４が設けられている例について図１１、図１２、図１３を参照して説明する。
(Second Embodiment)
In the second embodiment, FIG. 11 shows an example in which the protruding
まず、突出状基板部７６ｃのうち温度センサ８１が配置されている部位を温度センサ配置部７６３ｃとする。図７の矢印Ｅに示すように、突出状基板部７６ｃが基板本体部７６ａの端面７６ｄから延出する方向を延出方向とする。
First, the portion of the protruding
突出状基板部７６ｃのうち面方向で、かつ延出方向に直交する方向を直交方向とする。突出状基板部７６ｃにおいて、延出方向に直交する断面の面積を単に断面積とする。
The direction of the protruding
断面積縮小部７６４は、突出状基板部７６ｃのうち直交方向の一方側に形成される端面７７ａに形成されている凹部７６４ａと、突出状基板部７６ｃのうち直交方向の他方側に形成される端面７７ｂに形成されている凹部７６４ｂとを備える。
The cross-sectional
凹部７６４ａは、突出状基板部７６ｃの端面７７ａから空気流れ方向の中央部に円弧状に凹むように形成されている。凹部７６４ａは、突出状基板部７６ｃのうちその厚み方向に貫通している。
The
凹部７６４ｂは、突出状基板部７６ｃの端面７７ｂから空気流れ方向の中央部に円弧状に凹むように形成されている。このため、断面積縮小部７６４は、くびれ状に形成されていることになる。凹部７６４ｂは、突出状基板部７６ｃのうちその厚み方向に貫通している。
The
本実施形態において、凹部７６４ａ、７６４ｂは、第１貫通部および第２貫通部を構成している。
In the present embodiment, the
突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６４の断面積は、図１２、図１４に示すように、突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６４に対して延出方向の基部７６３ｄ側の断面積に比べて小さくなっている。
As shown in FIGS. 12 and 14, the cross-sectional area of the cross-sectional
突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６４の断面積は、図１３、図１４に示すように、突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６４に対して延出方向の先端の断面積に比べて小さくなっている。
As shown in FIGS. 13 and 14, the cross-sectional area of the cross-sectional
凹部７６４ａ、７６４ｂ内は、空気が収容されている。突出状基板部７６ｃの熱伝導率は、空気の熱伝導率に比べて、大きい。
Air is housed in the
このことにより、突出状基板部７６ｃに凹部７６４ａ、７６４ｂを設けることにより、突出状基板部７６ｃにおいて、基部７６３ｄと温度センサ配置部７６３ｃとの間の熱抵抗を大きくすることができる。
As a result, by providing the
以上により、集積回路６０からの熱が突出状基板部７６ｃを通して温度センサ８１に伝わることを抑制することができる。よって、温度センサ８１の温度検出の誤差を低減できる。
As described above, it is possible to suppress the heat from the integrated
（第３実施形態）
上記第２実施形態では、突出状基板部７６ｃの断面積縮小部７６４を凹部７６４ａ、７６４ｂによって構成した例について説明した。しかし、これに限らず、突出状基板部７６ｃにおいて凹部７６４ａ、７６４ｂに代わる貫通孔７６６を設けて断面積縮小部７６５を構成する本第３実施形態について図１４を参照して説明する。
(Third Embodiment)
In the second embodiment, an example in which the cross-sectional
貫通孔７６６は、突出状基板部７６ｃのうち温度センサ８１が搭載されている温度センサ配置部７６３ｃに対して延出方向の基部７６３ｄ側に配置されている。貫通孔７６６は、突出状基板部７６ｃに対してその厚み方向に貫通されている。
The through
すなわち、貫通孔７６６は、突出状基板部７６ｃのうち温度センサ８１と集積回路６０との間に配置されている。具体的には、貫通孔７６６は、突出状基板部７６ｃのうち温度センサ８１に対して軸線方向一方側に配置されている。
That is, the through
本実施形態の突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６５の断面積は、突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６５に対して延出方向の基部７６３ｄ側の断面積に比べて小さくなっている。
The cross-sectional area of the cross-sectional
突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６５の断面積は、突出状基板部７６ｃのうち断面積縮小部７６５に対して延出方向の先端の断面積に比べて小さくなっている。
The cross-sectional area of the cross-sectional
貫通孔７６６内は、空気が収容されている。突出状基板部７６ｃの熱伝導率は、空気の熱伝導率に比べて、大きい。
Air is housed in the through
このことにより、突出状基板部７６ｃに貫通孔７６６を設けることにより、突出状基板部７６ｃにおいて、集積回路６０と温度センサ配置部７６３ｃとの間の断面積縮小部７６５の熱抵抗を大きくすることができる。
As a result, by providing the through
以上により、集積回路６０からの熱が突出状基板部７６ｃを通して温度センサ８１に伝わることを抑制することができる。よって、温度センサ８１の温度検出の誤差を低減できる。
As described above, it is possible to suppress the heat from the integrated
（第４実施形態）
本第４実施形態では、上記第１実施形態において、温度検出用主流路５０を絞る絞り部５５をバイパス部４０を設けた例について図１５を参照して説明する。
(Fourth Embodiment)
In the fourth embodiment, an example in which the
バイパス部４０の絞り部５５は、バイパス部４０のうち温度検出用主流路５０を形成する主流路形成部（すなわち、温度検出用流路形成部）５３に設けられている。絞り部５５は、温度検出用主流路入口５００と第１温度検出用主流路出口５０１との間に配置されている。
絞り部５５は、温度検出用主流路入口５００と第２温度検出用主流路出口５０２との間に配置されている。本実施形態の絞り部５５は、突出部５５ａ、５５ｂを備える。突出部５５ａは、プリント基板７６の突出状基板部７６ｃに対して幅方向他方側（すなわち、突出状基板部７６ｃの厚み方向一方側）に配置されている。
突出部５５ａは、主流路形成部５３のうち幅方向他方側から突出状基板部７６ｃのうち幅方向他方側の面に向けて突出する。
The
The
The projecting
このことにより、突出部５５ａは、温度検出用主流路５０のうち突出状基板部７６ｃに対して幅方向他方側の流路領域を絞ることになる。このため、突出部５５ａは、温度検出用主流路５０のうち突出状基板部７６ｃに対して幅方向他方側に絞り流路５０ａを形成することになる。
As a result, the projecting
突出部５５ｂは、プリント基板７６の突出状基板部７６ｃに対して幅方向一方側（すなわち、突出状基板部７６ｃの厚み方向他方側）に配置されている。突出部５５ｂは、主流路形成部５３のうち幅方向一方側から突出状基板部７６ｃのうち幅方向一方側の面に向けて突出する。
The protruding
このことにより、突出部５５ｂは、温度検出用主流路５０のうち突出状基板部７６ｃに対して幅方向一方側の流路領域を絞ることになる。このため、突出部５５ｂは、温度検出用主流路５０のうち突出状基板部７６ｃに対して幅方向一方側に絞り流路５０ｂを形成することになる。
As a result, the projecting
本実施形態の温度センサ８１は、温度検出用主流路５０のうち絞り流路５０ａ内に配置されている。具体的には、温度センサ８１は、突出部５５ａと突出状基板部７６ｃの幅方向他方側の面（すなわち、突出状基板部７６ｃのうち厚み方向一方側の面）との間に配置されている。
The
このように構成される本実施形態では、吸気流路１１１内の空気流の一部が流量主流路入口４３１から温度検出用主流路５０を通して第１温度検出用主流路出口５０１（或いは、第２温度検出用主流路出口５０２）に流れる。
In the present embodiment configured as described above, a part of the air flow in the
このとき、突出部５５ａによって形成されている絞り流路５０ａに流れる空気流の流速は、突出部５５ａを設けない場合に比べて、速くなる。このため、突出部５５ａによって温度センサ８１に触れる空気流の流速を速くすることになる。
At this time, the flow velocity of the air flow flowing through the
以上により、温度検出用主流路５０内の空気流によって温度センサ８１を冷却する冷却能力を向上させることができるため、温度センサ８１の温度検出の誤差を低減することができる。
As described above, the cooling capacity for cooling the
（他の実施形態）
（１）上記第１〜第４実施形態では、薄膜を用いる熱式流量センサ７５について説明したが、これに代えて、薄膜に代わる熱線を用いる熱式流量センサ７５を用いてもい。
(Other embodiments)
(1) In the first to fourth embodiments, the
（２）上記第１〜第４実施形態では、温度センサ８１としてサーミスタを用いた例について説明したが、これに代えて、サーミスタ以外の各種のタイプの温度センサ８１を用いてもよい。
(2) In the first to fourth embodiments, the example in which the thermistor is used as the
（３）上記第１〜第４実施形態では、マイクロコンピュータ６１、電流制御回路６３、熱式流量センサ７５、および温度センサ８１を搭載した基板としてプリント基板７６を用いた例について説明した。
(3) In the first to fourth embodiments, an example in which the printed
しかし、これに代えて、プリント基板７６以外の各種の基板を用いてマイクロコンピュータ６１、電流制御回路６３、熱式流量センサ７５、および温度センサ８１を搭載してもよい。
However, instead of this, the microcomputer 61, the current control circuit 63, the
（４）上記第２実施形態では、突出状基板部７６ｃの断面積縮小部７６５を凹部７６４ａ、７６４ｂによって構成した例について説明したが、これに代えて、凹部７６４ａ、７６４ｂのうち一方の凹部のみによって断面積縮小部７６５を構成してもよい。
(4) In the second embodiment, an example in which the cross-sectional
（５）上記第３実施形態では、１つの貫通孔７６６によって断面積縮小部７６５を構成した例について説明したが、これに代えて、２つ以上の貫通孔７６６によって断面積縮小部７６５を構成してもよい。
(5) In the third embodiment, the example in which the cross-sectional
（６）上記第４実施形態では、絞り部５５として、突出部５５ａ、５５ｂを設けた例について説明した。これに代えて、絞り部５５として、突出部５５ａ、５５ｂのうち突出部５５ａのみを設けてもよい。
(6) In the fourth embodiment, an example in which the protruding
この場合、突出部５５ａによって、温度検出用主流路５０のうち突出状基板部７６ｃに対して幅方向他方側に絞り流路５０ａを形成する。一方、絞り流路５０ｂを形成しないことになる。
In this case, the projecting
（７）上記第４実施形態では、温度センサ８１を温度検出用主流路５０のうち絞り流路５０ａ内に配置した例について説明したが、これに代えて、温度センサ８１を温度検出用主流路５０のうち絞り流路５０ｂ内に配置してもよい。
(7) In the fourth embodiment, the example in which the
（８）なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、センサから車両の外部環境情報（例えば車外の湿度）を取得することが記載されている場合、そのセンサを廃し、車両の外部のサーバまたはクラウドからその外部環境情報を受信することも可能である。あるいは、そのセンサを廃し、車両の外部のサーバまたはクラウドからその外部環境情報に関連する関連情報を取得し、取得した関連情報からその外部環境情報を推定することも可能である。 (8) The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified within the scope of the claims. Further, the above-described embodiments are not unrelated to each other, and can be appropriately combined unless the combination is clearly impossible. Further, in each of the above embodiments, it goes without saying that the elements constituting the embodiment are not necessarily essential except when it is clearly stated that they are essential and when they are clearly considered to be essential in principle. No. Further, in each of the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical values, amounts, and ranges of the constituent elements of the embodiment are mentioned, when it is clearly stated that they are particularly essential, and in principle, the number is clearly limited to a specific number. It is not limited to the specific number except when it is done. Further, in each of the above embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of a component or the like, the shape, unless otherwise specified or limited in principle to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to the positional relationship. Further, in each of the above embodiments, when it is described that the external environment information of the vehicle (for example, the humidity outside the vehicle) is acquired from the sensor, the sensor is abolished and the external environment information is obtained from the server or cloud outside the vehicle. It is also possible to receive. Alternatively, it is possible to abolish the sensor, acquire related information related to the external environmental information from a server or cloud outside the vehicle, and estimate the external environmental information from the acquired related information.
（まとめ）
上記第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態、および他の実施形態の一部または全部に記載された第１の観点によれば、流量測定装置は、基板と、基板に搭載されて、空気流路内の空気流の流量を検出する流量センサとを備える。
(Summary)
According to the first aspect described in some or all of the first embodiment, the second embodiment, the third embodiment, the fourth embodiment, and other embodiments, the flow rate measuring device is a substrate. , It is mounted on a substrate and includes a flow rate sensor that detects the flow rate of the air flow in the air flow path.
流量測定装置は、基板に搭載されて空気流の温度を検出する温度センサと、流量センサの検出値、および温度センサの検出値を取得するための電子回路を構成する回路素子とを備える。 The flow rate measuring device includes a temperature sensor mounted on a substrate to detect the temperature of the air flow, a detection value of the flow rate sensor, and a circuit element constituting an electronic circuit for acquiring the detection value of the temperature sensor.
基板は、回路素子を搭載する基板本体部と、基板本体部の端面から突出する突出状基板部と備える。温度センサは、回路素子に対して空気流の流れ方向上流側で、かつ突出状基板部のうち先端に配置されている。 The substrate includes a substrate main body portion on which a circuit element is mounted, and a protruding substrate portion protruding from an end surface of the substrate main body portion. The temperature sensor is arranged on the upstream side in the flow direction of the air flow with respect to the circuit element and at the tip of the protruding substrate portion.
突出状基板部は、温度センサに対して空気流の流れ方向上流側に形成されている上流側端面と、温度センサに対して空気流の流れ方向下流側に形成されている下流側端面とを備える。 The protruding substrate portion has an upstream end surface formed on the upstream side in the air flow direction with respect to the temperature sensor and a downstream end surface formed on the downstream side in the air flow flow direction with respect to the temperature sensor. Be prepared.
温度センサおよび上流側端面の間の第１寸法は、温度センサおよび下流側端面の間の第２寸法よりも短くなっている。 The first dimension between the temperature sensor and the upstream end face is shorter than the second dimension between the temperature sensor and the downstream end face.
第２の観点によれば、基板は、電気絶縁性を有する絶縁基板と、絶縁基板に形成されて前記電子回路を構成する回路パターンとを備える回路基板である。 According to the second aspect, the substrate is a circuit board including an insulating substrate having electrical insulation and a circuit pattern formed on the insulating substrate to form the electronic circuit.
したがって、電子回路を構成する電気配線を簡略化することができるので、流量測定装置の生産性を向上することができる。 Therefore, since the electrical wiring constituting the electronic circuit can be simplified, the productivity of the flow rate measuring device can be improved.
第３の観点によれば、回路素子は、集積回路である。したがって、電子回路の体格を小型化することができる。 According to the third aspect, the circuit element is an integrated circuit. Therefore, the physique of the electronic circuit can be reduced.
第４の観点によれば、空気流路内に配置され、少なくとも回路基板を覆うカバー部を備え、カバー部は、空気流路から導入される空気流を流通させ、かつ温度センサを収納する温度検出用流路を形成する。温度検出用流路は、カバー部のうち空気流路内の空気流の流れ方向の上流側に配置されている。 According to the fourth aspect, the cover portion is provided in the air flow path and covers at least the circuit board, and the cover portion is a temperature at which the air flow introduced from the air flow path is circulated and the temperature sensor is housed. A detection flow path is formed. The temperature detection flow path is arranged on the upstream side of the cover portion in the air flow path in the flow direction of the air flow.
したがって、温度検出用流路をカバー部のうち空気流の流れ方向の下流側に配置する場合に比べて、基板、回路素子、およびカバー部から温度センサに熱が伝わることを抑制することができる。したがって、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減することができる。 Therefore, it is possible to suppress heat transfer from the substrate, the circuit element, and the cover portion to the temperature sensor, as compared with the case where the temperature detection flow path is arranged on the downstream side of the cover portion in the flow direction of the air flow. .. Therefore, the error of the temperature detection of the temperature sensor can be further reduced.
第５の観点によれば、カバー部は、空気流路から導入される空気流を流通させ、かつ流量センサを収納する流量検出用流路を形成し、流量検出用流路と温度検出用流路とは、別々に設けられている。 According to the fifth aspect, the cover portion forms a flow rate detection flow path for circulating the air flow introduced from the air flow path and accommodating the flow rate sensor, and forms a flow rate detection flow path and a temperature detection flow path. It is provided separately from the road.
したがって、流量検出用流路を通過した空気流の熱が温度検出用流路内の温度センサに伝わることを抑制することができる。したがって、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減することができる。 Therefore, it is possible to suppress the heat of the air flow passing through the flow rate detection flow path from being transmitted to the temperature sensor in the temperature detection flow path. Therefore, the error of the temperature detection of the temperature sensor can be further reduced.
第６の観点によれば、突出状基板は、基板本体の端面から突出し、かつ延出して細長い形状に形成されている。 According to the sixth aspect, the projecting substrate is formed in an elongated shape so as to project from the end surface of the substrate body and extend.
したがって、回路素子から突出状基板に熱が伝わることを抑制することができる。このため、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減することができる。 Therefore, it is possible to suppress heat transfer from the circuit element to the protruding substrate. Therefore, the error of the temperature detection of the temperature sensor can be further reduced.
第７の観点によれば、突出状基板部が延出する方向を延出方向とし、突出状基板部のうち温度センサが搭載されている部位を温度センサ配置部とし、突出状基板部のうち延出方向に対して直交する断面の面積を断面積とする。 According to the seventh viewpoint, the direction in which the protruding substrate portion extends is the extending direction, the portion of the protruding substrate portion on which the temperature sensor is mounted is defined as the temperature sensor arranging portion, and the protruding substrate portion. The cross-sectional area is defined as the area of the cross section orthogonal to the extending direction.
突出状基板部のうち温度センサ配置部に対して延出方向の基部側には、断面積縮小部が設けられている。断面積縮小部は、突出状基板部にその厚み方向に貫通して空気を収容する貫通部を備えることにより、突出状基板部のうち断面積縮小部に対して延出方向の基部側に比べて、断面積が小さくなっている。 A cross-sectional area reduction portion is provided on the base side of the protruding substrate portion in the extension direction with respect to the temperature sensor arrangement portion. The cross-sectional area reduction portion is provided with a penetrating portion that penetrates in the thickness direction of the protruding substrate portion to accommodate air, so that the cross-sectional area reduction portion is compared with the base side in the extension direction with respect to the cross-sectional area reduction portion. Therefore, the cross-sectional area is small.
したがって、断面積縮小部によって、回路素子からの熱が突出状基板部を通して温度センサに伝わることをより一層抑えることができる。このため、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減することができる。 Therefore, it is possible to further suppress the heat from the circuit element from being transferred to the temperature sensor through the protruding substrate portion by the cross-sectional area reduction portion. Therefore, the error of the temperature detection of the temperature sensor can be further reduced.
第８の観点によれば、貫通部は、第１貫通部および第２貫通部を備える。突出状基板部は、延出方向に対して直交する直交方向の一方側に形成されて面方向の端部を構成する第１端面と、直交方向の他方側に形成されて面方向の端部を構成する第２端面とを備える。 According to the eighth aspect, the penetrating portion includes a first penetrating portion and a second penetrating portion. The protruding substrate portion is formed on one side in the orthogonal direction orthogonal to the extending direction to form an end portion in the plane direction, and the protruding substrate portion is formed on the other side in the orthogonal direction and is formed in the plane direction. It is provided with a second end surface constituting the above.
第１貫通部は、突出状基板部のうち第１端面および第２端面のうち一方側の端面に開口するように形成されている。第２貫通部は、突出状基板部のうちその厚み方向に貫通して、かつ第１端面および第２端面のうち一方側の端面以外の他方側の端面に開口するように形成されている。 The first penetrating portion is formed so as to open to one end surface of the first end surface and the second end surface of the protruding substrate portion. The second penetrating portion is formed so as to penetrate in the thickness direction of the protruding substrate portion and to open to the other end surface of the first end surface and the second end surface other than one end surface.
第９の観点によれば、突出状基板部は、延出方向に対して直交する直交方向の一方側に形成されて面方向の端部を構成する第１端面と、直交方向の他方側に形成されて面方向の端部を構成する第２端面とを備える。 According to the ninth aspect, the protruding substrate portion is formed on one side in the orthogonal direction orthogonal to the extending direction and constitutes the end portion in the plane direction, and the protruding substrate portion is on the other side in the orthogonal direction. It includes a second end face that is formed to form an end portion in the plane direction.
貫通部は、突出状基板部のうち第１端面および第２端面の間に配置されている貫通孔である。 The penetrating portion is a through hole arranged between the first end face and the second end face of the protruding substrate portion.
第１０の観点によれば、温度検出用流路を形成する温度検出用流路形成部を備える。温度センサは、突出状基板部のうち厚み方向一方側の面に搭載されている。温度検出用流路形成部は、突出状基板部に対して厚み方向一方側において温度検出用流路を絞る絞り部を備える。温度センサは、突出状基板部および絞り部の間に配置されている。 According to the tenth aspect, the temperature detection flow path forming portion for forming the temperature detection flow path is provided. The temperature sensor is mounted on one side of the protruding substrate portion in the thickness direction. The temperature detection flow path forming portion includes a throttle portion that narrows the temperature detection flow path on one side in the thickness direction with respect to the protruding substrate portion. The temperature sensor is arranged between the protruding substrate portion and the throttle portion.
したがって、温度センサを突出状基板部および絞り部の間に配置することにより、温度センサに触れる空気流の流速を高くすることができる。このため、温度センサを空気流によって冷却することができる。よって、温度センサの温度検出の誤差をより一層低減することができる。 Therefore, by arranging the temperature sensor between the protruding substrate portion and the throttle portion, the flow velocity of the air flow in contact with the temperature sensor can be increased. Therefore, the temperature sensor can be cooled by the air flow. Therefore, the error of the temperature detection of the temperature sensor can be further reduced.
第１１の観点によれば、基板、流量センサ、温度センサ、および回路素子は、内燃機関を備える車両に搭載されている。流量センサの検出値、および温度センサの検出値は、それぞれ、内燃機関の制御に用いられる。 According to the eleventh aspect, the substrate, the flow rate sensor, the temperature sensor, and the circuit element are mounted on the vehicle including the internal combustion engine. The detected value of the flow rate sensor and the detected value of the temperature sensor are used for controlling the internal combustion engine, respectively.
したがって、流量センサの検出値、および温度センサの検出値は、それぞれ、内燃機関の制御に用いることにより、内燃機関を高精度に制御することができる。 Therefore, the detected value of the flow rate sensor and the detected value of the temperature sensor can be used to control the internal combustion engine, respectively, so that the internal combustion engine can be controlled with high accuracy.
２１ 流量測定装置
３０ ハウジング
４０ バイパス部
４４ 流量副流路
５０ 温度検出用主流路
７５ 熱式流量センサ
７６ プリント基板
８１ 温度センサ
21
Claims (11)
前記基板に搭載されて、空気流路（１１１）内の空気流の流量を検出する流量センサ（７５）と、
前記基板に搭載されて、前記空気流の温度を検出する温度センサ（８１）と、
前記流量センサの検出値、および前記温度センサの検出値を取得するための電子回路を構成する回路素子（６０）と、を備え、
前記基板は、前記回路素子を搭載する基板本体部（７６ａ）と、前記基板本体部の端面（７６ｄ）から突出する突出状基板部（７６ｃ）と、を備え、
前記温度センサは、前記回路素子に対して前記空気流の流れ方向上流側で、かつ前記突出状基板部のうち先端に配置されており、
前記突出状基板部は、前記温度センサに対して前記空気流の流れ方向上流側に形成されている上流側端面（７６３ａ）と、前記温度センサに対して前記空気流の流れ方向下流側に形成されている下流側端面（７６３ｂ）と、を備え、
前記温度センサおよび前記上流側端面の間の第１寸法（Ｌａ）は、前記温度センサおよび前記下流側端面の間の第２寸法（Ｌｂ）よりも短くなっている流量測定装置。 Substrate (76) and
A flow rate sensor (75) mounted on the substrate and detecting the flow rate of the air flow in the air flow path (111),
A temperature sensor (81) mounted on the substrate and detecting the temperature of the air flow,
A circuit element (60) constituting an electronic circuit for acquiring the detected value of the flow rate sensor and the detected value of the temperature sensor is provided.
The substrate includes a substrate main body portion (76a) on which the circuit element is mounted, and a protruding substrate portion (76c) protruding from an end surface (76d) of the substrate main body portion.
The temperature sensor is arranged on the upstream side of the circuit element in the flow direction of the air flow and at the tip of the protruding substrate portion.
The protruding substrate portion is formed on the upstream end surface (763a) formed on the upstream side of the air flow flow direction with respect to the temperature sensor and on the downstream side of the air flow flow direction with respect to the temperature sensor. With a downstream end face (763b),
A flow rate measuring device in which the first dimension (La) between the temperature sensor and the upstream end face is shorter than the second dimension (Lb) between the temperature sensor and the downstream end face.
前記カバー部は、前記空気流路から導入される空気流を流通させ、かつ前記温度センサを収納する温度検出用流路（５０）を形成し、
前記温度検出用流路は、前記カバー部のうち前記空気流路内の前記空気流の流れ方向の上流側に配置されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の流量測定装置。 A cover portion (40) arranged in the air flow path and covering at least the circuit board is provided.
The cover portion forms a temperature detection flow path (50) for circulating the air flow introduced from the air flow path and accommodating the temperature sensor.
The flow rate measuring device according to any one of claims 1 to 3, wherein the temperature detection flow path is arranged on the upstream side of the cover portion in the air flow path in the flow direction of the air flow.
前記流量検出用流路と前記温度検出用流路とは、別々に設けられている請求項４に記載の流量測定装置。 The cover portion forms flow rate detection flow paths (43, 44) for circulating the air flow introduced from the air flow path and accommodating the flow rate sensor.
The flow rate measuring device according to claim 4, wherein the flow rate detecting flow path and the temperature detecting flow path are separately provided.
前記突出状基板部のうち前記温度センサ配置部に対して前記延出方向の基部（７６ｄ）側には、断面積縮小部（７６４、７６５）が設けられており、
前記断面積縮小部は、前記突出状基板部にその厚み方向に貫通して空気を収容する貫通部（７６６、７６４ａ、７６４ｂ）を備えることにより、前記突出状基板部のうち前記断面積縮小部に対して前記延出方向の前記基部側に比べて、前記断面積が小さくなっている請求項６に記載の流量測定装置。 The extending direction of the protruding substrate portion is defined as the extending direction (E), and the portion of the protruding substrate portion on which the temperature sensor is mounted is designated as the temperature sensor arranging portion (763c). Of these, when the area of the cross section orthogonal to the extension direction is taken as the cross-sectional area,
Of the protruding substrate portion, the cross-sectional area reduction portion (764, 765) is provided on the base portion (76d) side in the extension direction with respect to the temperature sensor arrangement portion.
The cross-sectional area reduction portion is provided with a penetrating portion (766, 764a, 764b) that penetrates the protruding substrate portion in the thickness direction to accommodate air, whereby the cross-sectional area reduction portion of the protruding substrate portion is provided. The flow rate measuring device according to claim 6, wherein the cross-sectional area is smaller than that of the base side in the extending direction.
前記突出状基板部は、前記延出方向に対して直交する直交方向の一方側に形成されて前記面方向の端部を構成する第１端面（７６３ａ）と、前記直交方向の他方側に形成されて前記面方向の端部を構成する第２端面（７６３ｂ）と、を備え、
前記第１貫通部は、前記突出状基板部のうち前記第１端面および前記第２端面のうち一方側の端面に開口するように形成されており、
前記第２貫通部は、前記突出状基板部のうちその厚み方向に貫通して、かつ前記第１端面および前記第２端面のうち一方側の端面以外の他方側の端面に開口するように形成されている請求項７に記載の流量測定装置。 The penetrating portion includes a first penetrating portion and a second penetrating portion (764a, 764b).
The protruding substrate portion is formed on one side in an orthogonal direction orthogonal to the extending direction and forms an end portion in the plane direction with a first end surface (763a) formed on the other side in the orthogonal direction. A second end surface (763b), which is formed by forming an end portion in the surface direction, is provided.
The first penetrating portion is formed so as to open to one end surface of the first end surface and the second end surface of the protruding substrate portion.
The second penetrating portion is formed so as to penetrate the protruding substrate portion in the thickness direction and open to the other end surface of the first end surface and the second end surface other than one end surface. The flow rate measuring device according to claim 7.
前記貫通部は、前記突出状基板部のうち前記第１端面および前記第２端面の間に配置されている貫通孔（７６６）である請求項７に記載の流量測定装置。 The protruding substrate portion is formed on one side in an orthogonal direction orthogonal to the extending direction and forms an end portion in the plane direction with a first end surface (763a) formed on the other side in the orthogonal direction. A second end surface (763b), which is formed by forming an end portion in the surface direction, is provided.
The flow rate measuring device according to claim 7, wherein the penetrating portion is a through hole (766) arranged between the first end surface and the second end surface of the protruding substrate portion.
前記温度センサは、前記突出状基板部のうち厚み方向一方側の面に搭載されており、
前記温度検出用流路形成部は、前記突出状基板部に対して前記厚み方向一方側において前記温度検出用流路を絞る絞り部（５５ａ）を備え、
前記温度センサは、前記突出状基板部および前記絞り部の間に配置されている請求項１ないし９のいずれか１つに記載の流量測定装置。 A temperature detection flow path forming unit (53) for forming the temperature detection flow path is provided.
The temperature sensor is mounted on one side of the protruding substrate portion in the thickness direction.
The temperature detection flow path forming portion includes a throttle portion (55a) for narrowing the temperature detection flow path on one side in the thickness direction with respect to the protruding substrate portion.
The flow rate measuring device according to any one of claims 1 to 9, wherein the temperature sensor is arranged between the protruding substrate portion and the throttle portion.
前記流量センサの検出値、および前記温度センサの検出値は、それぞれ、前記内燃機関の制御に用いられる請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の流量測定装置。 The substrate, the flow rate sensor, the temperature sensor, and the circuit element are mounted on a vehicle including an internal combustion engine (16).
The flow rate measuring device according to any one of claims 1 to 10, wherein the detected value of the flow rate sensor and the detected value of the temperature sensor are used for controlling the internal combustion engine, respectively.
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