JP2021057397A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基板と、
前記基板上に設けられた発光素子と、
前記発光素子の発光面に対向するように設けられた透光性部材と、
前記透光性部材の側面に設けられた第1光反射性部材と、
前記透光性部材の周りにおいて前記第1光反射性部材と接して設けられた遮光フレームと、
を備え、
前記透光性部材は側面に鍔部を備え、該鍔部の厚さが漸次異なっている。
基板上に発光素子を実装する実装工程と、
開口部を有する遮光フレームをシートに載置する遮光フレーム載置工程と、
前記遮光フレーム上に光反射性樹脂を塗布する光反射性樹脂塗布工程と、
側面に鍔部を備えた板状の透光性部材を、前記透光性部材と前記開口部との間に空間が形成される位置で前記透光性部材の上面が前記シートと対向するように前記鍔部を前記塗布した光反射性樹脂と接触させた後押圧して且つ前記空間に前記光反射性樹脂を流入させて第1光反射性部材を形成し、前記遮光フレームと前記透光性部材とが前記第1光反射性部材により支持された導光支持部材を作製する導光支持部材形成工程と、
前記実装した発光素子の上面と前記透光性部材の下面とを接合して前記発光素子上に前記導光支持部材を固定する導光支持部材接合工程と、
を含み、
前記透光性部材は前記鍔部の厚さが漸次異なる。
導光支持部材の準備では、開口部を有する遮光フレームをシートに載置し、透光性部材と遮光フレームの開口部との間に空間が設けられるように、その開口部内に透光性部材を載置する。透光性部材の載置に際しては、その鍔部でもって、遮光フレームに設けた光反射性樹脂に対して押圧作用を及ぼし、透光性部材と遮光フレームの開口部との間の空間に光反射性樹脂を流入させる。
このようにして準備した導光支持部材は、基板に実装された発光素子上に固定され、その後、発光素子を囲む第2光反射性部材を形成する。
このような方法であれば、複数の発光装置を製造する際、複数の単位領域を含む発光素子が実装された基板を準備し、基板の各単位領域に遮光フレーム及び透光性部材が第1光反射性部材で支持された状態の導光支持部材をそれぞれ載置することができるため、より効率よく簡易に発光装置を製造することが可能となる。
このような方法で得られた発光装置は、平面視において、発光装置の光出射面である透光性部材の第1面と遮光フレームとの間に第1光反射性部材が介在する。光出射面の内側と外側との輝度差を大きくするための部材である遮光フレームは、光を吸収する性質を有するため、透光性部材と遮光フレームが直接接すると、発光装置の光の取りだし効率の低下を引き起こす虞がある。そこで、本実施形態の発光装置では、かかる光の取りだし効率の低下を「透光性部材と遮光フレームとの間に介在する第1光反射性部材」によって抑制している。これにより、出射面の内側と外側での輝度の差が大きく、かつ、光の取りだし効率の低下が抑制された好適な光学特性を有する発光装置が得られる。
さらに、本発明に係る実施形態の製造方法は、厚さが漸次異なる鍔部を備えた透光性部材を用いるところ、そのような透光性部材の使用によって、透光性部材と遮光フレームとの間の第1光反射性部材の領域にボイド(気泡)の残存を無くす又は抑制することができる。
実施形態の発光装置は、発光素子と透光性部材と遮光フレームとを少なくとも備えている。図1ならびに図2(A)及び図2(B)に示すように、発光装置は、基板10と基板10上に設けられた発光素子1と、発光素子1の発光面に対向するように設けられた透光性部材3と、透光性部材3の側面に設けられた第1光反射性部材9aと、透光性部材3の周りにおいて第1光反射性部材9aと接して設けられた遮光フレーム5とを備えている。
実施形態の発光装置において、開口部5aの内周と上面3aの外周との間隔は、光出射面の上面3aの内側と外側における輝度差を大きくすることと発光素子が発光した光を効率よく取り出すこととを両立させるために、5μm以上150μm以下であってよく、例えば40μm以上60μm以下であってよい。
実施形態の発光装置において、透光性部材3は、鍔部30に起因して上面と該上面の反対側の下面との大きさが互い異なっている(図2(B)及び図3参照)。
透光性部材3の第1面3aの面積を第2面3bよりも小さくすることにより、透光性部材3の第2面3bから入射される発光素子1からの出射光を、より小さな面積である第1面3aから放出させることができる(図2(B)参照)。つまり、透光性部材3を通過することにより発光面の面積が絞られて、高輝度でより遠くを照らすことが可能となる。正面輝度の高い発光装置は、特にヘッドライト等の車載照明に適している。なお、車載照明においては、その灯火類の色についての様々な規定が有り、例えば前照灯(ヘッドライト)の灯光の色は白色または淡黄色であり、そのすべてが同一であることが定められている。
つまり、かかる実施形態の発光装置では、発光装置を上方(つまり発光装置の光出射面側)から平面視したときに、遮光フレーム5の開口部5aの内側には、透光性部材3の第1面3aとその第1面3aの外周を取り囲む第1光反射性部材9aの上面を視認することができる。この際、開口部5aの内側の領域において、第1光反射性部材の下方の少なくとも一部に、透光性部材3が位置する。これにより、仮に第1光反射性部材9aにクラック及び/又は剥離等が生じたとしても、透光性部材3が開口部5aの内側に位置する部分については、開口部5aから漏れる光が透光性部材3から出射される光のみとなり易い。このような効果を高める観点から、透光性部材3の第2面3bの外周が長辺と短辺を有する矩形である場合には上述したように、少なくとも第2面3bの外周の長辺が遮光フレーム5の開口部5aの内周の外側に位置するように構成することが好ましい。
さらに、遮光フレーム5に覆われる領域では光反射性部材9からの漏れ光は遮光されるため、例えば発光素子1の側方に位置する第2光反射性部材9bにクラック及び/又は剥離が生じたとしても、発光素子1の側面から出射された光がクラック及び/又は剥離箇所を通過して光出射面側に漏れ伝わることをより一層効果的に抑制できる。
例えば、発光素子1から出射された青色光と、その青色光の一部が波長変換された黄色光とを混色させることにより白色光を発する発光装置を車載照明として用いた際に、光出射面から出射される白色光の他に、発光素子1から出射された青色光が漏れると、開口部5a内において色度差が生じ、照射エリア内に発光色むらが生じる虞がある。さらに、青色の漏れ光が視認されると、上述した車載照明としての規定が満たされず、車両の安全性が損なわれる虞がある。
このようにすると、複数の発光素子1から出た光を集光して、透光性部材3の第1面3aから出射することができる。よって、発光素子1が発光した光をより光束密度の高い状態で出射面の第1面3aから出射することができる。
基板10は、発光素子1等を支持する部材であり、少なくともその表面に発光素子1の外部電極に電気的に接続される配線を有する。基板10の主な材料としては、絶縁性材料であって、発光素子1からの光及び外からの光が透過しにくい材料が好ましい。具体的には、例えば、アルミナ及び/又は窒化アルミニウム等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン並びにポリフタルアミド等から選択された少なくとも一種の樹脂を挙げることができる。なお、樹脂を用いる場合には、必要に応じて、ガラス繊維、酸化ケイ素、酸化チタン及びアルミナ等から選択された少なくとも一種の無機フィラーを樹脂に混合してもよい。これにより、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、及び/又は光反射率の向上を図ることができる。また、基板10は、金属部材の表面に絶縁性材料を形成したものでもよい。配線は、上記絶縁性材料の上に、所定のパターンで形成される。配線の材料として、金、銀、銅、チタン、パラジウム、ニッケル及びアルミニウムから選択された少なくとも一種とすることができる。配線は、めっき、蒸着及び/又はスパッタ等によって形成することができる。
発光素子1としては、発光ダイオードを用いるのが好ましい。発光素子1は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色又は緑色の発光素子としては、窒化物系半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)、ZnSe及びGaPから選択された少なくとも一種を用いることができる。また、赤色の発光素子としては、GaAlAs及び/又はAlInGaPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成、発光色、大きさ、及び/又は個数などは目的に応じて適宜選択することができる。蛍光体を有する発光装置とする場合には、その蛍光体を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体(InXAlYGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)が好適に挙げられる。半導体層の材料及び/又はその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
透光性部材3は、発光素子1から出射される光を透過して外部に放出する部材である。上述したように、透光性部材3は、側面に鍔部30を備えており、その鍔部30の厚さが漸次異なっている(図3及び図4参照)。
透光性部材3と発光素子1との接合は、図2(A)に示すように、例えば、導光部材13を介して接合されていてよい。また、透光性部材3と発光素子1との接合には、導光部材13を用いることなく、圧着、焼結、表面活性化接合、原子拡散接合及び/又は水酸基接合による直接接合法が用いられてもよい。
遮光フレーム5は、発光装置の上面において光出射面を除いた部分の輝度を下げるために設けられる部材である。光出射面を除いた部分の輝度を下げるためには、透光性部材3の第1面3a以外から外部に漏れる光を遮光する必要がある。この機能を考慮すると、遮光フレーム5は、例えば、光を透過させずに、光を反射及び/又は吸収する材料からなる部材または表面に光を反射及び/又は吸収する材料からなる膜を備えた部材であることが好ましい。
遮光フレーム5を構成する材料としては、樹脂(繊維強化樹脂を含む)、セラミックス、ガラス、紙、金属等、及びこれらの材料の2種以上からなる複合材料などから選択して構成することができる。具体的には、遮光性に優れ、劣化しにくい材料から遮光フレーム5が形成されていてよい。例えば、遮光フレーム5は、金属からなる金属フレームまたは表面に金属膜を備えたフレームにより構成されていてよい。金属材料としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、金、銀、チタン、またはこれらの合金等が挙げられる。
さらに、遮光フレーム5は、発光装置内部からの漏れ光を抑制するだけでなく、外部からの光の反射を抑制する機能を備えていることがより好ましい。外部からの光の反射を抑制する機能としては、例えば、光出射面側の表面に微細な凹凸を有すること、光吸収率の高い材料を用いること、などが挙げられる。微細な凹凸としては例えば平均算術粗さRaが0.5μm以上1.0μm以下が挙げられる。なお、遮光フレームの表面が微細な凹凸を有する場合、遮光フレーム表面の液体に対する濡れ性が高くなり、未硬化の樹脂材料が遮光フレームの表面に濡れ拡がりやすくなる。このため、例えば、遮光フレームの上面の縁には微細な凹凸加工を施さないことが好ましい。また、光吸収率の高い材料としては、黒色ニッケルめっき及び/又は黒色クロムめっき等が挙げられる。
また、遮光フレーム5の厚み(つまり遮光フレーム5の下面から上面までの高さ)は、発光装置として使用するときの強度を保ちつつ、軽さ及び/又は変形しにくさ等を考慮して、20μm〜200μm程度が挙げられるが、透光性部材3の厚み等を考慮して、30〜80μm程度が好ましい。
ここで、遮光フレーム5の外周が発光装置の外周の内側に位置するように遮光フレーム5が設けられているとは、遮光フレーム5の外周の一部分が発光装置の外周の内側に位置するように遮光フレーム5が設けられていることを含む。
平面視における遮光フレーム5の幅は、第1面3aの光出射面の内側と外側との輝度差を大きくすることを考慮すると、少なくとも130μm以上であってよい。特に、製造工程における取り扱いの容易さを考慮すると、例えば500μm以上であってよい。
光反射性部材9は、遮光フレーム5の開口部5aと透光性部材3の側面の一部とを接合するように設けられる第1光反射性部材9aと、第1光反射性部材9aと基板10との間にて発光素子1の側面を覆うように設けられる第2光反射性部材9bとを含んでいてよい。
発光装置において、透光性部材3と発光素子1との接合は、導光部材13を介して接合してよい。導光部材13は、図2(A)に示すように、発光素子1の側面の一部または全部を被覆していてよい。透光性部材3の第2面3bの一部が発光素子1の主な光出射面である上面に対向していないような場合、導光部材13は、発光素子の上面と対向していない透光性部材3の一部を被覆していてもよい。なお、導光部材13は発光素子1と透光性部材3との間にも介在し、両者を接合する。以上のように構成された導光部材13は、発光素子1の上面及び側面からの出射光を透光性部材3へと効率よく導光させることができる。
発光装置は、任意に、保護素子等の別の素子、電子部品等を有していてもよい。これらの素子及び電子部品は、光反射性部材内に埋設されていることが好ましい。
実施形態の発光装置の製造方法は、基板上に発光素子を実装する実装工程と、開口部を有する遮光フレームをシートに載置する遮光フレーム載置工程と、前記遮光フレーム上に光反射性樹脂を塗布する光反射性樹脂塗布工程と、側面に鍔部を備えた板状の透光性部材を、前記透光性部材と前記開口部との間に空間が形成される位置で前記透光性部材の上面が前記シートと対向するように前記鍔部を前記塗布した光反射性樹脂と接触させた後押圧して且つ前記空間に前記光反射性樹脂を流入させて第1光反射性部材を形成し、前記遮光フレームと前記透光性部材とが前記第1光反射性部材により支持された導光支持部材を作製する導光支持部材形成工程と、前記実装した発光素子の上面と前記透光性部材の下面とを接合して前記発光素子上に前記導光支持部材を固定する導光支持部材接合工程とを含んでいる。
ここでは、基板上に発光素子を実装する。つまり、図5(A)および5(B)に示すように、基板10の主面に対して少なくとも1つの発光素子1を実装する。例えば、基板10上に発光素子1をフリップチップ実装してよい。具体的には、例えば、同一面側の下面に正負の電極を有する発光素子1を、正の電極が基板10上に設けられた正の配線に対向し、負の電極が基板10上に設けられた負の配線に対向するようにそれぞれ導電性接合部材11により接合する。尚、図5(B)では、図2(A)等と同様、発光素子1の正負の電極及び基板10上に設けられた正負の配線に接続される導電性接合部材11を区別することなく簡略化して描いている。
ここでは、開口部を有する遮光フレームをシートに載置する。つまり、図6(A)に示すように、開口部5aが枠部分5bによって形成された遮光フレーム5をシート4の主面に載置する。
ここでは、遮光フレーム上に光反射性樹脂を塗布する。つまり、図6(B)に示すように、遮光フレームの枠部分5bに対して光反射性樹脂9a’を塗布する。
光反射性樹脂9a’の塗布量は、次の導光支持部材形成工程において、透光性部材3と遮光フレーム5との間において第1光反射性部材9aを隙間なく形成できる量であってよい。但し、発光装置の光出射面となる透光性部材3の第1面3aからの光の放出を妨げないため、透光性部材3の第1面3aに光反射性樹脂9a’が付着しないように、光反射性樹脂9a’の塗布量及び粘度を調整してよい。
光反射性樹脂9a’は、例えば、樹脂吐出装置のノズルを用いて、そのノズルの先端から吐出し、遮光フレーム5上に塗布することができる。光反射性樹脂9a’は、例えば、遮光フレーム5の開口に沿って開口を取り囲むように枠状に塗布してよいし、当該開口に沿って線状、点状に塗布してもよい。
後述するように、遮光フレーム5上に塗布された光反射性樹脂9a’に透光性部材3が接触することにより、未硬化の光反射性樹脂9a’が、遮光フレーム5及び透光性部材3の表面を伝って移動し、遮光フレーム5の開口部5aの内側面と透光性部材3の側面を被覆しながら、透光性部材3と開口部5aとの間の空間に光反射性樹脂9a’が充填される。
未硬化の光反射性樹脂9a’の粘度は、例えば5Pa・s以上15Pa・s以下であってよい。これにより、樹脂材料を透光性部材3と開口部5aとの間の空間への流動を確保することができるとともに、透光性部材3の上面3aへの濡れ広がりを抑制することができる。
ここでは、遮光フレーム5と透光性部材3とが第1光反射性部材9aにより支持された導光支持部材を作製する。具体的には、透光性部材を用い、遮光フレーム上に配置した光反射性樹脂を透光性部材と遮光フレームとの開口部との間に流入させた後で硬化して第1光反射性部材を形成し、遮光フレームと透光性部材とが第1光反射性部材により支持された導光支持部材を得る。
導光支持部材形成工程では、図6(C)〜図6(E)に示すように、側面に鍔部30を備えた板状の透光性部材3を用いる。かかる透光性部材3を、それと遮光フレーム5の開口部5aとの間に空間が形成される位置で透光性部材3の第2面3bがシート4と対向するように鍔部30を光反射性樹脂9a’と接触させた後押圧して且つ空間5aに光反射性樹脂9a’を流入させて第1光反射性部材9aを形成する。これにより、遮光フレーム5と透光性部材3とが第1光反射性部材9aにより支持された導光支持部材60が得られる。
図6(C)および図6(D)に示すように、透光性部材3をシート4へと載置させる際には、透光性部材3の第1面3aがシート4に接触する前に、透光性部材3の鍔部30が光反射性樹脂9a’と接触する。具体的には、透光性部材3と遮光フレーム5の開口部5aとの間に空間が形成される位置で透光性部材3の第1面3aがシート4と対向するように、透光性部材3を遮光フレーム5上の光反射性樹脂9a’と接触させる。これにより、光反射性樹脂9a’が流動し、図6(E)に示すように上記空間(即ち、図示されるように、遮光フレームの枠部分5bと透光性部材3との隙間)に光反射性樹脂9a’が充填される。
より具体的には、透光性部材3の第2面3bの外周が遮光フレーム5の開口部5aの内周の外側に位置するように配置し(図6(C)参照)、透光性部材3の鍔部30を遮光フレーム5上に塗布した光反射性樹脂9a’と接触させると(図6(D)参照)、この接触点が起点となって、光反射性樹脂9a’が透光性部材3の鍔部30から側面へと流動し、透光性部材3の側面と遮光フレーム5の開口部5aとの間の空間に光反射性樹脂9a’を充填することができる(図6(E)参照)。遮光フレーム5の開口部5a及び透光性部材3の第2面3bがいずれも長辺と短辺を有する矩形である場合には、平面視で第2面3bの長辺と開口部5aの長辺間の距離及び第2面3bの短辺と開口部5aの短辺間の距離が等しくなるように透光性部材3と遮光フレーム5とを配置してよい。
ここでは、図7(A)に示すように、実装した発光素子1の発光面(つまり上面)に透光性部材3の第2面3bを接合することにより、発光素子1上に導光支持部材60を固定する。
上述のようにして得られた導光支持部材60の透光性部材3を発光素子1に対して位置合わせをして、透光性部材3を、例えば導光部材13により発光素子1の発光面に接合する。
図1ならびに図2(A)及び図2(B)に示す実施形態の発光装置を得る場合には、導光支持部材60は、例えば、
(i)透光性部材3の第2面3bの外周が、上方から平面視したときに発光素子1の外周の外側に位置するように、
(ii)透光性部材3の第1面3aの外周の少なくとも一辺が、上方から平面視したときに発光素子1の外周の内側に位置するように、
位置合わせをする。
シート4は、導光支持部材接合工程後、あるいは第2光反射性部材形成工程後のシート除去工程で除去してよい。
ここでは、更なる光反射性部材を形成、すなわち、第2光反射性部材9bを形成する。具体的には、第2光反射性部材9bとなる未硬化の第2光反射性樹脂9b’を、基板10と遮光フレーム5との間の空間に充填することにより、基板10と遮光フレーム5との間で発光素子1と透光性部材3とを囲む第2光反射性部材9bを形成する(図7(B)参照)。第2光反射性部材9bは、上述の第1光反射性部材9aと共に一体的な部材として構成される。なお、図7(B)は、第2光反射性部材形成工程前にシート4が除去された例である。
例えば、基板10よりも一回り小さい(つまり平面視において外縁が基板10に内包される大きさの)遮光フレーム5を用いてよく、遮光フレームの外周側から、基板10と遮光フレーム5との間の空間に第2光反射性樹脂9b’を充填する。
基板10と遮光フレーム5との間の空間に第2光反射性樹脂9b’を充填した後、充填した第2光反射性樹脂9b’を硬化させる。これにより、第2光反射性部材9bが形成される。
しかしながら、実施形態の発光装置の製造方法では、基板及び遮光フレームとして、それぞれ個々の発光装置に対応する複数の単位領域に区分されたものを用いて複数の発光装置を一括して作製した後に個々の発光装置に分離してよい。
例えば、基板及び遮光フレームとして、複数の行(n行)及び複数の列(m列)を成すように複数(n×m)の単位領域を含む基板を用いてよい。
また、例えば、遮光フレームとして、基板に対応する複数の行(n行)及び複数の列(m列)を成すように複数(n×m)の単位領域を含む遮光フレームを用いてよい。あるいは、例えば、遮光フレームとして、基板に対応する複数の行(n行)及び複数の列(m列)を成すように複数(n×m)の遮光フレームを用い、各遮光フレームを単位領域としてよい。
(1)発光素子実装工程において、上記単位領域にそれぞれ1又は2以上の発光素子を実装する。
(2)導光支持部材形成工程において、上記単位領域にそれぞれ導光支持部材を形成する。
(3)導光支持部材接合工程において、上記単位領域に実装された1又は2以上の発光素子を一括して覆うようにそれぞれ導光支持部材を接合する。
(4)第2光反射性部材形成工程において、各単位領域の基板と遮光フレームの間の空間にそれぞれ第2光反射性樹脂を充填する。
次いで、第2光反射性部材形成工程後に、分割工程において、光反射性部材及び基板を単位領域ごとに分割することで、発光装置を個片化する。分割は、例えばブレード等を用いた切断により行うことができる。
この単位領域ごとに分割することを考慮すると、単位領域ごとに分割する際の分割位置が遮光フレームの外周から離れていることが好ましい。言い換えれば、遮光フレームは、発光装置の外形より一回り小さいことが好ましい。この場合、例えば、遮光フレームとして、発光装置の外形より一回り小さい複数の遮光フレームを用いてよい。
3 透光性部材
3a 上面/第1面(発光装置の光出射面)
3b 下面/第2面
30 透光性部材の鍔部
30A 一方の鍔部周縁部
30B 他方の鍔部周縁部
32 鍔部の付け根部分
35 鍔部の厚さ変化部分
35a 勾配部分
35b 基礎部分
35c 最厚部分
4 シート
5 遮光フレーム
5a 開口部
5b 枠部分
9 光反射性部材
9a 第1光反射性部材
9a’光反射性樹脂
9b 第2光反射性部材
9b’第2光反射性樹脂
10 基板
11 導電性接合部材
13 導光部材
40 コレット
60 導光支持部材
80 ボイド
90 光反射性樹脂の流動
Claims (18)
- 基板上に発光素子を実装する実装工程と、
開口部を有する遮光フレームをシートに載置する遮光フレーム載置工程と、
前記遮光フレーム上に光反射性樹脂を塗布する光反射性樹脂塗布工程と、
側面に鍔部を備えた板状の透光性部材を、前記透光性部材と前記開口部との間に空間が形成される位置で前記透光性部材の上面が前記シートと対向するように前記鍔部を前記塗布した光反射性樹脂と接触させた後押圧して且つ前記空間に前記光反射性樹脂を流入させて第1光反射性部材を形成し、前記遮光フレームと前記透光性部材とが前記第1光反射性部材により支持された導光支持部材を作製する導光支持部材形成工程と、
前記実装した発光素子の上面と前記透光性部材の下面とを接合して前記発光素子上に前記導光支持部材を固定する導光支持部材接合工程と、
を含み、
前記透光性部材は前記鍔部の厚さが漸次異なる、発光装置の製造方法。 - 前記鍔部の周縁に向かって該鍔部の厚さが漸次小さくなる、請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記空間への前記光反射性樹脂の流入に際しては、前記漸次異なる厚さの前記鍔部によって前記光反射性樹脂に含まれるボイドが移動する、請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 上方から平面視したときに前記鍔部の延伸方向と直交する方向において、前記鍔部の厚さが該鍔部の周縁に向かって漸次小さくなる、請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記鍔部の厚さが最大となる最厚部分が、上方から平面視したときに前記鍔部の延伸方向と直交する方向における該鍔部の中央領域に設けられている、請求項1〜4のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記最厚部分が前記鍔部の延伸方向に沿って延在している、請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 上方から平面視したときに前記鍔部の延伸方向と直交する方向において、前記鍔部の厚さが前記最厚部分から漸次小さくなる、請求項5または6に記載の発光装置の製造方法。
- 前記鍔部の延伸方向において、前記鍔部の周縁に向かって該鍔部の厚さが漸次小さくなる、請求項1〜3のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 基板と、
前記基板上に設けられた発光素子と、
前記発光素子の発光面に対向するように設けられた透光性部材と、
前記透光性部材の側面に設けられた第1光反射性部材と、
前記透光性部材の周りにおいて前記第1光反射性部材と接して設けられた遮光フレームと、
を備え、
前記透光性部材は側面に鍔部を備え、該鍔部の厚さが漸次異なっている、発光装置。 - 前記鍔部の周縁に向かって該鍔部の厚さが漸次小さくなっている、請求項9に記載の発光装置。
- 前記透光性部材上面が平面視形状として四角形を有しており、該四角形の対向する辺において対を成すように前記鍔部が設けられている、請求項9または10に記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、前記鍔部に起因して上面と該上面の反対側の下面との大きさが互いに異なっている、請求項9〜11のいずれかに記載の発光装置。
- 上方から平面視したときに前記鍔部の延伸方向と直交する方向において、前記鍔部の厚さが該鍔部の周縁に向かって漸次小さくなる、請求項9〜12のいずれか記載の発光装置。
- 前記鍔部の厚さが最大となる最厚部分が、上方から平面視したときに前記鍔部の延伸方向と直交する方向における該鍔部の中央領域に設けられている、請求項9〜13のいずれかに記載の発光装置。
- 前記最厚部分が前記鍔部の延伸方向に沿って延在している、請求項14に記載の発光装置。
- 上方から平面視したときに前記鍔部の延伸方向と直交する方向において、前記鍔部の厚さが前記最厚部分から漸次小さくなる、請求項14または15に記載の発光装置。
- 前記鍔部の延伸方向において、前記鍔部の周縁に向かって該鍔部の厚さが漸次小さくなる、請求項9〜12のいずれかに記載の発光装置。
- 前記漸次異なる厚さの領域が前記鍔部の延伸方向に漸次狭くなる、請求項17に記載の発光装置。
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