JP2021031357A - 分断方法および分断装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に形成されたスクライブラインに沿って端材部を容易かつ良好に分断することが可能な分断方法および分断装置を提供する。【解決手段】基板１０に形成されたスクライブラインＬ１に沿って基板１０から端材部３０を分断する分断方法は、端材部３０を基板１０の厚み方向に湾曲させる力を端材部３０に付与する第１工程（Ｓ１２）と、第１工程（Ｓ１２）の前に、基板１０の厚み方向に端材部３０を変位させる第２工程（Ｓ１１）と、基板１０の厚み方向に端材部３０を移動させる第３工程（Ｓ１５）と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、スクライブラインが形成された基板を分断する分断方法および分断装置に関する。

従来、ガラス基板等の脆性材料基板の分断は、基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブ工程と、形成されたスクライブラインに沿って基板の表面に所定の力を付加するブレイク工程とによって行われる。スクライブ工程では、スクライビングホイールが、基板の表面に押し付けられながら、所定のラインに沿って移動される。

特許文献１には、基板の端縁から基板の内側に向かって凹んだ形状の端材部をスクライブラインに沿って除去する方法が開示されている。特許文献１に開示されている端材部除去方法は、端材部の外縁に沿ってスクライブラインを形成するステップと、帯状部を形成するようにスクライブラインに沿って補助スクライブラインを端材部に形成するステップと、端材部から本体部を除去するステップと、帯状部の両端部を互いに近付けるように移動させるステップと、を含んでいる。

特開２０１５−１７４８０４号公報

特許文献１に記載された方法では、帯状部の両端部を互いに近付けるように移動させて帯状部が製品部から分離されるが、端材部が鋭角な部分を含むなど、複雑な形状の場合は帯状部の分離が難しい。また、この方法では、スクライブラインとは別に補助スクライブラインを形成する必要があり、さらに、端材部の分断の際に本体部と帯状部とをそれぞれ分断する必要があるが、端材部の大きさによっては帯状部を形成することが困難になる場合がある。

かかる課題に鑑み、本発明は、基板に形成されたスクライブラインに沿って端材部を容易かつ良好に分断することが可能な分断方法および分断装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、基板に形成されたスクライブラインに沿って基板から端材部を分断する分断方法に関する。本態様に係る分断方法は、前記端材部を前記基板の厚み方向に湾曲させる力を前記端材部に付与する第１工程を含む。

本態様に係る構成によれば、端材部を湾曲させる力を端材部に付与することにより、端材部の境界付近に、端材部が基板の厚み方向に変位させられる。これにより、端材部の境界に形成されたスクライブラインにおいて垂直クラックが浸透し、スクライブラインに沿って基板から端材部が分断される。よって、端材部を容易に分断できる。

また、垂直クラックを浸透させて端材部が分断されるため、基板の端部に生じるチッピング（欠け）を抑制することができる。よって、基板から高品質の製品を得ることができる。

本態様に係る分断方法において、前記第１工程の前に、前記基板の厚み方向に前記端材部を変位させる第２工程をさらに含むよう構成され得る。

この構成によれば、基板の厚み方向に端材部を変位させると、端材部に応力が生じる。これにより、次の工程で端材部を湾曲させたとき、スクライブラインに沿って垂直クラックをより良好に浸透させ得る。これにより、基板から端材部をより円滑に分断させ得る。また、垂直クラックがより良好に浸透するため、基板の端部に生じるチッピングをより効果的に抑制することができる。

本態様に係る分断方法において、前記第１工程の後に、前記基板の厚み方向に前記端材部を移動させる第３工程をさらに含むよう構成され得る。

本態様に係る分断方法によれば、端材部の幅が基板の端に向かって狭まっている場合も、基板から分断された端材部を基板から円滑に分離させることができる。なお、第２工程（端材部を変位させる工程）が含まれる場合は、第２工程において、端材部が変位する方向に、端材部を移動させることが好ましい。これにより、第１工程により分断された端材部の端部が第３工程において製品部側の端部に接触することを抑制でき、製品部側の端部にチッピングが生じることを抑制できる。

本態様に係る分断方法において、前記第１工程は、前記端材部の中央と端部とが互いに逆方向に変位するように、前記端材部に力を付与するよう構成され得る。

本態様に係る分断方法によれば、第１工程により端材部に力が付与されることにより、スクライブラインに沿って同じ厚み方向に力が付与される。よって、第１工程により、スクライブラインの全周において、垂直クラックを円滑に進展させることができ、端材部を円滑に分断できる。

この場合、前記第１工程は、前記端材部の一方の面を少なくとも１箇所において押圧し、前記一方の面の押圧位置を挟む少なくとも２箇所において前記端材部の他方の面を押圧するよう構成され得る。

本態様に係る分断方法によれば、第１工程により、一方の面の押圧位置を挟む端材部の両端に同じ方向に力を付与できる。よって、スクライブラインの全周において、垂直クラックを円滑に進展させることができ、端材部を円滑に分断できる。

また、前記第１工程は、前記端材部の一方の面の中央付近を押圧し、前記一方の面の押圧位置の周囲の位置において前記端材部の他方の面を押圧するよう構成され得る。

この構成によれば、第１工程において、端材部の端縁の全範囲に力を付与できる。よって、スクライブラインに沿って垂直クラックをより効果的に浸透させることができ、端材部をより円滑に分断できる。

この場合、前記端材部の前記他方の面を押圧する位置が、前記端材部の外周縁付近に設定されるよう構成され得る。

この構成によれば、スクライブラインに接する端材部の外周縁に効果的に力を付与できる。よって、スクライブラインに沿って垂直クラックをより効果的に浸透させることができ、基板から端材部をより円滑に分断させることができる。また、垂直クラックをより効果的に浸透させ得るため、基板の端部に生じるチッピングを一層抑制することができる。

本態様に係る分断方法において、前記端材部は、前記基板の外周縁から前記基板の内側に向かって幅が広がり、少なくとも輪郭形状の一部に曲線部を含むよう構成され得る。

本態様に係る分断方法によれば、端材部を湾曲させて端材部を分断させるため、このような形状の端材部であっても、製品部の品質を損なうことなく、基板から端材部を分断することができる。

本発明の第２の態様は、基板に形成されたスクライブラインに沿って基板から端材部を分断する分断装置に関する。本態様に係る分断装置は、前記基板を戴置する戴置台と、前記端材部を厚み方向へ湾曲させる治具と、前記治具を昇降させる昇降機構と、を有し、前記治具は、前記端材部の一方の面を押圧する第１の治具と、前記端材部の他方の面を押圧する第２の治具と、を備え、前記第２の治具は、前記第１の治具の外方に配置される、ことを特徴とする。

本態様に係る分断装置においても、本発明の第１の態様と同様の効果を奏することができる。

以上のとおり、本発明によれば、基板に形成されたスクライブラインに沿って端材部を容易かつ良好に分断することが可能な分断方法および分断装置を提供することができる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１は、実施形態１に係る分断方法を示すフローチャートである。 図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態１に係る分断方法が適用される基板および分断装置の一部を示す図である。図２（ａ）は、上面図であり、図２（ｂ）は、側面図である。 図３（ａ）〜（ｆ）は、実施形態１に係る分断方法の過程を模式的に示す断面図である。 図４（ａ）〜（ｅ）は、実施形態１に係る分断方法の過程を模式的に示す断面図である。 図５は、実施形態１に係る分断方法により基板が分断される際、スクライブラインに沿ってクラックが伸展することを説明するための模式図である。 図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、実施形態１に係る分断方法の検証１に用いた端材部の輪郭形状の模式図であり、図６（ｃ）は、検証結果を示す表である。 図７（ａ）は、実施形態２に係る分断方法の検証２に用いた端材部の輪郭形状の模式図である。図７（ｂ）は、実施形態１に係る分断方法の検証２に用いた端材部の輪郭形状の模式図である。図７（ｃ）は、実施形態１および実施形態２に係る分断方法で基板を分断した場合の検証結果を示す表である。図７（ｄ）は、従来の分断方法で基板を分断した場合の検証結果を示す表である。 図８は、実施形態１に係る分断方法の検証３に用いた端材部の輪郭形状および端材部において治具が当接する領域を示す模式図である。 図９は、実施形態２に係る分断方法の検証４に用いた端材部の輪郭形状および端材部において治具が当接する領域を示す模式図である。 図１０は、実施形態２に係る分断方法の変更例を説明するための図であり、端材部の輪郭形状および端材部において治具が当接する領域を示す模式図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｚ軸は、鉛直方向における上方および下方を示す。以降、上方および下方は、それぞれＺ軸正側およびＺ軸負側を意味する。

＜実施形態１＞
図１は、基板を分断する分断方法を示すフローチャートである。

本実施の形態に係る分断方法が適用される基板は、製品として必要な部分である製品部と不要な部分である端材部とを有する。この分断方法では、治具を用いて基板から端材部が分離される。

図１に示すように、基板の分断は、端材部を上または下方向に変位させる工程（Ｓ１１）と、端材部を挟む方向に治具を駆動する工程（Ｓ１２）と、端材部を湾曲する工程（Ｓ１３）と、端材部を分断する工程（Ｓ１４）と、分断後の端材部を治具で挟んだ状態で、上または下方向に治具を移動させる工程（Ｓ１５）と、によりなされる。

以下、図１で示した基板の分断方法について、詳細に説明する。まず、図１で示した基板の分断方法が適用される基板および分断装置について、図２（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。

図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、図１で示した分断方法が適用される基板１０を示す図である。図２（ａ）は、基板１０の上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の構成をＸ軸負側から見た側面図である。ただし、図２（ａ）では、昇降機構２は図示が省略されている。また、昇降機構２は、図２（ｂ）において、破線で示されている。

図２（ａ）に示すように、基板１０は、製品部２０および端材部３０から構成される。便宜上、図２（ａ）では、製品部２０に斜線が付されている。上記図１で示した分断方法によって、端材部３０は基板１０から除去される。

端材部３０は、基板１０の外周縁から基板１０の内側に向かって幅が狭まるように凹む凹状の輪郭形状を有し、一部に曲線部を含む。図２（ａ）で示されている端材部３０の輪郭形状は、基板１０の端縁１０ａを含む台形状である。また、端材部３０の輪郭形状に含まれるＹ軸正側の２箇所のコーナー部３４は曲線状である。そして、図２（ａ）の破線で示すように、基板１０には、上記した端材部３０の輪郭形状に沿ってスクライブラインＬ１が形成されている。

分断装置１００は、戴置台１と、昇降機構２と、治具４０と、を備える。載置台１は、基板１０を載置する。昇降機構２は、治具４０を基板１０に対して昇降させる。治具４０は、端材部３０を厚み方向に湾曲させて端材部３０から分断する。

図２（ａ）において、端材部３０内に示されている３つの領域は、治具４０（図２（ｂ）参照）が当接する当接領域を示している。当接領域３１〜３３は、端縁１０ａに沿って並んでいる。中央の当接領域３３には、基板１０の下面において治具４０が当接する。両側の当接領域３１、３２は、基板１０の上面において治具４０と当接する領域である。当接領域３１、３２のサイズは略等しい。

基板１０から端材部３０を分断する際、端材部３０を含む基板１０の端の領域が分断装置１００の載置台１からはみ出るように、基板１０が載置台１に載置される。基板１０が載置台１に載置されると、昇降機構２が治具４０を昇降させることにより、治具４０は端材部３０に当接する。治具４０は、第１の治具４１および第２の治具４２から構成されており、昇降機構２により第１の治具４１および第２の治具４２のそれぞれが昇降する。昇降機構２は、公知の昇降手段、たとえば、エアシリンダにより構成される。この場合、エアシリンダに適切に圧力を付与することにより、第１の治具４１および第２の治具４２のそれぞれを端材部３０に向けて昇降させることができる。

また、基板１０の分断の最中、基板１０が載置台１上で動くことや、製品部２０に過度の変形が及ぶことを抑制するため、図２（ｂ）に示すように、基板１０の上面が押さえ部材３で押さえ付けられる。押さえ部材３は、たとえば、戴置台１の端部付近に配置され、少なくとも基板１０の端材部３０に近接する表面に当接するように設けられる部材である。または、載置台１に対して、たとえば、基板１０に圧力を付与するための圧力調整部が設けられてもよい。この場合、圧力調整部に適切に圧力を付与することにより、基板１０を載置台１に吸着させることができるため、押さえ部材３を省略することができる。

図２（ｂ）に示すように、基板１０は、第１基板１１と第２基板１２とが貼り合わされてなる貼り合わせ基板１０である。このような基板１０として、たとえば、第１基板１１にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成され、第２基板１２には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されているものが挙げられる。以降、本明細書では、「貼り合わせ基板１０」は、単に「基板１０」と称される。また、本明細書では、特に断りがない場合、「基板１０を分断する」または「基板１０を分離する」とは、第１基板１１および第２基板１２を同時に分断または分離するという意味である。

なお、基板１０は、貼り合わせ基板でなくてもよく、また、ガラス基板のほか、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスなどのセラミックス基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等であってもよい。また、基板１０は、表面または内部に脆性材料に該当しない薄膜あるいは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。

上記のとおり、治具４０は、第１の治具４１および第２の治具４２から構成される。図２（ｂ）に示すように、第１の治具４１および第２の治具４２は、それぞれ、基板１０を挟んで対向配置されている。以降、本明細書では、第１の治具４１を「上治具」、第２の治具を「下治具」と称する。上治具４１および下治具４２は、一体となって構成されてもよく、別体であってもよい。上治具４１には、当接領域３１、３２に当接する突部４１ａ、４１ｂが設けられている。なお、図２（ｂ）では、突部４１ａのみ図示されている。下治具４２には、当接領域３３に当接する突部４２ａが設けられている。上治具４１の突部４１ａ、４１ｂのＸ−Ｙ平面における形状およびサイズは、当接領域３１、３２の形状およびサイズと合致する。同様に、下治具４２の突部４２ａのＸ−Ｙ平面における形状およびサイズは、当接領域３３の形状およびサイズと合致する。突部４１ａ、４１ｂと、突部４２ａとはＸ−Ｙ平面上で互いに所定の間隔を空けて配置されている。

なお、図２（ａ）では、当接領域３３は、当接領域３１、３２よりも小さく図示されているが、当接領域３１〜３３の形状およびサイズは互いに同一であってもよい。この場合、上治具４１の突部４１ａ、４１ｂと下治具４２の突部４２ａとは、互いに形状およびサイズが同一である。上治具４１の突部４１ａ、４１ｂおよび下治具４２の突部４２ａの形状およびサイズは、端材部３０の厚み、形状、およびサイズに応じて、端材部３０を湾曲させて基板１０から端材部３０を分断可能なように、適切に調整される。また、端材部３０における上治具４１の突部４１ａ、４１ｂおよび下治具４２の突部４２ａのそれぞれが当接する位置も、端材部３０の厚み、形状、およびサイズに応じて、端材部３０を湾曲させて基板１０から端材部３０を分断可能なように、適切な位置が選択される。

図１で示した分断方法で基板１０を分断する場合、昇降機構２により上治具４１および下治具４２をそれぞれ図２（ｂ）の矢印の方向に移動させて端材部３０を挟む。そして、昇降機構２が上治具４１および下治具４２をさらに移動させて、上治具４１および下治具４２が端材部３０に対して適切な力を付与することにより、スクライブラインＬ１すなわち端材部３０の輪郭形状に沿って基板１０から端材部３０が分断される。

次に、図１で示した分断方法の各工程を、図３（ａ）〜図４（ｅ）を参照して詳細に説明する。

図３（ａ）〜（ｆ）および図４（ａ）〜（ｅ）は、基板１０の分断方法の過程を模式的に示す図である。図３（ａ）〜（ｆ）は、端材部３０のＸ軸方向の中間位置においてＹ−Ｚ平面に平行な平面で基板１０、載置台１、昇降機構２、押さえ部材３および治具４０を切断した場合の断面をＸ軸負側から見た場合の断面図である。図４（ａ）〜（ｅ）は、端材部３０のＹ軸方向の中間位置においてＸ−Ｚ平面に平行な平面で昇降機構２、基板１０、および治具４０を切断した場合の断面をＹ軸負側から見た場合の断面図である。便宜上、図３（ａ）〜（ｆ）および図４（ａ）〜（ｅ）では、基板１０のみに、断面を示すハッチングが付されている。また、図３（ａ）〜（ｄ）および図４（ａ）〜（ｃ）では、説明の便宜上、仮想的に垂直クラックＣ１、Ｃ２が図示されている。また、図４（ａ）〜（ｅ）では、載置台１、昇降機構２、および押さえ部材３の図示が省略されている。

図３（ａ）および図４（ａ）は、図１で示した分断方法が行われる前の状態を示す。図３（ｂ）〜（ｆ）および図４（ｂ）〜（ｅ）は、図１で示した分断方法の各工程が行われたときの基板１０の状態を示す。

図３（ａ）は、基板１０を分断するための準備工程を示す。基板１０において端材部３０を含む領域が載置台１からはみ出るようにして基板１０は載置台１に載置される。基板１０の上面は、押さえ部材３で押さえられている。下治具４２は、当初、下治具４２の突部４２ａが基板１０の下面から離間するような位置に配置されている。昇降機構２は、当初の位置から下治具４２を上昇させ、下治具４２の突部４２ａが基板１０の下面すなわち第２基板１２の表面の適切な位置（図２（ｂ）に示す当接領域３３）に当接するように移動させる。

また、上記のとおり、基板１０は第１基板１１と第２基板１２とが貼り合わされた貼り合わせ基板である。スクライブラインＬ１は、第１基板１１および第２基板１２に形成されており、このスクライブラインＬ１に沿って第１基板１１側に垂直クラックＣ１が形成され、第２基板１２側に垂直クラックＣ２が形成される。図３（ａ）の基板１０をＹ軸負側から見た場合の模式図が図４（ａ）である。

図３（ｂ）に示すように、昇降機構２が下治具４２を上方向に移動させると（破線の矢印）、端材部３０は上方向に変位する。この状態を基板１０のＹ軸負側から見た場合、図４（ｂ）のように示される。図４（ｂ）の破線は、当初の位置にあった基板１０および下治具４２を示しており、実線は、変位後の位置に位置付けられた基板１０および下治具４２を示す。図３（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、下治具４２が上方向に移動すると、端材部３０には、下治具４２から端材部３０を押し上げる力が作用するため、端材部３０に応力が生じる。この工程は、図１のステップＳ１１に相当する。

こうして下治具４２により端材部３０が押し上げられた後、図３（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、昇降機構２は、上治具４１を基板１０に向かって降下させる。このとき、上治具４１の突部４１ａ、４１ｂが基板１０の上面すなわち第１基板１１の表面の適切な位置（図２（ｂ）に示す当接領域３１、３２）に当接するように配置される。この工程は、図１のステップＳ１２に相当する。

図３（ｃ）に示すように、上治具４１および下治具４２が端材部３０を挟んだ状態で昇降機構２により上治具４１がさらに下方向に移動し、端材部３０が上下から押圧される。端材部３０に押圧力が付与されると、基板１０において載置台１からはみ出している端材部３０を含む領域が全体的に湾曲する。この状態を基板１０のＹ軸負側から見た場合、図４（ｃ）のように示される。図４（ｃ）に示すように、端材部３０を含む領域が湾曲すると、垂直クラックＣ１、Ｃ２が基板１０の厚み方向に浸透する。この工程は、図１のステップＳ１３に相当する。

図３（ｄ）に示すように、端材部３０に押圧力が付与されると、垂直クラックＣ１、Ｃ２は端材部３０の厚み方向に浸透するとともに、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２が伸展する。その結果、図３（ｅ）に示すように、端材部３０は基板１０から分断される。この状態を基板１０のＹ軸負側から見た場合、図４（ｄ）のように示される。図４（ｄ）に示すように、端材部３０は湾曲した状態で基板１０から分断される。これは、図１のステップＳ１４に相当する。

こうして、端材部３０が分断されると、この分断に伴い、端材部３０以外の基板１０の部分、すなわち基板１０の製品部２０が、弾性復帰力により、図４（ｂ）の破線の位置に復帰する。これにより、分断後の端材部３０は、図４（ｄ）に示すように、製品部２０に対して相対的にやや上方に持ち上げられた位置に位置付けられる。

図３（ｆ）に示すように、昇降機構２は、分断された端材部３０を挟んだ状態の上治具４１および下治具４２を端材部３０が変位した方向と同方向に移動させる。この状態を、基板１０のＹ軸負側から見た場合、図４（ｅ）のように示される。図３（ｂ）、図４（ｂ）に示したとおり、端材部３０は下治具４２により上方向に変位したため、図３（ｆ）、図４（ｅ）では、治具４０の移動方向は上方向とされている。この工程は、図１のステップＳ１５に相当する。このようにして、端材部３０が基板１０から抜き取られる。

なお、上記の例では、図１のステップＳ１１の工程の際、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、下治具４２により端材部３０を上方向に変位させたが、これに代えて、上治具４１ことにより端材部３０を下方向に変位させてもよい。この場合、ステップＳ１１の工程において、上治具４１の突部４１ａ、４１ｂを端材部３０の当接領域３１、３２（図２（ａ）参照）に当接させて、上治具４１を下方向に変位させて端材部３０を下方向に変位させる。その後、ステップＳ１２、Ｓ１３において、昇降機構２により下治具４２を上昇させて、下治具４２を端材部３０の下面に押しつけて端材部３０を湾曲させ、ステップＳ１４において端材部３０を分断させる。こうして端材部３０を基板１０から分断した後、ステップＳ１５では、昇降機構２は上治具４１と下治具４２とを下方向に移動させて端材部３０を引き抜く。

次に、上記図３（ｃ）、（ｄ）および図４（ｃ）、（ｄ）を示して説明した図１のステップＳ１２、Ｓ１３の工程による垂直クラックＣ１、Ｃ２の伸展について、図５を参照して説明する。

図５は、基板１０が分断される際、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２が伸展することを説明するための模式図である。なお、図５では、端材部３０の輪郭形状に沿って形成されるスクライブラインＬ１は破線で示されており、製品部２０は省略されている。

図３（ｃ）、（ｄ）、図４（ｃ）に示すように、上治具４１を下方向に移動させて端材部３０を湾曲させると、端材部３０のＸ軸方向の両端、すなわち、スクライブラインＬ１との境界付近を含む基板が厚み方向に変形する。これにより、まず、外力によって垂直クラックＣ１、Ｃ２が最も浸透しやすいスクライブラインＬ１の端部Ｌ１１、Ｌ１２において、端材部３０の厚み方向に垂直クラックＣ１、Ｃ２が浸透する。これにより、図５に示すように、端部Ｌ１１、Ｌ１２から端材部３０の開放端へと向かう方向Ｄ１に垂直クラックＣ１、Ｃ２が伸展し、端部Ｌ１１、Ｌ１２が開放端に繋がる。さらに、端部Ｌ１１、Ｌ１２から内方に向かう方向Ｄ２において、垂直クラックＣ１、Ｃ２がスクライブラインＬ１に沿って順次浸透していき、スクライブラインＬ１の中間位置において、垂直クラックＣ１、Ｃ２の浸透が繋がる。こうして、スクライブラインＬ１の全範囲において垂直クラックＣ１、Ｃ２が浸透し、端材部３０が分断される。

なお、本実施形態では、図１のステップＳ１３において、端材部３０のＸ軸方向の両端が同じ方向に変位されるため、図５に示すように、端部Ｌ１１、Ｌ１２から内方に向かう方向Ｄ２において、垂直クラックＣ１、Ｃ２がスクライブラインＬ１に沿って同様の状態で伸展していく。これにより、スクライブラインＬ１の全周において、垂直クラックＣ１、Ｃ２を円滑に伸展させることができ、端材部３０を円滑に分断できる。

また、本実施の形態では、図１のステップＳ１３において端材部３０を湾曲させる前に、ステップＳ１１において、端材部３０を変位させることで端材部３０に応力が生じる。このため、ステップＳ１３において端材部３０を湾曲させる力が端材部３０に付与されると、ステップＳ１１で生じた応力とステップＳ１３で付与された力とが相俟って、垂直クラックＣ１、Ｃ２の浸透が促進され、垂直クラックＣ１、Ｃ２がより伸展しやすくなる。よって、端材部３０を円滑に分断できる。

＜実施形態２＞
上記実施形態１では、治具４０が当接する当接領域は、少なくとも３つの領域であり（たとえば、図２（ａ）では当接領域３１〜３３が示されている。）、各当接領域がスクライブラインＬ１の開放端に沿って並んでいた。すなわち、治具４０は、下治具の突部の外方に、所定の間隔を空けて上治具の２つの突部が配置されるように構成されていた。実施形態２では、端材部３０において治具が当接する当接領域の配置が実施形態１と異なる。具体的には、端材部３０において上治具が当接する当接領域は、下治具が当接する領域の外周を取り囲むように配置される。

上記のような当接領域に当接する治具は、実施形態１と同様に第１の治具である上治具と第２の治具である下治具とから構成されるが、たとえば、上治具は円環状の部材であり、下治具は球体である。第１の治具である円環状の部材は、球体と所定の間隔を空けて球体を囲むようにその外方に配置され、円状の面に沿って突部が設けられている。上治具が第２の治具である球体で、下治具が第１の治具である円環状の部材であってもよい。また、第２の治具として球体に代え、円柱状の部材が用いられてもよい。さらに、端材部３０に点接触または面接触し得る他の形状の部材（円錐体または円錐体の頂部を丸めた形状の部材等）が用いられてもよい。

実施形態２の治具（円環状の部材と球体）を用いて基板１０を分断する際、実施形態１と同様に、上治具を端材部３０の上面の適切な位置に当接させ、昇降機構２が上治具を下降させて、端材部３０を下方向に変位させる。これに代えて、下治具である球体を端材部３０の下面の適切な位置に当接させ、昇降機構２が下治具を上昇させて、端材部３０を上方向に変位させてもよい（図１のＳ１１）。

続いて、昇降機構２が上治具を下方向に移動させて、端材部３０を湾曲するための力（押圧力）を端材部３０に付与する。これに代えて、下治具を上方向に移動させてもよい（図１のＳ１２）。これにより、端材部３０が湾曲する（図１のＳ１３）。端材部３０が湾曲することにより、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２が伸展するため、基板１０から端材部３０が分断される（図１のＳ１４）。そして、昇降機構２は、分断された端材部３０を挟んだ状態の上治具と下治具を、端材部３０が変位した方向と同方向に移動させる（図１のＳ１５）。このようにして、端材部３０が基板１０から抜き取られる。

＜検証＞
本願発明者らは、上記した実施形態１および実施形態２に係る分断方法を用いた場合の効果を検証するため、検証１〜４を行った。以下、検証１〜４および検証結果について、図６（ａ）〜図９を参照して説明する。なお、検証１〜４では、上治具および下治具を所定の昇降機構を用いて上下方向に移動させた。

＜検証１＞
検証１では、上記実施形態１に係る分断方法に関して検証した。具体的には、検証１では、端材部の輪郭形状を矩形状から変形させた場合、基板から端材部を分離できるか検証した。

［検証１の条件］
図６（ａ）に示すように、検証１では、２つの基板が貼り合わされてなる基板１３であって、製品部２１と端材部３５とを有する基板１３を使用した。端材部３５は、基板１３の内側に向かって凹む凹状の輪郭形状を有し、基板１３の内側に位置する２つのコーナー部３９は曲線状の形状である。基板１３には、端材部３５の輪郭形状に沿ってスクライブラインＬ２が形成されている。上記２つのコーナー部３９の角度をαとする。

また、以下の説明では、端材部３５のスクライブラインＬ２の始端と終端との間の長さを、端材部３５の幅として扱う。さらに、Ｙ軸方向の端材部３５の長さを、端材部の深さとして扱う。なお、以下の説明では、端材部３５のスクライブラインＬ２の始端と終端との間を、「端材部３５の開口部」と表記する場合がある。

検証１では、端材部３５の深さＤを３０ｍｍ、幅Ｗを６０ｍｍに設定し、コーナー部３９の角度αを９０°から鋭角に変化させた。端材部３５の深さＤを一定とすると、端材部３５の輪郭形状はコーナー部３９の角度αの変化に伴って変形する。

基板１３は、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された第１基板、および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された第２基板から構成される。第１基板および第２基板の厚みは、０．２ｍｍであった。分断に用いた治具は、２つの突部を有する上治具および１つの突部を有する下治具を用いた。図６（ａ）に示すように、端材部３５において、Ｘ軸方向に沿って３つの当接領域３６〜３８が並んで配置されており、当接領域３６、３７の間の距離は２０．５ｍｍであった。当接領域３６〜３８に当接するように、上治具と下治具とを端材部３５に当接させた。なお、当接領域３８は基板１３の下面に位置し、下治具の突部が当接した。

［検証１の手順］
図６（ａ）に示すように、角度αが９０°の場合、上記構成の分断方法を適用して基板１３から端材部３５の分断を行った。まず、端材部３５の当接領域３６、３７に上治具の２つの突部を当接させ、上治具を２ｍｍ下方向に移動させた（図１のＳ１１）。そして、下治具の突部を端材部３５の下面に位置する当接領域３８に当接させた。上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具を０．６２５ｍｍ下方向に移動させて、端材部３５に押圧力を付与した（図１のＳ１２）。これにより、端材部３５が湾曲した（図１のＳ１３）。この状態でさらに、上治具と下治具とを同時に約２ｍｍ下降させた。これにより、基板１３から端材部３５が分断された（図１のＳ１４）。端材部３５を分断した後、上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具と下治具とをさらに下方向に移動させ、端材部３５を基板１０から完全に除去した。

基板１３から端材部３５を分離した後、製品部２１の端部を観察し、チッピング（欠け）が生じているか確認した。

上記の手順と同様の手順で、角度αを８０°、６０°、５０°、４５°と変更し、それぞれの角度における製品部２１の端部を観察した。なお、角度αが４５°のときの端材部３５の輪郭形状は、図６（ｂ）に示される。図６（ｂ）に示すように、角度αが９０°未満のとき、端材部３５の開口部の幅Ｗは、端材部３５の最奥部の幅（端材部３５の２つのコーナー部３９間の距離）よりも小さい。

［検証１の結果］
図６（ｃ）の表は、検証１の結果である。基板１３から端材部３５を分断できた場合、表中の「分離」の欄には「○」が表示される。製品部２１の端部にチッピングが略生じていない、または、チッピングのサイズが１００μｍ以下の場合は「◎」、チッピングのサイズが１００〜２００μｍの場合は「○」、２００μｍ以上の場合は「△」と表示される。

図６（ｃ）に示すように、角度αが９０°、８０°の場合、端材部３５は基板１３から分離可能であり、チッピングは略生じていないか、生じていたとしても１００μｍ以下の微小なチッピングであった。このように、角度αが９０°、８０°の場合、製品部２１の品質は高品質であった。

角度αが６０°の場合、角度αが９０°、８０°の場合よりもサイズの大きなチッピングが生じていた。このように、製品部２１の品質は、角度αが９０°、８０°のときよりも劣るものの、製品としては概ね良好であった。

角度αが５０°、４５°の場合、比較的大きなチッピングが生じていたものの、基板１３から端材部３５の分離は可能であった。

図６（ｂ）に示すように、端材部３５が、開口部の幅Ｗが端材部３５の最大の幅（端材部３５の最奥部の幅であり、２つのコーナー部３９間の距離）よりも小さくなるように形成された形状の場合、端材部３５の開口部を経て端材部３５を基板１３から引き離して分離することが不可能である。しかし、検証１の結果より、端材部３５のコーナー部３９の角度αを鋭角に設定した場合にも、本実施形態の分断方法を用いることで端材部３５を基板１３から分断できることが確認された。

＜検証２＞
検証２では、端材部のサイズおよび輪郭形状を変更した場合、基板から端材部を分断できるか検証した。検証２では、上記実施形態１に係る治具と同様の形状の治具と上記実施形態２に係る治具と同様の形状の治具（円環状の部材と球体）を用いた。

［検証２の条件］
検証２では、基板１３は、検証１と同様のものを用いた。図７（ａ）に示すように、端材部３５の輪郭形状は台形状であり、２つのコーナー部３９は曲線状とした。また、使用した治具は、以下の４種類の治具であった。

・治具１：治具１は、上記実施形態２で用いた治具と同種の治具である。検証２では、治具１として、上治具に円環状の部材、下治具に球体を用いた。この場合、図７（ａ）に示すように、端材部３５において、上面に位置する当接領域５０は、所定の大きさの径を有する円から径が６ｍｍの円を除いた外周部（ハッチング部分）である。図７（ａ）において、一点鎖線で示されている円状の当接領域５１の径は、球体の最大径に等しく、この当接領域５１の中心に球体が点接触する（黒丸で示されている。）。検証２では、当接領域５１の径は３．０ｍｍに設定された。

・治具２〜４：治具２〜４は、上記実施形態１と同種の治具である。図７（ｂ）に示すように、端材部３５の上面にＸ軸方向に沿って３つ当接領域３６〜３８が並んで配置されており、治具２を用いた場合の当接領域３６、３７の距離は６.５ｍｍ、治具３を用いた場合の当接領域３６、３７の距離は１３.５ｍｍ、治具４を用いた場合の当接領域３６、３７の距離は２０.５ｍｍである。このように設定された当接領域３６〜３８に上治具と下治具とがそれぞれ当接する。なお、当接領域３８は基板１３の下面に位置し、下治具の突部が適切に当接した。

［検証２の手順］
端材部のサイズが異なる基板１３に対し、治具ごとに以下のような手順で分断した。

・治具１を用いて基板１３から端材部３５を分断する場合、端材部３５の当接領域５０に下治具の突部を当接させ、下治具を０．８ｍｍ上方向に移動させた（図１のＳ１１）。上治具を端材部３５の上面に位置する当接領域５１に当接させた。上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具を０．６２５ｍｍ〜０．８７５ｍｍの範囲で下方向に移動させて、端材部３５に押圧力を付与した（図１のＳ１２）。これにより、端材部３５が湾曲した（図１のＳ１３）。この状態でさらに、上治具と下治具とを同時に約１．５ｍｍ上昇させた。これにより、基板１３から端材部３５が分断された（図１のＳ１４）。端材部３５を分断した後、上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具と下治具とを上方向に移動させ、端材部３５を基板１３から完全に引き抜いた。
基板１３から端材部３５を分離した後、製品部２１の端部を観察し、チッピング（欠け）が生じているか確認した。

・治具２〜４を用いて基板１３から端材部３５を分断する場合においても、端材部３５の当接領域３８に下治具の突部を当接させ、下治具を０．８ｍｍ上方向に移動させた（図１のＳ１１）。その後、上治具を端材部３５の上面に位置する当接領域３６、３７に当接させた。これ以降は、治具１を用いた場合の手順と同様であるため、説明を省略する。

・上記と同様の手順で、端材部３５のサイズを変更（深さＤ、および（幅Ｗ／深さＤ）の値を変更）して、端材部３５を基板１３から分断した。

具体的には、下記のように、端材部の深さＤ＝１０ｍｍ〜５０ｍｍ、端材部３５の幅Ｗ／端材部３５の深さＤの値が１〜２となるような範囲で端材部３５の深さＤおよび端材部３５の幅Ｗの値を設定し、上記した治具１〜４の何れかを用いて、端材部３５を基板１３から分断した。
・端材部３５の深さＤを１０ｍｍ、（端材部３５の幅Ｗ／端材部３５の深さＤ）の値を１、２と設定した基板１３に対しては、治具１を用いた。
・端材部３５の深さＤを２０ｍｍ、（端材部３５の幅Ｗ／端材部３５の深さＤ）の値を１と設定した基板１３に対しては、治具２を用いた。
・端材部３５の深さＤを３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍとし、それぞれの場合において、（端材部３５の幅Ｗ／端材部３５の深さＤ）の値を１と設定した基板１３に対しては、治具３を用いた。
・端材部３５の深さＤを５０ｍｍ、（端材部３５の幅Ｗ／端材部３５の深さＤ）の値を２と設定した基板１３に対しては、治具４を用いた。

このように、端材部３５のサイズに合わせ、上治具および下治具の間隔および形状を変更して、端材部３５を基板１３から分断した。検証２の結果を図７（ｃ）に示す。

［検証２の比較例］
検証２の比較例として、端材部３５を治具で挟み、湾曲させることなく端材部３５の開口方向へ引き離すことにより、基板１３から端材部３５を分断した。検証２と同様に、端材部３５のサイズを変更（深さＤ、および（幅Ｗ／深さＤ）の値を変更）していき、端材部３５を基板１３から分断した。検証２の比較例の結果を図７（ｄ）に示す。

［検証２の結果］
図７（ｃ）、（ｄ）の表は、端材部３５の深さ、および（端材部３５の幅Ｗ／端材部３５の深さＤ）の値の関係を示しており、表中の数値は、端材部３５の深さＤおよび端材部３５の幅Ｗの値である。図７（ｃ）、（ｄ）の表中におけるハッチングは、基板１３から端材部３５の分断が可能と判断された範囲に付されている。

検証２では、図７（ｃ）に示すように、Ｄ＝１０ｍｍ〜５０ｍｍかつＷ／Ｄ＝１である全ての条件において端材部３５の分離が確認された。さらに、Ｄ＝１０ｍｍ、Ｗ／Ｄ＝２すなわちＷ＝２０ｍｍ、Ｄ＝５０ｍｍ、Ｗ／Ｄ＝２すなわちＷ＝１００ｍｍの条件においても端材部３５が分離可能であった。このことから、Ｄ＝１０ｍｍ〜５０ｍｍかつＷ／Ｄ＝１〜２である形状については、本実施の形態における分断方法を適用可能であると判断した。

これに対し、比較例では、図７（ｄ）に示すように、端材部３５が基板１３から分離できる場合と、分離できない場合とがあった。たとえば、Ｄ＝１０ｍｍ、Ｗ／Ｄ＝１すなわちＷ＝１０ｍｍの場合、比較例では端材部３５は分離できなかった。また、Ｄ＝４０ｍｍ、Ｗ／Ｄ＝１．２５すなわちＷ＝５０ｍｍの場合や、Ｄ＝５０ｍｍ、Ｗ／Ｄ＝１および２すなわちＷ＝５０ｍｍおよび１００ｍｍの場合も、比較例では端材部３５を分離できなかった。

検証２の結果より、本実施の形態の分断方法では、端材部３５の深さＤと幅Ｗとを変更した場合でも、比較例より広い範囲において基板１３から端材部３５を分離することができた。

特に、治具４０の形状を端材部３５のサイズに合わせて変更することで、端材部３５のサイズが小さい場合および端材部３５のサイズが大きい場合にも、本実施の形態の分断方法を用いて好適に端材部３５を基板１３から分離することができた。また、治具２〜４を用い、端材部３５の当接領域３６、３７が当接領域３８を挟み、かつ開放端に対して横並びに配置される場合（実施形態１）、および治具１を用い、端材部３５の当接領域５０が当接領域５１の外周を囲むように配置される場合（実施形態２）のいずれにおいても、基板１３から端材部３５を分断できることが確認された。

＜検証３＞
検証３では、検証２において、端材部３５の分離が可能であった結果のうち、端材部３５の深さＤが５０ｍｍ、幅Ｗが５０ｍｍの場合（つまり、Ｗ／Ｄ＝１）について、検証２と条件を異ならせて分断を行った。

［検証３の条件］
検証３では、図８に示すように、Ｘ軸方向に沿って３つ当接領域３６〜３８が並んで配置されており、当接領域３６、３７の距離は２０．５ｍｍに設定され、当接領域３８のＸ軸方向の幅は７．０ｍｍに設定された。このように設定された当接領域３６〜３８に上治具と下治具とがそれぞれ当接する。なお、当接領域３８は基板１３の下面に位置し、下治具の突部が当接する。

［検証３の手順］
まず、端材部３５の当接領域３６、３７に上治具の２つの突部を当接させ、上治具を３ｍｍ下方向に移動させた（図１のＳ１１）。下治具の突部を端材部３５の下面に位置する当接領域３８に当接させた。上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具を０．６２５ｍｍ下方向に移動させて、端材部３５に押圧力を付与した（図１のＳ１２）。これにより、端材部３５が湾曲し（図１のＳ１３）、基板１３から端材部３５が分断された（図１のＳ１４）。端材部３５を分断した後、上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具と下治具とを下方向に移動させ、端材部３５を基板１３から完全に引き抜いた。

基板１３から端材部３５を分離した後、製品部２１の端部を観察し、チッピングが生じているか確認した。

なお、検証１、２では端材部３５を湾曲させた後、上治具および下治具を下方向に移動させる工程（検証１）、あるいは上方向に移動させる工程（検証２）を行った。しかし、検証３では、端材部３５が湾曲した（図１のＳ１３）時点で、端材部３５は基板１３から分離したため、この工程は行われなかった。

［検証３の結果］
上記の手順では、端材部３５が上治具で押圧され（図１のＳ１２）、湾曲した（図１のＳ１３）時点で基板１３から端材部３５が分断された。

また、製品部２１において、第２基板側（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成されている）の端部に、チッピングは生じていなかった。一方、第１基板側（カラーフィルタ（ＣＦ）が形成されている）の端部には微小なチッピングが生じていた。

［検証１〜３のまとめ］
・検証１の結果（図６（ｃ））より、角度αが鋭角となり、端材部３５の開口が小さい形状の場合でも、上記構成の分断方法により端材部３５は基板１３から分断可能であった。

・検証２の結果（図７（ｃ）、（ｄ））より、上記構成の分断方法により幅広い形状の端材部３５を基板１３から分断可能であった。

・検証１、２と比較し、検証３では、端材部３５を上治具と下治具で挟んだ状態で、端材部３５を移動させる（図１のＳ１１）際の変位量を増加させた。これにより、端材部３５が湾曲した（図１のＳ１３）時点で、端材部３５は基板１３から分離していた。したがって、端材部３５により大きな応力が生じた状態で端材部３５を湾曲させる（図１のＳ１３）ことで、よりクラックの伸展が促進されることが分かった。

一方、端材部の形状や基板の厚さなどの条件により、端材部３５を湾曲させた後のクラックの伸展が不十分であり、スクライブラインＬ２の全周に行き渡っていない場合に、上治具と下治具とを上方向または下方向に移動させる工程を行うと、スクライブラインＬ２に沿ってクラックの伸展が促進され、確実に端材部３５を分断することができると考えられる。

続いて、発明者らは、主に上記実施形態２に係る基板の分断方法、すなわち、治具として円環状の部材と球体とを用いた場合に関して、より詳細に検証した。

＜検証４＞
［検証４の条件］
検証４では、検証２において、端材部の分離が可能であった結果のうち、端材部の深さＤが２０ｍｍ、幅Ｗが２０ｍｍの場合（つまり、Ｗ／Ｄ＝１）について、検証２と条件を異ならせて分断を行った。検証４では、図９に示すように、治具は、検証２の治具１を使用した。

［検証４の手順］
検証４では、端材部３５の変位量および治具の端材部３５を湾曲させるための湾曲量がそれぞれ異なる検証４−１および４−２を行った。

検証４−１を以下の手順で行った。下治具（球体）を端材部３５の当接領域５１内に当接させ、下治具を１．１ｍｍ上方向に移動させた（図１のＳ１１）。この端材部を変位させるための下治具の移動量を以下では変位量とする。その後、上治具（円環状の部材）を端材部３５の上面に位置する当接領域５０に当接させた。上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具を０．６２５ｍｍ下方向に移動させて、端材部３５に押圧力を付与した（図１のＳ１２）。この端材部３５を湾曲させるための上治具の移動量を以下では湾曲量とする。これにより、端材部３５が湾曲し（図１のＳ１３）、基板１３から端材部３５が分断された（図１のＳ１４）。端材部３５を分断した後、上治具と下治具とで端材部３５を挟んだ状態で、上治具と下治具とを上方向に移動させ、端材部３５を基板１３から抜き取った（図１のＳ１５）。

基板１３から端材部３５を分離した後、製品部２１の端部を観察し、チッピングが生じているか確認した。

検証４−２では、検証４−１の手順において、変位量を０．８ｍｍ、湾曲量を０．３７５ｍｍとし、端材部３５に押圧力を付与した（図１のＳ１２）。端材部３５を湾曲させる工程（図１のＳ１３）の後、さらに、上治具と下治具とを同時に１．０ｍｍ上昇させた。これにより、基板１３から端材部３５が分断された（図１のＳ１４）。

［検証４の結果］
・検証４−１では、基板１３から端材部３５が分離でき、また、製品部２１の端部にチッピングは生じていなかった。

・検証４−２では、基板１３から端材部３５が分離できた。しかし、製品部２１の第２基板（ＴＦＴ）の端部にチッピングが生じた。

・検証４−１では、端材部３５の移動量および湾曲量が検証４−２より大きい。これにより、端材部３５の湾曲後に端材部３５を分離することが可能であったと考えられる。一方検証４−２では、端材部３５を湾曲させる工程の後、さらに上治具および下治具を上方向に移動させて端材部３５を変位させる工程により端材部３５の分離が行われたが、製品部２１の第２基板（ＴＦＴ）の端部にチッピングが生じていた。したがって、湾曲後に分離されるように端材部３５の変位量および湾曲量を適切に調整することで、より高品質の分断が可能になると考えられる。

＜実施形態１、２の効果＞
図１、図３（ｃ）、（ｄ）、図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、上治具４１および下治具４２により端材部３０に対して押圧力が付与される。これにより、端材部３０は、端材部３０の厚み方向に湾曲する。そして、図５に示すように、スクライブラインＬ１に形成されている垂直クラックＣ１、Ｃ２がスクライブラインＬ１の端部Ｌ１１、Ｌ１２から端材部３０の厚み方向に浸透し、この浸透がスクライブラインＬ１に沿って内方に向かって伸展する。これにより、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２が順次伸展する。

このようにして、基板１０から端材部３０を容易且つ円滑に分断できる。

また、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２が十分浸透しているため、分断後の製品部２０の端部にチッピングが生じることを抑制できる。よって、高品質の製品部２０を得ることができる。

図１、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、上治具４１で端材部３０に押圧力を付与する前に、端材部３０を下方向または上方向に変位させる工程が行われてもよい（図１のＳ１１）。これにより、端材部３０を含むスクライブラインＬ１の周辺に応力が生じる。このため、端材部３０に押圧力が付与されると（図１のＳ１２）、端材部３０は、端材部３０の厚み方向における変位の影響をより受けやすくなる。よって、端材部３０が厚み方向に湾曲したとき、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２をより良好に浸透させることができる。これにより、基板１０から端材部３０をより円滑に分断させ得る。また、垂直クラックＣ１、Ｃ２がより良好に浸透するため、分断後の製品部２０の端部に生じるチッピングをより効果的に抑制することができる。

また、端材部３０を湾曲させる工程（図１のＳ１３）を行い、基板１０から端材部３０を分断した後、さらに上治具４１および下治具４２を上方向または下方向に移動させてもよい。

これにより、端材部３０の幅が基板１０の端に向かって狭まっている場合も、端材部３０を基板から円滑に分離させることができる。なお、たとえば、図４（ｄ）、（ｅ）に示すように、端材部３０を上方向に変位させた場合、分断後に端材部３０を下方向に移動させると、端材部３０が分断されて開口となった領域を端材部３０が通ることになるので、通る際に端材部３０のエッジが製品部２０のエッジに引っかかり、製品部２０にチッピングが生じる虞がある。これに対し、端材部３０を上方向に移動させた場合、端材部３０が分断されて開口となった領域を端材部３０は通らないため、製品部２０の端部と擦れることはない。よって、製品部２０の品質を担保できる。

なお、端材部３０に上方向に押圧力を付与する工程（図１のＳ１２）の前に、端材部３０を変位させる工程（図１のＳ１１）が行われていた場合に、上記構成の工程を行う場合、端材部３０を変位させた方向と同じ方向に、上治具４１および下治具４２を移動させることが好ましい。

上記したとおり、端材部３０を変位させる工程（図１のＳ１１）を行った場合、端材部３０に応力が生じる。このため、上記構成の工程を行う場合、端材部３０を変位させた方向と同じ方向に、上治具４１および下治具４２を移動させると、端材部３０を変位させる工程で生じた応力と同じ方向に応力が生じる。これにより、端材部３０は、端材部３０の厚み方向における変位の影響をより受けやすくなる。よって、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２が伸展し、端材部３０は基板１０から分断される。

図２（ａ）、図３（ｄ）、図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、端材部３０を湾曲させる工程（Ｓ１３）では、端材部３０において当接領域３３と、当接領域３１、３２とが互いに逆方向に変位するように端材部３０に力を付与する。このように端材部３０に力が付与されることにより、スクライブラインＬ１に沿って同じ厚み方向に力が付与される。よって、スクライブラインＬ１の全周において、垂直クラックＣ１、Ｃ２を円滑に伸展させることができ、端材部３０を円滑に分断できる。

また、端材部３０において、当接領域３３を挟む位置に配置される当接領域３１、３２は上治具４１により上方向から押圧され、当接領域３３は下治具４２により下方向から押圧される。これにより、端材部３０の両端すなわちスクライブラインＬ１の端部Ｌ１１、Ｌ１２に同じ方向の力を付与できる。よって、スクライブラインＬ１の全周において、垂直クラックＣ１、Ｃ２を円滑に伸展させることができ、端材部３０を円滑に分断できる。

また、端材部３０の下面の中央付近が押圧され、この押圧位置つまり当接領域３３の周囲の位置において端材部３０の上面が押圧される。これにより、端材部３０の端縁の全範囲に力を付与できる。よって、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２をより効果的に浸透させることができ、端材部３０をより円滑に分断できる。

図２（ａ）に示すように、端材部３０の上面を押圧する位置つまり当接領域３１、３２が、端材部３０の外周縁付近に設定される。これにより、スクライブラインＬ１に接する端材部３０の外周縁に効果的に力を付与できる。よって、スクライブラインＬ１に沿って垂直クラックＣ１、Ｃ２をより効果的に浸透させることができ、基板１０から端材部３０をより円滑に分断させることができる。また、垂直クラックＣ１、Ｃ２をより効果的に浸透させ得るため、基板１０の端部に生じるチッピングを一層抑制することができる。

＜実施形態１の変更例＞
上記実施形態１では、図２（ａ）に示すように、端材部３０に、治具４０が当接する３つの当接領域３１〜３３が配置されていたが、当接領域の数は３つに限られない。

たとえば、端材部３０に、端縁１０ａに沿って４つの当接領域を設けることができる。この場合、端材部３０の中央に、下治具が当接する２つの当接領域が配置され、この２つの当接領域を挟むように、上治具が当接する当接領域が配置される。このように当接領域が配置された場合でも、基板１０から端材部３０を分断できる。

また、上記実施形態１では、図２（ａ）に示すように、当接領域３１〜３３は、開放端に沿って横並び（Ｘ軸方向）に配置されたが、当接領域３１〜３３の配置方法はこれに限られるものではない。たとえば、当接領域３１〜３３がＸ軸方向から傾く直線に沿って配置されてもよく、あるいは、当接領域３１〜３３が、開放端に対して垂直方向（Ｙ軸方向）に配置されてもよい。

当接領域３１〜３３は、端材部３０の形状に応じ、スクライブラインＬ１および開放端と、外側の当接領域３１、３３の距離が大きくなりすぎる箇所が生じないように配置されることが好ましい。たとえば、図２（ａ）に示すように、当接領域３１は、スクライブラインＬ１のＸ軸負側に近い位置に配置され、当接領域３２は、スクライブラインＬ１のＸ軸正側に近い位置に配置され、当接領域３１、３２からスクライブラインＬ１への距離は等しい。これにより、スクライブラインＬ１の両端付近が同程度に変位するように端材部３０を湾曲させることができ、スクライブラインＬ１の両端から円滑に垂直クラックＣ１、Ｃ２を進展させることができる。よって、端材部３０の分断をより円滑に行うことができる。

［実施形態２の変更例］
上記実施形態２では、端材部３５において、当接領域５１の外周に沿って当接領域５１を囲むように当接領域５０が配置されており、当接領域５０、５１に当接するような治具（円環状の部材と球体）により端材部３５が分断された。変更例では、図１０に示すように、下治具が当接する当接領域５３の外側に、上治具が当接する４つの当接領域５２が周方向に均等な位置に配置される。

このように当接領域５２、５３を配置した場合も、上記実施形態２と略同様に、端材部３５を湾曲させることができる。よって、この構成によっても、端材部３５を湾曲させる工程（Ｓ１３）において、スクライブラインＬ２の端部から垂直クラックＣ１、Ｃ２がスクライブラインＬ２の内方に向かって伸展する。これにより、端材部３５を基板１３から分断することができる。

なお、当接領域５３の外側に配置される当接領域５２は、４つに限られず、３つ、または４つ以上であってもよい。また、複数の当接領域は、必ずしも周方向に均等な位置に配置されなくてもよく、周方向に均等な位置からややずれてもよい。また、複数の当接領域は、必ずしも周方向に並んでいなくてもよく、周方向からややずれていてもよい。

＜その他の変更例＞
上記実施形態１、２および各変更例の分断方法は、種々の基板の分断に適用可能である。たとえば、スマートフォンに搭載されるディスプレイの加工の際に有効である。近年、スマートフォンのディスプレイは、大面積のものが好まれる。このため、端末サイズを大きくせずにカメラやセンサをスマートフォンの前面に設けるため、ディスプレイにノッチ（凹状の切欠き部）が形成される場合が多い（ノッチ加工）。このノッチにカメラやセンサが配置される。本実施形態の分断方法をノッチ加工に適用すれば、ノッチ部分の端部にチッピングが生じない高品質のディスプレイを製造することができる。

また、分断される端材部３０の輪郭形状は、実施形態１、２および各変更例に示した形状に限られるものではない。本発明は、種々の輪郭形状の端材部３０の分断に適用可能であり、特に、図６（ｂ）に示したような端材部３５の角部分（コーナー部３９）が鋭角の輪郭の端材部の分断にも好適である。

また、上記実施形態１、２、および各変更例では、端材部３０の中央と外周部とが互いに逆方向に変位するように端材部を湾曲させたが、端材部３０の輪郭形状、サイズ、厚みによっては、端材部３０の両端が互いに逆方向に変位するように端材部３０を湾曲させることが可能な場合がある。具体的には、たとえば、図２（ａ）に示す端材部３０の場合、端材部３０のＸ軸負側の領域が端材部３０の上面から上治具で押圧され、端材部３０のＸ軸正側の領域が端材部３０の下面から下治具で押圧される。湾曲した端材部３０は、上記実施形態１、２、および各変更例と同様に基板から分断される。

さらに、上記実施形態１、２、および各変更例では、分断後の端材部を治具で挟んだ状態で、上または下方向に治具を移動させることにより端材部を基板から分離しているが、端材部を開口方向へ引き離すことにより、基板から端材部を分離してもよい。

この他、本発明の実施形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

１０ 基板
２０、２１ 製品部
３０、３５ 端材部
３１、３２、３３ 当接領域
３６、３７、３８ 当接領域
３４、３９ コーナー部
４０ 治具
４１ 上治具（第１の治具）
４１ａ、４１ｂ 突部（第１の治具の突部）
４２ 下治具（第２の治具）
４２ａ 突部（第２の治具の突部）
５０、５１ 当接領域
５２、５３ 当接領域
Ｌ１、Ｌ２ スクライブライン

Claims (9)

1. 基板に形成されたスクライブラインに沿って前記基板から端材部を分断する分断方法であって、
   前記端材部を前記基板の厚み方向に湾曲させる力を前記端材部に付与する第１工程を含む、
   ことを特徴とする、分断方法。
2. 請求項１に記載の分断方法において、
   前記第１工程の前に、前記基板の厚み方向に前記端材部を変位させる第２工程をさらに含む、
   ことを特徴とする分断方法。
3. 請求項１または２に記載の分断方法において、
   前記第１工程の後に、前記基板の厚み方向に前記端材部を移動させる第３工程をさらに含む、
   ことを特徴とする分断方法。
4. 請求項１ないし３の何れか一項に記載の分断方法において、
   前記第１工程は、前記端材部の中央と端部とが互いに逆方向に変位するように、前記端材部に力を付与する、
   ことを特徴とする分断方法。
5. 請求項４に記載の分断方法において、
   前記第１工程は、前記端材部の一方の面を少なくとも１箇所において押圧し、前記一方の面の押圧位置を挟む少なくとも２箇所において前記端材部の他方の面を押圧する、
   ことを特徴とする分断方法。
6. 請求項４に記載の分断方法において、
   前記第１工程は、前記端材部の一方の面の中央付近を押圧し、前記一方の面の押圧位置の周囲の位置において前記端材部の他方の面を押圧する、
   ことを特徴とする分断方法。
7. 請求項５または６に記載の分断方法において、
   前記端材部の前記他方の面を押圧する位置が、前記端材部の外周縁付近に設定されている、
   ことを特徴とする分断方法。
8. 請求項１ないし７の何れか一項に記載の分断方法において、
   前記端材部は、前記基板の外周縁から前記基板の内側に向かって幅が広がり、少なくとも輪郭形状の一部に曲線部を含む、
   ことを特徴とする分断方法。
9. 基板に形成されたスクライブラインに沿って前記基板から端材部を分断する分断装置であって、
   前記基板を戴置する戴置台と、
   前記端材部を厚み方向へ湾曲させる治具と、
   前記治具を昇降させる昇降機構と、を有し
   前記治具は、
   前記端材部の一方の面を押圧する第１の治具と、
   前記端材部の他方の面を押圧する第２の治具と、を備え、
   前記第１の治具は、前記第２の治具の外方に配置される、
   ことを特徴とする分断装置。

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