JP2021028419A - Mask alignment method, film deposition method, mask alignment apparatus, and film deposition apparatus - Google Patents

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Abstract

To provide a mask alignment method, a film deposition method, a mask alignment apparatus, and a film deposition apparatus capable of preventing a delay of an entire tact time of the film deposition apparatus by completing a mask alignment in a short time by quickly converging a position shift of a mask to within a predetermined value.SOLUTION: A mask alignment method includes: a measurement step of measuring a relative position shift amount of a mask M on a mask mounting table 23; a position adjusting step of relatively moving the mask M to the mask mounting table 23 by a movement instruction amount corresponding to the position shift amount measured in an in-plane parallel to a mounting surface of the mask mounting table 23 in a state in which the mask M is separated from the mask mounting table 23; and a mounting step of mounting the relatively moved mask on the mask mounting table 23. Based on a predetermined condition, the movement instruction amount is corrected and the position adjusting step is performed using the movement instruction amount after a correction.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、マスクをマスク載置台に対して位置決めするためのマスクアライメント方法、成膜方法、マスクアライメント装置、及び成膜装置に関する。 The present invention relates to a mask alignment method, a film forming method, a mask alignment device, and a film forming apparatus for positioning a mask with respect to a mask mounting table.

近年、フラットパネル表示装置として有機ＥＬ表示装置が脚光を浴びている。有機ＥＬ表示装置は自発光ディスプレイであり、応答速度、視野角、薄型化などの特性が液晶パネルディスプレイより優れており、モニタ、テレビ、スマートフォンに代表される各種携帯端末などで既存の液晶パネルディスプレイを早いスピードで代替している。また、自動車用ディスプレイ等にも、その応用分野を広げている。 In recent years, organic EL display devices have been in the limelight as flat panel display devices. The organic EL display device is a self-luminous display, which is superior to the liquid crystal panel display in characteristics such as response speed, viewing angle, and thinning, and is an existing liquid crystal panel display for various mobile terminals such as monitors, televisions, and smartphones. Is being replaced at a high speed. It is also expanding its application fields to automobile displays and the like.

有機ＥＬ表示装置の素子は、２つの向かい合う電極（カソード電極、アノード電極）の間に発光を起こす有機物層が形成された基本構造を持つ。有機ＥＬ表示装置の素子の有機物層と電極金属層は，成膜装置内で、画素パターンが形成されたマスクを介して基板に蒸着物質を成膜することで製造される。このような成膜工程の精度を向上させるためには、基板への成膜が行われる前にマスクと基板の相対的な位置関係を高精度に合わせる必要がある。 The element of the organic EL display device has a basic structure in which an organic substance layer that emits light is formed between two facing electrodes (cathode electrode and anode electrode). The organic substance layer and the electrode metal layer of the element of the organic EL display device are manufactured by depositing a vapor-deposited substance on a substrate through a mask on which a pixel pattern is formed in the film-forming apparatus. In order to improve the accuracy of such a film forming process, it is necessary to match the relative positional relationship between the mask and the substrate with high accuracy before the film is formed on the substrate.

そのため、基板とマスク上にはマーク（以下、アライメントマークと称する）が形成され、これらのアライメントマークを成膜装置に設置されたカメラで撮影することで、基板とマスクとの相対的な位置ずれ量が計測される。 Therefore, marks (hereinafter referred to as alignment marks) are formed on the substrate and the mask, and by photographing these alignment marks with a camera installed in the film forming apparatus, the relative positional deviation between the substrate and the mask is obtained. The amount is measured.

そして、計測された基板とマスクとの相対的な位置ずれ量に基づいて、基板が載置された基板ホルダを、マスクが載置されたマスク台に対して相対的に移動させることで、基板のマスクに対する相対的な位置関係が調整される。 Then, based on the measured relative displacement between the substrate and the mask, the substrate holder on which the substrate is placed is moved relative to the mask stand on which the mask is placed, thereby causing the substrate. The relative positional relationship with respect to the mask is adjusted.

一方、基板のマスクに対する相対的な位置ずれ量の計測及び位置調整を行う前に、マスク自体がマスク台上の基準位置からずれた位置又は向きに載置されていると、マスクのアライメントマークがカメラの視野から外れたり、基板のマスクに対するアライメント工程時間が延びたり、基板アライメント工程の精度が低下したりするなどの問題が生じ得る。そこで、基板のマスクに対する相対的な位置ずれ量の計測及び位置調整を行う前に、成膜装置内に搬入されたマスクをマスク台に対して位置決めするマスクアライメントも行われる。 On the other hand, if the mask itself is placed at a position or orientation deviated from the reference position on the mask table before measuring and adjusting the position of the substrate relative to the mask, the alignment mark of the mask is displayed. Problems such as deviation from the field of view of the camera, lengthening of the alignment process time for the mask of the substrate, and deterioration of the accuracy of the substrate alignment process may occur. Therefore, before measuring the amount of displacement of the substrate relative to the mask and adjusting the position, mask alignment is also performed to position the mask carried into the film forming apparatus with respect to the mask stand.

しかしながら、マスクによっては、マスクアライメントによる位置調整を何回も繰り返して行っても、一定量の位置ずれが引き続き発生する場合がある。このような場合、マスクアライメントが正常に完了されず、成膜装置の全体的なタクトタイムが増加してしまう。 However, depending on the mask, a certain amount of misalignment may continue to occur even if the position adjustment by mask alignment is repeated many times. In such a case, the mask alignment is not completed normally, and the overall tact time of the film forming apparatus increases.

特開２０１９−８１９５０号公報JP-A-2019-81950

本発明の目的は、マスクの位置ずれを迅速に規定値以内に収束させて、マスクアライメ
ントを短時間で完了させ、成膜装置の全体的なタクトタイムの遅延を防止することができる、マスクアライメント方法、成膜方法、マスクアライメント装置、及び成膜装置を提供することにある。 An object of the present invention is to quickly converge the misalignment of the mask within a specified value, complete the mask alignment in a short time, and prevent a delay in the overall tact time of the film forming apparatus. A method, a film forming method, a mask alignment device, and a film forming apparatus are provided.

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。 The present invention employs the following means to solve the above problems.

すなわち、本発明のマスクアライメント方法は、
マスク載置台とマスクとの相対位置を調整するマスクアライメント方法であって、
前記マスク載置台上での前記マスクの相対的な位置ずれ量を計測する計測工程と、
前記マスク載置台から前記マスクを離隔させた状態で、前記マスク載置台の載置面と平行な面内で、前記計測された位置ずれ量に相当する移動指示量分、前記マスク載置台に対し前記マスクを相対移動させる位置調整工程と、
相対移動された前記マスクを、前記マスク載置台上に載置する載置工程とを含み、
所定の条件に基づいて、前記移動指示量を補正し、補正後の移動指示量を使用して前記位置調整工程を行うことを特徴とする。 That is, the mask alignment method of the present invention
A mask alignment method that adjusts the relative position between the mask mount and the mask.
A measurement step for measuring the relative displacement of the mask on the mask mounting table, and
With the mask separated from the mask mounting table, in a plane parallel to the mounting surface of the mask mounting table, the amount of movement instruction corresponding to the measured displacement amount is applied to the mask mounting table. The position adjustment step of moving the mask relative to each other and
Including a mounting step of mounting the relative-moved mask on the mask mounting table.
It is characterized in that the movement instruction amount is corrected based on a predetermined condition, and the position adjustment step is performed using the corrected movement instruction amount.

また、本発明の成膜方法は、
上記のマスクアライメント方法を使用して、マスクをマスク載置台との相対位置が調整された状態で、マスク載置台上に載置する第１アライメント工程と、
マスク載置台上に載置された前記マスクに対し、基板の相対位置を調整する第２アライメント工程と、
位置調整された前記基板と前記マスクとを密着させた後、蒸発源からの蒸着材料を、前記マスクを介して前記基板に成膜する工程とを含むことを特徴とする。 Further, the film forming method of the present invention
Using the above mask alignment method, the first alignment step of placing the mask on the mask mounting table in a state where the relative position with respect to the mask mounting table is adjusted, and
A second alignment step of adjusting the relative position of the substrate with respect to the mask placed on the mask mounting table, and
It is characterized by including a step of depositing a vapor-deposited material from an evaporation source on the substrate via the mask after the position-adjusted substrate and the mask are brought into close contact with each other.

また、本発明のマスクアライメント装置は、
マスク載置台とマスクとの相対位置を調整するためのマスクアライメント装置であって、
前記マスク載置台上に前記マスクを載置する前後に、前記マスクを一時的に支持するマスク支持ユニットと、
前記マスク支持ユニットを昇降させるマスク支持ユニット昇降機構と、
前記マスク載置台上での前記マスクの相対的な位置ずれ量を計測する計測手段と、
前記マスク載置台から前記マスクを離隔させた状態で、前記マスク載置台の載置面と平行な面内で、前記計測された位置ずれ量に相当する移動指示量分、前記マスク載置台に対し前記マスクを相対移動させる位置調整機構と、
前記位置調整機構による位置調整時の前記移動指示量を制御する制御部とを含み、
前記制御部は、所定の条件に基づいて、前記移動指示量を補正し、補正後の移動指示量を使用して前記位置調整を行うように、前記位置調整機構を制御することを特徴とする。 Further, the mask alignment device of the present invention is
A mask alignment device for adjusting the relative position between the mask mounting table and the mask.
Before and after placing the mask on the mask mounting table, a mask support unit that temporarily supports the mask and a mask support unit
A mask support unit elevating mechanism that elevates the mask support unit,
A measuring means for measuring the relative displacement of the mask on the mask mounting table, and
With the mask separated from the mask mounting table, in a plane parallel to the mounting surface of the mask mounting table, a movement instruction amount corresponding to the measured displacement amount is applied to the mask mounting table. A position adjustment mechanism that moves the mask relative to each other
Including a control unit that controls the movement instruction amount at the time of position adjustment by the position adjustment mechanism.
The control unit is characterized in that the position adjusting mechanism is controlled so as to correct the movement instruction amount based on a predetermined condition and perform the position adjustment using the corrected movement instruction amount. ..

更に、本発明の成膜装置は、
上記のマスクアライメント装置と、
基板を保持する基板支持ユニットと、
蒸着材料を収容する蒸発源とを含む。 Further, the film forming apparatus of the present invention
With the above mask alignment device,
A board support unit that holds the board and
Includes an evaporation source that houses the vaporized material.

以上説明したように、本発明によれば、マスクの位置ずれを迅速に規定値以内に収束させて、マスクアライメントを短時間で完了させ、成膜装置の全体的なタクトタイムの遅延を防止することができる。 As described above, according to the present invention, the displacement of the mask is quickly converged within the specified value, the mask alignment is completed in a short time, and the delay of the overall tact time of the film forming apparatus is prevented. be able to.

図１は、電子デバイスの製造装置の一部の模式図である。FIG. 1 is a schematic view of a part of an electronic device manufacturing apparatus. 図２は、本発明の実施形態に係る成膜装置の模式図である。FIG. 2 is a schematic view of a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 図３は、本発明の実施形態に係るマスク載置台及びマスク支持ユニットの模式図である。FIG. 3 is a schematic view of the mask mounting table and the mask support unit according to the embodiment of the present invention. 図４は、マスクアライメントの基本動作を説明する概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating the basic operation of mask alignment. 図５は、マスクアライメントの基本動作時に、位置調整を繰り返しても、一定量のずれが続けて生じる状況を説明する模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a situation in which a certain amount of deviation continues to occur even if the position adjustment is repeated during the basic operation of mask alignment. 図６は、本発明の実施形態に係るマスクアライメント動作を概念的に説明するための模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram for conceptually explaining the mask alignment operation according to the embodiment of the present invention. 図７ａは、本発明の第１実施形態に係るオフセット補正タイミングを説明するためのフローチャートである。FIG. 7a is a flowchart for explaining the offset correction timing according to the first embodiment of the present invention. 図７ｂは、本発明の第１実施形態に係るオフセット補正タイミングを説明するためのフローチャートである。FIG. 7b is a flowchart for explaining the offset correction timing according to the first embodiment of the present invention. 図８ａは、本発明の第２実施形態に係るオフセット補正タイミングを説明するためのフローチャートである。FIG. 8a is a flowchart for explaining the offset correction timing according to the second embodiment of the present invention. 図８ｂは、本発明の第２実施形態に係るオフセット補正タイミングを説明するためのフローチャートである。FIG. 8b is a flowchart for explaining the offset correction timing according to the second embodiment of the present invention. 図９は、電子デバイスを示す模式図である。FIG. 9 is a schematic view showing an electronic device.

以下、図面を参照しつつ本発明の好適な実施形態及び実施例を説明する。ただし、以下の実施形態及び実施例は本発明の好ましい構成を例示的に示すものにすぎず、本発明の範囲はそれらの構成に限定されない。また、以下の説明における、装置のハードウェア構成及びソフトウェア構成、処理フロー、製造条件、寸法、材質、形状などは、特に特定的な記載がないかぎりは、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。 Hereinafter, preferred embodiments and examples of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the following embodiments and examples merely illustrate preferred configurations of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to those configurations. Further, unless otherwise specified, the hardware configuration and software configuration, processing flow, manufacturing conditions, dimensions, materials, shapes, etc. of the apparatus in the following description are limited to those of the present invention. It is not the purpose.

本発明は、基板の表面に真空蒸着によって所望のパターンの薄膜（材料層）を形成する装置に望ましく適用することができる。基板の材料としては、硝子、高分子材料のフィルム、金属などの任意の材料を選択してもよく、また、蒸着材料としても、有機材料、金属性材料（金属、金属酸化物など）などの任意の材料を選択してもよい。本発明の技術は、具体的には、有機電子デバイス（例えば、有機ＥＬ表示装置、薄膜太陽電池）、光学部材などの製造装置に適用可能である。その中でも、有機ＥＬ表示装置の製造装置においては、蒸着材料を蒸発させてマスクを介して基板に蒸着させることで有機ＥＬ表示素子を形成しているので、本発明の好ましい適用例の一つである。 The present invention can be preferably applied to an apparatus for forming a thin film (material layer) having a desired pattern on the surface of a substrate by vacuum deposition. Any material such as glass, a film of a polymer material, or a metal may be selected as the material of the substrate, and the vapor-deposited material may be an organic material, a metallic material (metal, metal oxide, etc.) or the like. Any material may be selected. Specifically, the technique of the present invention can be applied to manufacturing devices such as organic electronic devices (for example, organic EL display devices and thin film solar cells) and optical members. Among them, in the manufacturing apparatus of the organic EL display device, the organic EL display element is formed by evaporating the vapor-deposited material and depositing it on the substrate via a mask, which is one of the preferable application examples of the present invention. is there.

＜電子デバイスの製造装置＞
図１は、電子デバイスの製造装置の一部の構成を模式的に示す平面図である。図１に示す製造装置は、例えば、スマートフォン用の有機ＥＬ表示装置の表示パネルの製造に用いられる。スマートフォン用の表示パネルの場合、例えば、４．５世代の基板（約７００ｍｍ×約９００ｍｍ）や６世代のフルサイズ（約１５００ｍｍ×約１８５０ｍｍ）又はハーフカットサイズ（約１５００ｍｍ×約９２５ｍｍ）の基板に、有機ＥＬ素子の形成のための成膜を行った後、該基板が切断されて複数の小さなサイズのパネルに製作される。 <Manufacturing equipment for electronic devices>
FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a part of an electronic device manufacturing apparatus. The manufacturing apparatus shown in FIG. 1 is used, for example, for manufacturing a display panel of an organic EL display device for smartphones. In the case of a display panel for smartphones, for example, on a 4.5th generation substrate (about 700 mm x about 900 mm), a 6th generation full size (about 1500 mm x about 1850 mm) or a half cut size (about 1500 mm x about 925 mm) substrate. After forming a film for forming an organic EL element, the substrate is cut to produce a plurality of small-sized panels.

電子デバイスの製造装置は、一般的に、複数のクラスタ装置１と、隣り合うクラスタ装置１同士を繋ぐ中継装置とを備えている。クラスタ装置１は、基板Ｓに対する処理（例えば、成膜）を行う複数の成膜装置１１と、使用前後のマスクを収納する複数のマスクストック装置１２と、その中央に配置される搬送室１３とを備えている。 An electronic device manufacturing device generally includes a plurality of cluster devices 1 and a relay device that connects adjacent cluster devices 1. The cluster device 1 includes a plurality of film forming devices 11 that perform processing (for example, film forming) on the substrate S, a plurality of mask stock devices 12 that store masks before and after use, and a transport chamber 13 arranged in the center thereof. Is equipped with.

搬送室１３内には、複数の成膜装置１１に対して基板Ｓを搬送し、成膜装置１１とマスクストック装置１２に対してマスクを搬送する搬送ロボット１４が設置されている。搬送
ロボット１４は、例えば、多関節アームに、基板Ｓ又はマスクＭを保持するロボットハンドが取り付けられた構造を有するロボットである。 In the transfer chamber 13, a transfer robot 14 that transfers the substrate S to the plurality of film forming devices 11 and transfers the mask to the film forming device 11 and the mask stock device 12 is installed. The transfer robot 14 is, for example, a robot having a structure in which a robot hand holding a substrate S or a mask M is attached to an articulated arm.

成膜装置１１（蒸着装置とも呼ばれる）では、蒸発源に収納された蒸着材料が、ヒータによって加熱されることで蒸発又は昇華されて、マスクＭを介して基板上に蒸着される。搬送ロボット１４との基板Ｓの受け渡し、基板ＳとマスクＭの相対位置の調整（アライメント）、マスク上への基板Ｓの固定、成膜（蒸着）などの一連の成膜プロセスは、成膜装置によって行われる。 In the film forming apparatus 11 (also referred to as a vapor deposition apparatus), the vapor deposition material stored in the evaporation source is evaporated or sublimated by being heated by a heater, and is vapor-deposited on the substrate via the mask M. A series of film forming processes such as transfer of the substrate S to and from the transfer robot 14, adjustment (alignment) of the relative positions of the substrate S and the mask M, fixing of the substrate S on the mask, and film formation (deposited film deposition) are performed by the film forming apparatus. Is done by.

マスクストック装置１２には、成膜装置１１での成膜工程に使われる新しいマスクと、使用済みのマスクとが、二つのカセットに分けて収納されている。搬送ロボット１４は、使用済みのマスクを成膜装置１１からマスクストック装置１２のカセットに搬送し、マスクストック装置１２の他のカセットに収納された新しいマスクを成膜装置１１に搬送する。 In the mask stock device 12, a new mask used in the film forming process in the film forming apparatus 11 and a used mask are separately stored in two cassettes. The transfer robot 14 transfers the used mask from the film forming apparatus 11 to the cassette of the mask stock device 12, and conveys a new mask stored in another cassette of the mask stock device 12 to the film forming apparatus 11.

クラスタ装置１には、基板Ｓの流れ方向において上流側からの基板Ｓを当該クラスタ装置１に搬送するパス室１５と、当該クラスタ装置１で成膜処理が完了した基板Ｓを下流側の他のクラスタ装置に搬送するためのバッファー室１６とが連結されている。搬送室１３の搬送ロボット１４は、上流側のパス室１５から基板Ｓを受け取って、当該クラスタ装置１内の成膜装置１１の一つ（例えば、成膜装置１１ａ）に搬送する。また、搬送ロボット１４は、当該クラスタ装置１での成膜処理が完了した基板Ｓを複数の成膜装置１１の一つ（例えば、成膜装置１１ｂ）から受け取って、下流側に連結されたバッファー室１６に搬送する。バッファー室１６は、その上流側のクラスタ装置と下流側のクラスタ装置においての処理速度の差がある場合や、下流側でのトラブルの影響で、基板Ｓを正常に搬送することができない場合などに、複数の基板Ｓを一時的に収納することができるように構成されると好適である。 The cluster device 1 includes a pass chamber 15 that conveys the board S from the upstream side to the cluster device 1 in the flow direction of the board S, and another board S on the downstream side that has been film-formed by the cluster device 1. A buffer chamber 16 for transporting to the cluster device is connected. The transfer robot 14 in the transfer chamber 13 receives the substrate S from the path chamber 15 on the upstream side and transfers it to one of the film forming devices 11 (for example, the film forming device 11a) in the cluster device 1. Further, the transfer robot 14 receives the substrate S for which the film forming process in the cluster device 1 has been completed from one of the plurality of film forming devices 11 (for example, the film forming device 11b), and the buffer connected to the downstream side. Transport to chamber 16. When there is a difference in processing speed between the cluster device on the upstream side and the cluster device on the downstream side of the buffer chamber 16, or when the substrate S cannot be normally conveyed due to the influence of trouble on the downstream side. , It is preferable that the substrate S is configured so that it can be temporarily stored.

バッファー室１６とパス室１５との間には、基板Ｓの向きを変える旋回室１７が設置されている。旋回室１７には、バッファー室１６から基板Ｓを受け取って、基板Ｓを１８０°回転させ、パス室１５に搬送するための搬送ロボット１８が設けられている。これにより、上流側のクラスタ装置と下流側のクラスタ装置で基板Ｓの向きが同じになり、基板処理が容易になる。 A swivel chamber 17 for changing the direction of the substrate S is installed between the buffer chamber 16 and the pass chamber 15. The swivel chamber 17 is provided with a transfer robot 18 for receiving the substrate S from the buffer chamber 16, rotating the substrate S by 180 °, and transporting the substrate S to the pass chamber 15. As a result, the orientation of the substrate S is the same in the cluster device on the upstream side and the cluster device on the downstream side, and the substrate processing becomes easy.

パス室１５、バッファー室１６、旋回室１７は、クラスタ装置間を連結する、いわゆる中継装置である。クラスタ装置の上流側及び／又は下流側に設置される中継装置は、パス室、バッファー室、旋回室のうち少なくとも１つを備えている。 The pass chamber 15, the buffer chamber 16, and the swivel chamber 17 are so-called relay devices that connect the cluster devices. The relay device installed on the upstream side and / or the downstream side of the cluster device includes at least one of a pass chamber, a buffer chamber, and a swivel chamber.

成膜装置１１、マスクストック装置１２、搬送室１３、バッファー室１６、旋回室１７などは、有機ＥＬ表示パネルの製造の過程で、高真空状態に維持される。パス室１５は、通常は低真空状態に維持されるが、必要に応じて高真空状態に維持されてもよい。 The film forming apparatus 11, the mask stock apparatus 12, the transport chamber 13, the buffer chamber 16, the swirl chamber 17, and the like are maintained in a high vacuum state in the process of manufacturing the organic EL display panel. The pass chamber 15 is normally maintained in a low vacuum state, but may be maintained in a high vacuum state if necessary.

本実施例では、図１を参照して、電子デバイスの製造装置の構成について説明したが、本発明はこれに限定されず、他の種類の装置やチャンバーを有してもよく、これらの装置やチャンバー間の配置が変わってもよい。例えば、電子デバイス製造装置の一部のクラスタ装置に繋がる中継装置においては、バッファー室を設けず、旋回室１７の上流側と下流側にそれぞれパス室を設けてもよい。また、旋回室１７を設けずに、パス室１５に基板の向きを変える基板回転装置を設けてもよい。以下、成膜装置１１の具体的な構成について説明する。 In this embodiment, the configuration of the electronic device manufacturing apparatus has been described with reference to FIG. 1, but the present invention is not limited to this, and other types of apparatus and chambers may be provided, and these devices may be provided. And the arrangement between the chambers may change. For example, in the relay device connected to a part of the cluster device of the electronic device manufacturing device, the buffer chamber may not be provided, and the pass chambers may be provided on the upstream side and the downstream side of the swirl chamber 17, respectively. Further, the path chamber 15 may be provided with a substrate rotating device for changing the orientation of the substrate without providing the swivel chamber 17. Hereinafter, a specific configuration of the film forming apparatus 11 will be described.

＜成膜装置＞
図２は、本発明の実施例に係る成膜装置１１の構成を示す模式図である。以下の説明においては、鉛直方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系を用いる。成膜時に基板Ｓ又はマスクＭが水平面（ＸＹ平面）と平行となるよう固定された場合、基板Ｓ又はマスクＭの短手方向（短辺に平行な方向）をＸ方向（第１方向）、長手方向（長辺に平行な方向）をＹ方向（第２方向）とする。また、Ｚ方向（第３方向）を軸とする回転角をθ（回転方向）で表す。 <Film formation equipment>
FIG. 2 is a schematic view showing the configuration of the film forming apparatus 11 according to the embodiment of the present invention. In the following description, an XYZ Cartesian coordinate system with the vertical direction as the Z direction is used. When the substrate S or mask M is fixed so as to be parallel to the horizontal plane (XY plane) at the time of film formation, the lateral direction (direction parallel to the short side) of the substrate S or mask M is set to the X direction (first direction). The longitudinal direction (direction parallel to the long side) is defined as the Y direction (second direction). Further, the rotation angle about the Z direction (third direction) is represented by θ (rotation direction).

成膜装置１１は、真空雰囲気又は窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気に維持される真空容器２０と、真空容器２０内に設けられる、基板支持ユニット２１と、マスク支持ユニット２２と、マスク載置台２３と、冷却板２４と、蒸発源２５などを備えている。 The film forming apparatus 11 includes a vacuum container 20 maintained in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen gas, a substrate support unit 21, a mask support unit 22, and a mask mounting table 23 provided in the vacuum container 20. A cooling plate 24, an evaporation source 25, and the like are provided.

基板支持ユニット２１は、搬送室１３に設けられた搬送ロボット１４により搬送される基板Ｓを受け取って支持する手段であり、基板ホルダとも呼ばれる。 The board support unit 21 is a means for receiving and supporting the board S transported by the transfer robot 14 provided in the transfer chamber 13, and is also called a substrate holder.

マスク支持ユニット２２は、搬送室１３に設けられた搬送ロボット１４により搬送されるマスクＭを受け取って支持する手段であり、マスクホルダとも呼ばれる。マスク支持ユニット２２は、基板支持ユニット２１によって支持された基板Ｓの鉛直方向の下側でマスクＭを支持することができるように設けられている。 The mask support unit 22 is a means for receiving and supporting the mask M transported by the transfer robot 14 provided in the transfer chamber 13, and is also called a mask holder. The mask support unit 22 is provided so that the mask M can be supported on the lower side in the vertical direction of the substrate S supported by the substrate support unit 21.

マスク支持ユニット２２は、マスクＭの長辺側の周縁部を支持する支持具２２１を備えている。支持具２２１は、マスクＭを安定的に支持することができるように、マスクＭの長辺側の周縁部それぞれに沿って、複数個箇所に設置される。 The mask support unit 22 includes a support tool 221 that supports the peripheral edge portion on the long side of the mask M. Supports 221 are installed at a plurality of locations along the peripheral edges on the long side of the mask M so that the mask M can be stably supported.

マスクＭは、基板Ｓ上に形成する薄膜パターンに対応する開口パターンを有する。特に、スマートフォン用の有機ＥＬ素子を製造するのに使われるマスクは、微細な開口パターンが形成された金属製のマスクであり、ＦＭＭ（Ｆｉｎｅ Ｍｅｔａｌ Ｍａｓｋ）とも呼ばれる。 The mask M has an opening pattern corresponding to the thin film pattern formed on the substrate S. In particular, the mask used for manufacturing an organic EL element for a smartphone is a metal mask on which a fine opening pattern is formed, and is also called FMM (Fine Metal Mask).

支持具２２１の鉛直方向の下側には、フレーム形状のマスク載置台２３が設置されている。マスク支持ユニット２２に渡されたマスクＭは、後述するマスクのアライメント工程が完了した後、マスク支持ユニット２２の下降によってマスク支持ユニット２２からマスク載置台２３に渡され、マスク載置台２３上に載置される。 A frame-shaped mask mounting table 23 is installed below the support tool 221 in the vertical direction. The mask M passed to the mask support unit 22 is passed from the mask support unit 22 to the mask mounting table 23 by lowering the mask support unit 22 after the mask alignment step described later is completed, and is placed on the mask mounting table 23. Be placed.

マスク載置台２３の長辺側の周縁部には、マスク支持ユニット２２の支持具２２１に対応する位置に支持具収容溝２３１が設けられている。マスク支持ユニット２２が下降して、マスク載置台２３に接近すると、マスク支持ユニット２２の支持具２２１は、マスク載置台２３における支持具収容溝２３１の開口部を通して支持具収容溝２３１内に入り、マスク支持ユニット２２からマスク載置台２３にマスクＭが載置される（図３）。なお、本実施例では、マスク載置台２３にマスクＭを載置する際に、支持具２２１がマスク載置台２３に接することのないように、マスク載置台２３に支持具２２１が退避可能な支持具収容溝２３１を設ける構成を示した。しかしながら、このような構成に限らず、マスク支持ユニット２２の支持具２２１がマスク載置台２３に接しない限り、様々な形状や構造を採用することができる。例えば、マスク載置台２３を貫通する貫通孔を設けることで、マスク載置台２３にマスクＭを載置する際に、支持具２２１を貫通孔内に退避させる構成を採用することもできる。 A support tool accommodating groove 231 is provided at a position corresponding to the support tool 221 of the mask support unit 22 on the peripheral edge portion on the long side side of the mask mounting table 23. When the mask support unit 22 descends and approaches the mask mounting table 23, the support tool 221 of the mask support unit 22 enters the support tool accommodating groove 231 through the opening of the support device accommodating groove 231 in the mask mounting table 23. The mask M is placed on the mask mounting table 23 from the mask support unit 22 (FIG. 3). In this embodiment, when the mask M is placed on the mask mounting table 23, the support tool 221 can be retracted on the mask mounting table 23 so that the support tool 221 does not come into contact with the mask mounting table 23. The configuration in which the tool accommodating groove 231 is provided is shown. However, the present invention is not limited to such a configuration, and various shapes and structures can be adopted as long as the support tool 221 of the mask support unit 22 does not come into contact with the mask mounting base 23. For example, by providing a through hole penetrating the mask mounting table 23, it is possible to adopt a configuration in which the support tool 221 is retracted into the through hole when the mask M is placed on the mask mounting table 23.

冷却板２４は、基板Ｓの温度上昇を抑える冷却手段であり、基板Ｓに成膜された有機材料の変質や劣化を抑制する役割を担っている。この冷却板２４は、基板支持ユニット２１によって支持された基板Ｓの鉛直方向の上面側に昇降可能に設置される。冷却板２４は、マスク載置台２３に載置されたマスクＭ上に基板Ｓを固定するとき、基板Ｓの上面を、そ
の自重によりマスクＭ側に加圧することで、基板ＳとマスクＭを密着させる。 The cooling plate 24 is a cooling means for suppressing a temperature rise of the substrate S, and plays a role of suppressing deterioration or deterioration of the organic material formed on the substrate S. The cooling plate 24 is installed on the upper surface side of the substrate S supported by the substrate support unit 21 in the vertical direction so as to be able to move up and down. When the substrate S is fixed on the mask M mounted on the mask mounting table 23, the cooling plate 24 presses the upper surface of the substrate S toward the mask M by its own weight to bring the substrate S and the mask M into close contact with each other. Let me.

冷却板２４は、マグネット板としての機能を兼ね備えさせることも好適である。マグネット板は、磁力によってマスクＭを引き付けることで、成膜時において、基板ＳとマスクＭとの密着性を高める機能を発揮する。 It is also preferable that the cooling plate 24 also has a function as a magnet plate. By attracting the mask M by magnetic force, the magnet plate exerts a function of enhancing the adhesion between the substrate S and the mask M at the time of film formation.

また、図２には示していないが、基板支持ユニット２２の支持具２２１の鉛直方向の上側から基板Ｓの上面を静電引力によって吸着して固定するための静電チャックを設置することも好適である。このような構成を採用すれば、基板Ｓがその自重によって中央部が撓んでしまうことを抑制することができる。 Further, although not shown in FIG. 2, it is also preferable to install an electrostatic chuck for adsorbing and fixing the upper surface of the substrate S by electrostatic attraction from the upper side of the support tool 221 of the substrate support unit 22 in the vertical direction. Is. By adopting such a configuration, it is possible to prevent the central portion of the substrate S from bending due to its own weight.

蒸発源２５は、基板Ｓに成膜される蒸着材料が収納されるるつぼ（不図示）と、るつぼを加熱するためのヒータ（不図示）と、蒸発源２５からの蒸発レートが一定になるまで蒸着材料が基板Ｓに飛散することを阻むシャッタ（不図示）などを備えている。蒸発源２５は、点蒸発源や線形蒸発源など、用途に従って多様な構成を採用し得る。特に、電極金属層を成膜するための成膜装置の場合、円周上に配置された複数のるつぼそれぞれが蒸発位置に回転移動するリボルバータイプの蒸発源が用いられる。 The evaporation source 25 includes a crucible (not shown) in which the vaporized material deposited on the substrate S is housed, a heater for heating the crucible (not shown), and until the evaporation rate from the evaporation source 25 becomes constant. It is provided with a shutter (not shown) that prevents the vaporized material from scattering on the substrate S. The evaporation source 25 may adopt various configurations depending on the application, such as a point evaporation source and a linear evaporation source. In particular, in the case of a film forming apparatus for forming an electrode metal layer, a revolver type evaporation source in which each of a plurality of crucibles arranged on the circumference rotates and moves to an evaporation position is used.

また、成膜装置１１は、基板Ｓに蒸着された膜の厚さを測定するための膜厚モニタ（不図示）及び膜厚算出ユニット（不図示）も備えている。 The film forming apparatus 11 also includes a film thickness monitor (not shown) and a film thickness calculation unit (not shown) for measuring the thickness of the film deposited on the substrate S.

真空容器２０の鉛直方向の上面の外側（大気側）には、基板支持ユニット昇降機構２６、マスク支持ユニット昇降機構２７、冷却板昇降機構２８、位置調整機構２９などが設けられている。 On the outside (atmosphere side) of the upper surface of the vacuum vessel 20 in the vertical direction, a substrate support unit elevating mechanism 26, a mask support unit elevating mechanism 27, a cooling plate elevating mechanism 28, a position adjusting mechanism 29, and the like are provided.

基板支持ユニット昇降機構２６は、基板支持ユニット２１を昇降（Ｚ方向移動）させるための駆動手段である。マスク支持ユニット昇降機構２７は、マスク支持ユニット２２を昇降（Ｚ方向移動）させるための駆動手段である。冷却板昇降機構２８は、冷却板２４を昇降（Ｚ方向移動）させるための駆動手段である。これらの昇降機構は、例えば、モータとボールねじ、或いはモータとリニアガイドなどで構成される。 The substrate support unit elevating mechanism 26 is a driving means for elevating (moving in the Z direction) the substrate support unit 21. The mask support unit elevating mechanism 27 is a driving means for elevating (moving in the Z direction) the mask support unit 22. The cooling plate elevating mechanism 28 is a driving means for elevating (moving in the Z direction) the cooling plate 24. These elevating mechanisms are composed of, for example, a motor and a ball screw, or a motor and a linear guide.

位置調整機構２９は、基板Ｓ、マスクＭ、冷却板２４などのアライメントのための駆動手段である。この位置調整機構２９は、基板支持ユニット昇降機構２６、マスク支持ユニット昇降機構２７、冷却板昇降機構２８などが搭載されるステージ部と、ステージ部をＸＹθ方向に駆動させるための駆動部を備えている。 The position adjusting mechanism 29 is a driving means for aligning the substrate S, the mask M, the cooling plate 24, and the like. The position adjusting mechanism 29 includes a stage portion on which the substrate support unit elevating mechanism 26, the mask support unit elevating mechanism 27, the cooling plate elevating mechanism 28, and the like are mounted, and a driving portion for driving the stage portion in the XYθ direction. There is.

位置調整機構２９の駆動部は、例えば、ステージ部をＸ方向に水平駆動させることができるＸ方向サーボモータと、ステージ部をＹ方向に水平駆動させることができるＹ方向サーボモータとを含む複数のサーバモーターで構成される。より具体的な例としては、２つのＸ方向サーボモータと、２つのＹ方向サーボモータとを備え、これらサーボモータの組み合わせ動作により、ステージ部をＸ方向及びＹ方向に水平駆動させたり、θ方向に回転駆動させたりすることができる。サーボモータの駆動力をステージ部に伝達するための動力伝達手段としては、例えば、ボールねじやリニアガイドなどを使用することができる。 The drive unit of the position adjusting mechanism 29 includes, for example, a plurality of X-direction servomotors capable of horizontally driving the stage unit in the X direction and a Y-direction servomotor capable of horizontally driving the stage unit in the Y direction. It consists of a server motor. As a more specific example, two X-direction servomotors and two Y-direction servomotors are provided, and the stage unit can be horizontally driven in the X-direction and the Y-direction by the combined operation of these servomotors, or in the θ direction. It can be driven to rotate. As a power transmission means for transmitting the driving force of the servomotor to the stage portion, for example, a ball screw or a linear guide can be used.

位置調整機構２９により、基板支持ユニット２１、マスク支持ユニット２２、及び冷却板２４を、真空容器２０に固定されているマスク載置台２３に対し、Ｘ方向移動、Ｙ方向移動、及び／又はθ回転させることで、基板ＳのマスクＭに対するアライメント、マスクＭのマスク載置台２３に対するアライメントなどを行うことができる。特に、本実施形態では、マスク支持ユニット２２に連結されたマスク支持ユニット昇降機構２７が位置調整機構２９のステージ部に搭載されるので、位置調整機構２９の駆動部によってステージ部
をＸＹθ方向に駆動することで、マスク支持ユニット２２、及びこのマスク支持ユニット２２上に支持されたマスクＭを、成膜装置１１の真空容器２０に固定されたマスク載置台２３に対して相対的に位置調整することができる。 By the position adjusting mechanism 29, the substrate support unit 21, the mask support unit 22, and the cooling plate 24 are moved in the X direction, moved in the Y direction, and / or rotated by θ with respect to the mask mounting table 23 fixed to the vacuum vessel 20. By doing so, the substrate S can be aligned with the mask M, the mask M can be aligned with the mask mounting table 23, and the like. In particular, in the present embodiment, since the mask support unit elevating mechanism 27 connected to the mask support unit 22 is mounted on the stage portion of the position adjusting mechanism 29, the driving portion of the position adjusting mechanism 29 drives the stage portion in the XYθ direction. By doing so, the position of the mask support unit 22 and the mask M supported on the mask support unit 22 is adjusted relative to the mask mounting table 23 fixed to the vacuum vessel 20 of the film forming apparatus 11. Can be done.

真空容器２０の鉛直方向の上面の外側（大気側）には、上述した昇降機構及び位置調整機構の他に、真空容器２０の上面に設けられた透明の窓を通して、基板Ｓ及び／又はマスクＭに形成されたアライメントマークを撮影するためのアライメント用カメラ３０が設置されている。アライメント用カメラ３０は、基板Ｓ及び／又はマスクＭのＸＹθ方向への位置情報を取得するための位置情報取得手段として機能する。アライメント用カメラ３０は、例えば、基板Ｓ及びマスクＭにおいて、短辺中央の位置、または、４つのコーナー部に対応する位置に設置させるとよい。 On the outside (atmosphere side) of the upper surface of the vacuum vessel 20 in the vertical direction, in addition to the above-mentioned elevating mechanism and position adjusting mechanism, the substrate S and / or the mask M is passed through a transparent window provided on the upper surface of the vacuum vessel 20. An alignment camera 30 for photographing the alignment mark formed in the window 30 is installed. The alignment camera 30 functions as a position information acquisition means for acquiring the position information of the substrate S and / or the mask M in the XYθ direction. The alignment camera 30 may be installed, for example, on the substrate S and the mask M at a position at the center of the short side or at a position corresponding to the four corners.

位置調整機構２９は、アライメント用カメラ３０によって取得した基板Ｓ及びマスクＭの位置情報に基づいて、マスク載置台２３に対するマスクＭの相対位置を調整するマスクアライメント（第１アライメント工程）と、基板ＳとマスクＭとの間の相対位置を調整する基板アライメント（第２アライメント工程）とを行う。 The position adjustment mechanism 29 adjusts the relative position of the mask M with respect to the mask mounting table 23 based on the position information of the substrate S and the mask M acquired by the alignment camera 30, and the mask alignment (first alignment step) and the substrate S. A substrate alignment (second alignment step) for adjusting the relative position between the mask M and the mask M is performed.

成膜装置１１は、制御部を備えている。制御部は、基板Ｓの搬送、基板Ｓのアライメント、マスクＭのアライメント、蒸発源の制御、成膜の制御など、各種の制御を行うの機能を有している。制御部は、例えば、プロセッサ、メモリー、ストレージ、Ｉ／Ｏなどを持つコンピューターによって構成可能である。この場合、制御部の機能は、メモリーまたはストレージに格納されたプログラムをプロセッサが実行することにより実現される。コンピューターとしては、汎用のパーソナルコンピューターを使用してもよく、組込み型のコンピューターまたはＰＬＣ（ｐｒｏｇｒａｍａｂｌｅ ｌｏｇｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を使用してもよい。または、制御部の機能の一部または全部をＡＳＩＣやＦＰＧＡのような回路で構成してもよい。また、成膜装置ごとに制御部が設置されていてもよく、一つの制御部が複数の成膜装置を制御するように構成してもよい。 The film forming apparatus 11 includes a control unit. The control unit has a function of performing various controls such as transfer of the substrate S, alignment of the substrate S, alignment of the mask M, control of the evaporation source, and control of film formation. The control unit can be configured by, for example, a computer having a processor, memory, storage, I / O, and the like. In this case, the function of the control unit is realized by the processor executing the program stored in the memory or the storage. As the computer, a general-purpose personal computer may be used, or an embedded computer or a PLC (programmable logic controller) may be used. Alternatively, a part or all of the functions of the control unit may be configured by a circuit such as an ASIC or FPGA. Further, a control unit may be installed for each film forming apparatus, or one control unit may be configured to control a plurality of film forming apparatus.

＜マスクアライメント（第１アライメント）の基本動作＞
以下、マスクＭをマスク載置台２３に対して相対的に位置調整するマスクアライメント方法及びマスクアライメント装置について説明する。図４は、マスクアライメントの基本動作を説明する概念図である。なお、マスクアライメント装置は、成膜装置に備えられる装置であって、マスクアライメントに携わる構成からなる装置である。 <Basic operation of mask alignment (first alignment)>
Hereinafter, a mask alignment method and a mask alignment device for adjusting the position of the mask M relative to the mask mounting table 23 will be described. FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating the basic operation of mask alignment. The mask alignment device is a device provided in the film forming device and has a configuration involved in mask alignment.

マスクアライメントは、マスク載置台２３に載置されたマスクＭのマスク載置台２３上での位置ずれ量を計測する工程（計測工程：図４（ａ））と、マスク載置台２３からマスクＭを持ち上げて離隔させた状態で、マスク載置台２３の載置面と平行な面内で、計測された位置ずれ量を相殺する分（移動指示量分）、マスクＭをマスク載置台２３に対して相対移動させて位置を調整する工程（位置調整工程：図４（ｂ））と、位置調整されたマスクＭをマスク台２３に載置させて（載置工程）、位置ずれ量を再度計測し、計測されたずれ量が規定値以内に収まったかを検証する工程（図４（ｃ））とを含む。計測されたずれ量が規定値以内に入っていない場合は、上記位置調整動作が繰り返される。 The mask alignment includes a step of measuring the amount of misalignment of the mask M mounted on the mask mounting table 23 on the mask mounting table 23 (measurement step: FIG. 4A) and a process of removing the mask M from the mask mounting table 23. In the state of being lifted and separated, the mask M is placed on the mask mounting table 23 by the amount that offsets the measured displacement amount (movement instruction amount) in the plane parallel to the mounting surface of the mask mounting table 23. The step of relative movement to adjust the position (position adjustment step: FIG. 4B) and the position-adjusted mask M are placed on the mask stand 23 (mounting step), and the amount of misalignment is measured again. , Including a step (FIG. 4 (c)) of verifying whether the measured deviation amount is within the specified value. If the measured deviation amount is not within the specified value, the above position adjustment operation is repeated.

本実施形態に係る成膜装置１１は、このような位置ずれ量の計測および位置調整を行うために、上記の通り、位置情報取得手段としてのアライメント用カメラ３０と、マスク載置台２３に対しマスク支持ユニット２２の相対位置を調整する位置調整機構２９とを備えている。 In order to measure and adjust the position of the film forming apparatus 11 according to the present embodiment, as described above, the film forming apparatus 11 masks the alignment camera 30 as the position information acquisition means and the mask mounting table 23. It is provided with a position adjusting mechanism 29 for adjusting the relative position of the support unit 22.

アライメント用カメラ３０は、マスク載置台２３に置かれたマスクＭに対し、マスクＭに形成されたアライメントマークを撮影して、マスクＭの位置に関する情報を取得する。
成膜装置の制御部は、取得されたマスクＭの位置とマスク載置台２３上の基準位置を比較して、マスクＭが基準位置に対してＸＹθ方向に相対的にずれた程度（相対位置ずれ量、ΔＸ、ΔＹ、Δθ）を計測する。また、制御部は、この位置ずれ量に基づいて、後述するマスク載置台２３に対するマスクＭの位置調整工程において、マスクＭを相対移動させるための移動指示量を算出する。ここでの移動指示量は、基本的に、計測された位置ずれ量を相殺することができるように、位置ずれ量に相当する量だけ反対方向に、マスクＭをマスク載置台２３に対して水平面（ＸＹ平面）内で位置調整するための値である。より具体的には、この移動指示量は、マスク支持機構２２の水平面（ＸＹ平面）内において、位置調整機構２９のステージ部を、Ｘ軸とＹ軸方向にそれぞれ駆動する複数のＸ，Ｙ方向のサーボモータ（本実施例の場合、２つのＸ方向サーボモータと、２つのＹ方向サーボモータとを含む計４軸のサーボモータ）によって、それぞれ駆動させる量である。 The alignment camera 30 photographs the alignment mark formed on the mask M with respect to the mask M placed on the mask mounting table 23 to acquire information on the position of the mask M.
The control unit of the film forming apparatus compares the acquired position of the mask M with the reference position on the mask mounting table 23, and the degree to which the mask M is relatively displaced in the XYθ direction with respect to the reference position (relative position deviation). Amount, ΔX, ΔY, Δθ) is measured. Further, the control unit calculates a movement instruction amount for relatively moving the mask M in the position adjusting step of the mask M with respect to the mask mounting table 23, which will be described later, based on this misalignment amount. The movement instruction amount here is basically a horizontal plane of the mask M with respect to the mask mounting table 23 in the opposite direction by an amount corresponding to the misalignment amount so that the measured misalignment amount can be offset. It is a value for adjusting the position in (XY plane). More specifically, this movement instruction amount is used in a plurality of X and Y directions that drive the stage portion of the position adjusting mechanism 29 in the X-axis and Y-axis directions in the horizontal plane (XY plane) of the mask support mechanism 22. (In the case of this embodiment, the amount is driven by a total of four-axis servomotors including two X-direction servomotors and two Y-direction servomotors).

位置ずれ量の計測の基準となる基準位置は、アライメント用カメラの撮像画像の中心点の位置に設定することができる。即ち、マスクＭとマスク載置台２３との相対位置ずれ量は、アライメント用カメラの撮像画像において、マスクＭのアライメントマークから撮像画像の中心点までの距離に基づいて算出することができる。ただし、本発明はこれに限定されず、他の方法で基準位置を設定してもいい。例えば、マスク載置台２３、または、真空容器２０に固定設置された別途の基準マーク設置台に基準マークを形成し、これをアライメント用カメラで撮像して基準マークの撮像画像から基準位置を決めることもできる。また、マスクＭのアライメントを行うたびに、基準マークを撮像して画像処理によって基準位置を算出する代わりに、成膜装置の最初のセッティングの際又はマスク交換の際などに基準位置を算出して、これを制御部のメモリーに格納しておき、マスクアライメントを行うときに読み出すようにしてもよい。 The reference position, which is the reference for measuring the amount of misalignment, can be set at the position of the center point of the image captured by the alignment camera. That is, the relative positional deviation amount between the mask M and the mask mounting table 23 can be calculated based on the distance from the alignment mark of the mask M to the center point of the captured image in the captured image of the alignment camera. However, the present invention is not limited to this, and the reference position may be set by another method. For example, a reference mark is formed on the mask mounting table 23 or a separate reference mark setting table fixedly installed in the vacuum container 20, and the reference mark is imaged by an alignment camera to determine the reference position from the captured image of the reference mark. You can also. Further, every time the mask M is aligned, instead of imaging the reference mark and calculating the reference position by image processing, the reference position is calculated at the time of the initial setting of the film forming apparatus or at the time of mask replacement. , This may be stored in the memory of the control unit and read out when performing mask alignment.

計測された位置ずれ量に基づく移動指示量の算出が完了すると、制御部は、マスク支持ユニット昇降機構２７によってマスク支持ユニット２２を上昇させ、マスク台２３からマスクＭを離間させる。その後、制御部は、算出した移動指示量分だけ、位置調整機構２９によってマスク支持ユニット２２を水平面（ＸＹ平面）内でマスク載置台２３に対し相対移動させ、マスク載置台２３に対するマスクＭの位置を調整する。 When the calculation of the movement instruction amount based on the measured displacement amount is completed, the control unit raises the mask support unit 22 by the mask support unit elevating mechanism 27 and separates the mask M from the mask base 23. After that, the control unit moves the mask support unit 22 relative to the mask mounting table 23 in the horizontal plane (XY plane) by the position adjusting mechanism 29 by the calculated movement instruction amount, and the position of the mask M with respect to the mask mounting table 23. To adjust.

つまり、マスク載置台２３が真空容器２０に対して固定設置されるのに対し、マスク支持ユニット２２が連結されたマスク支持ユニット昇降機構２７は、位置調整機構２９のステージ部に搭載されて複数のサーボモータで構成された駆動部によって水平面（ＸＹ平面）内で移動可能になっている。これにより、この位置調整機構２９のステージ部を上記算出された移動指示量分だけ駆動し移動させることで、マスク支持ユニット２２に保持されているマスクＭをマスク載置台２３に対し位置調整（アライメント）することができる。 That is, while the mask mounting table 23 is fixedly installed with respect to the vacuum container 20, the mask support unit elevating mechanism 27 to which the mask support unit 22 is connected is mounted on the stage portion of the position adjusting mechanism 29 and is mounted on a plurality of stages. It can be moved in a horizontal plane (XY plane) by a drive unit composed of a servomotor. As a result, by driving and moving the stage portion of the position adjusting mechanism 29 by the amount of the movement instruction calculated above, the mask M held by the mask support unit 22 is adjusted (aligned) with respect to the mask mounting table 23. )can do.

また、マスクアライメントについては、後述の基板とマスクとのアライメントと同様に、ラフアライメント（例えば規定値ΔＳｐｅｃ２００μｍ）後に、ファインアライメント（例えば規定値ΔＳｐｅｃ５０μｍ）を行う構成としてもよい。この場合、後述するマスクアライメントのオフセット補正はファインアライメント時に行う。 Further, as for the mask alignment, the fine alignment (for example, the specified value ΔSpec 50 μm) may be performed after the rough alignment (for example, the specified value ΔSpec 200 μm) as in the case of the alignment between the substrate and the mask described later. In this case, the offset correction of the mask alignment described later is performed at the time of fine alignment.

＜マスクアライメントのオフセット補正＞
以上、マスクアライメントの基本動作について説明した。しかしながら、マスクＭによっては、上記のような位置調整動作を繰り返しても、一定量の位置ずれが引き続き発生する場合がある。図５は、そのような状況を説明する模式図である。 <Offset correction of mask alignment>
The basic operation of mask alignment has been described above. However, depending on the mask M, even if the above-mentioned position adjustment operation is repeated, a certain amount of misalignment may continue to occur. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating such a situation.

図５（ａ）は、上記のマスクアライメントの基本動作に従って、マスク載置台２３上での計測された位置ずれ量に基づいて移動指示量を算出し、マスク載置台２３からマスクＭを離隔させた状態で、算出された移動指示量分だけマスクＭを移動させて位置を調整した
後の様子を示している。次いで、この位置調整されたマスクＭをマスク載置台２３に載置させて位置ずれ量が規定値以内に収束したかを検証した後、次の工程へと移行することになる。しかしながら、図５（ｂ）に示すように、マスクＭによっては、載置時に載置動作に伴いマスクＭの位置が再びずれる場合がある。このような現象は、例えば、マスクホルダによって支持されるマスク面の平坦度が良好でないなどの加工精度が良くないマスクＭを使用する場合に発生し得る。つまり、このようなマスクＭは、マスクホルダによって持ち上げられる際に、マスク載置台２３に対し傾いた状態となり、マスクＭをマスク載置台２３に再度載置させるときにマスクＭを鉛直方向にそのまま降ろしても、常に一方向に位置がずれることがある。また、この載置時の位置ずれの量は、マスクＭの持ち上げ、降ろす動作を行うたびに、そのずれ量が少しずつ変化し得るが、これはマスクＭを持ち上げるときの支持面の位置が少しずつ変わるためである。マスクＭの載置動作が所定回数繰り返され、マスクＭが持ち上げられるときの支持面の位置がほぼ一定になると、その後は、載置するたびに、ほぼ一定量の位置ずれが繰り返し生じることになる。図５（ｃ）は、このような状況を示している。このように、マスク載置台２３に降ろされるときに一定量（Δ）の位置ずれが生じるマスクＭに対しては、上記の通常通りのアライメント動作、つまり、単に計測されたずれ量Δに相当する分の移動指示量でマスクＭを移動させて位置調整を行うだけでは、アライメント動作を何回繰り返してもマスク載置台２３上で上記一定量（Δ）のマスク位置ずれが継続的に発生することになる。 In FIG. 5A, the movement instruction amount was calculated based on the measured displacement amount on the mask mounting table 23 according to the above basic operation of mask alignment, and the mask M was separated from the mask mounting table 23. In this state, the state after the mask M is moved by the calculated movement instruction amount to adjust the position is shown. Next, the position-adjusted mask M is placed on the mask mounting table 23 to verify whether the amount of misalignment has converged within the specified value, and then the process proceeds to the next step. However, as shown in FIG. 5B, depending on the mask M, the position of the mask M may shift again due to the mounting operation during mounting. Such a phenomenon may occur when a mask M having poor processing accuracy, such as poor flatness of the mask surface supported by the mask holder, is used. That is, such a mask M is in an inclined state with respect to the mask mounting table 23 when it is lifted by the mask holder, and when the mask M is mounted again on the mask mounting table 23, the mask M is lowered as it is in the vertical direction. However, the position may always shift in one direction. Further, the amount of misalignment during mounting may change little by little each time the mask M is lifted and lowered, but this is because the position of the support surface when lifting the mask M is slightly. This is because it changes little by little. If the mounting operation of the mask M is repeated a predetermined number of times and the position of the support surface when the mask M is lifted becomes substantially constant, then each time the mask M is mounted, a substantially constant amount of misalignment will occur repeatedly. .. FIG. 5 (c) shows such a situation. In this way, for the mask M in which a certain amount (Δ) of misalignment occurs when the mask is lowered onto the mask mounting table 23, it corresponds to the above-mentioned normal alignment operation, that is, simply the measured misalignment amount Δ. By simply moving the mask M with a minute movement instruction amount and adjusting the position, the above-mentioned constant amount (Δ) of mask position shift continuously occurs on the mask mounting table 23 no matter how many times the alignment operation is repeated. become.

上記のようなアライメント動作を繰り返してもマスクＭの位置が規定値以内に収束されず、位置ずれが繰り返して発生し、成膜装置１１の全体的なタクトタイムが増加するなどの問題を解消する方法について、以下に説明する。 Even if the above alignment operation is repeated, the position of the mask M is not converged within the specified value, the misalignment occurs repeatedly, and the problem that the overall tact time of the film forming apparatus 11 increases is solved. The method will be described below.

図６は、本発明の実施形態に係るマスクアライメント動作を概念的に説明するための模式図である。上記の通り、計測された位置ずれ量Δに相当する分の移動指示量でマスクＭの位置調整を行っても、載置するたびにほぼ一定の位置ずれ量Δが引き続き発生すると判定された場合には（図６（ａ））、制御部は、次のように制御する。すなわち、制御部は、次回のアライメント動作時、つまり、マスク載置台２３からマスクＭを再び持ち上げ離隔させた状態（図６（ｂ））で、マスクＭの位置を調整するときには、上記のずれ量Δに同じ量Δをさらに加えた合計２Δのずれ量に相当する分の移動指示量でマスクＭを移動させて位置調整を行う（図６（ｃ））。 FIG. 6 is a schematic diagram for conceptually explaining the mask alignment operation according to the embodiment of the present invention. As described above, even if the position of the mask M is adjusted with the movement instruction amount corresponding to the measured position shift amount Δ, it is determined that a substantially constant position shift amount Δ continues to occur each time the mask M is placed. (FIG. 6A), the control unit controls as follows. That is, when the control unit adjusts the position of the mask M at the next alignment operation, that is, in a state where the mask M is lifted and separated from the mask mounting table 23 again (FIG. 6B), the above deviation amount The position is adjusted by moving the mask M with a movement instruction amount corresponding to a total deviation amount of 2Δ obtained by further adding the same amount Δ to Δ (FIG. 6 (c)).

言い換えれば、制御部は、計測されたずれ量Δに同じ量Δ分のオフセットを付加して、合計２Δに相当する値に移動指示量を補正し、このオフセット補正された分だけ、マスクＭをずれの反対方向へと、さらに移動させるように制御する。 In other words, the control unit adds an offset of the same amount Δ to the measured deviation amount Δ, corrects the movement instruction amount to a value corresponding to a total of 2Δ, and applies the mask M by the amount of this offset correction. It is controlled to move further in the opposite direction of the offset.

このような制御を行うことで、オフセット補正された分さらに移動したマスクＭをマスク載置台２３上に降ろすと、載置時に生じる一定のずれ量Δが加えられ、ちょうどマスク載置台２３の中心位置に位置調整された状態で載置されることになる（図６（ｄ））。すなわち、例えば、マスクの現在位置が中心位置（０位置）から決まった位置ずれ量−Δだけずれているとすると、＋Δ動かすと０位置、そこからさらに＋Δ動かすと＋Δ位置となる。この＋Δ位置からマスクを降ろすと−Δだけずれ、丁度０位置に来るため、移動指示量は（＋Δ）＋（＋Δ）となり、結果として決まった位置ずれ量Δの２倍（２Δ）になる。 By performing such control, when the mask M that has been further moved by the offset correction is lowered onto the mask mounting table 23, a certain amount of deviation Δ that occurs during mounting is added, and the center position of the mask mounting table 23 is exactly the same. It will be placed in a state where the position is adjusted to (Fig. 6 (d)). That is, for example, if the current position of the mask is deviated from the center position (0 position) by a fixed amount of misalignment −Δ, moving + Δ will result in 0 position, and further moving + Δ from there will result in + Δ position. When the mask is lowered from this + Δ position, it shifts by −Δ and comes to the 0 position, so the movement instruction amount becomes (+ Δ) + (+ Δ), and as a result, it becomes twice (2Δ) of the determined position shift amount Δ.

このように、本実施形態においては、計測された位置ずれ量に基づく移動指示量でマスクＭの位置調整を行う場合に、マスク載置台２３上でのマスクＭの位置ずれがほぼ一定量で繰り返して発生するようになったとき、次回のアライメント動作時にオフセット補正された移動指示量でアライメント（マスクの位置調整）が行われる。 As described above, in the present embodiment, when the position of the mask M is adjusted by the movement instruction amount based on the measured misalignment amount, the misalignment of the mask M on the mask mounting table 23 is repeated by a substantially constant amount. When this occurs, alignment (mask position adjustment) is performed with the offset-corrected movement instruction amount at the next alignment operation.

要するに、ほぼ一定量のマスクＭの位置ずれが繰り返されると判定されれば、通常通りのアライメントでは、これ以上の位置調整が不可能と判断し、オフセット補正された移動指示量によってアライメント動作が行われる。 In short, if it is determined that a substantially constant amount of mask M misalignment is repeated, it is determined that further alignment adjustment is not possible with normal alignment, and the alignment operation is performed by the offset-corrected movement instruction amount. Will be.

以下、このようなオフセット補正を行うタイミング、つまり、オフセット補正を行うための条件（所定の条件）が成立したと判定するタイミングに関して、具体的な実施形態について説明する。図７ａ及び図７ｂは、本発明の第１実施形態に係るオフセット補正のタイミングを説明するためのフローチャートである。 Hereinafter, a specific embodiment will be described with respect to the timing of performing such offset correction, that is, the timing of determining that the condition for performing offset correction (predetermined condition) is satisfied. 7a and 7b are flowcharts for explaining the timing of offset correction according to the first embodiment of the present invention.

制御部は、マスクＭを搬送ロボット１４により成膜装置１１の真空容器２０内に搬入されせ（Ｓ１）、マスク支持ユニット２２によりマスクＭを受け取らせて、マスクＭをマスク載置台２３に着座（載置）させる（Ｓ２）。 The control unit carries the mask M into the vacuum container 20 of the film forming apparatus 11 by the transfer robot 14 (S1), receives the mask M by the mask support unit 22, and sits the mask M on the mask mounting table 23 ( (Placement) (S2).

次いで、制御部は、アライメント用カメラ３０によりマスクＭに形成されたアライメントマークを撮影させ、撮影された画像情報からマスク載置台２３に対する水平面（ＸＹ平面）内におけるマスクＭの位置ずれ量Δ１（ΔＸ、ΔＹ、Δθ）を計測する（Ｓ３）。 Next, the control unit photographs the alignment mark formed on the mask M by the alignment camera 30, and the amount of misalignment of the mask M in the horizontal plane (XY plane) with respect to the mask mounting table 23 from the captured image information Δ1 (ΔX). , ΔY, Δθ) (S3).

そして、制御部は、計測した位置ずれ量Δ１を所定の規定値ΔＳｐｅｃと比較して（Ｓ４）、位置ずれ量Δ１が規定値ΔＳｐｅｃ以下に収まっていた場合には、マスクアライメントは完了とする。この場合には、後述する基板Ｓとのアライメントが行われた後に、成膜工程に移行される。マスクアライメントの規定値ΔＳｐｅｃは、本実施形態では、例えば、５０μｍと設定しているが、これに限定されず、必要に応じて適切に設定することができる。 Then, the control unit compares the measured misalignment amount Δ1 with the predetermined specified value ΔSpec (S4), and if the misalignment amount Δ1 is within the specified value ΔSpec, the mask alignment is completed. In this case, after the alignment with the substrate S described later is performed, the process proceeds to the film forming process. In the present embodiment, the specified value ΔSpec of the mask alignment is set to, for example, 50 μm, but the present invention is not limited to this, and can be appropriately set as needed.

また、計測された位置ずれ量Δ１が所定の規定値ΔＳｐｅｃを超えていた場合、制御部は、マスク支持ユニット２２を上昇させマスク載置台２３からマスクＭを離隔させる。その後、制御部は、位置ずれ量Δ１に相当する分の移動指示量ｄ１で位置調整機構２９のステージ部を水平面（ＸＹ平面）内で移動させ、マスク載置台２３に対するマスクＭの相対位置を調整する（Ｓ５：１回目の位置調整（Ｍｏｖｅ１））。なお、上記の通り、移動指示量は、具体的には、位置調整機構２９のステージ部を、Ｘ軸及びＹ軸方向にそれぞれ駆動する複数のＸ，Ｙ方向のサーボモータ（本実施例の場合、２つのＸ方向サーボモータと、２つのＹ方向サーボモータとを含む総４軸のサーボモータ）によって、それぞれ駆動させる量である。 When the measured displacement amount Δ1 exceeds a predetermined specified value ΔSpec, the control unit raises the mask support unit 22 to separate the mask M from the mask mounting table 23. After that, the control unit moves the stage portion of the position adjusting mechanism 29 in the horizontal plane (XY plane) with the movement instruction amount d1 corresponding to the misalignment amount Δ1 and adjusts the relative position of the mask M with respect to the mask mounting table 23. (S5: 1st position adjustment (Move1)). As described above, the movement instruction amount is specifically determined by a plurality of X and Y direction servomotors (in the case of this embodiment) that drive the stage portion of the position adjusting mechanism 29 in the X-axis and Y-axis directions, respectively. It is an amount to be driven by a total of four-axis servomotors including two X-direction servomotors and two Y-direction servomotors.

次いで、制御部は、位置調整されたマスクＭをマスク載置台２３に再び載置させた後、位置ずれ量Δ２を計測し（Ｓ６）、計測された位置ずれ量Δ２を規定値ΔＳｐｅｃと比較する（Ｓ７）。位置ずれ量Δ２が規定値ΔＳｐｅｃ以下の場合には、マスクアライメントは完了する。 Next, the control unit repositions the position-adjusted mask M on the mask mounting table 23, measures the misalignment amount Δ2 (S6), and compares the measured misalignment amount Δ2 with the specified value ΔSpec. (S7). When the misalignment amount Δ2 is equal to or less than the specified value ΔSpec, the mask alignment is completed.

計測された位置ずれ量Δ２が規定値ΔＳｐｅｃを超えていた場合には、制御部は、マスク載置台２３からマスクＭを再び離隔させる。その後、制御部は、位置ずれ量Δ２に相当する分の移動指示量ｄ２で位置調整機構２９のステージ部を水平面（ＸＹ平面）内で移動させることで、マスク載置台２３に対するマスクＭの相対位置を調整する（Ｓ８：２回目の位置調整（Ｍｏｖｅ２））。 When the measured displacement amount Δ2 exceeds the specified value ΔSpec, the control unit separates the mask M from the mask mounting table 23 again. After that, the control unit moves the stage portion of the position adjusting mechanism 29 in the horizontal plane (XY plane) with the movement instruction amount d2 corresponding to the misalignment amount Δ2, so that the relative position of the mask M with respect to the mask mounting table 23 (S8: Second position adjustment (Move2)).

次いで、制御部は、位置調整されたマスクＭをマスク載置台２３に再び載置させた後、位置ずれ量Δ３を計測し（Ｓ９）、計測された位置ずれ量Δ３を規定値ΔＳｐｅｃと比較する（Ｓ１０）。位置ずれ量Δ３が規定値ΔＳｐｅｃ以下の場合には、マスクアライメントは完了する。 Next, the control unit repositions the position-adjusted mask M on the mask mounting table 23, measures the misalignment amount Δ3 (S9), and compares the measured misalignment amount Δ3 with the specified value ΔSpec. (S10). When the misalignment amount Δ3 is equal to or less than the specified value ΔSpec, the mask alignment is completed.

計測された位置ずれ量Δ３が規定値ΔＳｐｅｃを超えていた場合には、制御部は、マスク載置台２３からマスクＭを再び離隔させる。その後、制御部は、位置ずれ量Δ３に相当する分の移動指示量ｄ３で位置調整機構２９のステージ部を水平面（ＸＹ平面）内で移動させることで、マスク載置台２３に対するマスクＭの相対位置を調整する（Ｓ１１：３回目の位置調整（Ｍｏｖｅ３））。 When the measured displacement amount Δ3 exceeds the specified value ΔSpec, the control unit separates the mask M from the mask mounting table 23 again. After that, the control unit moves the stage portion of the position adjusting mechanism 29 in the horizontal plane (XY plane) with the movement instruction amount d3 corresponding to the misalignment amount Δ3, so that the relative position of the mask M with respect to the mask mounting table 23 (S11: Third position adjustment (Move3)).

次いで、制御部は、位置調整されたマスクＭをマスク載置台２３に再び載置させた後、位置ずれ量Δ４を計測し（Ｓ１２）、計測された位置ずれ量Δ４を規定値ΔＳｐｅｃと比較する（Ｓ１３）。位置ずれ量Δ４が規定値ΔＳｐｅｃ以下の場合には、マスクアライメントは完了する。 Next, the control unit repositions the position-adjusted mask M on the mask mounting table 23, measures the misalignment amount Δ4 (S12), and compares the measured misalignment amount Δ4 with the specified value ΔSpec. (S13). When the misalignment amount Δ4 is equal to or less than the specified value ΔSpec, the mask alignment is completed.

以上の３回の位置調整動作にも拘わらず、計測された位置ずれ量Δ４が依然として規定値ΔＳｐｅｃを超えていた場合には、制御部は、直前の移動指示量の差分が２回連続基準値以下であるかを判断する（Ｓ１４）。つまり、制御部は、１回目の位置調整（Ｍｏｖｅ１）での移動指示量ｄ１と、２回目の位置調整（Ｍｏｖｅ２）での移動指示量ｄ２との差分（｜ｄ１−ｄ２｜）が所定の基準値ｄｒｅｆ以下であり、かつ、２回目の位置調整（Ｍｏｖｅ２）での移動指示量ｄ２と、３回目の位置調整（Ｍｏｖｅ３）での移動指示量ｄ３との差分（｜ｄ２−ｄ３｜）も同様に所定の基準値ｄｒｅｆ以下であるかを判断する。 If the measured misalignment amount Δ4 still exceeds the specified value ΔSpec despite the above three position adjustment operations, the control unit determines that the difference between the immediately preceding movement instruction amounts is the reference value twice in a row. It is determined whether it is as follows (S14). That is, in the control unit, the difference (| d1-d2 |) between the movement instruction amount d1 in the first position adjustment (Move1) and the movement instruction amount d2 in the second position adjustment (Move2) is a predetermined reference. The difference (| d2-d3 |) between the value dref or less and the movement instruction amount d2 in the second position adjustment (Move2) and the movement instruction amount d3 in the third position adjustment (Move3) is also the same. It is determined whether or not it is equal to or less than a predetermined reference value dref.

ここで移動指示量の差分と基準値との比較は、前述したステージ部を駆動する４軸のサーボモータそれぞれに対して行う。基準値ｄｒｅｆは、マスクアライメントの規定値ΔＳｐｅｃよりも小さい値に設定するのが好ましい。本実施例では、前述のように、マスクアライメントの規定値ΔＳｐｅｃは５０μｍとし、基準値ｄｒｅｆは、それより小さい、例えば、３０μｍと設定している。しかしながら、これらの値は限定されるものではなく、必要に応じて適切に設定することができる。 Here, the difference between the movement instruction amount and the reference value is compared with each of the four-axis servomotors that drive the stage portion described above. The reference value dref is preferably set to a value smaller than the specified value ΔSpec of mask alignment. In this embodiment, as described above, the specified value ΔSpec of mask alignment is set to 50 μm, and the reference value dref is set to be smaller than that, for example, 30 μm. However, these values are not limited and can be set appropriately as needed.

直前の過去の移動指示量の差分が２回連続で基準値以下であると判定されるまでは、制御には、以上説明した１〜３回目の位置調整（Ｍｏｖｅ１〜３）と同様の通常の位置調整動作を続けて行うように制御する（Ｓ１５−１）。 Until it is determined that the difference in the amount of movement instructions in the past immediately before is equal to or less than the reference value twice in a row, the control is performed in the same manner as in the first to third position adjustments (Move1 to 3) described above. It is controlled so that the position adjustment operation is continuously performed (S15-1).

４軸のサーボモータ全てにおいて、直前の過去の移動指示量の差分が２回連続で基準値以下になった場合には、制御部は、マスク載置台２３上でのマスクＭの位置ずれがほぼ一定に繰り返されると判定する。つまり、通常通りのアライメントでは、これ以上の位置調整は不可能で、制御部は、オフセット補正を行うための条件が整ったと判定する。その判定に基づいて、マスク載置台２３からマスクＭを再び離隔させた状態で行う４回目の位置調整（Ｍｏｖｅ４）においては、制御部は、計測された位置ずれ量Δ４の２倍に相当する分の移動指示量（２×ｄ４）で位置調整機構２９のステージ部を水平面（ＸＹ平面）内で移動させて、マスク載置台２３に対するマスクＭの相対位置を調整する（Ｓ１５：４回目の位置調整（Ｍｏｖｅ４））。 In all four-axis servomotors, when the difference in the amount of movement instructions in the previous past becomes less than the reference value twice in a row, the control unit almost shifts the position of the mask M on the mask mounting table 23. Judge that it is repeated constantly. That is, in the normal alignment, further position adjustment is impossible, and the control unit determines that the conditions for performing the offset correction are satisfied. Based on the determination, in the fourth position adjustment (Move4) performed with the mask M separated from the mask mounting table 23 again, the control unit is equivalent to twice the measured displacement amount Δ4. The stage portion of the position adjustment mechanism 29 is moved in the horizontal plane (XY plane) by the movement instruction amount (2 × d4) of the above, and the relative position of the mask M with respect to the mask mounting table 23 is adjusted (S15: 4th position adjustment). (Move4)).

つまり、一回目のオフセット補正動作が行われる。殆どの場合、このオフセット補正により、以降、計測されるずれ量は規定値以内に収束する場合が多い。ただし、１回のオフセット補正によっても依然としてずれ量が規定値を超えた場合には、制御部は、同じプロセスを繰り返して、オフセット補正をもう一度行うように制御する。 That is, the first offset correction operation is performed. In most cases, due to this offset correction, the amount of deviation measured thereafter often converges within a specified value. However, if the deviation amount still exceeds the specified value even after one offset correction, the control unit repeats the same process and controls to perform the offset correction again.

以上のように、本発明の第１実施形態では、マスクＭの位置ずれがほぼ一定量で繰り返される場合、オフセット補正された移動指示量によってアライメントを行うことで、マスクＭの位置ずれを迅速に規定値以内に収束させてアライメントを完了することができる。その結果、成膜装置１１の全体的なタクトタイムの遅延を防止させることができる。また、本発明の第１実施形態では、このようなオフセット補正のタイミングとして、直前の過
去の移動指示量の差分が２回連続基準値以下となる場合に、オフセット補正を行うための条件が成立したと判定する場合を示した。 As described above, in the first embodiment of the present invention, when the misalignment of the mask M is repeated by a substantially constant amount, the misalignment of the mask M is quickly performed by performing the alignment with the offset-corrected movement instruction amount. Alignment can be completed by converging within the specified value. As a result, it is possible to prevent a delay in the overall tact time of the film forming apparatus 11. Further, in the first embodiment of the present invention, as the timing of such offset correction, a condition for performing offset correction is satisfied when the difference between the immediately preceding past movement instruction amounts is equal to or less than the reference value twice continuously. The case where it is judged that it has been done is shown.

図８ａ及び図８ｂは、本発明の第２実施形態に係るオフセット補正のタイミングを説明するためのフローチャートである。なお、２回目の位置調整（Ｍｏｖｅ２）まで行った後、位置ずれ量Δ３を計測し、規定値ΔＳｐｅｃと比較する段階（Ｓ１’〜Ｓ’１０）までは、上記の第１実施形態と同様であるため、その説明は省略する。 8a and 8b are flowcharts for explaining the timing of offset correction according to the second embodiment of the present invention. After performing the second position adjustment (Move2), the position shift amount Δ3 is measured, and the steps (S1'to S'10) of comparing with the specified value ΔSpec are the same as those in the first embodiment described above. Therefore, the description thereof will be omitted.

計測された位置ずれ量Δ３が規定値ΔＳｐｅｃを超えていた場合には、制御部は、３回目の位置調整（Ｍｏｖｅ３）の段階で、オフセット補正動作に入るか否かを判定する。つまり、２回の位置調整（Ｍｏｖｅ１、Ｍｏｖｅ２）を行った後に計測されたずれ量Δ３が規定値ΔＳｐｅｃを超えていた場合、制御部は、直前２回の移動指示量の差分（１回目の位置調整（Ｍｏｖｅ１）での移動指示量ｄ１と、２回目の位置調整（Ｍｏｖｅ２）での移動指示量ｄ２との差分（｜ｄ１−ｄ２｜））が基準値ｄｒｅｆ以下であるかを判断する（Ｓ’１１）。なお、移動指示量の差分と基準値との比較は、第１実施形態と同様に、ステージ部を駆動する４軸のサーボモータのそれぞれに対して行う。 When the measured displacement amount Δ3 exceeds the specified value ΔSpec, the control unit determines whether or not to start the offset correction operation at the stage of the third position adjustment (Move3). That is, when the deviation amount Δ3 measured after performing the position adjustment (Move1 and Move2) twice exceeds the specified value ΔSpec, the control unit receives the difference between the two immediately preceding movement instruction amounts (the first position). It is determined whether the difference (| d1-d2 |) between the movement instruction amount d1 in the adjustment (Move1) and the movement instruction amount d2 in the second position adjustment (Move2) is equal to or less than the reference value dref (S). '11). The difference between the movement instruction amount and the reference value is compared with each of the four-axis servomotors that drive the stage unit, as in the first embodiment.

４軸のサーボモータ全てにおいて、直前２回の移動指示量の差分が基準値以下であった場合には、制御部は、マスクＭの位置ずれがほぼ一定になったと判断し、オフセット補正のための条件が成立したと判定する。これにより、３回目の位置調整（Ｍｏｖｅ３）においては、制御部は、計測された位置ずれ量Δ３の２倍に相当する分の移動指示量（２×ｄ３）で位置調整機構２９のステージ部を水平面（ＸＹ平面）内で移動させて、マスク載置台２３に対するマスクＭの相対位置を調整する（Ｓ’１２：３回目の位置調整（Ｍｏｖｅ３））。つまり、一回目のオフセット補正動作が行われる。一方、段階Ｓ’１１において、直前２回の移動指示量の差分が基準値以下でないと判断された場合には、制御部は、この差分が基準値以下であると判定されるまで、１，２回目の位置調整（Ｍｏｖｅ１，２）と同様の通常の位置調整動作を続けて行うように制御する（Ｓ’１２−１）。 If the difference between the two movement instructions immediately before is equal to or less than the reference value in all the 4-axis servomotors, the control unit determines that the positional deviation of the mask M is almost constant, and for offset correction. It is determined that the condition of is satisfied. As a result, in the third position adjustment (Move3), the control unit sets the stage portion of the position adjustment mechanism 29 with a movement instruction amount (2 × d3) corresponding to twice the measured position deviation amount Δ3. The position of the mask M relative to the mask mounting table 23 is adjusted by moving the mask in the horizontal plane (XY plane) (S'12: third position adjustment (Move3)). That is, the first offset correction operation is performed. On the other hand, if it is determined in step S'11 that the difference between the two immediately preceding movement instruction amounts is not less than or equal to the reference value, the control unit will perform 1, until it is determined that this difference is not less than or equal to the reference value. It is controlled so that the normal position adjustment operation similar to the second position adjustment (Move1, 2) is continuously performed (S'12-1).

段階Ｓ’１２における一回目のオフセット補正後にもずれ量Δ４が規定値ΔＳｐｅｃ以下に収束しない場合には（Ｓ’１３、Ｓ’１４）、制御部は、計測されたずれ量Δ４に相当する移動指示量に応じて位置調整をする通常通りのアライメントを行わせる（Ｓ’１５：４回目の位置調整（Ｍｏｖｅ４））。そして、制御部は、続く次の位置調整段階で直ちにオフセット補正条件の成立有無を判定する。つまり、４回目の位置調整（Ｍｏｖｅ４）後に計測されたずれ量Δ５が規定値ΔＳｐｅｃを超えた場合（Ｓ’１６、Ｓ’１７）、制御部は、オフセット補正条件の成立の可否を判定する（Ｓ‘１８）。この場合、直前の位置調整（Ｍｏｖｅ４）での移動指示量ｄ４と、１回目のオフセット補正条件の成立と判定されたときの移動指示量ｄ２との差分（｜ｄ２−ｄ４｜）が基準値ｄｒｅｆ以下であるかによって、制御部は、オフセット補正条件の成立を判定する。要するに、１回目のオフセット補正条件の成立と判定されたときの移動指示量が比較対象となる。また、ここでは、１回目のオフセット補正条件の成立、つまり、｜ｄ１−ｄ２｜）≦ｄｒｅｆ以下と判定されたときの移動指示量として、移動指示量ｄ２を比較対象としたが、他の一方である移動指示量ｄ１を比較対象としてよい。 If the deviation amount Δ4 does not converge to the specified value ΔSpec or less even after the first offset correction in the step S'12 (S'13, S'14), the control unit moves according to the measured deviation amount Δ4. The position is adjusted according to the indicated amount. The normal alignment is performed (S'15: 4th position adjustment (Move4)). Then, the control unit immediately determines whether or not the offset correction condition is satisfied in the next position adjustment step. That is, when the deviation amount Δ5 measured after the fourth position adjustment (Move4) exceeds the specified value ΔSpec (S'16, S'17), the control unit determines whether or not the offset correction condition is satisfied (S'16, S'17). S'18). In this case, the difference (| d2-d4 |) between the movement instruction amount d4 in the immediately preceding position adjustment (Move4) and the movement instruction amount d2 when it is determined that the first offset correction condition is satisfied is the reference value dref. The control unit determines that the offset correction condition is satisfied depending on whether it is as follows. In short, the amount of movement instruction when it is determined that the first offset correction condition is satisfied is the comparison target. Further, here, the movement instruction amount d2 is compared as the movement instruction amount when the first offset correction condition is satisfied, that is, when it is determined that | d1-d2 |) ≤ dref or less, but the other one. The movement instruction amount d1 is used as a comparison target.

これにより、オフセット補正条件の成立と判定されると、５回目の位置調整（Ｍｏｖｅ５）において、制御部は、計測された位置ずれ量Δ５の２倍に相当する分の移動指示量（２×ｄ５）でマスクＭを移動させ、２回目のオフセット補正を行わせる（Ｓ’１９）。この２回のオフセット補正によっても依然としてずれ量が規定値を超える場合は、制御部は、Ｓ’１３〜Ｓ’１９の動作を繰り返して、更なるオフセット補正を行わせるように制御する。 As a result, when it is determined that the offset correction condition is satisfied, in the fifth position adjustment (Move5), the control unit performs a movement instruction amount (2 × d5) corresponding to twice the measured position deviation amount Δ5. ) To move the mask M to perform the second offset correction (S'19). If the amount of deviation still exceeds the specified value even after these two offset corrections, the control unit repeats the operations of S'13 to S'19 to control the offset correction.

以上のように、本発明の第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、マスクＭの位置ずれを迅速に規定値以内に収束させてアライメントを短時間で完了させることができ、成膜装置１１の全体的なタクトタイムの遅延を防止させることができる。また、第２実施形態の場合には、直前２回の移動指示量の差分だけで最初のオフセット補正条件の成立が判定されるので、最初のオフセット補正のタイミングを第１実施形態よりも早くすることができる。また、２回目以降のオフセット補正においても、１回目のオフセット補正条件の成立と判定されたときの移動指示量を比較対象とするので、第１実施形態よりも、そのタイミングを早めることができ、第１実施形態に比べ、限られている動作回数内でオフセット補正の実施回数を増やすことができる利点がある。 As described above, also in the second embodiment of the present invention, the misalignment of the mask M can be quickly converged within the specified value and the alignment can be completed in a short time as in the first embodiment. It is possible to prevent a delay in the overall tact time of the membrane device 11. Further, in the case of the second embodiment, the establishment of the first offset correction condition is determined only by the difference between the two immediately preceding movement instruction amounts, so that the timing of the first offset correction is made earlier than that of the first embodiment. be able to. Further, in the second and subsequent offset corrections, the movement instruction amount when it is determined that the first offset correction condition is satisfied is compared, so that the timing can be earlier than that of the first embodiment. Compared with the first embodiment, there is an advantage that the number of times of offset correction can be increased within a limited number of operations.

＜基板アライメント（第２アライメント）＞
マスクアライメントが完了すると、マスク載置台２３上に載置されたマスクＭに対して基板Ｓのアライメントが行われる。制御部は、基板支持ユニット２１によって支持された基板Ｓを基板支持ユニット昇降機構２６によってマスクＭの上部の所定の位置まで移動させた状態で、アライメント用カメラ３０によって基板ＳとマスクＭ上にそれぞれ形成されたアライメントマークを撮影させる。その後、制御部は、その撮像画像に基づいて基板ＳとマスクＭの水平面（ＸＹ平面）内での相対位置ずれを調整させる。このようなマスクＭに対する基板Ｓのアライメントは、その相対位置を大まかに調整する「ラフアライメント」と、ラフアライメントによって大まかに位置合わせされた基板ＳをマスクＭに対し高精度で位置合わせする「ファインアライメント」の２段階で行うと好適である。この場合、アライメント用カメラ３０は、ラフアライメントに使用される低解像で広視野なカメラと、ファインアライメントに使用される狭視野角で高解像度のカメラの２種類のカメラを設けるとよい。マスクＭに対する基板Ｓのアライメントが完了すると、制御部は、基板支持ユニット２１を下降させ、基板Ｓ全体がマスクＭ上に載置されるように制御する。 <Board alignment (second alignment)>
When the mask alignment is completed, the substrate S is aligned with the mask M placed on the mask mounting table 23. The control unit moves the substrate S supported by the substrate support unit 21 to a predetermined position on the upper part of the mask M by the substrate support unit elevating mechanism 26, and then uses the alignment camera 30 on the substrate S and the mask M, respectively. The formed alignment mark is photographed. After that, the control unit adjusts the relative positional deviation between the substrate S and the mask M in the horizontal plane (XY plane) based on the captured image. The alignment of the substrate S with respect to the mask M is "rough alignment" that roughly adjusts the relative position and "fine alignment" that aligns the substrate S roughly aligned by rough alignment with respect to the mask M with high accuracy. It is preferable to perform it in two steps of "alignment". In this case, the alignment camera 30 may be provided with two types of cameras, a low-resolution and wide-field camera used for rough alignment and a narrow-viewing-angle and high-resolution camera used for fine alignment. When the alignment of the substrate S with respect to the mask M is completed, the control unit lowers the substrate support unit 21 and controls so that the entire substrate S is placed on the mask M.

以上の工程により、マスクＭ上への基板Ｓの載置処理が完了し、制御部は、冷却板２４及び／又はマグネット板を基板Ｓの上面に下降させ、基板ＳとマスクＭを密着固定させた後に、成膜工程（蒸着工程）が行われるように制御する。 Through the above steps, the process of placing the substrate S on the mask M is completed, and the control unit lowers the cooling plate 24 and / or the magnet plate onto the upper surface of the substrate S to closely fix the substrate S and the mask M. After that, control is performed so that the film forming step (depositing step) is performed.

＜成膜プロセス（成膜方法）＞
アライメントが完了した基板ＳとマスクＭとが密着／固定された状態で、制御部は、蒸発源２５のシャッタを開け、蒸着材料を、マスクＭを介して基板Ｓに蒸着させるように制御する。そして、制御部は、基板Ｓに所望の厚さまで成膜を行った後に、蒸発源２５のシャッタを閉めるように制御する。次いで、制御部は、冷却板２４及び／又はマグネット板を上昇させてから、基板支持ユニット２１を上昇させ、基板ＳとマスクＭを分離させる。その後、制御部は、搬送ロボット１４のハンドを成膜装置１１の真空容器２０内に入り込ませて、成膜が完了した基板を真空容器２０から搬出させる。このようにして、所定の枚数の基板Ｓの成膜工程が行われた後、制御部は、使用済みのマスクＭを搬送ロボット１４によって真空容器２０から搬出させて、マスクストック装置１２に搬送させる。 <Film formation process (film formation method)>
With the aligned substrate S and the mask M in close contact / fixed state, the control unit opens the shutter of the evaporation source 25 and controls the vapor deposition material to be vapor-deposited on the substrate S via the mask M. Then, the control unit controls to close the shutter of the evaporation source 25 after forming a film on the substrate S to a desired thickness. Next, the control unit raises the cooling plate 24 and / or the magnet plate, and then raises the substrate support unit 21 to separate the substrate S and the mask M. After that, the control unit inserts the hand of the transfer robot 14 into the vacuum container 20 of the film forming apparatus 11 and carries out the substrate for which the film formation is completed from the vacuum container 20. In this way, after the film forming step of a predetermined number of substrates S is performed, the control unit carries out the used mask M from the vacuum container 20 by the transfer robot 14 and conveys it to the mask stock device 12. ..

＜電子デバイスの製造方法＞
次に、本実施形態に係る成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成及び製造方法を例示する。まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図９（ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図であり、図９（ｂ）は１画素の断面構造を表している。 <Manufacturing method of electronic devices>
Next, an example of a method for manufacturing an electronic device using the film forming apparatus according to the present embodiment will be described. Hereinafter, the configuration and manufacturing method of the organic EL display device will be illustrated as an example of the electronic device. First, the organic EL display device to be manufactured will be described. FIG. 9A is an overall view of the organic EL display device 60, and FIG. 9B shows a cross-sectional structure of one pixel.

図９（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６０の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後述するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実
施形態に係る有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。 As shown in FIG. 9A, a plurality of pixels 62 including a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix in the display area 61 of the organic EL display device 60. Although the details will be described later, each of the light emitting elements has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes. The pixel referred to here refers to the smallest unit that enables the display of a desired color in the display area 61. In the case of the organic EL display device according to the present embodiment, the pixel 62 is composed of a combination of the first light emitting element 62R, the second light emitting element 62G, and the third light emitting element 62B that emit light different from each other. The pixel 62 is often composed of a combination of a red light emitting element, a green light emitting element, and a blue light emitting element, but may be a combination of a yellow light emitting element, a cyan light emitting element, and a white light emitting element, and is particularly limited to at least one color. There are no restrictions.

図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、基板６３上に、陽極６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、陰極６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施形態では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、陽極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と陰極６８は、複数の発光素子６２Ｒ、６２Ｇ、６２Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、陽極６４と陰極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、陽極６４間に絶縁層６９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層７０が設けられている。 9 (b) is a schematic partial cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 9 (a). The pixel 62 has an organic EL element having an anode 64, a hole transport layer 65, any of the light emitting layers 66R, 66G, 66B, an electron transport layer 67, and a cathode 68 on the substrate 63. There is. Of these, the hole transport layer 65, the light emitting layers 66R, 66G, 66B, and the electron transport layer 67 correspond to the organic layer. Further, in the present embodiment, the light emitting layer 66R is an organic EL layer that emits red, the light emitting layer 66G is an organic EL layer that emits green, and the light emitting layer 66B is an organic EL layer that emits blue. The light emitting layers 66R, 66G, and 66B are formed in a pattern corresponding to a light emitting element (sometimes referred to as an organic EL element) that emits red, green, and blue, respectively. Further, the anode 64 is formed separately for each light emitting element. The hole transport layer 65, the electron transport layer 67, and the cathode 68 may be formed in common with the plurality of light emitting elements 62R, 62G, and 62B, or may be formed for each light emitting element. An insulating layer 69 is provided between the anode 64 in order to prevent the anode 64 and the cathode 68 from being short-circuited by foreign matter. Further, since the organic EL layer is deteriorated by moisture and oxygen, a protective layer 70 for protecting the organic EL element from moisture and oxygen is provided.

図９（ｂ）では正孔輸送層６５や電子輸送層６７が一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によって、正孔ブロック層や電子ブロック層を含む複数の層で形成されてもよい。また、陽極６４と正孔輸送層６５との間には陽極６４から正孔輸送層６５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成することもできる。同様に、陰極６８と電子輸送層６７の間にも電子注入層が形成されことができる。 Although the hole transport layer 65 and the electron transport layer 67 are shown as one layer in FIG. 9B, they are formed of a plurality of layers including the hole block layer and the electron block layer due to the structure of the organic EL display element. May be done. Further, between the anode 64 and the hole transport layer 65, a hole injection layer having an energy band structure capable of smoothly injecting holes from the anode 64 into the hole transport layer 65 is provided. It can also be formed. Similarly, an electron injection layer can be formed between the cathode 68 and the electron transport layer 67.

次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および陽極６４が形成された基板６３が準備される。陽極６４が形成された基板６３の上にアクリル樹脂がスピンコートで形成され、アクリル樹脂に対して、リソグラフィ法により、陽極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングされて絶縁層６９が形成される。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。 Next, an example of a method for manufacturing an organic EL display device will be specifically described. First, a circuit board (not shown) for driving the organic EL display device and a substrate 63 on which the anode 64 is formed are prepared. Acrylic resin is formed by spin coating on the substrate 63 on which the anode 64 is formed, and the acrylic resin is patterned by a lithography method so that an opening is formed in the portion where the anode 64 is formed to form an insulating layer. 69 is formed. This opening corresponds to a light emitting region where the light emitting element actually emits light.

絶縁層６９がパターニングされた基板６３が第１有機材料成膜装置に搬入され、基板支持ユニットにて基板が保持され、正孔輸送層６５が、表示領域の陽極６４の上に共通する層として成膜される。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。
次に、正孔輸送層６５までが形成された基板６３が第２有機材料成膜装置に搬入され、基板支持ユニットにて保持される。基板とマスクとのアライメントが行われ、基板がマスクの上に載置されて、基板６３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒが成膜される。 The substrate 63 in which the insulating layer 69 is patterned is carried into the first organic material film forming apparatus, the substrate is held by the substrate support unit, and the hole transport layer 65 serves as a common layer on the anode 64 in the display region. A film is formed. The hole transport layer 65 is formed by vacuum vapor deposition. In reality, the hole transport layer 65 is formed to have a size larger than that of the display region 61, so that a high-definition mask is unnecessary.
Next, the substrate 63 on which the hole transport layer 65 is formed is carried into the second organic material film forming apparatus and held by the substrate support unit. The substrate and the mask are aligned, the substrate is placed on the mask, and a light emitting layer 66R that emits red is formed on the portion of the substrate 63 on which the element that emits red is arranged.

発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３有機材料成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇが成膜され、さらに第４有機材料成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂが成膜される。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７が成膜される。電子輸送層６７は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の層として形成される。 Similar to the film formation of the light emitting layer 66R, the light emitting layer 66G that emits green is formed by the third organic material film forming apparatus, and the light emitting layer 66B that emits blue is further formed by the fourth organic material film forming apparatus. After the film formation of the light emitting layers 66R, 66G, and 66B is completed, the electron transport layer 67 is formed on the entire display region 61 by the fifth film forming apparatus. The electron transport layer 67 is formed as a layer common to the three color light emitting layers 66R, 66G, and 66B.

その後、電子輸送層６７まで形成された基板が金属性蒸着材料の成膜装置に移動されて陰極６８が成膜される。さらに、当該基板は、プラズマＣＶＤ装置に移動され、保護層７０が成膜されて、有機ＥＬ表示装置６０が得られる。 After that, the substrate formed up to the electron transport layer 67 is moved to the film forming apparatus of the metallic vapor deposition material to form the cathode 68. Further, the substrate is moved to a plasma CVD device, a protective layer 70 is formed, and an organic EL display device 60 is obtained.

絶縁層６９がパターニングされた基板６３が成膜装置に搬入されてから保護層７０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。そのため、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われるのが望ましい。 From the time when the substrate 63 on which the insulating layer 69 is patterned is carried into the film forming apparatus until the film formation of the protective layer 70 is completed, when the substrate 63 is exposed to an atmosphere containing moisture or oxygen, a light emitting layer made of an organic EL material is formed. It may be deteriorated by moisture and oxygen. Therefore, it is desirable that the loading and unloading of the substrate between the film forming apparatus is performed in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.

上記実施例は本発明の一例を示したに過ぎず、本発明は上記実施例の構成に限定されないし、その技術思想の範囲内で適切に変形してもよい。 The above embodiment is merely an example of the present invention, and the present invention is not limited to the configuration of the above embodiment, and may be appropriately modified within the scope of the technical idea.

２０：真空容器、２１：基板支持ユニット、２２：マスク支持ユニット、２６：基板支持ユニット昇降機構、２７：マスク支持ユニット昇降機構、２９：位置調整機構、３０：アライメント用カメラ、２２１：支持具、２３１：支持具収容溝 20: Vacuum container, 21: Board support unit, 22: Mask support unit, 26: Board support unit elevating mechanism, 27: Mask support unit elevating mechanism, 29: Position adjustment mechanism, 30: Alignment camera, 221: Support tool, 231: Support accommodation groove

Claims (16)

マスク載置台とマスクとの相対位置を調整するマスクアライメント方法であって、
前記マスク載置台上での前記マスクの相対的な位置ずれ量を計測する計測工程と、
前記マスク載置台から前記マスクを離隔させた状態で、前記マスク載置台の載置面と平行な面内で、前記計測された位置ずれ量に相当する移動指示量分、前記マスク載置台に対し前記マスクを相対移動させる位置調整工程と、
相対移動された前記マスクを、前記マスク載置台上に載置する載置工程とを含み、
所定の条件に基づいて、前記移動指示量を補正し、補正後の移動指示量を使用して前記位置調整工程を行うことを特徴とするマスクアライメント方法。 A mask alignment method that adjusts the relative position between the mask mount and the mask.
A measurement step for measuring the relative displacement of the mask on the mask mounting table, and
With the mask separated from the mask mounting table, in a plane parallel to the mounting surface of the mask mounting table, the amount of movement instruction corresponding to the measured displacement amount is applied to the mask mounting table. The position adjustment step of moving the mask relative to each other and
Including a mounting step of mounting the relative-moved mask on the mask mounting table.
A mask alignment method characterized in that the movement instruction amount is corrected based on a predetermined condition, and the position adjustment step is performed using the corrected movement instruction amount. 前記移動指示量の補正は、前記計測工程で計測される位置ずれ量の２倍に相当する移動指示量に補正することを特徴とする請求項１に記載のマスクアライメント方法。 The mask alignment method according to claim 1, wherein the correction of the movement instruction amount is corrected to a movement instruction amount corresponding to twice the displacement amount measured in the measurement step. 前記計測工程、前記位置調整工程、及び前記載置工程を順次に繰り返し行うことにあたって、前記マスク載置台上での前記マスクの位置ずれ量が所定の規定値を超えるずれ量として繰り返され、かつ、その位置ずれ量の変化が所定の基準値以下になったら、前記所定の条件が成立したと判定して、次回の前記位置調整工程の際に前記補正後の移動指示量を使用し、補正された位置調整を行うことを特徴とする請求項２に記載のマスクアライメント方法。 When the measurement step, the position adjustment step, and the above-mentioned placement step are sequentially repeated, the amount of misalignment of the mask on the mask mounting table is repeated as a misalignment amount exceeding a predetermined specified value, and When the change in the amount of misalignment becomes equal to or less than a predetermined reference value, it is determined that the predetermined condition is satisfied, and the corrected movement instruction amount is used and corrected in the next position adjustment step. The mask alignment method according to claim 2, wherein the position is adjusted. 前記マスク載置台上での前記マスクの位置ずれ量に相当する移動指示量としての直前の移動指示量の差分が２回連続で前記所定の基準値以下になると、前記位置ずれ量の変化が前記所定の基準値以下となったと判定することを特徴とする請求項３に記載のマスクアライメント方法。 When the difference between the immediately preceding movement instruction amount as the movement instruction amount corresponding to the position deviation amount of the mask on the mask mounting table becomes equal to or less than the predetermined reference value twice in a row, the change in the position deviation amount is described. The mask alignment method according to claim 3, wherein it is determined that the value is equal to or less than a predetermined reference value. 前記マスク載置台上での前記マスクの位置ずれ量に相当する移動指示量としての直前２回の移動指示量の差分が前記所定の基準値以下になると、前記位置ずれ量の変化が前記所定の基準値以下となったと判定し、次回の前記位置調整工程の際に前記補正後の移動指示量を使用して１回目の補正された位置調整を行うことを特徴とする請求項３に記載のマスクアライメント方法。 When the difference between the two immediately preceding movement instruction amounts as the movement instruction amount corresponding to the position shift amount of the mask on the mask mounting table becomes equal to or less than the predetermined reference value, the change in the position shift amount becomes the predetermined value. The third aspect of claim 3, wherein it is determined that the value is equal to or less than the reference value, and the first corrected position adjustment is performed by using the corrected movement instruction amount in the next position adjustment step. Mask alignment method. ２回目以降の補正された位置調整は、前記１回目の補正された位置調整を行うときに前記差分の比較対象となった移動指示量の一方と、前記２回目以降の補正された位置調整に入る直前の移動指示量とを比較して、その差分が前記所定の基準値以下となったときに行うことを特徴とする請求項５に記載のマスクアライメント方法。 The second and subsequent corrected position adjustments are for one of the movement instruction amounts for which the difference is compared when the first corrected position adjustment is performed, and the corrected position adjustment for the second and subsequent times. The mask alignment method according to claim 5, wherein the mask alignment method is performed when the difference is equal to or less than the predetermined reference value by comparing with the movement instruction amount immediately before entering. 前記基準値は、前記規定値よりも小さい値であることを特徴とする請求項３〜６のいずれか一つに記載のマスクアライメント方法。 The mask alignment method according to any one of claims 3 to 6, wherein the reference value is smaller than the specified value. 請求項１〜６のいずれか一つに記載のマスクアライメント方法を使用して、マスクをマスク載置台との相対位置が調整された状態で、マスク載置台上に載置する第１アライメント工程と、
マスク載置台上に載置された前記マスクに対し、基板の相対位置を調整する第２アライメント工程と、
位置調整された前記基板と前記マスクとを密着させた後、蒸発源からの蒸着材料を、前記マスクを介して前記基板に成膜する工程とを含むことを特徴とする成膜方法。 The first alignment step of placing the mask on the mask mounting table in a state where the relative position with respect to the mask mounting table is adjusted by using the mask alignment method according to any one of claims 1 to 6. ,
A second alignment step of adjusting the relative position of the substrate with respect to the mask placed on the mask mounting table, and
A film forming method comprising a step of adhering the position-adjusted substrate and the mask into close contact with each other, and then forming a film-deposited material from an evaporation source onto the substrate via the mask. マスク載置台とマスクとの相対位置を調整するためのマスクアライメント装置であって、
前記マスク載置台上に前記マスクを載置する前後に、前記マスクを一時的に支持するマスク支持ユニットと、
前記マスク支持ユニットを昇降させるマスク支持ユニット昇降機構と、
前記マスク載置台上での前記マスクの相対的な位置ずれ量を計測する計測手段と、
前記マスク載置台から前記マスクを離隔させた状態で、前記マスク載置台の載置面と平行な面内で、前記計測された位置ずれ量に相当する移動指示量分、前記マスク載置台に対し前記マスクを相対移動させる位置調整機構と、
前記位置調整機構による位置調整時の前記移動指示量を制御する制御部とを含み、
前記制御部は、所定の条件に基づいて、前記移動指示量を補正し、補正後の移動指示量を使用して前記位置調整を行うように、前記位置調整機構を制御することを特徴とするマスクアライメント装置。 A mask alignment device for adjusting the relative position between the mask mounting table and the mask.
Before and after placing the mask on the mask mounting table, a mask support unit that temporarily supports the mask and a mask support unit
A mask support unit elevating mechanism that elevates the mask support unit,
A measuring means for measuring the relative displacement of the mask on the mask mounting table, and
With the mask separated from the mask mounting table, in a plane parallel to the mounting surface of the mask mounting table, a movement instruction amount corresponding to the measured displacement amount is applied to the mask mounting table. A position adjustment mechanism that moves the mask relative to each other
Including a control unit that controls the movement instruction amount at the time of position adjustment by the position adjustment mechanism.
The control unit is characterized in that the position adjusting mechanism is controlled so as to correct the movement instruction amount based on a predetermined condition and perform the position adjustment using the corrected movement instruction amount. Mask alignment device. 前記移動指示量の補正は、前記計測手段により計測される位置ずれ量の２倍に相当する移動指示量に補正することを特徴とする請求項９に記載のマスクアライメント装置。 The mask alignment device according to claim 9, wherein the correction of the movement instruction amount is corrected to a movement instruction amount corresponding to twice the displacement amount measured by the measuring means. 前記制御部は、
前記計測手段による前記位置ずれ量の計測工程、前記位置調整機構による位置調整工程、及び前記マスク支持ユニット昇降機構により前記マスク支持ユニットを下降させ、位置調整された前記マスクを前記マスク載置台に再び載置する載置工程を順次に繰り返して行うことにあたって、前記マスク載置台上での前記マスクの位置ずれ量が所定の規定値を超えるずれ量として繰り返され、かつ、その位置ずれ量の変化が所定の基準値以下となったら、前記所定の条件が成立したと判定して、次回の前記位置調整工程の際に前記補正後の移動指示量を使用し、補正された位置調整を行うように、前記位置調整機構を制御することを特徴とする請求項１０に記載のマスクアライメント装置。 The control unit
The mask support unit is lowered by the measurement step of the misalignment amount by the measuring means, the position adjusting step by the position adjusting mechanism, and the mask support unit elevating mechanism, and the position-adjusted mask is put on the mask mounting table again. In performing the mounting process of mounting in sequence, the amount of displacement of the mask on the mask mounting table is repeated as the amount of displacement exceeding a predetermined specified value, and the amount of displacement is changed. When it becomes equal to or less than the predetermined reference value, it is determined that the predetermined condition is satisfied, and the corrected position adjustment is performed by using the corrected movement instruction amount in the next position adjustment step. The mask alignment device according to claim 10, wherein the position adjusting mechanism is controlled. 前記制御部は、
前記マスク載置台上での前記マスクの位置ずれ量に相当する移動指示量としての直前の移動指示量の差分が２回連続で前記所定の基準値以下となると、前記位置ずれ量の変化が前記所定の基準値以下となったと判定することを特徴とする請求項１１に記載のマスクアライメント装置。 The control unit
When the difference between the immediately preceding movement instruction amount as the movement instruction amount corresponding to the position deviation amount of the mask on the mask mounting table becomes equal to or less than the predetermined reference value twice in a row, the change in the position deviation amount is described. The mask alignment device according to claim 11, wherein it is determined that the value is equal to or less than a predetermined reference value. 前記制御部は、
前記マスク載置台上での前記マスクの位置ずれ量に相当する移動指示量としての直前２回の移動指示量の差分が前記所定の基準値以下となると、前記位置ずれ量の変化が前記所定の基準値以下となったと判定し、次回の前記位置調整工程の際に前記補正後の移動指示量を使用して１回目の補正された位置調整を行うように、前記位置調整機構を制御することを特徴とする請求項１２に記載のマスクアライメント装置。 The control unit
When the difference between the two immediately preceding movement instruction amounts as the movement instruction amount corresponding to the position shift amount of the mask on the mask mounting table is equal to or less than the predetermined reference value, the change in the position shift amount becomes the predetermined value. It is determined that the value is equal to or less than the reference value, and the position adjustment mechanism is controlled so that the first corrected position adjustment is performed using the corrected movement instruction amount in the next position adjustment step. The mask alignment device according to claim 12. 前記制御部は、
２回目以降の補正された位置調整を、前記１回目の補正された位置調整を行うときに前記差分の比較対象となった移動指示量の一方と、前記２回目以降の補正された位置調整に入る直前の移動指示量とを比較して、その差分が前記所定の基準値以下となったときに行うように、前記位置調整機構を制御することを特徴とする請求項１３に記載のマスクアライメント装置。 The control unit
The corrected position adjustment after the second time is changed to one of the movement instruction amounts for which the difference is compared when the first corrected position adjustment is performed, and the corrected position adjustment after the second time. The mask alignment according to claim 13, wherein the position adjustment mechanism is controlled so that the difference is equal to or less than the predetermined reference value by comparing with the movement instruction amount immediately before entering. apparatus. 前記基準値は、前記規定値よりも小さい値であることを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか一つに記載のマスクアライメント装置。 The mask alignment device according to any one of claims 11 to 14, wherein the reference value is smaller than the specified value. 請求項９〜１５のいずれか一つに記載のマスクアライメント装置と、
基板を保持する基板支持ユニットと、
蒸着材料を収容する蒸発源とを含む成膜装置。 The mask alignment device according to any one of claims 9 to 15.
A board support unit that holds the board and
A film forming apparatus including an evaporation source for accommodating a vapor deposition material.
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