JP2021019158A - Electronic device - Google Patents

Abstract

To provide an electronic device that has high impact resistance and high vibration resistance.SOLUTION: An electronic device includes a substrate, a pair of chassis, and tapered surfaces. The pair of chassis sandwiches the substrate while pressurizing it from above and below. The tapered surfaces are provided on each of the chassis to make a slope with respect to the substrate and are brought into contact with the peripheral edge of the substrate by the substrate being sandwiched by the chassis.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

開示の実施形態は、電子装置に関する。 The disclosed embodiments relate to electronic devices.

従来、車両に搭載される電子装置としてＥＣＵ（Electronic Control Unit）が知られている。ＥＣＵには、たとえば乗員保護装置であるエアバッグを制御するエアバッグＥＣＵがある。エアバッグＥＣＵは、加速度センサ（以下、「Ｇセンサ」と言う）を内蔵しており、かかるＧセンサにより車両の衝突が検知された場合に、エアバッグを展開する。 Conventionally, an ECU (Electronic Control Unit) is known as an electronic device mounted on a vehicle. The ECU includes, for example, an airbag ECU that controls an airbag that is an occupant protection device. The airbag ECU has a built-in acceleration sensor (hereinafter referred to as “G sensor”), and deploys the airbag when a vehicle collision is detected by the G sensor.

なお、エアバッグＥＣＵは、衝突と衝突以外の事象とを精度よく判別し、信頼性高くエアバッグを制御する必要があることから、エアバッグＥＣＵには、高い耐衝撃性、および、高い耐振動性が求められる。 Since the airbag ECU needs to accurately discriminate between a collision and an event other than a collision and control the airbag with high reliability, the airbag ECU has high impact resistance and high vibration resistance. Sex is required.

ここで、高い耐衝撃性とは、衝突時の前後左右方向の衝撃をＧセンサに正確に伝達できることを指す。また、高い耐振動性とは、衝突時の上下方向の振動をＧセンサに正確に伝達できることを指す。 Here, high impact resistance means that the impact in the front-back and left-right directions at the time of a collision can be accurately transmitted to the G sensor. Further, high vibration resistance means that the vibration in the vertical direction at the time of a collision can be accurately transmitted to the G sensor.

このため、エアバッグＥＣＵは、Ｇセンサが実装された基板を筐体に直接ねじ締結したり、筐体を構成するカバーやベースといった、ねじ締結される異なる部材間で基板を挟持したりする構造を有する場合が多い（たとえば、特許文献１参照）。 Therefore, the airbag ECU has a structure in which a board on which a G sensor is mounted is screwed directly to a housing, or the board is sandwiched between different members to be screwed, such as a cover and a base constituting the housing. In many cases (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１５−０９０９４１号公報JP-A-2015-090941

しかしながら、上述した従来技術には、高い耐衝撃性および高い耐振動性を備えるうえで、さらなる改善の余地がある。 However, there is room for further improvement in the above-mentioned prior art in providing high impact resistance and high vibration resistance.

たとえば、エアバッグは、乗用車用に限らず二輪車用も存在するが、二輪車の場合、乗用車とは異なり室外搭載となるため、エアバッグＥＣＵは防水仕様に設けられる。このため、上述の基板は、たとえばゴムスペーサ等で筐体に固定される。また、二輪車の場合、エアバッグＥＣＵが内蔵するセンサもＧセンサではなく、乗用車用では補助的センサであるサテライトセンサが用いられる。 For example, airbags are not limited to passenger cars, but are also used for motorcycles. However, unlike passenger cars, airbags are mounted outdoors, so the airbag ECU is provided with waterproof specifications. Therefore, the above-mentioned substrate is fixed to the housing with, for example, a rubber spacer. Further, in the case of a two-wheeled vehicle, the sensor built in the airbag ECU is not a G sensor, but a satellite sensor, which is an auxiliary sensor, is used for a passenger car.

ここで、乗用車と二輪車とで共用可能なエアバッグＥＣＵを開発する場合を考える。かかる場合、エアバッグＥＣＵは、防水仕様でありつつＧセンサを備えることとなるが、前述のようにゴムスペーサで基板を固定してしまうと、弾性により衝撃や振動が吸収されてしまい、Ｇセンサに衝撃や振動を正確に伝達できないという問題が発生する。 Here, consider the case of developing an airbag ECU that can be shared by a passenger car and a two-wheeled vehicle. In such a case, the airbag ECU is provided with a G sensor while being waterproof. However, if the substrate is fixed with a rubber spacer as described above, impact and vibration are absorbed by elasticity, and the G sensor is provided. There is a problem that shocks and vibrations cannot be transmitted accurately.

そこで、ゴムスペーサではなく、ねじ締結で基板を固定することも考えられるが、防水される空間内部にねじ締結による金屑が発生することが懸念されるため、好ましくない。 Therefore, it is conceivable to fix the substrate by screw fastening instead of the rubber spacer, but it is not preferable because there is a concern that gold scraps will be generated by screw fastening inside the waterproof space.

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、高い耐衝撃性および高い耐振動性を備えることができる電子装置を提供することを目的とする。 One aspect of the embodiment is made in view of the above, and an object thereof is to provide an electronic device capable of having high impact resistance and high vibration resistance.

実施形態の一態様に係る電子装置は、基板と、１対のシャーシと、テーパ面とを備える。前記１対のシャーシは、前記基板を上下方向から加圧しつつ挟持する。前記テーパ面は、前記基板に対して勾配をなすように前記シャーシのそれぞれに設けられ、前記基板が前記シャーシに挟持されることによって前記基板の周縁部に当接する。 The electronic device according to one aspect of the embodiment includes a substrate, a pair of chassis, and a tapered surface. The pair of chassis sandwiches the substrate while pressurizing it from above and below. The tapered surface is provided on each of the chassis so as to form a gradient with respect to the substrate, and the substrate is sandwiched between the chassis to abut on the peripheral edge of the substrate.

実施形態の一態様によれば、高い耐衝撃性および高い耐振動性を備えることができる。 According to one aspect of the embodiment, it can be provided with high impact resistance and high vibration resistance.

図１は、比較例に係るエアバッグＥＣＵの構成を示す分解図である。FIG. 1 is an exploded view showing a configuration of an airbag ECU according to a comparative example. 図２は、実施形態に係るエアバッグＥＣＵの平面模式図である。FIG. 2 is a schematic plan view of the airbag ECU according to the embodiment. 図３は、図２に示すＡ−Ａ線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 図４は、図３に示すＭ１部の拡大説明図（その１）である。FIG. 4 is an enlarged explanatory view (No. 1) of the M1 portion shown in FIG. 図５は、基板に加わる力の方向を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing the direction of the force applied to the substrate. 図６は、図３に示すＭ１部の拡大説明図（その２）である。FIG. 6 is an enlarged explanatory view (No. 2) of the M1 portion shown in FIG. 図７は、第１の変形例の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of the first modification. 図８は、第２の変形例の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of the second modification.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する電子装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the electronic device disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments shown below.

また、以下では、実施形態に係る電子装置が、乗用車と二輪車とで共用可能なエアバッグＥＣＵ１０である場合を例に挙げて説明を行う。 Further, in the following, the case where the electronic device according to the embodiment is an airbag ECU 10 that can be shared by a passenger car and a two-wheeled vehicle will be described as an example.

また、以下の説明に用いる各図面には、説明を分かりやすくするために、３次元の直交座標系を図示する場合がある。かかる直交座標系では、後述する基板Ｓの主面方向をＸＹ平面方向とし、基板Ｓの厚み方向をＺ軸方向としている。 Further, in each drawing used in the following description, a three-dimensional Cartesian coordinate system may be illustrated in order to make the description easy to understand. In such a Cartesian coordinate system, the main surface direction of the substrate S, which will be described later, is the XY plane direction, and the thickness direction of the substrate S is the Z-axis direction.

なお、「主面」とは、基板Ｓの厚み方向に沿った面である側面を除いた、基板Ｓの表裏の主たる面のことを指し、「主面方向」とは、その主面の平面方向を指す。以下では、かかる主面方向に略平行な方向を「前後左右方向」と言う場合がある。また、かかる主面方向に略垂直な方向を「上下方向」と言う場合がある。 The "main surface" refers to the main surfaces of the front and back surfaces of the substrate S excluding the side surfaces that are the surfaces along the thickness direction of the substrate S, and the "main surface direction" is the plane of the main surface. Point in the direction. In the following, the direction substantially parallel to the main surface direction may be referred to as "front-back, left-right direction". Further, a direction substantially perpendicular to the main surface direction may be referred to as a "vertical direction".

また、以下では、複数個設けられる同一の構成要素については、複数個のうちの少なくとも１つに符号を付し、その他については符号を省略する場合がある。 Further, in the following, with respect to the same component provided in a plurality of parts, at least one of the plurality of the same components may be designated by a reference numeral, and the reference numerals may be omitted in the other components.

まず、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０の構成についての説明に先立って、比較例に係るエアバッグＥＣＵ１０ａの構成について説明する。図１は、比較例に係るエアバッグＥＣＵ１０ａの構成を示す分解図である。 First, prior to the description of the configuration of the airbag ECU 10 according to the embodiment, the configuration of the airbag ECU 10a according to the comparative example will be described. FIG. 1 is an exploded view showing a configuration of an airbag ECU 10a according to a comparative example.

図１に示すように、比較例に係るエアバッグＥＣＵ１０ａは、シャーシ１１ａ，１２ａと、シール部１３ａと、放熱部１４ａと、基板Ｓとを備える。シャーシ１１ａ，１２ａは、エアバッグＥＣＵ１０ａの筐体を構成する部材であり、シャーシ１１ａは上フタに、シャーシ１２ａは底フタに、それぞれ相当する。 As shown in FIG. 1, the airbag ECU 10a according to the comparative example includes chassis 11a and 12a, a seal portion 13a, a heat radiating portion 14a, and a substrate S. The chassis 11a and 12a are members constituting the housing of the airbag ECU 10a, and the chassis 11a corresponds to the upper lid and the chassis 12a corresponds to the bottom lid.

シール部１３ａは、シャーシ１１ａ，１２ａによって形成される内部空間を防水のために封止する部材であって、たとえばシリコーン接着剤であり、シャーシ１２ａの内周および基板Ｓのコネクタ等に沿って塗布される。 The seal portion 13a is a member that seals the internal space formed by the chassis 11a and 12a for waterproofing, and is, for example, a silicone adhesive, which is applied along the inner circumference of the chassis 12a and the connector of the substrate S. Will be done.

放熱部１４ａは、放熱部材であって、たとえばシリコーン放熱剤であり、シャーシ１２ａに塗布される。 The heat radiating portion 14a is a heat radiating member, for example, a silicone heat radiating agent, which is applied to the chassis 12a.

基板Ｓは、エアバッグＥＣＵ１０ａの回路基板であり、たとえば図示略のＧセンサが実装される。基板Ｓは、たとえばゴムスペーサｒｓを用いて四隅をシャーシ１２ａに固定される。 The substrate S is a circuit board of the airbag ECU 10a, and for example, a G sensor (not shown) is mounted on the substrate S. The four corners of the substrate S are fixed to the chassis 12a by using, for example, rubber spacers rs.

そして、シャーシ１１ａ，１２ａは、これらシール部１３ａ、放熱部１４ａおよび基板Ｓを上下から挟み込みつつ、たとえば四隅をねじｓｗによってねじ締結されて固定される。 Then, the chassis 11a and 12a are fixed by screwing, for example, four corners with screws sw while sandwiching the seal portion 13a, the heat radiating portion 14a and the substrate S from above and below.

このように構成されるエアバッグＥＣＵ１０ａであるが、ゴムスペーサｒｓは弾性を有するため、かかるゴムスペーサｒｓで基板Ｓを固定してしまうと、ゴムスペーサｒｓが衝突時の衝撃や振動を吸収してしまい、Ｇセンサに衝撃や振動を正確に伝達できないという問題が発生する。 Although the airbag ECU 10a is configured in this way, since the rubber spacer rs has elasticity, if the substrate S is fixed by the rubber spacer rs, the rubber spacer rs absorbs the impact and vibration at the time of collision. This causes a problem that the shock or vibration cannot be accurately transmitted to the G sensor.

ここで、代替策として、ゴムスペーサｒｓではなく、ねじ締結で基板Ｓをシャーシ１２ａに固定することが考えられる。しかしながら、かかる場合、シール部１３ａによって封止され、防水される空間内部にねじ締結による金屑が発生することが懸念されるため、好ましくない。 Here, as an alternative, it is conceivable to fix the substrate S to the chassis 12a by screwing instead of the rubber spacer rs. However, in such a case, it is not preferable because there is a concern that gold scraps due to screw fastening may be generated inside the space sealed by the seal portion 13a and waterproofed.

そこで、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０は、基板Ｓと、１対のシャーシと、テーパ面とを備えることとした。１対のシャーシは、基板Ｓを上下方向から加圧しつつ挟持する。テーパ面は、基板Ｓに対して勾配をなすようにシャーシのそれぞれに設けられ、基板Ｓがシャーシに挟持されることによって基板Ｓの周縁部に当接する。 Therefore, the airbag ECU 10 according to the embodiment is provided with a substrate S, a pair of chassis, and a tapered surface. The pair of chassis sandwiches the substrate S while pressurizing it from above and below. The tapered surface is provided on each of the chassis so as to form a gradient with respect to the substrate S, and the substrate S is sandwiched between the chassis to come into contact with the peripheral edge portion of the substrate S.

以下、具体的に説明する。図２は、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０の平面模式図である。なお、図２では、シャーシ１１については、その一部である支持部１１１のみを図示している。 Hereinafter, a specific description will be given. FIG. 2 is a schematic plan view of the airbag ECU 10 according to the embodiment. Note that, in FIG. 2, only the support portion 111, which is a part of the chassis 11, is shown.

また、図３は、図２に示すＡ−Ａ線断面図である。また、図４は、図３に示すＭ１部の拡大説明図（その１）である。また、図５は、基板Ｓに加わる力の方向を示す模式図である。また、図６は、図３に示すＭ１部の拡大説明図（その２）である。 Further, FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. Further, FIG. 4 is an enlarged explanatory view (No. 1) of the M1 portion shown in FIG. Further, FIG. 5 is a schematic view showing the direction of the force applied to the substrate S. Further, FIG. 6 is an enlarged explanatory view (No. 2) of the M1 portion shown in FIG.

図２および図３に示すように、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０は、シャーシ１１と、シャーシ１２と、シール部１３と、基板Ｓとを備える。基板Ｓは、Ｇセンサ３０を備える。 As shown in FIGS. 2 and 3, the airbag ECU 10 according to the embodiment includes a chassis 11, a chassis 12, a seal portion 13, and a substrate S. The substrate S includes a G sensor 30.

シャーシ１１，１２は、エアバッグＥＣＵ１０の筐体を構成する部材であり、シャーシ１１は上フタに、シャーシ１２は底フタに、それぞれ相当する。また、シャーシ１１は、たとえば四隅にねじ穴Ｈ１を有する。また、シャーシ１２は、かかるねじ穴Ｈ１にそれぞれ対応する箇所にねじ穴Ｈ２を有する。 The chassis 11 and 12 are members constituting the housing of the airbag ECU 10, and the chassis 11 corresponds to the upper lid and the chassis 12 corresponds to the bottom lid, respectively. Further, the chassis 11 has screw holes H1 at four corners, for example. Further, the chassis 12 has screw holes H2 at locations corresponding to the screw holes H1.

そして、シャーシ１１，１２は、シール部１３および基板Ｓを挟み込みつつ、ねじ穴Ｈ１，Ｈ２をねじｓｗによってねじ締結されて固定されることとなる。 Then, the chassis 11 and 12 are fixed by screwing the screw holes H1 and H2 with screws sw while sandwiching the seal portion 13 and the substrate S.

シャーシ１１は、支持部１１１と、テーパ面１１２と、第１凸部１１３と、第２凸部１１４とを有する。支持部１１１は、基板Ｓの周縁部を支持する部位であり、基板Ｓを多点支持するように、たとえば基板Ｓの一辺につき２箇所を支持するように設けられる。 The chassis 11 has a support portion 111, a tapered surface 112, a first convex portion 113, and a second convex portion 114. The support portion 111 is a portion that supports the peripheral edge portion of the substrate S, and is provided so as to support the substrate S at multiple points, for example, to support two locations per side of the substrate S.

テーパ面１１２は、基板Ｓの中央部へ向けて上り勾配をなすように設けられ、基板Ｓの周縁部と当接しつつ基板Ｓの全周を囲むように形成される。 The tapered surface 112 is provided so as to form an upward gradient toward the central portion of the substrate S, and is formed so as to surround the entire circumference of the substrate S while being in contact with the peripheral edge portion of the substrate S.

第１凸部１１３は、支持部１１１に対応する位置に、基板Ｓの主面のうちの上面へ向けて突出し、シャーシ１１，１２がねじ締結された場合に、基板Ｓの上面へ当接して基板Ｓを加圧するように設けられる。 The first convex portion 113 projects toward the upper surface of the main surface of the substrate S at a position corresponding to the support portion 111, and comes into contact with the upper surface of the substrate S when the chassis 11 and 12 are screwed together. It is provided so as to pressurize the substrate S.

第２凸部１１４は、シール部１３に対応する位置に、シャーシ１２へ向けて突出し、シャーシ１１，１２がねじ締結された場合に、シール部１３へ当接してシール部１３を加圧するように設けられる。 The second convex portion 114 protrudes toward the chassis 12 at a position corresponding to the seal portion 13, and when the chassis 11 and 12 are screwed together, the second convex portion 114 abuts on the seal portion 13 to pressurize the seal portion 13. It is provided.

シャーシ１２は、テーパ面１２２と、凸部１２３とを有する。テーパ面１２２は、テーパ面１１２とは対に、基板Ｓの中央部へ向けて下り勾配をなすように設けられ、基板Ｓの周縁部と当接しつつ基板Ｓの全周を囲むように形成される。 The chassis 12 has a tapered surface 122 and a convex portion 123. The tapered surface 122 is provided so as to form a downward gradient toward the central portion of the substrate S with the tapered surface 112, and is formed so as to surround the entire circumference of the substrate S while being in contact with the peripheral edge portion of the substrate S. To.

凸部１２３は、少なくとも第１凸部１１３に対応する位置に、基板Ｓの主面のうちの下面へ向けて突出し、基板Ｓの下面へ当接して基板Ｓを下方から支持するように設けられる。 The convex portion 123 is provided at a position corresponding to at least the first convex portion 113 so as to project toward the lower surface of the main surface of the substrate S, abut against the lower surface of the substrate S, and support the substrate S from below. ..

シール部１３は、シャーシ１１，１２によって形成される内部空間を防水のために封止する部材であって、たとえばシリコーン接着剤であり、ねじ穴Ｈ２よりも内側（基板Ｓ側）の位置で基板Ｓの全周を囲むように、シャーシ１２に塗布される。 The seal portion 13 is a member that seals the internal space formed by the chassis 11 and 12 for waterproofing, and is, for example, a silicone adhesive, and is a substrate at a position inside the screw hole H2 (on the substrate S side). It is applied to the chassis 12 so as to surround the entire circumference of S.

なお、シール部１３は、シャーシ１１，１２がねじ締結された場合に、上述した第２凸部１１４によって加圧され、押しつぶされることによって、シャーシ１１，１２の間により密着することができ、防水性を高めることができる。 When the chassis 11 and 12 are screwed together, the seal portion 13 is pressurized and crushed by the second convex portion 114 described above, so that the seal portion 13 can be more closely attached between the chassis 11 and 12 and is waterproof. It can enhance the sex.

ここで、実施形態に係る基板Ｓの支持構造の要部であるＭ１部について、さらに具体的に説明する。図４に示すように、シャーシ１１においては、テーパ面１１２が形成される部位の高さＵｈ１は、第１凸部１１３の高さＵｈ２よりも大きくなるように設けられる。 Here, the M1 part, which is a main part of the support structure of the substrate S according to the embodiment, will be described more specifically. As shown in FIG. 4, in the chassis 11, the height Uh1 of the portion where the tapered surface 112 is formed is provided so as to be larger than the height Uh2 of the first convex portion 113.

また、シャーシ１２においては、テーパ面１２２が形成される部位の高さＬｈ１は、凸部１２３の高さＬｈ２よりも大きくなるように設けられる。 Further, in the chassis 12, the height Lh1 of the portion where the tapered surface 122 is formed is provided so as to be larger than the height Lh2 of the convex portion 123.

また、テーパ面１１２，１２２はそれぞれ、シャーシ１１，１２がねじ締結された場合に、少なくとも基板Ｓの周縁部の角部（基板Ｓの主面と側面との境界部）へ当接して、かかる角部を基板Ｓの中央部へ向けて加圧することが可能な角度で形成されている（図中の矢印４０１，４０２参照）。 Further, the tapered surfaces 112 and 122 are brought into contact with at least the corners of the peripheral edge of the substrate S (the boundary between the main surface and the side surface of the substrate S) when the chassis 11 and 12 are screwed together. The corners are formed at an angle that allows pressure to be applied toward the center of the substrate S (see arrows 401 and 402 in the figure).

したがって、シャーシ１１，１２がねじ締結された場合、図５に示すように、基板Ｓは、基板Ｓの全周から中央部へ向けての力が加わりつつ固定されることとなる（図中の矢印５０１〜５０４参照）。これにより、基板Ｓが前後左右方向へずれるのを防止しつつ、基板Ｓそのものはねじ締結することなくシャーシ１１，１２へ固定することができる。また、基板Ｓそのものはねじ締結しないので、金屑の発生によるショート等を防ぐことができる。 Therefore, when the chassis 11 and 12 are screwed together, as shown in FIG. 5, the substrate S is fixed while applying a force from the entire circumference to the center of the substrate S (in the figure). See arrows 501-504). As a result, the substrate S itself can be fixed to the chassis 11 and 12 without screwing while preventing the substrate S from shifting in the front-rear and left-right directions. Further, since the substrate S itself is not screwed, it is possible to prevent a short circuit or the like due to the generation of gold dust.

また、図６に示すように、シャーシ１１，１２は、ねじ締結された場合における、第１凸部１１３と凸部１２３との間の寸法Ｃｌ１が、基板Ｓの厚みＴｈ１よりも小さくなるように設けられる。 Further, as shown in FIG. 6, in the chassis 11 and 12, the dimension Cl1 between the first convex portion 113 and the convex portion 123 when screwed is smaller than the thickness Th1 of the substrate S. It is provided.

したがって、シャーシ１１，１２がねじ締結された場合、図４に示すように、基板Ｓは、第１凸部１１３から基板Ｓへ向けての力、および、凸部１２３から基板Ｓへ向けての力がそれぞれ加わりつつ固定されることとなる（図中の矢印４０３，４０４参照）。言い換えれば、基板Ｓは、第１凸部１１３および凸部１２３に加圧されつつ挟持されることで、上下方向において固定されることとなる。 Therefore, when the chassis 11 and 12 are screwed together, as shown in FIG. 4, the substrate S has a force from the first convex portion 113 toward the substrate S and a force from the convex portion 123 toward the substrate S. The forces are applied and fixed (see arrows 403 and 404 in the figure). In other words, the substrate S is fixed in the vertical direction by being held by the first convex portion 113 and the convex portion 123 while being pressed.

これにより、上下方向の振動の伝達が減衰されるのを防ぎ、Ｇセンサ３０に衝突時の上下方向の振動を正確に伝達することが可能となる。 This prevents the transmission of the vibration in the vertical direction from being attenuated, and makes it possible to accurately transmit the vibration in the vertical direction at the time of collision to the G sensor 30.

なお、これまでは、第１凸部１１３がシャーシ１１に、凸部１２３がシャーシ１２にそれぞれに設けられ、基板Ｓがシャーシ１１，１２に挟持されることによって、これら１対の凸部が基板Ｓを上下方向から加圧する例を示したが、必ずしも１対の凸部による必要はなく、１つの凸部と１つの平坦部の組み合わせであってもよい。 Up to now, the first convex portion 113 is provided on the chassis 11 and the convex portion 123 is provided on the chassis 12, respectively, and the substrate S is sandwiched between the chassis 11 and 12, so that the pair of convex portions are formed on the substrate. Although an example of pressurizing S from the vertical direction is shown, it is not always necessary to use a pair of convex portions, and a combination of one convex portion and one flat portion may be used.

かかる変形例を図７および図８に示す。図７は、第１の変形例の説明図である。また、図８は、第２の変形例の説明図である。図７に示すように、第１の変形例では、シャーシ１１に設けられた第１凸部１１３に対応するシャーシ１２の位置に、凸部１２３ではなく、平坦部１２５が設けられる点がこれまでとは異なる。 Examples of such modifications are shown in FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is an explanatory diagram of the first modification. Further, FIG. 8 is an explanatory diagram of the second modification. As shown in FIG. 7, in the first modification, the flat portion 125 is provided instead of the convex portion 123 at the position of the chassis 12 corresponding to the first convex portion 113 provided on the chassis 11. Is different.

また、図８に示すように、第２の変形例では、シャーシ１２に設けられた凸部１２３に対応するシャーシ１１の位置に、第１凸部１１３ではなく、平坦部１１５が設けられる点がこれまでとは異なる。 Further, as shown in FIG. 8, in the second modification, the flat portion 115 is provided instead of the first convex portion 113 at the position of the chassis 11 corresponding to the convex portion 123 provided on the chassis 12. It's different than before.

これら第１凸部１１３および平坦部１２５、あるいは、凸部１２３および平坦部１１５の組み合わせによっても、基板Ｓがシャーシ１１，１２に挟持されることにより、基板Ｓを上下方向から加圧することができる。したがって、上下方向の振動の伝達が減衰されるのを防ぎ、Ｇセンサ３０に衝突時の上下方向の振動を正確に伝達することが可能となる。 The substrate S can be pressed from above and below by sandwiching the substrate S between the chassis 11 and 12 by the combination of the first convex portion 113 and the flat portion 125, or the convex portion 123 and the flat portion 115. .. Therefore, it is possible to prevent the transmission of the vibration in the vertical direction from being attenuated, and to accurately transmit the vibration in the vertical direction at the time of collision to the G sensor 30.

上述してきたように、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０（「電子装置」の一例に相当）は、基板Ｓと、１対のシャーシ１１，１２と、テーパ面１１２，１２２とを備える。シャーシ１１，１２は、基板Ｓを上下方向から加圧しつつ挟持する。テーパ面１１２，１２２は、基板Ｓに対して勾配をなすようにシャーシ１１，１２のそれぞれに設けられ、基板Ｓがシャーシ１１，１２に挟持されることによって基板Ｓの周縁部に当接する。 As described above, the airbag ECU 10 (corresponding to an example of the “electronic device”) according to the embodiment includes a substrate S, a pair of chassis 11 and 12, and tapered surfaces 112 and 122. The chassis 11 and 12 sandwich the substrate S while pressurizing it from above and below. The tapered surfaces 112 and 122 are provided on the chassis 11 and 12 so as to form a gradient with respect to the substrate S, and the substrate S is sandwiched between the chassis 11 and 12 so as to come into contact with the peripheral edge portion of the substrate S.

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、高い耐衝撃性および高い耐振動性を備えることができる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, high impact resistance and high vibration resistance can be provided.

また、エアバッグＥＣＵ１０は、第１凸部１１３および凸部１２３（「１対の凸部」の一例に相当）をさらに備える。第１凸部１１３および凸部１２３は、シャーシ１１，１２のそれぞれに設けられ、基板Ｓがシャーシ１１，１２に挟持されることによって基板Ｓを上下方向から加圧する。 Further, the airbag ECU 10 further includes a first convex portion 113 and a convex portion 123 (corresponding to an example of "a pair of convex portions"). The first convex portion 113 and the convex portion 123 are provided on the chassis 11 and 12, respectively, and the substrate S is pressed by the chassis 11 and 12 in the vertical direction.

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、上下方向の振動の伝達が減衰されるのを防ぎ、かかる振動を正確に伝達することが可能となる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, it is possible to prevent the transmission of the vibration in the vertical direction from being attenuated and to accurately transmit the vibration.

あるいは、エアバッグＥＣＵ１０は、シャーシ１１，１２の一方に設けられる平坦部（平坦部１１５または平坦部１２５）と、シャーシ１１，１２の他方に設けられる凸部（第１凸部１１３または凸部１２３）とをさらに備える。これら平坦部および凸部は、基板Ｓがシャーシ１１，１２に挟持されることによって基板Ｓを上下方向から加圧する。 Alternatively, the airbag ECU 10 has a flat portion (flat portion 115 or flat portion 125) provided on one of the chassis 11 and 12 and a convex portion (first convex portion 113 or convex portion 123) provided on the other of the chassis 11 and 12. ) And further. These flat portions and convex portions pressurize the substrate S from above and below by sandwiching the substrate S between the chassis 11 and 12.

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、上下方向の振動の伝達が減衰されるのを防ぎ、かかる振動を正確に伝達することが可能となる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, it is possible to prevent the transmission of the vibration in the vertical direction from being attenuated and to accurately transmit the vibration.

また、テーパ面１１２，１２２は、当該テーパ面１１２，１２２が形成される部位の高さＵｈ１，Ｌｈ１がそれぞれ、第１凸部１１３および凸部１２３の高さＵｈ２，Ｌｈ２よりも大きくなるように設けられる。 Further, in the tapered surfaces 112 and 122, the heights Uh1 and Lh1 of the portions where the tapered surfaces 112 and 122 are formed are made larger than the heights Uh2 and Lh2 of the first convex portion 113 and the convex portion 123, respectively. Provided.

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、テーパ面１１２，１２２により常に当接されつつ基板Ｓの周縁部の角部が保持されるので、基板Ｓが前後左右方向にずれるのを防止することができる。また、これにより、衝突時の衝撃を正確に伝達することが可能となる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, the corners of the peripheral edge of the substrate S are held while being constantly in contact with the tapered surfaces 112 and 122, so that the substrate S is prevented from shifting in the front-rear and left-right directions. be able to. In addition, this makes it possible to accurately transmit the impact at the time of a collision.

また、テーパ面１１２，１２２は、１対のシャーシ１１，１２のうちの上側のシャーシ１１に設けられ、基板Ｓの中央部へ向けて上り勾配をなすテーパ面１１２（「第１のテーパ面」の一例に相当）と、１対のシャーシ１１，１２のうちの下側のシャーシ１２に設けられ、基板Ｓの中央部へ向けて下り勾配をなすテーパ面１２２（「第２のテーパ面」の一例に相当）である。 Further, the tapered surfaces 112 and 122 are provided on the upper chassis 11 of the pair of chassis 11 and 12, and the tapered surfaces 112 (“first tapered surface”) forming an upward gradient toward the central portion of the substrate S. (Corresponding to one example) and a tapered surface 122 (“second tapered surface”) provided on the lower chassis 12 of the pair of chassis 11 and 12 and forming a downward slope toward the center of the substrate S. Corresponds to one example).

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、シャーシ１１，１２がねじ締結された場合、基板Ｓは、基板Ｓの全周から中央部へ向けての力が加わりつつ固定されることとなる。これにより、基板Ｓが前後左右方向へずれるのを防止しつつ、基板Ｓそのものはねじ締結することなくシャーシ１１，１２へ固定することができる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, when the chassis 11 and 12 are screwed together, the substrate S is fixed while applying a force from the entire circumference to the central portion of the substrate S. .. As a result, the substrate S itself can be fixed to the chassis 11 and 12 without screwing while preventing the substrate S from shifting in the front-rear and left-right directions.

また、エアバッグＥＣＵ１０は、基板Ｓの全周を囲むように設けられ、シャーシ１１，１２によって挟持されるシール部１３をさらに備える。 Further, the airbag ECU 10 is provided so as to surround the entire circumference of the substrate S, and further includes a seal portion 13 sandwiched between the chassis 11 and 12.

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、乗用車と二輪車とで共用可能な防水仕様にすることができる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, the waterproof specifications can be shared by both a passenger car and a two-wheeled vehicle.

また、１対のシャーシ１１，１２は、シール部１３よりも外側の位置でねじ締結される。 Further, the pair of chassis 11 and 12 are screwed together at a position outside the seal portion 13.

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、シール部１３によって封止される空間における金屑の発生を懸念する必要がなくなる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, there is no need to worry about the generation of gold dust in the space sealed by the seal portion 13.

また、基板Ｓは、Ｇセンサ３０を備える。 Further, the substrate S includes a G sensor 30.

したがって、実施形態に係るエアバッグＥＣＵ１０によれば、衝突時の衝撃や振動を正確にＧセンサ３０に伝達することが可能となる。 Therefore, according to the airbag ECU 10 according to the embodiment, it is possible to accurately transmit the impact and vibration at the time of a collision to the G sensor 30.

なお、上述した実施形態では、テーパ面１１２，１２２がそれぞれ、基板Ｓの周縁部と当接しつつ基板Ｓの全周を囲むように形成されることとしたが、必ずしも全周を囲む必要はなく、外周の一部であってもよい。たとえば、支持部１１１に対応する位置にのみ設けられることとしてもよい。 In the above-described embodiment, the tapered surfaces 112 and 122 are formed so as to surround the entire circumference of the substrate S while being in contact with the peripheral edge portion of the substrate S, respectively, but it is not always necessary to surround the entire circumference. , May be part of the outer circumference. For example, it may be provided only at a position corresponding to the support portion 111.

また、上述した実施形態では、たとえば図３などに、第１凸部１１３および凸部１２３がそれぞれ基板Ｓと少なくとも線接触（すなわち、面接触を含む）にて当接する場合を示したが、点接触にて当接することとしてもよい。 Further, in the above-described embodiment, for example, FIG. 3 shows a case where the first convex portion 113 and the convex portion 123 are in contact with the substrate S at least by line contact (that is, including surface contact). It may be contacted by contact.

また、上述した実施形態では、実施形態に係る電子装置がエアバッグＥＣＵ１０である場合を例に挙げたが、電子装置を限定するものではなく、所定の回路が実装された基板Ｓを有し、車両に搭載されるあらゆる電子装置に上述した実施形態を適用してもよい。また、電子装置は、車載用に限定されるものではない。 Further, in the above-described embodiment, the case where the electronic device according to the embodiment is the airbag ECU 10 has been described as an example, but the electronic device is not limited, and the substrate S on which a predetermined circuit is mounted is provided. The above-described embodiment may be applied to any electronic device mounted on the vehicle. Further, the electronic device is not limited to that for in-vehicle use.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and variations can be easily derived by those skilled in the art. For this reason, the broader aspects of the invention are not limited to the particular details and representative embodiments expressed and described as described above. Therefore, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general concept of the invention as defined by the appended claims and their equivalents.

１０ エアバッグＥＣＵ
１１，１２ シャーシ
１３ シール部
３０ Ｇセンサ
１１１ 支持部
１１２ テーパ面
１１３ 第１凸部
１１４ 第２凸部
１１５ 平坦部
１２２ テーパ面
１２３ 凸部
１２５ 平坦部
Ｈ１，Ｈ２ ねじ穴
Ｌｈ１，Ｌｈ２ 高さ
Ｓ 基板
Ｕｈ１，Ｕｈ２ 高さ
ｓｗ ねじ 10 Airbag ECU
11,12 Chassis 13 Sealed part 30 G sensor 111 Support part 112 Tapered surface 113 First convex part 114 Second convex part 115 Flat part 122 Tapered surface 123 Convex part 125 Flat part H1, H2 Screw holes Lh1, Lh2 Height S Substrate Uh1, Uh2 height sw screw

Claims (8)

基板と、
前記基板を上下方向から加圧しつつ挟持する１対のシャーシと、
前記基板に対して勾配をなすように前記シャーシのそれぞれに設けられ、前記基板が前記シャーシに挟持されることによって前記基板の周縁部に当接するテーパ面と
を備えることを特徴とする電子装置。 With the board
A pair of chassis that hold the board while pressing it from above and below,
An electronic device provided on each of the chassis so as to form a gradient with respect to the substrate, and provided with a tapered surface that abuts on the peripheral edge of the substrate when the substrate is sandwiched between the chassis. 前記シャーシのそれぞれに設けられ、前記基板が前記シャーシに挟持されることによって前記基板を上下方向から加圧する１対の凸部
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 1, further comprising a pair of convex portions that are provided on each of the chassis and pressurize the substrate from above and below by being sandwiched between the chassis. 前記シャーシの一方に設けられる平坦部と、
前記シャーシの他方に設けられる凸部と
をさらに備え、
前記平坦部および凸部は、
前記基板が前記シャーシに挟持されることによって前記基板を上下方向から加圧する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 A flat portion provided on one side of the chassis and
Further provided with a convex portion provided on the other side of the chassis,
The flat portion and the convex portion
The electronic device according to claim 1, wherein the substrate is sandwiched between the chassis to pressurize the substrate from above and below. 前記テーパ面は、
１つの前記シャーシにおいて、当該テーパ面が形成される部位の高さが前記凸部の高さよりも大きくなるように設けられる
ことを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置。 The tapered surface is
The electronic device according to claim 2 or 3, wherein in one chassis, the height of the portion where the tapered surface is formed is provided so as to be larger than the height of the convex portion. 前記テーパ面は、
１対の前記シャーシのうちの上側の前記シャーシに設けられ、前記基板の中央部へ向けて上り勾配をなす第１のテーパ面と、
１対の前記シャーシのうちの下側の前記シャーシに設けられ、前記基板の中央部へ向けて下り勾配をなす第２のテーパ面である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の電子装置。 The tapered surface is
A first tapered surface provided on the upper chassis of the pair of the chassis and forming an upward slope toward the center of the substrate.
One of claims 1 to 4, which is a second tapered surface provided on the lower chassis of the pair of the chassis and forming a downward slope toward the central portion of the substrate. The electronic device described in 1. 前記基板の全周を囲むように設けられ、前記シャーシによって挟持されるシール部
をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a seal portion that is provided so as to surround the entire circumference of the substrate and is sandwiched by the chassis. １対の前記シャーシは、前記シール部よりも外側の位置でねじ締結される
ことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 6, wherein the pair of the chassis is screwed at a position outside the seal portion. 前記基板は、加速度センサを備える
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の電子装置。 The electronic device according to any one of claims 1 to 7, wherein the substrate includes an acceleration sensor.

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