JP2021011587A5

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Publication number: JP2021011587A5
Application number: JP2020185134A
Authority: JP
Filing date: 2020-11-05
Publication date: 2021-06-10
Anticipated expiration: 2037-09-06

Claims

（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）マレイミド化合物、及び
（Ｄ）無機充填材
を含み、
（Ｂ）成分が、下記一般式（Ｂ−２）で表されるマレイミド化合物から選択される１種以上であり、
樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｄ）成分の含有量が５０質量％以上８５質量％以下である、プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物（但し、繊維基材を含む樹脂組成物を除く）。

一般式（Ｂ−２）中、
Ｒ’は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上のアルキレン基を示し、
Ａは、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素原子数が５以上の環状のアルキレン基又は置換基を有していてもよい芳香環を有する２価の基を表し、少なくとも１つのＡは、オクチレン−シクロヘキシレン構造を有する基、オクチレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基、プロピレン−シクロヘキシレン−オクチレン構造を有する基、及び下記式で表される基から選ばれる２価の基であり、

（式中、＊は結合手を示す。）
ｎは１〜１０の整数を表す。
（Ｂ）成分の分子量が２００以上６００００以下である、請求項１に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
さらに（Ｃ）活性エステル化合物を含む、請求項１又は２に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
さらに（Ｅ）硬化剤を含み、該（Ｅ）成分がフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤からなる群から選択される１種以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
（Ｄ）成分の平均粒径が０．０１μｍ以上１．０μｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
（Ｄ）成分がシリカである、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
さらに（Ｆ）硬化促進剤を含み、該（Ｆ）成分が、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤及び金属系硬化促進剤からなる群から選択される１種以上である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
（Ｆ）成分が、イミダゾール系硬化促進剤である、請求項７に記載のプリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物。
プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
支持体と、該支持体上に設けられた請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
第１の導体層及び第２の導体層の導体材料が銅である、請求項１１に記載のプリント配線板。
請求項１１又は１２に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。