JP2021002274A - Wiring body, wiring board, and touch sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、配線体、配線板、及び、タッチセンサに関するものである。 The present invention relates to a wiring body, a wiring board, and a touch sensor.
金属細線から成る複数の格子を含む第１電極パターンと、金属細線から成る複数の格子を含む第２電極パターンとを有し、上面視において、第１電極パターンの格子と第２電極パターンの格子とが重なって小格子を形成している導電シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。第１の電極パターンは、第１導電パターンと当該第１導電パターンから絶縁されている第１非導電パターンを有しており、第２電極パターンは、第２導電パターンと当該第２導電パターンから絶縁されている第２非導電パターンを有している。 It has a first electrode pattern including a plurality of lattices composed of fine metal wires and a second electrode pattern including a plurality of lattices composed of fine metal wires, and in top view, a lattice of the first electrode pattern and a lattice of the second electrode pattern. A conductive sheet is known which forms a small lattice by overlapping with each other (see, for example, Patent Document 1). The first electrode pattern has a first conductive pattern and a first non-conductive pattern that is insulated from the first conductive pattern, and the second electrode pattern is from the second conductive pattern and the second conductive pattern. It has a second non-conductive pattern that is insulated.
上記の構造では、第１導電パターンと第２非導電パターンを重ねるとともに、第２導電パターンと第１非導電パターンを重ねることで、均一なピッチの小格子を形成し、視認性の向上を図っている。このような構造では、第１及び第２非導電パターンを形成しない構造と比較して、第１及び第２導電パターンの金属細線の本数を減らさなければならないので、第１及び第２導電パターンの抵抗値が増大してしまうという問題がある。 In the above structure, the first conductive pattern and the second non-conductive pattern are overlapped, and the second conductive pattern and the first non-conductive pattern are overlapped to form a small lattice with a uniform pitch to improve visibility. ing. In such a structure, the number of thin metal wires of the first and second conductive patterns must be reduced as compared with the structure that does not form the first and second non-conductive patterns, so that the first and second conductive patterns have There is a problem that the resistance value increases.
本発明が解決しようとする課題は、視認性の向上を図りつつ、電極パターンの抵抗の増大の抑制を図ることが可能な配線体、並びに、それを備えた配線板及びタッチセンサを提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a wiring body capable of suppressing an increase in resistance of an electrode pattern while improving visibility, and a wiring board and a touch sensor provided with the wiring body. Is.
［１］本発明に係る配線体は、絶縁部と、前記絶縁部の一方の主面に形成され、複数の第１の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第１の電極パターンと、前記絶縁部の他方の主面に形成され、複数の第２の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第２の電極パターンと、前記絶縁部の一方の主面に形成され、前記第１の電極パターンと電気的に絶縁された第１のダミーパターンと、前記絶縁部の一方の主面又は他方の主面に形成され、前記第１及び前記第２の電極パターンと絶縁された第２のダミーパターンと、を備え、前記第１のダミーパターンは第１のダミー細線を含み、前記第２のダミーパターンは第２のダミー細線を含み、前記第１のダミーパターンは、平面視において、前記第２の電極パターンと重なっており、前記第２のダミーパターンは、平面視において、前記第１の電極パターンと重なっており、下記（１）〜（４）式を満たす配線体である。
Ｗ１＞ＷＤ１ … （１）
Ｗ２＞ＷＤ１ … （２）
Ｗ１＞ＷＤ２ … （３）
Ｗ２＞ＷＤ２ … （４）
但し、上記（１）〜（４）式において、Ｗ１は、前記第１の導体線の線幅であり、Ｗ２は、前記第２の導体線の線幅であり、ＷＤ１は、前記第１のダミー細線の線幅であり、ＷＤ２は、前記第２のダミー細線の線幅である。
[1] The wiring body according to the present invention has a mesh-shaped first electrode pattern formed on one main surface of an insulating portion and the insulating portion and formed by intersecting a plurality of first conductor wires. And a mesh-shaped second electrode pattern formed on the other main surface of the insulating portion and formed by intersecting a plurality of second conductor wires, and formed on one main surface of the insulating portion. , A first dummy pattern electrically insulated from the first electrode pattern, and formed on one main surface or the other main surface of the insulating portion, and insulated from the first and second electrode patterns. The first dummy pattern includes a first dummy wire, the second dummy pattern includes a second dummy wire, and the first dummy pattern includes a second dummy pattern. Wiring that overlaps with the second electrode pattern in plan view and overlaps with the first electrode pattern in plan view and satisfies the following equations (1) to (4). The body.
W 1 > W D 1 ... (1)
W 2 > W D 1 ... (2)
W 1 > W D2 ... (3)
W 2 > W D 2 ... (4)
However, in the above equations (1) to (4), W 1 is the line width of the first conductor wire, W 2 is the line width of the second conductor wire, and W D 1 is the line width of the second conductor wire. a line width of the first dummy thin line, W D2 is a line width of the second dummy thin line.
［２］上記発明において、下記（５）〜（８）式を満たしていてもよい。
Ｗ１≦２．０×ＷＤ１ … （５）
Ｗ２≦２．０×ＷＤ１ … （６）
Ｗ１≦２．０×ＷＤ２ … （７）
Ｗ２≦２．０×ＷＤ２ … （８）
[2] In the above invention, the following equations (5) to (8) may be satisfied.
W 1 ≤ 2.0 x WD 1 ... (5)
W 2 ≤ 2.0 × W D 1 … (6)
W 1 ≤ 2.0 × W D2 … (7)
W 2 ≤ 2.0 × W D 2 … (8)
［３］上記発明において、前記第１の電極パターンは、メッシュ形状の第１の本体部と、前記第１の本体部同士を連結するメッシュ形状の第１の連結部と、を含み、前記第２の電極パターンは、メッシュ形状の第２の本体部と、前記第２の本体部同士を連結するメッシュ形状の第２の連結部と、を含み、前記第１の本体部は、前記第２の本体部と隣り合っており、前記配線体は、前記第１のダミーパターンが、平面視において、前記第２の本体部と重なる第１の領域と、前記第２のダミーパターンが、平面視において、前記第１の本体部と重なる第２の領域と、を有し、前記第１の領域は、前記第２の領域と隣り合っており、下記（９）又は（１０）式を満たしていてもよい。
９９．３８≦（Ａ１／Ａ２）×１００≦１００ … （９）
９９．３８≦（Ａ２／Ａ１）×１００≦１００ … （１０）
但し、上記（９）及び（１０）式において、Ａ１は、第１の領域におけるメッシュ開口率（％）であり、Ａ２は、第２の領域におけるメッシュ開口率（％）である。
[3] In the above invention, the first electrode pattern includes a mesh-shaped first main body portion and a mesh-shaped first main body portion that connects the first main body portions to each other. The
99.38 ≦ (A 1 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (9)
99.38 ≦ (A 2 / A 1 ) × 100 ≦ 100… (10)
However, in the above equations (9) and (10), A 1 is the mesh opening ratio (%) in the first region, and A 2 is the mesh opening ratio (%) in the second region.
［４］上記発明において、前記配線体は、平面視において、前記第１の連結部と前記第２の連結部とが重なる第３の領域を有し、下記（１１）及び（１２）式を満たしていてもよい。
９９．３８≦（Ａ３／Ａ１）×１００≦１００ … （１１）
９９．３８≦（Ａ３／Ａ２）×１００≦１００ … （１２）
但し、上記（１１）及び（１２）式において、Ａ３は、第３の領域におけるメッシュ開口率（％）である。
[4] In the above invention, the wiring body has a third region in which the first connecting portion and the second connecting portion overlap in a plan view, and the following equations (11) and (12) are expressed. It may be satisfied.
99.38 ≤ (A 3 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (11)
99.38 ≦ (A 3 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (12)
However, in the above (11) and (12), A 3 is a mesh opening ratio in the third region (%).
［５］上記発明において、前記配線体は、平面視において、前記第１の電極パターン及び前記第２の電極パターンと重なっていないとともに、前記第１の領域と前記第２の領域との間に介在する第４の領域を有し、下記（１３）式を満たしていてもよい。
９９．３８≦（Ａ３／Ａ４）×１００≦１００ … （１３）
但し、上記（１３）式において、Ａ３は、第３の領域におけるメッシュ開口率（％）であり、Ａ４は、第４の領域におけるメッシュ開口率（％）である。
[5] In the above invention, the wiring body does not overlap the first electrode pattern and the second electrode pattern in a plan view, and is between the first region and the second region. It may have a fourth intervening region and satisfy the following equation (13).
99.38 ≤ (A 3 / A 4 ) x 100 ≤ 100 ... (13)
However, in the above equation (13), A 3 is the mesh aperture ratio (%) in the third region, and A 4 is the mesh aperture ratio (%) in the fourth region.
［６］上記発明において、下記（１４）及び（１５）式を満たしていてもよい。
Ｗ１＝Ｗ２ … （１４）
ＷＤ１＝ＷＤ２ … （１５）
[6] In the above invention, the following equations (14) and (15) may be satisfied.
W 1 = W 2 ... (14)
W D1 = W D2 ... (15)
［７］上記発明において、下記（１６）又は（１７）式を満たしていてもよい。
７３≦（Ｄ１／Ｄ２）×１００≦１００ … （１６）
７３≦（Ｄ２／Ｄ１）×１００≦１００ … （１７）
但し、Ｄ１は、第１の領域における拡散反射率（％）であり、Ｄ２は、第２の領域における拡散反射率（％）である。
[7] In the above invention, the following formula (16) or (17) may be satisfied.
73 ≦ (D 1 / D 2 ) × 100 ≦ 100… (16)
73 ≦ (D 2 / D 1 ) × 100 ≦ 100… (17)
However, D 1 is the diffuse reflectance (%) in the first region, and D 2 is the diffuse reflectance (%) in the second region.
［８］本発明に係る配線板は、上記の配線体と、前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板である。 [8] The wiring board according to the present invention is a wiring board including the above-mentioned wiring body and a support body for supporting the wiring body.
［９］本発明に係るタッチセンサは、上記の配線板を備えたタッチセンサである。 [9] The touch sensor according to the present invention is a touch sensor provided with the above wiring board.
本発明によれば、第１及び第２の電極パターンと重なる第２及び第１のダミーパターンを含んでいるとともに、第１及び第２の電極パターンを構成する第１及び第２の導体線の線幅が、第１及び第２のダミーパターンを構成する第１及び第２のダミー細線の線幅よりも大きくなっている。このため、本発明では、視認性の向上を図ることができるとともに、第１及び第２の電極の抵抗の増大の抑制を図ることができる。 According to the present invention, the first and second conductor wires that include the second and first dummy patterns that overlap the first and second electrode patterns and that form the first and second electrode patterns The line width is larger than the line width of the first and second dummy thin wires constituting the first and second dummy patterns. Therefore, in the present invention, it is possible to improve the visibility and suppress the increase in the resistance of the first and second electrodes.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<<第１実施形態>>
図１は第１実施形態におけるタッチパネルを示す平面図であり、図２は第１実施形態におけるタッチパネルを示す分解斜視図である。なお、便宜上、図１では、第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０の図示を省略しているが、実際には、図２に示すように、タッチセンサ１は第３の絶縁部６０及びカバーパネル７０を備えている。
<< First Embodiment >>
FIG. 1 is a plan view showing a touch panel according to the first embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view showing a touch panel according to the first embodiment. For convenience, the third insulating
図１に示すタッチセンサ１は、投影型の静電容量方式のタッチパネルセンサであり、例えば、表示装置（不図示）等と組み合わせて、タッチ位置を検出する機能を有する入力装置（タッチパネル）として用いられる。表示装置としては、特に限定されず、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、又は、電子ペーパ等を用いることができる。本実施形態におけるタッチセンサ１は、本発明における「タッチセンサ」の一例に相当する。
The
このタッチセンサ１は、表示装置の表示領域に対応するように配置された検出電極と駆動電極（後述する第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１）を有しており、この２つの電極の間には、外部回路（不図示）から所定電圧が周期的に印加されている。
The
このようなタッチセンサ１では、例えば、図２に示すように、操作者の指（外部導体）Ｆがタッチセンサ１に接近すると、この外部導体Ｆとタッチセンサ１との間でコンデンサ（電気容量）が形成され、２つの電極間の電気的な状態が変化する。タッチセンサ１は、２つの電極間の電気的な変化に基づいて、操作者の操作位置を検出することができる。
In such a
タッチセンサ１は、図２に示すように、配線体１０と支持体８０を含む配線板２と、配線板２の片面に貼り付けられたカバーパネル７０と、を備えている。本実施形態における配線体１０が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における支持体８０が本発明における「支持体」の一例に相当し、本実施形態における配線板２が本発明における「配線板」の一例に相当する。
As shown in FIG. 2, the
支持体８０は、矩形状の外形を有し、上記表示装置の視認性を確保するため、透明性を有する材料で構成されている。この支持体８０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、又は、ガラス等を用いることができる。この支持体８０には、配線体１０が貼り付けられており、支持体８０によって配線体１０が支持されている。この場合、支持体８０は、配線体１０を支持できる程度の剛性を有していることが好ましい。
The
配線体１０は、図２に示すように、第１の絶縁部２０と、第１の導体部３０と、第２の絶縁部４０と、第２の導体部５０と、第３の絶縁部６０と、を備えている。この配線体１０は、上記表示装置の視認性を確保するために、全体的に透明性（透光性）を有するように構成されている。本実施形態における第２の絶縁部４０が、本発明における「絶縁部」の一例に相当する。
As shown in FIG. 2, the
本実施形態では、第１の導体部３０が第１の絶縁部２０上に配置されていると共に、第２の導体部５０が第２の絶縁部４０上に配置されており、第１の絶縁部２０に第２の絶縁部４０が積層されている。すなわち、第１の導体部３０が第２の絶縁部４０の一方の主面に形成されているのに対し、第２の導体部５０が当該第２の絶縁部４０の他方の主面に形成されており、第２の絶縁部４０を介して、第１の導体部３０と第２の導体部５０とが相互に対向している。
In the present embodiment, the
そして、第２の導体部５０は、第１の導体部３０よりも、外部導体Ｆが接触する側に近い位置に配設されている。つまり、第１の導体部３０が表示装置側に位置し、第２の導体部５０が操作者側（外部導体Ｆが接触する面側）に位置している。
The
第１の絶縁部２０は、矩形状の外形を有し、透明性と電気絶縁性を有する樹脂材料で構成されている。この樹脂材料としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂等を例示することができ、より具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、又は、ポリイミド樹脂等を例示することができる。この第１の絶縁部２０の下面が、支持体８０に貼り付けられている。
The first insulating
第１の導体部３０は、第１の絶縁部２０上に設けられており、第１の絶縁部２０によって保持されている。この第１の導体部３０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、導電性材料及びバインダ樹脂を、水若しくは溶剤、及び、各種添加剤に混合して構成されたものを例示することができる。なお、導電性ペーストからバインダ樹脂を省略してもよい。
The
導電性粒子の具体例としては、金属材料やカーボン系材料を挙げることができる。より具体的には、金属材料としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、又は、パラジウム等を例示することができる。また、カーボン系材料としては、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、又は、カーボンナノファイバ等を例示することができる。なお、導電性粒子として、金属塩を用いてもよい。金属塩の具体例としては、上述の金属の塩を挙げることができる。 Specific examples of the conductive particles include metal materials and carbon-based materials. More specifically, examples of the metal material include silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, and palladium. Moreover, as a carbon-based material, graphite, carbon black (furness black, acetylene black, Ketjen black), carbon nanotube, carbon nanofiber and the like can be exemplified. A metal salt may be used as the conductive particles. Specific examples of the metal salt include the above-mentioned metal salt.
バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、又は、フッ素樹脂等を挙げることができる。溶剤の具体例としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、又は、テトラデカン等を挙げることができる。 Specific examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, fluororesin and the like. Specific examples of the solvent include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cell solve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, tetradecane and the like.
第１の導体部３０は、図１及び図２に示すように、複数の第１の電極パターン３１と、複数の第１の引出線３４と、複数の第１の端子部３５と、複数の第１のダミーパターン３７と、を含んでいる。なお、本実施形態における第１の電極パターン３１は本発明における「第１の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における第１のダミーパターン３７が本発明における「第１のダミーパターン」の一例に相当する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
それぞれの第１の電極パターン３１は、図中Ｘ方向に延在している。そして、複数の第１の電極パターン３１は、図中Ｙ方向に並べられている。それぞれの第１の電極パターン３１は、図１及び図２に示すように、複数の第１の本体部３２と、複数の第１の連結部３３と、を含んでいる。なお、本実施形態における第１の本体部３２が本発明における「第１の本体部」の一例に相当し、本実施形態における第１の連結部３３が本発明における「第１の連結部」の一例に相当する。
Each of the
第１の電極パターン３１の両端に位置する第１の本体部３２は、略三角形状を有しており、その他の第１の本体部３２は、略菱形形状を有している。複数の第１の本体部３２は、第１の電極パターン３１の延在方向（図中Ｘ方向）に並べられている。相互に隣り合う第１の本体部３２同士は、第１の連結部３３を介して電気的に接続されている。この第１の連結部３３における第１の電極パターン３１の電極幅は、第１の本体部３２における第１の電極パターン３１の電極幅よりも細くなっている。
The first
図３は第１の導体部３０を示す拡大平面図である。なお、図３において、一点鎖線が第１の電極パターン３１の外形を示している。図３に示すように、第１の電極パターン３１は、複数の直線状の第１の導体線３２１ａ，３２１ｂを有している。第１の導体線３２１ａは第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、第１の導体線３２１ｂは、第１の方向Ｄ１とは異なる第２の方向Ｄ２に延在している。本実施形態において、第１の導体線３２１ａ，３２１ｂを「第１の導体線」と総称する。また、本実施形態における第１の導体線３２１が、本発明における「第１の導体線」の一例に相当する。
FIG. 3 is an enlarged plan view showing the
複数の第１の導体線３２１ａは等間隔（等ピッチ）で並べられており、同様に、複数の第１の導体線３２１ｂも等間隔で並べられている。第１の導体線３２１ａ，３２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、第１の本体部３２及び第１の連結部３３は、複数の第１の導体線３２１ａ，３２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状となっている。なお、第１の本体部３２及び第１の連結部３３を構成する第１の導体線３２１ａ，３２１ｂの本数は特に限定されない。
The plurality of
上述の通り、第１の連結部３３における第１の電極パターン３１の電極幅は、第１の本体部３２における第１の電極パターン３１の電極幅よりも細くなっている。換言すると、第１の連結部３３における第１の導体線３２１の本数は、第１の本体部３２における第１の導体線３２１の本数よりも少なくなっている。従って、第１の電極パターン３１の幅方向に沿って第１の連結部３３を切断した際の第１の導体線３２１の断面積の合計は、第１の本体部３２を同様の方向に切断した際の第１の導体線３２１の断面積の合計よりも小さくなっている。このように、連結部とは、電極パターンにおいて導体線の断面積の合計値が相対的に小さくなっている部分のことを言う。
As described above, the electrode width of the
図４は図３のIV-IV線に沿った断面図である。図４に示すように、第１の絶縁部２０は平坦部２１と凸部２２を有しており、第１の導体線３２１ａは、凸部２２上に設けられている。第１の導体線３２１ａは、第１の導体線３２１ａの幅方向に切断した断面を視た場合に、第１の絶縁部２０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第１の導体線３２１ａにおいて、凸部２２と接触する第１の接触面３２１ｃは、第２の絶縁部４０と接触する第２の接触面３２１ｄに対して相対的に粗くなっている。
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. As shown in FIG. 4, the first insulating
具体的には、第１の接触面３２１ｃの面粗さＲａは、０．１μｍ〜３μｍであるのに対して、第２の接触面３２１ｄの面粗さＲａは、０．００１μｍ〜１．０μｍとなっている。この面粗さＲａは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に定義される「算術平均粗さＲａ」である。なお、第１の導体線３２１ｂも、図４に示す第１の導体線３２１ａと同様の断面形状を有している。
Specifically, the surface roughness Ra of the
また、本実施形態では、第１の導体線３２１の線幅Ｗ１は、延在方向（第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２）に沿って一定となっている。本実施形態では、第１の導体線３２１の線幅Ｗ１は、下記（１８）式のように、第１のダミーパターン３７の第１のダミー細線３７１の線幅ＷＤ１（後述）よりも太くなっている。
Ｗ１＞ＷＤ１ … （１８）
Further, in the present embodiment, the line width W 1 of the
W 1 > W D 1 ... (18)
特に、第１の導体線３２１の線幅Ｗ１は、下記（１９）式のように、第１のダミーパターン３７の第１のダミー細線３７１の線幅ＷＤ１（後述）の２倍以下であることが好ましい。このように、第１の導体線３２１の線幅Ｗ１が、第１のダミー細線３７１の線幅ＷＤ１に対して２倍以下であることで、第１の導体線３２１と第１のダミー細線３７１の線幅の差に起因する視認性の悪化を抑制することができる。
Ｗ１≦２．０×ＷＤ１ … （１９）
In particular, the line width W 1 of the
W 1 ≤ 2.0 × WD 1 … (19)
第１の導体線３２１ａ，３２１ｂの線幅Ｗ１は、具体的には、１．０μｍ以上４．５μｍ以下であることが好ましい（１．０μｍ≦Ｗ１≦４．５μｍ）。なお、第１の導体線３２１ａの線幅とは、第１の導体線３２１ａの幅方向に切断した断面を視た場合において最も幅広となる部分の線幅のことを意味し、図４の第１の接触面３２１ｃにおける線幅Ｗ１に相当する。また、第１の導体線３２１ｂについても同様であり、第１の導体線３２１ｂは第１の導体線３２１ａと同様の線幅を有している。
Specifically, the line width W 1 of the
図１及び図２に示すように、それぞれの第１の電極パターン３１の長手方向一端には第１の引出線３４の一端が接続されている。それぞれの第１の引出線３４の他端には、第１の端子部３５が接続されている。この第１の端子部３５は、配線体１０の縁部に位置している。この第１の端子部３５が、外部回路と電気的に接続される。第１の電極パターン３１は、外部から視認可能な検出領域に配置されている。一方で、第１の引出線３４及び第１の端子部３５は、外部から視認されない額縁領域に配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, one end of the
また、第１の電極パターン３１の数は特に限定されず、任意に設定することができる。また、第１の引出線３４と第１の端子部３５の数も特に限定されず、第１の電極パターン３１の数に応じて設定される。
Further, the number of the
複数の第１のダミーパターン３７は、図２に示すように、上記の検出領域において第１の電極パターン３１が形成されていない領域に配置されており、第１の電極パターン３１とは電気的に絶縁されている。本実施形態においては、複数の第１の電極パターン３１の間に、第１のダミーパターン３７が配置されており、この第１のダミーパターン３７は、第２の絶縁部４０を介して第２の電極パターン５１（後述）と対向している。
As shown in FIG. 2, the plurality of
また、第１のダミーパターン３７と、第１の電極パターン３１と、第１の引出線３４と、第１の端子部３５とは、実質的に同一の平面上に設けられている。図３に示すように、第１のダミーパターン３７と、第１の電極パターン３１とは、同一平面上で、同一の大格子を繰り返す一様な格子パターンを形成している。
Further, the
図３に示すように、それぞれの第１のダミーパターン３７は、相互に交差する直線状の第１のダミー細線３７１ａ，３７１ｂを有している。本実施形態では、第１のダミー細線３７１ａ，３７１ｂを「第１のダミー細線」と総称する。また、本実施形態における第１のダミー細線３７１が、本発明における「第１のダミー細線」の一例に相当する。
As shown in FIG. 3, each
第１のダミー細線３７１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、第１のダミー細線３７１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。また、第１のダミー細線３７１ａは、上述の第１の導体線３２１ａと実質的に同一直線上に延在しており、第１のダミー細線３７１ｂは、上述の第１の導体線３２１ｂと実質的に同一直線上に延在している。
The
図５は図３のV-V線に沿った断面図である。図５に示すように、第１のダミー細線３７１は、線幅ＷＤ１を除いて、上述の第１の導体線３２１の断面形状と実質的に同一の断面形状を有している。第１のダミー細線３７１の線幅ＷＤ１は、上述の（１８）式の通り、第１の導体線３２１の線幅Ｗ１よりも細くなっている。第１の導体線３２１ａ，３２１ｂの線幅Ｗ１は、具体的には、０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい（０．５μｍ≦ＷＤ１≦４μｍ）。
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. As shown in FIG. 5, the first dummy
図３に示すように、第１のダミー細線３７１ａ，３７１ｂと、第１の導体線３２１ａ，３２１ｂとの間には、断線部３７２が形成されている。この断線部３７２によって、第１のダミー細線３７１ａ，３７１ａと、第１の導体線３２１ａ，３２１ｂとは、電気的に絶縁されている。なお、本実施形態において、断線部３７２は、第１のダミー細線３７１と第１の導体線３２１との境界部にのみ形成されているが、特にこれに限定されない。断線部３７２は、第１のダミー細線３７１と第１の導体線３２１との境界部に加えて、当該境界部以外の部分に形成されていてもよい。例えば、第１のダミー細線３７１ａ，３７１ｂの交点に断線部３７２を設けてもよい。第１のダミー細線３７１ａ，３７１ｂの交点に断線部３７２をさらに設けることで、第１のダミーパターン３７と第１の電極パターン３１をより確実に絶縁することができる。
As shown in FIG. 3, a
図２に示すように、第２の絶縁部４０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
As shown in FIG. 2, the second insulating
第２の絶縁部４０は、第１の導体部３０を覆うように第１の絶縁部２０上に設けられている。この第２の絶縁部４０には、切欠部４１が形成されている。この切欠部４１からは、第１の端子部３５が露出している。
The second insulating
第２の導体部５０は、第２の絶縁部４０上に設けられており、第２の絶縁部４０によって保持されている。この第２の導体部５０は、導電性ペーストを印刷して硬化させることで形成されている。導電性ペーストの具体例としては、第１の導体部３０を構成する導電ペーストと同様のものを例示することができる。
The
図１及び図２に示すように、第２の導体部５０は、複数の第２の電極パターン５１と、複数の第２の引出線５４と、複数の第２の端子部５５と、複数の第２のダミーパターン５７と、を含んでいる。本実施形態における第２の電極パターン５１が本発明における「第２の電極パターン」の一例に相当し、本実施形態における第２のダミーパターン５７が本発明における「第２のダミーパターン」の一例に相当する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
それぞれの第２の電極パターン５１は、図中Ｙ方向に延在している。そして、複数の第２の電極パターン５１は、図中Ｘ方向に並べられている。それぞれの第２の電極パターン５１は、複数の第２の本体部５２と、複数の第２の連結部５３と、を含んでいる。本実施形態における第２の本体部５２は本発明における「第２の本体部」の一例に相当し、本実施形態における第２の連結部５３は本発明における「第２の連結部」の一例に相当する。
Each of the
図２に示すように、第２の電極パターン５１の両端に位置する第２の本体部５２は、略三角形状を有しており、その他の第２の本体部５２は、略菱形形状を有している。第２の電極パターン５１の複数の第２の本体部５２は、第２の電極パターン５１の延在方向（図中Ｙ方向）に並べられている。相互に隣り合う第２の本体部５２同士は、第２の連結部５３を介して電気的に接続されている。この第２の連結部５３における第２の電極パターン５１の電極幅は、第２の本体部５２における第２の電極パターン５１の電極幅よりも細くなっている。
As shown in FIG. 2, the second
図６は第２の導体部５０を示す拡大平面図である。図６に示すように、第２の電極パターン５１は、複数の直線状の第２の導体線５２１ａ，５２１ｂを有している。本実施形態では、第２の導体線５２１ａ，５２１ｂを「第２の導体線５２１」と総称する。なお、第２の本体部５２を構成する第２の導体線５２１ａ，５２１ｂの本数は特に限定されない。本実施形態における第２の導体線５２１が、本発明における「第２の導体線」の一例に相当する。
FIG. 6 is an enlarged plan view showing the
第２の導体線５２１ａは第１の方向Ｄ１に延在しており、一方で、第２の導体線５２１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。複数の第２の導体線５２１ａは等間隔で並べられており、同様に、複数の第２の導体線５２１ｂも等間隔で並べられている。第２の導体線５２１ａ，５２１ｂは、相互に交差して複数の格子を形成しており、第２の本体部５２及び第２の連結部５３は、複数の第２の導体線５２１ａ，５２１ｂから成る格子により構成されたメッシュ状となっている。なお、第２の本体部５２及び第２の連結部５３を構成する第２の導体線５２１ａ，５２１ｂの本数は特に限定されない。
The
第２の導体線５２１は、第２の絶縁部４０の凸部上に設けられている（図４参照）。第２の導体線５２１は、上述の第１の導体線３２１と同様の断面形状を有しており、第２の導体線５２１の幅方向に切断した断面を視た場合に、第２の絶縁部４０から離れるに従い、次第に幅狭となるテーパ形状を有している。この第２の導体線５２１においても、第２の絶縁部の凸部と接触する接触面は、第３の絶縁部６０と接触する接触面に対して相対的に粗くなっている。
The
第２の導体線５２１ａ，５２１ｂの線幅Ｗ２は、延在方向（第１の方向Ｄ１又は第２の方向Ｄ２）に沿って一定となっている。本実施形態では、この第２の導体線５２１の線幅Ｗ２は、下記（２０）式のように、第１の導体線３２１の線幅Ｗ１と等しくなっている。従って、第２の導体線５２１の線幅Ｗ２は、下記（２１）式のように、第１のダミー細線の線幅ＷＤ１よりも大きくなっている。下記（２０）式のように、第１の導体線３２１と第２の導体線５２１とを同一の線幅とすることで、視認性のより一層の向上を図ることができる。
Ｗ１＝Ｗ２ … （２０）
Ｗ２＞ＷＤ１ … （２１）
The line width W 2 of the
W 1 = W 2 ... (20)
W 2 > W D 1 ... (21)
また、第２の導体線５２１の線幅Ｗ２は、下記（２２）式のように、第１のダミー細線３７１の線幅ＷＤ１に対して２倍以下であることが好ましい。このように、第２の導体線５２１の線幅Ｗ１が、第１のダミー細線３７１の線幅ＷＤ１に対して２倍以下であることで、第２の導体線５２１と第１のダミー細線３７１の線幅の差に起因する視認性の悪化を抑制することができる。
Ｗ２≦２．０×ＷＤ１ … （２２）
Further, the line width W 2 of the
W 2 ≤ 2.0 × W D 1 … (22)
また、第２の導体線５２１の線幅Ｗ２は、具体的には、１．０μｍ以上４．５μｍ以下であることが好ましい（１．０μｍ≦Ｗ２≦４．５μｍ）。
Further, the line width W 2 of the
図１及び図２に戻り、それぞれの第２の電極パターン５１の長手方向一端には、第２の引出線５４の一端が接続されている。それぞれの第２の引出線５４の他端には第２の端子部５５が接続されており、それぞれの第２の端子部５５は配線体１０の縁部に位置している。この第２の端子部５５が、外部回路と電気的に接続される。
Returning to FIGS. 1 and 2, one end of the
第２のダミーパターン５７は、図２に示すように、第２の絶縁部４０において第２の電極パターン５１が形成されていない領域に配置されており、第２の電極パターン５１とは電気的に絶縁されている。本実施形態においては、複数の第２の電極パターン５１の間に、第２のダミーパターン５７が配置されており、第２のダミーパターン５７は、第２の絶縁部４０を介して第１の電極パターン３１と対向している。また、第２のダミーパターン５７と、第２の電極パターン５１と、第２の引出線５４と、第２の端子部５５とは、実質的に同一の平面上に設けられている。
As shown in FIG. 2, the
図６に示すように、第２のダミーパターン５７と、第２の電極パターン５１とは、同一平面上で、同一の大格子を繰り返す一様な格子パターンを形成している。それぞれの第２のダミーパターン５７は、相互に交差する直線状の第２のダミー細線５７１ａ，５７１ｂを有している。本実施形態では、第２のダミー細線５７１ａ，５７１ｂを「第２のダミー細線」と総称する。また、本実施形態における第２のダミー細線５７１は、本発明における「第２のダミー細線」の一例に相当する。
As shown in FIG. 6, the
一方の第２のダミー細線５７１ａは、第１の方向Ｄ１に延在しており、他方の第２のダミー細線５７１ｂは、第２の方向Ｄ２に延在している。また、第２のダミー細線５７１ａは、上述の第２の導体線５２１ａと実質的に同一直線上に延在しており、第２のダミー細線５７１ｂは、上述の第２の導体線５２１ｂと実質的に同一直線上に延在している。
One of the second dummy
第２のダミー細線５７１は、上述の第１のダミー細線３７１と同様の断面形状を有している（図５参照）。従って、下記（２３）式の通り、第２のダミー細線５７１の線幅ＷＤ２と第１のダミー細線３７１と同一の線幅を有している。第２のダミー細線５７１を第１のダミー細線３７１と同一の線幅とすることで、視認性のより一層の向上を図ることができる。
ＷＤ１＝ＷＤ２ … （２３）
The
W D1 = W D2 ... (23)
また、第２のダミー細線５７１の線幅ＷＤ２は、第１のダミー細線３７１の線幅ＷＤ１と同一であるので、第１及び第２の導体線３２１，５２１の線幅Ｗ１，Ｗ２は、下記（２４），（２５）式のように、第２のダミー細線５７１の線幅ＷＤ２よりも大きくなっている。
Ｗ１＞ＷＤ２ … （２４）
Ｗ２＞ＷＤ２ … （２５）
Further, since the line width W D2 of the second dummy
W 1 > W D 2 ... (24)
W 2 > W D 2 ... (25)
また、第１及び第２の導体線３２１，５２１の線幅Ｗ１，Ｗ２は、下記（２６），（２７）式のように、第２のダミー細線５７１の線幅ＷＤ２の２倍以下であることが好ましい。このように、第１及び第２の導体線３２１，５２１の線幅Ｗ１，Ｗ２が、第２のダミー細線５７１の線幅ＷＤ２に対して２倍以下であることで、線幅の差に起因する視認性の悪化を抑制することができる。
Ｗ１≦２．０×ＷＤ２ … （２６）
Ｗ２≦２．０×ＷＤ２ … （２７）
Further, the line widths W 1 and W 2 of the first and
W 1 ≤ 2.0 x W D2 ... (26)
W 2 ≤ 2.0 x W D 2 ... (27)
なお、第２のダミー細線５７１ａ，５７１ｂは、第１のダミー細線３７１と異なる断面形状を有していてもよく、第１のダミー細線３７１と異なる線幅を有していてもよい。
The second dummy
第２のダミー細線５７１ａ，５７１ｂと、第２の導体線５２１ａ，５２１ｂとの間には、断線部５７２が形成されている。この断線部５７２によって、第２のダミー細線５７１ａ，５７１ｂと、第２の導体線５２１ａ，５２１ｂとは、電気的に絶縁されている。
A
図７は図３の第１の導体部３０及び図６の第２の導体部５０を重ねた状態を示す拡大平面図である。図７に示すように、平面視において、第１の電極パターン３１と、第２の電極パターン５１とは交差しており、第１の電極パターン３１の第１の連結部３３と、第２の電極パターン５１の第２の連結部５３とが重なっている。一方で、平面視において、第１の電極パターン３１の第１の本体部３２と、第２の電極パターン５１の第２の本体部５２と、は重なっておらず、相互に隣り合っている。また、第１の本体部３２は、第２のダミーパターン５７と重なっているとともに、第２の本体部５２は、第１のダミーパターン３７と重なっている。
FIG. 7 is an enlarged plan view showing a state in which the
このように、第１の電極パターン３１、第１のダミーパターン３７、第２の電極パターン５１、及び第２のダミーパターン５７が重なることにより、配線体１０の平面視において、見かけ上同一の小格子を繰り返す格子パターンが形成される。この格子パターンにおいて、配線体１０は、第１の領域Ｒ１と、第２の領域Ｒ２と、第３の領域Ｒ３と、第４の領域Ｒ４と、を含んでいる。
By overlapping the
第１の領域Ｒ１では、第１のダミーパターン３７と第２の電極パターン５１の第２の本体部５２とが平面視において重なっている。この第１の領域Ｒ１では、平面視において、第１のダミー細線３７１が、第２の導体線５２１と直交して小格子を形成している。本実施形態における第１の領域Ｒ１が、本発明における「第１の領域」の一例に相当する。
In the first region R 1, the
第２の領域Ｒ２は、第４の領域Ｒ４（後述）を介して第１の領域Ｒ１と隣り合っている。この第２の領域Ｒ２では、第２のダミーパターン５７と第１の電極パターン３１の第１の本体部３２とが平面視において重なっている。この第２の領域Ｒ２では、平面視において、第２のダミー細線５７１が、第１の導体線３２１と直交して小格子を形成している。本実施形態における第２の領域Ｒ２が、本発明における「第２の領域」の一例に相当する。
The second region R 2 is adjacent to the first region R 1 via the fourth region R 4 (described later). In the second region R 2, the
第３の領域Ｒ３は、２つの第１の領域Ｒ１に挟まれて配置されているとともに、２つの第２の領域Ｒ２に挟まれて配置されている。この第３の領域Ｒ３では、第１の電極パターン３１の第１の連結部３３と第２の電極パターン５１の第２の連結部５３とが平面視において重なっている。第３の領域Ｒ３では、平面視において、第１の導体線３２１が、第２の導体線５２１と直交して小格子を形成している。本実施形態における第３の領域Ｒ３が、本発明における「第３の領域」の一例に相当する。
The third region R 3 is arranged so as to be sandwiched between two first regions R 1 and sandwiched between two second regions R 2 . In the third region R 3, the first connecting
第４の領域Ｒ４は、第１の領域Ｒ１と第２の領域Ｒ２との間に介在している。この第４の領域Ｒ４では、第１のダミーパターン３７と第２のダミーパターン５７とが重なっている。一方で、第４の領域Ｒ４には、第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１は配置されていない。第４の領域Ｒ４では、第１のダミー細線３７１と第２のダミー細線５７１とが直交して小格子を形成している。本実施形態における第４の領域Ｒ４が、本発明における「第４の領域」の一例に相当する。
The fourth region R 4 is interposed between the first region R 1 and the second region R 2 . In the fourth region R 4, and overlaps with the
ここで、光透過時における視認性の向上の観点から、第１の領域Ｒ１〜第４の領域Ｒ４における第１〜第４のメッシュ開口率Ａ１〜Ａ４（％）の差は小さいことが好ましい。なお、本実施形態でいう第１の領域Ｒ１における第１のメッシュ開口率Ａ１とは、下記の（２８）式のように定義される。また、第２の領域Ｒ２〜第４の領域Ｒ４における第１〜第４のメッシュ開口率Ａ２〜Ａ４も、第１のメッシュ開口率Ａ１と同様にして算出することができる。
Ａ１（％）＝（Ｓ１−（Ｓ２＋Ｓ３））÷Ｓ１×１００ … （２８）
但し、上記（２８）式中において、Ｓ１は、第１の領域Ｒ１の面積であり、Ｓ２は、第１の領域Ｒ１における第１の電極パターン３１の面積と第２の電極パターン５１の面積との合計値（電極面積）であり、Ｓ３は、第１の領域Ｒ１における第１のダミーパターン３７の面積と第２のダミーパターン５７の面積との合計値（ダミー面積）である。
Here, from the viewpoint of improving the visibility at the time of light transmission, a small difference between the first region R 1 ~ fourth region R 4 first to fourth in the
A 1 (%) = (S 1 − (S 2 + S 3 )) ÷ S 1 × 100… (28)
However, in the above equation (28), S 1 is the area of the first region R 1 , and S 2 is the area of the
第１のメッシュ開口率Ａ１が第２のメッシュ開口率Ａ２以下の場合には（Ａ１≦Ａ２）、下記（２９）式を満たすことが好ましい。一方で、第１のメッシュ開口率Ａ１が第２のメッシュ開口率Ａ２以上の場合には（Ａ１≧Ａ２）、下記（３０）式を満たすことが好ましい。隣り合う第１及び第２の領域Ｒ１，Ｒ２のメッシュ開口率の差が下記（２９）又は（３０）式を満たす場合、第１及び第２の電極パターン３１，５１の外形が視認されることが殆どない。
９９．３８≦（Ａ１／Ａ２）×１００≦１００ … （２９）
９９．３８≦（Ａ２／Ａ１）×１００≦１００ … （３０）
When the first mesh aperture ratio A 1 is equal to or less than the second mesh aperture ratio A 2, (A 1 ≤ A 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (29). On the other hand, when the first mesh aperture ratio A 1 is the second mesh aperture ratio A 2 or more (A 1 ≧ A 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (30). If the difference between the first and
99.38 ≤ (A 1 / A 2 ) x 100 ≤ 100 ... (29)
99.38 ≤ (A 2 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (30)
本実施形態では、第３の領域Ｒ３において、第１の連結部３３と第２の連結部５３とが重なっており、全ての小格子が第１及び第２のダミー細線３７１，５７１に対して相対的に幅広の第１及び第２の導体線３２１，５２１で形成されている。よって、第３のメッシュ開口率Ａ３は、第１〜第４のメッシュ開口率Ａ１〜Ａ４の中で最も小さい値となる。この場合、第１及び第２のメッシュ開口率Ａ１，Ａ２と第３のメッシュ開口率Ａ３とは、下記（３１）、（３２）式を満たすことが好ましい。このようにすれば、第１〜第３の領域Ｒ１〜Ｒ３において、第１及び第２の電極パターン３１，５１の外形が視認されることが殆どない。
９９．３８≦（Ａ３／Ａ１）×１００≦１００ … （３１）
９９．３８≦（Ａ３／Ａ２）×１００≦１００ … （３２）
In the present embodiment, in the third region R 3, the first connecting
99.38 ≤ (A 3 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (31)
99.38 ≦ (A 3 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (32)
さらに、本実施形態では、第４の領域Ｒ４において、全ての小格子が幅狭の第１及び第２のダミー細線３７１，５７１で形成されている。よって、第４のメッシュ開口率Ａ４は、第１〜第４のメッシュ開口率Ａ１〜Ａ４の中で最も大きい値となる。この場合、第３のメッシュ開口率Ａ３と第４のメッシュ開口率Ａ４とは、下記（３３）式を満たすことが好ましい。このように、検出領域内でのメッシュ開口率の最大値（第３のメッシュ開口率Ａ３）と最小値（第４のメッシュ開口率Ａ４）の差が小さい場合、第１及び第２の電極パターン３１，５１の外形が視認されることが殆どない。
９９．３８≦（Ａ３／Ａ４）×１００≦１００ … （３３）
Furthermore, in the present embodiment, in the fourth section R 4, all the small grating is formed by the first and second dummy thin lines 371,571 narrow. Therefore, the fourth mesh aperture ratio A 4 is the largest value among the first to fourth mesh aperture ratios A 1 to A 4 . In this case, the third mesh opening ratio A 3 and the fourth mesh opening ratio A 4, it is preferable to satisfy the following equation (33). In this way, when the difference between the maximum value (third mesh aperture ratio A 3 ) and the minimum value (fourth mesh aperture ratio A 4 ) of the mesh aperture ratio in the detection region is small, the first and second mesh aperture ratios are used. The outer shape of the
99.38 ≤ (A 3 / A 4 ) x 100 ≤ 100 ... (33)
また、光反射時における視認性の向上の観点から、第１の領域Ｒ１における第１の拡散反射率Ｄ１と、第２の領域Ｒ２における第２の拡散反射率Ｄ２の差は小さいことが好ましい。特に、第１の拡散反射率Ｄ１が第２の拡散反射率Ｄ２以下の場合には（Ｄ１≦Ｄ２）、下記（３４）式を満たすことが好ましく、第１の拡散反射率Ｄ１が第２の拡散反射率Ｄ２以上の場合には（Ｄ１≧Ｄ２）、下記（３５）式を満たすことが好ましい。
７３≦（Ｄ１／Ｄ２）×１００≦１００ … （３４）
７３≦（Ｄ２／Ｄ１）×１００≦１００ … （３５）
From the viewpoint of improving the visibility at the time of light reflection, the first and diffuse reflectance D 1 in the first region R 1, the smaller second difference diffuse reflectance D 2 of the second region R 2 Is preferable. In particular, when the first diffuse reflectance D 1 is equal to or less than the second diffuse reflectance D 2 (D 1 ≤ D 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (34), and the first diffuse reflectance D When 1 is the second diffuse reflectance D 2 or more (D 1 ≧ D 2 ), it is preferable to satisfy the following equation (35).
73 ≦ (D 1 / D 2 ) × 100 ≦ 100… (34)
73 ≦ (D 2 / D 1 ) × 100 ≦ 100… (35)
また、特に限定されないが、第３の領域Ｒ３の第３の拡散反射率Ｄ３は下記（３６），（３７）式の関係を満たしていることが好ましい。
７３≦（Ｄ１／Ｄ３）×１００≦１００ … （３６）
７３≦（Ｄ２／Ｄ３）×１００≦１００ … （３７）
Further, although not particularly limited, it is preferable that the third diffuse reflectance D 3 of the third region R 3 satisfies the relationship of the following equations (36) and (37).
73 ≦ (D 1 / D 3 ) × 100 ≦ 100… (36)
73 ≦ (D 2 / D 3 ) × 100 ≦ 100… (37)
また、特に限定されないが、第３の領域Ｒ３の第３の拡散反射率Ｄ３と第４の領域Ｒ４の第４の拡散反射率Ｄ４の相対的な関係について、下記（３８）式を満たすことが好ましい。
７３≦（Ｄ４／Ｄ３）×１００≦１００ … （３８）
Further, although not particularly limited, the relative relationship of the third region R 3 diffuse reflectance D 3 and the fourth region R fourth diffuse reflectance D 4 4 3, following equation (38) It is preferable to satisfy.
73 ≦ (D 4 / D 3 ) × 100 ≦ 100… (38)
ここで、拡散反射率は以下のように算出することができる。まず、配線体１０の測定対象の領域のみが露出するように開口を設けた遮光フィルム（例えば、渋谷光学製 遮光・吸収シート スーパーブラックIR）を準備し、当該遮光フィルムを配線体１０上に設置する。次に、測定器（例えば、日本分光社製 紫外可視近赤外分光光度計 V-670）により、拡散反射率Ｄａを測定する。次に、拡散反射率Ｄａから、遮光フィルムの表面のみの拡散反射率Ｄｂを減算することで、配線体１０の所望の領域の拡散反射率Ｄ１〜Ｄ４を求めることができる。ここで、遮光フィルムの開口形状が各々で異なる場合には、拡散反射率を開口面積で除算した値（規格化）を用いることが望ましい。
Here, the diffuse reflectance can be calculated as follows. First, a light-shielding film (for example, Shibuya Optical's light-shielding / absorbing sheet Super Black IR) having an opening so that only the measurement target area of the
図２に戻り、第３の絶縁部６０は、矩形状の外形を有し、透明性を有する樹脂材料で構成されている。この透明性を有する樹脂材料としては、例えば、上記の第１の絶縁部２０を構成する樹脂材料と同様の材料を用いることができる。
Returning to FIG. 2, the third insulating
この第３の絶縁部６０は、第２の導体部５０を覆うように第２の絶縁部４０上に設けられている。この第３の絶縁部６０には、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１からは、第２の端子部５５が露出している。また、この切欠部６１は上述の第２の絶縁部４０の切欠部４１と重なっており、当該切欠部６１から第１及び第２の端子部３５，５５が露出している。
The third insulating
カバーパネル７０は、図示しない接着層を介して配線体１０に貼り付けられている。カバーパネル７０は、図２に示すように、可視光線を透過することが可能な透明部７１と、可視光線を遮蔽する遮蔽部７２とを備えている。透明部７１は、矩形状に形成され、遮蔽部７２は、透明部７１の周囲に矩形枠状に形成されている。
The
カバーパネル７０を構成する透明な材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料から構成されている。ガラス材料としては、具体的には、ソーダライムガラス、又は、ホウケイ酸ガラス等を例示することができる。また、樹脂材料としては、具体的には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、又は、ポリカーボネート（ＰＣ）等を例示することができる。また、遮蔽部７２は、カバーパネル７０の外周部に、例えば、黒色のインクを塗布することにより形成されている。カバーパネル７０の裏側（第３の絶縁部６０と接する側）には、図示しない接着層が設けられている。
The transparent material constituting the
以上のように、本実施形態では、第１の電極パターン３１と第２のダミーパターン５７が重なることで小格子を形成しているとともに、第２の電極パターン５１と第１のダミーパターン３７が重なることで小格子を形成している。結果として、検出領域全体に亘って一様に小格子が形成されている。そのため、第１の電極パターン３１及び第２の電極パターン５１が操作者からは視認され難く、視認性を向上させることができる。
As described above, in the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、第１及び第２の電極パターン３１，５１を構成する第１及び第２の導体線３２１，５２１の線幅Ｗ１，Ｗ２が、第１及び第２のダミーパターン３７，５７を構成する第１及び第２のダミー細線３７１，５７１の線幅ＷＤ１，ＷＤ２よりも大きくなっている。このため、第１及び第２の電極パターン３１，５１の抵抗の増大を抑制することができ、タッチセンサ１の検出感度を向上させることができる。
Further, in the present embodiment, the line widths W 1 and W 2 of the first and second
<<第２実施形態>>
図８は本発明の第２実施形態における第１の導体部を示す拡大平面図であり、図９は第２実施形態における第２の導体部を示す拡大平面図であり、図１０は図８の第１の導体部と図９の第２の導体部とを重ねた状態を示す拡大平面図である。
<< Second Embodiment >>
8 is an enlarged plan view showing the first conductor portion according to the second embodiment of the present invention, FIG. 9 is an enlarged plan view showing the second conductor portion according to the second embodiment, and FIG. 10 is an enlarged plan view showing the second conductor portion. It is an enlarged plan view which shows the state in which the 1st conductor part of FIG. 9 and the 2nd conductor part of FIG. 9 are overlapped.
本実施形態では、第１の導体部が第２のダミーパターンを含み、第２の導体部は第２のダミーパターンを含んでいない点で第１実施形態と相違するが、それ以外の構成は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態における第１の導体部３０Ｂ及び第２の導体部５０Ｂについて第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
The present embodiment is different from the first embodiment in that the first conductor portion includes the second dummy pattern and the second conductor portion does not include the second dummy pattern, but the other configurations are different. It is the same as the first embodiment. Hereinafter, only the differences between the
図８に示すように、本実施形態では、第１の電極パターン３１の第１の本体部３２の内側と、当該第１の本体部３２の周囲と、に第２のダミーパターン５７Ｂが形成されている。つまり、第１の電極パターン３１と、第１のダミーパターン３７と第２のダミーパターン５７と、が同一平面上に形成されている。
As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the
第２のダミーパターン５７Ｂは、相互に独立した複数の十字部５７３を有しており、各々の十字部５７３が第１の本体部３２を構成する大格子の内部と、第１の本体部３２及び第１のダミーパターン３７により形成された大格子の内部と、に設けられている。また、十字部５７３は、平面視において、第２の電極パターン５１と重なる場所には設けられていない。
The
十字部５７３は、第２のダミー細線５７１ａ，５７１ｂが直交することで形成されており、第２のダミー細線５７１ａ，５７１ｂが第１の導体線３２１と離れていることで、第１の電極パターン３１と絶縁している。第２のダミー細線５７１は、第１の導体線３２１同士の間を二等分するように延在している。
The
一方で、図９に示すように、第２の導体部５０Ｂは、第２のダミーパターン５７Ｂを有しておらず、複数の第２の電極パターン５１のみを有している。
On the other hand, as shown in FIG. 9, the
図１０に示すように、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１及び第２の電極パターン３１，５１と第１及び第２のダミーパターン３７，５７Ｂによって同一の小格子を繰り返す格子パターンが形成されている。
As shown in FIG. 10, also in the present embodiment, the same small grid is formed by the first and
この第２実施形態においても、上述の第１実施形態と同様に、視認性の向上を図りつつ、第１及び第２の電極パターン３１，５１の抵抗の増大の抑制を図ることができる。
Also in this second embodiment, as in the case of the first embodiment described above, it is possible to suppress an increase in resistance of the first and
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 It should be noted that the embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、上述の実施形態では、第１の電極パターン３１がダイアモンド形状のパターンを有しているが、第１の電極パターン３１のパターン形状は、特にこれに限定されない。例えば、第１の電極パターンが帯状パターンを有していてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the
また、第１及び第２の導体線３２１，５２１は、図４に示すように、上方に向かって凸状の台形の断面形状を有しているが、特にこれに限定されない。例えば、第１及び第２の導体線３２１，５２１の上面が、上方に向かって凸状の曲面形状であってもよい。この場合、第１及び第２の導体線３２１，５２１の上面は、テーパ形状を形成する二つの平面と接続されている。また、同様に第１及び第２のダミー細線３７１，５７１の上面も上方に向かって凸状の曲面形状であってもよい。
Further, as shown in FIG. 4, the first and
また、視認性向上のために、第１及び第２の導体線３２１，５２１が、上述した導電性粒子を含有した導電層に加えて、当該導電層よりも低い反射率を有する黒色層を有していてもよい。この黒色層は、カーボンペーストを印刷することで形成されており、カーボン系材料を含有している。この黒色層は、導電層よりも、外部導体が接触する側に近い位置に配設されている。つまり、導電層が表示装置側に位置し、黒色層が操作者側（外部導体が接触する面側）に位置している。
Further, in order to improve visibility, the first and
なお、カーボン系材料に代えて、黒色の金属酸化物の粒子を用いてもよい。この場合には、導電層において操作者側に位置する金属粒子を酸化処理することで、黒色層を形成することができる。 In addition, black metal oxide particles may be used instead of the carbon-based material. In this case, the black layer can be formed by oxidizing the metal particles located on the operator side in the conductive layer.
或いは、この黒色層が導電性を有していなくてもよい。この場合には、例えば、黒インクを印刷することで黒色層を形成することができ、当該黒色層は黒色の顔料を含有している。 Alternatively, this black layer does not have to have conductivity. In this case, for example, a black layer can be formed by printing black ink, and the black layer contains a black pigment.
また、上述の実施形態では、配線体は、タッチセンサに用いられるとして説明したが、特にこれに限定されない。例えば、配線体に通電して抵抗加熱等で発熱させることにより当該配線体をヒーターとして用いてもよい。また、配線体の導体部の一部を接地することにより当該配線体を電磁遮蔽シールドとして用いてもよい。また、配線体をアンテナとして用いてもよい。この場合、配線体を実装する実装対象が本発明の支持体の一例に相当する。また、配線体はスイッチに用いることができる。 Further, in the above-described embodiment, the wiring body has been described as being used for the touch sensor, but the wiring body is not particularly limited thereto. For example, the wiring body may be used as a heater by energizing the wiring body and generating heat by resistance heating or the like. Further, the wiring body may be used as an electromagnetic shielding shield by grounding a part of the conductor portion of the wiring body. Further, the wiring body may be used as an antenna. In this case, the mounting target on which the wiring body is mounted corresponds to an example of the support of the present invention. Moreover, the wiring body can be used for a switch.
１…タッチセンサ
２…配線板
１０…配線体
２０…第１の絶縁部
２１…平坦部
２２…凸部
３０，３０Ｂ…第１の導体部
３１…第１の電極パターン
３２…第１の本体部
３２１，３２１ａ，３２１ｂ…第１の導体線
３３…第１の連結部
３４…第１の引出線
３５…第１の端子部
３７…第１のダミーパターン
３７１，３７１ａ，３７１ｂ…第１のダミー細線
３７２…断線部
４０…第２の絶縁部
４１…切欠部
５０，５０Ｂ…第２の導体部
５１…第２の電極パターン
５２…第２の本体部
５２１，５２１ａ，５２１ｂ…第２の導体線
５３…第２の連結部
５４…第２の引出線
５５…第２の端子部
５７，５７Ｂ…第２のダミーパターン
５７１，５７１ａ，５７１ｂ…第２のダミー細線
５７２…断線部
５７３…十字部
６０…第３の絶縁部
６１…切欠部
７０…カバーパネル
７１…透明部
７２…遮蔽部
８０…支持体
Ｆ…外部導体
1 ...
31 ... First electrode pattern
32 ... First main body
3211, 321a, 321b ... First conductor wire
33 ...
371, 371a, 371b ... First dummy thin wire
372 ...
52 ... Second main body
521, 521a, 521b ... Second conductor wire
53 ... 2nd connecting
571, 571a, 571b ... Second dummy thin wire
572 ... Disconnection part
573 ...
Claims (9)
前記絶縁部の一方の主面に形成され、複数の第１の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第１の電極パターンと、
前記絶縁部の他方の主面に形成され、複数の第２の導体線が交差することで形成されたメッシュ形状の第２の電極パターンと、
前記絶縁部の一方の主面に形成され、前記第１の電極パターンと電気的に絶縁された第１のダミーパターンと、
前記絶縁部の一方の主面又は他方の主面に形成され、前記第１及び前記第２の電極パターンと絶縁された第２のダミーパターンと、を備え、
前記第１のダミーパターンは第１のダミー細線を含み、
前記第２のダミーパターンは第２のダミー細線を含み、
前記第１のダミーパターンは、平面視において、前記第２の電極パターンと重なっており、
前記第２のダミーパターンは、平面視において、前記第１の電極パターンと重なっており、
下記（１）〜（４）式を満たす配線体。
Ｗ１＞ＷＤ１ … （１）
Ｗ２＞ＷＤ１ … （２）
Ｗ１＞ＷＤ２ … （３）
Ｗ２＞ＷＤ２ … （４）
但し、上記（１）〜（４）式において、Ｗ１は、前記第１の導体線の線幅であり、Ｗ２は、前記第２の導体線の線幅であり、ＷＤ１は、前記第１のダミー細線の線幅であり、ＷＤ２は、前記第２のダミー細線の線幅である。 Insulation and
A mesh-shaped first electrode pattern formed on one main surface of the insulating portion and formed by intersecting a plurality of first conductor wires,
A mesh-shaped second electrode pattern formed on the other main surface of the insulating portion and formed by intersecting a plurality of second conductor wires,
A first dummy pattern formed on one main surface of the insulating portion and electrically insulated from the first electrode pattern,
A second dummy pattern formed on one main surface or the other main surface of the insulating portion and insulated from the first and second electrode patterns is provided.
The first dummy pattern includes a first dummy wire.
The second dummy pattern includes a second dummy wire.
The first dummy pattern overlaps with the second electrode pattern in a plan view.
The second dummy pattern overlaps with the first electrode pattern in a plan view.
A wiring body that satisfies the following equations (1) to (4).
W 1 > W D 1 ... (1)
W 2 > W D 1 ... (2)
W 1 > W D2 ... (3)
W 2 > W D 2 ... (4)
However, in the above equations (1) to (4), W 1 is the line width of the first conductor wire, W 2 is the line width of the second conductor wire, and W D 1 is the line width of the second conductor wire. a line width of the first dummy thin line, W D2 is a line width of the second dummy thin line.
下記（５）〜（８）式を満たす配線体。
Ｗ１≦２．０×ＷＤ１ … （５）
Ｗ２≦２．０×ＷＤ１ … （６）
Ｗ１≦２．０×ＷＤ２ … （７）
Ｗ２≦２．０×ＷＤ２ … （８） The wiring body according to claim 1.
A wiring body that satisfies the following equations (5) to (8).
W 1 ≤ 2.0 x WD 1 ... (5)
W 2 ≤ 2.0 × W D 1 … (6)
W 1 ≤ 2.0 × W D2 … (7)
W 2 ≤ 2.0 × W D 2 … (8)
前記第１の電極パターンは、
メッシュ形状の第１の本体部と、
前記第１の本体部同士を連結するメッシュ形状の第１の連結部と、を含み、
前記第２の電極パターンは、
メッシュ形状の第２の本体部と、
前記第２の本体部同士を連結するメッシュ形状の第２の連結部と、を含み、
前記第１の本体部は、前記第２の本体部と隣り合っており、
前記配線体は、
前記第１のダミーパターンが、平面視において、前記第２の本体部と重なる第１の領域と、
前記第２のダミーパターンが、平面視において、前記第１の本体部と重なる第２の領域と、を有し、
前記第１の領域は、前記第２の領域と隣り合っており、
下記（９）又は（１０）式を満たす配線体。
９９．３８≦（Ａ１／Ａ２）×１００≦１００ … （９）
９９．３８≦（Ａ２／Ａ１）×１００≦１００ … （１０）
但し、上記（９）及び（１０）式において、Ａ１は、第１の領域におけるメッシュ開口率（％）であり、Ａ２は、第２の領域におけるメッシュ開口率（％）である。 The wiring body according to claim 1 or 2.
The first electrode pattern is
The first mesh-shaped body and
Includes a mesh-shaped first connecting portion that connects the first main body portions to each other.
The second electrode pattern is
The mesh-shaped second body and
A mesh-shaped second connecting portion for connecting the second main body portions is included.
The first main body is adjacent to the second main body, and the first main body is adjacent to the second main body.
The wiring body is
The first dummy pattern overlaps with the second main body in a plan view.
The second dummy pattern has a second region that overlaps with the first main body portion in a plan view.
The first region is adjacent to the second region and
A wiring body that satisfies the following formula (9) or (10).
99.38 ≦ (A 1 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (9)
99.38 ≦ (A 2 / A 1 ) × 100 ≦ 100… (10)
However, in the above equations (9) and (10), A 1 is the mesh opening ratio (%) in the first region, and A 2 is the mesh opening ratio (%) in the second region.
前記配線体は、平面視において、前記第１の連結部と前記第２の連結部とが重なる第３の領域を有し、
下記（１１）及び（１２）式を満たす配線体。
９９．３８≦（Ａ３／Ａ１）×１００≦１００ … （１１）
９９．３８≦（Ａ３／Ａ２）×１００≦１００ … （１２）
但し、上記（１１）及び（１２）式において、Ａ３は、第３の領域におけるメッシュ開口率（％）である。 The wiring body according to claim 3.
The wiring body has a third region in which the first connecting portion and the second connecting portion overlap in a plan view.
A wiring body that satisfies the following equations (11) and (12).
99.38 ≤ (A 3 / A 1 ) x 100 ≤ 100 ... (11)
99.38 ≦ (A 3 / A 2 ) × 100 ≦ 100… (12)
However, in the above (11) and (12), A 3 is a mesh opening ratio in the third region (%).
前記配線体は、平面視において、前記第１の領域と前記第２の領域との間に介在する第４の領域を有し、
下記（１３）式を満たす配線体。
９９．３８≦（Ａ３／Ａ４）×１００≦１００ … （１３）
但し、上記（１３）式において、Ａ３は、第３の領域におけるメッシュ開口率（％）であり、Ａ４は、第４の領域におけるメッシュ開口率（％）である。 The wiring body according to claim 3 or 4.
The wiring body has a fourth region interposed between the first region and the second region in a plan view.
A wiring body that satisfies the following equation (13).
99.38 ≤ (A 3 / A 4 ) x 100 ≤ 100 ... (13)
However, in the above equation (13), A 3 is the mesh aperture ratio (%) in the third region, and A 4 is the mesh aperture ratio (%) in the fourth region.
下記（１４）及び（１５）式を満たす配線体。
Ｗ１＝Ｗ２ … （１４）
ＷＤ１＝ＷＤ２ … （１５） The wiring body according to any one of claims 1 to 5.
A wiring body that satisfies the following equations (14) and (15).
W 1 = W 2 ... (14)
W D1 = W D2 ... (15)
下記（１６）又は（１７）式を満たす配線体。
７３≦（Ｄ１／Ｄ２）×１００≦１００ … （１６）
７３≦（Ｄ２／Ｄ１）×１００≦１００ … （１７）
但し、Ｄ１は、第１の領域における拡散反射率（％）であり、Ｄ２は、第２の領域における拡散反射率（％）である。 The wiring body according to any one of claims 3 to 6.
A wiring body that satisfies the following formula (16) or (17).
73 ≦ (D 1 / D 2 ) × 100 ≦ 100… (16)
73 ≦ (D 2 / D 1 ) × 100 ≦ 100… (17)
However, D 1 is the diffuse reflectance (%) in the first region, and D 2 is the diffuse reflectance (%) in the second region.
前記配線体を支持する支持体と、を備えた配線板。 The wiring body according to any one of claims 1 to 7.
A wiring board provided with a support that supports the wiring body.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019116492A JP2021002274A (en) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | Wiring body, wiring board, and touch sensor |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102401807B1 (en) * | 2021-02-19 | 2022-05-25 | 동우 화인켐 주식회사 | Antenna device and display device including the same |
| US11984654B2 (en) | 2021-02-19 | 2024-05-14 | Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. | Antenna element and image display device including the same |
-
2019
- 2019-06-24 JP JP2019116492A patent/JP2021002274A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102401807B1 (en) * | 2021-02-19 | 2022-05-25 | 동우 화인켐 주식회사 | Antenna device and display device including the same |
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