JP2020508398A - 電子ビーム蒸発器、コーティング装置及びコーティング方法 - Google Patents

Abstract

種々の実施形態によれば、電子ビーム蒸発器（１００）は、管状ターゲット（１０２）と、電子ビーム（１０４ｅ）によって前記管状ターゲット（１０２）の除去面（１０２ｆ）上に少なくとも１つの蒸気源（１０２ｑ）を生成するための電子ビーム銃（１０４）と、を有し、前記除去面（１０２ｆ）は、前記管状ターゲット（１０２）の、リング形状の軸方向端面又は自由端縁から円錐形に若しくは湾曲して延在する面である。

Description

種々の例示的実施態様は、電子ビーム蒸発器、コーティング装置及びコーティング方法に関する。

一般に、化学気相堆積又は物理気相堆積に基づく種々のコーティング方法が、基板のコーティングのために用いられることができる。例えば、電子ビームを用いて所謂ターゲットから材料を蒸発させることができ、これは電子ビーム蒸発と呼ばれる。電子ビームによって、いわゆる蒸気源（具体的には局所的に強く加熱された領域）が、ターゲットの表面で生成されることができる。蒸発した材料は蒸気源から出発して拡散する、即ち、蒸発した材料は具体的には蒸気源から放出される。放出された材料は例えば基板上で凝縮し、したがって基板上に層を形成する。

電子ビーム蒸発は、種々の変形例において実施されることができる。通常、ターゲットの材料（ターゲット材料と称される）は、電子ビームによって溶解するので、坩堝内で供給される。コーティングされるべき基板は、例えば坩堝の上で、例えば自由に吊るされて（freihaengend）又は基板キャリア内に載置されてガイドされることができ、具体的には下からコーティングされることができる。例えば、所謂電子ビーム銃が、電子ビームを出力するために用いられることができる。電子ビーム銃は、電子ビームを生成するための電子ビーム源と、電子ビームを所望の方向に静的に又は動的に偏向させる偏光装置と有する。電子ビームが所望の電子ビーム形状に応じて所定のルートに沿ってガイドされることができるので、偏向装置によれば、所望の電子ビーム形状（又は具体的にはパターン）が、蒸発すべきターゲットの表面上に生成される（換言すると、描かれる）ことができる。このようにして、例えば、所望の形状を有する又は所望のパターンを有する蒸気源が生成されることができる。さらに、例えば、複数の蒸気源が、ターゲットの表面上で互いに隣り合って生成されることができる。さらにまた、１つの電子ビームだけを用いて、（隣り合って配置された）複数のターゲット上でそれぞれ１つの蒸気源を生成することもできる。例えば電場及び／又は磁場によって行われることができる電子ビームの偏向は、例えば、ビームガイド（Strahlfuehrung）と称される。

いくつかのコーティング形態の場合、基板とターゲットとの間の領域に電子ビームを照射することが必要又は有用であり得、これは、コーティング形状に応じて、垂直に対して異なる角度、例えば、実質的に水平に行うことができる。この場合、電子ビームは、相応に構成された磁場によってターゲット表面上に偏向されてもよい。一般に、磁場は、電子ビームが可能な限り急勾配で（例えば、実質的に直角に）ターゲット表面に衝突するように提供されてもよい又は提供されることができる。このような外部磁場を発生させる要素は、一般に偏向システムと呼ばれる。

種々の実施形態によれば、電子ビームによって効率的な方法でターゲット材料（特に、昇華する及び／又は高融点を有するターゲット材料）を蒸発させることを可能にする電子ビーム蒸発器（ein Elektronenstrahlverdampfer）が提供される。さらに、蒸発プロセスを、中断なしで長期間安定的に行うことが可能となる。また、本明細書に記載される電子ビーム蒸発器を用いることによって、コーティングされるべき基板が低い熱的負荷に曝されることも可能となる。

種々の実施形態によれば、例えば、電子ビーム蒸発器は、管状ターゲットと、電子ビームによって管状ターゲットの除去面上で少なくとも１つの蒸気源を生成するための電子ビーム源及びビームガイド（すなわち電子ビーム銃）と、を有することができ、除去面は、管状ターゲットの、リング形状の軸方向端面、又は、自由端縁（vom freien Stirnrand）から円錐形に若しくは（例えば凹状又は凸状に）湾曲して延在する（gewoelbt verlaufende）面である。

例示的には、除去面は、限られたプロセス設定時間後に（nach einer begrenzten Prozesseinrichtungszeit）除去面の形状安定性（eine Formstabilitaet）が調整されるように構成されている。

種々の実施形態によれば、
限られたプロセス設定時間後に調整される除去面の所望の形状（具体的には調整されるべき除去輪郭（die sich einstellende Abtragskontur））は、予め求められる（ermittelt）（例えば計算的に又は経験的に求められる）ことができる。したがって、調整されるべき除去輪郭に実質的に相応する（即ち、調整されるべき除去輪郭に既に可能な限り近づいている）初期輪郭をプロセス開始前に既に有する蒸発ターゲットが提供されることができる。その結果、例えば、より迅速な安定したコーティングプロセスのための（zugunsten eines schneller stabilen Beschichtungsprozesses）プロセス設定時間を節約することができる。

種々の実施形態によれば、コーティング装置は、少なくとも１つのコーティング領域を有するコーティングチャンバと、コーティング領域において基板をコーティングするための、本明細書に記載されているような、少なくとも１つの電子ビーム蒸発器と、を有することができる。

種々の実施形態によれば、コーティング方法は、電子ビームによって管状ターゲットの除去面上で蒸気源を生成するステップであって、除去面は、管状ターゲットの、リング形状の軸方向端面又は自由端縁から円錐形に若しくは湾曲して延在する面である、ステップと、蒸気源から生成された蒸気によって基板をコーティングするステップと、を含むことができる。

種々の実施形態によれば、複数の電子ビーム蒸発器を有する又は例えば複数の管状ターゲットを有する電子ビーム蒸発器アセンブリが提供されていてもよい又は提供されることができる。

種々の実施形態によれば、リング形状の面（eine ringformige Flache）は、例えば円経路に沿って循環する（umlaufend
entlang einer Kreisbahn）、閉じられた循環面であると解され得る。種々の実施形態によれば、リング形状面は、循環中に一定の半径方向の、曲率又は湾曲を有する閉じられた循環する面として解され得る。

例示的な実施態様は、図面に図示されて、以下においてさらに詳細に説明される。

種々の実施形態に従った電子ビーム蒸発器を模式的に示す図である。 図２Ａ乃至図２Ｃは、種々の実施形態に従った管状ターゲットを模式的に示す図である。 種々の実施形態に従った電子ビーム蒸発器を模式的に示す図である。 種々の実施形態に従った電子ビーム蒸発器を模式的に示す図である。 種々の実施形態に従った電子ビーム蒸発器アセンブリを模式的に示す図である。 種々の実施形態に従ったコーティング装置を模式的に示す図である。 種々の実施形態に従ったコーティング方法のフローチャートを模式的に示す図である。

以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成し、本発明を実施することができる特定の実施形態を例示として示す添付図面を参照する。これに関して、「上方（oben）」、「下方（unten）」、「前方（vorne）」、「後方（hinten）」、「前部（vorderes）」、「後部（hinteres）」等の方向を示す用語は、説明される（複数の）図の方向に関して使用される。実施形態の構成要素は様々な異なる向きに配置することができるので、方向を示す用語は例示的なものであり、決して限定的なものではない。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態を利用することができ、構造的又は論理的変更を行うことができることを理解されたい。本明細書に記載される様々な例示的実施形態の特徴は、特に明記しない限り、互いに組み合わせることができることを理解されたい。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味で考慮されるべきではなく、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって特定される。

本明細書で使用される「連結（verbunden）」、「接続（angeschlossen）」及び「結合（gekoppelt）」という用語は、直接的連結及び間接的連結、直接的又は間接的接続、並びに、直接的又は間接的結合を説明するために使用される。図面では、同一又は類似の要素には、必要に応じて同一の参照番号が付けられている。

種々の実施形態によれば、本明細書に記載された電子ビーム蒸発器は、例えば、燃料電池、電池の製造、又はごく一般的に、基板上での、炭素層（例えばグラファイト及び／又はダイヤモンド状層）の製造又はセラミック層の製造等の、電子ビーム蒸発器を用いた大面積コーティングのために使用されることができる。

電子ビーム蒸着は、物理気相堆積（ＰＶＤ）のコーティングプロセスの系統に属し、ＥＢ−ＰＶＤ（電子ビーム物理気相堆積（electron beam physical vapor deposition））とも呼ばれる。この方法において、蒸発材料は、従来は、（例えば金属の場合）可能な限り相応の供給坩堝から蒸発する。一般に、基板は、帯状に、電子ビームによって生成される蒸気源を通り抜けて移動し（ueber den mit dem Elektronenstrahl erzeugten Dampfquellen
hinwegbewegt）、又は、基板担体（所謂キャリア）内に保持されて、電子ビームによって生成される蒸気源を通り抜けて移動し、このようにしてコーティングされる。蒸気源は、十分な層厚均一性及び可能な限り高い蒸気利用（eine moeglichst hohe Dampfausnutzung）が達成されることができるように、位置決めされることができる（即ち、相互間の相応な距離及び基板平面からの相応な距離で位置決めされることができる）。さらに、コーティングプロセスが大きな期間にわたって安定して保たれることができるように、適応側で（anwendungsseitig）考慮されることができる。

昇華材料においては、一般に坩堝と称される、蒸発材料が充填されるべき容器は、場合によっては省かれることができる。かかる場合には、蒸発材料は、サポート（即ち相応に構成された支持アセンブリ）によって、蒸発位置／プロセス位置に保持される。

例えば、昇華材料の蒸発プロセスの長期的安定度を達成することは困難であり得る。なぜなら、蒸発材料が溶融せず、従って、材料除去が、（例えば、多くの金属の場合）従来生じていた溶融相に基づいて均一化されないからである。従来、蒸発に基づく材料除去にもかかわらず略固定的な源位置決めを目的とする種々の構造又はアセンブリ（Anordnungen）が使用されている。例えば、従来の坩堝システム又は蒸発材料支持システムは、蒸気源をフィードする（Speisung）ために、平面内の均一な材料補充（Materialnachfuehrung）が二次元移動によって行われるように構成されことができる。このシステム移動は、蒸発材料のメアンダ形状又は螺旋形状の供給を達成するように調整されることができる。この解決法にとって不利なことは、例えば、蒸発プロセスの間の蒸発（又は、材料除去）のために増加する蒸着距離を、可能な限り長く（moglichst lange）、略一定に維持するために、蒸発材料を供給するために大きな表面積が必要とされることである。蒸着距離の変化は、例えば、基板上の層厚分布を変化させてしまうことがあり、これは、コーティング活動の（einer Beschichtungskampagne）間に可能な限り回避されるべきである。他方で、従来用いられてきた蒸発システムのような大表面の加熱は、プロセスチャンバ及びコーティングされるべき基板に相当な熱的放射負荷（thermischen Strahlungsbelastungen）をもたらす。これは、特に高い蒸発温度を有する材料にあてはまる。

さらに、電子ビーム蒸発器は、ロッド蒸発器として構成することもでき、ここで、蒸気源は、コーティングされるべき基板に対向するロッド先端の表面領域上に位置決めされることができる。ロッドは、回転運動及び並進送り運動（eine translatorische Zustellbewegung）を実行することができ、したがって、変化しない源位置が達成されることができる。ロッドの高温放射面（Die heise abstrahlende Oberflache）は、２次元水平移動システムの場合よりもかなり小さい。しかしながら、（ロッドの体積によって定義される）供給量が少ない（die geringe Bevorratungsmenge）ことは不利でありうる。なぜなら、例えば、ロッドの長さが、プラント工学上（anlagentechnisch）制限されなければならないからである。頻繁なロッドの交換は不所望なプロセスの中断を招く。結合された連続ロッドの遷移部（Uebergange verkoppelter Stabfolgen）は、例えば、蒸発レートの不所望な変動を招き得る。さらに、ロッド先端の蒸発される面又は面積（der abdampfenden Flaeche）を一定に保つことは困難であり、例えば、非常に複雑な設計を有する電子ビーム形状が必要とされる。

本明細書に記載される電子ビーム源の構造は、例えば、以下の少なくとも１つを考慮することができる：
蒸気源の位置を最適な源位置（Quellortlage）に適応できること；
蒸気源の位置をプロセス実施の長い期間（例えば、１日以上又は１週間以上）にわたって一定に保つことができること；
プロセス実施を可能な限り簡単に管理可能であること（例えば、蒸発プロセス及び材料補充（der Materialnachfuehrung）に関して）；
蒸発プロセスを中断することなく長期間安定して実施できること（例えば１日より長く又は１週間より長い）、これは、例えば、蒸発材料（ターゲット材料とも称される）の相応の広範囲な供給及び補充を必要とする；
蒸発材料が容易に製造可能な形状で提供されること；及び／又は、
蒸発材料からの放射に基づく基板の熱負荷が可能な限り小さいこと。

図１は、本発明による電子ビーム蒸発器１００（電子ビーム蒸発装置とも称される）を模式的な斜視図で示す。

電子ビーム蒸発器１００は、例えば、少なくとも１つの管状ターゲット１０２を有することができる。少なくとも１つの管状ターゲット１０２によって蒸発材料が提供される。さらに、電子ビーム蒸発器１００は、少なくとも１つの電子ビーム銃１０４を有する。電子ビーム銃１０４は、管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上で少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを電子ビーム１０４ｅによって生成するように構成されている。電子ビーム銃１０４は、電子ビーム源１０４ｑと、電子ビーム源１０４ｑによって生成される電子ビーム１０４ｅを偏向する偏向システム１０４ａとを有することができる。

主放出方向に垂直な平面における電子ビーム１０４ｅの偏向は、Ｘ−Ｙ偏向と称され得る。例えば、主放出方向は、電子ビーム源１０４ｑによって予め定められることができる。このようなＸ−Ｙ偏向は、例えば、複数の（例えば、２、４又は６個の）コイルによって行われることができ、複数のコイルは、主放出方向がコイル同士の間を通り抜けて延在するように、主放出方向に垂直な平面内に配置される。対照的に、電子ビーム１０４ｅは、電磁レンズ（磁気レンズ）によって収束されることができ、この場合、電子ビーム１０４ｅが１つのコイルを通過して伝搬し、その際に、そのコイルによって収束されることができるように、コイルが配置されることができる。磁気集束は、高ビーム出力においても使用されることができる。

さらに、電子ビーム蒸発器１００又は電子ビーム蒸発器アセンブリは、管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上で少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するために、プロセス位置の方向に電子ビームを導くためのさらなる要素（図示せず）、例えば偏向磁場器等、を有することができる。

図１に示すように、除去面１０２ｆは、管状ターゲット１０２のリング形状の軸方向端面であり得る。換言すると、除去面１０２ｆは、管状ターゲット１０２の軸方向端部において軸方向に露出する（freiliegende）面であってもよい。あるいは、管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆは、例えば図２Ｂに示すように、管状ターゲット１０２の、自由端縁から円錐状に又は湾曲して延在する表面であり得る（例えば、除去面は半径方向に湾曲していることができる）。

種々の実施形態によれば、プロセスに導入される蒸発材料は、少なくとも１つの管（例えば、炭素層を生成するためのグラファイト管）として提供され、その端部側において、例えば位置固定的に（ortsfest）、電子ビーム１０４ｅによって、少なくとも１つの小面積の蒸気源（eine
Kleinflaechendampfquelle）が生成される。小面積の蒸気源は、例えば、管の壁厚（die
Wandstaerke）１０２ｗに実質的に適合する表面積を有することができる。種々の実施形態によれば、蒸気源１０２ｑの面積範囲（die Flaechenausdehnung）は、５０ｃｍ^２未満、例えば、４０ｃｍ^２未満、３０ｃｍ^２未満、２０ｃｍ^２未満、又は１０ｃｍ^２未満とすることができる。蒸気源１０２ｑの面積範囲が小さければ小さいほど、昇華材料を蒸発させるのに優れているが、例えば効率だけの理由だけからも（schon allein aus Effizienzgruenden）、最小サイズを下回るべきではなく、例えば、蒸気源１０２ｑの面積範囲は１ｃｍ^２より大きくてもよい。

図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃは、それぞれ例示的に管状ターゲット１０２を軸平面（管状ターゲット１０２の管軸１０２ａに平行な平面）による断面図を示す。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、実質的に中空円筒形状を有することができる。換言すれば、管状ターゲット１０２は、内径２０３ｉを有する内側円筒套面２０２ｉと、外径２０３ａを有する外側円筒套面２０２ａとを有することができる。半径の差は、管状ターゲット１０２の壁厚１０２ｗに相応する。

図２Ａに示すように、円筒形の管状ターゲット１０２の端面は、除去面１０２ｆとして使用されることができ、除去面上では、電子ビーム１０４ｅによって少なくとも１つの蒸気源１０２ｑが形成される（すなわち、管状ターゲット１０２のターゲット材料が除去される）。換言すれば、除去面１０２ｆは、管状ターゲット１０２の管軸１０２ａに対して実質的に垂直に延在するリング形状の端面であってもよい。この場合、除去面１０２ｆの面法線２０２ｎは、管状ターゲット１０２の管軸１０２ａに対して実質的に平行である。管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆの反対側における管状ターゲット１０２の形状は、任意の態様で構成されることができる。

図２Ｂに示すように、管状ターゲット１０２は、例示的に、前端が鋭く尖っていてもよく、又は面取りされていてもよい。換言すれば、自由端縁２０２ｒから円錐状に延在する管状ターゲット１０２の表面が、除去面１０２ｆとして使用されることができる。図２Ｃに示すように、管状ターゲット１０２は、例示的に、丸められてもよく、又は端面側端部に（am stirnseitigen Ende）丸み又は湾曲部を有してもよい。換言すると、自由端縁２０２ｒから湾曲して延在する管状ターゲット１０２の表面は、除去面１０２ｆとして使用されることができる。この場合、除去面１０２ｆは、内側円筒套面２０２ｉ（又は内側円周壁）から外側円筒套面２０２ａ（又は外側円周壁）に延在することができる。あるいは、除去面１０２ｆは、内径２０３ｉよりも大きな直径を有する外側端縁から外側円筒套面２０２ａまで延在することができる。さらに、外側端縁は、外径２０３ａより小さい直径を有することができる。換言すると、除去面１０２ｆは、管状ターゲット１０２の管軸１０２ａに対して角度２０７で配向された面法線２０２ｎを有するリング形状の面であってもよい。管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆの反対側における管状ターゲット１０２の形状は、任意の態様で構成されることができる。

例示的には、図示された両方の実施例において、除去面１０２ｆは、その面法線２０２ｎが管軸１０２ａに対して垂直に配向されている管状ターゲット１０２の外側套面ではなく、面法線２０２ｎが管軸１０２ａに対して９０°未満の角度２０７に配向された面法線２０２ｎを有する管状ターゲット１０２の露出した面であり、例えば、角度２０７は、７５°未満の角度２０７、０°から７５°までの角度２０７、又は０°から５０まで°の角度２０７である。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、管軸１０２ａに対して実質的に回転対称に成形されてもよい。したがって、除去面１０２ｆ上に生成される少なくとも１つの蒸気源１０２ｑは、管状ターゲット１０２がその管軸１０２ａ周りに回転されるとき、静止状態又は位置固定されたままに保たれる（ortsfest verbleiben）ことができる。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、約０．１ｃｍ〜約１０ｃｍの範囲、好ましくは約１ｃｍ〜約６ｃｍの範囲の壁厚１０２ｗを有し得る。あるいは、壁厚１０２ｗは、約１０ｃｍより大きくてもよい。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、約２ｃｍを超える、例えば約５ｃｍを超える、又は約１０ｃｍを超える内径２０３ｉを有し得る。この場合、管状ターゲット１０２の内径２０３ｉは、管状ターゲットターゲット１０２の長さ２０３ｈ及び壁厚１０２ｗを考慮してプロセスチャンバ内の設置空間（Bauraum）によって許容されるように、又は好都合であることが証明されるように（wie
es sich fur gunstig erweist）、選択されることができる。例えば、管状ターゲット１０２の内径２０３ｉは、管状ターゲットの製造可能性に関してどのような限界寸法が存在するかに応じて、数メートルまでであり得る。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、１０ｃｍを超える長さ２０３ｈを有し得る。この場合、管状ターゲット１０２の長さ２０３ｈは、管状ターゲット１０２の内径２０３ｉ及び壁厚１０２ｗを考慮して、プロセスチャンバ内の構成空間によって許容されるように、又は好都合であることが証明されるように、選択されることができる。例えば、管状ターゲット１０２の長さ２０３ｈは、数メートル未満であってもよい。

一方、長さ及び／又は直径に関する管状ターゲット１０２の寸法は、所定の材料量（Materialmenge）において、可能な限り小さい構成空間を有するコーティングチャンバが使用され得るように提供されることができる。対照的に、管状ターゲット１０２の壁厚は、例えば材料に依存し、任意に増加させることはできない。なぜなら、除去される壁材料の厚さは、例えば、除去のための電子ビームの源面積（Elektronenstrahl-Quellflaeche）の妥当な範囲（einer
sinnvollen Ausdehnung）に対応するからである。逆に、除去のための電子ビームの源面積は、所望の蒸発レート（Verdampfungsrate）のために要求される源温度を生成するために必要な出力密度入力（Leistungsdichteeintrag）から決定される。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、管状ターゲットを製造可能である限り、炭素又は別の昇華材料を含有するか、又は、から成ることができる。炭素の他に、ホウ素、クロム、マグネシウム、ヒ素、テルル、ヨウ素、及び、いくつかの硫化物、フッ化物、テルル化合物、炭化物、ホウ化物又は酸化物も適している。

図３は、本発明による電子ビーム蒸発器１００を模式的な斜視図で示す。管状ターゲット１０２は、例えば、支持アセンブリ３０２によって回転可能に軸支されることができる。したがって、管状ターゲット１０２は、管軸１０２ａ周りに（例えば、適切な駆動部によって）回転３０２ｒされることができる。これは、例えば、材料を除去面１０２ｆから均一に除去することを可能にする。さらに、管状ターゲット１０２は、管状ターゲット１０２が軸方向に（例えば、適切な駆動部によって）移動できるように軸支されていてもよい又は軸支されることができる。このことは、例えば、少なくとも１つの蒸気源１０２ｑが位置固定的に保たれることができるように、除去面１０２ｆを補充する（ein Nachfuehren）ことを可能にする。したがって、例えば、除去面１０２ｆからコーティングされるべき基板３２０又は基板平面３２０ｅまでの距離は、コーティングされるべき基板３２０が搬送方向３２０ｔに沿ってガイドされることによって、実質的に一定（例えば、５ｍｍ未満又は１ｍｍ未満の偏差を伴う）に維持され得る。例えば、供給源の、例えば１ｍｍ以下の最大偏差を有する、一定の高さ位置は、前進移動（der Vorschubbewegung）によって達成されてもよい。

例示的には、管状ターゲット１０２及び電子ビーム銃１０４、ならびに基板搬送部は、基板３２０が生成された蒸気の流れを通って適切な方法で移動するように、相応に構成される。

図４は、本発明による電子ビーム蒸発器１００を模式的な斜視図で示す。

例えば、センサデータを検出するように構成された少なくとも１つのセンサ４０４が提供されてもよい又は提供されることができる。センサデータは、例えば、除去面１０２ｆの空間位置を表すことができる。センサ４０４は、例えば、距離測定のためのレーザの使用に基づく光距離センサであってもよい。あるいは、任意の他の適切なセンサ４０４を使用することができる。

さらに、管状ターゲット１０２を軸方向において移動させるように構成された作動装置４０２（eine Stellvorrichtung 402）が設けられてもよい。作動装置４０２は、例えば、管状ターゲット１０２を基平板面３２０ｅの方向において前進させること（Vorschub）を可能にする線形作動装置であってもよい。

基板平面３２０ｅ（搬送平面とも称される）は、例えばそれぞれの使用される搬送装置（Transportvorrichtung）によって画定されることができ、搬送装置は、基板３２０を少なくとも１つの蒸気源１０２ｑに対して搬送方向３２０ｔに沿って移動させるように構成されている。

調整部４０６を用いて、例えば、センサ４０４によって検出されたセンサデータに基づいて、除去面１０２ｆの空間的位置（例えば、基準対象物、例えば基板平面３２０ｅへの相対距離）を、作動装置４０２によって一定に保つことができる。

種々の実施形態によれば、電子ビーム蒸発器１００は、シールドアセンブリ４０８を有することができる。シールドアセンブリ４０８は、除去面１０２ｆを部分的に覆うように構成されてもよい。シールドアセンブリ４０８は、例えば、少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するために、電子ビーム１０４ｅがシールド開口４０８ｏを通って管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に導かれることができるように、少なくとも１つのシールド開口４０８ｏを有する。

種々の実施形態によれば、センサ４０４は、シールドアセンブリ４０８に対する除去面１０２ｆの距離を検出するように構成されることができる。又は、換言すると、調整部４０６の基準対象物はシールドアセンブリ４０８であるか、又はシールドアセンブリ４０８の一部であることができる。さらに、センサ４０４は、シールドアセンブリ４０８に取り付けられていてもよいか、又は、取り付けられることができる。

種々の実施形態によれば、シールドアセンブリ４０８は、シールドアセンブリ４０８を冷却するための冷却構造を有することができる。さらに、例えば、少なくとも１つの冷却チャネルが、シールドアセンブリ４０８内に及び／又はシールドアセンブリ４０８上に（in und/oder an）設けられていてもよい又は設けられることができる（図示せず）。例えば、液体冷却（例えば、水冷）が使用されることができる。

上述のように、昇華蒸発材料の蒸発及び管端部側からの材料除去の間に、管はその対称軸（又は管軸１０２ａ）周りに回転されることができ、したがって、新たな蒸発材料が蒸発スポット又は源領域に供給される。同時に、さもなければ蒸発によって変化してしまう蒸着距離が実質的に一定に保たれるように、管状ターゲット１０２はその対称軸に平行に源位置の方向へ並進運動３０２ａにより移動することができる。

回転運動３０２ｒ及び並進運動３０２ａは、互いに独立して生成されることができる。あるいは、回転運動３０２ｒ及び並進運動３０２ａは、例えば１つの駆動部のみによる螺旋運動として、結合された態様で実行されてもよい。

１つの又は複数の送り運動の速度は、蒸発レートに応じた除去に適合される。

冷却された遮蔽部（Abschirmung）（シールドアセンブリ４０８とも称される）は、電子ビーム１０４ｅが入射する管状ターゲット１０２の端部側の上方に配置されてもよいか又は配置されることができる。この遮蔽部は、例えば、以下の機能を有することができる：
１．管状ターゲット１０２の高温領域を、基板３２０に対して部分的に遮蔽し、蒸発する源領域１０２ｑは露出させ、
２．蒸発材料の補充３０２ａの際に、相応の速度適合及び／又は出力適合によって、少なくとも１つの蒸気源１０２ｑの位置的不変性（Ortskonstanz）（最も簡単な場合には高さ不変性）を許容限界内に維持するために、管状ターゲット１０２と遮蔽部との間の距離を検出するための少なくとも１つの距離センサ４０４を保持する。

例えば、図２Ｂに示すように、管状ターゲット１０２が円錐状の除去面１０２ｆを有する限り、シールドアセンブリ４０８は、その形状に応じて適合されることができ、例えば、同様に、管状ターゲット１０２と一致する円錐状形状を有することができる。

種々の実施形態によれば、除去装置は、管状ターゲット１０２の端部側の蒸発材料上にある蒸発していない残留物を（例えば機械的に）除去し、したがって端部側を平坦化するように構成されており、シールドアセンブリ４０８に及び／又はシールドアセンブリ４０８の下方に（an der Blendenanordnung 408 und/oder unter der Blendenanordnung 408）、配置されていてもよく又は配置されることができる。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２の外径２０３ａは、電子ビーム１０４ｅによって除去面１０２ｆ（例えば、円周方向に沿って）に、２つ以上の蒸気源１０２ｑを生成することも可能な大きさに選択されてもよい。種々の実施形態によれば、蒸気源１０２ｑの源位置は、所定の層厚均一性を有するコーティングを基板３２０上に生成することが可能であるように選択されてもよい。

種々の実施形態によれば、大きな管直径２０３ａ（例えば、０．５ｍを超える、又は１ｍを超える）を使用することができ、このことは、相応に大量のターゲット材料の提供を可能にする。このようにして、例えば、長期間の蒸発プロセスを提供することができる。例えば、グラファイト管を管状ターゲット１０２として使用することができ、これはグラファイト半製品メーカーの（der Graphit-Halbzeug-Hersteller）標準供給プログラムで１２００ｍｍの直径２０３ａまで入手可能である。管状ターゲット１０２の長さ３０２ｈは相応に大きな管直径２０３ａの場合に小さく保たれることができ、例えば０．５ｍ未満であることができる。このようにして、プロセスチャンバの容積の最小化に関して、蒸発器の幾何学的形状を最適するが可能性が得られる。

選択的に、２つ以上の管蒸発器を蒸着構成で組み合わせることができる。この場合、管状ターゲット１０２、蒸気源１０２ｑ、使用される電子ビーム銃１０４の数、及びビームガイド（Strahlfuhrueng）は、相応に適合されていてもよく又は適合されることができる。複数の管状ターゲット１０２の対称な全体的配置の場合には（Bei symmetrischen ganzzahligen Anordnungen）、例えば、図５に概略図で示されるように、基板フローの対称軸に関して線対称（spiegelsymmetrisch）に配置された管状ターゲット１０２は、有利には、反対方向に回転５０３ｒを実行することができる。

図５に示される蒸着構成の場合、基板搬送方向３２０ｔは、図面の平面に対して垂直であってもよい。したがって、それぞれの基板３２０は、例えば、その全幅にわたってコーティングされることができる。

このようにして、例えば、１つ又は複数の蒸気源１０２ｑの基板３２０に対する位置的不変性を達成することが可能である。さらに、簡単なプロセス装置、及び、熱的プロセス条件並びに除去の幾何学的形状を一定に保つことがもたらされる。さらに、材料供給のための簡単なモニタリングと制御の可能性がもたらされる。材料交換のためにプロセスを中断することなく、長い活動のための大きな蒸発材料体積又は十分な供給がもたらされる。したがって、材料交換によるレート低下を最小化することが可能である。さらに、利用可能なプロセス空間における配置並びに最適化に関する、及び、基板フローの幅に関するフレキシビリティがもたらされる。

さらに、本明細書に記載される電子ビーム蒸発器１００の構造によれば、管状ターゲット１０２の端面（すなわち、除去面１０２ｆ）を、除去装置を用いて（例えば、機械的に）平坦化することが可能である。

図６は、種々の実施形態による電子ビーム蒸発器１００を有するコーティング装置６００を概略図に示す。

例えば、コーティング装置６００は、少なくとも１つのコーティング領域６０２ｐを有するコーティングチャンバ６０２と、コーティング領域６０２ｐにおいて基板３２０をコーティングするための、少なくとも１つの電子ビーム蒸発器１００と、を有することができる。例えば、コーティングチャンバ６０２は真空チャンバであることができ、コーティング領域６０２ｐにおいて、１ｍｂａｒ以下の圧力、例えば約１０^−６ｍｂａｒから約１ｍｂａｒの範囲内の圧力が提供されていてもよいか又は圧力を提供することができる。

さらに、コーティング装置６００は、コーティング領域６０２ｐ内で搬送方向３２０ｔに沿って基板３２０を搬送するための搬送装置６０４を有することができる。

搬送装置６０４は、それぞれの搬送されるべき基板３２０に適合されることができる。剛性基板又は基板担体（所謂キャリア）は、例えば、搬送ローラのアセンブリ上に載置されて搬送されることができる。フレキシブル基板（例えば、フィルム又はストリップ）は、巻付け及び巻取りローラ（einer Auf- und Abwickelrolle）によって、さらに任意で、１つ以上の偏向ローラ（ローラからローラへ）によって搬送されることができる。さらに、コーティング領域６０２ｐ内で基板３２０を搬送し及び／又は位置決めする為のあらゆる適切な装置を使用することができる。

図５にも示されるように、例えば、複数の電子ビーム蒸発器１００又は複数の管状ターゲット１０２が、コーティングチャンバ６０２内に設けられてもよい又は設けられることができる。例えば、複数の管状ターゲット１０２は、搬送方向３２０ｔに対してある角度（例えば、横方向）の方向に沿って一列に（in einer Reihe entlang einer Richtung in einem Winkel (z.B. quer)）配置されてもよい又は配置されることができる。同様に、１つの電子ビーム蒸発器１００の複数の管状ターゲット１０２は、搬送方向３２０ｔに対してある角度（例えば、横方向）の方向に沿って一列に配置されてもよい又は配置されることができる。その際、１つ以上の電子ビーム蒸発器１００の２つの隣接する管状ターゲット１０２はそれぞれ、反対の回転方向３０２ｒ、５０２ｒに回転するように構成されることができる。あるいは、全ての管状ターゲット１０２が同じ回転方向に回転することもできる。

図７は、各種実施形態に従ったコーティング方法のフローチャートを模式的に示す。例えば、コーティング方法７００は、７１０における、電子ビーム１０４ｅによって管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に、蒸気源１０２ｑを生成するステップであって、除去面１０２ｆは、管状ターゲットの、リング形状の軸方向端面、又は、自由端縁から円錐状に若しくは湾曲して延在する面である、ステップと、７２０における、蒸気源１０２ｑから生成された蒸気を用いて基板３２０上にコーティングするステップと、を含むことができる。

種々の実施形態によれば、方法は、除去面１０２ｆからの材料除去を補償するために、管状ターゲット１０２を回転軸周りに回転させ、管状ターゲット１０２をコーティングされるべき基板３２０又は基板平面３２０ｅの方向に移動させるステップ、をさらに含むことができる。

種々の実施形態によれば、補充される回転管上に蒸気源１０２ｑを提供するように構成された電子ビーム蒸発器１００が提供される。

管状ターゲット１０２内の中空空間に基づいて、管状ターゲットが、中実ターゲット（例えばロッド）の際に起こり得るように、広範囲で加熱されるのを防止されることができる。管状ターゲット１０２の幾何学的形状に基づいて、蒸気源１０２ｑの領域からの熱伝導による熱伝播は制限される。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、コーティング装置６００内で垂直に立てられて使用されてもよい。あるいは、コーティング装置６００内で、垂直方向に対して傾けられて配置されていてもよい又は配置されることができる。

種々の実施形態によれば、電子ビームによって除去面１０２ｆ上で生成される電子ビームパターンは静止状態で生成されることができる。その際、管状ターゲット１０２が回転することにより、除去面１０２ｆは電子ビームパターンの下を通って移動する。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、ふらつき運動（eine Taumelbewegung）が回避されるように、軸支（例えばクランプ（eingespannt））されることができる。

種々の実施形態によれば、必要に応じて、２つの又は２以上の管状ターゲット１０２が同軸に互いに挿入されて（ineinandergesteck）配置されていてもよい又は配置されることができ、ここで、隣り合う管状ターゲット１０２同士の間にはそれぞれ空隙が残されている。その際、それぞれの除去面１０２ｆは、実質的に同一平面上に、即ち共通の平面内に存在してもよい。

種々の実施形態によれば、必要に応じて、２つの又は２以上の管状ターゲット１０２が同軸に隣り合って配置されていてもよい又は配置されることができ、ここで、隣り合う管状ターゲット１０２同士の間にはそれぞれ空隙が残されている。その際、それぞれの除去面１０２ｆは、実質的に同一平面上に、即ち共通の平面内に存在してもよい。

様々な実施形態によれば、管状ターゲット１０２は、ｘ、ｙ、及びｚ方向に沿って並進移動でき、さらに少なくとも１つの軸（例えば、管軸１０２ａ）周りに回転できるように軸支されることができる。

以下、上記に関連する種々の実施例について説明する。

実施例１は、電子ビーム蒸発器１００であって、管状又は円筒状ターゲット（ein Rohrtarget）１０２と、電子ビーム源１０４ｑと、電子ビーム１０４ｅを用いて管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に（auf einer Abtragflaeche）蒸気源１０２ｑを生成するためのビームガイド（eine Strahlfuehrung）とを有し、除去面１０２ｆは、管状ターゲット１０２の、リング形状の軸方向端面、又は、自由端縁から円錐形に若しくは湾曲して延在する面である。同様に、電子ビーム蒸発器１００は、管状ターゲット１０２と、電子ビーム１０４ｅを用いて管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に蒸気源１０２ｑを生成するための電子ビーム銃１０４と、を有し、ここで、除去面１０２ｆは、管状ターゲット１０２の、環状の軸方向端面、又は、自由端縁から円錐形に若しくは湾曲して延在する面である。図示されるように、除去面は、管状ターゲット１０２の外側套面に相当しないように提供されている。

実施例２において、実施例１による電子ビーム蒸発器１００は、任意に、除去面の面法線（einer Flaechennormalen）２０２ｎと管軸との間の角度２０７が０°から７５°までの範囲にある形態を含むことができる。

実施例３において、実施例１又は２による電子ビーム蒸発器１００は、任意に、管状ターゲット１０２が、約０．５ｃｍから約１０ｃｍまでの範囲の壁厚（eine Wandstaerke）１０２ｗを有する形態を含むことができる。例えば、管状ターゲット１０２の壁厚１０２ｗは、約１ｃｍから約６ｃｍの範囲にあることができる。例えば、これは、炭素又はグラファイトの効果的な蒸発又は昇華を可能にする。

実施例４において、実施例１乃至３のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意に、管状ターゲット１０２が、２ｃｍより大きな内径２０３ｉを有すること、を含むことができる。例えば、内径２０３ｉは、１０ｃｍより大きくてもよい。

実施例５において、実施例１乃至４のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意に、管状ターゲット１０２が１０ｃｍより大きな長さ２０３ｈを有することを含むことができる。

実施例６において、実施例１乃至５のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意に、管状ターゲット１０２が炭素又は別の昇華材料（ein anderes sublimierendes Material）を含有する形態、を含むことができる。例えば管状ターゲット１０２は、炭素又はグラファイトから実質的に成ることができる。例えば管状ターゲット１０２は、昇華材料から実質的に成ることができる。

実施例７において、実施例１乃至６のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意にさらに、管状ターゲット１０２を回転可能に支持するための支持アセンブリ（eine Lageranordnung）３０２を有することができる。支持アセンブリ３０２は例えば、管状ターゲット１０２が、その管軸１０２ａ周りに回転することができるように、構成されることができる。

実施例８において、実施例１乃至７のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意にさらに、管状ターゲット１０２をシフト可能に支持する（verschiebbaren Lagern）ための支持アセンブリ３０２、４０２を有することができる。

実施例９において、実施例７による電子ビーム蒸発器１００は、任意に、管状ターゲット１０２が軸方向に移動可能にさらに構成される形態を含むことができる。

実施例１０において、実施例１乃至９のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意にさらに、除去面１０２ｆの空間位置を表す検出センサデータを捕捉するためのセンサ４０４と、管状ターゲット１０２を軸方向に移動３０２ａさせるための作動装置（eine Stellvorrichtung）４０２と、センサデータに基づいて、作動装置４０２を用いて除去面１０２ｆの位置を固定的に保つように（ortsfest zu halten）、又は、コーティングされるべき基板３２０に対する管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆの距離を一定に保つように、構成された調整部（eine Regelung）４０６と、を有する。

実施例１１において、実施例１乃至９のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意にさらに、除去面１０２ｆを部分的に覆うシールドアセンブリ（eine Blendenanordnung）４０８を有し、シールドアセンブリ４０８は、電子ビーム１０４ｅがシールド開口４０８ｏを介して除去面１０２ｆ上に導かれるように、少なくとも１つのシールド開口４０８ｏを有する。

実施例１２において、実施例１１による電子ビーム蒸発器１００は、任意に、シールドアセンブリ４０８がさらに、シールドアセンブリ４０８を冷却するための冷却構造を有する形態を含むことができる。

実施例１３において、実施例１１又は１２による電子ビーム蒸発器１００は、任意にさらに、シールドアセンブリ４０８からの、管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆの距離を表すセンサデータを捕捉するための距離センサ４０４と、管状ターゲット１０２を軸方向に移動３０２ａさせるための作動装置４０２と、センサデータに基づいて、作動装置４０２によって、シールドアセンブリ４０８に対する除去面１０２ｆの距離を一定に保つように構成されている調整部４０６と、をさらに有する。

種々の実施形態によれば、管状ターゲット１０２をセットする（stellen）ための（具体的には移動させる（Bewegen）ための）作動装置、及び、管状ターゲット１０２を支持するための支持アセンブリは、共通の位置決めアセンブリ（einer gemeinsamen Positionieranordnung）が提供されていてもよく又は提供されることができる。

実施例１４において、実施例１乃至１３のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意にさらに、
平坦な除去面１０２ｆを生成するために、管状ターゲット１０２の端面上の蒸発材料表面の（an Verdampfungsgut）未蒸発の残留物（nicht verdampfte
Reste）を除去するように構成されている除去装置を有することができる。

実施例１５において、実施例１乃至１３のいずれかによる電子ビーム蒸発器１００は、任意にさらに、除去面１０２ｆを平坦化するために、好ましくは機械的に平坦化するために構成された除去装置を有することができる。このために、例えば、除去装置は、管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆとシールドアセンブリ４０８との間に配置されていてもよい又は配置されることができる。さらに、除去装置は、シールドアセンブリ４０８に取り付けられていても良く又は取り付けられることができる。さらにまた、除去装置は、機械的平坦化のために少なくとも１つの切削エッジ及び／又は研磨エッジ（eine Schneid- und/oder Schleifkante）を有することができる。

実施例１６はコーティング装置６００であって、少なくとも１つのコーティング領域６０２ｐを有するコーティングチャンバ６０２と、コーティング領域６０２ｐにおいて基板３２０をコーティングするために、実施例１乃至８いずれかによる、少なくとも１つの電子ビーム蒸発器１００と、を有する。

実施例１７において、実施例１６によるコーティング装置６００は、任意にさらに、搬送方向（entlang einer Transportrichtung）３２０ｔに沿ってコーティング領域６０２ｐ内で基板３２０を搬送するための搬送装置（eine Transportvorrichtung）６０４を有することができる。

実施例１８において、実施例１６又は１７によるコーティング装置６００は、任意に、コーティング装置６００が複数の電子ビーム蒸発器１００を含み、複数の電子ビーム蒸発器１００のそれぞれの管状ターゲット１０２は、搬送方向３２０ｔに対して横方向又はある角度の方向（einer Richtung in einem Winkel）に沿って一列に（in
einer Reihe entlang einer Richtung）配置されている、という形態を有することができる。

実施例１９において、実施例１６乃至１８のいずれかによるコーティング装置６００は、任意に、電子ビーム蒸発器１００が複数の管状ターゲットを有し、複数の管状ターゲットは、搬送方向３２０ｔに対して横方向に又はある角度の方向に沿って一列に配置されている形態を含むことができる。

実施例２０において、実施例１８又は１９によるコーティング装置６００は、任意に、複数の管状ターゲット１０２のそれぞれ２つの隣り合う管状ターゲット１０２は、これらが反対の回転方向３０２ｒ、５０２ｒに回転するように構成されている態様を含むことができる。

実施例２１は、電子ビーム蒸発器１００であって、管状ターゲット１０２と、電子ビーム１０４ｅによって管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するための電子ビーム銃１０４と、を有し、管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆは回転軸１０２ａに対して横方向又はある角度に延在する。

実施例２２は、コーティング方法７００であって、少なくとも１つの電子ビーム１０４ｅによって管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に、少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するステップであって、除去面１０２ｆは、管状ターゲットの、リング形状の軸方向端面、又は、自由端縁から円錐状に若しくは湾曲して延在する面である、ステップと、少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを用いて基板３２０をコーティングするステップと、を含む。同様に、コーティング方法７００は、少なくとも１つの電子ビーム１０４ｅによって管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に、少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するステップであって、
管状ターゲット１０２の除去面１０２は、管軸１０２ａに対して横方向に又はある角度で延在する、ステップと、少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを用いて基板３２０をコーティングするステップと、を含むことができる。

実施例２３において、実施例２２によるコーティング方法７００は、任意にさらに、管状ターゲット１０２を管軸１０２ａ周りに回転させるステップ、を含むことができる。

実施例２４において、実施例２２又は２３によるコーティング方法７００は、任意にさらに、除去面からの材料除去を補償するために、基板が搬送される方向である基板平面３２０ｅの方向又は基板３２０の方向に管状ターゲット１０２を移動させるステップ３０２ａを含むことができる。

実施例２５において、実施例２２乃至２４のいずれかによるコーティング方法７００は、任意にさらに、少なくとも１つの電子ビーム１０４ｅによって管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に、追加の蒸気源１０２ｑを生成するステップ、を含むことができる。

実施例２６において、リング形状の除去面１０２ｆを有する管状ターゲット１０２は、電子ビームを用いて除去面１０２ｆ上に少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するために使用される。

実施例２７において、管状ターゲット１０２の自由端縁２０２ｒから円錐状に又は湾曲して延在する除去面１０２ｆを有する管状ターゲット１０２は、電子ビームを用いて除去面１０２ｆ上に少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するために使用される。

実施例２８は、電子ビーム蒸発器１００であって、管状ターゲット１０２と、電子ビーム１０４ｅを用いて管状ターゲット１０２の除去面１０２ｆ上に少なくとも１つの蒸気源１０２ｑを生成するための電子ビーム銃１０４と、を備え、除去面１０２ｆは、管状ターゲット１０２の、リング形状に延在する面であって、管状ターゲットの内周壁から外周壁へと延在する面である。

Claims (11)

1. 電子ビーム蒸発器であって、
   − 管状ターゲットと、
   − 電子ビームによって前記管状ターゲットの除去面上で少なくとも１つの蒸気源を生成するための電子ビーム銃と、
   を有し、
   前記除去面は、前記管状ターゲットの、リング形状の軸方向端面又は自由端縁から円錐形に若しくは湾曲して延在する面である、
   電子ビーム蒸発器。
2. 前記除去面の面法線と管軸との間の角度は、０°から７５°までの領域にある、
   請求項１記載の電子ビーム蒸発器。
3. 前記電子ビーム蒸発器は、
   前記管状ターゲットがその回転軸周りに回転できるように、前記管状ターゲットを回転可能に支持するための支持アセンブリをさらに有し、
   前記支持アセンブリは、好ましくは、前記管状ターゲットがその回転軸に沿って移動できるようにさらに構成されている、
   請求項１又は２記載の電子ビーム蒸発器。
4. 前記除去面の空間位置を表すセンサデータを捕捉するためのセンサと、
   前記管状ターゲットを管軸に沿って移動させるための作動装置と、
   前記センサデータに基づいて、前記作動装置を用いて前記除去面の位置を固定的に保つように、又は、コーティングされるべき基板に対する前記除去面の距離を一定に保つように、構成された調整部と、
   をさらに有する、請求項１乃至３いずれか１項記載の電子ビーム蒸発器。
5. 前記電子ビーム蒸発器はさらに、
   前記除去面を部分的に覆うシールドアセンブリを有し、
   前記シールドアセンブリは、少なくとも１つのシールド開口を有し、前記シールド開口を介して前記電子ビームが前記管状ターゲットの前記除去面上に導かれることができる、
   請求項１乃至４いずれか１項記載の電子ビーム蒸発器。
6. 前記シールドアセンブリはさらに、前記シールドアセンブリを冷却するための冷却構造を有する、
   請求項５記載の電子ビーム蒸発器。
7. 前記電子ビーム蒸発器は、
   − 前記シールドアセンブリからの、前記管状ターゲットの前記除去面の距離を表すセンサデータを捕捉するための距離センサと、
   − 前記管状ターゲットを軸方向に移動させるための作動装置と、
   − 前記センサデータに基づいて、前記作動装置によって、前記シールドアセンブリに対する前記除去面の距離を一定に保つように構成されている調整部と、をさらに有する、
   請求項５又は６記載の電子ビーム蒸発器。
8. 前記除去面を平坦化するように構成されている除去装置をさらに有する、
   請求項１乃至７いずれか１項記載の電子ビーム蒸発器。
9. コーティング装置であって、
   少なくとも１つのコーティング領域を有するコーティングチャンバと、
   前記コーティング領域において基板をコーティングするために、請求項１乃至８いずれか１項記載の、少なくとも１つの電子ビーム蒸発器と、を有する、
   コーティング装置。
10. コーティング方法であって、
    少なくとも１つの電子ビームによって、管状ターゲットの除去面上で、少なくとも１つの蒸気源を生成するステップであって、
    前記除去面は、前記管状ターゲットの、リング形状の軸方向端面、又は、自由端縁から円錐形に若しくは湾曲して延在する面である、ステップと、
    前記少なくとも１つの蒸気源を用いて基板をコーティングするステップと、を含む
    コーティング方法。
11. 管状ターゲットの使用であって、
    前記管状ターゲットは、リング形状の除去面を有するか、又は、管状ターゲットの自由端縁から円錐形若しくは湾曲して延在する除去面を有し、
    電子ビームを用いて、前記除去面の上に、少なくとも１つの蒸気源を生成するための、使用。

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