JP2020204013A - Method for producing resin composition - Google Patents

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真理子 木田
Mariko Kida
真理子 木田
航 牧口
Wataru Makiguchi
航 牧口
正信 前田
Masanobu Maeda
正信 前田
慎太郎 石川
Shintaro Ishikawa
慎太郎 石川
竹原　明宣
Akinobu Takehara
明宣 竹原
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Abstract

To provide a method for producing a composition which easily obtains a composition excellent in flowability in molding and contains a heat-resistant polyester resin or a polyamide resin, and titanium oxide.SOLUTION: A method for producing a resin composition melt-kneads a thermoplastic polyester resin (A) having a melting point (Tm) or a glass transition temperature (Tg) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) of 250°C or higher or a polyamide resin (B) having a melting point (TmA) measured by the differential scanning calorimeter (DSC) of 290°C or higher, and titanium oxide. At least a part of the titanium oxide is dispersed in the polyester resin or the polyolefin resin, and when the resin composition contains the thermoplastic polyester resin (A), the titanium oxide is dispersed in the polyester resin or the polyolefin resin different from the thermoplastic polyester resin (A).SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、樹脂組成物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a resin composition.

発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機ＥＬなどの光源は、その低電力や高寿命などの特長を活かして、照明やディスプレイのバックライトなどに幅広く使用されている。これらの光源からの光を効率的に利用するために、反射材が種々の局面で利用されている。 Light sources such as light emitting diodes (LEDs) and organic ELs are widely used for lighting and display backlights by taking advantage of their features such as low power consumption and long life. Reflective materials are used in various aspects in order to efficiently utilize the light from these light sources.

例えば、ＬＥＤ素子は、基板上に形成された、ＬＥＤを搭載するための空間を有するハウジング部と、上記空間に搭載されたＬＥＤと、上記ＬＥＤを封止する封止部材とを有する。このようなＬＥＤ素子は、たとえば、１）基板上に上記本発明の反射材を成形して上記ハウジング部を製造する工程、２）上記ハウジング部の内部にＬＥＤを配置し、ＬＥＤと基板とを電気的に接続する工程、および３）上記ＬＥＤを封止剤で封止する工程、を含む方法で、製造される。このとき、上記３）封止する工程で、上記封止剤は、熱硬化させるために１００〜２００℃の温度で加熱される。この熱は反射材にも及ぶため、反射材は、上記温度下においても反射率を維持できることが求められる。さらに、ＬＥＤ素子をプリント基板に実装する際のリフローはんだ工程では、ＬＥＤパッケージは２５０℃以上もの高温に曝される。反射材は、上記温度下においても反射率を維持できることが求められる。さらに、反射材は、使用環境下において、ＬＥＤから発生する熱や光に長期間曝されても、反射率を維持できることが求められる。 For example, the LED element has a housing portion formed on a substrate having a space for mounting the LED, an LED mounted in the space, and a sealing member for sealing the LED. Such an LED element is, for example, 1) a step of molding the reflective material of the present invention on a substrate to manufacture the housing portion, and 2) arranging an LED inside the housing portion, and connecting the LED and the substrate. It is manufactured by a method including a step of electrically connecting and 3) a step of sealing the LED with a sealant. At this time, in the step of 3) sealing, the sealing agent is heated at a temperature of 100 to 200 ° C. for thermosetting. Since this heat extends to the reflective material, the reflective material is required to be able to maintain the reflectance even under the above temperature. Further, in the reflow soldering process when mounting the LED element on the printed circuit board, the LED package is exposed to a high temperature of 250 ° C. or higher. The reflective material is required to be able to maintain the reflectance even under the above temperature. Further, the reflective material is required to be able to maintain the reflectance even when exposed to heat or light generated from the LED for a long period of time in a usage environment.

上記熱や光への暴露による反射材の反射率の低下を抑制するため、熱可塑性ポリエステル樹脂の一種であるポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）などの耐熱性ポリエステル樹脂や、耐熱性ポリアミド樹脂に、酸化チタンを添加した樹脂組成物を反射材の材料として用いることが検討されている。さらに、当該樹脂組成物についても、熱や光への暴露による反射率の低下をさらに抑制するための工夫が検討されている。 In order to suppress the decrease in the reflectance of the reflective material due to exposure to heat and light, heat-resistant polyester resins such as polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), which is a type of thermoplastic polyester resin, and heat-resistant polyamide resins , It is being studied to use a resin composition to which titanium oxide is added as a material for a reflective material. Further, with respect to the resin composition, a device for further suppressing a decrease in reflectance due to exposure to heat or light is being studied.

たとえば、特許文献１には、ＰＣＴなどのポリエステル、酸化チタン、充填材および含リン化合物を含むポリエステル樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２には、ＰＣＴなどのポリエステル、酸化チタン、充填材および酸化マグネシウムを含むポリエステル樹脂組成物が開示されている。また、特許文献３には、ＰＣＴ、酸化チタン、充填材、シリコーン化合物および核形成剤を含むポリエステル樹脂組成物が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a polyester resin composition containing a polyester such as PCT, titanium oxide, a filler, and a phosphorus-containing compound. Further, Patent Document 2 discloses a polyester resin composition containing a polyester such as PCT, titanium oxide, a filler and magnesium oxide. Further, Patent Document 3 discloses a polyester resin composition containing PCT, titanium oxide, a filler, a silicone compound and a nucleating agent.

これらのポリエステル樹脂組成物は、特許文献４に記載のように、上記各材料を溶融混練して、製造される。 As described in Patent Document 4, these polyester resin compositions are produced by melt-kneading each of the above materials.

特開２０１４−１０５３３６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-105336 特開２０１３−１２７０６７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-127067 特表２０１６−５０４４５９号公報Special Table 2016-504459 特開２０１３−２２７４５５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-227455

特許文献１〜特許文献３に記載のように、耐熱性ポリエステル樹脂または耐熱性ポリアミド樹脂と、酸化チタンとを含む樹脂組成物の、熱や光への暴露による反射率の低下を抑制するための種々の工夫が検討されている。しかし、酸化チタンなどの粒子を樹脂組成物に含有させると、成形加工時の樹脂組成物の流動性が低下してしまう。 As described in Patent Documents 1 to 3, for suppressing a decrease in reflectance of a resin composition containing a heat-resistant polyester resin or a heat-resistant polyamide resin and titanium oxide due to exposure to heat or light. Various ideas are being studied. However, when particles such as titanium oxide are contained in the resin composition, the fluidity of the resin composition during molding is lowered.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、成形時の流動性に優れた組成物が得られやすい、耐熱性ポリエステル樹脂または耐熱性ポリアミド樹脂と、酸化チタンと、を含む組成物の製造方法を提供することをその目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and is a composition containing a heat-resistant polyester resin or a heat-resistant polyamide resin and titanium oxide, which makes it easy to obtain a composition having excellent fluidity during molding. Its purpose is to provide a manufacturing method.

上記課題を解決するための本発明の一態様は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）もしくはガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）または示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点（ＴｍＡ）が２９０℃以上であるポリアミド樹脂（Ｂ）と、酸化チタンと、を溶融混練する、樹脂組成物の製造方法であって、上記酸化チタンは、少なくともその一部が、ポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂中に分散されている、樹脂組成物の製造方法に関する。なお、上記樹脂組成物が上記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）を含むとき、上記酸化チタンは、上記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）とは異なるポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂中に分散されている。 One aspect of the present invention for solving the above problems is a thermoplastic polyester resin (A) or a differential having a melting point (Tm) or a glass transition temperature (Tg) of 250 ° C. or higher measured by a differential scanning calorimeter (DSC). A method for producing a resin composition, which comprises melt-kneading a polyamide resin (B) having a melting point (TmA) of 290 ° C. or higher measured by a scanning calorimeter (DSC) and titanium oxide, wherein the titanium oxide is produced. The present invention relates to a method for producing a resin composition, wherein at least a part thereof is dispersed in a polyester resin or a polyolefin resin. When the resin composition contains the thermoplastic polyester resin (A), the titanium oxide is dispersed in a polyester resin or a polyolefin resin different from the thermoplastic polyester resin (A).

本発明によれば、成形時の流動性に優れた組成物が得られやすい、耐熱性ポリエステル樹脂または耐熱性ポリアミド樹脂と、酸化チタンと、を含む組成物の製造方法が提供される。 According to the present invention, there is provided a method for producing a composition containing a heat-resistant polyester resin or a heat-resistant polyamide resin and titanium oxide, which makes it easy to obtain a composition having excellent fluidity during molding.

１．樹脂組成物の製造方法
本発明の一実施形態において、樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ｂ）と、酸化チタン（Ｃ）と、を溶融混練することで、製造され得る。上記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）もしくはガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂である。上記ポリアミド樹脂（Ｂ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点（ＴｍＡ）が２９０℃以上であるポリアミド樹脂である。なお、製造される樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｂ）のいずれか一方のみを含んでいてもよいし、これらの両方を含んでいてもよい。 1. 1. Method for Producing Resin Composition In one embodiment of the present invention, the resin composition is produced by melt-kneading a thermoplastic polyester resin (A) or a polyamide resin (B) and titanium oxide (C). obtain. The thermoplastic polyester resin (A) is a thermoplastic polyester resin having a melting point (Tm) or a glass transition temperature (Tg) of 250 ° C. or higher as measured by a differential scanning calorimeter (DSC). The polyamide resin (B) is a polyamide resin having a melting point (Tm A ) of 290 ° C. or higher as measured by a differential scanning calorimeter (DSC). The resin composition produced may contain only one of the thermoplastic polyester resin (A) and the polyamide resin (B), or may contain both of them.

１−１．熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）は、分子内に−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−で表されるエステル構造を複数有しており、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）またはガラス転移温度（Ｔｇ）が２７０℃以上であれば、その種類は特に限定されない。 1-1. Thermoplastic polyester resin (A)
The thermoplastic polyester resin (A) has a plurality of ester structures represented by − (C = O) −O− in the molecule, and has a melting point (Tm) or glass measured by a differential scanning calorimeter (DSC). As long as the transition temperature (Tg) is 270 ° C. or higher, the type is not particularly limited.

樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）は、芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位を有するジカルボン酸成分単位（ａ１）と、脂環骨格を有するジアルコールに由来する成分単位を有するジアルコール成分単位（ａ２）とを含むことが好ましい。 From the viewpoint of further enhancing the heat resistance of the resin composition, the thermoplastic polyester resin (A) is composed of a dicarboxylic acid component unit (a1) having a component unit derived from an aromatic dicarboxylic acid and a dialcohol having an alicyclic skeleton. It is preferable to include a dialcohol component unit (a2) having a derived component unit.

樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、上記ジカルボン酸成分単位（ａ１）は、テレフタル酸に由来する成分単位を３０〜１００モル％有し、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位を０〜７０モル％有することが好ましい。ジカルボン酸成分単位（ａ１）に含まれるテレフタル酸に由来する成分単位の割合は、より好ましくは４０〜１００モル％であり、さらに好ましくは６０〜１００モル％でありうる。テレフタル酸に由来する成分単位の含有量が高いと、樹脂組成物の耐熱性がより高まる。ジカルボン酸成分単位（ａ１）に含まれるテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位の割合は、より好ましくは０〜６０モル％であり、さらに好ましくは０〜４０モル％でありうる。 From the viewpoint of further enhancing the heat resistance of the resin composition, the dicarboxylic acid component unit (a1) has 30 to 100 mol% of a component unit derived from terephthalic acid and is derived from an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid. It preferably has 0 to 70 mol% of component units. The proportion of the component unit derived from terephthalic acid contained in the dicarboxylic acid component unit (a1) is more preferably 40 to 100 mol%, and further preferably 60 to 100 mol%. The higher the content of the component unit derived from terephthalic acid, the higher the heat resistance of the resin composition. The proportion of the component unit derived from the aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid contained in the dicarboxylic acid component unit (a1) is more preferably 0 to 60 mol%, and further preferably 0 to 40 mol%.

上記テレフタル酸に由来する成分単位は、テレフタル酸、またはテレフタル酸エステルに由来する成分単位でありうる。上記テレフタル酸エステルは、好ましくはテレフタル酸の炭素数１〜４のアルキルエステルであり、その例にはジメチルテレフタレートなどが含まれる。 The component unit derived from terephthalic acid may be a component unit derived from terephthalic acid or a terephthalic acid ester. The terephthalic acid ester is preferably an alkyl ester having 1 to 4 carbon atoms of terephthalic acid, and examples thereof include dimethyl terephthalate.

上記テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位の好ましい例には、イソフタル酸、２−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸およびこれらの組み合わせに由来する成分単位、ならびにこれらの芳香族ジカルボン酸のエステル（好ましくは芳香族ジカルボン酸の炭素数１〜４のアルキルエステル）に由来する成分単位が含まれる。 Preferred examples of the component units derived from aromatic dicarboxylic acids other than terephthalic acid include isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid and component units derived from combinations thereof, and aromatic dicarboxylic acids thereof. It contains a component unit derived from an ester (preferably an alkyl ester having 1 to 4 carbon atoms of an aromatic dicarboxylic acid).

上記テレフタル酸に由来する成分単位と上記芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位との合計量は、１００モル％であることが好ましい。ただし、所望の特性に応じて、上記ジカルボン酸成分単位（ａ１）は、上記成分単位とともに、少量の、脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位や分子内に３以上のカルボン酸基を有する多価カルボン酸に由来する成分単位をさらに含んでもよい。ジカルボン酸成分単位（ａ１）が有する上記脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位と上記多価カルボン酸に由来する成分単位の割合は、合計で、例えば１０モル％以下としうる。 The total amount of the component unit derived from the terephthalic acid and the component unit derived from the aromatic dicarboxylic acid is preferably 100 mol%. However, depending on the desired properties, the dicarboxylic acid component unit (a1) is a multivalent component unit derived from an aliphatic dicarboxylic acid or having 3 or more carboxylic acid groups in the molecule together with the component unit. It may further contain a component unit derived from a carboxylic acid. The ratio of the component unit derived from the aliphatic dicarboxylic acid and the component unit derived from the polyvalent carboxylic acid contained in the dicarboxylic acid component unit (a1) can be, for example, 10 mol% or less in total.

上記脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位の炭素原子数は、特に制限されないが、４〜２０であることが好ましく、６〜１２であることがより好ましい。上記脂肪族ジカルボン酸の例には、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸、ウンデカンジカルボン酸およびドデカンジカルボン酸が含まれる。これらの脂肪族ジカルボン酸のうち、アジピン酸が好ましい。上記多価カルボン酸に由来する成分単位の例には、トリメリット酸およびピロメリット酸を含む三塩基酸、ならびに多塩基酸が含まれる。 The number of carbon atoms of the component unit derived from the aliphatic dicarboxylic acid is not particularly limited, but is preferably 4 to 20, and more preferably 6 to 12. Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decandicarboxylic acid, undecanedicarboxylic acid and dodecanedicarboxylic acid. Of these aliphatic dicarboxylic acids, adipic acid is preferable. Examples of the component unit derived from the polyvalent carboxylic acid include trimellitic acid and tribasic acid containing pyromellitic acid, and polybasic acid.

また、樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、上記ジアルコール成分単位（ａ２）は、炭素数４〜２０の脂環族ジアルコールに由来する成分単位、または炭素原子数２〜２０の脂肪族ジアルコールに由来する成分単位を有することが好ましい。 From the viewpoint of further enhancing the heat resistance of the resin composition, the dialcohol component unit (a2) is a component unit derived from an alicyclic dialcohol having 4 to 20 carbon atoms, or a carbon atom number of 2 to 20. It is preferable to have a component unit derived from an aliphatic dialcohol.

上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位は、樹脂組成物の耐熱性を高め、および吸水性を低減しうる。上記脂環族ジアルコールの例には、炭素数４〜２０の脂環式炭化水素骨格を有するジアルコール、たとえば、１，３−シクロペンタンジオール、１，３−シクロペンタンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘプタンジオールおよび１，４−シクロヘプタンジメタノールが含まれる。なかでも、樹脂組成物の耐熱性がより高まり、吸水性がより低減され、かつ、入手が容易であるなどの観点からは、上記脂環族ジアルコールは、シクロヘキサン骨格を有する化合物であることが好ましく、１，４−シクロヘキサンジメタノールであることがより好ましい。 The component unit derived from the alicyclic dialcohol can increase the heat resistance of the resin composition and reduce the water absorption. Examples of the alicyclic dialcohol include dialcohols having an alicyclic hydrocarbon skeleton having 4 to 20 carbon atoms, for example, 1,3-cyclopentanediol, 1,3-cyclopentanedimethanol, 1,4. Includes −cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cycloheptanediol and 1,4-cycloheptanedimethanol. Among them, the alicyclic dialcohol is a compound having a cyclohexane skeleton from the viewpoints that the heat resistance of the resin composition is further increased, the water absorption is further reduced, and the resin composition is easily available. It is preferably 1,4-cyclohexanedimethanol, more preferably.

脂環族ジアルコールには、シス／トランス構造などの異性体が存在するが、樹脂組成物の耐熱性をより高める観点からは、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）はトランス構造の脂環族ジアルコールに由来する成分単位をより多く含むことが好ましい。したがって、上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位のシス／トランス比は、好ましくは５０／５０〜０／１００であり、さらに好ましくは４０／６０〜０／１００である。 Although isomers such as cis / trans structure are present in the alicyclic dialcohol, the thermoplastic polyester resin (A) has a trans structure alicyclic dialcohol from the viewpoint of further enhancing the heat resistance of the resin composition. It is preferable to contain more component units derived from. Therefore, the cis / trans ratio of the component unit derived from the alicyclic dialcohol is preferably 50/50 to 0/100, more preferably 40/60 to 0/100.

上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位は、樹脂組成物の溶融流動性をより高める。上記脂肪族ジアルコールの例には、エチレングリコール、トリメチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコールおよびドデカメチレングリコールが含まれる。 The component unit derived from the aliphatic dialcohol further enhances the melt fluidity of the resin composition. Examples of the aliphatic dialcohols include ethylene glycol, trimethylene glycol, propylene glycol, tetramethylene glycol, neopentyl glycol, hexamethylene glycol and dodecamethylene glycol.

ジアルコール成分単位（ａ２）は、上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位および脂肪族ジアルコールに由来する成分単位のうち、いずれか一方のみを有してもよいし、双方を有してもよい。ジアルコール成分単位（ａ２）は、上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位（好ましくはシクロヘキサン骨格を有するジアルコールに由来する成分単位、より好ましくはシクロヘキサンジメタノールに由来する成分単位）を３０〜１００モル％有し、上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位を０〜７０モル％有することが好ましい。ジアルコール成分単位（ａ２）に含まれる上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位（好ましくはシクロヘキサン骨格を有するジアルコールに由来する成分単位、より好ましくはシクロヘキサンジメタノールに由来する成分単位）の割合は、より好ましくは５０〜１００モル％であり、さらに好ましくは６０〜１００モル％である。ジアルコール成分単位（ａ２）に含まれる上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位の割合は、より好ましくは０〜５０モル％であり、さらに好ましくは０〜４０モル％である。 The dialcohol component unit (a2) may have only one of the component unit derived from the alicyclic dialcohol and the component unit derived from the aliphatic dialcohol, or may have both. May be good. The dialcohol component unit (a2) is a component unit derived from the alicyclic dialcohol (preferably a component unit derived from a dialcohol having a cyclohexane skeleton, more preferably a component unit derived from cyclohexanedimethanol) of 30 to. It preferably has 100 mol% and 0 to 70 mol% of the component unit derived from the above aliphatic dialcohol. Percentage of component units derived from the alicyclic dialcohol contained in the dialcohol component unit (a2) (preferably component units derived from dialcohol having a cyclohexane skeleton, more preferably component units derived from cyclohexanedimethanol). Is more preferably 50 to 100 mol%, still more preferably 60 to 100 mol%. The proportion of the component unit derived from the aliphatic dialcohol contained in the dialcohol component unit (a2) is more preferably 0 to 50 mol%, still more preferably 0 to 40 mol%.

上記脂環族ジアルコールに由来する成分単位と上記脂肪族ジアルコールに由来する成分単位との合計量は、１００モル％であることが好ましい。ただし、所望の特性に応じて、上記ジアルコール成分単位（ａ２）は、上記成分単位とともに、少量の、芳香族ジアルコールに由来する成分単位をさらに含んでもよい。上記芳香族ジアルコールの例には、ビスフェノール、ハイドロキノン、および２，２−ビス（４−β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンが含まれる。ジアルコール成分単位（ａ２）が有する上記芳香族ジアルコールに由来する成分単位の割合は、例えば１０モル％以下としうる。 The total amount of the component unit derived from the alicyclic dialcohol and the component unit derived from the aliphatic dialcohol is preferably 100 mol%. However, depending on the desired properties, the dialcohol component unit (a2) may further contain a small amount of a component unit derived from an aromatic dialcohol in addition to the component unit. Examples of the aromatic dialcohols include bisphenol, hydroquinone, and 2,2-bis (4-β-hydroxyethoxyphenyl) propane. The ratio of the component unit derived from the aromatic dialcohol contained in the dialcohol component unit (a2) can be, for example, 10 mol% or less.

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点（Ｔｍ）またはガラス転移温度（Ｔｇ）は２５０℃以上である。融点（Ｔｍ）またはガラス転移温度（Ｔｇ）は、２７０℃以上であることが好ましく、２９０℃以上であることがより好ましく、３３０℃以上であることがさらに好ましい。一方、融点（Ｔｍ）またはガラス転移温度（Ｔｇ）の上限値は特に制限されないが、たとえば３５０℃であり、３３５℃であることが好ましい。上記融点またはガラス転移温度が２５０℃以上であると、溶融しての金属部材への接触による樹脂組成物の成形物の変色や変形などが抑制される。上限融点またはガラス転移温度が３５０℃以下であると、溶融しての金属部材への接触に際して熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の分解が抑制されるため好ましい。なお、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）は、融点（Ｔｍ）およびガラス転移温度（Ｔｇ）の双方を有する樹脂については、融点が２７０℃であればよい。 The melting point (Tm) or glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic polyester resin (A) measured by a differential scanning calorimeter (DSC) is 250 ° C. or higher. The melting point (Tm) or the glass transition temperature (Tg) is preferably 270 ° C. or higher, more preferably 290 ° C. or higher, and even more preferably 330 ° C. or higher. On the other hand, the upper limit of the melting point (Tm) or the glass transition temperature (Tg) is not particularly limited, but is, for example, 350 ° C., preferably 335 ° C. When the melting point or the glass transition temperature is 250 ° C. or higher, discoloration or deformation of the molded product of the resin composition due to contact with the metal member by melting is suppressed. When the upper limit melting point or the glass transition temperature is 350 ° C. or lower, decomposition of the thermoplastic polyester resin (A) is suppressed upon contact with the metal member by melting, which is preferable. The thermoplastic polyester resin (A) may have a melting point of 270 ° C. for a resin having both a melting point (Tm) and a glass transition temperature (Tg).

例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）またはガラス転移温度（Ｔｇ）は、２５０℃〜３５０℃の範囲内であることが好ましく、２７０℃〜３５０℃の範囲内であることがより好ましく、２８０〜３３５℃の範囲内であることがさらに好ましい。 For example, the melting point (Tm) or glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic polyester resin (A) is preferably in the range of 250 ° C. to 350 ° C., and more preferably in the range of 270 ° C. to 350 ° C. It is preferably in the range of 280 to 335 ° C, more preferably in the range.

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点（Ｔｍ）およびガラス転移温度（Ｔｇ）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠して測定されうる。具体的には、測定装置としてＸ−ＤＳＣ７０００（ＳＩＩ社製)を準備する。この装置に、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の試料を封入したＤＳＣ測定用パンをセットし、窒素雰囲気下で昇温速度１０℃／分で３２０℃まで昇温し、その温度で５分間保持した後、１０℃／分の降温測定で３０℃まで降温する。そして、昇温時の吸熱ピークのピークトップの温度を「融点」とする。また、低温側のベースラインを高温側に延長した直線と，ガラス転移の階段状変化部分の曲線のこう配が最大になるような点で引いた接線との交点の温度を「ガラス転移温度」とする。 The melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic polyester resin (A) can be measured by a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS-K7121. Specifically, X-DSC7000 (manufactured by SII) is prepared as a measuring device. A DSC measurement pan containing a sample of the thermoplastic polyester resin (A) was set in this device, and the temperature was raised to 320 ° C. at a heating rate of 10 ° C./min under a nitrogen atmosphere, and the temperature was maintained at that temperature for 5 minutes. After that, the temperature is lowered to 30 ° C. by measuring the temperature lowering at 10 ° C./min. Then, the temperature at the top of the endothermic peak at the time of temperature rise is defined as the "melting point". In addition, the temperature at the intersection of the straight line extending the baseline on the low temperature side to the high temperature side and the tangent line drawn at the point where the gradient of the curve of the stepwise change part of the glass transition is maximized is called the "glass transition temperature". To do.

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の固有粘度［η］は０．３〜１．５ｄｌ／ｇであることが好ましい。固有粘度が上記範囲にあると、製造される樹脂組成物の成形時の流動性がより高まる。熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の固有粘度は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量を調整するなどして上記範囲に調整されうる。熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の分子量の調整方法の例には、重縮合反応の進行度合いを調整する方法、および単官能のカルボン酸または単官能のアルコールを適量加える方法を含む、公知の方法が含まれる。 The intrinsic viscosity [η] of the thermoplastic polyester resin (A) is preferably 0.3 to 1.5 dl / g. When the intrinsic viscosity is in the above range, the fluidity of the produced resin composition during molding is further increased. The intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin (A) can be adjusted within the above range by adjusting the molecular weight of the thermoplastic polyester resin (A). Examples of methods for adjusting the molecular weight of the thermoplastic polyester resin (A) include known methods including a method for adjusting the progress of the polycondensation reaction and a method for adding an appropriate amount of a monofunctional carboxylic acid or a monofunctional alcohol. included.

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の固有粘度は、以下の手順で測定することができる。
熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）をフェノールとテトラクロロエタンの５０／５０質量％の混合溶媒に溶解させて試料溶液とする。得られた試料溶液の流下秒数を、ウベローデ粘度計を用いて２５℃±０．０５℃の条件下で測定し、下記式に当てはめて固有粘度［η］を算出する。
［η］＝ηＳＰ／［Ｃ（１＋ｋηＳＰ）］ The intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin (A) can be measured by the following procedure.
The thermoplastic polyester resin (A) is dissolved in a mixed solvent of 50/50% by mass of phenol and tetrachloroethane to prepare a sample solution. The number of seconds of flow of the obtained sample solution is measured using an Ubbelohde viscometer under the conditions of 25 ° C. ± 0.05 ° C., and the intrinsic viscosity [η] is calculated by applying the following formula.
[Η] = ηSP / [C (1 + kηSP)]

上記式において、各代数または変数は以下を表す。
［η］：固有粘度（ｄｌ／ｇ）
ηＳＰ：比粘度
Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）
ｋ：定数（溶液濃度の異なるサンプル（３点以上）の比粘度を測定し、横軸に溶液濃度、縦軸にηｓｐ／Ｃをプロットして求めた傾き） In the above equation, each algebra or variable represents:
[Η]: Intrinsic viscosity (dl / g)
ηSP: Specific viscosity C: Sample concentration (g / dl)
k: Constant (slope obtained by measuring the specific viscosities of samples with different solution concentrations (3 points or more), plotting the solution concentration on the horizontal axis and ηsp / C on the vertical axis)

上記ηＳＰは以下の式によって求められる。
ηＳＰ＝（ｔ−ｔ０）／ｔ０ The above ηSP is calculated by the following formula.
ηSP = (t−t0) / t0

上記式において、各変数は以下を表す。
ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）
ｔ０：溶媒の流下秒数（秒） In the above equation, each variable represents the following.
t: Number of seconds (seconds) of flow of the sample solution
t0: Number of seconds for solvent to flow (seconds)

熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）は、公知の方法で製造してもよいし、市販のものを購入してもよい。上記好ましい熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）は、例えば反応系内に分子量調整剤等を配合して、ジカルボン酸成分単位（ａ１）とジアルコール成分単位（ａ２）とを反応させて製造することができる。上述のように、反応系内に分子量調整剤を配合することで、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の固有粘度を調整しうる。 The thermoplastic polyester resin (A) may be produced by a known method, or a commercially available product may be purchased. The preferred thermoplastic polyester resin (A) can be produced, for example, by blending a molecular weight modifier or the like in a reaction system and reacting a dicarboxylic acid component unit (a1) with a dialcohol component unit (a2). .. As described above, the intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin (A) can be adjusted by blending the molecular weight adjusting agent in the reaction system.

上記分子量調整剤の例には、モノカルボン酸およびモノアルコールが含まれる。上記モノカルボン酸の例には、炭素原子数２〜３０の脂肪族モノカルボン酸、芳香族モノカルボン酸および脂環族モノカルボン酸が含まれる。なお、上記芳香族モノカルボン酸および上記脂環族モノカルボン酸は、環状構造部分に置換基を有していてもよい。上記脂肪族モノカルボン酸の例には、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸およびリノ−ル酸が含まれる。上記芳香族モノカルボン酸の例には、安息香酸、トルイル酸、ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸およびフェニル酢酸が含まれる。上記脂環族モノカルボン酸の例には、シクロヘキサンカルボン酸が含まれる。 Examples of the molecular weight modifiers include monocarboxylic acids and monoalcohols. Examples of the monocarboxylic acid include aliphatic monocarboxylic acids having 2 to 30 carbon atoms, aromatic monocarboxylic acids and alicyclic monocarboxylic acids. The aromatic monocarboxylic acid and the alicyclic monocarboxylic acid may have a substituent in the cyclic structure portion. Examples of the aliphatic monocarboxylic acids include acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid and linoleic acid. included. Examples of the aromatic monocarboxylic acids include benzoic acid, toluic acid, naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid and phenylacetic acid. Examples of the alicyclic monocarboxylic acid include cyclohexanecarboxylic acid.

上記分子量調整剤の添加量は、ジカルボン酸成分単位（ａ１）とジアルコール成分単位（ａ２）とを反応させる際のジカルボン酸成分単位（ａ１）の合計量１モルに対して０〜０．０７モル、好ましくは０〜０．０５モルとしうる。 The amount of the molecular weight adjusting agent added is 0 to 0.07 with respect to 1 mol of the total amount of the dicarboxylic acid component unit (a1) when the dicarboxylic acid component unit (a1) and the dialcohol component unit (a2) are reacted. It can be mol, preferably 0-0.05 mol.

上記樹脂組成物の製造時に混練される熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の量は、製造される樹脂組成物に含まれる樹脂の全質量に対して、７０〜１００質量％であることが好ましく、７０〜９９質量％であることがより好ましく、８０〜９９質量％であることがさらに好ましく、８２〜９７質量％であることがさらに好ましく、８２〜９５質量％であることが特に好ましい。熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が上記範囲であると、成形性を損なうことなく、リフローはんだ工程に耐えうるだけの耐熱性を有する樹脂組成物が得られやすい。なお、上記混練される熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の量は上記範囲に限定されることはなく、たとえば熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）とを共に混練するときなどは、上記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の量をより少なくしてもよい。 The amount of the thermoplastic polyester resin (A) kneaded during the production of the resin composition is preferably 70 to 100% by mass, preferably 70 to 100% by mass, based on the total mass of the resin contained in the produced resin composition. It is more preferably ~ 99% by mass, further preferably 80 to 99% by mass, further preferably 82 to 97% by mass, and particularly preferably 82 to 95% by mass. When the content of the thermoplastic polyester resin (A) is in the above range, it is easy to obtain a resin composition having heat resistance sufficient to withstand the reflow soldering process without impairing moldability. The amount of the thermoplastic polyester resin (A) to be kneaded is not limited to the above range. For example, when the thermoplastic polyester resin (A) and the polyamide resin (B) are kneaded together, the above The amount of the thermoplastic polyester resin (A) may be smaller.

１−２．ポリアミド樹脂（Ｂ）
ポリアミド樹脂（Ｂ）は、その示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定される融点（ＴｍＡ）が２９０℃以上である。上記融点（ＴｍＡ）は、２９０℃以上３４０℃以下であることが好ましく、２９０℃以上３３０℃以下であることがより好ましく、２９０℃以上３２５℃であることがさらに好ましく、２９０℃以上３１０℃以下であることが特に好ましい。 1-2. Polyamide resin (B)
The polyamide resin (B) has a melting point (Tm A ) of 290 ° C. or higher as measured by its differential scanning calorimeter (DSC). The melting point (Tm A) is preferably 290 ° C. or higher 340 ° C. or less, more preferably 290 ° C. or higher 330 ° C. or less, more preferably 325 ° C. 290 ° C. or higher, 290 ° C. or higher 310 ° C. The following is particularly preferable.

上記融点（ＴｍＡ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて測定した値とすることができる。具体的には、公知の示差走査熱量計を用いて、１０℃／分の速度で昇温してＤＳＣの吸熱曲線を求め、当該吸熱曲線の最大ピーク位置の温度を融点（ＴｍＡ）とすればよい。 The melting point (Tm A ) can be a value measured according to JIS K7121. Specifically, by using a known differential scanning calorimeter, the temperature was increased at a 10 ° C. / min rate determined endothermic curve of DSC, the them to the temperature at the maximum peak position of the endothermic curve as a melting point (Tm A) Just do it.

ポリアミド樹脂（Ｂ）は、上記融点（ＴｍＡ）が２９０℃以上であれば特に限定されない。上記融点（ＴｍＡ）を実現する観点からは、ポリアミド樹脂（Ｂ）は、半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましい。なお、半芳香族ポリアミド樹脂は、通常はその融点（ＴｍＡ）が多くの場合３４０℃を超えない。一方で、ポリアミド樹脂（Ｂ）は、その融点（ＴｍＡ）を２９０℃以上とする観点から、その主たる構成単位が、下記の特定のジカルボン酸成分単位［Ｂａ］と特定のジアミン成分単位［Ｂｂ］とからなる繰り返し単位で構成されている半芳香族ポリアミド樹脂であることが好ましい。 The polyamide resin (B) is not particularly limited as long as the melting point (Tm A ) is 290 ° C. or higher. From the viewpoint of achieving the melting point (Tm A ), the polyamide resin (B) is preferably a semi-aromatic polyamide resin. Incidentally, the semi-aromatic polyamide resin is usually the melting point (Tm A) does not exceed the number of cases 340 ° C.. On the other hand, from the viewpoint of setting the melting point (Tm A ) of the polyamide resin (B) to 290 ° C. or higher, the main constituent units thereof are the following specific dicarboxylic acid component unit [Ba] and specific diamine component unit [Bb]. ] Is preferably a semi-aromatic polyamide resin composed of repeating units.

ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］は、ポリアミド樹脂（Ｂ）に含まれるジカルボン酸成分単位の総モル数を１００モル％としたとき、テレフタル酸成分単位（Ｂａ１）を２０〜１００モル％、好ましくは４５〜１００モル％、より好ましくは５０〜９０モル％、さらに好ましくは６０〜８０モル％の量で含有している。また、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］は、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）または炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）を合計で０〜８０モル％、好ましくは０〜５５モル％、より好ましくは１０〜５０モル％、さらに好ましくは２０〜４０モル％の量で含有している。テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）および炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）は、両方が含有されていてもよいし、いずれか一方のみが含有されていてもよい。たとえば、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］が少量の脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）を含有することにより、ポリアミド樹脂（Ｂ）の成形性がさらに向上しうる。なお、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）および炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）を合計した含有率が５５モル％以下とすると、必然的にテレフタル酸成分単位の含有率が４５モル％を上回ることになり、得られるポリアミド樹脂（Ｂ）は、融点（ＴｍＡ）が２９０℃以上となりやすい。 The dicarboxylic acid component unit [Ba] has a terephthalic acid component unit (Ba1) of 20 to 100 mol%, preferably 45, when the total number of moles of the dicarboxylic acid component unit contained in the polyamide resin (B) is 100 mol%. It is contained in an amount of ~ 100 mol%, more preferably 50 to 90 mol%, still more preferably 60 to 80 mol%. The dicarboxylic acid component unit [Ba] is a total of 0 to 80 mol% of an aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than terephthalic acid or an aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3) having 4 to 20 carbon atoms. It is preferably contained in an amount of 0 to 55 mol%, more preferably 10 to 50 mol%, still more preferably 20 to 40 mol%. Both the aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than terephthalic acid and the aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3) having 4 to 20 carbon atoms may be contained, or only one of them is contained. May be. For example, when the dicarboxylic acid component unit [Ba] contains a small amount of the aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3), the moldability of the polyamide resin (B) can be further improved. If the total content of the aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than terephthalic acid and the aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3) having 4 to 20 carbon atoms is 55 mol% or less, it is inevitably terephthalic acid. The content of the component unit exceeds 45 mol%, and the obtained polyamide resin (B) tends to have a melting point (Tm A ) of 290 ° C. or higher.

より具体的には、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］は、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］の総モル数を１００モル％としたとき、テレフタル酸成分単位（Ｂａ１）を２０〜１００モル％、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）を０〜８０モル％含むことが好ましく、テレフタル酸成分単位（Ｂａ１）を５５〜８０モル％、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）を２０〜４５モル％含むことがより好ましく、テレフタル酸成分単位（Ｂａ１）を６０〜８５モル％、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）を１５〜４０モル％含むことがさらに好ましい。ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］がテレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）を含むと、成形体の熱伝導率がより高まりやすい。 More specifically, the dicarboxylic acid component unit [Ba] contains 20 to 100 mol% of the terephthalic acid component unit (Ba1) and terephthalic acid, where the total number of moles of the dicarboxylic acid component unit [Ba] is 100 mol%. It is preferable to contain 0 to 80 mol% of an aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than, 55 to 80 mol% of a terephthalic acid component unit (Ba1), and an aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than terephthalic acid. It is more preferable to contain 20 to 45 mol%, more preferably 60 to 85 mol% of the terephthalic acid component unit (Ba1), and further preferably 15 to 40 mol% of the aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than terephthalic acid. When the dicarboxylic acid component unit [Ba] contains an aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than terephthalic acid, the thermal conductivity of the molded product is likely to increase.

あるいは、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］は、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］の総モル数を１００モル％としたとき、テレフタル酸成分単位（Ｂａ１）を４０〜８０モル％、炭素原子数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）を２０〜６０モル％含むことが好ましい。ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］が脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）を含むと、成形体の熱伝導率および耐熱性が高まりやすい。 Alternatively, the dicarboxylic acid component unit [Ba] has a terephthalic acid component unit (Ba1) of 40 to 80 mol% and a carbon atom number of 4 to 20 when the total number of moles of the dicarboxylic acid component unit [Ba] is 100 mol%. It is preferable to contain 20 to 60 mol% of the aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3). When the dicarboxylic acid component unit [Ba] contains the aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3), the thermal conductivity and heat resistance of the molded product tend to increase.

テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）の例には、イソフタル酸、２−メチルテレフタル酸およびナフタレンジカルボン酸成分単位などが含まれる。これらの中でも、イソフタル酸成分単位が好ましい。 Examples of aromatic dicarboxylic acid component units (Ba2) other than terephthalic acid include isophthalic acid, 2-methylterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid component units and the like. Among these, the isophthalic acid component unit is preferable.

脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）は、炭素原子数４〜２０、好ましくは６〜１２のアルキレン基を有する脂肪族ジカルボン酸から誘導される。このような脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）の例には、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸成分単位などが含まれる。これらの中でも、アジピン酸成分単位およびセバシン酸成分単位が好ましい。 The aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3) is derived from an aliphatic dicarboxylic acid having an alkylene group having 4 to 20 carbon atoms, preferably 6 to 12 carbon atoms. Examples of such an aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3) include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-. Includes dimethylglutaric acid, 3,3-diethylsuccinic acid, adipic acid, sebacic acid, suberic acid component units and the like. Among these, adipic acid component unit and sebacic acid component unit are preferable.

ポリアミド樹脂（Ｂ）は、上述したテレフタル酸成分単位（Ｂａ１）、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ２）、および脂肪族ジカルボン酸成分単位（Ｂａ３）の外に、少量のトリメリット酸またはピロメリット酸のような三塩基性以上の多価カルボン酸成分単位をさらに含有していてもよい。このような多価カルボン酸成分単位は、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］の合計１００モル％対して、０〜５モル％の量で含有されうる。 The polyamide resin (B) contains a small amount of trimellitic acid in addition to the above-mentioned terephthalic acid component unit (Ba1), aromatic dicarboxylic acid component unit (Ba2) other than terephthalic acid, and aliphatic dicarboxylic acid component unit (Ba3). Alternatively, it may further contain a trimellitic or higher polyvalent carboxylic acid component unit such as pyromellitic acid. Such a polyvalent carboxylic acid component unit may be contained in an amount of 0 to 5 mol% with respect to a total of 100 mol% of the dicarboxylic acid component unit [Ba].

ジアミン成分単位［Ｂｂ］は、炭素原子数４〜１８の直鎖状アルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ１）を含むことが好ましく、側鎖アルキル基を有する炭素原子数４〜１８のアルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ２）や、炭素原子数４〜２０の脂環族ジアミン成分単位（Ｂｂ３）をさらに含んでもよい。 The diamine component unit [Bb] preferably contains a linear alkylenediamine component unit (Bb1) having 4 to 18 carbon atoms, and has a side chain alkyl group and has an alkylenediamine component unit (Bb2) having 4 to 18 carbon atoms. ) And the alicyclic diamine component unit (Bb3) having 4 to 20 carbon atoms may be further contained.

ジアミン成分単位［Ｂｂ］は、ポリアミド樹脂（Ｂ）に含まれるジアミン成分単位の総モル数を１００モル％としたとき、炭素原子数４〜１８の直鎖状アルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ１）を５５〜１００モル％、好ましくは５５〜９９モル％、より好ましくは７０〜９８モル％、さらに好ましくは８０〜９５モル％、特に好ましくは８５〜９３モル％の量で含有している。また、ジアミン成分単位［Ｂｂ］は、側鎖アルキル基を有する炭素原子数４〜１８のアルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ２）または炭素原子数４〜２０の脂環族ジアミン成分単位（Ｂｂ３）を、０〜４５モル％、好ましくは１〜４５モル％、より好ましくは２〜３０モル％、さらに好ましくは５〜２０モル％、特に好ましくは７〜１５モル％の量で含有している。なお、ジアミン成分単位［Ｂｂ］が、二種類の特定のアルキレンジアミン成分単位を上記のような量で含有すると、ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点（ＴｍＡ）を、成形時に半芳香族ポリアミド樹脂組成物がガス焼けを引き起こさない程度にまで低下させうる。 The diamine component unit [Bb] has 55 linear alkylenediamine component units (Bb1) having 4 to 18 carbon atoms, where the total number of moles of the diamine component units contained in the polyamide resin (B) is 100 mol%. It is contained in an amount of ~ 100 mol%, preferably 55 to 99 mol%, more preferably 70 to 98 mol%, still more preferably 80 to 95 mol%, and particularly preferably 85 to 93 mol%. Further, the diamine component unit [Bb] is an alkylene diamine component unit (Bb2) having a side chain alkyl group having 4 to 18 carbon atoms or an alicyclic diamine component unit (Bb3) having 4 to 20 carbon atoms. It is contained in an amount of ~ 45 mol%, preferably 1 to 45 mol%, more preferably 2 to 30 mol%, further preferably 5 to 20 mol%, and particularly preferably 7 to 15 mol%. Incidentally, the diamine component unit [Bb] is, two kinds of the in an amount such as the particular alkylenediamine component unit described above, the melting point (Tm A) the polyamide resin (B), the semi-aromatic polyamide resin composition during molding It can be reduced to the extent that the object does not cause gas burning.

炭素原子数４〜１８の直鎖状アルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ１）の例には、１，４−ジアミノブタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，１１−ジアミノウンデカンおよび１，１２−ジアミノドデカンなどから誘導される成分単位が含まれる。これらの中でも、１，６−ジアミノヘキサン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカンおよび１，１２−ジアミノドデカンから誘導される成分単位が好ましく、１，６−ジアミノヘキサン成分単位がより好ましい。これらの成分単位は、ポリアミド樹脂（Ｂ）中に複数種類含有されていてもよい。 Examples of linear alkylenediamine component units (Bb1) having 4 to 18 carbon atoms include 1,4-diaminobutane, 1,6-diaminohexane, 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, Includes component units derived from 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane and the like. Among these, component units derived from 1,6-diaminohexane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane and 1,12-diaminododecane are preferable, and 1,6-diaminodecane is preferable. The diaminohexane component unit is more preferable. A plurality of types of these component units may be contained in the polyamide resin (B).

側鎖アルキル基を有する炭素原子数４〜１８のアルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ２）の例には、１−ブチル−１，２−ジアミノ−エタン、１，１−ジメチル−１，４−ジアミノ−ブタン、１−エチル−１，４−ジアミノ−ブタン、１，２−ジメチル−１，４−ジアミノ−ブタン、１，３−ジメチル−１，４−ジアミノ−ブタン、１，４−ジメチル−１，４−ジアミノ−ブタン、２，３−ジメチル−１，４−ジアミノ−ブタン、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン、２，５−ジメチル−１，６−ジアミノ−ヘキサン、２，４−ジメチル−１，６−ジアミノ−ヘキサン、３，３−ジメチル−１，６−ジアミノ−ヘキサン、２，２−ジメチル−１，６−ジアミノ−ヘキサン、２，２，４−トリメチル−１，６−ジアミノ−ヘキサン、２，４，４−トリメチル−１，６−ジアミノ−ヘキサン、２，４−ジエチル−１，６−ジアミノ−ヘキサン、２，３−ジメチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、２，４−ジメチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、２，５−ジメチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、２，２−ジメチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、２−メチル−４−エチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、２−エチル−４−メチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、２，２，５，５−テトラメチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、３−イソプロピル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、３−イソオクチル−１，７−ジアミノ−ヘプタン、１，３−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、１，４−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、２，４−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、３，４−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、４，５−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、２，２−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、３，３−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、４，４−ジメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、３，３，５−トリメチル−１，８−ジアミノ−オクタン、２，４−ジエチル−１，８−ジアミノ−オクタン、および５−メチル−１，９−ジアミノ−ノナンから誘導される成分単位が含まれる。これらの中でも、炭素原子数１〜２の側鎖アルキル基を１〜２個有すると共に、主鎖の炭素原子数が４〜１０である側鎖アルキルジアミンから誘導される成分単位が好ましく、２−メチル−１，５−ジアミノペンタン成分単位がより好ましい。これらの成分単位は、ポリアミド樹脂（Ｂ）中に複数種類含有されていてもよい。 Examples of alkylenediamine component units (Bb2) having 4 to 18 carbon atoms having a side chain alkyl group include 1-butyl-1,2-diamino-ethane and 1,1-dimethyl-1,4-diamino-butane. , 1-Ethyl-1,4-diamino-butane, 1,2-dimethyl-1,4-diamino-butane, 1,3-dimethyl-1,4-diamino-butane, 1,4-dimethyl-1,4 -Diamino-butane, 2,3-dimethyl-1,4-diamino-butane, 2-methyl-1,5-diaminopentane, 2,5-dimethyl-1,6-diamino-hexane, 2,4-dimethyl- 1,6-diamino-hexane, 3,3-dimethyl-1,6-diamino-hexane, 2,2-dimethyl-1,6-diamino-hexane, 2,2,4-trimethyl-1,6-diamino- Hexane, 2,4,4-trimethyl-1,6-diamino-hexane, 2,4-diethyl-1,6-diamino-hexane, 2,3-dimethyl-1,7-diamino-heptane, 2,4- Dimethyl-1,7-diamino-heptane, 2,5-dimethyl-1,7-diamino-heptane, 2,2-dimethyl-1,7-diamino-heptane, 2-methyl-4-ethyl-1,7- Diamino-heptane, 2-ethyl-4-methyl-1,7-diamino-heptane, 2,2,5,5-tetramethyl-1,7-diamino-heptane, 3-isopropyl-1,7-diamino-heptane , 3-Ioctyl-1,7-diamino-heptane, 1,3-dimethyl-1,8-diamino-octane, 1,4-dimethyl-1,8-diamino-octane, 2,4-dimethyl-1,8 -Diamino-octane, 3,4-dimethyl-1,8-diamino-octane, 4,5-dimethyl-1,8-diamino-octane, 2,2-dimethyl-1,8-diamino-octane, 3,3 -Dimethyl-1,8-diamino-octane, 4,4-dimethyl-1,8-diamino-octane, 3,3,5-trimethyl-1,8-diamino-octane, 2,4-diethyl-1,8 Includes component units derived from -diamino-octane and 5-methyl-1,9-diamino-nonane. Among these, a component unit derived from a side chain alkyldiamine having 1 to 2 side chain alkyl groups having 1 to 2 carbon atoms and having 4 to 10 carbon atoms in the main chain is preferable, and 2- Methyl-1,5-diaminopentano component units are more preferred. A plurality of types of these component units may be contained in the polyamide resin (B).

炭素原子数４〜２０の脂環族ジアミン成分単位（Ｂｂ３）の例には、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４-アミノシクロヘキシル）プロパン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、４，４'−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジメチル-５，５'-ジメチルジシクロヘキシルメタン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジメチル−５，５'−ジメチルジシクロヘキシルプロパン、α，α'−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、α，α'−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，４−シクロヘキサン、α，α'−ビス（４−アミノシクロヘキシル）−１，３−シクロヘキサンから誘導される成分単位が含まれる。これらの中でも、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、および４，４'−ジアミノ−３，３'−ジメチルジシクロヘキシルメタンから誘導される成分単位が好ましく、１，３−ジアミノシクロヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、１，３−ビス（アミノシクロヘキシル）メタン、および１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから誘導される成分単位がより好ましい。 Examples of alicyclic diamine component units (Bb3) having 4 to 20 carbon atoms include 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, and 1,4-. Bis (aminomethyl) cyclohexane, isophorone diamine, piperazine, 2,5-dimethylpiperazin, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-aminocyclohexyl) propane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl Dicyclohexylpropane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylmethane, 4,4'-diamino-3 , 3'-dimethyl-5,5'-dimethyldicyclohexylpropane, α, α'-bis (4-aminocyclohexyl) -p-diisopropylbenzene, α, α'-bis (4-aminocyclohexyl) -m-diisopropylbenzene , Α, α'-bis (4-aminocyclohexyl) -1,4-cyclohexane, α, α'-bis (4-aminocyclohexyl) -1,3-cyclohexane. Among these, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis (aminomethyl) cyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, and 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldicyclohexylmethane. Component units derived from are preferred, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, 1,3-bis (aminocyclohexyl) methane, and 1,3-bis ( A component unit derived from (aminomethyl) cyclohexane is more preferred.

なお、本明細書において、側鎖アルキル基を有するアルキレンジアミン成分単位における炭素原子数は、特に限定しない限り、主鎖アルキレン基の炭素原子数と側鎖アルキル基の炭素原子数との合計である。 In the present specification, the number of carbon atoms in the alkylenediamine component unit having a side chain alkyl group is the total of the number of carbon atoms of the main chain alkylene group and the number of carbon atoms of the side chain alkyl group unless otherwise specified. ..

ポリアミド樹脂（Ｂ）は、上述した炭素原子数４〜１８の直鎖状アルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ１）、側鎖アルキル基を有する炭素原子数４〜１８のアルキレンジアミン成分単位（Ｂｂ２）、および炭素原子数４〜２０の脂環族ジアミン成分単位（Ｂｂ３）の外に、少量のメタキシリレンジアミン成分単位などの他のジアミン成分単位を含んでもよい。このような他のジアミンに由来する成分単位の含有量は、ジアミン成分単位［Ｂｂ］の合計量に対して５０モル％以下であり、好ましくは４０モル％以下でありうる。 The polyamide resin (B) has the above-mentioned linear alkylenediamine component unit (Bb1) having 4 to 18 carbon atoms, an alkylenediamine component unit (Bb2) having 4 to 18 carbon atoms having a side chain alkyl group, and carbon. In addition to the alicyclic diamine component unit (Bb3) having 4 to 20 atoms, other diamine component units such as a small amount of metaxylylenediamine component unit may be contained. The content of the component units derived from such other diamines may be 50 mol% or less, preferably 40 mol% or less, based on the total amount of the diamine component units [Bb].

ポリアミド樹脂（Ｂ）の、濃硫酸中３０℃の温度で測定した固有粘度［η］は、通常は０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、好ましくは０．５〜２．８ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．６〜２．５ｄｌ／ｇの範囲にある。 The intrinsic viscosity [η] of the polyamide resin (B) measured at a temperature of 30 ° C. in concentrated sulfuric acid is usually 0.5 to 3.0 dl / g, preferably 0.5 to 2.8 dl / g, more preferably. Is in the range of 0.6 to 2.5 dl / g.

ポリアミド樹脂（Ｂ）は、異なる固有粘度を有する半芳香族ポリアミド樹脂を２以上組み合わせたものであってもよい。例えば、ポリアミド樹脂（Ｂ）は、固有粘度［η］が０．９ｄｌ／ｇ以上である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ１）と、固有粘度［η］が０．７ｄｌ／ｇ以上０．９ｄｌ／ｇ未満である半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ２）との混合物であってもよい。そのような混合物は、ポリアミド樹脂（Ｂ）の総量１００質量部に対し、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ１）を３５〜１００質量部、半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ２）を０〜６５質量部含みうる。半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ１）と半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ２）の含有比率が上記範囲内であると、機械的強度を損なうことなく、半芳香族ポリアミド樹脂組成物の溶融流動性を高めうるので、金型汚染をより高度に抑制しやすい。ポリアミド樹脂（Ｂ）の固有粘度［η］は、主に分子量によって調整されうる。 The polyamide resin (B) may be a combination of two or more semi-aromatic polyamide resins having different intrinsic viscosities. For example, the polyamide resin (B) has a semi-aromatic polyamide resin (A1) having an intrinsic viscosity [η] of 0.9 dl / g or more and an intrinsic viscosity [η] of 0.7 dl / g or more and 0.9 dl / g. It may be a mixture with the semi-aromatic polyamide resin (A2) which is less than. Such a mixture may contain 35 to 100 parts by mass of the semi-aromatic polyamide resin (A1) and 0 to 65 parts by mass of the semi-aromatic polyamide resin (A2) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polyamide resin (B). .. When the content ratio of the semi-aromatic polyamide resin (A1) and the semi-aromatic polyamide resin (A2) is within the above range, the melt fluidity of the semi-aromatic polyamide resin composition can be increased without impairing the mechanical strength. Therefore, it is easy to suppress mold contamination to a higher degree. The intrinsic viscosity [η] of the polyamide resin (B) can be adjusted mainly by the molecular weight.

ポリアミド樹脂（Ｂ）の固有粘度［η］は、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の固有粘度と同様にして測定することができる。 The intrinsic viscosity [η] of the polyamide resin (B) can be measured in the same manner as the intrinsic viscosity of the thermoplastic polyester resin (A).

また、ポリアミド樹脂（Ｂ）の示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により測定されるガラス転移温度（ＴｇＡ）は、８０℃以上とすることができ、９０〜１５０℃であることが好ましい。ポリアミド樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（ＴｇＡ）が９０〜１５０℃であると、成形体の熱伝導率および耐熱性がより高まりやすい。 Further, the glass transition temperature (Tg A ) measured by the differential scanning calorimeter (DSC) of the polyamide resin (B) can be 80 ° C. or higher, preferably 90 to 150 ° C. When the glass transition temperature (Tg A ) of the polyamide resin (B) is 90 to 150 ° C., the thermal conductivity and heat resistance of the molded product are likely to increase.

ポリアミド樹脂（Ｂ）は、ジカルボン酸成分とジアミン成分との重縮合により製造することができる。具体的には、ポリアミド樹脂（Ｂ）は、テレフタル酸と、（任意の）テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸または脂肪族ジカルボン酸と、直鎖状ジアルキレンジアミンおよび側鎖アルキル基を有するアルキレンジアミンとを、上述の量で水性媒体中に配合し、次亜リン酸ナトリウムなどの触媒の存在下に、加圧しながら加熱してポリアミド前駆体を製造し、次いでこのポリアミド前駆体を溶融混練することにより製造することができる。なお、ポリアミド前駆体を製造する際には、安息香酸のような分子量調整剤を配合することもできる。 The polyamide resin (B) can be produced by polycondensation of a dicarboxylic acid component and a diamine component. Specifically, the polyamide resin (B) is a terephthalic acid, an aromatic dicarboxylic acid or an aliphatic dicarboxylic acid other than (arbitrary) terephthalic acid, a linear dialkylenediamine, and an alkylenediamine having a side chain alkyl group. To produce a polyamide precursor by heating while pressurizing in the presence of a catalyst such as sodium hypophosphite, and then melt-kneading this polyamide precursor. Can be manufactured by When producing the polyamide precursor, a molecular weight modifier such as benzoic acid can be added.

また、ポリアミド樹脂（Ｂ）は、ジカルボン酸成分単位［Ｂａ］およびジアミン成分単位［Ｂｂ］が上記範囲内になるように、組成の異なる少なくとも２種類のポリアミドの配合量を調整して、これを溶融混練することにより製造することもできる。 Further, in the polyamide resin (B), the blending amount of at least two kinds of polyamides having different compositions is adjusted so that the dicarboxylic acid component unit [Ba] and the diamine component unit [Bb] are within the above ranges, and this is added. It can also be produced by melt-kneading.

なお、ポリアミド樹脂（Ｂ）は、上述した半芳香族ポリアミド樹脂と、他のポリアミド樹脂との共重合体であってもよい。共重合される他のポリアミド樹脂の例には、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン酸、テレフタル酸、イソフタル酸および１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などを含むカルボン酸と、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１，４−シクロヘキシルジアミンおよびｍ−キシリレンジアミンなどを含むジアミンとの重縮合体、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム等の環状ラクタム開環重合体、６−アミノカプロン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等のアミノカルボン酸の重縮合体、ならびに上記環状ラクタムとジカルボン酸とジアミンとの共重合体などが含まれる。 The polyamide resin (B) may be a copolymer of the above-mentioned semi-aromatic polyamide resin and another polyamide resin. Examples of other copolymerized polyamide resins include carboxylic acids including oxalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecanoic acid, terephthalic acid, isophthalic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and ethylenediamine and tetramethylenediamine. , Pentamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, hexamethylenediamine, decamethylenediamine, polycondensate with diamine including 1,4-cyclohexyldiamine and m-xylylenediamine, ε-caprolactam, ω-laurolactham Cyclic lactam ring-opening polymer such as, 6-aminocaproic acid, 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and other polycondensates of aminocarboxylic acids, and the cyclic lactam, dicarboxylic acid and diamine. Copolymers and the like are included.

上記樹脂組成物の製造時に混練されるポリアミド樹脂（Ｂ）の量は、製造される樹脂組成物に含まれる樹脂の全質量に対して、７０〜１００質量％であることが好ましく、７０〜９９質量％であることがより好ましく、８０〜９９質量％であることがさらに好ましく、８２〜９７質量％であることがさらに好ましく、８２〜９５質量％であることが特に好ましい。ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有量が上記範囲であると、成形性を損なうことなく、リフローはんだ工程に耐えうるだけの耐熱性を有する樹脂組成物が得られやすい。なお、上記混練されるポリアミド樹脂（Ｂ）の量は上記範囲に限定されることはなく、たとえば熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）とを共に混練するときなどは、上記ポリアミド樹脂（Ｂ）の量をより少なくしてもよい。 The amount of the polyamide resin (B) kneaded during the production of the resin composition is preferably 70 to 100% by mass, preferably 70 to 99% by mass, based on the total mass of the resin contained in the produced resin composition. It is more preferably by mass, more preferably 80 to 99% by mass, further preferably 82 to 97% by mass, and particularly preferably 82 to 95% by mass. When the content of the polyamide resin (B) is in the above range, it is easy to obtain a resin composition having heat resistance sufficient to withstand the reflow soldering process without impairing moldability. The amount of the polyamide resin (B) to be kneaded is not limited to the above range. For example, when the thermoplastic polyester resin (A) and the polyamide resin (B) are kneaded together, the polyamide resin is kneaded. The amount of (B) may be smaller.

１−３．酸化チタン（Ｃ）
酸化チタン（Ｃ）は、アナターゼ型の酸化チタンであってもよいし、ルチル型の酸化チタンであってもよいが、耐光性がより高いルチル型の酸化チタンであることが好ましい。 1-3. Titanium oxide (C)
The titanium oxide (C) may be anatase-type titanium oxide or rutile-type titanium oxide, but it is preferably rutile-type titanium oxide having higher light resistance.

酸化チタン（Ｃ）の平均粒子径は、０．０１μｍ以上２μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましく、０．０７μｍ以上０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。 The average particle size of titanium oxide (C) is preferably 0.01 μm or more and 2 μm or less, more preferably 0.05 μm or more and 1 μm or less, and further preferably 0.07 μm or more and 0.5 μm or less. ..

酸化チタン（Ｃ）は、シリカ、アルミナおよびジルコニアなどの無機系処理剤、またはオルガノシロキサンなどの有機系処理剤により、表面処理されていてもよいし、表面処理されていなくてもよい。 Titanium (C) oxide may or may not be surface-treated with an inorganic treatment agent such as silica, alumina and zirconia, or an organic treatment agent such as organosiloxane.

本実施形態において、混練される酸化チタン（Ｃ）は、少なくともその一部が、ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されている。なお、樹脂組成物が熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）を含むとき、酸化チタン（Ｃ）が分散されているポリエステル樹脂（Ｃ）は、上記熱可塑性ポリエステル樹脂とは異なるポリエステル樹脂である。 In the present embodiment, at least a part of the titanium oxide (C) to be kneaded is dispersed in the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E). When the resin composition contains the thermoplastic polyester resin (A), the polyester resin (C) in which the titanium oxide (C) is dispersed is a polyester resin different from the above-mentioned thermoplastic polyester resin.

本発明者らの新たな知見によると、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ｂ）と混練される酸化チタン（Ｃ）が、上記ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されていると、製造される樹脂組成物の流動性が向上する。また、上記酸化チタン（Ｃ）が、上記ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されていると、製造される樹脂組成物の、初期および加熱後の反射率（特には長波長領域の反射率）が高くなりやすい。 According to the new findings of the present inventors, the titanium oxide (C) kneaded with the thermoplastic polyester resin (A) or the polyamide resin (B) is dispersed in the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E). If so, the fluidity of the produced resin composition is improved. Further, when the titanium oxide (C) is dispersed in the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E), the reflectance (particularly long wavelength) of the produced resin composition after initial and heating is obtained. The reflectance of the area) tends to be high.

これは、酸化チタン（Ｃ）が上記ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されていると、溶融混練時に酸化チタン（Ｃ）が熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ｂ）中により良好に分散されるためだと考えられる。 This is because when the titanium oxide (C) is dispersed in the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E), the titanium oxide (C) is a thermoplastic polyester resin (A) or a polyamide resin (B) during melt-kneading. ) It is thought that this is because it is better dispersed in the medium.

具体的には、ポリエステル樹脂（Ｄ）は、溶融混練時に、同種の樹脂である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ｂ）中で良好に流動して混合される。そのため、酸化チタン（Ｃ）がポリエステル樹脂（Ｄ）に分散されていると、ポリエステル樹脂（Ｄ）の流動および混合に付随して、酸化チタン（Ｃ）も良好に流動して混合されるため、酸化チタン（Ｃ）の分散性が高まると考えられる。 Specifically, the polyester resin (D) satisfactorily flows and is mixed in the same type of resin, the thermoplastic polyester resin (A) or the polyamide resin (B), during melt-kneading. Therefore, when the titanium oxide (C) is dispersed in the polyester resin (D), the titanium oxide (C) also flows and is mixed well with the flow and mixing of the polyester resin (D). It is considered that the dispersibility of titanium oxide (C) is enhanced.

また、酸化チタン（Ｃ）は、比較的極性が高く、極性が低いポリオレフィン樹脂（Ｅ）よりも熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ｂ）への親和性が高い。そのため、酸化チタン（Ｃ）がポリオレフィン樹脂（Ｅ）に分散されていると、溶融混練時に、ポリオレフィン樹脂（Ｅ）から、より親和性の高い熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ｂ）へと、酸化チタン（Ｃ）が分散されやすく、これにより酸化チタン（Ｃ）のより分散性が高まると考えられる。 Further, the titanium oxide (C) has a relatively high polarity and has a higher affinity for the thermoplastic polyester resin (A) or the polyamide resin (B) than the polyolefin resin (E) having a low polarity. Therefore, when the titanium oxide (C) is dispersed in the polyolefin resin (E), the polyolefin resin (E) is changed to the thermoplastic polyester resin (A) or the polyamide resin (B) having higher affinity during melt-kneading. It is considered that the titanium oxide (C) is easily dispersed, which further enhances the dispersibility of the titanium oxide (C).

本発明者らの知見によれば、特には酸化チタン（Ｃ）が上記ポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されているときに、おそらくは上記分散性がより顕著に高まるため、製造される樹脂組成物の流動性および初期および加熱後の反射率（特には長波長領域の反射率）がより高くなりやすい。 According to the findings of the present inventors, the resin composition produced is produced because the dispersibility is probably more remarkable, especially when titanium oxide (C) is dispersed in the polyolefin resin (E). The fluidity and reflectance of the initial and after heating (particularly the reflectance in the long wavelength region) tend to be higher.

ポリエステル樹脂（Ｄ）は、ジカルボン酸とジオール（ジアルコールを含む）とを重縮合してなる樹脂であってもよいし、ヒドロキシカルボン酸が重縮合してなる樹脂であってもよいし、ラクトンが開環重合してなる樹脂であってもよい。これらの材料は、１種のみが用いられていてもよいし、複数種が用いられていてもよい。 The polyester resin (D) may be a resin obtained by polycondensing a dicarboxylic acid and a diol (including a dialcohol), a resin formed by polycondensing a hydroxycarboxylic acid, or a lactone. May be a resin obtained by ring-opening polymerization. Only one kind of these materials may be used, or a plurality of kinds may be used.

上記ジカルボン酸の例には、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、２，２’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルケトンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルフォンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、４，４’−オキシジ安息香酸、および５−ナトリウムスルホイソフタル酸などを含む芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スべリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、オクタデカンジカルボン酸、マレイン酸およびフマル酸などを含む脂肪族ジカルボン酸、ならびに、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、およびハイミック酸などを含む環状脂肪族ジカルボン酸などが含まれる。 Examples of the above dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, 2,2'-biphenyldicarboxylic acid, 4,4'-diphenyletherdicarboxylic acid, 4,4'-diphenylketonedicarboxylic acid, 4,4'-diphenylmethanedicarboxylic acid, 4,4'-diphenylsulphondicarboxylic acid, 4,4 Aromatic dicarboxylic acids including'-diphenylisopropyridendicarboxylic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid, and 5-sodium sulfoisophthalic acid, oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimeric acid, sverin An aliphatic dicarboxylic acid including acids, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedicarboxylic acid, octadecanediocarboxylic acid, maleic acid and fumaric acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, hexahydrophthalic acid, hexahydroisophthalic acid, hexa. Includes hydroterephthalic acid, cyclic aliphatic dicarboxylic acids including hymic acids and the like.

上記ジオールの例には、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチルプロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，１０−デカンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、オクタメチレングリコール、ドデカメチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ジテトラメチレングリコール、トリエチレングリコール、およびトリプロピレングリコールなどを含む脂肪族ジオール（脂肪族ジアルコール）、１，３−シクロペンタンジオール、１，３−シクロペンタンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘプタンジオールおよび１，４−シクロヘプタンジメタノールなどを含む脂環族ジオール（脂環族ジアルコール）、ならびに、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡおよび２，２−ビス（２’−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパンなどを含むジフェノールなどが含まれる。 Examples of the above diols include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,2-dimethylpropanediol, neopentyl glycol, and the like. 1,5-Pentadiol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,2-cyclohexanediethanol An aliphatic product containing methanol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, octamethylene glycol, dodecamethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, ditetramethylene glycol, triethylene glycol, tripropylene glycol and the like. Diol (aliphatic dialcohol), 1,3-cyclopentanediol, 1,3-cyclopentanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cycloheptandiol and 1, Alicyclic diols containing 4-cycloheptanedimethanol (alicyclic dialcohol), diphenols containing hydroquinone, resorcinol, bisphenol A and 2,2-bis (2'-hydroxyethoxyphenyl) propane, etc. Is included.

上記ヒドロキシカルボン酸の例には、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、７−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、および４’−ヒドロキシ−ビフェニル−４−カルボン酸などを含む芳香族ヒドロキシカルボン酸、ならびに、グリコール酸、乳酸、１．４−ヒドロキシブタン酸、および１．６−ヒドロキシヘキサン酸などを含む脂肪族ヒドロキシカルボン酸などが含まれる。 Examples of the hydroxycarboxylic acid include aromatics including p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 7-hydroxy-2-naphthoic acid, 4'-hydroxy-biphenyl-4-carboxylic acid and the like. Includes hydroxycarboxylic acids and aliphatic hydroxycarboxylic acids including glycolic acid, lactic acid, 1.4-hydroxybutanoic acid, 1.6-hydroxyhexanoic acid and the like.

上記ラクトンの例には、プロピオラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、およびε−カプロラクトンなどが含まれる。 Examples of the above lactones include propiolactone, γ-butyrolactone, δ-valerolactone, ε-caprolactone and the like.

ポリエステル樹脂（Ｄ）は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリエチレンイソフタレート−テレフタレート共重合体、ｐ−ヒドロキシ安息香酸−６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸共重合体などの公知のポリエステル樹脂であってもよい。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、およびポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）が好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、およびポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）がより好ましく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がさらに好ましい。 The polyester resin (D) is polyethylene terephthalate (PET), polypropylene terephthalate (PPT), polybutylene terephthalate (PBT), polycyclohexylene methylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN). , Polyethylene isophthalate-terephthalate copolymer, p-hydroxybenzoic acid-6-hydroxy-2-naphthoic acid copolymer and the like may be known polyester resins. Of these, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene terephthalate (PEN), and polybutylene terephthalate (PBN) are preferable, and polyethylene terephthalate (PET) is preferable. , And polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT) are more preferred, and polyethylene terephthalate (PET) is even more preferred.

ポリオレフィン樹脂（Ｅ）は、１種または複数種のα−オレフィンが重合してなる樹脂であればよく、酸化チタン（Ｃ）との親和性を高めるため、酸変性されていてもよい。 The polyolefin resin (E) may be a resin obtained by polymerizing one or more types of α-olefins, and may be acid-modified in order to enhance the affinity with titanium oxide (C).

上記α−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、および１−デセンなどが含まれる。 Examples of the α-olefins include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and the like.

ポリオレフィン樹脂（Ｅ）は、ポリエチレン（エチレン単独重合体、および、エチレン−プロピレン共重合体などのエチレンと他のα−オレフィンとの共重合体を含む）、ポリプロピレン（プロピレン単独重合体、および、プロピレン−エチレン共重合体などのプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体を含む）、ポリブテン（ブテン単独重合体およびブテンと他のα−オレフィンとの共重合体を含む）、ポリブタジエン、天然ゴム、合成イソプロピレンゴム、ならびにエチレン−酢酸ビニルなどが含まれる。これらのうち、ポリエチレン、プリプロピレンおよびポリブテンが好ましく、ポリエチレン、およびプリプロピレンがより好ましく、ポリエチレンがさらに好ましい。 The polyolefin resin (E) includes polyethylene (including an ethylene homopolymer and a copolymer of ethylene such as an ethylene-propylene copolymer and another α-olefin), polypropylene (propylene homopolymer, and propylene). -Including propylene such as ethylene copolymer and copolymer of other α-olefin), polybutene (including butene homopolymer and copolymer of butene and other α-olefin), polybutadiene, natural rubber , Synthetic isopropylene rubber, as well as ethylene-vinyl acetate and the like. Of these, polyethylene, polypropylene and polybutene are preferred, polyethylene and polypropylene are more preferred, and polyethylene is even more preferred.

酸化チタン（Ｃ）は、上記ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）と溶融混練することで、これらの樹脂中に分散させることができる。これらの樹脂中に酸化チタン（Ｃ）を分散させた分散体は、その全質量に対して、たとえば５０質量％以上８０質量％以下の酸化チタン（Ｃ）を含有すればよい。また、上記ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に酸化チタン（Ｃ）が分散されている市販のマスターバッチを使用してもよい。 Titanium oxide (C) can be dispersed in these resins by melt-kneading with the polyester resin (D) or polyolefin resin (E). The dispersion in which titanium oxide (C) is dispersed in these resins may contain, for example, 50% by mass or more and 80% by mass or less of titanium oxide (C) with respect to the total mass thereof. Further, a commercially available masterbatch in which titanium oxide (C) is dispersed in the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E) may be used.

上記樹脂組成物の製造時に混練される酸化チタン（Ｃ）の量は、製造される樹脂組成物の全質量に対して、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上２０質量％以下であることがさらに好ましく、３質量％以上１５質量％以下であることが特に好ましい。上記混練される酸化チタン（Ｃ）の量が０．１質量％以上であると、得られる樹脂組成物の反射率および耐光性がより良好となる。上記混練される酸化チタン（Ｃ）の量が３０質量％以下であると、得られる樹脂組成物の機械物性および流動性がより良好となる。 The amount of titanium oxide (C) kneaded during the production of the resin composition is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less with respect to the total mass of the produced resin composition, and is preferably 1% by mass. It is more preferably% or more and 25% by mass or less, further preferably 2% by mass or more and 20% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or more and 15% by mass or less. When the amount of the titanium oxide (C) to be kneaded is 0.1% by mass or more, the reflectance and light resistance of the obtained resin composition become better. When the amount of the titanium oxide (C) to be kneaded is 30% by mass or less, the mechanical properties and fluidity of the obtained resin composition become better.

酸化チタン（Ｃ）は、そのすべてがポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されている酸化チタン（Ｃ−１）であってもよいし、樹脂中に分散されていない酸化チタン（Ｃ−２）を含んでいてもよい。 The titanium oxide (C) may be titanium oxide (C-1) in which all of the titanium oxide (C) is dispersed in the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E), or titanium oxide not dispersed in the resin. (C-2) may be included.

上記樹脂組成物の製造時に混練される、ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されている酸化チタン（Ｃ−１）の量は、製造される樹脂組成物の全質量に対して、０．１質量％以上１５質量％以下とすることができ、１．０質量％以上１２質量％以下であることが好ましく、２．０質量％以上８．０質量％以下であることがより好ましい。上記酸化チタン（Ｃ−１）の量が０．１質量％以上であると、おそらくは酸化チタン（Ｃ）が熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）またはポリアミド樹脂（Ｂ）中により良好に分散されて、製造される樹脂組成物の流動性ならびに初期および加熱後の反射率（特には長波長領域の反射率）が高くなりやすい。また、上記酸化チタン（Ｃ−１）の量が３０質量％以上であると、酸化チタン（Ｃ−１）由来のポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）の量を減らして、これらの樹脂による各物性値の低下が抑制されやすい。 The amount of titanium oxide (C-1) dispersed in the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E), which is kneaded during the production of the resin composition, is based on the total mass of the produced resin composition. Therefore, it can be 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, preferably 1.0% by mass or more and 12% by mass or less, and preferably 2.0% by mass or more and 8.0% by mass or less. More preferred. When the amount of the titanium oxide (C-1) is 0.1% by mass or more, the titanium oxide (C) is probably more well dispersed in the thermoplastic polyester resin (A) or the polyamide resin (B) to produce the product. The fluidity of the resin composition to be obtained and the reflectance at the initial stage and after heating (particularly the reflectance in the long wavelength region) tend to be high. When the amount of the titanium oxide (C-1) is 30% by mass or more, the amount of the polyester resin (D) or the polyolefin resin (E) derived from the titanium oxide (C-1) is reduced to reduce these resins. It is easy to suppress the decrease of each physical property value due to.

同様に、上記樹脂組成物の製造時に混練される、ポリエステル樹脂（Ｄ）またはポリオレフィン樹脂（Ｅ）中に分散されている酸化チタン（Ｃ−１）の量は、混練される酸化チタン（Ｃ）の全質量に対して、１．０質量％以上１００．０質量％以下であることが好ましく、２．０質量％以上５０．０質量％以下であることがより好ましく、５．０質量％以上２５．０質量％以下であることがさらに好ましい。 Similarly, the amount of titanium oxide (C-1) dispersed in the polyester resin (D) or polyolefin resin (E), which is kneaded during the production of the resin composition, is the amount of titanium oxide (C-1) to be kneaded. It is preferably 1.0% by mass or more and 100.0% by mass or less, more preferably 2.0% by mass or more and 50.0% by mass or less, and 5.0% by mass or more with respect to the total mass of the above. It is more preferably 25.0% by mass or less.

２．その他の材料
上記樹脂組成物の製造時には、充填材（Ｆ）、光安定剤（Ｇ）、および酸化防止剤（Ｈ）などの材料を同時に混練してもよい。また、耐熱安定剤、他の重合体、難燃剤、蛍光増白剤、可塑剤、増粘剤、帯電防止剤、離型剤、顔料および結晶核剤等の、種々公知の成分を同時に混練してもよい。 2. 2. Other Materials During the production of the above resin composition, materials such as a filler (F), a light stabilizer (G), and an antioxidant (H) may be kneaded at the same time. In addition, various known components such as heat-resistant stabilizers, other polymers, flame retardants, fluorescent whitening agents, plasticizers, thickeners, antistatic agents, mold release agents, pigments and crystal nucleating agents are kneaded at the same time. May be.

充填材（Ｆ）は、球状、繊維状、または板状などの形状を有する、無機化合物からなる充填材とすることができる。製造される樹脂組成物の強度および靱性をより高める観点からは、充填材（Ｆ）の形状は、繊維状であることが好ましい。 The filler (F) can be a filler made of an inorganic compound having a spherical, fibrous, or plate-like shape. From the viewpoint of further increasing the strength and toughness of the produced resin composition, the shape of the filler (F) is preferably fibrous.

繊維状の充填材（Ｆ）の例には、ガラス繊維、ワラストナイト、チタン酸カリウムウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、硫酸マグネシウムウィスカー、セピオライト、ゾノトライト、酸化亜鉛ウィスカー、ミルドファイバーおよびカットファイバーが含まれる。樹脂組成物は、これらを一種のみ含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。なかでも、平均繊維径が比較的小さく、成形物の表面平滑性を高めやすいこと等から、ワラストナイト、ガラス繊維、およびチタン酸カリウムウィスカーが好ましく、ワラストナイトまたはガラス繊維がより好ましい。樹脂組成物から得られる反射材の光遮蔽効果をより高める観点からは、ワラストナイトが好ましく、反射材の機械強度をより高める観点からは、ガラス繊維が好ましい。 Examples of fibrous fillers (F) include fiberglass, wallastnite, potassium titanate whiskers, calcium carbonate whiskers, aluminum borate whiskers, magnesium sulfate whiskers, sepiolites, zonotrites, zinc oxide whiskers, milled fibers and cuts. Includes fiber. The resin composition may contain only one kind of these, or may contain two or more kinds of these. Among them, wallastnite, glass fiber, and potassium titanate whisker are preferable, and wallastnite or glass fiber is more preferable, because the average fiber diameter is relatively small and the surface smoothness of the molded product can be easily improved. Wallastnite is preferable from the viewpoint of further enhancing the light shielding effect of the reflective material obtained from the resin composition, and glass fiber is preferable from the viewpoint of further enhancing the mechanical strength of the reflective material.

上記樹脂組成物の製造時に混練される充填材（Ｆ）の量は、製造される樹脂組成物の全質量に対して、１質量％以上５０質量％以下とすることができ、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。充填材（Ｆ）の含有量が１質量％以上であると、樹脂組成物から得られる反射材の耐熱性が高まりやすく、さらに表面が平滑になりやすい。一方で、充填材（Ｆ）の含有量が５０質量％以下であると、樹脂組成物の流動性が高くなり、成形性が損なわれにくい。 The amount of the filler (F) to be kneaded during the production of the resin composition can be 1% by mass or more and 50% by mass or less, and 5% by mass or more, based on the total mass of the produced resin composition. It is preferably 50% by mass or less, and more preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less. When the content of the filler (F) is 1% by mass or more, the heat resistance of the reflective material obtained from the resin composition tends to increase, and the surface tends to be smooth. On the other hand, when the content of the filler (F) is 50% by mass or less, the fluidity of the resin composition becomes high and the moldability is not easily impaired.

光安定剤（Ｇ）は、たとえば、ヒンダードアミン系の光安定剤（ＨＡＬＳ）とすることができる。 The light stabilizer (G) can be, for example, a hindered amine-based light stabilizer (HALS).

ヒンダードアミン系の光安定剤は、反射材の光に対する安定性を高めることが可能なものであれば特に制限されないが、窒素雰囲気下で温度２５℃から３４０℃まで２０℃／分で昇温した後に、温度３４０℃で１０分間保持したときの、質量減少率が０〜５０質量％であることが好ましく、０〜４０質量％であることがより好ましく、０〜３０質量％であることがさらに好ましい。 The hindered amine-based light stabilizer is not particularly limited as long as it can enhance the light stability of the reflector, but after raising the temperature from 25 ° C. to 340 ° C. at 20 ° C./min in a nitrogen atmosphere. The mass reduction rate when held at a temperature of 340 ° C. for 10 minutes is preferably 0 to 50% by mass, more preferably 0 to 40% by mass, and even more preferably 0 to 30% by mass. ..

ヒンダードアミン系の光安定剤の例には、Ｎ，Ｎ’−ビス−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，３−ベンゼンジカルボキシアミド、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールおよび３，９−ビス（２−ヒドロキシ−１，１−ジメチルエチル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物、Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’’−テトラキス−（４，６−ビス−（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン、ならびにポリ［｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］などが含まれる。 Examples of hindered amine-based photostabilizers include N, N'-bis-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl-1,3-benzenedicarboxyamide, 1,2,3,4- Butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and 3,9-bis (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] Mixed esterified product with undecane, N, N', N'', N'''-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6,6) -Tetramethylpiperidin-4-yl) amino) -triazine-2-yl) -4,7-diazadecan-1,10-diamine, and poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) Amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-) 4-piperidyl) imino}] and the like are included.

上記樹脂組成物の製造時に混練される光安定剤（Ｇ）の量は、製造される樹脂組成物の全質量に対して、０．１質量％以上２質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上１．５質量％以下であることがより好ましく、０．１質量％以上０．５質量％以下であることがさらに好ましい。 The amount of the light stabilizer (G) kneaded during the production of the resin composition is preferably 0.1% by mass or more and 2% by mass or less with respect to the total mass of the produced resin composition, and is 0. It is more preferably 1% by mass or more and 1.5% by mass or less, and further preferably 0.1% by mass or more and 0.5% by mass or less.

酸化防止剤（Ｈ）は、ヒンダードフェノール類、またはリン類の酸化防止剤であることが好ましい。酸化防止剤（Ｈ）は、高温雰囲気下（特に、２５０℃を超える条件下）において、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）およびポリアミド樹脂（Ｂ）の分解反応を抑制し、樹脂組成物の変色を抑制することができる。 The antioxidant (H) is preferably an antioxidant of hindered phenols or phosphorus. The antioxidant (H) suppresses the decomposition reaction of the thermoplastic polyester resin (A) and the polyamide resin (B) in a high temperature atmosphere (particularly under conditions exceeding 250 ° C.), and suppresses discoloration of the resin composition. can do.

上記ヒンダードフェノール類の酸化防止剤の例には、ペンタエリトリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオナート］などが含まれる。上記リン系の酸化防止剤の例には、Ｐ（ＯＲ）３構造（Ｒはアルキル基、アルキレン基、アリール基、アリーレン基など）を有する化合物が含まれる。 Examples of the above-mentioned antioxidants for hindered phenols include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] and the like. Examples of the phosphorus-based antioxidant include compounds having a P (OR) 3 structure (R is an alkyl group, an alkylene group, an aryl group, an arylene group, etc.).

上記樹脂組成物の製造時に混練される酸化防止剤（Ｈ）の量は、製造される樹脂組成物の全質量に対して、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上５質量％以下であるより好ましく、０．１質量％以上１質量％以下であることがさらに好ましい。 The amount of the antioxidant (H) kneaded during the production of the resin composition is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the total mass of the produced resin composition, and is 0. It is more preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less, and further preferably 0.1% by mass or more and 1% by mass or less.

３．用途
上記製造された樹脂組成物は、さらに成形することにより、反射材などの用途に使用することができる。 3. 3. Applications The resin composition produced above can be used for applications such as a reflective material by further molding.

上記成形は、樹脂組成物から反射材を製造する公知の成形方法で行うことができる。上記公知の成形方法の例には、公知の加熱成形方法が含まれる。上記公知の加熱成形方法の例には、射出成形、フープ成形を含むインサート成形、溶融成形、押出し成形、インフレーション成形、およびブロー成形が含まれる。 The above molding can be performed by a known molding method for producing a reflective material from the resin composition. Examples of the known molding method include known heat molding methods. Examples of the known heat molding methods include injection molding, insert molding including hoop molding, melt molding, extrusion molding, inflation molding, and blow molding.

反射材は、波長４５０ｎｍの光の反射率が９０％以上であることが好ましく、９３％以上であることがより好ましい。上記反射率は、公知の方法によって測定した値であればよく、たとえばミノルタ株式会社製 ＣＭ３５００ｄを用いて、厚みが０．５ｍｍの成形物を測定して得た値とすることができる。反射材の反射率は、例えば白色顔料の量等により調整することができる。また、１７０℃オーブンで２時間加熱した後に測定される反射材の波長４５０ｎｍの光の反射率は、９３％以上であることが望ましい。 The reflective material preferably has a reflectance of light having a wavelength of 450 nm of 90% or more, and more preferably 93% or more. The reflectance may be a value measured by a known method, and can be a value obtained by measuring a molded product having a thickness of 0.5 mm using, for example, CM3500d manufactured by Minolta Corporation. The reflectance of the reflective material can be adjusted by, for example, the amount of white pigment. Further, it is desirable that the reflectance of light having a wavelength of 450 nm of the reflector measured after heating in an oven at 170 ° C. for 2 hours is 93% or more.

反射材は、光を反射させる面を有するケーシングまたはハウジングとすることができる。このとき、上記光を反射させる面の形状は、平面状、曲面状および球面状のいずれでもよい。例えば、反射材の形状は、箱状、漏斗状、お椀形状、パラボラ形状、円柱状、円錐状およびハニカム状とすることができる。 The reflector can be a casing or housing with a surface that reflects light. At this time, the shape of the surface that reflects the light may be flat, curved, or spherical. For example, the shape of the reflector can be box-shaped, funnel-shaped, bowl-shaped, parabola-shaped, columnar, conical, and honeycomb-shaped.

反射材は、例えば、光源を有する素子に用いることができる。素子の例には、有機ＥＬ素子および発光ダイオード（ＬＥＤ）素子が含まれる。上記ＬＥＤは、表面実装に対応したＬＥＤであることが好ましい。これらの素子において、反射材は、光源から出射された光を反射する。 The reflective material can be used, for example, in an element having a light source. Examples of devices include organic EL devices and light emitting diode (LED) devices. The LED is preferably a surface mountable LED. In these elements, the reflector reflects the light emitted from the light source.

反射材を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）素子は、例えば、基板上に形成された、ＬＥＤを搭載するための空間を有するハウジング部と、上記空間に搭載されたＬＥＤと、上記ＬＥＤを封止する封止部材とを有する。このようなＬＥＤ素子は、公知の方法によって製造することができる。例えば、１）基板上に反射材を成形して上記ハウジング部を製造する工程、２）上記ハウジング部の内部にＬＥＤを配置し、ＬＥＤと基板とを電気的に接続する工程、および３）上記ＬＥＤを封止剤で封止する工程、を含む方法等とすることができる。 The light emitting diode (LED) element having a reflective material is, for example, a housing portion formed on a substrate having a space for mounting the LED, an LED mounted in the space, and a seal for sealing the LED. It has a stop member. Such an LED element can be manufactured by a known method. For example, 1) a step of forming a reflective material on a substrate to manufacture the housing portion, 2) a step of arranging an LED inside the housing portion, and a step of electrically connecting the LED and the substrate, and 3) the above. The method may include a step of sealing the LED with a sealing agent.

このようなＬＥＤ素子では、反射材が、上記２）工程や３）工程で高温の熱に曝されたり、使用時にＬＥＤ等から発生する可視光および紫外光を含む光、ならびに熱を長時間受けたりする。しかしながら、上記方法で製造された樹脂組成物を成形してなる反射材は、これらの熱によっても変色が生じ難く、高い反射率が維持される。 In such an LED element, the reflective material is exposed to high-temperature heat in the above steps 2) and 3), and receives light including visible light and ultraviolet light generated from the LED or the like during use, and heat for a long time. Or something. However, the reflective material obtained by molding the resin composition produced by the above method is less likely to be discolored by these heats, and high reflectance is maintained.

このような反射材は、種々の用途に用いることができる。上記用途の例には、各種電気電子部品、室内照明、屋外照明および自動車照明等が含まれる。 Such a reflective material can be used for various purposes. Examples of the above applications include various electrical and electronic parts, indoor lighting, outdoor lighting, automobile lighting and the like.

以下、実施例を参照して本発明を更に具体的に説明するが、本発明の範囲は実施例の記載に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the scope of the present invention is not limited to the description of Examples.

１．樹脂の合成／用意
１−１．熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の合成
ｌ０６．２質量部のジメチルテレフタレートと、９４．６質量部の１，４−シクロヘキサンジメタノール（シス／トランス比：３０／７０）との混合物に、０．００３７質量部のテトラブチルチタネートを加え、１５０℃から２６０℃まで３時間３０分かけて昇温して、エステル交換反応をさせた。エステル交換反応終了時に、１,４-シクロヘキサンジメタノールに溶解させた０．０１６５質量部の酢酸マンガン・四水塩を加えて、引き続き０．０２９９質量部のテトラブチルチタネートを導入して重縮合反応を行った。 1. 1. Synthesis / Preparation of Resin 1-1. Synthesis of Thermoplastic Polyester Resin (A) 0.0037 in a mixture of l06.2 parts by mass of dimethylterephthalate and 94.6 parts by mass of 1,4-cyclohexanedimethanol (cis / trans ratio: 30/70). A part by mass of tetrabutyl titanate was added, and the temperature was raised from 150 ° C. to 260 ° C. over 3 hours and 30 minutes to cause a transesterification reaction. At the end of the transesterification reaction, 0.0165 parts by mass of manganese acetate / tetrahydrate dissolved in 1,4-cyclohexanedimethanol was added, and 0.0299 parts by mass of tetrabutyl titanate was subsequently introduced to carry out a polycondensation reaction. Was done.

重縮合反応は常圧から１Ｔｏｒｒまで８５分かけて徐々に減圧し、同時に所定の重合温度３００℃まで昇温させた。温度と圧力を保持して、所定の撹拌トルクに到達した時点で反応を終了した。得られた重合体（熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ））の固有粘度[η]は０．６ｄｌ/ｇ、融点（Ｔｍ）は２９０℃であった。 The polycondensation reaction was gradually depressurized from normal pressure to 1 Torr over 85 minutes, and at the same time, the temperature was raised to a predetermined polymerization temperature of 300 ° C. The reaction was terminated when the temperature and pressure were maintained and the predetermined stirring torque was reached. The obtained polymer (thermoplastic polyester resin (A)) had an intrinsic viscosity [η] of 0.6 dl / g and a melting point (Tm) of 290 ° C.

なお、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）の固有粘度［η］、融点（Ｔｍ）およびガラス転移温度（Ｔｇ）は、それぞれ以下の方法で測定した。 The intrinsic viscosity [η], melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic polyester resin (A) were measured by the following methods, respectively.

［固有粘度［η］］
０．５ｇの各樹脂を５０ｍｌの９６．５％硫酸溶液に溶解させた。得られた溶液の、２５℃±０．０５℃の条件下での流下秒数を、ウベローデ粘度計を使用して測定し、「数式：［η］＝ηＳＰ／（Ｃ（１＋０．２０５ηＳＰ））」に基づき算出した。
［η］：固有粘度（ｄｌ／ｇ）
ηＳＰ：比粘度
Ｃ：試料濃度（ｇ／ｄｌ）
ｔ：試料溶液の流下秒数（秒）
ｔ０：ブランク硫酸の流下秒数（秒）
ηＳＰ＝（ｔ−ｔ０）／ｔ０ [Intrinsic viscosity [η]]
0.5 g of each resin was dissolved in 50 ml of 96.5% sulfuric acid solution. The number of seconds of flow of the obtained solution under the condition of 25 ° C. ± 0.05 ° C. was measured using an Ubbelohde viscometer, and "Formula: [η] = ηSP / (C (1 + 0.205ηSP)). It was calculated based on.
[Η]: Intrinsic viscosity (dl / g)
ηSP: Specific viscosity C: Sample concentration (g / dl)
t: Number of seconds (seconds) of flow of the sample solution
t 0 : Number of seconds (seconds) of blank sulfuric acid flowing down
ηSP = (t−t 0 ) / t 0

［融点（Ｔｍ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）］
それぞれの樹脂の融点（Ｔｍ）およびガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準じて測定した。具体的には、ＰｅｒｋｉｎＥｌｅｍｅｒ社製ＤＳＣ７を用いて、約５ｍｇのそれぞれの樹脂を測定用アルミニウムパン中に密封し、室温から１０℃／ｍｉｎで３２０℃まで加熱した。それぞれの樹脂を完全融解させるために、３２０℃で５分間保持し、次いで、１０℃／ｍｉｎで３０℃まで冷却した。３０℃で５分間置いた後、１０℃／ｍｉｎで３２０℃まで２度目の加熱を行なった。この２度目の加熱でのピーク温度（℃）をそれぞれの樹脂の融点（Ｔｍ）とし、ガラス転移に相当する変位点をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。 [Melting point (Tm), glass transition temperature (Tg)]
The melting point (Tm) and glass transition temperature (Tg) of each resin were measured according to JIS K7121. Specifically, using DSC7 manufactured by Perkin Elemer, about 5 mg of each resin was sealed in an aluminum pan for measurement, and heated from room temperature to 320 ° C. at 10 ° C./min. To completely melt each resin, it was held at 320 ° C. for 5 minutes and then cooled to 30 ° C. at 10 ° C./min. After standing at 30 ° C. for 5 minutes, the second heating was performed at 10 ° C./min to 320 ° C. The peak temperature (° C.) in this second heating was defined as the melting point (Tm) of each resin, and the displacement point corresponding to the glass transition was defined as the glass transition temperature (Tg).

１−２．酸化チタン（Ｃ）の準備
酸化チタン（Ｃ）として、ポリエチレン樹脂中に酸化チタンが分散されている分散体（Ｃ−１ａ）、ポリエチレンテレフタレート中に酸化チタンが分散されている分散体（Ｃ−１ｂ）、および樹脂中に分散されていない酸化チタン（Ｃ−２ａ）を用意した。 1-2. Preparation of Titanium Oxide (C) As titanium oxide (C), a dispersion in which titanium oxide is dispersed in a polyethylene resin (C-1a) and a dispersion in which titanium oxide is dispersed in polyethylene terephthalate (C-1b). ), And titanium oxide (C-2a) not dispersed in the resin was prepared.

分散体（Ｃ−１ａ）として、ＤＩＣ株式会社製、製品名Ｌ−１１１８６ＭＰＴ（酸化チタン含量：７０質量％）を用いた。分散体（Ｃ−１ｂ）として、ＤＩＣ株式会社製、製品名ＳＰＵＮＤＹＥ ＥＧＳ ＷＨＩＴＥ ００５８（酸化チタン含量：６０質量％）を用いた。酸化チタン（Ｃ−２ａ）として、石原産業株式会社製、製品名ＰＣ−３を用いた。 As the dispersion (C-1a), a product name L-11186MPT (titanium oxide content: 70% by mass) manufactured by DIC Corporation was used. As the dispersion (C-1b), a product name SPUNDYE EGS WHITE 0058 (titanium oxide content: 60% by mass) manufactured by DIC Corporation was used. As titanium oxide (C-2a), product name PC-3 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd. was used.

１−３．その他の材料
充填材（Ｆ）として、ガラス繊維である日東紡製、製品名ＥＣＳ−０３Ｔ−８３０Ｓを用いた。
光安定剤（Ｇ）として、ＨＡＬＳであるクラリアントケミカルズ社製、ＨＯＳＴＡＶＩＮ Ｎ３０（「ＨＯＳＴＡＶＩＮ」はヘキスト社の登録商標）を用いた。
酸化防止剤（Ｈ）として、リン系の酸化防止剤であるクラリアントケミカルズ社製、ＨＯＳＴＡＮＯＸ Ｐ−ＥＰＱ（「ＨＯＳＴＡＮＯＸ」はヘキスト社の登録商標）を用いた。 1-3. Other Material As the filler (F), Nitto Boseki Co., Ltd., product name ECS-03T-830S, which is a glass fiber, was used.
As the light stabilizer (G), HOSTAVIN N30 (“HOSTAVIN” is a registered trademark of Hoechst AG) manufactured by Clariant Chemicals, Inc., which is HALS, was used.
As the antioxidant (H), HOSTANOX P-EPQ (“HOSTANOX” is a registered trademark of Hoechst AG) manufactured by Clariant Chemicals, Inc., which is a phosphorus-based antioxidant, was used.

２．樹脂組成物の作製
５０．４質量部の上記合成した熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）、４．２質量部のポリエステル樹脂に分散されている酸化チタン（Ｃ−１ｂ）、２７．５質量部の樹脂中に分散されていない酸化チタン（Ｃ−２ａ）、１５．０質量部の充填材（Ｆ）、０．１５質量部の光安定剤（Ｇ）、および０．１５質量部の酸化防止剤（Ｈ）を、それぞれ用意して、タンブラーブレンダーを用いてこれらを混合した。得られた混合物を、二軸押出機（株式会社日本製鋼所製 ＴＥＸ３０α）にてシリンダー温度３００℃で原料を溶融混練した後、ストランド状に押出した。押出物を水槽で冷却後、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットして、ペレット状の樹脂組成物−１を得た。コンパウンド性は良好であることを確認できた。 2. 2. Preparation of Resin Composition 50.4 parts by mass of the above-mentioned synthesized thermoplastic polyester resin (A), 4.2 parts by mass of titanium oxide (C-1b) dispersed in the polyester resin, 27.5 parts by mass of resin Undispersed titanium oxide (C-2a), 15.0 parts by mass of filler (F), 0.15 parts by mass of light stabilizer (G), and 0.15 parts by mass of antioxidant ( H) were prepared respectively, and these were mixed using a tumbler blender. The obtained mixture was melt-kneaded with a twin-screw extruder (TEX30α manufactured by Japan Steel Works, Ltd.) at a cylinder temperature of 300 ° C., and then extruded into a strand shape. After cooling the extruded product in a water tank, the strands were taken up with a pelletizer and cut to obtain a pellet-shaped resin composition-1. It was confirmed that the compounding property was good.

樹脂組成物の作製に使用した材料の種類および量を表１に記載のように変更して、樹脂組成物−２〜樹脂組成物−６を得た。コンパウンド性は、いずれも良好だった。 The types and amounts of the materials used to prepare the resin composition were changed as shown in Table 1 to obtain Resin Composition-2 to Resin Composition-6. The compounding properties were all good.

３．評価
３−１．初期反射率
得られたペレット状の樹脂組成物を、下記の成形機を用いて、下記の成形条件で射出成形して、長さ３０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの試験片を調製した。得られた試験片について、ミノルタ株式会社製 ＣＭ３５００ｄを用いて、波長領域３６０ｎｍ〜７４０ｎｍの反射率を求めた。４５０ｎｍ、５４０ｎｍおよび６３０ｎｍの反射率を評価に用いた。
成形機： 住友重機械工業（株）社製、ＳＥ５０ＤＵ
シリンダー温度：融点（Ｔｍ）＋１０℃
金型温度：１５０℃ 3. 3. Evaluation 3-1. Initial reflectance The obtained pellet-shaped resin composition was injection-molded using the following molding machine under the following molding conditions to prepare test pieces having a length of 30 mm, a width of 30 mm, and a thickness of 0.5 mm. .. With respect to the obtained test piece, the reflectance in the wavelength region of 360 nm to 740 nm was determined using CM3500d manufactured by Minolta Corporation. Reflectances of 450 nm, 540 nm and 630 nm were used for evaluation.
Molding machine: SE50DU manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Cylinder temperature: Melting point (Tm) + 10 ° C
Mold temperature: 150 ° C

３−２．加熱後の反射率
初期反射率を測定した試験片を、１７０℃のオーブンに２時間放置した。その後、得られた試料片の反射率を、初期反射率と同様の方法で測定し、加熱後の反射率とした。 3-2. Reflectance after heating The test piece whose initial reflectance was measured was left in an oven at 170 ° C. for 2 hours. Then, the reflectance of the obtained sample piece was measured by the same method as the initial reflectance, and used as the reflectance after heating.

３−３．流動性
得られたペレット状の樹脂組成物を、幅１０ｍｍ、厚み０．５ｍｍのバーフロー金型を用いて、以下の条件で射出成形した。このときの、金型内の樹脂の流動長（ｍｍ）を測定した。流動長は、０．５Ｌ／ｔで表した。
射出成形機：株式会社ソディック製 ＴＵＰＡＲＬ ＴＲ４０Ｓ３Ａ
射出設定圧力：２０００ｋｇ／ｃｍ２
射出時間０．８秒
冷却時間５秒
シリンダー設定温度：融点（Ｔｍ）＋１０℃
金型温度：３０℃ 3-3. Fluidity The obtained pellet-shaped resin composition was injection-molded under the following conditions using a bar flow mold having a width of 10 mm and a thickness of 0.5 mm. At this time, the flow length (mm) of the resin in the mold was measured. The flow length was expressed as 0.5 L / t.
Injection molding machine: TUPARL TR40S3A manufactured by Sodick Co., Ltd.
Injection set pressure: 2000 kg / cm 2
Injection time 0.8 seconds Cooling time 5 seconds
Cylinder set temperature: Melting point (Tm) + 10 ° C
Mold temperature: 30 ° C

３−４．曲げ強度・破壊エネルギー
得られたペレット状の樹脂組成物を、下記の射出成形機を用いて下記の成形条件で成形し、長さ６４ｍｍ、幅６ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの試験片を調製した。試験片を、温度２３℃、窒素雰囲気下で２４時間放置した。次いで、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で曲げ試験機：ＮＴＥＳＣＯ社製 ＡＢ５、スパン２６ｍｍ、曲げ速度５ｍｍ／分で曲げ試験を行い、曲げ強度を測定した。また、このときに試験片が破断するまでの応力−歪み曲線（Ｓ−Ｓカーブ）の面積（積分値）を算出して、破壊エネルギーを求めた。
射出成形機：株式会社ソディック製 ＴＵＰＡＲＬ ＴＲ４０Ｓ３Ａ
成形機シリンダー温度：融点（Ｔｍ）＋１０℃
金型温度：１５０℃ 3-4. Bending strength / fracture energy The obtained pellet-shaped resin composition was molded using the following injection molding machine under the following molding conditions to prepare test pieces having a length of 64 mm, a width of 6 mm, and a thickness of 0.8 mm. .. The test piece was left at a temperature of 23 ° C. in a nitrogen atmosphere for 24 hours. Next, a bending test was performed under an atmosphere of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% at a bending tester: AB5 manufactured by NTESCO, a span of 26 mm, and a bending speed of 5 mm / min, and the bending strength was measured. Further, at this time, the area (integral value) of the stress-strain curve (SS curve) until the test piece was broken was calculated to obtain the fracture energy.
Injection molding machine: TUPARL TR40S3A manufactured by Sodick Co., Ltd.
Molding machine Cylinder temperature: Melting point (Tm) + 10 ° C
Mold temperature: 150 ° C

表１に、試験１〜試験６についての、樹脂組成物の作製に用いた材料の種類およびその配合量、分散体由来の酸化チタンの量、ならびに上記評価の結果を示す。 Table 1 shows the types and amounts of the materials used for producing the resin composition, the amount of titanium oxide derived from the dispersion, and the results of the above evaluations for Tests 1 to 6.

Figure 2020204013
Figure 2020204013

表１に示すように、熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）と溶融混練する酸化チタン（Ｃ）の少なくとも一部を、ポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂中に分散させると、製造される熱可塑性ポリエステル樹脂の流動性が良好となりやすかった。 As shown in Table 1, when at least a part of the thermoplastic polyester resin (A) and the titanium oxide (C) melt-kneaded is dispersed in the polyester resin or the polyolefin resin, the fluidity of the thermoplastic polyester resin produced is produced. Was easy to get good.

また、酸化チタン（Ｃ）の少なくとも一部を、ポリオレフィン樹脂中に分散させると、製造される樹脂組成物の流動性がより良好となりやすく、かつ初期および加熱後の反射率（特には長波長領域の反射率）も良好となりやすかった。 Further, when at least a part of titanium oxide (C) is dispersed in the polyolefin resin, the fluidity of the produced resin composition tends to be improved, and the reflectance at the initial stage and after heating (particularly in the long wavelength region) is likely to be improved. (Reflectance) was also likely to be good.

本発明によれば、流動性および初期および加熱後の反射率（特には長波長領域の反射率）が良好な、樹脂組成物を製造することができ、当該組成物は、ＬＥＤ素子などの反射材として良好に使用できる。 According to the present invention, it is possible to produce a resin composition having good fluidity and reflectance at the initial stage and after heating (particularly, reflectance in a long wavelength region), and the composition can be used for reflection of an LED element or the like. Can be used well as a material.

Claims (7)

示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した融点（Ｔｍ）もしくはガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以上である熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）または示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定される融点（ＴｍＡ）が２９０℃以上であるポリアミド樹脂（Ｂ）と、
酸化チタンと、を溶融混練する、樹脂組成物の製造方法であって、
前記酸化チタンは、少なくともその一部が、ポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂中に分散されており、
前記樹脂組成物が前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）を含むとき、前記酸化チタンは、前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）とは異なるポリエステル樹脂またはポリオレフィン樹脂中に分散されている、
樹脂組成物の製造方法。 Melting point as measured by differential scanning calorimetry thermoplastic polyester resin (A) or differential scanning calorimetry melting points (Tm) or glass transition temperature (Tg) of is is 250 ° C. or more (DSC) (DSC) (Tm A ) Is 290 ° C. or higher with the polyamide resin (B).
A method for producing a resin composition, in which titanium oxide and titanium oxide are melt-kneaded.
At least a part of the titanium oxide is dispersed in the polyester resin or the polyolefin resin.
When the resin composition contains the thermoplastic polyester resin (A), the titanium oxide is dispersed in a polyester resin or a polyolefin resin different from the thermoplastic polyester resin (A).
A method for producing a resin composition. 前記酸化チタンは、ポリエチレンテレフタレート樹脂中に分散されている、請求項１に記載の樹脂組成物の製造方法。 The method for producing a resin composition according to claim 1, wherein the titanium oxide is dispersed in a polyethylene terephthalate resin. 前記酸化チタンは、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンからなる群から選択される樹脂の中に分散されている、請求項１または２に記載の樹脂組成物の製造方法。 The method for producing a resin composition according to claim 1 or 2, wherein the titanium oxide is dispersed in a resin selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene and polybutene. 前記分散されている酸化チタンの含有量は、製造される樹脂組成物の全質量に対して２質量％以上８質量％以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the content of the dispersed titanium oxide is 2% by mass or more and 8% by mass or less with respect to the total mass of the produced resin composition. Manufacturing method of things. 前記分散されている酸化チタンの含有量は、前記酸化チタンの全質量に対して５質量％以上２５質量％以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法。 The production of the resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the content of the dispersed titanium oxide is 5% by mass or more and 25% by mass or less with respect to the total mass of the titanium oxide. Method. 前記熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）は、
テレフタル酸に由来する成分単位３０〜１００モル％と、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸に由来する成分単位０〜７０モル％とを含む、ジカルボン酸成分単位（ａ１）と、
炭素原子数４〜２０の脂環族ジアルコールに由来する成分単位、または炭素原子数２〜２０の脂肪族ジアルコールに由来する成分単位を含む、ジアルコール成分単位（ａ２）と、
を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物の製造方法。 The thermoplastic polyester resin (A) is
A dicarboxylic acid component unit (a1) containing 30 to 100 mol% of a component unit derived from terephthalic acid and 0 to 70 mol% of a component unit derived from an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid.
A dialcohol component unit (a2) containing a component unit derived from an alicyclic dialcohol having 4 to 20 carbon atoms or a component unit derived from an aliphatic dialcohol having 2 to 20 carbon atoms,
The method for producing a resin composition according to any one of claims 1 to 5. 前記ジアルコール成分単位（ａ２）は、シクロヘキサン骨格を有する前記脂環族ジアルコールに由来する成分単位を含む、請求項６に記載の樹脂組成物の製造方法。 The method for producing a resin composition according to claim 6, wherein the dialcohol component unit (a2) contains a component unit derived from the alicyclic dialcohol having a cyclohexane skeleton.
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