JP2020202297A - Electronic controller for vehicle - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、収容ケース内に封止樹脂を充填することによって、収容ケース内に基板及び発熱性電子部品を封止する車両用電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device for a vehicle that seals a substrate and heat-generating electronic components in a storage case by filling the storage case with a sealing resin.
車両用電子制御装置のなかには、自動二輪車や自動四輪車等の車両に搭載されるものがある。このような車両用電子制御装置は、防水機能や防塵機能を確保し耐衝撃性や耐振動性を高めるために、収容ケース内に基板及び発熱性電子部品を封止樹脂によって封止している。発熱性電子部品が発生した熱は、収容ケース内に充填された封止樹脂を介して収容ケースに伝わり、この収容ケースから外部へ放散される。この種の車両用電子制御装置は、例えば特許文献1によって知られている。 Some electronic control devices for vehicles are mounted on vehicles such as motorcycles and four-wheeled vehicles. In such an electronic control device for vehicles, a substrate and heat-generating electronic components are sealed in a housing case with a sealing resin in order to secure a waterproof function and a dustproof function and to improve impact resistance and vibration resistance. .. The heat generated by the heat-generating electronic component is transmitted to the storage case via the sealing resin filled in the storage case, and is dissipated from the storage case to the outside. This type of electronic control device for vehicles is known, for example, in Patent Document 1.
特許文献1に開示されている車両用電子制御装置は、金属製の熱拡散カバーを備える。この熱拡散カバーは、発熱部品(発熱性電子部品)から所定の間隔を有して発熱部品を覆った状態で、基板の実装面に取り付けられるとともに、収容ケースの内部に充填された封止樹脂によって、基板及び発熱部品と共に収容ケース内に封止されている。 The vehicle electronic control device disclosed in Patent Document 1 includes a metal heat diffusion cover. This heat diffusion cover is attached to the mounting surface of the substrate in a state of covering the heat generating parts at a predetermined distance from the heat generating parts (heating electronic parts), and is a sealing resin filled inside the storage case. Is sealed in the housing case together with the substrate and heat generating parts.
発熱部品が発生した熱は、熱拡散カバー内の封止樹脂を介して熱拡散カバーに集まる。熱拡散カバーに伝わった熱は、この熱拡散カバーを封止している外周囲の封止樹脂を介して収容ケースに伝わり、この収容ケースから外部に放散される。 The heat generated by the heat generating parts is collected in the heat diffusion cover via the sealing resin in the heat diffusion cover. The heat transferred to the heat diffusion cover is transferred to the storage case via the sealing resin around the outside that seals the heat diffusion cover, and is dissipated to the outside from this storage case.
しかし、熱を熱拡散カバーから周囲の封止樹脂を介して、収容ケースの外部に放散するものであるから、熱を収容ケースの外部へ放散する、放熱効率を高める上で、更なる改良の余地がある。例えば、収容ケースの外面をヒートシンクに重ねた場合であっても、収容ケース内部の封止樹脂が熱抵抗となるので、放熱効率を高める上で不利である。また、拡散カバーにヒートシンクを直接に接触させる構成とした場合には、このヒートシンクが封止樹脂によって封止されるので、熱を外部に放散する上で不利である。 However, since the heat is dissipated from the heat diffusion cover to the outside of the accommodating case through the surrounding sealing resin, the heat is dissipated to the outside of the accommodating case, which is further improved in order to improve the heat dissipation efficiency. There is room. For example, even when the outer surface of the storage case is superposed on the heat sink, the sealing resin inside the storage case becomes a thermal resistance, which is disadvantageous in improving the heat dissipation efficiency. Further, when the heat sink is directly contacted with the diffusion cover, the heat sink is sealed by the sealing resin, which is disadvantageous in dissipating heat to the outside.
本発明は、発熱性電子部品が発生した熱を収容ケースの外部へ、より効率良く放散する技術を、提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a technique for more efficiently dissipating the heat generated by a heat-generating electronic component to the outside of a storage case.
本発明では、
発熱性電子部品と、
前記発熱性電子部品が実装されている基板と、
前記発熱性電子部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
前記発熱性電子部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する封止樹脂と、
を有している車両用電子制御装置において、
前記封止樹脂によって一部が封止されるとともに、前記発熱性電子部品が発生した熱を前記収容ケースの外部へ誘導するヒートスプレッダを備え、
前記ヒートスプレッダは、前記基板の縁に掛け止める掛け止め部と、前記収容ケースから外方へ露出する伝熱部と、を一体に有している、
ことを特徴とする車両用電子制御装置が提供される。
In the present invention
With heat-generating electronic components
The board on which the heat-generating electronic component is mounted and
A storage case for accommodating the heat-generating electronic component and the substrate,
A sealing resin that seals the heat-generating electronic component and the substrate in the storage case,
In the electronic control device for vehicles that has
A heat spreader is provided, which is partially sealed by the sealing resin and guides the heat generated by the heat-generating electronic component to the outside of the storage case.
The heat spreader integrally has a hooking portion for hanging on the edge of the substrate and a heat transfer portion exposed to the outside from the storage case.
An electronic control device for a vehicle is provided.
本発明では、発熱性電子部品が発生した熱をヒートスプレッダによって収容ケースの外部へ、より効率良く放散することができる。しかも、基板の縁に掛け止め部を掛け止めることによって、基板にヒートスプレッダを仮組みすることができる。このため、発熱性電子部品が実装されている基板と共にヒートスプレッダを収容ケースに収納し、封止樹脂によって収容ケース内に容易に封止することができる。 In the present invention, the heat generated by the heat-generating electronic component can be more efficiently dissipated to the outside of the storage case by the heat spreader. Moreover, the heat spreader can be temporarily assembled on the substrate by hooking the hooking portion on the edge of the substrate. Therefore, the heat spreader can be housed in the storage case together with the substrate on which the heat-generating electronic components are mounted, and can be easily sealed in the storage case by the sealing resin.
本発明を実施するための形態を添付図に基づいて以下に説明する。図1(a)は、車両用電子制御装置10の断面構成を示している。図1(b)は、図1(a)に示されるヒートスプレッダ20の斜視図である。
A mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1A shows a cross-sectional configuration of the vehicle
図1(a)に示されるように、車両用電子制御装置10は、基板11と発熱性電子部品12及び非発熱性電子部品13,14とコネクタ15と収容ケース16と封止樹脂17とを有している。
As shown in FIG. 1A, the vehicle
基板11(例えばプリント基板11)は、材質を特に限定されるものではなく、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料である。この基板11には、発熱性電子部品12と非発熱性電子部品13,14とコネクタ15とが実装されている。詳しく述べると、基板11の第1実装面11aには、発熱性電子部品12及び非発熱性電子部品13が実装されている。基板11の第2実装面11bには、非発熱性電子部品14及びコネクタ15が実装されている。
The material of the substrate 11 (for example, the printed circuit board 11) is not particularly limited, and is a resin material such as an epoxy resin. A heat-generating
発熱性電子部品12は、動作することによる発熱量が多く積極的に放熱する必要がある電子部品、例えばパワー半導体モジュールによって構成される。非発熱性電子部品13,14(他の電子部品13,14)は、消費電力が比較的少ない電子部品である。この消費電力が比較的少ない非発熱性電子部品12は、放熱量が少なく放熱対策を必要としない一般的な部品であり、特に種類を問わない。
The heat-generating
収容ケース16は、樹脂材料によって構成されており、外部に開放した開口部16aを一端に有した袋状の構成である。この収容ケース16は、基板11と発熱性電子部品12と非発熱性電子部品13,14とコネクタ15とを収容している。コネクタ15の一部は、開口部16aから外部に突出している。封止樹脂17は、基板11と発熱性電子部品12と非発熱性電子部品13,14とコネクタ15とを、収容ケース16内に封止している。
The
車両用電子制御装置10は、発熱性電子部品12が発生した熱を収容ケース16の外部へ誘導するヒートスプレッダ20を備えている。このヒートスプレッダ20は、アルミニウム合金等の熱伝導性に優れた板材によって構成される。
The vehicle
図1(a)及び図1(b)に示されるように、ヒートスプレッダ20は、スプレッダ基板部21と、このスプレッダ基板部21に一体に有している掛け止め部25,26と伝熱部27と、によって構成されている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
前記スプレッダ基板部21は、平面視略矩形状の平坦な平板状の構成である。このスプレッダ基板部21の板面は、基板11のなかの発熱性電子部品12を実装している第1実装面11aの少なくとも一部(好ましくは全部)に重ね合わされている。このスプレッダ基板部21は、発熱性電子部品12の少なくとも一部(好ましくは全部)を覆うカバー部22と、非発熱性電子部品12から離間する離間部23とを一体に有している。
The
カバー部22は、発熱性電子部品12を覆うカップ状の構成であり、底面22aを有している。この底面22aは、放熱シートや放熱グリース等の熱伝導性に優れた伝熱材24を介して発熱性電子部品12に接している。発熱性電子部品12からカバー部22へ伝熱材24によって効率よく熱伝達をすることができる。
The
離間部23は、例えばスプレッダ基板部21を貫通した貫通孔によって構成される。非発熱性電子部品12と離間部23の縁との間には隙間を有する。このため、発熱性電子部品12が発生した熱は、スプレッダ基板部21から非発熱性電子部品13に伝わる心配はない。
The separating
前記掛け止め部25,26は基板11の縁に掛け止めるものである。掛け止め部25,26のなかの、一方を第1掛け止め部25と言い、他方を第2掛け止め部26と言う。第1掛け止め部25は、基板11の一方の縁に掛け止めるための、弾性を有した断面U字状の弾性腕によって構成されている。第2掛け止め部26は、基板11の他方の縁に掛け止めるための、弾性を有した断面U字状の弾性腕によって構成されている。
The hooking
ヒートスプレッダ20の一部(伝熱部27を除いた部分)は、基板11と共に収容ケース16に収容されるとともに、封止樹脂17によって収容ケース16内に封止されている。伝熱部27は、スプレッダ基板部21の縁から収容ケース16の外方へ露出するように延びている。詳しく述べると、伝熱部27は、収容ケース16に収容されているスプレッダ基板部21の縁から、収容ケース16の開口部16aを通って外部に突出し、さらに収容ケース16の外面16bに沿って、スプレッダ基板部21の板面方向に屈曲している。この屈曲した部分27aのことを、「放熱部分27a」と言う。この放熱部分27aは、ヒートシンク30に重ねられることが好ましい。この放熱部分27aの形状は、例えば平板状やコルゲート状(波形状)である。
A part of the heat spreader 20 (a portion excluding the heat transfer portion 27) is housed in the
発熱性電子部品12が発生した熱は、伝熱材24を介してカバー部22に伝わり、このカバー部22からスプレッダ基板部21を通って伝熱部27に伝わり、さらにこの伝熱部の放熱部分27aからヒートシンク30に伝わって、ヒートシンク30から大気に放散される。このため、発熱性電子部品12が発生した熱をヒートスプレッダ20によって収容ケース16の外部へ、より効率良く放散することができる。
The heat generated by the heat-generating
次に、車両用電子制御装置10の組立手順について、図2を参照しつつ説明する。
先ず、図2(a)に示されるようにヒートスプレッダ20を準備する。次に、このヒートスプレッダ20のカバー部22の底面22aに伝熱材24を入れる。次に、図2(b)に示されるように、発熱性電子部品12、非発熱性電子部品13,14及びコネクタ15を実装した基板11の一方の縁に、ヒートスプレッダ20の第1掛け止め部25に引っ掛ける。その後に、基板11の他方の縁に、ヒートスプレッダ20の第2掛け止め部26を掛け止める。この結果、図2(c)に示されるように、ヒートスプレッダ20は基板11に掛け止められて仮組みされる。つまり一体化する。
Next, the assembly procedure of the vehicle
First, the
次に、図2(c)に示されるように、互いに一体化されている基板11及びヒートスプレッダ20を収容ケース16に挿入し、図2(d)に示されるように、収容ケース16にセットする。このときに、ヒートスプレッダ20の伝熱部27は、収容ケース16に収容されているスプレッダ基板部21の縁から、収容ケース16の開口部16aを通って外部に突出している。伝熱部27の放熱部分27aは、収容ケース16の外面16bに沿いつつ、この外面16bに接している。
Next, as shown in FIG. 2 (c), the
次に、図2(d)に示されるように、収容ケース16に溶融した封止樹脂17を収容ケース16に充填する。この封止樹脂17が固化することによって、互いに一体化されている基板11及びヒートスプレッダ20が収容ケース16内に封止されて、車両用電子制御装置10が完成する。
Next, as shown in FIG. 2D, the
以上の説明から明らかなように、基板11の縁に掛け止め部25,26を掛け止めることによって、基板11にヒートスプレッダ20を仮組みすることができる。このため、発熱性電子部品12が実装されている基板11と共にヒートスプレッダ20を収容ケース16に収納し、封止樹脂17によって収容ケース16内に容易に封止することができる。
As is clear from the above description, the
本発明の車両用電子制御装置10は、自動二輪車の燃料噴射制御装置に好適である。
The vehicle
10…車両用電子制御装置、11…基板、12…発熱性電子部品、13…非発熱性電子部品、15…コネクタ、16…収容ケース、16a…開口部、17…封止樹脂、20…ヒートスプレッダ、25,26…掛け止め部、27…伝熱部。 10 ... Electronic control device for vehicles, 11 ... Substrate, 12 ... Heat-generating electronic components, 13 ... Non-heating electronic components, 15 ... Connector, 16 ... Storage case, 16a ... Opening, 17 ... Sealing resin, 20 ... Heat spreader , 25, 26 ... Hooking part, 27 ... Heat transfer part.
Claims (1)
前記発熱性電子部品が実装されている基板と、
前記発熱性電子部品及び前記基板を収容する収容ケースと、
前記発熱性電子部品及び前記基板を前記収容ケース内に封止する封止樹脂と、
を有している車両用電子制御装置において、
前記封止樹脂によって一部が封止されるとともに、前記発熱性電子部品が発生した熱を前記収容ケースの外部へ誘導するヒートスプレッダを備え、
前記ヒートスプレッダは、前記基板の縁に掛け止める掛け止め部と、前記収容ケースから外方へ露出する伝熱部と、を一体に有している、
ことを特徴とする車両用電子制御装置。 With heat-generating electronic components
The board on which the heat-generating electronic component is mounted and
A storage case for accommodating the heat-generating electronic component and the substrate,
A sealing resin that seals the heat-generating electronic component and the substrate in the storage case,
In the electronic control device for vehicles that has
A heat spreader is provided, which is partially sealed by the sealing resin and guides the heat generated by the heat-generating electronic component to the outside of the storage case.
The heat spreader integrally has a hooking portion for hanging on the edge of the substrate and a heat transfer portion exposed to the outside from the storage case.
An electronic control device for vehicles characterized by this.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019108334A JP2020202297A (en) | 2019-06-11 | 2019-06-11 | Electronic controller for vehicle |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019108334A JP2020202297A (en) | 2019-06-11 | 2019-06-11 | Electronic controller for vehicle |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2020202297A true JP2020202297A (en) | 2020-12-17 |
Family
ID=73743575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019108334A Pending JP2020202297A (en) | 2019-06-11 | 2019-06-11 | Electronic controller for vehicle |
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Country | Link |
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2019
- 2019-06-11 JP JP2019108334A patent/JP2020202297A/en active Pending
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