JP2020196194A - 積層フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
[1]示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素原子数5〜20のα―オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα―オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B)を40〜100質量部、および示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が150℃以上170℃以下であるプロピレン系重合体(A)を0〜60質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕を含む樹脂組成物を含むヒートシール層および基材層を含むことを特徴とする積層フィルム。
[2]上記樹脂組成物が、1−ブテン系共重合体(B)を50〜95質量部、およびプロピレン系重合体(A)を5〜50質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕含むことを特徴とする項[1]に記載の積層フィルム。
[3]上記樹脂組成物が、さらに示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃以上150℃未満であるプロピレン系共重合体(C)を0〜100質量部〔但し(B)+(A)=100質量部に対し。〕含むことを特徴とする請求項1または2に記載の積層フィルム。項[1]または[2]に記載の積層フィルム。
[4]上記1−ブテン系共重合体(B)が、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、プロピレンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とプロピレンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B’)であることを特徴とする項[1]〜[3]の何れかの項に記載の積層フィルム。
[5]上記1−ブテン系共重合体(B’)が、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が90℃以上110℃以下である1−ブテン系共重合体(b1)、同方法により測定した融点が65℃以上90℃未満である1−ブテン系共重合体(b2)および同方法により測定した融点が65℃未満である1−ブテン系共重合体(b3)から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする項[4]に記載の積層フィルム。
[6]上記1−ブテン系共重合体(b1)および(b2)がメタロセン触媒によって製造された重合体であることを特徴とする項[5]に記載の積層フィルム。
[7]上記樹脂組成物を含むヒートシール層が延伸されてなる項[1]〜[6]の何れかの項に記載の積層フィルム。
[8]上記基材層が延伸されてなる項[1]〜[7]の何れかの項に記載の積層フィルム。
[9]項[1]〜[8]の何れかの項に記載の積層フィルムのヒートシール層を内側にしてシールされた包装袋。
[10]項[9]に記載の包装袋に被包装物が収納されていることを特徴とする包装袋。
〔1−ブテン系共重合体(B)〕
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物の主成分である1−ブテン系共重合体(B)は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素数5〜20のα−オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する、1−ブテン系共重合体(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα−オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)である。〔以下、「成分(B)」と呼称する場合がある。〕
−3.2M+130≦Tm≦−2.3M+155
を満たすことが好ましい。このTmとMが以上の関係を満たすことにより、低温ヒートシール性に優れ、ヒートシール強度が高く、延伸後のエージングによるシール強度の低下が少ない積層フィルムを得ることができる。
また、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。jは1〜4の整数であり、jが2以上の時は、複数あるQは互いに同一でも異なっていてもよい。
(2a−1)一般式:Ra mAl(ORb)nHpXq
(式中、RaおよびRbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3である。)で表される有機アルミニウム化合物。
(式中、M2はLi、NaまたはKを示し、Raは炭素数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示す。)で表される第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。
このような化合物としては、LiAl(C2H5)4、LiAl(C7H15)4などを例示することができる。
(式中、RaおよびRbは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、M3はMg、ZnまたはCdである)で表される第2族または第12族金属のジアルキル化合物。
1)吸着水を含有する化合物または結晶水を含有する塩類、たとえば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩化第1セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物を添加して、吸着水または結晶水と有機アルミニウム化合物とを反応させる方法。
2)ベンゼン、トルエン、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどの媒体中で、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に直接水、氷または水蒸気を作用させる方法。
3)デカン、ベンゼン、トルエンなどの媒体中でトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオキシドなどの有機スズ酸化物を反応させる方法。
このような触媒は、あらかじめ各成分を混合するか、または担体に担持させて調製してもよく、重合系に各成分を同時にまたは逐次に添加して用いてもよい。
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物の副成分であるプロピレン系重合体(A)は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が150℃以上170℃以下であるプロピレン系重合体〔以下、「成分(A)」と呼称する場合がある。〕であり、当該プロピレン系重合体はプロピレンの単独重合体(ホモPP)であっても、プロピレンと炭素数2〜20のα−オレフィン(ただしプロピレンを除く)とのランダム共重合体であっても、プロピレンブロック共重合体であってもよいが、好ましくはプロピレン単独重合体である。
また、本発明に係わる成分(A)としては、アイソタクティックプロピレン系重合体が好ましく用いられる。
mmmm分率=Pmmmm/Pw
さらに、同時に得られる融解熱量(ΔH)は50mJ/mg以上であることが好ましい。
すなわち、パーキンエルマー社製DSCPyris1またはDSC7を用い、窒素雰囲気下(20ml/min)、約5mgの試料を200℃まで昇温・10分間保持した後、10℃/分で30℃まで冷却する。30℃で5分間保持した後、10℃/分で200℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点を求めることができる。
また、有機金属化合物触媒成分としては、有機アルミニウム化合物が好ましく、有機アルミニウム化合物としては具体的に、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルアルミニウムセスキハライド、アルキルアルミニウムジハライドなどが挙げられる。なお、有機アルミニウム化合物は、使用するチタン触媒成分の種類に合わせて適宜選択することができる。
なお、このような触媒は、さらに共粉砕等の手法により活性化されていてもよく、また上記のようなα−オレフィンが前重合されていてもよい。
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物に含まれてもよい成分の一つであるプロピレン系共重合体(C)〔以下、「成分(C)」と呼称する場合がある。〕は、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃以上150℃未満であるプロピレン系共重合体であり、当該プロピレン系重合体はプロピレンと炭素数2〜20のα−オレフィン(ただしプロピレンを除く)ランダム共重合体であっても、プロピレンブロック共重合体であってもよいが、好ましくはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体である。
アイソタクティックプロピレン系共重合体とは、NMR法により測定したアイソタクティックペンタッド分率が0.9以上、好ましくは0.95以上であるプロピレン系共重合体である。このアイソタクティックプロピレン系重合体のアイソタクティックペンタッド分率を百分率で表すと90%以上、好ましくは95%以上である。
本発明の積層フィルムのヒートシール層を形成する樹脂組成物は、上記1−ブテン系共重合体(B)「成分(B)」を40〜100質量部、好ましくは50〜100質量部、さらに好ましくは75〜95質量部、および上記プロピレン系重合体(A)「成分(A)」を0〜60質量部、好ましくは0〜50質量部、さらに好ましくは5〜30質量部〔但し、(B)+(A)=100質量部とする。〕の範囲で含む。
本発明に係わる樹脂組成物は、上記成分(B)を主成分として含むので、当該樹脂組成物を含むヒートシール層は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタック性に優れる。
成分(C)の配合量の下限は、好ましくは、通常1重量部、好ましくは5質量部、より好ましくは10質量部、さらに好ましく20質量部である。
本発明の積層フィルムは、上記樹脂組成物を含むヒートシール層と基材層を含む積層フィルムである。
本発明の積層フィルムを構成するヒートシール層は、上記樹脂組成物を含む層である。
本発明の積層フィルムを構成するヒートシール層の厚さは、用途に応じて、適宜決め得るが、通常、0.5〜20μm、好ましくは1〜15μm、さらに好ましくは1〜10μmの範囲にある。
本発明の積層フィルムを構成する基材層としては、用途に合わせて従来公知のものが適宜採用される。その具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートに代表されるポリエステルからなるフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロン6、ナイロン66等からなるポリアミドフィルム、エチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、及びポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ1−ブテン、ポリ4−メチルー1−ペンテン等のポリオレフィンからなるフィルム等の熱可塑性樹脂フィルム等が挙げられる。
本発明の積層フィルムを構成するヒートシール層およびまたは基材層は、無延伸(未延伸)であっても、延伸されていてもよい。
本発明の積層フィルムは、公知の種々公知のフィルム成形方法を採用し得る。例えば、二層以上の構造の多層ダイを備えた少なくとも二台の押出機を用い、一台の押出機に予め用意したヒートシール層を形成する上記組成樹脂組成物、あるいは上記成分(B)、成分(A)および成分(C)を所定量計量して投入し、他の押出機に基材層を形成する上記熱可塑性樹脂等を投入し、樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを溶融して、共押出し成形して、ヒートシール層と基材層とが積層された積層フィルムとする方法、あるいは、それぞれ、別個のフィルム成形機で、樹脂組成物と熱可塑性樹脂とを溶融してフィルムを得た後、樹脂組成物からなるフィルム(ヒートシール層)と熱可塑性樹脂からなるフィルム(基材層)とを貼り合わせる(積層する)方法、あるいは、予め得た熱可塑性樹脂からなるフィルム(基材層)上に、上記樹脂組成物を押出しラミネートして、積層フィルムとする方法などが挙げられる。
本発明の積層フィルムは、当該積層フィルムのヒートシール層同士をヒートシールさせることにより、包装袋を作製することができる。そして包装袋の中に内容物(被包装物)を収納し、必要に応じて更なるヒートシール密封操作を行うことによって包装袋を得ることが可能となる。
まず、成分(A)および成分(B)の各物性値の測定方法を以下に示す。
分子量分布(Mw/Mn)は、Waters社製ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC−2000型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、TSKgel GNH6−HTが2本およびTSKgel GNH6−HTLが2本であり、カラムサイズはいずれも直径7.5mm、長さ300mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo−ジクロロベンゼン(和光純薬工業社製)および酸化防止剤としてBHT(武田薬品社製)0.025質量部を用い、1.0ml/分で移動させ、試料濃度は15mg/10mLとし、試料注入量は500マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量Mw<103およびMw>4×106については東ソー社製を用い、103≦Mw≦4×106についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
プロピレンおよびα−オレフィン含量の定量は、日本電子(株)製JNM GX−500型NMR測定装置を用いて、下記のように測定した。試料0.35gをヘキサクロロブタジエン2.0mlに加熱溶解させる。この溶液をグラスフィルター(G2)で濾過した後、重水素化ベンゼン0.5mlを加え、内径10mmのNMRチューブに装入して、120℃で13C−NMR測定を行う。積算回数は、10,000回以上とする。得られた13C−NMRスペクトルにより、プロピレンおよびα−オレフィンの組成を定量化した。
パーキンエルマー社製DSCPyris1またはDSC7を用い、窒素雰囲気下(20ml/min)、約5mgの試料を200℃まで昇温・10分間保持した後、10℃/分で−100℃まで冷却した。−100℃で1分間保持した後、10℃/分で200℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点を求めた。
セイコーインスツルメンツ社製DSCを用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、100℃/minで200℃まで昇温し、200℃で5分間保持した後、10℃/minで−100℃まで降温し、ついで10℃/minで200℃まで昇温した吸熱曲線より求めた。
メルトフローレート(MFR)は、ASTM D1238に準拠し、230℃、2.16kg荷重下にて測定を行った。
後述する方法で調製した積層フィルムをヒートシール層同士が重なるようにフィルムを重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ50μmのテフロン(登録商標)シートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター(テスター産業株式会社製TB−701B型)のヒートシールバーを幅5mm×長さ300mmに設置し、上下シールバーを同温度に設定した。ヒートシールバー部分に、該試験体(テフロン(登録商標)シート/フィルム/フィルム/テフロン(登録商標)シート)を挟み、0.1MPaの圧力で0.5秒間ヒートシールを行った。テフロン(登録商標)シートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約23℃の室温下で1日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように15mm幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機(「INTESCO社製 IM−20ST」)にチャックした。300mm/分の速度でフィルムの180°剥離強度を測定した。上記操作を5回行い、その平均値をヒートシール強度とした。
後述する方法で調製した積層フィルムをヒートシール層同士が重なるように短冊状フィルムを重ねPETフィルム(12μm)で挟んだ試験体を作製した。ホットタック試験機(Theller社製Model HT、U.S.A.特許#5,331,858.;5,847,284.)でのシール面積は横幅25mm、奥行き12,7mmとし、上下シールバー同温度、0,1MPaの圧力で0,5秒間シール、次いで0.05秒後に400mm/分の速度でフィルムの180℃剥離強度を測定した。上記操作を5回行い、それぞれの最大強度の平均をホットタック強度とした。
(1)1−tert−ブチル−3−メチルシクロペンタジエンの調製
窒素雰囲気下でtert−ブチルマグネシウムクロライド/ジエチルエーテル溶液(450ml、0.90mol、2.0mol/L溶液)に脱水ジエチルエーテル(350ml)を加えた溶液に、氷冷下で0℃を保ちながら3−メチルシクロペンテノン(43.7g、0.45mmol)の脱水ジエチルエーテル(150ml)溶液を滴下し、さらに室温で15時間攪拌した。反応溶液に塩化アンモニウム(80.0g、1.50mol)の水(350ml)溶液を、氷冷下で0℃を保ちながら滴下した。この溶液に水(2500ml)を加え攪拌した後、有機層を分離して水で洗浄した。この有機層に、氷冷下で0℃を保ちながら10%塩酸水溶液(82ml)を加えた後、室温で6時間攪拌した。この反応液の有機層を分離し、水、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、水、飽和食塩水で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留(45−47℃/10mmHg)することにより14.6gの淡黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ6.31+6.13+5.94+5.87(s+s+t+d、2H)、3.04+2.95(s+s、2H)、2.17+2.09(s+s、3H)、1.27(d、9H)
窒素雰囲気下で1−tert−ブチル−3−メチルシクロペンタジエン(13.0g、95.6mmol)の脱水メタノール(130ml)溶液に、氷冷下で0℃を保ちながら脱水アセトン(55.2g、950.4mmol)を滴下し、さらにピロリジン(68.0g、956.1mmol)を滴下した後、室温で4日間攪拌した。反応液をジエチルエーテル(400ml)で希釈後、水(400ml)を加えた。有機層を分離し、0.5Nの塩酸水溶液(150ml×4)、水(200ml×3)飽和食塩水(150ml)で洗浄した後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。乾燥剤を濾過し、濾液から溶媒を留去して液体を得た。この液体を減圧蒸留(70〜80℃/0.1mmHg)することにより10.5gの黄色の液体を得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ6.23(s、1H)、6.05(d、1H)、2.23(s、3H)、2.17(d、6H)、1.17(s、9H)
フルオレン(10.1g、60.8mmol)のTHF(300ml)溶液に、氷冷下でn−ブチルリチウムのヘキサン溶液(40ml、61.6mmol)を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で5時間攪拌した(濃褐色溶液)。この溶液を再度氷冷し、3−tert−ブチル−1,6,6−トリメチルフルベン(11.7g、66.5mmol)のTHF(300ml)溶液を窒素雰囲気下で滴下した。室温で14時間攪拌した後に得られた褐色溶液を氷冷し、水(200ml)を加えた。ジエチルエーテルで抽出、分離した有機相を硫酸マグネシウムで乾燥した後、濾過し、濾液から溶媒を減圧下で除去して橙褐色オイルを得た。このオイルをシリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:ヘキサン)で精製して3.8gの黄色オイルを得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ7.70(d、4H)、7.34−7.26(m、6H)、7.18−7.11(m、6H)、6.17(s、1H)、6.01(s、1H)、4.42(s、1H)、4.27(s、1H)、3.01(s、2H)、2.87(s、2H)、2.17(s、3H)、1.99(s、3H)、2.10(s、9H)、1.99(s、9H)、1.10(s、6H)、1.07(s、6H)
氷冷下で2−(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)−2−フルオレニルプロパン(1.14g、3.3mmol)のジエチルエーテル(25ml)溶液にn−ブチルリチウムのヘキサン溶液(5.0ml、7.7mmol)を窒素雰囲気下で滴下し、さらに室温で14時間攪拌して桃色スラリーを得た。このスラリーに−78℃でジルコニウムテトラクロライド(0.77g、3.3mmol)を加え、−78℃で数時間攪拌し、室温で65時間撹拌した。得られた黒褐色スラリーを濾過し、濾物をジエチルエーテル10mlで洗浄した後、ジクロロメタンで抽出して赤色溶液を得た。この溶液の溶媒を減圧留去して0.53gの赤橙色の固体状のメタロセン触媒であるジメチルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリドを得た。分析値を以下に示す。
1H−NMR(270MHz、CDCl3中、TMS基準)δ8.11−8.02(m、3H)、7.82(d、1H)、7.56−7.45(m、2H)、7.23−7.17(m、2H)、6.08(d、1H)、5.72(d、1H)、2.59(s、3H)、2.41(s、3H)、2.30(s、3H)、1.08(s、9H)
充分に窒素置換した2000mlの重合装置に、875mlの乾燥ヘキサン、1−ブテン75gとトリイソブチルアルミニウム(1.0mmol)を常温で仕込んだ後、重合装置内温を65℃に昇温し、プロピレンで0.7MPaに加圧した。次いで、上記合成例で得られたメタロセン触媒であるジメチルメチレン(3−tert−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル)フルオレニルジルコニウムジクロリド0.002mmolと、アルミニウム換算で0.6mmolのメチルアルミノキサン(東ソー・ファインケム社製)とを接触させたトルエン溶液を重合器内に添加し、内温65℃、プロピレン圧0.7MPaを保ちながら30分間重合し、20mlのメタノールを添加し重合を停止した。脱圧後、2Lのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出し、真空下130℃、12時間乾燥した。
前記調製例2において、1−ブテンの使用量を45gに、プロピレン圧を0.7MPaに変更した以外は調製例1と全く同様にして重合ポリマーを得た。重合ポリマーの、1−ブテン含量(M):14.5モル%、メルトフローレート(MFR):6.7g/10分で、分子量分布(Mw/Mn):2.25および融点(Tm):85.7℃であった。なお、以下の説明では該重合ポリマーをPBR(2)と略称する場合がある。
(未延伸積層フィルム1の製造)
Tダイが接続された二台の押出機を用いて、以下に示すヒートシール層用の樹脂組成物と基材層用の熱可塑性樹脂をそれぞれの押出機に供給し、ダイおよび樹脂温度が230℃に、ヒートシール層と基材層の厚みが2/18になるように各押出機の押出し量を設定し、共押出成形により厚み800μmの未延伸フィルム1を得た。
基材層用の熱可塑性樹脂;プロピレン単独重合体〔プライムポリマー社製 商品名 プライムポリプロF−300SP〕
上記未延伸フィルム1をバッチ式二軸延伸機により、延伸温度158℃、延伸速度238%で、縦×横=5倍×8倍に二軸延伸(延伸後応力緩和30秒)して延伸積層フィルム1を得た(基材層厚み;18μm、ヒートシール層厚み;2μm)。
次に、ヒートシール層同士が重なるように延伸積層フィルム1を重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ50μmのテフロン(登録商標)シートで挟んだ試験体を作製した。前述のヒートシール強度およびホットタック試験方法に従い剥離強度を測定した。表1に各物性値を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、前記調製例2で得たPBR(2)を単独で用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例10で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例10と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例10と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
実施例1で用いたヒートシール層用樹脂組成物に替えて、下記樹脂組成物を用いる以外は、実施例1と同様に行い延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表1に結果を示す。
10・・・ヒートシール層
20・・・基材層
Claims (10)
- 示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃未満であり、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、炭素原子数3または炭素原子数5〜20のα―オレフィンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とα―オレフィンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B)を40〜100質量部、および示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が150℃以上170℃以下であるプロピレン系重合体(A)を0〜60質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕を含む樹脂組成物を含むヒートシール層および基材層を含むことを特徴とする積層フィルム。
- 上記樹脂組成物が、1−ブテン系共重合体(B)を50〜95質量部、およびプロピレン系重合体(A)を5〜50質量部〔但し(B)+(A)=100質量部とする。〕含むことを特徴とする請求項1に記載の積層フィルム。
- 上記樹脂組成物が、さらに示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が120℃以上150℃未満であるプロピレン系共重合体(C)を0〜100質量部〔但し(B)+(A)=100質量部に対し。〕含むことを特徴とする請求項1または2に記載の積層フィルム。
- 上記1−ブテン系共重合体(B)が、1−ブテンから導かれる構成単位を10〜90モル%の量で含有し、プロピレンから導かれる構成単位を90〜10モル%の量で含有する(ただし、1−ブテンから導かれる単位とプロピレンから導かれる単位との合計は100モル%である。)1−ブテン系共重合体(B’)であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の積層フィルム。
- 上記1−ブテン系共重合体(B’)が、示差走査熱量測定(DSC)により測定した融点(Tm)が90℃以上110℃以下である1−ブテン系共重合体(b1)、同方法により測定した融点が65℃以上90℃未満である1−ブテン系共重合体(b2)および同方法により測定した融点が65℃未満である1−ブテン系共重合体(b3)から選ばれる一種以上を含むことを特徴とする請求項4に記載の積層フィルム。
- 上記1−ブテン系共重合体(b1)および(b2)がメタロセン触媒によって製造された重合体であることを特徴とする請求項5に記載の積層フィルム。
- 上記樹脂組成物を含むヒートシール層が延伸されてなる請求項1〜6の何れか1項に記載の積層フィルム。
- 上記基材層が延伸されてなる請求項1〜7の何れか1項に記載の積層フィルム。
- 請求項1〜8の何れか1項に記載の積層フィルムのヒートシール層を内側にしてシールされた包装袋。
- 請求項9に記載の包装袋に被包装物が収納されていることを特徴とする包装袋。
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