JP2020194892A - インプリント装置および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(XB’,YB’)=(XB,YB)+(OXB,OYB)
(XC’,YC’)=(XC,YC)+(OXC,OYC)
(XD’,YD’)=(XD,YD)+(OXD,OYD)
上記の例では、検出部ASを移動させることによって該検出部ASの検出視野に入るマーク対を選択する。つまり、上記の例では、制御部CNTは、複数の検出部から選択される検出部を第1マークおよび第2マークからなるマーク対の検出位置に移動させ、該第1マークと該第2マークとの相対位置を取得する処理を、選択される検出部を変更しながら実行する。これによって、複数の相対位置情報が取得され、各検出部を使った検出処理が校正される。これに代えて、基板駆動部141によって基板を移動させることによって検出部ASの検出視野に入るマーク対を選択してもよい。つまり、制御部CNTは、複数の検出部から選択される検出部の視野に第1マークおよび第2マークからなるマーク対が入るように基板を移動させ、該第1マークと該第2マークとの相対位置を取得する処理を、選択される検出部を変更しながら実行しうる。これによって、複数の相対位置情報が取得され、各検出部を使った検出処理が校正されうる。
Claims (10)
- 第1マークを有する基板の上のインプリント材と第2マークを有する型とを接触させ該インプリント材を硬化させることによって前記基板の上に該インプリント材の硬化物を形成するインプリント装置であって、
アライメント検出のために使われる複数の検出部と、
インプリント材が硬化され前記基板と前記型との位置関係が維持された状態で、前記複数の検出部を使って前記第1マークと前記第2マークとの相対位置を複数回にわたって検出することによって複数の相対位置情報を取得し、前記複数の相対位置情報に基づいて、前記複数の検出部をそれぞれ使ってなされる複数の検出処理を校正する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、インプリント材が硬化された後、該インプリント材の硬化物と前記型とが分離される前に、前記複数の検出部を使って前記複数の相対位置情報を取得する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数の検出部の少なくとも1つを使って前記基板と前記型とのアライメントを行い、インプリント材を硬化させた後に、前記相対位置を複数回にわたって検出する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数の検出部の少なくとも1つを使って前記第1マークと前記第2マークとの相対位置を検出し、その結果に基づいて前記アライメントを行う、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数の検出部の少なくとも1つを使って、前記基板の前記第1マークとは異なるマークと前記型の前記第2マークとは異なるマークとの相対位置を検出し、その結果に基づいて前記アライメントを行う、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数の検出部から選択される検出部を前記第1マークおよび前記第2マークからなるマーク対の検出位置に移動させ前記第1マークと前記第2マークとの相対位置を取得する処理を、前記選択される検出部を変更しながら実行することによって、前記複数の相対位置情報を取得する、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数の検出部から選択される検出部の視野に前記第1マークおよび前記第2マークからなるマーク対が入るように前記基板を移動させ前記第1マークと前記第2マークとの相対位置を取得する処理を、前記選択される検出部を変更しながら実行することによって、前記複数の相対位置情報を取得する、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数の検出部から選択される1つの検出部を使ってなされる検出処理を基準として、前記複数の検出部のうち他の検出部を使ってなされる検出処理を校正する、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、予め設定された条件に従って前記複数の検出処理の校正を実行する、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の加工を行う工程と、
を含み、前記加工が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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