JP2020194783A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 絶縁性接着ベース層に導電粒子が平面格子パターンの格子点に配置された構造の異方性導電フィルムであって、
   異方性導電フィルムの基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、２０％未満であり、
   該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１５％以下であり、２個凝集した導電粒子の周囲における２個連結した導電粒子の組の数が、三つ以下であり、
   抜けと凝集の合計が２０％未満である異方性導電フィルム。
2. 異方性導電フィルムの任意の基準領域に想定される平面格子パターンの全格子点に対する導電粒子が配置されていない格子点の割合が、５％未満であり、
   該平面格子パターンの全格子点に対する複数の導電粒子が凝集して配置されている格子点の割合が、１０％超１５％未満である請求項１記載の異方性導電フィルム。
3. 基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（Ａ）、（２）及び（３）：
   

   

   を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
4. 基準領域が、異方性導電フィルムの平面中央部の以下の関係式（１）〜（３）：
   

   

   を満たす辺Ｘ及び辺Ｙからなる略方形の領域であり、ここで、Ｄは導電粒子の平均粒子径であり、辺Ｙは異方性導電フィルムの長手方向に対し±４５°未満の範囲の直線であり、辺Ｘは辺Ｙに垂直な直線である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
5. 異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が０．１５％以上である請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
6. 異方性導電フィルムの任意の基準領域の面積に対する、その面積中に存在する全導電粒子の粒子面積占有率が１５〜３５％である請求項５記載の異方性導電フィルム。
7. 導電粒子の平均粒子径が１〜３０μｍである請求項１〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
8. 平面格子パターンの隣接格子点間距離が導電粒子の平均粒子径の０．５倍より大きい請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
9. 凝集配置されている導電粒子の凝集方向が、異方性導電フィルムの平面方向に対して傾斜している請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
10. 凝集している導電粒子を配置している格子点と、凝集している導電粒子を内接する円の中心との距離が、導電粒子の平均粒子径に対して２５％以下である請求項１〜９のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
11. 導電粒子が金属粒子もしくは金属被覆樹脂粒子である請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
12. 平面格子パターンにおいて、異方性導電フィルムの長手方向と垂直な方向に、導電粒子が１１個以上連続で配置されている請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
13. 平面格子パターンにおいて、異方性導電フィルムの長手方向に沿って連続した３列それぞれにおいて、導電粒子が１１個以上連続で配置されている請求項１〜１２のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
14. 導電粒子が凝集している場合、２個凝集した導電粒子の周囲では、２個連結した導電粒子の組が３つ以下である請求項１〜１３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
15. 導電粒子が欠落している場合、異方性導電フィルムの長手方向に４個以上連続した欠落と、異方性導電フィルムの長手方向と垂直な方向に４個以上連続した欠落とが交わっていない請求項１〜１４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
16. 凝集配置されている導電粒子同士が互いに接触していない請求項１〜１５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
17. 平面格子パターンが、斜方格子、六方格子、正方格子、矩形格子、または平行体格子を含む請求項１〜１６のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
18. 絶縁性接着カバー層が絶縁性接着ベース層に積層されている、請求項１〜１７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
19. 第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とが、請求項１〜１８のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体。
20. 第１の電気部品の端子と、第２の電気部品の端子とを、請求項１〜１８のいずれかに記載の異方性導電フィルムを解して異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。