JP2020191124A - Display module and glass with undercut plastic frame - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 title description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 433
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 109
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 60
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 58
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 9
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 8
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 claims description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 81
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 38
- 239000003570 air Substances 0.000 description 29
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 14
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000009149 molecular binding Effects 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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Abstract
Description
以下の説明は電子デバイスに関する。特に、以下は、いくつかの活性層を有するディスプレイアセンブリを含む電子デバイスに関する。ディスプレイアセンブリは力感知層の周りに屈曲又は湾曲するように設計される。また、電子デバイス中の利用可能なスペースの量を増加させるために、活性層の電気的及び機械的接続は、異なる場所に位置を定められる。 The following description relates to electronic devices. In particular, the following relates to electronic devices including display assemblies having several active layers. The display assembly is designed to bend or bend around the force sensing layer. Also, in order to increase the amount of space available in the electronic device, the electrical and mechanical connections of the active layer are located at different locations.
電子デバイスはディスプレイアセンブリを含み得る。ディスプレイアセンブリが複数の層を含むとき、ディスプレイアセンブリによって占有される容積が増加し、これは、増加された容積を収容するための工学的及び設計変化につながり得る。その上、層の各々は電気的及び機械的接続を必要とする。電気的及び機械的接続が互いの上に又は互いに極めて近接して積層されたとき、追加の設計課題が生じ得る。 The electronic device may include a display assembly. When the display assembly contains multiple layers, the volume occupied by the display assembly increases, which can lead to engineering and design changes to accommodate the increased volume. Moreover, each of the layers requires electrical and mechanical connections. Additional design challenges can arise when electrical and mechanical connections are stacked on top of each other or in close proximity to each other.
一態様では、電子デバイスのためのディスプレイアセンブリが説明される。本ディスプレイアセンブリは、電子デバイスを制御することが可能なタッチ入力を検出することが可能なタッチ感知層を含み得る。本ディスプレイアセンブリは、タッチ感知層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層を更に含み得る。本ディスプレイアセンブリは、視覚情報を提示することが可能であるディスプレイ層を更に含み得る。ディスプレイ層は、タッチ感知層と力感知層との間に少なくとも部分的に位置を定められ得る。いくつかの実施形態では、ディスプレイ層は力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲している。 In one aspect, a display assembly for an electronic device is described. The display assembly may include a touch sensitive layer capable of detecting touch inputs capable of controlling electronic devices. The display assembly may further include a force sensing layer capable of detecting the amount of force applied to the touch sensing layer. The display assembly may further include a display layer capable of presenting visual information. The display layer can be at least partially positioned between the touch sensitive layer and the force sensitive layer. In some embodiments, the display layer is at least partially curved around the force sensing layer.
別の態様では、電子デバイスが説明される。本電子デバイスは、透明材料から形成された保護層を含み得る。本電子デバイスは、保護層によってカバーされたディスプレイアセンブリを更に含み得る。ディスプレイアセンブリは、保護層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層を含み得る。ディスプレイアセンブリは、タッチ感知層と力感知層との間にディスプレイ層を更に含み得る。いくつかの実施形態では、ディスプレイは、屈曲部を画定している力感知層の周りに少なくとも部分的に屈曲している。本電子デバイスは、保護層を担持しているフレームを更に含み得る。フレームは、屈曲部においてディスプレイを少なくとも部分的に受容しているノッチを含み得る。 In another aspect, electronic devices are described. The electronic device may include a protective layer formed from a transparent material. The electronic device may further include a display assembly covered by a protective layer. The display assembly may include a force sensing layer capable of detecting the amount of force applied to the protective layer. The display assembly may further include a display layer between the touch sensitive layer and the force sensitive layer. In some embodiments, the display is at least partially bent around a force sensing layer that defines the bend. The electronic device may further include a frame carrying a protective layer. The frame may include a notch that at least partially receives the display at the bend.
別の態様では、電子デバイスのためのディスプレイアセンブリを形成する方法が説明される。本方法は、タッチ感知層と力感知層との間にディスプレイ層の位置を定めることを含み得る。タッチ感知層は、電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するように構成され得る。力感知層は、タッチ感知層に印加された力の量を検出するように構成され得る。本方法は、ディスプレイ層が力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するように、ディスプレイ層を屈曲させることを更に含み得る。 In another aspect, a method of forming a display assembly for an electronic device is described. The method may include positioning the display layer between the touch sensitive layer and the force sensitive layer. The touch sensing layer may be configured to detect the touch input that controls the electronic device. The force sensing layer may be configured to detect the amount of force applied to the touch sensing layer. The method may further include bending the display layer such that the display layer is at least partially curved around the force sensing layer.
実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。すべてのそのような追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この「発明を実施するための形態」及びこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることが意図される。 Other systems, methods, features and advantages of embodiments will be apparent or will be apparent to those skilled in the art by scrutiny of the figures below and "forms for carrying out the invention". All such additional systems, methods, features and advantages are contained within this "form for carrying out the invention" and this "outline of the invention", within the scope of the embodiment and in the accompanying "Patent". It is intended to be protected by "Claims".
本開示は、添付図面と共に以下の「発明を実施するための形態」により容易に理解されるであろう。添付図面では、同様の参照数字が同様の構造要素を示している。 The present disclosure, along with the accompanying drawings, will be readily understood by the following "forms for carrying out the invention". In the accompanying drawings, similar reference numbers indicate similar structural elements.
当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴は必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法は、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。 Those skilled in the art, according to convention, the various features of the drawings described below are not necessarily drawn in proportion to their actual size, and the various features of the drawings and the dimensions of the elements are described herein. It will be recognized and understood that it may be scaled up or down to show more clearly the embodiments of the present invention.
次に、添付の図面に示された代表的な実施形態を参照して詳細に説明する。以下の説明は、実施形態を1つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。それとは逆に、以下の説明は、添付の「特許請求の範囲」によって画定されるような、記載された実施形態の趣旨及び範囲内に含まれ得る代替形態、変更形態、及び均等物を網羅することを意図するものである。 Next, the typical embodiments shown in the accompanying drawings will be described in detail. It should be understood that the following description is not intended to limit the embodiments to one preferred embodiment. In contrast, the following description covers alternatives, modifications, and equivalents that may be included within the spirit and scope of the described embodiments, as defined by the appended claims. It is intended to be done.
以下の「発明を実施するための形態」では、説明の一部を成し、記載された実施形態による具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の趣旨又は範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。 In the "modes for carrying out the invention" below, reference is made to the accompanying drawings that form part of the description and illustrate specific embodiments according to the described embodiments. These embodiments will be described in sufficient detail so that those skilled in the art can practice the embodiments described, but these embodiments are not limiting and therefore other embodiments. It will be appreciated that embodiments can be used and changes can be made without departing from the spirit or scope of the embodiments described.
以下の開示は電子デバイスに関する。電子デバイスは、旧来のデバイスに勝るいくつかの拡張を含み得る。例えば、電子デバイスは、電子デバイスの内部容積を画定しているエンクロージャを含み得る。電子デバイスは、少なくともいくつかの場所においてエンクロージャまで延在しており、それによりディスプレイのサイズを増加させる、ディスプレイを更に含み得る。ディスプレイは、タッチ感知層と力感知層とを更に含むディスプレイアセンブリの一部であり得る。増加されたディスプレイサイズを収容するために、電子デバイスは、ディスプレイを囲む境界(又はフレーム)を含み、フレームは減少されたサイズを有し得る。ただし、いくつかの変更がなければ、低減されたサイズの境界は、(電子デバイス中の)ディスプレイアセンブリ構成要素とフレキシブル回路との間の電気的及び機械的接続を暴露し得る。この点について、ディスプレイアセンブリのいくつかの構成要素は、電気的及び機械的接続を視界から隠すために、電子デバイス全体にわたって異なる場所で(フレキシブル回路を含む)それらのそれぞれの回路と電気的に及び機械的に結合され得る。例えば、タッチ感知層及びディスプレイは、電子デバイス内のある場所でそれらのそれぞれの回路と電気的に及び機械的に結合し得、力感知層は、タッチ感知層と、ディスプレイと、それらのそれぞれのフレキシブル回路との間の電気的及び機械的接続から離れた異なる場所で回路と電気的に及び機械的に結合している。また、異なる場所において電気的及び機械的接続をルーティングすることによって、ディスプレイアセンブリ(及びそれの構成要素)によって占有される容積が低減され得、電子デバイスの内部容積中の追加の空間が、電子デバイス中の異なる構成要素(単数又は複数)による使用のために利用可能である。 The following disclosure relates to electronic devices. Electronic devices may include some extensions over traditional devices. For example, an electronic device may include an enclosure that defines the internal volume of the electronic device. The electronic device may further include a display, which extends to the enclosure in at least some places, thereby increasing the size of the display. The display can be part of a display assembly that further includes a touch sensitive layer and a force sensitive layer. To accommodate the increased display size, the electronic device may include a boundary (or frame) surrounding the display, and the frame may have a reduced size. However, without some changes, the reduced size boundaries can expose the electrical and mechanical connections between the display assembly components (in electronic devices) and the flexible circuitry. In this regard, some components of the display assembly are electrically and electrically with their respective circuits (including flexible circuits) in different locations throughout the electronic device in order to hide the electrical and mechanical connections from view. Can be mechanically coupled. For example, a touch-sensitive layer and a display can be electrically and mechanically coupled to their respective circuits at some location within an electronic device, and a force-sensitive layer can be a touch-sensitive layer, a display, and their respective. It is electrically and mechanically coupled to the circuit at different locations away from the electrical and mechanical connections to the flexible circuit. Also, by routing electrical and mechanical connections at different locations, the volume occupied by the display assembly (and its components) can be reduced, and additional space in the internal volume of the electronic device can be added to the electronic device. Available for use with different components (s) within.
電子デバイスは、電子デバイス中のより少ないスペースを占有するように設計された回路板アセンブリを更に含み得る。例えば、回路板アセンブリは、第2の回路板上に積層された第1の回路板に分けられ得る。(一方が他方上に積層された)複数の回路板の積層構成が、2次元における回路板アセンブリの設置面積を低減し得る。また、上述の回路板は、複数の対向する面上に位置を定められた(集積回路又はプロセッサ回路などの)動作構成要素を含み得る。また、回路板アセンブリは、第1の回路板と第2の回路板と(並びにそれらのそれぞれの動作構成要素)が互いに通信しているように、第1の回路版と第2の回路板との間の信号を搬送するように設計されたいくつかのインタポーザ又は相互接続を含み得る。 The electronic device may further include a circuit board assembly designed to occupy less space in the electronic device. For example, a circuit board assembly can be divided into a first circuit board stacked on top of a second circuit board. A laminated configuration of multiple circuit boards (one stacked on top of the other) can reduce the footprint of the circuit board assembly in two dimensions. Also, the circuit boards described above may include operational components (such as integrated circuits or processor circuits) located on a plurality of opposing surfaces. The circuit board assembly also includes a first circuit plate and a second circuit board so that the first circuit board and the second circuit board (and their respective operating components) communicate with each other. It may include several interposers or interconnects designed to carry the signals between.
いくつかの事例では、積層回路板アセンブリは、凹部を含む(回路板のうちの1つ上に配置された)動作構成要素と、凹部中に部分的に位置を定められた凸部(又は突出特徴)を含む(他の回路板のうちの1つ上に配置された)追加の動作構成要素とを含み得る。このようにして、回路板は、凹部が追加の動作構成要素の一部分を受容していることに基づいて互いにより近く位置を定められており、それにより積層回路板アセンブリの設置面積を更に低減することができる。更に、いくつかの事例では、動作構成要素は互いと電気的に結合し得る。例えば、凹部はコネクタを含み得、凸部は、凹部のコネクタに電気的に結合したコネクタを含み得る。動作構成要素間の電気的接続の結果として、回路板はまた、各々と電気通信し得る。これは、回路板を電気的に結合するために使用される別個の及び専用電気コネクタについての必要を低減し得る。 In some cases, the laminated circuit board assembly has a working component (located above one of the circuit boards) that includes a recess and a convex (or protrusion) that is partially positioned within the recess. Features) may include additional operating components (located above one of the other circuit boards). In this way, the circuit boards are positioned closer to each other based on the recesses receiving some of the additional operating components, thereby further reducing the footprint of the laminated circuit board assembly. be able to. Moreover, in some cases, the operating components may be electrically coupled to each other. For example, the recess may include a connector, and the protrusion may include a connector that is electrically coupled to the connector of the recess. As a result of the electrical connections between the operating components, the circuit boards can also telecommunications with each. This may reduce the need for separate and dedicated electrical connectors used to electrically couple the circuit boards.
電子デバイスはバッテリアセンブリ又は内部電源を更に含み得る。エンクロージャ中の追加のスペースを作成する、ディスプレイアセンブリ及び回路板アセンブリに対する変更に一部起因して、バッテリアセンブリはサイズが増加し、追加のスペースの少なくとも一部を占有し、それによりバッテリアセンブリの充電容量を増加させ得る。更に、バッテリアセンブリは旧来の直線形状以外の形状を含み得る。例えば、バッテリアセンブリは、バッテリアセンブリを形成するために、バッテリアセンブリの構成と同様のL字形構成にいくつかの電極を型抜きすることによって形成されたL字形構成を含み得る。また、バッテリアセンブリのサイズを増加させるために、アンテナ及び回路などの追加の構成要素が電子デバイス中に再度位置を定められ得る。更に、バッテリアセンブリは、バッテリアセンブリにわたって、特に、チャネルにわたってルーティングされたフレキシブル回路を収容するように設計された、チャネルなど、変更を含み得る。 The electronic device may further include a battery assembly or an internal power supply. Due in part to changes to the display assembly and circuit board assembly that create additional space in the enclosure, the battery assembly grows in size and occupies at least part of the additional space, thereby charging the battery assembly. The capacity can be increased. In addition, the battery assembly may include shapes other than the traditional linear shape. For example, the battery assembly may include an L-shape structure formed by die-cutting some electrodes into an L-shape structure similar to that of the battery assembly to form the battery assembly. Also, additional components such as antennas and circuits may be repositioned within the electronic device to increase the size of the battery assembly. Further, the battery assembly may include modifications such as channels designed to accommodate flexible circuits routed across the battery assembly, particularly across channels.
また、いくつかの事例では、エンクロージャは、ディスプレイアセンブリをカバーする(カバーガラスなどの)透明保護層と結合した金属バンドを含み得る。金属バンドは、アルミニウムなどの金属、又はアルミニウムを含む金属合金を含み得る。エンクロージャは、金属バンドと結合された追加の保護層を更に含み得る。追加の保護層は、ガラス、サファイア、プラスチックなど、非金属材料を含み得る。追加の保護層は電子デバイスの後壁又は底壁を実質的に画定し得る。したがって、エンクロージャのために使用される金属の量は金属バンドに限定され、ガラスは、金属バンドを形成する金属の熱伝導率と比較して著しく低い熱伝導率を含むので、電子デバイスから熱を分散させ、散逸させるためのエンクロージャの能力は制限され得る。 Also, in some cases, the enclosure may include a metal band coupled with a transparent protective layer (such as a cover glass) that covers the display assembly. The metal band may include a metal such as aluminum or a metal alloy containing aluminum. The enclosure may further include an additional protective layer coupled with a metal band. The additional protective layer may include non-metallic materials such as glass, sapphire and plastic. An additional protective layer may substantially define the back or bottom wall of the electronic device. Therefore, the amount of metal used for the enclosure is limited to the metal band, and the glass contains significantly lower thermal conductivity compared to the thermal conductivity of the metal forming the metal band, thus dissipating heat from the electronic device. The ability of the enclosure to disperse and dissipate can be limited.
電子デバイス中の(集積回路などの)1つ以上の構成要素が熱を生成したとき、電子デバイス中の構成要素(又は複数の構成要素)への損傷を回避するために内部容積から熱を除去することが必要であり得る。この点について、電子デバイスは、追加の保護層に対して又はそれの近くに配設された熱分散アセンブリを含み得る。熱分散アセンブリは、熱生成構成要素(単数又は複数)から生成された熱エネルギを金属バンドに散逸(又は再分散)させ、熱エネルギが電子デバイスから散逸することを可能にするように設計される。熱分散アセンブリは、それらのうちの1つが(残りの層と比較して)比較的高い熱伝導率を含み得る、金属のいくつかの層を含み得る。したがって、電子デバイスは、電子デバイスの全体的美観を改善しながら、電子デバイス内の温度が増加し、電子デバイスの内部構成要素のいずれかに損傷を生じる前に、電子デバイスから熱を除去する能力をも有し得る、ガラスから作製された底壁をもつエンクロージャを含み得る。その上、比較的低い熱伝導率の層は、ガラス底壁への熱伝達を防ぎ、それにより、電子デバイスを保持している間に電子デバイスのユーザに熱エネルギが達することを防ぐか又はそれを制限し得る。 When one or more components (such as integrated circuits) in an electronic device generate heat, the heat is removed from the internal volume to avoid damage to the components (or components) in the electronic device. It may be necessary to do. In this regard, the electronic device may include a thermal dispersion assembly disposed with or near an additional protective layer. The thermal dispersion assembly is designed to dissipate (or redistribute) the thermal energy generated from the thermal generating components (s) into the metal band, allowing the thermal energy to dissipate from the electronic device. .. The thermal dispersion assembly may include several layers of metal, one of which may contain a relatively high thermal conductivity (compared to the remaining layers). Therefore, the electronic device has the ability to remove heat from the electronic device before the temperature inside the electronic device increases and damages any of the internal components of the electronic device, while improving the overall aesthetics of the electronic device. Can also include an enclosure with a bottom wall made of glass. Moreover, a layer with a relatively low thermal conductivity prevents heat transfer to the glass bottom wall, thereby preventing thermal energy from reaching the user of the electronic device while holding it, or it. Can be restricted.
また、ユーザがディスプレイアセンブリと対話するとき、力感知層は、決定された力の量に従ってコマンドを生成するためにディスプレイ上に加えられた力の量を決定し得る。しかしながら、(ディスプレイアセンブリをカバーする保護層を経由して)ディスプレイアセンブリに印加された力は、ディスプレイアセンブリ及び保護層を屈曲させ、それにより内部容積を低減し、内部空気圧力を増加させ得る。増加された内部空気圧力は、音響エネルギを生成するように設計されたオーディオモジュールなど、他の構成要素に影響を及ぼし得る。オーディオモジュールを増加された空気圧力から遮蔽するために、オーディオモジュールは、オーディオモジュールの背面容積を含む、オーディオモジュールの構成要素を囲む筐体又はエンクロージャを含み、電子デバイスの内部容積中の空気からのシールドを与え、したがって、電子デバイス中の圧力変化からオーディオモジュールの背面容積を遮蔽し得る。このようにして、オーディオモジュールは、電子デバイス中の圧力変化から影響を受けず、圧力変化からの妨害なしに音響エネルギを生成する。 Also, when the user interacts with the display assembly, the force sensing layer may determine the amount of force applied on the display to generate commands according to the determined amount of force. However, the force applied to the display assembly (via the protective layer covering the display assembly) can bend the display assembly and the protective layer, thereby reducing the internal volume and increasing the internal air pressure. The increased internal air pressure can affect other components, such as audio modules designed to generate acoustic energy. To shield the audio module from increased air pressure, the audio module includes a housing or enclosure surrounding the components of the audio module, including the back volume of the audio module, from air in the internal volume of the electronic device. It can provide a shield and thus shield the back volume of the audio module from pressure changes in the electronic device. In this way, the audio module is unaffected by pressure changes in the electronic device and produces acoustic energy without interference from pressure changes.
以下、これらの実施形態及び他の実施形態について、図1〜図51を参照して論じる。しかし、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた詳細な説明は、説明の目的のためにすぎず、限定するものとして解釈すべきではないことを容易に理解するであろう。 Hereinafter, these embodiments and other embodiments will be discussed with reference to FIGS. 1 to 51. However, one of ordinary skill in the art will readily appreciate that the detailed description given herein with respect to these figures is for illustration purposes only and should not be construed as limiting. Let's do it.
図1は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス100の一実施形態の前面等角図を示す。いくつかの実施形態では、電子デバイス100はタブレットコンピュータデバイスである。他の実施形態では、電子デバイス100は、電子デバイス100をユーザと固定するためにユーザの(手首などの)付属肢(appendage)を取り囲むように設計された1つ以上のストラップ(図示せず)を含むウェアラブル電子デバイスである。図1に示されている実施形態では、電子デバイス100は、スマートフォンなど、モバイル通信デバイスである。したがって、電子デバイス100は、非限定的な例として、セルラーネットワーク通信、Bluetooth(登録商標)通信(2.4GHz)、及び/又はワイヤレスローカルエリアネットワーク(WLAN)通信(2.4GHz〜5GHz)の形態のワイヤレス通信を可能にし得る。図示のように、電子デバイス100は、テキスト情報、静止画像、及び/又はビデオ情報の形態の、視覚情報を提示するように設計されたディスプレイ層を含むディスプレイアセンブリ102を含み得る。図示されていないが、ディスプレイアセンブリ102は、例えば、ディスプレイアセンブリ102上に提示された情報を制御するための、ディスプレイアセンブリ102へのタッチ入力を検出するように設計されたタッチ感知層を更に含み得る。また、ディスプレイアセンブリ102は、ディスプレイアセンブリ102に印加された力の量を検出するように設計された力感知層を更に含み得る。力の決定された量は、ディスプレイアセンブリ102を制御するプロセッサ回路(図示せず)への特定の入力又はコマンドに対応し得る。例えば、力の異なる検出された量は、異なる又は別個のコマンドに対応し得る。
FIG. 1 shows a front isometric view of an embodiment of the
ディスプレイアセンブリ102を保護するために、電子デバイス100は、ディスプレイアセンブリ102の上に重なる第1の保護層104を含み得る。電子デバイス100の第2の保護層(図示せず)は以下で示され、説明される。第1の保護層104は、非限定的な例として、ガラス、サファイア、又はプラスチックを含む透明材料(単数又は複数)を含み得る。図示のように、第1の保護層104は、電子デバイス100とのユーザ対話を容易にする開口部を含み得る。例えば、第1の保護層104は第1の開口部106と第2の開口部108とを含み得る。電子デバイス100は、第1の開口部106を通して画像(又は複数の画像)をキャプチャする画像キャプチャデバイス(図示せず)を含み得る。電子デバイス100は、第2の開口部108を介して電子デバイス100から出る、可聴音の形態の音響エネルギを生成するオーディオモジュール(図示せず)を更に含み得る。
To protect the
また、電子デバイス100は、電子デバイス100の外側外周を画定しているバンド110を含み得る。一般的に、バンド110は4面リングの形状と同様の形状を含む。ただし、他の形状が可能である。また、バンド110は、複数の側壁と開口部とを画定して、第1の保護層104及び第2の保護カバー(図示せず)を少なくとも部分的に受容し、それらと固定し得る。いくつかの実施形態では、バンド110は、アルミニウムなどの金属又はアルミニウムを含む合金を含む。この点について、バンド110は、電子デバイス100のための剛性支持構造を設け得る。また、バンド110が金属から形成されるとき、バンド110は、それらのうちのいくつかがワイヤレス通信をサポートするために使用される、いくつかの側壁を含み得る。例えば、バンド110は、U字形状設計を形成する第1の側壁構成要素112、並びにU字形状設計を同じく形成する第2の側壁構成要素114を含み得る。第1の側壁構成要素112及び第2の側壁構成要素114は、第1の側壁構成要素112及び第2の側壁構成要素114が、各々、それらのそれぞれの無線回路のためのアンテナの少なくとも一部を形成するように、各々、電子デバイス100中の無線回路(図示せず)と共に機能し得る。例えば、第1の側壁構成要素112はWLAN無線回路と共に機能し得、第2の側壁構成要素114はセルラーネットワーク無線回路と共に機能し得る。
Further, the
また、バンド110は、第3の側壁構成要素116及び第4の側壁構成要素118が、分割領域又は開口部によって第1の側壁構成要素112及び第2の側壁構成要素114から分離された、第3の側壁構成要素116と第4の側壁構成要素118とを更に含み得る。例えば、バンド110は、組み合わされて第3の側壁構成要素116を第1の側壁構成要素112及び第2の側壁構成要素114から分離する、第1の分割領域122と第2の分割領域124とを含み得る。また、バンド110は、組み合わされて第4の側壁構成要素118を第1の側壁構成要素112及び第2の側壁構成要素114から分離する、第3の分割領域126と第4の分割領域128とを含み得る。上述の分割領域は、バンド110の様々な部分と共に面一の、同一平面を与えるために、成形プラスチック(又は他の非導電性材料)などの非金属材料で充填され得る。第1の側壁構成要素112及び第2の側壁構成要素114が、第3の側壁構成要素116及び第4の側壁構成要素118から電気的に絶縁されると、第1の側壁構成要素112及び第2の側壁構成要素114はアンテナの一部として機能し得、第3の側壁構成要素116及び第4の側壁構成要素118は、それぞれ、第3の側壁構成要素116及び第4の側壁構成要素118と電気的に結合された1つ以上の内部構成要素(図示せず)のための電気的接地として機能し得る。また、第1の側壁構成要素112、第2の側壁構成要素114、第3の側壁構成要素116、及び第4の側壁構成要素118の各々は、少なくともいくつかの内部構成要素のための保護構造構成要素を与え、並びに、電子デバイス100のいくつかの熱生成構成要素(図示せず)が上述の部分のうちの少なくとも1つと熱結合されたとすれば、それらの熱生成構成要素のための熱的散逸及び熱除去を与え得る。また、第1の側壁構成要素112、第2の側壁構成要素114、第3の側壁構成要素116、及び第4の側壁構成要素118は、各々、それぞれ第1の側壁、第2の側壁、第3の側壁、及び第4の側壁の少なくとも一部分を表し得る。
Further, in the
電子デバイス100は1つ以上の入力デバイスを更に含み得る。例えば、電子デバイス100は、押下されたときに入力を生成するように設計された第1のボタン130を含む。入力は、ディスプレイアセンブリ102上に提示された視覚情報を変更するために、電子デバイス100中のプロセッサ回路(図示せず)に送られる電気信号を生成し得る。図示のように、第1のボタン130は、第3の側壁構成要素116に沿って配置される。ただし、他の場所が可能である。また、図示されていないが、電子デバイス100は、追加のユーザ入力機能を与えるように設計されたスイッチを含み得る。
The
また、電子デバイス100は、ケーブルアセンブリ(図示せず)を受容し、それと電気的に結合するように設計されたデータポート132を更に含み得る。データポート132は、ケーブルアセンブリからデータ/通信を受信し、並びに、電子デバイス100中に配置されたバッテリアセンブリ(図示せず)を充電するための電気エネルギを受信し得る。また、電子デバイス100は、様々なユーザ対話のために設計された追加の開口部を含み得る。例えば、電子デバイス100は、第2の側壁構成要素114中に形成された開口部134又は貫通孔の近くに配置されたオーディオモジュール(図示せず)を含み得る。開口部134は、オーディオモジュールから生成された音響エネルギが電子デバイス100から出ることを可能にする。また、電子デバイス100は、第2の側壁構成要素114中に形成された開口部136又は貫通孔の近くに配置されたマイクロフォン(図示せず)を更に含み得る。マイクロフォンは、開口部136を通して音響エネルギを受信するように位置を定められ得る。
The
図2は、電子デバイス100の追加の特徴を更に示す、図1に示されている電子デバイス100の後面等角図を示す。図示のように、電子デバイス100は、バンド110と固定された第2の保護層144を含み得る。第2の保護層144は、非限定的な例として、バンド110と組み合わされて、回路板、集積回路、及びバッテリアセンブリなど、いくつかの内部構成要素を受容している内部容積又は空洞を含むエンクロージャを画定し得る。この点について、バンド110は、第1のエッジ領域及び第2のエッジ領域がバンド110の反対又は対向する場所にある、(図1に示されている)第1の保護層104を受容している第1のエッジ領域、並びに第2の保護層144を受容している第2のエッジ領域を含み得る。また、第2の保護層144は底壁又は後壁と呼ばれることがある。
FIG. 2 shows a rear isometric view of the
一般的に、第2の保護層144は、ガラス、サファイア、又はプラスチックなど、美的な仕上げ(aestheticfinish)を与える材料(又は複数の材料)を含み得る。また、いくつかの事例では、第2の保護層144の材料組成は、電子デバイス100の内部無線回路(図示せず)から生成された無線周波数(「radio frequency、RF」)通信が、第2の保護層144を通して透過することを可能にし得る。このようにして、電子デバイス100は、第2の保護層144によって実質的に抑制されないRF通信を介して他のデバイス(図示せず)とワイヤレス通信していることがある。
In general, the second
また、第2の保護層144は、電子デバイス100とのユーザ対話を容易にする開口部を含み得る。例えば、第2の保護層144は、第1の開口部146と第2の開口部148とを含み得る。電子デバイス100は、第1の開口部146を通して画像(又は複数の画像)をキャプチャする画像キャプチャデバイス(図示せず)を含み得る。電子デバイス100は、第2の開口部148と整合されたフラッシュモジュール(図示せず)を更に含み、フラッシュモジュールは、画像キャプチャデバイスによって撮られた画像(単数又は複数)の画像品質を向上させるために画像キャプチャデバイスからの画像キャプチャイベント中に第2の開口部148を通過する光エネルギを生成し得る。また、(図1に示されている)第1のボタン130に加えて、電子デバイス100は、第1のボタン130の入力と同様の様式で、押下されたときに入力を生成するように設計された第2のボタン150を更に含み得る。図示のように、第2のボタン150は、第4の側壁構成要素118に沿って配置される。ただし、他の場所が可能である。
The second
図3は、電子デバイス100の様々な構成要素を示す、図1に示されている電子デバイス100の部分分解図を示す。電子デバイス100のいくつかの特徴は簡単のために図示されていない。図示のように、第1の保護層104はディスプレイアセンブリ102の上に重なり得る。また、第1の保護層104は、接着剤層(図示せず)によってディスプレイアセンブリ102と接着的に固定し得る。
FIG. 3 shows a partially exploded view of the
図示のように、ディスプレイアセンブリ102は、タッチ入力を受信するように設計されたタッチ感知層202と、視覚情報を提示するように設計されたディスプレイ層204と、第1の保護層104、タッチ感知層202、及びディスプレイ層204のうちの少なくとも1つに印加された力としてディスプレイ層204に印加された、又はそれ上に加えられた力の量を検出するように設計された力感知層206とを含み得る。また、図示されていないが、ディスプレイアセンブリ102は、タッチ感知層202をディスプレイ層204と接着的に固定し、ディスプレイ層204を力感知層206と接着的に固定するための接着剤層を含み得る。
As shown, the
タッチ感知層202は、例えば、ユーザ(図示せず)が第1の保護層104を押下したとき、タッチ入力を受信するように設計される。タッチ感知層202は容量性タッチ感知技術を含み得る。例えば、タッチ感知層202は、電荷を保持する容量性材料の層を含み得る。容量性材料の層は、ディスプレイ層204に対応する場所全体にわたって複数の容量性平行プレートの一部を形成するように設計される。この点について、ユーザが第1の保護層104にタッチしたとき、ユーザは1つ以上のコンデンサを形成する。その上、ユーザは1つ以上のコンデンサにわたる電圧降下を引き起こし、これは、容量性材料の電荷を、ユーザのタッチ入力の場所に対応する特定の接触点(又は複数の接触点)において変化させる。容量変化及び/又は電圧降下は、タッチ入力の場所を決定するために電子デバイス100によって測定され得る。また、タッチ感知層202は、(後で図示される)コネクタを含むエッジ領域226を含み得る。
The
いくつかの実施形態では、ディスプレイ層204は、視覚情報を提示するために背面照明に依拠する液晶ディスプレイ(「liquidcrystal display、LCD」)を含む。図3に示されている実施形態では、ディスプレイ層204は、必要なとき、個々のピクセルを照明するように設計された有機発光ダイオード(「organic light emitted diode、OLED」)ディスプレイを含む。ディスプレイ層204がOLED技術を含むとき、ディスプレイ層204は、LCDディスプレイのフォームファクタと比較して低減されたフォームファクタを含み得る。この点について、ディスプレイアセンブリ102はより小さい設置面積を含み、それにより(後で図示される)バッテリアセンブリなど、他の構成要素のためのより多くのスペースを作成し得る。更に、ディスプレイ層204がOLED技術を含むとき、ディスプレイ層204は、ディスプレイ層204への損傷を生じることなしに湾曲又は屈曲することができる。例えば、図3に示されているように、ディスプレイ層204は屈曲部208を含む。屈曲部208は、180度屈曲部又は約180度屈曲部を含み得る。屈曲部208は、図3に示されているように、ディスプレイ層204が力感知層206の少なくとも一部分の周りに屈曲又は湾曲することを可能にする。また、ディスプレイ層204は、ディスプレイ層204を、(以下で図示される)回路板アセンブリと電気的に結合したフレキシブル回路(図示せず)と電気的に及び機械的に結合するために使用されるコネクタ(図示せず)を含む、エッジ領域210を含み得、フレキシブル回路はディスプレイ層204を回路板アセンブリと通信させる。また、いくつかの実施形態では、ディスプレイ層204は、アクティブマトリックス有機発光ダイオード(「active matrix organic light emitting diode、AMOLED」)ディスプレイを含み得る。また、図3に示されているように、タッチ感知層202のエッジ領域226は、ディスプレイ層204が屈曲部208を含むときでも、ディスプレイ層204のエッジ領域210に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行である。
In some embodiments, the
力感知層206は、第1の保護層104、タッチ感知層202、及び/又はディスプレイ層204に印加された力又は圧力の量を決定することによって動作し得る。この点について、力感知層206は、電子デバイス100に印加された力の異なる量を区別し得る。力の異なる量は異なるユーザ入力に対応し得る。力感知層206は、各コンデンサプレート配列の1つのプレートが電荷を有する、複数の平行コンデンサプレート配列を含み得る。第1の保護層104への力のとき、第1の保護層104、及び、平行プレートコンデンサの1つ以上のペア間の距離を低減させ、それにより平行プレートコンデンサの1つ以上のペア間の容量の変化を生じる。容量の変化の量は、第1の保護層104上に加えられた力の量に対応する。また、拡大図に示されているように、力感知層206は、力感知層206のエッジ領域220上に配置されたコネクタ218を含み、エッジ領域220は、ディスプレイ層204のエッジ領域210及びタッチ感知層202のエッジ領域226に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直であり得る。したがって、コネクタ218は、ディスプレイ層204の(後で図示される)コネクタに対して、垂直に、又は少なくとも実質的に垂直に位置を定められ得る。
The
更に、第1の保護層104を支持し、第1の保護層104の、(図1に示されている)バンド110とのアセンブリを容易にするために、電子デバイス100は、第1の保護層104を受容し、接着剤層166によって第1の保護層104と固定する、フレーム154を含み得る。したがって、フレーム154は、第1の保護層104のサイズ及び形状に応じたサイズ及び形状を含み得る。フレーム154は、第1の保護層104とバンド110との間に少なくとも部分的に位置を定められ得る。フレーム154は、プラスチックなど、ポリマー材料から形成され得、インサート成形作業中にポリマー材料中に部分的に埋め込まれた金属リング(図示せず)をも含み得る。この点について、フレーム154は、第1の保護層104、並びにディスプレイアセンブリ102の1つ以上の構成要素を構造的に支持し得る。このことは後で図示する。
Further, in order to support the first
図4は、電子デバイス100の追加の構成要素を更に示す、図1に示されている電子デバイス100の部分分解図を示す。電子デバイス100のいくつかの特徴は簡単のために図示されていない。図示のように、バンド110と第2の保護層144とは組み合わされて、いくつかの内部構成要素のための内部容積152を与え得る。例えば、電子デバイス100は、電子デバイス100の動作構成要素に電流を分散するように設計されたバッテリアセンブリ160を含み得る。バッテリアセンブリ160は、再充電中に電流を受信するように設計された充電式バッテリを含み得る。例えば、電子デバイス100は、バッテリアセンブリ160に電気的に結合された(鋼など、金属から形成された)誘導受信機コイル162を含み得る。誘導受信機コイル162は、電子デバイスの外部のデバイス(図示せず)からの交番磁界に近接して置かれたとき、交番磁界から誘導電流を受信し得る。誘導受信機コイル162からの誘導電流は、変換器を通過して交流が直流に変換され、これは、次いで、バッテリアセンブリ160を充電(又は再充電)するために使用される。また、第2の保護層144は、交番磁界が誘導受信機コイル162に達するように、外部磁界にインピーダンスをほとんど又はまったく与えない。
FIG. 4 shows a partially exploded view of the
また、バッテリアセンブリ160は、(例えば、直交座標におけるz次元における)低減された寸法を含むチャネル164を更に含み、それにより、フレキシブル回路(図示せず)など、構成要素が、バッテリアセンブリ160に沿って延在し、チャネル164に沿ってバッテリアセンブリ160上を通ることを可能にし得る。チャネル164によって与えられた増加されたスペースに一部起因して、アンテナ要素(図示せず)など、他の内部構成要素が、電子デバイス100の内部容積152中に再度位置を定められ、それによりバッテリアセンブリ160のための追加のスペースを作成することができる。このようにして、バッテリアセンブリ160の容積(サイズ)は増加し得、増加された容積は、電子デバイス100が、バッテリアセンブリ160の充電イベント間の電子デバイス100のより長い使用を与えるように、バッテリアセンブリ160が電気的蓄積容量を増加させることを可能にする。
The
電子デバイス100は、複数の動作構成要素を含む回路板アセンブリ170を更に含み得る。図示のように、回路板アセンブリ170は第1の回路板172と第2の回路板174とを含み得、第1の回路板172は第2の回路板174上に積層される。このようにして、回路板アセンブリ170は、内部容積152中のx次元及びy次元におけるスペースを節約することができる。また、第1の回路板172及び第2の回路板174は複数の面を含み得、複数の面の各々が(プロセッサ回路などの)1つ以上の構成要素を担持するように設計される。回路板アセンブリ170の様々な特徴は以下で説明される。
The
電子デバイス100は、第1のオーディオモジュール182と第2のオーディオモジュール184とを更に含み得、それらの両方は可聴音の形態の音響エネルギを生成するように設計される。オーディオモジュールの各々は、音響エネルギを放出するための開口部を含み得る。ただし、各オーディオモジュールは、電子デバイス100の内部容積152から絶縁された(それらのそれぞれのオーディオモジュールによって画定された)音響容積を含むように設計される。このようにして、例えば、電子デバイス100にタッチ入力及び/又は力入力を与えるために(図3に示されている)第1の保護層104を押下し、屈曲させることによって、内部容積152が変化したとき、オーディオモジュールは、内部容積152の変化及び内部容積152中の関連する増加された空気圧力から(音響的に)影響を受けない。このことは以下で更に説明される。
The
電子デバイス100は熱分散アセンブリ190を更に含み得る。図示されていないが、熱分散アセンブリ190は材料のいくつかの層を含み得る。いくつかの実施形態では、材料の層は異なる。例えば、いくつかの層は第1のタイプの材料から形成され、他の層は第1のタイプの材料とは異なる第2のタイプの材料から形成される。第1のタイプの材料は、比較的高い熱伝導率を有する材料を含み得る。一例として、第1のタイプの材料は、約400W/m*K(ワット毎メートル毎ケルビン度)の熱伝導率を含むことが知られている、銅を含み得る。代替的に、第1のタイプは、約170W/m*Kの熱伝導率を含むことが知られている黒鉛を含み得る。したがって、第1のタイプの材料は、熱エネルギを受信し、熱エネルギを電子デバイス100中のある場所から別の場所に伝達又は分散し、それにより電子デバイス100からの熱エネルギの除去を容易にするのに好適である。第2のタイプの材料は、ステンレス鋼など、より堅牢な材料を含み得る。この点について、第2のタイプの材料は、比較的より低い熱伝導率を含み得る。ただし、第2のタイプの材料は、1)第1のタイプの材料のための保護カバー、2)電子デバイス100のための構造的支持、及び/又は、3)例えば、溶接動作によって構成要素(図示せず)を熱分散アセンブリ190と固定するための加工可能な面を与え得る。熱分散アセンブリ190の様々な層は以下で更に説明される。
The
熱分散アセンブリ190は、電子デバイス100中で生成された熱を再方向付け又は再分散するように設計される。例えば、回路板アセンブリ170は、動作中に(バッテリアセンブリ160によって供給される)電気エネルギを熱エネルギに変換することが知られている集積回路など、動作構成要素を含み得る。熱分散アセンブリ190は、非限定的な例として、熱分散アセンブリ190と回路板アセンブリ170との間の接触により、回路板アセンブリ170と熱結合され得る。また、熱分散アセンブリ190は、回路板アセンブリ170から熱分散アセンブリ190によって受信された熱エネルギがバンド110に少なくとも部分的に伝達し得るように、バンド110と熱結合され得る。したがって、第2の保護層144(非金属)を使用することによって失われる少なくとも一部の熱伝導率は、熱分散アセンブリ190を使用することによって回復される。また、熱分散アセンブリ190は、熱分散アセンブリ190が、第2の保護層144の面をカバーするか、又は少なくとも実質的にカバーするように、第2の保護層144に応じたサイズ及び形状を含み得る。例えば、熱分散アセンブリ190のx次元及びy次元は、それぞれ、第2の保護層144のx次元及びy次元と同じであるか、又は実質的に同様であり得る。
The
図示されていないが、電子デバイス100は、非限定的な例として、触覚エンジン及び内部アンテナなど、追加の構成要素を含み得る。また、図示されていないが、電子デバイス100は、電子的構成要素(例えば、ディスプレイアセンブリ102、回路板アセンブリ170)を互いと、並びにバッテリアセンブリ160と電気通信させるいくつかのフレキシブル回路を含み得る。
Although not shown, the
図5は、図1の線A−Aに沿ってとられた、図1に示されている電子デバイス100の断面図を示す。図示のように、ディスプレイアセンブリ102の層、すなわち、タッチ感知層202、ディスプレイ層204、及び力感知層206がアセンブルされる。図示されていないが、ディスプレイアセンブリ102は、タッチ感知層202をディスプレイ層204と接着的に固定し、ディスプレイ層204を力感知層206と接着的に固定するための接着剤層を含み得る。
FIG. 5 shows a cross-sectional view of the
タッチ感知層202は、例えば、ユーザ(図示せず)が第1の保護層104を押下したとき、タッチ入力を受信するように設計される。タッチ入力は、タッチ感知層202のコネクタ222によってタッチ感知層202と電気的に及び機械的に結合された第1のフレキシブル回路212によって、タッチ感知層202から(図4に示されている)回路板アセンブリ170に中継され得る。コネクタ222は、タッチ感知層202の(図3に示されている)エッジ領域226上に配置され得る。図示のように、第1のフレキシブル回路212は、タッチ感知層202と電気的に及び機械的に結合するように、ディスプレイ層204及び力感知層206の周りに屈曲又は湾曲し得る。
The
フレーム154は、ディスプレイアセンブリ102を収容する設計考慮事項を含み得る。例えば、フレーム154は、第1のフレキシブル回路212及び/又はディスプレイ層204を少なくとも部分的に受容するように設計されたノッチ156又はアンダーカット領域を含み得る。図5に示されているように、ノッチ156は、ディスプレイ層204と第1のフレキシブル回路212の両方の屈曲/湾曲した領域を受容するためのサイズ及び形状を含む。ノッチ156は、第1のフレキシブル回路212及びディスプレイ層204の湾曲に概して対応する湾曲を含むが、直線エッジを含む他の形状が、ノッチ156として可能である。また、ノッチ156はフレーム154の成形作業中に形成され得る。代替的に、ノッチ156は、例えば、切断作業によって成形作業の後に形成され得る。
The
また、フレーム154は、(ラベリングされていない)接着剤層によって、第1の保護層104及び(図1に示されている、バンド110の)第2の側壁構成要素114と接着的に固定される。フレーム154は、フレーム154中に部分的に埋め込まれた支持要素158を含み得る。いくつかの実施形態では、支持要素158は、フレーム154に応じてディスプレイアセンブリ102の周りに連続的に延在する、金属材料から形成されたリングを含む。しかしながら、支持要素158は不連続でもあり得、したがって、フレーム154中に選択的に埋め込まれ得る。図示のように、支持要素158は、ディスプレイアセンブリ102と第1の保護層104とを支持するためにフレーム154に沿って延在し得る。また、第1のフレキシブル回路212は、(ラベリングされていない)接着剤層によって、支持要素158と接着的に固定し得る。
Also, the
図5は、他の構成要素は結合されないが、ある場所においてフレキシブル回路と結合されたディスプレイアセンブリ102のいくつかの構成要素を更に示す。例えば、タッチ感知層202は、コネクタ222によって第1のフレキシブル回路212と電気的に及び機械的に結合され、ディスプレイ層204は、コネクタ224によって第2のフレキシブル回路214と電気的に及び機械的に結合され、コネクタ222及びコネクタ224は、(図1に示されているように、U字形状構成によって画定された)第2の側壁構成要素114に近接して配置される。力感知層206の(図3に示されている)コネクタ218は、力感知層206の異なるエッジ領域に沿って配置される(図3参照)。その上、力感知層206は結合されないが、コネクタ222及びコネクタ224は、それぞれ、フレーム154中のノッチ156に近接した場所において、第1のフレキシブル回路212及び第2のフレキシブル回路214と電気的に及び機械的に結合される。更に、コネクタ222は、コネクタ224に対して、平行に、又は少なくとも実質的に平行に位置を定められ得る。力感知層206は、(図3に示されている、エッジ領域220上のコネクタ218などの)別の別個の場所においてフレキシブル回路(図示せず)に電気的に及び機械的に結合し得る。このことは以下で図示及び説明される。
FIG. 5 further shows some components of the
図6は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス250の代替実施形態の断面図を示す。電子デバイス250は、電子デバイスについて前に説明された任意の特徴(単数又は複数)又は構成要素(単数又は複数)を含み得る。例えば、電子デバイス250は、タッチ感知層262と、ディスプレイ層264と、力感知層266とを含むディスプレイアセンブリ252を含み得る。ただし、図6に示されているように、ディスプレイ層264は、ディスプレイ層264全体にわたって実質的に平坦な構成を含み得、フレキシブル回路274が、ディスプレイ層264と電気的に及び機械的に結合するように力感知層266の周りに屈曲している。
FIG. 6 shows a cross-sectional view of an alternative embodiment of the
図7は、図1の線B−Bに沿ってとられた、図1に示されている電子デバイス100の断面図を示す。図示のように、力感知層206の(図3にも示されている)コネクタ218は、力感知層206を(図4に示されている)回路板アセンブリ170と通信させるために、力感知層206を、回路板アセンブリ170と電気的に結合した第3のフレキシブル回路216と電気的に及び機械的に結合する。また、第3のフレキシブル回路216は、(ラベリングされていない)接着剤層によって、支持要素158と接着的に固定し得る。
FIG. 7 shows a cross-sectional view of the
図7に示されているように、力感知層206のみがフレキシブル回路との電気的及び機械的接続を含む。言い換えれば、力感知層206と第3のフレキシブル回路216との間の電気的及び機械的接続を与えるコネクタ218は、タッチ感知層202の(図5に示されている)コネクタ222及びディスプレイ層204の(図5に示されている)コネクタ224と比較して、電子デバイス100の異なる場所にある。また、それぞれのエッジ領域の場所に基づいて、力感知層206のコネクタ218は、タッチ感知層202のコネクタ222及びディスプレイ層204のコネクタ224に対して、垂直に、又は少なくとも実質的に垂直に位置を定められる。
As shown in FIG. 7, only the
更に、コネクタ218は、(図1及び図5に示されている)第2の側壁構成要素114の一部分に垂直であるか、又はほぼ垂直である側壁によって部分的に画定された、(図1にも示されている)第3の側壁構成要素116に近接している。その結果、フレーム154は、ディスプレイ層204と(図5に示されている)第1のフレキシブル回路212とを収容するための(図5に示されている)ノッチ156を必要としないことがある。したがって、フレーム154は非対称フレームを含み得る。その上、フレーム154の追加の材料が、ディスプレイアセンブリ102と第1の保護層104とを支持するための追加の構造的剛性を可能にし得る。
Further, the
図8は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス300の代替実施形態の断面図を示す。電子デバイス300は、電子デバイスについて前に説明された任意の特徴(単数又は複数)又は構成要素(単数又は複数)を含み得る。例えば、電子デバイス300は、ディスプレイアセンブリ302と固定された第1の保護層304と、第1の保護層304を担持しているフレーム354とを含み得る。ただし、第1の保護層304は、周方向に第1の保護層304から外側に半径方向に少なくとも部分的に延在した延在部306を含み得る。延在部306を収容するために、フレーム354は、延在部306を受容しているノッチ366を含み得る。延在部306は、第1の保護層304に追加の構造的外形を与え、第1の保護層304をフレーム354と接着的に接合するための追加の面エリアをも与えることができる。例えば、図8に示されているように、第1の保護層304は、フレーム354と、延在部306を含む第1の保護層304との間の境界面によって部分的に画定された領域を通って延在した接着剤層362によって、フレーム354と接着的に固定され得る。また、フレーム354と(延在部306を含む)第1の保護層304との間の距離又は隙間により、接着剤層362は、毛管力によって境界面領域を通って延在し得る。その結果、フレーム354は複数の方向における電子デバイス300への力に対抗するか又はそれを相殺する、より強い接着結合を形成するために、複数の(垂直な)面によって第1の保護層304と接着的に固定される。
FIG. 8 shows a cross-sectional view of an alternative embodiment of the
図9は、いくつかの説明される実施形態による、フレーム454の一実施形態の平面図を示す。図示のように、フレーム454は、フレーム454中に成形された金属リングを含み得る、支持要素458を含み得る。フレーム454は、本明細書で説明される電子デバイスのうちの1つ以上に実装され得、フレームについて前に説明された任意の特徴を含み得る。接着剤(図示せず)とフレーム454の面462との間の接着力を改善するために、面462はいくつかの変更を含み得る。例えば、拡大図に示されているように、面462は、面462の表面張力又は表面エネルギを増加させるように設計されたテクスチャ加工された領域464を含み得る。テクスチャ加工された領域464は、(図5に示されている接着剤層166などの)接着剤による、フレーム454と(図5に示されている第1の保護層104などの)透明カバーとの間の接着結合を向上させ得る。
FIG. 9 shows a plan view of one embodiment of the
図10は、線A−Aに沿ってとられた、図9に示されているフレーム454の断面図を示す。図示のように、テクスチャ加工された領域464は、面462に沿ってフレーム454中に形成された複数のくぼみ又はディボットを含み得る。テクスチャ加工された領域464は、上述の接着剤のための追加の面エリアを与える。テクスチャ加工された領域464を形成するために、いくつかの異なるプロセスが使用され得る。例えば、フレーム454を成形するために使用される成形ツール(図示せず)は、テクスチャ加工された領域464の形状に対応する形状を含む突出特徴を含み得る。代替的に、フレーム454は、突出特徴を含まない成形ツールを用いて形成され得、フレーム454を形成した成形作業の後に、面462は、例えば、レーザーによってエッチングされて、テクスチャ加工された領域464を形成することができる。また、テクスチャ加工された領域464が、フレーム454中に形成されたいくつかのくぼみ又はディボットを画定するが、くぼみ又はディボット以外のいくつかの形状が可能である。例えば、テクスチャ加工された領域464は、線形及び/又は非線形の、いくつかのへこみを含み得る。
FIG. 10 shows a cross-sectional view of the
図11は、いくつかの説明される実施形態による、突出特徴564を有するフレーム554の面562を示す、フレーム554の代替実施形態の断面図を示す。フレーム554は、フレームについて前に説明された任意の特徴を含み得る。この点について、面562は、(図5に示されている接着剤層166などの)接着剤によって、(図5に示されている第1の保護層104などの)透明カバーを受容するために使用され得る。図示のように、突出特徴564は面562から延在し得る。フレーム554、特に、突出特徴564は、(フレーム554を形成するために使用される)成形材料の一部を引き出すように設計されたインサートを含み、それにより突出特徴564を面562から延在させる、成形ツール(図示せず)によって形成され得る。突出特徴564は上述の接着剤のための追加の面エリアを与える。
FIG. 11 shows a cross-sectional view of an alternative embodiment of the
図12は、フレーム754と、フレーム754中に部分的に埋め込まれており、フレーム754中に実質的に延在している支持要素758とを有する電子デバイス700を示す、電子デバイス700の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス700は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。また、前の実施形態と同様に、支持要素758は、電子デバイス700のディスプレイアセンブリ702の周りに延在した金属材料から、フレーム754に応じて形成されたリングを含み得る。図示のように、支持要素758は、ディスプレイアセンブリ702を越えて、及び(図1に示されている第1の保護層104と同様の)保護カバー704をも越えて、z次元において延在し得る。
FIG. 12 shows an embodiment of an
z次元において支持要素758を更に延在させるために、フレーム754はy次元において拡幅され得る。また、電子デバイス700の(図1に示されている第2の側壁構成要素114と同様の)側壁構成要素714の寸法は、フレーム754の増加された寸法を相殺するためにy次元において低減され得る。更に、フレーム754を形成する材料(単数又は複数)は、支持要素758を収容するために変更され得る。例えば、フレーム754は、フレーム754の全体的強度及び剛性を向上させるガラスフィラー材料と混合されたナイロン材料を含み得る。ただし、いくつかの実施形態では、フレーム754はセラミックから形成される。この点について、側壁構成要素714並びに残りの側壁構成要素もセラミックから形成され得る。
The
説明された様式で支持要素758が延在したとき、他のファクタが考慮に入れられるべきである。例えば、いくつかの事例では、側壁構成要素714は、電子デバイス700のためのワイヤレス通信を与えるように設計されたアンテナ構成要素を含む、アンテナアセンブリ(図示せず)の一部を形成する。支持要素758は、金属から形成されたときに、アンテナ構成要素との何らかの干渉を引き起こし得る。これは、(側壁構成要素714を含む)アンテナアセンブリと支持要素758との間に平行プレートコンデンサを形成することを含み得る。したがって、不要な干渉を防ぐために、支持要素758のサイズ、形状、材料、及び位置が考慮されるべきである。支持要素758のサイズ、側壁構成要素714への近接度を最適化するために追加の技法が使用され得ることに留意されたい。これは、例えば、支持要素758のz次元を低減することを含み、及び/又は、支持要素758中に開口部若しくは不連続性を与え得る。
Other factors should be taken into account when the supporting
電子デバイス700は、保護カバー704を受容し、それと接着的に組み合わさる面762を含み得る。面762は、概して平坦な面を与える寸法766を含み得る。ただし、いくつかの実施形態では、面762は、保護カバー704との接着結合を向上させるために変更される。また、フレーム754は、フレーム754が、ディスプレイアセンブリ702のフレキシブル回路とフレキシブル層とを含む、ディスプレイアセンブリ702を受容することを可能にする、フレーム754中に形成されたノッチ756又はアンダーカットを含み得る。ノッチ756は、フレーム754の増加された寸法に基づいてリサイズ(例えば、増加)され得る。ただし、ノッチ756の(y次元における)サイズを増加させることによって、フレーム754の追加の材料が、面762の下方の場所において除去され得る。面762の寸法766に関してノッチ756のサイズを最適化するために追加の技法が使用されることに留意されたい。
The
また、フレーム754を側壁構成要素714と固定するために、電子デバイス700は、フレーム754を側壁構成要素714に接合する接着剤768を含み得る。図示のように、使用される接着剤768の量は、概して、側壁構成要素714、フレーム754、及び保護カバー704が、互いに整合されている上述の部分のエッジによって示されるように、概して連続又は平面の構成を形成することを可能にする。ただし、側壁構成要素714による保護カバー704への追加の保護を与えるために、使用される接着剤768の量が低減され、保護カバー704を側壁構成要素714に対してz次元において低下させ得る。このようにして、側壁構成要素714は、保護カバー704の一部を更にカバーし、y次元における力成分を有する力からの、保護カバー704への追加の保護を与え得る。概して連続及び平面の構成を維持するために、使用される接着剤768の量を最適化すること、並びに、フレーム754、側壁構成要素714、及び保護カバー704のサイズを調整することのために、追加の技法が使用され得ることに留意されたい。
Also, in order to secure the
図13は、いくつかの説明される実施形態による、保護カバー804と、保護カバー804のための追加の支持を与えるために延在した側壁構成要素814とを有する電子デバイス800を示す、電子デバイス800の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス800は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。前の実施形態と比較して、側壁構成要素814は、z次元において引き上げられたか又は***された外側外周824を含む。その結果、側壁構成要素814を形成する(y次元における)材料は増加し、保護カバー804のための追加の支持を与える。更に、側壁構成要素814は、保護カバー804の面806に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であるエッジ826を含み得る。その結果、側壁構成要素814は、保護カバー804に、及び保護カバー804と側壁構成要素814との間のフレーム854に、追加の支持を更に与え得る。
FIG. 13 shows an
図14は、いくつかの説明される実施形態による、様々な構造拡張を有する電子デバイス900を示す、電子デバイス900の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス900は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。前の実施形態と同様に、電子デバイス900はディスプレイアセンブリ902を含み得、ディスプレイアセンブリ902は、タッチ入力を受信するように設計されたタッチ感知層912と、視覚情報を提示するように設計されたディスプレイ層914と、タッチ感知層912、ディスプレイ層204、及びディスプレイアセンブリ902の上に重なる保護カバー904のうちの少なくとも1つに印加された力としてディスプレイ層914に印加された、又はそれ上に加えられた力の量を検出するように設計された力感知層916とを含み得る。ディスプレイアセンブリ902は、力感知層916に固定されたプレート918を更に含み得る。図示のように、プレート918は力感知層916の下方にある。ただし、いくつかの実施形態(図示せず)では、プレート918は、ディスプレイ層914と力感知層916との間に位置を定められる。
FIG. 14 shows a cross-sectional view of an embodiment of the
プレート918は、金属又はプラスチックなど、剛性材料を含み得る。プレート918は、ディスプレイアセンブリ902に構造的支持及び堅さを与え得る。その結果、プレート918は、電子デバイス900が落下したとき、電子デバイス900中の別の構成要素(図示せず)による衝撃からディスプレイアセンブリ902を遮蔽し得る。また、プレート918は、ディスプレイアセンブリ902の層の屈曲を防ぎ、これは、層が接着結合に打ち勝ち、互いから離れて剥離することを防ぎ得る。
The
いくつかの実施形態では、電子デバイスは、タッチ入力層に結合されたフレキシブル回路を含む。フレキシブル回路の移動を制限するために、フレキシブル回路を支持要素と付着するために、(フレーム中に埋め込まれた)支持要素に接着剤が塗布される。しかしながら、接着剤は、硬化すると収縮することが知られている。接着剤の収縮効果はフレキシブル回路に引張力を与え得、これは、他の構成要素への不要な引張力を引き起こし、いくつかの構成要素の位置が変更されるか、更には、いくつかの構成要素に損傷が与えられ得る。 In some embodiments, the electronic device comprises a flexible circuit coupled to a touch input layer. An adhesive is applied to the support element (embedded in the frame) to attach the flexible circuit to the support element in order to limit the movement of the flexible circuit. However, adhesives are known to shrink when cured. The shrinkage effect of the adhesive can give tensile force to the flexible circuit, which causes unnecessary tensile force on other components, causing some components to be repositioned or even some. The components can be damaged.
一般に、(未硬化状態から硬化状態への)接着剤の収縮の量は、使用される接着剤の量に依存する。収縮によって引き起こされる引張力を低減するために、電子デバイスは、必要とされる接着剤の量を制限するように修正され得る。例えば、図14は、(図5に示されている第1のフレキシブル回路212と同様の)フレキシブル回路922と、フレーム954中に埋め込まれた支持要素958との間に位置を定められたプレート928を有する電子デバイス900を示す。プレート928は、支持要素958と、支持要素958上に配設された接着剤930との間に位置を定められ得る。プレート928は、フレキシブル回路922に固定され得るシムとして使用される金属プレートを含み得る。プレート928は、場合によっては接着剤930によって占有される、フレキシブル回路922と支持要素958との間のスペースを占有し得る。このようにして、使用される接着剤930の量は低減され得、したがって、接着剤930によって引き起こされる収縮効果も低減される。また、プレート928は、ディスプレイアセンブリ902に場合によっては影響を及ぼすであろう何らかの力を吸収するように設計され、位置を定められる。その結果、プレート928は、ディスプレイアセンブリ902がオンであり、視覚情報を提示しているとき、ディスプレイアーチファクトなど、視覚問題を制限するか、又は防ぎ得る。
In general, the amount of adhesive shrinkage (from the uncured state to the cured state) depends on the amount of adhesive used. To reduce the tensile force caused by shrinkage, the electronic device can be modified to limit the amount of adhesive required. For example, FIG. 14 shows a
前の実施形態と同様に、ディスプレイ層914は、力感知層916を越えて延在し、屈曲部を含む。ただし、図14に示されているように、ディスプレイ層914は、ディスプレイ層914の面をカバーする第1の材料932を含み得る。第1の材料932は、外力から、ディスプレイ層914、特にディスプレイ層914の屈曲した領域を保護するポッティング材料を含み得る。第1の材料を供給するために、ディスプレイ層914の屈曲領域内の場所に針(図示せず)が挿入され得る。針は、電子デバイス900から引き出される間、材料を拡散させることができる。
Similar to the previous embodiment, the
ディスプレイ層914は、(ラベリングされていない)いくつかの金属トレースを含むディスプレイ層914の面をカバーする第2の材料934を更に含み得る。第2の材料934は、金属トレースに圧縮力を与え、金属トレース上に張力が作用するのを防ぎ、それにより金属トレースへの損傷を防ぐように設計される。また、第2の材料934は、ディスプレイ層914に堅さ及び構造的支持を与え得る。
The
図15は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイス1000のエンクロージャ1010中に位置を定められたプレート1018を示す、電子デバイス1000の一実施形態の平面図を示す。説明のために、透明カバー及びディスプレイアセンブリを含むいくつかの特徴は除去されている。電子デバイス1000、エンクロージャ1010、及びプレート1018は、それぞれ、電子デバイス、エンクロージャ、及びプレートについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。プレート1018は、(次に示される)ディスプレイアセンブリと共に使用するために設計される。この点について、プレート1018は、(図14に示されている)プレート918について前に説明された任意の特徴を含み得る。
FIG. 15 shows a plan view of one embodiment of the
プレート1018は、ディスプレイアセンブリの一部分を受容するように設計されたノッチ1020を含み得る。一例として、ノッチ1020は、(図5に示されている、ディスプレイアセンブリ102と同様の)ディスプレイアセンブリの屈曲している領域及び/又はディスプレイアセンブリに関連する(図5に示されている、第1のフレキシブル回路212などの)フレキシブル回路を受容し得る。言い換えれば、ディスプレイアセンブリに関連する屈曲している領域は、プレート1018の平面エッジ1022に沿ってプレート1018の周りに屈曲し、エンクロージャ1010に接触することを回避し得る。したがって、ノッチ1020は、プレート1018の切抜き領域と呼ばれることがある。
The
更に、プレート1018は、第1の延在部1024及び第2の延在部1026など、延在部を含み得る。図示のように、第1の延在部1024及び第2の延在部1026は、プレート1018の平面エッジ1028を越えて延在している。ディスプレイアセンブリ(図示せず)は、前に説明された様式で平面エッジ1028の周りに屈曲した屈曲している領域及びフレキシブル回路を含み得、第1の延在部1024と第2の延在部1026との間に位置を定められ得る。第1の延在部1024及び第2の延在部1026は、y次元においてプレート1018を拡大する。このようにして、y次元における力成分をもつ、電子デバイス1000に印加された外力が、プレート1018(及びプレート1018によって担持されたディスプレイアセンブリ)をエンクロージャ1010に対してy次元においてシフトさせ得る。ただし、第1の延在部1024及び第2の延在部1026は、ディスプレイアセンブリの屈曲している領域及び/又はフレキシブル回路がエンクロージャ1010を係合させるより前に、エンクロージャ1010の(図1に示されている第2の側壁構成要素114と同様の)側壁構成要素1014を係合させるように設計される。その結果、ディスプレイアセンブリの損傷及び/又は電気的断線が防がれ得る。
Further, the
図16は、ディスプレイアセンブリ1002と固定されたプレート1018の第1の延在部1024を更に示す、図15に示されている電子デバイス1000の部分側面図を示す。図示のように、ディスプレイアセンブリ1002はプレート1018の周りに湾曲し得る。また、プレート1018は、ディスプレイアセンブリ1002、及びディスプレイアセンブリ1002上に保護カバー1004を固定しているフレーム1054を越えて、y次元において横方向に延在し得る。その結果、(図15に示されている)第1の延在部1024と第2の延在部1026とは組み合わされて、ディスプレイアセンブリを(図15においてラベリングされている)エンクロージャ1010の側壁構成要素1014に向かって移動させるディスプレイアセンブリ1002に印加された力に対する、ディスプレイアセンブリ1002のためのバッファを与え得る。フレーム1054、保護カバー1004、及びディスプレイアセンブリ1002は、それぞれ、フレーム、保護カバー、及びディスプレイアセンブリについて前に説明された任意の特徴を含み得る。
FIG. 16 shows a partial side view of the
図17は、いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャ1110と、エンクロージャ1110と一体に形成された支持構造1120とをもつ電子デバイス1100を示す、電子デバイス1100の一実施形態の断面図を示す。簡単のために、電子デバイス1100のいくつかの特徴及び構成要素は示されていない。ただし、電子デバイス1100及びエンクロージャ1110は、それぞれ、電子デバイス及びエンクロージャについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。エンクロージャに固定したフレームを有する電子デバイスの前の実施形態とは異なり、支持構造1120はエンクロージャ1110の一部であり得る。いくつかの実施形態では、エンクロージャ1110は、アルミニウムなどの金属又はアルミニウムを含む合金から形成される。図17に示されている実施形態では、エンクロージャ1110はセラミックから形成される。セラミック材料は、電子デバイス1100のアンテナアセンブリ(図示せず)とのRF干渉の効果を最小限に抑えながら、堅牢な筐体をも与え得る。
FIG. 17 shows a cross-sectional view of an embodiment of an
支持構造1120は、(図1に示されている第1の保護層104と同様の)保護カバー1104を受容及び支持することができる。また、支持構造1120は、ディスプレイアセンブリ1102の屈曲している領域及び/又はディスプレイアセンブリ1102と共に使用されるフレキシブル回路1112の屈曲している領域を受容するように設計されたノッチ1156を含み得る。ノッチ1156はディスプレイアセンブリ1102の周りに円周方向に延在し得る。したがって、ノッチ1156はエンクロージャ1110に組み込まれ得る。これは、フレームの使用に関連する関連するコスト及び製造時間を低減し得る。
The
図18は、いくつかの説明される実施形態による、保護カバー1204の一実施形態の平面図を示す。保護カバー1204は、保護カバー及び/又は保護層について本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。したがって、保護カバー1204は、ガラス、サファイア、プラスチックなど、透明材料を含み得る。この点について、保護カバー1204は、ディスプレイアセンブリ(図示せず)の上に重なるように設計される。保護カバー1204は、点線1206によって部分的に画定された(以下で示される)ベース部分及びノッチを含み得る。
FIG. 18 shows a plan view of one embodiment of the
図19は、保護カバー1204中に形成されたノッチ1208を更に示す、線B−Bに沿ってとられた、図18に示されている保護カバー1204の断面図を示す。ノッチ1208は、保護カバー1204を形成する材料に部分的に延在した空洞を画定し得る。このようにして、ノッチは、ディスプレイアセンブリを受容するか、又は少なくとも部分的に受容し得る。このことは以下で更に示される。また、保護カバー1204は、ノッチ1208の周りに延在したベース部分1212を含み得る。
FIG. 19 shows a cross-sectional view of the
図20は、いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャ1210と固定された(図18及び図19に示されている)保護カバー1204を示す、電子デバイス1200の一実施形態の断面図を示す。簡単のために、電子デバイス1200のいくつかの特徴及び構成要素は示されていない。ただし、電子デバイス1200は、電子デバイスについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。図示のように、電子デバイス1200は、保護カバー1204に固定され、ノッチ1208中に位置を定められたディスプレイアセンブリ1202を含み得る。ディスプレイアセンブリ1202は、所望の構成に応じて、ノッチ1208に部分的に嵌合し得るか、又はノッチ1208に完全に嵌合し得る。ディスプレイアセンブリ1202を保護カバー1204のノッチ1208に嵌合させることによって、保護カバー1204は、ディスプレイアセンブリ1202の複数の次元をカバーすることによって、ディスプレイアセンブリ1202に与えられる保護を増加させ得る。その結果、電子デバイス1200への衝撃力は、ディスプレイアセンブリ1202への衝撃より前に、保護カバー1204によって吸収されるか、又は少なくとも部分的に吸収され得る。また、保護カバー1204を修正することによって、他の構成要素への設計変更は制限され得、これは製造及び工学的コストを低減する。また、フレーム1254は、(図5に示されている、ノッチ156などの)ノッチを必要としないことがあり、それに応じて、保護カバー1204に追加の支持を与え得る。
FIG. 20 shows a cross-sectional view of an embodiment of the
図21は、いくつかの説明される実施形態による、フレーム1354の上に延在しており、側壁構成要素1314に近接して位置を定められた保護カバー1304を示す、電子デバイス1300の一実施形態の断面図を示す。電子デバイス1300、側壁構成要素1314、及びフレーム1354は、それぞれ、電子デバイス、側壁構成要素、及びフレームについて本明細書で説明される任意の特徴を含み得る。図示のように、フレーム1354は、保護カバー1304がフレーム1354上に延在し、側壁構成要素1314に接することを可能にするように、サイズが変更又は低減され得る。これは、(他の実施形態に示されているように)側壁構成要素1314と保護カバー1304との間に延在しているフレーム1354とは対照的に、保護カバー1204、特に、保護カバー1304の湾曲した部分1306が、側壁構成要素1314から直接保護を受けることを可能にする。また、保護カバー1304は、y次元において比較的より大きい長さを有する拡張された保護カバーを画定し得る。これは、同じくy次元においてサイズが増加するように、電子デバイス1300のディスプレイアセンブリ1302への変更を可能にし得る。代替的に、又は組み合わせで、保護カバー1304及びディスプレイアセンブリ1302の拡張された長さは、対称的に見えるディスプレイアセンブリを促進し得、これはまた、対称的に見えるディスプレイアセンブリを部分的にカバーするディスプレイフレーム(図示せず)への変更を可能にし得る。対称的であるディスプレイアセンブリを与えることによって、電子デバイス1300の全体的外観は向上され得る。
FIG. 21 is an embodiment of
図22は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ160の分解図を示す。図示のように、バッテリアセンブリ160は、第1のカバー要素1402と第2のカバー要素1404とを含み、第1のカバー要素1402は、バッテリアセンブリ160の内部構成要素を遮蔽する筐体を形成するように、第2のカバー要素1404で密封され得る。第1のカバー要素1402及び第2のカバー要素1404によって形成された筐体は、内部構成要素を受容し、それを囲むための空洞を画定し得る。例えば、バッテリアセンブリ160は、第1の電極1406と、第1の電極1406と分離した第2の電極1408と(したがって、第1の電極1406及び第2の電極1408の各々が単一電極を含む)を、第1の電極1406と第2の電極1408との間の電荷の流れを依然として可能にしながら、第1の電極1406と第2の電極1408との間のある程度の物理的絶縁を与えるセパレータ1410と共に、更に含み得る。バッテリについて当技術分野で一般に知られているように、第1の電極1406及び第2の電極1408のうちの一方はアノードを含み、(第1の電極1406及び第2の電極1408のうちの)残りの電極はカソードを含む。また、通常知られるように、電極は、化学エネルギを、(図1に示されている、電子デバイス100などの)電子デバイスによる使用のための電気に変換するために使用され得る。更に、バッテリアセンブリ160、及び本明細書で説明されるバッテリアセンブリは、バッテリアセンブリ160が外部ソースから電気エネルギを受信した後の再利用のために設計された再充電可能なバッテリアセンブリを含み得る。バッテリアセンブリ160は、バッテリアセンブリ160に及びそこから流れる電流を監視するように設計された1つ以上の回路を含む、回路板1412を更に含み得る。また、回路板1412、並びに回路板1412の構成要素は、(図4に示されている)回路板アセンブリ170と電気通信していることがある。
FIG. 22 shows an exploded view of the
また、第1のカバー要素1402は、フレキシブル回路など、構成要素(図示せず)のための、z次元における追加のスペースを与えるチャネル164を形成し得る。言い換えれば、バッテリアセンブリ160の(高さなどの)次元が、チャネル164の下方に位置を定められるべき回路板1412のための十分な空間を依然として与えながら、チャネル164に対応する場所において低減される。このようにして、構成要素はチャネル164にわたって位置を定められ、それにより、(図1に示されている)電子デバイス100中の他の構成要素の再構成がバッテリアセンブリ160のための追加の空間を作成することを可能にし得る。その結果、バッテリアセンブリ160は、より大きい充電容量に対応する、大きいサイズを含み得る。第1のカバー要素1402及び第2のカバー要素1404は、電気的シールドを含む、シールドを与えながら、上述のカバー要素はいくつかの電気的接続を可能にし得る。例えば、第1のカバー要素1402は、回路板1412に近接した開口部1414を含み得る。また、図示されていないが、第1のカバー要素1402及び/又は第2のカバー要素1404は、追加の構成要素(又は複数の構成要素)が、バッテリアセンブリ160と電気的に結合することを可能にするための追加の開口部を含み得る。旧来のバッテリ電極は概して直線形状を含むが、バッテリアセンブリ160中の電極、及び本明細書で説明されるバッテリアセンブリは異なる形状を含み得る。例えば、図22に示されているように、第1の電極1406及び第2の電極1408は、少なくとも1つの面が6つの異なる側面を含む、「L字形構成」を含む。このことは以下で更に説明される。
Also, the
図23は、図22に示されている第1の電極1406の平面図を示す。図示のように、第1の電極1406はL字形構成を含む。この点について、第1の電極1406は、第1の部分1420又は第1の矩形部分と、第1の部分1420から延在している、第2の部分1422又は第2の矩形部分とを含み得る。点線は、第1の部分1420と第2の部分1422との間の境界面領域を示す。いくつかの実施形態(図示せず)では、第1の部分1420のサイズは、第2の部分1422と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、図23に示されている実施形態では、第1の部分1420のサイズは第2の部分1422のサイズよりも大きい。
FIG. 23 shows a plan view of the
第1の電極1406はまた、第1の寸法1444を有する第1の壁1434と第2の寸法1446を有する第2の壁1436とを含むものとして特徴づけられ得る。図示のように、第1の壁1434は、第2の壁1436に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第2の寸法1446は第1の寸法1444よりも小さい。また、第1の電極1406は、(第1の壁1434を第2の壁1436から分離する)第3の寸法1448を有する第3の壁1438と、第4の寸法1450を有する第4の壁1440とを含み得る。図示のように、第3の壁1438は、第4の壁1440に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第4の寸法1450は第3の寸法1448よりも小さい。更に、第1の電極1406は、第3の壁1438に対して、平行か、又は少なくとも実質的に平行な第5の壁1442を含み得る。第5の壁1442は、第3の寸法1448よりも小さい第5の寸法1452を含み得る。図23に示されているように、第4の寸法1450と第5の寸法1452とは組み合わされて第3の寸法1448に等しくなり得るまた、第3の壁1438は、第1の壁1434及び第2の壁1436に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直である。いくつかの実施形態(図示せず)では、第1の寸法1444は第2の寸法1446と同じである。更に、いくつかの実施形態(図示せず)では、第1の寸法1444は第2の寸法1446よりも小さい。また、(図22に示されている)第2の電極1408、並びに(図22に示されている)バッテリアセンブリ160中に含まれる任意の追加の電極(単数又は複数)及びセパレータ(単数又は複数)は、第1の電極1406のサイズ及び形状と同じサイズ及び形状、又は実質的に同様のサイズ及び形状を含み得ることに留意されたい。
The
図24は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極1506の代替実施形態の平面図を示す。図示のように、電極1506は「C字形構成」を含み得る。この点について、電極1506は、第1の部分1520又は第1の矩形部分を含み得る。電極1506は、第2の部分1522又は第2の矩形部分と、第3の部分1524又は第3の矩形部分とを更に含み得、その両方は、第1の部分1520に対して、垂直に、又は実質的に垂直に延在している。点線は、第1の部分1520と第2の部分1522との間の境界面領域、並びに第1の部分1520と第3の部分1524との間の境界面領域を示す。いくつかの実施形態(図示せず)では、第1の部分1520のサイズは、第2の部分1522及び第3の部分1524と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、図24に示されている実施形態では、第1の部分1520のサイズは、第2の部分1522のサイズよりも大きく、同じく、第3の部分1524のサイズよりも大きい。また、図24に示されているように、第2の部分1522のサイズは、第3の部分1524のサイズと同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、いくつかの実施形態(図示せず)では、第2の部分1522のサイズは第3の部分1524のサイズから変動し得る。例えば、第2の部分1522のサイズは、第3の部分1524のサイズよりも大きいか又は小さいことがある。
FIG. 24 shows a plan view of an alternative embodiment of the
電極1506はまた、第1の寸法1544を有する第1の壁1534と第2の寸法1546を有する第2の壁1536とを含むものとして特徴づけられ得る。図示のように、第1の壁1534は、第2の壁1536に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第2の寸法1546は、第1の寸法1544の長さと同じであるか、又は少なくとも実質的に同様である長さを含む。また、電極1506は、(第1の壁1534を第2の壁1536から分離する)第3の寸法1548を有する第3の壁1538と、第4の寸法1550を有する第4の壁1540と、第5の寸法1552を有する第5の壁1542とを含み得る。図示のように、第3の壁1538は、第4の壁1540及び第5の壁1542に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行である。また、第4の寸法1550及び第5の寸法1552の各々は第3の寸法1548よりも小さい。また、第3の壁1538は、第1の壁1534及び第2の壁1536に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直である。図24に示されているように、第1の寸法1544は第2の寸法1546と同じである。ただし、第1の寸法1544は、第2の寸法1546よりも小さいか又は大きいなど、第2の寸法1546とは異なり得る。更に、電極1506は、第3の壁1538に対して、平行か、又は少なくとも実質的に平行な第6の壁1562を含み得る。第6の壁1562は、第3の寸法1548よりも小さい第6の寸法1572を含み得る。図24に示されているように、第4の寸法1550、第5の寸法1552、及び第6の寸法1572は組み合わされて第3の寸法1548に等しくなり得る。また、バッテリアセンブリ(図示せず)中に含まれる任意の追加の電極(単数又は複数)及びセパレータ(単数又は複数)は、電極1506のサイズ及び形状と同じサイズ及び形状、又は実質的に同様のサイズ及び形状を含み得ることに留意されたい。
The
図25は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極1606の代替実施形態の平面図を示す。図示のように、電極1606は「I字形構成」を含み得る。この点について、電極1606は、第1の部分1620又は第1の矩形部分と、第2の部分1622又は第2の矩形部分と、第3の部分1624又は第3の矩形部分とを含み得る。点線は、第1の部分1620と第2の部分1622との間の境界面領域、並びに第1の部分1620と第3の部分1624との間の境界面領域を示す。図示のように、第2の部分1622と第3の部分1624の両方は、第1の部分1620に、垂直に、又は実質的に垂直に延在している。文字「I」に似ている形状と同様に、第1の部分1620は、第2の部分1622及び第3の部分1624に対して、中心に置かれるか、又は実質的に中心に置かれ得る。図示のように、第1の部分1620のサイズは、第2の部分1622及び第3の部分1624と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、いくつかの実施形態(図示せず)では、第1の部分1620のサイズは、第2の部分1622のサイズとは異なり、同じく、第3の部分1624のサイズとは異なる。また、図25に示されているように、第2の部分1622のサイズは、第3の部分1624のサイズと同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、いくつかの実施形態(図示せず)では、第2の部分1622のサイズは第3の部分1624のサイズから変動し得る。例えば、第2の部分1622のサイズは、第3の部分1624のサイズよりも大きいか又は小さいことがある。また、いくつかの実施形態では、電極1606が「T字形構成」を含むように、第3の部分1624は電極1606から除去される。
FIG. 25 shows a plan view of an alternative embodiment of the
電極1606はまた、第1の寸法1644を有する第1の壁1634と第2の寸法1646を有する第2の壁1636とを含むものとして特徴づけられ得る。図示のように、第1の壁1634は、第2の壁1636に対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行であり、第2の寸法1646は、第1の寸法1644の長さと同じであるか、又は少なくとも実質的に同様である長さを含む。また、電極1606は、第3の寸法1648を含む第3の壁1638を含み得る。第3の壁1638は、第1の壁1634及び第2の壁1636に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直であり得、第3の寸法1648は、第1の寸法1644及び第2の寸法1646の長さと同じであるか、又は少なくとも実質的に同様である長さを含む。
The
電極1606は、第1の部分1620が、第1の部分1620を通って延在した第1の長手方向軸1652と整合され、それを中心として対称的に配設されたものとして更に特徴づけられ得る。この「発明を実施するための形態」全体にわたって、及び「特許請求の範囲」において使用される「長手方向(longitudinal)」という用語は、構成要素の主軸に沿って延在している方向を指し、「主(major)」寸法は、電極の一部(part)又は一部分(portion)の最も大きい(最も長い)寸法に対応する。電極1606は、それぞれ、第2の長手方向軸1654及び第3の長手方向軸1656と整合され、それを中心として対称的に配設された第2の部分1622及び第3の部分1624をも含み得る。第2の長手方向軸1654は、第3の長手方向軸1656に対して平行に整合され得る。また、第1の長手方向軸1652は、第2の長手方向軸1654及び第3の長手方向軸1656に対して垂直であり得る。また、バッテリアセンブリ(図示せず)中に含まれる任意の追加の電極(単数又は複数)及びセパレータ(単数又は複数)は、電極1606のサイズ及び形状と同じサイズ及び形状、又は実質的に同様のサイズ及び形状を含み得ることに留意されたい。
The
図26は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリにおいて使用するのに好適な電極1706の代替実施形態の平面図を示す。図示のように、電極1706は、(図23に示されている)第1の電極1406の構成と同様の「L字形構成」を含み得る。この点について、電極1706は、第1の部分1720又は第1の矩形部分と、第1の部分1720から垂直に延在した第2の部分1722又は第2の矩形部分とを含み得る。点線は、第1の部分1720と第2の部分1722との間の境界面領域を示す。いくつかの実施形態(図示せず)では、第1の部分1720のサイズは、第2の部分1722と同じであるか、又は実質的に同様である。ただし、図26に示されている実施形態では、第1の部分1720のサイズは第2の部分1722のサイズよりも大きい。また、電極1706は、電極1706中の空隙又はスペースを画定している開口部1730を更に含み得る。開口部1730は、電極1706、並びに電極1706のサイズ及び形状と同様のサイズ及び形状を有する他の電極を含むバッテリアセンブリ(図示せず)が、開口部1730に対応する場所において構成要素(図示せず)の位置を定めることを可能にし得る。このようにして、バッテリアセンブリは、電極及びセパレータの開口部が互いに整合されて、バッテリアセンブリの電極及びセパレータの層を通る連続貫通孔を形成するとき、開口部1730を通して構成要素を収容し得る。このことは以下で更に説明される。また、開口部1730は電極1706中に示されているが、図23〜図25に示されている電極の実施形態など、他の実施形態が開口部を含み得る。
FIG. 26 shows a plan view of an alternative embodiment of
図23〜図26において図示及び説明された電極の様々な実施形態は、型抜きを含む、切断作業によって形成され得る。型抜き作業は、電極シートが、所定のサイズ及び形状の型を使用する切断作業を経ることを含み得る。型は、図23〜図26に示されている電極のサイズ及び形状に対応するサイズ及び形状を含み得る。セパレータが同様の様式で型抜きされ得ることに留意されたい。したがって、本明細書で説明される電極の形状は、直線形状以外の形状を含み得る。この点について、バッテリアセンブリは、バッテリアセンブリサイズを増加させ、及び/又は電子デバイス中に他の内部構成要素を収容するために、バッテリアセンブリが様々なサイズ及び形状をとることができるように、電極及びセパレータに応じたサイズ及び形状を含み得る。 Various embodiments of the electrodes illustrated and described in FIGS. 23-26 can be formed by cutting operations, including die cutting. The die-cutting operation may include the electrode sheet undergoing a cutting operation using a mold of a predetermined size and shape. The mold may include a size and shape corresponding to the size and shape of the electrodes shown in FIGS. 23-26. Note that the separator can be die-cut in a similar fashion. Therefore, the shape of the electrode described herein may include a shape other than a linear shape. In this regard, the battery assembly is an electrode so that the battery assembly can take various sizes and shapes in order to increase the battery assembly size and / or to accommodate other internal components in the electronic device. And may include sizes and shapes depending on the separator.
図27〜図29は、本明細書で説明される電子デバイスと共に使用するのに好適なバッテリアセンブリの様々な実施形態を示す。図27〜図29に示されている電子デバイスのいくつかの構成要素は説明の目的で除去されている。本明細書で説明されるバッテリアセンブリのための電極を形成するために使用される(上記で説明された)型抜き作業は、様々なサイズ及び形状に切断され得る。この点について、バッテリアセンブリは異なるサイズ及び形状をとり得る。また、図27〜図29に示されている電子デバイス及びバッテリアセンブリは、電子デバイスについて前に説明された任意の構成要素(単数又は複数)及び特徴(単数又は複数)を含み得る。また、バッテリアセンブリのための個別の数の実施形態が示されているが、いくつかの他の構成が可能である。 27-29 show various embodiments of battery assemblies suitable for use with the electronic devices described herein. Some components of the electronic device shown in FIGS. 27-29 have been removed for explanatory purposes. The die-cutting operation (described above) used to form the electrodes for the battery assembly described herein can be cut into various sizes and shapes. In this regard, battery assemblies can come in different sizes and shapes. Also, the electronic device and battery assembly shown in FIGS. 27-29 may include any component (s) and features (s) and features (s) previously described for the electronic device. Also, although individual numbers of embodiments are shown for battery assembly, some other configurations are possible.
図27は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ1860が、電子デバイス1800の内部構成要素1870を収容する形状を有する、電子デバイス1800中のバッテリアセンブリ1860の一実施形態を示す。図示のように、バッテリアセンブリ1860は、(前に説明された)回路板アセンブリを含み得る、内部構成要素1870を収容するためのC字形状構成を含み得る。「収容する」という用語は、電子デバイス1800中の(内部構成要素1870などの)別の構成要素のサイズ、形状、及び/又は位置を修正することを回避又は緩和するために、(バッテリアセンブリ1860などの)構成要素のサイズ及び形状を修正することを指し得る。一例として、本明細書で図示及び説明されるバッテリアセンブリは、旧来の、直線バッテリによって場合によっては占有されるスペースを与えることによって別の構成要素(単数又は複数)を収容し得る。また、バッテリアセンブリ1860の任意の電極(単数又は複数)及びセパレータ(単数又は複数)は、(図24に示されている)電極1506の形状と同様の形状を有するC字形状構成をも含む。したがって、バッテリアセンブリ1860は、C字形構成を含む1つ以上のカバー要素によって画定された筐体を含み得る。
FIG. 27 shows an embodiment of
図28は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ1960が、電子デバイス1900の複数の内部構成要素を収容する形状を有する、電子デバイス1900中のバッテリアセンブリ1960の代替実施形態を示す。図示のように、バッテリアセンブリ1960は、第1の内部構成要素1970と第2の内部構成要素1972の両方を収容するための「I字形状」構成を含み得る。第1の内部構成要素1970及び第2の内部構成要素1972の各々は、回路板、オーディオモジュール、フレキシブル回路、又は同様の構成要素など、構成要素を表し得る。図28は、バッテリアセンブリ1960の延在部間の異なるスペース中に位置を定められた第1の内部構成要素1970及び第2の内部構成要素1972を更に示す。また、バッテリアセンブリ1960の任意の電極(単数又は複数)及びセパレータ(単数又は複数)は、(図25に示されている)電極1606の形状と同様の形状を有するI字形状構成をも含む。したがって、バッテリアセンブリ1960は、I字形構成を含む1つ以上のカバー要素によって画定された筐体を含み得る。
FIG. 28 shows an alternative embodiment of the
図29は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ2060が、電子デバイス2000の内部構成要素2072を収容する開口部2062を有する、電子デバイス2000中のバッテリアセンブリ2060の代替実施形態を示す。図示のように、開口部2062は、内部構成要素2072が開口部2062の外周と共に位置を定められ得るようなサイズ及び形状を含み得る。開口部2062は概して円形の開口部を含むが、開口部2062は、非限定的な例として、3辺形状及び4辺形状を含む、他の形状の形態をとり得る。また、図29に示されているように、バッテリアセンブリ2060は、(回路板アセンブリを含み得る)内部構成要素2070を収容するためのL字形構成(とはいえ、他の上述の形状が可能である)を含み得、開口部2062をも含み得る。バッテリアセンブリ2060のL字形構成は、内部構成要素2070が、第1のエッジ2064及び第2のエッジ2066など、バッテリアセンブリ2060のエッジ間に少なくとも部分的に位置を定められることを可能にする。また、L字形状構成並びに(開口部2062と同様の)開口部を含むバッテリアセンブリは、互いに整合され、(図26に示されている)電極1706の形状と同様の形状を有する電極及びセパレータを含み得る。言い換えれば、バッテリアセンブリ2060の任意の電極(単数又は複数)及びセパレータ(単数又は複数)は、(図26に示されている)電極1706の構成と同様の、開口部をもつL字形状構成をも含む。したがって、バッテリアセンブリ2060は、L字形構成並びに開口部を含む1つ以上のカバー要素によって画定された筐体を含み得る。
FIG. 29 shows an alternative embodiment of the
(旧来の直線形状以外の)様々なサイズ及び形状を有することに加えて、本明細書で説明されるバッテリアセンブリは追加の特徴を含み得る。例えば、図30は、いくつかの説明される実施形態による、バッテリアセンブリ2160が、電子デバイス2100の(点線として示される)第1の内部構成要素2172上の(電子デバイス2100の)エンクロージャ2102中に位置を定められた、電子デバイス2100中のバッテリアセンブリ2160の代替実施形態を示す。(図5に示されている)ディスプレイ層204によって与えられた追加の空間に一部起因して、バッテリアセンブリ2160は、第1の内部構成要素2172など、いくつかの構成要素をカバーするか、又はそれらの上に重なり得る。また、エンクロージャ2102内に回路板アセンブリ2170を収容するために、バッテリアセンブリ2160はL字形構成を含み得る。このようにして、バッテリアセンブリ2160は、(本明細書で示されるように、同じくL字形構成を含む)回路板アセンブリ2170の一部分を収容する場所を与えるが、そうではなく直線のバッテリは回路板アセンブリ2170を収容しないことがある。図30に示されているように、回路板アセンブリ2170は、パズル部片と同様にバッテリアセンブリ2160と「嵌合する」ことができる。また、バッテリアセンブリ2160は、バッテリアセンブリ2160の低減された寸法を画定しているチャネル2162を更に含み得る。このようにして、電子デバイス2100は、第2の内部構成要素2174を回路板アセンブリ2170と電気通信させるために、チャネル2162に沿って、バッテリアセンブリ2160上を通り、回路板アセンブリ2170、並びに、(非限定的な例として、オーディオモジュールなどの)動作構成要素を含み得る、第2の内部構成要素2174と電気的に結合する、フレキシブル回路2164を含み得る。フレキシブル回路2164は第2の内部構成要素2174に電気的に結合されるものとして説明されたが、フレキシブル回路2164は、アンテナなど、第3の内部構成要素(図示せず)とも電気的に結合し得る。いずれの場合も、バッテリアセンブリ2160中に形成されたチャネル2162は、様々な内部構成要素の再構成を可能にする。また、バッテリアセンブリ2160は、バッテリアセンブリ2160が第1の内部構成要素2172上に位置を定められ得るので、増加された電気的蓄積容量に対応する、増加されたサイズを含み得る。
In addition to having a variety of sizes and shapes (other than the traditional linear shape), the battery assemblies described herein may include additional features. For example, FIG. 30 shows that the
図31は、図30の線C−Cに沿ってとられた、図30に示されている電子デバイス2100の断面図を示す。電極及びセパレータのための(上記で説明された)型抜き作業に一部起因して、バッテリアセンブリ2160は第1の内部構成要素2172上を通り得る。その上、図31に示されているように、バッテリアセンブリ2160の一部分はエンクロージャ2102上に平坦に横たわり得、バッテリアセンブリ2160の別の部分は第1の内部構成要素2172をカバーする。言い換えれば、バッテリアセンブリ2160は第1の内部構成要素2172上で***し、また、第1の内部構成要素2172のサイズ及び形状に少なくとも部分的に適合することができる。更に、電極も、第1の内部構成要素2172上を通り得る。例えば、バッテリアセンブリ2160は、第1の電極2182と第2の電極2184とを、第1の電極2182と第2の電極2184との間に位置を定められたセパレータ2186と共に含む。図31に示されているように、第1の電極2182、第2の電極2184、及びセパレータ2186は、第1の内部構成要素2172上を通り得る。更に、型抜き作業は、第1の電極2182及び第2の電極2184が、チャネル2162に対応するバッテリアセンブリ2160中の場所に入る前に終端し、それによりフレキシブル回路2164を受容するためにチャネル2162がバッテリアセンブリ2160の寸法を低減することを可能にするように、第1の電極2182及び第2の電極2184を形成することができる。図示されていないが、チャネル2162は、追加の内部構成要素(図示せず)を(図30に示されている)回路板アセンブリ2170と電気的に結合するために、2つ以上のフレキシブル回路を受容するためのサイズ及び形状を含み得る。したがって、フレキシブル回路2164(又は追加のフレキシブル回路)は、バッテリアセンブリ2160の外周の周りに位置を定められる必要はない。
FIG. 31 shows a cross-sectional view of the
図32は、いくつかの説明される実施形態による、図4に示されている回路板アセンブリ170の分解図を示す。図示のように、回路板アセンブリ170は、第1の回路板172と第2の回路板174とを含み得る。いくつかの実施形態では、第1の回路板172及び第2の回路板174の各々はプリント回路板を含む。また、第1の回路板172は、積層構成で第2の回路板174と固定され、それの上に位置を定められ得る。図32に示されているように、第1の回路板172は、第2の回路板174のサイズ及び形状と同じであるか、又は少なくとも実質的に同様であるサイズ及び形状を含む。ただし、いくつかの実施形態(図示せず)では、第1の回路板172は、サイズ及び/又は形状に関して、第2の回路板174と比較して、少なくともいくつかの差を含む。回路板アセンブリ170の積層構成は、z次元における(図1に示されている)電子デバイス100中の回路板アセンブリ170の設置面積を増加させるが、積層構成は、x次元とy次元の両方における回路板アセンブリ170の設置面積を減少させる。上述の回路板を積層することによって与えられた追加のスペースは、(図4に示されている)バッテリアセンブリ160など、他の構成要素のための電子デバイス100中の追加のスペースを与え得る。また、(図5に示されている)ディスプレイアセンブリ102の低減された寸法によって与えられた追加のスペースは、回路板アセンブリ170のための空間を与える。言い換えれば、ディスプレイアセンブリ102の低減された寸法に一部起因するz次元における追加のスペースは、回路板アセンブリ170の積層構成を可能にする。図示されていないが、回路板アセンブリ170は、積層構成における、互いと電気通信している3つ以上の回路板を含み得る。
FIG. 32 shows an exploded view of the
第1の回路板172及び/又は第2の回路板174は、いくつかの動作構成要素を含み得る。「動作構成要素」は、メモリ回路に記憶されたソフトウェアアプリケーションからの命令を実行することなど、動作(又は複数の動作)を実施する集積回路又はプロセッサ回路など、構成要素を指し得る。動作構成要素はまた、トランジスタを指し得る。第1の回路板172及び/又は第2の回路板174のいずれか上の動作構成要素は、動作中に電気エネルギを熱エネルギに変換し得る。ただし、熱分散アセンブリ(図示せず)が、回路板アセンブリ170から熱エネルギを除去するように設計される。このことは以下で説明される。図32に示されているように、回路板は、複数の面上に動作構成要素を含み得る。例えば、第1の回路板172は、第1の取付面2202と、第1の取付面2202の反対側の第2の取付面2204とを含み得、第1の取付面2202は第1の動作構成要素2212を有し、第2の取付面2204は(点線として示されている)第2の動作構成要素2214を有する。図32に示されているように、第1の取付面2202と第2の取付面2204の両方は追加の動作構成要素を含み得る。また、第1の回路板172上の動作構成要素は互いと電気通信していることに留意されたい。通信手段は、例えば、第1の回路板172を通って延在した少なくとも1つのビア(図示せず)を含み得る。
The
第2の回路板174は、動作構成要素2216など、いくつかの動作構成要素を含む第1の取付面2206を含み得る。第2の回路板174は、第1の取付面2206の反対側の第2の取付面2208をも含む。いくつかの実施形態では、第2の取付面2208は、第1の取付面2206上に配置された動作構成要素と電気通信している動作構成要素(又は複数の構成要素)を含む。また、回路板アセンブリ170がアセンブルされたとき、第2の回路板174は積層構成において第1の回路板172が上に重なる(又は第1の回路板172によってカバーされる)ことに留意されたい。ただし、第1の回路板172は、少なくともいくつかの隙間又はスペースによって第2の回路板174から依然として分離されることに留意されたい。また、回路板アセンブリ170がアセンブルされたとき、第2の回路板174の第1の取付面2206は、第1の回路板172の第2の取付面2204に対面しており、その逆も同様である。
The
第1の回路板172は、リベットと接続されたいくつかの支持棒によって、第2の回路板174と機械的に接続し得る。例えば、図32に示されているように、第2の回路板174は、第1の回路板172上に配置された第1のリベット2224と接続するように設計された第1の支持棒2222を含む。図19に示されている(ラベリングされていない)残りの支持棒の各々は、図32に示されている(ラベリングされていない)リベットと接続し得る。支持棒は、機械的接続を与えるだけでなく、第1の回路板172の第2の取付面2204上の構成要素が、第2の回路板174の第1の取付面2206上の構成要素と(物理的に)干渉せず、その逆も同様であるように、第1の回路板172と第2の回路板174との間の所望の距離を維持するように設計される。また、支持棒及びリベットの位置は、第1の回路板172が支持棒を含み、第2の回路板174がリベットを含むように、逆転され得る。
The
第1の回路板172を第2の回路板174と電気的に結合するために、第1の回路板172と第2の回路板174との間の電気信号をルーティングするためにいくつかのインタポーザが使用され得る。例えば、図32に示されているように、第2の回路板174は、例えば、はんだ付け作業によって第2の回路板174と電気的に結合された、インタポーザ2232など、いくつかのインタポーザを含み得る。いくつかの追加の(ラベリングされていない)インタポーザが示されている。また、示されていないが、第2の回路板174は、インタポーザを、第2の回路板174上の1つ以上の動作構成要素と電気的に結合するいくつかの金属トレースを含み得る。また、第1の回路板172が第2の回路板174に電気的に結合されたとき、インタポーザの各々は、第1の回路板172の第2の取付面2204上の1つ以上の金属トレース(図示せず)と電気的に結合し得る。
Several interposers to route electrical signals between the
回路板アセンブリ170は、回路板アセンブリ170の構成要素を電磁干渉(「EMI」)から遮蔽するいくつかの遮蔽要素を含み得る。例えば、回路板アセンブリ170は、第1の回路板172の第1の取付面2202上に配置された構成要素をカバーする第1の遮蔽要素2242を含み得る。第1の遮蔽要素2242は、第1の取付面2202上の構成要素にEMIシールドを与えるように設計された金属ベースの材料を含み得る。回路板アセンブリ170は、第1の回路板172の第2の取付面2204及び第2の回路板174の第1の取付面2206上に配置された構成要素のためのEMIシールドを与えるように設計された第2の遮蔽要素2244を更に含み得る。第2の遮蔽要素2244は、銅又は真鍮など、金属を含み得る。第2の遮蔽要素2244は、各回路板上に配設されたいくつかのはんだ接合によって、第1の回路板172及び第2の回路板174と(及びそれらの間で)固定し得る。例えば、図32は、第2の回路板174の外側外周の周りに位置を定められた第1のはんだ接合2250を有する第2の回路板174を示す。第1のはんだ接合2250に加えていくつかの追加のはんだ接合が示されているが、ラベリングされていない。第1の回路板172は、第2の回路板174上のはんだ接合に対応する場所におけるはんだ接合(図示せず)をも含み得る。いくつかの実施形態では、第2の遮蔽要素2244はいくつかの不連続構造要素を含む。図32に示されている実施形態では、第2の遮蔽要素2244は、回路板アセンブリ170の外側外周に沿って延在するように設計された単一の、連続構造構成要素を含み得る。代替的に、第2の遮蔽要素2244は、互いに組み合わされて第2の遮蔽要素2244を形成するいくつかの遮蔽要素部分を含み得る。
The
回路板アセンブリ170は、第2の回路板174の第2の取付面2208上に位置を定められた第3の遮蔽要素2246を更に含み得る。第3の遮蔽要素2246は、第1の遮蔽要素2242及び第2の遮蔽要素2244と組み合わされて、回路板アセンブリ170にEMIシールドを与えるように設計される。また、第2の回路板174の第2の取付面2208は、(第2の取付面2208全体にわたって)金属トレースを含み得る。この点について、EMIシールドを形成することに加えて、第3の遮蔽要素2246は、第3の遮蔽要素2246が、金属トレースを経由して第2の取付面2208に電気的に接続されるので、回路板アセンブリ170のための電気的接地経路の少なくとも一部を画定し得る。また、回路板アセンブリ170の構成要素(又は複数の構成要素)が動作中にEMIを生成したとき、上述の遮蔽要素は、回路板アセンブリ170に対して外部にある(図1に示されている)電子デバイス100の構成要素を、回路板アセンブリ170の構成要素(単数又は複数)によって生成されたEMIから遮蔽し得る。
The
図33は、回路板アセンブリ170の様々な内部構成要素を示す、図32に示されている回路板アセンブリ170の断面図を示す。図示のように、第1の回路板172は、支持棒2226によって第2の回路板174から分離され得る。更に、第1の回路板172を第2の回路板174と機械的に結合するために、支持棒2226はリベット2228と機械的に結合され得、支持棒2226及びリベット2228は、第1の回路板172及び第2の回路板174の構成要素から電気的に絶縁される。
FIG. 33 shows a cross-sectional view of the
第1の回路板172は、第1の動作構成要素2212と第2の動作構成要素2214との間の電気的接続を与えるために、金属から形成されたビア2218を含み得る。また、第1の回路板172は、インタポーザ2234を介して第2の回路板174と電気通信していることがある。図示のように、インタポーザ2234は、第1の回路板172上に配置された第1のはんだ接合2262と電気的に及び機械的に接続し得、第2の回路板174上に配置された第2のはんだ接合2264とも電気的に及び機械的に接続し得る。インタポーザ2234に加えて、回路板間で信号を搬送するためにいくつかの追加のインタポーザ(図示せず)が使用され得る。第1の回路板172は、第2の動作構成要素2214並びにビア2218と電気的に接続された第1の金属トレース2272を含み得、第2の回路板174は、第2の回路板174上に配置された第3の動作構成要素2220と電気的に接続された第2の金属トレース2274を含み得る。このようにして、第3の動作構成要素2220は、インタポーザ2234及び金属トレースを介して第2の動作構成要素2214と電気的に通信し得る。第3の動作構成要素2220は、ビア2218、インタポーザ2234、及び金属トレースを介して第1の動作構成要素2212と電気的に通信し得る。回路板アセンブリ170は、追加の電気的通信経路を与えるために、いくつかの追加の金属トレース、ビア、及びはんだ接合を使用し得る。
The
図34は、侵入保護のために修正された回路板アセンブリ2370を示す、回路板アセンブリ2370の代替実施形態を示す。回路板アセンブリ2370は、第1の回路板2372及び第2の回路板2374など、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び特徴を含み得る。ただし、図34に示されているように、回路板アセンブリ2370は、第1の回路板2372と第2の回路板2374との間の、回路板アセンブリ2370中に埋め込まれたポッティング材料2390を含み得る。ポッティング材料2390は、硬化して、動作構成要素2314など、回路板アセンブリ2370の様々な動作構成要素のための液体耐性シールドを形成する樹脂を含み得る。この点について、ポッティング材料2390は、回路板アセンブリ2370への、特に、回路板アセンブリ2370の構成要素への液体侵入によって引き起こされる損傷を防ぎ得る。更に、ポッティング材料2390は、支持棒2326など、構成要素への浸食を防ぐために、回路板アセンブリ2370の第1の遮蔽要素2342及び第2の遮蔽要素2344に延在し得る。ポッティング材料2390は、本明細書で説明される回路アセンブリと共に使用され得る。
FIG. 34 shows an alternative embodiment of
図35は、いくつかの説明される実施形態による、回路板アセンブリの回路板と電気的に結合されたフレキシブル回路2402を有する回路板アセンブリ2470を示す、回路板アセンブリ2470の代替実施形態を示す。回路板アセンブリ2470は、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び/又は特徴を含み得る。例えば、図示のように、回路板アセンブリ2470は、第1の回路板2472と第2の回路板2474とを含み得る。回路板アセンブリ2470は、第1の回路板2472及びそれの構成要素のうちの少なくともいくつかの上に配設された第1の遮蔽要素2442を更に含み得る。回路板アセンブリ2470は、第1の回路板2472と第2の回路板2474との間の隙間をカバーする第2の遮蔽要素2444を更に含み得る。回路板アセンブリ2470は、第2の回路板2474の上に配設された第3の遮蔽要素2446を更に含み得る。ただし、第1の回路板2472と第2の回路板2474と(それらのそれぞれの構成要素と)の間の電気通信のためにインタポーザを使用するのではなく、図35の回路板アセンブリ2470は、第1の回路板2472及び/又は第2の回路板2474上に配置された動作構成要素間の電気信号の通信のためにフレキシブル回路2402を使用する。
FIG. 35 shows an alternative embodiment of
フレキシブル回路2402は、第1の回路板2472と電気的に及び機械的に結合し、第2の回路板2474と電気的に及び機械的に結合するためのループを形成し得る。電気的及び機械的結合は、ホットバーはんだ付け作業を使用して実施され得る。熱極(図示せず)が、フレキシブル回路2402に、並びに第1の回路板2472及び第2の回路板2474上のはんだ付け要素(図示せず)に熱エネルギを供給するために加熱され、第1の回路板2472及び第2の回路板2474へのフレキシブル回路2402の電気機械接続を生じる、「ホットバー」として使用され得る。複数のホットバーはんだ付け作業が、フレキシブル回路2402を第1の回路板2472及び第2の回路板2474と結合するために使用され得ることに留意されたい。
The
図36は、回路板間に延在しているフレキシブル回路2402を示す、線D−Dに沿ってとられた、図35に示されている回路板アセンブリ2470の断面図を示す。図示のように、フレキシブル回路2402は、それぞれ、第1の回路板2472及び第2の回路板2474上に配置された、第1のはんだ接合2412及び第2のはんだ接合2414と電気機械的に結合される。また、第1のはんだ接合2412は、第1の回路板2472上の第1の金属トレース2422と電気的に結合し得、第2のはんだ接合2414は、第2の回路板2474上の第2の金属トレース2424と電気的に結合し得る。その結果、フレキシブル回路2402は、いくつかの動作構成要素(図示せず)と電気的に結合し得、そのうちの一部は、第1の金属トレース2422と電気的に結合され、第1の回路板2472上に配置され、そのうちの一部は、第2の金属トレース2424と電気的に結合され、第2の回路板2474上に配置される。
FIG. 36 shows a cross-sectional view of the
図37は、いくつかの説明される実施形態による、対応するジオメトリを有する回路板アセンブリ2570の内部構成要素を示す、回路板アセンブリ2570の代替実施形態の断面図を示す。回路板アセンブリ2570は、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び/又は特徴を含み得る。例えば、回路板アセンブリ2570は、第1の回路板2572及び第2の回路板2574を含み得、第1の回路板2572は、インタポーザ2520を介して第2の回路板2574と電気通信している。追加のインタポーザ(図示せず)は、第1の回路板2572(及びその上の構成要素)を第2の回路板2574(及びその上の構成要素)と電気的に結合し得る。第1の回路板2572は、第1の動作構成要素2512を有する第1の取付面2502と、(ラベリングされていない)金属トレースに電気的に結合された第2の動作構成要素2514を含む(第1の取付面2502の反対側の)第2の取付面2504とを含み得る。更に、第2の回路板2574は、(ラベリングされていない)金属トレースに電気的に結合された第3の動作構成要素2516を含み得、第3の動作構成要素2516及び金属トレースは、第2の回路板2574の第1の取付面2506上に配置される。
FIG. 37 shows a cross-sectional view of an alternative embodiment of
図37に示されているように、第2の動作構成要素2514及び第3の動作構成要素2516は入れ子構成にあり得る。例えば、第3の動作構成要素2516は、第2の動作構成要素2514の凹部2522に少なくとも部分的に延在している凸部2518を含み得る。第2の動作構成要素2514と第3の動作構成要素2516との間の対応するジオメトリは、回路板アセンブリ2570の低減された寸法(又は低減された高さ)を可能にし、それにより電子デバイス(図示せず)中の回路板アセンブリ2570によって占有される全体的スペースを低減し得る。言い換えれば、第1の回路板2572と第2の回路板2574との間の分離又は隙間は、第2の動作構成要素2514及び第3の動作構成要素2516の構成と同様の様式で、第1の回路板2572及び第2の回路板2574の構成要素の対応する、又は入れ子構成により、前の実施形態と比較して、減少し得る。
As shown in FIG. 37, the
また、いくつかの事例では、異なる回路板上の構成要素は、直接手段によって互いに電気的に及び機械的に結合し得る。例えば、図37は、第2の取付面2504上に配置された第4の動作構成要素2534を有する第1の回路板2572と、第2の回路板2574の第1の取付面2506上に配置された第5の動作構成要素2536とを更に示す。第4の動作構成要素2534は、凹部2542と、凹部2542中に位置を定められたコネクタ2544とを含み得る。更に、第5の動作構成要素2536は、凹部2542に延在している凸部2538を含み得る。凸部2538は、コネクタ2544と電気的に及び機械的に結合したコネクタ2554を含み得る。このようにして、第4の動作構成要素2534は、第5の動作構成要素2536と電気的に及び機械的に結合される。
Also, in some cases, components on different circuit boards may be electrically and mechanically coupled to each other by direct means. For example, FIG. 37 shows a first circuit board 257 with a
その上、回路板アセンブリ2570が、第4の動作構成要素2534及び第5の動作構成要素2536など、動作構成要素を含むとき、第1の回路板2572は、第4の動作構成要素2534及び第5の動作構成要素2536を介して第2の回路板2574に電気的に結合され得る。その結果、回路板アセンブリ2570は、第1の回路板2572と第2の回路板2574との間の電気通信を与えるために(インタポーザ2520などの)インタポーザを必要としないことがある。更に、図37に示されているように、第1の回路板2572は、第4の動作構成要素2534並びに(ラベリングされていない)金属トレースと電気的に結合されたビア2546を含み得る。このようにして、第1の動作構成要素2512は、金属トレース、ビア2546、及び第4の動作構成要素2534を介して第5の動作構成要素2536に電気的に接続し得る。いくつかの実施形態では、回路板アセンブリ2570は、第2の動作構成要素2514及び第3の動作構成要素2516、並びに第4の動作構成要素2534及び第5の動作構成要素2536の組み合わせのいずれかを含むことに留意されたい。
Moreover, when the
図38は、いくつかの説明される実施形態による、回路板を支持するために使用されるいくつかのはんだマスクを有する回路板アセンブリ2670を示す、回路板アセンブリ2670の代替実施形態の断面図を示す。回路板アセンブリ2670は、回路板アセンブリについて前に説明された任意の構成要素及び/又は特徴を含み得る。例えば、回路板アセンブリ2670は、第1の回路板2672と第2の回路板2674とを含み得る。更に、第1の回路板2672及び第2の回路板2674の各々は、(ラベリングされていない)いくつかのはんだ接合を含み得、インタポーザが、第1の回路板2672からのはんだ接合と、及び第2の回路板2674からのはんだ接合と電気的に結合される。例えば、図38は、第1の回路板2672及び第2の回路板2674上の(ラベリングされていない)はんだ接合と電気的に及び機械的に結合された第1のインタポーザ2602と、第1の回路板2672及び第2の回路板2674上の(ラベリングされていない)はんだ接合と電気的に及び機械的に結合された第2のインタポーザ2604と、第1の回路板2672及び第2の回路板2674上の(ラベリングされていない)はんだ接合と電気的に及び機械的に結合された第3のインタポーザ2606とを有する回路板アセンブリ2670を示す。
FIG. 38 is a cross-sectional view of an alternative embodiment of
はんだ接合の酸化を防ぐために、及び/又は、はんだ「ブリッジ」が、はんだ付け作業中に隣接するはんだ接合間で形成するのを防ぐために、回路板アセンブリ2670はいくつかのはんだ付けマスクを含み得る。例えば、回路板アセンブリ2670は、第1のインタポーザ2602と第2のインタポーザ2604との間の第1のはんだマスク2622、並びに第2のインタポーザ2604と第3のインタポーザ2606との間の第2のはんだマスク2624を含み得る。それらの位置に基づいて、第1のはんだマスク2622は、はんだブリッジが第1のインタポーザ2602と第2のインタポーザ2604との間に形成するのを防ぎ(それにより第1のインタポーザ2602と第2のインタポーザ2604との間の不要な電気的結合を防ぎ)得、第2のはんだマスク2624は、はんだブリッジが第2のインタポーザ2604と第3のインタポーザ2606との間で形成するのを防ぎ(それにより第2のインタポーザ2604と第3のインタポーザ2606との間の不要な電気的結合を防ぎ)得る。その上、第1のはんだマスク2622及び第2のはんだマスク2624は、第1の回路板2672と第2の回路板2674との間の所望の距離又は分離を維持する支持構造を与え得る。更に、第1の回路板2672を第2の回路板2674と共に維持するために、第1の回路板2672と第2の回路板2674の両方は、第1のはんだマスク2622及び第2のはんだマスク2624の端部上に締め付けられ得る。インタポーザ、はんだ接合、及びはんだマスクは、それぞれ、いくつかの追加のインタポーザ、はんだ接合、及びはんだマスクを表し得る。
The
図39は、いくつかの説明される実施形態による、オーディオモジュール2700の一実施形態の等角図を示す。オーディオモジュール2700は、(図4に示されている)第1のオーディオモジュール182の代わりに使用され得る。オーディオモジュール2700は、可聴音の形態で音響エネルギを生成するように設計された受信機モジュールとして使用され得る。一般に、受信機モジュールは、比較的低周波出力に関連する低電力適用例において使用される。ただし、オーディオモジュール2700は、オーディオスピーカーモジュールに関連する拡張オーディオ性能のための変更を含み得る。
FIG. 39 shows an isometric view of an embodiment of the
オーディオモジュール2700は、オーディオモジュール開口部2704を有するオーディオモジュール筐体2702を含み得る。オーディオモジュール筐体2702は、前面容積と背面容積とに区分された内部音響容積を画定し得る。このことは後で示される。オーディオモジュール筐体2702は、振動し、それにより可聴音の形態の音響エネルギを生成するように設計されたダイヤフラム2706又は膜を担持し得る。したがって、ダイヤフラム2706は膜又は音響膜と呼ばれることがある。ダイヤフラム2706は、(オーディオモジュール2700に供給された追加の電力に関連する)追加の振動エネルギ、それに応じて、追加のオーディオ周波数を扱うための追加の厚さを含み得る。また、オーディオモジュール開口部2704は、オーディオモジュール筐体2702中の単一の、不変の開口部を表し得、(一例として、配線及び電気通信のために使用される)オーディオモジュール筐体2702中の他の開口部は、空気密閉及び液体密閉され得る。この点について、ダイヤフラム2706は、電子デバイス(図示せず)内の空気圧力の変化中に空気がオーディオモジュール筐体2702に入ることによる、不要な振動が防がれ得る。このことは以下で更に示される。また、いくつかの実施形態では、ダイヤフラム2706は、水など、液体への暴露による損傷に耐えるように設計された液体耐性ダイヤフラム(又は液体耐性膜)を含む。
The
図40は、オーディオモジュール2700のいくつかの内部特徴を示す、図39の線D−Dに沿ってとられた、図39に示されているオーディオモジュール2700の断面図を示す。図示のように、オーディオモジュール2700はサウンドコイル2708と磁石2710とを含む。サウンドコイル2708は、交流電流を受信して、交番磁極をもつ電磁石を形成するように設計される。交番磁極は、サウンドコイルを、磁石2710の外部磁界との相互作用(引力及び反発力)に基づいて振動させ得る。
FIG. 40 shows a cross-sectional view of the
ダイヤフラム2706は、オーディオモジュール筐体2702中に位置を定められ、(オーディオモジュール筐体2702によって部分的に画定された)音響容積を前面容積2720及び背面容積2722に分離する。図示のように、前面容積2720はオーディオモジュール開口部2704に開いており、背面容積2722はオーディオモジュール開口部2704から密封されている。更に、オーディオモジュール2700が(図1に示されている)電子デバイス100中に位置を定められたとき、オーディオモジュール筐体2702は、例えば、ダイヤフラム2706が、電子デバイス100中の空気圧力変化によって、音響的に駆動されないように、又は場合によっては影響を及ぼされないように、オーディオモジュール2700の構成要素を電子デバイス100中の空気から密封することができる。図示のように、前面容積2720及び背面容積2722は、電子デバイス100中の空気圧力変化から遮蔽され得る。ただし、ダイヤフラム2706が振動して音響エネルギを作成したとき、音響エネルギはオーディオモジュール開口部2704から出る。また、いくつかの実施形態では、オーディオモジュール2700は、外部環境空気の空気圧力が変化したとき、背面容積2722が環境空気と平衡することができるように、空気が、(空気がオーディオモジュール開口部2704に入ることによって)背面容積2722に入り、背面容積2722からオーディオモジュール開口部2704に出ることを可能にする、空気口2730を含む。また、オーディオモジュール2700は(図4に示されている)第1のオーディオモジュール182の代わりになり得るが、オーディオモジュール2700は、オーディオモジュール2700が(図4に示されている)第2のオーディオモジュール184の代わりにもなり得るように、異なる設計及び形状を含み得る。
The
図41は、電子デバイス100中に位置を定められたオーディオモジュール2700を示す、電子デバイス100の断面図を示す。図示のように、オーディオモジュール2700、特に、オーディオモジュール開口部2704は、(それらの両方が図1に示されている)開口部134のうちの少なくとも1つと整合される。また、メッシュ材料2724が開口部134をカバーし、美的な仕上げを与え得る。また、いくつかの実施形態では、オーディオモジュール2700はブラケット2726と嵌合される。ブラケット2726は、液体がブラケット2726の周りで電子デバイス100に入るのを防ぐための液体耐性接着剤を含み得る、接着剤2728によってオーディオモジュール2700と固定し得る。また、ブラケット2726は、オーディオモジュール2700とブラケット2726との間の侵入障壁を形成するために、オーディオモジュール2700とブラケット2726との間に位置を定められた密封要素2732を含み得る。このようにして、オーディオモジュール2700は、開口部134に入った液体が前面容積2720内に広がり得るが、背面容積2722内に広がらないように、電子デバイス100中に位置を定められる。また、開口部134に入った空気は、前面容積2720と背面容積2722の両方内に広がり得、後者は、空気を受け取るための空気口2730を使用する。空気口2730は、同様に、空気が背面容積2722を出ることを可能にし得る。したがって、オーディオモジュール2700は、電子デバイス100への液体侵入を防ぎながら、音響エネルギを与え得る。また、ダイヤフラム2706によって生成された音響エネルギは、オーディオモジュール開口部2704を介してオーディオモジュール2700を出ることができ、同じく、開口部134を介して電子デバイス100を出ることができる。
FIG. 41 shows a cross-sectional view of the
更に、図41に示されているように、オーディオモジュール2700は、オーディオモジュール開口部2704が、開口部134を通って電子デバイス100に入った(電子デバイス100の外部の)環境空気のみに暴露されるように、電子デバイス100中に位置を定められ得る。言い換えれば、オーディオモジュール筐体2702は、例えば、第1の保護層104及びディスプレイアセンブリ102を押下することによる、電子デバイス100中の空気圧力変化を引き起こす内部容積変化が、空気をオーディオモジュール筐体2702に入らせず、それによりダイヤフラム2706が不要な音響雑音を生成するのを防ぐような様式で密封される。
Further, as shown in FIG. 41, the
図42は、いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリ190の分解図を示す。熱分散アセンブリ190は、拡張熱伝達特性だけでなく、構造的支持をも与える材料のいくつかの層を含み得る。拡張熱伝達特性及び構造的支持は、熱分散アセンブリ190が、(図2に示されている)第2の保護層144を有する電子デバイス100など、実質的に非金属の外装、したがって低減された熱伝達能力を有する電子デバイス中で使用されるとき、有用であり得る。この点について、熱分散アセンブリ190は、熱エネルギを、非金属の底壁から、上述の側壁構成要素など、電子デバイスの別の構造特徴のほうへ導くために、電子デバイス中で使用され得る。
FIG. 42 shows an exploded view of the
図示のように、熱分散アセンブリ190は、材料のいくつかの層を含み得る。例えば、熱分散アセンブリ190は、ステンレス鋼など、耐久材料を含み得る、第1のタイプの材料から形成された第1の層2802を含み得る。第1の層2802は、底壁2812を、第1の側壁2822及び第2の側壁2824と共に含み得、それらの両方は、垂直、又は少なくとも実質的に垂直に底壁2812から延在している。(図1及び図2に示されている)電子デバイス100中でアセンブルされたとき、熱分散アセンブリ190、特に、第1の層2802は、電子デバイス100中の1つ以上の熱生成構成要素に熱結合される。底壁2812、第1の側壁2822、及び第2の側壁2824のうちの少なくとも1つは、電子デバイス中の熱生成構成要素と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合された、接触面を含み得る。このことは後で示される。
As shown, the
熱分散アセンブリ190は、第1の層2802を係合させ、それに熱結合するように設計された第2の層2804を更に含み得る。第2の層2804は、底壁2814を、第1の側壁2832及び第2の側壁2834と共に含み得、それらの両方は、垂直、又は少なくとも実質的に垂直に底壁2814から延在している。熱分散アセンブリ190がアセンブルされたとき、第2の層2804の底壁2814、第1の側壁2832、及び第2の側壁2834は、それぞれ、第1の層2802の底壁2812、第1の側壁2822、及び第2の側壁2824を係合させ得る。また、第2の層2804は、銅又は黒鉛など、(第1の層2802の第1のタイプの材料と比較して)比較的高い熱伝導率を有する材料を含み得る、第2のタイプの材料から形成され得る。この点について、第2の層2804は、熱生成構成要素が熱分散アセンブリ190と熱結合されたとき、熱エネルギを、電子デバイス中の熱生成構成要素(図示せず)から再分散するか、再方向付けするか、又は場合によっては拡散するように設計される。第2の層2804は、第1の層2802が熱生成構成要素(単数又は複数)から熱エネルギを受信したとき、第1の層2802から熱エネルギを受信し得る。底壁2816、第1の側壁2842、及び第2の側壁2844のうちの少なくとも1つは、第2の層2804と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合された、接触面を含み得る。
The
また、熱分散アセンブリ190は、第1の層2802と組み合わさり、熱分散アセンブリ190への構造的支持及び剛性を向上させるように設計された第3の層2806を含み得る。したがって、第3の層2806は、いくつかの事例では、第1の層2802のための第1のタイプの材料のものと同じか又は同様である第3のタイプの材料から形成され得る。第3の層2806は、底壁2816を、第1の側壁2842及び第2の側壁2844と共に含み得、それらの両方は、垂直、又は少なくとも実質的に垂直に底壁2816から延在している。熱分散アセンブリ190がアセンブルされたとき、第3の層2806の底壁2816、第1の側壁2842、及び第2の側壁2844は、それぞれ、第2の層2804の底壁2814、第1の側壁2832、及び第2の側壁2834を係合させ得る。また、熱分散アセンブリ190が(図1及び図2に示されている)電子デバイス100中に位置を定められたとき、第3の層2806の第1の側壁2842及び第2の側壁2844は、それぞれ、(図1に示されている)第3の側壁構成要素116及び第4の側壁構成要素118を係合させ、それに熱結合し得る。このようにして、熱分散アセンブリ190は、(図1及び図2に示されている)バンド110の一部分に熱結合され得る。底壁2814、第1の側壁2832、及び第2の側壁2834のうちの少なくとも1つは、第1の層2802と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合された、接触面を含み得る。
The
熱分散アセンブリ190の上述の材料組成に基づいて、第2の層2804は、第1の層2802及び第3の層2806の熱伝達特性とは異なる熱伝達特性を含み得る。例えば、第2の層2804は、第1の層2802及び第3の層2806を形成する材料(単数又は複数)と比較して、比較的高い熱伝導率を有する材料から形成され得る。また、第1の層2802及び第3の層2806は、第2の層2804を形成する材料と比較して、比較的高い耐久性又は剛性を有する材料から形成され得る。
Based on the material composition described above for the
異なる材料組成の層を用いて熱分散アセンブリ190をアセンブルするために、様々な層は、層を互いに接合するように設計されたクラッド作業を経ることがある。クラッド作業は、材料の各層を別個のローラー上に置くことと、次いで層がローラーを通るときに層を互いに押圧することとを含むことがある。押圧効果は金属の分子間の分子結合をもたらし得る。クラッド作業は、第2の層2804が銅を含むときに使用され得ることに留意されたい。第2の層2804が黒鉛を含むとき、異なるアセンブリ作業が使用され得る。このことは以下で図示及び説明される。また、熱分散アセンブリ190がアセンブルされたとき、第1の層2802及び第3の層2806は、第2の層2804のための支持を与え得、同じく、熱分散アセンブリ190を担持している電子デバイス(図示せず)にある程度の構造的支持を与え得る。第2の層2804は主に熱伝達のために使用されるが、第1の層2802及び第3の層2806も、少なくともある程度の熱伝達能力を与え得る。また、第1の層2802及び第3の層2806は主に構造的支持のために使用されるが、第2の層2804も、少なくともある程度の構造的支持を与え得る。
In order to assemble the
図43は、電子デバイス100中に位置を定められた熱分散アセンブリ190を示す、図1に示されている電子デバイス100の部分断面図を示す。説明のために、電子デバイス100のいくつかの構成要素は除去されている。図示のように、熱分散アセンブリ190は、回路板アセンブリ170の1つ以上の動作構成要素から生成された熱が、回路板アセンブリ170から熱分散アセンブリ190の少なくともいくつかの層に通過し得るように、回路板アセンブリ170と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合され得る。例えば、第1の拡大図2850に示されているように、回路板アセンブリ170の動作構成要素から生成された、(矢印と共に点線によって表されている)熱エネルギの流れ又は熱の流れは、第1の層2802を通過して第2の層2804に達し得る。図示のように、第1の層2802の接触面(図42にラベリングされている、底壁2812)は、回路板アセンブリ170と熱接触している。更に、(第3の層2806と比較して)第2の層2804の比較的高い熱伝導率に一部起因して、熱エネルギは、第1の層2802を通って、及び第1の層2802に、垂直に、又は少なくとも部分的に垂直に広がり、第3の層2806を通るのではなく第2の層2804を通って進む傾向を有する。更に示されているように、熱エネルギの流れは、第2の層2804の接触面(図42にラベリングされている、底壁2814)に対して、平行に、又は少なくとも部分的に平行に移動する。したがって、第3の層2806の比較的低い熱伝導率は、第2の保護層144の近くの場所(単数又は複数)における、熱的高温箇所とも呼ばれる、熱エネルギ蓄積を防ぎ得る。このことは以下で更に説明される。
FIG. 43 shows a partial cross-sectional view of the
また、図43に示されているように、熱分散アセンブリ190は、バンド110を係合させるように設計され得る。例えば、第2の拡大図2852に示されているように、熱分散アセンブリ190の第3の層2806の第1の側壁2842の接触面は、バンド110の第3の側壁構成要素116を係合させ得る。したがって、第3の層2806は、第3の側壁構成要素116と直接熱接触しているか、又はそれと少なくとも熱結合され得る。第2の層2804は、熱エネルギを第3の層2806に、特に、第2の層2804の第1の側壁2832から第3の層2806の第1の側壁2842に分散又は再方向付けし得、その結果、熱エネルギが第3の側壁構成要素116に分散され、熱エネルギが第3の側壁構成要素116から環境空気に散逸し得る。熱分散アセンブリ190は、バンド110の第4の側壁構成要素118を更に係合させ得、このようにして、熱分散アセンブリ190は、第3の側壁構成要素116の様式と同様の様式で(すなわち、図42に示されている、第2の層2804及び第3の層2806の側壁を介して)第4の側壁構成要素118に熱を分散させることができる。このようにして、回路板アセンブリ170によって生成された熱が、第2の保護層144において又はその近くで閉じ込められるのを防ぐ、分散ヒートシンクとしての側壁構成要素のうちの少なくとも1つは、したがって、熱的高温箇所の形成を防がなければならない。
Also, as shown in FIG. 43, the
更に、熱分散アセンブリ190は、第2の層2804と比較して、第3の層2806が最小熱伝導率を与えるので、第2の保護層144が、回路板アセンブリ170の動作構成要素から生成された熱エネルギを受信するのを防ぐか、又は制限し得、したがって、電子デバイス100中の熱エネルギは第2の層2804によって主に搬送される。この点について、第2の層2804は、回路板アセンブリ170の動作構成要素によって生成された熱エネルギのための、熱的経路又は主要な熱的経路を画定し得る。図43は、熱分散アセンブリ190が回路板アセンブリ170の構成要素(単数又は複数)から熱を受信することを示すが、熱分散アセンブリ190は、熱分散アセンブリ190に熱結合された電子デバイス100の熱生成構成要素から熱を受信することができることに留意されたい。また、熱分散アセンブリ190は、第2の保護層144を支持する剛性支持構造を与え得る。例えば、熱分散アセンブリ190の第1の層2802及び第3の層2806は、図43に示されているように、第2の保護層144の主面にわたって延在し得る。
Further, in the
図44は、いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリ2900の代替実施形態の側面図を示す。熱分散アセンブリ2900は、熱分散アセンブリについて前に説明された任意の材料(単数又は複数)及び/又は特徴(単数又は複数)を含み得る。熱分散アセンブリ2900は、第1の層2902と、(点線として示されている)第2の層2904と、第3の層2906とを含み得、第2の層2904は、第1の層2902と第3の層2906との間に埋め込まれている。図示のように、第2の層2904は、第1の層2902及び第3の層2906によって完全にカバーされ得る。これは、第1の層2902及び/又は第3の層2906に対する第2の層2904の移動又はシフトを防ぎ得る。ただし、第2の層2904は、第1の層2902及び/又は第3の層2906を通過した熱を依然として受信し得ることに留意されたい。
FIG. 44 shows a side view of an alternative embodiment of the
図45は、いくつかの説明される実施形態による、構成要素3010を受容するように修正された熱分散アセンブリ3000を示す、熱分散アセンブリ3000の代替実施形態の等角図を示す。熱分散アセンブリ3000は、熱分散アセンブリについて前に説明された任意の材料(単数又は複数)及び/又は特徴(単数又は複数)を含み得る。図示のように、熱分散アセンブリ3000は、第1の層3002と、第2の層3004と、第3の層3006とを含み得、第2の層3004は、第1の層3002と第3の層3006との間に埋め込まれている。
FIG. 45 shows an isometric view of an alternative embodiment of the
ただし、第2の層3004は、熱分散アセンブリ3000の寸法を低減するように修正され得る。例えば、第2の層3004の一部分は、熱分散アセンブリ3000の一部分が第1の層3002及び第3の層3006のみを含み、それにより第2の層3004が存在しない熱分散アセンブリ3000の寸法を(局所的に)低減するように、所望の場所において局所的に除去され得る。低減された寸法の結果として、熱分散アセンブリ3000は、構成要素3010を受容する第1のチャネル3012を含み得る。熱分散アセンブリ3000は、第2の構成要素(図示せず)を受容し得る第2のチャネル3014を更に含み得る。第1のチャネル3012及び第2のチャネル3014の場所は、第2の層3004が存在しない場所に対応することに留意されたい。ただし、第1のチャネル3012及び/又は第2のチャネル3014において熱分散アセンブリ3000と固定された構成要素(単数又は複数)は、構成要素(単数又は複数)によって生成された熱エネルギが構成要素(単数又は複数)から第2の層3004に引き出され得るように、第2の層3004に熱結合され得る。
However, the
構成要素3010は、非限定的な例として、溶接、はんだ付け、又は(接着剤によって)付着することによって、熱分散アセンブリ3000と固定され得る。また、第1のチャネル3012の寸法は、構成要素3010が、第1の層3002に対して、少なくとも同一面であり、いくつかの場合には、ほぼ面一であるように、構成要素3010が熱分散アセンブリ3000中に着座されることを可能にする。第2のチャネル3014の寸法は、第2の構成要素(図示せず)が、第3の層3006に対して、少なくとも同一面であり、いくつかの場合には、ほぼ面一であるように、第2の構成要素が熱分散アセンブリ3000中に着座されることを可能にし得ることに留意されたい。また、構成要素3010は、非限定的な例として、上述の熱生成構成要素、オーディオモジュール、ブラケット、又はジョイントなど、1つ以上の構成要素を表し得る。代替的に、構成要素3010は、熱分散アセンブリ3000から熱エネルギを受信する(それにより散逸させる)ように設計された熱伝導性層を含み得る。
The
図46は、いくつかの説明される実施形態による、熱分散アセンブリ3100の代替実施形態の等角図を示す。熱分散アセンブリ3100は、熱分散アセンブリについて前に説明された任意の材料(単数又は複数)及び/又は特徴(単数又は複数)を含み得る。図示のように、熱分散アセンブリ3100は、第1の層3102と、第2の層3104と、第3の層3106とを含み得、第2の層3104は、第1の層3102と第3の層3106との間に位置を定められている。
FIG. 46 shows an isometric view of an alternative embodiment of the
いくつかの実施形態では、第2の層3104は、銅など、金属を含む。図46に示されている実施形態では、第2の層3104は黒鉛を含む。第2の層3104を第1の層3102及び第3の層3106と接合するために、熱分散アセンブリ3100は溶接作業を経ることがある。例えば、図46に示されているように、熱分散アセンブリ3100は、第1の溶接部3112及び第2の溶接部3114など、いくつかの溶接部を含み、両方とも、第1の層3102と第2の層3104との間のいくつかの溶接部を表す。また、熱分散アセンブリ3100は、第3の溶接部3116によって表されるように、第3の層3106と第2の層3104との間のいくつかの溶接部を含み得る。第2の層3104を第1の層3102及び第3の層3106と溶接することによって、第2の層3104は、特に、第2の層3104が、黒鉛など、粒状材料を含むとき、第1の層3102及び第3の層3106に対して第2の層3104を場合によっては変位させるせん断力に抵抗し得る。
In some embodiments, the
図47は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスのためのディスプレイアセンブリを形成する方法を示すフロー図3200を示す。電子デバイスは、スマートフォン又はウェアラブル電子デバイスを含むモバイルワイヤレス通信デバイスなど、ポータブル電子デバイスを含み得る。 FIG. 47 shows a flow diagram 3200 showing how to form a display assembly for an electronic device according to some described embodiments. Electronic devices may include portable electronic devices, such as smartphones or mobile wireless communication devices, including wearable electronic devices.
ステップ3202において、ディスプレイ層が、タッチ感知層と力感知層との間に位置を定められる。タッチ感知層は、電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するように構成される。力感知層は、タッチ感知層に印加された力の量を検出するように構成される。ディスプレイ層、タッチ感知層、及び力感知層の各々は、少なくとも1つのコネクタを含むエッジ領域を含み得る。その上、コネクタ(単数又は複数)を有するいくつかのエッジ領域は、他のエッジ領域に、垂直であるか、又は平行であり得る。例えば、タッチ感知層は、コネクタをもつエッジ領域を含み得、ディスプレイ層は、コネクタをもつエッジ領域を含み得、上述のエッジ領域は、互いに対して、平行であるか、又は少なくとも実質的に平行である。更に、力感知層は、コネクタを含むエッジ領域を含み得る。ただし、力感知層のエッジ領域は、ディスプレイ層のエッジ領域及び/又はタッチ感知層のエッジ領域に対して、垂直であるか、又は少なくとも実質的に垂直であり得る。
In
ステップ3204において、ディスプレイ層は、ディスプレイ層が力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するように屈曲される。いくつかの事例では、ディスプレイ層は予め屈曲されている。また、(コネクタを担持している)ディスプレイのエッジ領域は、ディスプレイ層の主要部分から分離され得る。ディスプレイ層の主要部分は、ディスプレイ層の実質的な大部分を画定している面を指し、ディスプレイ層の小部分は、屈曲部によって主要部分から分離された一部分を指す。コネクタを有するエッジ領域は、小部分上に配置されるか、又はそれによって担持され得る。
In
図48は、いくつかの説明される実施形態による、電子デバイスのためのバッテリアセンブリを形成する方法を示すフロー図3300を示す。バッテリアセンブリは、電子デバイス中に配置された(集積回路、オーディオモジュール、カメラ、照明要素などの)いくつかの内部構成要素に電流を供給するために使用され得る。 FIG. 48 shows a flow diagram 3300 showing how to form a battery assembly for an electronic device according to some described embodiments. Battery assemblies can be used to supply current to several internal components (such as integrated circuits, audio modules, cameras, lighting components, etc.) located within an electronic device.
ステップ3302において、筐体が設けられる。筐体は、バッテリのいくつかの構成要素にエンクロージャを与えるように設計される。筐体は、構成要素が第1のカバー要素と第2のカバー要素との間に位置を定められた後に、第2のカバー要素と密封された第1のカバー要素を含み得る。また、筐体は、いくつかの異なる形状のうちの1つの形態をとり得る。この点について、筐体は、電極及びセパレータの形状に基づいて、(非限定的な例として)L字形構成、I字形構成、又はC字形構成を含み得る。その上、これらの上述の構成のいずれかは、電子デバイスの内部構成要素を収容するか、又はそれのためのスペースを与えるように設計された、開口部又は貫通孔を含み得る。
In
ステップ3304において、複数の電極が筐体に挿入される。複数の電極はアノード及びカソードのペアを含み得る。また、電極の各ペアは、電極ペア間の電荷の流れを依然として可能にしながら、互いから電極ペアを物理的に絶縁するセパレータによって分離されている。また、各電極は、特定のサイズ及び形状をもつ電極を形成するために、型抜き作業を経ることがある。サイズ及び形状は、筐体に応じたサイズ及び形状を含み得る。この点について、電極ペアにおける各電極は、非限定的な例として、L字形状、C字形状、又はI字形状を含み得る。その上、電極ペアにおける各セパレータ及び各電極は、バッテリアセンブリ中の貫通孔を与えるために、筐体も上述の開口部を含むとき、開口部を含み得る。
In
ステップ3306において、チャネルが筐体中に形成される。チャネルは、筐体中の低減された寸法を画定し得る。この点について、筐体は第1の高さを(実質的に)含み得る。ただし、チャネルに対応する場所において、筐体は、第1の高さよりも小さい第2の高さを含み得る。チャネルは、(フレキシブル回路などの)追加の構成要素がチャネルに沿ってバッテリ上を容易に通ることができるように、バッテリアセンブリの外形を低下させるように設計される。この点について、チャネルは、電子デバイス中の追加の構成要素が再度位置を定められることを可能にし得る。ただし、バッテリの筐体は、チャネルに対応する(又はそれ中の)場所において、回路板など、構成要素を依然として受容することができる。
In
図49は、いくつかの説明される実施形態による、回路板アセンブリを形成する方法を示すフロー図3400を示す。回路板アセンブリは、いくつかの動作構成要素を担持するように設計される。回路板アセンブリは、第1の回路板が第2の回路板上に積層された、又は代替的に、第1の回路板が第2の回路板の上に重なった積層構成を含み得る。電子デバイスのエンクロージャ又は筐体中に位置を定められたとき、積層構成は、回路板アセンブリによって占有される(複数の次元にける)全体的スペースを低減し得る。 FIG. 49 shows a flow diagram 3400 showing a method of forming a circuit board assembly according to some described embodiments. The circuit board assembly is designed to carry several operating components. The circuit board assembly may include a laminated configuration in which the first circuit board is laminated on the second circuit board, or, instead, the first circuit board is laminated on the second circuit board. When positioned within an enclosure or enclosure of an electronic device, the laminated configuration can reduce the overall space occupied by the circuit board assembly (in multiple dimensions).
ステップ3402において、第1の回路板が与えられる。第1の回路板は第1の動作構成要素を含み得る。第1の動作構成要素は凹部を含む。また、第1の回路板は(対向する)複数の面を含み得、各面は、複数の動作構成要素を担持するように設計され、それらのうちのいくつかは、金属トレース及び/又はビアを介して互いと電気通信している。
In
ステップ3404において、第2の回路が、第1の回路が第2の回路板の上に重なるように、第1の回路板と固定される。第2の回路板は、凸部を有する第2の動作構成要素を含み得る。
In
ステップ3406において、第2の動作構成要素の凸部は凹部中に位置を定められる(又は少なくとも部分的に位置を定められる)。このようにして、第1の動作構成要素は、凹部及び凸部を介して第2の動作構成要素と「嵌合」される。これは、互いに嵌合することができない動作構成要素とは対照的に、第1の動作構成要素及び第2の動作構成要素が互いにより近く位置を定められるので、第1の回路板と第2の回路板との間の隙間を低減し得る。その結果、回路板アセンブリは、より低い外形を含み得、電子デバイス中のより少ないスペースを占有し得る。
In
図50は、いくつかの説明される実施形態による、内部容積を画定しているエンクロージャを含む電子デバイスをアセンブルする方法を示すフロー図3500を示す。エンクロージャは、内部容積に対して開いた貫通孔を含み得る。ステップ3502において、オーディオモジュールが内部容積中に配設される。オーディオモジュールは、ダイヤフラムを担持しているオーディオモジュール筐体を含み得る。オーディオモジュールは、オーディオモジュール筐体中に形成され、貫通孔と整合されたオーディオモジュール開口部を更に含み得る。また、オーディオモジュール開口部を除いて、オーディオモジュール筐体は、追加の開口部なしであり得、又は代替的に、オーディオモジュール筐体が、エンクロージャによって画定された内部容積内の空気とは別個に維持された(前面及び背面容積を含む)音響容積を画定するように、気密な、液密なシールによってカバーされた開口部(又は複数の開口部)を含み得る。
FIG. 50 shows a flow diagram 3500 showing a method of assembling an electronic device including an enclosure defining an internal volume according to some described embodiments. The enclosure may include through holes that are open relative to the internal volume. In
ステップ3504において、ブラケットが、オーディオモジュール筐体の一部分の周りに位置を定められる。例えば、ブラケットは、オーディオモジュール開口部に関連するオーディオモジュール筐体の一部分を少なくとも部分的に囲み、それによりオーディオモジュール筐体に追加の支持を与え得る。また、ブラケットは、貫通孔において又はその近くでエンクロージャと接着的に固定し得る。ブラケットをエンクロージャに固定するために使用される接着剤は、液体耐性接着剤を含み得る。
In
ステップ3506において、密封要素が、貫通孔においてエンクロージャに対してブラケットを密封する。密封要素は、ブラケットとエンクロージャとの間に位置を定められ得、また、ブラケットとエンクロージャとを係合させ得る。この点について、オーディオモジュール筐体は、内部容積中の空気から密封され、内部容積中の空気からダイヤフラムを密封し得る。更に、オーディオモジュール筐体は、貫通孔に入った空気など、電子デバイス外の外部環境からの空気を受け取るか又は放出するように、位置を定められ、設計される。また、ダイヤフラムを使用して、オーディオモジュールは、オーディオモジュール開口部及び貫通孔から出る音響エネルギを放出することができる。
In
図51は、いくつかの説明される実施形態による、エンクロージャ側壁を有する電子デバイス中の熱生成構成要素から熱エネルギを除去する熱分散アセンブリを作製する方法を示すフロー図3600を示す。熱分散アセンブリは、特に、エンクロージャ側壁に結合されたガラス底壁が電子デバイスのエンクロージャを画定しているとき、電子デバイスに構造的支持を与えるように設計される。 FIG. 51 shows a flow diagram 3600 showing a method of making a thermal dispersion assembly that removes thermal energy from thermal energy components in an electronic device having an enclosure sidewall according to some described embodiments. The thermal dispersion assembly is designed to provide structural support to the electronic device, especially when the glass bottom wall coupled to the enclosure sidewall defines the enclosure of the electronic device.
ステップ3602において、第1の層が第2の層と固定される。第1の層は、第1の底壁と、第1の底壁から延在している第1の側壁とを含み得る。第2の層は、第1の底壁を係合させる第2の底壁を含み得る。また、第2の層は、第2の底壁から延在しており、第1の側壁を係合させる第2の側壁を更に含み得る。いくつかの事例では、第1の層は、構造的支持を与えるために、(ステンレス鋼を含む)鋼など、第1のタイプの材料を含む。また、いくつかの事例では、第2の層は、熱分散アセンブリの熱伝導率を向上させるように設計された、銅又は黒鉛など、第2のタイプの材料を含む。また、第1及び第2の層は、各々、追加の側壁を含み得る。
In
ステップ3604において、第3の層が第2の層と固定される。第3の層は、第2の底壁を係合させる第3の底壁を含み得る。第3の層は、第3の底壁から延在しており、第2の側壁とエンクロージャ側壁とを係合させる第3の側壁を更に含み得る。第3の層は、(ステンレス鋼を含む)鋼など、第3のタイプの材料を含み得る。この点について、第3の層は、第1の層と組み合わされて追加の構造的支持を与え得る。また、第1の層及び第3の層は、第2の層が第1の層及び第3の層によって視界から隠されるように、第2の層を完全にカバーし得る。
In
熱分散アセンブリが電子デバイス中にアセンブルされ、位置を定められたとき、第1の層は、熱エネルギを熱生成構成要素から第2の層に分散させるように設計される。また、第2の層は、熱エネルギが第3の層に達し、エンクロージャ側壁に分散することができるように、第2の層の様々な場所全体にわたって熱エネルギを分散させるように設計される。 When the thermal dispersion assembly is assembled and positioned in the electronic device, the first layer is designed to disperse thermal energy from the thermal generation components to the second layer. The second layer is also designed to disperse the thermal energy throughout the various locations of the second layer so that the thermal energy can reach the third layer and be distributed across the enclosure sidewalls.
説明された実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで使用され得る。説明された実施形態の様々な態様は、ソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより実施され得る。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして具現化され得る。このコンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込まれ得るデータを記憶することができる、任意のデータ記憶装置である。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、CD−ROM、HDD、DVD、磁気テープ、及び光学的データ記憶装置が挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で記憶及び実行されるように、コンピュータ可読媒体は、ネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散され得る。 The various aspects, embodiments, implementations, or features of the described embodiments may be used individually or in any combination. Various aspects of the embodiments described may be implemented by software, hardware, or a combination of hardware and software. The described embodiment can also be embodied as a computer-readable code on a computer-readable medium that controls a manufacturing operation, or as a computer-readable code on a computer-readable medium that controls a manufacturing line. The computer-readable medium is any data storage device capable of storing data that can later be read by a computer system. Examples of computer-readable media include read-only memory, random access memory, CD-ROMs, HDDs, DVDs, magnetic tapes, and optical data storage devices. Computer-readable media can be distributed across networked computer systems so that computer-readable code is stored and executed in a distributed format.
前述の記載には、説明のために、記載された実施形態の完全な理解を提供するために、特定の用語を用いた。しかし、当業者であれば、記載された実施形態を実施するために特定の詳細が必要とされないことは、明らかであろう。したがって、本明細書に記載の特定の実施形態の前述の説明は、例示及び説明のために提示されたものである。それらは、網羅的であること、又は開示された厳密な形態に実施形態を限定することを目的としたものではない。当業者であれば、上記の教示を考慮して、多くの変更及び変形が可能であることが明らかであろう。 In the above description, certain terms have been used for illustration purposes and to provide a complete understanding of the embodiments described. However, it will be apparent to those skilled in the art that no particular details are required to implement the described embodiments. Therefore, the above description of the particular embodiments described herein are provided for illustration and explanation. They are not intended to be exhaustive or to limit embodiments to the exact forms disclosed. It will be apparent to those skilled in the art that many modifications and modifications can be made in light of the above teachings.
Claims (60)
前記電子デバイスを制御することが可能なタッチ入力を検出することが可能なタッチ感知層と、
前記タッチ感知層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層と、
視覚情報を提示することが可能なディスプレイ層であって、前記タッチ感知層と前記力感知層との間に少なくとも部分的に位置を定められており、かつ前記力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲している、ディスプレイ層と
を備える、ディスプレイアセンブリ。 A display assembly for electronic devices
A touch sensing layer capable of detecting a touch input capable of controlling the electronic device, and a touch sensing layer capable of detecting the touch input.
A force sensing layer capable of detecting the amount of force applied to the touch sensing layer, and
A display layer capable of presenting visual information, at least partially positioned between the touch-sensitive layer and the force-sensitive layer, and at least partially around the force-sensitive layer. A display assembly that is curved to include a display layer.
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項1に記載のディスプレイアセンブリ。 The display layer comprises a first edge region having a first connector that can be electrically and mechanically coupled to the first flexible circuit.
The force sensing layer comprises a second edge region having a second connector that can be electrically and mechanically coupled to the second flexible circuit.
The first edge region is perpendicular to the second edge region.
The display assembly according to claim 1.
前記保護層によってカバーされたディスプレイアセンブリであって、
前記保護層に印加された力の量を検出することが可能な力感知層と、
前記力感知層の上に配設されたディスプレイ層であって、屈曲部を画定している前記力感知層の周りに少なくとも部分的に屈曲している、ディスプレイ層と
を含む、ディスプレイアセンブリと、
前記保護層を担持しているフレームであって、前記屈曲部において前記ディスプレイ層を少なくとも部分的に受容しているノッチを含む、フレームと
を備える、電子デバイス。 With a protective layer formed from transparent material,
A display assembly covered by the protective layer.
A force sensing layer capable of detecting the amount of force applied to the protective layer,
A display assembly comprising a display layer disposed on the force sensing layer that is at least partially bent around the force sensing layer defining a bend.
An electronic device comprising a frame carrying the protective layer, comprising a notch at the bend that at least partially receives the display layer.
前記コネクタにおいて前記タッチ感知層に結合されたフレキシブル回路であって、前記ディスプレイ層と前記力感知層とを取り囲んでおり、前記ノッチが前記フレキシブル回路の少なくとも一部分を受容している、フレキシブル回路と
を更に備える、請求項6に記載の電子デバイス。 A touch-sensitive layer that is positioned on the display layer, detects a touch input through the protective layer, and includes a connector.
A flexible circuit coupled to the touch-sensitive layer in the connector, surrounding the display layer and the force-sensitive layer, with a notch receiving at least a portion of the flexible circuit. The electronic device according to claim 6, further comprising.
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合された第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項6に記載の電子デバイス。 The display layer comprises a first edge region having a first connector electrically and mechanically coupled to the first flexible circuit.
The force sensing layer comprises a second edge region having a second connector electrically and mechanically coupled to the second flexible circuit.
The first edge region is perpendicular to the second edge region.
The electronic device according to claim 6.
前記支持要素と前記力感知層との間の接着剤であって、前記第1のフレキシブル回路を前記支持要素と固定している、接着剤と
を更に備える、請求項8に記載の電子デバイス。 A support element embedded in the frame and extending from the frame,
The electronic device according to claim 8, further comprising an adhesive which is an adhesive between the support element and the force sensing layer and which fixes the first flexible circuit to the support element.
タッチ感知層と力感知層との間にディスプレイ層の位置を定めることであって、前記タッチ感知層が前記電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するように構成されており、前記力感知層が前記タッチ感知層に印加された力の量を検出するように構成されている、ことと、
前記ディスプレイ層が前記力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するように、前記ディスプレイ層を屈曲させることと
を含む、方法。 A method of forming display assemblies for electronic devices,
The position of the display layer is determined between the touch sensing layer and the force sensing layer, and the touch sensing layer is configured to detect the touch input that controls the electronic device, and the force sensing layer is configured to detect the touch input. It is configured to detect the amount of force applied to the touch sensing layer.
A method comprising bending the display layer such that the display layer is at least partially curved around the force sensing layer.
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項16に記載の方法。 The display layer comprises a first edge region having a first connector that can be electrically and mechanically coupled to the first flexible circuit.
The force sensing layer comprises a second edge region having a second connector that can be electrically and mechanically coupled to the second flexible circuit.
The first edge region is perpendicular to the second edge region.
16. The method of claim 16.
前記電子デバイスを制御するタッチ入力を検出するタッチ感知層と、
前記タッチ感知層に印加された力の量を検出する力感知層と、
視覚情報を提示するディスプレイ層であって、前記タッチ感知層と前記力感知層との間に少なくとも部分的に位置を定められており、かつ前記ディスプレイ層が屈曲部に基づいて前記力感知層の周りに少なくとも部分的に湾曲するような前記屈曲部を更に含む、ディスプレイ層と
を備える、ディスプレイアセンブリ。 A display assembly for electronic devices
A touch sensing layer that detects a touch input that controls the electronic device,
A force sensing layer that detects the amount of force applied to the touch sensing layer,
A display layer that presents visual information, at least partially positioned between the touch-sensitive layer and the force-sensitive layer, and the display layer is a force-sensitive layer based on a bend. A display assembly comprising a display layer that further comprises said bends that are at least partially curved around.
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項21に記載のディスプレイアセンブリ。 The display layer comprises a first edge region having a first connector that can be electrically and mechanically coupled to the first flexible circuit.
The force sensing layer comprises a second edge region having a second connector that can be electrically and mechanically coupled to the second flexible circuit.
The first edge region is perpendicular to the second edge region.
The display assembly according to claim 21.
前記第1の保護層と結合された金属バンドと、
前記金属バンドと結合された第2の保護層であって、前記金属バンドと前記第2の保護層とが内部容積を画定している、第2の保護層と、
前記内部容積中に少なくとも部分的に位置を定められており、前記第1の保護層と結合されたディスプレイアセンブリであって、
前記第1の保護層へのタッチ入力を検出するように構成されたタッチ入力層と、
前記第1の保護層を通して視覚情報を提示するように構成されたディスプレイ層と、
前記第1の保護層への力の量を検出するように構成された力感知層と
を含む、ディスプレイアセンブリと
を備える、電子デバイス。 The first protective layer and
A metal band bonded to the first protective layer and
A second protective layer bonded to the metal band, wherein the metal band and the second protective layer define an internal volume.
A display assembly that is at least partially positioned within the internal volume and coupled with the first protective layer.
A touch input layer configured to detect a touch input to the first protective layer,
A display layer configured to present visual information through the first protective layer, and
An electronic device comprising a display assembly including a force sensing layer configured to detect the amount of force on the first protective layer.
前記ディスプレイ層が第1のコネクタを含み、
前記力感知層が、前記第1のコネクタよりも前記開口部から遠い第2のコネクタを含む、
請求項27に記載の電子デバイス。 One of the sidewall components comprises an opening for a connector.
The display layer includes a first connector.
The force sensing layer comprises a second connector that is farther from the opening than the first connector.
The electronic device according to claim 27.
前記力感知層が、第2のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項26から31のいずれか一項に記載の電子デバイス。 The display layer comprises a first edge region having a first connector that can be electrically and mechanically coupled to the first flexible circuit.
The force sensing layer comprises a second edge region having a second connector that can be electrically and mechanically coupled to the second flexible circuit.
The first edge region is perpendicular to the second edge region.
The electronic device according to any one of claims 26 to 31.
内部容積を画定しているエンクロージャと、
前記内部容積中に少なくとも部分的に位置を定められており、前記保護層と結合されたディスプレイアセンブリであって、
前記保護層を通して視覚情報を提示するように構成されたディスプレイ層であって、屈曲部を含む、ディスプレイ層と、
前記保護層への力の量を検出するように構成された力感知層であって、前記ディスプレイ層が前記屈曲部に基づいて前記力感知層の周りに湾曲している、力感知層と、
前記屈曲部に沿って前記ディスプレイ層に結合されたポッティング材料と
を含む、ディスプレイアセンブリと
を備える、電子デバイス。 With a protective layer formed from transparent material,
The enclosure that defines the internal volume and
A display assembly that is at least partially positioned within the internal volume and coupled with the protective layer.
A display layer configured to present visual information through the protective layer, including a bend, and a display layer.
A force sensing layer configured to detect the amount of force on the protective layer, wherein the display layer is curved around the force sensing layer based on the bend.
An electronic device comprising a display assembly, including a potting material coupled to the display layer along the bend.
前記タッチ入力層と電気的に及び機械的に結合されたフレキシブル回路であって、前記ディスプレイ層の周りに湾曲している、フレキシブル回路と、
前記ディスプレイ層に結合されており、前記フレキシブル回路と前記ディスプレイ層との間に位置を定められた第2のポッティング材料と
を更に備える、請求項35に記載の電子デバイス。 A touch input layer configured to detect touch input to the protective layer,
A flexible circuit that is electrically and mechanically coupled to the touch input layer and is curved around the display layer.
35. The electronic device of claim 35, further comprising a second potting material coupled to the display layer and positioned between the flexible circuit and the display layer.
前記保護層及び前記金属バンドと結合されたフレームと
を更に備える、請求項35から39のいずれか一項に記載の電子デバイス。 With a metal band
The electronic device according to any one of claims 35 to 39, further comprising the protective layer and a frame bonded to the metal band.
前記ディスプレイ層と前記支持要素との間に位置を定められており、それらと接着的に結合されたプレートと
を更に備える、請求項40に記載の電子デバイス。 A support element that is partially embedded in the frame and extends from the frame to support the display assembly.
40. The electronic device of claim 40, further comprising a plate that is located between the display layer and the support element and is adhesively bonded to them.
第2の保護層と組み合わされて内部容積を画定する金属バンドと、
前記保護層によってカバーされており、前記内部容積中に少なくとも部分的に位置を定められたディスプレイアセンブリと、
前記保護層及び前記金属バンドと接着的に結合されたフレームと、
前記ディスプレイアセンブリを受容しているノッチを有する位置を定められたプレートであって、前記フレームを越えて横方向に延在しており、前記保護層及び前記ディスプレイアセンブリのうちの少なくとも1つを保護するために前記金属バンドを係合させるように位置を定められている、プレートと
を備える、電子デバイス。 With a protective layer formed from transparent material,
A metal band combined with a second protective layer to define the internal volume,
With the display assembly covered by the protective layer and at least partially positioned within the internal volume.
A frame adhesively bonded to the protective layer and the metal band,
A well-positioned plate with a notch that receives the display assembly that extends laterally beyond the frame to protect at least one of the protective layer and the display assembly. An electronic device comprising a plate, which is positioned to engage the metal band in order to engage.
内部容積を画定するために前記側壁構成要素と結合した底壁と、
前記側壁構成要素と結合された透明保護カバーと、
前記内部容積中に少なくとも部分的に配設されており、前記透明保護カバーと結合されたディスプレイアセンブリであって、
フレキシブル回路に電気的に及び機械的に結合されたタッチ入力層と、
屈曲した領域を有するディスプレイ層と、
力感知層であって、前記フレキシブル回路が前記ディスプレイ層と前記力感知層とを取り囲んでおり、前記屈曲した領域が前記力感知層を少なくとも部分的に取り囲んでいる、力感知層と
を含む、ディスプレイアセンブリと
を備える、電子デバイス。 With the metal band defining the side wall components,
A bottom wall coupled with said sidewall components to define the internal volume,
A transparent protective cover coupled with the side wall component,
A display assembly that is at least partially disposed in the internal volume and coupled with the transparent protective cover.
With a touch input layer that is electrically and mechanically coupled to the flexible circuit,
A display layer with a bent area and
A force sensing layer, the flexible circuit surrounding the display layer and the force sensing layer, including a force sensing layer in which the bent region at least partially surrounds the force sensing layer. An electronic device with a display assembly.
前記力感知層が、前記第3のフレキシブル回路と電気的に及び機械的に結合することが可能な第2のコネクタを有する第2のエッジ領域を含み、
前記第1のエッジ領域が前記第2のエッジ領域に対して垂直である、
請求項55に記載の電子デバイス。 The display layer comprises a first edge region having a first connector that can be electrically and mechanically coupled to the second flexible circuit.
The force sensing layer comprises a second edge region having a second connector that can be electrically and mechanically coupled to the third flexible circuit.
The first edge region is perpendicular to the second edge region.
The electronic device according to claim 55.
Applications Claiming Priority (11)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662398069P | 2016-09-22 | 2016-09-22 | |
US201662398045P | 2016-09-22 | 2016-09-22 | |
US201662398037P | 2016-09-22 | 2016-09-22 | |
US201662398065P | 2016-09-22 | 2016-09-22 | |
US201662398059P | 2016-09-22 | 2016-09-22 | |
US62/398,037 | 2016-09-22 | ||
US62/398,069 | 2016-09-22 | ||
US62/398,065 | 2016-09-22 | ||
US62/398,045 | 2016-09-22 | ||
US62/398,059 | 2016-09-22 | ||
JP2018549862A JP6775596B2 (en) | 2016-09-22 | 2017-09-20 | Glass with display module and undercut plastic frame |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018549862A Division JP6775596B2 (en) | 2016-09-22 | 2017-09-20 | Glass with display module and undercut plastic frame |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020191124A true JP2020191124A (en) | 2020-11-26 |
JP6906666B2 JP6906666B2 (en) | 2021-07-21 |
Family
ID=61691050
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018549862A Active JP6775596B2 (en) | 2016-09-22 | 2017-09-20 | Glass with display module and undercut plastic frame |
JP2020134071A Active JP6906666B2 (en) | 2016-09-22 | 2020-08-06 | Glass with display module and undercut plastic frame |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018549862A Active JP6775596B2 (en) | 2016-09-22 | 2017-09-20 | Glass with display module and undercut plastic frame |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6775596B2 (en) |
KR (2) | KR102289734B1 (en) |
CN (3) | CN109074190B (en) |
WO (1) | WO2018057652A1 (en) |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR102289734B1 (en) | 2021-08-12 |
JP6906666B2 (en) | 2021-07-21 |
KR20180113219A (en) | 2018-10-15 |
JP2019516123A (en) | 2019-06-13 |
CN109074190B (en) | 2022-05-24 |
CN109074190A (en) | 2018-12-21 |
JP6775596B2 (en) | 2020-10-28 |
KR20200128172A (en) | 2020-11-11 |
WO2018057652A1 (en) | 2018-03-29 |
CN207340290U (en) | 2018-05-08 |
KR102174119B1 (en) | 2020-11-04 |
CN114967975A (en) | 2022-08-30 |
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Legal Events
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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