JP2020177825A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】広い回路スペースを有する照明用光源等を提供する。【解決手段】扁平形の照明用光源であって、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を生成する電源回路４０と、電源回路４０を収納する筐体５０と、筐体５０内に配置されたヒートシンク６０と、電源回路４０を保持する回路ホルダ７０とを備え、電源回路４０は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された回路素子４２とを有し、ヒートシンク６０は、回路基板４１と回路ホルダ７０との間に位置する第１部位６１を有し、回路ホルダ７０は、第１部位６１を貫通し、且つ、回路基板４１を支持する支持部７２を有する。【選択図】図４

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明用光源の一例であるＬＥＤユニット及びこれを備えた照明装置に関する。

ＬＥＤ等の固体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、ＬＥＤを用いた照明用光源の研究開発が進められている。例えば、ダウンライト等の照明器具では、照明用光源として交換形のＬＥＤランプが用いられている。

この種の交換形のＬＥＤランプとして、扁平形の照明用光源が知られている。例えば、特許文献１には、フラット薄形構造を有する扁平形のＬＥＤランプが開示されている。扁平形の照明用光源は、ＧＸ５３形等の口金構造を有しており、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための電源回路と、電源回路を収納する扁平形の筐体と、ＬＥＤモジュールを覆う透光性カバーと、電源回路と電気的に接続された一対のピンとを備える。

国際公開第２０１２／００５２３９号

近年、扁平形の照明用光源について、小径化が要望されている。例えば、外形サイズをφ９０ｍｍからφ７０ｍｍに変更することが検討されている。

しかしながら、扁平形の照明用光源を小径化すると、回路スペースが小さくなる。このため、電源回路の回路部品が密集化して、電源回路の温度が高くなるという課題がある。

また、扁平形の照明用光源については、調光器に対応する調光タイプのものも要望されている。この場合、照明用光源には、電源回路に加えて調光回路を搭載する必要があるため、回路部品がさらに密集化する。特に、外形サイズを小さくして小径化すると調光回路を設置するスペースがなくなってしまう。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、広い回路スペースを有する照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、扁平形の照明用光源であって、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための電力を生成する電源回路と、前記電源回路を収納する筐体と、前記筐体内に配置されたヒートシンクと、前記電源回路を保持する回路ホルダとを備え、前記電源回路は、回路基板と、前記回路基板に実装された回路素子とを有し、前記ヒートシンクは、前記回路基板と前記回路ホルダとの間に位置する第１部位を有し、前記回路ホルダは、前記第１部位を貫通し、且つ、前記回路基板を支持する支持部を有する。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の照明用光源と、前記照明用光源が装着された照明器具とを備える。

本発明によれば、広い回路スペースを確保することができる。

実施の形態に係るＬＥＤランプを斜め上方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプを斜め下方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの断面図である。 実施の形態に係るＬＥＤランプの断面斜視図である。 変形例に係るＬＥＤランプの分解斜視図である。 変形例に係るＬＥＤランプの断面斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付し、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。

（実施の形態）
まず、実施の形態に係るＬＥＤランプ１の全体構成について、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明する。図１Ａは、実施の形態に係るＬＥＤランプ１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、同ＬＥＤランプ１を斜め下方から見たときの斜視図である。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、ＬＥＤランプ１は、全体形状が扁平状である扁平形の照明用光源である。本実施の形態におけるＬＥＤランプ１は、フラット薄形構造を有するＬＥＤユニットである。一例として、ＬＥＤランプ１の外形サイズは、φ７０ｍｍであるが、これに限らない。

また、ＬＥＤランプ１は、照明器具のソケットに取り付けられる交換形のランプであり、照明器具のソケットに着脱可能に構成されている。具体的には、ＬＥＤランプ１は、ソケットに嵌め込まれる口金を有している。本実施の形態におけるＬＥＤランプ１の口金は、ＧＸ５３口金である。なお、ＬＥＤランプ１の口金は、これに限るものではなく、ＧＨ７６ｐ口金等の他の口金を有していてもよい。

また、ＬＥＤランプ１は、調光器に対応する調光タイプのランプである。したがって、ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤランプ１から放射される照明光の明るさが調整できるように構成されている。なお、ＬＥＤランプ１は、調光することができない非調光タイプのランプであってもよい。

次に、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１の詳細構成について、図２〜図４を用いて説明する。図２は、実施の形態に係るＬＥＤランプ１の分解斜視図である。図３は、同ＬＥＤランプ１の断面図である。図４は、同ＬＥＤランプ１の断面斜視図である。なお、図３は、一対のピン８０を通る平面で切断したときの断面図であり、図４は、回路ホルダ７０の支持部７２を通る平面で切断したときの断面図である。なお、図２の分解図では、ネジは省略している。

図２〜図４に示すように、ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、モジュールプレート２０と、絶縁板３０と、電源回路４０と、筐体５０と、ヒートシンク６０と、回路ホルダ７０と、ピン８０と、透光性カバー９０とを備える。ＬＥＤランプ１は、筐体５０と透光性カバー９０とによって外囲器が構成されている。

ＬＥＤモジュール１０は、所定の色の光を放出する発光モジュールの一例であり、例えば照明光として白色光を出射する。ＬＥＤモジュール１０から出射した光は、透光性カバー９０を透過してＬＥＤランプ１の外部に放射される。

図２〜図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に配置された発光素子１２とを有する。発光素子１２は、基板１１に複数個実装されている。なお、発光素子１２の実装数は、これに限るものではなく、１つであってもよい。

基板１１は、発光素子１２を実装するための実装基板である。図示しないが、基板１１には、発光素子１２と電気的に接続された金属配線が形成されている。基板１１は、例えば平面視形状が略円形の板状の基板である。なお、基板１１の平面視形状は、円形をベースにした形状に限るものではなく、矩形状等の多角形をベースにした形状であってもよい。

基板１１としては、例えば、樹脂材料からなる樹脂基板、アルミニウム又は銅等の金属材料からなる基材に絶縁被膜を施すことで得られるメタルベース基板、又は、アルミナ等のセラミック材料の焼結体であるセラミックス基板等が用いられる。なお、基板１１は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。

各発光素子１２は、光を発する光源の一例である。本実施の形態において、発光素子１２は、白色光を出射する白色光源である。具体的には、各発光素子１２は、ＬＥＤがパッケージ化された表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ光源であり、容器（パッケージ）と、容器内に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。

ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、シリコーン樹脂等の透光性の絶縁性樹脂材料である。本実施の形態における封止部材は、ＬＥＤチップからの光の波長を変換する波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材は、透光性樹脂に蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材は、容器の凹部に充填されている。

封止部材としては、例えばＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、黄色蛍光体粒子からの黄色光と青色ＬＥＤチップからの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材には、シリカ等の光拡散材及びフィラー等が分散されていても構わない。

このように構成されるＬＥＤモジュール１０は、筐体５０に保持されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１０は、筐体５０に保持されたモジュールプレート２０に支持されることで筐体５０に保持されている。図３及び図４に示すように、モジュールプレート２０は、筐体５０の開口部５０ａを塞ぐように配置されている。

モジュールプレート２０は、ＬＥＤモジュール１０を支持する支持台である。モジュールプレート２０には、ＬＥＤモジュール１０が配置される。具体的には、ＬＥＤモジュール１０の基板１１がモジュールプレート２０に載置されている。

また、モジュールプレート２０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、モジュールプレート２０は、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、モジュールプレート２０は、金属製であり、例えばアルミニウムによって構成された金属板である。

図３及び図４に示すように、絶縁板３０は、モジュールプレート２０と電源回路４０との間に配置される。具体的には、絶縁板３０は、モジュールプレート２０と電源回路４０の回路基板４１との間に配置されている。

絶縁板３０は、絶縁性材料によって構成されている。例えば、絶縁板３０は、シリコン又はアクリル等の絶縁性樹脂材料によって構成された絶縁シートである。また、絶縁板３０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱をモジュールプレート２０に効率良く伝導させるために熱伝導率が高い絶縁性材料によって構成されているとよい。なお、絶縁板３０は、リジッド板及びフレキシブル板のいずれであってもよい。本実施の形態においてば、絶縁板３０は、熱伝導率の高いシリコン等のエラストマーによって構成されたゴム弾性を有する絶縁性の熱伝導シートある。

ＬＥＤモジュール１０、モジュールプレート２０及び絶縁板３０は、ネジによって互いに固定される。具体的には、ＬＥＤモジュール１０と絶縁板３０とでモジュールプレート２０を挟んだ状態でＬＥＤモジュール１０と絶縁板３０とをネジ止めすることによって、ＬＥＤモジュール１０、モジュールプレート２０及び絶縁板３０を友締めにより固定することができる。なお、ＬＥＤモジュール１０、モジュールプレート２０及び絶縁板３０は、ネジ止めによって固定される場合に限るものではなく、接着剤によって互いに固定されていてもよい。

ＬＥＤモジュール１０は、電源回路４０から供給される電力によって発光する。ＬＥＤモジュール１０と電源回路４０とは、例えば一対のリード線（不図示）によって接続されている。

図２に示すように、基板１１には、一対のリード線が挿通される挿通孔１１ａが設けられている。同様に、モジュールプレート２０にも、一対のリード線が挿通される挿通孔２０ａが設けられているとともに、絶縁板３０にも、一対のリード線が挿通される挿通孔３０ａが設けられている。これらの挿通孔１１ａ、２０ａ、３０ａは、ＬＥＤモジュール１０、モジュールプレート２０及び絶縁板３０を重ね合わせたときに連通している。

なお、挿通孔１１ａ、２０ａ、３０ａに一対のリード線を通した後は、挿通孔１１ａ、２０ａ、３０ａは、シリコーン樹脂等によって塞がれているとよい。これにより、ＬＥＤモジュール１０（発光部）に虫が侵入することを抑制することができる。

電源回路４０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を生成する。例えば、電源回路４０は、一対のピン８０から供給される交流電力（例えばＡＣ１００Ｖの商用電源からの電力）を直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール１０に供給する。

図２〜図４に示すように、電源回路４０は、回路基板４１と、回路基板４１に実装された回路素子４２とを有する。回路基板４１には、複数の回路素子４２が実装されている。

回路基板４１は、銅箔等の金属配線がパターン形成されたプリント基板（ＰＣＢ）である。本実施の形態において、回路基板４１は、例えば平面視形状が略円形の板状の基板である。なお、回路基板４１の平面視形状は、これに限るものではなく、矩形状等の多角形であってもよい。

複数の回路素子４２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、チョークコイルやチョークトランス等のコイル素子（インダクタ）、ＦＥＴ等のトランジスタ素子、抵抗器等の抵抗素子、又は、ダイオード等である。

また、複数の回路素子４２は、表面実装タイプの回路部品である表面実装部品と、素子本体と素子本体から引き出された一対のリードとを有するリード付きタイプの回路部品であるリード部品とを含む。

表面実装部品は、回路基板４１の金属配線が形成された半田面に実装されている。表面実装部品は、例えば、チップ抵抗又はＦＥＴ等のチップ部品である。

一方、リード部品は、素子本体が半田面とは反対側の面に位置するようにして配置され、回路基板４１に形成された貫通孔にリードを挿通することによって実装（スルーホール実装）されている。リード部品は、例えば大型の回路素子４２であり、チョークトランスやチョークコイル等のコイルを有するコイル部品又は電解コンデンサ等である。

また、本実施の形態において、電源回路４０は、ＬＥＤモジュール１０を調光するための調光回路を含む。つまり、回路素子４２には、調光回路を構成する回路部品が含まれる。なお、電源回路４０は、無線通信回路等のその他の制御回路を含んでいてもよい。

図３及び図４に示すように、筐体５０は、電源回路４０を収納している。具体的には、電源回路４０は、筐体５０内に配置されている。本実施の形態において、筐体５０内には、さらに、ＬＥＤモジュール１０とモジュールプレート２０と絶縁板３０とヒートシンク６０と回路ホルダ７０とが配置されている。筐体５０は、開口部５０ａを有する略有底筒状であり、底部５１と、側壁５２とを有する。

開口部５０ａには、ＬＥＤモジュール１０、モジュールプレート２０及び絶縁板３０が配置されている。また、開口部５０ａは、透光性カバー９０で覆われている。

底部５１は、内側部５１ａと、内側部５１ａの外側に位置する外側部５１ｂとを有する。本実施の形態において、内側部５１ａの平面視形状は円形であり、外側部５１ｂの平面視形状は円環状である。内側部５１ａと外側部５１ｂとの境界には段差に形成されている。具体的には、内側部５１ａは、外側部５１ｂに対して外方に突出するように形成されている。つまり、内側部５１ａの内面は、外側部５１ｂの内面よりも外方に位置している。これにより、内側部５１ａの内方領域の空間を大きくすることができる。

内側部５１ａの内方領域は、電源回路４０を収納する収納空間である。内側部５１ａの内方領域において、電源回路４０の回路基板４１は、ＬＥＤモジュール１０寄りに配置されている。

外側部５１ｂには、ヒートシンク６０及び回路ホルダ７０が載置されている。また、外側部５１ｂには、ピン８０が挿通される挿通孔５１ｂ１が設けられている。ピン８０は、２つであるので、挿通孔５１ｂ１は、２つ設けられている。

側壁５２は、筒状であり、底部５１の外側部５１ｂの外周端に立設している。本実施の形態において、側壁５２は、円筒状である。

筐体５０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ；Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の樹脂材料又はアルミニウム等の金属材料によって構成されている。本実施の形態において、筐体５０は、ＰＢＴによって構成された絶縁筐体である。これにより、電源回路４０の絶縁性が確保しやすくなる。つまり、筐体５０は、ＬＥＤランプ１の外郭を構成する外郭カバーであるとともに、電源回路４０を覆う絶縁カバーである。

ヒートシンク６０は、主としてＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱する放熱部材であり、ＬＥＤモジュール１０と熱的に結合されている。したがって、ヒートシンク６０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を効率良く放熱させるために、金属材料又は熱伝導率が高い樹脂材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク６０は、電源回路４０で発生する熱を放熱してもよい。

図３及び図４に示すように、ヒートシンク６０は、筐体５０内に配置されている。具体的には、ヒートシンク６０は、筐体５０の底部５１の外側部５１ｂに載置されている。また、ヒートシンク６０は、電源回路４０を囲むように環状に構成されている。

図２〜図４に示すように、ヒートシンク６０は、第１部位６１と、第２部位６２とを有する。第１部位６１及び第２部位６２は、いずれも板状の板体であり、また、いずれもリング状である。また、第２部位６２は、第１部位６１に対して立設している。つまり、第１部位６１と第２部位６２とは、断面視において略Ｌ字状となるように形成されている。

図３及び図４に示すように、第１部位６１は、電源回路４０の回路基板４１と回路ホルダ７０との間に位置する。本実施の形態において、第１部位６１は、回路ホルダ７０に載置されている。具体的には、第１部位６１は、回路ホルダ７０の本体７１に載置されている。また、第１部位６１と回路基板４１との間に放熱シートを挿入することによって回路基板４１とヒートシンク６０との間に熱伝導パスを形成することができる。これにより、ヒートシンク６０によって電源回路４０の熱を効果的に放熱することができるので、電源回路４０の温度を低下させることができる。

図２及び図４に示すように、第１部位６１には、回路ホルダ７０の支持部７２が挿通される挿通孔６１ａが設けられている。本実施の形態において、挿通孔６１ａは、３つ設けられている。３つの挿通孔６１ａは、リング状のヒートシンク６０の周方向に沿って等間隔に設けられている。なお、挿通孔６１ａの開口形状は、一例として矩形であるが、円形であってもよい。

また、図２及び図３に示すように、第１部位６１には、ピン８０が挿通される挿通孔６１ｂが設けられている。具体的には、挿通孔６１ｂには、ピン８０が挿通される挿通孔７１ａが設けられた回路ホルダ７０の突出部が挿入される。図２に示すように、挿通孔６１ｂは、第１部位６１を切り欠くように形成されている。つまり、第１部位６１は、周方向の途中に切り欠き状の挿通孔６１ｂが形成されたリング状になっている。

第２部位６２は、筐体５０の側壁５２に沿って設けられている。本実施の形態において、側壁５２は、円筒状であるので、第２部位６２も円筒状になっている。また、第２部位６２は、側壁５２に近接又は接触しているとよい。これにより、ヒートシンク６０に伝導した熱を効率良く側壁５２（筐体５０）に伝導させて筐体５０から外部に放熱させることができる。

また、第２部位６２の端部は、モジュールプレート２０に接触している。これにより、ＬＥＤモジュール１０の基板１１に接触するモジュールプレート２０を介してＬＥＤモジュール１０で発生する熱を効率良くヒートシンク６０に伝導させることができる。また、モジュールプレート２０は、第２部位６２に載置されている。これにより、モジュールプレート２０は、ヒートシンク６０に支持される。

図２〜図４に示される回路ホルダ７０は、電源回路４０を保持する保持部材である。回路ホルダ７０は、ＰＢＴ等の樹脂材料又は金属材料等によって作製することができるが、電源回路４０とヒートシンク６０との絶縁性を確保するために、回路ホルダ７０は、絶縁性樹脂材料等の絶縁材料によって構成されているとよい。本実施の形態において、回路ホルダ７０は、絶縁樹脂材料によって構成された絶縁カバーとして機能する。回路ホルダ７０は、枠状の本体７１と、電源回路４０を支持する支持部７２とを有する。

図３及び図４に示すように、本体７１は、筐体５０の底部５１の外側部５１ｂに配置されたホルダ本体である。本体７１は、電源回路４０を囲むようにリング状に構成されている。本体７１は、筐体５０の底部５１の外側部５１ｂとヒートシンク６０の第１部位６１とで挟まれている。

図２及び図３に示すように、本体７１には、ピン８０が挿通される挿通孔７１ａが設けられている。実施の形態において、挿通孔７１ａは、３つ設けられている。３つの挿通孔７１ａは、リング状の本体７１の周方向に沿って等間隔に設けられている。本実施の形態において、挿通孔７１ａは、本体７１に設けられた突出部に設けられている。挿通孔７１ａが設けられた突出部は、ＬＥＤモジュール１０側に突出しており、ヒートシンク６０の第１部位６１の挿通孔６１ｂに挿通されている。なお、挿通孔７１ａの開口形状は、一例として円形であるが、これに限らない。

支持部７２は、電源回路４０を支持する部分である。具体的には、支持部７２は、電源回路４０の回路基板４１を支持している。図２に示すように、本実施の形態では、３つの支持部７２が枠状の本体７１の周方向に沿って等間隔に設けられている。

また、図２及び図４に示すように、支持部７２の先端部には、回路基板４１の端部に係止する係止爪７２ａが設けられている。つまり、支持部７２は、回路基板４１に係止する係止部であり、支持部７２と回路基板４１とが係止することで、回路基板４１が支持部７２に支持されている。

また、支持部７２は、ＬＥＤランプ１の厚み方向に延在している。具体的には、支持部７２は、ＬＥＤモジュール１０側に突出するようにして延在している。本実施の形態において、支持部７２は、本体７１からＬＥＤランプ１の厚み方向に延在している。これにより、回路基板４１は、本体７１から延在する支持部７２に支持されることで、回路ホルダ７０の本体７１から離間した状態で回路ホルダ７０に保持されることになる。

さらに、支持部７２は、図４に示すように、ヒートシンク６０の第１部位６１を貫通している。具体的には、支持部７２は、第１部位６１に設けられた挿通孔６１ａに挿通されて第１部位６１を貫通している。つまり、支持部７２の先端部は、ヒートシンク６０の第１部位６２よりもＬＥＤモジュール１０側に位置している。

図２〜図４に示されるピン８０（口金ピン）は、導電性のランプピンであり、ＬＥＤモジュール１０（発光素子１２）を発光させるための電力をＬＥＤランプ１の外部から受電する機能を有する。ピン８０は、電源回路４０と電気的に接続されており、ピン８０で受電した電極は、電源回路４０に供給される。本実施の形態において、ピン８０は、２つ設けられている。一対のピン８０は、対向する位置に設けられている。例えば、一対のピン８０によって、照明器具から所定の交流電力を受電する。

図３に示すように、各ピン８０は、筐体５０の底部５１の外側部５１ｂに設けられた挿通孔５１ｂ１に挿通されている。挿通孔５１ｂ１に挿通されたピン８０は、筐体５０の底部５１の外側部５１ｂに固定されている。

ピン８０の一方の端部は、筐体５０の内部に位置しており、電源回路４０接続される。本実施の形態において、ピン８０の一方の端部は、電源回路４０の回路基板４１よりもＬＥＤモジュール１０側に位置している。具体的には、ピン８０の一方の端部は、回路基板４１に設けられた貫通孔を貫通している。回路基板４１の貫通孔は、例えば回路基板４１の端部を切り欠いた切り欠き状である。

そして、回路基板４１から貫通したピン８０の端部には、導電性ワイヤ８１が巻き付けられており、この導電性ワイヤ８１によってピン８０と回路基板４１とが接続されている。つまり、ピン８０と回路基板４１とは、ピン８０に巻き付けられた導電性ワイヤ８１を回路基板４１に結線することで接続されている。具体的には、導電性ワイヤ８１の一方側をピン８０に巻き付けて半田接続し、導電性ワイヤ８１の他端を回路基板４１に半田接続する。導線性ワイヤとしては、リード線を用いることができる。このように、ピン８０と回路基板４１とを導電性ワイヤ８１で接続することで、一対のピン８０で受電した交流電圧は、導電性ワイヤ８１を介して電源回路４０に供給される。なお、ピン８０の一方の端部は、筐体５０の外部に露出しており、照明器具に接続される。

また、ピン８０は、ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付け部としても機能する。具体的には、ピン８０が照明器具のソケットに接続されることによって、ＬＥＤランプ１が照明器具に保持される。

透光性カバー９０は、透光性を有する透光部材である。したがって、透光性カバー９０の内面に入射した光は、透光性カバー９０を透過して透光性カバー９０の外部へと取り出される。図３及び図４に示すように、透光性カバー９０は、ＬＥＤモジュール１０を覆うように筐体５０に取り付けられる。具体的には、透光性カバー９０は、筐体５０の開口部５０ａの開口端部に取り付けられている。

透光性カバー９０の材料としては、アクリルやポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はシリカガラス等のガラス材料等の透光性材料を用いることができる。本実施の形態において、透光性カバー９０は、透光性樹脂材料によって構成されている。

透光性カバー９０は、光拡散性を有さない透明カバーであってもよいし、光拡散性（光散乱性）を有する拡散カバーであってもよい。本実施の形態において、透光性カバー９０は、光拡散機能を有する乳白色の拡散カバーである。例えば、透光性カバー９０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することで透光性カバー９０に光拡散機能を持たせることができる。一例として、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を透明な透光性カバー９０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を透光性カバー９０に形成することができる。また、透光性カバー９０そのものが、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材が分散された樹脂によって構成された乳白色の透光性カバー９０であってもよい。このように、透光性カバー９０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１０から透光性カバー９０に入射する光を拡散させることができるので配光角を広くすることができる。

以上、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、ヒートシンク６０が電源回路４０の回路基板４１と回路ホルダ７０との間に位置する第１部位６１を有しており、回路ホルダ７０が、ヒートシンク６０の第１部位６１を貫通し、且つ、回路基板４１を支持する支持部７２を有する。具体的には、回路ホルダ７０の支持部７２は、ＬＥＤランプ１の厚み方向であるＬＥＤモジュール１０が位置する方向に向かって延在している。

この構成により、回路基板４１は、ヒートシンク６０の第１部位６１から離間した状態で回路ホルダ７０に保持されることになる。つまり、筐体５０の中空に回路基板４１が浮いた状態で回路基板４１を回路ホルダ７０に保持させることができる。これにより、電源回路４０を収納するスペースを広くすることができるので、広い回路スペースを有するＬＥＤランプ１を実現することができる。したがって、電源回路４０の回路素子４２が密集化することを抑制できるので、電源回路４０の温度上昇を抑制することができる。しかも、電源回路４０を収納するスペースが広くなることで、ＬＥＤランプ１の外形サイズを小さくして小径化したとしても（例えば外形サイズをφ９０ｍｍからφ７０ｍｍに変更したとしても）、調光回路を容易に搭載することができる。つまり、外形サイズを小径化したとしても、調光タイプのＬＥＤランプ１を実現することができる。さらに、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１によれば、ノイズを低減することもできる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、回路ホルダ７０の支持部７２は、本体７１からＬＥＤランプ１の厚み方向に延在している。

この構成により、回路基板４１は、回路ホルダ７０の本体７１から離間した状態で回路ホルダ７０に保持されることになる。これにより、電源回路４０を収納するための広いスペースを容易に確保することができる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、回路ホルダ７０は、筐体５０における底部５１の外側部５１ｂに配置された枠状の本体７１を有しており、本体７１には、ピン８０が挿通される挿通孔７１ａが設けられている。そして、支持部７２の先端部には、回路基板４１の端部に係止する係止爪７２ａが設けられている。

この構成により、係止爪７２ａと回路基板４１の端部とを係止させることで回路基板４１を支持部７２に容易に固定することができる。したがって、簡単な構成で、回路基板４１を浮かした状態で回路ホルダ７０に保持させることができる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１において、電源回路４０と電気的に接続されたピン８０は、電源回路４０の回路基板４１に設けられた貫通孔を貫通しており、ピン８０と回路基板４１とは、ピン８０に巻き付けられた導電性ワイヤ８１を回路基板４１に結線することで接続されている。

この構成により、ピン８０を折り曲げて回路基板４１に接続する場合と比べて、ピン８０と回路基板４１とを容易に接続することができる。したがって、ＬＥＤランプ１の組み立て工程が簡素化する。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１では、モジュールプレート２０が金属製であり、回路基板４１とモジュールプレート２０との間に絶縁板３０が配置されている。

この構成により、モジュールプレート２０を金属製にした場合でも、絶縁板２０によって回路基板４１とモジュールプレート２０との絶縁性を確保することができる。

また、本実施の形態に係るＬＥＤランプ１は、金属製のヒートシンク６０と金属製のモジュールプレート２０との金属部分と、樹脂製の筐体５０の底部５１と樹脂製の回路ホルダ６０との樹脂部分とによって、ＬＥＤランプ１の厚み方向に二分割された領域に分けられている。

このように、金属部分と樹脂部分（絶縁部分）とに分けることで、放熱性と絶縁性との両立を図ることができる。

また、このように構成されるＬＥＤランプ１は、照明装置の光源として用いることができる。具体的には、照明装置は、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１が装着された照明器具とを備える。ＬＥＤランプ１は、照明器具に設けられたソケットに装着される。例えば、照明器具のソケットは、ＧＸ５３口金又はＧＨ７６ｐ口金等の口金に対応する構造を有し、ＬＥＤランプ１の口金が接続されるように構成されている。ソケットにＬＥＤランプ１が装着されることで、ＬＥＤランプ１には所定の電力が供給される。ＬＥＤランプ１は、ソケットに対して着脱可能に取り付けられる。これにより、ＬＥＤランプ１を交換することができる。

（変形例）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態における照明用光源は、透光性カバー９０として拡散カバーを用いた拡散タイプのＬＥＤランプ１であったが、これに限らない。例えば、図５及び図６に示されるように、透光性カバー９０Ａとして集光機能を有する集光カバーを用いた集光タイプのＬＥＤランプ１Ａであってもよい。

具体的には、図５及び図６に示されるＬＥＤランプ１Ａで用いられる透光性カバー９０Ａは、集光レンズとしてフレネルレンズ９１Ａが設けられている。これにより、ＬＥＤモジュール１０の光をフレネルレンズ９１Ａで集光させることができるので、スポットライト等の狭い配光角が求められる照明装置に用いられるＬＥＤランプ１Ａを実現することができる。

また、図５及び図６に示されるＬＥＤランプ１では、ＬＥＤモジュール１０Ａとして、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの発光モジュールを用いている。ＬＥＤモジュール１０Ａは、封止部材によって封止された１つ又は複数のＬＥＤチップ（ベアチップ）が基板１１上に直接実装（１次実装）された構成である。なお、本変形例に用いられるＬＥＤモジュール１０Ａは、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールに限るものではなく、上記実施の形態のＬＥＤランプ１に用いられるＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールであってもよい。また、上記実施の形態に用いられるＬＥＤモジュール１０についても、ＳＭＤタイプのＬＥＤモジュールに限るものではなく、上記実施の形態において、ＣＯＢタイプのＬＥＤモジュールを用いてもよい。

また、図５及び図６に示されるＬＥＤランプ１では、ＬＥＤモジュール１０Ａを保持するモジュールホルダ１００を用いている。モジュールホルダ１００は、ＬＥＤモジュール１０Ａの基板１１をモジュールプレート２０側に押し付けるように配置される。モジュールホルダ１００は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成されている。また、モジュールホルダ１００には、電源回路４０とＬＥＤモジュール１０Ａとを接続するリード線２００をガイドするスリット１００ａが設けられている。リード線２００は、スリット１００ａに収納されている。さらに、モジュールホルダ１００には、スリット１００ａに収納されたリード線２００の浮き上がりを防止する押さえ部１００ｂが設けられている。また、スリット１００ａにリード線２００を通すことで、フレネルレンズ９１Ａによるリード線２００の噛み込みを抑制することができる。

また、上記実施の形態において、発光素子１２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、ＬＥＤモジュール１０が、複数の発光素子として、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を備えることで、ＲＧＢ制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なＬＥＤモジュール１０を有するＬＥＤランプを実現することができる。この場合、電源回路４０は、調色制御回路を有している。

また、上記実施の形態において、発光素子１２はＬＥＤチップによって構成されていたが、これに限らない。例えば、発光素子１２は、半導体レーザ等の半導体発光素子又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いて構成されていてもよい。

その他、各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ ＬＥＤランプ（照明用光源）
１０、１０Ａ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２０ モジュールプレート
３０ 絶縁板
４０ 電源回路
４１ 回路基板
４２ 回路素子
５０ 筐体
５１ 底部
５１ｂ 外側部
５１ｂ１ 挿通孔
５２ 側壁
６０ ヒートシンク
６１ 第１部位
６１ａ、６１ｂ 挿通孔
６２ 第２部位
７０ 回路ホルダ
７１ 本体
７２ 支持部
７２ａ 係止爪
８０ ピン
８１ 導電性ワイヤ

Claims (10)

1. 扁平形の照明用光源であって、
   発光モジュールと、
   前記発光モジュールを発光させるための電力を生成する電源回路と、
   前記電源回路を収納する筐体と、
   前記筐体内に配置されたヒートシンクと、
   前記電源回路を保持する回路ホルダとを備え、
   前記電源回路は、回路基板と、前記回路基板に実装された回路素子とを有し、
   前記ヒートシンクは、前記回路基板と前記回路ホルダとの間に位置する第１部位を有し、
   前記回路ホルダは、前記第１部位を貫通し、且つ、前記回路基板を支持する支持部を有する、
   照明用光源。
2. 前記支持部は、前記照明用光源の厚み方向に延在している、
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記電源回路と電気的に接続されたピンを備え、
   前記ピンは、前記筐体の底部の外側部に設けられた挿通孔に挿通されている、
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
4. 前記ピンは、前記回路基板に設けられた貫通孔を貫通しており、
   前記ピンと前記回路基板とは、前記ピンに巻き付けられた導電性ワイヤを前記回路基板に結線することで接続されている、
   請求項３に記載の照明用光源。
5. 前記回路ホルダは、前記筐体における底部の外側部に配置された枠状の本体を有し、
   前記本体には、前記ピンが挿通される挿通孔が設けられ、
   前記支持部は、前記本体から前記照明用光源の厚み方向に延在し、
   前記支持部の先端部には、前記回路基板の端部に係止する係止爪が設けられている、
   請求項３又は４に記載の照明用光源。
6. 前記筐体は、側壁を有し、
   前記ヒートシンクは、前記側壁に沿って設けられた第２部位を有し、
   前記第１部位及び前記第２部位は、板状であり、
   前記第２部位は、前記第１部位に対して立設している、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
7. 前記第１部位及び前記第２部位は、リング状である、
   請求項６に記載の照明用光源。
8. 前記発光モジュールが配置された金属製のモジュールプレートと、
   前記回路基板と前記モジュールプレートとの間に配置された絶縁板とを備える、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
9. 前記電源回路は、前記発光モジュールを調光するための調光回路を含む、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源と、
    前記照明用光源が装着された照明器具とを備える、
    照明装置。

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