JP2020174114A - 多層回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
前記接続部は、銅、金、アルミニウム、タングステンの少なくとも1種の金属を含むピラー状であってもよい。
前記接続部が半田層又は導電ペースト層の少なくとも一方を含んでもよい。
前記高周波基板及び前記高周波材料層は、それぞれ、誘電損失が0.01未満の絶縁材料から構成されてもよい。
少なくとも1つの前記アンテナに給電する給電線が、前記アンテナと同じ層に配置されていてもよい。
少なくとも1つの前記アンテナに給電する給電線が、前記アンテナと同じ層に配置されていなくてもよい。
前記アンテナは、無給電素子を有してもよい。
前記第1回路基板の前記アンテナが形成された面に誘電体層が積層されていてもよい。
前記第1回路基板と前記第2回路基板との少なくとも一方に、高周波信号を処理する集積回路(IC)が搭載されてもよい。
金属片31の材質としては、導電性等の観点から、銅、金、アルミニウム、タングステンの少なくとも1種の金属が挙げられる。金属片31は銅合金、金合金、アルミニウム合金、タングステン合金等の合金から構成されてもよい。
導電ペースト層に用いられる導体は、金、銀、銅等の金属粒子や、カーボンブラックやグラファイト、カーボンナノチューブ等の導電性カーボン等が挙げられる。導電ペースト層は、銀ペースト、銅ペースト、導電性カーボンペースト等、各種の導電ペーストから構成することができる。導電ペースト層は、製造過程で流動性又は変形性を有するペースト状であればよく、多層回路基板30の製品では、接合後の導電ペースト層が焼成、硬化等により、流動性又は変形性を有しなくてもよい。
また、第1接合面13又は第2接合面25の一方に対して金属片31及び高周波材料層32を配置する順序も特に限定されない。金属片31を配置した後に高周波材料層32を配置してもよく、高周波材料層32を配置した後に金属片31を配置してもよく、金属片31及び高周波材料層32を同時に配置してもよい。
Claims (11)
- 高周波基板を含む第1回路基板と、前記第1回路基板と接合される第2回路基板とが、それぞれの厚さ方向に重ね合わされて接合された多層回路基板であって、
前記第1回路基板と前記第2回路基板との間には、前記第1回路基板と前記第2回路基板との間を電気的に接続する接続部と、前記接続部の周囲に配置された高周波材料層と、を有することを特徴とする多層回路基板。 - 前記接続部が金属片を含むことを特徴とする請求項1に記載の多層回路基板。
- 前記金属片は、銅、金、アルミニウム、タングステンの少なくとも1種の金属を含むピラー状であることを特徴とする請求項2に記載の多層回路基板。
- 前記接続部が半田層又は導電ペースト層の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の多層回路基板。
- 前記高周波基板及び前記高周波材料層は、それぞれ、誘電損失が0.01未満の絶縁材料から構成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の多層回路基板。
- 前記第1回路基板には、高周波信号の送信又は受信又は送受信が可能なアンテナが形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の多層回路基板。
- 少なくとも1つの前記アンテナに給電する給電線が、前記アンテナと同じ層に配置されていることを特徴とする請求項6に記載の多層回路基板。
- 少なくとも1つの前記アンテナに給電する給電線が、前記アンテナと同じ層に配置されていないことを特徴とする請求項6又は7に記載の多層回路基板。
- 前記アンテナは、無給電素子を有することを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の多層回路基板。
- 前記第1回路基板の前記アンテナが形成された面に誘電体層が積層されていることを特徴とする請求項6〜9のいずれか1項に記載の多層回路基板。
- 前記第1回路基板と前記第2回路基板との少なくとも一方に、高周波信号を処理する集積回路(IC)が搭載されていることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の多層回路基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113271709A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-08-17 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种金属芯板的多层印制电路叠层结构及封装结构 |
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