JP2020169277A - Resin composition, prepreg, laminated plate, multilayer printed wiring board and semiconductor package - Google Patents

Abstract

To provide a resin composition that has excellent low thermal expansion, phase separation state and adhesiveness with a conductor, and develops excellent dielectric characteristics in a high frequency band above 10 GHz band, while having sufficient heat resistance, a prepreg using the resin composition, a laminated plate, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package.SOLUTION: A resin composition that contains (A) one or more kinds selected from the group consisting of a maleimide compound having at least tow N-substituted maleimide groups and derivatives thereof, and (B) an allyloxy group-containing compound, a prepreg using the resin composition, a laminated plate, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージに関する。 The present invention relates to resin compositions, prepregs, laminates, multilayer printed wiring boards and semiconductor packages.

携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピュータなどでは、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント配線板には高周波化対応が必要となり、伝送損失の低減を可能とする高周波数帯（例えば、１０ＧＨｚ以上）における誘電特性（低誘電率及び低誘電正接；以下、高周波特性と称することがある。）に優れる基板材料が求められている。近年、このような高周波信号を扱うアプリケーションとして、上述した電子機器のほかに、ＩＴＳ分野（自動車、交通システム関連）及び室内の近距離通信分野でも高周波無線信号を扱う新規システムの実施計画及び実用化が進んでいる。したがって、今後、これらの機器に搭載するプリント配線板に対しても、低伝送損失基板材料が要求されると予想される。 In mobile communication devices such as mobile phones, their base station devices, servers, network infrastructure devices such as routers, and large computers, the speed and capacity of signals used are increasing year by year. Along with this, the printed wiring boards mounted on these electronic devices need to be compatible with high frequencies, and the dielectric characteristics (low dielectric constant and low dielectric constant) in the high frequency band (for example, 10 GHz or more) that enables reduction of transmission loss. There is a demand for a substrate material having excellent dielectric loss tangent; hereinafter sometimes referred to as high frequency characteristics). In recent years, as applications that handle such high-frequency signals, in addition to the above-mentioned electronic devices, implementation plans and practical application of new systems that handle high-frequency wireless signals in the ITS field (automobiles, transportation system-related) and indoor short-range communication fields. Is progressing. Therefore, it is expected that low transmission loss substrate materials will be required for printed wiring boards mounted on these devices in the future.

従来、低伝送損失が要求されるプリント配線板には、高周波特性に優れる耐熱性熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂が使用されてきた。例えば、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂とを併用する方法が提案されている。具体的には、ポリフェニレンエーテルとエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物（例えば、特許文献１参照）、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂の中でも誘電率が低いシアネート樹脂を含有する樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）等が開示されている。
しかしながら、特許文献１及び２に記載の樹脂組成物は、ＧＨｚ領域における高周波特性、導体との接着性、低熱膨張係数、難燃性が総合的に不十分であったり、ポリフェニレンエーテルと熱硬化性樹脂との相容性が低いことにより耐熱性が低下することがあった。 Conventionally, polyphenylene ether (PPE) -based resins have been used as heat-resistant thermoplastic polymers having excellent high-frequency characteristics in printed wiring boards that require low transmission loss. For example, a method of using polyphenylene ether and a thermosetting resin in combination has been proposed. Specifically, a resin composition containing a polyphenylene ether and an epoxy resin (see, for example, Patent Document 1), and a resin composition containing a cyanate resin having a low dielectric constant among the polyphenylene ether and a thermosetting resin (for example, a patent). (See Document 2) and the like are disclosed.
However, the resin compositions described in Patent Documents 1 and 2 are comprehensively inadequate in high frequency characteristics in the GHz region, adhesion to conductors, low coefficient of thermal expansion, flame retardancy, or thermosetting with polyphenylene ether. Due to the low compatibility with the resin, the heat resistance may decrease.

このような状況下、特に相容性が良好で、且つ高周波数帯における誘電特性、導体との高接着性、優れた耐熱性、高ガラス転移温度、低熱膨張係数及び高難燃性を有する樹脂組成物を提供することを課題として、特定のポリフェニレンエーテル誘導体、エポキシ樹脂、シアネート樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる１種以上の熱硬化性樹脂、及びスチレン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献３参照）。 Under such circumstances, a resin having particularly good compatibility, dielectric properties in a high frequency band, high adhesion to a conductor, excellent heat resistance, high glass transition temperature, low thermal expansion coefficient, and high flame retardancy. A resin composition containing one or more thermosetting resins selected from the group consisting of a specific polyphenylene ether derivative, an epoxy resin, a cyanate resin, and a maleimide compound, and a styrene-based thermoplastic elastomer, with an object of providing the composition. Has been proposed (see, for example, Patent Document 3).

特開昭５８−０６９０４６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 58-069046 特公昭６１−０１８９３７号公報Tokukousho 61-018937 Gazette 国際公開第２０１６／１７５３２６号International Publication No. 2016/175326

ところで、近年は、６ＧＨｚを超える周波数帯の電波が使用される第五世代移動通信システム（５Ｇ）アンテナ及び３０〜３００ＧＨｚの周波数帯の電波が使用されるミリ波レーダーにも利用可能な、１０ＧＨｚ帯以上における誘電特性がさらに改善された樹脂組成物の開発が切望されている。特許文献３に記載の樹脂組成物は、高周波数帯における誘電特性に改善が見られるものの、近年要求される高度な誘電特性と、耐熱性及び低熱膨張性の両立という点においては改善の余地がある。また、特許文献３の技術のように、誘電特性を改善するためにポリフェニレンエーテルを用いると、相分離が発生して得られる硬化物の外観及び均質性が悪化する場合があった。 By the way, in recent years, the 10 GHz band that can be used for the 5th generation mobile communication system (5G) antenna that uses radio waves in the frequency band exceeding 6 GHz and the millimeter wave radar that uses radio waves in the frequency band of 30 to 300 GHz. The development of a resin composition having further improved dielectric properties is desired. Although the resin composition described in Patent Document 3 has improved dielectric properties in the high frequency band, there is room for improvement in terms of both heat resistance and low thermal expansion, which are required in recent years. is there. Further, when polyphenylene ether is used to improve the dielectric property as in the technique of Patent Document 3, the appearance and homogeneity of the cured product obtained by phase separation may be deteriorated.

本発明は、このような現状に鑑み、十分な耐熱性を有しながら、低熱膨張性、相分離状態及び導体との接着性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現する樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。 In view of such a current situation, the present invention exhibits excellent dielectric properties in a high frequency band of 10 GHz band or higher, while having sufficient heat resistance, excellent in low thermal expansion property, phase-separated state and adhesion to a conductor. An object of the present invention is to provide a resin composition to be used, a prepreg using the resin composition, a laminated board, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package.

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、下記の本発明によって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１５］に関するものである。
［１］Ｎ−置換マレイミド基を少なくとも２個有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上（Ａ）と、
アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）と、
を含有する、樹脂組成物。
［２］前記（Ｂ）成分が、アリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基を有する、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記アリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基が、下記一般式（Ｂ−１）で表される、上記［２］に記載の樹脂組成物。

（式中、Ｒ^ｂ１はアリルオキシ基を示す。Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ｂ１は、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。ｎ^ｂ１は、１〜５の整数を示す。ｎ^ｂ２は、０〜４の整数を示し、ｎ^ｂ１及びｎ^ｂ２の合計は１〜５の整数である。ｎ^ｂ３は、０〜４の整数を示す。ｎ^ｂ４は、０〜４の整数を示す。＊は他の構造への結合位置を示す。）
［４］前記（Ｂ）成分が、前記一般式（Ｂ−１）で表されるアリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基を、分子中に２個有する、上記［３］に記載の樹脂組成物。
［５］前記（Ｂ）成分の分子量が、３００〜５，０００である、上記［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記（Ｂ）成分と前記（Ａ）成分との含有割合上記［（Ｂ）／（Ａ）］が、質量比で、５／９５〜８０／２０である、上記［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］前記（Ａ）成分が、Ｎ−置換マレイミド基を少なくとも２個有するマレイミド化合物（ａ１）由来の構造単位と第１級アミノ基を有するアミン化合物（ａ２）由来の構造単位とを有するポリイミド化合物である、上記［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］前記ポリイミド化合物が、前記（ａ１）成分由来のマレイミド基と、前記（ａ２）成分由来の第１級アミノ基と、が付加反応してなる、下記式（Ａ−１）で表される構造を含むものである、上記［７］に記載の樹脂組成物。

（＊は他の構造への結合位置を示す。）
［９］さらに、硬化促進剤（Ｃ）を含有する、上記［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］前記（Ｃ）成分が、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤及びリン系硬化促進剤からなる群から選択される１種以上である、上記［９］に記載の樹脂組成物。
［１１］さらに、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有する、上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］上記［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを含有してなるプリプレグ。
［１３］上記［１２］に記載のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板。
［１４］上記［１２］に記載のプリプレグ又は上記［１３］に記載の積層板を含有してなる多層プリント配線板。
［１５］上記［１４］に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。 As a result of diligent research to solve the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by the following invention, and have completed the present invention.
That is, the present invention relates to the following [1] to [15].
[1] One or more (A) selected from the group consisting of maleimide compounds having at least two N-substituted maleimide groups and derivatives thereof, and
Allyloxy group-containing compound (B) and
A resin composition containing.
[2] The resin composition according to the above [1], wherein the component (B) has an aromatic hydrocarbon group having an allyloxy group.
[3] The resin composition according to the above [2], wherein the aromatic hydrocarbon group having an allyloxy group is represented by the following general formula (B-1).

(In the formula, R ^b1 represents an allyloxy group. R ^b2 and R ^b3 independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^b1 has 1 to 5 carbon atoms. It represents an alkylene group, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond. N ^b1 represents an integer of 1 to 5. n ^b2 represents 0. Indicates an integer of ~ 4, the sum of n ^b1 and n ^b2 is an integer of 1 to 5. n ^b3 indicates an integer of 0 to 4. n ^b4 indicates an integer of 0 to 4. * Is another. Indicates the position of connection to the structure of.)
[4] The resin composition according to the above [3], wherein the component (B) has two aromatic hydrocarbon groups having an allyloxy group represented by the general formula (B-1) in the molecule. ..
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4] above, wherein the component (B) has a molecular weight of 300 to 5,000.
[6] Content ratio of the component (B) to the component (A) The above [(B) / (A)] is 5/95 to 80/20 in mass ratio, the above [1] to [ 5] The resin composition according to any one of.
[7] Polyimide in which the component (A) has a structural unit derived from a maleimide compound (a1) having at least two N-substituted maleimide groups and a structural unit derived from an amine compound (a2) having a primary amino group. The resin composition according to any one of the above [1] to [6], which is a compound.
[8] The polyimide compound is represented by the following formula (A-1), wherein the maleimide group derived from the component (a1) and the primary amino group derived from the component (a2) are subjected to an addition reaction. The resin composition according to the above [7], which comprises the above-mentioned structure.

(* Indicates the position of connection to other structures.)
[9] The resin composition according to any one of the above [1] to [8], which further contains a curing accelerator (C).
[10] The resin composition according to the above [9], wherein the component (C) is at least one selected from the group consisting of an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, and a phosphorus-based curing accelerator. ..
[11] The resin composition according to any one of the above [1] to [10], which further contains a styrene-based thermoplastic elastomer (D).
[12] A prepreg containing the resin composition according to any one of the above [1] to [11] and a sheet-like fiber reinforced base material.
[13] A laminated board containing the prepreg and metal foil according to the above [12].
[14] A multilayer printed wiring board comprising the prepreg according to the above [12] or the laminate according to the above [13].
[15] A semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on the multilayer printed wiring board according to the above [14].

本発明によると、十分な耐熱性を有しながら、低熱膨張性、相分離状態及び導体との接着性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現する樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。 According to the present invention, a resin composition which has sufficient heat resistance, is excellent in low thermal expansion property, phase-separated state and adhesiveness to a conductor, and exhibits excellent dielectric properties in a high frequency band of 10 GHz band or higher. A prepreg, a laminated board, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor package using a resin composition can be provided.

本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本明細書における記載事項を任意に組み合わせた態様も本発明に含まれる。 In the numerical range described in the present specification, the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the examples. Further, the lower limit value and the upper limit value of the numerical range are arbitrarily combined with the lower limit value or the upper limit value of other numerical ranges, respectively.
Further, as for each component and material exemplified in this specification, one type may be used alone or two or more types may be used in combination unless otherwise specified. In the present specification, the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. Means.
The present invention also includes aspects in which the items described in the present specification are arbitrarily combined.

［樹脂組成物］
本実施形態の樹脂組成物は、
Ｎ−置換マレイミド基を少なくとも２個有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上（Ａ）［以下、「マレイミド系樹脂（Ａ）」又は「（Ａ）成分」と略称することがある。］と、
アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）［以下、「（Ｂ）成分」と略称することがある。］と、
を含有する、樹脂組成物である。 [Resin composition]
The resin composition of this embodiment is
One or more selected from the group consisting of a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups and a derivative thereof (A) [hereinafter, abbreviated as "maleimide-based resin (A)" or "component (A)". There is. ]When,
Allyloxy group-containing compound (B) [hereinafter, may be abbreviated as "component (B)". ]When,
Is a resin composition containing.

本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有することで、低熱膨張性、相分離状態及び導体との接着性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現するものとなる。 By containing the component (A) and the component (B), the resin composition of the present embodiment is excellent in low thermal expansion property, phase-separated state and adhesiveness with a conductor, and is excellent in a high frequency band of 10 GHz band or higher. It exhibits dielectric properties.

＜マレイミド系樹脂（Ａ）＞
マレイミド系樹脂（Ａ）は、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物［以下、単に「マレイミド化合物（ａ１）」又は「（ａ１）成分」と略称することがある。］及びその誘導体からなる群から選択される１種以上である。
なお、上記「その誘導体」としては、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物と、後述するジアミン化合物等のアミン化合物との付加反応物などが挙げられる。
マレイミド系樹脂（Ａ）は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。 <Maleimide-based resin (A)>
The maleimide-based resin (A) may be abbreviated as a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups [hereinafter, simply "maleimide compound (a1)" or "component (a1)". ] And one or more selected from the group consisting of derivatives thereof.
Examples of the above-mentioned "derivative" include an addition reaction product of a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups and an amine compound such as a diamine compound described later.
As the maleimide-based resin (A), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

（マレイミド化合物（ａ１））
マレイミド化合物（ａ１）としては、Ｎ−置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物であれば特に限定されないが、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ビス（４−マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４−マレイミドフェニル）スルホン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等の芳香族マレイミド化合物；１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン、ピロリロン酸バインダ型長鎖アルキルビスマレイミド等の脂肪族マレイミド化合物などが挙げられる。これらの中でも、導体との接着性及び機械特性の観点から、芳香族マレイミド化合物が好ましく、芳香族ビスマレイミド化合物がより好ましく、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミドがさらに好ましい。 (Maleimide compound (a1))
The maleimide compound (a1) is not particularly limited as long as it is a maleimide compound having two or more N-substituted maleimide groups, but bis (4-maleimidephenyl) methane, polyphenylmethane maleimide, and bis (4-maleimidephenyl) ether. , Bis (4-maleimidephenyl) sulfone, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide, 4-methyl-1,3-phenylenebismaleimide, m-phenylenebismaleimide , 2,2-Bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] Aromatic maleimide compounds such as propane; 1,6-bismaleimide- (2,2,4-trimethyl) hexane, pyrrolylonic acid binder-type long-chain alkyl Examples thereof include aliphatic maleimide compounds such as bismaleimide. Among these, aromatic maleimide compounds are preferable, and aromatic bismaleimide compounds are more preferable, and 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] propane, from the viewpoint of adhesion to conductors and mechanical properties. 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide is more preferred.

マレイミド化合物（ａ１）としては、下記一般式（Ａ１−１）で表される化合物が好ましい。 As the maleimide compound (a1), a compound represented by the following general formula (A1-1) is preferable.

（式中、Ｘ^ａ１は２価の有機基を示す。）
(In the formula, ^Xa1 represents a divalent organic group.)

上記一般式（Ａ１−１）中のＸ^ａ１が示す２価の有機基としては、下記一般式（Ａ１−２）、（Ａ１−３）、（Ａ１−４）又は（Ａ１−５）で表される基が挙げられる。 Table divalent organic ^{group X a1} in formula (A1-1) in the illustrated, by the following general formula (A1-2), (A1-3), (A1-4) or (A1-5) The groups to be used are mentioned.

（式中、Ｒ^ａ１は、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。ｎ^ａ１は、０〜４の整数を示す。）
(In the formula, R ^a1 represents an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom having 1 to 5 carbon atoms. N ^a1 represents an integer of 0 to 4.)

Ｒ^ａ１が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチル基がより好ましい。
ｎ^ａ１は０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。ｎ^ａ１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１同士は同一であっても異なっていてもよい。 Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms indicated by ^Ra1 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group. Can be mentioned. As the aliphatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable.
n ^a1 represents an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n ^a1 is an integer of 2 or more, a plurality of ^Ra1s may be the same or different.

（式中、Ｒ^ａ２及びＲ^ａ３は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ａ２は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式（Ａ１−３−１）で表される２価の基を示す。ｎ^ａ２及びｎ^ａ３は、各々独立に、０〜４の整数を示す。）
(In the formula, R ^a2 and R ^a3 independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^a2 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms. alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyl group, a keto group, a single bond, or ^{.n a2} and ^{n a3} represents a divalent group represented by the following general formula (A1-3-1) is , Each independently indicates an integer from 0 to 4.)

Ｒ^ａ２及びＲ^ａ３が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式（Ａ１−２）中のＲ^ａ１が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Ｘ^ａ２が示す炭素数１〜５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、炭素数１〜３のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
Ｘ^ａ２が示す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。該アルキリデン基としては、イソプロピリデン基が好ましい。
ｎ^ａ２及びｎ^ａ３は、０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０〜２の整数が好ましく、０又は２がより好ましい。ｎ^ａ２又はｎ^ａ３が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ２同士又は複数のＲ^ａ３同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Ｘ^ａ２が示す一般式（Ａ１−３−１）で表される２価の基は以下の通りである。 The description of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^a2 and Ra ³ is for the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^a1 in the above general formula (A1-2). Same as the description.
As the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms which X ^a2 represents, methylene group, 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, 1,4-tetramethylene group, 1,5-pentamethylene group and the like Be done. As the alkylene group, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methylene group is more preferable.
The alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms which X ^a2 represents, ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, isobutylidene group, pentylidene group, isopentylidene group, and the like. The alkylidene group is preferably an isopropylidene group.
n ^a2 and n ^a3 represent an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 or 2 is more preferable. When n ^a2 or n ^a3 is an integer of 2 or more, the plurality of Ra ^2s or the plurality of Ra ^3s may be the same or different from each other.
The divalent group represented by the general formula (A1-3-1) represented by X ^a2 is as follows.

（式中、Ｒ^ａ４及びＲ^ａ５は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ａ３は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。ｎ^ａ４及びｎ^ａ５は、各々独立に、０〜４の整数を示す。）
(In the formula, R ^a4 and R ^a5 independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^a3 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms. It represents an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond. Each of n ^a4 and n ^a5 independently represents an integer of 0 to 4).

Ｒ^ａ４及びＲ^ａ５が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式（Ａ１−２）中のＲ^ａ１が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Ｘ^ａ３が示す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基としては、上記一般式（Ａ１−３）中のＸ^ａ２が示す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基と同じものが挙げられる。
Ｘ^ａ３が示す基の中でも、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性の観点から、炭素数２〜５のアルキリデン基が好ましく、イソプロピリデン基がより好ましい。
ｎ^ａ４及びｎ^ａ５は０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。ｎ^ａ４又はｎ^ａ５が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ４同士又は複数のＲ^ａ５同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 The description of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^a4 and R ^a5 describes the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^a1 in the above general formula (A1-2). Same as the description.
As the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X ^a3, the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 carbon atoms represented by X ^a2 in the above general formula (A1-3). The same group as the alkylidene group of ~ 5 can be mentioned.
Among the groups indicated by X ^a3 , an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms is preferable, and an isopropylidene group is preferable from the viewpoint of high frequency characteristics, adhesiveness to a conductor, heat resistance, glass transition temperature, coefficient of thermal expansion and flame retardancy. More preferred.
n ^a4 and n ^a5 represent an integer of 0 to ^4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n ^a4 or n ^a5 is an integer of 2 or more, the plurality of Ra ^4s or the plurality of Ra ^5s may be the same or different from each other.

（式中、ｎ^ａ６は、１〜１０の整数を示す。）
(In the formula, n ^a6 represents an integer of 1 to 10.)

ｎ^ａ６は、入手容易性の観点から、１〜５の整数が好ましく、１〜３の整数がより好ましい。 From the viewpoint of availability, n ^a6 is preferably an integer of 1 to 5, and more preferably an integer of 1 to 3.

（式中、Ｒ^ａ６及びＲ^ａ７は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基を示す。ｎ^ａ７は、１〜８の整数を示す。）
(In the formula, R ^a6 and R ^a7 each independently represent a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. N ^a7 represents an integer of 1 to 8.)

Ｒ^ａ６及びＲ^ａ７が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式（Ａ１−２）中のＲ^ａ１が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
ｎ^ａ７は１〜８の整数を示し、１〜３の整数が好ましく、１であることがより好ましい。
ｎ^ａ７が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ６同士又は複数のＲ^ａ７同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 Description of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^a6, and ^{R a7} each of the aliphatic hydrocarbon group of 1 to 5 carbon atoms ^{which R a1} in the formula (A1-2) is shown Same as the description.
n ^a7 represents an integer of 1 to 8, and an integer of 1 to 3 is preferable, and 1 is more preferable.
When n ^a7 is an integer of 2 or more, the plurality of Ra ^6s or the plurality of Ra ^7s may be the same or different from each other.

上記一般式（Ａ１−１）中のＸ^ａ１としては、高周波特性の観点から、下記式（Ｘ^ａ１−１）〜（Ｘ^ａ１−３）のいずれかで表される２価の基であることが好ましく、下記式（Ｘ^ａ１−３）で表される２価の基であることがより好ましい。 X ^a1 in the general formula (A1-1) is a divalent group represented by any of the following formulas (X ^a1-1 ) to (X ^a1 -3) from the viewpoint of high frequency characteristics. Is preferable, and it is more preferable that it is a divalent group represented by the following formula (X ^a1-3 ).

（波線は、マレイミド基中の窒素原子との結合位置を示す。）
(The wavy line indicates the bond position with the nitrogen atom in the maleimide group.)

マレイミド系樹脂（Ａ）としては、有機溶媒への溶解性、相容性、導体との接着性及び高周波特性の観点から、マレイミド化合物（ａ１）の誘導体が好ましい。
マレイミド化合物（ａ１）の誘導体としては、マレイミド化合物（ａ１）由来の構造単位と、第１級アミノ基を有するアミン化合物［以下、単に「（ａ２）成分」と略称することがある。］由来の構造単位と、を有するポリイミド化合物［以下、「ポリイミド化合物（ａ１２）」と略称することがある。］であることが好ましい。
なお、ポリイミド化合物（ａ１２）に含まれる（ａ１）成分由来の構造単位及び（ａ２）成分由来の構造単位は、各々について、１種類であってもよく、２種類以上の組み合わせであってもよい。 As the maleimide-based resin (A), a derivative of the maleimide compound (a1) is preferable from the viewpoints of solubility in an organic solvent, compatibility, adhesion to a conductor, and high frequency characteristics.
As the derivative of the maleimide compound (a1), a structural unit derived from the maleimide compound (a1) and an amine compound having a primary amino group [hereinafter, may be simply abbreviated as "component (a2)". ] Derived structural unit, and a polyimide compound [hereinafter, may be abbreviated as "polyimide compound (a12)". ] Is preferable.
The structural unit derived from the component (a1) and the structural unit derived from the component (a2) contained in the polyimide compound (a12) may be one kind or a combination of two or more kinds. ..

（ａ１）成分由来の構造単位としては、例えば、下記一般式（Ａ１−６）で表される基及び下記一般式（Ａ１−７）で表される基からなる群から選択される１種以上が挙げられる。 As the structural unit derived from the component (a1), for example, one or more selected from the group consisting of a group represented by the following general formula (A1-6) and a group represented by the following general formula (A1-7). Can be mentioned.

（式中、Ｘ^ａ１は上記一般式（Ａ１−１）中のＸ^ａ１と同じであり、＊は他の構造への結合位置を示す。）
^{(Wherein, X a1} is the same as ^{X a1} in the formula (A1-1), * represents a bonding position to another structure.)

ポリイミド化合物（ａ１２）中における（ａ１）成分由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、５０〜９５質量％が好ましく、７０〜９２質量％がより好ましく、８５〜９０質量％がさらに好ましい。（ａ１）成分由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、高周波特性がより良好となり、且つ、良好なフィルムハンドリング性が得られる傾向にある。 The content of the structural unit derived from the component (a1) in the polyimide compound (a12) is not particularly limited, but is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 70 to 92% by mass, still more preferably 85 to 90% by mass. .. When the content of the structural unit derived from the component (a1) is within the above range, the high frequency characteristics tend to be better and good film handleability tends to be obtained.

（アミン化合物（ａ２））
アミン化合物（ａ２）は、第１級アミノ基を有するアミン化合物であり、第１級アミノ基を２個以上有する化合物が好ましく、第１級アミノ基を２個有するジアミン化合物がより好ましい。
アミン化合物（ａ２）としては、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルケトン、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシベンジジン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，３−ビス〔１−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１−メチルエチル〕ベンゼン、１，４−ビス〔１−［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１−メチルエチル〕ベンゼン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等の芳香族ジアミン化合物；第１級アミノ基を有するアミン変性シロキサン化合物などが挙げられる。 (Amine compound (a2))
The amine compound (a2) is an amine compound having a primary amino group, preferably a compound having two or more primary amino groups, and more preferably a diamine compound having two primary amino groups.
Examples of the amine compound (a2) include 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-dimethyldiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-diethyldiphenylmethane, 4,4'. -Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylsulfone, 3,3'-diaminodiphenylsulfone, 4,4'-diaminodiphenylketone, 4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4' -Diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxybenzidine, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) propane, 3,3'-dimethyl -5,5'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 1,3 -Bis (3-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, 1,3-bis [1- [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1-methylethyl] benzene, 1,4-bis [1- [4- (4-aminophenoxy) phenyl] -1-methyl] Ethyl] benzene, 4,4'-[1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline, 4,4'-[1,4-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline, 3,3' -[1,3-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline, bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, 9,9-bis (4-Aminophenyl) Aromatic diamine compounds such as fluorene; amine-modified siloxane compounds having a primary amino group and the like can be mentioned.

これらの中でも、（ａ２）成分としては、有機溶媒への溶解性、（ａ１）成分との反応性、及び耐熱性に優れるという観点から、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、及び４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリンが好ましい。また、高周波特性及び低吸水性に優れるという観点からは、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンが好ましい。また、導体との高接着性、伸び、破断強度等の機械特性に優れるという観点からは、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましい。さらに、有機溶媒への溶解性、合成時の反応性、耐熱性、導体との高接着性に優れることに加えて、高周波特性及び低吸湿性に優れるという観点からは、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリンが好ましい。また、低熱膨張性の観点からは、アミン変性シロキサン化合物が好ましい。 Among these, the components (a2) are 4,4'-diaminodiphenylmethane and 4,4'-diamino from the viewpoints of excellent solubility in an organic solvent, reactivity with the component (a1), and heat resistance. -3,3'-dimethyldiphenylmethane, 4,4'-diamino-3,3'-diethyldiphenylmethane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 4,4'-[1, 3-Phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline and 4,4'-[1,4-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline are preferred. Further, from the viewpoint of excellent high frequency characteristics and low water absorption, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane is preferable. Further, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane is preferable from the viewpoint of excellent mechanical properties such as high adhesiveness to a conductor, elongation, and breaking strength. Furthermore, from the viewpoint of excellent high-frequency characteristics and low hygroscopicity in addition to excellent solubility in organic solvents, reactivity during synthesis, heat resistance, and high adhesion to conductors, 4,4'-[ 1,3-Phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline and 4,4'-[1,4-phenylenebis (1-methylethylidene)] bisaniline are preferred. Further, from the viewpoint of low thermal expansion, an amine-modified siloxane compound is preferable.

アミン化合物（ａ２）としては、下記一般式（Ａ２−１）で表される化合物が好ましい。 As the amine compound (a2), a compound represented by the following general formula (A2-1) is preferable.

（式中、Ｘ^ａ４は２価の有機基を示す。）
(In the formula, ^Xa4 represents a divalent organic group.)

（ａ２）成分は、上記一般式（Ａ２−１）中のＸ^ａ４が、下記一般式（Ａ２−２）で表される２価の基である芳香族ジアミン化合物［以下、「芳香族ジアミン化合物（Ａ２−２）」と略称することがある。］を含有することが好ましい。 The component (a2) is an aromatic diamine compound in which X ^a4 in the general formula (A2-1) is a divalent group represented by the following general formula (A2-2) [hereinafter, "aromatic diamine compound". (A2-2) ”may be abbreviated. ] Is preferably contained.

（式中、Ｒ^ａ１１及びＲ^ａ１２は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜５のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ａ５は、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、フルオレニレン基、単結合、又は下記一般式（Ａ２−２−１）若しくは（Ａ２−２−２）で表される２価の基を示す。ｎ^ａ８及びｎ^ａ９は、各々独立に、０〜４の整数を示す。）
(In the formula, R ^a11 and R ^a12 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or a halogen atom. X ^a5 has 1 carbon atom. ~ 5 alkylene group, 2-5 carbon number alkylidene group, ether group, sulfide group, sulfonyl group, carbonyloxy group, keto group, fluorenylene group, single bond, or the following general formula (A2-2-1) or ( It indicates a divalent group represented by A2-2-2). Each of n ^a8 and n ^a9 independently represents an integer of 0 to 4).

上記一般式（Ａ２−２）中のＲ^ａ１１及びＲ^ａ１２が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。
Ｘ^ａ５が示す炭素数１〜５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。
Ｘ^ａ５が示す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
ｎ^ａ８及びｎ^ａ９は、０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０又は１が好ましい。ｎ^ａ８又はｎ^ａ９が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１１同士又は複数のＲ^ａ１２同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ａ２−２）中のＸ^ａ５が示す一般式（Ａ２−２−１）で表される２価の基は以下の通りである。 Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by ^{R a11} and ^{R a12} in the general formula (A2-2) in a methyl group, an ethyl group, n- propyl group, an isopropyl group, n- butyl group, Examples thereof include an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group.
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms indicated by ^Xa5 include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group and the like. Be done.
The alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms which X ^a5 represents, ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, isobutylidene group, pentylidene group, isopentylidene group, and the like.
n ^a8 and n ^a9 represent an integer of 0 to 4, and 0 or 1 is preferable from the viewpoint of availability. When n ^a8 or n ^a9 is an integer of 2 or more, the plurality of Ra ^11s or the plurality of Ra ^12s may be the same or different from each other.
Divalent group represented by the general formula (A2-2) ^{X a5} represents the general formula in (a2-2-l) are as follows.

（式中、Ｒ^ａ１３及びＲ^ａ１４は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ａ６は炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、ｍ−フェニレンジイソプロピリデン基、ｐ−フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。ｎ^ａ１０及びｎ^ａ１１は、各々独立に、０〜４の整数を示す。）
(In the formula, R ^a13 and R ^a14 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^a6 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms. alkylidene group, m- phenylene isopropylidene group, p- phenylene isopropylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyl group, ^{.n a10} and ^{n a11} shows a keto group or a single bond, each independently , Indicates an integer from 0 to 4.)

上記一般式（Ａ２−２−１）中のＲ^ａ１３及びＲ^ａ１４が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式（Ａ２−２）中のＲ^ａ１１及びＲ^ａ１２が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Ｘ^ａ６が示す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基についての説明は、上記一般式（Ａ２−２）中のＸ^ａ５が示す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基についての説明と同じである。
ｎ^ａ１０及びｎ^ａ１１は０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。ｎ^ａ１０又はｎ^ａ１１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１３同士又は複数のＲ^ａ１４同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式（Ａ２−２）中のＸ^ａ５が示す一般式（Ａ２−２−２）で表される２価の基は以下の通りである。 The description of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^a13 and R ^a14 in the general formula (A2-2-1) is described in R ^a11 and R ^{a12 in the} general formula (A2-2). Is the same as the description of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms shown in.
The description of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X ^a6 describes the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and carbon atoms represented by X ^a5 in the above general formula (A2-2). It is the same as the description about the alkylidene group of the number 2-5.
n ^a10 and n ^a11 represent an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n ^a10 or n ^a11 is an integer of 2 or more, the plurality of Ra ^13s or the plurality of Ra ^14s may be the same or different from each other.
Divalent group represented by the general formula (A2-2) ^{X a5} represents the general formula in (A2-2-2) is as follows.

（式中、Ｒ^ａ１５は、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ａ７及びＸ^ａ８は、各々独立に、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。ｎ^ａ１２は、０〜４の整数を示す。）
(In the formula, R ^a15 represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^a7 and X ^a8 are independently alkylene groups having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms, respectively. Indicates an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond. N ^a12 indicates an integer of 0 to 4).

上記一般式（Ａ２−２−２）中のＲ^ａ１５が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式（Ａ２−２）中のＲ^ａ１１及びＲ^ａ１２が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
Ｘ^ａ７及びＸ^ａ８が示す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基としては、上記一般式（Ａ２−２）中のＸ^ａ５が示す炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基と同じものが例示される。これらの中でも、Ｘ^ａ７及びＸ^ａ８としては、炭素数２〜５のアルキリデン基であることが好ましく、イロプロピリデン基であることがより好ましい。
ｎ^ａ１２は０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。ｎ^ａ１２が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１５同士は同一であっても異なっていてもよい。 The description of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^a15 in the general formula (A2-2-2) is the carbon represented by R ^a11 and R ^a12 in the general formula (A2-2). It is the same as the description about the aliphatic hydrocarbon group of the number 1-5.
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X ^a7 and X ^a8 and the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms include the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X ^a5 in the above general formula (A2-2). The same as the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms is exemplified. Among these, X ^a7 and X ^a8 are preferably an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, and more preferably an iropropylidene group.
n ^a12 represents an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n ^a12 is an integer of 2 or more, the plurality of Ra ^15s may be the same or different.

また、（ａ２）成分は、上記一般式（Ａ２−１）中のＸ^ａ４が、下記一般式（Ａ２−３）で表される構造単位を含有する２価の基であるアミン変性シロキサン化合物を含有することが好ましく、上記一般式（Ａ２−１）中のＸ^ａ４が、下記一般式（Ａ２−４）で表される２価の基である両末端アミン変性シロキサン化合物［以下、「両末端アミン変性シロキサン化合物（Ａ２−４）」と略称することがある。］を含有することがより好ましい。 In addition, the component (a2) is an amine-modified siloxane compound in which X ^a4 in the general formula (A2-1) is a divalent group containing a structural unit represented by the following general formula (A2-3). It is preferable to contain X ^a4 in the general formula (A2-1), which is a divalent group represented by the following general formula (A2-4). It may be abbreviated as "amine-modified siloxane compound (A2-4)". ] Is more preferable.

（式中、Ｒ^ａ１６及びＲ^ａ１７は、各々独立に、炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を表す。）
(In the formula, R ^a16 and R ^a17 each independently represent an alkyl group, a phenyl group, or a substituted phenyl group having 1 to 5 carbon atoms.)

（式中、Ｒ^ａ１６及びＲ^ａ１７は、上記一般式（Ａ２−３）中のものと同じであり、Ｒ^ａ１８及びＲ^ａ１９は、各々独立に、炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示す。Ｘ^ａ９及びＸ^ａ１０は、各々独立に、２価の有機基を示し、ｎ^ａ１３は、２〜１００の整数を示す。）
(In the formula, R ^a16 and R ^a17 are the same as those in the above general formula (A2-3), and R ^a18 and R ^a19 are independently alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms, phenyl groups or Indicates a substituted phenyl group. X ^a9 and X ^a10 each independently represent a divalent organic group, and n ^a13 represents an integer of 2 to 100.)

上記一般式（Ａ２−３）及び（Ａ２−４）中のＲ^ａ１６〜Ｒ^ａ１９が示す炭素数１〜５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該アルキル基としては、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
Ｒ^ａ１６〜Ｒ^ａ１９が示す置換フェニル基におけるフェニル基が有する置換基としては、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数２〜５のアルキニル基等が挙げられる。該炭素数１〜５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該炭素数２〜５のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基等が挙げられる。該炭素数２〜５のアルキニル基としては、エチニル基、プロパルギル基等が挙げられる。
Ｘ^ａ９及びＸ^ａ１０が示す２価の有機基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、−Ｏ−又はこれらが組み合わされた２価の連結基等が挙げられる。該アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。該アルケニレン基としては、炭素数２〜１０のアルケニレン基が挙げられる。該アルキニレン基としては、炭素数２〜１０のアルキニレン基が挙げられる。該アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数６〜２０のアリーレン基が挙げられる。
これらの中でも、Ｘ^ａ９及びＸ^ａ１０としては、アルキレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。
ｎ^ａ１３は２〜１００の整数を示し、２〜５０の整数が好ましく、３〜４０の整数がより好ましく、５〜３０の整数がさらに好ましい。ｎ^ａ１３が２以上の整数である場合、複数のＲ^ａ１６同士又は複数のＲ^ａ１７同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^{a16 to} R ^a19 in the general formulas (A2-3) and (A2-4) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and an n-. Examples thereof include a butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group. As the alkyl group, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable.
^{Examples of the} substituent ^contained in the phenyl group ^{among the} substituted phenyl groups indicated by R ^{a16 to Ra19} include an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms. .. Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group. Examples of the alkenyl group having 2 to 5 carbon atoms include a vinyl group and an allyl group. Examples of the alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms include an ethynyl group and a propargyl group.
^Examples of the divalent organic group represented by X ^a9 and X ^a10 include an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, —O— or a divalent linking group in which these are combined. Examples of the alkylene group include an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms such as a methylene group, an ethylene group and a propylene group. Examples of the alkenylene group include an alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms. Examples of the alkynylene group include alkynylene groups having 2 to 10 carbon atoms. Examples of the arylene group include an arylene group having 6 to 20 carbon atoms such as a phenylene group and a naphthylene group.
Among these, as X ^a9 and X ^a10 , an alkylene group and an arylene group are preferable, and an alkylene group is more preferable.
n ^a13 represents an integer of 2 to 100, preferably an integer of 2 to 50, more preferably an integer of 3 to 40, and even more preferably an integer of 5 to 30. If n ^a13 is an integer of 2 or more, among the plurality of ^{R a16} each other or ^{R a17} may each be the same or different.

上記アミン変性シロキサン化合物の官能基当量は、特に限定されないが、３００〜３，０００ｇ／ｍｏｌが好ましく、４００〜２，０００ｇ／ｍｏｌがより好ましく、６００〜１，０００ｇ／ｍｏｌがさらに好ましい。 The functional group equivalent of the amine-modified siloxane compound is not particularly limited, but is preferably 300 to 3,000 g / mol, more preferably 400 to 2,000 g / mol, and even more preferably 600 to 1,000 g / mol.

（ａ２）成分としては、耐熱性及び低熱膨張性の観点から、芳香族ジアミン化合物と、アミン変性シロキサン化合物と、を併用することが好ましく、上記芳香族ジアミン化合物（Ａ２−２）と、上記両末端アミン変性シロキサン化合物（Ａ２−４）と、を併用することがより好ましい。
芳香族ジアミン化合物及びアミン変性シロキサン化合物の使用割合（構造単位としては含有量割合）［芳香族ジアミン化合物／アミン変性シロキサン化合物］は、特に限定されないが、質量比で、２０／８０〜８０／２０が好ましく、４０／６０〜７０／３０がより好ましく、５０／５０〜６５／３５がさらに好ましい。 As the component (a2), from the viewpoint of heat resistance and low thermal expansion, it is preferable to use an aromatic diamine compound and an amine-modified siloxane compound in combination, and the aromatic diamine compound (A2-2) and both of the above. It is more preferable to use in combination with the terminal amine-modified siloxane compound (A2-4).
The ratio of the aromatic diamine compound and the amine-modified siloxane compound used (content ratio as a structural unit) [aromatic diamine compound / amine-modified siloxane compound] is not particularly limited, but is 20/80 to 80/20 in terms of mass ratio. Is preferable, 40/60 to 70/30 is more preferable, and 50/50 to 65/35 is even more preferable.

（ａ２）成分由来の構造単位としては、例えば、下記一般式（Ａ２−５）で表される基及び下記一般式（Ａ２−６）で表される基からなる群から選択される１種以上が挙げられる。

（式中、Ｘ^ａ４は上記一般式（Ａ２−１）中のＸ^ａ４と同じであり、＊は他の構造への結合位置を示す。） As the structural unit derived from the component (a2), for example, one or more selected from the group consisting of a group represented by the following general formula (A2-5) and a group represented by the following general formula (A2-6). Can be mentioned.

^{(Wherein, X a4} is the same as ^{X a4} in the general formula (A2-1), * represents a bonding position to another structure.)

ポリイミド化合物（ａ１２）中における（ａ２）成分由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、５〜５０質量％が好ましく、８〜３０質量％がより好ましく、１０〜１５質量％がさらに好ましい。（ａ２）成分由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、高周波特性に優れ、且つより良好な耐熱性、難燃性及びガラス転移温度が得られる傾向にある。 The content of the structural unit derived from the component (a2) in the polyimide compound (a12) is not particularly limited, but is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 8 to 30% by mass, still more preferably 10 to 15% by mass. .. When the content of the structural unit derived from the component (a2) is within the above range, there is a tendency that excellent high frequency characteristics and better heat resistance, flame retardancy and glass transition temperature can be obtained.

ポリイミド化合物（ａ１２）中における（ａ１）成分由来の構造単位と、（ａ２）成分由来の構造単位の合計含有量は、特に限定されないが、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、１００質量％（すなわち、（ａ１）成分由来の構造単位及び（ａ２）成分由来の構造単位のみからなるもの）であることが特に好ましい。 The total content of the structural unit derived from the component (a1) and the structural unit derived from the component (a2) in the polyimide compound (a12) is not particularly limited, but is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more. , 95% by mass or more, and particularly preferably 100% by mass (that is, one consisting only of the structural unit derived from the component (a1) and the structural unit derived from the component (a2)).

ポリイミド化合物（ａ１２）中における（ａ１）成分由来の構造単位と、（ａ２）成分由来の構造単位との含有比率は、特に限定されないが、（ａ２）成分の−ＮＨ_２基由来の基（−ＮＨ_２も含む）の合計当量（Ｔａ２）に対する、（ａ１）成分に由来するマレイミド基由来の基（マレイミド基も含む）の合計当量（Ｔａ１）の当量比（Ｔａ１／Ｔａ２）が、好ましくは０．０５〜１０、より好ましくは１〜５となる含有比率である。当量比（Ｔａ１／Ｔａ２）が上記範囲内であると、高周波特性に優れ、且つより良好な耐熱性、難燃性及びガラス転移温度が得られる傾向にある。 The content ratio of the structural unit derived from the component (a1) and the structural unit derived from the component (a2) in the polyimide compound (a12) is not particularly limited, but the group derived from the -NH ₂ group of the component (a2) (-). The equivalent ratio (Ta1 / Ta2) of the total equivalent (Ta1) of the maleimide group-derived group (including the maleimide group) derived from the component (a1) to the total equivalent (Ta2) of (including NH ₂ ) is preferably 0. The content ratio is .05 to 10, more preferably 1 to 5. When the equivalent ratio (Ta1 / Ta2) is within the above range, there is a tendency that excellent high frequency characteristics and better heat resistance, flame retardancy and glass transition temperature can be obtained.

ポリイミド化合物（ａ１２）は、高周波特性、有機溶媒への溶解性、導体との高接着性、成形性等の観点から、（ａ１）成分が有するマレイミド基と、（ａ２）成分が有する第１級アミノ基と、が付加反応してなる、下記式（Ａ−１）で表される構造を含む化合物であることが好ましい。

（＊は他の構造への結合位置を示す。） The polyimide compound (a12) has a maleimide group contained in the component (a1) and a first grade possessed by the component (a2) from the viewpoints of high frequency characteristics, solubility in an organic solvent, high adhesion to a conductor, moldability, and the like. It is preferable that the compound contains a structure represented by the following formula (A-1), which is formed by an addition reaction with an amino group.

(* Indicates the position of connection to other structures.)

ポリイミド化合物（ａ１２）は、高周波特性、有機溶媒への溶解性、導体との高接着性、成形性等の観点から、下記一般式（Ａ−２）で表される化合物を含有することが好ましい。 The polyimide compound (a12) preferably contains a compound represented by the following general formula (A-2) from the viewpoints of high frequency characteristics, solubility in an organic solvent, high adhesiveness to a conductor, moldability, and the like. ..

（式中、Ｘ^ａ１及びＸ^ａ４は、上記一般式（Ａ１−１）及び（Ａ２−１）における説明の通りである。）
(In the formula, X ^a1 and X ^a4 are as described in the above general formulas (A1-1) and (A2-1).)

（ポリイミド化合物（ａ１２）の製造方法）
ポリイミド化合物（ａ１２）は、例えば、（ａ１）成分と（ａ２）成分とを有機溶媒中で反応させることで製造することができる。
具体的には、（ａ１）成分、（ａ２）成分、必要によりその他の成分を合成釜に所定量仕込み、（ａ１）成分と（ａ２）成分とをマイケル付加反応［以下、「プレ反応」と略称することがある。］を行うことにより、ポリイミド化合物（ａ１２）が得られる。
プレ反応における反応条件は特に限定されないが、ゲル化を抑制しつつ、良好な反応性及び作業性が得られるという観点からは、反応温度は５０〜１６０℃、反応時間は１〜１０時間が好ましい。 (Method for producing polyimide compound (a12))
The polyimide compound (a12) can be produced, for example, by reacting the component (a1) and the component (a2) in an organic solvent.
Specifically, a predetermined amount of the component (a1), the component (a2), and other components if necessary are charged into the synthesis pot, and the component (a1) and the component (a2) are subjected to a Michael addition reaction [hereinafter referred to as "pre-reaction" It may be abbreviated. ], The polyimide compound (a12) can be obtained.
The reaction conditions in the pre-reaction are not particularly limited, but the reaction temperature is preferably 50 to 160 ° C. and the reaction time is preferably 1 to 10 hours from the viewpoint of obtaining good reactivity and workability while suppressing gelation. ..

プレ反応では、必要に応じて反応触媒を使用してもよい。反応触媒としては、ｐ−トルエンスルホン酸等の酸性触媒；トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン等のアミン類；メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール等のイミダゾール類；トリフェニルホスフィン等のリン系触媒などが挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。また、反応触媒の配合量に特に制限はないが、（ａ１）成分及び（ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、例えば、０．０１〜５質量部である。 In the pre-reaction, a reaction catalyst may be used if necessary. Examples of the reaction catalyst include acidic catalysts such as p-toluenesulfonic acid; amines such as triethylamine, pyridine and tributylamine; imidazoles such as methylimidazole and phenylimidazole; and phosphorus catalysts such as triphenylphosphine. One of these may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. The amount of the reaction catalyst to be blended is not particularly limited, but is, for example, 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (a1) and (a2).

また、プレ反応では、必要に応じて有機溶媒を追加又は濃縮して反応原料の固形分濃度及び溶液粘度を調整してもよい。反応原料の固形分濃度は、特に限定されないが、１０〜９０質量％が好ましく、２０〜８０質量％がより好ましい。反応原料の固形分濃度が上記下限値以上であると、十分な反応速度が得られ、製造コストの面で有利となる傾向にあり、上記上限値以下であると、より良好な溶解性が得られ、撹拌効率が良くなり、ゲル化し難くなる傾向にある。 Further, in the pre-reaction, an organic solvent may be added or concentrated as necessary to adjust the solid content concentration and the solution viscosity of the reaction raw material. The solid content concentration of the reaction raw material is not particularly limited, but is preferably 10 to 90% by mass, more preferably 20 to 80% by mass. When the solid content concentration of the reaction raw material is at least the above lower limit value, a sufficient reaction rate can be obtained, which tends to be advantageous in terms of production cost, and when it is at least the above upper limit value, better solubility can be obtained. Therefore, the stirring efficiency is improved and gelation tends to be difficult.

ポリイミド化合物（ａ１２）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、４００〜１０，０００が好ましく、１，０００〜５，０００がより好ましく、１，５００〜４，０００がさらに好ましく、２，０００〜３，０００が特に好ましい。
なお、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した値であり、より詳細には実施例に記載の測定方法により求めた値である。 The weight average molecular weight (Mw) of the polyimide compound (a12) is not particularly limited, but is preferably 400 to 10,000, more preferably 1,000 to 5,000, still more preferably 1,500 to 4,000, and 2 000 to 3,000 is particularly preferable.
In addition, in this specification, the weight average molecular weight is a value converted from the calibration curve using standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC), and more specifically, it was obtained by the measuring method described in Example. The value.

（（Ａ）成分の含有量）
本実施形態の樹脂組成物中におけるマレイミド系樹脂（Ａ）の含有量は、特に限定されないが、高周波特性、耐熱性及び成形性の観点から、樹脂成分の総和１００質量部に対して、１０〜９５質量部が好ましく、３０〜９０質量部がより好ましく、５０〜８５質量部がさらに好ましく、６０〜８０質量部が特に好ましい。
なお、本実施形態において、「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する固形分のうち、後述する無機充填材等の無機化合物、難燃剤及び難燃助剤を除く、すべての成分と定義する。
また、本実施形態における固形分とは、水分、後述する溶媒等の揮発する物質以外の樹脂組成物中の成分のことをいう。すなわち、固形分は、２５℃付近の室温で液状、水飴状又はワックス状のものも含み、必ずしも固体であることを意味するものではない。 (Content of component (A))
The content of the maleimide-based resin (A) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of high frequency characteristics, heat resistance and moldability, 10 to 10 parts by mass of the total resin components. 95 parts by mass is preferable, 30 to 90 parts by mass is more preferable, 50 to 85 parts by mass is further preferable, and 60 to 80 parts by mass is particularly preferable.
In the present embodiment, the "resin component" is defined as all components other than inorganic compounds such as inorganic fillers, flame retardants and flame retardant aids, which will be described later, among the solids constituting the resin composition. To do.
Further, the solid content in the present embodiment means a component in the resin composition other than a volatile substance such as water and a solvent described later. That is, the solid content includes liquid, starch syrup, or wax at room temperature around 25 ° C., and does not necessarily mean that it is solid.

＜アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）を含有する。
アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。 <Allyloxy group-containing compound (B)>
The resin composition of the present embodiment contains an allyloxy group-containing compound (B).
As the allyloxy group-containing compound (B), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

本実施形態の樹脂組成物は、アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）を含有することで、優れた低熱膨張性、相分離状態、導体との接着性及び高周波特性を両立することができる。その理由は定かではないが、次のように推測される。
ポリフェニレンエーテルは誘電特性の改善に有効であるが、その改善効果をさらに高めるため、末端水酸基を、低極性であり、且つ付加重合が可能な炭素−炭素二重結合を含む炭化水素基に変性されたものの適用も検討されている。ここで、上記炭素−炭素二重結合の付加重合を十分に進行させることができる程度のラジカル重合開始剤を使用すると、マレイミド系樹脂（Ａ）のラジカル重合が急激に進行してしまい、バランスに優れた硬化物物性を得ることができない。
一方、本実施形態の樹脂組成物に含有されるアリルオキシ基含有化合物（Ｂ）が有するアリルオキシ基は、マレイミド系樹脂（Ａ）が有するマレイミド基と、加熱によるＤｉｅｌｓ Ａｌｄｅｒ反応又はそれに類する反応が進行し、ラジカル重合開始剤を使用しない場合又はラジカル重合開始剤の使用量を低く抑えた場合においても、硬化物のマトリクス中に取り込まれることが可能である。これによって、アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）自身による誘電特性の改善効果を奏しつつも、樹脂組成物全体の硬化度も向上させることができ、相分離状態及び導体との接着性が向上したと考えられる。さらに、アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）自体のエラストマーとしての性質によって、硬化物の応力を緩和して低熱膨張化を可能にしたと推測される。
なお、上記の作用機序は推測であって、本実施形態に係る樹脂組成物が本発明の効果を奏する機序を限定するものではない。 By containing the allyloxy group-containing compound (B), the resin composition of the present embodiment can achieve both excellent low thermal expansion, a phase-separated state, adhesiveness to a conductor, and high-frequency characteristics. The reason is not clear, but it is presumed as follows.
Polyphenylene ether is effective in improving the dielectric properties, but in order to further enhance the improving effect, the terminal hydroxyl group is modified to a hydrocarbon group containing a carbon-carbon double bond which is low in polarity and capable of addition polymerization. The application of the above is also being considered. Here, if a radical polymerization initiator capable of sufficiently advancing the addition polymerization of the carbon-carbon double bond is used, the radical polymerization of the maleimide-based resin (A) will proceed rapidly, resulting in a balance. It is not possible to obtain excellent cured physical properties.
On the other hand, the allyloxy group contained in the allyloxy group-containing compound (B) contained in the resin composition of the present embodiment proceeds with the maleimide group contained in the maleimide-based resin (A) and the Diels Alder reaction by heating or a reaction similar thereto. Even when the radical polymerization initiator is not used or the amount of the radical polymerization initiator used is kept low, it can be incorporated into the matrix of the cured product. As a result, it is considered that the curability of the entire resin composition can be improved while the effect of improving the dielectric property of the allyloxy group-containing compound (B) itself can be obtained, and the phase-separated state and the adhesiveness with the conductor are improved. Be done. Furthermore, it is presumed that the properties of the allyloxy group-containing compound (B) itself as an elastomer relaxed the stress of the cured product and enabled low thermal expansion.
The above-mentioned mechanism of action is speculative and does not limit the mechanism by which the resin composition according to the present embodiment exerts the effect of the present invention.

アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）は、分子中にアリルオキシ基を有するものであれば特に限定されず、１分子中にアリルオキシ基を１個有するもの、２個以上有するもの等が挙げられる。これらの中でも、１分子中にアリルオキシ基を１〜１０個有するものが好ましく、１〜５個有するものがより好ましく、２個又は３個有するものがさらに好ましく、２個有するものが特に好ましい。 The allyloxy group-containing compound (B) is not particularly limited as long as it has an allyloxy group in the molecule, and examples thereof include those having one allyloxy group in one molecule and those having two or more allyloxy groups. Among these, those having 1 to 10 allyloxy groups in one molecule are preferable, those having 1 to 5 are more preferable, those having 2 or 3 are further preferable, and those having 2 are particularly preferable.

アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）が有するアリルオキシ基は、脂肪族炭化水素基に結合するものであってもよく、芳香族炭化水素基に結合するものであってもよいが、耐熱性、低熱膨張性、相分離状態、導体との接着性及び高周波特性の観点から、芳香族炭化水素基に結合するものであることが好ましい。すなわち、アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）は、アリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基を有するものであることが好ましい。 The allyloxy group contained in the allyloxy group-containing compound (B) may be bonded to an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group, but has heat resistance and low thermal expansion. , It is preferable that the compound is bonded to an aromatic hydrocarbon group from the viewpoints of phase separation, adhesion to a conductor and high frequency characteristics. That is, the allyloxy group-containing compound (B) preferably has an aromatic hydrocarbon group having an allyloxy group.

上記アリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基としては、下記一般式（Ｂ−１）で表される基が好ましい。 As the aromatic hydrocarbon group having an allyloxy group, a group represented by the following general formula (B-1) is preferable.

（式中、Ｒ^ｂ１はアリルオキシ基を示す。Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ｂ１は、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。ｎ^ｂ１は、１〜５の整数を示す。ｎ^ｂ２は、０〜４の整数を示し、ｎ^ｂ１及びｎ^ｂ２の合計は１〜５の整数である。ｎ^ｂ３は、０〜４の整数を示す。ｎ^ｂ４は、０〜４の整数を示す。＊は他の構造への結合位置を示す。）
(In the formula, R ^b1 represents an allyloxy group. R ^b2 and R ^b3 independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^b1 has 1 to 5 carbon atoms. It represents an alkylene group, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond. N ^b1 represents an integer of 1 to 5. n ^b2 represents 0. Indicates an integer of ~ 4, the sum of n ^b1 and n ^b2 is an integer of 1 to 5. n ^b3 indicates an integer of 0 to 4. n ^b4 indicates an integer of 0 to 4. * Is another. Indicates the position of connection to the structure of.)

上記一般式（Ｂ−１）中、Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。
Ｘ^ｂ１が示す炭素数１〜５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。該アルキレン基としては、炭素数１〜３のアルキレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。
Ｘ^ｂ１が示す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。該アルキリデン基としては、イソプロピリデン基が好ましい。
ｎ^ｂ１は、１〜５の整数を示し、１〜３の整数がより好ましく、１であることがさらに好ましい。
ｎ^ｂ２は、０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。ｎ^ｂ２が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ２同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
ｎ^ｂ３は、０〜４の整数を示し、入手容易性の観点から、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。ｎ^ｂ３が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｂ３同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
ｎ^ｂ４は、０〜４の整数を示し、０又は１であることが好ましく、１であることがより好ましい。ｎ^ｂ４が２以上の整数である場合、複数のＸ^ｂ１同士及び複数のｎ^ｂ３同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
上記アリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基は、耐熱性、低熱膨張性、相分離状態、導体との接着性及び高周波特性の観点から、下記式（Ｂ−２）で表される基であることが好ましい。 In the above general formula (B-1), the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^b2 and R ^b3 includes a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group and an n-butyl group. Examples thereof include an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group.
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms indicated by X ^b1 include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group and the like. Be done. As the alkylene group, an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methylene group is more preferable.
Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms indicated by X ^b1 include an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group and an isopentylidene group. The alkylidene group is preferably an isopropylidene group.
n ^b1 represents an integer of 1 to 5, and an integer of 1 to 3 is more preferable, and 1 is even more preferable.
n ^b2 represents an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n ^b2 is an integer of 2 or more, the plurality of R ^b2s may be the same or different from each other.
n ^b3 represents an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n ^b3 is an integer of 2 or more, the plurality of R ^b3s may be the same or different from each other.
n ^b4 represents an integer of 0 to 4, preferably 0 or 1, and more preferably 1. When n ^b4 is an integer of 2 or more, the plurality of X ^b1s and the plurality of n ^b3s may be the same or different from each other.
The aromatic hydrocarbon group having an allyloxy group is a group represented by the following formula (B-2) from the viewpoints of heat resistance, low thermal expansion, phase separation state, adhesion to a conductor and high frequency characteristics. Is preferable.

（＊は他の構造への結合位置を示す。）
(* Indicates the position of connection to other structures.)

アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）は、上記一般式（Ｂ−１）で表される基を、分子中に２個以上有するものであることが好ましく、２個有するものであることがより好ましい。
上記一般式（Ｂ−１）で表される基を、分子中に２個有するものは、下記一般式（Ｂ−３）で表される。 The allyloxy group-containing compound (B) preferably has two or more groups represented by the above general formula (B-1) in the molecule, and more preferably has two groups.
Those having two groups represented by the general formula (B-1) in the molecule are represented by the following general formula (B-3).

（式中、Ｒ^ｂ１、Ｒ^ｂ２、Ｒ^ｂ３、Ｘ^ｂ１、ｎ^ｂ１、ｎ^ｂ２、ｎ^ｂ３及びｎ^ｂ４は、上記一般式（Ｂ−２）におけるものと同じである。Ｘ^ｂ２は有機基である。） (In the formula, R ^b1 , R ^b2 , R ^b3 , X ^b1 , n ^b1 , n ^b2 , n ^b3 and n ^b4 are the same as those in the above general formula (B-2). X ^b2 is an organic group. is there.)

上記一般式（Ｂ−３）中のＸ^ａ２が表す有機基としては、一部にヘテロ原子を含有していてもよい脂肪族炭化水素基、一部にヘテロ原子を含有していてもよい脂環式炭化水素基、一部にヘテロ原子を含有していてもよい芳香族炭化水素基、並びにこれらの任意の組み合わせからなる基等が挙げられる。前記ヘテロ原子としては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子等が挙げられる。Ｘ^ｂ２が表す有機基としては、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯における誘電特性の観点から、ヘテロ原子を含有していない基であることが好ましく、ヘテロ原子を含有していない脂肪族炭化水素基、ヘテロ原子を含有していない脂環式炭化水素基がより好ましく、ヘテロ原子を含有していない脂肪族炭化水素基とヘテロ原子を含有していない脂環式炭化水素基との組み合わせからなる基であることがさらに好ましい。 As the organic group represented by ^Xa2 in the above general formula (B-3), an aliphatic hydrocarbon group which may contain a heteroatom in part and a fat which may contain a heteroatom in part. Examples thereof include a cyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group which may partially contain a heteroatom, and a group composed of any combination thereof. Examples of the hetero atom include an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom and the like. The organic group represented by X ^b2 is preferably a group that does not contain a hetero atom from the viewpoint of dielectric properties in a high frequency band of 10 GHz band or higher, and an aliphatic hydrocarbon group that does not contain a hetero atom. An alicyclic hydrocarbon group that does not contain a hetero atom is more preferable, and a group consisting of a combination of an aliphatic hydrocarbon group that does not contain a hetero atom and an alicyclic hydrocarbon group that does not contain a hetero atom. It is more preferable to have.

アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）の分子量は、特に限定されないが、３００〜５，０００が好ましく、５００〜４，０００がより好ましく、１，０００〜３，０００がさらに好ましく、１，５００〜２，０００が特に好ましい。 The molecular weight of the allyloxy group-containing compound (B) is not particularly limited, but is preferably 300 to 5,000, more preferably 500 to 4,000, still more preferably 1,000 to 3,000, and 1,500 to 2, 000 is particularly preferable.

（（Ｂ）成分の含有量）
本実施形態の樹脂組成物中におけるアリルオキシ基含有化合物（Ｂ）の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和１００質量部に対して、２〜８０質量部が好ましく、４〜４５質量部がより好ましく、６〜３０質量部がさらに好ましく、８〜２０質量部が特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量が、上記下限値以上であると、より優れた高周波特性が得られる傾向にあり、上記上限値以下であると、より優れた耐熱性、成形性及び加工性が得られる傾向にある。 (Content of component (B))
The content of the allyloxy group-containing compound (B) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 2 to 80 parts by mass and 4 to 45 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin components. Is more preferable, 6 to 30 parts by mass is further preferable, and 8 to 20 parts by mass is particularly preferable. When the content of the component (B) is not less than the above lower limit value, better high frequency characteristics tend to be obtained, and when it is not more than the above upper limit value, more excellent heat resistance, moldability and workability can be obtained. Tend to be.

本実施形態の樹脂組成物中における、アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）とマレイミド系樹脂（Ａ）との含有割合［（Ｂ）／（Ａ）］は、特に限定されないが、質量比で、５／９５〜８０／２０が好ましく、６／９４〜６０／４０がより好ましく、８／９２〜４０／６０がさらに好ましく、１０／９０〜２０／８０が特に好ましい。上記含有割合［（Ｂ）／（Ａ）］が、上記下限値以上であると、より優れた高周波特性が得られる傾向にあり、上記上限値以下であると、より優れた耐熱性、成形性及び加工性が得られる傾向にある。 The content ratio [(B) / (A)] of the allyloxy group-containing compound (B) and the maleimide-based resin (A) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is 5 / by mass ratio. 95 to 80/20 is preferable, 6/94 to 60/40 is more preferable, 8/92 to 40/60 is further preferable, and 10/90 to 20/80 is particularly preferable. When the content ratio [(B) / (A)] is at least the above lower limit value, better high frequency characteristics tend to be obtained, and when it is at least the above upper limit value, better heat resistance and moldability are obtained. And workability tends to be obtained.

＜硬化促進剤（Ｃ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｃ）を含有することにより、硬化性が向上し、より優れた高周波特性、耐熱性、導体との接着性、弾性率及びガラス転移温度が得られる傾向にある。
硬化促進剤（Ｃ）は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。 <Curing accelerator (C)>
By containing the curing accelerator (C), the resin composition of the present embodiment has improved curability, and more excellent high frequency characteristics, heat resistance, adhesiveness to a conductor, elastic modulus and glass transition temperature can be obtained. Tend to be.
As the curing accelerator (C), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

（Ｃ）成分としては、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、有機金属塩、酸性触媒、有機過酸化物等が挙げられる。なお、本実施形態において、イミダゾール系硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤に分類しないものとする。
アミン系硬化促進剤としては、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン、ジシアンジアミド等の第１級〜第３級アミンを有するアミン化合物；第４級アンモニウム化合物などが挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、イソシアネートマスクイミダゾール（例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と２−エチル−４−メチルイミダゾールの付加反応物等）等のイミダゾール化合物が挙げられる。
リン系硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン等の第３級ホスフィン；ｐ−ベンゾキノンのトリ−ｎ−ブチルホスフィン付加反応物等の第４級ホスホニウム化合物などが挙げられる。
有機金属塩としては、マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。
酸性触媒としては、ｐ−トルエンスルホン酸等が挙げられる。
有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、α，α’−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
これらの中でも、より優れた高周波特性、耐熱性、導体との接着性、弾性率及びガラス転移温度が得られるという観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤が好ましく、ジシアンジアミド、イミダゾール系硬化促進剤、第４級ホスホニウム化合物がより好ましく、これらを併用することがさらに好ましい。このとき、有機過酸化物も併用してもよいが、硬化物物性の観点から、有機過酸化物を含有しないことが好ましい。 Examples of the component (C) include amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, phosphorus-based curing accelerators, organic metal salts, acidic catalysts, and organic peroxides. In this embodiment, the imidazole-based curing accelerator is not classified as an amine-based curing accelerator.
Examples of the amine-based curing accelerator include amine compounds having primary to tertiary amines such as triethylamine, pyridine, tributylamine, and dicyandiamide; and quaternary ammonium compounds.
Examples of the imidazole-based curing accelerator include imidazole compounds such as methylimidazole, phenylimidazole, 2-undecylimidazole, and isocyanate masked imidazole (for example, an addition reaction product of hexamethylene diisocyanate resin and 2-ethyl-4-methylimidazole). Can be mentioned.
Examples of the phosphorus-based curing accelerator include tertiary phosphine such as triphenylphosphine; and quaternary phosphonium compounds such as tri-n-butylphosphine addition reaction product of p-benzoquinone.
Examples of the organometallic salt include carboxylates such as manganese, cobalt and zinc.
Examples of the acidic catalyst include p-toluenesulfonic acid and the like.
Organic peroxides include dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) hexin-3, 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylper). Examples thereof include oxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, α, α'-di (t-butylperoxy) diisopropylbenzene and the like.
Among these, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, and phosphorus-based curing accelerators are selected from the viewpoints of obtaining better high-frequency characteristics, heat resistance, adhesion to conductors, elastic modulus, and glass transition temperature. Preferably, dicyandiamide, an imidazole-based curing accelerator, and a quaternary phosphonium compound are more preferable, and it is further preferable to use these in combination. At this time, an organic peroxide may be used in combination, but it is preferable that the organic peroxide is not contained from the viewpoint of physical properties of the cured product.

（（Ｃ）成分の含有量）
本実施形態の樹脂組成物が硬化促進剤（Ｃ）を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましく、０．０５〜５質量部がより好ましく、０．１〜３質量部がさらに好ましく、０．５〜２質量部が特に好ましい。硬化促進剤（Ｃ）の含有量が上記範囲内であると、より良好な高周波特性、耐熱性、保存安定性及び成形性が得られる傾向にある。 (Content of component (C))
When the resin composition of the present embodiment contains the curing accelerator (C), the content thereof is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). It is more preferably 0.05 to 5 parts by mass, further preferably 0.1 to 3 parts by mass, and particularly preferably 0.5 to 2 parts by mass. When the content of the curing accelerator (C) is within the above range, better high frequency characteristics, heat resistance, storage stability and moldability tend to be obtained.

また、本実施形態の樹脂組成物が、硬化促進剤（Ｃ）として、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤及びリン系硬化促進剤を含有する場合、その各々の含有量は、特に限定されないが、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１〜５質量部が好ましく、０．０５〜３質量部がより好ましく、０．１〜１質量部がさらに好ましく、０．３〜０．８質量部が特に好ましい。 When the resin composition of the present embodiment contains an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, and a phosphorus-based curing accelerator as the curing accelerator (C), the content of each thereof is particularly limited. However, it is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 3 parts by mass, still more preferably 0.1 to 1 part by mass, and 0.3 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A). 0.8 parts by mass is particularly preferable.

＜スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有することにより、高周波特性、成形性、導体との接着性、はんだ耐熱性、ガラス転移温度、熱膨張係数及び難燃性のバランスが良くなる傾向にある。
スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。 <Styrene-based thermoplastic elastomer (D)>
By containing the styrene-based thermoplastic elastomer (D), the resin composition of the present embodiment has high frequency characteristics, moldability, adhesion to a conductor, solder heat resistance, glass transition temperature, coefficient of thermal expansion and flame retardancy. Tends to improve the balance of.
One type of styrene-based thermoplastic elastomer (D) may be used alone, or two or more types may be used in combination.

スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）としては、下記一般式（Ｄ−１）で表されるスチレン系化合物由来の構造単位を有する熱可塑性エラストマーが挙げられ、スチレン由来の構造単位（すなわち、下記一般式（Ｄ−１）においてＲ^ｄ１が水素原子であり、ｎ^ｄ１が０である構造単位）を有する熱可塑性エラストマーであることが好ましい。 Examples of the styrene-based thermoplastic elastomer (D) include thermoplastic elastomers having a structural unit derived from a styrene-based compound represented by the following general formula (D-1), and a styrene-derived structural unit (that is, the following general formula). In (D-1), it is preferable that the thermoplastic elastomer has (a structural unit in which R ^d1 is a hydrogen atom and n ^d1 is 0).

（式中、Ｒ^ｄ１は、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ^ｄ２は、炭素数１〜５のアルキル基を示す。ｎ^ｄ１は、０〜５の整数を示す。）
(In the formula, R ^d1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R ^d2 represents an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and n ^d1 represents an integer of 0 to 5.)

Ｒ^ｄ１が示す炭素数１〜５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。
Ｒ^ｄ１が示す基の中でも、水素原子が好ましい。
Ｒ^ｄ２が示す炭素数１〜５のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられ、該アルキル基は、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
ｎ^ｄ１は、０〜５の整数を示し、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。
ｎ^ｄ１が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｄ１同士は同一であっても異なっていてもよい。 Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms indicated by R ^d1 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, an n-pentyl group and the like. ..
Among the groups indicated by R ^d1 , a hydrogen atom is preferable.
Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms indicated by R ^d2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a t-butyl group, an n-pentyl group and the like. As the alkyl group, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a methyl group is more preferable.
n ^d1 indicates an integer of 0 to 5, preferably an integer of 0 to 2, and more preferably 0.
When n ^d1 is an integer of 2 or more, a plurality of R ^d1s may be the same or different.

スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）が有するスチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位としては、ブタジエン由来の構造単位、イソプレン由来の構造単位、マレイン酸由来の構造単位、無水マレイン酸由来の構造単位等が挙げられる。
上記ブタジエン由来の構造単位及び上記イソプレン由来の構造単位は、水素添加されていることが好ましい。水素添加されている場合、ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。 The structural units other than the structural units derived from the styrene compound contained in the styrene-based thermoplastic elastomer (D) include structural units derived from butadiene, isoprene, structural units derived from maleic acid, and structural units derived from maleic anhydride. And so on.
The structural unit derived from butadiene and the structural unit derived from isoprene are preferably hydrogenated. When hydrogenated, the structural unit derived from butadiene is a structural unit in which ethylene units and butylene units are mixed, and the structural unit derived from isoprene is a structural unit in which ethylene units and propylene units are mixed.

スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）の水素添加物、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）の水素添加物等が挙げられる。これらの中でも、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）の水素添加物が好ましい。 Examples of the styrene-based thermoplastic elastomer (D) include a hydrogenated additive of a styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) and a hydrogenated additive of a styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS). Among these, hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymers (SBS) are preferable from the viewpoints of high frequency characteristics, adhesion to conductors, heat resistance, glass transition temperature and coefficient of thermal expansion.

スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）の水素添加物としては、ブタジエンブロック中の炭素−炭素二重結合を完全水添してなるスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）と、ブタジエンブロック中の１，２−結合部位の炭素−炭素二重結合を部分水添してなるスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン（ＳＢＢＳ）が挙げられる。なお、ＳＥＢＳにおける完全水添とは、通常、全体の炭素−炭素二重結合に対して９０％以上であり、９５％以上であってもよく、９９％以上であってもよく、実質的に１００％であってもよい。また、ＳＢＢＳにおける部分水添率は、例えば、全体の炭素−炭素二重結合に対して６０〜８５％である。 The hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) is a styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer (SEBS) obtained by completely hydrogenating the carbon-carbon double bond in the butadiene block. , Styrene-butadiene-butylene-styrene (SBBS) formed by partially hydrogenating the carbon-carbon double bond at the 1,2-bonding site in the butadiene block. In addition, the complete hydrogenation in SEBS is usually 90% or more, 95% or more, 99% or more, substantially, with respect to the total carbon-carbon double bond. It may be 100%. The partial hydrogenation rate in SBBS is, for example, 60 to 85% with respect to the total carbon-carbon double bond.

ＳＥＢＳにおいて、スチレン由来の構造単位の含有率［以下、「スチレン含有率」と略称することがある。］は、特に限定されないが、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、５〜８０質量％が好ましく、１０〜７０質量％がより好ましく、１５〜６０質量％がさらに好ましく、２０〜５０質量％が特に好ましい。
ＳＥＢＳのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆ（２１．２Ｎ）の測定条件において、０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、１〜１５ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、２〜１０ｇ／１０ｍｉｎがさらに好ましく、３〜７ｇ／１０ｍｉｎが特に好ましい。 In SEBS, the content of structural units derived from styrene [hereinafter, may be abbreviated as "styrene content". ] Is not particularly limited, but is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 70% by mass, and 15 to 70% by mass from the viewpoints of high frequency characteristics, adhesion to conductors, heat resistance, glass transition temperature and coefficient of thermal expansion. 60% by mass is more preferable, and 20 to 50% by mass is particularly preferable.
The melt flow rate (MFR) of SEBS is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 g / 10 min, more preferably 1 to 15 g / 10 min under the measurement conditions of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf (21.2 N). 2, 10 g / 10 min is more preferable, and 3 to 7 g / 10 min is particularly preferable.

ＳＢＢＳにおいて、スチレン含有率は、特に限定されないが、高周波特性、導体との接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び熱膨張係数の観点から、４０〜８０質量％が好ましく、５０〜７５質量％がより好ましく、５５〜７５質量％がさらに好ましい。
ＳＢＢＳのＭＦＲは、特に限定されないが、１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ（２１．２Ｎ）の測定条件において、０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎが好ましく、０．５〜８ｇ／１０ｍｉｎがより好ましく、１〜６ｇ／１０ｍｉｎがさらに好ましい。 In SBBS, the styrene content is not particularly limited, but is preferably 40 to 80% by mass, preferably 50 to 75% by mass, from the viewpoints of high frequency characteristics, adhesion to conductors, heat resistance, glass transition temperature and coefficient of thermal expansion. More preferably, 55 to 75% by mass is further preferable.
The MFR of SBBS is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 g / 10 min, more preferably 0.5 to 8 g / 10 min, and 1 to 1 to 10 min under the measurement conditions of 190 ° C. and a load of 2.16 kgf (21.2 N). 6 g / 10 min is more preferable.

スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）は、無水マレイン酸等によって酸変性されたものであってもよい。酸変性されたスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）の酸価は、特に限定されないが、２〜２０ｍｇＣＨ_３ＯＮａ／ｇが好ましく、５〜１５ｍｇＣＨ_３ＯＮａ／ｇがより好ましく、７〜１３ｍｇＣＨ_３ＯＮａ／ｇがさらに好ましい。 The styrene-based thermoplastic elastomer (D) may be acid-modified with maleic anhydride or the like. The acid value of the acid-modified styrenic thermoplastic elastomer (D) is not particularly limited, but is preferably 2~20mgCH ₃ ONa / g, more preferably _{5~15mgCH 3 ONa / g, 7~13mgCH 3} ONa / g Is even more preferable.

（（Ｄ）成分の含有量）
本実施形態の樹脂組成物がスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和１００質量部に対して、２〜６０質量部が好ましく、６〜４０質量部がより好ましく、８〜３０質量部がさらに好ましく、１０〜２０質量部が特に好ましい。スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）の含有量が上記下限値以上であると、より優れた高周波特性及び耐吸湿性が得られる傾向にあり、上記上限値以下であると、良好な耐熱性、成形性、加工性及び難燃性が得られる傾向にある。 (Content of component (D))
When the resin composition of the present embodiment contains the styrene-based thermoplastic elastomer (D), the content thereof is not particularly limited, but is preferably 2 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin components. 6 to 40 parts by mass is more preferable, 8 to 30 parts by mass is further preferable, and 10 to 20 parts by mass is particularly preferable. When the content of the styrene-based thermoplastic elastomer (D) is at least the above lower limit value, better high frequency characteristics and moisture absorption resistance tend to be obtained, and when it is at least the above upper limit value, good heat resistance and molding are performed. There is a tendency to obtain property, processability and flame retardancy.

＜無機充填材（Ｅ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、無機充填材（Ｅ）を含有することにより、より優れた低熱膨張性、高弾性率性、耐熱性及び難燃性が得られる傾向にある。
無機充填材（Ｅ）は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。 <Inorganic filler (E)>
By containing the inorganic filler (E), the resin composition of the present embodiment tends to obtain more excellent low thermal expansion property, high elastic modulus, heat resistance and flame retardancy.
One type of the inorganic filler (E) may be used alone, or two or more types may be used in combination.

無機充填材（Ｅ）としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー（焼成クレー等）、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、熱膨張係数、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましく、シリカがさらに好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられる。乾式法シリカとしては、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ（溶融球状シリカ）等が挙げられる。これらの中でも、溶融球状シリカが好ましい。 Examples of the inorganic filler (E) include silica, alumina, titanium oxide, mica, beryria, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, and aluminum silicate. , Calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, silicon nitride, boron nitride, clay (baked clay, etc.), talc, aluminum borate, silicon carbide and the like. Among these, silica, alumina, mica, and talc are preferable, silica and alumina are more preferable, and silica is further preferable, from the viewpoint of thermal expansion coefficient, elastic modulus, heat resistance, and flame retardancy. Examples of silica include precipitated silica produced by a wet method and having a high water content, and dry silica produced by a dry method and containing almost no bound water or the like. Examples of the dry silica include crushed silica, fumed silica, fused silica (molten spherical silica), and the like, depending on the manufacturing method. Among these, fused spherical silica is preferable.

無機充填材（Ｅ）の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜２０μｍが好ましく、０．１〜１０μｍがより好ましく、０．２〜１μｍがさらに好ましく、０．３〜０．８μｍが特に好ましい。
ここで、本実施形態における平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積５０％に相当する点の粒子径のことである。平均粒子径は、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。 The average particle size of the inorganic filler (E) is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 μm, more preferably 0.1 to 10 μm, further preferably 0.2 to 1 μm, and 0.3 to 0.8 μm. Is particularly preferable.
Here, the average particle diameter in the present embodiment is the particle diameter of a point corresponding to a volume of 50% when the cumulative frequency distribution curve based on the particle diameter is obtained with the total volume of particles as 100%. The average particle size can be measured by a particle size distribution measuring device or the like using a laser diffraction / scattering method.

本実施形態の樹脂組成物が無機充填材（Ｅ）を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、熱膨張係数、弾性率、耐熱性及び難燃性の観点から、樹脂成分の総和１００質量部に対して、１０〜２５０質量部が好ましく、５０〜２００質量部がより好ましく、８０〜１８０質量部がさらに好ましく、１００〜１６０質量部がよりさらに好ましく、１２０〜１５０質量部が特に好ましい。 When the resin composition of the present embodiment contains the inorganic filler (E), the content thereof is not particularly limited, but is the sum of the resin components from the viewpoints of thermal expansion coefficient, elasticity, heat resistance and flame retardancy. With respect to 100 parts by mass, 10 to 250 parts by mass is preferable, 50 to 200 parts by mass is more preferable, 80 to 180 parts by mass is further preferable, 100 to 160 parts by mass is more preferable, and 120 to 150 parts by mass is particularly preferable. preferable.

無機充填材（Ｅ）を用いる場合、無機充填材（Ｅ）の分散性及び無機充填材（Ｅ）と樹脂組成物中の有機成分との密着性を向上させる目的で、必要に応じて、カップリング剤を併用してもよい。カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等が挙げられる。カップリング剤は１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
カップリング剤を用いる場合、その処理方式は、樹脂組成物中に無機充填材（Ｅ）を配合した後、カップリング剤を添加する、いわゆるインテグラルブレンド処理方式であってもよいが、予め乾式又は湿式でカップリング剤によって表面処理した無機充填材を使用する方式が好ましい。この方式を採用することで、より効果的に無機充填材（Ｅ）の特長を発現させることができる。
また、無機充填材（Ｅ）は、必要に応じて、予め有機溶媒中に分散させたスラリーとして用いてもよい。 When the inorganic filler (E) is used, a cup is used, if necessary, for the purpose of improving the dispersibility of the inorganic filler (E) and the adhesion between the inorganic filler (E) and the organic component in the resin composition. A ring agent may be used in combination. Examples of the coupling agent include a silane coupling agent and a titanate coupling agent. One type of coupling agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
When a coupling agent is used, the treatment method may be a so-called integral blend treatment method in which the inorganic filler (E) is mixed in the resin composition and then the coupling agent is added, but it is a dry method in advance. Alternatively, a method using a wet inorganic filler surface-treated with a coupling agent is preferable. By adopting this method, the features of the inorganic filler (E) can be more effectively expressed.
Further, the inorganic filler (E) may be used as a slurry previously dispersed in an organic solvent, if necessary.

＜難燃剤（Ｆ）＞
本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤（Ｆ）を含有することにより、より優れた難燃性が得られる傾向にある。
難燃剤（Ｆ）は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
難燃剤（Ｆ）としては、無機系のリン系難燃剤；有機系のリン系難燃剤；水酸化アルミニウムの水和物、水酸化マグネシウムの水和物等の金属水和物などが挙げられる。なお、金属水酸化物は無機充填材にも該当し得るが、難燃性を付与し得る材料の場合には難燃剤に分類する。
無機系のリン系難燃剤としては、赤リン；リン酸一アンモニウム、リン酸二アンモニウム、リン酸三アンモニウム、ポリリン酸アンモニウム等のリン酸アンモニウム；リン酸アミド等の無機系含窒素リン化合物；リン酸；ホスフィンオキシドなどが挙げられる。
有機系のリン系難燃剤としては、芳香族リン酸エステル、１置換ホスホン酸ジエステル及び２置換ホスフィン酸エステル；２置換ホスフィン酸の金属塩、有機系含窒素リン化合物、環状有機リン化合物等が挙げられる。ここで、「金属塩」としては、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、カルシウム塩、マグネシウム塩、アルミニウム塩、チタン塩、亜鉛塩等が挙げられる。これらの中でも、難燃性及び高周波特性の観点から、芳香族リン酸エステルが好ましい。 <Flame retardant (F)>
The resin composition of the present embodiment tends to obtain more excellent flame retardancy by containing the flame retardant (F).
One type of flame retardant (F) may be used alone, or two or more types may be used in combination.
Examples of the flame retardant (F) include an inorganic phosphorus-based flame retardant; an organic phosphorus-based flame retardant; a hydrate of aluminum hydroxide, a metal hydrate such as a hydrate of magnesium hydroxide, and the like. The metal hydroxide may also correspond to an inorganic filler, but if it is a material that can impart flame retardancy, it is classified as a flame retardant.
Examples of the inorganic phosphorus-based flame retardant include red phosphorus; ammonium phosphate such as monoammonium phosphate, diammonium phosphate, triammonium phosphate, and ammonium polyphosphate; and inorganic nitrogen-containing phosphorus compounds such as phosphoric acid amide; phosphorus. Acid; phosphine oxide and the like.
Examples of the organic phosphorus-based flame retardant include aromatic phosphoric acid ester, mono-substituted phosphonic acid diester and di-substituted phosphinic acid ester; metal salt of di-substituted phosphinic acid, organic nitrogen-containing phosphorus compound, cyclic organic phosphorus compound and the like. Be done. Here, examples of the "metal salt" include lithium salt, sodium salt, potassium salt, calcium salt, magnesium salt, aluminum salt, titanium salt, zinc salt and the like. Among these, aromatic phosphoric acid esters are preferable from the viewpoint of flame retardancy and high frequency characteristics.

芳香族リン酸エステルとしては、例えば、下記一般式（Ｆ−１）で表される芳香族リン酸エステル等が挙げられる。 Examples of the aromatic phosphoric acid ester include an aromatic phosphoric acid ester represented by the following general formula (F-1).

（式中、Ｒ^ｆ１〜Ｒ^ｆ４は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ｆ１は、下記一般式（Ｆ−２）で表される２価の基又は２個以上の芳香環構造を含む２価の縮合多環式芳香族炭化水素基を示す。ｎ^ｆ１〜ｎ^ｆ４は、各々独立に、０〜５の整数を示し、ｎ^ｆ５は、１〜５の整数を示す。）
(In the formula, R ^{f1 to} R ^f4 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group or a halogen atom having 1 to 5 carbon atoms. X ^f1 is a divalent represented by the following general formula (F-2). Group or a divalent fused polycyclic aromatic hydrocarbon group containing two or more aromatic ring structures. N ^{f1 to} n ^f4 each independently represent an integer of 0 to 5, where n ^f5 is. Indicates an integer from 1 to 5.)

（式中、Ｒ^ｆ５及びＲ^ｆ６は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ｆ２は、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。ｎ^ｆ６及びｎ^ｆ７は、各々独立に、０〜４の整数を示す。ｎ^ｆ８は、０〜３の整数を示す。）
(In the formula, R ^f5 and R ^f6 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^f2 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms and 2 to 5 carbon atoms. The alkylidene group, ether group, sulfide group, sulfonyl group, carbonyloxy group, keto group or single bond of n ^f6 and n ^f7 each independently represent an integer of 0 to 4. n ^f8 is 0 to 0. Indicates an integer of 3.)

上記一般式（Ｆ−１）中のＲ^ｆ１〜Ｒ^ｆ４が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基としては、炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数１〜３のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
ｎ^ｆ１〜ｎ^ｆ４は、０〜２の整数が好ましく、０又は２であることがより好ましい。ｎ^ｆ１〜ｎ^ｆ４が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｆ１同士、Ｒ^ｆ２同士、Ｒ^ｆ３同士又はＲ^ｆ４同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
ｎ^ｆ５は、１〜５の整数を示し、１〜３の整数が好ましく、１又は２であることがより好ましく、１であることがさらに好ましい。ｎ^ｆ５が２以上の整数である場合、複数のＸ^ｆ１同士及び複数のｎ^ｆ４同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^{f1 to} R ^f4 in the general formula (F-1) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group and an n-butyl group. Examples thereof include an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group. As the aliphatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is further preferable.
n ^{f1 to} n ^f4 are preferably an integer of 0 to 2, and more preferably 0 or 2. When n ^{f1 to} n ^f4 are integers of 2 or more, a plurality of R ^f1s , R ^f2s , R ^f3s, or R ^f4s may be the same or different.
n ^f5 indicates an integer of 1 to 5, preferably an integer of 1 to 3, more preferably 1 or 2, and even more preferably 1. When n ^f5 is an integer of 2 or more, the plurality of X ^f1s and the plurality of n ^f4s may be the same or different from each other.

上記一般式（Ｆ−２）中のＲ^ｆ５及びＲ^ｆ６が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式（Ｆ−１）中のＲ^ｆ１〜Ｒ^ｆ４が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
ｎ^ｆ６及びｎ^ｆ７は、０〜４の整数を示し、０〜２の整数が好ましく、０であることがより好ましい。ｎ^ｆ６又はｎ^ｆ７が２以上の整数である場合、複数のＲ^ｆ５同士又は複数のＲ^ｆ６同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 The description of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^f5 and R ^f6 in the general formula (F-2) is shown by R ^{f1 to} R ^f4 in the general formula (F-1). It is the same as the description about the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms.
n ^f6 and n ^f7 represent an integer of 0 to 4, and an integer of 0 to 2 is preferable, and 0 is more preferable. When n ^f6 or n ^f7 is an integer of 2 or more, the plurality of R ^f5s or the plurality of R ^f6s may be the same or different from each other.

Ｘ^ｆ２が示す炭素数１〜５のアルキレン基としては、メチレン基、１，２−ジメチレン基、１，３−トリメチレン基、１，４−テトラメチレン基、１，５−ペンタメチレン基等が挙げられる。
Ｘ^ｆ２が示す炭素数２〜５のアルキリデン基としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
Ｘ^ｆ２が示す基の中でも、高周波特性、耐熱性、低熱膨張性、導体との接着性及び相分離状態の観点から、メチレン基、イソプロピリデン基、単結合が好ましく、単結合がより好ましい。
Ｘ^ｆ２は、高周波特性、耐熱性、低熱膨張性、導体との接着性及び相分離状態の観点から、下記式（Ｆ−２−１）で表される２価の基又は下記式（Ｆ−２−２）で表される２価の基であることが好ましく、下記式（Ｆ−２−２）で表される２価の基であることがより好ましい。 Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms indicated by X ^f2 include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group, a 1,4-tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group and the like. Be done.
Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms indicated by X ^f2 include an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group and an isopentylidene group.
Among the groups indicated by X ^f2 , a methylene group, an isopropylene group, and a single bond are preferable, and a single bond is more preferable, from the viewpoints of high frequency characteristics, heat resistance, low thermal expansion property, adhesiveness to a conductor, and phase separation state.
X ^f2 is a divalent group represented by the following formula (F-2-1) or the following formula (F−1) from the viewpoints of high frequency characteristics, heat resistance, low thermal expansion, adhesion to a conductor, and phase separation state. It is preferably a divalent group represented by 2-2), and more preferably a divalent group represented by the following formula (F-2-2).

上記一般式（Ｆ−２）中のｎ^ｆ８は０〜３の整数を示し、１又は２が好ましく、１がより好ましい。ｎ^ｆ８が２以上の整数である場合、複数のＸ^ｆ２同士及び複数のｎ^ｆ７同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 N ^f8 in the above general formula (F-2) represents an integer of 0 to 3, and 1 or 2 is preferable, and 1 is more preferable. When n ^f8 is an integer of 2 or more, the plurality of X ^f2s and the plurality of n ^f7s may be the same or different from each other.

上記一般式（Ｆ−１）中のＸ^ｆ１が示す２個以上の芳香環構造を含む２価の縮合多環式芳香族炭化水素基としては、ナフタレン、アントラセン、ピレン等の縮合多環式芳香族炭化水素から２個の水素原子を除いてなる２価の基が挙げられる。これらの縮合多環式芳香族炭化水素基は、置換基によって置換されていてもよく、置換されていなくてもよい。縮合多環式芳香族炭化水素基の置換基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等の炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子などが挙げられる。 Examples of the divalent fused polycyclic aromatic hydrocarbon group containing two or more aromatic ring structures represented by X ^f1 in the general formula (F-1) include condensed polycyclic aromatics such as naphthalene, anthracene, and pyrene. Examples thereof include divalent groups formed by removing two hydrogen atoms from a group hydrocarbon. These condensed polycyclic aromatic hydrocarbon groups may or may not be substituted with substituents. As the substituent of the condensed polycyclic aromatic hydrocarbon group, the number of carbon atoms such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group Examples thereof include 1 to 5 aliphatic hydrocarbon groups; halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom.

芳香族リン酸エステルとしては、１，３−フェニレンビス（ジ−２，６−キシレニルホスフェート）、４，４’−ビフェノール−ジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡ−ジフェニルホスフェート、４，４’−ビフェノール−ジクレジルホスフェート、ビスフェノールＡ−ジクレジルホスフェート、４，４’−ビフェノール−ジ（２，６−キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ−ジ（２，６−キシレニルホスフェート）、４，４’−ビフェノール−ポリフェニルホスフェート、ビスフェノールＡ−ポリフェニルホスフェート、４，４’−ビフェノール−ポリクレジルホスフェート、ビスフェノールＡ−ポリクレジルホスフェート、４，４’−ビフェノール−ポリ（２，６−キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡ−ポリ（２，６−キシレニルホスフェート）等が挙げられる。これらの中でも、高周波特性、耐熱性、低熱膨張性、導体との接着性及び相分離状態の観点から、４，４’−ビフェノール−ジ（２，６−キシレニルホスフェート）が好ましい。
なお、上記例示化合物における「ポリ」とは、芳香族リン酸エステルを構成する２価のフェノール化合物由来の構造とリン酸由来構造とからなる繰り返し単位（例えば、上記一般式（Ｆ−１）中でいうと、ｎ^ｆ５でその構造単位数が示される構造単位）数が２以上である化合物を意味し、該化合物を含有することで上記繰り返し単位の平均値が１を超えるものを意味する場合もある。 As aromatic phosphates, 1,3-phenylenebis (di-2,6-xylenyl phosphate), 4,4'-biphenol-diphenyl phosphate, bisphenol A-diphenyl phosphate, 4,4'-biphenol- Dicredyl phosphate, bisphenol A-dicredyl phosphate, 4,4'-biphenol-di (2,6-xylenyl phosphate), bisphenol A-di (2,6-xylenyl phosphate), 4,4'- Biphenol-polyphenyl phosphate, bisphenol A-polyphenyl phosphate, 4,4'-biphenol-polycresyl phosphate, bisphenol A-polycresyl phosphate, 4,4'-biphenol-poly (2,6-xylenyl phosphate) ), Bisphenol A-poly (2,6-xylenyl phosphate) and the like. Among these, 4,4'-biphenol-di (2,6-xylenyl phosphate) is preferable from the viewpoint of high frequency characteristics, heat resistance, low thermal expansion, adhesion to a conductor, and phase separation state.
The "poly" in the above-exemplified compound is a repeating unit consisting of a structure derived from a divalent phenol compound constituting an aromatic phosphoric acid ester and a structure derived from phosphoric acid (for example, in the above general formula (F-1)). In the case of n ^f5, it means a compound in which the number of structural units (the number of structural units is indicated) is 2 or more, and the inclusion of the compound means that the average value of the repeating units exceeds 1. There is also.

芳香族リン酸エステルの平均粒子径は、特に限定されないが、０．１〜１０μｍが好ましく、０．３〜５μｍがより好ましく、０．５〜３μｍがさらに好ましく、０．８〜２．５μｍが特に好ましい。芳香族リン酸エステルの平均粒子径が上記下限値以上であると、優れたハンドリング性が得られる傾向にあり、上記上限値以下であると、樹脂組成物中における芳香族リン酸エステルの分散性が良好となり、優れた難燃性が得られる傾向にある。
芳香族リン酸エステルの平均粒子径は、公知の乾式又は湿式粉砕法を適用することで上記範囲に調整することができる。 The average particle size of the aromatic phosphoric acid ester is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10 μm, more preferably 0.3 to 5 μm, further preferably 0.5 to 3 μm, and preferably 0.8 to 2.5 μm. Especially preferable. When the average particle size of the aromatic phosphoric acid ester is at least the above lower limit value, excellent handleability tends to be obtained, and when it is at least the above upper limit value, the dispersibility of the aromatic phosphoric acid ester in the resin composition Is good, and excellent flame retardancy tends to be obtained.
The average particle size of the aromatic phosphoric acid ester can be adjusted to the above range by applying a known dry or wet pulverization method.

上記２置換ホスフィン酸の金属塩としては、例えば、下記一般式（Ｆ−３）で表される２置換ホスフィン酸の金属塩が挙げられる。 Examples of the metal salt of the disubstituted phosphinic acid include a metal salt of the disubstituted phosphinic acid represented by the following general formula (F-3).

（Ｒ^ｆ７及びＲ^ｆ８は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又は炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基を示す。Ｍは、リチウム原子、ナトリウム原子、カリウム原子、カルシウム原子、マグネシウム原子、アルミニウム原子、チタン原子又は亜鉛原子を示す。ｙは、１〜４の整数を示す。）
(R ^f7 and R ^f8 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 14 carbon atoms. M is a lithium atom, a sodium atom, a potassium atom, and the like. Indicates a calcium atom, magnesium atom, aluminum atom, titanium atom or zinc atom. Y represents an integer of 1 to 4).

上記一般式（Ｆ−３）中のＲ^ｆ７及びＲ^ｆ８が示す炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等が挙げられる。
Ｒ^ｆ７及びＲ^ｆ８が示す炭素数６〜１４の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、アントリル基等が挙げられる。
ｙは金属イオンの価数を表しており、つまり、Ｍの種類に対応して１〜４の範囲内で変化する。ｙが２以上の整数である場合、複数のＲ^ｆ７同士又は複数のＲ^ｆ８同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R ^f7 and R ^{f8 in the} above general formula (F-3) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group and an n-butyl group. Examples thereof include an isobutyl group, a t-butyl group and an n-pentyl group.
Examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 14 carbon atoms indicated by R ^f7 and R ^f8 include a phenyl group, a naphthyl group, a biphenyl group, an anthryl group and the like.
y represents the valence of the metal ion, that is, it changes in the range of 1 to 4 according to the type of M. When y is an integer of 2 or more, the plurality of R ^f7s or the plurality of R ^f8s may be the same or different from each other.

（（Ｆ）成分の含有量）
本実施形態の樹脂組成物が難燃剤（Ｆ）を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和１００質量部に対して、３〜５０質量部が好ましく、５〜４５質量部がより好ましく、１０〜４０質量部がさらに好ましく、１５〜３５質量部がよりさらに好ましく、２０〜３０質量部が特に好ましい。難燃剤の含有量が上記下限値以上であると、高周波特性の悪化を抑制しつつも、より良好な難燃性が得られる傾向にあり、上記上限値以下であると、より良好な成形性、導体との接着性、より優れた耐熱性及び高周波特性が得られる傾向にある。
また、本実施形態の樹脂組成物が、難燃剤（Ｆ）として、芳香族リン酸エステルを含有する場合、芳香族リン酸エステル由来のリン原子の含有量は、特に限定されないが、無機充填材を除く樹脂組成物の固形分中、０．２〜５質量％が好ましく、０．３〜３質量％がより好ましく、０．６〜２．５質量％がさらに好ましく、１．０〜２．２質量％がよりさらに好ましく、１．２〜２．０質量％が特に好ましい。芳香族リン酸エステルの含有量が上記下限値以上であると、高周波特性の悪化を抑制しつつも、より良好な難燃性が得られる傾向にあり、上記上限値以下であると、より良好な成形性、導体との接着性、より優れた耐熱性及び高周波特性が得られる傾向にある。 (Content of component (F))
When the resin composition of the present embodiment contains the flame retardant (F), the content thereof is not particularly limited, but is preferably 3 to 50 parts by mass, preferably 5 to 45 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total resin components. By mass is more preferable, 10 to 40 parts by mass is further preferable, 15 to 35 parts by mass is further preferable, and 20 to 30 parts by mass is particularly preferable. When the content of the flame retardant is at least the above lower limit value, better flame retardancy tends to be obtained while suppressing deterioration of high frequency characteristics, and when it is at least the above upper limit value, better moldability is obtained. , Adhesion to conductors, better heat resistance and high frequency characteristics tend to be obtained.
When the resin composition of the present embodiment contains an aromatic phosphoric acid ester as the flame retardant (F), the content of phosphorus atoms derived from the aromatic phosphoric acid ester is not particularly limited, but is an inorganic filler. Of the solid content of the resin composition excluding the above, 0.2 to 5% by mass is preferable, 0.3 to 3% by mass is more preferable, 0.6 to 2.5% by mass is further preferable, and 1.0 to 2. 2% by mass is even more preferable, and 1.2 to 2.0% by mass is particularly preferable. When the content of the aromatic phosphate ester is at least the above lower limit value, better flame retardancy tends to be obtained while suppressing deterioration of high frequency characteristics, and when it is at least the above upper limit value, it is better. There is a tendency to obtain excellent moldability, adhesiveness to conductors, better heat resistance and high frequency characteristics.

本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤（Ｆ）と共に難燃助剤を含有していてもよい。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、モリブデン酸亜鉛等の無機系難燃助剤などが挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物が難燃助剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．１〜１０質量部がより好ましい。難燃助剤の含有量が上記範囲内であると、より良好な耐薬品性が得られる傾向にある。 The resin composition of the present embodiment may contain a flame retardant aid together with the flame retardant (F). Examples of the flame retardant aid include inorganic flame retardant aids such as antimony trioxide and zinc molybdate.
When the resin composition of the present embodiment contains a flame retardant aid, the content thereof is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total resin components. More preferably, 1 to 10 parts by mass. When the content of the flame retardant aid is within the above range, better chemical resistance tends to be obtained.

＜有機溶媒＞
本実施形態の樹脂組成物は、取り扱いを容易にするという観点及び後述するプリプレグを製造し易くする観点から、有機溶媒を含有するワニス状の樹脂組成物であってもよい。
有機溶媒としては、エタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒；テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒；トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の窒素原子含有溶媒；ジメチルスルホキシド等の硫黄原子含有溶媒；γ−ブチロラクトン等のエステル系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。 <Organic solvent>
The resin composition of the present embodiment may be a varnish-like resin composition containing an organic solvent from the viewpoint of facilitating handling and the prepreg described later.
Examples of the organic solvent include alcohol solvents such as ethanol, propanol, butanol, methyl cellosolve, butyl cellosolve and propylene glycol monomethyl ether; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; ether solvents such as tetrahydrofuran; toluene, Aromatic solvents such as xylene and mesitylen; nitrogen atom-containing solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone; sulfur atom-containing solvents such as dimethyl sulfoxide; ester solvents such as γ-butyrolactone and the like can be mentioned. One type of these organic solvents may be used alone, or two or more types may be used in combination.

本実施形態の樹脂組成物が有機溶媒を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物の固形分濃度が、３０〜９０質量％となる量が好ましく、４０〜８０質量％となる量がより好ましく、５０〜７０質量％となる量がさらに好ましい。有機溶媒の含有量が上記範囲内であると、樹脂組成物の取り扱い性が容易となり、基材への含浸性及び製造されるプリプレグの外観が良好となる。さらに、後述するプリプレグ中の樹脂の固形分濃度の調整が容易となり、所望の厚みを有するプリプレグの製造がより容易となる傾向にある。 When the resin composition of the present embodiment contains an organic solvent, the content thereof is not particularly limited, but the solid content concentration of the resin composition of the present embodiment is preferably 30 to 90% by mass, preferably 40. An amount of about 80% by mass is more preferable, and an amount of 50 to 70% by mass is further preferable. When the content of the organic solvent is within the above range, the handleability of the resin composition becomes easy, the impregnation property into the base material and the appearance of the produced prepreg are improved. Further, the solid content concentration of the resin in the prepreg, which will be described later, can be easily adjusted, and the prepreg having a desired thickness tends to be more easily produced.

＜その他の成分＞
さらに、本実施形態の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、上記各成分以外の樹脂材料、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤及び滑剤からなる群から選択される１種以上［以下、「その他の成分」と略称することがある。］を含有していてもよい。これらの成分は、各々について、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。また、本実施形態の樹脂組成物は、これらの成分を含有しないものであってもよい。
本実施形態の樹脂組成物が上記その他の成分を含有する場合、その各々の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上であってもよく、０．１質量部以上であってもよく、また、１０質量部以下であってもよく、５質量部以下であってもよく、１質量部以下であってもよい。
また、本実施形態の樹脂組成物が含有する樹脂成分中における（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の合計含有量は、特に限定されないが、樹脂成分の総和１００質量部に対して、８０質量部以上が好ましく、９０質量部以上がより好ましく、９５質量部以上がさらに好ましい。 <Other ingredients>
Further, the resin composition of the present embodiment is, if necessary, a resin material other than the above-mentioned components, a coupling agent, an antioxidant, a heat stabilizer, an antistatic agent, as long as the effects of the present invention are not impaired. One or more selected from the group consisting of ultraviolet absorbers, pigments, colorants and lubricants [hereinafter, may be abbreviated as "other components". ] May be contained. For each of these components, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. Moreover, the resin composition of this embodiment may not contain these components.
When the resin composition of the present embodiment contains the above other components, the content thereof is not particularly limited, but is, for example, 0.01 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total of the resin components. It may be 0.1 parts by mass or more, 10 parts by mass or less, 5 parts by mass or less, or 1 part by mass or less.
The total content of the components (A), (B), (C) and (D) in the resin components contained in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is the sum of the resin components. With respect to 100 parts by mass, 80 parts by mass or more is preferable, 90 parts by mass or more is more preferable, and 95 parts by mass or more is further preferable.

＜誘電特性＞
本実施形態の樹脂組成物を、後述する実施例に記載の方法によって試験片とした際の１０ＧＨｚにおける誘電率（Ｄｋ）は、特に限定されないが、４．０４以下が好ましく、４．０１以下がより好ましく、３．９８以下がさらに好ましく、３．９６以下が特に好ましい。上記誘電率（Ｄｋ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、３．５０以上であってもよく、３．８０以上であってもよい。
本実施形態の樹脂組成物を、後述する実施例に記載の方法によって試験片とした際の１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）は、特に限定されないが、０．００６０以下が好ましく、０．００５９以下がより好ましく、０．００５７以下がさらに好ましく、０．００５６以下が特に好ましい。上記誘電正接（Ｄｆ）は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、０．００４０以上であってもよく、０．００５０以上であってもよい。
なお、誘電率（Ｄｋ）及び誘電正接（Ｄｆ）は、空洞共振器摂動法に準拠した値であり、より詳細には、実施例に記載の方法によって測定された値である。また、本明細書において、単に誘電率というとき、比誘電率を意味する。 <Dielectric property>
The dielectric constant (Dk) at 10 GHz when the resin composition of the present embodiment is used as a test piece by the method described in Examples described later is not particularly limited, but is preferably 4.04 or less, preferably 4.01 or less. More preferably, 3.98 or less is further preferable, and 3.96 or less is particularly preferable. The smaller the dielectric constant (Dk) is, the more preferable it is, and the lower limit value thereof is not particularly limited. However, in consideration of the balance with other physical properties, for example, it may be 3.50 or more, or 3.80 or more. You may.
The dielectric loss tangent (Df) at 10 GHz when the resin composition of the present embodiment is used as a test piece by the method described in Examples described later is not particularly limited, but is preferably 0.0060 or less, preferably 0.0059 or less. More preferably, 0.0057 or less is further preferable, and 0.0056 or less is particularly preferable. The smaller the dielectric loss tangent (Df) is, the more preferable it is, and the lower limit value thereof is not particularly limited. However, in consideration of the balance with other physical properties, for example, it may be 0.0040 or more, and 0.0050 or more. You may.
The permittivity (Dk) and the dielectric loss tangent (Df) are values based on the cavity resonator perturbation method, and more specifically, values measured by the method described in Examples. Further, in the present specification, the term "dielectric constant" means the relative permittivity.

＜熱膨張係数＞
本実施形態の樹脂組成物を、後述する実施例に記載の方法によって試験片とした際の熱膨張係数は、特に限定されないが、１３．０ｐｐｍ／℃以下が好ましく、１１．０ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、１０．０ｐｐｍ／℃以下がさらに好ましく、８．９ｐｐｍ／℃以下が特に好ましい。上記熱膨張係数は小さい程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、４．０ｐｐｍ／℃以上であってもよく、６．０ｐｐｍ／℃以上であってもよい。
熱膨張係数は実施例に記載の方法によって測定することができる。 <Coefficient of thermal expansion>
The coefficient of thermal expansion when the resin composition of the present embodiment is used as a test piece by the method described in Examples described later is not particularly limited, but is preferably 13.0 ppm / ° C. or lower, preferably 11.0 ppm / ° C. or lower. More preferably, 10.0 ppm / ° C. or lower is further preferable, and 8.9 ppm / ° C. or lower is particularly preferable. The smaller the coefficient of thermal expansion is, the more preferable it is, and the lower limit thereof is not particularly limited. However, in consideration of the balance with other physical properties, for example, it may be 4.0 ppm / ° C. or higher, or 6.0 ppm / ° C. or higher. It may be.
The coefficient of thermal expansion can be measured by the method described in Examples.

＜ガラス転移温度＞
本実施形態の樹脂組成物を、後述する実施例に記載の方法によって試験片とした際のガラス転移温度は、特に限定されないが、２５０℃以上が好ましく、２６０℃以上がより好ましく、２７０℃以上がさらに好ましく、２８０℃以上が特に好ましい。上記ガラス転移温度は高い程好ましく、その下限値に特に制限はないが、他の物性とのバランスを考慮して、例えば、４００℃以下であってもよく、３５０℃以下であってもよい。
ガラス転移温度は実施例に記載の方法によって測定することができる。 <Glass transition temperature>
The glass transition temperature when the resin composition of the present embodiment is used as a test piece by the method described in Examples described later is not particularly limited, but is preferably 250 ° C. or higher, more preferably 260 ° C. or higher, and 270 ° C. or higher. Is more preferable, and 280 ° C. or higher is particularly preferable. The higher the glass transition temperature is, the more preferable it is, and the lower limit thereof is not particularly limited, but in consideration of the balance with other physical properties, for example, it may be 400 ° C. or lower, or 350 ° C. or lower.
The glass transition temperature can be measured by the method described in Examples.

＜ドメインサイズ＞
本実施形態の樹脂組成物を、後述する実施例に記載の方法によって試験片とした際の平均ドメインサイズは、特に限定されないが、１０μｍ以下であることが好ましい。
ドメインサイズは実施例に記載の方法によって測定することができる。 <Domain size>
The average domain size when the resin composition of the present embodiment is used as a test piece by the method described in Examples described later is not particularly limited, but is preferably 10 μm or less.
The domain size can be measured by the method described in the examples.

本実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び必要に応じて併用される任意成分を公知の方法で混合することで製造することができる。この際、各成分は、上記有機溶媒中で撹拌しながら溶解又は分散させてもよい。混合順序、温度、時間等の条件は、特に限定されず任意に設定することができる。 The resin composition of the present embodiment can be produced by mixing the component (A), the component (B) and an optional component used in combination as necessary by a known method. At this time, each component may be dissolved or dispersed while stirring in the above organic solvent. Conditions such as mixing order, temperature, and time are not particularly limited and can be set arbitrarily.

［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを含有してなるものである。
該プリプレグは、本実施形態の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを用いて形成することができ、例えば、本実施形態の樹脂組成物を、シート状繊維補強基材に含浸又は塗工し、乾燥炉中で、８０〜２００℃の温度で１〜３０分間加熱乾燥し、樹脂組成物を半硬化（Ｂステージ化）させることにより製造することができる。
本実施形態のプリプレグ中における樹脂組成物由来の固形分含有量は、特に限定されないが、３０〜９０質量％が好ましく、３５〜８０質量％がより好ましく、４０〜７０質量％がさらに好ましく、４５〜６０質量％が特に好ましい。固形分濃度が上記範囲内であると、積層板とした際により良好な成形性が得られる傾向にある。 [Prepreg]
The prepreg of the present embodiment contains the resin composition of the present embodiment and a sheet-shaped fiber reinforced base material.
The prepreg can be formed by using the resin composition of the present embodiment and the sheet-shaped fiber reinforced base material. For example, the resin composition of the present embodiment is impregnated or coated on the sheet-shaped fiber reinforced base material. Then, it can be produced by heating and drying the resin composition at a temperature of 80 to 200 ° C. for 1 to 30 minutes in a drying furnace to semi-cure (B-stage) the resin composition.
The solid content derived from the resin composition in the prepreg of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 30 to 90% by mass, more preferably 35 to 80% by mass, further preferably 40 to 70% by mass, and 45. ~ 60% by mass is particularly preferable. When the solid content concentration is within the above range, better moldability tends to be obtained when the laminated plate is formed.

プリプレグのシート状繊維補強基材としては、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のものが用いられる。シート状繊維補強基材の材質としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等の無機物繊維；ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維；これらの混合物などが挙げられる。これらのシート状繊維補強基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。また、シート状繊維補強基材の厚みは特に制限されず、例えば、０．０２〜０．５ｍｍのものを用いることができる。また、樹脂組成物の含浸性、積層板とした際の耐熱性、耐吸湿性及び加工性の観点から、カップリング剤等で表面処理したもの、機械的に開繊処理を施したもの等を使用できる。 As the sheet-like fiber reinforced base material of the prepreg, known materials used for various laminated plates for electrical insulating materials are used. Examples of the material of the sheet-shaped fiber reinforcing base material include inorganic fibers such as E glass, D glass, S glass, and Q glass; organic fibers such as polyimide, polyester, and tetrafluoroethylene; and a mixture thereof. These sheet-shaped fiber reinforced base materials have shapes such as woven fabrics, non-woven fabrics, robinks, chopped strand mats, and surfaced mats. Further, the thickness of the sheet-shaped fiber reinforced base material is not particularly limited, and for example, one having a thickness of 0.02 to 0.5 mm can be used. Further, from the viewpoints of impregnation property of the resin composition, heat resistance when formed into a laminated board, moisture absorption resistance and processability, those which have been surface-treated with a coupling agent or the like, those which have been mechanically opened, etc. Can be used.

樹脂組成物をシート状繊維補強基材に含浸又は塗工させる方法としては、次のホットメルト法又はソルベント法を採用できる。
ホットメルト法は、樹脂組成物に有機溶媒を含有させず、（１）該樹脂組成物との剥離性の良い塗工紙に一旦コーティングし、それをシート状繊維補強基材にラミネートする方法、又は（２）ダイコーターによりシート状繊維補強基材に直接塗工する方法である。
一方、ソルベント法は、樹脂組成物に有機溶媒を含有させ、得られた樹脂組成物にシート状繊維補強基材を浸漬して、樹脂組成物をシート状繊維補強基材に含浸させ、その後、乾燥させる方法である。 The following hot melt method or solvent method can be adopted as a method for impregnating or coating the sheet-shaped fiber reinforced base material with the resin composition.
The hot melt method is a method in which the resin composition does not contain an organic solvent, and (1) a coating paper having good peelability from the resin composition is once coated and then laminated on a sheet-shaped fiber reinforced base material. Alternatively, (2) a method of directly coating the sheet-shaped fiber reinforced base material with a die coater.
On the other hand, in the solvent method, the resin composition is impregnated with an organic solvent, the sheet-shaped fiber reinforced base material is immersed in the obtained resin composition, and the sheet-shaped fiber reinforced base material is impregnated with the resin composition. It is a method of drying.

［積層板］
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板である。
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグ１枚の片面若しくは両面に金属箔を配置するか、又は本実施形態のプリプレグを２枚以上重ねたものの片面若しくは両面に金属箔を配置し、次いで加熱加圧成形することによって積層板を得ることができる。金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
金属箔の金属としては、電気絶縁材料用途で用いられるものであれば特に制限されないが、導電性の観点から、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素を１種以上含有する合金であってもよく、銅、アルミニウムが好ましく、銅がより好ましい。
加熱加圧成形の条件は特に制限されるものではなく、例えば、温度が１００〜３００℃、圧力が０．２〜１０．０ＭＰａ、時間が０．１〜５時間の範囲で実施することができる。また加熱加圧成形は真空プレス等を用いて真空状態を０．５〜５時間保持する方法を採用できる。 [Laminate board]
The laminated board of the present embodiment is a laminated board containing the prepreg and the metal foil of the present embodiment.
In the laminated board of the present embodiment, the metal foil is arranged on one side or both sides of one prepreg of the present embodiment, or the metal foil is arranged on one side or both sides of two or more prepregs of the present embodiment. Next, a laminated plate can be obtained by heat and pressure molding. A laminated board having a metal foil is sometimes referred to as a metal-clad laminated board.
The metal of the metal foil is not particularly limited as long as it is used for electrical insulating materials, but from the viewpoint of conductivity, copper, gold, silver, nickel, platinum, molybdenum, ruthenium, aluminum, tungsten, iron, titanium. , Chromium, or an alloy containing one or more of these metal elements, preferably copper and aluminum, and more preferably copper.
The conditions of heat and pressure molding are not particularly limited, and for example, the temperature can be 100 to 300 ° C., the pressure can be 0.2 to 10.0 MPa, and the time can be 0.1 to 5 hours. .. Further, for heat and pressure molding, a method of holding the vacuum state for 0.5 to 5 hours using a vacuum press or the like can be adopted.

［多層プリント配線板］
本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態のプリプレグ又は本実施形態の積層板を含有してなるものである。本実施形態の多層プリント配線板は、本実施形態のプリプレグ又は積層板を用いて、公知の方法によって、穴開け加工、金属めっき加工、金属箔のエッチング等による回路形成加工及び多層化接着加工を行うことによって製造することができる。 [Multilayer printed wiring board]
The multilayer printed wiring board of the present embodiment contains the prepreg of the present embodiment or the laminated board of the present embodiment. The multilayer printed wiring board of the present embodiment uses the prepreg or the laminated plate of the present embodiment and is subjected to a circuit forming process such as drilling, metal plating, etching of metal leaf, and multi-layer adhesive processing by a known method. It can be manufactured by doing.

［半導体パッケージ］
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなるものである。
本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態の多層プリント配線板の所定の位置に半導体チップ、メモリ等の半導体素子を公知の方法によって搭載し、封止樹脂等によって半導体素子を封止することによって製造できる。 [Semiconductor package]
The semiconductor package of the present embodiment is formed by mounting a semiconductor element on the multilayer printed wiring board of the present embodiment.
In the semiconductor package of the present embodiment, for example, a semiconductor element such as a semiconductor chip or a memory is mounted at a predetermined position on the multilayer printed wiring board of the present embodiment by a known method, and the semiconductor element is sealed with a sealing resin or the like. Can be manufactured by

以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。 Although preferred embodiments of the present invention have been described above, these are examples for explaining the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The present invention can be implemented in various aspects different from the above embodiments without departing from the gist thereof.

以下、実施例を挙げて、本発明を具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

なお、各例において、重量平均分子量は以下の方法によって測定した。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｓｔａｎｄａｒｄ ＰＯＬＹＳＴＹＲＥＮＥ（Ｔｙｐｅ；Ａ−２５００、Ａ−５０００、Ｆ−１、Ｆ−２、Ｆ−４、Ｆ−１０、Ｆ−２０、Ｆ−４０）［東ソー株式会社製、商品名］を用いて３次式で近似した。ＧＰＣの測定条件を、以下に示す。
装置：
ポンプ：Ｌ−６２００型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
検出器：Ｌ−３３００型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラムオーブン：Ｌ−６５５Ａ−５２［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］
カラム：ガードカラム；ＴＳＫ Ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＨＨＲ−Ｌ＋カラム；ＴＳＫｇｅｌ Ｇ４０００ＨＨＲ＋ＴＳＫｇｅｌ Ｇ２０００ＨＨＲ（すべて東ソー株式会社製、商品名）
カラムサイズ：６．０×４０ｍｍ（ガードカラム）、７．８×３００ｍｍ（カラム）
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
注入量：２０μＬ
流量：１．００ｍＬ／分
測定温度：４０℃ In each example, the weight average molecular weight was measured by the following method.
It was converted from the calibration curve using standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). The calibration curve is standard polystyrene: TSK standard POLYSTYRENE (Type; A-2500, A-5000, F-1, F-2, F-4, F-10, F-20, F-40) [manufactured by Tosoh Corporation, Product name] was used for approximation by a cubic equation. The measurement conditions of GPC are shown below.
apparatus:
Pump: L-6200 type [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Detector: L-3300 type RI [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Column oven: L-655A-52 [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Column: Guard column; TSK Guardcolum HHR-L + column; TSKgel G4000HHR + TSKgel G2000HHR (all manufactured by Tosoh Corporation, trade name)
Column size: 6.0 x 40 mm (guard column), 7.8 x 300 mm (column)
Eluent: Tetrahydrofuran Sample concentration: 30 mg / 5 mL
Injection volume: 20 μL
Flow rate: 1.00 mL / min Measurement temperature: 40 ° C

［製造例１：ポリイミド化合物Ａ−１の製造］
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積５リットルの反応容器に、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン１００質量部と、両末端にアミノ基を有するシロキサン化合物（官能基当量７５０ｇ／ｍｏｌ）５．６質量部と、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン７．９質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテル１７１質量部と、を投入し、還流させながら２時間反応させた。これを還流温度にて３時間かけて濃縮し、固形分濃度が６５質量％のポリイミド化合物Ａ−１溶液を製造した。得られたポリイミド化合物Ａ−１の重量平均分子量（Ｍｗ）は、約２，７００であった。 [Production Example 1: Production of Polyimide Compound A-1]
In a reaction vessel with a volume of 5 liters capable of heating and cooling equipped with a thermometer, a stirrer, and a moisture meter with a reflux condenser, 100 parts by mass of 2,2-bis [4- (4-maleimidephenoxy) phenyl] propane was added. , 5.6 parts by mass of a siloxane compound (functional group equivalent 750 g / mol) having amino groups at both ends, 7.9 parts by mass of 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, and propylene glycol monomethyl ether. 171 parts by mass was charged and reacted for 2 hours while refluxing. This was concentrated at reflux temperature over 3 hours to produce a polyimide compound A-1 solution having a solid content concentration of 65% by mass. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained polyimide compound A-1 was about 2,700.

［実施例１、比較例１、参考例１］
表１に記載の各成分を表１に記載の配合組成に従って、トルエン５８質量部及びメチルイソブチルケトン１０質量部と共に、室温で撹拌及び混合して、固形分濃度５５〜６５質量％の樹脂組成物を調製した。
各例で得た樹脂組成物を、厚さ０．１０ｍｍのガラス布（Ｅガラス、日東紡績株式会社製）に塗工した後、１５０℃で５分間加熱乾燥して、樹脂組成物由来の固形分含有量が約４７質量％のプリプレグを作製した。このプリプレグの上下に、厚さ１８μｍのロープロファイル銅箔（ＢＦ−ＡＮＰ１８、Ｍ面のＲｚ：１．５μｍ、ＣＩＲＣＵＩＴ ＦＯＩＬ社製）を、Ｍ面がプリプレグに接するように配置し、温度２３０℃、圧力３．０ＭＰａ、時間９０分間の条件で加熱加圧成形して、両面銅張積層板（厚さ：０．２０ｍｍ）を作製した。 [Example 1, Comparative Example 1, Reference Example 1]
Each component shown in Table 1 is stirred and mixed at room temperature together with 58 parts by mass of toluene and 10 parts by mass of methyl isobutyl ketone according to the compounding composition shown in Table 1, and a resin composition having a solid content concentration of 55 to 65% by mass is obtained. Was prepared.
The resin composition obtained in each example is applied to a glass cloth (E glass, manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) having a thickness of 0.10 mm, and then heated and dried at 150 ° C. for 5 minutes to obtain a solid derived from the resin composition. A prepreg having a content of about 47% by mass was prepared. A low profile copper foil (BF-ANP18, M surface Rz: 1.5 μm, manufactured by CIRCUIT FOIL) having a thickness of 18 μm was placed above and below the prepreg so that the M surface was in contact with the prepreg, and the temperature was 230 ° C. A double-sided copper-clad laminate (thickness: 0.20 mm) was produced by heat-press molding under the conditions of a pressure of 3.0 MPa and a time of 90 minutes.

［評価方法］
各例で得られた両面銅張積層板を用いて、下記方法に従って各評価を行った。結果を表１に示す。 [Evaluation method]
Using the double-sided copper-clad laminates obtained in each example, each evaluation was performed according to the following method. The results are shown in Table 1.

（誘電特性の評価；誘電率及び誘電正接の測定）
誘電特性である誘電率及び誘電正接は、両面銅張積層板の外層銅箔を、銅エッチング液（過硫酸アンモニウムの１０質量％溶液、三菱ガス化学株式会社製）に浸漬することにより除去し、長さ６０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出したものを試験片として、空洞共振器摂動法により測定した。測定器にはアジレントテクノロジー社製のベクトル型ネットワークアナライザ「Ｅ８３６４Ｂ」、空洞共振器には株式会社関東電子応用開発製の「ＣＰ１２９」（１０ＧＨｚ帯共振器）、測定プログラムには「ＣＰＭＡ−Ｖ２」をそれぞれ使用した。測定は、周波数１０ＧＨｚ、測定温度２５℃の条件下で行った。 (Evaluation of dielectric properties; measurement of permittivity and dielectric loss tangent)
The dielectric constant and dielectric loss tangent, which are the dielectric properties, are removed by immersing the outer layer copper foil of the double-sided copper-clad laminate in a copper etching solution (10% by mass solution of ammonium persulfate, manufactured by Mitsubishi Gas Chemicals Co., Ltd.). A piece cut out to a size of 60 mm and a width of 2 mm was used as a test piece and measured by the cavity resonator perturbation method. Vector network analyzer "E8364B" manufactured by Agilent Technologies, "CP129" (10GHz band resonator) manufactured by Kanto Denshi Applied Development Co., Ltd. for the cavity resonator, and "CPMA-V2" for the measurement program. I used each. The measurement was performed under the conditions of a frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 25 ° C.

（耐熱性・信頼性の評価；熱膨張係数及びガラス転移温度の測定）
熱膨張係数（板厚方向、温度範囲：３０〜１２０℃）とガラス転移温度（Ｔｇ）は、両面銅張積層板の外層銅箔を、銅エッチング液（過硫酸アンモニウムの１０質量％溶液、三菱ガス化学株式会社製）に浸漬することにより除去した５ｍｍ角の試験片を用いて、熱機械測定装置（ＴＭＡ）（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製、Ｑ４００（型番））により、ＩＰＣ（The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）規格に準拠して測定した。 (Evaluation of heat resistance and reliability; measurement of coefficient of thermal expansion and glass transition temperature)
The coefficient of thermal expansion (plate thickness direction, temperature range: 30 to 120 ° C.) and glass transition temperature (Tg) are determined by using a copper etching solution (10% by mass solution of ammonium persulfate, Mitsubishi gas) for the outer layer copper foil of a double-sided copper-clad laminate. IPC by thermomechanical measuring device (TMA) (manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd., Q400 (model number)) using a 5 mm square test piece removed by immersing in (manufactured by Chemical Co., Ltd.) (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) Measured according to the standard.

（相分離状態の評価；ドメインサイズの測定）
ドメインサイズは、両面銅張積層板の樹脂絶縁層の断面をミクロトームにて平滑化した後、過硫酸塩溶液でエッチングして得たサンプルを、ＳＥＭ（装置名：ＪＳＭ−６０１０ＰＬＵＳ／ＬＡ、日本電子株式会社製）を用いて、加速電圧１５ＫＶ、倍率１，０００倍の条件で観察して、任意のドメイン５０個の最大径を計測し、その平均値を求め、以下の基準に基づいて評価した。
ＡＡ：平均ドメインサイズが５μｍ以下
Ａ：平均ドメインサイズが１０μｍ以下５μｍ越え
Ｂ：平均ドメインサイズが１０μｍ超え (Evaluation of phase separation state; measurement of domain size)
The domain size is determined by smoothing the cross section of the resin insulating layer of the double-sided copper-clad laminate with a microtome and then etching with a persulfate solution to obtain a sample obtained by SEM (device name: JSM-6010PLUS / LA, JEOL Ltd.). (Manufactured by Co., Ltd.) was used to observe under the conditions of an acceleration voltage of 15 KV and a magnification of 1,000 times, the maximum diameter of 50 arbitrary domains was measured, the average value was calculated, and the evaluation was made based on the following criteria. ..
AA: Average domain size is 5 μm or less A: Average domain size is 10 μm or less and exceeds 5 μm B: Average domain size is 10 μm or more

（導体の接着性の評価；銅箔引きはがし強さの測定）
両面銅張積層板の銅箔引きはがし強さは、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。 (Evaluation of conductor adhesiveness; measurement of copper foil peeling strength)
The copper foil peeling strength of the double-sided copper-clad laminate was measured in accordance with JIS C6481.

なお、表１における各材料の略号等は、以下の通りである。
［（Ａ）成分］
・ポリイミド化合物Ａ−１：製造例１で調製したポリイミド化合物（Ａ１）。
［（Ｂ）成分］
・下記一般式（Ｂ−４）で表されるアリルオキシ基含有化合物Ｂ−１
（式中、Ｘ^ｂ１は、上記一般式（Ｂ−３）中のＸ^ｂ１と同様に説明される。） The abbreviations and the like of each material in Table 1 are as follows.
[(A) component]
Polyimide compound A-1: The polyimide compound (A1) prepared in Production Example 1.
[(B) component]
-Allyloxy group-containing compound B-1 represented by the following general formula (B-4)
(In the formula, X ^b1 is described in the same manner as X ^b1 in the general formula (B-3).)

［（Ｂ’）成分］
・ポリフェニレンエーテル系樹脂Ｂ’−１：両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル、重量平均分子量（Ｍｗ）１，７００。
［（Ｃ）成分］
・リン系硬化促進剤：ｐ−ベンゾキノンのトリ−ｎ−ブチルホスフィン付加反応物。
・イミダゾール系硬化促進剤
・ジシアンジアミド
［（Ｄ）成分］
・スチレン系熱可塑性エラストマーＤ−１：無水マレイン酸変性のＳＥＢＳ、酸価１０ｍｇＣＨ_３ＯＮａ／ｇ、スチレン含有率３０％、ＭＦＲ５．０ｇ／１０ｍｉｎ（ＭＦＲの測定条件：ＩＳＯ１１３３に準拠して、２３０℃、荷重２．１６ｋｇにて測定。）。
・スチレン系熱可塑性エラストマーＤ−２：スチレンと無水マレイン酸の共重合樹脂、スチレン含有率８９％。
［（Ｅ）成分］
・球状溶融シリカ；平均粒子径０．５μｍ、メチルイソブチルケトン７０質量％スラリー。
［（Ｆ）成分］
・難燃剤：４，４’−ビフェノール−ビス（ジ−２，６−キシレニルホスフェート）。
［（Ｇ）成分］
・酸化防止剤：４，４’−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール。 [(B') component]
-Polyphenylene ether-based resin B'-1: Polyphenylene ether having a methacryloyl group at both ends, weight average molecular weight (Mw) 1,700.
[Component (C)]
-Phosphorus-based curing accelerator: a tri-n-butylphosphine addition reaction product of p-benzoquinone.
-Imidazole-based curing accelerator-dicyandiamide [(D) component]
Styrene-based thermoplastic elastomer D-1: SEBS modified with maleic anhydride, acid value 10 mgCH ₃ ONa / g, styrene content 30%, MFR 5.0 g / 10 min (MFR measurement conditions: 230 ° C. according to ISO1133) , Measured at a load of 2.16 kg.).
-Styrene-based thermoplastic elastomer D-2: Copolymer resin of styrene and maleic anhydride, styrene content 89%.
[(E) component]
Spherical fused silica; average particle size 0.5 μm, methyl isobutyl ketone 70% by mass slurry.
[(F) component]
-Flame retardant: 4,4'-biphenol-bis (di-2,6-xylenyl phosphate).
[(G) component]
Antioxidant: 4,4'-butylidenebis- (6-t-butyl-3-methylphenol.

表１に示した結果から明らかなように、本実施形態の樹脂組成物を用いて作製した実施例１の積層板は、（Ｂ）成分を使用しなかった比較例１及び参考例１の積層板と比べると、ガラス転移温度を良好に維持しながら、誘電率、誘電正接及び熱膨張係数が低減し、かつ、相分離状態及び銅箔引きはがし強さも向上していることが分かる。
このことから、本実施形態の樹脂組成物が、十分な耐熱性を有しながら、低熱膨張性、相分離状態及び導体との接着性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現するものあることが分かる。 As is clear from the results shown in Table 1, the laminated board of Example 1 produced by using the resin composition of this embodiment is a laminate of Comparative Example 1 and Reference Example 1 in which the component (B) is not used. It can be seen that the dielectric constant, the dielectric loss tangent and the coefficient of thermal expansion are reduced, and the phase-separated state and the copper foil peeling strength are also improved while maintaining the glass transition temperature well as compared with the plate.
From this, the resin composition of the present embodiment has excellent heat resistance, low thermal expansion property, phase-separated state, and adhesiveness to the conductor, and excellent dielectric properties in the high frequency band of 10 GHz band or higher. It can be seen that there is something that expresses.

本発明の樹脂組成物は、十分な耐熱性を有しながら、低熱膨張性、相分離状態及び導体との接着性に優れ、１０ＧＨｚ帯以上の高周波数帯において優れた誘電特性を発現するものであるため、該樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、半導体パッケージ等は、高周波信号を扱う電子部品用途に好適である。 The resin composition of the present invention has sufficient heat resistance, is excellent in low thermal expansion property, phase-separated state and adhesiveness to a conductor, and exhibits excellent dielectric properties in a high frequency band of 10 GHz band or higher. Therefore, prepregs, laminated boards, multilayer printed wiring boards, semiconductor packages and the like obtained by using the resin composition are suitable for electronic component applications that handle high frequency signals.

Claims (15)

Ｎ−置換マレイミド基を少なくとも２個有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上（Ａ）と、
アリルオキシ基含有化合物（Ｂ）と、
を含有する、樹脂組成物。 One or more (A) selected from the group consisting of maleimide compounds having at least two N-substituted maleimide groups and derivatives thereof, and
Allyloxy group-containing compound (B) and
A resin composition containing. 前記（Ｂ）成分が、アリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基を有する、請求項１に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the component (B) has an aromatic hydrocarbon group having an allyloxy group. 前記アリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基が、下記一般式（Ｂ−１）で表される、請求項２に記載の樹脂組成物。

（式中、Ｒ^ｂ１はアリルオキシ基を示す。Ｒ^ｂ２及びＲ^ｂ３は、各々独立に、炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を示す。Ｘ^ｂ１は、炭素数１〜５のアルキレン基、炭素数２〜５のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合を示す。ｎ^ｂ１は、１〜５の整数を示す。ｎ^ｂ２は、０〜４の整数を示し、ｎ^ｂ１及びｎ^ｂ２の合計は１〜５の整数である。ｎ^ｂ３は、０〜４の整数を示す。ｎ^ｂ４は、０〜４の整数を示す。＊は他の構造への結合位置を示す。） The resin composition according to claim 2, wherein the aromatic hydrocarbon group having an allyloxy group is represented by the following general formula (B-1).

(In the formula, R ^b1 represents an allyloxy group. R ^b2 and R ^b3 independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. X ^b1 has 1 to 5 carbon atoms. It represents an alkylene group, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond. N ^b1 represents an integer of 1 to 5. n ^b2 represents 0. Indicates an integer of ~ 4, the sum of n ^b1 and n ^b2 is an integer of 1 to 5. n ^b3 indicates an integer of 0 to 4. n ^b4 indicates an integer of 0 to 4. * Is another. Indicates the position of connection to the structure of.) 前記（Ｂ）成分が、前記一般式（Ｂ−１）で表されるアリルオキシ基を有する芳香族炭化水素基を、分子中に２個有する、請求項３に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 3, wherein the component (B) has two aromatic hydrocarbon groups having an allyloxy group represented by the general formula (B-1) in the molecule. 前記（Ｂ）成分の分子量が、３００〜５，０００である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the component (B) has a molecular weight of 300 to 5,000. 前記（Ｂ）成分と前記（Ａ）成分との含有割合［（Ｂ）／（Ａ）］が、質量比で、５／９５〜８０／２０である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 Any one of claims 1 to 5, wherein the content ratio [(B) / (A)] of the component (B) to the component (A) is 5/95 to 80/20 in terms of mass ratio. The resin composition according to. 前記（Ａ）成分が、Ｎ−置換マレイミド基を少なくとも２個有するマレイミド化合物（ａ１）由来の構造単位と第１級アミノ基を有するアミン化合物（ａ２）由来の構造単位とを有するポリイミド化合物である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The component (A) is a polyimide compound having a structural unit derived from a maleimide compound (a1) having at least two N-substituted maleimide groups and a structural unit derived from an amine compound (a2) having a primary amino group. , The resin composition according to any one of claims 1 to 6. 前記ポリイミド化合物が、前記（ａ１）成分由来のマレイミド基と、前記（ａ２）成分由来の第１級アミノ基と、が付加反応してなる、下記式（Ａ−１）で表される構造を含むものである、請求項７に記載の樹脂組成物。

（＊は他の構造への結合位置を示す。） The polyimide compound has a structure represented by the following formula (A-1), which is formed by an addition reaction of a maleimide group derived from the component (a1) and a primary amino group derived from the component (a2). The resin composition according to claim 7, which comprises.

(* Indicates the position of connection to other structures.) さらに、硬化促進剤（Ｃ）を含有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 8, further comprising a curing accelerator (C). 前記（Ｃ）成分が、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤及びリン系硬化促進剤からなる群から選択される１種以上である、請求項９に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 9, wherein the component (C) is at least one selected from the group consisting of an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, and a phosphorus-based curing accelerator. さらに、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 10, further comprising a styrene-based thermoplastic elastomer (D). 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物とシート状繊維補強基材とを含有してなるプリプレグ。 A prepreg containing the resin composition according to any one of claims 1 to 11 and a sheet-like fiber reinforced base material. 請求項１２に記載のプリプレグと金属箔とを含有してなる積層板。 A laminated board containing the prepreg according to claim 12 and a metal foil. 請求項１２に記載のプリプレグ又は請求項１３に記載の積層板を含有してなる多層プリント配線板。 A multilayer printed wiring board comprising the prepreg according to claim 12 or the laminate according to claim 13. 請求項１４に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージ。 A semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on the multilayer printed wiring board according to claim 14.