JP2020161606A - Multilayer wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents

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暁霞 孫
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Abstract

To provide a multilayer wiring board that can effectively shield radiation noise from both ends in a width direction with a simple configuration, and a manufacturing method thereof.SOLUTION: A multilayer wiring board 1 includes a laminated portion 2, and a plurality of conductor posts 3 extending in a thickness direction of the laminated portion 2. The laminated portion 2 includes a pair of shield layers 21, a wiring layer 22 including a plurality of wirings 221 arranged side by side along a first direction between the shield layers 21 and extending in a second direction orthogonal to the first direction, and an insulating layer 23 arranged between the wiring layer 22 and the shield layer 21. The plurality of conductor posts 3 are arranged at both ends of the laminated portion 2 in the first direction at predetermined intervals along the second direction, and are electrically connected to the pair of shield layers 21.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、多層配線板および多層配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a multilayer wiring board and a method for manufacturing a multilayer wiring board.

精密機器では、ケーブルの放射ノイズを遮蔽し、かつ空間を有効利用するため、柔軟性を有するシールドケーブル（シールドＦＰＣケーブル）が広く使用される。近年、インテリジェント機能の発展により、伝送する信号の量が増加し、多層ＦＰＣケーブルが使用されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
一般的な多層ＦＰＣケーブルにおける放射ノイズの遮蔽は、厚さ方向の両端部にシールド層を配置することにより行われている。かかる構成では、多層ＦＰＣケーブルの厚さ方向へ放射されるノイズを抑制しているが、幅方向の両端部におけるシールド対策ができていない。
高周波信号の使用が進展する現状を踏まえると、放射ノイズが多層ＦＰＣケーブルの幅方向の両端部から放射するのを抑制（遮蔽）する対策が重要になっている。 In precision equipment, a flexible shielded cable (shielded FPC cable) is widely used in order to shield the radiation noise of the cable and effectively utilize the space. In recent years, with the development of intelligent functions, the amount of signals to be transmitted has increased, and multi-layer FPC cables have come to be used (see, for example, Patent Document 1).
Radiation noise in a general multilayer FPC cable is shielded by arranging shield layers at both ends in the thickness direction. In such a configuration, noise radiated in the thickness direction of the multilayer FPC cable is suppressed, but shielding measures are not taken at both ends in the width direction.
In view of the current situation in which the use of high-frequency signals is advancing, it is important to take measures to suppress (shield) radiation noise from both ends in the width direction of the multilayer FPC cable.

特開２０１７−１３５２１６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-135216

本発明の目的は、簡単な構成で、幅方向の両端部からの放射ノイズを効果的に遮蔽し得る多層配線板、およびその製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a multilayer wiring board capable of effectively shielding radiation noise from both ends in the width direction with a simple configuration, and a method for manufacturing the same.

本発明の多層配線板の一つの態様は、積層部と、該積層部の厚さ方向に延びる複数の導電体ポストと、を有し、
前記積層部は、一対のシールド層と、該シールド層同士の間に第１方向に沿って並んで配置され、かつ前記第１方向と直交する第２方向に延びる複数の配線を含む配線層と、該配線層と前記シールド層との間に配置された絶縁層と、を備え、
前記複数の導電体ポストは、前記積層部の前記第１方向の両端部に、前記第２方向に沿って所定の間隔で配置されるとともに、前記一対のシールド層と電気的に接続されている。
また、本発明の多層配線板の製造方法は、上記多層配線板を製造する方法であって、前記積層部を作製するとともに、前記複数の導電体ポストを作製する。 One embodiment of the multilayer wiring board of the present invention has a laminated portion and a plurality of conductor posts extending in the thickness direction of the laminated portion.
The laminated portion includes a pair of shield layers and a wiring layer including a plurality of wirings arranged side by side between the shield layers along a first direction and extending in a second direction orthogonal to the first direction. An insulating layer arranged between the wiring layer and the shield layer is provided.
The plurality of conductor posts are arranged at both ends of the laminated portion in the first direction at predetermined intervals along the second direction, and are electrically connected to the pair of shield layers. ..
Further, the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention is a method for manufacturing the multilayer wiring board, in which the laminated portion is manufactured and the plurality of conductor posts are manufactured.

本発明の一つの態様によれば、導電体ポストを配置するという簡単な構成で、幅方向両端部からの放射ノイズを効果的に遮蔽し得る多層配線板が得られる。 According to one aspect of the present invention, a multilayer wiring board capable of effectively shielding radiation noise from both ends in the width direction can be obtained by a simple configuration in which conductor posts are arranged.

本発明の多層配線板の一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the multilayer wiring board of this invention. 図１中のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

以下、本発明の多層配線板および多層配線板の製造方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
なお、以下の説明では、図１中の紙面手前側を「上」または「上方」と言い、紙面奥側を「下」または「下方」と言う。また、図２中の上側を「上」または「上方」と言い、下側を「下」または「下方」と言う。 Hereinafter, the multilayer wiring board and the method for manufacturing the multilayer wiring board of the present invention will be described in detail based on the preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
In the following description, the front side of the paper surface in FIG. 1 is referred to as "upper" or "upper", and the back side of the paper surface is referred to as "lower" or "lower". Further, the upper side in FIG. 2 is referred to as "upper" or "upper", and the lower side is referred to as "lower" or "lower".

図１および図２に示す多層配線板１は、積層部２と、この積層部２の厚さ方向に延びる複数の導電体ポスト３とを有している。
積層部２は、一対の基板２４と、各基板２４の上面または下面に配置されたシールド層２１とを備えている。 The multilayer wiring board 1 shown in FIGS. 1 and 2 has a laminated portion 2 and a plurality of conductor posts 3 extending in the thickness direction of the laminated portion 2.
The laminated portion 2 includes a pair of substrates 24 and a shield layer 21 arranged on the upper surface or the lower surface of each substrate 24.

各基板２４は、カバーレイフィルムとも呼ばれる部材であり、可撓性を有することが好ましい。かかる基板２４の構成材料（可撓性絶縁材料）としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、芳香族ポリアミド等が挙げられる。なお、これらの可撓性絶縁材料は、１種を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。 Each substrate 24 is a member also called a coverlay film, and preferably has flexibility. Examples of the constituent material (flexible insulating material) of the substrate 24 include polyimide, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyether sulfone (PES), aromatic polyester (liquid crystal polymer), and aromatic. Polyamide and the like can be mentioned. It should be noted that these flexible insulating materials may be used alone or in combination of two or more.

各基板２４の厚さは、その構成材料等によって若干異なるため、特に限定されないが、１０〜１０００μｍ程度であるのが好ましく、１２．５〜２５μｍ程度であるのがより好ましい。かかる厚さの基板２４は、可撓性が低下するのを防止しつつ、十分な機械的強度を備えることができる。 The thickness of each substrate 24 is slightly different depending on the constituent materials and the like, and is not particularly limited, but is preferably about 10 to 1000 μm, and more preferably about 12.5 to 25 μm. The substrate 24 having such a thickness can have sufficient mechanical strength while preventing the flexibility from being lowered.

各シールド層２１は、グランドに接続されることにより、多層配線板１の上下方向（厚さ方向）の両端部からの放射ノイズを効果的に遮蔽することができる。
各シールド層２１は、金属材料（導電材料）で構成されている。かかる金属材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ａｌのような金属、これらを含む合金、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯのような金属酸化物等が挙げられる。なお、これらの金属材料は、１種を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。 By connecting each shield layer 21 to the ground, radiation noise from both ends in the vertical direction (thickness direction) of the multilayer wiring plate 1 can be effectively shielded.
Each shield layer 21 is made of a metal material (conductive material). Examples of such metal materials include metals such as Ni, Pd, Pt, Li, Mg, Ca, Ag, Cu, Co, and Al, alloys containing these, ITO, FTO, SnO 2 , and Al-containing ZnO. Examples include metal oxides. As these metal materials, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

各シールド層２１の厚さは、その構成材料等によっても若干異なるため、特に限定されないが、各配線２２１と同一の厚さであるのが好ましい。各シールド層２１の具体的な厚さは、１２μｍ以上であるのが好ましい。かかる厚さのシールド層２１は、十分な可撓性および機械的強度を備えるため、クラックや皺が発生するのを防止することができる。また、シールド効果を好適に発揮することもできる。
本実施形態では、２つのシールド層２１の間に３つの配線層２２が配置され、さらに配線層２２同士の間および配線層２２とシールド層２１との間に、それぞれ絶縁層２３が配置されている。 The thickness of each shield layer 21 is not particularly limited because it is slightly different depending on the constituent materials and the like, but it is preferably the same thickness as each wiring 221. The specific thickness of each shield layer 21 is preferably 12 μm or more. Since the shield layer 21 having such a thickness has sufficient flexibility and mechanical strength, it is possible to prevent cracks and wrinkles from occurring. In addition, the shielding effect can be suitably exhibited.
In the present embodiment, three wiring layers 22 are arranged between the two shield layers 21, and an insulating layer 23 is further arranged between the wiring layers 22 and between the wiring layers 22 and the shield layer 21, respectively. There is.

各配線層２２は、多層配線板１の幅方向（第１方向）に沿って並んで配置され、かつ多層配線板１の幅方向および厚さ方向と直交する長さ方向（第２方向）に延びる複数の配線２２１と、配線２２１同士の間に配置された絶縁部２２２とを含んで構成されている。
多層配線板１の長手方向の両端部には、複数の接続用端子およびグランド用端子を備えるコネクタ（図示せず）が固定されている。そして、各配線２２１の両端部に接続用端子が電気的に接続され、各シールド層２１にグランド用端子が電気的に接続されている。 The wiring layers 22 are arranged side by side along the width direction (first direction) of the multilayer wiring board 1, and are arranged in the length direction (second direction) orthogonal to the width direction and the thickness direction of the multilayer wiring board 1. It is configured to include a plurality of extending wirings 221 and an insulating portion 222 arranged between the wirings 221s.
A connector (not shown) having a plurality of connection terminals and ground terminals is fixed to both ends of the multilayer wiring board 1 in the longitudinal direction. Then, the connection terminals are electrically connected to both ends of each wiring 221 and the ground terminals are electrically connected to each shield layer 21.

各配線２２１は、シールド層２１で挙げたのと同様の金属材料で構成することができる。
各配線２２１の厚さ（高さ）は、許容可能な電流量を増大させる観点から大きい方が好ましく、具体的には、１２〜２００μｍ程度であるのが好ましい。また、各配線２２１の幅は、コネクタとの接続を考慮して、０．０３〜２ｍｍ程度であるのが好ましい。 Each wiring 221 can be made of the same metal material as mentioned in the shield layer 21.
The thickness (height) of each wiring 221 is preferably large from the viewpoint of increasing the allowable current amount, and specifically, it is preferably about 12 to 200 μm. Further, the width of each wiring 221 is preferably about 0.03 to 2 mm in consideration of the connection with the connector.

各配線層２２の絶縁部２２２および絶縁層２３は、基板２４で挙げたのと同様の絶縁材料で構成することができる。
なお、配線層２２の絶縁部２２２は、この配線層２２の直上に配置される絶縁層２３と一括して形成してもよい。
各絶縁層２２の厚さは、配線２２１の厚さと同じであることが好ましい。 The insulating portion 222 and the insulating layer 23 of each wiring layer 22 can be made of the same insulating material as that mentioned in the substrate 24.
The insulating portion 222 of the wiring layer 22 may be formed together with the insulating layer 23 arranged directly above the wiring layer 22.
The thickness of each insulating layer 22 is preferably the same as the thickness of the wiring 221.

複数の導電体ポスト３は、積層部２（多層積層板１）の幅方向（短手方向）の両端部に、長さ方向（長手方向）に沿って所定の間隔で配置されている。本実施形態では、各導電体ポスト３は、平面視における形状が円形状で、かつその形状が高さ方向（積層部２の厚さ方向）に沿って一定である柱形状をなしている。
また、各導電体ポスト３は、一対のシールド層２１と電気的に接続されている。前述したように、シールド層２１は、グランドに接続されているため、各導電体ポスト３もグランドに接続されることになる。
かかる構成の本発明によれば、簡単な構成で、多層配線板１の幅方向の両端部からの放射ノイズを効果的に遮蔽することができる。 The plurality of conductor posts 3 are arranged at both ends in the width direction (short direction) of the laminated portion 2 (multilayer laminated plate 1) at predetermined intervals along the length direction (longitudinal direction). In the present embodiment, each conductor post 3 has a columnar shape in which the shape in a plan view is circular and the shape is constant along the height direction (thickness direction of the laminated portion 2).
Further, each conductor post 3 is electrically connected to a pair of shield layers 21. As described above, since the shield layer 21 is connected to the ground, each conductor post 3 is also connected to the ground.
According to the present invention having such a configuration, it is possible to effectively shield the radiation noise from both ends in the width direction of the multilayer wiring plate 1 with a simple configuration.

ここで、上記の構成を有する積層部２において、その幅方向の両端部からの放射ノイズを遮蔽する場合、各配線層２２において最も外側に位置する配線２２１をグランド用の配線として使用することも考えられる。しかしながら、この場合、電気信号の伝送に使用可能な配線２２１の数を確保するためには、グランド用の配線２２１を増設し、さらにコネクタのピンの数も増加させる必要がある。また、近年、電子部品を積層部２の幅方向の途中に実装する場合もあるため、最も外側に位置する配線２２１をグランド用の配線として使用できない場合もある。
これらの構成に対して、本発明では、積層部２の幅方向の両端部に位置する電気信号の送信に使用されない領域に導電体ポスト３を配置する。このため、多層配線板１の大型化を招くことなく、配線２２１のパターンの設計変更も必要としないという利点がある。 Here, in the laminated portion 2 having the above configuration, when shielding the radiation noise from both ends in the width direction, the wiring 221 located on the outermost side of each wiring layer 22 may be used as the wiring for the ground. Conceivable. However, in this case, in order to secure the number of wirings 221 that can be used for transmitting the electric signal, it is necessary to increase the number of wirings 221 for the ground and further increase the number of pins of the connector. Further, in recent years, since the electronic component may be mounted in the middle of the laminated portion 2 in the width direction, the wiring 221 located on the outermost side may not be used as the wiring for the ground.
In contrast to these configurations, in the present invention, the conductor posts 3 are arranged at both ends of the laminated portion 2 in the width direction and are not used for transmitting electric signals. Therefore, there is an advantage that the design of the pattern of the wiring 221 does not need to be changed without increasing the size of the multilayer wiring plate 1.

隣り合う２つの導電体ポスト３の中心軸同士の離間距離をＤとし、遮蔽すべきノイズの周波数の波長をλとしたとき、離間距離Ｄは、１／４λ以下であることが好ましく、１／８λ以下であることがより好ましい。離間距離Ｄを上記範囲に設定することにより、多層配線板１の幅方向の両端部からの放射ノイズをより確実に遮蔽することができる。
離間距離Ｄは、１／４（１／２０λ）未満であることが特に好ましい。これにより、リンキングノイズの遮蔽も可能となる。 When the separation distance between the central axes of two adjacent conductor posts 3 is D and the wavelength of the noise frequency to be shielded is λ, the separation distance D is preferably 1 / 4λ or less, and 1 / It is more preferably 8λ or less. By setting the separation distance D in the above range, it is possible to more reliably shield the radiation noise from both ends in the width direction of the multilayer wiring plate 1.
The separation distance D is particularly preferably less than 1/4 (1 / 20λ). This also makes it possible to shield linking noise.

ここで、光のスピードを「Ｃ（ｍ／ｓ）」、遮蔽すべきノイズの周波数を「ｆ（Ｈｚ：１／ｓ）」、波長を「λ（ｍ）」とすると、これらは、式：Ｃ＝λ×ｆで表される関係を満足する。
例えば、遮蔽すべきノイズの周波数を１ＧＨｚとした場合には、上記式と離間距離Ｄ＜１／４（１／２０λ）とにより、好適な離間距離Ｄは３．７５ｍｍ未満と計算することができる。
なお、各導電体ポスト３の直径（最大幅）は、０．１２〜０．３ｍｍ程度であることが好ましく、平面視における面積は、０．０１〜０．０７ｍｍ２程度であることが好ましい。 Here, assuming that the speed of light is "C (m / s)", the frequency of noise to be shielded is "f (Hz: 1 / s)", and the wavelength is "λ (m)", these formulas are: The relationship represented by C = λ × f is satisfied.
For example, when the frequency of noise to be shielded is 1 GHz, a suitable separation distance D can be calculated to be less than 3.75 mm by the above equation and the separation distance D <1/4 (1 / 20λ). ..
The diameter (maximum width) of each conductor post 3 is preferably about 0.12 to 0.3 mm, and the area in a plan view is preferably about 0.01 to 0.07 mm 2 .

以上のような多層配線板１は、積層部２を作製するとともに、複数の導電体ポスト３を作製することにより製造される。
例えば、導電体ポスト３は、積層部２を作製した後、積層部２の幅方向の両端部に、長さ方向に沿って、積層部２の厚さ方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔内に導電材料を付与して作製することができる。
この場合、多層配線板１は、具体的には、次のようにして製造することができる。 The multilayer wiring board 1 as described above is manufactured by manufacturing the laminated portion 2 and manufacturing a plurality of conductor posts 3.
For example, in the conductor post 3, after the laminated portion 2 is manufactured, through holes are formed at both ends in the width direction of the laminated portion 2 along the length direction and penetrate in the thickness direction of the laminated portion 2. It can be produced by imparting a conductive material into the through hole.
In this case, the multilayer wiring board 1 can be specifically manufactured as follows.

まず、２つの基板２４のそれぞれの一方の表面にシールド層２１を形成する。
シールド層２１は、例えば、プラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のような気相成膜法、電解めっき法、無電解めっき法、ゾルゲル法、ＭＯＤ法のような液相成膜法、金属箔の接合等を使用して形成することができる。 First, the shield layer 21 is formed on one surface of each of the two substrates 24.
The shield layer 21 is, for example, a vapor deposition method such as a plasma CVD method, a thermal CVD method, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, an electrolytic plating method, a electroless plating method, a sol-gel method, or a MOD method. It can be formed by using such a liquid phase film formation method, metal foil bonding, or the like.

次に、一方の基板２４のシールド層２１上に絶縁材料を含む塗工液を塗布して、加熱することにより、絶縁層２３を形成する。
塗工液の塗布には、例えば、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェット印刷法等を使用することができる。 Next, a coating liquid containing an insulating material is applied onto the shield layer 21 of one of the substrates 24 and heated to form the insulating layer 23.
For application of the coating liquid, for example, spin coating method, casting method, micro gravure coating method, gravure coating method, bar coating method, roll coating method, wire bar coating method, dip coating method, spray coating method, screen printing method , Flexographic printing method, offset printing method, inkjet printing method and the like can be used.

次に、絶縁層２３上に、シールド層２１と同様にして金属層を形成した後、エッチングにより不要部分を除去して、配線２２１を形成する。
エッチングには、ドライエッチングおよびウェットエッチングのいずれを使用してもよい。
次に、配線２２１を覆うように、上記と同様の塗工液を塗布して、加熱することにより、配線層２２の絶縁部２２２および直上の絶縁層２３を一括して形成する。なお、配線層２２の絶縁部２２２と絶縁層２３とは別個に形成してもよい。
本実施形態では、以上の操作を３回繰り返して、３つの配線層２２と３つの絶縁層２３とを積層する。 Next, a metal layer is formed on the insulating layer 23 in the same manner as the shield layer 21, and then unnecessary portions are removed by etching to form the wiring 221.
Either dry etching or wet etching may be used for etching.
Next, the same coating liquid as above is applied so as to cover the wiring 221 and heated to collectively form the insulating portion 222 of the wiring layer 22 and the insulating layer 23 directly above the wiring layer 22. The insulating portion 222 of the wiring layer 22 and the insulating layer 23 may be formed separately.
In the present embodiment, the above operation is repeated three times to stack the three wiring layers 22 and the three insulating layers 23.

次に、最上部の絶縁層２３に、他方の基板２４のシールド層２１を接触させ、例えば、熱圧着等により接合する。これにより積層部２が得られる。
その後、積層部２の幅方向の両端部に、例えば、レーザ加工等により貫通孔を形成する。
次に、貫通孔内に、例えば、導電ペーストのような導電材料を付与することにより、導電体ポスト３が形成されて、多層配線板１が製造される。
以上のような方法によれば、多層配線板１を比較的安価に製造することができる。
本構成例の多層配線板１においては、各層同士の間には、好ましくは、厚さが５〜５０μｍ程度（好ましくは２５μｍ程度）の接着層が配置される。 Next, the shield layer 21 of the other substrate 24 is brought into contact with the uppermost insulating layer 23, and is joined by, for example, thermocompression bonding. As a result, the laminated portion 2 is obtained.
After that, through holes are formed at both ends of the laminated portion 2 in the width direction by, for example, laser processing.
Next, the conductor post 3 is formed by applying a conductive material such as a conductive paste in the through hole, and the multilayer wiring board 1 is manufactured.
According to the above method, the multilayer wiring board 1 can be manufactured at a relatively low cost.
In the multilayer wiring board 1 of this configuration example, an adhesive layer having a thickness of about 5 to 50 μm (preferably about 25 μm) is preferably arranged between the layers.

また、例えば、導電体ポスト３は、配線層２２および絶縁層２３の一部に導電材料を付与しておき、積層部２を作製する際に、導電材料同士および導電材料とシールド層とを電気的に接続して作製することができる。
この場合、各部を構成する材料（インク組成物）を、インクジェット印刷法のような印刷法等を用いて層を形成し、この層を複数積層した後、各材料を固化または硬化させることにより、多層配線板１を製造することができる。すなわち、多層配線板１を３次元造形法により製造することができる。
この場合、各インク組成物には、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のような硬化性樹脂を添加するようにしてもよい。
以上のような方法によれば、複雑な形状の多層配線板１であっても比較的簡単に製造することができる。
本構成例の多層配線板１においては、上記構成例の多層配線板１において各層同士の間に配置される接着層を省略することができる。 Further, for example, in the conductor post 3, a conductive material is applied to a part of the wiring layer 22 and the insulating layer 23, and when the laminated portion 2 is manufactured, the conductive materials and the conductive material and the shield layer are electrically connected to each other. It can be manufactured by connecting the two.
In this case, the material (ink composition) constituting each part is formed into layers by using a printing method such as an inkjet printing method, a plurality of the layers are laminated, and then each material is solidified or cured. The multilayer wiring board 1 can be manufactured. That is, the multilayer wiring board 1 can be manufactured by a three-dimensional modeling method.
In this case, a curable resin such as a thermosetting resin or a photocurable resin may be added to each ink composition.
According to the above method, even a multilayer wiring board 1 having a complicated shape can be manufactured relatively easily.
In the multilayer wiring board 1 of the present configuration example, the adhesive layer arranged between the layers in the multilayer wiring plate 1 of the above configuration example can be omitted.

以上、本発明の多層配線板および多層配線板の製造方法をについて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
例えば、多層配線板を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成と置換してもよく、任意の構成物が付加されてもよい。
また、多層配線板の製造方法は、同様の機能を発揮し得る任意の工程と置換することができ、任意の目的の工程が付加されてもよい。
各導電体ポスト３は、基板２４を貫通しないように配置（形成）してもよく、多層配線板１の用途によっては、２つの基板２４の少なくとも一方を省略するようにしてもよい。 The method for manufacturing the multilayer wiring board and the multilayer wiring board of the present invention has been described above, but the present invention is not limited thereto.
For example, each part constituting the multilayer wiring board may be replaced with an arbitrary configuration capable of exhibiting the same function, or an arbitrary configuration may be added.
Further, the method for manufacturing the multilayer wiring board can be replaced with an arbitrary process capable of exhibiting the same function, and an arbitrary target process may be added.
Each conductor post 3 may be arranged (formed) so as not to penetrate the substrate 24, or at least one of the two substrates 24 may be omitted depending on the application of the multilayer wiring board 1.

各導電体ポスト３の平面視における形状は、円形状に限らず、例えば、楕円形状の他、四角形状、六角形状のような多角形状、星形状のような異形状としてもよい。また、各導電体ポスト３は、積層部２の厚さ方向に対して傾斜した状態で配置されてもよい。さらに、導電体ポスト３は、その平面視における形状が、高さ方向の途中で変化してもよい。
また、各配線２２１は、直線状に限らず、曲線状に湾曲（蛇行）していてもよい。 The shape of each conductor post 3 in a plan view is not limited to a circular shape, and may be, for example, an elliptical shape, a polygonal shape such as a quadrangular shape or a hexagonal shape, or a different shape such as a star shape. Further, each conductor post 3 may be arranged in a state of being inclined with respect to the thickness direction of the laminated portion 2. Further, the shape of the conductor post 3 in a plan view may change in the middle of the height direction.
Further, each wiring 221 is not limited to a straight line, and may be curved (meandering) in a curved shape.

１ 多層配線板
２ 積層部
２１ シールド層
２２ 配線層
２２１ 配線
２２２ 絶縁部
２３ 絶縁層
２４ 基板
３ 導電体ポスト
Ｄ 離間距離
1 Multi-layer wiring board 2 Laminated part 21 Shield layer 22 Wiring layer 221 Wiring 222 Insulation part 23 Insulation layer 24 Board 3 Conductor post D Separation distance

Claims (6)

積層部と、
該積層部の厚さ方向に延びる複数の導電体ポストと、
を有し、
前記積層部は、
一対のシールド層と、
該シールド層同士の間に第１方向に沿って並んで配置され、かつ前記第１方向と直交する第２方向に延びる複数の配線を含む配線層と、
該配線層と前記シールド層との間に配置された絶縁層と、
を備え、
前記複数の導電体ポストは、前記積層部の前記第１方向の両端部に、前記第２方向に沿って所定の間隔で配置されるとともに、前記一対のシールド層と電気的に接続されていることを特徴とする多層配線板。 Laminated part and
A plurality of conductor posts extending in the thickness direction of the laminated portion,
Have,
The laminated portion is
A pair of shield layers and
A wiring layer including a plurality of wirings arranged side by side along the first direction between the shield layers and extending in a second direction orthogonal to the first direction.
An insulating layer arranged between the wiring layer and the shield layer,
With
The plurality of conductor posts are arranged at both ends of the laminated portion in the first direction at predetermined intervals along the second direction, and are electrically connected to the pair of shield layers. A multi-layer wiring board characterized by this. 隣り合う２つの前記導電体ポストの中心軸同士の離間距離をＤとし、遮蔽すべきノイズの周波数の波長をλとしたとき、Ｄが１／４λ以下である請求項１に記載の多層配線板。 The multilayer wiring board according to claim 1, wherein D is 1/4 λ or less, where D is the distance between the central axes of the two adjacent conductor posts and λ is the wavelength of the noise frequency to be shielded. .. 前記離間距離Ｄは、１／４（１／２０λ）未満である請求項２に記載の多層配線板。 The multilayer wiring board according to claim 2, wherein the separation distance D is less than 1/4 (1 / 20λ). 請求項１〜３のいずれかに記載の多層配線板を製造する方法であって、
前記積層部を作製するとともに、前記複数の導電体ポストを作製することを特徴とする多層配線板の製造方法。 The method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 3.
A method for manufacturing a multilayer wiring board, which comprises manufacturing the laminated portion and manufacturing the plurality of conductor posts. 前記導電体ポストは、前記積層部を作製した後、前記積層部の前記第１方向の両端部に、前記積層部の厚さ方向に貫通する貫通孔を形成し、該貫通孔内に導電材料を付与して作製される請求項４に記載の多層配線板の製造方法。 After producing the laminated portion, the conductor post forms through holes penetrating in the thickness direction of the laminated portion at both ends of the laminated portion in the first direction, and the conductive material is formed in the through holes. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 4, wherein the multilayer wiring board is manufactured. 前記導電体ポストは、前記配線層および前記絶縁層の一部に導電材料を付与しておき、前記積層部を作製する際に、前記導電材料同士および前記導電材料と前記シールド層とを電気的に接続して作製される請求項４に記載の多層配線板の製造方法。

In the conductor post, a conductive material is applied to a part of the wiring layer and the insulating layer, and when the laminated portion is produced, the conductive materials and the conductive material and the shield layer are electrically connected to each other. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 4, wherein the multilayer wiring board is manufactured by connecting to.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001068801A (en) * 1999-08-27 2001-03-16 Sony Corp Printed wiring board
JP2017152562A (en) * 2016-02-25 2017-08-31 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 Flexible printed wiring board, method for manufacturing flexible printed wiring board and electronic apparatus

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