JP2020145267A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 139
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 28
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 8
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 27
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 24
- 239000002585 base Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 4
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数:50kHz
平均出力 :1W
送り速度 :200mm/秒
1a 表面
1b 裏面
3 分割予定ライン
3a 改質層
5 デバイス
7,7a,7f フレーム
7b,7g 開口部
7c 上面
7d ピン
7e 磁石
7h 下面
7i 貫通孔
9 ポリエステル系シート
11 フレームユニット
2 チャックテーブル
2a 保持面
2b,34a 吸引源
2c,34b 切り替え部
4 赤外線ランプ
4a 赤外線
6 ヒートガン
6a 熱風
8 ヒートローラー
10 レーザー加工装置
12 レーザー加工ユニット
12a 加工ヘッド
12b 集光点
14 レーザービーム
16 ピックアップ装置
18 ドラム
20 フレーム保持ユニット
22 フレーム支持台
24 クランプ
26 ロッド
28 エアシリンダ
30 ベース
32 突き上げ機構
34 コレット
Claims (6)
- 複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの裏面または該表面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、
該ポリエステル系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、
該一体化工程の前または後に、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有し複数の磁石を備える第1のフレームと、該ウェーハを収容できる大きさの開口部を有する第2のフレームと、で構成されるフレームを使用して、該磁石により生じる磁力により該第1のフレームと、該第2のフレームと、の間に該ポリエステル系シートの外周部を挟持して該ポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、
該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点を該ウェーハの内部に位置付け、該レーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射して該ウェーハに改質層を形成し、該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該ポリエステル系シートから個々の該デバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該一体化工程において、赤外線の照射によって該熱圧着を実施することを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ピックアップ工程では、該ポリエステル系シートを拡張して各デバイスチップ間の間隔を広げ、該ポリエステル系シート側から該デバイスチップを突き上げることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかであることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
- 該一体化工程において、該ポリエステル系シートが該ポリエチレンテレフタレートシートである場合に加熱温度は250℃〜270℃であり、該ポリエステル系シートが該ポリエチレンナフタレートシートである場合に加熱温度は160℃〜180℃であることを特徴とする請求項4記載のウェーハの加工方法。
- 該ウェーハは、Si、GaN、GaAs、ガラスのいずれかで構成されることを特徴とする請求項1記載のウェーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019039520A JP7214318B2 (ja) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | ウェーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019039520A JP7214318B2 (ja) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | ウェーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020145267A true JP2020145267A (ja) | 2020-09-10 |
JP7214318B2 JP7214318B2 (ja) | 2023-01-30 |
Family
ID=72353809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019039520A Active JP7214318B2 (ja) | 2019-03-05 | 2019-03-05 | ウェーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7214318B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
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